JP2002265567A - 感光性難燃樹脂及びその組成物 - Google Patents
感光性難燃樹脂及びその組成物Info
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- RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6-hexaphenoxy-1,3,5-triaza-2$l^{5},4$l^{5},6$l^{5}-triphosphacyclohexa-1,3,5-triene Chemical compound N=1P(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP=1(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 37
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 title claims abstract description 37
- 229920005989 resin Polymers 0.000 title claims abstract description 29
- 239000011347 resin Substances 0.000 title claims abstract description 29
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims abstract description 72
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims abstract description 72
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 claims abstract description 53
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 claims abstract description 53
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 48
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims abstract description 38
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 claims abstract description 24
- 239000002253 acid Substances 0.000 claims abstract description 18
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 claims abstract description 17
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 claims abstract description 12
- 150000007519 polyprotic acids Polymers 0.000 claims abstract description 12
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims abstract description 10
- 239000003999 initiator Substances 0.000 claims abstract description 9
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 claims abstract description 6
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 claims abstract description 6
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 5
- 238000007259 addition reaction Methods 0.000 claims abstract description 5
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 claims abstract description 4
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 claims abstract description 4
- 150000008064 anhydrides Chemical class 0.000 claims description 17
- -1 phosphorus compound Chemical class 0.000 claims description 14
- FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N maleic anhydride Chemical compound O=C1OC(=O)C=C1 FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 claims description 3
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 claims description 3
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 claims description 3
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 abstract description 24
- 238000000576 coating method Methods 0.000 abstract description 24
- 239000000126 substance Substances 0.000 abstract description 9
- 239000003513 alkali Substances 0.000 abstract description 6
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 abstract description 2
- 239000000243 solution Substances 0.000 abstract description 2
- 150000002431 hydrogen Chemical group 0.000 abstract 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 18
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 16
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 10
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 2-Propenoic acid Natural products OC(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 description 7
- XXJWXESWEXIICW-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol monoethyl ether Chemical compound CCOCCOCCO XXJWXESWEXIICW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 150000004820 halides Chemical class 0.000 description 7
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 7
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 6
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000000976 ink Substances 0.000 description 6
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 6
- 238000011161 development Methods 0.000 description 5
- KCTAWXVAICEBSD-UHFFFAOYSA-N prop-2-enoyloxy prop-2-eneperoxoate Chemical compound C=CC(=O)OOOC(=O)C=C KCTAWXVAICEBSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 4
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- ISAOCJYIOMOJEB-UHFFFAOYSA-N benzoin Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(O)C(=O)C1=CC=CC=C1 ISAOCJYIOMOJEB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N bisphenol F Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1 PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 4
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- KWOLFJPFCHCOCG-UHFFFAOYSA-N Acetophenone Chemical compound CC(=O)C1=CC=CC=C1 KWOLFJPFCHCOCG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N Dichloromethane Chemical compound ClCCl YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- BRLQWZUYTZBJKN-UHFFFAOYSA-N Epichlorohydrin Chemical compound ClCC1CO1 BRLQWZUYTZBJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 3
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 3
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 3
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 3
- KMOUUZVZFBCRAM-UHFFFAOYSA-N 1,2,3,6-tetrahydrophthalic anhydride Chemical compound C1C=CCC2C(=O)OC(=O)C21 KMOUUZVZFBCRAM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FALRKNHUBBKYCC-UHFFFAOYSA-N 2-(chloromethyl)pyridine-3-carbonitrile Chemical compound ClCC1=NC=CC=C1C#N FALRKNHUBBKYCC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NJWGQARXZDRHCD-UHFFFAOYSA-N 2-methylanthraquinone Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(C)=CC=C3C(=O)C2=C1 NJWGQARXZDRHCD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KUDUQBURMYMBIJ-UHFFFAOYSA-N 2-prop-2-enoyloxyethyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCCOC(=O)C=C KUDUQBURMYMBIJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N Hydroquinone Chemical compound OC1=CC=C(O)C=C1 QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910019142 PO4 Inorganic materials 0.000 description 2
