โลหะบัดกรีอุณหภูมิสูงชนิดไร้สารตะกั่วผสม ซึ่งมีส่วนประกอบของโลหะต่างๆ อยู่ในเนื้อของโลหะ บัดกรีและที่ใช้เป็นส่วนประกอบในขั้นตอนกระบวนการประดิษฐ์ ผลิตภัณฑ์ ประกอบด้วย เงิน มากกว่า 4.50 ~5.50 % โดยน้ำหนัก ทองแดง 0.003 ~ น้อยกว่า 1.50 % โดยน้ำหนักและค่าสมดุลจะเป็นดีบุก Lead-free high temperature solder Which contains various metals In the texture of the metal Solder and as a component in the fabrication process, the product contains silver greater than 4.50 ~ 5.50% by weight, copper 0.003 ~ less than 1.50% by weight and the balance is tin.
Claims (1)
1. โลหะบัดกรีอุณหภูมิสูงชนิดไร้สารตะกั่วผสม ประกอบด้วย เงิน มากกว่า 4.50 ~ 5.50% โดยน้ำหนัก ทองแดง 0.003 ~ น้อยกว่า 1.50 % โดยน้ำหนัก ค่าสมดุลเป็นดีบุก1. Lead-free high temperature solder alloy contains silver greater than 4.50 ~ 5.50% by weight, copper 0.003 ~ less than 1.50% by weight, the balance value is tin.
TH303001329U2003-12-26
Lead-free high temperature solder paste
TH1306C3
(en)