TH2813A3 - โลหะบัดกรีอุณหภูมิสูงชนิดไร้สารตะกั่วผสม - Google Patents
โลหะบัดกรีอุณหภูมิสูงชนิดไร้สารตะกั่วผสมInfo
- Publication number
- TH2813A3 TH2813A3 TH603000329U TH0603000329U TH2813A3 TH 2813 A3 TH2813 A3 TH 2813A3 TH 603000329 U TH603000329 U TH 603000329U TH 0603000329 U TH0603000329 U TH 0603000329U TH 2813 A3 TH2813 A3 TH 2813A3
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- lead
- high temperature
- free high
- temperature solder
- weight
- Prior art date
Links
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 title claims abstract 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract 2
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract 2
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical group [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract 2
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 claims abstract 2
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 claims abstract 2
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims abstract 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims abstract 2
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 claims abstract 2
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 claims abstract 2
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 abstract 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 abstract 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 abstract 1
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract 1
Abstract
โลหะบัดกรีอุณหภูมิสูงชนิดไร้สารตะกั่วผสม ซึ่งมีส่วนประกอบของโลหะต่างๆ อยู่ในเนื้อของโลหะบัดกรีและที่ ใช้เป็นส่วนประกอบในขั้นตอนกระบวนการประดิษฐ์ ผลิตภัณฑ์ ประกอบ ฟอสฟอรัส มากกว่า 0.001-5 % โดยน้ำ หนัก ทองแดง มากกว่า 0.1-3 % โดยน้ำหนัก โคบอลท์ มากกว่า 0.001-.04 % โดยน้ำหนัก และค่าสมดุลจะเป็นดีบุก
Claims (1)
1. โลหะบัดกรีอุณหภูมิสูงชนิดไร้สารตะกั่วผสม ประกอบด้วย ฟอสฟอรัส มากกว่า 0.001 - 5 % โดยน้ำหนัก ทองแดง มากกว่า 0.1 - 3 % โดยน้ำหนัก โคบอลท์ มากกว่า 0.001 - 0.4 % โดยน้ำหนัก ค่าสมดุลเป็นดีบุก
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH2813A3 true TH2813A3 (th) | 2006-09-07 |
| TH2813C3 TH2813C3 (th) | 2006-09-07 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| WO2008148088A8 (en) | Brazing material | |
| JP2010029942A5 (th) | ||
| WO2009029168A3 (en) | Metal composite article and method of manufacturing | |
| TW200724283A (en) | Multi metal base hardfacing alloy | |
| MX2011011353A (es) | Aleacion de soldura de bajo contenido de plata y composicion de pasta de soldadura. | |
| WO2015004467A3 (en) | Materials and methods for soldering, and soldered products | |
| TW200604376A (en) | Silver plating in electronics manufacture | |
| MX2010012877A (es) | Material de soldadura. | |
| EP2439295A3 (en) | Method for producing a Cr-Cu-alloy | |
| WO2007137052A3 (en) | High strength/ductility magnesium-based alloys for structural applications | |
| WO2008033828A8 (en) | Modified solder alloys for electrical interconnects, methods of production and uses thereof | |
| MX2018002650A (es) | Aleaciones para soldadura sin plomo de alta confiabilidad. | |
| WO2011068357A3 (ko) | 브레이징 합금 | |
| TH2813A3 (th) | โลหะบัดกรีอุณหภูมิสูงชนิดไร้สารตะกั่วผสม | |
| TH2813C3 (th) | โลหะบัดกรีอุณหภูมิสูงชนิดไร้สารตะกั่วผสม | |
| TH2814C3 (th) | โลหะบัดกรีอุณหภูมิสูงชนิดไร้สารตะกั่วผสม | |
| TH2814A3 (th) | โลหะบัดกรีอุณหภูมิสูงชนิดไร้สารตะกั่วผสม | |
| TH2816C3 (th) | โลหะบัดกรีอุณหภูมิสูงชนิดไร้สารตะกั่วผสม | |
| TH2816A3 (th) | โลหะบัดกรีอุณหภูมิสูงชนิดไร้สารตะกั่วผสม | |
| TH2812C3 (th) | โลหะบัดกรีอุณหภูมิสูงชนิดไร้สารตะกั่วผสม | |
| TH2812A3 (th) | โลหะบัดกรีอุณหภูมิสูงชนิดไร้สารตะกั่วผสม | |
| TH2815C3 (th) | โลหะบัดกรีอุณหภูมิสูงชนิดไร้สารตะกั่วผสม | |
| TH2815A3 (th) | โลหะบัดกรีอุณหภูมิสูงชนิดไร้สารตะกั่วผสม | |
| WO2019094241A3 (en) | Cost-effective lead-free solder alloy for electronic applications | |
| TH2818C3 (th) | โลหะบัดกรีอุณหภูมิสูงชนิดไร้สารตะกั่วผสม |