TW200800609A

TW200800609A - Porous membrane film and laminate using the same

Info

Publication number: TW200800609A
Application number: TW96105886A
Authority: TW
Inventors: Kiyoshi Shimizu; Yo Yamato
Original assignee: Daicel Chem
Priority date: 2006-02-20
Filing date: 2007-02-16
Publication date: 2008-01-01
Also published as: EP2410824A2; US8294040B2; EP1995053A4; US20090008142A1; EP2591912A1; JPWO2007097249A1; EP2487030A3; EP2487030A2; EP1995053A1; EP1995053B1; EP2410824A3; WO2007097249A1; KR20090003249A

Description

200800609 九、發明說明: 【發明所屬之技術領域】數個連續微小孔之多孔質声之多?丨『拉&、曰有形成多此多孔膜積層體’可直接利用Μ 性’或疋以功隸材料填人於空孔，藉此可作為電路用^ 板、散熱材（散熱片、散熱板)、電磁波遮屏或電磁,规3 體等的電磁波調控材、電池用隔離膜、電容器（紙容哭靜膜片電容器、陶究電容器、雲母電容器、電解^哭二）、低介電常數材料、隔離膜、緩衝材、印墨接收薄片I 5式紙、絕緣材、隔熱材、細偷纟立農装^ 、〜耸夕疼、以且“ 觸媒基材（觸媒載朋*)寻之廣泛的基板材料而使用。此外，本發明係關於電氣、電子、通訊等領域中所使在考性及配線描緣性之配線基板及該製造方法，以及可用於獲得相同領域中所使用之印刷配線基板等的印刷物之印刷圖^的製造方法，以及以該製造方法所獲得之印刷物。【先前技術】關於以基材及多孔質層所構成之積層體，例如於曰本特開2_-14綱號公報及日本㈣_ —158798號公報 +中，揭示有-種將包含樹脂及對此樹㈣良溶劑及不良溶釗之塗膜，轉換為乾式相而形成多孔質層，並藉此所製造出之印墨受像薄片。如此之乾式相轉換法(dry_phase 319007 5 200800609 inveirsion method)，由於為將上述塗膜中所包含的溶劑予二揮發而產生微相分離之方法，因此，構成多孔質層之樹知（咼分子化合物）僅限定於可溶解於低沸點的良溶劑者，而產生無法使用分子量較大且本質上為難溶性的高分子化合物之問題。 - ' . . .... ； _&此外為了可溶解高分子化合物並於塗膜形成後可使速揮％，較理想為使用低黏度的塗佈液，但結果卻 =有下列缺失’亦即，1易獲得具有充分厚度的塗膜之缺、、’此外，由於在塗膜的構成成分當中，於溶劑揮發時未被去除的成分殘存於多孔質層，因而難以利甩非揮發性的 =狀缺失’再者，所獲得纽質層的構造，乃受到步口ΐ熱:件f製造環境條件之極大影響而不易進行安呈有：=此°亥孔杈、開孔率、空孔率、厚度等之膜質具有不均之傾向的缺失等。声所^方面’由上述以外的製造方法之以基材及多孔質 ^ ^ ^ ^ 1 ^ ^ * W098/25997 m ^ # t , ^ (casting) # ^ ^m ^ ^ ^ -L Μ ^ 根據此方法’雖然可、:二广上係採用加教乾谭之丰、件之安定化，但基本上述乾式相⑽Γ 並無法解決膜質不均等之 I乾式相轉換法的上述缺失。小型：年t;:著半導體等的電子電氣構件的高積體化及為了亦於印刷配線基板中實現高密度及高功能性 319007 6 200800609 勺女衣而*展導體配線的圖案精細化及間距精細化。 ^ ^ ^^ ^ ^ ^ ^ ^ Csubtracti ve =eSS)中’―般係於絕緣體上積層銅落，並於該銅箱上 f佈光讀㈣成光賴，且隔著鮮對此光阻膜進行圖予以_，之後進行_，㈣去除光阻膜而焱付配線基板（參照專利文獻」、2)。此時，一般為古白之門的在者度，則於銅落與絕緣體接觸側之面上^以链面處理。铁而 — 化時，若斟μ 仃導體配線的間距精細化#右對銅㈣以糙面處理，則於兹刻時，會因銅落的凹凸而導致配線的斷線或剝離等問題。另—方面，若使用未施以糙面處理之銅荡，則雖然可進行優良的蘭，但絕緣體與㈣之間的密著強度降低，使得配線全體易於剝離。此外，若㈣的厚度較大，則於钱刻時於銅荡的厚产方向之中央部，會往與厚度方向正交之方向侵#，使配，剖面無法形成四角形，隨著間距精細化的進展而容易產生配線的斷線或剝離之問題。因此，為了達到更進一牛的則不易進行銅箱的製造及處理。因此，於目前的減成法中，配線的間距精鈿化可說是已達到極限。

…在配線基板的製造上，以往係進行—種於IT

Polyethylene Terephthalate:聚對苯二审缺j y 4、η 一 r θ夂乙二酉旨）膜片或PUPolyimide :聚醯亞胺）膜片等之樹脂膜片上，；、日守，因印刷滲入等，即導致配線間的連通之問題。 319007 7 200800609 於日本特開平5—85815號公報中^ 鋁粉末、石英破璃粉末、硼矽酸鈣李知示有一種將氧化製作出科並於翻y上將導體“ 粉末十以混練，燒成而製作出破璃陶莞基板之方法，、予以印刷’之後進行胚片。，雖然具有優良的精細配線^ 1000 C的尚溫進行燒成步驟，因而導致旦必須於接近所完成的製品亦具有可魏較低而變升，此外， •於曰本特開2_-_號公報V，·題。 •板表面上以雷射照射而形成溝狀圖荦後J:有一種於基入含有導電材料之印墨而製作出精“配線Οξ圖射注此方法係具有下列缺點，亦即需進干法。然而，生產性的降低及成本的提高，以及射步驟，導致狀圖案之高度技術而無法量產。I、有將印墨注入於溝於日本特開200卜29δ253號公報中亍錄氣於銅ϋ上進行精細印刷，係將且揭不有—種為了，系化合物的多孔握的粒子群之胺術。然而，於此技術中/ 成印刷用底膜之技膜強度較弱，、而益：：爾了塗佈粒子狀物，因此皮專利文獻專利文獻2 專利文獻3 專利文獻4 專利文獻5 專利文獻6 羽而揲去使用為配線材料曰本特開2000-143848號公報曰本特開2000-158798號公報國際公開第W098/25997號手冊曰本特開2003-243799號公報曰本特開2004-63575號公報曰本特開平5 —8581 5號公報 319007 8 200800609 專利文獻7 :日本特開2〇〇6-135〇9〇號公報專利文獻8 :日本特開2001-298253號公報【發明内容】 (發明所欲解決之課題）良的空孔特性及工性之多孔膜積本發明之目的在於提供一種，具有優木軟性，並且具有優良的處理性及成形加層體及該製造方法。本發明之其他目的在於提供—種，使甩具有上述特性的多孔膜積層體之複合材料及該製造方法。 —此外’本發明之目的在於提供一種，具有優良的配線岔著性及配線描繪性之配線基板。去本發明之其他目的在於提供一種，㈣以簡便且高效 ¥之方式衣&出具有優良的配線密著性及配線描繪性之配線基板之方法。再者’本發明之目的在於提供一種，具有優良的精密 _配線描繪性之印刷物。 ^本發明之其它目的係可製造一種簡便且生產性佳並廉仏之外同日守知度咼不易損壞的精細配線描繪性優显之印本备明之另外目的在於提供一種，除了上述特性之外，更具有優良的印刷描繪重現性之印刷物。此外，本發明之目的在於提供一種，能夠以簡便且高生產性之方式製造出，除了具有優良的精密配線描緣性之外更具有被印刷物強度及印刷的密著強度極高而不易損 9 319007 200800609 &之印刷圖案之印刷圖案的製造方法，以及以該製造方法所後得之印刷物。 (用以解決課題之手段） . . - * 為了達成上述目的’本發明者們在專心致志的探討下’獲知下列見解遂而完成本發明。亦即: (1)係於基材表面上將多孔質層予以成膜並同時積層’藉此可具備優良的空孔特性及柔軟性，並且具有充分龜的強度，因此可獲得具有優良的處理性及成形加工性之多零孔膜積層體； . · - -- 所（2)尤其是，於具有多數個貫穿孔之基材表面上，將多孔貝層予以成膜並同時積層，藉此可具備優良的空孔特性及木軟性’亚且具有充分的強度，因此可獲得具有優良的處理彳土及成形加工性之多孔膜積層體，此外，於金屬箔基材表面上將多孔質層予以成膜並同時積層，藉此可具備優 ^的空孔特性及柔軟性，並且具有充分的強度，因此可獲 •得具有優良的處理性及成形加工性之多孔膜積層體; 、（3)若於基板上使樹脂的極性溶媒溶液澆鑄為膜片 f ’亚保持於特定條件下，之後浸潰於凝固液中，則可獲得均勻形成平均孔徑極小的孔之多孔質膜片層，此外 =印刷法於此多孔質膜片層表面上形成導體配線，則能夠簡便的獲件配線寬度及間距寬度極小，且密著性極為優良之導體配線，再者，若於此多孔質膜片層表面上進行印刷，則能夠簡便的獲得具有優良的精密配線描綠性及印刷描繪重現性，且具有較高的強度而不易損壞之印刷物。 319007 10 200800609 . .: ' .... . (4)若於此多孔質膜片層表面上進行印尉之後，以溶劑或是溶劑與熱將進行印刷後的多孔質膜片層予以溶解，並經由此狀態後去除該溶劑，則可形成緻密化的層，而能夠、簡便且南生產性之方式製造出，除了具有優良的精密配線描繪性之外，更具有桎高之被印尉物的強度及印刷的密著強度之印刷圖案' . r * • .… .. ； . 亦即’本發明係提供一種，於基材的至少單面上積層藝具=連通性之平均孔徑為Ο丨至丨〇多數値微小孔的多孔貝層之多孔膜片積層體，此多孔膜積層體，並不會因依據下列方法之膠帶剝離試驗’而使基材及多孔質層產生界面剝離。膠帶剝離試驗於夕孔膜積層體的多孔質層表面上，貼附24mm寬之寺门衣作所（曰本）製的遮蔽膠帶[膜片遮蔽膠帶No. 603 (#25)] ’以直接3〇mm、200gf荷重的滾輪進行壓著後，使 II用抗拉試驗機，以剝離速度為5〇mm/分鐘進行了型剝離。上述基材可為具有多數個貫穿孔之基材或金屬箔基 =。於構成上述具有多數個貫穿孔之基材之材料中，係包 =有織布、網眼布、沖孔膜片、金屬網、沖孔金屬、延展金屬、及蝕刻金屬等。於構成上述金屬箔基材之材料中，係^含有銅落、紹箱、鐵箱、鎳猪、金箱、銀箱、錫羯、鋅箔、及不鏽鋼箔等。么本發明之多孔膜積層體，可為於基材上使高分子溶液經澆鑄為膜片狀之後，導入凝固液並予以乾燥，並藉此形 319007 11 200800609 成=基材的至少單面上而成者。上述高分子溶液，偏由南分子成分8至25重量％、水溶性聚合物5至5〇重量 %、水〇至1 0重量％、水溶性極性溶媒30至82重量％所形成之混合溶液。於本發明之多孔膜積層體中，構成多孔質層之高分子成分，可為從聚醯亞胺（p0lyimide)系樹脂、聚醯胺醯亞胺 (Polyamide Imide)系樹脂、聚醚砜（p〇lyethersulf〇ne) 龜系樹脂、聚賴亞胺系樹脂、聚碳酸§旨系樹脂、聚苯硫醚攀（Polyphenylene Sulfide)系樹脂、液晶性聚I系樹脂4 香族聚醯胺系樹脂、聚醯胺系樹脂、聚苯並噁唑 (Polybenzoxazole)系樹脂、聚苯並啼'坐 (Polybenzimidazole)系樹脂、聚苯並…塞唾 (Poiybenzothiazole)系樹脂、聚砜（P〇lysulph〇ne)系樹脂、纖維素（Cel lulose)系樹脂、丙烯酸系樹脂所組成的群組當中選出之至少一種；而構成基材之材料，可為從聚醯春亞胺糸树月曰、胺酸亞胺系樹脂、聚趟硬系樹脂、聚醚醯亞胺系樹脂、聚碳酸酯系樹脂、聚苯硫醚系樹脂、液晶性聚酯系樹脂、芳香族聚醯胺系樹脂、聚醯胺系樹脂、聚本並惡吐糸树月曰、聚本並σ米唾糸樹脂、聚苯並嗟峻系樹脂、 ♦石風糸树月曰、誠維素糸樹脂、丙婦酸系樹脂、聚對苯一曱酸乙二酯（Polyethylene Terephthalate)系樹脂、聚萘二甲酉夂乙一酉曰（Polyethylene Naphthalate)系樹脂、聚對苯二甲酸丁二酯（Polybutylene Terephthalate)系樹脂、聚醚醚酮（Polyether Ether Ketone)系樹脂、氟系樹脂、烯 319007 12 200800609 ^ $ ^ (PGlyary 1 ate) m ^ ^ ^ ^ # t ^出之至少一種。本發明之多孔膜積層體包含^ 分子成分，為從聚醯亞胺系樹腊、聚醯龍^ 當中選出之至少一種;以及構成基材之材料，為從聚驢亞晶性聚S旨系樹脂、芳香族聚醯胺系樹脂、聚對笨二甲酸乙二醋系樹脂、聚萘二甲酸乙二㈣樹脂當中選出之至少一種。此夕卜’本發明之多孔膜積層體包含：構成多孔質層之局分子成分，為從聚輕胺餘脂、聚醯㈣亞胺系樹脂、胺系樹脂、芳香族聚嶋樹月旨、聚酿胺編^ 虽中廷出之至少一種；以及構成上述具有多數個貫穿孔之基材之材料可為從織布、網眼布、沖孔膜片、金屬網、沖孔金屬、延展金屬、及蝕刻金屬當中選出之至少一種。古再者:本發明之多孔膜片積層體包含：構成多孔質層之门刀子成刀，為從聚醯亞胺系樹脂、聚藏— 胺醯亞胺系樹月士曰、聚賴亞胺系樹月旨、芳香族聚酿胺系樹脂、聚酿胺系 =脂當中選出之至少—種；以及構成上述金屬fl基材之材 =為從㈣、耗、顧、㈣、“、銀0、錫落、鋅消、及不鏽鋼箔當中選出之至少一種。約為π: t多孔膜片成形體中，該多孔質層的厚度例如 · 100/zm，多孔質層的空孔率例如約為30至δ0 319007 13 200800609 %，基材的厚度例如約為1至300 ^。於本發明中，例如以具有多數個貫穿孔之基材所構成 ^ ^ ^ ^ ^ ^，- ^ ^ ^ ^ ^ it H v t ^ ^ 離版、電容器用隔離膜、燃料電池用電解質膜或觸媒載體等，以金屬落基材所構成之多孔膜成形體，較理想為使用作為電磁波調控材、電路墓板或是散熱板。、± ±再者，本發明係提供一種，於基材上使高分子溶液經纛淹轉為膜片狀之後’導入凝固液予以乾燥，並將多孔質層積層於基材的至少單面上，並藉此獲得上述本發明的多^ 膜積層體之多孔膜積層體的製造方法。上述高分容谅，可^由高分子成分8至25重量％、水溶性聚合物5至5〇重量％、水0至10重量％、水溶性極性溶媒30至82重量 %所形成之混合溶液。广工此外，本發明係提供一種，於構成上述本發明的多膜積層體之至少一層的多孔質層表面上，積層^金屬鍍春層及/或磁性鍍敷層之複合材料。本發明之複合材斜，^ 可使用於電路基板、散熱板或是電磁波調控材。此外，本發明係提供一種，於構成上述本發明的多孔膜積層體之至少一層的多孔質層表面上積層有金屬鍍敷層’並藉此獲得複合材料之複合材料的製造方法，此沪人材料的製造方法係由，於上述多孔膜積層體的多孔質層表面上’將藉由光而產生反應基之化合物所形成之感光性組成物予以塗佈，而設置感光層之步驟；隔著遮罩於上述感光層進行曝光’並於曝光部產生反應基之步驟；以及使曝 319007 14 200800609 光部所產生之反應基與金屬鍵人，而所組成。. ' 丨^ ° 而形成導體圖案之步驟此外，本發明係提供一種，於播士膜積層體之至少一層的多孔質貪矣，成上迷本發明的多孔層’並藉此獲得複合材料之複^ 消失之化合物所形成之感概成物予以塗佈，而設置感光層之步驟；隔著遮#上述歹欠召於未曝光部之反應基盥全屬入步驟所組成。屬遂合，而形成導體圖案之 •路合材料的製造方法，^ 电路基板、㈣板或是電磁波調控材之複合材料之方法。膜乏ί發明係提供―種’於構成上述本發明的多孔成=t 層的多孔質層表面上，藉由印刷技術形

i极硬合材料。關於上述複合材料’例如有電路二反、電磁波調控材、電池用構件及電容W 席、刷技術，例如為喷墨印刷、網版印刷、點膠 ’凸版印刷（柔版印刷）、昇華型印刷、膠版印刷射列印印刷（粉體印刷）、凹版印刷（Gravure 、接觸印刷、及微接觸印刷等。上述導電體例如為銀、金、銅 '鎳、ΙΤ0、碳、碳奈米管等。此外本叙明之衩合材料，為於多孔質層表面上，藉由使用包含導電體粒子之印墨之印刷技術形成有導電體之 319007 15 200800609 複合材料，於以多孔質層表層的平均開口徑為^，以導電體粒子的平均粒徑為以時，較^ ^^R2^ 1 000^ 較理想為’導電體為銀，^ ί 面之構成。增敷、鎳鍵敫等。本發明之複合材料係包含，多孔質料留者’多孔質層的空孔以樹脂所填入者，以及經由溶劑處 ^使多孔質層的空孔構造消失者等。關於填人於上述多孔質層的以L之樹脂’例如有環氡樹脂、氧雜丁環⑺如槪) 樹月旨、丙烯酸樹腊、乙烯基簡脂、聚酸亞胺樹脂^ 樹脂、聚酿胺酿亞胺樹脂等。上述複合材料更可於孔質層上積層覆蓋層。 ' 此夕卜本發明係提供-種，於多數個存在具有連通性之微小孔❹孔質膜片層的至少單面上具有導體配線之配 L線基板，此配絲板在經由料吩（Ge}} )黏著膠帶 [Nichiban(股）製、商品名稱「CeU〇tapeC註冊商標版405」、寬度24_]之剝離試驗下（18〇。剝離、剥離速度50mm/分鐘）下，並不會產生配線的脫落。此外，本發明係提供一種，於存在多數個具有連通性之微小孔的多孔質膜片層的至少單面上具有導體配線之配線基板，此配線基板在經由賽珞吩（Cell〇phane).著膠帶 [Nichiban(股）製、商品名稱「紙黏著膠帶Ν〇 2〇δ」、寬度 24mm]之剝離試驗（180。剝離、剝離速度5〇mm/分鐘）下，^ 319007 16 200800609 . '' ' . . ...... .... ... . 不會產生配線的脫落。 : ) ：社述各項配聽板（，健層的平均孔握例如為0· 01至10" m。 . -. 圓圓. . - .. :小孔的多孔rg 次土板，多孔質膜片層的平均孔徑為〇. 〇1至L 夢由印刷法形成導體配線。：：、义卫猎 f3〇至戰。多孔質膜片層的厚度例如約為^/i ，m。多孔質膜片層較理想為以樹脂所形成之層。.多孔 =片層包含由以從聚醒胺醯亞胺系樹選出之至少一種樹脂為主體之素材所橡丄層：孔質膜片層包含以相轉換法所形成之多孔質樹月旨膜多孔質膜片層較理想為下列的層，亦即，使構” 之素材及水溶性聚合物溶解於極性溶媒液於基板上經澆鑄為膜片狀，於相對渴产η 環境下保持◦. 2至i 5分鐘，並浸潰於非材的1巧的組成之凝固液，之後進行乾燥而去劑，夢此制=所多孔質膜片所形成之層。 '精此製作出由多孔質膜片層亦可形成於實有孔之〜單面或雙面上。導髀阶始女π —丄之緻密層的 V體配線亦可猎由印刷法所形成。再者，本發明係提供—種配線基板的製造方法，其特 319007 17 200800609 徵為：於存在多數布)且士 Α 心，微小孔的多孔★騰線。：、艇片層的至少單面上形成導體配於此製造方法中，多,斯一形成之樹脂層。此外，亦可I =層亦可為以相轉換法所單面或雙面上形成平均卻為^上不具有孔之緻密層的層的表面上，形成導體配線。導體二多】質膜片之表面由印刷法而形成。例如、#雜、多孔質膜片層所形成，亦即，⑴以、商用於’ ¥體配線可藉由下列方式 ί UJU適用於嗆巽营孔質膜片層的表面上吖？式冷琶印墨形成於多上泠I道币 \形成有凹凸之配線圖宰狀之上塗佈導電印墨，再、水間木狀之版形成，⑶從:射二轉印於多孔質膜片㈣^ Λ〜处/主射态中擠出導髀止面，再進行描緣而形成，⑷可導孔質膜片層的表至多孔質^層的表面上_成¥；：^以網版印刷描緣上，更可施以鍍敷處理成。㈣°此形成之導體配線此外，導體配線亦 + 以嘴墨方式，於多孔質膜方式所形成，亦即，⑸ 線圖安I… 片層的表面將鑛敷觸媒印刷為配成以声鍍敷處理而形w 鍍敷施以鐘敷處理而形成，⑺從注謂^ 後，施以"夕Λ質版片層的表面’並描緣為配線圖案狀的表tr 成’(8)以網版印刷於多孔質膜片層而幵;成敷觸媒描繪為配線圖案狀之後，施以鍍敷處理 319007 18 200800609 此外，本發明係提供一種印刷物，係於多孔質膜片層的表面上，施以具有至少平均線寬為10至^麵^、長度 "^以上的直線部之印刷，其特徵為：以下述式(1)所 £ ^ F ^ 30% α τ (α τ ^ ^ Γ 明的印刷物1」的情形）。 FKLMax-LMin)/LAVexl〇〇··· ··· (υ 夕中，LAve為長度5〇〇輝的直線部之平均線寬，綠 500 ^ra 5〇〇/im的直線部之最小線寬) 此外’本發明係提供一種印刷物，係於多孔質膜片層的表面上，施以具有至少平均線寬為1〇至、長度以上的直線部之印刷，其特徵為:以下述式⑵所 7 ,χτ(^ 明的印刷物2」的情形）。 Σ Y(((LAVe-LMax)2KLAve_LMin)2)/2)...⑵ (^ LAve 500,m 500 ,ra 500" m的直線部之最小線寬）此外，本發明係提供一種印刷物，係於孔質膜月的表面上使用版進行印刷，其特徵為:版二二 f印刷後所對應的印刷寬度L2之比例α如）為0 8 i 2(以下亦有稱為「本發明的印刷物3」的情形）。於上述各種印刷物令，係包含有，⑴使用含有多孔質膜片層的表面之接觸角，於滴下至該多孔質膜片層二 319007 19 200800609 面後300 " sec以内。墨或崎㈣衫下之㈣^ 片層的表面之顯哪層的表面後300 於滴下^的液滴至該多孔質臈片遞或糊料而進行印刷之^ Μ Μ _ ^ _墨 1ρ · Q P刷物，（Hi)使用黏度為〇· 05至从之印刷印墨或糊料而進行印刷之印刷物。這些印刷物可藉由通過網眼布或金屬遮罩而將糊料擠出而^行印届!| 〇 ' 一夕孔質膜片層的平均孔徑例如4 〇 · 〇1至1 〇御孔質膜片層的空孔率例如為如^ 〇你為30至80%，多孔質膜片層的厚度例如為〇· 1至100" m 〇所多:孔質膜片層可為以樹脂所形成之層。此時，構成多貝 ' 片層之树月曰較理想者為耐熱性樹脂。耐熱性樹脂例 ^可使@從_胺醯亞胺㈣0、聚㈣亞胺系樹腊、聚 i厌酉文酉曰系树脂、聚醚砜系樹脂所組成的群組當中選出之樹脂。 β% 匕一多孔質膜片層較理想為以相季專換法所形成之多孔質掛月曰膜片層。例如，多孔質膜片層可為下列的層，亦即，使構^多孔質膜片層之素材及水溶性聚合物溶解於極性溶媒後之溶液，於基板上經澆鑄為膜片狀，於相對濕度70 至100%的環境下保持0.2至15分鐘，並浸潰於非上述材料的溶劑所組成之凝固液，之後進行乾燥而去除溶劑，藉此製作出由多孔質膜片所形成之層。 " 319007 20 200800609 印刷物亦包含有印刷配線基板。 ^ ^ ?L ^^ Ά ； (2a)c^# #L^之步驟，而形成緻密層之步驟。 t 本發明的印刷圖案的製造方法2」的情形），係包 3經由.（1)於多孔質膜片層施加印刷之步驟;（2B)使經印刷之多孔質膜片層熱溶解之步驟；及（3β)冷卻固化而形成緻密化之層之步驟。於上述步驟（3Β)中，冷卻固化而獲得經緻密化之層之抗拉強度F2，與步驟⑴中所使用之多孔質膜片層的抗拉強度F1之比值F2/F2，較理想為大於i之值。於此製造方法中，於步驟（1)中所使用之多孔質膜片層馨的表面上，將水滴下後經過1 000 /zsec時之接觸角ΘΑ1ϋ00, 與步驟（3Α)中使溶劑乾燥後所形成經緻密化之層或步驟 (3Β)中冷卻固化所獲得經緻密化之層的表面上，將水滴下後 k過 1 000 // sec 時之接觸角 @b1q◦◦之比值 @Α1ί)()ί)/ @β1()0。，較理想為未滿1之值。此外，於测定步驟（1)中所使用之多孔質膜片層與水之間的接觸角時，於多孔質膜片層的表面上將水滴下後經過 1 0 00 // sec時之接觸角ΘΑΐϋοο，與經過1 〇〇 // sec時之接觸角ΘΑιοο之比值ΘΑΐϋοο/ΘΑιοο，較理想為未滿〇· 6之值，此 21 319007 200800609 外，於測定步驟（3 A)中使溶劑乾燥後所形成經緻密化之層或是步驟（ 3B)中冷卻固化而獲得經緻密化之層，與水之^ 的接觸角時，於經緻密化之層的表面上將水滴下後經過 1000// see時之接觸角補⑽”與經過丨⑽从奸^時之接觸角㊀B1QQ之比值ΘΒιοοο/ΘΒιοο，較理想為大於〇 . 6之值。丄印刷方法例如有喷墨印刷、網版印刷、膠版印刷、昇 ^ ^ ^ ^ ^ ^ ^ ^ ^ # ^ ^ ^ ^ ^ ^ ^ ^ 米接觸印刷等。、 ^ 不 “多孔質膜片層的平均孔徑例如為0. 01至10# m，j力質膜片層的空孔率例如為3 新夕孔質^ 3 =層可為以樹脂所形成之層。此時，構成多可i=ΐ Γ脂較理想為耐熱性樹脂。耐熱性樹脂料酸酉旨系樹月、：聚驗酸亞胺系樹脂、聚礙 =、曰來醚颯系樹脂所組成的群組當中選出多孑【暂腊u P上田TL饵之樹脂。脂膜只居、、^較理想為以相轉換法所形成之多孔質朽方日版片層。例如，多 7 义札貝树 ^ ^ ^ ^ f ^ ^ 1 Τ ^ ^ ^ ? ^ ^ ^ 劑後之溶液，於^之，、材及水讀聚合物溶解於極性溶至100%的環境禱為膜片狀，於相對濕度70 素材的溶劑所电成之ζ .至15分鐘’並浸潰於由非上述藉此製作出由、夕 ’之後進行乾燥而去除溶劑， ’作出由多孔質膜片所形成之層。此外，本發明係提供一楂，蕤、方法而形成有印刷圖案之印刷物。9 "Ρ刷圖案的製造 319007 22 200800609 如此之印刷物亦包含有印刷配線基板 (發明之效果）本發明之多孔膜積層體，由於且右ώ V叙彳ώ 二夕貝彳，因此具有優良的柔軟性及空孔特性，且性。根據本發明，可以简旦 j士」間易的方法安定地製造出具有上诚久^為均一之多孔膜積層體。_ 艇和層體具有上述特性’因此，除了可利用於低介電常數 =‘過濾器、隔離膜、燃料電池用電解質膜、觸媒基材（觸 ! * f ^ # ' φ ^ ^ ^ ^ ^ ^ ^ re c# ^ # 寻之夕’更迠夠以功能性材料填入於多孔質層之空孔:、、茲此可廣泛地使用作為電路用基板、散熱材(散熱片、散: 板）、電磁波遮屏或電磁波吸收體等的電磁波調控材、電ς 用電池隔離膜、電容器(紙電容器、塑膠膜片電容器、：二電容器、雲母電容器、電解電容器等）、細胞培養基材、^ 媒基材（觸媒載體）等。此外’本發明之配線基板，係於均勻地存在有多數個，有連通性之微小孔（連續微小孔）之多孔質膜片層的至少單面上具有導體配線之配線基板，於對例如寬度為5〇 2〇〇/zm的導體配線進行依據CeU〇phane黏著朦^ f chiban (股）製、商品名稱「CeU〇tape(註二二標）No. 405」、寬度24mm]之剝離試驗（180。剝離、剝離棟产 50mm/分鐘）時’乃具有配線不會脫落之特性。於上述 319007 23 200800609 剝離試驗中，作為Cellophane黏著膠帶，亦可使用具有同等黏者力（4. 00N/ l〇mm)之Cell〇phane黏著膠帶，來取代上述「Cellotape(註冊商標）n〇. 4〇5」〇 : 再者，根據本發明之方法，由於對多孔質膜片層進行印刷，因此印刷印墨或糊料中的溶劑可迅速地經孔吸收，使印墨的黏度上升而消除流動性，因而能夠進行且有優卜溶劍與熱將多孔質膜片層予以溶解，並去除該溶劑，因此可形成經緻密化的多孔f㈣層，並藉此提高被印刷物的攻度及印刷的密著強度，此外，由於可防止水等的液體之吸收，因此能夠以符#日古+袁， Ί以間便且同生產性之方式，製造出經施行 :月岔Ρ刷而不易損壞的印刷圖案。此外，由於多孔質膜 ?形成緻岔，因此亦可提升氣體阻障性以及耐刮捧性 resisWe)。因此可提高以配線基板為首之刷物的可靠度。【實施方式】所Μ 2 ’且具有不會_帶剝離試驗而使基材及多孔界面剝離之構成。上述膠帶剝離試.驗，係於多孔膜牙貝層體的多子[暂爲本 (股）制的、舟# 、曰表貼附24賴寬之寺岡製作所又)衣的遮敝膠帶[膜片遮蔽膠帶ν〇6〇3(# ，以 30mm ^ 20〇σί ^ ΛΑ 且仅以剝離速度為°5Q ί 壓著後，使用抗拉試驗機，材及多孔質厚#叫刀知進行τ型剝離。亦即意味著，基、g "、以於上述膠帶剝離試驗中不會引起界面剝 319007 24 200800609 離的程度之層間密著強度所積層者。夕孔Λ層以特定的層間穷菩強声吉姑昆者強度直接知層之構成，因此除軟性及優良的空孔特性之外^μ -^ ^ ° ϋ ^ ^ ,L f # ^ 因此具有可_於鍾賴_料讀點。孔質層之間的層間密著強度，構成。層之京材的種類及界面的物理特性而進行碉整。心關於構成基材之材料，只要為可形成不會因上述膠帶 =試心與多孔制引起界面剝離之基材，則並無特別限疋，刊應構成多孔質層之材料的種誠適#地選擇。關於構成基材之轉，例如有㈣賴系樹脂、《胺酿亞_^、聚醚砜系樹脂、聚醚醯亞胺系樹脂、聚碳酸酉旨系樹脂、聚苯硫醚系樹脂、液晶性聚醋系樹脂、芳香族聚酸胺系樹月旨、聚醒胺系樹脂、聚苯並。惡唾系樹脂^ 糸樹脂、丙烯酸系樹脂、聚對苯二曱酸乙二醋系樹脂、♦ 秦二曱酸乙二醋系樹脂、聚對笨二甲酸丁二酯系樹脂、= 鍵_同系樹脂、t系樹脂、稀烴系樹脂（包含環狀馳系樹脂等）、聚芳酯系樹脂等的塑膠等。這些材料可為單獨使二或混合兩種以上而使用，此外，亦可單獨或組合使用上成樹脂的共聚物（接枝共聚物、嵌段共聚物、無規共聚物等= 再者，亦可使用於主鏈或側鏈中包含上述樹脂的骨架（聚合物鏈）之聚合物。關於如此的聚合物的具體例子，例如有肀 319007 25 200800609 發氧烧以及於主鏈中包含聚醯亞胺的骨架之含聚矽氧烷之 •聚醯亞胺等。 ·- - . 本發明之基材，可使用下列所示之市面上所販售的膜片等。聚醯亞胺系樹脂膜片，例如有T〇ray · Dup〇n^ 製的「Kapton」、（股）Kaneka製的「APICAL·」、宇部興產（股） I的「Up ilex」等。聚對苯二甲酸乙二酯系樹脂膜片，例如有帝人杜邦膜片（股）製的r Tei jin Tet〇r〇n1^ 塵「Melinex」、「Myiar」等。聚萘二甲酸乙二酯系樹脂膜片，

•例如有 Teijin 'DuPont Films(股）製的「T 液晶性聚酯系樹脂，可將p〇lypias1：ics(股）製的「VECTRA」、Toray(股）製的r Si veras」、住友化學工業（股）製的「SUMiKA SUPER LCP」等之市面上所販售的樹月旨予以膜片化而使用。烯烴系樹脂膜片 % π w κ m叼胰月有聚丙烯的片，也是市面上最容易獲得之膜片。其他亦可使用具有] 丨狀構造之環狀烯烴系樹脂製的膜片，例如可將三井化學〇衣的τρχ」、日本2_(股）製的「__」 PolyplasUcs(股)製的「TqPAS」等之市面上所販售的樹!

予以膜聽而❹。如先前所述般，亦可使用於基材的」面上形成有黏著劑層之基材。關於如此之故 I 」，/1鄉考跟帶」、厂J 卿膜片黏著膠帶」、「聚g旨膜片黏著有寺岡製作所(股)所販售之電機.電二基:外例; 可使用「Kapton黏著膠帶」、「pps ，膜片黏著膠帶」/一占者骖市* 帶」等。 319007 26 200800609 於本發明中，其好t叮杜m 對基之基材」，係意味著具有在會因上述膠帶制離試驗：且不孔膜片箄：^疋有織布、不織布傭

，片寺之塑膠膜片或薄片;金屬網、沖孔全屬、延屏I 熱性、耐苹性等可因應耐水性、為使用呈有〜當選擇使用。在這當中，較理：不織布的成本相對較低，因此亦較為：:布匕外，由；關於織布’例如有棉纖維或絲纖等纖璃纖維、PEEK纖維^芳夭兹取龄^天…緘、4’3 _〇n纖維等 > 等之兩種人π 于滅、、隹，從碳纖維當中選出一種3 兩種加以組合使用而形成之織布。之天如有綿、羊毛、麻、紙裝、絲、礦物纖” 之天然纖維；螺縈、尼龍、石 …物缄，准、維尼隆、芸夭浐取妒來丙烯、丙烯酸纖維、、隹尼隆方香族聚醯胺纖維、聚C .

Crystal Polyester)等總 ^曰一插$不絲4 化子緘維；從玻璃纖維當中選出美==合使用而形成之不織布。構顧^ 等而選擇。‘眭、耐樂性、強度及成本網眼布中，係因網眼門眼開口 (線與線之隙缝大小的微米 319丨 27 200800609 數）、線徑（線粗之微米數）、網(i对間之線的數目)

^ ^§" ^^tb Μ# ^(^# ^ ^ I 、存在啕夕杈品項。網布的織法亦有種種不同，你丨4 ASTM(美國工業規格)、嶋 HC&P、席林格（Schl inger)織法等種類^可從中’因應目的選擇具有適當物性者。'入a田 ^ W ^ >t ,L m ϋ ^ ^ ,σ t W pET ^ ^ ^ f ^ ^ ^ 牙二加工等，藉此形成圓形、正方形、長方形食孔等之膜片。：^ 圃的開入，於金屬例如有市面上所販售之平織金屬網、綾二,：：、平豐織金屬網、綾疊織金屬網等。材質例如有每、不鏽鋼、銅、錄等。工茸關=孔金屬，例如有對金屬的fl或薄片進行穿孔加至蜀。材貝例如有鐵、銘、不鐵鋼、銅、鈦等。關於延展金屬，例如 ^ νςη, γ〇/1〇有JiS規格的形狀者。例如為 XS63、XS42平板等。材質例如有鐵^、不鏽鋼等。 &上述具有多數個貫穿孔之基材，可藉由依蝕刻加工、 :而：：：雷射照射等之加工方法等的因應材料之慣用方 :而：u據具有如此之多數個貫穿孔之基材，於該思W 子液而和層多孔質層，即具有可以優 =!ί強度進行積層之優點。此外，除如 n 工孔*性之外’因具有適度的剛性，因此能夠凌仔美升#作性之效果。 319007 28 200800609 如具有多數個貫穿孔之基材為鱗布時，基材表面的平均孔徑（網眼開口 :線材與線材間之隙缝尺寸），例如為30 至1000 // m，較理想約為4〇至開口率：開孔部對網整體之比例），例如為2〇至7〇%，較理想約為25至6〇%。如上述網眼開口及網眼開口率的各項數值過低時，層間密著性不足，柔軟性容易降低，如二述^項數值過高時，機械強度中剛性有易於降低且處理性有劣化之傾向’因此兩者均不理想。 •:如具有多數個貫穿孔之基材為沖孔膜片或沖孔金屬守表面開孔率約為2〇至，較理想約為至。如表面開孔率的數值過低時，氣體及液體的穿透性容易變至，如表面開孔率的數值過高時，則強度有容易降低且處理性有劣化之傾向，因此兩者均不理想。如具有多數個貫穿孔之基材為金屬網時，表面開孔率，為20至80%，較理想約為25至7〇%。如表面開孔率的 _數值過低時，氣體及液體的穿透性容易變差，如表面開孔率的數值過高時，則強度有容易降低且處理有劣向，因此兩者均不理想。八名化之傾如具有多數個貫穿孔之基材為延展金屬時，表面開孔率約為20至80%，較理想約為25至7〇%。如表面開孔率的數值過低時，氣體及液體的穿透性容易變差，如表面開孔率的數值過高時，則強度有容易降低且處理性有劣化之傾向，因此兩者均不理想。基材可為單層，或是由相同或不同的材料所構成之多 319007 29 200800609 數層所形成的複合膜片。複合膜片亦耳或接著劑等將多數的膜片+口、 ’、'/、、、’因應必要使用塗佈、蒸鍍、濺钯笪由層胰片。亦可為施以 /賤鑛寺處理而形成者。此外於基材的單面上形女層有多孔質層的面為相^, 貝層％，亦可於與積曰日T曲為相反側之面上，形 | 昆

為了更容易處理，亦可㈣为1目4者^層’此I 片）。符菩匈☆★ 剤層附保護膜片（脫模膜面上，於形成多孔質層後’形成於基材的相反成多孔μ切成黏著劑層後之基材的相反赴㈣膜片而=^姑者制層可藉由塗佈雨形成，或貼附黏著劑、 >成。或者為貼附雙面膠帶之方法。用之杉㈣之較佳基材係，於塗佈多孔質層的形成中所使分子溶液（塗佈液）時，不會產生或是幾乎不產生膜令岭解或是激烈變形等之膜質的變化者。本發明之具有多數個貫穿孔之基材，可使用市面上所 ==者。例如，不織布有日本Vi 1 ene(股）製的聚丙烯系不十布（商品名稱「FC—310」）、聚酯系不織布C商品名稱斗 F 8〇Κ」）’ DuPont Teijin Advanced Papers(股）製的芳香族聚醯胺不織布（商品名稱「Ν〇ΜΕχ紙」，型號41〇、型 :41丨型號414、型號418等）；1[11^^7(股）製的液晶性 ♦酯（LCP)不織布（商品名稱「Vecls」MBBK-CKJ型、ΜΒΒΚ-KJ 里等）等。此外，SEFAR(股）製的網布中，係因應作為素材封月曰而存在有多項種類，具體而言，市面上係販售有聚酯網布（商品名稱「PETEX」）、尼龍網布（商品名稱 nytal」）、碳網布（商品名稱「CARB0TEX」）、鐵氟龍（註 30 319007 200800609 冊商標>網布（商品名稱「FL瞻Εχ A 名稱「觸mTEX」）、_^(商品名稱「㈣通’可因應耐熱性及耐藥性等而加以選擇。

〜、Π基，以讀理、易接綠 j彳 ' 石y i處埋)、電暈放電處理、電漿處理、化學兹刻處理、水璧處理、火焰處理、酸處理、驗處I ::ί 射處理观作為如此的美ί以如此的表面處理後之市面上的販售品。 '、、、此：^例如有經碳塗佈竭例如二對::Γ多數個上述表面處理咖酸汽電暈放電處理、電漿處理、火焰處理、的=理售1理、氧化處理、紫外線照射處理等之任音項種:的====劑處理之方法。—^

期待尤其是於聚酿亞胺系财，曰更N的效果。矽烷偶合劑例如有信越化與工董、或疋Japan Energy(股）製的製品。予/、股）W 關於構成金屬荡基材之材料，口⑥ 士述膠帶剝離試驗而與多卿=可形成不會因上選擇。關於構成金屬笛基材之^之㈣的種類而適當地鐵荡，、金一科辞:如及有鋼笛、"落、這些材料可單獨使用或混合兩心上鋼落等。 319007 31 200800609

m Ϋ ^ f ^ ^ ^ ^ ^ m^M ^ ^ ^ ^ .L f ^ ei，^^ # ^ ^ ^ ^ 貝層的-面為相反側之面上，形成黏著劑層，此外， ^ ^ ^ 4 ίΙ 9 # ^ ^ Μ 中所二St較佳金屬麵係，於塗佈多孔物 ^用之尚勿子溶液（塗佈液）時，不會產生或是幾乎不產生膜片的溶解或是激烈變形等之膜質的變化者。本發明之金屬荡基材，例如亦可使用下列所示之市面上的販售品之膜片狀的金屬箔。關於銅箔，市面上的販售品有福田金屬箔粉工業製的電解銅箔(種類：HTE、Vp、l RCF RCF AN)、二井金屬礦業（股）製的電解鋼簿（種類: HTE VLP)、曰本製箔（股）製的壓延銅箔等。 1關於鋁、名，市面上的販售品有福田金屬箔粉工業（股） :的鋁名、日本製箔(股)製的鋁箔、住輕鋁箔(股)製的鋁箔。、關於鐵箱，市面上的販售品有東邦鋅（股）製的鐵荡。此外，可使用於金屬箱的單面上塗佈有黏著劑者，關於具有上述構成之市面上的販售品，例如有（股）寺岡製作所衣的銅vl母占著膠帶、！呂箱黏著膠帶、丨鑛鋼羯黏著膠帶、 319007 32 200800609 導电性銅箔黏著膠帶、導性箔著册广+ τ(導電布黏著膠帶）等。此外，亦可利甩（於)w.f# 鏽鋼膠帶等之市面上的販售品。的不處理、1砂處理（砂盤處理)、電晕放電處理、電化學蝕刻處理、水墼處理、火焰處理’处、二 J 人慝理、酸處理、鹼盧®、氧化處理等之表面處理，此外，亦矿你田γ 面處理之市而μ沾牡 ’、可使用、、至施以如此的表麵叻販。品。作為如此的金屬笛美材m •有經施以糙化處理之銅箔等。：土才例如金屬fl基材的厚度例如為*1 δ q η Λ ?ηη 例如馮1至300 "，較理想為5至另—=’更理想為5幻叫m。若厚度太薄則不易處理， =方面’若厚度太厚，則可能導致柔軟性的降低。於上 in n , 7予度為 m、12/Z m、

