[go: up one dir, main page]

WO2008108357A1 - 感光性組成物、ソルダーレジストおよび感光性ドライフィルム - Google Patents

感光性組成物、ソルダーレジストおよび感光性ドライフィルム Download PDF

Info

Publication number
WO2008108357A1
WO2008108357A1 PCT/JP2008/053827 JP2008053827W WO2008108357A1 WO 2008108357 A1 WO2008108357 A1 WO 2008108357A1 JP 2008053827 W JP2008053827 W JP 2008053827W WO 2008108357 A1 WO2008108357 A1 WO 2008108357A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
photosensitive composition
photosensitive
dry film
solder resist
compound
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Ceased
Application number
PCT/JP2008/053827
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
Makoto Hirakawa
Masao Takei
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toagosei Co Ltd
Original Assignee
Toagosei Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toagosei Co Ltd filed Critical Toagosei Co Ltd
Priority to JP2009502584A priority Critical patent/JP5051217B2/ja
Publication of WO2008108357A1 publication Critical patent/WO2008108357A1/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Ceased legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
    • H05K3/285—Permanent coating compositions
    • H05K3/287—Photosensitive compositions
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004—Photosensitive materials
    • G03F7/027—Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/01—Dielectrics
    • H05K2201/0104—Properties and characteristics in general
    • H05K2201/012—Flame-retardant; Preventing of inflammation

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Materials For Photolithography (AREA)
  • Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
  • Macromonomer-Based Addition Polymer (AREA)

Abstract

　解像性及び保存安定性に優れ、その硬化物が難燃性、耐熱性、柔軟性および電気絶縁性に優れる、非ハロゲン系難燃剤を含む感光性組成物を提供する。本発明の感光性組成物は、エポキシ化合物に由来する骨格を有しカルボキシル基およびラジカル重合性基を備える化合物（Ａ）、ウレタンアクリレート（Ｂ）、ラジカル重合性基を有する（Ａ）および（Ｂ）以外の重合性化合物（Ｃ）、リン原子を含むフィラー（Ｄ）および光重合開始剤（Ｅ）を含有する。
PCT/JP2008/053827 2007-03-05 2008-03-04 感光性組成物、ソルダーレジストおよび感光性ドライフィルム Ceased WO2008108357A1 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2009502584A JP5051217B2 (ja) 2007-03-05 2008-03-04 感光性組成物、ソルダーレジストおよび感光性ドライフィルム

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2007054433 2007-03-05
JP2007-054433 2007-03-05

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2008108357A1 true WO2008108357A1 (ja) 2008-09-12

Family

ID=39738235

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2008/053827 Ceased WO2008108357A1 (ja) 2007-03-05 2008-03-04 感光性組成物、ソルダーレジストおよび感光性ドライフィルム

Country Status (3)

Country Link
JP (1) JP5051217B2 (ja)
TW (1) TWI443454B (ja)
WO (1) WO2008108357A1 (ja)