- 206010034972 Photosensitivity reaction Diseases 0.000 description 2
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L Sodium Carbonate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-]C([O-])=O CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 244000028419 Styrax benzoin Species 0.000 description 2
- 235000000126 Styrax benzoin Nutrition 0.000 description 2
- 235000008411 Sumatra benzointree Nutrition 0.000 description 2
- TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L barium sulfate Chemical compound [Ba+2].[O-]S([O-])(=O)=O TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 229960002130 benzoin Drugs 0.000 description 2
- RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N benzophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C1=CC=CC=C1 RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000012965 benzophenone Substances 0.000 description 2
- 125000001797 benzyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- 239000004841 bisphenol A epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 2
- YCIMNLLNPGFGHC-UHFFFAOYSA-N catechol Chemical compound OC1=CC=CC=C1O YCIMNLLNPGFGHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N cyclohexanone Chemical compound O=C1CCCCC1 JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 2
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 2
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 2
- 235000019382 gum benzoic Nutrition 0.000 description 2
- 125000000623 heterocyclic group Chemical group 0.000 description 2
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 2
- 239000010452 phosphate Substances 0.000 description 2
- 150000003018 phosphorus compounds Chemical class 0.000 description 2
- 230000036211 photosensitivity Effects 0.000 description 2
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 2
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 2
- GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N resorcinol Chemical compound OC1=CC=CC(O)=C1 GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 2
- 229940014800 succinic anhydride Drugs 0.000 description 2
- 238000010998 test method Methods 0.000 description 2
- YRHRIQCWCFGUEQ-UHFFFAOYSA-N thioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC=CC=C3SC2=C1 YRHRIQCWCFGUEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MUTGBJKUEZFXGO-OLQVQODUSA-N (3as,7ar)-3a,4,5,6,7,7a-hexahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1CCC[C@@H]2C(=O)OC(=O)[C@@H]21 MUTGBJKUEZFXGO-OLQVQODUSA-N 0.000 description 1
- PSGCQDPCAWOCSH-UHFFFAOYSA-N (4,7,7-trimethyl-3-bicyclo[2.2.1]heptanyl) prop-2-enoate Chemical compound C1CC2(C)C(OC(=O)C=C)CC1C2(C)C PSGCQDPCAWOCSH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WBYWAXJHAXSJNI-VOTSOKGWSA-M .beta-Phenylacrylic acid Natural products [O-]C(=O)\C=C\C1=CC=CC=C1 WBYWAXJHAXSJNI-VOTSOKGWSA-M 0.000 description 1
- MYWOJODOMFBVCB-UHFFFAOYSA-N 1,2,6-trimethylphenanthrene Chemical compound CC1=CC=C2C3=CC(C)=CC=C3C=CC2=C1C MYWOJODOMFBVCB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MSAHTMIQULFMRG-UHFFFAOYSA-N 1,2-diphenyl-2-propan-2-yloxyethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OC(C)C)C(=O)C1=CC=CC=C1 MSAHTMIQULFMRG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OUPZKGBUJRBPGC-UHFFFAOYSA-N 1,3,5-tris(oxiran-2-ylmethyl)-1,3,5-triazinane-2,4,6-trione Chemical compound O=C1N(CC2OC2)C(=O)N(CC2OC2)C(=O)N1CC1CO1 OUPZKGBUJRBPGC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VIESAWGOYVNHLV-UHFFFAOYSA-N 1,3-dihydropyrrol-2-one Chemical compound O=C1CC=CN1 VIESAWGOYVNHLV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DKEGCUDAFWNSSO-UHFFFAOYSA-N 1,8-dibromooctane Chemical compound BrCCCCCCCCBr DKEGCUDAFWNSSO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XLPJNCYCZORXHG-UHFFFAOYSA-N 1-morpholin-4-ylprop-2-en-1-one Chemical compound C=CC(=O)N1CCOCC1 XLPJNCYCZORXHG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KJCVRFUGPWSIIH-UHFFFAOYSA-N 1-naphthol Chemical class C1=CC=C2C(O)=CC=CC2=C1 KJCVRFUGPWSIIH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BGJQNPIOBWKQAW-UHFFFAOYSA-N 1-tert-butylanthracene-9,10-dione Chemical compound O=C1C2=CC=CC=C2C(=O)C2=C1C=CC=C2C(C)(C)C BGJQNPIOBWKQAW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WJFKNYWRSNBZNX-UHFFFAOYSA-N 10H-phenothiazine Chemical compound C1=CC=C2NC3=CC=CC=C3SC2=C1 WJFKNYWRSNBZNX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HECLRDQVFMWTQS-RGOKHQFPSA-N 1755-01-7 Chemical compound C1[C@H]2[C@@H]3CC=C[C@@H]3[C@@H]1C=C2 HECLRDQVFMWTQS-RGOKHQFPSA-N 0.000 description 1
- CERJZAHSUZVMCH-UHFFFAOYSA-N 2,2-dichloro-1-phenylethanone Chemical compound ClC(Cl)C(=O)C1=CC=CC=C1 CERJZAHSUZVMCH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GIMQKKFOOYOQGB-UHFFFAOYSA-N 2,2-diethoxy-1,2-diphenylethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OCC)(OCC)C(=O)C1=CC=CC=C1 GIMQKKFOOYOQGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KWVGIHKZDCUPEU-UHFFFAOYSA-N 2,2-dimethoxy-2-phenylacetophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OC)(OC)C(=O)C1=CC=CC=C1 KWVGIHKZDCUPEU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LCHAFMWSFCONOO-UHFFFAOYSA-N 2,4-dimethylthioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(C)=CC(C)=C3SC2=C1 LCHAFMWSFCONOO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OAYXUHPQHDHDDZ-UHFFFAOYSA-N 2-(2-butoxyethoxy)ethanol Chemical compound CCCCOCCOCCO OAYXUHPQHDHDDZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DPBJAVGHACCNRL-UHFFFAOYSA-N 2-(dimethylamino)ethyl prop-2-enoate Chemical compound CN(C)CCOC(=O)C=C DPBJAVGHACCNRL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- POAOYUHQDCAZBD-UHFFFAOYSA-N 2-butoxyethanol Chemical compound CCCCOCCO POAOYUHQDCAZBD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NQBXSWAWVZHKBZ-UHFFFAOYSA-N 2-butoxyethyl acetate Chemical compound CCCCOCCOC(C)=O NQBXSWAWVZHKBZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZCDADJXRUCOCJE-UHFFFAOYSA-N 2-chlorothioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(Cl)=CC=C3SC2=C1 ZCDADJXRUCOCJE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethanol Chemical compound CCOCCO ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SVONRAPFKPVNKG-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethyl acetate Chemical compound CCOCCOC(C)=O SVONRAPFKPVNKG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SJEBAWHUJDUKQK-UHFFFAOYSA-N 2-ethylanthraquinone Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(CC)=CC=C3C(=O)C2=C1 SJEBAWHUJDUKQK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OMIGHNLMNHATMP-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxyethyl prop-2-enoate Chemical compound OCCOC(=O)C=C OMIGHNLMNHATMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GWZMWHWAWHPNHN-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxypropyl prop-2-enoate Chemical compound CC(O)COC(=O)C=C GWZMWHWAWHPNHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BQZJOQXSCSZQPS-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-1,2-diphenylethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OC)C(=O)C1=CC=CC=C1 BQZJOQXSCSZQPS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NNAHKQUHXJHBIV-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-1-(4-methylthiophen-2-yl)-2-morpholin-4-ylpropan-1-one Chemical compound CC1=CSC(C(=O)C(C)(C)N2CCOCC2)=C1 NNAHKQUHXJHBIV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LMWMTSCFTPQVCJ-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1.CC1=CC=CC=C1O LMWMTSCFTPQVCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RZVINYQDSSQUKO-UHFFFAOYSA-N 2-phenoxyethyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCCOC1=CC=CC=C1 RZVINYQDSSQUKO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UFQHFMGRRVQFNA-UHFFFAOYSA-N 3-(dimethylamino)propyl prop-2-enoate Chemical compound CN(C)CCCOC(=O)C=C UFQHFMGRRVQFNA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AYKYXWQEBUNJCN-UHFFFAOYSA-N 3-methylfuran-2,5-dione Chemical compound CC1=CC(=O)OC1=O AYKYXWQEBUNJCN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OFNISBHGPNMTMS-UHFFFAOYSA-N 3-methylideneoxolane-2,5-dione Chemical compound C=C1CC(=O)OC1=O OFNISBHGPNMTMS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JRJNSEMUYTUGLA-UHFFFAOYSA-N 3-phenoxypropyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCCCOC1=CC=CC=C1 JRJNSEMUYTUGLA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CYUZOYPRAQASLN-UHFFFAOYSA-N 3-prop-2-enoyloxypropanoic acid Chemical compound OC(=O)CCOC(=O)C=C CYUZOYPRAQASLN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JIGUICYYOYEXFS-UHFFFAOYSA-N 3-tert-butylbenzene-1,2-diol Chemical compound CC(C)(C)C1=CC=CC(O)=C1O JIGUICYYOYEXFS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VQVIHDPBMFABCQ-UHFFFAOYSA-N 5-(1,3-dioxo-2-benzofuran-5-carbonyl)-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1=C2C(=O)OC(=O)C2=CC(C(C=2C=C3C(=O)OC(=O)C3=CC=2)=O)=C1 VQVIHDPBMFABCQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MWSKJDNQKGCKPA-UHFFFAOYSA-N 6-methyl-3a,4,5,7a-tetrahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1CC(C)=CC2C(=O)OC(=O)C12 MWSKJDNQKGCKPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KNDQHSIWLOJIGP-UHFFFAOYSA-N 826-62-0 Chemical compound C1C2C3C(=O)OC(=O)C3C1C=C2 KNDQHSIWLOJIGP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N Bromine atom Chemical compound [Br] WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N Butyl acetate Natural products CCCCOC(C)=O DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000298 Cellophane Polymers 0.000 description 1
- WBYWAXJHAXSJNI-SREVYHEPSA-N Cinnamic acid Chemical compound OC(=O)\C=C/C1=CC=CC=C1 WBYWAXJHAXSJNI-SREVYHEPSA-N 0.000 description 1
- YFPJFKYCVYXDJK-UHFFFAOYSA-N Diphenylphosphine oxide Chemical compound C=1C=CC=CC=1[P+](=O)C1=CC=CC=C1 YFPJFKYCVYXDJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 101001024616 Homo sapiens Neuroblastoma breakpoint family member 9 Proteins 0.000 description 1
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 1
- NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Chemical compound CC(C)CC(C)=O NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Natural products CCC(C)C(C)=O UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 102100037013 Neuroblastoma breakpoint family member 9 Human genes 0.000 description 1
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IVJGWVLGERDFAA-UHFFFAOYSA-N O=P1=CC=CC=C1 Chemical compound O=P1=CC=CC=C1 IVJGWVLGERDFAA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 101100219325 Phaseolus vulgaris BA13 gene Proteins 0.000 description 1
- 206010034960 Photophobia Diseases 0.000 description 1
- LGRFSURHDFAFJT-UHFFFAOYSA-N Phthalic anhydride Natural products C1=CC=C2C(=O)OC(=O)C2=C1 LGRFSURHDFAFJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000388 Polyphosphate Polymers 0.000 description 1
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DAKWPKUUDNSNPN-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane triacrylate Chemical compound C=CC(=O)OCC(CC)(COC(=O)C=C)COC(=O)C=C DAKWPKUUDNSNPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RVWADWOERKNWRY-UHFFFAOYSA-N [2-(dimethylamino)phenyl]-phenylmethanone Chemical compound CN(C)C1=CC=CC=C1C(=O)C1=CC=CC=C1 RVWADWOERKNWRY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HVVWZTWDBSEWIH-UHFFFAOYSA-N [2-(hydroxymethyl)-3-prop-2-enoyloxy-2-(prop-2-enoyloxymethyl)propyl] prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCC(CO)(COC(=O)C=C)COC(=O)C=C HVVWZTWDBSEWIH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MPIAGWXWVAHQBB-UHFFFAOYSA-N [3-prop-2-enoyloxy-2-[[3-prop-2-enoyloxy-2,2-bis(prop-2-enoyloxymethyl)propoxy]methyl]-2-(prop-2-enoyloxymethyl)propyl] prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCC(COC(=O)C=C)(COC(=O)C=C)COCC(COC(=O)C=C)(COC(=O)C=C)COC(=O)C=C MPIAGWXWVAHQBB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001252 acrylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 1