Ibm、35#m、70#m等者，均可加以使甩。 =孔質層之高分子成分，只要為可形成不會因上述膠㈣試驗而與多孔質層引起界面制離之金屬箱基材，則並，特別Μ，可因應構成金屬綠材之材料的種類而適當取讀。關於上述高分子成分，例如有聚醯亞胺系樹脂、來醯胺醯亞胺系樹脂、聚醚砜系樹脂、聚醚醯亞胺系樹浐方管知聚醯胺系樹脂、聚醯胺系樹脂、聚苯並噁唑系樹脂、、、隹素糸樹脂、丙烯酸系樹脂等的塑膠等。這此高分子成八 319007 33 200800609 _ _ .国 -. .国 . 可為單獨使用或混合兩種以上而田組合使用上述樹脂的.共聚物(接，眞脂的骨寺d人tt/ 於主鏈或側鏈中包含上述樹之含聚錢以w 子，中’關於構成多孔質層之高分錢響機械強度、耐荜性乃带今4士以、亞脖系种供聚醯胺系樹脂、聚醯胺醯备.、^’日艰驗亞胺系樹脂為主成分者。聚醯胺醯亞胺 ]、'、知—般為以偏笨三酸酐（TMA:Trimerm 風（™c:trimelllticanhy 反聚合後，進行酸亞胺化而藉此製造出。聚醯亞胺 j树知例如碏由四羧酸成分與二胺成分之間的反應而獲侍來錳胺§文，之後再對此進行醯亞胺化而藉此製造出。於以聚醯亞胺系樹脂構成多孔質層時，由於進行醯亞胺化後曰使溶解丨生、义差’因此較多情況為先於聚醯胺酸階段中形成夕孔膜’之後再進行醯亞胺化（熱醯亞胺化、化學醯亞胺化等）。基材可為單層，或是由相同或不同的素材所構成之多放層所形成的複合膜片。複合膜片亦可為，因應必要使用接著劑等將多數片的膜片予以積層之積層膜片。亦可為施以塗佈、洛鍍、濺鍍等處理而形成者。 319007 34 200800609 - ' ' ...: 赤φ 0W之基材，較理想聽用，於塗佈錄質層的^ 成I斤使用之南分子溶液（塗体液）時，不產生或是幾^ 不產生膜片的溶解或是激烈變形等之膜質的變化^成子 …可對基材施以易接著處理、靜電防止敎 t ^ ^ /A,b4iI ； t ^ 使用施以如此的表面處理後之市面上的販售品。作為如^ f基材’如有施以易接著處理或靜電防止處理後之PET 膜片’或是施以電漿處理後之聚醯亞胺膜片。此外，亦可組合多數個上述表面處理而進行。可利用例如f先對基材施以電暈放電處理、電漿處理、火焰處理、酸處理、鹼處理、氧化處理、紫外線照射處理等之ϋ 的處理後，再進行矽烷偶合劑處理之方法。此外，因二封 =的不同，上述方法亦可能膽 •獨處埋更為強化之情況’尤其是於聚醯亞胺系基材時，可期，更高的效果。矽烷偶合劑例如有信越化學工業（股）製或是Japan Energy(股）製的製品。 ^ 基材的厚度例如為丨至3〇〇/zm，較理想為5至 200 " m，更理想為5至1叫m。若厚度太薄則不易處理，另一方面，若厚度太厚’則可能導致柔軟性的降低。於上述所示之市面上所販售的基材中，有厚度為i2^m、 12.5/zm、25//m、50/Zm、75//m、125/zm 等者，均可加以使用。 319007 35 200800609 —尤其=使用具有多數個貫穿孔之基材時，具有多數個貝牙孔之基材的厚度例如為i至1〇〇〇#m，較理相，更理想為5至崎一侧^ 可能導致柔軟性的降低。…^与則 - · ' - . . . ' 成户=成分例如以高分子竭 :二：貝層之南…分，只要為可形成不會因上述膠帶龜剝心驗而與多孔質層引起界面剝離之基材，則並益特馨限定，可因應構成基材之材料的種類而適當地選擇，:、以 =分，成分，例如有聚醯亞胺系樹腊、聚^^ 、_醯亞胺系樹脂、聚樹脂、聚苯硫㈣樹脂、液晶性聚酉旨系樹脂、芳香族^ :樹脂、聚苯並嚼唾系樹腊、聚苯並咪二：对月:、聚本亚噻唑系樹脂、聚砜系樹脂、纖維素系樹系樹腊等的塑膠等。這些高分子成分可為單獨接枝共聚物、嵌段共聚物、無規共聚物 (聚合物鏈於主鏈或側物^ 取承。。關於如此的聚合物的具體例子，例 1ΓΓ氧烧以及於主鍵中包含聚酿亞胺的骨架之含聚石夕軋烷之聚醯亞胺等。 :中’關於構成多孔質層之高分子成分的較佳例機肝产、、=有耐熱性，可進行熱成形，且具有優良的機械域、耐錢及電氣特性之聚—胺㈣脂或聚 319007 36 200800609 醯亞胺系樹脂為主成分者。聚醯胺醯亞胺系樹脂，—般為以偏苯三酸酐與二異氰酸酯之間的反應，或是偏苯三醯氯與二胺之間的反應產生聚合後，進行醯亞胺化而藉此製造出。t &亞胺系樹脂，例如藉由四幾酸成分與二胺成而藉此製造出。於以聚醯亞胺系樹脂構成多孔質層時，由於進行it亞胺化後會使溶解性變差，因此較多情況為先於奇人月女酸階段中形成多$丨胺祕公 m _ 办珉夕孔肤，之後再進行醯亞胺化(熱醯亞 •胺化、化學醯亞胺化等)。多孔質層的厚度例如為〇彳5 1 n n m 又”戈马U.1至10Mm，較理想為〇 5 古更理Ϊ為1至5〇心。若厚度太薄則不易穩定製〜、面，右厚度太厚’則不易控制孔徑的平均分布。尤其於使用具有多數個貫穿孔之基材質芦。若厚度太薄則不易齡製造’另一面’右厚度太厚’則不易控制孔徑的平均分布。直他多孔膜積層體’該基材及多孔質層之間並备層"於其中，以於上述膠帶剝離試驗中不會引起尺面、處理、酸處理、驗處理、氧理）、電暈放電漿處理、化乂處理、备、外線照射處理、電劑處理等之：者η二水墼處理、火焰處理、矽燒偶合卞 < 週田的表面處理之古、上· 处之方法，關於構成基材及多孔 319007 37 200800609 質層之成分’例如有將能_揮良好的密著性㈣溶性）之素材予以組合使用之方法等。•偶人=和性、相壯述所表示者。上述表面― 且因基材的不同，較理想為將矽偶人一杏用，亚加以組合而實施。 ^ °制處理與其他處理從基材及多孔質層之間的宓菩.少^ 成分’為細亞胺系樹脂、聚㈣遞之脂當中選出之至少一释，槿曰來鹺胺系樹系樹脂、聚酸胺醒亞:二核才叫性聚酯系樹脂酯系樹f取一、來女系枒脂、聚對苯二Ψ酸乙二 r目门：*奈乙二酯系樹脂當中選出之至少-種。 =同親點來看’多孔膜積層體的較佳型態為，構成i材此=貝^之各成分的一部分或全部為相同，例如有構成分子化合物之單體單位的至少-部分為共通ί i匕3有由聚醯亞胺/聚醯亞胺、聚醯胺醯亞胺/聚取^月女、來酉&亞胺/聚驗胺酿亞胺、聚綠酸亞胺/聚酸亞胺、 :醯亞胺’聚醚醯亞胺、聚醯胺醯亞胺/聚醚醯亞胺、聚醚亞胺/聚醯賴亞料之組合所構成之積層體。 —此外’從具有多數個貫穿孔之基材及多孔質層之間的 =考性之觀點來看’本發明之多孔膜積層禮較理想之構成 J為例如構成多孔質層之高分子成分，為從聚酸亞胺 319007 38 200800609 系樹脂、聚_空胺系· 族聚醯胺系樹脂、及聚醯胺系樹脂^ 冲孔艇片、金屬網、沖孔金屬、延入中選出之至少—種者（此外’從金屬箔基材及多讲暂爲+ ^ 來看，太癸明夕夕的密著性之觀點 :::胺系樹腊、聚_亞胺系樹腊、芳香族聚_系：月曰、及咸醯胺糸樹脂當中選出之至少一種，上、十、入尸嶋之材料，為從銅，、騎、鐵落、鎳箱、治、錫箔、鋅箔、及不鏽鋼荡當中選出之至少—售者" 本發明之多孔質層係存在有多數⑽備連通^之: 孔從（=膜^部的平均孔徑）為以丨至微小孔的平均孔徑較理想為om㈣。如平均孔= 於上述範圍以外時，乃不县緙俨處 ]孔仏位果，而且…二應不同用途所期待的效果：而具有較差的空孔特性，例如若尺寸過小，則可炉 *的降低等缺:若:=.=:…絕緣性或隔熱人右尺寸過大，則因印墨撥散而可能不易形成精細配線之情況。八/生多孔質膜片的内部之平均似率（空孔率）例如為加至】0% ’較理想為40至80%，更理想為45至，：如咖孔率位於上述範圍以外時，不易獲得因應不同用途之二的工孔4寸性’例如若空孔率過低，則可能產生介電常數上 319007 39 200800609 / . ... .圓 . ' ... ' - 圓 __ ' ^ ^ ' £P « ^ ^ ^ ^ ' Bl ^ ^ ^ ^ , ,p ^ 埴可能導致強度或耐f折性的惡化。此外，多 60 ^ 80% 士 -、彳可能產生穿透性能不足之情形，此外，即使埴入功能性材料，亦可处χ : J使異入古目此热法充/刀發揮該功能，若表面開孔率過冋，則耐彎折性容易降低。人夕孔質層只要形成於基材的至少輩形成於雔而卜从付的至夕早面上即可，但亦可活用談二±。基材的雙面上形成多孔質層，即可衝性、ΗΡΗ社V 又面上〜有低介電常數性、緩 ^ 印墨接收性、隔熱性等之多孔膜产厗雕匕t 力月“生材枓填入於雙面的空孔，可利 •踗板、散熱材（散熱片、散熱板）、★古戸.、、、电路用基體等的電碭波％ + % A"迠并或電磁波吸收塑膠膜片電口等)、低二，電容器、雲母電容器、则 *包吊數材料、隔離膜、緩衝材、印墨接收片、材隔熱材、細胞培養基材其私體）等之廣泛的其.土矸觸媒基材（觸媒载于又潢泛的基板材料。此外，可於雙丨姑同的功能性材料，m此的工孔中填入不皁面維持空孔的狀態，於另一面力二田然，亦可於本鲞明之多孔膜積層體，可對多丨併爲^吏用。性之處理。藉由將耐藥性夕丨貝曰鉍以賦予耐藥積声俨的夕插〖、夕孔膜積層體，於多孔膜. …於接觸於溶劑、酸、鹼等時， 319007 40 200800609 可避免層間剝離、膨潤、、^> λ 古妥丨明认^ 溶解、變質等的缺失，因而較為貝.♦早市陡之處理，例如有經熱、紫外線、可 it 射線等之物理性缓 •^八11、11夕’積層體，例如可為多孔質層經耐藥性尚分子所被覆者。如廿夕夕⑺二 ^市1王的矣而七如细夕孔胺積層體，例如於多孔質層的表面或内部的微小孔的#而λ/二> 可構成Α直有射越^勺表面上形成有耐藥性的覆膜，而夠將構成以往的多孔性膜片名八醢而政/々、片树曰予以溶解、膨潤、收縮、孔性膜片的功能之-般所知者，雖然因多 y i材的構成樹料種類之不同而無法概， :如：㈣品之具體例子 /L.y ulf〇xide)、n，n-二甲基甲醯胺（贈： imethylf〇rmamide)、N，N—二甲基乙醯胺(_。： N，N_

Aeetamide) ' N_ 甲基 _2—吼口各院酮（贈： ^'2' Pyrr〇lld〇n^ 2- ^ ^ g, (2. yrr〇lld〇ne)、環己酉同、丙酉同、_甲酯、酷酸乙酉旨、乳酸=、乙腈ucet〇nitriie)、二氯甲燒、三氯甲烧、四 I!! ： - ^^(THF ： Tetrahydr〇fu^ =虱乳化鈉、氫氧化鉀、氫氧化鈣、碳酸鈉、碳酸 c機鹽；三乙基胺等之胺類；溶解氨等的驗類之水 ^5有機溶媒等的鹼性溶液；鹽酸、硫酸、硝酸等之無機-夂岭解於醋酸、苯二甲酸等具有缓酸的有機酸等之酸的水溶液或有機溶媒等的酸性溶液；以及這些的混合物等。 319007 41 200800609 關於耐藥性高分子化合物，只要為對較強的極性溶媒、驗、酸等的藥品具有優良的耐藥性者，則無特別限^ 例如為.系樹脂、二甲苯系樹脂、尿素I樹脂、三聚氰胺糸樹脂、苯並胍胺（Benzoguanamine)系樹脂、苯并噁啡烷 (Benzoxazine)系樹塘 '醇酸（Alkyd)系樹脂、三氮雜^ aHazhd系樹脂、吱喃系樹脂、不飽和聚酯、環氧系翁月曰、石夕系樹脂、聚氨基甲酸酯系樹脂、聚醯亞胺等之熱硬 =〖生树月曰或光硬化性樹脂，聚乙烯醇、纖維醋酸醋系樹脂、 =丙婦系樹脂、氟系樹脂、苯二甲酸（phthalicAcid)Z^ 脂二順丁烯二酸（MaleicAcid)系樹脂、飽和聚酯、乙烯— 乙稀醇共聚物、幾丁質（Chitin)、甲殼素（Chit〇咖）等之熱塑性樹脂等。這些高分子化合物可使用一種或混合兩種以上而使用。此外，高分子化合物可為共聚物，亦可為接枝聚合物。夕=由如此的耐藥性高分子所被覆之多孔質層所構成之〔孔，私層體，即使在接觸上述較強的極性溶媒、驗、酸等^品時，亦不會產生多孔質層被溶解、膨潤而變形等之變質’或是抑制在不會對使甩目的及用途產生影響^程，的變質。例如’於多孔質層與藥品接觸時間為較短之用途中，只要可賦予於該時間内不會產生變質的程度之耐减性即可。市，上述耐藥性高分子化合物，由於較多為同時具有耐熱 14 口此而不擔憂多孔質層的财熱性比以經耐藥性高分子化合物被覆之前降低。 Q刀 319007 42 200800609 此外，於本發明中亦可構成為，將功能性村料填入於構成多孔質層之微小孔中。關於功能性懈 ^(Fernte)微粒子v金屬微粒子（包含金屬氧化物微粒子，之含金屬徵粒子）、碳黑、奈米碳管、富勒烯 (Fu,l =ne)、二氧化鈦、鈦酸顧等。功能性材料的填入條件亚無特別限定’可在次微米至微米單位的分解能下予以多孔質層原先所具㈣^ 雜，因而較為理想。轉人功能性材料時，若多孔質》的微，過小’則功能性材料不易填人，若過大，則^ 將功此性材料的填入控制在次微米至微米單位，因此小孔的平均孔#較理想為位於上述數值範膜面的最大孔徑較理想為15終以下。 "表面 ^本發明之多孔膜積.層體，若提高多孔質層的空玄声邱的強译吹把勹夕扎％化，因此可能導致多孔質 ^藉由之二it ’及與基材之間的密著強度降低。此時，日斤方法使多孔構造消失，藉此可提古夕因此夂可抑制可見光的_ '廣/之利用於各種甩途中。本表月之夕孔膜積層體，由於基並具備充分的耐彎^/=優良的空孔特性，同時估，亦即重-進彳-Λ㈣、折性係以下列方式進行評又進订依據下列條件之彎折試驗，於被檢测材 319007 43 200800609 ^切^止之次數約為 ^ 被切斷為止之次數愈高，則評估為耐f折性命 ioo t ^^1 ^ ^ A ^#^ t #^ CJ^}s ^ Mn ^^ 疲勞試驗機MIT-D，於樣本形狀15xm随、f折角产邮的曲率半徑⑻G.38mm、f折速度服的1件下’依據JIS C 5016的耐f折性試驗而進行。麵=本發明之多孔膜積層體，係包含即使彎折次數為 ⑽〇 -人以上，亦不會被切斷之具有極為優良的耐彎折性 ^因此可發揮優良的加工性、成形性，並利用於多種型怨之廣泛的用途中。以具有多數個貫穿孔之基材所構成之多孔膜積層胆’由於具有多數個貫穿孔之基材與高分子多孔質層以春又口此係具有’即使多孔膜積層體的總厚度例如為未滿 100 V之極薄的厚度時，亦可發揮充分的強度之優_。卜本發明的較佳型態為一種，基材的單面或雙^係以多孔質層所被覆，並具備具有連通性之多數個微小孔，該微小孔的平均孔徑為0. 〇i至丨0 # m之具有多孔質層之多=膜積層體，該多孔質層的厚度為01至100#m，空孔率為卯至80%，基材的厚度為^至’"。如此之多孔膜積層體，可藉由適當的設定構成多孔質層及基材之材料及厚产a、力製造條件等而製造出。又 319007 44 200800609 材以具有多㈣ t " " 4 - « V ^ # ^ ^ ® ^ ^ ^ ^ ^ ^ Λ ^ ^ ^ 復 '亚具備具有連通性之多數個微小孔，該微小孔的平均 ^ ^0.01^ 10 ,L t ^ # ^ =!的取構成多孔質層及基村之材料及厚度、及製迭條件等而製造出。又夂衣拉工、，之，膜積層體，例如可藉由，於基秫域^ ::經澆鑄為膜片狀之後，並接觸凝固液而進行多孔化 ’於該狀態τ進行乾燥而獲得基板與多孔質層之積 Η耻之方法，於施以上述多孔化處理支膜片之梦^错于於支擇體上積層有多孔性二片^積層體之方法等而製造出。於本發明中，如以下所 η較理想為採用前者的方法。關於接咖之》:貝化之方法，例如有以濕式相轉換法_ ^ 照曰本特開2_—145826號公報二车，之方法(例如參照國際公開公報第.

^ } ^ ^ ^ ^ ^ ^ ^ ^ ^ ^ BS ^寸f^G-319442號公報及日本.㈣叛）寻之一般所知的方法。口 Ϊ發明之多孔膜積層體的製造方法之特徵為，於基材 1四分子溶液經洗鑄為膜片狀之後，導人凝固液並予以也無’而將多孔質層積層於基材的至少單面上，並藉此獲 319007 45 200800609 . . ' 得多孔膜積層體。根據此方法，由於係於使用瀛式相轉換法於基材上形成多孔質層之後，直接進行乾燥，並在多孔 $,之形成的同時於可基材表面密著積層，因此可提昇製 =效卞。此外’由於具有多數個微小孔之多孔質層較為柔私因此，雖然於構成多孔質層之膜片單體中不易進行處理且積層步驟較為困難，然而，如根據製膜並同時積層之 III ^# # € 1,L f ^ ^ A # ^ # ^ 檟增體。關於基材，較理相為#用：心為使用，接觸凝固液而不會產生劣化之基材，例如關於用η私士、士致丄妨枓、用形成構成多孔膜積層體之基材之材枓’係如上述所例示者。於上述方法中，如其好 & ‘ 屬或钱列全严所# 土、、哉布、沖孔膜片、沖孔金時，由於其姑主二a另夕放個貝牙孔之基材所構成 =基材表面的構造於貫穿孔部以外所構具有多數個貫穿孔之基材係以另方面，如展金屬所構成時，由於基材表二，騎、金屬網1 ^ a 、土材表面的構造幾乎不且有平而而疋形成為纖維狀組織之構 l ，、有千面，於該空隙t，,純’因此高分子溶液容易進入 -體化的狀態的㈣多孔質層至於具有許多貫穿孔之}H、時不易劣化者為宜，例如可u、疋以$用與凝固液接觸多孔膜積層體的基材之材料。牛处的例不者為形成可構成 319007 46 200800609 至於洗鑄時附上的高分子溶液，例如可使用作為構成多孔質層的素材之高分子成分、水溶性聚合物、水溶性極性溶媒，及配合必要性而由水形成的混合溶液等。 '. . ...... * ... 1於可構成多孔質層的素材之高分子成分，是以對水 /谷性極性溶媒具溶解性並可由相轉換法形成膜片者為佳，可利用上述例示者的一種或二種以上的混合。並且，也可使用高分子成分的單體成分（原料）、或其寡聚物、醯亞胺 •化或環化等之前的前驅體等，以取代構成該多孔質層的古響分子成分。^ ^ ^ ^ ^ 9 % 在堯鑄時附上的高分子溶液中添加水溶性聚人物或水，對於其膜結構成為海槔狀之多孔化具有效果。^於1 溶性聚合物，可舉例如聚乙二醇、聚乙烯^各燒酮、聚環 $乙烷、聚乙烯醇、聚丙烯酸、多醣類等或其衍生物二= =聚合物的混合物等。其中並以聚乙烯吡咯烷酮因可抑内部所形成之空隙，可提高膜片的機械強度而較 ^ -,! Γ t ^，1± ^m -11 ^& ^ ^ ^ ° 就多孔化的觀點，兔铢夕π /τ 一為此夕孔化而以水溶性聚合物的分子量 %^^為佳，並獨以上較佳，而最好是在^ 中增”的添加量時，即有可:夫空\丄力子溶液由水、容性1二:物在使臈結構成為海棉狀時非常有效，藉由水令性聚合物的種類^ 積因此，在以賦與所要空孔;=文…仔到多種的結構。孔4寸性的目的下，水溶性聚合物極 319007 47 200800609 適用為形成多孔質層時的添加劑。另一而物終究不是構成多孔質層且為可丄:而面不=聚合利用濕式相轉換法的本發明之方，水：二成分。相對於此，相轉換的步驟中洗務而去除。、在乾式相轉換法中，則可葬士士批成多孔質層的戚分（不要的成分“ 用於通常的加熱去除，而極難以利用為上二-二版^ 對於應用乾式相轉換法以形成多種。：篇因此，杈本發明的萝抨古^ 、工孔4寸性結構的困難，多孔膜積i體::點則有容易製得μ _(νμρΓ、2=基乙軸（D陶、〜R 烷酮及這些溶劑的混合物，可使用且右於解性並配合可使用為前述高分八^ 使用/、有士性膜口上的聚合— 物為8至25重量%、水溶性聚^ 至82重旦^ 〇〇重量％、水溶性極性溶媒3〇的】^形成的混合溶液為佳。此時，若高分子成分所要求的空孔特性.並且若、〜厚度不足’或難以獲得傾向。H ^ 過*時’財使空孔率變小的狀的多孔::構勿雖然是為了使膜片内部變成均質涤產生超過心（的巨大空孔而;膜片内部牛低均貝性。同時若水溶性 319007 48 200800609 ...... : . ' ./ ..... . . 聚合物的濃度過高時，除了溶解性變差之外，當超過〜5〇重罝％時’容易造成膜片強度變弱等的問題。水的添加量可用於調整空孔徑，增加添加量即可增加空孔徑。使高分子溶液在膜片上澆鑄時，期望能使該膜片在由相對濕度το至、溫度15至9代所成之環境下保持〇. 2至15分鐘後，再導人由非高分子成分的溶劑形成的凝固液中。鱗後賴片狀物將_上述條料處理，而可使多孔質層成為均質且連通性高的狀態。至於這個理由，可認為是因處於加濕下而使水分由膜片表面侵入内部，進 =度/〇至_、溫度3〇至_，相對濕度1_(例〇%)、溫度4〇至7〇t：。當空氣中的水分量少於值k，f有造成表面的開孔率不足的問題。 = 用上述方法，即可容易形成例如具有平均孔徑為 • 之具連通性的多數微孔上述，構成本發明的多孔膜積# ” 貝層就如上 ^鬥力玄賴層版的夕孔質層之微孔的徑、 Γ Γ 率’可藉由構成高分子溶液的成分之鹤戈置、水的使用量、㈣時的濕度、溫時等、= 擇，而調整成所要求之值。年間寺的適且選至於相轉換法中所#用沾义门成分凝固的溶劑即可，可2破固液’只要是可使高分子種類而作適當選擇，例如尸：，尚：子成分的高分子之或聚醯胺酸凝固的溶,^疋可使聚醯胺醯亞胺系樹脂等的-元醇、甘油4例如可使用水;>醇、乙醇寺的夕騎等之醇類；聚乙二醇等的水 319007 49 200800609 门刀子’這些溶劑的混合物等之水溶性凝固液等。 /央务明的製造方法中，在導入凝固液中並於基材表面上^成二孔質層後’就直接將其付諸乾燥，即可製造出具 =夕，貝層直接積層在基材表面上之構成的多孔膜積層 f」_方法並無特· f趣ί的方去即可’可在加熱T，也可在室溫下自然乾燥。加熱乘理的方法並無特別的時心餘溫槽或烤箱等的方法，只要可使多孔膜積層規定的溫度中即可。加熱溫度可在例如室溫至 ★工右的廣域範圍中選擇。加熱處理時的周園環境可在 ^ ° ^ ^ ^ ^ ^ a ^ ^ ^ 攻从— 就成本面而δ，則以氮氣較佳。加熱㈡:生=。孔象層及基材的物性等彻 I材：面上：〜乾耜後’即可使多孔質層直接成形在基材表面上而侍多孔膜積層體。垮/、私、放射線等予以交聯處理。藉由前述二王，可u冓成多孔質層的前驅體進行聚合、交聯寺而形成高分子化合物，在以高分子物心耐藥性等特性的多具有更高剛性或 . / , 、夕孔膜知層體0例如在傕用取 &亞胺糸前驅體而成形的多孔f層中，又妹由承亞胺化或化學酿亞胺化等〜、，、：由％加熱醯手作用而侍聚醯亞胺多孔質層。 319007 50 200800609 用聚醯胺醯亞胺系樹脂而成形的多孔質層，則可施予埶交的加熱處理之同時予以進行。上述的交聯處理，在高分子多孔質層與基材膜片之間也可因情況而引起交聯反應。因此，必須提高基材膜片盥的夕孔貝層之聚酿亞胺膜片熱處理後，可在前驅體變成聚醯亞胺的同時與聚醯亞胺膜片宓菩。廿0 收酿亞胺樹㈣二『，將形成嫩貝㈢之亞月女胰片熱處理後，可孔質層與聚醯亞胺膜片密著。 f:單面或雙面為高分子多孔質層所被覆，而高分;多孔 ^層具有許多平均孔徑輕.難御略連通性_孔^ 多孔質層之膜片。^铽孔的声有孔膜積層體，只要至少在基材的單面上積丨層有多孔質層即可，也可名丈于叫丄相貝層也可充填抓同或相異料^ I在多孔膜積層體内也可配合必要性^^ _成處理，以賦與所要求的特,度。 ^理或被本發明的多孔臈積層體，因具有上诫禮出品廣範領域中的彡#〜構成而可適用於所具有的空孔特性，例如可利用^^接利用多孔質層、讀材、印墨接收膜片、試紙才抖“仏、、色緣材、隔熱材等。同時， 319007 51 200800609 :聰觀金屬:_、磁性_等: 熱板等)、電磁』電路用基板、散熱材(散田、 '遮屏或電磁波吸收體等的電磁波調押材帝〜（、、、氏廷谷器、塑膠膜片電容哭、喻次电谷為、雲母電容器、電解電容器等）、細胞终養^材^ 媒基材（觸媒载體）等。：/ 土材、觸亚且紙已廣泛庫膜可利如石^二；用、醫療用等’可舉例如ΡΗ試紙（例乂為试Λ)、水質檢測試紙（例如離子試紙）、油試紙、水尿試紙、血液試紙於、、^棰讀驗屬離子或陰離子。尿試紙可供定量二尿蛋白、潛血等。血液試紙可供定量檢測血糖寻。由於㈣方法簡便’故這些試紙的使關會在年增加中。丁鲁本發明的多孔膜積層體因多孔質層密著於基材上，故 ♦，用上可確保充分的強度。並且’由於多孔質層可吸附判定上所使用的指示藥，故為理想的介質（media〉。同時，由於可保持水筹的溶劑、尿、血液等様本，而可適用在這些用途上。〃中’由具有許多貫穿孔的基材構成的多孔膜積層體 f可適用為濾器(filter)。由於多孔質層是形成在具有許义貝牙孔的基材上，而可使基材確保充分的強度。由於多孔性膜片的空孔率高，而使多孔性膜片單體也可在不需太 319007 52 200800609 : . . - ' 夫強度的甩途上發展。至於使用太恭从夕為濾器，可舉例如水箄欢、…/ 的夕孔膜積層體作 η ’可去除讀細上的異㈣之廢水處理用哭：離等血液等之過濾用濾器，制【二1等從空氣中分離的冷氣㈣本孓明的多孔臈積層體也可人自田 ^ _明的多孔膜積層體又可適用為電池 :之良好離子導電性上是必要的。並且，也咖^ =、、性、柔軟性、強度等的各種特性。若依發的多孔也因可使這些特性發揮良好的平衡，而極4二^^ 為各種電池用隔離膜。本發明的多孔膜積層體也可使用為燃料電池電解膜的基材。近年來，在可攜式機器用電源上正進行 =型燃料電池（MFC:direct域咖i驗謂刪，乃是將甲醇直接導入電池中料燃料燃池。已往，DMFC大多是以杜邦公司的 ^性的聚錄烧基續酸系電解質膜（氣系電解質膜）作為探。、之例這些膜與甲醇的親和性高而可因甲醇引起電質膜之膨服，造成甲醇溢出：⑽ss〇ver(甲醇穿透版）’而癒合（close up)出能源損失的問題。若應用本發明的多孔質積層體，即可提供解決上述問題的燃料電用解質膜。 . 319007 53 200800609 本發明的多孔膜積層體，更可使用為電解質膜的典尼龍、聚酯、聚丙烯、四氟乙烯樹脂等的網眼布)使用為材，而可防止基材的膨脹。而且，_ 性優異，可形成精細的空孔，目而可㈣^ ^ 而可作為燃料電池用電解質膜。至於燃料電池的種類，其他尚有使用為汽車甩带_笑的固體高分子型燃料電池:(PEFC:p〇lymei_ eieet=^ fuel cel l)。此雖然是使用氫氣作為燃料者，但有電解質膜上氫氣溢出的問題。為確保質子的導電性，= f使電解質膜在以水濕潤的狀態下使用，在氟質上仍有因水所引起的膨脹，而造成氫氣溢出的問題立，於多孔膜積層體可使用树水性的網眼布(例如，尼遽、“旨、聚丙烯、四氟乙烯樹脂等的網 :可防止基材的膨脹。而且… 而二成精細空孔，故可使電解f充填在孔内，故可作為 F C用的燃料電池用電解質膜。 '、、孔膜特徵為:在構成上述本發明的多層體之至個多孔制之表面上，積全敷層及/或磁性鍍敷層。孟屬鍍金屬鍍敷層例如可.在多孔及内部白遍矣 :可f成金屬鑛敷層的金屬，可舉例如銅、錄、^ 锡，、辞、銘、錯、絡、鐵、銦、銘、㈣ 319007 54 200800609 f金屬的合金等。並且也可舉出鎳-磷、鎳—銅—磷、鎳―鐵〜倖、臬鎢餘、鎳-鉬-磷、錄-鉻-磷、鎳一硼一鱗箏各式各铋3有至，以外的元素之合金皮膜。金屬鍍敷層可以是上 i4 ^ J ^ ^ ^ ^ ^ ^ ^ ^ ^ ^ ? ^ T ^ ^ ^ # ^ ^ ^ . . . · . 於構成磁性鍍敷層的材料，只要是具有磁性化合物 P…和別的限制，無論是強磁性體及常磁性體均可，例如鎳鐵—磷、鈷-鎢-磷、鈷-鎳-錳等的合金；由具有甲氧乙腈聚合物等的自由基部位之化合物、十甲基雙（環戊二5)鐵的電荷移動錯體等的金脣錯體系化合物、石墨化中碳材料的聚⑽腈等的化合物形成的有機磁性體人埤種裣σ材料可利用公開的方法作為使金屬或有機化口 2形成層的方法，而在上述本發明的多孔膜積層體的多孔質層表面上形成而製得。在金屬鍍敷層的形成中，可利用例如無電解鍍敷及電 ^敷等公開的方法。本發明的多孔膜積層體中，由於多子L質層是由高分子成分構成，故以使用後述的無電解鏡敷為佳，亦可將無電解鍍敷與電解鍍敷的組合使用。、形成金屬鍍敷層時所使用的鍍敷液，已知有各種的構成者’也可以是來自製造商$販售的商品。鍍_欠液的構成亚無特別的規定，只要選擇可合乎各種要求（美觀、硬度、而^性、耐變色性、耐蝕性、導電性、導熱性、耐熱性、滑動性、撥水性、濕潤性、白虫鼠漂性、密封性、電磁波遮 319007 55 200800609 屏特性、反射特性等)者即可。入本發明的複合材料之製造方法，係包拓下述步驟的方法·在構成上述本發明的多孔膜積層體之至少一個的多孔質層表面上，塗布由可經由光而生成反應基的化合物所形成之感光性構成物而設置感光層的步驟；在前述感光層上隔著遮罩曝先後，使曝光部生成反應基的步驟；及使生成

在曝光部份的反應基與金屬結合而形成導體圖案的步驟，並且在製造上述本發明的複合材料之方法中，是使用經由光而使反應基消失的化合物以取代經由光而生成反應基的化δ物，並以包括下述步驟的方法而進行··在曝光部使反應基消失的步驟、使留在未曝光部上的反應基與金屬結合以形成導體圖案的步驟。經由光而生成反應基的化合物，只要是在分子内生成可與金屬(包括金屬離子）結合的反應基之化合物者即無特別的規定，例如含有選自鑌(〇nium)鹽衍生物、'锍春（sulfonium)酯衍生物、羧酸衍生物及萘醌重氮衍生物中的至少一種衍生物之感光性化合物等。這些感先性化合物富含汎用性，因可藉由光照射而容易生成可與金屬結合的^ 應基，而可得精度良好且具有精細圖案的導電部。至於經由光而使反應基消失的化合物，可舉例如具有與金屬（包括金屬離子）結合而可形成反應基的化合物，經由光之射使该反應基生成疏水性官能基，而形成難溶於水中或膨脹的化合物等。上述經由光而生成或消失的反應基，只要是可與金屬 319007 56 200800609 (包括金屬離子)結合而形成反織 :金 ^每子又換性基中，包括例如-coox基、_S〇3X :=〇祕等的酸性基(但是4 美γ二及於週期表中屬於们、域的典型金屬、終，、中，只要是pKa值在7. 2以下的陽離子交換性基，每Ϊ位面積令與充分的金屬形成，々 >、之導電性而佳。這種反應基可在次步驟中交換金屬，子’並可藉由金屬還原體或金屬麻而發揮安定的'吸附月Β 〇 4 =照射光，只要是可促進反應基的生成或消失者即 =½別的限定，例如雖然可利用波長28〇咖以上的光，但為最佳。州土亚以使用350祕以上的光 η ^者遮罩而照射光後，並配合必要性而洗雜，即可 k 一。卩或未曝光部上形成以反應基所構成的圖案。將因 =設在多孔質層表面上的反應基，㈣一^ 與孟屬結合而形成導體圖案。㈣3:::反應基與金屬結合的方法^ 么旨声上的ir作為使金屬積層在一般以塑膠等形成的 ”法，已知有無電解鍍敷之有用的方法。為提膜積層體的多孔質膜表面與金屬間的密著性，也可預轭以脫月旨、洗務、中和、觸媒處理等。至於前述觸媒 319007 57 200800609 ，'+ . . ......... 處理，例如可利用觸媒金屬核形成半笙A# 荽〆叮仰、社、木士办成法寻，係將觸媒金屬附 ^^® ±# ^ ^^ ^ 〇 ^^^^ ^ ^ ? 係使與含有觸媒金屬（鹽J的膠體網/ 说十^店〜从體岭液接觸後’與酸或鹼溶 :_原_以促進化學鍍敷的方㈣ 2(促進幻法);使與含本轉㈣錄後’藉由加熱觀鍵_麵加劑等後的酸或鹼溶液接觸之後，與觸婵全屬的萨、 . 气孟屬的酉夂或鹼溶液接觸，契活化（actuating)液接觸而使觸媒缸^ ,r〇 · + ·-、從屑嫖金屬析出的方法（敏化（SenSltlZlng)-活化（aCtivating)法)等。至於觸媒-促進劑法中含有觸笨泰Μ織、田如丄姐、人肩觸媒孟屬（鹽）的溶液，可使用例如錫-把混合溶液、硫酸鋼等含有的觸媒-促進劑法係例如將多 I现）的心液專该Φ銘師人、竹夕孔馭積層體浸潰在硫酸銅水溶二、、-於V化::要而洗滌去除多餘的硫酸銅，接著再經由 ::二1 水溶液中，即可在多孔膜積層體的多孔由銅微粒構成的觸媒核。金屬微粒法係例如使刀放有銀奈米粒子的，辦怂W相V 谷液與多孔質層表面接觸 Γ7 ：^® ^^^^^^^^^ ^ 可在夕孔質層表面上析出由銀瞥士板子構成的觸媒核。敏化— 活化法係例如在與氯化鍚的鹽酸溶液接鈣夕％… 於 w々析出由鈀構成的觸媒核。至 =多孔膜積層體與這些處理液接觸的方法，列可使，屬生鐘敷層塗布並積層在多孔質層表面上的方法、”:: 膜積層體浸潰於處理液中的浸潰法等。 319007 58 200800609 /上述觸媒金屬核形成法中，.減表面為多孔質層所椹沾夕基材而另一 B 士 e ^籌成的夕孔膜積層體浸潰於卢搜、〆士日守’是以使基材形成均土入卜貝於處理液中材的多隸積_在使單面具有均質基體的多孔質層表面，亦卢1^ 不僅在夕孔膜積層相對於表面積較大的多孔f>矣而7成觸媒梭，但滑而不易析出觸媒核，並且—门材▲片表面平觸媒核的多孔質層表面上，総在峨選擇性㈣成金屬賴層。^ “的無電解㈣而可至於無電解鍍敷_所使用的可如銀、金、錄4等。在無電_ fd舉如鋼、錄、 :3有上逑金屬或其鹽之外，也㈣^ =納、虱化、抗壞血酸（維生素C)、乙賴 ^ 。酸納、職、酒石酸、韻果酸⑽ =化劑或析出控制劑等，這些成如^ 彳r無電解鐘敷係將經上述處理㈣而处的鍍敷液中而進行。尚且，藉由在多孔膜積層體的單 :上貼附保護薄片的狀態下進行無電解鍍敷 :面上施予無電解鐘敷’而例如可防止金屬析出到基材等金屬鍍敷層的厚度無特別的規定，可配合用途而作適宜的選擇，例如約為〇.01至20/zm，並以o.u 右為佳。為使金屬鍍敷層的厚度達到有效的厚度，有時： 319007 59 200800609 '可進行例如使無電解鍍數金♦舻 a 層的方法。即，她夂敷組合犧質層表面帶有導電】；【敷而形成金屬被膜的多孔後，即可在甚短時間中、,、、π甲獲侍厚質的金屬鍍敷層。 ^^# t m^^^#&^ ^^# ^ ^M ^ 醯亞==:::=合細玻璃.環氧樹咖加、表面上，經蝕刻後去除銅箔的不要 γ，成配線的方法而製得。然而，在這種以往的方 ::則T以形成可對應於高密度電路基板嶋· 精細化，即必須使非常薄爾強力的以如每* %乳樹脂或聚酸亞胺等為素板並且，在薄質_:上在並基:容上 :=材之素材使用的玻璃·環氧樹脂或二：基板上剝離的問題。如進行積細化而有使配線從 /在這種情形下，絲本發明的複合材料，即可因多孔 ^層：具有上述構成，而確保與金屬鑛敷層⑽ 本癸t用作為具有精細配線的電路基板用材料。同時， S:::r料是使金屬鍍_ :層::的空孔中，因金屬在多孔質層中是以交纏狀離成路夷拓用的配線也能發揮出強大的密著力。在構成電土板用材料時’金屬鑛敷層是以銅、鎳、銀等所構成者 319007 60 200800609 為佳。 • . · · · · -- ~ 本發明的多孔臈積層體極在作為以n 接形成精細配線的方法而製造電路之製造方法中所記載的方法依此^月的叙口材枓明的多孔膜積層體，故可g 精細配線，而且可利用教井枯貝二7成㈣乂… Μ曝先技術而簡單的形成精度良好之配線。在早面具有多孔質層的膜片上可形士二

•在雙面具有多孔質層的膜片上可开^ /成早面I 、月上可幵/成雙面配線。如接兩面的層間配、線時，可經由以往所使用的鑽子或雷射門 =刚膏經充填或鑛敷即可形成。雖然州已知在夕孔體中使用無電解鑛敷法以形成配線的方法，作因以在的多孔體有強度脆弱而不耐操作，或步損等的問題。相對於此，在使用太癸明沾少 / ^甲有破由於多孔質層密著成形多:L膜積層體時，由Λ 基材上而可確保其充分的強度’而提供使用性優異的電路基板。 ;散，材（散熱板等）可設置於筆記型電腦、光碟機、投衫機、订動電話等多種機器的殼内而供利用。近年來，著高密度組裳技術的進步與元件的高輪出功率、s速化而增加零件的發熱量，由於今後也將朝此趨勢進行，Μ 散熱冷卻技術的重要性曰益增大，也增加了可以擴散或熱的散熱材（散熱片、散熱板）之使用機會。若依本發明白複合材料，即可因具有如上述的優異空孔特性之多孔；層，而可得散熱面積廣大、散熱效率優異，並可複合化: 319007 61 200800609 而且因可賦與金屬絲層優異的熱.傳導，故供利真優異的散熱材。就接古μ、+、沾4里+ 〜用作為眉铲數芦曰n 问处的果方面，構成散熱材的金在作輕隔驗㈣磁波的材料時，電磁波調押人…飞抑制文到周圍電磁環境的影響、或機哭士身受到周圍電磁環境的影響。數位電子機哭的並^ 龜戈仃動电話寺，使在我們身體附近存在許多如命，各心的電磁波。由這些機器放射出來的電磁波，有^ 周圍的電磁環墻夕旦〈鄉达门产 U匕又到磁波遮屏#料、·^ 這些影響的對策，而使電重要。本發明的漭入从^ 波調控材日益有導電性以阻厂: 例如㈣與因金屬鐘敷層而賦丨波吸收材料充填在構成多孔質芦^由工且因可使電磁收性，缺托7 層的空孔内而賦有電磁波吸 '故極可利用為優異的電磁波調控材。構成電磁波調控材的金屬以賭道〜者為佳’例如以鎳、鋼、銀等形成者薦具有以無電解㈣果。同時，在的厚嫌] 性錢敷層成形在多孔質層表面上二严、時，複合材料可使甩為電磁波吸收材料9 5 無電解舻獻二…丄 7包饮政及吹材枓。至於以錄、錄性Γ層:所使用的材料，可舉例如性材料。本發明的二材料嫣碟、銘—錄—鐘等的合金之磁合材料可得非常薄且驗高者，因鍍 319007 62 200800609 ..... ... . 可並可改善耐彎曲性(㈣置或貼附在電子機器的任意位置而使用。 ^ ^ ^ ^ ^ ^ ^ ,L m ^ ^ ^ ^ ^ ^ ^ ^ ^ ^ ^ ^ ^ 0 ^ t頻時·來臨，造成必觀_ ^也U了電子機器、中所使甩的頻率，使用在其中的件也必須對應於高頻訊號。之前的配線基板(主要為 ^ ^ ^ t ^ ^ ^ Bf , ± (1) a ^ ^ t 二而訊號、或⑵因高介電損失而造成訊號的混 :哀減、消耗電力的增加、電路内的發熱等的問題。多 U的材料即可使用作為為解決這類問題的高頻用配線基板材料。此乃在相對於低至i的空氣之比介電率，只要使用夕孔f生的材料，即可達成較低的相對介電率

PenniUivity)。因此而須要以往之多生，為

f達到低介電率而有必要提高空孔率，但其結H 板強度下降的問題。本發明的多孔膜積層體是在基材上積層夕孔貝層’不僅可保持低介電率特性，且因多孔質層穷著於基材上而可在操作上確保充分的強度，在作為低；；率材料上是理想的介質。印墨接收薄片X稱為印刷介質，經常使用在印刷技術中。^ -方面’也被利用於現今許多印刷法的實用化上，至於這樣㈣刷技術.，可舉例如會墨印刷、網版印刷、點膠（dispenser)印刷、凸版印刷（柔版印刷）、昇華型印刷、膠版（of f set)印刷、雷射印刷（碳粉印刷）、凹版印刷（照相 319007 63 200800609 . .. ' . 板印刷）、接觸印刷、微接觸印刷等。至於所你田 ^ ^ ^ ^ ^ ^ ^ ^ ^ ^ ^ ^ ^ ^ ^ ^ φ ； ^ 體、半導體、絶緣體、阻抗體、色素等。至於以印刷法作成電子材料之優點，為了 > (2)^ ^ ^ ^ # ^ , . . )T ^ W ^ 可以低㈣消耗、並在短時間製造、⑷可I(3) 資額等，但另—方面，事實上則需要前所未 = _ 口 :::有_。因此，尤其鍾^ ::::::::,::::r;:::--- 二孔結構可使印墨吸附、或使印墨精定，由;多=斤強产夕^曰疋被者在基材上，而可在操作上辞保充分的 torolo^ , 使生產效率明顯提高。㈣t由印刷以製造電子材料時，可利用上述的方法作為二刷Γ至於可由印刷而製造的電子材料，可舉例如液晶、.时有機电子發光顯示器、場致發射顯示器（field 处 LSSl〇n 心邓1%，FED)、iC 卡、1C 標誌、（iC TAG)、太陽 =池、LED元件、有機變遷器、電容器、電子紙、軟性（可 $式）電池、軟性（可撓式）感應器、觸控式面板、emi遮屏寺0 衣ie上述甩子材料的方法，包括使含有導電體、介電 319007 64 200800609 • . _ . . . :. — . - . 體 ' 半導體、'絶緣體、阻抗體等電子素材的印墨，^ 質層（基板）表面上印刷的步驟。例如藉由以含有人干二孔印义孔質層(基板)表面上印刷後，而形=二於坆種介電體，可舉例如鈦酸銀、鈦酸銘等。並且，σ __ 體，可舉例如稠五苯（pentacene)、液狀矽兹、¥ 聚合物(Fm)、聚（3一己基噻吩)(P3H_ 性基板或TAB基板、天線等。至於前述導電體，可^软 …銅、鎳、ιτα、碳、奈米碳管等具有導帝, 機粒子；聚苯胺、聚噻吩、聚乙块、聚対等呈二導^ 的南分子而形成的粒子。前述聚噻吩則如聚(乙：：：― 吩）（PED0T)等。這必導電# 烯一虱嘍墨。其中，以作成溶液或膠體狀的印電氣特性或成本的平衡而言，是以使; 粒子的形狀可如球狀、鱗片狀（雪狀耸』雖然並益特別的妒〜乂 ^ 月狀）寺。粒子大小 …寸別的限疋，但也可使用例如平涧的炎至數職的所喟太半初工广 ^拉么約為數/zm 使用。至也可將這些粒子的數種種類混合 (銀糊枓）為例，但並不π―於士 *合易侍手的銀印墨用。一不限疋於此，其他種類的印墨也可適構成銀印墨的構成成分，一般是含右耜為工性劑、黏合mu u 有銀粒子、界面活經加熱而還^的;^寻。另外，其他的例是利用氧化銀可通原的性f，將含有氧化銀粒子的印墨印刷後， 319007 65 200800609 使其加熱還原後而得銀配線者。:其他的例r尚^ ^ HP 1 Ηρ ^ ^ A ^ @& 〇有機銀化合物也可使用可溶於溶劑者。至於構成銀印黑的粒子，可單獨使用銀粒子、氧化銀、有機銀化合物等，也可為數種的組合使用，並且也可混合使1不同粒料然可配合印墨的構成、粒徑等而作適當的選擇，但通常大赢多是在100至30代左右的範圍内。由於本發明的多孔膜 •積層體為有機材料，為避免劣化而宜將燒成溫度設在較低之溫度，但為使配線的電阻變小，—般宜在高溫中燒成，且必須選擇使甩具有適當硬化溫度的印墨。至於這=銀印墨的市售商品’有大研化學工業（股）製的商品名