Cited By (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010078949A (ja) * 2008-09-26 2010-04-08 Goo Chemical Co Ltd アルカリ現像可能な硬化性組成物及びその硬化物
JP2010169810A (ja) * 2009-01-21 2010-08-05 Hitachi Chem Co Ltd 感光性樹脂組成物及びそれを用いた感光性エレメント
JP2010204590A (ja) * 2009-03-06 2010-09-16 Nippon Steel Chem Co Ltd 感光性樹脂組成物及びこれを用いた回路配線基板
JP2010250020A (ja) * 2009-04-14 2010-11-04 Nitto Denko Corp 感光性接着剤組成物およびそれを用いて得られる電子部品用シール材
WO2011062053A1 (ja) * 2009-11-17 2011-05-26 株式会社タムラ製作所 難燃性ソルダーレジスト組成物及びそれを用いて得られるフレキシブル配線板
WO2011093448A1 (ja) * 2010-02-01 2011-08-04 富士フイルム株式会社 感光性組成物、感光性フィルム、感光性積層体、永久パターン形成方法、及びプリント基板
WO2011125604A1 (ja) * 2010-03-31 2011-10-13 太陽ホールディングス株式会社 硬化性樹脂組成物、それを用いたドライフィルム及びプリント配線板
JP2011257687A (ja) * 2010-06-11 2011-12-22 Toagosei Co Ltd 感光性樹脂組成物、ソルダーレジスト及び感光性ドライフィルム
JP2012008221A (ja) * 2010-06-22 2012-01-12 Hitachi Chem Co Ltd 光導波路クラッド用樹脂組成物、光導波路クラッド用樹脂フィルム、及びそれを使用した光導波路
JP2012088360A (ja) * 2010-10-15 2012-05-10 Hitachi Chem Co Ltd 感光性樹脂組成物及びこれを用いた感光性エレメント
CN102520585A (zh) * 2010-08-20 2012-06-27 株式会社田村制作所 碱溶性透明树脂组合物
WO2012117915A1 (ja) * 2011-03-03 2012-09-07 株式会社カネカ 新規な絶縁膜及び絶縁膜付きプリント配線板
WO2013008631A1 (ja) * 2011-07-11 2013-01-17 富士フイルム株式会社 感光性組成物
JP2013029556A (ja) * 2011-07-26 2013-02-07 Fujifilm Corp 感光性組成物
JP2013033282A (ja) * 2012-10-26 2013-02-14 Taiyo Holdings Co Ltd 硬化性樹脂組成物、それを用いたドライフィルム及びプリント配線板
JP2013057956A (ja) * 2012-10-26 2013-03-28 Taiyo Holdings Co Ltd 硬化性樹脂組成物、それを用いたドライフィルム及びプリント配線板
CN103403619A (zh) * 2011-03-25 2013-11-20 富士胶片株式会社 感光性组成物、感光性膜、感光性积层体、永久图案形成方法及印刷基板
US8734406B2 (en) 2009-11-24 2014-05-27 Regents Of The University Of Minnesota Methods and systems for chemical ablation
JP2014178708A (ja) * 2014-06-03 2014-09-25 Taiyo Holdings Co Ltd 光硬化性樹脂組成物、そのドライフィルム及び硬化物並びにそれらを用いたプリント配線板
US8926586B2 (en) 2007-02-27 2015-01-06 Regents Of The University Of Minnesota Thermochemical ablation of bodily tissue
US8979831B2 (en) 2008-07-31 2015-03-17 Regents Of The University Of Minnesota Thermochemical ablation system using heat from delivery of electrophiles
JP2021154641A (ja) * 2020-03-27 2021-10-07 味の素株式会社 樹脂シート
WO2021256333A1 (en) * 2020-06-19 2021-12-23 Canon Kabushiki Kaisha Photo-curable composition and methods for preparing cured film, optical component, circuit substrate, electrical component and replica mold using the same
CN118778354A (zh) * 2023-05-11 2024-10-15 深圳先进电子材料国际创新研究院 一种感光性树脂组合物及其应用

Citations (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000128957A (ja) * 1998-10-28 2000-05-09 Nicca Chemical Co Ltd ソルダーフォトレジストインキ組成物
JP2002105340A (ja) * 2000-09-29 2002-04-10 Toyobo Co Ltd 活性エネルギー線硬化型液状樹脂組成物
JP2002265567A (ja) * 2001-03-06 2002-09-18 Showa Highpolymer Co Ltd 感光性難燃樹脂及びその組成物
JP2003177515A (ja) * 2001-12-12 2003-06-27 Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd 難燃性の感光性カバーレイフィルム
JP2003301013A (ja) * 2002-04-10 2003-10-21 Nippon Kayaku Co Ltd 放射線硬化性難燃樹脂組成物及びその用途
JP2004012810A (ja) * 2002-06-06 2004-01-15 Showa Denko Kk 硬化性難燃組成物、その硬化物及びその製造方法
JP2004062057A (ja) * 2002-07-31 2004-02-26 Showa Denko Kk 感光性熱硬化性樹脂組成物及びその硬化物
JP2005173577A (ja) * 2003-11-17 2005-06-30 Showa Denko Kk 難燃感光性組成物およびその硬化物
JP2006011395A (ja) * 2004-05-26 2006-01-12 Showa Denko Kk 感光性樹脂組成物、その硬化物及び用途
JP2006084857A (ja) * 2004-09-16 2006-03-30 Hitachi Chem Co Ltd 感光性樹脂組成物、ソルダレジストの形成方法及びプリント配線板
JP2006220804A (ja) * 2005-02-09 2006-08-24 Nichigo Morton Co Ltd 感光性樹脂組成物およびそれを用いてなる感光性樹脂積層体
JP2006316234A (ja) * 2005-04-13 2006-11-24 Shin Etsu Chem Co Ltd 難燃性接着剤組成物、ならびにそれを用いた接着シート、カバーレイフィルムおよびフレキシブル銅張積層板
WO2007015423A1 (ja) * 2005-08-03 2007-02-08 Toagosei Co., Ltd. 感光性樹脂組成物、ソルダーレジスト用組成物及び感光性ドライフィルム

