โลหะบัดกรีอุณหภูมิสูงชนิดไร้สารตะกั่วผสม ซึ่งมีส่วนประกอบของโลหะต่าง ๆ อยู่ในเนื้อของโลหะบัดกรี และที่ใช้เป็นส่วนประกอบในขั้นตอนกระบวนการประดิษฐ์ ผลิตภัณฑ์ ประกอบด้วย ทองแดง มากกว่า 0.02-1.5% นิเกิล มากกว่า 0.002-1.5 โดยน้ำหนัก โคบอลท์ มากกว่า 0.001-0.4 % โดยน้ำหนักและค่าสมดุลจะเป็นดีบุก Lead-free high temperature solder Which contains various metal components in the texture of the solder And used as a component in the fabrication process, the product contains copper more than 0.02-1.5%, nickel greater than 0.002-1.5 with cobalt weight greater than 0.001-0.4% by weight and the balance value is tin.
Claims (1)
1. โลหะบัดกรีอุณหภูมิสูงชนิดไร้สารตะกั่วผสม ประกอบด้วย ทองแดง มากกว่า 0.02 - 1.5 % โดยน้ำหนัก นิเกิล มากกว่า 0.02 - 1.5 % โดยน้ำหนัก โคบอลท์ มากกว่า 0.001 - 0.4 % โดยน้ำหนัก ค่าสมดุลเป็นดีบุก1. Lead-free high temperature solder alloy contains copper greater than 0.02 - 1.5% by weight of nickel greater than 0.02 - 1.5% by weight of cobalt greater than 0.001 - 0.4% by weight, the balance is tin.
TH603000328U2006-03-20
Lead-free high temperature solder
TH2812C3
(en)