- PYKYMHQGRFAEBM-UHFFFAOYSA-N anthraquinone Natural products CCC(=O)c1c(O)c2C(=O)C3C(C=CC=C3O)C(=O)c2cc1CC(=O)OC PYKYMHQGRFAEBM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000004945 aromatic hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- 239000004842 bisphenol F epoxy resin Substances 0.000 description 1
- GDTBXPJZTBHREO-UHFFFAOYSA-N bromine Substances BrBr GDTBXPJZTBHREO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052794 bromium Inorganic materials 0.000 description 1
- JHIWVOJDXOSYLW-UHFFFAOYSA-N butyl 2,2-difluorocyclopropane-1-carboxylate Chemical compound CCCCOC(=O)C1CC1(F)F JHIWVOJDXOSYLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 description 1
- 150000001732 carboxylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 1
- 238000012663 cationic photopolymerization Methods 0.000 description 1
- 229930016911 cinnamic acid Natural products 0.000 description 1
- 235000013985 cinnamic acid Nutrition 0.000 description 1
- 239000004927 clay Substances 0.000 description 1
- 238000004040 coloring Methods 0.000 description 1
- 238000009833 condensation Methods 0.000 description 1
- XCJYREBRNVKWGJ-UHFFFAOYSA-N copper(II) phthalocyanine Chemical compound [Cu+2].C12=CC=CC=C2C(N=C2[N-]C(C3=CC=CC=C32)=N2)=NC1=NC([C]1C=CC=CC1=1)=NC=1N=C1[C]3C=CC=CC3=C2[N-]1 XCJYREBRNVKWGJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- LDHQCZJRKDOVOX-NSCUHMNNSA-N crotonic acid Chemical compound C\C=C\C(O)=O LDHQCZJRKDOVOX-NSCUHMNNSA-N 0.000 description 1
- 239000011353 cycloaliphatic epoxy resin Substances 0.000 description 1
- QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N dicyandiamide Chemical compound NC(N)=NC#N QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010494 dissociation reaction Methods 0.000 description 1
- 230000005593 dissociations Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 description 1
- 239000008393 encapsulating agent Substances 0.000 description 1
- 125000001301 ethoxy group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])O* 0.000 description 1
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N ethylene glycol Natural products OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000446 fuel Substances 0.000 description 1
- ANSXAPJVJOKRDJ-UHFFFAOYSA-N furo[3,4-f][2]benzofuran-1,3,5,7-tetrone Chemical compound C1=C2C(=O)OC(=O)C2=CC2=C1C(=O)OC2=O ANSXAPJVJOKRDJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001879 gelation Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- FLBJFXNAEMSXGL-UHFFFAOYSA-N het anhydride Chemical compound O=C1OC(=O)C2C1C1(Cl)C(Cl)=C(Cl)C2(Cl)C1(Cl)Cl FLBJFXNAEMSXGL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-N hexanoic acid Chemical compound CCCCCC(O)=O FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002460 imidazoles Chemical class 0.000 description 1
- 230000000977 initiatory effect Effects 0.000 description 1
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 1
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 1
- 208000013469 light sensitivity Diseases 0.000 description 1
- RLSSMJSEOOYNOY-UHFFFAOYSA-N m-cresol Chemical compound CC1=CC=CC(O)=C1 RLSSMJSEOOYNOY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N melamine Chemical compound NC1=NC(N)=NC(N)=N1 JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002734 metacrylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 125000005395 methacrylic acid group Chemical group 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 125000000956 methoxy group Chemical group [H]C([H])([H])O* 0.000 description 1
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 1
- WBYWAXJHAXSJNI-UHFFFAOYSA-N methyl p-hydroxycinnamate Natural products OC(=O)C=CC1=CC=CC=C1 WBYWAXJHAXSJNI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 1
- OVHHHVAVHBHXAK-UHFFFAOYSA-N n,n-diethylprop-2-enamide Chemical compound CCN(CC)C(=O)C=C OVHHHVAVHBHXAK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940088644 n,n-dimethylacrylamide Drugs 0.000 description 1
- YLGYACDQVQQZSW-UHFFFAOYSA-N n,n-dimethylprop-2-enamide Chemical compound CN(C)C(=O)C=C YLGYACDQVQQZSW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GKTNLYAAZKKMTQ-UHFFFAOYSA-N n-[bis(dimethylamino)phosphinimyl]-n-methylmethanamine Chemical compound CN(C)P(=N)(N(C)C)N(C)C GKTNLYAAZKKMTQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NWVVVBRKAWDGAB-UHFFFAOYSA-N p-methoxyphenol Chemical compound COC1=CC=C(O)C=C1 NWVVVBRKAWDGAB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229950000688 phenothiazine Drugs 0.000 description 1
- 150000003003 phosphines Chemical class 0.000 description 1
- 150000004714 phosphonium salts Chemical class 0.000 description 1
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 1
- IEQIEDJGQAUEQZ-UHFFFAOYSA-N phthalocyanine Chemical compound N1C(N=C2C3=CC=CC=C3C(N=C3C4=CC=CC=C4C(=N4)N3)=N2)=C(C=CC=C2)C2=C1N=C1C2=CC=CC=C2C4=N1 IEQIEDJGQAUEQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- FSDNTQSJGHSJBG-UHFFFAOYSA-N piperidine-4-carbonitrile Chemical compound N#CC1CCNCC1 FSDNTQSJGHSJBG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000768 polyamine Polymers 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 150000008442 polyphenolic compounds Chemical class 0.000 description 1
- 235000013824 polyphenols Nutrition 0.000 description 1
- 239000001205 polyphosphate Substances 0.000 description 1
- 235000011176 polyphosphates Nutrition 0.000 description 1
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 1
- 150000003141 primary amines Chemical class 0.000 description 1
- 239000000047 product Substances 0.000 description 1
