[go: up one dir, main page]

TH2813A3 - Lead-free high temperature solder - Google Patents

Lead-free high temperature solder

Info

Publication number
TH2813A3
TH2813A3 TH603000329U TH0603000329U TH2813A3 TH 2813 A3 TH2813 A3 TH 2813A3 TH 603000329 U TH603000329 U TH 603000329U TH 0603000329 U TH0603000329 U TH 0603000329U TH 2813 A3 TH2813 A3 TH 2813A3
Authority
TH
Thailand
Prior art keywords
lead
high temperature
free high
temperature solder
weight
Prior art date
Application number
TH603000329U
Other languages
Thai (th)
Other versions
TH2813C3 (en
Inventor
ชัยพนมหนูแก้ว นาย
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Publication of TH2813A3 publication Critical patent/TH2813A3/en
Publication of TH2813C3 publication Critical patent/TH2813C3/en

Links

Abstract

โลหะบัดกรีอุณหภูมิสูงชนิดไร้สารตะกั่วผสม ซึ่งมีส่วนประกอบของโลหะต่างๆ อยู่ในเนื้อของโลหะบัดกรีและที่ ใช้เป็นส่วนประกอบในขั้นตอนกระบวนการประดิษฐ์ ผลิตภัณฑ์ ประกอบ ฟอสฟอรัส มากกว่า 0.001-5 % โดยน้ำ หนัก ทองแดง มากกว่า 0.1-3 % โดยน้ำหนัก โคบอลท์ มากกว่า 0.001-.04 % โดยน้ำหนัก และค่าสมดุลจะเป็นดีบุก Lead-free high temperature solder Which contains various metals In the texture of solder and where Used as a component in the fabrication process, the product contains more than 0.001-5% phosphorus with more than 0.1-3% copper weight, with cobalt weight greater than 0.001-.04% by weight and the balance is tin.

Claims (1)

1. โลหะบัดกรีอุณหภูมิสูงชนิดไร้สารตะกั่วผสม ประกอบด้วย ฟอสฟอรัส มากกว่า 0.001 - 5 % โดยน้ำหนัก ทองแดง มากกว่า 0.1 - 3 % โดยน้ำหนัก โคบอลท์ มากกว่า 0.001 - 0.4 % โดยน้ำหนัก ค่าสมดุลเป็นดีบุก1. Lead-free high temperature solder alloy contains phosphorus greater than 0.001 - 5% by weight of copper more than 0.1 - 3% by weight of cobalt greater than 0.001 - 0.4% by weight, the balance is tin.
TH603000329U 2006-03-20 Lead-free high temperature solder TH2813C3 (en)

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TH2813A3 true TH2813A3 (en) 2006-09-07
TH2813C3 TH2813C3 (en) 2006-09-07

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2010029942A5 (en)
MY151333A (en) Silver plating in electronics manufacture.
TW200724283A (en) Multi metal base hardfacing alloy
MX2011011353A (en) Low-silver-content solder alloy and solder paste composition.
WO2015004467A3 (en) Materials and methods for soldering, and soldered products
EP2439295A3 (en) Method for producing a Cr-Cu-alloy
MX377959B (en) CLADDING SHEET ALLOYS FOR WELDING APPLICATIONS.
WO2007137052A3 (en) High strength/ductility magnesium-based alloys for structural applications
MX2018002650A (en) Lead-free high reliability solder alloys.
WO2009008457A1 (en) Heat radiating component for electronic component, case for electronic component, carrier for electronic component, and package for electronic component
WO2011068357A3 (en) Brazing alloy
TH2813C3 (en) Lead-free high temperature solder
TH2813A3 (en) Lead-free high temperature solder
TH2814C3 (en) Lead-free high temperature solder
TH2814A3 (en) Lead-free high temperature solder
TH2816C3 (en) Lead-free high temperature solder
TH2816A3 (en) Lead-free high temperature solder
TH2812A3 (en) Lead-free high temperature solder
TH2812C3 (en) Lead-free high temperature solder
TH2815C3 (en) Lead-free high temperature solder
TH2815A3 (en) Lead-free high temperature solder
WO2019094241A3 (en) Cost-effective lead-free solder alloy for electronic applications
TH2818C3 (en) Lead-free high temperature solder
TH2818A3 (en) Lead-free high temperature solder
TH2817A3 (en) Lead-free high temperature solder