Patent Citations (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000128957A (ja) * 1998-10-28 2000-05-09 Nicca Chemical Co Ltd ソルダーフォトレジストインキ組成物
JP2002105340A (ja) * 2000-09-29 2002-04-10 Toyobo Co Ltd 活性エネルギー線硬化型液状樹脂組成物
JP2002265567A (ja) * 2001-03-06 2002-09-18 Showa Highpolymer Co Ltd 感光性難燃樹脂及びその組成物
JP2003177515A (ja) * 2001-12-12 2003-06-27 Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd 難燃性の感光性カバーレイフィルム
JP2003301013A (ja) * 2002-04-10 2003-10-21 Nippon Kayaku Co Ltd 放射線硬化性難燃樹脂組成物及びその用途
JP2004012810A (ja) * 2002-06-06 2004-01-15 Showa Denko Kk 硬化性難燃組成物、その硬化物及びその製造方法
JP2004062057A (ja) * 2002-07-31 2004-02-26 Showa Denko Kk 感光性熱硬化性樹脂組成物及びその硬化物
JP2005173577A (ja) * 2003-11-17 2005-06-30 Showa Denko Kk 難燃感光性組成物およびその硬化物
JP2006011395A (ja) * 2004-05-26 2006-01-12 Showa Denko Kk 感光性樹脂組成物、その硬化物及び用途
JP2006084857A (ja) * 2004-09-16 2006-03-30 Hitachi Chem Co Ltd 感光性樹脂組成物、ソルダレジストの形成方法及びプリント配線板
JP2006220804A (ja) * 2005-02-09 2006-08-24 Nichigo Morton Co Ltd 感光性樹脂組成物およびそれを用いてなる感光性樹脂積層体
JP2006316234A (ja) * 2005-04-13 2006-11-24 Shin Etsu Chem Co Ltd 難燃性接着剤組成物、ならびにそれを用いた接着シート、カバーレイフィルムおよびフレキシブル銅張積層板
WO2007015423A1 (ja) * 2005-08-03 2007-02-08 Toagosei Co., Ltd. 感光性樹脂組成物、ソルダーレジスト用組成物及び感光性ドライフィルム