CA-2503」、藤倉化成（股）製的商品名「nan〇 d〇titE XA9053」、HARIMA(股）製的商品名「Nps」、「Nps—j」（平均粒徑約5nm)、日本油墨（股）製的商品名「FINE spHERE _SVW102」（平均粒徑約30nm)等。第1圖係表示將含有導電體粒子的印墨印刷在多孔質層(基板）表面上形成配線的配線基板之概略剖面圖。其中，第1圖（十）至（八）表示使用高黏度的印墨在多孔質層i表面上形成配線2的配線基板，第i圖（二）至（、）表示使用. 低黏度的印墨在多孔質層1表面上形成配線2的配線基板。由此形成的配線，具有可配合例如多孔質層表層的開孔徑 (例如平均開孔徑）、加入導電體粒子等的印墨之粒子大小及其分布（例如粒徑、粒度分布）、前述開孔徑與粒徑之比 319007 66 200800609 等的不同形態。第1厨U)及（二）表示由含有許多粒徑相對小於多孔質層表層的平均開孔徑之粒子的印墨而形成配線基板之一例。此時，配線2主要是形成在多孔質層」内。因此，配 ^ 2 ^ ^ ^ f ^ ^ ^ ^ ^ ^ , ^ 0 線2内含有構成多孔質層丨的樹脂，而相對的有提高電阻的趨勢。 • 第1圖（，、）及(〜）表示由含有許多粒徑相對大於多孔修質層表層的平均開孔徑之粒子的印墨，而形成配線基板之一例。此時’配線2主要是形成在多孔質層丨上。因此，配線2内幾乎不含構成多孔f層^樹脂而使電阻降低，相對的有降低配線密著性的趨勢。第1圖（口）及（示）表示由含許多粒徑接近於多孔質層表層的平均開孔徑之粒子的印墨而形成配線基板之一例: ，時:广線2的形成是部分在多孔質層1内而部分曝露在 •夕孔質層1上的狀態。目此’有一定的基板密著性，雖麸會稍微提高配線2的電阻’但基板密著性與前二例比較時 ——從又上的觀點’宜在考量配線基板所要求電阻與配讀挽耆性之間取得平衡後，再選擇加人印墨中的體粒徑大小或粒度分布、混合比率。 '寺 :更具體而言，在使多孔質層表層的平均開孔徑為R1 3在P 中的v電體粒子的平均粒徑為R2時，是以以參為〇.01至10//m、R2約為0.001至10从m的範圍内為佳 319007 67 200800609

即，以可滿龙V

尤其是在多孔㈣心 ^ ^ ^ ^ ^ ^ m ^ ^ ^ HP 層的平均開孔徑為R1、導币9 ’在使多孔質層表以可党足平· η… 电體粒子的平均粒徑為R2時，麵°.咖墳，，隊麵^ "P1 在卜墨中的粒子以粒徑較小者為佳。所以，是以R1約為〇〇〗^ μ n丨土尸/γμ，疋 P = 了滿足式：0.0002SR2/Rh20的關係者為佳。 π卜^版印刷時’若黏度太低則將不易使印墨保持在網具射種程度_度為佳，含在印墨中的粒彳拴軏大日^也热妨，並且粒徑較小時以減低溶劑量者為佳。所以，是以R1約為0.01至l〇P、R2約為〇· 至1〇/Zm者為佳。即以可滿足式：0. 0001 SR2/Rlq _ 的關係者為佳。〆^ ’ _ ^線可只形成在多孔質層的單面上，也可形成在雙面上田在又面上形成配線時，也可配合必要性而形成銜接兩面配線的導孔。導孔可以鑽子形成，也可以雷射形成。導孔内的導電體可以導電糊料形成，也可以鍍敷形成。同時，也可將以導電性印墨形成之配線表面，以鍍敷或被覆上絶緣體後再供使用。尤其是銀配線在與銅配線比較日守據稱比較谷易引起電致遷移（electr〇migrati〇n)或每隹子遷私（ion migration)(日經 Eiectronics 2002. 6· 17 號75頁）。因此，為提向配線的信賴性，而以使銀印墨形 319007 68 200800609 或的配線表面以鍍敷被覆者較為有效。至於鍍敷，例如為鍍銅、鍍金、鍍錄等。鍍敷可以公開的方法進行。另外’也可將以導電性印墨形成之配線表面，被覆上樹脂後再供使甩。上述構成可依配線的保護、配線的絶緣、配線的氧化或防止遷移、提高撓曲性等之目的，而適切的利用。例如，雖然銀配線可因氧化形成氧化銀、銅配線成為氧化銅而有導電性降低之虞，但使配線表面被覆上前述樹脂後，即可避免配線與氧氣或水分接觸，而抑制導電性 1的下降。至於使配線表面選擇性的被覆樹脂之方法，可舉例如使用將於後述的硬化性樹脂或可溶性樹脂作為充填在空孔内的樹脂之滴定（spuit)、點膠、網版印刷、喷墨等的方法。樹脂;配線後的多孔質部呈現㈣^ 摆曰一、二孔，可配合配線基板的甩途而作適宜的選丨可適用為高頻用配線基板。在二= 線可受到樹脂等的保護，而空· 增加的優點。在使多孔不易切斷及絕緣信賴性邻的$危、口冓為失日守，則有可能使多孔質層二=、提高與基材之晴本菸、’失’而抑制可見光的散射，並可呈現出透明。孔質苡侧”構成，例如可為直接留下多為經溶劑處理後而使樹脂充填多孔質層的空孔，也可至於可☆古夕孔質層的空孔結構消失的構成。毛、在多孔質層的空孔内之樹脂，雖然並無特 319007 69 200800609

別的限定，但可舉例，k W

解於溶劑後而利用聲洛劑.即可使用的硬化性樹脂、溶時，務必她樹崎。在W 上述’在充填可溶;#以之目"，無溶:繼：删，、氧雜環丁- 类衣氧树月曰+ ’可包括雙紛1型或雙驗的雙紛甘㈣的漆㈣叫等的縮水，^ ^ t ^ ^ ^ ； 11 m ^ ^ ^ * ^ ^ ^ ^ ^ ^ ^ .1 #. 二弋“至於環氧樹月旨的市售商品，可利用HUnts酿 /v "^ MaterialS ^ 53 ^ Γ Araldi te, ^ NagaseChe.tex \司的％acolj、Daicel化學工業社的「Cei〇xi_^ 片都化成社的「Epot〇te」等。環氧樹脂硬化物例如可由環乳樹脂中混合硬化劑而得的硬化性樹脂構成物之硬化反應為馀’經加熱以促進反應的方法而得。前述環氧樹脂的ς 化”丨中’可利用例如有機聚胺、有機酸、有機酸酐、酚類、承胺樹脂、異氰酸酯、二氰二醯胺等。環氧樹脂硬化物也可由環氧樹脂中混合所謂的潛在性硬化劑之硬化觸媒而得的硬化性樹脂構成物，經加熱或以糸外線等的光照射後而起始的硬化反應之方法而得。前述潛在性硬化劑可利用三新化學工業社的「San—Ai d s z」等的市售商品。 ' 319007 70 200800609 、至於％氧樹脂硬化物，只要使用可撓性高者·，即可亦二! 時，因是使用硬化後即可使硬度變高的構成物作為硬化性樹脂構成杨，故也可使用為硬質基板。成物疋以低黎度者為佳。具有這種特徵的構成^ 如雙盼F糸的構成、脂肪族聚縮水甘油it.系的構成。至於氧雜環T^(Qxetane)樹脂，則有如東亞合成社的 r0noxetane」等。氧雜環丁烷樹脂硬化物可由氧雜環丁

Clba SpecialtyCheraicais 子糸先艰b起始劑「IRGACURE 25〇」等混合後，經紫綠照射而開始硬化反應的方法而得。、、電性ί ^卿㈣’可使用三菱瓦斯化學（股)製的低介 ^树月曰oilgo Phenylene Ether」、東洋紡織（股#的酿亞胺樹脂「Blr_」、宇部興產社製的聚▲ p,·" uYlcoat」、東都化學工業製的聚醯亞胺印墨「艾巴 =克（音澤）」、NI Material公司製的聚醯亞胺印墨「阳N ⑶AT」、、PI技術研究所製的聚酸亞胺印墨「"職」、曰 f /成化學（股）製的飽和聚酯樹脂「Nichigo

Polyester, r Copony 1 ^ t. 電子束硬化型樹脂「紫光」等的市售商品。：至於溶解充填時所使用可溶性樹脂的溶劑，可配合樹月旨的種類而從已知的有機溶劑中作適#的選擇使用。可容性樹脂在溶劑中溶解成樹脂溶液（可溶性樹脂溶液）之代表 319007 71 200800609 - · .... 性例，可使用例如在甲基乙基酮或甲穿.π田〜叶占「〇ng〇 Phenylene Ether^_^ 「D. ▲ 化/合解成的樹脂溶液，·使品々·，苯獅由」，j UpiC〇at」在三甘醇二曱醚（triglyme) 中溶解成的樹脂溶液等。：八^ 厂 'y」

^ ^ ^ ^ ,1 ^ ^ ^ ^ ,L f ^ ^ . ^ , ^ ^ # M 將上述硬化性樹月旨構成物或可溶性樹脂溶液，塗布在多孔 ^ ^ J , ϋ S^ ^ ^ ^ ^ f ^ ^ ^ ^ „ #ί ,, ^ ft 1 ，例如可使用聚丙烯、鐵氟龍（註冊商標）一咏/诼胗4的橡膠、苯硫题等的樹脂製品；不，、.寻的金屬製品。其中，就不易傷及配線及多孔質層 =，以使用樹脂製刮刀為佳。另外，也可不使用刮刀 :’▲而疋利用可控制滴定、點膠、網版印刷、喷墨等的吐出量之f式’以適量地滴至多孔質層表面之方法。為月b使树月旨順利地充填到多孔質層的空孔内，是以使用黏度低的未硬化樹脂為佳。並且，高黏度的樹脂也可利用適/皿的加熱等方式，以降低黏度而提高充填性。但是，在使用硬化性樹脂時，•加熱將加快硬化反應速度，故非必要的加熱將造成作業性或充填性惡化而不佳。將上，脂成分塗布在多孔質層表面上，充填入空孔後最好知以加熱處理以促進樹脂的硬化或使溶劑揮 /、的方去並热特別的限定，但急遽的加熱則恐有使 72 319007 200800609 虞，故以穩定的昇溫方法為佳。昇π亦 it # 〇 ^It^ ar„ ^^ ^ ^ ^ ^ 的種類而作適宜的調整為佳。疋以配合樹脂或溶劑一般在充填樹脂前的多孔質展，目也+ 散射而呈現不透明，因透明户低^且古光在層内的空孔則因不會引起散射而大多呈現二；充f樹脂的多刪^ 在使用於配線基板¥可具有比較容做己竣入ο 將配線基板組裝到树時比較容易認識零件^ 〇^r, ΡΕΤ.ΡΕΝ ί! 广 =材構成時’配線部以外之領域的透明度非ΐ 上形成配線或電路，即可省掉带在^不益晝面本體變薄，ifV 基板而可使顯示器本體口、、、σ構的簡化而可降低成本。經由將_鱗在多賴積層體中的之内而呈現透明，而延生出開展上述用途的可能二優異透明性的多孔膜積層體，多侧的顏色m層的厚度較薄者為佳，且充殖行曰也以樹脂本身的顏色較淡者、透明性較高者為佳。曰機器會造良’對於其周邊磁波’即必_配置在卿前面的勒ϋ 、釋】機能，，種濾器’則可使用設有棋盤狀或蜂巢狀(= 形狀）等配線之膜片。 /、角 319007 73 200800609 上述用途的電磁波遮屏膜片，—般是Μ 在高透明性的膜片（尚透明膜片)上之構成。這種膜片例如可以麵而使金屬層設置在高透明膜片上的方法；在高透明膜片上貼附銅猪等後’進行飯刻以設置金屬網筛的方法等而形成。作為這種電磁波遮屏膜片之一例，可舉如線寬 20至3〇Am且間距（往返之間隔）約為2〇〇至_終的棋盤狀圖案者。、 • 若依照本發明，即可經由在已形成棋盤狀或蜂巢狀（六響角形）的配線之多孔膜積層體上充填掛脂，而提供上述構成簡單地完成配線之付與等，故認為可使成本降低。亚且，在利用透明（可見光的穿透率約為90%)導電體的ΙΤ0(氧化銦錫）印墨印刷時，也可提高配線部的透明度。可使用ci化成公司製的IT0印墨或Ulvac Materiai 公司製的ΙΤ0印墨「奈米金屬印墨」等。由於使用透明導 •電體’即有可能使用於液晶面板或有機EL等的平.面顯亍器、太陽能電池、阻抗膜方式的觸控式面板等。其他的透明導電體，則尚有使用氧化鋅印墨以形成配線的方法。本發明的複合材料也可為多孔質層的空孔直接呈殘留形恶之構成。所謂多孔質層的空孔直接呈殘留形態之複合材料，係指多孔質層具備有多孔體的特性之意。具體而言，係指例如複合材料經印刷技術而形成導電體之時，可保持與多孔質層相同程度的空孔結構之意。乡孔質層在能保^ 多孔體的特性之範圍下，這種複合材料也可為其它之層經 319007 74 200800609 知層或經施予各種處理的構成。同時，這種複合材料並，合有多孔質層的空孔内充填有樹脂之複合材料者，或經溶劑處理而失去多孔質層的空孔結構的複合材料者。例如，為了低介電率化等而使多孔質層的空孔直接殘留時i即不進行樹脂的充填。但是，為了配線的保護、配線的絕緣、防止配線的氧化、提高彎曲性等的目的，也可以上述的示例方法而只在配線部被覆上樹脂。龜―」本發明的複合材料，除了上述的構成之外，也可以是，經，劑^理而失去多孔質層的空孔結構之構成。具體上，貝層上开> 成配線圖案後，將多孔質層於溶中濕，即可使其經膨脹·軟化後，再予乾燥後，而使纽構消失。從夕札、、、口本發明的多孔膜積層體在使其多孔質層的空孔率提高 =其孔徑微小化時，會有使多孔f層部的強度變弱或與 =才之間的密著強度降低的情形。在藉由上述的方法而使其奸-構/肖失日$，則可使多孔質層部的強度變強或提高與制可見光的散射，而變成透明。 I '、在夕孔質層中充填樹脂時所述的理由相同，此時也容易檢查、較容易辨識零件的位置、形成顯示器 =、、表、形成電磁波遮屏用膜•片上開展用途。膜^ ^層的透明化之實現，例如可將形成配線的多孔便夕孔貝4的空孔結構消失。使多孔 319007 75 200800609 膜積層體於溶劑中ϋ的古、、土 -Γ、，c 田〜甲心的方法，可以利用浸鑛，也可以利用顧。於溶劑中濶祕的乾燥，可利用自然乾燥，也可 ^ ^ ° ^ ^ Λ ^ ^ ^ ,ρ 可。為獲得均質的透明化時，則宜使其慢慢祕^ 【異’無法一概而論，但只要可使多孔質層的樹脂膨 '•人化者則無限制。然而，由於將多孔質層的樹脂完全、夕孔貝上的配線圖案崩塌。溶劑不一定是單一種者，也可以是混合二種以上的溶劑者。至於具體例’例如可使用於多孔質層的聚醯胺醯亞胺，雖然报難溶於許多溶劑中，但可溶於數種的極性溶媒 (NMP、DMF、DMSG、DMAc等）中。如將多孔膜積層體於這些、極性溶媒中潤濕，則多孔質層溶解後，雖使配線圖案崩塌， 1在可舁這些極性溶媒混合，並與不能溶解多孔質層的溶 j服、曱醇、乙醇、IPA、甲基乙基酮等）混合之情況’即變成可使多孔質層膨脹•軟化。、這種混合溶劑系也可進行二個階段的乾燥。例如，認為可將低彿點溶劑（水、丙酮、THF、曱醇、乙醇、心、甲基以自然乾燥或相對低溫乾燥後，再以乾燥機等的:酿使回沸點的溶劑乾燥。最後的乾燥溫度與時間，只要$擇可使H點溶劑充分揮發的條件即可。至於其他的 f法，尚有從室溫慢慢昇溫的方法。在顯示器用途等要求同度透明性之時，多孔質層中的樹脂是以選擇無色且透明 319007 76 200800609 .. . ...' _ ，_ ...... - . .... ... 度高者為佳，而多孔質層的厚度以還擇極薄者為佳。並且基材也宜選擇如PET或pEN等高透明度者。在以溶劑將多孔質屠膨脹•軟化後而使多孔結構消失時，相對於多孔膜積層體之基材所使用的溶劑，是以不溶或難溶者為佳。當基材與多孔質層一樣引起膨脹•軟化時，將造成基材的變形，乃因配線基板的尺f安定性降低而致雖然不能一概而論依基材而異的不適合溶劑，但因PET 或PEN、聚醯亞胺不溶或難溶於多種溶劑而佳。如同對多孔質層充填樹腊中所言，只要使用透明導電 =的ΙΤ0或氧化鋅之印墨而形成配線，也可使透明度更加提高，而可朝向有這種特性要求的用途上發展。雖2可以上述的方法使多孔結構消失而透明化，但此時有使配線裸露之虞。就如同以上所述，最好就以被覆上樹脂或里方性導電（anisotropic conductive)材料（異方性導電膜異方性導電膏)、或形成覆蓋膜（cov仙心通f ’配線基板為能通過電流而以焊接或連接器與其他零件或基板接合。因此該接點部分必須在遮罩狀能^ ^樹脂，或避㈣接點部分而被覆上樹脂。至於這樣的樹月曰’則可使用上述例示的硬化性樹月旨或可溶性樹脂作為充填在多孔質層的空孔内之樹脂。 ’、、、

並且，配線基板不僅只是由配線而形成，也可如同A 或C0F等般的，以桿接或打時垃人r j 1Λβ 導雕曰Η 打線接合（Wlre ―㈣）等將半 ^肢二⑤、電阻等接合在配線基板上。同時，配線的形成或零件组裝並不口异力、不，、疋在多孔膜積層體的單面上， 319007 77 200800609 也可在雙面上’而可使基板有多勒積層以達多声化。如，在為軟性基板時，一般配線在配線的保護、配線的絕緣、防止配線的氧化、提高灣曲性的目的上，大多^ 聚醯亞胺膜片或PET膜片等的齡 ^ Nikkan „ * (^)t NIKAFLEX」或有澤製作所製的製品。至於使覆蓋膜積層的方法，可舉例如在多孔質層中充 ^ ^ v ^ ^ ^ # t ^ St ^ ^ ^ # a ^ m ^ ^ ^ ；在多孔質層中充填樹脂並硬化後，使聚酸亞胺或膜片等的覆蓋膜之單面上，蔣泠古拉_ 予―著的方至：=:爾蓋膜用膜片互j々沄寻至於覆盍胰用膜片的接著 ^ ^ ^ ^ ^ (Β ρ,^· 當對多孔質層僅以樹脂充填或對配線僅以樹脂被覆的保護、配線的絕緣、防止配線的氧化崔保育曲性日^則覆蓋膜並非必要的，也可將之省略。 “【外，在配線基板上也可附加補強板。由於本發明白酉己線基板具有綠性，雖财使_為軟性基板，作求機械強度或硬度㈣分，也可貼附上補強板。且體，在^零件及插人連接器之部分上，有時最好_上適, :材的補強板。使用作為補強板的材料只要可 ^ ’但-般大多使用與基板的基材同樣的膜片或質刷基板用的材料。至於補強板，可舉例如聚酷膜片、“ 319007 78 200800609

&樹脂基板、酚基板、紙酚基板、金屬等)等。至於聚酯膜片、聚醯亞胺膜片， 300 /z m者。至於玻璃環氧掛脂基板、，較常使甩大約0‘丨至3 mm者。金屬板 Μ寸別限制。配線基板與補強板之間雖 f，但也可使用膜片狀的接著劑，而接 I熱硬化型。另外’也可將塗布上接著 β劑的補強板貼合在配線基板上而使用。如同上述，在配合目的後即因可任意的組合硬質部與可彎曲部，而可用為一種硬質•軟質基板。 /、本發明的配線基板係在多孔質膜片的至少單面上具有導體配線的配線基板，而該多孔質膜片上均勻存在許多具有連通性的微孔（連續微孔），例如在對於寬50至200以m 蚱導體配線以賽珞吩（Cell〇phane).著膠帶[Nichib⑽（股製，商品名「Cellotape(註冊商標）N〇.4〇5」、寬24_]進馨行剝離試驗（180。剝離、剝離速度5〇麵/分鐘)時，具有所諝不產生配線的脫落之特性。在上述膠帶剝離試驗中，也可使用具有與「Cellotape(註冊商標）N〇. 405」同等級黏著力（4. OON/l〇mm)的赛珞吩黏著膠帶，以取代前述「Cellotape(註冊商標）No. 405」。本發明是存在許多具連通性微孔之多孔質膜片的至少單面上具有導體配線的配線基板，例如在對於寬至2〇〇 //m的導體配線以紙黏著膠帶[Nichiban(股）製，商品名「紙黏著膠帶Ν〇·208」、寬24腿]進行剝離試驗（18〇。剝 319007 79 200800609 離二剝離速度遍/分鐘脱洛之特性之配線基板。在此膠帶剝離試驗中，也可使用具有與前述「紙黏著膠帶No. 2〇s」同等黏著力(1. 7Ν/ι〇腿）的紙黏著膠帶，以取代前述「紙黏著膠帶N〇. 2〇8」。本發明的配線基板由於是在存在許多連續微孔之多孔質膜片的表面上形成導體配線，可由許多微小孔而提高導體配線的黏固（anchor)性，而可得高配線密著強度。並且，赢由於可因許多微孔而抑制形成導體配線時印墨的擴散（不攀滲到線）’、而可使配線寬度變窄，進而可得精細的配線圖案。即’兼具高配線密著強度與高配線描繪性，而可實現精細間距（fine pitch)化。例如’在前述的膠帶剝離試驗中不產生配線的脫落，而且膠帶剝離試驗後的電阻值變化辦常小。更具體而言’本發明的配線基板在使膠帶剝離試驗前的電阻為R1、膠帶剝離試驗後的電阻為R2時，通常為R2/R1<5，並以R2/Ri<3為佳，而更好的是R2/ri 馨< 1. 5。同時’本發明的配線基板例如在使用如口丨的導電印墨並以喷墨印刷的方式印刷時，其點大小（d〇t si &) ^ 常為200 // m以下。多孔質膜層的平均孔徑（膜片表面的平均孔徑）是以 0· 01至10//m為佳，並以0·05至5/zm更佳，而以u至 2 // m尤佳。孔徑的過小時，在使導體配線例如以印刷成形時，容易使印墨等的滲透性降低、而降低配線密著性外，孔徑的過大時，在使導體配線例如以印刷成形時，因印墨等的黏固性降低而易於使配線密著性降低，因印黑把 319007 80 200800609 散而滲到線時.-，降mu &a : 械強度降低而旦广谷易使配線麵性降低，也同時使機圍中時，^了/、, t 層的平均孔徑在上述範 π >、彳P墨等可為多孔質膜層噸利吸收之外’也可的黏固效t 夕可抑制印墨等的擴散而得優異的配線描繪性。因此， 1 ~ ^ ^ ^ ^ ^ ^ ® ^ ^、丨二土反，該多孔質膜層上均勻存在許多具有連通性 5 〇1 ^ 10//m, 馨線是以印刷法而形成-^ ^ ^配 =且，在並非多孔質的緻密基材上以印刷法形成導體配，由於印墨等不為基材吸收而使該基材與配線之間的也著14降低，並且印墨等會在基材表面擴散而容易渗進線中以放不易形成精細配線。並且，在撥水性的基材上以印刷法形成導體配料，特等被基材表面撥彈出而不能進行線描繪。多孔質膜層的空孔率（空隙率）例如為3〇至8〇%，並以40至80%為佳，而更好的是5〇至8〇%。若空孔率過低， ^以印刷法形成導體配線時，將使印墨等的滲透性降低而谷易使配線密著性降低。另一方面，空孔率過高則可能使機械強度不良。並且，多孔質膜層表面的開孔率（表面開孔率）例如為48%以上（例如48至8〇%)，以大約6〇至8〇% 較佳。若表面開孔率過低，而在以印刷法形成導體配線時，將使印墨尊的滲透性降低而容易使配線密著性降低。另一方’表面開孔率過高則容易使機械強度下降。 319007 81 200800609 多孔質膜層的厚度例如為〇〗至〇此的基材為多孔皙腔岛》。触士 . 00仏10。當配線基板緻密層與多孔質膜層的積層體時，多孔_ 材為為至1〇Mm，亚以0.5至70#m為佳七時更佳。若多孔質膜声的〆声女瞀枯 1 50#ra 。層的尽度太溥時，則難以穩定的製造， ^ ^ i, # Bf , ^ ^ ^ ^ H ^ ^ ^ ^ ^ 〇 ^ ^ ^ 層的厚度，最好是在平均孔徑的2倍以上以在& 多孔質膜層的兩個表面上之微孔的平均孔徑，因形成多孔質膜層時微孔的生成環境不m有相互不同的空孔特性。多孔質膜層的一個面上之微孔的平均孔徑μ盘另一面侧的微孔之平均孔徑A2，在平衡上是以可滿足 ΑΪ/Α2錢(尤其是ο·,』.⑼的關係者為佳。.= 存在多孔質膜層上的微孔之連通性，可將表示透氣度 _的Gur 1 ey值及純水穿透速度等作為指標。多孔質膜層二 Gurley值，例如為0.2至2,〇〇〇秒/1〇〇cc，並以丨至二⑽ 秒/lOOcc為佳，而1至500秒/100cc時更佳。若數值太大日守貝用上的穿透性能將不足，或不能使機能性材料充分充填而不能發揮其機能。另一方面，數值太小時，則有可能使機械強度劣化。

至於有形成導體配線的多孔質膜層之面的平均孔徑A 與導體配線的寬度w之關係，是以W/A- 5者為佳，以W/A ^ 1〇者較佳，而W/A2 50時尤佳。若W/A小於5時，導體 319007 82 200800609 (anchor) 性降低而致配線㈣性降低，或印墨擴散渗到線中而容易使配線描繪性降低。入- 至於等體配線的寬度w，例如為200/ζιη以下（例如1〇 ^ 200 /z m)^ l5〇^r 1〇 ^ 15〇/, , 而在1〇Mm以下（例如抓至1〇〇_)時更佳。本發明的配線基板之配線描緣性優異，例如在使用3〇pi的導電印墨印 ^•JBf 20〇Vm ,ΧΤ 窄配線寬度的導體配線。並且，即使導體配線的寬度狹窄，因配線密著強度高而不易剝離。 ±至於構成多孔質膜層的素材，只要具有絕緣性者即無 5别：Pf:定以樹脂為佳。至於樹脂，可舉例如聚醯亞女糸对月日、聚醯胺醒亞胺系樹脂、聚醚石風系樹脂、聚趟酉贫 f ^ ^ ^ ^ ^ ^ ^51 ^ ^ ^ \ ^ ^ ^ ^ ^ a > ^ ^ ^ ί -曰系树月曰芳香無聚醯胺系樹脂、聚醯、 •μ彻脂、聚苯並味嗤系樹脂、聚苯並㈣系樹：本 ^ ^ ^ ^ ^ ^ ^ ^ ^ ^ ^ ^ ^ ^ ^ It # 〇 ^ t ^ , ;p τ I亞胺系树月曰、聚酸胺驢亞胺系樹脂、聚鱗硬匕系樹脂、聚苯並切系一月:來石風糸樹脂、纖維素系樹脂等為適用，是醉聚—脂較佳。樹脂可為共聚合物’也可為：:合 319007 83 200800609 ^ ° ^ # ^ ^ ^ ^ # ^ -# a j, „ & ^ ^ 〇 ^ 孔貝膜層之層表面及孔的内部表面亦可經耐藥性之高分子化合物所被覆。雖d夕孔貝膜層可軍獨使用作為導體配線的基材，但也〒將多孔質膜層在不具有實質孔的緻密層之單面或雙面瓜成的知層體，用為導體配線的基材。藉由這種積體的使用’即可提高基材的機械隨龜、..^日} ’本發明的多孔*膜層在其表面上以印刷法形成 ^ Μ ^ ^ Bf ν^α ^ ^ ^ ^ ^ # ^ # ^ ^ ^ # ^ ^ ^ ? 且印墨等在表面擴散而不易滲入線中而容易形成精細配線’故以具有特定的表面特性者為佳。從上述觀點，理想的夕孔質膜層係以由黏度〇〇〇〇〇1至1ρ&· S的溶液U滴到該層表面後’」，_#秒以内的接觸角^為3〇。以下之層所構^。至於這種多孔質膜層，是以黏度0· 00001至IPa · s的洛液1#滴到該層表面後，經過1〇〇#秒後的接觸角0 參丨。。與經過i，0_秒後的接觸角乂丨。。。之比Θ ]_〜iD。小於〇. 9之層為佳，尤其再加上上述特性後，是以^刚在6〇。以了之層為適用。至於前述黏度〇〇〇〇〇1至lpa.s的溶液，可舉例如後述的印刷印墨或糊料中的溶劑之例示者。本备明的配線基板之形態，例如為第2圖至第6圖中所示的形態。第2圖至第6圖分別表示本發明的配線基板之例不的概略剖面圖。在各圖中，i表示多孔質膜層、2 表：導體配線、3表示緻密層。第2圖是在多孔質膜層1 的單面上形成導體配線2的配線基板，第3圖是在多孔質 319007 84 200800609 • ... ... ' . --. . ’ ... …. . .；膜層1的雙面上形成導體配線2的配線基板，第4圖是在緻密層3上積層多孔質膜層1，而在該多孔質膜層1的表面上形成導體配線2的配線基板，第5圖是在緻密層3之雙面上積層多孔質膜層1，而在該多孔質膜層丨甲的一邊之表面上形成導體配線2的配線基板，第6圖是在緻密層 3之雙面上積層多孔質膜層1，而在讓多孔質膜層丨的兩邊之表面上形成導體配線2的配線基板。本發明的配線基板上也可形成導通孔（via) 〇當導體配線2在多孔質膜層1的表面上形成之際，一般就如第1圖（个）或（二）中所示，係有下列各情形：導體配線2是陷在多孔質膜層！中，而使導體配線2幾乎是完全埋入多孔質膜層1中的狀態（埋設狀態）之情形，就如第 1圖（口）或（示）中所示’部分的導體配線2陷在多孔質膜層1中，而使V體配線2為約有一半埋入多孔質膜層1中呤狀態（半埋設狀態）之情形，及第又圖卜）或(八）中所示，導體配線2未陷在多孔質膜層丨卜而是積層在多孔質膜 f 1的表面上之狀態（堆積狀態）的情形。其中，由配線密 :強f之觀點而言’以第1圖(（)及第1圖(口)之狀態為仏。在求取低電阻的導體方面，以闰厂狀態為佳。在本發明中，由於^匕(/、）或（《）的右、查中由於在多孔質膜層十存在許多具導雕在以貝墨方式的印刷法而形成版命β丨西（4 )或（二）的狀態。使用網版印刷方式的印刷法而形成導财圖（口）十V 、成¥脰配線^，則大多形成第1 口 ^ 示）（')的狀態。 319007 85 200800609 含在在使多孔籍^ ri^〇〇可滿^ 約在0·001至10㈣的範圍内為佳。即，以了滿足式：㈣！，_之關係者為佳。 ^、加入印墨中的粒子為小粒徑者為宜。因心滿足式：0.0002SR2/RB20之關係者為佳。上，罔版印刷日守’黏度太低則不易使印墨保持在網版子^而以有某種程度之黏度者為佳，即使含在印墨中的因此，是以R1约在划i1Mm、R2約在刚芦之=於構成緻密層的材質(素材）’只要在形❹ :彳，不會溶解或不極明顯的變形者即無特_限制，二以^絕緣性的樹脂為佳。至於前述樹脂，可舉例如聚 -赴亞胺糸樹脂、聚醯胺醯亞胺系樹脂、聚醚砜系樹脂、〒，，系樹脂、液晶性聚酯系樹脂、芳香族聚齡系樹脂、 :口脂、聚苯她她、聚苯並味唾系。㈣糸樹月旨、聚石風系樹腊、纖維素系樹脂、丙缔酸對；二"酸乙二咖腊、聚蔡二甲酸乙二酯 '、、月曰乂K對苯一甲酸丁二酯系樹月旨、聚鱗鱗酉同系樹月旨、 319007 86 200800609 系樹Γ苯乙缔系樹脂、㈣ ‘、、曰‘对知可為共聚合物，也可為接枝聚合物。這些素材可以單獨或二種以上的組合使用。為仲緻· 之，太厚時則有可能使柔軟性降低。开3本^的配線基板卜多孔質膜層可㈣合性聚合物、極性溶媒及必要時由水形成的混溶，在 :口上洗禱後，導湖二：貝㈣。至於構成多子1質膜層的素材(樹脂成，於水溶性的極性溶媒後，而且可藉由相轉換馬Ί為片者為佳。具體上，可使用構成前述多孔質膜 /之樹版之例示者。尚且，亦可使用該樹㈣單體成分、(原枓）或其寡聚物等的前驅體以取代該樹腊。例如，在声得由，亞胺系樹脂所… 月曰的别驅體（聚酿亞胺系前驅體）之聚酿胺，並以同白 v ρτ仔由承&亞胺系樹脂形成之所期待的多孔質膜層。、、、天在=附與輯的聚合物溶液中之水溶性聚合物或水的添加，對於使膜結構變成海棉狀的多孔化上具有要。5 水伸乙基氧化物、聚乙烯醇、聚丙稀酸、多糠類等或其衍 319007 87 200800609 及㈣聚合物的混合物等。其中聚㈣酌因可抑制膜片内部中坪^各°疋酮，之㈣言為佳。這的機袓人蚀田外1 合物可早獨或二種以上的 20Q3 ^ ± ^^ ^ ^ ^ , ^ ^ ^^ ^ ^ ^ ^ t ^ ^ ^ 至20萬卢^ 〇〇以上為佳，更好的是4〇(>以上（例如400 萬左右)，而1，000以上時尤佳（例如丨，_至2〇萬左右）。 * ^溶性聚合物尤其在使膜結構變成海橡狀上非常有效’猎由水溶性聚合物的種類與量之變更，而可獲得多種白勺結構’係重要的添加劑。然而，因水溶性聚合物最後亦為不需要的成分，故可在以水等浸潰而使多A質層凝固時鮮之洗滌去除。另一方面，在以乾式相轉換法而形成孔質層結構時，由於不溶成分基本上必須以加熱去除，故不能添加水溶性聚合物。因此，也可說難以以乾式轉換法形成多種的多孔性結構。至於前述極性溶媒，可使用配合所使用樹脂的化學架構而具有溶解性者（良溶劑）。至於聚醯胺醯亞胺系樹脂、聚醯胺酸、聚醚醯亞胺系樹脂、聚碳酸酯系樹脂等的良溶劑，可舉例如二曱基乙醯胺（DMAc)、N-甲基-2-吡咯啶酮 (NMP)、N，N-二甲基甲醯胺、丽P/二曱笨、NMP/二甲苯/甲基乙基酮、乙醇/曱苯、二曱基亞颯、2-°比略唆酮等。極性溶媒可單獨或2種以上的組合使用。至於付與澆鑄的高分子溶液，例如是以由可構成多孔質膜層的素材之高分子成分8至2 5重量％、水溶性聚合物 88 319007 200800609 5〇^t里（、水〇至1〇重量％、水溶性極性溶媒如至82重里％而成的混合溶液等為佳。 ^前述聚合物溶液’當成為多孔質膜層的主體之聚^ ^李孔率變小。構成該聚合物溶液的水溶性聚合物，雖 ^日㈣辰度太低時’將使膜片㈣產生超過」0㈣的巨匕外而：低均質性，若濃度太高時則會⑽ 徑變大。里疋用於空孔技之調整’添加量增加時有可能使 f音=於使聚合物溶液料之際所使用的均質基板之材質外、，尚=I為構成前述緻密層的素材時所例示的樹脂之内部素#不L ^至於均f的基板’也可使甩表面素材與人膜片的多種素材組合而成之複合膜片或薄片。複謂:：經貼合而形成’也可為_ •以: 而得者。另外，也可使用表面上經過易理者，理、抗靜電處理、噴砂(sand blast)處理晕旦摆使甩為具有緻密層的 ^ 使用與構成多孔質膜…材亥緻刪，宜選擇有同種之單a-、r 親性的素材（例如：具理或電晕處理等的表面處理的素材。曰上一*

為相合物溶液洗禱成膜片㈣的理想條件，相對微度至職（以90至1〇〇%為佳）、溫度W 319007 89 200800609 9() C (以30至80〇c為佳），特別理想的條件是相對濕度约 100% (例如95至100%)、溫度4〇至Trc。若t 分量少於此值時，將使表面開孔率不足而有不良情況的^ 生。使聚合物溶液澆鑄成膜片狀之際，最好將該膜片保持在由相對濕度7〇至100%、溫度15至9代所形^的▲ς 〇· 2至15刀釦後，導入由非高分子成分的溶劑所形成的旋口液中。在使澆鑄後的膜片狀物經置於上述條件後，即可使夕孔貝膜層成為均質且連通性高的狀態。至於其理由，可能是因置於加濕下而使水分從膜片表面滲入内部，而有效的促使聚合物溶液之相分離。成八㈣^要是可使聚合物 ί 1151! ^ ^ ^ ^ ^ ^ ^ ^ ^ # ii „ ^ 、、歹’口可使聚酸胺酸亞胺系樹脂、聚酸胺酸、聚鍵二?等的―元醇，^ 性凝固液等。 ^^ 沁的扣合物等之水溶導人凝固液中而析出的多孔質膜片，在使均〜美材作為緻密層時，可蕤由知用句貝的基 / 接付诸乾燥而得緻密層與多孔 ==/基板的基材)。在緻密層的雙面上具 :::: 體’可於緻密層的單面形成多孔質膜層之後，再次進行上述的操制/曰取夕孔貝朕 ^ t ^ ^ ^^ ^^ ^ 並付諸乾燥後，即可取日:貝的基材轉印到支標體上取侍夕孔質臈層作為單體。此多孔質 319007 90 200800609 μ ^ ^ ^ ^ μ Am ^ ^ ^ ^ ^ ^ # Μ ? =由具有耐相液性的素材形成的同時，因須加快乾燥速具有料絲固溶·適當㈣度？透之輯性者為佳。 ^的支撐體’例如為透氣度小於UGG額 4^) > 0.01 ^ 10/ΖΠ1(^ 〇；〇3 ^ j 贏# m為佳）的孔以充分的密度分散。具體上，可利用聚酉匕、二^、聚乙烯、聚丙烯等的聚烯烴、纖維素、鐵氣日龍 (en〇n，註冊商標）等作為材料的不織布或多孔膜等。尚 :’;吏由此而得的多孔質膜片單體於另外準備的緻密〆二仔在料緻密層的單面或雙面上具孔質的❹ 體（配線基板的基材）。 V 層的積層在藉由上述方法而形成的多孔質膜片（層）中，兔了乂處理二，束、放，線等以進行聚合’或施予交聯(硬化、) 的膜如同前述，在使用聚醯亞胺系前驅體而成形 0¼片上，再經由實施熱醯亞胺化或化學醯亞 ::由聚•亞胺系樹脂而形成的多孔質齡^ 六炉聚酿賴亞胺顧㈣形成多孔f膜層的膜片施才又％。並且，也可將所得多孔質臈片（層）浸潰在呈右紛ς、

==物溶液中並進行乾燥，而在Μ片表面及孔内表I /耐樂性被覆膜。至於具有对藥性的聚合物，可舉例如 319007 91 200800609 . . , - ' . 婦系樹脂、聚胺基甲酸酯⑽系樹脂、氟系樹脂、醇酸系 1曰夕系树月曰、二畊系樹脂、呋喃系樹脂、聚酯系樹脂、幾丁質、聚葡萄糖胺等。若依照上述方法即可得多孔質膜層，係許多具有連通性，微孔均勻存在於以聚酿胺酸亞胺系樹月旨、聚亞胺糸樹脂、聚碳酸酯系樹脂等樹脂構成的多孔質膜層，該夕孔質膜層的微孔之平均孔徑為0 01至1〇心、空孔為夕至 80%、厚度為〇. 1 至 100/ζπι。 ’ 多孔質膜層的微孔之徑、空孔率、開孔率，就如上述，可藉由將聚合物溶液的構成成分之種_量、水的& 置、澆鑄時的濕度、溫度及時間、使用於澆鑄中的均質美材的種類、麟理等作適宜選擇後，即可調整成所求之憧土。本發明的配線基板，例如可在上述所得存在許多具有連通，之微孔，平均孔徑為U1至_ m的多孔賣膜層之 =t面上，形成導電配線而製得。此多孔質膜層是以相軏換去而形成的樹脂層為佳，尤其是應用如前述的濕式相轉換法而形成的樹脂層。如前述，雖然前述多孔質膜層可以單體而形成配線基板的基材，然而，實際上在不具丄緻密層之單面或雙面上積層平均孔徑〇 ·〇ι至1〇以多孔質膜層之積層體，也可作成配線基板的基材。夕 319007 92 200800609 、、，至於在多孔質膜層的表面上形成導體配線之方，^ ^ ^ . ^IJ3^ ^ m )y >洛太丄 ^印刷、雷射印刷、糊料甚至慣用的方法進行。、 Λ以周知導電州'j法以形成導體§咖代表性方法，為使如‘^導電糊料在多孔質膜層上印刷的方法，可舉例 • ^墨方式使用適當的導電印墨多芦的，形成導電配線的方法、⑵將導如的r後，再使此轉印到多孔工从形成導電配線的方法、σσ n 後’在多孔質膜層的表面上以描;料擠出法、⑷籍由網版印刷使導體二式t成導電配線的方以描綠方式形成導電配線的方法等。貝艇層的表面上，至於導電印墨，並無特別的七銀印墨、銀奈米金屬印墨、鋼印黑、石山「例如金印墨、並且’並無特別的限定導體糊料7可：。、銀-碳印墨等。鋼導體糊料、金導體糊料、絶導體糊料、翻導體糊料、备銀導體糊料:^、二銀f糊料、述的方法中，也可再以慣用沾¥趾糊科寺。尚且，在上予鍍敷的方法。、、方法在形成的導體配線上施另外，可作為湘印刷“形成導體配線的代表性方 319007 93 200800609 法，是使鍍敷觸媒印刷在多孔質膜層上之後實施鍍敷的方法，例如（5)在多孔質膜層的表面上，以噴墨方式使鍍敷觸媒印刷成配線圖棄狀後，再施以鍍敷而形成導體配線的方法、（6)將鍍敷觸媒塗布在形成凹凸之配線圖案狀的版上後，使此轉印到多孔質膜層的表面，再施以鍍敷而形成導 |配線的方法、（7)從注射器中將鍍敷觸媒擠出後，在多孔質膜層的表面上描繪成配線圖案狀後，施以鍍敷而形成導電配線的方法、（4)藉由網版印刷使鍍敷觸媒在多孔質膜層的方法等。

至於鑛敷觸媒，τ使用無電解鑛敷處理中作為媒之 =的金屬的鹽。具體上，可舉例如選IP 八素、免及翻等的銘族元素，以及鎳等鐵族元素之龜St酒石酸鹽等)或無機金屬鹽(硫之印墨後，再以適^V )、配合必要的添加劑等再配合必要的電替^屬後’經施予無電解鐘敷處理、觸媒的還原處即可形成導體· ^ 鹽、氫化硼系化人妝、—了使用次磷酸或其鹽、聯胺或其葡萄糖、甲㈣:&基，（aminGbGr㈣）系化合物、 10重量％的、座厂1原劑。還原處理，例如可使用〇. 5至行。水溶液’於室溫至約啊的溫度中進处，例如可以使用無電解銅鍍液、無電 319007 94 200800609