- QCTJRYGLPAFRMS-UHFFFAOYSA-N prop-2-enoic acid;1,3,5-triazine-2,4,6-triamine Chemical compound OC(=O)C=C.NC1=NC(N)=NC(N)=N1 QCTJRYGLPAFRMS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FAIDIRVMPHBRLT-UHFFFAOYSA-N propane-1,2,3-triol;prop-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.OCC(O)CO FAIDIRVMPHBRLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003242 quaternary ammonium salts Chemical class 0.000 description 1
- 150000003335 secondary amines Chemical class 0.000 description 1
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 229910000029 sodium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 1
- 230000008961 swelling Effects 0.000 description 1
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 1
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000003512 tertiary amines Chemical class 0.000 description 1
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LDHQCZJRKDOVOX-UHFFFAOYSA-N trans-crotonic acid Natural products CC=CC(O)=O LDHQCZJRKDOVOX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003918 triazines Chemical class 0.000 description 1
- SRPWOOOHEPICQU-UHFFFAOYSA-N trimellitic anhydride Chemical compound OC(=O)C1=CC=C2C(=O)OC(=O)C2=C1 SRPWOOOHEPICQU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 1
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- Materials For Photolithography (AREA)
- Polymerisation Methods In General (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Macromonomer-Based Addition Polymer (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】 (修正有)
【課題】プリント配線板、高密度多層積層板、半導体パ
ッケージ等に使用する、希アルカリ水溶液での現像性に
優れ、且つ、硬化後の塗膜は、耐熱性、耐薬品性、機械
的特性等に優れ、更に難燃性に優れた、感光性難燃樹脂
組成物を提供する。 【解決手段】(A)多官能エポキシ樹脂及び/またはリ
ン含有多官能エポキシ樹脂と不飽和一塩基酸との反応生
成物(i)、一般式(1)及び/または一般式(2)で示
されるリン含有化合物(ii)、並びにリン含有化合物(ii)
の活性水素と付加反応可能な不飽和基を有する多塩基酸
無水物(iii)、或いは(i)、(ii)、(iii)並びに(ii
i)に該当しない多塩基酸無水物(iv)を同時に反応さ
せて得られる感光性難燃樹脂、(B)エポキシ樹脂及び
/またはリン含有多官能エポキシ樹脂、(C)光重合開
始剤並びに(D)重合性不飽和化合物及び/または溶剤
からなる感光性難燃樹脂組成物。 (式中、Rは水素基、脂肪族基または芳香族基を表
す。)
ッケージ等に使用する、希アルカリ水溶液での現像性に
優れ、且つ、硬化後の塗膜は、耐熱性、耐薬品性、機械
的特性等に優れ、更に難燃性に優れた、感光性難燃樹脂
組成物を提供する。 【解決手段】(A)多官能エポキシ樹脂及び/またはリ
ン含有多官能エポキシ樹脂と不飽和一塩基酸との反応生
成物(i)、一般式(1)及び/または一般式(2)で示
されるリン含有化合物(ii)、並びにリン含有化合物(ii)
の活性水素と付加反応可能な不飽和基を有する多塩基酸
無水物(iii)、或いは(i)、(ii)、(iii)並びに(ii
i)に該当しない多塩基酸無水物(iv)を同時に反応さ
せて得られる感光性難燃樹脂、(B)エポキシ樹脂及び
/またはリン含有多官能エポキシ樹脂、(C)光重合開
始剤並びに(D)重合性不飽和化合物及び/または溶剤
からなる感光性難燃樹脂組成物。 (式中、Rは水素基、脂肪族基または芳香族基を表
す。)
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、感光性難燃樹脂組成物
に関する。さらに詳しくは、プリント配線板、高密度多
層積層板、半導体パッケージ等のソルダーレジストや層
間絶縁材料に使用する、希アルカリによる現像が可能
で、且つ、硬化後の塗膜は、耐熱性、耐薬品性、機械的
特性等に優れ、更に難燃性に優れた感光性難燃樹脂組成
物に関する。
に関する。さらに詳しくは、プリント配線板、高密度多
層積層板、半導体パッケージ等のソルダーレジストや層
間絶縁材料に使用する、希アルカリによる現像が可能
で、且つ、硬化後の塗膜は、耐熱性、耐薬品性、機械的
特性等に優れ、更に難燃性に優れた感光性難燃樹脂組成
物に関する。
【0002】
【従来の技術】電子部品・電気機器等においては、安全
性の面から火災の防止・遅延といった難燃性が強く要求
されている。更に、地球環境問題の点から、ハロゲン化
物を使用しない各種難燃性材料が要求されている。既
に、銅張積層板や封止材においては、ハロゲン化物を使
用しない難燃性材料が開発・実用化されており、プリン
ト配線板、高密度多層積層板、半導体パッケージ等のソ
ルダーレジストや層間絶縁材料に関しても、ハロゲン化
物を使用しない材料開発が急務となっている。プリント
配線板のソルダーレジストとしては、希アルカリ現像型
の液状ソルダーフォトレジストインクが、性能面と作業
環境や地球環境保全の点から主流となっている。現状、
希アルカリ現像型の感光性樹脂としては、例えば特公平
1−54390号公報に示されるようなカルボキシル基
を側鎖に有するノボラック型エポキシ(メタ)アクリレ
ートが使用されているが、難燃性の面においては問題を
抱えている。
性の面から火災の防止・遅延といった難燃性が強く要求
されている。更に、地球環境問題の点から、ハロゲン化
物を使用しない各種難燃性材料が要求されている。既
に、銅張積層板や封止材においては、ハロゲン化物を使
用しない難燃性材料が開発・実用化されており、プリン
ト配線板、高密度多層積層板、半導体パッケージ等のソ
ルダーレジストや層間絶縁材料に関しても、ハロゲン化
物を使用しない材料開発が急務となっている。プリント
配線板のソルダーレジストとしては、希アルカリ現像型
の液状ソルダーフォトレジストインクが、性能面と作業
環境や地球環境保全の点から主流となっている。現状、
希アルカリ現像型の感光性樹脂としては、例えば特公平
1−54390号公報に示されるようなカルボキシル基
を側鎖に有するノボラック型エポキシ(メタ)アクリレ
ートが使用されているが、難燃性の面においては問題を
抱えている。
【0003】一方、特開平11−181050号公報に
示されるようなハロゲンを樹脂構造中に有する酸ペンダ
ント型臭素化エポキシアクリレートにおいては、十分な
難燃性を有するものの、高温において長期に使用した場
合、ハロゲン化物解離による配線腐食の発生の恐れがあ
り、また、使用済み電子部品の燃焼の際に、ハロゲン化
物などの有害物質を発生するため、環境安全性が問題と
なっている。また、ハロゲン化物を使用せず、難燃剤に
リン系化合物を用い酸ペンダント型エポキシアクリレー
トに添加する検討もなされている。しかし、リン系化合
物の添加のみで難燃性を付与するには多量の添加を必要
とし、この為作業性(塗膜乾燥性・現像性等)の低下や
硬化物の塗膜性能(耐熱性・密着性等)の低下などを引
き起こし、液状フォトソルダーレジストインクとして実
用可能な樹脂組成物が得られていない。特開2000−
344811号公報にはジヒドロ−3−[(6−オキシ
ド−6H−ジベンツ〔c,e〕〔1,2〕オキサフォス
フォリン−6−イル)メチル]−2,5−フランジオン
を多塩基酸無水物として用いた不飽和基含有カルボン酸
樹脂が示されているが、該多塩基酸無水物は工業上の利
用に合致しないものである。
示されるようなハロゲンを樹脂構造中に有する酸ペンダ
ント型臭素化エポキシアクリレートにおいては、十分な
難燃性を有するものの、高温において長期に使用した場
合、ハロゲン化物解離による配線腐食の発生の恐れがあ
り、また、使用済み電子部品の燃焼の際に、ハロゲン化
物などの有害物質を発生するため、環境安全性が問題と
なっている。また、ハロゲン化物を使用せず、難燃剤に
リン系化合物を用い酸ペンダント型エポキシアクリレー
トに添加する検討もなされている。しかし、リン系化合
物の添加のみで難燃性を付与するには多量の添加を必要
とし、この為作業性(塗膜乾燥性・現像性等)の低下や
硬化物の塗膜性能(耐熱性・密着性等)の低下などを引
き起こし、液状フォトソルダーレジストインクとして実
用可能な樹脂組成物が得られていない。特開2000−
344811号公報にはジヒドロ−3−[(6−オキシ
ド−6H−ジベンツ〔c,e〕〔1,2〕オキサフォス
フォリン−6−イル)メチル]−2,5−フランジオン
を多塩基酸無水物として用いた不飽和基含有カルボン酸
樹脂が示されているが、該多塩基酸無水物は工業上の利
用に合致しないものである。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記の従来
技術の問題点を解消し、プリント配線板、高密度多層積
層板、半導体パッケージ等のソルダーレジストや層間絶
縁材料に使用する、希アルカリ水溶液での現像性に優
れ、且つ、硬化後の塗膜は、耐熱性、耐薬品性、機械的
特性等に優れ、更にハロゲン化物を使用せずに難燃性に
優れた、感光性難燃樹脂組成物を提供することを目的と
する。
技術の問題点を解消し、プリント配線板、高密度多層積
層板、半導体パッケージ等のソルダーレジストや層間絶
縁材料に使用する、希アルカリ水溶液での現像性に優
れ、且つ、硬化後の塗膜は、耐熱性、耐薬品性、機械的
特性等に優れ、更にハロゲン化物を使用せずに難燃性に
優れた、感光性難燃樹脂組成物を提供することを目的と
する。
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明者らは前記した問
題点を鋭意検討した結果、多官能エポキシ樹脂及び/ま
たはリン含有多官能エポキシ樹脂と不飽和一塩基酸とを
反応生成物の存在下に、特定のリン含有化合物と多塩基
酸無水物とを同時に反応させて得られる感光性難燃樹脂
を用いた新規な感光性難燃樹脂組成物が上記の目的を達
成することを見出し、本発明を完成するに至った。
題点を鋭意検討した結果、多官能エポキシ樹脂及び/ま
たはリン含有多官能エポキシ樹脂と不飽和一塩基酸とを
反応生成物の存在下に、特定のリン含有化合物と多塩基
酸無水物とを同時に反応させて得られる感光性難燃樹脂
を用いた新規な感光性難燃樹脂組成物が上記の目的を達
成することを見出し、本発明を完成するに至った。
【0006】即ち本発明は、 1.多官能エポキシ樹脂及び/またはリン含有多官能エ
ポキシ樹脂と不飽和一塩基酸との反応生成物(i)、一般
式(1)及び/または一般式(2)で示されるリン含有
化合物(ii)、並びにリン含有化合物(ii)の活性水素と付
加反応可能な不飽和基を有する多塩基酸無水物(ii
i)、或いは(i)、(ii)、(iii)並びに(iii)に該当し
ない多塩基酸無水物(iv)を同時に反応させて得られる
感光性難燃樹脂。
ポキシ樹脂と不飽和一塩基酸との反応生成物(i)、一般
式(1)及び/または一般式(2)で示されるリン含有
化合物(ii)、並びにリン含有化合物(ii)の活性水素と付
加反応可能な不飽和基を有する多塩基酸無水物(ii
i)、或いは(i)、(ii)、(iii)並びに(iii)に該当し
ない多塩基酸無水物(iv)を同時に反応させて得られる
感光性難燃樹脂。
【0007】
【化2】
【0008】(式中、Rは水素基、脂肪族基または芳香
族基を表す) 2.(A)上記1の感光性難燃樹脂、(B)エポキシ樹
脂及び/またはリン含有エポキシ樹脂、(C)光重合開
始剤並びに(D)重合性不飽和化合物及び/または溶剤
からなる感光性難燃樹脂組成物および、 3.(A)上記1の感光性難燃樹脂、(B)エポキシ樹
脂及び/またはリン含有エポキシ樹脂、(C)光重合開
始剤、(D)重合性不飽和化合物及び/または溶剤並び
に(E)リン系化合物からなる感光性難燃樹脂組成物で
ある。
族基を表す) 2.(A)上記1の感光性難燃樹脂、(B)エポキシ樹
脂及び/またはリン含有エポキシ樹脂、(C)光重合開
始剤並びに(D)重合性不飽和化合物及び/または溶剤
からなる感光性難燃樹脂組成物および、 3.(A)上記1の感光性難燃樹脂、(B)エポキシ樹