Cited By (43)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8926586B2 (en) 2007-02-27 2015-01-06 Regents Of The University Of Minnesota Thermochemical ablation of bodily tissue
US9848934B2 (en) 2007-02-27 2017-12-26 Regents Of The University Of Minnesota Thermochemical ablation of bodily tissue
US8979831B2 (en) 2008-07-31 2015-03-17 Regents Of The University Of Minnesota Thermochemical ablation system using heat from delivery of electrophiles
JP2010078949A (ja) * 2008-09-26 2010-04-08 Goo Chemical Co Ltd アルカリ現像可能な硬化性組成物及びその硬化物
JP2010169810A (ja) * 2009-01-21 2010-08-05 Hitachi Chem Co Ltd 感光性樹脂組成物及びそれを用いた感光性エレメント
JP2010204590A (ja) * 2009-03-06 2010-09-16 Nippon Steel Chem Co Ltd 感光性樹脂組成物及びこれを用いた回路配線基板
JP2010250020A (ja) * 2009-04-14 2010-11-04 Nitto Denko Corp 感光性接着剤組成物およびそれを用いて得られる電子部品用シール材
WO2011062053A1 (ja) * 2009-11-17 2011-05-26 株式会社タムラ製作所 難燃性ソルダーレジスト組成物及びそれを用いて得られるフレキシブル配線板
JP5613172B2 (ja) * 2009-11-17 2014-10-22 株式会社タムラ製作所 難燃性ソルダーレジスト組成物及びそれを用いて得られるフレキシブル配線板
US9907601B2 (en) 2009-11-24 2018-03-06 Regents Of The University Of Minnesota Methods and systems for chemical ablation
US8734406B2 (en) 2009-11-24 2014-05-27 Regents Of The University Of Minnesota Methods and systems for chemical ablation
JP2011175254A (ja) * 2010-02-01 2011-09-08 Fujifilm Corp 感光性組成物、感光性フィルム、感光性積層体、永久パターン形成方法、及びプリント基板
WO2011093448A1 (ja) * 2010-02-01 2011-08-04 富士フイルム株式会社 感光性組成物、感光性フィルム、感光性積層体、永久パターン形成方法、及びプリント基板
CN102741751A (zh) * 2010-02-01 2012-10-17 富士胶片株式会社 感光性组合物，感光性膜，感光性层叠体，用于形成永久图案的方法以及印刷电路板
CN102741751B (zh) * 2010-02-01 2014-07-16 富士胶片株式会社 感光性组合物，感光性膜，感光性层叠体，用于形成永久图案的方法以及印刷电路板
JP2011213828A (ja) * 2010-03-31 2011-10-27 Taiyo Holdings Co Ltd 硬化性樹脂組成物、それを用いたドライフィルム及びプリント配線板
WO2011125604A1 (ja) * 2010-03-31 2011-10-13 太陽ホールディングス株式会社 硬化性樹脂組成物、それを用いたドライフィルム及びプリント配線板
CN102822284A (zh) * 2010-03-31 2012-12-12 太阳控股株式会社 固化性树脂组合物、使用其的干膜以及印刷电路板
JP2011257687A (ja) * 2010-06-11 2011-12-22 Toagosei Co Ltd 感光性樹脂組成物、ソルダーレジスト及び感光性ドライフィルム
JP2012008221A (ja) * 2010-06-22 2012-01-12 Hitachi Chem Co Ltd 光導波路クラッド用樹脂組成物、光導波路クラッド用樹脂フィルム、及びそれを使用した光導波路
CN102520585A (zh) * 2010-08-20 2012-06-27 株式会社田村制作所 碱溶性透明树脂组合物
JP2012088360A (ja) * 2010-10-15 2012-05-10 Hitachi Chem Co Ltd 感光性樹脂組成物及びこれを用いた感光性エレメント
WO2012117915A1 (ja) * 2011-03-03 2012-09-07 株式会社カネカ 新規な絶縁膜及び絶縁膜付きプリント配線板
KR20140009329A (ko) * 2011-03-03 2014-01-22 가부시키가이샤 가네카 신규인 절연막 및 절연막 부착 프린트 배선판
KR101899338B1 (ko) * 2011-03-03 2018-09-17 가부시키가이샤 가네카 신규인 절연막 및 절연막 부착 프린트 배선판
JPWO2012117915A1 (ja) * 2011-03-03 2014-07-07 株式会社カネカ 新規な絶縁膜及び絶縁膜付きプリント配線板
US8883894B2 (en) 2011-03-03 2014-11-11 Kaneka Corporation Insulating film and printed wiring board provided with insulating film
CN103403619A (zh) * 2011-03-25 2013-11-20 富士胶片株式会社 感光性组成物、感光性膜、感光性积层体、永久图案形成方法及印刷基板
JP2013020047A (ja) * 2011-07-11 2013-01-31 Fujifilm Corp 感光性組成物
WO2013008631A1 (ja) * 2011-07-11 2013-01-17 富士フイルム株式会社 感光性組成物
JP2013029556A (ja) * 2011-07-26 2013-02-07 Fujifilm Corp 感光性組成物
JP2013057956A (ja) * 2012-10-26 2013-03-28 Taiyo Holdings Co Ltd 硬化性樹脂組成物、それを用いたドライフィルム及びプリント配線板
JP2013033282A (ja) * 2012-10-26 2013-02-14 Taiyo Holdings Co Ltd 硬化性樹脂組成物、それを用いたドライフィルム及びプリント配線板
JP2014178708A (ja) * 2014-06-03 2014-09-25 Taiyo Holdings Co Ltd 光硬化性樹脂組成物、そのドライフィルム及び硬化物並びにそれらを用いたプリント配線板
JP2021154641A (ja) * 2020-03-27 2021-10-07 味の素株式会社 樹脂シート
JP7459611B2 (ja) 2020-03-27 2024-04-02 味の素株式会社 樹脂シート
WO2021256333A1 (en) * 2020-06-19 2021-12-23 Canon Kabushiki Kaisha Photo-curable composition and methods for preparing cured film, optical component, circuit substrate, electrical component and replica mold using the same
KR20230012605A (ko) * 2020-06-19 2023-01-26 캐논 가부시끼가이샤 광-경화성 조성물 및 그를 사용하는 경화된 필름, 광학 부품, 회로 기판, 전기 부품 및 복제 몰드를 제조하는 방법
JP2023530383A (ja) * 2020-06-19 2023-07-18 キヤノン株式会社 光硬化性組成物、これを用いた硬化膜の製造方法、光学部品の製造方法、回路基板の製造方法、電子部品の製造方法、およびモールドレプリカの製造方法
US11835858B2 (en) 2020-06-19 2023-12-05 Canon Kabushiki Kaisha Photo-curable composition and methods for preparing cured film, optical component, circuit substrate, electrical component and replica mold using the same
US12189289B2 (en) 2020-06-19 2025-01-07 Canon Kabushiki Kaisha Photo-curable composition and methods for preparing cured film, optical component, circuit substrate, electrical component and replica mold using the same
KR102844749B1 (ko) * 2020-06-19 2025-08-12 캐논 가부시끼가이샤 광-경화성 조성물 및 그를 사용하는 경화된 필름, 광학 부품, 회로 기판, 전기 부품 및 복제 몰드를 제조하는 방법
CN118778354A (zh) * 2023-05-11 2024-10-15 深圳先进电子材料国际创新研究院 一种感光性树脂组合物及其应用