解鎳鍍液等的公開方法進行。並且，〃 A 使用硫酸銅等的公開方法進行。電氣鍍敷處理也可以至於使用於印刷中的印刷墨或糊路少由固形物_舆溶劑而成的=掏:，^ 有可使多孔質膜層上的接觸肖. 厂枓，但是以含質膜層表面於_秒之〜。取马60以下（以乂。 ?，而40。以下更佳) 1/z 2 ^ ^ 該多孔質膜層表面於3〇M秒之 6以液滴滴到下為佳’而，以下更佳)，而且經過^ 以下（以u⑽㈣以下為佳，並以、^ I以下較佳）的液體為主溶劑（含量夕 1，400 # 墨或糊料。在使用這種印刷印二二料中的溶劑將為多孔質膜層所迅速吸收，而 =构默昇’使印墨或糊料變成_^ >層表面上殘留印墨或糊料的固形分’而可在砰生二;^ 得到細線描繪性優異的印刷物。 x〜還下至於印刷印墨或糊料中的固形物（固形分），線或電感器（inductor)、發光體、電阻體、電容^ 體之形成目的而還定，可使用周知的無機物、有^導至於無機物之例，可使用金屬（金、銀、銅、鎳、鋁等= 玻璃、無機 EL 材料（ZnS、Mn/CdSSe、ZnS : Tb〇F、ZnS .、 ^ S : Ce ^ (SrS ： CeZnS)^ CaCa2S4 ： Ce ^ SrGa2S4 ： Ce /SrS : Ce/ZnS : Mn等）、碳、其他的無機材料（氧化矽、氧化鍅等 319007 95 200800609 的陶变材料等）。有機物則可使用有撫$ 子、有機半導體材粗〜、 1祛顏料、導電性高分 u >版材枓（稠五苯類或噻吩類笔、π χ f ^ ^ # ^ ^ ^ ^ ^ ^ ^ HP ^ ^ 等的各式各樣的形狀者。卜工粒子、中空纖維狀士至於印刷印墨或糊料中的溶劑，可由刷印專士 4 中的樹腊種類等中適當的選擇* 化烴系溶劑H、A Μ A/ 使甩焱糸7合剮、鹵酸奸、^糸办劑、紛系溶劑、_系溶劑、脂肪酸· 曰系溶劑、含氮•含硫極性溶媒、水呈姊上癸燒、==醇（ί_6°υ，.Ηη)、四二醇單醇單乙基鍵、二乙二醇單丁基鱗、乙二醇=ίΓ乙二醇單乙基趟、丙二醇單甲基^ 二二醇單甲基鍵、二兩二醇單甲制、丙二/Γ、二醚、二丙二醇單丙基醚、乙二醇單異丙基醚、 =:醇單異丙基ϋ、乙二醇單τ基_、：乙二醇單丁基其、,一乙—醇單丁基醚、丙二醇單丁基醚、二丙二醇單丁 :趟、乙二_單異丁基醚、二乙二醇單異丁基_、乙二醇 ^ 一乙—醇單己基醚、乙二醇單2-乙基己基醚、一知單烯丙基醚、乙二醇單苯基醚、乙二醇二甲基醚、 :◊聽Γ其二乙:醇，铲甲基醚、一乙一醇—丁醚醋酸酯、α-松油 :丁転、丙二醇、丁二醇、戊二醇、乙二醇、甘油、水 ^ ，一 ’合釗可使用單一種，也可以是二種以上的混合使用尚且’有關印墨溶劑，已在日本特開2〇〇4-319281號 319007 96 200800609 公報、特開2004-1 1 1 057號公趣牡曰曰气報、特開2006-059669號公報知開2004-143325號公報等中右4士 ^ 廿户叮从 1寺中有技術的說明。其中，亚在可為多孔質膜層良好的吸你〇· _〇 1至】Pa · s讀〇 0 5 ^ ^m m ^ ^ A ^ M, ^ ^ a ^ 4 • UD至】Pa · s之印刷印墨或鈿粗*从曾膜爲；，今墨或糊料，的溶劑可為多孔刀卩可传不發生滲透且細線描繪性優異的印刷物。尚且， P, Tat®^^#^^^^ ^ ^^ “、力:物的種類或濃度、溶劑的種類等之變化而調整。若藉由本發明的配線基板之製造方法，即可簡便且有效的製造··存在許多具有連通性微孔、平均孔徑為〇至m的多孔質膜層’為能在該多孔質膜層的至少單面 ^成導體配線，即可藉由許多微孔的作用，而得配線密著知度而且配線描繪特性高的配線基板。本發明之印刷物丨，係在多孔質膜層之表面進行至少平均線寬為10至l000 /zm、長度為5〇〇//m以上之直線部的印刷之印刷物，其特徵為具有下述式（1)所示線寬的變^ 值F為30%以下者。 F= (LMax-Lmu )/LAveXi〇〇 d) (式中，LAve表示在長度goo #瓜之直線部中的平均線寬， LMax表示該長度5〇〇/zm之直線部的最大線寬，LMin表示該長度500μιη之直線部的最小線寬。） ^ 319007 97 200800609 . ..... . ' '. ..-. _又，本發明乏印刷物2，係在多孔質膜片層之表面進 ^ 1 000 /^ m > 500 βϊα 直線料㈣之印，其職為具有下述式⑵所示線寬的標準偏差Σ在7以下者。 ^ ^^^Ave^LMax)2+^C^^ (2) (L Ave表示在長度500 Am之直緣部的平均線寬，L Max 表示該長度500 之直線部中的最大線寬，丄^表示該長度5〇0/zm之直線部中的最小線寬。） _在本發明中’線寬的變動值^及線寬的標準偏差^，，平均線寬為1〇至1()00// m、長度為5〇〇/z m以上之直線部之值，但以平均線寬為10至500从m、長度為500 //m以上之直線部之值為較佺，尤其以平均線寬為15至1 〇〇 A m、長度為500 # m以上之直線部之值更佳。平均線寬不足」〇 /z m則印刷困難，平均線寬超過1 〇〇〇 # ^時因配線過粗，電路全體變大而不實用。 H 最大線寬LmAX、最小線寬LMin ，係將印刷物之平均線見為10至1〇〇〇 # m、長度為5〇〇 # m之直線部加以擴大攝影，藉由此攝影照片而可以測定（參照第丨i圖）。平均線寬 L aV6係在透明膜片上畫線，由此之重量可以換算出平均線寬L AVe。F只要在3〇%以下或[在7以下，就可以判定為細線描繪性（直線性)優異之優良印刷（配線）。F較佳是在 20%以下，更佳在ι〇%以下。Σ較佳是在5以下，更佳是在 3以下。又，F在上述所定之數值以下且Σ在上述所定之數值以下為特佳。對多孔質膜片層實施印刷時，當印刷印 319007 98 200800609 墨（糊料）與多孔質膜片（多孔膜)接觸之同時，印墨中之主溶劑被多孔質膜片吸收，使印墨之黏度上昇，變成無流動性’多孔質膜片上因為不發生滲透，所以藉由各種之印1墨 (糊料)而可進行細線描緣性(直線性）優異之直線描綠。^ 一方面，在通常之PET膜片或PI臈片等之上，實施印^時，印刷印墨（糊料）因為滲透而擴展到周邊，所以難以進行細線描緣性（直線性）良好之直線描繪。乂本發明之印刷物3 ’係在多孔質膜片層之表面使甩版而實施印刷的印刷物，其特徵為版之開孔寬度u爽㈣之對應印刷寬度L2之比（L2/L1)為〇. 8至1.2。士版之開孔寬度L1，係指版之開σ部的形狀，例如在直、=’係指此直線之線寬，版之開孔部的形狀為圓時，其二圓之直徑。同時’版之開孔部的形狀不限定為直線或圓，，、可為曲線、三角形或四角形等之多角形、星形等之任一種。印刷後之對應印刷寬唐I ▲ + + ^ 2係猎由電子减微鏡經放大攝片即可求得。直線描繪時可以採用長度5_m之直線的平均線寬做為L2。因印刷之休游炎n 斤之外形為凸凹等而較難以測定寸’係在透明膜片上描奢出夕卜丄， .步 a出外形，可由此之重量換算求得印刷見度L2。第4圖之上n筏主-, T . ^ τ 上圖係表不版之開口部為直線時的 L1其L2關係之說明圖。第4 、丁门/ .^ , 口罘4圖之下圖係表示版之開口部與，係之說明圖。若L2/Lu〇.8ii 2 線Γ。Η ’可1定為印刷描營再現性優異之優良印刷（配 ^ 版之開孔覓度L1之範ff)，点丨丄‘ 佳轭圍，例如為10至1000 #m(較 1土為 10 至 500 /z m，更佳為 15 δ τ 〇 /τ 1 至100)。L2/L1之值，係以 319007 99 200800609 名* 0 · 9 至 1 · 1 的勒^ 圍-fe 〇 A ^ ?ί frT^ ^ 軏仏在夕孔質膜片層使用版而實施二刷時，印刷印墨（糊料)與多孔賴 ^ 2 “ ’且因在多孔#膜片上不發生擴散，所猎口種之印墨（糊料)而可進行印刷描翁再現性優里之 !5 ^11 f^PET m^"Ρί ^ ^^ ^ ^ ^ _助刷却’印刷印墨_)因為在膜g '故’所以難有印刷描繪再現性良好之印刷。本發明中，多孔質膜片層係以存在有均一且多數呈連從尤較至 fσΡ之最表面起以至少1 一為均質之多孔質者為佳 :刷部之最表面起以至少2Mm為均質之多孔質更佳〃更期待多孔質膜片層全體為均f之多孔質者。多孔f膜片層之平均孔徑(膜片表面之平均孔徑） “二特佳為i至1M m。如孔之尺寸過小時，則印_ a之次透性下降而使印刷之密著性容易下降，又，孔之尺 =大.則印墨之黏固性下降，終至印刷之密著性容易由:印墨擴散後滲入線而使直線描緣性易於，同時，機械域下降而容易變形。多孔質膜片層之平均孔= 士，^ 日守’由於印墨經多孔質膜片層順利地吸收的同極含二到间黏固之效果，因此，不僅印刷之密著強度變褶。同，可以得到抑制印墨擴散之優異細線描繪性。多孔質膜片層之空孔率(空隙率），例如是30至80% 319007 100 200800609 40 ^ 80%，50 ^ 80V〇 , 印墨之汶透性下降而使印刷之密著性容易變低。另一方面’空孔率過高時’機械強度有變差之情形。又，多孔質

ΜΜ Μ ψ (^ m r^L ψ ) , 3〇%^ J 二卩㈣墨之㈣性下降並使㈣之密著性容易下降。另方面’表面開孔率過高時，機械強度容易下降。 I多孔質膜片層之厚度，例如是G. 1至】叫m。印刷物之基體（被印刷物）為多孔質膜片層單體之時，多孔質膜片層之厚度，以5至10—較佳，以25至7M m更佳。又，如印刷物之基體（被印刷物）為緻密層等之支撐體與多孔質 If之積層體時，多孔質膜片層之厚度，以0. 1至25从 ^佳’以1至10^更佳。多孔質膜片層之厚度過薄時， =印墨（糊料；paste)之主溶劑的吸收性差，反之，如過則變得難以均勻地控制孔徑分布。多孔質膜片層之 ^又人以平均孔徑之2倍以上者為佳，尤其以有」〇倍以上者更佳。 =孔質膜片層之2個表面的微小孔平均孔徑，由於多貝膜片層形成日守的微小孔生成環境為不同，導致相互間 ^同之空孔特性。例如，將經過溶解之構成多孔質膜片 ^月曰的聚合物溶液，在基材（基板)上料成膜片狀後，曰〜將嘁固者作為基本之相轉換法來製造多孔質膜片時， ^夕孔貝膜片’在與基材無接觸側之表面（空氣侧表以及與基材接觸側之表面（基材側表面）中，由於形成 101 319007 200800609 微小孔之環境不同，戶斤以欠士^々加兄+u所以各有各個不同之空孔特性的情形，夕。本發明中，多孔質膜片層在一_ ^ ^ ^ M ^ ^ ,L # $ β , ^ φΑ/#β^^〇<1 或超過10之時，在膜片兩面所設置之微小孔的衡變差， :線：:性則容易下降。义，工氣側表面的微小孔之平均孔徑，$β作為基材側表面的微小孔的平均孔徑時，以〇. 15以A/i h8為佳，以〇 2 S M/ W5更佳’同時，φΑ/§β的值，可藉由適當設定夕孔質膜片之製造條件而調整。具體上，例如將含有構成多”片素材的聚合物溶液’ #由適當設定洗轉之基材種類、該基材的表面特性、微小孔形成時之環境（温度、濕度等）即可控制$ A/ § Β的值。尸在夕孔貝膜片層存在之微小孔的連if性，可用表示透氣度之Gurley值，及純水透過速度等作為指標。多孔質膜片層之Gurley值，以〇. 2至1〇〇秒/1〇〇 cc為佳，以i至 =和/lOG cc更佳。數值過大時，印刷印墨之溶劑吸收性夺易下IV另方面，數值過小時，機械強度有變差的可能性。進行多孔質膜片層印刷之側面的平均孔徑A與印刷之直線部之寬度W的關係，以W/A d為佳，更佳為w/A ^ 10 ° W/A丨足5之情形，印刷印墨等之黏固性下降而使印刷之密著性下降’印㈣散後㈣線，使得直線描繪性下 319007 102 200800609 本發明之印刷物’具有至少平均線寬在1〇至1〇〇心 m，長度在5〇Mm以上之直線部，亦可另有比此寬度更窄之直線部或比此寬度更寬之直線部，以及非直線部等。構成多孔質膜片層之材料（素封），以有絕緣性者為佳，以樹脂為合適。樹脂可以列舉如聚酿亞胺系樹脂、聚酿㈣亞胺系樹脂、聚S«系樹脂、聚魏亞胺系樹脂广 =聚酯系樹脂、彡香族聚賴系樹脂、聚酸胺系樹脂、^ 苯并喔唾系樹脂、聚苯并味哇系樹脂、聚苯并嗟唾系樹月^ 聚石風系樹脂、纖維素系樹脂、聚丙稀酸系樹脂、環氧系樹 1旨、料煙系樹脂（聚甲基戊稀系樹脂、環狀聚婦煙系樹月旨等）、氟系樹脂（聚偏氟乙烯系樹脂等）等。其中，由具有耐熱性，且機械強度、耐藥品性、電氣特性優異之觀點而言，、f I亞胺系树月曰、聚醯胺醯亞胺系樹脂、聚醚石風系樹脂、亞胺系樹脂、聚錢g|系樹脂、芳香族聚醯胺系樹脂、聚酿胺系樹脂、聚苯并喔唾系樹月旨、聚苯并.米唾系樹脂、聚石風系樹月旨、纖維素系樹月旨等為適宜，尤其，以聚醯胺酿亞胺系樹脂、聚㈣亞胺系樹脂、聚碳酸酉旨系樹脂、聚趟石風系樹脂為佳。樹腊亦可為共聚合體，亦可為接枝聚合體。此等材料可以單獨使用或是組合2種以上來使用。又，多孔質臈片層’亦可用耐藥品性高分子化合物被覆層表面及孔之内表面。多孔質膜片層雖可以單獨作為印刷物之基體（被印刷體）使用，但多孔質膜片I，例如亦可以在實質上無孔之緻 319007 103 200800609 密料之支撐體的單面或兩面上所形成之積層體作為印刷物之f材使用，藉由使用如此之積層體，可以提高基材之機械強度。印刷物之基體(被印刷體）如為多孔質膜片声

Cl °x J 為由找體mu其單面或兩面上的多孔f膜片層所構成^層體時，亦在該基體之單面或兩面上印刷，因而可在單面或兩面上形成電路等。構成前述支撐體之材料（素材）者，並無特別的限制，可以使用樹脂、繊維、金屬、陶究等各種之材料。支撐體可為膜片狀、繊維狀、板狀等任何形狀。構成支撐體之材 # ^ ^ ^ Ϊ,Ι 5 ^,1 ,σ ^ ^ ^ ^ ^ ^ ^ gi ^ ^ ^ ^ ^ ^ 聚㈣糸樹脂、聚賴亞胺系樹脂、聚石炭酸醋系樹脂、聚芳酉旨系樹脂、聚苯硫㈣樹脂、液晶性聚酉旨系樹脂、聚西旨 = 聚苯并味糊脂、聚苯并噻唑系樹脂、聚礙糸树月曰、聚烯烴系樹脂、纖維素系樹脂、丙婦酸系樹脂、 il # # II > ^ SI ,¾ W , ^ g, # ^ ^ m ^ ^ ^ ^ ^ ^ ^ ；銅、鈦、錫、辞等金屬^玻璃、陶曼、混凝土、石石寻無機物：木材、竹耸 μμ隹 i 々人0從料此寺之素材可以單獨使用或、、且二2種以上來使用。切體在處理㈣性、強度、耐孰性專咸點而言，係以聚醯亞胺膜、聚對苯二甲酸乙、奈一曱酸乙二酯、或芳香卩基板等為適合。 K W之^、玻璃環氧 319007 104 200800609 乂土旱度變得過薄時處理變得困戸士則柔軟性會有下降之情形。相反的’如過厚時月之印刷物中’多孔質膜片層可利用相轉換法开，在_其，溶劑、及因應需求之水所物法二土 S鑄後，導入凝固液中可經由濕式_^ ^二，’孔質t片層。作為構成多孔質膜片層之素材(樹脂形成膜片者為佳，呈亚且藉由相轉換法眩H昆 /、上了以使用作為構成前述多孔質，片匕層t樹脂例子者。同時，代替此之樹腊，亦可使用該对月曰之早體成分（原料）或此之寡聚合物等之前驅體。例如，在得到由聚酿亞胺系樹脂所成之多孔質膜片層時，使用聚酿亞胺系樹脂之前驅體(聚.觸

Poiy Amic Acid ’ PAA )，藉由同樣之方法得到多孔質膜片層後，經熱醯亞胺化或化學性酿亞胺化可得到由預定之聚酿亞胺系樹脂所成的多孔質膜片。對施以洗鑄的聚合物溶液添加水溶性聚合物或水，可有效地將膜構造的海绵狀多孔jb。水溶性聚合物，例如可列舉如·'聚乙二醇、聚乙H各烧網、聚環氧乙炫、聚乙蝉醇、聚丙烯酸、多糖類等或此等之衍生物、及此等之混合物等。其中聚乙烯^比洛燒酉同，在膜片内部以能抑制空洞之形成，並提高膜片的機械強度觀點而言為佳。此等之水溶性聚合物可以使用單獨的或2種以上之組合。自多孔化 319007 105 200800609 之觀點而言，水溶性聚合物之八；曰較佳是300以上，更户θ ^刀子！，例如是200以上，右），尤f以lf)nrr 土疋以上（例如在400至20萬左面極為有效二二以在為了使咖^ 樣式的構造；J重要種類與量可得到多人私々入疋更要之添加劑。然而，因為水溶性聚 ^ 士取/係不必要之成分，故在水等浸潰而凝固成多孔 =相轉換法之任何—種方法雖有可能形成多孔性構造，但攸上述之觀點而言，期望藉由濕式相轉換法來形成多孔性結構。刖述極性溶劑，可以使用因應所使用之樹脂化學骨幹具有洛解性的溶劑(良溶劑）。作為聚醯胺醯亞胺系樹脂、聚醯胺酸、聚醚醯亞胺系樹脂、聚碳酸酯系樹脂等之良溶劑’可列舉如··二曱基乙醯胺（DMAc)、Ν-曱基-2-吡咯烷酮拳（隨Ρ)、Ν，Ν-二甲基甲醯胺、題Ρ/二甲苯、ΝΜρ/二甲苯/甲基乙基酮、乙醇/甲苯、二甲基亞颯、2 —ϋ比u各烧酮等。極性溶劑可以單獨使用或組合2種以上來使用。 :對施以澆鑄之聚合物溶液，例如以成為構成多孔質膜片層之素材的高分子成分8至2 5重量％，水溶性聚合物1〇至5 0重量％，水〇至1 〇重量％，水溶性極性溶劑3 〇至8 2 重量％所成之混合溶液等為佳。前述聚合物溶液，成為多孔質膜片層之主體的聚合物 (高分子成分）濃度過低時膜片之強度變弱，又過高時空孔 106 319007 200800609 二艾小。構成該聚合物溶液之水溶性聚合物，雖係為了使 =片内。P作成均質之海綿狀的多孔結構而添加，但此時如，辰度過低4，膜片内部會產生超過10#111之巨大空孔而降低均-性’如濃度過高時溶解性變差。水之添加量是可以用來。周孔直徑，添加量的增加就有可能使直徑變大。在聚合物溶液洗鑄之際所使甩之均質基板的材料（素材），可以列舉如在前述積層體中作為構成支撐體材料（素材）之例示物質耸。仏所 i > 广 /、内部素材^门句貝之基板，可以使甩組合表面素材與内口P素材為不同之複數素材而成的複合膜片或薄片。卢人版片或薄片亦可藉由貼合而形成，亦可藉由塗佈、Z :射等表面處理而得者。又，亦可以使用在表‘ ，者處理、抗靜電處理、噴砂處理、電暈放電處理等之基支撐ί:用==均f基板’直接作為前述積層體中之有袖：’且選擇使用與構成多孔質膜片層之材料具或θ，之、材（例如，具有同種之單體單元的樹脂等），遽脂中經實施易接著處理或電晕放電處理等表面處相對：Γ二合物溶液在洗鑄成膜片狀之際的較佳條件，係對絲度7°至1_(較佳為9。至_，溫度15至9: f佳30至嶋’特佳之條件是相對濕度W 二=:會產生不足的不適合之情形。聚合物溶液在几麵τ成膜·片狀之際，含歹贈y —丄t 度15至90X：所成之^ 對濕度70至1〇〇%，溫所成之每境下保持〇.2至15分鐘後，期望導 319007 107 200800609 入高分子成分之非溶劑所成的凝固液中。由將鑄後之之理由侧水刀自脑片表面侵入到内部，因而有效率地進聚人液之相分離。/ 厂來口物命 “在相轉換法使用之凝固液，只要有凝固聚合物成分之以可’1係依據作為高分子成分使用之㈣^ ^Γ 在作為使聚s麵亞胺系樹脂、聚醯胺酸、來’、’亞胺系樹脂、聚碳酸酯系樹脂等凝固《溶劑方面， ::使Γ如t:甲醇、乙醇等1元醇、叫 h t、A乙—醇等水溶性而分子；此等之混合物等之水溶性凝固液等。美材液中而析出多孔質膜片，係使用將均質之 ^則財作為支撐體制時，直接施行乾燥， ::二得到支撐體與多孔質膜片層之積層體(被印刷體;。面有多孔質膜片層之積層體^ ::形會夕孔質膜片層後，可以藉由再度進行上述操作而膜片p到支樓板上而加以乾燥’即可取得多孔質 L二巧/多孔質膜片層可以以賴栌，1板，係由具有凝固液耐性之材質所成，同守為了加快乾燥逮度，以盥膜如 +丄 ± 、厌、馭片接觸側之表面存有多數者為么。如此之支撐板，例如，透氣度為未滿 319007 108 200800609 1000秒/100 cc(較佳為耒滿100秒/1〇〇 cc)、厚度為5至 100M m(較佳為5〇至500 " m)、分散著充分密度之貫通膜片截面方向之0.01至10"(較佳為魏具體上，可以使用聚醋、聚薦胺、聚乙練、聚丙婦等聚婦煙、繊维素、鐵氟龍（註冊商標）等作為材料之不織布或多孔膜等。同時’如此所得之多孔質膜片單體在另外用途準 A # Μ (M W ^ # ) ^ ^ ^ ^ # ^ ^ ，片積層手段來積層，在前述支撐體之單面或雙面上即可得到具有多孔質膜片層之積層體（被印刷體）。在由上述方法形成的多孔質膜片（層)中，為了更提言前驅體之聚合或㈣品性，而可使用熱、可見光、紫外線冋電子束^放射線等進行聚合，或實施交聯（硬化）處理^ 如，如則述，在使用聚醯亞胺系前驅體形成之膜片中，再藉由實施熱酸亞胺化或化學酿亞胺化等，即可得至d自聚畴亞胺系樹脂所成之多孔質膜片層。又，使用聚醯胺酸亞ς 糸樹脂等而形成多孔f膜片層之膜片可實施熱交聯。又，將所得多孔質膜片（層）浸潰在有耐藥品性之聚合物的溶液中’乾燥後，即可在膜片表面及孔之内表面形成财藥品性被覆。有耐藥品性之聚合物，例如可列舉：紛系樹脂、尿素系糾日、二聚氰胺系樹脂、苯并鳥糞胺系樹脂、聚酿 ^胺系樹脂、環氧樹脂、苯并料系樹脂、聚丙㈣樹脂二 ?胺::系樹脂、氟系樹脂、醇酸系樹脂、乙酸纖維素系樹月±曰苯一甲酸系樹脂、馬來酸系樹脂、石夕系樹脂、三嗪系樹脂、吱喃系樹脂、聚酯系樹脂、二曱苯系樹脂、聚^希 319007 109 200800609 醇、=烯-乙烯醇共聚物、甲殼質、殼聚糖等。 ^若依上述方法，例如’可以得到—種多孔質膜片層，而該❹層麵乡數具有連躲之微小孔，且均勻地存在 ,聚醯胺醯亞胺系樹脂、聚醚醯亞胺系樹脂、聚碳酸酯系 f脂、聚醚颯系樹脂等樹脂所構成，且該多孔質膜片層之檨·!孔的平均孔徑為〇. 〇1至1〇#m、空孔率為如至州，厚度為0.1至1〇〇 " m 〇、多孔質膜片層之微小孔徑、空孔率、開孔率，係如上 j ’可以藉由適當選擇聚合物溶液之構成成分的種類或里水之使用1、澆鑄時之濕度、溫度及時間、在澆鑄中使用之均質基板的種類、後處理等而調整到所預期之值。 .本發明之印刷物1，2，係藉由實施例如，如上述方式而传存在有多數之具有連通性之微小孔，且平均孔徑為 ^ 〇1至10 /z m之多孔質膜片層之至少單面上，至少平均線見在10至1 000 /z m，長度500 /ζπ1以上之直線部的印刷。 _ ^之夕孔貪膜片層宜為經相轉換法，尤其如上述經濕式相轉換法所形成之樹脂層。前述多孔質膜片層，係如前述，雖以單體作成印刷物之基體，但實質上在無孔之緻密層等支撐體的單面或兩面上經積層平均孔徑〇· 〇1至2〇“m:多孔質膜片層之積層體也成為印刷物之基體。在夕孔貝膜片層表面貫把印刷之方法，並無特別之限制，例如噴墨方式、網版印刷、膠版印刷、昇華（熔融）方式、感熱方式、凹版印刷、雷射印刷、糊料描繪、奈米接觸p刷等任何一種皆可。此等之印刷法可以用習知或j貫用 319007 110 200800609 出Ϊ仃。其中’又以藉由通過篩網或金屬遮罩擠壓出糊枓而貫施印刷的方法為佳。早數具= 如上述方式得到之存在多。h ^ w错由使用版來實施印刷而 Ή相** i/孔Ή層是κ經相轉換法，尤其如上述經層所Γ成二樹脂層為較佳。前述多孔質膜片 ^ 雖以單體作成印刷物之基體，但實質上在恶孔之緻密層箄之去；^ xm 4 、、徑〇.(H至10 Γ 或兩面上，經積層平均孔之基體。#Ό孔貝W層之積層體也能成為印刷物在多孔質膜片層之表面使用版實施印刷之方法，並益一寸^制’例如：網版印刷、膠版印刷、凹版印刷等任何二：。此等之印刷法可以使用習知乃至慣用之方法來〖：刷2 =由通過篩網或金屬遮罩_ 名所藉由印刷製作印刷物之代表例，說明有關在多貝、層表面藉由將導電印墨或導電糊料印刷形成導帝配線（電路）而製作印刷配線基板之方法。形成如此之導^ 配線的具體方法，例如可列舉如：⑴在多孔質膜片層表面’適當使用導電印墨以噴墨方式形成導體配線的方二，、 (2)在形成凸凹的配線圖案狀之版上塗佈導電印墨，將此轉 =到多孔質膜片層表面形成導體配線的方法，（3)在多孔^ 膜片層之表面，自注入器擠壓出導體糊料，以描緣形^ 319007 111 200800609 ，體配.線的方法， m . 網版印刷)在多孔質膜片層表面，將導體糊料藉由、田、、'冒而形成導體配線的方法等。作為導雷g I " 墨、銀印黑墨者亚無特別限定，例如可以使用金印用：銀導體料者，並無特別限〇例如可以使把-费塞雕:科、銅辱體糊料、金導體糊料、纪導體糊料、料等，料、鉑導體糊料、始-銀導體糊料、鎳導體糊上再以5:在上述之方法中，亦可在所形成之導體配線再乂丨貝用之方法實施鍍敷。 # 為藉的刷導體配❹彡成之其他代表的方法， ::二f媒在多孔質膜片層上印刷後，實施鍍敷之方投、1如，可列舉如：⑸在多孔質膜片層表面，使鑛敷觸 -以贺點方式印刷成配線圖案狀後，實⑽敷而形成 =之方法，⑻在形成凸凹的配線圖案狀之版上塗佈鑛敷 1t轉印到多孔質膜片層之表面後，實施鍍敷而形成¥脰配線之方法，⑺在多孔質膜片層表面，使鐘敷觸器擠壓綱树 v肢配線之方法，⑻在多孔質膜片層表面，藉由網版印刷將鍵敷觸媒描緣成配線圖案狀後，實施鑛敷而形成導體配線之方法。、鍵敷觸媒，可以使用作為無電解鐘敷處理作用之金屬之鹽。具體.上，可列舉如，由金、銀及銅所成之銅族元素、鈀及翻等之I白族元素、以及鎳等之鐵族元素所選擇的全、屬經羧酸鹽（擰檬酸鹽、酒石酸鹽等）、或無機金屬踏（炉於 319007 112 200800609 鹽、鹽酸鹽等）等。桌ro… 據1木μ尸鍍』知媒之印刷，例如，調製含铲敷觸媒、適當的展色劑咖仏)、與_ 的印墨，將此等以適去之> 要而求之添加刮荨之印刷後，藉由將錢敷觸媒、進订印刷。鑛敷觸媒敷處理、可w庙、一’、以京處理成金屬後，無電解鍍 %:必要再貫施鍍敷處理導雕始鍍敷觸媒之還原處理，如L j形成¥脰配線。聯胺或盆之^ 例如可以使甩：次碟酸或其之鹽、甲盤等還原劍。還原處理，例如:可

以使用0· 5至10重晋、罟后〜/ J J

左右之溫度下進行重在室溫至，。C 使用無電解銅鑛敷液、彻::：^理，例如，以行。又，電氣鑛敷，理:，、:桌鍵敷液寻習知之方法來進法來進行。又处亦可使用例如硫酸銅等習知之方物（固^")Γ之印刷印墨或糊料’雖是使用至少由固形表面之接;角？,!ΓΓ印墨或糊料’但在多孔質膜片層曰内之接觸角為別以下（較佳為50。以下，更佳 ί艾成之液體，尤其是，含有以w之液滴1 下(Γ/=。片層表面後，咖以内之接觸料，以過下’更佳是佳是=1 600…(較佳為i500_下，更二糊料為佳。使用如此之印刷印墨或糊料時，印或相料中之溶劑迅速被多孔質膜片層之孔吸收，印 319007 113 200800609

£P 3 ,L 日衣面因為會殘留丘線、物（0料），錢形成配加以選擇，可以使用”、咖或半導體之目的而 TT' Mn/CdSSe' ZnS ： Tb〇F' ZnS ： Tb' s"s : /7 * Ce ZnS)n ' CaGa2 S4 ： Ce^ SrGa2 S4 ： Ce > SrS ： e nS : Mn等）、碳、其他無機材氧化石、氧生等之有機物可以使用有機顏料 4卞導體材料（五并苯類或嗟吩類）之無特別限制，只要對印刷性無阻礙者就可以，可以子狀、片狀、纖維狀等燐片狀、中空粒子、中空繊維狀等各式各樣形狀者。翁+印刷印墨或糊料中之溶劑，可隨印刷印墨或糊料中之树月曰種類等而適當選擇，例如可以使用烴系溶劍、齒化煙系办劑、醇系溶劑、酚系溶劑、酮系溶劑、脂肪酸·酸酐、酯系溶劑、含氮•含硫極性溶劑、水等。具體上，可列舉如：甲苯、萜品醇（terpineol)、萘烷（decalin)、十四烷 (tetradecane)、癸醇、二乙二醇單乙基醚、二乙二醇單丁基醚、乙二醇單曱基醚、乙二醇單乙基醚、二乙二醇單甲基鱗、二乙一醇旱曱基_、丙二醇單曱基醚、二丙二醇單甲基醚、丙二醇單丙基醚、二丙二醇單丙基醚、乙二醇單 319007 114 200800609 異丙^醚、二乙二醇單異丙基醚、乙二醇單丁基Μ、二乙一知早丁基醚、二乙二酵單丁基题、丙二醇單丁基醚、二丙一知單丁基醚、乙二酵單異丁基醚、二乙二醇單異丁基醚、乙二醇單己基驗、二乙二醇單己基醚、乙二醇單2一乙基己基醚、.乙二醇單稀丙基醚、乙二醇單苯基醚、乙二醇了1基醚、一乙二醇二甲基醚、二乙二醇二乙基醚、二乙醇丁基醚一乙一醇二甲基醚、乙酸丁基卡必醇酯、 ^^ilCterpineoiy. 了岭甘油、水等。此等之溶劑可以單獨使用1種，亦可以混合2種以上來播爾。闩D士丄木使用冋日守，有關印墨溶劑，在日本特開f4—319281號公報、日本特開細-m㈣號公報等有揭示技Γ 報、日本特開謂―143325 ^ # e* IΓ P ^ ^ # ^ ^ ^ ° ^ ^ . ^ ^ ^ ,ρ ^ Hp ^ ^ 1之孔迅速吸收，P ::【或糊料中之溶劑會被多孔質膜片層時，印刷印墨或糊料之❹，…之印刷物。同濃度、樹脂等添加物重二，者交更固形分之種類或調整。種頦或/辰度、溶劑之種類等而予以本發明之印屈彳質膜片層實施印刷造方法’係經由含有⑴在多孔驟，以及㈤乾燥溶劑之步驟，而形成 319007 115 200800609 ... .... 1 . . , . 更緻密化層之步驟。箓97回〆 ^ t ^ ^ ^ ^ ^ ^ ^ ^ ^ ^ ^ ^ - ^ ^ ^ ^ HP ^ % 衣不支撐體，7表示印刷，8矣；w, 9表示經溶劑滲入之多孔質膜片層，11 _被^、岭劑、 [步驟（1)] <、、曰义不！緻密化之層。

步驟(4)係在多孔質膜片1 p W 續作】去糸：：存在之具有連通性之微小孔（連面起以至少有_(相對於全體之厚度之;^取表佳。從印刷部之最表面叔^丨士）為均貝之多孔質較 I則取表面起至少有20%(相對於全體严為均質之多孔質者較佳。尤苴麻子度）質之多孔質。 ▲全體多孔質膜片層為均多孔質膜片層之平均孔徑（膜片平孔。.^⑽"】至10_，：;=’以更4土，尤其以1至1 0 # m特佳之寸 # 111 之产诱#下P夂/ 之寸太小打，印刷印墨，又透性下~，印刷之密著性容易下降。又，孔之女士 2時，印墨之黏固性下降，當然印刷之密著性變得容易、； f ’印墨擴散後線滲透，直線描繪性容易下降，同時械二T低:易於變形。多孔質膜片層的平均孔徑在上：了使印墨在多編 ϋ效果，因此使㈣之密㈣度變得極高，同，印墨之擴散被抑制，而得到優異之細線描繪性。多孔質膜片層之空孔率（空隙率）’命]如為30至m 以40至_為佳，以5⑴崎佳。空孔率過低時^刷， 319007 116 200800609 'P ^ ^ ^ ^ ^ τ ^ ^ ^ ^ ^ ^ ^ ^ 〇 ^ ^ ^空孔率過高時，機械強度有變差之情形。又，多孔質、之表面的開孔率(表面開孔率)，例如為継以上(例 =疋30至80%) ’以5()至繼左右為佳。表面開孔率過低 % ? 'P ^ 'P1 ^ ^ ^ ^ T ^ ^ ^ ίρ ^ ^ ^ ^^ f 〇另方面表面開孔率過高時，機械強度容易下降。 ^ ^Lf , 0. 100^ m 〇體（被印刷物）為多孔質膜片層單體之時，多孔質膜，>X ，,χ 25 ^ 7〇^ 〇又’在印刷物之基體（被印刷物）為緻密層等之支撐體與多孔質膜片層之積層體時，多孔質膜片層之厚度，以〇」、至薄二:二^丨：以1至Μ·更佳。多孔質膜片層之厚度過渦守’士 ' P墨（榭料)之主溶劑的吸收性差，另-方面在 j广：難以均勾地控制孔徑之分t 以上之平均孔徑者為佳，尤其以有10 !倍以上者更佳。 ' 餅=質’片層之2個表面微小孔的平均孔徑，由於多成時的微小孔生成環境為不同以導【之空孔特性。例如，將構成多孔質膜片層樣的聚合物溶液在基材（基板.）上料成膜凝固作絲本之相轉換法製造多孔_ 二，在與基材無接觸側之表面（空氣側表面），以之表面(基材側表面)中，由於形成微小I Μ兄不同，所以大多各具有不同之空孔特性。本發明中， 319007 117 200800609 多孔質膜片層之-方面側之微小孔的平均孔徑$ A，盘—

證t微小孔平均孔徑W 10的關係而佳。卞a/$ b不足以或超過1〇之時，在膜^ 兩面所叹置之破小孔的平衡不良，細線描綠性容易下降。又^將φ A作為多孔質膜片之空氣側表面的微小孔之Μ 孔径，§ Β作為基材側表面的微小孔之平均孔徑時，以〇 \ Β '8 5 ^ 〇· 2 ^ f A/^ ^ ^ ^ ^ , 的值，可以藉由適當設定多孔質膜片之製造條件聚合物；亡、工，有構成多孔質膜片之素材的 r性^精適★設定麟之基材種類、該基材的表面 A/ fB的值。激度寺）就可以控制含々在：孔質膜片層存在之微小孔的連通性，可用表示透 ^ ^ rGUr 1 ^ ^ ? ^^ ^ ^ ^ 4 ^ ^ ,L f ^ ^ θ之Gurley值’以〇. 2至1〇〇秒/1〇〇 cc為佳，以工至過大'，印刷印墨之溶劑吸收性容易下降，反之，數小時，機械強度有變差的可能性。 / 土構=孔質膜片層的材料（素材），以有絕緣性者為树月曰為適當材料。樹腊’例如可列舉如：聚醯亞胺 =、，胺酿亞胺系樹脂、聚㈣、樹脂、聚義亞、聚碳酸酯系樹脂、聚芳_系樹脂、趟 ::液晶性聚峨脂、芳⑽ 319007 118 200800609 m #)λ a ^ it c^^ ^ ^ ^Mm^y^o ^ 中’自耐熱性、機械強度、耐藥品性、電氣特性優異之誕點而言，以聚酸亞胺系樹脂、聚醯胺醯亞胺系樹脂、〒醯胺系樹脂'聚醯胺系樹脂、聚苯并噪唾系樹腊、聚^ 咪唾系樹脂、聚颯系樹脂、纖維素系樹脂等為適宜，尤宜以聚酸胺醯亞胺系樹赌、聚職亞胺系樹脂、聚碳酸^ 樹脂、㈣石風系樹脂為佳。樹脂亦可為共聚合體，亦可為接枝聚合體。此等之材料可單獨或組合2種以上使用。又，多孔質膜片層亦可料藥品性高分子化合㈣覆孔之内表面。體雖可單獨作為印刷物之基體（被印刷版)使用，仁亦可將多孔質膜片層丨，例如在實質上無孔之緻岔層等支撐體6的單面或錐而μ / ^ ^ Α 7早曲次雙面上形成之積層體當作印刷之土肢使用’藉由使用如此之積層體，可以提高基材之機械強度。印刷物之基If £ 士丞趾（破印刷體）為多孔質膜片層單體日守，可以在多孔質膜片層之單面或雙面上印刷，因此，可 0 H或^面上形成電路等。又，印刷物之基體（被印刷脰）為由支擇體與設在其之單面或雙面上的多孔質膜片層所構成之積層體時’可以在該基體之單面或雙面上印刷，因此亦可在單面或雙面上形成電路等。構成前述讀體之材料（素材），並無特別的限制，可 319007 119 200800609 -Γ ^ m ^ ^ ^ -¾ ^ , . . ^ ^ ^ ^ ^ 产神π达η — ，泊狀等之任何形狀。又，支撐體可為緻密之支撐體，亦* 叉之任何一種。：為有户數貫穿孔之支撐體等構成支撐體之轉的代表例，例如:聚i!亞料樹脂、巧Γ亞胺系樹腊、聚崎祕旨顧脂、聚芳s旨她旨、魏_旨、液曰胺车丹妒取—、，系树月曰方香族聚醯胺系樹脂、聚醯水本开嗓唾系樹脂、聚苯并妹唾系樹脂、聚笨开嘆唾糸樹脂、聚石風系樹脂、聚歸煙系樹辛脂、聚丙稀酸系樹脂nH匕、 '孰、准素糸树日匕、护、丁、树脂、聚胺酯系樹脂、矽氧樹月日展乳小树脂等塑膠；鐵、鋁、钿姑璁、H 、e、t 或銘銅、鈦、錫、鋅等金屬，· 1瓦、此破土、岩石等盔物· 之留供& 予…钺物·木材、竹荨。此等 =素材了以早獨使用或組合2種以上支體理之容易性、強度、耐熱性等觀點而言，以聚⑩:二處聚對苯二？酸乙二酯关1 乂认亞㈣、 '胺箄之腔Η 士一丁、—甲酉夂乙二酯、或芳香族聚醯月女寻之艇片、玻埽環氧基板等為適合。鋁箔：心支f i為金屬箔時’該金屬箔可以使用銅箔、。金::可::r:、· 數層所心可為由相同或相異素材而成之複、奴口金屬箔。金屬箔之兩面尹與多孔質膜片 ::反側之面上’可設置黏著再於外保護膜片(脫模型膜片）。之外側δ又置又’支撐體為具有多數貫穿孔之支#體時，此之例， 319007 120 200800609 ^. , - peek ^、料族聚軸繊維、聚苯㈣錢料之樹脂織維 ^ Jt ^ 4 ^ ^ ^ # „ a^ (^ g| ^ 9^ ^^ ^ ^ ^ ^ ^ :，、鐵氣龍(_^^^ ^ ) . ?,LmA(||^^ ρΕτ ^ ^Μ 膜片上實f穿孔加工^ m貝牙孔的塑膠艇片或薄片；金屬網（平織金屬網、斜紋畳t金屬铺紋畳織金屬網等)、網、：::片上貫施穿孔加工等而形成者)、金屬擴張金屬等具有多數貫穿孔之金職或薄片等。在其以使甩具有耐水性之網眼布為佳。乂土厚度過薄時變得難以處理反軟性下降之情形。在過厚時會有柔多孔質膜片層可利用相轉換法形成。例如，將赤汐 .丨孔質膜片層之素材（樹脂成分>、水溶性取人肽夕及因應需灰之Λ张士、/來合物、極性溶劑、後，:由導入、戈固Γ合/谷液’在均質之基板上洗鑄

