โลหะบัดกรีอุณหภูมิสูงชนิดไร้สารตะกั่วผสม ซึ่งมีส่วนประกอบของโลหะต่างๆอยู่ในเนื้อของโลหะบัดกรีและ ที่ใช้เป็นส่วนประกอบในขั้นตอนกระบวนการประดิษฐ์ ผลิตภัณฑ์ ประกอบด้วย เงิน 0.005 ~ น้อยกว่า 3.0 % โดยน้ำหนัก ทองแดง 0.7~3.50 % โดยน้ำหนักและค่าสมดุลจะเป็นดีบุก Lead-free high temperature solder Which contains various metal components in the body of solder and Used as a component in the fabrication process, the product contains silver 0.005 ~ less than 3.0% by weight, copper 0.7 ~ 3.50% by weight and the balance is tin.
Claims (1)
1.โลหะบัดกรีอุณหภูมิสูงชนิดไร้ตะกั่ว ประกอบด้วย เงิน 0.005 ~น้อยกว่า 3.0 % โดยน้ำหนัก ทองแดง 0.7 ~3.50 % โดยน้ำหนัก ค่าสมดุลเป็นดีบุก1. Lead free high temperature solder contains silver 0.005 ~ less than 3.0% by weight, copper 0.7 ~ 3.50% by weight, the balance value is tin
TH303001326U2003-12-26
Lead-free high temperature solder
TH1303A3
(en)