脂及び/またはリン含有エポキシ樹脂、(C)光重合開
始剤、(D)重合性不飽和化合物及び/または溶剤並び
に(E)リン系化合物からなる感光性難燃樹脂組成物で
ある。
【0009】
【発明の実施の形態】以下、本発明の内容を詳細に説明
する。本発明の感光性難燃樹脂組成物における(A)成
分は、多官能エポキシ樹脂及び/またはリン含有多官能
エポキシ樹脂と不飽和一塩基酸との反応生成物(i)、一
般式(1)及び/または一般式(2)で示されるリン含
有化合物(ii)、並びにリン含有化合物(ii)の活性水素と
付加反応可能な不飽和基を有する多塩基酸無水物(ii
i)、或いは(i)、(ii)、(iii)並びに(iii)に該当し
ない多塩基酸無水物(iv)を同時に反応させて得られ
る。
する。本発明の感光性難燃樹脂組成物における(A)成
分は、多官能エポキシ樹脂及び/またはリン含有多官能
エポキシ樹脂と不飽和一塩基酸との反応生成物(i)、一
般式(1)及び/または一般式(2)で示されるリン含
有化合物(ii)、並びにリン含有化合物(ii)の活性水素と
付加反応可能な不飽和基を有する多塩基酸無水物(ii
i)、或いは(i)、(ii)、(iii)並びに(iii)に該当し
ない多塩基酸無水物(iv)を同時に反応させて得られ
る。
【0010】本発明において(A)成分に使用される多
官能エポキシ樹脂としては、特に制限はないが、例えば
ビスフェノールA型、ビスフェノールF型、フェノール
ノボラック型、クレゾールノボラック型、ジシクロペン
タジエンフェノール重付加型、ビスフェノールAノボラ
ック型、環状脂肪族エポキシ樹脂、複素環型などのエポ
キシ樹脂あるいはそれらの組み合わせからなるエポキシ
樹脂が挙げられる。
官能エポキシ樹脂としては、特に制限はないが、例えば
ビスフェノールA型、ビスフェノールF型、フェノール
ノボラック型、クレゾールノボラック型、ジシクロペン
タジエンフェノール重付加型、ビスフェノールAノボラ
ック型、環状脂肪族エポキシ樹脂、複素環型などのエポ
キシ樹脂あるいはそれらの組み合わせからなるエポキシ
樹脂が挙げられる。
【0011】また(A)成分において、多官能エポキシ
樹脂に対して任意の割合でリン含有多官能エポキシ樹脂
を用いることが出来る。この多官能リン含有エポキシ樹
脂としては例えば特開昭61−148219や特開平1
1−166035号公報で示されるような、一般式
(3)又は一般式(4)で表される化合物と上記多官能
エポキシ樹脂との反応物などが挙げられる。
樹脂に対して任意の割合でリン含有多官能エポキシ樹脂
を用いることが出来る。この多官能リン含有エポキシ樹
脂としては例えば特開昭61−148219や特開平1
1−166035号公報で示されるような、一般式
(3)又は一般式(4)で表される化合物と上記多官能
エポキシ樹脂との反応物などが挙げられる。
【0012】
【化3】
【0013】(式中、Rは水素基、脂肪族基または芳香
族基を示す。) 多官能エポキシ樹脂及び/またはリン含有多官能エポキ
シ樹脂と反応させる不飽和一塩基酸としては、アクリル
酸またはメタクリル酸があり、特に高い活性エネルギー
光硬化性を得るためには、アクリル酸の使用が好まし
い。その他、クロトン酸,桂皮酸,ソルビタン酸,アク
リル酸ダイマー等も挙げられる。多官能エポキシ樹脂及
び/またはリン含有多官能エポキシ樹脂のエポキシ基1
当量に対して、不飽和一塩基酸を約0.8〜1.2モル
となる割合で反応させるのが好ましい。0.8モル以下
だと保存安定性が悪くなり、または合成時にゲル化など
が起こりやすく、1.2モル以上だと、臭気の発生や耐
熱性の低下の原因となる。
族基を示す。) 多官能エポキシ樹脂及び/またはリン含有多官能エポキ
シ樹脂と反応させる不飽和一塩基酸としては、アクリル
酸またはメタクリル酸があり、特に高い活性エネルギー
光硬化性を得るためには、アクリル酸の使用が好まし
い。その他、クロトン酸,桂皮酸,ソルビタン酸,アク
リル酸ダイマー等も挙げられる。多官能エポキシ樹脂及
び/またはリン含有多官能エポキシ樹脂のエポキシ基1
当量に対して、不飽和一塩基酸を約0.8〜1.2モル
となる割合で反応させるのが好ましい。0.8モル以下
だと保存安定性が悪くなり、または合成時にゲル化など
が起こりやすく、1.2モル以上だと、臭気の発生や耐
熱性の低下の原因となる。
【0014】リン含有化合物の具体例としては、一般式
(1)では9,10−ジヒドロ−9−オキサ−10ホス
ファフェナンが、一般式(2)ではジフェニルホスフィ
ンオキシドが挙げられる。一般式(1)及び/または一
般式(2)で示されるリン含有化合物(ii)の使用量は、
多官能エポキシ樹脂及び/またはリン含有多官能エポキ
シ樹脂と不飽和一塩基酸の反応生成物(i)の水酸基1モ
ルに対し、リン含有化合物(ii)を0.2〜0.8モルで
ある。
(1)では9,10−ジヒドロ−9−オキサ−10ホス
ファフェナンが、一般式(2)ではジフェニルホスフィ
ンオキシドが挙げられる。一般式(1)及び/または一
般式(2)で示されるリン含有化合物(ii)の使用量は、
多官能エポキシ樹脂及び/またはリン含有多官能エポキ
シ樹脂と不飽和一塩基酸の反応生成物(i)の水酸基1モ
ルに対し、リン含有化合物(ii)を0.2〜0.8モルで
ある。
【0015】またリン含有化合物(ii)の活性水素と付加
反応可能な不飽和基を有する多塩基酸無水物(iii)と
しては、無水マレイン酸、無水イタコン酸、3,4,
5,6−テトラヒドロ無水フタル酸、シトラコン酸無水
物などが挙げられ、特に無水マレイン酸が好適に用いら
れる。更に併用される(iii)に該当しない多塩基酸無
水物(iv)としては、無水コハク酸、無水フタル酸、
1,2,3,6−テトラヒドロ無水フタル酸、ヘキサヒ
ドロ無水フタル酸、エンドメチレンテトラヒドロ無水フ
タル酸、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、無水クロレ
ンド酸等の2塩基無水物、無水トリメリット酸、無水ピ
ロメリット酸、ベンゾフェノンテトラカルボン酸無水
物、ビフェニルフェノンテトラカルボン酸無水物等が挙
げられる。多塩基酸無水物(iii)及び多塩基酸無水物(i
v)の使用量は、多官能エポキシ樹脂及び/またはリン
含有多官能エポキシ樹脂と不飽和一塩基酸とを反応させ
得られた反応生成物(i)の水酸基1モルに対し、多塩基
酸無水物(iii)及び多塩基酸無水物(iv)の合計量で
0.3〜0.9モルである。
反応可能な不飽和基を有する多塩基酸無水物(iii)と
しては、無水マレイン酸、無水イタコン酸、3,4,
5,6−テトラヒドロ無水フタル酸、シトラコン酸無水
物などが挙げられ、特に無水マレイン酸が好適に用いら
れる。更に併用される(iii)に該当しない多塩基酸無
水物(iv)としては、無水コハク酸、無水フタル酸、
1,2,3,6−テトラヒドロ無水フタル酸、ヘキサヒ
ドロ無水フタル酸、エンドメチレンテトラヒドロ無水フ
タル酸、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、無水クロレ
ンド酸等の2塩基無水物、無水トリメリット酸、無水ピ
ロメリット酸、ベンゾフェノンテトラカルボン酸無水
物、ビフェニルフェノンテトラカルボン酸無水物等が挙
げられる。多塩基酸無水物(iii)及び多塩基酸無水物(i
v)の使用量は、多官能エポキシ樹脂及び/またはリン
含有多官能エポキシ樹脂と不飽和一塩基酸とを反応させ
得られた反応生成物(i)の水酸基1モルに対し、多塩基
酸無水物(iii)及び多塩基酸無水物(iv)の合計量で
0.3〜0.9モルである。
【0016】(B)成分のエポキシ樹脂及び/またはリ
ン含有エポキシ樹脂としては(A)成分に用いられる多
官能エポキシ樹脂及び/またはリン含有多官能エポキシ
樹脂に加えてそれ以外の種類のものも使用できる。具体
例としては、ビスフェノールA型エポキシ樹脂,ビスフ
ェノールF型エポキシ樹脂,水添ビスフェノールA型エ
ポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂,ク
レゾールノボラック型エポキシ樹脂,ジシクロペンタジ
エン−フェノールノボラック型エポキシ樹脂、フェノー
ル−クレゾールノボラック共縮合型エポキシ樹脂,ビス
フェノールAノボラック型エポキシ樹脂,ビスフェノー
ルFノボラック型エポキシ樹脂あるいはそれらのハロゲ
ン化エポキシ化合物、トリフェニロールメタン型エポキ
シ樹脂,アルキル置換トリフェニロールメタン型エポキ
シ樹脂,テトラフェニロールエタン型エポキシ樹脂等の
多官能フェノールにエピクロルヒドリンを反応させて得
られるエポキシ樹脂,多官能ヒドロキシナフタレン類エ
ピクロルヒドリンを反応させて得られるエポキシ樹脂,
シリコーン変成エポキシ樹脂,ε−カプロラクトン変成
エポキシ樹脂,エピクロルヒドリンと一級または二級ア
ミンとの反応によって得られるグリシジルアミン型エポ
キシ樹脂,トリグリシジルイソシアヌレート等の複素環
式エポキシ樹脂等が挙げられる。これらエポキシ樹脂
(B)の1種もしくは2種以上を併用しても良い。更に
(B)成分で使用するエポキシ樹脂に(A)成分で使用
するエポキシ樹脂を任意の割合で用いることが出来る。
ン含有エポキシ樹脂としては(A)成分に用いられる多
官能エポキシ樹脂及び/またはリン含有多官能エポキシ
樹脂に加えてそれ以外の種類のものも使用できる。具体
例としては、ビスフェノールA型エポキシ樹脂,ビスフ
ェノールF型エポキシ樹脂,水添ビスフェノールA型エ
ポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂,ク
レゾールノボラック型エポキシ樹脂,ジシクロペンタジ
エン−フェノールノボラック型エポキシ樹脂、フェノー
ル−クレゾールノボラック共縮合型エポキシ樹脂,ビス
フェノールAノボラック型エポキシ樹脂,ビスフェノー
ルFノボラック型エポキシ樹脂あるいはそれらのハロゲ
ン化エポキシ化合物、トリフェニロールメタン型エポキ
シ樹脂,アルキル置換トリフェニロールメタン型エポキ
シ樹脂,テトラフェニロールエタン型エポキシ樹脂等の
多官能フェノールにエピクロルヒドリンを反応させて得
られるエポキシ樹脂,多官能ヒドロキシナフタレン類エ
ピクロルヒドリンを反応させて得られるエポキシ樹脂,
シリコーン変成エポキシ樹脂,ε−カプロラクトン変成
エポキシ樹脂,エピクロルヒドリンと一級または二級ア
ミンとの反応によって得られるグリシジルアミン型エポ
キシ樹脂,トリグリシジルイソシアヌレート等の複素環
式エポキシ樹脂等が挙げられる。これらエポキシ樹脂
(B)の1種もしくは2種以上を併用しても良い。更に
(B)成分で使用するエポキシ樹脂に(A)成分で使用
するエポキシ樹脂を任意の割合で用いることが出来る。
【0017】これらエポキシ樹脂及び/またはリン含有
エポキシ樹脂(B)の使用量は、感光性難燃樹脂(A)
100重量部に対して、3〜100重量部、好ましくは
6〜75重量部である。エポキシ樹脂及び/またはリン
含有エポキシ樹脂(B)が3重量部未満では、感光性難
燃樹脂(A)中のカルボキシル基が実質的に反応する量
に満たされぬため、耐水性,耐アルカリ性,電気特性が
低下してしまい好ましくない。一方100重量部を超え
る場合では、未反応のエポキシ基を有する線状重合体が
生成するため、耐熱性,耐溶剤性が不十分となり、何れ
も好ましくない。
エポキシ樹脂(B)の使用量は、感光性難燃樹脂(A)
100重量部に対して、3〜100重量部、好ましくは
6〜75重量部である。エポキシ樹脂及び/またはリン
含有エポキシ樹脂(B)が3重量部未満では、感光性難
燃樹脂(A)中のカルボキシル基が実質的に反応する量
に満たされぬため、耐水性,耐アルカリ性,電気特性が
低下してしまい好ましくない。一方100重量部を超え
る場合では、未反応のエポキシ基を有する線状重合体が
生成するため、耐熱性,耐溶剤性が不十分となり、何れ
も好ましくない。
【0018】エポキシ樹脂及び/またはリン含有エポキ
シ樹脂(B)には、エポキシ硬化剤を併用することが望
ましい。このようなエポキシ樹脂硬化剤としては、イミ
ダゾール類、アミン類、グアナミン類、ポリアミン類、
トリアジン誘導体類、三級アミン類、ポリフェノール
類、有機ホスフィン類、ホスホニウム塩類、4級アンモ
ニウム塩類、光カチオン重合触媒等が挙げられ、例えば
ジシアンジアミドなどである。硬化促進剤類を単独また
は2種以上混合しても良い。これらエポキシ硬化剤の使
用量は前記エポキシ化合物100重量部に対して0.0
1〜25重量部が好ましく、とくに好ましくは0.1〜
15重量部である。
シ樹脂(B)には、エポキシ硬化剤を併用することが望
ましい。このようなエポキシ樹脂硬化剤としては、イミ
ダゾール類、アミン類、グアナミン類、ポリアミン類、
トリアジン誘導体類、三級アミン類、ポリフェノール
類、有機ホスフィン類、ホスホニウム塩類、4級アンモ
ニウム塩類、光カチオン重合触媒等が挙げられ、例えば
ジシアンジアミドなどである。硬化促進剤類を単独また
は2種以上混合しても良い。これらエポキシ硬化剤の使
用量は前記エポキシ化合物100重量部に対して0.0
1〜25重量部が好ましく、とくに好ましくは0.1〜
15重量部である。
【0019】次に、光重合開始剤(C)としては、ベン
ゾイン,ベンゾインメチルエーテル,ベンゾインイソプ
ロピルエーテル,ベンゾインイソブチルエーテル等のベ
ンゾインおよびその誘導体,ベンジル,ベンジルジメチ
ルケタール等のベンジルおよびその誘導体,アセトフェ