声。以相轉換法即可W 性之極性溶劑.中溶解，並且藉由相轉換):在^ 佳，且滩μ 丄、云瓜成膜片者較 1 土具肢上，可以使用作為構成前诚容了丨併的例子。同時，亦心心孔質膜片層之樹脂窠取物耸—使亥樹脂之單體成分（原料）或此之乃承物寺之前驅體以代替此之樹脂。例如，取1 系樹脂而得到多孔質膜片層之“亞胺便用亞胺系樹脂之 319007 121 200800609 1驅體彳聚酸亞胺前驅體^聚醯胺酸⑻^^“別）， « ^ ^ ^ ^ ^ # w ^ ,L t ^ ^ ^ ^ , m ^ ^ ^ ^ 或化學的醯亞胺化可以得到由所預期的聚ii亞胺系樹脂所成的多孔質膜片。對施以洗鑄的聚合物溶液之水溶性聚合物或水的添加’可有效地將膜構造的海錦狀多孔化。水溶性合物，例如可列舉如：聚乙二醇、聚_ =乙㈣、聚丙烯酸、多糖類等及此等之衍生物、以及此二：混合物等。其中以聚乙埽吡咯烷酮，在膜片内部能抑巾1 :洞之形成’並能提高膜片之機械強度觀點而言為佳。 2等之水溶性聚合物可以使用單獨的或2種以上之组合。自多孔化之觀點而言，水溶性聚合物之重量平均分子量，例如是200以上，輕隹县ι Λ m 疋00以上，更佳是·以上（例如至^^^’^咖以上為細例如謂 4水溶性聚合物，特別在使膜構造成為海綿狀方面是非 B士 A、= 必要之成分，在水等浸潰而凝固成多孔質声車==去=㈣。即使藉由乾式相轉換法及濕式相钉換法之任一種方法雖有可能形成多孔 1 之觀^期望藉由濕式相轉換法來形成多孔從上述刖述極性溶劑，可以使用對因應化學骨架具有溶解性的溶劑（良彻。可列舉如 319007 122 200800609 醯胺醯亞胺系樹脂、聚醯胺酸、聚醚醯亞胺系樹脂、聚碳酸酯系樹脂等之良溶劑，可列舉如：二曱基乙醯胺（通Ac)、 N-甲基-2-吨咯烧酮（NMp)、n，N-二甲基甲胺、丽p/二曱苯、NMP/二甲苯/甲基乙基酮、乙醇/甲苯、二甲基亞砜、 2-吡咯烷酮等。極性溶劑是可以單獨使用或組合2種以上來使用。 . . . . . ... .. .. : ' · ；施以澆鑄之聚合物溶液，例如，以由成為構成多孔質膜片層之素材的高分子成分8至25重量％，水溶性聚合物 10至50重量％，水〇至1〇重量％，水溶性極性溶媒3〇至 82重量％所成之混合溶液等為佳。前述聚合物溶液，成為多孔質膜片層之主體的聚合物成分）的濃度過低時膜片之強度變弱，又過高時空孔^變小。構成該聚合物溶液之水溶性聚合物，雖係為了 =膜片内部作成均質之海綿狀的多孔結構而添加的，但此時之濃度過低時’膜片内部會產生超過10之巨大空孔而降=質性，濃度過高時溶解性變差。水之添加量是可以用/、周整空孔直徑，添加量增加有可能使直徑變大。姑 >，在/合物溶液洗鑄之際使用之均質基板的材料(素材）之例示物為構成支撐體材料（素部素材不π 、、-句貝基板，可以使用組合表面素材與内、之複數素材而成的複合膜片1>入π 口或薄片可藉由貼合而形成，亦可夢片。複合W 表面處理而得者[由塗佈、蒸鍍、濺射等理、抗靜電處理、噴砂處理、、、工只施易杈考處貝/處理私軍放電處理等之基板。 319007 123 200800609 此’將使用之均質基板直接作為前述積n 之素材(例如，具有同種之單體單^的料具有親和性佳。 / 二Ί夺表面處理者為岫述聚合物溶液在澆鑄成膜片夕相對濕度70至]權(較佳為9α^ (較佳3()至齡V，料 _，溫度15至赃 )土之條件是相對渴度1 0 or丫存丨^ ο ς 至蘭）、40至赃。空氣中之水八曰偏⑽如95 之η《丨、玄，人袁丄之水刀1比此更少時，表面之開孔千胃產生逐漸不足之不良情形。聚合物在' 成膜片狀之際，該膜片在由相對渴 /，在先麵至赃所成之環境下保持〇.2至^至1, 古八工士、八主1 5刀叙後，期望導進自 ^子t刀之非溶劑所成的凝固液中。藉由上述條件，洗鑄後之膜片狀物，可以使多孔質 70 处能m 片層成為均質高連通性狀悲。此理由，被認為是在加濕下經放置而使水分自膜片表面侵入至内部，因而有效率地促進聚合物溶液之相分離。々目孝卞換法中所使用之凝固液，只要為使聚合物成分凝固之溶fP可’係依作為高分子成分使用之樹脂的種類而適當地进擇，例如，作為使聚醯胺酿亞胺系樹脂、聚酸胺酸、聚醚醯亞胺系樹脂、聚碳酸醋系樹脂等凝固之溶劑，可以使用例如：水；甲醇、乙醇等1元醇、甘油等多元醇等醇類；聚乙二醇等之水溶性高分子；此等之混合物等之水溶性凝固液等。導入到凝固液中而析出多孔質膜片，在使用均質基材 319007 124 200800609 作為前述積層體中之支撐體時，直接經由乾燥，即可得到支心體與多孔質膜片層之積層體（被印刷體）。在支撐體之雙面具有多孔質膜片層之積層· 夕孔貝膜片層後，糌由再度進行上述之操作即可製造。又，將導入到凝固液中而析出之多孔質臈片自均質基材轉印到支撐板上經由乾燥，可以取得多孔質膜片層之單體。此多孔質膜片m轉體作為崎基板❹。前述支撐板，由具有凝固液耐性之材質所成，同時，為了快速乾燥速度，在與膜片接觸侧之表面存有多數之微小孔，特別以具有將繞固溶媒以適當速度即可穿透之程度的穿透性者為佳。如接板’例如’係透氣度為不足刪㈣C/1G() CC(較 ^4^100^Vl〇〇cc)>^ 1000 ,mm,^50 0 α Ιλm) ' ^ ® ^ ^ ^ ^^^Λ ^ f ^ 利用取/X較佳為〇.03至1#m)之孔。具體上’可以丨：，主冊商標)等作為材料之不物 /緻穷声此二:之f孔質膜片單體在另外途徑準備之支撐體手段言上，，使用接键孔質膜^日，而可传相述支撐體之單面或雙面具有多貝fe片層之積層體（印刷體）。了上述方法形成的多孔質膜片(層)中，進一步，為了死鬲所驅體之聚合或耐藥品性，可使埶、二外線、電子東、放射線等進行了 = σ 、r糸處理。例如，如前、成，户亦可貫施交聯（硬化）处’使用聚醯亞胺系前驅體形成之膜 319007 125 200800609 再藉由實施熱酸亞胺化或化學酿亞農化等，心二二亞：系樹脂二糸_腊！而形成多孔質膜片_ 的又、所付多孔質膜片(層)浸潰在具有耐藥品性之聚㈣中、，乾燥後，亦可在㈣表面及— ^ ^ ^ ^ ^ t m ° ^ t Μ « ^ ^ ^ ^ ^ y # ^ Ύ ^ 肇：亀、聚酿亞胺系樹脂、環氧樹脂、苯并刪樹^ ^ 糸樹脂、聚騎系樹脂、氟系樹脂、醇酸系樹脂、維素系樹脂、苯二甲酸系樹脂、馬來酸編 =月曰、三嗪系樹脂、鳩樹脂、聚醋系樹月旨、二甲苯 ^脂、聚乙婦醇、乙稀—乙埽醇共聚物、甲殼質、殼聚糖 #4依上述方法’可以得到之多孔質膜片C層），例如，，樹孔的聚醯胺酿亞胺系月匕笪批糸树知、聚石反酸酯系樹脂、聚醚颯系樹二:脂所構成之多孔質膜^ =平均孔徑為G.G1至1 一、空孔率為so至m，厚度為 0.1 至 100/ζιη^ ^^ ^ ^ ^ ^ ^ 予度 f孔質膜片層之微小孔徑、空孔率、開孔率，係如上 =估”適當選擇聚合物溶液之構成成分的種類或量、水 ^量、料時之濕度、溫度及時間、在洗鑄中使用之二貝土板的種㉟、後處理等而可以調整到所預期之值。在夕孔質膜片層表面實施印刷之方法，並無特別限 319007 126 200800609 ..... . 制，、例如：喷墨方式、網版印心方式、感熱方式、凹版印刷、雷射印刷、糊料描沴、太 1 方法，以下’利用印刷製作印刷圖案之代表例，說明有闕力㈡二片層表產㈣电配在（電路）製作印刷配線基板之方法。形成如此之導中配線的具體方法，例如可列舉如：⑴在多孔質膜片層^ 墨方相成㈣配相方^ ⑵在v %圖案狀中形成凹凸之版上塗佈導電印黑，並轉印到多孔質膜片層表面形成導體方土）孔面，自注入器擦壓出導體糊料· 線的方法，（4)在多孔質膜片層表面，藉由網版印刷使導體射4描纟會而形成導體配線的方料9 ^ ^ £p ^ ^ Ί ^ Hp (1 . Hp ί 1作為導體糊料者，並無特別限定，例如可以使料、銘導體糊料、銘均可再以在上述之方法中’在所形成之導體配線上亦 ΓΓ1方法實施鑛敷。進行鑛敷之時機並無特別限 :敏=二t驟⑴實施印刷’經過步驟⑵、⑶而形成之層後即可貫施鍍敷，又，亦可在步驟⑴實施印 319007 127 200800609 刷後進^敷，接著，經步驟⑵、⑶而形成緻密化之層。又’错由印刷而形成導體配線之其他代表的方法，曰总將鑛敷觸媒在多孔質膜Ϊ層上印刷後，實施㈣之方、去、例如’可列舉如:⑸在多孔質膜片層之表面，使梦以喑罢古々彳囬使鍍數觸媒線之ί法^圖案 / 將配線圖案狀形成凸凹之版上塗佈鍍數躬媒，將此轉印到多孔質膜片層之表面上後，實施二= :广配線之Μ，⑺在多孔制片層表面，使鍵敷觸媒自注射器擠麗出而描緣成配線圖案狀後，實施梦敷而4 ，體配線之方法，⑻在多孔質叫^ 鋪觸媒描緣成配線圖案狀後，實施鑛敷而形成導體配線之方法等。 ^ 鑛敷觸媒可以使用作為無電解鑛敷處之全屬及始等之鮮了1 銅所成之銅族元素、趣，知70素、以及選自鎳等之鐵族it素的金屬之， ⑷蒙酸鹽、酒石酸鹽等)或無機金屬鹽(硫酸鹽^ 二鑛敷觸媒之印刷，例如，繞、W c lcle)、與因應必要之添加劑等而調製之印累，將此等藉由適當之印刷法施料刷即可進行。鑛敷觸ς之 = 里將:Γ媒還原處理成金屬後，經^ 必要再實施電氣鐘敷處理即可形成導體配線。鍍敷觸媒之還原處理，例如可以❹：次或心 f酪寺之延原劑。還原處理，例如： 319007 128 200800609 可以使用0.5至10重量％之還原劑的〜卢〜 t：左右之溫度下進行，無解供 H’在室溫至50 無電解銅鍍敷液、虻電解_ = '处理’例如，係以使用又’電氣鍍敷處理，也可以使用，合進行。方法來進行。；用例如，硫酸銅等習知之印刷中使用之印刷印墨或糊料，雖是使用空 (固形分)與溶劑所成之印墨或表面之接㈣’在該多孔質臈片層表面滴下1貝”層鲁3〇0 /z sec以内，成為Rn。曰义’ 1 " L之液滴以下)之液體，尤:為灣更佳，以”，並且(較佳為50。… ㈣下(較佳為测心比時之液滴半徑為刪 v平乂狂苟以下，更佳14ί1η 體作為主溶劑（含有最多之_ίλ更佺1400 #m以下）之液使用如此之印刷印墨或糊料時，印罢卞十為佺，，报容易被多孔質膜片層之孔印v料中之溶劑後，印墨或糊料之流動性消失’因之黏度上昇線描難優異之印w會發生滲透，可以得到細印刷印墨或糊料中之固形物（固形可开么先脰電阻體、電容器或半導體之目的而γ 以選擇，可以使用習知之無機物、有機物等：加可以使用金屬(金、银、銅、鎳、轉材料(ZnS、Mn/CdS Se、ZnS :聰、ZnS :巧、，广 319007 129 200800609 (SrS ： Ce ZnS)n> C^a2 S4 ： Ce v SrGa2 ： Ce . ^

Mn等）、碳、其他無機材料（氧化參、氧化梦功之害^ . 等)。有機物可以使用有機顏料、導電性體材料（五并苯類或噻吩類等）㈤刀有枝半導制，只要對印刷性無阻礙=)_；固形分之形狀並無特別限者。^子中空繊維狀等各式各樣形狀士印刷印墨或糊料中之溶劑。可隨印刷印墨或糊料中之樹脂種類等而適當選擇，例如可以使諸系溶劑、“煙糸溶劑、醇系溶劑、驗系溶劍、_系溶劑、脂肪酸·酸酐、趟糸溶姓、含氮•含硫極性溶劑、水等。具體上，例如可列舉如：甲苯、II品醇（ terpineol )、萘垸（ decaiin)、十四，（ tetradecane)、癸醇、二乙二醇單乙基醚、二乙 —醇單丁基醚、乙二醇單甲基醚、乙二醇單乙基醚、二乙二醇單曱基ϋ、三乙二醇單甲基I、丙二醇單甲基縫、二參丙一私單甲基醚、丙二醇單丙基醚、二丙二醇單丙基醚、乙二醇單異丙基酴、二乙二醇單異丙基醚、乙二醇單丁基醚、二乙二醇單丁基醚、三乙二醇單丁基醚、丙二醇單丁基醚、二丙二醇單丁基醚、乙二醇單異丁基醚、二乙二醇單異丁基醚、乙二醇單己基醚、二乙二醇單己基醚、乙二醇單2-乙基己基醚、乙二醇單稀丙基鍵、乙二醇單苯基 &1、乙二醇二曱基醚、二乙二醇二曱基_、二乙二醇二乙基&|、二乙二醇二丁基醚、三乙二醇二甲基趟、乙酸丁基卡必醇酯松油醇（terpineol )、丁醇、丙二醇、丁二醇 319007 130 200800609 戊二醇、乙二醇、甘油、水等。此等之玄旬π '種，亦可以使用混合2種《上。在日本特開2004-319281號公報、日太墨溶劑’ 轳八韶口士日本特開 2〇〇4-111057 遽久報、日本特開200㈣59669號公報、日本特 2004-143325號公報等有揭示技術…^ 乂幻，’印：的印刷印墨聽至^ · S的印刷印墨或糊料。使用如此之印刷印黑或糊 ::時，由於印刷印墨或糊料中之溶劑會被多孔質膜:層之孔迅速吸收，而將固形分殘留於多孔膜本曰 :二1 線描緣性優異之印刷物。同時， P刷#墨或糊料之黏度，可隨著冑更固種斗唐、抖日匕辇、長上^ 刀之種類或浪 ^。寺添加物之種類、濃度或溶劑之種類等而予以調夕可藉”驟⑴而得到細線描緣性優異之印刷^例如，夕孔質艇片層表面上實施具有平均線寬在⑺至⑽〇〆丨®、長度500 # m以上之直線部的印刷，即可有下求4 所示之線寬變動值F為3⑽以下的印刷y 秕工 F = (LMax-LMin)/LAveXl 〇〇 (f) 至lot多孔質膜片層之表面實施具有至少平均線寬在10 、000 /^、長度500 /^以上之直線部的印刷時，即可有下述式（2)所示之線寬的標準偏差1：在7以下之印刷。 ^ =Vr(((LAve-LMax)2+(LAve-LHin)2)/2) (2) (式令，LAve是表示長度5〇〇/zm之直線部中平均線賞μ 是該長度5GG"之直線部中最大線寬，該長度5⑽χ 319007 131 200800609 之直線部中最小線寬。) 同時，上述線寬之變動值及標準偏差Σ，係乎均線覓為10至1 000 zm、長度500 # m以上之直線部中的值，較佺為在平均線寬為丨〇至500 /z m，長度5〇〇//111以上之直線部中的值，更佳為在平均線寬為15至1〇〇# m，長度5〇〇 A m以上之直線部中的值。如平均線寬不足時印刷有困難，如平均線寬超過1000 /fm時，配線變得太粗，電路全體變大而不實用。

® ^ L Ma\v L 寬為1〇至lOOO/zm，長度州“之直線部擴大照像’籍由該照片即可測定（參考第i 3圖）。平均線寬L ^是在透明膜片上畫線，可由此之重量而換算出。只要f在繼以下或Σ在γ以下，就可以判定為細線描性性之優良印刷（配線）4較佳在⑽《下，更佳在議 Σ#父佳在5以下，更佳在3以下。又，以f在上述所定之 I數值以下且Σ在上述所定之數值以下者為特佳。在多孔質膜片層實施印刷之時，印刷印墨.（糊料）與多孔質膜片（多孔腰）接觸時’在同時印墨中之主溶劑被多孔質膜片吸收，使土、之黏度上幵，流動性消失、多孔質膜片上即不發生參处’所以猎由各種之印墨（糊料）即可得到細線描繪性（直線優異之5線描繪。另—方面，在通常之PET膜片或pi =片等^•印刷日可’印刷印墨（糊料）因為渗透而擴展到週邊’戶斤以難有細線描緣性（直線性）良好之直線描繪。 [步驟（2A)] 319007 132 200800609 . : ...... . ..

^ ^ C2A) t^ M t ^ ^ ^ ^ m M M ▲中在弟27圖中9為溶劑滲入之多孔質 fe片層。同時，多孔皙膜H爲丁 — ^m 貝馭片層不一定須在步驟（2A)之階段中浴解到溶劑中，可在繼之的步夕叭沾^及的步驟（3A)中用以乾燥而加熱及:^ _到溶劑中鄉 ^^)之兩步驟中溶解到溶歡^ X Γμ；； 5 . 二穴質:片層溶解性低之溶劑時，物中糈由乾㈣之熱’與多孔f膜片劑士經乾燥而形成緻密化層。㈣〜]的同日守素材（樹脂等）在室溫或埶下解、、片層之服丘丨/ …卜〆奋解之溶劑即可，而盔特別限心各種之溶劑可以單獨使用亦可混合2種以上y 又，對多孔質膜片層單獨顯示决醢从3 乂上使用。以卜B士漁也夕合解之丨谷齊的1種或2種 (醇、烴等）或水等之丨種、非/谷劑 _ . 種或2種以上的混合液，實質上介可以使用溶解多孔質膜片声去产夕、貝上亦解性古厂者。在對多孔質膜片層顯示溶解^之^中，混合對多孔質膜片層單獨㈣干⑽ 之非溶劑或水，即可_制> 辦/ 、、'合解性 p, 制多孔質膜片層之溶解性或妒碑n± 間。例如，單獨使用溶解性高之溶劑時，有多孔之溶解快速，與在移到乾牛—夕孔貝杈片層钇秌步驟刖經實施印刷之溶解的夕 319007 133 200800609 孔質膜片層有it回、、六叙上〜丄丨士 '、概動之疑慮。相對於此，在溶解性高之降，所膏竑少, ^貝艇片層之溶解性下 ^所二^刷可以防止與經溶解之多孔一二之非溶劑保并、、六二5 ’到乾紐耵為止’由於存有非溶劑而可讀性，乾_麟_轉性高之㈣由於緩慢地揮發’可簡止經實施印刷之流㈣形成㈣ρ 而適3ΓΓ溶劑’可隨構成多孔質㈣甲其=歹1J如可列舉如’二甲基亞颯⑽so)、Ν，Ν一二甲基甲胺（DMF)、Ν，Ν-二甲基乙酸胺⑽Ac)、ν—甲备卜口比钱酉同⑽Ρ)、四氫㈣（則、U一二氧雜戊環二噁烧、1 4- - 口亞栌 ^ ^ 、，一心烷、厂―丁内酯（GBL)、此等之混合物，此2溶劑的1種或2種以上與多孔質膜片層單獨不溶解之浴劑或水之混合物等。使用前述例示之溶劑的"重或2 ，以二上與多孔質料層單獨不溶解之㈣或水之混合物之時’前者（.前述例示之溶劑的！種或2種以上）與後者（多孔質膜片層單獨不溶解之溶劑或水）的比率（前者之總量與後者之總量的重量比），例如是前者/後者= 10/90至99/1，較佳是前者/後者=2_至95/5，更佳是前者/後者^ 30/70至90/10，特佳是前者/後者=4〇/6()至8〇/2〇。匕例如，構成多孔質膜片層之素材為聚醯胺醯亞胺系樹脂之時，前述溶劑可以使用：二甲基亞砜（DMS〇)、n，n—二甲基甲醯胺（DMF)、N，N-二曱基乙醯胺（DMAc)、N_甲基_2〜吡咯烷酮（NMP)、四氫呋喃（THF)、r_丁内酯（GBL)、此等 319007 134 200800609 之混合物’此等之溶劑與多孔質膜片獨尤或水之混合物等。又，構成多嶋片 (DMS0)、N，.二甲基甲醯胺⑽F)、Ν1—田, ，："基-2-™ ^ ^ # # ,L t ^ ^ ^ ^ ^ ^ ^ ^ ^ ^ "與ί ,質膜片層接觸之溶劑中’可因應需求而加入添口1、树脂、無機物等。藉由在溶劑中添加此等成分可以 =度’可以提高溶劑之塗佈性。而且，在罐後’在印刷表面殘留該不揮發成分，則之印刷具有被保護之優點。再者，在添 H或無機㈣不揮發成分後，在經緻妹之層上殘留有 ::】:軍發成分’在經緻密化之層上進行第2次印刷時，即能提尚印刷性。 ’ 1使經實施印刷之多孔質膜片層與溶劑接觸之方法，並 ^ ΐ ^制’例如可列舉如：使經實施印刷之多孔質膜 2 财的方法；藉由模具塗器（die c〇ater)、塗佈到多孔曾胺Η居主疋“寻之塗佈手段將溶劑 (嗔”心、所之方法；以噴霧機等將溶劑喷吹展務，夕孔質膜片層表面之方法；將溶劑滴到多孔質膜心ΪΓ之方法，·加熱溶劑而使揮發之溶劑蒸氣對著多孔心片層表面之方法；將在不織布或海綿等之吸液體中含 319007 135 200800609 ^ ^ ^ ^ ^ ^ ^ ^ ^ ^ ^ ^ ^ ^ ^ ^ ^ ^ ^ ^ ^ 卩刷方法;網版印刷方法；膠版印刷方法r凹版印刷方法； |版印刷方法等。㈣，、他之印刷等目的’亦可部分溶解。此時，以往所使用之刷方法；凹版印刷方法；凸版印刷方法等為有效。 …使經實施印刷之多孔質膜片層與溶劑接觸之際，可以在常溫下接觸’亦可使多孔質膜片層與溶劑之中至少一方加溫’提高溶解性後再接觸。㈣洛解多孔㈣片層之程度，只要不使印刷變形之程度解D丄例如’可使印刷部位以外之多孔質膜片層的全部溶解’亦可使只有印刷部位以外之多孔質膜片層的表層部溶度的^解亦可以於乾燥後能確保防止液體吸收之緻密性程 [步驟（3A)] 在步驟（3A)是乾燥溶劑。如前述，孔膜 / :而=密化層丨。。溶解多孔質膜片層後，乾燥溶劑 |夕孔=孔經毁損而緻密化。為此，被印刷部之強度麻:刷之密著強度提高’同時，被印刷體為支標體與多孔 ^片―層之積層體時，也可以提高這些層間之密著強度。山二猎由使印刷物之表層部緻密化，在多孔質時，亦可谷易產生水等液體之吸收而解除膨潤等之問題，又^ 面氣體阻隔性以及耐擦拭性。再者也能提高所得印刷=之 319007 136 200800609 強度。 . * _ . . . ^ . '； . . 溶劑之乾燥通常是利用加巍來進杆，埶、西十 4 Tlk使用之溶劑種類而適者执 L ▲屯、 :之高沸點溶劑（例如：着等例如使用舞夕士 n 看寻）枯，猎由200°Cxl0分鐘左右之加熱處理即可乾燥去除溶劑。又你爾 v 七 (例如：THF等)〆，、〜: 使甩揮發性局之溶劑可乾妒去於…^猎100 C Xl 0分鐘左右之加熱處理即乾h去除洛劑。再者亦可在高溫度下處理。本發明中，測定在步驟⑴中與使用的多孔質膜片層之 7的接觸角（溫度2 5。〇、渴度β⑽）睥所、表面將水（UL)滴下，^0； )Γ 質膜片層之盥1nn ^〇#Sec經過時之接觸角ΘΑι_ 經過時之接觸角㊀一^ A；Vlt i(eweA^ 物^ 劑後之經緻密化之層的水之接觸角時，在 :亥緻^的表面將水滴下，测咖經過時之接觸角㊀ :°:l，sec經過時之接觸角㊀“之比值⑽一^ ;· 6 者為佳（㊀ Bm。/㊀ biqq>h)。膜^Αι°°°/ΘΑιβ°未滿>6者，係指水滴速迅地被多孔質、“之孔吸收之意（水滴被吸收時接觸角就變小）。㊀ f。/ θ Αυγ 〇. 6之關係式，係籍由調整多孔質膜片層之平 ^气、空孔率、厚度、透氣度等而可滿足。滿足此關係 ^，-般在印刷之際，印刷印墨或糊料中之溶劑速迅地被夕孔質膜片層之孔吸收，則印墨或糊料之黏度上昇，印 j或糊料之流動性消失，在多孔質表面因為殘留印墨或糊料之固形分，所以不會發生滲透，可以得到細線描緣性優 319007 137 200800609 良之印刷圖案。θ Α_/ Θ Am之值不滿〇· 6，而以在〇· 55 以下為佳，更佳為〇· 5以下。9^侧/0^。之值的下限，例如為〇· 1 ’較佳為〇· 2，同時，Θ Am之值以為佳，更佳為20。至⑽。。 / ΘΒηοο/ΘΒηο之值大於〇· 6者，係在水滴緻密層吸收速度、爰k ’即’指多孔質之孔經毁損而緻密化之意。 ΘΒ:/ΘΒ_ > 〇· 6之關係式，可藉由調整步驟(2A)中多孔二膜片層與溶劑之接觸方法、溶劑之種類及使用量、與溶劑之接觸溫度及接觸時間等而滿足。滿足此關係之情形，由於印刷後之印刷物之表面經緻密化，所以印刷或表層（被印刷體為積層體之時）之㈣強度高。Θβ_鳩⑽之值係大#乂佺為〇· 65以上。之值的上限為 ^ 1〇〇^ 8()^^ 5 2r^ 60〇〇夕孔貝膜片層吸收水等之液體時會有產生膨潤等之問題。若依本發明之方法，因熱溶解多孔質膜片層導致孔經私潤等。藉由多孔質膜民爲、^ ^ 胰片層之洛劑的溶解-乾燥處理的緻密化私度可用ΘΑ!_4 之比@Alm/G)B_來判定。在本發明中，ΘΑι。。。觸10。。未滿卜較佳為未滿〇. 85，更佳為未滿 0· 7〇 ΘΑι〇〇〇/ΘΒι〇〇〇之下 up，么丨 L ： <下限，例如為0.02,較隹為〇.〇5。驟.（1)在多孔^膜片層上實施印刷之步驟，（2Β)使經實施印刷之多孔質膜片層熱融解之步驟、以及⑽冷卻固化後形成緻密化層的步驟。第Μ闫及〜、。昂28圖係说明本發明之印刷圖案的 319007 138 200800609 衣l方法之，、他例不的各個步驟（根據剖面圖）。1是多孔 f M ^ ^ 6 ^ ^ # ^ ? . £p ^ 2 〇 ^ ^ ^ ^ ^ # f 臈片層、11是表示經緻密化之層。 [步驟（1)] ^ θ 步驟（1)係除了多孔質膜片層之厚度之外，其餘與前述印刷圖案的製造方法1中之步則 ^ ^ ^ , ^ 0< 1 ^ 1000 ^ m 〇 Hp^ 之土體（被印刷體）為多孔質膜片層單體之，多孔膜片層之厚度，以5至1〇〇_佳，以25至 ί:，之基體（被印刷體)如為由緻密層所成的支撐體 ::馭片層之積層體時’多孔質膜片層之厚度，通常 '、、、·1至100/ZIH，較佳為o.i至25#m，更佳為丨至1 心又，印刷物之基體（被印刷體）如為具的撐體（例如，網織布等)盘多孔質_ μ 孔的支予八、夕孔貝胰片層之積層體時，多孔更佳為5至5〇Mm。多孔質膜片層之厚度過薄時， P刷印墨（糊料）之主溶劑的吸收性差，反之，如過厚時，即難以控制均勻的孔徑分布。多孔f膜片層之厚戶，以2 倍以上的平均孔徑為佳，特別以10倍以上為更佳二 .[步驟（2B)] 在步驟（2B)中，係將經實施印刷3之質膜彳巧融解。第28圖中㈣藉一歹“如.將多孔質膜片層以紅外線加熱器加熱的方 319007 139 200800609 法、與加熱輥筒接觸之古孔質膜片層的熱融解程戶—^加熱爐中等之方法。多 V I而殘留部分之多孔質膜片展。^丨所 .膜片層的熱融解可確認冷卻固化後I而、沾、a夕貝等。多孔質膜片層的_解程戶^面的吸液性之消失德可以防μ、广滅矛度’亦可為可確保冷卻固化後可以防止液體吸收之緻密性的程度。多孔質膜片層於熱融解之際的溫度或時門，#_谨出多孔質膜片声之音鉍丛乂飞％間係隨構成層之素材的顧•玻璃移轉點而1，又可刷不变形範圍内適當選择，但一 4 180^ 200 ^ 420t , 時，較佳為10分鐘到i小時左右歹^為1分鐘到5小训八於AA + 丄左右例如，在加熱爐中加埶 30刀知的方法中，加熱溫度係，, 之時以22(TC至27(ΤΓ A社少馭片層為聚碳酸酯士為幺，多孔質膜片層為聚醚醯亞胺之時以27(TC至400Ϊ為佳，又多孔曾胺ti / T Μ亞胺之 25(TC至WC為佳。貝版片層為聚_風之時以 [步驟（3B)] 步驟⑽中，係將經熔融之多孔質膜片層iq加以〆 =化而形成敏密層Π。多孔質膜片層經熱融解後，如A 部固化時，多孔質之孔經毀損而緻密化此， ^ 之強度及印刷之密著強度提高，同睥、M ^ 與多孔質膜片層之積層體時:也 _ . 杈阿廷些層間之宓荖 5虫又。又，籍由緻密化印刷物之表層部，在多孔質之二可藉由容易產生水等之液體的吸故而消除膨潤等之問又能提高氣體阻隔性或耐擦拭性。再者’也能提高所择印 319007 140 200800609 刷物之強度。冷卻固化之方法並無特別限制，可藉由放冷來進行，亦可以強制冷卻。 . . . . . * . ’ . 本發明中’在步驟（1)中測定與使用的多孔質膜片層之水的接觸角（溫度2 5。〇、濕度60%)時，在多孔質膜片層之表面，將水（1#L)滴下，100_sec經過時之接觸角㊀^· 與100 /z sec經過時之接觸角θ A _之比值，㊀A川。/㊀a⑽ 以未滿0.6者為佳（Θ Αι_/ΘΑ_< 〇. 6)，又，在步驟（3B) 中’測定與冷卻固化所得經緻密化層的水之接觸角時，在該緻密層的表面’將水滴下，1〇〇〇//sec經過時之接觸角 0 6_與lOO'sec經過時之接觸角θβ ifl。之比值θβ _/ 0 61。<)以大於〇.6者為佳（0、_/如10()>〇.6)。 ΘΑ_/ΘΑ⑽未滿0.6者，係措水滴速迅地被多孔質膜片層之孔吸收之意（水滴被吸收時接觸角就變小）。㊀

Amo/ΘΑ1β()< 0.6之關係式，可藉由調整多孔質膜片層之春平均孔徑、空孔率、厚度、透氣度等而滿足。滿足此^係式時’ -般在印刷時，印刷印墨或糊料中之溶劑會速迅地被多孔質膜片層之孔吸收，印墨或糊料之黏度合上昇，印墨或糊料之流動性消失，在多孔質表面因為殘;印墨或糊枓之固形分’而不會發生滲透，即可得到細線騎性優良之印刷圖案。ΘΑ㈣。/©Am之值以在0.55以下為佳，更佳為0.5以下。ΘΑ_/Θ Am之值的下限，例如為，較二為0.2，同時，ΘΑ〗。。之值，以10。至8〇。為佳，更佳〇至 60' 319007 141 200800609 . · .,. . . eBwew大於α. 6者，餘吸收速度缓慢’亦即多孔質之孔^ Βιοοο/ΘΒιοο^ >〇. 6 解之/皿度或8守間等而滿足。滿足此關係式之時，係印刷後之印刷物之表面經緻密化，所以印刷或表層(被印刷體為積 I體日守）之检著強度高。eB]weBi。。之值以佳。θβ_/ΘΒι。。之值的上限是」。同時，θβ⑽之值以ι〇至80°為佳，以2〇。至6〇。更佳。朴夕孔貝膜片層吸收水等液體時會有膨潤等問題產生，右依本，明之方法，將多孔質膜片層熱融解使孔毁損而使表面緻在化’可以防止因吸收液體而產生之膨潤等。藉由 ^孔質膜片層之熱融解—經冷卻固化之緻密化的程度，可以错由ΘΑ_與Θβ_之比Θ“0β_來判定。在本發明中，ΘΑ_/Θβ_未滿卜較佳為未滿0.85，更佳為未滿〇·7, ΘΑ_/ΘΒ_之下限，例如為〇〇2 ,較佳為〇〇5。在本發明中，因藉由多孔質膜片層之熱融解_冷卻固化而使多孔質緻密化’所以層之拉張強度提高。亦即，步驟 (3Β)中冷卻固化而得之緻密化之層的拉張強度μ，盘在步驟（1)中使用之多孔質膜片層的拉張強度F1之比：f2/fi 為大於1之值。F2/F1之值係成為緻密化程度之指標，以 ^以上為㈣’更佳為2以上。F2/F1之值的上限，例如是 100。糟由本發明之印刷圖案的製造方法而形成印刷圖案之 P刷物，具有热滲透等細線描繪性優異，同時，具有印刷 319007 142 200800609 及表層（被印刷體為積層體時)之密著強度高而不易損毁之特色。該印刷物，除了印刷配線基板（印刷電路基板）之外，尚可列舉如感應器、EL等發光體、電阻•電容•二極管^ 之零件（電氣•電子零件）、電磁波遮屏膜片等。、 [實施例]. - ' . - ... · ；以下係根據實施例而詳細說明本發明，惟本發明之内容並不受限於該等之實施例。膠帶剝離試驗、平均孔徑、應空孔率係由以下之方法算出、測定。該等之平均孔徑及空泰孔率係僅以電子顯微鏡照片之眼前最為明顯之微小孔為對象所求算而得者，而照片深處之可見微小孔則排除在外。 (測定方法）膠帶剝離試驗·· (i)將下述之膠帶貼在多孔質層上並以滾輪壓磨接著部分。 (11)使用萬能拉伸試驗機[(股)東方科技公司製造，商品名「TENSILON RTA-500」]以50mm/分鐘之條件進行了型剝離。 • (i i i)觀祭是否有多孔質層與基神的界面剝離。 •膠帶：寺岡製作所製造之膜片遮蔽膠帶n〇.6〇3(#25)、 24mm 寬 •滾輪：0 30mm、200gf 載重平均孔徑：由電子顯微鏡照片對積層體之表面或剖面的任意3〇點以上之孔的面積進行測定，將該平均值作為平均孔、面積 ^ave。假設孔為正圓形，則使用下述式將由平均孔面積換算成孔徑之值作為平均孔徑。此處之疋表示圓周率。、、 319007 143 200800609 表面或内邛之平均孔徑[以m]=2x(save/疋广2 空孔率：多孔質層内部之空孔率係由下述式算出。V表示膜片 4體積[⑽3]、[表示多孔質層之重量[g] 4 層素材之密度[g/cm3]。聚醒胺醯亞胺之密度為1. 45 [g/cm ]、聚醯亞胺之密度為丄42[g/⑽3]。空孔率[%] = 1 00-1 00XW/(P · V) 癱與形成貫穿孔之基材一體化之多孔質脣之空扎率由於多孔質層與形成貫穿孔之基材一體化，因而難以直接測定多孔質層内部的空孔率。因而使用PET膜片乂帝人杜邦公司製造，製品名稱為「s型」）作為基材以取代網眼 =將原液在PET膜片上洗鑄後浸潰於水中使之凝固，接 =將由PET膜片剝離並使之乾燥而得多孔性膜片進行測定’並由了述式算出内部之空孔率。 V表不膜片之體積[cm3]、w表示多孔質脣之重量、參P表示多孔質層素材之密度[g/em3]。聚gs賴亞胺之密度為1.45[g/cra3]、聚醯亞胺之密度為。空孔率[%] = 10{M00xf/(p · V) [實施例1] 於100重里份之聚醯胺醯亞胺系樹脂溶液（東洋紡織公司製造，商品名稱「白洛馬士（音譯）HR1 i丽」；固形分濃度15重量％、溶劑騰、溶液黏度20d^ =為水溶性聚合物之3Q重量份的聚乙烯基吨洛烧嗣（分子量為5〇〇〇〇)，將此作為製膜用之原液。將該原液設在25 319007 144 200800609 c ’在作為基材之帝人杜邦公司製造之ρΕΤ膜片（s型，厚度、1 〇 0 /z m )上使用膜片塗佈機，在膜片塗佈機與基材之空隙為127 m之條件下施行洗鑄。淹鑄後即刻於座度約 1,0 0 %、溫度50 C之容器中保持4分鐘。之後，浸潰於水中並使之旋固’接著’不由基材上剝離而俵在室溫下經自然 ^燥得到在基材上經層積多孔質層之積層體。多孔質層之厚度約為5 G / m ’積層體之總厚度約為丨5 〇 # m。、，對所得之積層體進行膠帶剝離試驗時，基材與多孔質層並無產生界面剝離。該積層體在電子顯微鏡下觀察時，多孔質層緊貼著PET膜片，存在於多孔質層表面之孔的平均孔輕約為L M m，多孔質層内部幾乎均質地於全領域中遍佈存在具有連通性之平均孔㈣為l Mm之微小孔。而且，多孔質層内部之空孔率為7〇%。 [實施例2] 在實施例1中，除了伟用q Q Q ^ 、 1示Λ使用33.3重量份之水溶性聚合、以及在膜片塗佈機與ΡΕΤ膜片之隙〇，基材上經層積多孔質層之積層體。多孔質層之I度;; 為35/zm，積層體之總厚度約為135_。又、、，對=得之積層體進行膠帶剝離試驗時，基材與多孔質 :严:產生界面剝離。該積層體在電子顯微鏡下觀察：夕孔貝層緊貼著基材，存在於多孔質層表面之孔巫徑約為0.5_，多孔質層内部幾乎均質地於全今域中=孔存在具有連龍之平均孔㈣紅^之微小佈 319007 145 200800609 多孔質層内部之空孔率為70%。 [實施例3] 在實施例1中，除了使用40重量份之水溶性聚合物、以及在膜片塗佈機與PET膜片基材之空隙為51/z m之條件下施行澆鑄之外，進行與實施例1相同之操作，得到在基材上經層積多孔質層之積層體。多孔質層之厚度約為15// m ’積層體之總厚度約為115/zm。對所得之積層體進行膠帶剝離試驗時，基材與多孔質書層亚無產生界面剝離。該積層體在電子顯微鏡下觀察時，多孔質層緊貼著基材，存在於多孔質層表面之孔的平均孔徑約為0.3/zm，多孔質層内部幾乎均質地於全領域中遍佈存在具有連通性之平均孔徑約為〇· 3 之微小孔。而且，多孔質層内部之空孔率為7〇%。 [實施例4] 於100重量份之聚醯胺醯亞胺系樹脂溶液（東洋纺織響公司製造，商品名稱「白洛馬士（音譯)HR11NN」；固形分濃度15重里％、溶劑丽p、溶液黏度2〇dpa · 3/25。〇)中添加作為水洛性聚合物之4〇重量份的聚乙烯基吡咯烷酮（分子量為50000)，將此作為製膜用之原液。將該原液設在託 c，在作為基材之帝人杜邦公司製造之PET膜片（G2型，厚摩50 //m)上使用膜片塗佈機，在膜片塗佈機與基材之空隙為51 //m之條件下施行洗鑄。澆鑄後即刻於溼度約職、、溫度50 C之容器中保持4分鐘。之後，浸潰於水中並使之凌固，接著，不由基材上剝離而係在室溫下經自然 319007 146 200800609 m # ^ ^ ^ ± ^ ^ ^ % M ^ % ^ M 〇 ^ ^ ^ ^

厚度约為15/zm，積層體之總厚度約為65_。、S 對所得之積層體進行膠帶剝離試驗時，基材血多孔質 ^ ϋ ^ ^ ± ^ ® #^ 〇 ^ # ^ ^ f ^ ^ M ^ t 微鏡下觀察時，多孔質層緊貼著PET膜片，存在於多孔質質地於全領域中遍佈存在具有連通性之平均孔徑約為〇.3 //m之微小孔。而且，多孔質層内部之空孔率為㈣。 •[實施例5] 在實施例4中，除了使用帝人杜邦公司製造之ρΕτ膜片（HS型，抗靜電處理，厚度1〇〇以m)以取代以型叩丁膜片之外，進行與實施例4相同之操作，得到在基材上經層積多孔質層之積層體。所得之多孔質層之厚度約為丨 m，積層體之總厚度約為U5//m。對所得之積層體進行膠帶剝離試驗時，基材與多孔質修層並然產生界面剝離。該積層體在電子顯微鏡下觀察時，多孔質層緊貼著PET膜片，存在於多孔質層表面之孔的平均孔徑約為〇 · 3 # m，多孔質層内部幾乎均質地於全領域中遍佈存在具有連通性之平均孔徑約為〇· 3 A m之微小孔。而且，多孔質層内部之空孔率為7〇%。（ [實施例6] 在實施例4中，除了使用30重量份之水溶性聚合物、以及基材係使用聚丙烯膜片（厚度為5〇以m)以取代pa膜片之外’進行與實施例4相同之操作，得到在基材上經層 147 319007 200800609 積多孔質層之積層體。所得之夕 m ^ m ^ ^ ^ ^ ^ 415 // 積層體進行膠 ^無產生㈣_。該積㈣在電钱則下觀察時二孔質層緊貼者PET膜片，存在於多孔質層表面之孔的平 ^ Λ 〇. 3 /z m , ^ ,L f ^ ^ ^ t^ ^ t 遍佈存在具有連通性之平均孔徑約為0. 3/ζιη之微小孔。而且，多孔質層内部之空孔率為7〇%。 •[實施例7] 於100重里份之聚醯胺醯亞胺系樹脂溶液（東洋紡織公司製造，商品名稱「白洛馬士（音譯細贈」；固形分濃度15重量％、溶劑贈、溶液黏度2_ $為水溶性聚合物之40重量份的聚乙縣吼口各朗(分子。量為5 0 0 00) ’將此作為製膜用之原液。將該原液設在25 C，在作為基材之聚醯亞胺膜片（東麗.杜邦公司製造之商品名稱「卡普頓（音譯）i _」，厚度25 # m)上使用膜片塗 =機，在膜片塗佈機與基材之空隙為51 # m之條件下施行澆鑄。澆鑄後即刻於溼度約100%、溫度5〇它之容器中保持 4分鐘。之後，浸潰於水中並使之凝固，接著，不由基材 $剝離而係在室溫下經自然乾燥得到在基材上經層積多孔質層之積層體。多孔質層之厚度約為2〇//m，積層體之總厚度約為 45// m。 ^ ^ ^ ^ ^ " 對所得之積層體進行膠帶剝離試驗時，在剝離膠帶與多孔質層之界面時，並無產生基材與多孔質層之界面剝離 319007 148 200800609 =^原本相互緊貼之狀態。將該稹層體在電子顯微鏡下觀祭％ ’多孔質層緊貼於聚醯亞胺膜片，存在於多孔質層表面之孔的平均孔徑約為〇 3，多孔質層内部幾乎均質地於王領域中遍佈存在具有連通性之平均孔徑約為〇. 3 # m :之微小孔。而且，多孔質層内部之空孔率為70%。 [比較例1] 在實施例7中’使用作為基材之PET膜片（帝人杜邦公癱司製造’商品名稱「S型」）以取代聚醯亞胺膜片，將原液在PET膜片上澆鑄後，浸潰於水中並使之凝固，接著將多孔質層轉印到聚醯亞胺膜片（東麗.杜邦公司造之名稱「卡普頓（音譯_」，厚度心m))後，經乾燥孔膜片。對所得之積層體進行膠帶剝離試驗時，在將膠帶與多孔質層之界面剝離之前，聚醯亞胺膜片與多孔質層已有產生界面剝離之部分。判斷此應為在將多孔質層轉印到聚醯參亞胺膜片之際，在操作薄的多孔質層之過程中產生皺紋，因而在多孔質層與聚醯亞胺膜片之層間產生複數個含有空隙之部位。將該積層體在電子顯微鏡下觀察時，發現複數個多孔質層無緊貼於聚醯亞胺膜片之部分。存在於多孔質層表面之孔的平均孔徑約為〇· 3A m，多孔質層内部翁乎^ 質地於全領域中遍佈存在具有連通性之平均孔徑約為〇 3 μ m之微小孔。而且，多孔質層内部之空孔率為7〇%。 [實施例δ] 將聚醯亞胺前驅體之聚酿胺酸溶液（宇部興產公司萝 319007 149 200800609 . * ·. - . . . . \ . 造之商品名稱「U-varnish-A」;固形分濃度18重量%、溶劑NMP、溶液黏度5Pa · S/30C )、作為水溶性聚合^之^ 乙烯基吡咯烷酮（分子量為50000)、以及作為溶劑之丽p 以聚醯胺酸/NMP/聚乙晞基吡咯烷酮之重量比成為 15 / 8 5/3 3 · 3之比例混合，將此作為製膜用之原液。將該^ 液設在25Ϊ，在作為基材之東麗·杜邦公司製造之聚^盛胺膜μ卡普頓(音譯）100H，厚度25/zm) 機，在膜片塗佈機與基材之空隙為25#m之條件下施行法鑄。澆鑄後即刻於溼度約100%、溫度50t:之容哭中保H 分鐘。之後，浸潰於水中並使之凝固，接著，^由基上剝離而以溫度30t之溫度槽乾燥。接著，在27〇t：^ 槽中加熱so分鐘，將構成多孔質層之聚酸胺酸經由化，付到在基材上經層積由聚酸亞胺所成之多孔質層之尹層體。多孔質層之厚声约或》η 、 ^ 45_。就力為2Mm，積層體之總厚度約為對所得之積層體進行膠帶制1+士多孔質層之界面時，並1產生’在剝離膠帶與而為原本相互緊貼之狀Γ ^心孔質層之界面制離究時，^所H 將該積層體在電子顯微鏡下觀 :夕孔貝㉟承貼於聚酿亞鞍膜片，存在於多質芦面之孔的平均孔徑約為D V,夕、夕孔貝層表於全領域中遍佈存在且右磕& 丨成于均貝地之微小孔。而且，之平均孔徑約為0 [實施例9] 貝層内部之空孔率為勝。在實施例8f’除了使用作為水溶性聚合物之聚乙二 319007 150 200800609 . , - - - 醇（分子量為400)以取代亨L a a /mu ^"乙烯基吡略烷酮，使聚醯胺酸 /NMP/聚丙二醇之重量士士、、： ^ _ 制膜用二I 85/20之比例混合並作為 ^其f & Λ點’進行與實施例8相同之操作1 ^ 經層積多孔質層之積層體。所得之多孔質層之厚度約為4 # m，積層體之總厚度約為29/^。、、，對所得之積層體進_帶_試驗時，基材與多孔所 ,^產生界面剝離。將該積層體在電子顯微鏡下觀i 日守，夕孔質層緊貼於聚酸亞胺膜片，存在於多孔芦表面之孔的平均孔徑約為0.1/zm，多孔質層内部幾乎均;= 全領域中遍佈存在具有連通性之平均孔徑約為q 1心之微小孔。而且，多孔質層内部之空孔率為7〇%。 [實施例1 〇 ] 將貫施例7所得之積層體（基材/多孔質層為聚酸亞序 /4醯胺醯亞胺）經由於27〇t^溫度槽中實施3〇分鐘之力熱處理’使構成多孔質層之㈣胺醯亞胺經熱交聯且不相丨，溶化:，對多孔質層賦予财藥品性。具有經加熱處理市賦予耐樂品性之多孔質層的積層體在相對於即使产 NMP10分鐘後亦益溶解之下趣、傻力…、岭解之下，貝鈿例7中所得之積層體（力t 熱處理前）浸潰於NMP數秒鐘之内隨即溶解。· 册在對於所得之積層體進行膠帶剝離試驗時，在剝離耀帶與新形成多孔質層之界面時，並無產生基村與該多孔質層之界面_而為原本相互緊貼之狀態。㈣積層體在電子顯微鏡下觀察時，新形成之多孔質層緊貼著基^，存在於該多孔質層表面之孔的平均孔徑約為Q. 3 # m，多孔質層 319007 151 200800609 巧部幾乎均質祕全_巾遍祕在具钱敝徑約為0. 3 # m之微小孔。而且，新來忐夕一叩且新形成之多孔質層内部之空孔率為 70% 厂 ^ ^ 1 .. . · ' · · .... .

