[go: up one dir, main page]

TH2815C3 - Lead-free high temperature solder - Google Patents

Lead-free high temperature solder

Info

Publication number
TH2815C3
TH2815C3 TH603000331U TH0603000331U TH2815C3 TH 2815 C3 TH2815 C3 TH 2815C3 TH 603000331 U TH603000331 U TH 603000331U TH 0603000331 U TH0603000331 U TH 0603000331U TH 2815 C3 TH2815 C3 TH 2815C3
Authority
TH
Thailand
Prior art keywords
lead
high temperature
weight
free high
temperature solder
Prior art date
Application number
TH603000331U
Other languages
Thai (th)
Other versions
TH2815A3 (en
Inventor
ชัยพนมหนูแก้ว นาย
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Publication of TH2815C3 publication Critical patent/TH2815C3/en
Publication of TH2815A3 publication Critical patent/TH2815A3/en

Links

Abstract

โลหะบัดกรีอุณหภูมิสูงชนิดไร้สารตะกั่วผสม ซึ่งมีส่วนประกอบของโลหะต่าง ๆ อยู่ในเนื้อของโลหะบัดกรี และที่ใช้เป็นส่วนประกอบในขั้นตอนกระบวนการประดิษฐ์ ผลิตภัณฑ์ ประกอบ ฟอสฟอรัส มากกว่า 0.001-5 % โดย น้ำหนัก ทองแดง มากกว่า 0.01-4 % โดยน้ำหนัก นิเกิล มากกว่า 0.001-1.5 % โดยน้ำหนัก และค่าสมดุลจะเป็นดีบุก Lead-free high temperature solder Which contains various metal components in the texture of the solder And used as a component in the process of fabrication of phosphorus composite products greater than 0.001-5% by weight of copper more than 0.01-4% by weight of nickel greater than 0.001-1.5% by weight and balance is tin

Claims (1)

1. โลหะบัดกรีอุณหภูมิสูชนิดไร้สารตะกั่วผสม ประกอบด้วย ฟอสฟอรัส มากกว่า 0.001-5 % โดยน้ำหนัก เงิน มากกว่า 0.01-4 % โดยน้ำหนัก นิเกิล มากกว่า 0.001-1.5 % โดยน้ำหนัก ค่าสมดุลเป็นดีบุก1. Lead-free high temperature solder alloy contains more than 0.001-5% phosphorus by weight of silver more than 0.01-4% by weight of nickel greater than 0.001-1.5% by weight, the balance is tin.
TH603000331U 2006-03-20 Lead-free high temperature solder TH2815A3 (en)

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TH2815C3 true TH2815C3 (en) 2006-09-07
TH2815A3 TH2815A3 (en) 2006-09-07

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
MX2011011353A (en) Low-silver-content solder alloy and solder paste composition.
MX2018002650A (en) Lead-free high reliability solder alloys.
EP4299238A3 (en) Low-silver tin based alternative solder alloy to standard sac alloys for high reliability applications
WO2011068357A3 (en) Brazing alloy
TH2815A3 (en) Lead-free high temperature solder
TH2815C3 (en) Lead-free high temperature solder
TH2814C3 (en) Lead-free high temperature solder
TH2814A3 (en) Lead-free high temperature solder
WO2019094241A3 (en) Cost-effective lead-free solder alloy for electronic applications
TH2816C3 (en) Lead-free high temperature solder
TH2816A3 (en) Lead-free high temperature solder
TH2812A3 (en) Lead-free high temperature solder
TH2812C3 (en) Lead-free high temperature solder
TH2813C3 (en) Lead-free high temperature solder
TH2813A3 (en) Lead-free high temperature solder
TH2818C3 (en) Lead-free high temperature solder
TH2818A3 (en) Lead-free high temperature solder
TH2817A3 (en) Lead-free high temperature solder
TH2817C3 (en) Lead-free high temperature solder
MX2021015960A (en) Solder alloy, cast article, formed article, and solder joint.
HK1082372A2 (en) Pb-free solder alloy compositions comprising essentially tin(sn), silver(ag), copper(cu), and phosphorus(p)
TH1185A3 (en) Lead-free high temperature solder
TH1185C3 (en) Lead-free high temperature solder
TH1306A3 (en) Lead-free high temperature solder
TH1184C3 (en) Lead-free high temperature solder