ノン,2,2-ジメトキシ-2-フェニルアセトフェノン,
2,2-ジエトキシ-2-フェニルアセトフェノン,1,1-
ジクロルアセトフェノン,1,-ヒドロキシシクロヘキシ
ルフェニルケトン,2-メチル-1-(4-メチルチオフィ
ル)-2-モルフォリノプロパン-1-オン等のアセトフェ
ノンおよびその誘導体,2-メチルアントラキノン,2-
クロロアントラキノン,2-エチルアントラキノン,2-
t-ブチルアントラキノン等のアントラキノンおよびそ
の誘導体,チオキサントン,2,4-ジメチルチオキサン
トン,2-クロロチオキサントン等のチオキサントンお
よびその誘導体,ベンゾフェノン,N,N-ジメチルアミ
ノベンゾフェノン等のベンゾフェノンおよびその誘導体
が挙げられ、これら光重合開始剤(C)の1種もしくは
2種以上を併用しても良い。さらに必要に応じて、各種
のアミン化合物をこれら光重合開始剤と併用することに
より、光重合開始効果が促進される。光重合開始剤
(C)の使用量は、感光性難燃樹脂(A)100重量部
に対して、0.1〜20重量部、好ましくは1〜10重
量部である。
ゾイン,ベンゾインメチルエーテル,ベンゾインイソプ
ロピルエーテル,ベンゾインイソブチルエーテル等のベ
ンゾインおよびその誘導体,ベンジル,ベンジルジメチ
ルケタール等のベンジルおよびその誘導体,アセトフェ
ノン,2,2-ジメトキシ-2-フェニルアセトフェノン,
2,2-ジエトキシ-2-フェニルアセトフェノン,1,1-
ジクロルアセトフェノン,1,-ヒドロキシシクロヘキシ
ルフェニルケトン,2-メチル-1-(4-メチルチオフィ
ル)-2-モルフォリノプロパン-1-オン等のアセトフェ
ノンおよびその誘導体,2-メチルアントラキノン,2-
クロロアントラキノン,2-エチルアントラキノン,2-
t-ブチルアントラキノン等のアントラキノンおよびそ
の誘導体,チオキサントン,2,4-ジメチルチオキサン
トン,2-クロロチオキサントン等のチオキサントンお
よびその誘導体,ベンゾフェノン,N,N-ジメチルアミ
ノベンゾフェノン等のベンゾフェノンおよびその誘導体
が挙げられ、これら光重合開始剤(C)の1種もしくは
2種以上を併用しても良い。さらに必要に応じて、各種
のアミン化合物をこれら光重合開始剤と併用することに
より、光重合開始効果が促進される。光重合開始剤
(C)の使用量は、感光性難燃樹脂(A)100重量部
に対して、0.1〜20重量部、好ましくは1〜10重
量部である。
【0020】重合性不飽和化合物および/または溶剤
(D)は、活性エネルギー光線に対する硬化性および/
または感光性難燃樹脂組成物をレジストインキとして使
用する場合の塗工性を向上させる目的で使用するもので
ある。重合性不飽和化合物としては、活性エネルギー光
線硬化性のあるモノマー類が好ましく、2-ヒドロキシ
エチルアクリレート,2-ヒドロキシプロピルアクリレ
ート,N-ピロリドン,N-アクリロイルモルフォリン,
N,N-ジメチルアクリルアミド,N,N-ジエチルアクリ
ルアミド,N,N-ジメチルアミノエチルアクリレート,
N,N-ジメチルアミノプロピルアクリレート,メトキシ
ポリエチレングリコールアクリレート,エトキシポリエ
チレングリコールアクリレート,メラミンアクリレー
ト,フェノキシエチルアクリレート,フェノキシプロピ
ルアクリレート,エチレングリコールジアクリレート,
ジプロピレングリコールジアクリレート,ポリジプロピ
レングリコールジアクリレート,トリメチロールプロパ
ントリアクリレート,ペンタエリスリトールトリアクリ
レート,ペンタエリスリトールテトラアクリレート,ジ
ペンタエリスリトールヘキサアクリレート,グリセリン
ジアクリレート,イソボロニルアクリレート,ジシクロ
ペンテニツオキシエチルアクリレートおよびこれらに対
応する各種メタクリレートが挙げられる。これら重合性
不飽和化合物(D)の1種もしくは2種以上を併用して
も良い。
(D)は、活性エネルギー光線に対する硬化性および/
または感光性難燃樹脂組成物をレジストインキとして使
用する場合の塗工性を向上させる目的で使用するもので
ある。重合性不飽和化合物としては、活性エネルギー光
線硬化性のあるモノマー類が好ましく、2-ヒドロキシ
エチルアクリレート,2-ヒドロキシプロピルアクリレ
ート,N-ピロリドン,N-アクリロイルモルフォリン,
N,N-ジメチルアクリルアミド,N,N-ジエチルアクリ
ルアミド,N,N-ジメチルアミノエチルアクリレート,
N,N-ジメチルアミノプロピルアクリレート,メトキシ
ポリエチレングリコールアクリレート,エトキシポリエ
チレングリコールアクリレート,メラミンアクリレー
ト,フェノキシエチルアクリレート,フェノキシプロピ
ルアクリレート,エチレングリコールジアクリレート,
ジプロピレングリコールジアクリレート,ポリジプロピ
レングリコールジアクリレート,トリメチロールプロパ
ントリアクリレート,ペンタエリスリトールトリアクリ
レート,ペンタエリスリトールテトラアクリレート,ジ
ペンタエリスリトールヘキサアクリレート,グリセリン
ジアクリレート,イソボロニルアクリレート,ジシクロ
ペンテニツオキシエチルアクリレートおよびこれらに対
応する各種メタクリレートが挙げられる。これら重合性
不飽和化合物(D)の1種もしくは2種以上を併用して
も良い。
【0021】一方溶剤としては、メチルエチルケトン,
メチルイソブチルケトン,シクロヘキサノン等のケトン
類,トルエン,キシレン等の芳香族炭化水素,エチルセ
ロソルブ,ブチルセロソルブ,カルビトール,ブチルカ
ルビトール等のカルビトール類,酢酸エチル,酢酸ブチ
ル,セロソルブアセテート,ブチルセロソルブアセテー
ト,エチルカルビトールアセテート等が挙げられる。こ
れらの溶剤は1種もしくは2種以上を併用しても良い。
メチルイソブチルケトン,シクロヘキサノン等のケトン
類,トルエン,キシレン等の芳香族炭化水素,エチルセ
ロソルブ,ブチルセロソルブ,カルビトール,ブチルカ
ルビトール等のカルビトール類,酢酸エチル,酢酸ブチ
ル,セロソルブアセテート,ブチルセロソルブアセテー
ト,エチルカルビトールアセテート等が挙げられる。こ
れらの溶剤は1種もしくは2種以上を併用しても良い。
【0022】重合性不飽和化合物および/または溶剤
(D)の使用量は、感光性難燃樹脂(A)100重量部
に対して、10〜200重量部、好ましくは20〜15
0重量部である。中でも重合性不飽和化合物の使用量
が、10重量部未満では、光感度が低すぎ、一方200
重量部を超えると感光性難燃樹脂組成物をレジストイン
キとして使用する場合に粘度が低くなりすぎ、硬化塗膜
作製時に必要な膜厚にし難くなるなど作業性が悪くな
る。
(D)の使用量は、感光性難燃樹脂(A)100重量部
に対して、10〜200重量部、好ましくは20〜15
0重量部である。中でも重合性不飽和化合物の使用量
が、10重量部未満では、光感度が低すぎ、一方200
重量部を超えると感光性難燃樹脂組成物をレジストイン
キとして使用する場合に粘度が低くなりすぎ、硬化塗膜
作製時に必要な膜厚にし難くなるなど作業性が悪くな
る。
【0023】本発明の目的とする感光性難燃樹脂組成物
は、上記の(A)〜(D)成分の他に、難燃性を補助す
る目的でリン系化合物(E)を作業性および硬化塗膜性
能を損なわない範囲で併用して添加することも可能であ
る。リン系化合物(E)としては、特に限定はされない
が、リン酸エステル(例えばダイホスマーPC−6H
A、日本化学工業社製)、ホスファゼン(例えばSPR
−100、大塚化学社製)、フォスフォリンオキサイト゛
(例えばエポクリーン、三光社製)、ポリリン酸メラミ
ン(例えばPMP−100、日産化学工業社製)、また
は前記の(1)や一般式(2)で示される化合物などが
挙げられる。これらリン系化合物(E)の1種もしくは
2種以上を併用しても良い。これらリン系化合物(E)
の使用量は、感光性難燃樹脂(A)100重量部に対し
て、0〜7重量部、好ましくは0〜5重量部である。リ
ン系化合物(E)が7重量部を超えると前記したように
作業性、硬化塗膜性能の低下を招き易い。
は、上記の(A)〜(D)成分の他に、難燃性を補助す
る目的でリン系化合物(E)を作業性および硬化塗膜性
能を損なわない範囲で併用して添加することも可能であ
る。リン系化合物(E)としては、特に限定はされない
が、リン酸エステル(例えばダイホスマーPC−6H
A、日本化学工業社製)、ホスファゼン(例えばSPR
−100、大塚化学社製)、フォスフォリンオキサイト゛
(例えばエポクリーン、三光社製)、ポリリン酸メラミ
ン(例えばPMP−100、日産化学工業社製)、また
は前記の(1)や一般式(2)で示される化合物などが
挙げられる。これらリン系化合物(E)の1種もしくは
2種以上を併用しても良い。これらリン系化合物(E)
の使用量は、感光性難燃樹脂(A)100重量部に対し
て、0〜7重量部、好ましくは0〜5重量部である。リ
ン系化合物(E)が7重量部を超えると前記したように
作業性、硬化塗膜性能の低下を招き易い。
【0024】この他、本発明の感光性難燃樹脂組成物を
液状レジストインキとして使用する場合には、さらに必
要に応じて、シリカ,炭酸カルシウム,硫酸バリウム,
クレー,タルク等の無機充填剤、フタロシアニングリー
ン,フタロシアニンブルー,酸化チタン,カーボンブラ
ック等の着色顔料、消泡剤、レベリング剤等の各種添加
剤の他、ハイドロキノン,レゾルシノール,カテコー
ル,ピロガノール,ハイドロキノンモノメチルエーテ
ル,t-ブチルカテコール,フェノチアジン等の重合防
止剤を使用しても良い。
液状レジストインキとして使用する場合には、さらに必
要に応じて、シリカ,炭酸カルシウム,硫酸バリウム,
クレー,タルク等の無機充填剤、フタロシアニングリー
ン,フタロシアニンブルー,酸化チタン,カーボンブラ
ック等の着色顔料、消泡剤、レベリング剤等の各種添加
剤の他、ハイドロキノン,レゾルシノール,カテコー
ル,ピロガノール,ハイドロキノンモノメチルエーテ
ル,t-ブチルカテコール,フェノチアジン等の重合防
止剤を使用しても良い。
【0025】
【実施例】以下に実施例および比較例を示して、本発明
を具体的に説明する。なお部および%とあるのは、特に
断らない限り、全て重量基準である。
を具体的に説明する。なお部および%とあるのは、特に
断らない限り、全て重量基準である。
【0026】合成例1 エポキシ当量212のクレゾールノボラック型エポキシ
樹脂エポトートYDCN703[東都化成(株)製]2
12部及びアクリル酸72部(1モル)をエチルカルビ
トールアセテート216部中で反応させて得られたエポ
キシアクリレートに、一般式(1)で表される化合物
(式中R=H)108部(0.5モル)と無水マレイン
酸を49部(0.5モル)を加えて反応させ、固形分酸
価が63.5mgKOH/g、固形分リン含有率3.5
1%の感光性樹脂Aを得た。
樹脂エポトートYDCN703[東都化成(株)製]2
12部及びアクリル酸72部(1モル)をエチルカルビ
トールアセテート216部中で反応させて得られたエポ
キシアクリレートに、一般式(1)で表される化合物
(式中R=H)108部(0.5モル)と無水マレイン
酸を49部(0.5モル)を加えて反応させ、固形分酸
価が63.5mgKOH/g、固形分リン含有率3.5
1%の感光性樹脂Aを得た。
【0027】合成例2 クレゾールノボラック型エポキシ樹脂と一般式(3)で
表わされるリン化合物(式中R=H)との反応物である
エポキシ化合物(エポキシ当量280、リン含有率約2
%)280部及びアクリル酸72部(1モル)をエチル
カルビトールアセテート216部中で反応させて得られ
たエポキシアクリレートに、一般式(2)で表わされる
化合物(式中R=H)60.6部(0.3モル)と無水
マレイン酸29.4部(0.3モル)を加え反応させ固
形分酸価が38.1mgKOH/g、固形分リン含有率
3.37%の感光性樹脂Bを得た。
表わされるリン化合物(式中R=H)との反応物である
エポキシ化合物(エポキシ当量280、リン含有率約2
%)280部及びアクリル酸72部(1モル)をエチル
カルビトールアセテート216部中で反応させて得られ
たエポキシアクリレートに、一般式(2)で表わされる
化合物(式中R=H)60.6部(0.3モル)と無水
マレイン酸29.4部(0.3モル)を加え反応させ固
形分酸価が38.1mgKOH/g、固形分リン含有率
3.37%の感光性樹脂Bを得た。
【0028】合成例3 エポキシ当量212のクレゾールノボラック型エポキシ
エピクロンN−680[大日本インキ化学工業(株)
製]212部及びアクリル酸72部(1モル)をエチル
カルビトールアセテート216部中で反応させて得られ
たエポキシアクリレートに、一般式(1)で表される化
合物(式中R=H)64.8部(0.5モル)と無水マ
レイン酸を29.4部(0.3モル)及び無水コハク酸
20.0部(0.2モル)を加えて反応させ、固形分酸
価が70.4mgKOH/g、固形分リン含有率2.3
4%の感光性樹脂Cを得た。
エピクロンN−680[大日本インキ化学工業(株)
製]212部及びアクリル酸72部(1モル)をエチル
カルビトールアセテート216部中で反応させて得られ
たエポキシアクリレートに、一般式(1)で表される化
合物(式中R=H)64.8部(0.5モル)と無水マ
レイン酸を29.4部(0.3モル)及び無水コハク酸
20.0部(0.2モル)を加えて反応させ、固形分酸
価が70.4mgKOH/g、固形分リン含有率2.3