[實施例11] 在實施例7所得積層體[基材/多孔質層為聚醯亞胺膜 1 (25 /z m)/聚醯胺釀亞胺（20 # m)]中基材之非形成多孔質層之面上，進行與實施例7相同之操作，形成厚度約為別赢’由聚酿胺醯亞胺所成之多孔質層’而得到總厚度約為着，m具有多孔質層/基材/多孔質層由聚酿胺醯亞胺⑽ //m)/聚醯亞胺(25/zm)/聚醯胺醯亞胺（2〇vm)所成之層構造之兩面多孔膜積層體。在對於所得之積層體進行膠帶剥離試驗時，基材與多孔質層並無產生界面剝離。將該積層體在電子顯微鏡觀察時，多孔質層緊貼著聚酿亞胺膜片，存在於該多孔質層表面之孔的平均孔徑約為〇. 3y m，多孔質層内部幾乎均質馨地於全領域中遍佈存在具有連通性之平均孔徑約為〇 3# m之被小孔。而且，多孔質層内部之空孔率為7〇%。 [實施例12] 於100重量份之聚醚醯亞胺系樹脂溶液（日本此塑膠公司製造，商品名稱丁烏特姆（音譯）1〇〇〇」；固形分濃度 15重量％、溶劑麗？）中添加作為水溶性聚合物之45重^ 的聚乙烯基吡咯烷酮（分子量為5〇〇〇〇)，將此作為製膜用之原液。將該原液設在25°C，在作為基材之東麗· ^邦公司製造之聚醯亞胺膜片（卡普頓（音譯）1〇〇H，厚度以㈤） 319007 152 200800609 ' .· ' . ' . · ' ... 上使^膜塗佈機’在联片塗伟機與聚酸亞胺膜片基材之空隙為51,m之條件下施行澆鑄。澆鑄後即刻於溼度約 80¾ v ^^ 501： ^ ^ t ^ # 30 ^ # ^ ^ ^ 亚使之<固’接著’不由基材上剝離聚酿亞胺膜片而係在室溫下經自然乾燥得到在基材上經層積多孔質層之積層體。多孔質層之厚度約為2〇/zm，積層體之總料對所得之私層體進行膠帶剝離試驗時，基材與多孔質 •層並無產生界面剝離。將該積層體在電子顯微鏡下觀* 時’多孔質層緊貼著聚酿亞胺膜片，存在於多孔質層表面之孔的平均孔徑約為〇 . 5㈣，纽f層時幾乎均質地於 f領域中遍佈存在具有連通性之平均孔徑約為0. 5/^之微J孔而且’多孔質層内部之空孔率為。 [實施例13] 「Υ=ΓΓ型環氧樹脂（東都化成（股）製造，商品名弃溶劑為5重量份_重量狀耐藥品性改善處理把例7中所得積層體（基材/多孔質層為聚酿亞胺膜片/ 醯胺醯亞胺）於該耐藥品性改善處理液中浸潰3分^後 1 _。將細_層體於_丨 G 商钛）衣之板上以聚酿亞胺膠帶固定，於2別。「之^ 度槽中實施3〇分鐘之加熱處理，使漆用W型環氧』化:，所得之積層體在電子顯微鏡下觀察時乂=考所付之積層體相同，多孔質層内部由幾乎均質地於全領减 319007 153 200800609 . ' . . 中具有連通性之微小孔所構成。 [實施例14] \ - - ' . ^將旭玻璃（股）製造之塗料用含氟樹脂（商品名稱「盧米氟（音譯）LF-200」)與聚晏氰酸酯化合物（日本聚胺酯工掌 (股}製造’商品名稱「可耐特（音譯姬」。以二甲苯稀釋二调製成含氟樹脂/聚異氰骏酯化合物/溶劑為〇·86重量份 /0.14重量份/1〇〇重量份之塗佈液。· 將實施例7中所製得具有多孔質層之積層體（多孔質 ♦層，·聚醯胺醯亞胺、基材膜片;聚醯亞胺）於該塗佈液中浸潰3分鐘後’由塗佈液中取出使其自然乾燥。接著，將乾燥後之具有多孔質層之積層體於鐵氟龍（註冊商標）製之板上以聚醯亞胺膠帶固定，於27〇。〇之溫度槽中實施3〇分鐘之加熱處理，使含氧樹脂/聚異氰酸酯化合物硬化。將所得之積層體在電子顯微鏡下觀察時，與實施例7所得之積層體相同，多孔質層内部由幾乎均質地於全領域中具有連^ •性之微小孔所構成。 [實施例15] 使用實施例13製成之積層體依下述之方法作成配線基板。將έ重氮秦酿之I分樹腊（重氮萘I昆含有率;3 3當量二1%)溶解於丙酮中，調整為濃度的感光性組二; 溶液。使用所得之溶液以浸泡法塗佈於實施例13中所製成積層體之兩面。經此操作即可使多孔質層之内部空孔表面經含重氮萘醌之酚樹脂所被覆。更且，在室溫下使之乾燥 319007 154 200800609 30分鐘，形成感光性組成物被覆層。對於設有感光性組成物被覆層之積層體的多孔質層側，藉由線寬度1mm、間距1mm之遮罩在光量5〇〇mJ/cmql 長436nm)之條件下曝光，形成由茚缓酸所成之潛影。於-成圖案潛影之積層體上依觸媒-加速器法實施觸媒處理。具體而言，在經調整為〇· 5M之硫酸銅水溶液中浸潰5分^ 後，以蒸餾水反覆洗滌3次。所使用硫酸銅水溶液之為4. 1。將洗蘇後之膜片於氫化硼鈉o oiM水溶液中浸潰鲁30分鐘後，以蒸餾水洗務。經上述之觸媒處理製成還原銅存在於圖案潛影部之構件。於所得之配線基板用素材中形成線寬度1mm、間距lmm之圖案。再將如此所得之配線基板用素材於無電解銅鍍敷液中浸潰3 〇分鐘，在曝光圖案部上經由施行鍍銅即製成具有線寬度lmm、間距丨随之配線圖案的配線基板。 [實施例16 ] 癱於實施例15中，除了使用實施例8中所製成之積層體之點以外’如同實施例15同樣之操作，在曝光圖案部上製成具有線览度Lmm、間距1 mm之銅配線圖案的配線基板。 [實施例17] 積層體係使用實施例7中所得之積層體[基材/多孔質層為聚醯亞胺膜片（25/zm)/聚醯胺酸亞胺（2〇〆!„)]，觸媒處理係使甩敏化-活化（sensitizing—activating)法製成配線基板用素材。敏化-活化法具體上係依下述方法進行。調製由 0· 89mol/m3SnCl2、2· 4mol/m3 HC1 所成之氣化 319007 155 200800609 亞錫溶液用為敏化液。並調製由〇. 56m〇1/m3 pdci2、 12. Omo 1 /m3 HC1所成之氯化鈀溶液用為活化液。積層體於敏化液中浸请120秒鐘後，以離子交換水洗蘇。接著，於活化液中浸潰60秒鐘後，經由離子交換水洗滌’於積層體之表面施行觸媒處理（經觸媒核形成之活性化處理)。將3g之NiS〇4.6H2〇溶解於⑽矸之離子交揍水中後，添加lg之檸檬酸鈉二水和物並使之溶解，接著，將添加 Ig之次磷酸鈉一水和物溶解而得之溶液用為趙鎳液。將觸媒處理後之多孔膜積層體浸潰於經加熱至90它鍍’臬液中％ ^即產生泡沫，並在多孔質層表面形成錄 ^ ^ ： 1 ° ^ # ^ ^ ^ ^ ^ ^ ^ ^ ^ ^ ^ 产、面上轉性析出。於基材（均質之聚酸亞胺層）中可見到少許鎳被膜的析出，但接著鋏蚀則鎳被膜全數脫落。可:為：::ΐ用_交換水洗f 使大旦的鈣财+ ⑽為如此所仔之積層體經觸媒處理使大里的觸媒附著於表皙鎳的析出，尤H““ 貝層之情況下而加速固定住。美材二丄斤出之錄纏燒著多孔質層而強力地 ς =均貝之表面所構成而㈣無法纏繞住益法形成鎳被膜^ ^ ^ ^ ^ ^ ^ U此⑽為热 [實施例18] 於實施例1 7中，^ 7上 [基材/多孔質声使用實施例8中所得之積層體層為4醒亞胺膜片（心ΠΟ/聚醒亞胺（_ 319007 156 200800609 m)]之點以外，如同實施例丨7之同樣方法，製成配線基板甩素材。 [實施例19] 国. - - —国 _ 在貫施例7中所得之積層體[基材/多孔質層為聚醯亞 fee膜片（2 5 /z m ) /聚醯胺醯亞胺（2 q # m)]上，以導電印墨[藤层化成（股）製造之銀貧Nano Dot i te XA9053]、印刷速度為30mm/sec、印壓〇· iMpa之條件下，使甩2〇// m之線/間距（line & space)(L/S=2〇> m/2〇 // m)之配線圖案並以網版鲁印刷方式進行印刷。使甩之網版印刷機係NewL〇ng糈密工業（股）公司製造之LS-25TVA。印刷後，在18(TC下維持3〇分鐘’使導電印墨硬化而形成配線。所使用之印墨係氧化銀經加熱而還原成銀之型者，剛印刷後雖為黑色，但經加熱後即呈現金屬銀之光澤。在電子顯微鏡下觀察時，係形成L/S=20//m/20/z m之配線圖案。 [實施例20] . · * - . 馨、_於100重置份之聚醢胺醯亞胺系樹脂溶液（東洋紡織公司製造，商品名稱厂白洛馬士（音譯）N—1〇〇H」；固形分濃度15重量％、溶劑NMp、溶液黏度6〇dpa· s/25〇中添加 j為水溶性聚合物之丨5重量份的聚乙烯基吡咯烷酮（分子量為50000)，將此作為製膜用之原液。將該原液設在π ^，在作為基材之聚醯亞胺膜片（東麗·杜邦公司製造之商「t晋頓（音譯〇1_」，厚度25/Zm)上使用膜片塗、矣j，在膜片塗佈機與基材之空隙為89/zm之條件下施行。澆鑄後即刻於溼度約1〇〇%、溫度5(rc之容器中保持 319007 157 200800609 4分鐘。之後V浸潰於水中並使之凝固，接著，不由基材上剝離而係在室溫下經自然乾燥得从

^層之積層體。多孔制之厚度約W 尽度約為3 9 // in 〇 . ...... ' . ' . · ·. 料得之積賴進行膠帶㈣試驗時，在膠帶與 ^孔質層之界面時，基材與多孔f層並無產生界面剝離而 ^原^互μ讀態。該鶴體在電窃千均孔徑約為丨# m，多孔f層内部幾乎均質地於全領域中遍佈存在具有連通性之平均孔徑約為工"之微小孔。而且，多孔質層内部之空孔率為7〇%。 [實施例21] 、在實施例7中，除了使用作為水溶性聚合物之3〇重旦份聚乙烯基吡咯烷酮（分子量為里每浐如7 士门^ ^ 000)之點以外，進行盥 =例7相同之操作’得到在基材上經層積多孔仰之;: 層體。所得之多孔質層之厚度約為，積體貝度約為48//m。 / 智版之總厚 ^對所得之積層體進㈣帶_試料，韻鮮 2 irt面時，基材與多孔f層並無產生界面制离1: 時’多孔質層緊貼著《亞胺膜片，存二之孔的平均孔徑約為多孔質層内撕領域中祕存在具有連通性之平均孔地於3 孔。而且，多孔質層内部之空孔率為7〇%。/ m之微^ 319007 158 200800609 [實施例22] 中’除了基材輕^ 之^ r3 口口名稱「HS74AS」’厚度為100私心 2 AS® ® >± f ^ ^ ^ m , ^ 〜二材之工除為13/zm之條件下施行澆鑄之點以外，進行與實施例1相同之操作，得到在基村上經層積多孔質層之 «^ it # ^ ^ ,L t ^ ^ # ^ ^ 4 7 ^ ra 5 ^ ^ M ^

度約為107/z m 〇對所得之積層體進行膠帶剝離試驗時，在剝離膠帶與多孔質層《界面時’基材與多孔f層並無產生界面剝離ς =原本相互緊貼之狀態。該積層體在電子顯微鏡下觀察時，多孔質層緊貼著ΡΕΤ膜片，存在於多孔質層表面之^ 的平均孔徑約為1/z m，多孔質層内部幾乎均質地於全領域中遍佈存在具有連通性之平均孔徑約為1/zm之微小孔。而且’多孔質層内部之空孔率為70%。 B [實施例23] 於實施例19中，除了積層體係使用實施例21中所得之積層體[基材/多孔質層為聚醯亞胺膜片（25 # m)/聚醯胺醯亞胺（23//m)]之點以外，進行與實施例19相同之操作，使用L/S=20 /z m/20/z m之配線圖案並以網版印刷方式進行印刷而製得配線基板。將所得之配線基板在電子顯微鏡下觀察時，形成L/S=20 /z m/20 // m之配線圖案。 [實施例24] 於實施例19中，除了積層體係使用實施例22中所得 319007 159 200800609 ^ M e[ /f ^ 4 PET ^ ^ (! 〇〇 ^ m)7^ ^ ^ 酿亞胺（7/z m)]之點以外，進行與實施例19相同之操作，^ 用L/S=20 # m/2〇# m之配線圖案並以網版印刷方二進^ ^ ^ m 祭日τ，形成L/S=20//m/20//m之配線圖案。 [實施例25] 對於實施例23中所得之配線基板，依照下述方㈣脂充填入聚醯胺醯亞胺多孔質層之空孔中^ ^ ^ ' 將上述之配線基板於KPI公司製造之熱板(商品猶「MODEL HP-19U300」）之柘而卜\7取妒名％」J之扳面上以永驗亞胺膠帶固並 ^ 60t 〇 ^ - ^«^it^^CHuntsman.Advannced

Ma ter: a 1 s )公司製造之環氧樹脂（商品名稱「阿岱特譯）漏」，2液性環氧樹腊^錢液以⑽心之重^ 比混㈣I之硬化性樹脂（未硬化之環氧樹峨於配線基 $之夕孔質層側表面。將硬化性樹脂以含氟樹脂製之刮刀 =性地塗抹開來1未硬化之環氧樹脂完全地填入多孔二層之空孔部。剩餘的環氧樹脂則以刮刀與布去除之後殖接ί 6 下&績加熱1. 5小時使環氧樹脂硬化，使樹脂填入夕孔貝層之空孔而製成配線基板。 [實施例26] 口玄在，广例25中，除了環氧樹脂係使用同公司製造之商二物音譯)2011」(2液性環氧樹脂)之™ ::0/80之重量比混合而得之硬化取名稱「阿㈣（音譯鳩」者之點以外，進行與實施例25 319007 160 200800609 相同之操作，使樹脂填入多孔質層之空孔而製成配線基板。 [實施例27] # ^ ^ ^ 2 3 t # ^ ^ , ^ as T it ^ ^ W ^ 脂充填入聚醯胺醯亞胺多孔質層之空孔中。將上述之配線基板於Kpij司製造之熱板(商品名稱 MODEL HP 19U300」）之板面上以聚溫至6D C。將亨斯邁先進素材（Huntsman · Advannced Materials)么司製造之環氧樹脂（商品名稱「阿岱特（音癱澤）2020」’ 2液性環氧樹脂）之A液/B液以1〇。,3〇之重量比混合而得之硬化性樹脂（未硬化之環氧樹脂)置於配線基板之多孔質層側表面。將硬化性樹脂以含氣樹脂製之刮刀全面性地塗抹開來，使未硬化之環氧樹脂完全地填入多孔質層之空孔部。剩餘的環氧樹脂則以刮刀與布去除。更且’須小心異翼地將作為覆蓋層之聚醯亞胺膜片（商品名稱「卡普頓（音譯）_」，厚度25_)置载於配線基擊板之以上述方法充填樹脂之多孔質層表面，使層間無氣泡的侵入，並以刮刀使之密著。藉由直接在6〇它下持續加熱 1. 5小時使環氧樹脂硬化，並使樹脂填入多孔質層之空孔且經層積聚醯亞胺製之覆蓋層而製成柔性配線基板。 [實施例28] 將貫施例25中所得經充填樹脂於多孔質層之空孔之配線基板於κρι公司製造之熱板（商品名稱「M〇DEL HP 19U300」)之板面上，使多孔質層側為表面而以聚醯亞月女膠帶固定。在該配線基板之上面將日肯（音譯）工業（股） 319007 161 200800609 公司製造之聚醯亞胺膜片基材覆蓋層用膜片[商品名， CISV 2525DB」，層構造(厚度)=聚醯亞胺膜片基材⑵ mV熱硬化性樹脂製之接著劑層（25/zm)]疊上使接觸揍著劑層表面，並以刮刀去除層間之氣泡。將1. 5kg之鐵製砝碼（底面積為10〇cm2)置載於覆蓋層用膜片上並升，至 150〇c加熱1小時。在該原本之狀態下停止加熱，經由1然 ~ 〇P至至脈使復盍層用膜片之接著劑層硬化，並使樹脂填入多孔質層.之空孔且經層積聚醯亞胺製之覆蓋層而製成羊性配線基板。 [實施例29] 將聚酿亞胺膜片（倉敷紡織公司製造之商品名稱「米得非（音#)1^」’厚度為5G#m)於〇. 1N之NaOH水溶液中浸潰60分一鐘’進行聚醯亞胺膜片之表面處理(鹼處理)。接著於100里置份之聚醯胺醯亞胺系樹脂溶液（東洋紡織公司製造’商品名稱「白洛馬士（音譯）HR11NN」；固形 > ^#J ΝΜρ . 2〇dPa . s/25〇c)t 添加作為水溶性聚合物之3G重量份的聚乙烯基^各烧晒 (刀子。里為50000)，將此作為製膜用之原液。將該原液設在25 C ’在上述聚醯亞胺膜片（米得非（音譯川幻上施行表面處理之側的面上使用膜片塗佈機，在膜片塗佈機與基材隙為51 // m之釭件下施行澆鑄。澆鑄後即刻於溼度約腦、溫度5(TC之容器中保持4分鐘。之後/浸潰於水中並使之破固接著，不由基材上剝離而係在室溫下經自然乾燥得到在基材上經層積多孔質層之積層體。多孔質層之 319007 162 200800609 厚度約為25 a m，積層體之總厚度約為75 # m。對所得之積層體進行膠帶剝離試驗時，在剝離膠帶與夕孔灵層之界面日守，並然產生基材與多孔質層之界面剝離 =^原本相互緊貼之狀態。將該積層體在電子顯微鏡下觀汁守夕孔貝層緊貼於聚醯亞胺膜片，存在於多孔質層表面之孔的平均孔徑约為1 Μ m，多孔質層内部幾乎均質^於全領域中遍饰存在具有連通性之平均孔徑約為丨^ m之微 •小孔。而且，多孔質層内部之空孔率為7〇%。 ' ’[參考例1] 於實施例29中，除了聚醯亞胺膜片係使用未進行表面處理（鹼處理）者之點以外，進行與實施例29相同之操作。然而，浸潰於水中之後，稍後多孔質層即自聚醯亞胺膜片剝離而無法得到積層體。 [實施例30] 對於實施例23中所得之配線基板，依照下述方法將樹 _脂充填入聚醯胺醯亞胺多孔質層之空孔中。「將上述之配線基板於κρι公司製造之熱板（商品名稱 MODEL· HP-19U300」)之熱板的板面上以聚醯亞胺膠帶固々。作為可溶性樹脂溶解於溶劑之樹脂溶液係使用東洋紡織=司製造之白洛馬士（音譯）HR15ET(樹脂成分:聚醯胺醯亞胺系樹脂，溶、劑:溶劑乙醇50重量％/曱苯50重量％，固形分濃度25重量％，溶液黏度7dpa · s/25t：)，將該樹脂組成物置載於配線基板之多孔質層上，以含氣樹脂製之到刀王面性地塗抹開來，使樹脂溶液填入多孔質層之空孔 319007 163 200800609 部。剩餘的溶液則以壬丨丨、Λ ；』以刮刀與布去除。之後在60。(：下梏择，熱1.5小時。溶劑姐揎於二，卜持、喟加「灸^191 、二揮發’得到經充填樹脂之積層體。 L茶考例2」 • .. - . . ... 之2二=，23中所得之配線基板浸潰於玻廣製培養皿、办立即拉起並夾於布之間以去除過剩之丽Ρ。孔貝層上之配線流出而使圖案完全崩解。、 [參考例3 ]

對於實施例23中所得之配線基板，雖以下述之方法每施溶劑處理，然而在多孔質層之空孔構造中看不出變^ …將上述之配線基板浸潰於_製培養皿巾之丙鋼溶劑後立即拉起並夾於布之間以去除過剩之丙酮。接著，使 =自然乾燥，並於KPI公司製造之熱板(商品名稱「_EL 19U300」）之板面上以聚醯亞胺膠帶固定，並在15〇。〇下加熱20分釦。所得配線基板之多孔質層與溶劑處理前幾乎看不出變化' [實施例31至44以及參考例4、5] 使用實施例23中所得之配線基板，並使用表丨所示各組成之混合溶劑，以下述之方法實施溶劑處理，製造多^ 質層喪失空孔構造之配線基板。、將上述之配線基板浸潰於玻璃製培養皿中之混合溶劑後，立即拉起並夾於布之間以去除過剩之混合溶劑。"接著"，使之自然乾燥，並於KPI公司製造之熱板（商品名稱「M〇DEL HP-19U300」）之板面上以聚醯亞胺膠帶固定，並在 319007 164 200800609 下加熱20分鐘。依據下述之評估基準，對多孔質層之透明性與配線圖案之保持性進行評估。並將該結果示於表1。 [實施例45] 使用貫施例24中所得之配線基板，並以下述之方法實施溶劑處理，製造多孔質層喪失空孔構造之配線基板。將上述之配線基板浸潰於玻璃製培養皿中之混合溶劑 [NMP/水（重量比）=1/2]後，立即拉起並夾於布之間以去除過剩之混合溶劑。接著’使之自然乾燥，並於κρι公司製造之熱板（商品名稱「MODEL HP-19U300」）之板面上以聚醯亞胺膠帶固定，並在150t:下加熱2〇分鐘。經上述之溶劑處理而使得聚醯胺醯亞胺多孔質層透明化，製成之配線^ 板可得到在整體上呈微黃之透明膜片上形成配線圖幸之ς [實施例46] 積層體係在實施例22中所得之積層體[基材/多孔質儀層為PET膜片（100//m)/聚醯胺醯亞胺（7wm)]上，以導電印墨[藤倉化成（股）製造之銀膏Nan〇D〇titeXA9〇53]、印刷速度為10mm/Sec、印壓〇.2MPa之條件下，使用線寬2〇 U、間距（反覆間隔）300 uin之格子圖案之網版，並以網版印刷方式進行印刷。使用之網版印刷機係驗_精密工業（股）公司製造之Ls-25m。印刷後，在15crc下維持3〇分鐘，使導㈣墨硬化而形成配線。所使用之印墨係氧化銀經加熱而還原成銀之型者，剛印刷後雖為黑色，但妹加熱後即呈現金屬銀之光澤。在電子顯微鏡下觀察時，'㈣ 319007 165 200800609 成線寬2M、間距㈣^ 電磁波遮屏膜片使用。^ ^ ^ ^ ^ ^ ^ h 二 : . · _. ' [實施例47] ^對於實施例46中所得之格子圖案印刷品，依照下述方 &將樹脂充填入聚醯胺酿亞胺多孔質層之空孔中。將上述之配線基板於κρι公司製造之埶板商〇名稱「MODEL HP-19U300」）之柘面 F ,v 取 ^ ，、、、板乂商口口名％扳面上以來亞胺膠帶固並溫至60t：。將亨斯邁先進素材+ 疋卫升 u · 、材（Huntsman rAdvannced

Materials)公司製造之環轰科，允衣虱树月日（商品名稱「阿您牯譯）2020」，2液性環氧掏·脂）之Α β、六、曰卜、日入二〜我树月曰）之Α液/Β液以1 00/30之重量门— I禾硬化之壞氧樹脂）置載於柊早圖案印刷品之多孔質層側表 4 ;絲於4子 f之刹77人M 性樹脂以含氟樹脂衣之到刀全面性地塗抹開來填入多孔質層之空孔部。^ 之展氧樹脂完全地、剩餘的環氧樹脂則以刮刀盥布去除之後，直接在約3〇t之室、、w下姑罢1Λ …、布去 ^ ^ 至/皿下放置10小時使環氧樹脂硬化，使樹脂填入多孔暂月曰口。、\Γ 空孔而製成格子圖案印刷口口亚可作為包磁波遮屏膜片使用。 [實施例48] 使用實施例4 6中所俱夕拔7门^^ 二、丄子圖水印刷品，並以下述之方法貫％溶劑處理，製造多孔質媸生案印刷品。貝層丧失工孔構造之格子圖比述格子圖案印刷品中將混合溶劑[_/丙酮（重量比）= 1/4]以福爾普拉「立号λ、、至里「、f 立！、）公司製造之喷霧器（商品名稱達爾（曰#)佳喷霧器No 35qn W 社 Νυ•扑30」）賀霧使整體均質地潤 319007 166 200800609 濕。接著，使之自然乾燥’並於灯丨公司製造之熱板（商品名稱「MODELHP-19U300」）之板面上以聚酸亞胺膠帶固定並在601下加熱60分鐘。經上述之溶劑處理岐胺酿亞胺多孔質層透明化，製成之格子圖案印刷品可得到在整體上呈微黃之透明膜片上形成配線圖案之型態。並可作為電磁波遮屏膜片使用。 [實施例49] 於貫施例1中，除了基材係使用卡普頓（音譯)黏著膠帶(寺岡製作所公司製造，商品名稱片/」’卡普頓厚度25/ΖΠ1，黏著劑厚度25〆!!!）以取代PET 臈片，亚在膜片塗佈機與卡普頓黏著膠帶基材之空隙為Η 之條件下施行淹鑄之點以夕卜，進行與實施例1相同之刼作’得到在基材上經層積多孔質層之積層體。多孔質層之厚度約為20//m ’積層體之總厚度約為45#m。曰、，對所得之積層體進行膠帶剝離試驗時，基材與多孔質，亚热產生界面剝離。該積層體在電子顯微鏡下觀察時，夕孔質層緊貼著基材，存在於多孔f層表面之孔的平均孔 =約為1 · Μ 質層"幾乎均f地於全領域中遍佈 :在具有連通性之平均孔徑約為h 〇"m之微小孔。而且，夕孔質層内部之空孔率為7〇%。 [實施例A1] 八-於100重1份之聚醯胺醯亞胺系樹脂溶液（東洋、彳 i司製造θ，商品名稱「白洛馬士（音譯)HR11賴」;固形、又15重里％、洛劍NMp、溶液黏度別. 3/25。〇)中〜 319007 167 200800609 作為水溶性聚合物之30重吾ϋ w 旦去〔η η η λ、刀的名乙烯基吡咯烷酮（分子里為50000)，將此作為勢膜广 ^ a 、胰用之原液。在玻璃板上放置 SEFAR公司製造之網眼布（片

)年厪5Mm:商品名稱「PETEXPET ^ % ^ ° ^ ^^ ^ ^ ^ ^ ^ ^ ^ ^ ^ ^ ^ ^ 51, Π1之條件下施行洗禱。潰择銘 — 公^ ^ 4後即刻於溼度约100%、溫度50 C之容器中保持4分鐘、之| 、夺生从丨拉从之後，浸潰於水中並使之凝固，接著’不由基材上剝離而择力皆、西丁丄太我々 '糸在至，服下經自然乾燥得到網眼布，、夕孔質層經一體化之積声，4 s 賴層體。積層體之總厚度約為62 β m ° 所、對戶斤得之積層體進行膠帶剝離試驗時，網眼布與多孔公層並無產生界面剝離。該積層體在電子顯微鏡下觀察 I多孔質層緊貼著PET膜片，存在於多孔質層表面之孔的平均孔控約為1. 〇#m，多孔質層内部幾乎均質地於全領域中遍佈存在具有連通性之平均孔徑約為之微ς 孔。而且，多孔質層内部之空孔率為7〇%。 [實施例Α2] 於實施例1中，除了網眼布係使用SEFAR公司製造之商品名稱「肝TAL NY90HC」之網眼布（厚度61仏約1二以外，進行與實施例A1相同之操作，得到網眼布與多孔質層經一體化之積層體。積層體之總厚度約為7〇# m。貝曰對所得之積層體進行膠帶剝離試驗時，網眼布與多孔 2層亚無產生界面剝離。該積層體在電子顯微鏡下觀察時，多孔質層緊貼著網眼布，存在於多孔質層表面之孔= 319007 168 200800609 平均孔徑約為1 0 /rm，多孔質層内邱所丄，夕孔貝層内部之空孔率為70%。 [實施例A3] 於貫施例Al·中，除了網眼布係㈣ ^ ^ ^ # - NYTAL PACF130-49 , ^ ^ ^ g〇 μ ffi)^ 點以外’進行與實施例A1相同之操作，得到網眼布與多孔質層經一體化之積層體。積層體之總庠度约為①。所對所侍之積層體進行膠帶剝離試驗時，網眼布與多孔質層並無產生界面㈣，該積層體在電子顯微鏡下觀察時，多孔質層緊貼著網眼布，存在於多孔質層表面之孔的平均孔徑約為ί· 〇 Am’多孔質層内部幾乎均質地於全領域中遍佈存在具有連通性之平均孔徑約為丄〇 # m之微小孔。而且，多孔質層内部之空孔率為7〇%。 [實施例A4] 馨積層體係使用實施例Al中所得之積層體[總厚度約為 62Ara:網眼布（PETEX pet 64HC)/多孔質層為聚醯胺醯亞胺膜片]，觸媒處理係使用敏化-活化法製成電磁波調控材。具體而言，敏化-活化法係依下述方法進行。調製由 0· 89mol/m3SnCl2、2· 4mol/m3 HC1 所成之氯化亞錫溶液用為敏化液。並調製由〇. 56mc)1/m3 pdci2、 12 · 0 in 〇 1 / m H C1所成之氣化飽溶液用為活化液。積層體於敏化液中浸潰12 0秒鐘後，以離子交換水洗滌。接著，於活化液中浸潰60秒鐘後，經由離子交換水洗 319007 169 200800609 ，體之表面施卿 i』g之納二水和物並使之溶解，接著，將添加夂,4鈉一水和物溶解而得之溶液甩為鍍鎳液。理後之多孔膜積層體浸潰於經加熱至㈣之=ΤΙ ’隨即產⑽ 後#之白妙私二、貝智版以離子交換水洗滌二、、乾餘。鎳之被膜係在多孔膜未居μ 層表面上選擇性析出。可認為如此^ j體中之多孔質理#女旦认細# 所之積層體經觸媒處里的觸媒附著於表面積大的多々速錄的析出，m，㈣山 /貝層之情況下而加 [實施例A5 ] r迭「中’除了網眼布係以曰本拜林(音譯)公司衣仏之商口口名稱「MF_80K」之聚酯系不 ^ ^> A1 1〇0 ^ 布與多孔質層經一體化之積層體。届之知作’得到不織 ί27/ζπι 〇眉層體之總厚度約為對所得之積層體進行膠帶剝離試驗咩質層並無產生界面剝離。該積層體在^ ’不織布與多孔時，多孔質層緊貼著不織布，存在於/子顯微鏡下觀察平均孔徑約為1. —，多孔f層内部表面之孔的 _遍佈存在具有連通性之平均孔徑约為\貝地於全領域局I · 0 // m之微小 319007 170 200800609 孔。而且，多孔質層内部之空孔率為7〇%。 [實施例A6 ] 將聚醚礪（住友化學公司製造之商品名稱「司米卡耶瑟 # )PES 5200P j ^ ^ ^ ^ ^^ ^ ^ ^ ^ 6 烷酮（分子1為5〇00〇)、以及作|溶劑之關1)以聚醚砜 /NMP/聚乙烯基吡咯烷酮之重量比成為15/85/3〇之比例混合，將此作為製膜用之原液。將該原液設在2眈，在作為基材之日本拜林（音譯）公司製造之商品名稱「mf —S⑽」之 •聚酯系不織布（厚度約⑽"）上使用膜片塗錢土佈機兵基材之空隙為1〇2//m之條件下施行洗鑄。溱禱後於滢度約100%、溫度5〇〇c之容器中保持4分鐘。之後，貝，水中亚使之凝固，接著，不由基材上剝離而係在室溫下經自然乾燥得到不織布與多孔質暑經一體化之積層體。積層體之總厚度約為122/zm。對所侍之積層體進行膠帶剝離試驗時，並無產生不織響，：夕孔貝層之界面剝離。將該積層體在電子顯微鏡下觀二二夕〒L貝層緊貼於不織布，存在於多孔質層表面之孔均孔徑約為3· 0/zm，多孔質層内部幾乎均質地於全領而且’多孔質層内部之空孔率為7〇%。 [實施例A7] 糸* ^鈿例A5中所得之積層體[基材/多孔質層為聚酯 :、，:、、（、、勺100/zm)/聚蕴胺醯亞胺總厚度約為127/zm)] 導包印墨[滕倉化成.（股）製造之銀膏Nan〇D〇tite 319007 171 200800609 XA9053]、印刷速度為3〇mm/sec、印壓〇· 1Μρ&之條件下，使用 20 之線 / 間距(line & space)a/s=2〇^ m/⑽ 之網版亚以網版印刷方式進行印刷。使用之網版印刷機係 NewUng精密工業乂股从司製造之丄^㈣^^ 180°C下維持30分鐘，使導電印墨硬化而形成配線。所使甩之印墨係氧化銀經加熱而還原成銀之型者，剛印刷後雖為黑，’但經加熱後即呈現金屬銀之光澤。在電子顯微鏡下觀备日t ’奋形成l/S=20 // m/20 // m之配線圖案。 •[實施例A8] : ’、貝％例A7中所付之配線基板，依照下述方法將樹脂充填入聚醯胺醯亞胺多孔質層之空孔中。「將上述之配線基板於KPI公司製造之熱板（商品名稱 MO^EL HP-19U3GG」)之板面所載之鐵氟龍（註冊商標）薄片^厚度為50#m)上以聚醯亞胺膠帶固定並升溢至6〇。〇。制:、斤〔先進素材（Huntsman·Α(1ν&ηη〇6(1 Materials)公司馨衣：^之％氧樹脂（商品名稱「阿岱特（音譯2性環氧樹脂〇之A液/B液以⑽/3〇之重量比混合而得之硬化 ^ f11 ^ ^ A * ^) ^ ^ ^ ^ ^ ^ ,L f ^ ^ ^ =將硬化性樹脂以含氟樹脂製之刮刀全面性地塗抹開 '使未硬化之1衣氧樹脂完全地填入多孔質層之空孔部。的環氧樹脂則以刮刀與布去除之後，直接在約抓之置10 ]、日守使環氧樹脂硬化，並使樹脂填入多孔質層之空孔而製成配線基板。、 [實施例A9] 319007 172 200800609 將實施例A1中所得之積層體整形，係將形成各邊邊長為8至30mm之範圍的直角三角形之頂點的3點小孔截^ (30mmx20mm)之試樣，經由測定3點間a、b、c之距離而評估試樣之形狀的變化。首先，測定初期之距離al、b 1:、ci。接著’將作為 >谷弹1之甲醇約5Occ加入直徑約為1 〇〇_之立立養皿中，並將試樣投入其中。浸潰1〇分鐘後將試樣取出，為使其不乾燥而夾於玻璃片之間，其後，測定距離a2、b2、 c2 ° _ 使用下述式，計算a、b、e之各個變化率。浸潰後^之變化率（％) = {(a2—al)/aUxl〇〇 b與c之變化率亦以相同之方法算出。該結果係，浸潰後之變化率a、b、c均為α，無法看出積層體因甲醇而變化形狀。可確認網眼布對維持形狀極為有效。 [實施例Α10] 鲁於貫施例Α9中’除了溶劑係使用離子交換水之點以外，進行與實施例Α9同樣之操作，並評估試樣之形狀的變化。該結果係，浸潰後之變化率a、b、c均為〇，無法看出積層體因離子交換水而變化形狀。可確認網眼布對雉持形狀極為有效。 [實施例B1] 於1〇〇重量份之聚醯胺醯亞胺系樹脂溶液（東洋紡織公司製造’商品名稱「白洛馬士（音譯）HR11NN」；固形分濃 319007 173 200800609 度15重量％、溶劑龍？、溶液黏度2〇(11^ . 5/25。〇中添加 =為水溶性聚合物之3α重量份的聚乙烯基响錢酮（分子置為50000)，將此作為製臈用之原液。將談原液設在25 C，在作為基材之二井金屬鑛業(股)公司製造之刻（商品名無3EC ΗΤΕ」’厚度i8#m)之糙面上使甩膜片塗佈機， ^片㈣機與基材之㈣為力^之條件下齡 100¾ ' 50t：<^|| 4 ^ 鐘。之後，浸潰於水中並夕雜而总—…是固，接者，不由基材上剝之斧^至溫下經自然:乾燥得到在基材上經層積多孔質層約^ 3曰3心多孔質層之厚度約為…^積層體之總厚度層並二進行膠帶剝離試驗_ 時，多孔,。將该積層體在電子顯微鏡下觀察守夕孔貝層緊貼著PET膜片，為°. 5"m ’多孔質層内部二: : 具有連通性之平均孔獲約為。心：之微小 "，夕孔質層内部之空孔率為_。 L只施例Β2] 於實施例Β1中，除了 #用ln壬曰/ 鱗之點以外，進行與實施例二:：^^ 經層積多孔質層之積層體。所得;;基f上 —層體之總厚度約為55心/孔貝層之厚度細射所得之積層體進行膠帶制離試驗時，基材與多孔質 319007 174 200800609 層亚無產生界面射離。將該積層體在恭日/ — 時，多孔質層繁貼著基材，在.於夕电子頭微鏡下觀察均孔徑约為7"夕土」夕孔質層表面之孔的平 )孔亿力為7⑽’多孔質層内部幾均鮮人士兔佈存在具有連通性之平均孔料為7冑地於王領域中遍多孔皙厗由细 ^ 勺為7/" m之微小孔。而且，夕孔貝層内部之空孔率為60%。 [實施例B3] /. .... . .. . ' _ ...... .. 於實施例Bi中，降了 | # a处m 迭之鋁^龠口々係使用日本製箱（股）公司製代銅笔，^斤白（曰澤）」’厚度為12Ara)以取之办隙A SQ 在馭片塗佈機與鋁箔基材之工隙為89//Π1之條件下施之从土何例B1相π夕朽於％之點以外，進行與實施问之作，得到在基材上經生夕氏體。所得之多孔質層之厚度約為士層和夕孔貪層之積層約為35#m。、為“，積層體之總厚度層並㈣離試驗時，基材與多孔質時，多孔質層緊貼著基材，存在於^ =㈣鏡下硯察均孔徑约為0. 5⑽，多孔質^^孔貝層表面之孔的平遍佈存在具有連通性之平均孔徑約之⑹^中且，多孔質層内部之空孔率為_。知之則、孔。而 [實施例B4] 於實施例B3中，除了膝；g、六各二 rsr·#/ ▲ + 、將原液在作為基材之鋁箔之光堡面上訑仃澆鑄之點以外，途^ 先澤到在基材上經層積多孔質芦乍侍戶瘁从* 1〇貝層之知層體。所得之多孔質溽之居度朴18"，積層體之總厚度約為3—。、 319007 175 200800609 將實施例B1所得之積層體（基材/多孔質層為銅箔/聚醯胺醯亞胺）經由於之溫度槽中實施3〇分鐘之加熱處理，使構成多孔質層之聚醯胺醯亞胺熱交聯且不使之溶 ^ ^ ^ f ^ ^ ^ ^ S . 0 ^ ^ ^ ^ ^ 4 ^ ^ f ^μ η^^ ^ =後亦^無溶解之下，實施例耵中所得之積層體(加熱處理前）浸潰於ΝΜΡ數秒鐘之内隨即溶解。乂 •在對於所得之積層體進行膠帶剝賴驗時，在剝離膠 ▼與新形成多孔質層之界面時，並無產生基材與該多孔質層之界面剝離而為原本相互緊貼之狀態。將該積層體在: 子顯微鏡下觀察時，新形成之多孔質層緊貼著基二：於該多孔質層表面之孔的平均孔徑約為Q.5㈣，多孔^ 地T1域中遍饰存在具咖小孔。而 [實施例B6] 在實施例B1所得積層體[基材/多孔質芦n〜1。：Τ = 15 —銅細之非之面士，進行與實施例B1相同之操作，形成厚度約為曰5 ^由聚酸胺醯亞胺所成之多孔質層’而得到涵厚产约矣 ^每：多孔質層/基材/多孔質層由聚酸胺酿亞：、1: ==，（18//〇〇/聚_醯亞胺（15//11〇所成之層構迭之兩面多孔膜積層體。構< 在野於所得之積層體進行膠帶剝離試驗時，基材與多 319007 177 200800609 孔貝層並热產生界面剝離女圭察時，多孔質層緊·聚酸霜入仏仏、’]马〇· 5# m，人 u 地於全領域中遍饰存在且有連/孔貝層内以手㈣ 1之微小孔。而且，多孔、㈣^之平均孔徑約為0.5 [實施例叫心層内部之空孔率為^ 轉環氧樹物都化議)製造，商品名稻膽為Μ二甲苯稀釋，職成漆㈣型樹^ 溶劑為5重量份/刚重量份之耐藥品性改善處;^^ =::得積摘基材，多孔質層為銅輸胺Si 月女）於㈣樂品性改善處理液中浸潰3分鐘後，由塗饰液中自然乾燥。將乾燥後之積層體於鐵氣龍（註冊商桿 ^之^上以㈣亞胺膠帶固定，於22〇U溫度槽中實施 30刀！里之加熱處理’使漆用㈣型環氧樹脂硬化。將所得體相同，多孔質層内部由幾乎均質地於全領域連^ 性之微小孔所構成。 /、^運通實施例B8 將旭石肖子股份公司製塗料用氣樹脂（商品名「L⑽⑴⑽ LF-200」）與聚異氰酸醋化合物（日本㈤爾地咖工業股，公司製’商品名「CoronetHX」）以二甲苯稀釋，調製氟樹脂/聚異氰酸酯化合物/溶劑為〇· 86重量份/〇. 14重量份 /100重量份之塗佈液。將具有實施例B1所作成之多孔質層的膜片[基材/多 319007 178 200800609 、j為鋼、’自/聚醢胺酸亞胺]浸潰於上述塗佈液冲3分鐘 ^從主佈液中取出，使其自然乾燥。其次，將具有已乾秌之夕孔質層的膜片以聚醯亞胺膠帶固定於鐵氟龍（註冊商標㉘之板上，於27〇υ之溫度槽中進行加熱3〇分鐘， ^氟树脂/聚異氰酸酯化合物硬化。將所得之積層體以電子 , B1 =層内部由幾乎均f地於全領域巾具有連通性之微小孔所構成。

實施例R Q 士除了實施例B1巾之銅荡基材係使用福田金屬落粉工業：：公司製賴商品名稱「卿—T5B_i 8」，·^ 1 作，而得到在基板上積層有多孔質層之㈣ _。 ^1積層體之總厚度約為39 積層體進行谬帶剝離試驗時，發宛栌n R 此知層體以電子顯微鏡觀㈣，可知多鋪層係緊貼於基材，存在於多孔0之表面的孔的平均孔徑約為〇. 5 “ ’多孔乎‘ 於全領域中存在著平均孔徑約為〇微小孔。又，多孔質層内部之空孔率為_ 。實施例B10 除「將貫施例B9中之原液洗轉在基材之㈣面上以外，其餘與實施例別進，白勺相判樣操作，而得到在基 319007 179 200800609 上和層有多孔質層之積層體。多孔質層之厚度約為Μ# m，積層體之總厚度約為37#爪。針對所得之積層體進行膠帶剝離試驗時，發現基材與多孔質層沒有發生界面剝離。將此積層體以電子顯微鏡觀察埒，可知多孔質層係緊貼於基材，存在於多孔質層之表面的孔的平均孔輕約為〇 · 5 # m，多孔質層内部幾乎均質地 ^全領域中存在著平均孔徑約為〇._ U小孔。又’多孔質層内部之空孔率。 m (評估測驗）耐彎折性 —針對實施例7所得之積層體[基材/多孔質層為聚酸亞胺艇片(25 // m)/聚酿胺酸亞胺（2〇 #…]及實施例卟所得之^貝層[基材/多孔質層為銅箔/聚醯胺酸亞胺]，使用東洋精機製作所製MIT耐揉試驗機MIT_D，進行JIS c 5〇16 之对彎折性試驗。試驗條件係：樣本形狀為15仙匪、彎馨折角度為135。、彎折面之曲率半徑⑻為』· 38難、彎折速度^ 175cPm、張力為4.⑽。此試驗之結果，任一積層體即使¥折次數皆為2 _ 〇次亦不會被折斷，多孔質層上僅見 ^彎折之痕跡，顯示高耐f折性，具有優異之柔軟性。將實_ 31至44及參考例4、5所得板線圖案―)與多孔質層之她下之基準予以坪估。其結果示於表〗。 •配線圖案之保持性的評估 319007 180 200800609 :因多孔質層之溶解而使配線流動，完全失去配線圖案〇::保掩著配線圖案的狀態卜多孔質層之透明性的評估一:多孔質層溶解，無法評估 X:多孔質層雖然沒有溶解，但幾乎無透明化 :多孔質層之一部分為無透明化〇：多孔質層全體透明化表1 混合溶媒配線圖案/ 透明性綜合評估種類（A/B) 混合比（重量）實施例 31 丽P/水 1/0.25 0/0 〇 32 1/0. 5 0/0 〇 33 1/1 0/0 〇 34 1/2 0/0 〇 35 1/3 0/0 〇 36 1/4 0/0 〇 37 1/5 〇/△ △ 參考例 4 1/0· 1 X/- X 5 1/10 ο/χ X 實施例 38 DMAc/水 1/2 0/0 〇 39 DMF/水 1/2 0/0 〇 40 DMS0/水 1/2 0/0 〇 41 NMP/THF 1/2 0/0 〇 42 1/4 0/0 〇 43 丽P/丙酮 1/4 0/0 〇 44 丽P/IPA 1/4 0/0 〇針對以下之實施例，藉由以下之方法進行測定多孔質層膜片之透氣度、表面之平均孔徑、空孔率，並進行藉由 181 319007 200800609 赛珞吩黏著膠帶（cel l〇phane tape)所實施之剝離試驗，及進行接觸角的測定。結果示於表C1至表C4。 [透氣度]

^ YOSHIMITSU 以JIS P8117為基準而測定。惟，由於係使用測定面積為標準之1/10之裝置，故以JISP8117之附錄〗為基準，求得換算為標準之Gurley值。 ... . · . . _ [表面之平均孔徑] k電子顯微鏡照片，針對膜片表面任意之3〇點以上之孔進行該面積之測定，先將其平均值作為平均孔面積