Also Published As

Publication number Publication date
JPWO2008108357A1 (ja) 2010-06-17
TWI443454B (zh) 2014-07-01
TW200844655A (en) 2008-11-16
JP5051217B2 (ja) 2012-10-17

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2008108357A1 (ja) 感光性組成物、ソルダーレジストおよび感光性ドライフィルム
ES2785645T3 (es) Composición de protección de soldadura líquida y placa de circuito impreso
ES2730201T3 (es) Composición de resina para máscaras
KR101450928B1 (ko) 감광성 열경화형 수지 조성물 및 플렉시블 프린트 배선판
JP2022016491A (ja) 感光性樹脂組成物、それを用いたドライフィルム、プリント配線板、及びプリント配線板の製造方法
TW200707092A (en) Flame-retardant composition for solder resist and cured product thereof
WO2007100724A3 (en) A halogen-free phosphorous epoxy resin composition
WO2008084703A1 (ja) ノンハロゲン難燃性樹脂組成物およびそれを用いた電線・ケーブル
WO2011105277A3 (ja) ポリエステル基材用樹脂組成物、それを用いたドライフィルム及びプリント配線板
WO2008139720A1 (ja) 樹脂組成物、ドライフィルム、およびそれから得られる加工品
ATE540084T1 (de) Flammwidrige harzzusammensetzung
ATE547446T1 (de) Flammenhemmende zusammensetzungen
PH12013500901A1 (en) Photosensitive resin composition, photosensitive element, method for forming resist pattern, and method for manufacturing printed wiring board
JPWO2008087812A1 (ja) リン含有難燃剤及びそれを含む硬化性難燃性樹脂組成物
CN103460134B (zh) 正型感光性树脂组合物、干膜、固化物及印刷电路板
GB2454369A (en) Flameproof copolymer and flame retardant thermoplastic resin composition using thereof
JP2010191215A (ja) 感光性熱硬化型樹脂組成物、およびフレキシブルプリント配線板
WO2008132842A1 (ja) 感光性樹脂組成物、ドライフィルムおよびそれを用いた加工品
EP1894972A3 (en) Photosensitive resin composition for flexible circuit board and flexible circuit board using the same
TW200706626A (en) Flame-retardant adhesive composition, and adhesive sheet, cover lay film and flexible copper-clad laminate obtained using the same
WO2008105200A1 (ja) 難燃性接着剤組成物、フレキシブル銅張積層板及びカバーレイフィルム
TW200710120A (en) Resin compositions, prepregs and laminates
TW200708583A (en) Flame-retardant adhesive composition, and adhesive sheet, cover lay film and flexible copper-clad laminate obtained using the same
TW200602405A (en) Thermosetting resin composition and its cured film
TW200710159A (en) Flame-retardant adhesive composition, and adhesive sheet, cover lay film and flexible copper-clad laminate obtained using the same

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 08721247

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 2009502584

Country of ref document: JP

Kind code of ref document: A

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 08721247

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1