4%の感光性樹脂Cを得た。
【0029】比較合成例1 エポキシ当量212のクレゾールノボラック型エポキシ
樹脂エポトートYDCN703[東都化成(株)製]2
12部及びアクリル酸72部(1モル)をエチルカルビ
トールアセテート192部中で反応させて得られたエポ
キシアクリレートに、1,2,3,6−テトラヒドロ無
水フタル酸76.0部(0.5モル)を加え反応させ固
形分酸価が77.9mgKOH/gの感光性樹脂Dを得
た。
樹脂エポトートYDCN703[東都化成(株)製]2
12部及びアクリル酸72部(1モル)をエチルカルビ
トールアセテート192部中で反応させて得られたエポ
キシアクリレートに、1,2,3,6−テトラヒドロ無
水フタル酸76.0部(0.5モル)を加え反応させ固
形分酸価が77.9mgKOH/gの感光性樹脂Dを得
た。
【0030】比較合成例2 臭素含有クレゾールノボラック型エポキシ樹脂BREN
−S[エポキシ当量282、臭素含有率35%、日本化
薬(株)製]282部及びアクリル酸72部(1.0モ
ル)をエチルカルビトールアセテート216部中で反応
させて得られたエポキシアクリレートに、1,2,3,
6−テトラヒドロ無水フタル酸106.4部(0.7モ
ル)を加え反応させ固形分酸価が85.3mgKOH/
gの感光性樹脂Eを得た。
−S[エポキシ当量282、臭素含有率35%、日本化
薬(株)製]282部及びアクリル酸72部(1.0モ
ル)をエチルカルビトールアセテート216部中で反応
させて得られたエポキシアクリレートに、1,2,3,
6−テトラヒドロ無水フタル酸106.4部(0.7モ
ル)を加え反応させ固形分酸価が85.3mgKOH/
gの感光性樹脂Eを得た。
【0031】実施例1〜12、比較例1〜3 第1表に示す配合比率に従って各成分を配合し、3本ロ
ールによって充分混練し、感光性樹脂組成物を得た。ま
た、以下に示す評価試験方法に従って、各種物性評価を
行なった。これらの結果を第2表に示す。
ールによって充分混練し、感光性樹脂組成物を得た。ま
た、以下に示す評価試験方法に従って、各種物性評価を
行なった。これらの結果を第2表に示す。
【0032】乾燥塗膜の作製 予め面処理済の銅張り積層板に、スクリーン印刷法によ
りこの感光性樹脂組成物を30〜40μmになるように
塗布し、80℃で20分間予備乾燥後、室温まで冷却し
乾燥塗膜を得た。
りこの感光性樹脂組成物を30〜40μmになるように
塗布し、80℃で20分間予備乾燥後、室温まで冷却し
乾燥塗膜を得た。
【0033】光感度 予備乾燥後の乾燥塗膜に感度測定用ステップタブレット
(コダック14段)を設置し、オーク製作所製平行超高
圧水銀灯露光装置を用いて60秒間露光し、1%炭酸ナ
トリウム水溶液を用い、スプレー圧2.0kgf/cm
2で60秒間現像を行なった後の露光部分の除去されな
い部分の段数を測定した。
(コダック14段)を設置し、オーク製作所製平行超高
圧水銀灯露光装置を用いて60秒間露光し、1%炭酸ナ
トリウム水溶液を用い、スプレー圧2.0kgf/cm
2で60秒間現像を行なった後の露光部分の除去されな
い部分の段数を測定した。
【0034】アルカリ現像性 予備乾燥後の乾燥塗膜を、1%炭酸ナトリウム水溶液を
用い、スプレー圧2.0kgf/cm2で現像を行い、
現像後の塗膜の有無を観察し、下記の基準で評価した。 ○:現像時間60秒後、目視で塗膜無し。 ×:現像時間60秒後、目視で残膜有り。
用い、スプレー圧2.0kgf/cm2で現像を行い、
現像後の塗膜の有無を観察し、下記の基準で評価した。 ○:現像時間60秒後、目視で塗膜無し。 ×:現像時間60秒後、目視で残膜有り。
【0035】硬化塗膜の作製 予め面処理済の銅張り積層板に、スクリーン印刷法によ
りこの感光性樹脂組成物を30〜40μmになるように
塗布し、80℃で20分間予備乾燥後、室温まで冷却し
乾燥塗膜を得た。この塗膜を、オーク製作所製平行超高
圧水銀灯露光装置を用いて60秒間露光し、その後熱風
乾燥器を用い150℃で30分間加熱処理して硬化塗膜
を得た。
りこの感光性樹脂組成物を30〜40μmになるように
塗布し、80℃で20分間予備乾燥後、室温まで冷却し
乾燥塗膜を得た。この塗膜を、オーク製作所製平行超高
圧水銀灯露光装置を用いて60秒間露光し、その後熱風
乾燥器を用い150℃で30分間加熱処理して硬化塗膜
を得た。
【0036】密着性 JIS D0202の試験方法に従って硬化塗膜に碁盤
目状にクロスカットを入れ、次いでセロハンテープによ
るによるピーリングテスト後の剥れの状態を目視判定し
た。評価は、次の基準で行なった。 ○:全く剥がれの無いもの。 △:クロスカット部が少し剥がれたもの。 ×:塗膜に剥がれがあるもの。
目状にクロスカットを入れ、次いでセロハンテープによ
るによるピーリングテスト後の剥れの状態を目視判定し
た。評価は、次の基準で行なった。 ○:全く剥がれの無いもの。 △:クロスカット部が少し剥がれたもの。 ×:塗膜に剥がれがあるもの。
【0037】半田耐熱性 硬化塗膜を、JIS C6481に準じて、全面が半田
に浸かるように浮かべ、260℃の半田浴に10秒間、
3回浮かせ、取り出した後、膨れまたは剥れなどの塗膜
の状態を観察し、下記の基準で評価した。 ○:外観変化無し。 ×:外観変化有り。
に浸かるように浮かべ、260℃の半田浴に10秒間、
3回浮かせ、取り出した後、膨れまたは剥れなどの塗膜
の状態を観察し、下記の基準で評価した。 ○:外観変化無し。 ×:外観変化有り。
【0038】耐溶剤性 硬化塗膜を塩化メチレンに30分浸漬した後の塗膜状態
を評価した。 ○:外観変化なし ×:塗膜が剥離したもの
を評価した。 ○:外観変化なし ×:塗膜が剥離したもの
【0039】絶縁抵抗 JIS Z3197に従って評価した。
【0040】難燃性試験 FR−4相当のガラスエポキシ積層板(厚み0.56m
m)上にスクリーン印刷法によりこの感光性樹脂組成物
を280μmになるように塗布し、80℃で60分間予
備乾燥後、室温まで冷却し乾燥塗膜を得た。この塗膜
を、オーク製作所製平行超高圧水銀灯露光装置を用いて
60秒間露光し、その後熱風乾燥器を用い150℃で3
0分間加熱処理して硬化塗膜を得た。得られた試験片を
UL−94規格に準じて評価を行なった。
m)上にスクリーン印刷法によりこの感光性樹脂組成物
を280μmになるように塗布し、80℃で60分間予
備乾燥後、室温まで冷却し乾燥塗膜を得た。この塗膜
を、オーク製作所製平行超高圧水銀灯露光装置を用いて
60秒間露光し、その後熱風乾燥器を用い150℃で3
0分間加熱処理して硬化塗膜を得た。得られた試験片を
UL−94規格に準じて評価を行なった。
【0041】なお第1表で、エポクリーンは三光社製の
リン含有率14%のフォスホリンオキサイド系化合物で
あり、ダイホスマーPC−6HAは日本化学工業社製の
リン含有率15%のリン酸エステル系化合物、リン含有
エポキシ樹脂はクレゾールノボラック型エポキシ樹脂と
一般式(3)で表わされるリン化合物(式中R=H)と
の反応物であるエポキシ化合物(エポキシ当量280、
リン含有率約2%)である。また、第1表の数値は全て
重量部である。第2表の光感度は露光部分の除去されな
い部分の段数であり、絶縁抵抗はΩ×1012である。
リン含有率14%のフォスホリンオキサイド系化合物で
あり、ダイホスマーPC−6HAは日本化学工業社製の
リン含有率15%のリン酸エステル系化合物、リン含有
エポキシ樹脂はクレゾールノボラック型エポキシ樹脂と
一般式(3)で表わされるリン化合物(式中R=H)と
の反応物であるエポキシ化合物(エポキシ当量280、
リン含有率約2%)である。また、第1表の数値は全て
重量部である。第2表の光感度は露光部分の除去されな
い部分の段数であり、絶縁抵抗はΩ×1012である。
【0042】
【表1】
【0043】
【表2】
【0044】
【表3】
【0045】
【表4】
【0046】
【発明の効果】本発明の感光性樹脂組成物は、十分な難
燃性を有しかつ、耐熱性、電気絶縁性、耐薬品性、機械
的特性が優れたパターンを与えることができ、プリント
配線基板用のソルダーレジストとして好適に用いられ
る。
燃性を有しかつ、耐熱性、電気絶縁性、耐薬品性、機械
的特性が優れたパターンを与えることができ、プリント
配線基板用のソルダーレジストとして好適に用いられ
る。
フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) H01L 23/14 H05K 3/28 D 5E346 H05K 3/28 3/46 T 3/46 H01L 23/14 R Fターム(参考) 2H025 AA07 AA08 AA10 AA13 AA20 AB15 AC01 AD01 BC13 BC73 BC74 BC85 BC86 CA00 FA17 4J011 SA01 SA06 SA07 SA21 SA22 SA31 SA34 SA41 SA42 SA63 SA64 4J027 AE01 AE02 AE03 AE04 BA08 BA13 BA14 BA15 BA19 BA20 BA21 BA24 BA27 4J036 AA01 AD01 AD08 AF01 AF06 DB20 FA12 JA10 5E314 AA27 AA32 AA47 GG08 GG10 GG11 GG14 5E346 CC09 HH11 HH13 HH18
Claims (8)
- 【請求項1】 多官能エポキシ樹脂及び/またはリン含
有多官能エポキシ樹脂と不飽和一塩基酸との反応生成物
(i)、一般式(1)及び/または一般式(2)で示され
るリン含有化合物(ii)、並びにリン含有化合物(ii)の活
性水素と付加反応可能な不飽和基を有する多塩基酸無水
物(iii)、或いは(i)、(ii)、(iii)並びに(iii)に
該当しない多塩基酸無水物(iv)を同時に反応させて得
られる感光性難燃樹脂。 【化1】 (式中、Rは水素基、脂肪族基または芳香族基を表
す。) - 【請求項2】 多塩基酸無水物(iii)が無水マレイン
酸である請求項1に記載の感光性難燃樹脂。 - 【請求項3】 反応生成物(i)が、多官能エポキシ樹脂
及び/またはリン含有多官能エポキシ樹脂のエポキシ基
1当量に対して、不飽和一塩基酸を0.8〜1.2モル
反応させたものである請求項1又は請求項2に記載の感
光性難燃樹脂。 - 【請求項4】 多官能エポキシ樹脂及び/またはリン含
有多官能エポキシ樹脂と不飽和一塩基酸とを反応させ得
られた反応生成物(i)の水酸基1モルに対し、リン含有
化合物(ii)を0.2〜0.8モル、多塩基酸無水物(ii
i)及び多塩基酸無水物(iv)の合計量を0.3〜0.9
モル反応させる請求項1〜3のいずれか1項に記載の感
光性難燃樹脂。 - 【請求項5】 (A)請求項1〜4のいずれか1項に記
載の感光性難燃樹脂、(B)エポキシ樹脂及び/または
リン含有エポキシ樹脂、(C)光重合開始剤並びに
(D)重合性不飽和化合物及び/または溶剤からなる感
光性難燃樹脂組成物。 - 【請求項6】 各成分の割合が、(A):100重量
部、(B):3〜100重量部、(C):0.1〜20
重量部、(D):10〜200重量部である請求項5に
記載の感光性難燃樹脂組成物。 - 【請求項7】 (A)請求項1〜4のいずれか1項に記
載の感光性難燃樹脂、(B)エポキシ樹脂及び/または
リン含有エポキシ樹脂、(C)光重合開始剤、(D)重
合性不飽和化合物及び/または溶剤並びに(E)リン系
化合物からなる感光性難燃樹脂組成物。 - 【請求項8】 各成分の割合が、(A):100重量
部、(B):3〜100重量部、(C):0.1〜20
重量部、(D):10〜200重量部、(E):7重量
部以下である請求項7に記載の感光性難燃樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001061607A JP2002265567A (ja) | 2001-03-06 | 2001-03-06 | 感光性難燃樹脂及びその組成物 |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001061607A JP2002265567A (ja) | 2001-03-06 | 2001-03-06 | 感光性難燃樹脂及びその組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002265567A true JP2002265567A (ja) | 2002-09-18 |
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ID=18920874
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001061607A Pending JP2002265567A (ja) | 2001-03-06 | 2001-03-06 | 感光性難燃樹脂及びその組成物 |
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| Country | Link |
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- 2001-03-06 JP JP2001061607A patent/JP2002265567A/ja active Pending
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