SaVe。其次’從下式換算成假定該孔為正圓形時之孔徑，將其值作為平均孔徑。此處，7Γ表示圓周率。表面之平均孔徑=2x(Save/TT )1/2 [空孔率] 膜片之空孔率係藉由下式所求得。此處，V為膜片之 _版積（cm3)、W為膜片之重量（g)、D為膜片素材之密度 (g/cm3) ’例如製造例㈡所用之聚碳酸醋之密度為 1·2(g/cm3)，空孔率（％)= l〇〇 —l〇〇xW/(v · D) [藉由赛珞吩黏著膠帶所實施之剝離試驗] 在製作有配線之多孔質膜片（配線基板之基材）的兩面貼上赛珞吩黏著膠帶[Ni chi ban股份公司製，商品名 cellotape(註冊商標）Ν〇· 4〇5」，寬24_]，以輥（必 30mm ’ 200gf荷重）壓磨接著部分。其次，使用萬能抗拉試 182 319007 200800609 . .. .... . -驗機[0RIENTEC股份公司，商品名「tensjl〇n rta—5⑽」γ 以50mm/分鐘之抗拉逮度進行18α。剝離。又，此方法，… 在JIS Κ 6854-2之方法中，以使甩赛珞吩黏著膠帶進行^ 離而取代塗上接著劑進行剝離者、 ^ 5 [接觸角之測定]:?人接觸角之测定係使甩協和界面科學股份公司製之接觸 ^ ^ £ [Drop Master 700] 〇 # 1 1 龜膜片表面，測定液谪之接觸角與液滴半徑(參照第9圖)。、在製造例C1所得之ΡΑΓ多孔質膜片（空氣側表面）上，將分 ^ ^ T T ^ ^ ^ ^ T ^ M it # # ^ ^ ^ ^ . ^ 第10圖：（〇蒸餾水（表面張力73dune/cm)、（^〉甲苯（表面張力28· 4dune/cra)、（iii)丁基卡必醇乙酸酯（表面張力 29.9dUne/cm/2〇t：)、（iv)高黏度水溶液A[在塞餾水中添加、〇. 5重量％之Honest Gum(DAICEL化學工業股份公司製之緩:基纖雄素樹脂）而成之水溶液]、⑴高黏度水溶液馨B[在线水中添加2.0重量％之Hc)nest Gum(DAiCEL化學工業股份公司製之羧曱基纖維素樹脂）而成之水溶液]。再者，將上述⑴至⑴液體之物性、與滴下後經過1〇以咖及1000 // sec時之接觸角示於表5。製造例使用東洋紡織股份公司製之商品名「Vyl_x HR11N」 [來I月女g皿亞胺（paI)系树月曰〉谷液，固形分濃度1 &重量％，溶劑為N-曱基-2-鱗烧酮⑽P)，溶液黏度為2〇dpa.s/25 °C ]，相對此溶液⑽重量份，添加作為水溶性聚合物之聚 319007 183 200800609 乙烯基吡咯烷鲷(分子量為5. 5萬）3()重量份，製成製膜用之原液。使此原液成為25 t，使用膜片塗佈機灯❿ 1 i cator)，以多孔質膜片之厚度成為5 〇 # m之方式進行調整空隙（gap)，而洗鑄在作為基材（均質之基板）之帝人杜迅速地移至相對溼度100% 、溫度4(rc之容器中，保持& 分鐘後’浸潰於水中使其凝固。其次，使用聚丙稀製不織龜布（支㈣：透氣度未達」，/mcc，膜厚挪，將膜響片轉印至此支撐體上，藉由使整個支#體乾燥而得到多^ 質膜片（多孔膜A) 〇將所传之多孔質膜片之膜構造以電子顯微鏡⑽ 祭時，發現錢時與空氣側相接之表面之平均孔徑 ·22,且胲片内部幾乎均質地於全領域中存在著且有連通性之微小孔。腔η夕办力方&。 /、時〜目,Λ 版片之空孔率為δ0%，測定穿透性能 ,¾現Gurley透氣度為9. 5秒。對於所仔之^孔質膜片測^接觸角，將測定結果示於 :。如表5所示，此多孔質膜片對於⑴蒸餾水、（⑴甲 A. (v) ^黏度水㈣B中之任—者可發揮良好之吸生。以使聚賴亞胺(ΡΕί)[日本ge塑勝股份製名「齡趾刚」]與聚乙烯基料朗（分子量55商- 各自成為17重量％之方式溶解於溶劑NMP中，製成製膜用 339007 184 200800609 之原液。使此原液成為25。〇，使用膜片塗佈機，以多孔質广貝之土板）之帝人杜邦股份公司製ρΕτ臈片型，厚度 100/zm)上兜鑄後，在相對渥度1〇⑽、溫度π。。之環境 :保持3分鐘後’浸潰於水_^ 烯衣不織布（支撐體：透氣度未達1秒/lOOcc，膜厚26〇 “ 膜！轉印至此支樓體上’藉由㈣付到夕孔質膜片（多孔膜B)。 —字斤得之夕孔貝膜片之膜構造以電子顯微鏡（SEM)觀察時，發現澆鑄時與空氣侧相接之表面之平均孔徑义為 3· 2 A"1’與基材側相揍之表面之平均孔徑A2為3· 5/zm， A1/A2 〇· 91’且膜片内部幾乎均質地於全領域中存在著具 ^連通性之微小孔。膜片之空孔率為7Q%，翁穿透性能曰守發現Gurley透氣度為7· 2秒。

Sjlim 參將來奴酸酯（PC)[住友Dow股份公司製，商品名〔CALIBRE 200-3」]溶解於N 一甲基一2一吡咯烷酮（nmp)中，得到聚碳酸酯系樹脂濃度為2〇重量％之溶液。對此溶液 |⑽重量份，添加並溶解聚乙烯基吡咯烷酮（分子量為5 5 萬）⑽重量份，製成製膜用之原液。將此原液使用膜片塗，機，以乾燥後之厚度成為⑽必见之方式調整空隙，而洗鑄在作為基材（均質之基板）之帝人杜邦股份公司製抑丁 = =(s型，厚度100//m)上。澆鑄後，在相對溼度1⑽% 、 /皿度25 C之％境中保持3分鐘後，浸潰於水中使其凝固。 319007 185 200800609 其次，使用聚丙烯製不織布(支撐體:透氣度未達1秒 /lOOcc ’膜厚260仰)，將膜片轉命至^ 使整個支撐體乾燥而得到多孔質膜片（多孔膜£)。 —將所付之多孔質膜片之膜構造以電子顯微鏡觀祭日守’發現乾鑄時與空氣側相接之表面之平均孔徑Μ為 2.4//m，與基材側相接之表面之平均孔徑a2為&以瓜， A1/A2—0· 73’且膜片内部幾乎均質地於全領域中存在著具有連通性之微小孔。膜片之空孔率為7〇%，測定透過性能時發現Gurley透氣度為u· 2秒。製造例q 、除了將製造例Cl中之聚乙烯基吡咯烷酮之使用量變更為go重量份以外，其餘與製造例Cl使用相同方法，得到乾秌後之厚度為50从m之多孔質膜片（多孔膜D)。 —士將所知之夕孔貝膜片之膜構造以電子顯微鏡（⑽）觀祭時，發現澆鑄時與空氣側相接之表面之平均孔徑Μ為 _ 〇· 2 // m，且膜片内部幾乎均質地於全領域中存在著具有連通性之微小孔。膜片之空孔率為8〇% 。除了將製造例C2中之聚乙烯基吡咯烷酮之使用量變 ^為25重量％以外’其餘與製造例C2使用相同方法，而侍到=燥後之厚度為50/Zm之多孔質膜片（多孔膜幻。 &所得之多孔質膜片之膜構造以電子顯微鏡⑽）觀 _，發現麟時與空氣側相接之表面之平均孔徑Aif2 且W㈣幾乎均f地於全領域巾存在著具有連通性 319007 186 200800609 之微小孔。膜片之空孔率為70%。— 製造例C6 - — _ _ . · - .... ....... 、除了將&衣：^例C2中之聚乙烯基吡咯烷酮之使甩量變 f為12彡里％以外，其餘與製造例。2使用相同方法，而侍到乾之厚度為5〇//m之多孔質膜片(多孔膜F)。 —將所传之夕孔質膜片之膜構造以電子顯微鏡(S题)觀祭時，發現洗禱時與空氣侧栢接之表面之平均孔徑ΑΓ為6 纏且膜片内+幾乎均質地於全領域中存在著具有連通性攀之微小孔。膜片之空孔率為70%。實施例C1 在衣這例C1所得之多孔膜a上，使用導 Material股份公司萝么

』衣商口口名「AgNano-metalinkAglTeH 以喷墨（IJ)方式進行印刷。昔（」」订P刷 I先，印刷1個點 (⑽⑽Pl)，求出其平均直徑（#其為擄圓時則是長轴· 短轴之平均值）為120"。其次，進行印刷第7圖騎形狀[將、㈣己置為平行的2個5_〇之正方形（焊塾，即

Pad)4的對面邊之中點彼此之間以長度丨〇随之線5連接而成的形狀]。又，線部分係以平均直徑之一半⑽㈣作為點距而描繪成1列。線寬為130/zm。、、、士印刷後’於鮮c保持30分鐘，使導電印墨硬化而形成配線。配線之導電性係如以下操作所測定。 /在第7圖中兩端之谭墊4上使導電性接著劑&線穷 ^ ’在該處施加2 V之電屢，檢測流動之電流，從該電^ 异出電阻值（Q ) 〇 319007 187 200800609 結果’配線之導電性為45Ω。其次，對於此配線進行藉由賽珞吩黏著膠帶所實施之剥離試驗時，發現黏著膠帶雖然剝離，但配線並沒有缺損。剝離試驗後，再度測定Z 線之導電性，結果為47Ω。實施例C2 在製造例C2所得之多孔膜B上，使用導電印墨[ulvac Material 股份公司製，商品名「Ag Nano-metal ink _ 龜以喷墨方式進行印刷。首先，印刷1個點OOpi)，求出其 *•平均直徑（當其為橢圓時則是長轴•短軸之平均值）為85 m。其次，進行印刷第7圖所示之形狀。又，線部分係以$ 均直徑之一半（43/zm)作為點距而描繪成丨列。線寬為⑽ β m ° 印刷後，於20(TC保持30分鐘，使導電印墨硬化而形成配線。以與貫施例C1進行同樣操作而測定配線之導電性’結果為50 Ω。其次，對於此配線進行藉由賽珞吩黏著 _膠帶所實施之剝離試驗時，發現黏著膠帶雖然剝離，但配線並無缺損。剝離試驗後，再度測定配線之導電性，結果為 54Ω。、、口、實施例C3 在衣k例C3所得之多孔膜c上，使用導電印墨 Ma^rial股份公司製，商品名「AgNan〇ietai丨汕竑”“」] 以喷墨方式進行印刷。首先，印刷i個點(3〇pl)，求出其平均直控（當其為橢圓時則是長轴•短軸之平均值）為14〇以m。其次，進行印刷第7圖所示之形狀。又，線部分係以 319007 188 200800609 平均直徑之一半(70// m)作為點距而描繪成i列。線寬為 14 0/z m ° …、、印刷後，於200t：保持30分鐘，使導電印墨硬化而形成配線。以與實施例q進行同樣操作而測定配線之導電性，結果為42Ω。其次，對於此配線進行藉由賽路吩黏著膠帶所實施之剝離試驗時，發現膠帶雖然剝離，但配線並無缺損。剝離試驗後，再度測定配線之導電性，結果為Η Ω。 ' 審比較例C1 在聚醯亞胺膜片（PI膜片）[東麗杜邦股份公司製，商品名「Kapton H」，厚度5〇/^]上，使用導電印墨[此力^

Material 股份公司製，商品名「Ag Nan〇-metal ink AglTeH 以喷墨方式進行印刷。首先，印刷i個點⑽⑴，求出其_ 平均直徑（當其為橢圓時則是長軸·短軸之平均值)為m # m。其次’進行印刷第7圖所示之形狀。又，線部分係以平均直徑之一半（85//m)作為點距而描繪成i列。線寬為 230 /z m ° 印刷後，於200°C保持30公转，你币厂m 、下付刀麵，.使導電印墨硬化而形成配線。以與貫施例C 1 ϋ 貝j 進仃同樣操作而測定配線之導帝性’結果為40 Ω。盆决，姐士人丨丨π /a、 /、對於此配線進行藉由赛珞吩黏著膠帶所實施之剝離試驗時，瘀妗跃滅了每現配線緊貼在黏著膠帶上而從聚1亞㈣片㈣。_試驗後，再度敎配線之性，但電流值低於檢測下限而無法敎(電阻值為⑺）。、又，即使是使用黏力比赛络吩黏著膠帶為弱之紙黏著膠帶 319007 189 200800609 [Nichiban股份公司製，商品名「紙黏著膠帶N〇. 2〇8」，寬 24匪]以替代赛珞吩黏著膠帶，同樣地進行剝離試驗時，配線亦緊貼在黏著膠帶上而從聚酸亞胺膜片剝離。比較例C2 在氣樹脂系膜片（ETFE膜片兀大金工業股份公司製，商品名「漏FL0N ETFE EF_0050」，厚度別㈣上”使用導電印墨[ULMC Material股份公司製，商品名「Ag

Nan〇-metal ink AglTeH」]以噴墨方式進行印刷。首先，印刷^固點⑽⑷，求出其平均直經（當其為擴圓時則是長轴•短軸之平均值）為80„。其次，進行印刷第7圖所示之形狀。、又，線部分係以平均直徑之—半（卿m)作為點距而描緣成1列。線寬為110/zm，但在線上可見脫落狀況，有斷線之處。 e卩刷| 3〇分鐘’使導電印墨硬化而形成配線。以與實施例C1進行同樣操作而測定配線之導電性，但電流值低於檢測下限而無法測定（電阻值為吟盆 ^對於此配線進行藉娜络吩㈣膠帶所實施之剝“ 鲍丄牡筘者骖贡上而從氟樹脂系膜片剝 ^相試驗後，再度測定配線之導電性，但電流值低於制赉=黏^帶^之紙黏著膠帶[Niehiban股份公司 ^著^名紙黏者膠帶N〇· 2 〇 8」，寬24咖]以替前黏耆私贡，同樣地進行剝離q 帶卜…… 式％%，配線亦緊貼在黏著膠 ▼上而攸氟樹脂系膜片剝離。 319007 190 200800609 [表2]

實施例Cl 實施例C2 實施例C3 比較例C1 比較例C2 β. If 狀恶多孔膜A 多孔膜B 多孔膜C 緻密膜緻密膜 i材材質 PAI PEI PC PI ETFE 平均孔徑AU/zm) 1. 1 3. 2 2.4 :-一-V - Α2( β m) 0· 9 3.5 3. 3 - -. Al/A2(-) 1.22 0. 91 0.73 - — 空孔率 (%) 80 70 70 — - 厚度（// m) 50 50 50 50 50 1點之大小 (平均直徑）（/zm) 120 85 140 170 80 點距 (β m) 60 43 70 85 40 線寬 (//m) 130 90 140 230 110 剝離前電阻 RKQ) 45 50 42 40 〇〇剝離後狀態無問題無問題無問題配線剝離配線剝離電阻 R2(Q) 47 54 51 〇〇〇〇評估 R2/R1(-) 1.04 〇 1. 08 〇 1.21 〇〇〇 X X

實施例C4 在製造例C4所得之多孔膜D上，使用導電印墨[111^入(： _ Material 股份公司製，商品名「Ag Nano-metal ink AglTeH」] 以喷墨方式進行印刷。印刷後，於200°C保持30分鐘，使導電印墨硬化而形成配線。其次，對於此配線進行藉由賽路吩黏著膠帶所實施之剝離試驗時，發現膠帶雖然剝離，但配線並無缺擤。實施例C5 在製造例C5所得之多孔膜E上，使用導電印墨[ULVAC Material 股份公司製，商品名「Ag Nano-metal ink AglTeH」] 191 319007 200800609 以喷墨方式進行印刷。:: .. ' . ... · . .... ： ... 印刷後，於2001：保持30分鐘，使導電印墨硬化而形成配緣。其次，對於此配線進行藉由赛珞吩黏著膠帶所實施之剝離試驗時，發現膠帶雖然剝離，但配線並無缺損。實施例i - 在製造例C6所得之多孔膜丨上，使用導電印墨[[11^此股份公司製，商品名「Ag Nano-metal ink AglTeH」] 以喷墨方式進行印刷。人 t . j 馨印刷後，於20〇π保持30分鐘，使導電印墨硬化而形成配線。其次，對於此配線進行藉由賽珞吩黏著膠帶所實施之剝離試驗時，發現膠帶雖然剝離，但配線並無缺損。比較例C! 、在聚醯胺醯亞胺膜片（ΡΑΙ膜片）[厚度25//m之緻密膜··平均孔徑〇· OOl^m，空孔率5〇% ]上，使用導電印墨 [ULVAC Material股份公司製，商品名「AgNan〇-me1：al化匕 • AglTeH」]以噴墨方式進行印刷。印刷後’於200 C保持30分鐘，使導電印墨硬化而形成配線其z人，對於此配線進行藉由赛珞吩黏著膠帶所實施之剝離試驗時，發現配線緊貼在黏著膠帶上而從聚醯胺醯亞胺膜片剝離。剝離試驗後，測定配線之導電性，但電流值低於檢測下限而故無法測定（電阻值為〇〇)。又，即^ 是使用黏力比賽珞吩黏著膠帶為弱之紙黏著膠帶 [Nlchiban股份公司製，商品名「紙膠帶No· 208」，寬24nJ] 以替代賽珞吩黏著膠帶，同樣地進行剝離試驗時/配線^ 319007 192 200800609 酸胺醯亞胺膜片剝離。 :緊貼在黏著膠帶上而從聚比較例C4 在聚酿亞胺膜月（ΡΓ膜片）「屋谇1nn 均孔徑。肩5㈣，空辦^

r ^ ^ ^ ^ 6〇1 ]上，使用導電印墨[ULVAC

Material股份公司製，芮口 j「A W〇a^ A^Nan〇^ i 以贺墨方式進行印刷。一 ^ BFSUk 200〇c^# 30 5 ^ ^ m 成配線。其次，對於此配_行藉由賽路吩黏著膠帶所實施之剝離試驗時，發現配線f貼在黏著膠帶上而從聚“ 胺艇片剝離。剝離試驗後，測定配線之導電性，但電流值低於檢測下限而無法測定（電阻值為⑺）。又，即使是使用黏力比赛络吩黏著膠帶為弱之紙黏著膠帶㈣h i b⑽股份公司製’商品名「紙黏著膠帶No 2〇8」，寬24_]以替代賽 =ϊ著膠帶，同樣地進行剝離試驗時，配線亦緊貼在黏著膠帶上而從聚醯亞胺膜片剝離。比較例C5 在聚對苯二曱酸乙二酯膜片（ΡΕΤ膜片）[厚度25从迅之緻密膜：平均孔徑〇· 〇〇8//m，空孔率6〇%】上，使用導電印墨[ULVAC Material股份公司製，商品名「Ag Nan〇—metai ink AgiTeH」]以喷墨方式進行印刷。印刷後’於2 0 0 C保持3 0分鐘，使導電印墨硬化而形成配、’泉。其次’對於此配線進行藉由赛路吩黏著膠帶所實施之剝離試驗時，發現配線緊貼在黏著膠帶上而從聚對苯一甲酉文乙一酯膜片剝離。剝離試驗後，測定配線之導電性， 319007 193 200800609 但電流值低於檢測下限而無法測定（電阻值為⑺）。又，即使是使用黏力比賽珞汾黏著膠帶為弱之紙黏著膠帶 [Nichiban股份公司製，商品名「紙膠帶No. 208」，寬24mm] 以替代賽珞吩黏著膠帶，同樣地進行剝離試驗時，配線亦緊貼在黏著膠帶上而從聚對苯二甲酸乙二酯膜片剝離。 [表3] 實施例C4 實施例C5 實施例C6 比較例C4 比較例C5 比較例C6 基材狀態多孔膜D 多孔膜E 多孔膜F 緻密膜緻密膜緻密膜材料 PAI PEI PEI PAI PI PET 平均孔徑Al( /z m) 0.2 2 6 —— — —— 空孔率（%) 80 70 70 —— — 一厚度 (/zm) 50 50 50 25 25 100 剝離後之狀態無問題無問題無問題配線剝離配線剝離配線剝離實施例C7 在製造例C1所得之多孔膜A上，使用導電印墨[Ag糊料：大研化學工業股份公司製，商品名「CA-2503」]以網版方式進行印刷。以圖案1而言，使用具有線寬50// m(Ll)之直線部的版，進行網版印刷。使用電子顯微鏡將直線部予以拍攝放大倍岸200倍之照片，測定在長度500 //m中之平均線寬（L2) 為 100 // m 〇另外，以圖案2而言，使用具有線寬之直線部的版，進行網版印刷，同樣地測定平均線寬，結果為 40 // m。將使用圖案2之版而得之印刷物之印刷面予以拍攝放大倍率200倍之電子顯微鏡照片，該照片示於第8圖 (彳）。如第8圖（4 )所示，得到印刷描繪重現性優異之印 194 319007 200800609 刷。再者，將第8圖之A-A，線截面放大1〇⑽倍之子顯微鏡照片示於第8圖(口）。如第8圖（口 )所示，得二導電印墨密著於多孔膜表面之安定性優異之印刷1 乂印刷後’於100 c保持30分鐘使溶劑乾燥後，於_ t保，30分鐘，使導電印墨硬化而形成配線。對於&配線進行藉由赛珞吩黏著膠帶所實施之剝離試驗時，發現黏著膠帶雖然剝離，但配線並無缺損。 C8 •除了實施例C7中之多孔膜係使用製造例。2所得之多孔膜B以外，其餘依據實施例口之相同方法，進行網版印刷，使用圖案1之版而得到平均線寬1〇〇 # m之印刷物，使 7圖案2之版而得到平均線寬4〇//111之印刷物。對於此配，進行藉由賽珞吩黏著膠帶所實施之㈣試驗時，發現黏著膠帶雖然剝離，但配線並無缺損。 aJIlM C9 ▲除了實施例C7中之多孔膜係使用製造例㈡所得之多孔膜c以夕卜，其餘依據實施例C 7之相同方法，進行網版司 :，使用圖案1之版而得到平均線寬」叫m之印刷物，^ :圖案2之版而得到平均線寬4〇…印刷物。對於此酿 ί進订藉由賽珞絲著膠帶所實施之_試驗時，發現系考膠帶雖然剝離'但配線並無缺損。 ^見^ 319007 195 200800609

[表4]

剝離後之狀態無問題實施例C8 多孔膜Β ΡΕΙ 50 100 20 40 無問題實施例C9

多孔膜C

PC 50 100 20 40 無問題 [表5]

、針對以下之實施例，除了上述評估以外，藉由以下之，方法進行接觸角及液滴半徑之測定、細線齡性及印刷描緣重現性之評估。 [接觸角及液滴半徑之測定] 接觸角之測定係使用協和界面科學股份公司製之接觸角測定裝置[Drop Master?00]。將！ # i之試驗液滴於膜片 _面，測定液滴之接觸角與液滴半徑（參照第9圖）。將在製造例m所得之PAI多孔質膜片（空氣側表面）、製造例 D2所得之PEI多孔質膜片（空氣側表面）、比較例W所用之柯τ膜片、及比較例D2所用之PI膜片的各個膜片表面 319007 196 200800609 上滴下丁基卡必醇乙酸醋時的滴下後後經過時間與接觸角 j的關係示於第11圖。另外，將在製造例D1所得之PAI 夕孔貝膜片(空氣侧表面）、製造例D2所得之撕多孔質膜片（空氣侧表面)、比較例D1所甩之PET膜片、及比較例 D2所用之pi膜片的各偭膜片表面上滴下丁基卡必醇乙酸酯時的滴下後後經過時間與液滴半徑的關係示於第12圖。 [細線描繪性之評估] 龜將見10至1 000 "m、長度500/zm以上之直線部使甩包子頒微鏡拍攝放大照片（200倍）。測定在長度5〇〇# m中之平均線寬（LAve)、最大線寬（LMax)、最小線寬（LMin)，藉由下述式（1)計算出變動值F，藉由下述式（2)計算出標準偏差Σ (參照第13圖）。 F=(LMax-LMin)/LAvexlOO (i) Σ = /"(((LAve~LMax)2+ (LAve-LMin)2)/2) (2) 又’關於平均線寬（LAve)，係在透明膜片上描繪線， _從該重量換算而計算出平均線寬。 [印刷描寫重現性之評估] 將覓1 0至10 〇〇 // m、長度5 0 0 /z m以上之直線部使用電子顯微鏡拍攝放大照片（2〇〇倍）。在透明膜片上描繪 (trace)長度500 // m之直線部，從該重量換算而計算出平均線寬（L2)。藉由將此平均線寬（L2)除以網版之版之直線部之開孔寬（L1)，求取1^/11之值（參照第14圖）。 I造例D1 將聚酸胺醯亞胺（PAI)樹脂溶液[東洋紡織股份公司 197 319007 200800609 f 1商品名「Vyi_ax HRnN」⑽重量份與聚乙烯基口比 2烷狐(分子量為5. 5萬，水溶性聚合物）35重量份予以混 S '合解’而製成製膜用之聚合物溶液。將此聚合物溶液使用膜片塗佈機，以使乾燥後之厚度成為約3〇#爪之方式 ^行凋整空隙’而澆鑄在聚醯亞胺（PD製膜片（均質之基材，厚度25"111)上。洗鑄後，將膜片保持於25。(：、1〇〇% RH之環境中3分鐘，浸潰於水中使其凝固後，並加以乾燥，而得到多孔質膜片。士將所得之多孔質膜片之膜構造予以觀察時，發現澆鑄時與空氣側相接之表面之I小孔之平均孔徑a厂為〇.以 m ’與基材側相接之表面之微小孔之平均孔徑A2 _ 〇·2“ m ’Α1/Α2 = 1 ’確認此為具有表裡一致之孔徑的膜片。再者，將膜j之表面及截面以電子顯微鏡（SEM)觀察時，發現膜片之空氣側表面及基材側表面，皆形成分散且具一致孔徑之微小孔，内部幾乎均質地於全領域中存在著具有連通^之〇 8〇% ； Gurley m4 l0#^T 〇又’ A2、Gurley值，係在將PAI多孔質膜片從pi膜片基材剝離後再進行測定。^ ^ 土製造例D2 以使聚醚醯亞胺（ΡΕΙ)[日本GE塑膠股份公司製，商口口名「ULTEM 1 0 0 0」]與聚乙烯基σ比嘻烧酮（分子量5 $ ^ 水溶性聚合物）各自成為17重量％之方式溶解於溶則—甲基-2-吡咯烷酮（ΝΜΡ)中，而製成製膜用之聚合物溶液。將此聚合物溶液使用膜片塗佈機，以使乾燥後之厚度成為約 319007 198 200800609 30/z m之方式進行調整空隙；而澆鑄在铲對贫一田缺酯（PET)製膜片（均質之基材，厚产^⑽从、一=乙二 25t： > 100% ^ > 处社t 之％貌中10秒，浸潰於水中 ^將所得之多孔謹片之轉❹時察時4 時與空氣_接之表面之微相之平均隸則 m，與基材側相接之表面之微小孔之平均孔徑A2為3 5 # 1，，：。.91，彻為具有表裡一致之 ’將W之表面及截面以電子顯微鏡（SEM)觀察時，發現艇片之空氣侧表面及基材側表面，皆形成分散且具一^ 孔徑之微小孔’内部幾乎均質地於全領域中存在著且有連通性之微小孔。膜片之空孔率為_，Guriey值為1〇秒以下^又，A2、Gurley值，係在將叩1多孔質膜片從聊膜片基材剝離後再進行測定。實施例D1 、在製造例D1所得之PAI多孔質膜片之表面細面）上’使用圖案（pattern)圖（直線：直線寬之設定值為 50/zm)，進行網版印刷。印刷所使用之印墨，係大研化學工業股份公司製之導電塗料「α_25()3」（主㈣：丁基卡必醇乙酸醋）。印刷後，於使印墨乾燥30分鐘。將直線部使用電子顯微鏡拍攝放大照片（2〇〇倍），測定在長度500私m中之平均線寬（LAve)、最大線寬（LMax)、最㈣寬（腕）時，發現各為47 Mm、48 >5_、47 ^。將此數值代入上述式⑴，計算出變動值F為3%。又，將此 319007 199 200800609 數值代入上述式(2)，計算出標準偏差Σ為丄丨。將所_ 印刷物之印刷面之放大照片圖顯示於第丨5圖。如所^之得到直線性（細線描繪性)優異之印刷。不’ 另外，在製造例D1所得之ΡΑί ;孔質膜片之表面^ 風侧表面)上’滴下丁基卡必醇乙酸酉旨丄發^下後以ec時之接觸角為19.^ 徑為1290, m。又，替代丁基卡必醇乙酸靡而將水、甲笨癸醇滴下於多孔質膜片之表面上並測定接觸角時，發現滴下後300 /zsec時之接觸角各為17 2。、13 。、^ / 使使用將此等溶媒作為主溶劑之印墨，亦可得到細線描緣性優兴之印刷物。實施例D 9 4造例D1所得之PA1乡孔質膜片之表面（空氣側表面）上’使用圖案（pattern)圖（直線：直線寬之設定值為 20# m) ’進行網版印刷。印刷所使用之印墨係大研化學工 >業股份公5lf之導電塗料「.25()3」（主溶劑：丁基卡必醇乙酸醋）。印刷後：於⑽匕使印墨乾燥別分銳：將直線部使用電子顯微鏡拍攝放大照片（2 〇〇倍），測定在長度 5〇〇/Z m中之平均線寬（LAve)、最大線寬(LMax)、最小線寬 (LMin)B^，發現各為 21. 2// m、24· 2私上、23. 爪。將此數偉代入上述式（1 )，計异出變動值F為6%。又，將此數值代入上述式（2)，計算出標準偏差Σ為2. 5。將所得之印刷物之印刷面之放大照片圖顯示於第丨β圖。如圖所示，得到直線性（細線描繪性）優異之印刷。 319007 200 200800609 實施例D3 在製造例D2所得之PEI多孔質膜片之表面（空氣側表面）上，使用圖案（pattern)圖（直線:直線寬之設定值為 50//m) ’進行網版印刷。印刷所使用之印墨大研工業股份公司製之導電塗料「CA_細醇乙酸酯）。印刷後，於10(rc使印墨乾燥3〇分鐘。將直線部使用電子顯微鏡拍攝放大照片（2〇〇倍）,測定在長度 500 //Π1中之平均線寬（LAve)、最大線寬（LMax)、最小線寬 • ttMin)時，發現各為47. 〇㈣、48. 數值代入上述式（1)，計算出變動值？為3%。又，將此數值代入上述式（2)，計算出標準偏差1為11。將所得之印刷物之印刷面之放大照片圖顯示於第17圖。如圖所示，得到直線性（細線描繪性）優異之印刷。' 另外，在製造例D2所得之PEI多孔質膜片之表面（* 氣側表面)上，滴下丁基卡必醇乙酸酯，並測定接觸角時，鲁發現滴下後300/z see時之接觸角為2〇 8。，此時之液滴徑為1340 /zm。又’替代丁基卡必醇乙酸酯而將水、曱苯、癸醇滴下於多孔質膜片之表面上並測定接觸角時，發現滴下後300 /zsec時之接觸角各為17。、12。、29 5。。^使使用將此等溶媒作為主溶劑之印墨，亦可得到細線描緣性優異之印刷物。實施例D4 在製造例D2所得之PEI多孔質膜片之表面（空氣側表面）上，使用圖案(pattern)圖（直線：直線寬之設定值為 319007 201 200800609 2 0 // m)，進行網版印刷。印刷所使用之印墨係大研化學工業股份公司製之導電塗料「CA—25〇3」（主溶劑:丁基卡必醇乙酸酯）。印刷後，於10吖使印墨乾秦^ 線部使用電子顯微鏡拍攝放大照片（2〇{)倍），測定在長度 500 // m中之平均線寬（LAve)、最大線寬（LMax)、最小線寬 (LMin)時，發現各為 23· 3//m、24· 2#m、18· 2//m。將此數值代入上述式（1)，計算出變動值F為26% 。又，將此數值代入上述式（2)，計算出標準偏差1：為3.7。將所得之 •印刷物之印刷面之放大照片圖顯示於第18圖。如圖所示，得到直線性（細線描繪性）優異之印刷。比較例D1 在聚對苯二甲酸乙二酯（PET)膜片[帝人杜邦膜片股份公司製，商品名「TetoronS100」，厚度)〇〇以m]上，使用圖案（pattern)圖（直線直線寬之設定值為2〇# m)，進行網版印刷。印刷所使用之印墨係大研化學工業股份公司製馨之導電塗料「CA—2503」（主溶劑：丁基卡必醇乙酸酯）。印刷後，於1001使印墨乾燥3〇分鐘。將直線部使用電子顯微，拍攝放大照片(2〇〇倍），測定在長度500 /ζιη中之平均 ^!(LAve)、最大線寬（LMax)、最小線寬（LMin)時，發現各為43.^ m、48. 5私m、μ· 3 # m。將此數值代入上述式 (1) ’計f出變動值F為34% 。又，將此數值代入上述式 (2) ’計算出標準偏差：為8.2。將所得之印刷物之印刷面之放大照片圖顯示於第19圖。如圖所示，只能得到直線性 (細線描繪性）不足之印刷。 319007 202 200800609 ....... ... I耳外，在上述聚對苯二甲酸乙二醋(PET)膜片之表面上，滴下丁基卡必醇乙酸酯，並測定接觸角時，發現滴下後SOM sec時之接觸角為14.7。，此時之液濟半徑為169〇 β m ° . ..- - . ' 比較例D2 在聚醯亞胺膜片（PI膜片）[東麗.杜邦股份公司製，商品名「KaPt〇n 1〇〇H」，厚度25# m]上，使用圖案(pattern) 圖（直線：直線寬之設定值為5〇_)，進行網版印刷。印刷所使用之印墨係大研化學工業股份公司製之導電塗料 CA 2503」（主洛劑：丁基卡必醇乙酸酯◊。印刷後，於 100 C使p墨3G分鐘。將直線部使用電子顯微鏡拍攝放大照片（200倍）’敎在長度5叫m中之平均線寬 CLAve) ^ Aiit(LMax) . *^,^(LMin)Bf , 65.9P、83. 3心、。將此數值代入上述式⑴，計算出變動值F為51%。又，將此數值代人上述式⑵，泰δ十异出“準修差Σ為j 6. 7。將所得之印刷物之印刷面之放大照片圖顯不於第2 0圓。i回！- 乐別圖如圖所不，只能得到直線性（細線描綠性）不足之印刷。另外，在聚ϋ亞胺膜片（ΡΙ膜片）之表面上，滴下丁基卡必醇乙酸酯，並測定接觸角時，發現滴下後3叫2 時之接觸角為12.8。，此時之液滴半徑為163〇_。實施例E1 在製造例D1所得之p a j夕·^丨所^』、 π传之PAI多孔質膜片之表面（空氣側^ 面）上’使用具有線寶W on I見50#m(Ll)之直線部的版，進行網％ 319007 203 200800609 印刷。印刷所使用之印墨係大研化學工業股份公司製之導電塗料「CA-2503」（主溶劑:丁基卡必醇乙酸醋）。印刷後，於100 C使印墨乾k 3 〇分鐘。將直線部使用電子顯微鏡拍攝放大照片（200倍測定在長度5〇M m中之平均線寬（L2) 為47. 0 /z ro ’ L2/L1 =：〇. 94。將所得之印刷物之印刷面之放大照片圖顯示於第21圖。如圖齡優異之印刷。 ^另外’在製造例D1.所得之ΡΑΙ #孔質膜片之表面（空氣側表面）上滴下丁基卡必醇乙酸酯，並測定接觸角時，發現滴下後3⑽#sec時之接觸角為、9 5。，此時之液滴半徑為1290 # nr。又，替代丁基卡必醇乙酸酯而將水、子苯、癸醇滴於多孔質膜片之表面上並測定接觸角時，發現滴下後3〇〇//SeC時之接觸角各為Π. 2。、13. 7。、25. 2。。即使 ί =此等溶媒作為主溶劑之印墨，亦可得到印刷描緣重現性優兴之印刷物。實施例Ε2 在製造例D1所得之ΡΑΙ多孔質膜片之表（氣例表二上’使用具有線寬20 一直線部的版，進 P刷。p刷所使用之印墨係大研化學工業股份製導 :^侧」(主溶劑:丁基卡必醇乙酸⑼ 攝放、乾燥3G分鐘。將直線部使用電子顯微鏡拍為21.:片，(2°0倍，定在長度500㈣中之平均線鉍^ 0片H L2/u 1.06。將所得之印刷物之印刷面之放 /片圖頒示於第2 2圖。如圖所示，得到印刷描緣重現性 319007 204 200800609 優異之印刷。: 實施例Έ3 在製造例D2所得之PEI j孔質膜片之表面（空氣側表面）上，使用具有線寬5Mm(u)之直線部的版，進行網版印刷。印刷所使用之印墨係大研化學工業股份公司製之導 t CA-2503 , ^ , 於l ο ο υ使印墨乾燥3 〇分鐘。將直線部使用電子顯微鏡拍攝放大照片（2 0 0倍)’測定在長度5⑽以m中之平均線寬（a 時發現為47. ^，^/.◦，。將所得之印刷物^刷' ί'!片圖顯示於第23圖。如圖所示，重現性優兴之印刷。〃另外’在製造例D2所得之ΡΕΙ多孔質膜片之表面空氣側表面）上，滴下丁基卡必醇乙酸酯，並測定接觸角日士二發現滴下後3〇0/zsec時之接觸角為2〇 8。 μ 士丁徑為i，m。又，心:f: 3 2〇. 8 ’此時^ 日代丁基卡必醇乙酸酯而將水、甲、六^滴下於多孔質膜片之表面上並敎接觸下後綱. sec時之接觸角各為17。、12。、29.欠用將此等溶媒作為主、〜1 P使使性優異之印=，狀印墨，亦可得料刷騎重現實施例Rj 、在衣4例1)2所得之卩五1多孔質膜片.^ 面）上，使用且女^ — 焉膜月之表面（空氣側表印刷。印刷所伟"見2〇//mai)之直線部的版，進行網版電塗料「CA〜2f5nq/ 予系月又仞a司製之導 503」（主浴劑：丁基卡必醇乙酸酯）。印刷後， 319007 205 200800609 - ' · τ * * _ - _ 於100 C使印墨乾燥3〇分鐘。將直線部使用電子顯微鏡拍攝放大照片（200倍）’測定在長度5〇Q # m中之平均線寬([2) 為23. 3 #m，L2/L1=1. 17。將所得之印刷物之印刷面之放大照片圖顧示於第24圖。如圖所示，得到印刷描繪重現性優異之印刷。 . . .' .... ·' 比較例E[ 在聚對苯二曱酸乙二酯（PET)膜片[帝人杜邦膜片股份公司製，商品名「TetoronSlOO」，厚度lOOam]上，使用 β具有線寬20/z m(Ll)之直線部的版，進行網版印刷。印刷所使用之印墨係大研化學工業股份公司製之導電塗料「CA-2503」（主溶劑：丁基卡必醇乙酸酯）。印刷後，於 l〇〇°C使印墨乾燥30分鐘。將直線部使用電子顯微鏡拍攝放大,¾片（200倍）’測定在長度5〇〇# m中之平均線寬（L2) 為43. 9 M m ’ L2/L1 = 2. 20。將所得之印刷物之印刷面之放大照片圖顯示於第25圖。如圖所示，只能得到印刷描繪重現性不足之印刷。另外’在上述聚對苯二甲酸乙二酯（pET)膜片之表面上，滴下丁基卡必醇乙酸酯，並測定接觸角時，發現滴下後300/z sec時之接觸角為14. 7。，此時之液滴半徑為169〇 /z m 〇比較例E2 在聚醯亞胺膜片（PI 商品名「Kapton 100H」， // m(Ll)之直線部的版，」 [膜片）[東麗·杜邦股份公司製，厚度25 /zm]上，使用具有線i 5〇進行網版印刷。印刷所使用之印墨 319007 206 200800609 . ..-. . ..... .... - ' 係大研化學工業股份公司製之導電塗料「ca_25〇3」（主容劑·丁基卡必醇乙酸酯）。印刷後，於1〇〇c^使印墨乾燥3〇分釦。將直線部使用電子顯微鏡拍攝放大照片（2〇〇倍），測定在長度500 # m中之平均線寬仏2)為65 M m，丄2几 =1· 32。將所得之印刷物之印刷面之放大照片圖顯示於第 26圖。如圖所不，只能得到印刷描繪重現性不足之印刷。另外，在聚醯亞胺膜片（PI膜片)之表面上，滴下丁基 •卡必醇乙S文酯，亚測定接觸角時，發現滴下後3〇〇 # Μ。 12#8〇 , 163Mm^ 針對以下之實施例，除了上述評估以外，藉由以下之方法進行岔著性之評估、及抗拉強度之測定。 [密著性之評估] 以 JISK 5600_5_4 之劃痕硬度（scratchh_e^ 筆法)試驗為基準，將使溶劑錢而得之印刷物之表面以各 =冗劃痕，觀察表面是否有損傷、表層(經緻密化 3或夕孔貝fe片層）是否可確認到剥離，以述基密著性。又，以鉛筆硬度至少為6β曰兔「一卜、土旱。子估又乂 ^ bB且為「〇」者較佳，又以即使鉛筆硬度為2B亦為「〇者為承社_ 硬度為2H亦為「〇」者為特佳。'、、、土’以即使錯筆〇：表面無損傷，表層亦無剝離 )K ·表面損傷或是表層剝離又’測定條件係如下所述。錯筆與樣本膜片之角度：45。荷重·· 750g 319007 207 200800609 ; * . ： -測定溫度:23t： . ...... · . - · - ..

[抗拉強度之游定] 以JIS-K7127為基準，測定抗拉強度。在實際測定中，係使用萬能抗拉試驗機[0RIENTEC股份公司，商σ ” 「TENSIR0N RTA-500」]。在F1之測定中，係使用德二二之多孔質膜片單體樣本。在F2之測定中，係將多孔質膜片單體樣本置於鐵氟龍（註冊商標）膜片等可剥離之支稽體上’加熱纟谷融後，從支撐體剝離，而使用於測定。參又，測定條件係如下所述。抗拉速度：50mm/分鐘試料：10mm寬之短冊狀製造例F1 將聚醯胺醯亞胺（PAI)樹脂溶液[東洋纺織股份公司製，商品名「Vylomax HR11N」]100重量份與聚乙烯基吡咯烷酮（分子量為5· 5萬，水溶性聚合物）35重量份予以混參合·溶解，而製成製膜用之聚合物溶液。將此聚合物溶液使用膜片塗佈機，以使乾燥後之厚度成為約3〇#m之方式進行調整空隙，而澆鑄在聚醯亞胺（ρι)製膜片（均質之基材 -支撐體，厚度25// m)上。澆鑄後，將膜片保持於25。〇、 l〇(U RH之環境中3分鐘，浸潰於水中使其凝固後，並加以乾煉’而得到在支撐體上積層有多孔質膜片之積層體。

士將所知之夕孔質膜片之膜構造予以觀察時，發現洗鱗日守與空氣側相接之表面之微小孔之平均孔徑Al為〇.2从 m，與基材侧松接之表面之微小孔之平均孔徑A2為〇. 2 V 208 319007 200800609 m’Al/A2= 1 ’確認此為具有表裡一致之孔徑的膜片。再者，將膜片之表面及截面以電子顯微鏡（SEM)觀察時，發現膜片之空氣侧表面及基材侧表面，皆形成分散且具一致孔徑之微小孔，内部幾乎均質地於全領域中存在著具有連通性之微小孔。膜片之空孔率為8⑽，Gurley值為1〇秒以下。又，A2、Gurley值，係在將pAI多孔質膜片從ρι膜片基材剝離後再進行測定。癍當測定多孔質膜片層側之表面與水的接觸角時，θ Al00 #為25:厂基卡必知滴於多孔質膜片層側之表面，並測定接觸角時，發現滴下後300 "sec時之接觸角為19 5。，此時之液滴半徑為1290 // m。又’替代丁基卡必醇乙酸酯而將水、甲苯、癸醇滴於多孔質膜片之表面上並測定接觸角時，發現滴下後 # sec 時之接觸角各為 17. 2。、13. 7。、25 2。。 1造例F2 、 · 以使聚醚醯亞胺（pEI )[日本GE塑膠股份公司製，商名「ULTEM 1〇〇〇」]與聚乙烯基吡咯烷酮（分子量& $萬 X/合丨生♦合物）各自成為13· 8重量％、25·丨重量％之方 ^解於溶驗甲基―2 —料㈣（)中，而製成製膜用· ^合物溶液。將此聚合物溶液使用膜片塗佈機，以使乾) ^厚度成為約3Q/zm之方絲行調整空隙，而洗禱在j 之基材，厚度_ 。凭鑄後’將膜片保持於25°c、100% RH之環境中J 秒，浸潰於水巾使其凝固後，並加則n得到在支幸 319007 209 200800609 體上積層有多孔質膜片之積層體。將所付之多孔質膜片之膜構造予以觀察時，發現声時與空氣側相接之表面之微小^ m ’與基材侧相接之表面之微小孔之平均孔徑^為& m ’ A1/A2=0. Η ’確認此為具有表裡一致之扎徑的膜片。再者，將膜片之表面及截面以電子顯微鏡（SEM)觀窣時，發孔徑之微小孔，内部幾乎均質地於全領域中存在著具有連通性之微小孔。膜片之空孔率為6〇% ，Gurley值為⑺秒

以下。又’A2、Gurley值，係在將Pei多孔質膜片從PET 膜片基材剝離後再進行測定。 . . , . 當測定與多孔質膜片層鉗之水的表面之接觸角時，㊀

Am 為 27· 1。、θ A議為 9· 5。，Θ Amo/Θ AroF 〇· 35。又，將丁基卡必醇乙酸酯滴於多孔質膜片層側之表面，並測定接觸角時，發現滴下後300 /z sec時之接觸角為20· 8。，此時之液滴半徑為1340 #m。又，替代丁基卡必醇乙酸酯而將水、甲苯、癸醇滴於多孔質膜片之表面上並測定接觸角時，發現滴下後300 // sec時之接觸角各為π。、12。、29. 5。。製造例F3 以使聚碳酸酯（PC)[住友Dow股份公司製，商品名「CALIBRE 200-3」]與聚乙烯基吨塔烧酮（分子量5· 5萬，水溶性聚合物）各自成為15重量为、23重量％之方式溶解於溶劑N-甲基-2-吡咯烷酮（丽P)中，而製成製膜用之聚合物溶液。將此聚合物溶液使用膜片塗佈機，以使乾燥後之 210 319007 200800609 厚度成為約30^之方式進杆敕办、胺（PI)製膜片（均質之从…正工^，而澆鑄在聚醯亞胺η仅4士、土材’厚度5 〇 # m)上。潦鎮德，將艇片保持於25r、10⑽s Λ %岭後將 i凝固德、，Ρ ^ ^ ^ ^ ^ ^ ^^ ^ 每彡兄中6 0秒，浸潰於水中使 …、硖因後，亚加以乾n VT丨尺膜片之積層體。〜仔彳在支#體上積層有多孔質將所得之多孔質膜片π 時與空氣側相接之表面之=構以予以觀察時，發現麟表面之被小孔之平均孔徑A1為 4 m ’與基材側相接之表面之、’ _ m，M/Ah L 72，之平均孔徑A2為3.〜 ^匕為具有表裡一致之孔徑的膜片。現膜^將M片之表面及截面以電子顯微鏡（^ )觀察時，發麵片之空氣側表面及基材側表面，皆形成分散緣孔徑之微小孔，内部幾乎均質地於全領域中存在著具有連通性之微小孔。膜片之空孔率為7⑽，Gurley值為1〇秒、下又A2 Gurley值，係在將PC多孔質膜片從PI膜片基材剝離後再進行測定。^ ^ ^ ^ ^ ^ ^ 、當測定與多孔質膜片層侧之水的表面之接觸角時，㊀

Am為 44.3。、ΘΑ麗為 8·8。，θΑι_/ΘΑ⑽=〇·2〇丁基卡必醇乙酸醋滴於多孔質膜片層側之表面，並測定接觸角時，發現滴下後300 //sec時之接觸角為14· 5。，此時之液滴半徑為1320 /zm。又，替代丁基卡必醇乙酸酯而將1、曱苯、癸醇滴於多孔質膜片之表面上並測定接觸角時，發現滴下後300 /z sec時之接觸角各為18。、13。、33. 2。。實施例F1 在製造例F1所得之積層體之PAI多孔質膜片層侧之表 319007 211 200800609 -. ' . ' .. . .-面上’使用圖案（pattern)圖(直線:直線寬之設定值為⑽ fm)’進行網版印刷。印刷所使用之印墨係大研化學工業股份公司製之導電塗料「CA-2503」（主溶劑:丁基^必醇乙酸酯)。印刷後，於100t:使印墨乾燥3〇分鐘。其次，在已施行印刷之積層體之多孔質嫉片層側表面上，將N-曱基-2-吡咯烧詷(ΝΜΡ)(23ΐ )滴下3滴（約〇. Ig) ’使多孔質膜片層之全面（約杨2)含浸，以^織布將過剩之NMP輕輕壓拭後，於25()ΐ：乾燥30分鐘，去除醜卜將所得之印刷物之印刷面以電子顯微鏡觀察時，可確認到多孔質之孔經毁損而緻密化。又，將印刷之直線部使用電子顯微鏡拍攝放大照片（2〇〇倍），測定在長度中之平均線見（LAve)、最大線寬（LMax)、曰f & — 眸，扒相々达π ()取小線寬（LMin) ，現各為47.Mffl、48.wm、46 5 //m。將此數值代入上述式⑴’計算出變動值F為1.1%。又，將此數值并入上述式（2) ’計算出標準偏差2為4。 ’

當測定所得之印刷物之印刷面的接觸角時，θ B A

Bi〇〇g= Ο 15。又，斟 ΘΑ】〇〇ί)/θ 认. 針對所仵之印刷物藉由劃痕硬戶气铪而檢測密著性時，在鉛筆硬度 Η 主又忒驗而且評估為「〇」。 Η中之任一情形皆無異常實施例F 2 终進行網版印刷。印刷所使用之印墨⑶= 319007 212 200800609 股份公司製之導電塗料「XA—聊乙酸醋）。印刷後，於10代使印墨乾燥30分鐘。 ^ HP^ ,L f ^ ^ ^ ^ ^ ^ 之王面（約4cm )含浸，以不織布將過剩之水及·輕輕壓拭後，於15旳乾燥1〇分鐘，去除水與歷P。 _所付之印刷物之印刷面以電子顯微鏡觀察時，可確 » = 又’咖之直線部使 ^^^5〇Mra 二之㈣線寬恤)、最大線寬aMax)、最小㈣ =:二，、48.5_ 46 5 /_將此數值代处式（2)，计异出標準偏差刃為4。定所得之印刷物之印刷面的接觸角時，㊀‘為 1；ΘΒΐ 000 ^ δ0·4〇νθβ-/ΘΒ100^ ^ — t又，針對所得之印刷物藉由劃痕硬度試驗而挽者性日守，在鉛筆硬度2B、2H中之任一情形皆益里常且評估為厂〇」。月々白一吊實施例F 3 面上在例以所得之積層體之ΡΑί多孔質膜片層側之表面=用圖案(pattern)圖此、:丁’”同版印刷。印刷所使用之印墨係大研化學工業又刀么司a之導電塗料「CA_25〇3」（主溶劑：丁基卡必醇 319007 213 200800609 乙酸酯）。印刷後，於10代使印墨乾燥30分鐘。其-人，在已施行印刷之積層體之多孔質膜片層側表面上’將水與7 -丁内醋(GBL)之混合液[水/GBL(重量比）= 5/5^(231)滴下3滴（約〇. lg)，使多孔質膜片層之全面(約 4cm2)含浸’以不織布將過剩之水及脱輕輕壓拭後，於 200 C乾燥60分鐘，去除水與。將所得之印刷物之印刷面以電子顯微鏡觀察時，可確應認到多孔質之孔經毁損而緻密化。又，將印刷之直線部使響用電子顯微鏡拍攝放大照片(200倍），測定在長度5〇〇㈣中之平均線I (LAve)、最大線寬（1^狀）、最小線寬(^]^11) 時，發現各為47.0/zm、48.5#m、46.5/zm。將此數值代入上述式（1)，計算出變動值F為1. i %。又，將此數值代入上述式（2)，計算出標準偏差Σ為4。 8 7 · 0 、㊀ B1 〇。。為 81 · 0 Βι〇〇〇= 〇· 15。又，針對當測定所得之印刷物之印刷面的接觸角時，θβ⑽為 81.0 ’ ΘΒιοοο/θΒπο =0.93，Θ Am。/㊀針對所得之印刷物藉由劃痕硬度試驗而〇Γ7Α° 且評估為「〇」。比較例F1 檢測密著性時，在鉛筆硬度2Β、2Η中之任一情形皆無異常

乙酸酯）。印刷後，於loot使印墨乾燥30分鐘。 319007 214 200800609 將印刷之直線部使用電子顯微鏡拍攝放大照片（2〇〇倍）’測疋在長度500 //ΙΠ中之平均線寬（LAve)、最大線寬 (Max)、最小線寬（LMin)時，發現各為47. & m、48. m、 46. 5 j m。將此數值代入上述式^广計算出變動值^為^ % ° X ^ M (2) # ^ ^ Σ ^ 4 〇當測定所得之印刷物之印刷面的接觸時，ΘΒι。。為 B⑽。=0.96。又，針對所得之印刷物藉由劃痕硬度試驗而罾檢測密著性時，在錯筆硬度6B時會受損傷，在⑼時表層會剝離，任一情形皆評估為「χ」ι ^ ^ 曰實施例F4 在製造例F2所得之積層體之ΡΕΙ多孔質膜片層側之表面上，使甩圖案(pattern)圖（直線：直線寬之設定值為Μ #m)，進行網版印刷。印刷所使用之印墨係大研化學工業股份公司製之導電塗料「CA_25〇3」（主溶劑：丁基卡必醇馨乙酸酯）。印刷後，於100。〇使印墨乾燥3〇分鐘。其次，在已施行印刷之積層體之多孔質膜片層側表面上，將N-甲基-2-吡咯烷酮（ΝΜΡ)(23〇σ)滴下3滴（約〇.lg)，使多孔質膜片層之全面（約4cm2)含浸，以不織布將過剩之NMP輕輕壓拭後，於2 5 〇它乾燥3 〇分鐘，去除龍p。將所得之印刷物之印刷面以電子顯微鏡觀察時，可確認到多孔質之孔經毁損而緻密化。又，將印刷之直線部使用電子顯微鏡拍攝放大照片（200倍），測定在長度5〇〇#历中之平均線寬（LAve)、最大線寬aMax)、最小線寬⑽ 319007 215 200800609 上述式⑴，計算出變動值F為入上述式(2)，計算出樣準偏差工為5。值代 1 f測定所得之印刷物之特 =：Λ66。又，針對所得之印刷物_

且評估為「〇」。、：、 …I , ' - 實施例F5 在製造例F2所得之積層體之m多孔質膜片層側之表面^，使用圖案（pattern)圖（直線:直線寬之設定值為5〇 ")，進行網版印刷。印刷所使用之印墨係大研化學工業股份公司製之導電塗料「CA侧」（主溶劑:丁乙酸醋）。印刷後，於10(rc使印墨乾燥3〇分鐘。其次，在已施行印刷之積層體之多孔質膜片層侧表面 ’將二氧雜環戊院（23。〇)滴下3滴（約〇.lg)，使多孔質膜二^全面（約4W)含浸’以不織布將過剩之二氧雜環戊烧輕輕壓拭後’於15Qt：乾燥1G分鐘，去除二氧雜環戊烧。將所得之印刷物之印刷面以電子顯微鏡觀察時，可確認到多孔質之孔經毀損而緻密化。又，將印刷之直線部使用電子顯微鏡拍攝放大照片⑽倍），測定在長度5 〇〇 " :之平均線寬（LAve)、最大線t(LMax)、最小線寬⑽“ 呀’發現各為47.0/zm、48.5//Π!、46.Mm。將此數值代入上述式⑴，計算出變動值？為。又，將此數值代 319007 216 200800609 入上述式（2)，計算出標準偏差Σ為5。當測定所得之印刷物之印刷面的接觸角時，θβ刚為 20· 2 °、θ Β】_ 為 15· 6 °，θ Β咖 &画=0. 61。又’針對所得之印刷物藉由劃痕硬度試驗而檢測密著性時’在錯筆硬度2B、2fl中之任—情形皆無異常且評估為「〇」。 \ 乂：入 /、比較例F2 - 在製造例F2所得之積層體之PEI多孔質膜片層側之表面上’使用圖案（pattern)圖（直線:直線寬之設定值為5〇私m )’進行網版印刷。印刷所使甩之印墨係大研化學工業股份公司製之導電塗料「CA —25〇3」（主溶劑：丁基卡必^ 乙酸酯）。印刷後，於100t使印墨乾燥3〇分鐘。將所得之印刷物之印刷之直線部使用電子顯微鏡拍攝放大照片(200倍)，測定在長度5〇〇 # m中之平均線寬 (LAve)、最大線t(LMax)、最小線寬(LMin)時，發現各為 47. 0/zm、48. 5/zm、46. 〇/zm。將此數值代入上述式⑴，計算出變動值F為1 3% 。7 /士， / /〇又，將此數值代入上述式（2)，计异出標準偏差Σ為5。當測定所得之印刷物之印刷面的接觸角時，㊀Βι。。為 …。、㊀“。為9.5。氣^ 二!；00 °士又’針對所得之印刷物藉由劃痕硬度試驗而檢測猎者性時，在鉛筆碩声人/ 又6Β日寸雷受損傷，在2Β時表層會剝離，任一情形皆評估為「X」。比較例F3 319007 217 200800609 .- - ... .· . . . . V. 在魏麟之積層體之ΡΕί多㈣麻層側之表 ® -h ^ ^ Μ ® ^ (pattern) ® ^ : ^ ^ χ ^ ^ ^ 5〇 jm)，進行網版印刷。印刷所使用之印墨係大研化學工業股份公司製之導電塗料「CA-2503」（主溶_ 6^11) 〇 , ^ 3^ 其次，在已施行印刷之積層體之多孔質膜片層側表面上，將異丙醇⑽)⑽〇滴下3滴（心雌多孔質膜片層之全面（约4cm2)，以不織布將ίρΑ輕輕遷拭 •後，於150°C乾燥10分鐘，去除心。將所得之印刷物之印刷面以電子顯微鏡觀察時，發現多孔質之孔仍原樣保留，沒有形成緻密化之層。又，將印刷之直線部使用電子顯微鏡拍攝放大照片（2〇〇倍），測定在長度50M m中之平均線寬(LAve)、最大線寬（LMa&最小線寬aMin)時，發現各為 47.〇/zm、48.5/zm、46.〇^。將此數值代入上述式⑴，計算出變動值Fm。又，鲁將此，值=入上述式（2)，計算出標準偏差工為5。。田及I疋所得之印刷物之印刷面的接觸角時，㊀Bi。。為 27. 1 r θ Βιοοο ^ 9. 5° νθ Βι〇〇〇/Θ Βι〇〇= 〇. 35 > θ Αι〇〇〇/θ Β,〇〇〇

2 00 °又，針對所得之印刷物藉由劃痕硬度試驗而檢測在著1±呀，在鉛筆硬度6Β時會受損傷，在2β表層合離，任-情形皆評估為「X」。 “V f施例G1 在製造例F2所得之積層體之PEI多孔質膜片層侧之表面上，使用圖案（pattern)圖（直線：直線寬之設定值為^ 319007 218 200800609 lin)，進行網版印刷。印刷所使用之印-¥係大研化學工業股份公司製之導電塗料「CA-2503」（主溶劑:丁基卡必醇乙酸酯）。印刷後，於ΙΟΟΧ使印墨乾燥3〇分鐘。其次，將已施行印刷之積層體放入加熱爐冲，保持於 300亡甲30分鐘以使多孔質膜片層熔融後，冷卻至室溫，使其固化。^ ^ ^ ^ ^ ^ ^ ^ ^ 、 Μ ' . - 將所得之印刷物之印刷面以電子顯微鏡觀察時，可確認到多孔質之孔經毀損而緻密化。又，將印刷之直線部使用電子顯微鏡拍攝放大照片⑽〇倍)，測定在長度5〇〇仰 :之平均線寬（LAve)、最大線t(LMax)、最小線寬（LMin) ^ ^ 48.0^, .49.5^.^ 入上述式（1)，計算出變動信p λ 、、、丨文劲值F為1.1% 。又，將此數值代上述式（2)，計算出標準偏差Σ為4。 ?1 vf ® ^ ΒΫ，Θ Β,οο Λ R * ^ ' ΘΒι-^ 14·4° 5 ΘΒ-οο/ΘΒ.ο^Ο.βΒ νθΑ,οο/θ 於別〜〇二66又’針對所得之印刷物藉由劃痕硬度試驗而測畨者性時，在鉛筆#1 且……一度2β、2Η中之任-情形皆無異常 Μ盔’'、、」。再者，測定抗拉強度時，F1為6.9MPa ’ F2 為 66· IMPa，Fl/F2=9· 6。边農级G1 面卜在製造㈣所得之積層體之PEI多孔f膜片層側之表月^ if網版印刷。印刷所使用之印墨係大研化學工筆月又知公司製之導電塗料「 ’、 CA 2503」（主溶劑：丁基卡必醇 319007 219 200800609 乙酸酯）。印刷後，於loot使印墨乾燥3〇分鐘。其次，將已施行印刷之積層體放入加熱爐中，保持於 100 C中30分鐘後，冷卻至室溫。將所得印刷物之印刷之直豫部使用電子顯微鏡拍攝放 . -- ·. . - · · - · ... · _ · . · 大照片(200倍)，測定在長度5〇〇 // m中之平均線寬 (LAve)、最大線寬（LMax)、最小線寬（LMin)時’發現各為 48· 3 // m、49· 1 // m、47· Q // m。將此數值代入上述式（1)，計算出變動值F為1.1%。又，將此數值代入上述式（2)，计异出標準偏差Σ為4。當測定所得之印刷物之印刷面的接觸角時，θβ_為 26·2。、ΘΒ_ 為 9·2。，ΘΒ_/ΘΒ⑽=〇·35, ΘΑ_/ΘΒι000 1· 03。又’針對所得之印刷物藉由劃痕硬度試驗而檢測密著性時，在錯筆硬度6Β時會受損傷，在2β時表層會剝離，任一情形皆評估為「X」。再者’測定抗拉強度時，^ 為 6· 9MPa，F2 為 6.9-?8，卩1/卩2=1〇。 φ實施例G2 在製造例F3所得之積層體之pc多孔質膜片層側之表面上，使用圖案（pattern)圖（直、線：直線寬之設定值為5〇私m )，進行網版印刷。印刷所使用之印墨係大研化學工業股份公司製之導電塗料「CA_25〇3」(主溶劑：丁基卡必醇乙酸醋）。印刷後’於10(rc使印墨乾燥3〇分鐘。其次’將已施行印刷之 250°C中30分鐘以使多孔質使其固化。積層體放入加熱爐中，保持於膜片層^谷融後，冷卻至室溫， 319007 220 200800609 - .圓 - _ ：, " ...: . 切5 =所仔之印刷物之印刷面以電子顯微鏡觀察時，可確爾^夕孔貝之孔經毁損而緻密化。又，將印刷之直線部使顯微_攝放大照片樣^ 士之平均線覓（LAve)、最大線寬aMax〉i ^背現各為5U抑、54. 、49. δ^ Α ^ 4 ^ C1} 5 tf ^ ^ ^ ^ ^ F ^ 2 . 2% 〇 X ； ^ ^ ^ ^ ^ 入上迷式（2)，計算出標準偏差Σ為8。當測定所得之印刷物之印刷面的接觸㈣^ 23.^ 961„00^ 19.6〇 ^ θβ1〇00/θΒ1ϋ〇=〇.84 , θΑι〇〇〇/θ 45又，針對所得之印刷物藉由劃痕硬度試驗而檢測密著性時，在錯筆硬度2Β、2Η中之任一情形皆無異常子為〇」再者’測定抗拉強度時，F1為9. 2MPa， F2 為 87· 2MPa，Fl/F2= 9· 5。【圖式簡單說明】 [第1圖]之（十）至（八）’係表示將含有導電體粒子之印墨予以印刷而在多孔質層（基板）表面上形成有配線的配線基板的一例的概略截面圖；以含有導電體粒子之印墨而言， U )係多含有粒徑相對於多孔質層表層之平均開孔徑^較小之粒子的高黏度印墨、（口）係多含有粒徑與多孔質層表層之平均開孔徑為接近之粒子的高黏度印墨、（/、）係多人有粒徑相對於多孔質層表層之平均開孔徑為較k粒^ 高黏度印墨、（二）係多含有粒徑相對於多孔f層表層之平均開孔徑為較小之粒子的低黏度印墨、（水）係多含^粒徑與多孔質層表層之平均開孔徑為接近之粒子的低黏度印墨、 319007 221 200800609 (〜)係多含有粒徑相對於多孔賓層表層之平均開孔徑為較大之粒子的低黏度印墨;本圖係表示以此等印墨而形成之配線基板之一例的概略截面圖。 [第2圖:]傣表示本發明之配線基板之型態之一例的概略截面圖。 [第3圖]係表示本發明之配線基板之型態之_其他例的概略截面圖。 [第4圖]係表示本發明之配線基板之型態之再一其他例的概略截面圖。、 /' ' , ： [第5圖]係表示本發明之配線基板之型態之另一例的概略截面圖。 [第6圖]係表示本發明之配線基板之型態之再另一例的概略截面圖。 [第7圖]係表示實施例C1至C6及比較例C1至C3中之刷形狀的圖。 [第8圖]之（乂）係使用實施例7所得之圖案2經印刷之配線基板的電子顯微鏡照片，（口）係在㈠）中之a_a，線截面的電子顯微鏡照片。 [第9圖]係接觸角及液滴半徑的說明圖。 … 圖]係表示在製造例C1所得之PAI多孔f 工乳側纟面）上將各種液體滴下時的滴下後經過時間盘接觸角的關係的圖表。〃 [第11圖]係表示在製造例D1所得之PAI多孔質膜片（側表面）、製造例D2所得之PEI多孔質膜片（空氣側表=.)'、 319007 222 200800609 ·- . . . =例D1麻之m膜片、及軸各個膜絲面上，將τ基卡必醇乙酸過時間與接觸角的關係的圖表。 /下後、‘生在製造例㈣乳側表面）、衣造例D2所得之PEI多孔質膜片空免㈣面）、比較仙所用之慨膜片、^ 艇片巧各個膜片表面上’將丁基卡必醇乙酸醋滴下時的滴

下後經過時間與接觸角的關係的圖表。 V =13圖]係表示線寬之標準偏差之求取方法的說明圖。 [第14圖]上圖係表示當版之開口部為直線時，L1與u之關係的說明圖；下圖係表示當版之開口部為圓形時，U魚 L2之關係的說明圖 [第15圖]係貫施例D1所得之印刷物之印刷面的使用電子顯微鏡放大照片圖…^ ^ ^ ^ ^ ^ ^ ^ ^… [第16圖]係實施例D2所得之印刷物之印刷面的使用電子喊微鏡放大照片圖。 [第17圖]係實施例D3所得之印刷物之印刷面的使用電子頒微鏡放大照片圖。 [第18圖]係實施例D4所得之印刷物之印刷面的使用電顯微鏡放大照片圖。 [第19圖]係比較例D1所得之印刷物之印刷面的使用泰絲頁微鏡放大照片圖。 [第20圖]係比較例D2所得之印刷物之印刷面的使用電子顯微鏡放大照片圖。 223 319〇〇7 200800609 [第21圖]係實施例El所得之印刷物之印刷面的使用電子 . · .... ' ...... . 顯徵鏡放大照片圖。 ' . .. . ... [第22圖]係實施例E2所得之印刷物之印刷面的使用電子顯微鏡放大照片圖。 . ..... . · ... ... , .

[第23圖]係實施例E3所得之印刷物之印刷面的使用電子顯微鏡放大照片圖。 [第24圖]係實施例E4所得之印刷物之印刷面的使用電子顯微鏡放大照片圖。 _ [第25圖]係比較例E1所得之印刷物之印刷面的使用電子顯微鏡放大照片圖。 [第26圖]係比較例E2所得之印刷物之印刷面的使用電子顯微鏡放大照片圖。 [第27圖]係表示本發明之印刷圖案之製造方法之一例的各步驟說明圖（藉由截面圖表示）。 [弟28圖]係表示本發明之印刷圖案之製造方法之另一例看|的各步驟說明圖（藉由截面圖表示）。【主要元件符號說明】

10 多孔質膜片層緻密層配線(線）印刷已有溶劑滲入之多已熔融之多孔質膜經緻密化之層 z 導體配線 4 焊墊 6 支撐體 8 溶劑孔質膜片層片層 319007 224 11

Claims

200800609 十、申請專利範圍: 1·種多孔膜和層體’其係於基材之至少單面，積層由含有具連通性之複數個平均孔徑為〇· 01至1〇/z m之微小孔的多孔質層所成者，且以下述方法之膠帶剝離試驗，基材與多孔質層不產生界面剝離，其中，該膠帶剝離試驗係: -. · · ' . . • · . ·- - 於多孔膜積層體之多孔質層表面，貼附寬為24丽之才岡製作所製造之遮蔽膠帶[膜遮蔽膠帶Ν〇· 6〇3 _ ms)] ’壓著直徑30mm、2〇〇gf荷重之輕後a 4驗機’以剝離速度5〇mm/分鐘，進行τ型剝離。 2.知申請專利範圍第丨項之多孔膜積層體，其中，該基材為具複數貫穿孔之基材或金屬箔基材。 3· f申请專利範圍第1或2項之多孔膜積層體，其中，該多孔質層為高分子溶液於基材上澆鑄為膜狀後，引入凝固液，其次進行乾燥而形成於基材之至少單面者。 • 4. *申請專利範圍第」至3項中任一項之多孔膜積層體，其中，該高分子溶液為高分子成分8至25重量％、水溶、·κ s物5至50重量％、水〇至1〇重量％及水溶性極性岭媒30至82重量％所成之混合溶液。二中構成該夕孔質層之尚分子成分係從聚驢亞胺系樹 \ H I亞胺系樹脂、聚謎颯系樹脂、聚醚酸亞胺 =树月曰ΛΚ兔酸酯系樹脂、聚苯硫醚系樹脂、液晶性聚酯系樹脂、芳香族聚醯胺系樹脂、聚醯胺系樹脂、聚苯 319007 225 200800609 并-唾系樹脂、聚苯并咪唑系樹脂、聚苯并噻唑系樹月曰承石風糸树月曰、纖雄素糸樹脂、丙婦酸系樹脂所成群組中選出之至少一種。 6·如申凊專利範圍第1至5項中任一項之多孔膜積層體，其中’構成該基材之材料係從聚醯亞胺系樹脂、聚醢胺酸亞胺系樹脂、聚醚砜系樹脂、聚醚醯亞胺系樹脂、聚碳酸酯系樹脂、聚苯硫醚系樹脂、液晶性聚酯系樹脂、芳香族聚醯胺系樹脂、聚醯胺系樹脂、聚苯并噚唑系樹 •脂、聚苯并味唾系樹脂、聚苯m系樹脂、聚颯系樹脂、纖維素系樹脂、丙烯酸系樹脂、聚對苯二甲酸乙二酯系樹脂、聚萘二曱酸乙二酯系樹脂、聚對苯二曱酸丁二酯系樹脂、聚醚醚酮系樹脂、氟系樹脂、烯烴系樹脂、來芳酯系樹脂所成君_組中選出之至少一種。 7·如申請專利範圍第1至δ項中任一項之多孔膜積層體， /、中構成该多孔質層之高分子成分係從聚酿亞胺系樹馨月曰、聚醯胺醯亞胺系樹脂、聚醚醯亞胺系樹脂、芳香族聚醯胺系樹脂及聚醯胺系樹脂中選出之至少一種，以及構成忒基材之材料係從聚醯亞胺系樹脂、聚酸胺醢亞胺 ^樹脂、聚醚醯亞胺系樹脂、液晶性聚酯系樹脂、芳香族聚醯胺系樹脂、聚對苯二曱酸乙二酯系樹脂、聚萘二甲酸乙二酯系樹脂所成群組中選出之至少一種。 8·=請專利範圍第2至7項中任-項之多孔膜積層體， /、中’構成該具複數個貫穿孔之基材的材料係從織布、不織布、網眼布（meshcl〇th)、沖孔膜、金屬網、沖孔 319007 226 200800609 金屬、擴張金屬網及蝕刻金屬所成群組中選出之至少一 ::種。_. ..... . ... .. ........ 9·如申請專利範圍第2至8項中任一項之多孔膜積展體，其中’構成该多孔質層之高分子成分係從聚醯亞胺系樹脂、聚醯胺醯亞胺系樹脂、聚醚醯亞胺系樹脂、芳香族聚酿胺系樹脂及聚醯胺系樹脂所成群組中選出之至少一種，且構成該具複數個貫穿孔之基材之材料係從織，、不織布、網眼布（meShcloth)、沖孔膜、金屬網、冲孔金屬、金屬擴張網及蝕刻金屬所成群組中選出之少一種。 1 =申請專利範圍第2至7項中任—項之多孔膜積層體構成該金屬箱基材之材料係從銅溶、㈣、鐵箱、金箱、銀、錫荡、鋅箱、不翁鋼箱所成選出之至少一種。 τ 11·如申請專利範圍第2 权 $ 苴由摄/ 主δ項中任一項之多孔膜積層體, 其中，構成該多孔質層之合八工胪取鮮日之回刀子成分係從聚醯亞胺系榈月日、聚醯胺醯亞胺车抖取 ] ^_ 糸树脂、聚醚醯亞胺系樹脂、芳香族來酉 &月女糸樹脂及聚驗上、肤糸树月曰所成群組中選出之至少 —種，且構成該金屬夕落、錄箱、金箱、銀c銅落、銘落、钃組中選出之至少-種。 1年落、不鐵鋼箱所成群 12·如申請專利範圍第i 士妒，立由分々丨員中任一項之多孔膜積層 13如由^室以夕子質層係經耐藥品性高分子被覆。 13·如申請專利範圍第丨于板仅 12項中任一項之多孔膜積層 319007 227 200800609 體，其中，該多孔質層的厚度為Od至^ U·如申請專利範圍第1至13項中任一項之多孔膜積層體’其中’該多孔質層的空孔率為30至8〇%。 15·如申請專利範圍第2至14項中任一項之多孔膜積層體，其中，該基材的厚度為^至^刪·。 16 ·如申明專利範圍第1至15項中任一項之多孔膜積層體，其中，該基材的厚度為i至3〇〇//m。 17·如申明專利範圍第1至16項中任一項之多孔膜積層體，其係使用於濾器、電池用隔片、燃料電池用電解質膜或觸媒載體。 18·ΐ申請專利範圍第1至17項中任—項之多孔膜積層體’其係使用於電錢調控材、電路基板或散熱板。 —種多孔膜積層體之製造方法，係經由將高分子溶液於基材上澆鑄成為膜狀後，導入凝固液，其次進行乾燥而於^材之至少單面積層多孔質層，而製得之申請專利範圍第1至18項中任一項之多孔膜積層體。 20.如申晴專利範圍第19項之多孔膜積層體之製造方法， /、中濃冋分子溶液為高分子成分8至25重量％、水溶 ^合物5至5〇重量％、水0至1〇重量％及水溶性極性各媒30至82重量％所成之混合溶液。種焱合材料，係在構成申請專利範圍第丨至18項中 t —項之多孔膜積層體之至少—多孔f層表面，積層金 _鍍敷層及/或磁性鍍敷層所成者。 22.如申請專利範圍第21項之複合材料，其係用於電路基 319007 228 200800609 板、散熱板、電磁波調控板、電池甩構件或電容器構件。 23· —種複合材料之製造方法，其係於構成申請專利範圍第 1至18項中任一項之多孔膜積層體之至少一多孔質層表面，經由積層金展鍍敷層所得之複合材料之製造方法，該製造方法係包含下述步驟:於上述多孔膜積層體之多孔質層表面塗布由因光而生成反應基之化合物所成之感光性組成物而設置感光層的步驟；經由遮罩將上述感光層曝光，並於曝先部分使反應基生成的步驟;以肇及使於曝光部分生成之反應基與金屬結合而形成導體圖案的步驟。 _ 24.—種複合材料之製造方法，其係於構成申請專利範圍第 1至18項中任一項之多孔膜積層體之至少一多孔質層表面，積層金屬鍍散層所得之複合材料之製造方法，^ 製造方法係包含下述步驟：於上述多孔膜積層體^多= 質層表面塗布由因光而失去反應基之化合物所成之感 # 光性組成物而設置感光層的步驟；經由遮罩將上述感光層曝光’並於曝光部分使反應基消失的步驟；以及使於曝光部分殘存的反應基與金屬結合而形成導體圖案的步驟。、 25·如申請專利範圍第23或％項之複合材料之製造方法，其巾制於電路基板、散純或電錢調控材之複合材料。 26.一種複合材料，係於構成申請專利範圍第i至18項中任一項之多孔膜積層體之至少—多孔質層表面，經由印 319007 229 200800609 刷技術而形成導電體。 27.如申請專利範圍第26項之複合材料，其係使用於電路基板、散熱板或電磁波調控材。: 申請專利範圍第26項之複合材料，其中，該印刷技術埤從嘴墨印刷、網板印刷、點膠印刷(dispenser Printing)、凸版印刷、昇華型印刷、膠版印刷 Printing)、雷射印刷、凹版印刷、接觸印刷、微接觸印刷所成群組中選出之至少一種。 '汍如申請專利範圍第26項之複合材料，其中，該導電體係從銀、金、銅、鎳、·、碳、奈米碳管所成群电中選出之至少一種。 3 〇 · _中請專利範圍第26至29項中任—項之複合材料，其係於多孔質表面，經由使用含導電體粒子之印墨的印刷技術形成導電體之複合材料，其中，該多孔質層表層的平均開口徑為R1，導電體粒子的平均粒徑為把時，滿 •足下式條件：0· 0001 g R2/R1 $ 100Q。、 31. 如申，專利範圍第26至30項中任一項之複合材料，其中’该導電體係經鍍敷或以絕緣材被覆者。 32. 知申請專利範圍第31項之複合材料，其中，該鍍敷係 μ從鋼鍍敷、金鍍敷、鎳鍍敷所成群組中選出之至少―種^ .如申請專利範圍第26至32項中任一項之複合材料，i 中，該多孔質層的空孔以其原狀殘存。 , .:申:青專利範圍第2 6至3 2項中任一項之複合材料，其 4夕孔質層的空孔係經樹脂填充。 319〇〇7 230 200800609 35. > t + ^ f 34 ^ # , ^ ^ , 多孔質層空孔之樹脂係從環氧樹脂* ^ ^ ^ II > 6 ^ it ^ ^ ^ ^ ^ ^ ^ g| ^ ^ ^ «胺岐胺樹脂所成群組中選出之至少―種樹脂。 36. ,〇 t ffi f 26 ^ 32 ^ t , ^ 中，經由溶劑處理使多孔質層的空孔構造喪失。 37. 如申請專利範圍第26至36項中任一項之複合材料，中，該多孔質層上積層有遮蓋層（coveHw)。 38. -種配線基板，係於存在有複數個具連通性之微小孔之多孔質，片層的至少單面具有導體配線之配線基板，其 21由賽珞吩（cell〇Phane)黏著膠帶[Nichiban公司製造，商品名「Cell〇tape(註冊商標）N〇.4〇5」，寬為 24匪]之剝離試驗（18〇。剝離，剝離速度5〇_/分鐘），不產生配線的脫落。 39· —種配線基板，係於存在有複數個具連通性之微小孔之多孔質膜片層的至少單面具有導體配線之配線基板，其，經由紙黏著膠帶[Nichiban公司製造，商品名「Cellotape (註冊商標）Ν〇·2〇8」，寬為24mm]之剝離試驗（180°剝離，剝離速度5〇mm/分鐘），不產生配線的脫落。 4〇·如申請專利範圍第38或39項之配線基板，其中，該多孔質膜片層之平均孔徑為〇. 〇1至1〇/zm。 41 —種配線基板，係於存在有複數個具連通性之微小孔之多孔質膜片層的至少單面具有導體配線之配線基板，該 231 319007 200800609 夕孔貝膜片層之平均孔徑為0.01至10/zro且導體配線係經由印刷法所形成者。 42.t申!^利範圍第38至41項中卜该多孔質膜片層之空孔率為30至80%。巾申/專利範圍第38至42項中任一項之配線基板，其，亥夕孔質膜片層的厚度為〇· j至1〇〇 # m。 44·如申請^利範圍第38至㈣。亥夕孔貝膜片層係由樹脂所成之層。 45^ #利_第44項之配線基板，其中該多孔質層，，了 fe私醯亞胺系樹脂、聚醚醯亞胺系樹脂、聚碳酸 2系樹脂、聚醚砜系樹脂及聚醯亞胺系樹脂所成群組中适出之至少一種樹脂為主體所成之材料。㈣·如申請#專利範圍第3 8至4 5項中任一項之配線基板，其中該夕孔質膜片層係經由相轉換法所形成之多孔質樹脂膜層。' _47·如申請專利範圍第46項之配線基板，其中，該多孔質膜片層係將構成該多孔質膜片層之材料與水溶性聚合、、/合解於極性溶媒之溶液於基板上澆鑄成為膜狀，於相對濕度70至1〇〇%的環境下保持〇.2至15分鐘，並於卜上述材料之洛劑所成之凝固液中浸潰後，經乾燥、去除溶劑所製作之多孔質膜片所成之層。 4δ·如申請專利範圍第38至47項中任一項之配線基板，其中"亥夕孔質膜片層係形成於實質上不具有孔之緻密層的單面或雙面。曰 319007 232 200800609 49. 如申請專利範圍第38至40項及第42至48項中任一項之配線基板，其中’該導體配線係經由印刷法所形成。 50. —種配線基板之製造方法，其係申請專利範圍第邡至 4 9項中任一項之配線基板之製造方法，係於存在有複數個平均孔徑為ο. οι至1()ym之具連通性微小孔之I 孔質膜片層的至少單面形成導體配線者。 51. 如申請專利範圍第5〇項之配線基板之製造方法，其傷中，該多孔質膜片層係經由相轉換法所形成之樹脂声^ 52. 如申請專利範圍第5〇項或第51項之配線基板之製造方法’其係於實質上不具有孔之緻密層的單面或雙面所形成之平均孔徑0.01至10"之多孔質膜片層的表面形成導體配線。 53.如申請專利範圍第5〇至52項中任一項之配線基板之製造方法’其係於多孔質膜#層的表面經由印刷法形成導體配線。 54·如^請專利範圍第53項之配線基板之製造方法，其於多孔質膜片層的表面適當使用以噴墨方式之導電墨而形成導體配線。其 55·如申請專利範圍第53項之配線基板之製造方法成有凹凸之配線圖案狀版面，塗布導電印墨 ^印於多孔質膜片層的表面而形成導體配線。申明專利|&圍第53項之配線基板之製造方法，尹於多？ί暂脫u P 〆、、、^的表面，由注射器（syringe)擠出_ ;胡料，以描繪方式而形成導體配線。 319007 233 200800609 * · 57·如申請專利範圍第53項之配線基板之製造方法，其係 ;^貝膜片層的表面將導體糊料經由網版印刷以f 誇方式而形成導體配線…^ ^ Λ 田 58·:申請_ 造方法，其係於導體配線上施加鍍敷。 59·如申請專利範圍第53項之配線基板之製造方法，其係於多孔質膜片層的表面以喷墨方式將鍍敷觸媒印刷為義配線圖案狀後，施加鍍敷而形成導體配線。 60.如申請專利範圍第53項之配線基板之製造方法，其係於形成有凹凸之配線圖案狀版面，塗布鍍敷觸媒，將其孝τ Ρ於夕孔質膜片層的表面後，施加鐘敷而形成導體配線。 61 ·如申凊專利範圍第53項之配線基板之製造方法，其係於多孔質膜片層的表面，由注射器擠出鍍敷觸媒且描繪為配線圖案狀後，施加鍍敷而形成導體配線。 _ 62.如申請專利範圍第53項之配線基板之製造方法，其係於多孔質膜片層表面經由網版印刷將鍍敷觸媒描繪為配線圖案狀後，施加鍍敷而形成導體配線。 … 63· —種印刷物，其係於多孔質膜片層的表面施加具有至少平均線覓10至1000 /z m且長500 // m以上的直線部之印刷的印刷物，且如下式（1)所示之線寬變動值3〇% 以下者，^ ^ ^ ^ ^ ^ ^ ^ ^ ^ ^ ^ ^ ^ ° F=(LMax-LMin)/LAvexlOO(l) (式中，LAve表示長500 /ζηι之直線部之平均線寬，^狀 319007 234 200800609 I示該長50()//111之直線部之最大線寬，以化表示該長 5 0 0 //m之直線部之最小線寬）。 64. —種印刷物’其係於多孔質膜片層的表面施加具有至少平均線寬為10至1000w m且長5〇〇以上的直線部之印刷的印刷物，且如下式(2)所示之線寬的標準偏差冗為7以下者， - _ . . , _ ........ — . . Z /(((LAve-LMax)2+(LAve-LMin)2)/2) (2) _ (式中，LAve為長500 #m之直線部之平均線寬，Lmax 霸表示該長500 /zm之直線部之最大線寬，⑽表示該長 500 /zm之直線部之最小線寬）。 65. —種印刷物’其係於多孔質膜片層的表面使用版而施加印刷之印刷物，版的開口寬L1與印刷後對應之印刷寬 L2 的比（L2/L1)為〇.8 至 12。 …、 66. 士申喷專利範圍第μ項至β5項中任一項之印刷物，其中’係使用含有以於該多孔質膜片層表面滴下丨乂丨的拳液滴後，使該液滴與該多孔質膜片層表面之接觸角於 300 ^sec以内為6〇。以下之液體作為主溶劑之印刷印墨或糊料而施加印刷者。 67. 如申蜱專利範圍第63項至66項中任一項之印刷物，其中，係使用含有以於該多孔質膜片層表面滴下^以丨的液滴後，使該液滴與該多孔質膜片層表面之接觸角於 300二sec以内為6〇。以下’且於3〇〇"μ經過後的液滴半徑為1600 /zm以下之液體作為主溶劑之印刷印墨或糊料而施加印刷者。 319007 235 200800609 - · --. - · - . ... 68.tt專^㈣63餐67射任-項之印刷物，其系使用黏度為 0· 05 至 1 pa ς ^ ^ ^ ^ ^ ^ 施加印刷者。 y i pwHP墨_料而專利範圍第6喻 70二由網筛或金屬遮罩將糊料播^^ • ^ f μ ^ $ 63 ^ ^ 69 ^ ^ ^ ^ ^ •二申，，利，，3項至7〇項中任—項之印勝以夕孔貝膜片層的空孔率為30至80%。申請專利範圍第63項至71項中任―項之^ 中，該多孔質膜片層的厚度為0.1至lOOem。. 73.=申請專利範圍第63項至七項中任―項之印刷物，其 ’該多孔質膜片層為由樹脂所成之層。 R如申請專利範圍第63項至73項中任一項之印刷物，其中，構成該多孔質膜片層之樹脂為耐熱性樹脂。 75· ^申，專利範圍第74項之印刷物，其中，該耐熱性樹月I係從聚醯胺醯亞胺系樹脂、聚醚醯亞胺系樹脂、聚碳酸酯系樹脂及聚醚砜系樹脂所成群組中選出之樹脂。I 76.如申請專利範圍第63項至乃項中任一項之印刷物，其亥夕孔貝膜片層係經由相轉換法而形成之多孔質樹脂膜片層。 ' 、 77·如申請專利範圍第76項之印刷物，其中該多孔質膜片層係將構成該多孔質膜片層之材料與水溶性聚合物溶解於極性溶媒之溶液於基板上澆鑄成為膜狀，於相對濕 319007 236 200800609 度70至的環境下保述材料之溶劑所成之.至15分鐘’並於非上劑所製作之多m^心固液中浸潰後’經乾燥、去除溶 7“由：：質膜片所成之層。： 7δ.如呻凊專利範園第63至7成由中，該印刷物為印刷峨 79.ς種t刷騎之製造方法七於夕孔又膜片層施加印刷的步驟， =經施加印刷之多孔質膜片層㈣ (3A)乾燥溶劑的步咏 sn 一…n而形成緻密化之層的步驟。 8 0. 種印刷圖荦之制;生古卞之衣k方法，其包括下述步驟 (1)於多孔質膜片層施加印刷的步驟， ⑽使經施加印刷之多孔質膜片層與熱融解之步驟，及 (3B)冷卻固化而形成緻密化之層的步驟。 81.如申請專利範圍第79項或第8〇項之印刷圖案之製造方法，其中，於步驟（i)中所使用之多孔質膜片層的表面，滴下水後’經過1000 /zsec時的接觸角ΘΑι_，與於步驟（3Α)中乾燥溶劑後的緻密化層或（3Β)冷卻固化之緻密化層的表面，滴下水後，經過1000 /z sec時的接觸角㊀B 1 0 0 〇的比（㊀A 1 _ /㊀B 1 _ )未滿1。 82·如申請專利範圍第79至81項中任一項之印刷圖案之製造方法，其中，在測定步驟（1)中所使用之多孔質膜片層與水的接觸角時，在多孔質膜片層表面滴下水後，經過1 000 //sec時的接觸角Θ Amo與經過100# sec時的 319007 237 200800609 接觸角Θ Am的比（θ Αι_/Θ Am)未滿〇· 6，且在測定步驟（3A)中乾燥溶劑後的緻密化層或（3B)冷卻固化之緻密化層與水的接觸角時在緻密化層之表面滴下水後，經過1 000 /z Sec時的接觸角時的接觸角θ 的比（θ心_/ θ BlG〇為大於〇· 6的值v 83·如申請專利範圍第80項之印刷圖案之製造方法，其中’步驟（3B)中冷卻固化所得之緻密化層的抗拉強度龜F2，與步驟（1)中所使甩之多孔質膜片層的抗拉強度？！ • 的比（F2/F1)為大於i的值: 84·如申請專利範圍第79項至83項中任—項之印刷圖案之製造方法，其中，該印刷方法係噴墨方式、網版印刷膠版印刷、昇華方式、感熱方式、凹版印刷、雷射印刷糊料印刷或奈米接觸印刷。 85.如申請專利範圍第79項至δ4項中任一項之印刷圖案之製^方法，其中，該多孔質膜片層的平均孔徑為〇.〇] 至 10 " m 〇 δ6.!；Ιί專利範圍第79項至85項中任—項之印刷圖案之 87 中’該多孔質膜片層的空孔率為30至80%t 88 貝膜片層的厚度為U至1Q叫m。 8=申=利範圍第79項之印刷圖案之製造方法，直 89 片層的厚度為U至a = 項至88項中任-項之印刷_ 其中，該多孔質膜片層係由樹脂所成之層， 319007 238 200800609 θ〇·如申請專利範圍第δ9項之印刷圖案之製造方法，其中，構成該多孔質膜片層之樹脂為耐熱性樹脂。 91.如申請專利範圍第9〇項之印刷圖案之製造方法，其中，耐熱性樹脂係從聚醯胺醯亞胺系樹脂、聚醚醯亞胺系樹脂、聚碳酸醋系樹脂及聚麗礪系樹脂所成群組中選出之樹脂。丨Λ〆〈八、 92. ^ t itf 79^^ 92^ ^^^^^K t^ 1造^去，其中，該多孔質膜片層係經由相轉換法所成之多孔質樹脂膜片層^ 93. =申凊專利範圍第92項之印刷圖案之製造方法，龙經乾燥、去除溶劑所製作之多孔浸潰後’ -項之印刷圖案關第79項至93項中任 95.如申請專利範圍第9^^而形成印刷圖案者。印刷配線基板。 ' P刷物’其中’該印刷物為 319007 239