JP2003243799A - フレキシブル基板の製造方法 - Google Patents
フレキシブル基板の製造方法Info
- Publication number
- JP2003243799A JP2003243799A JP2002035326A JP2002035326A JP2003243799A JP 2003243799 A JP2003243799 A JP 2003243799A JP 2002035326 A JP2002035326 A JP 2002035326A JP 2002035326 A JP2002035326 A JP 2002035326A JP 2003243799 A JP2003243799 A JP 2003243799A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pattern
- inspection
- voltage
- flexible board
- pitch
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims 3
- 230000006378 damage Effects 0.000 claims 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims 2
- 238000007689 inspection Methods 0.000 claims 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 abstract 1
- 238000000059 patterning Methods 0.000 abstract 1
Landscapes
- Liquid Crystal (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 フレキシブル基板において、ストレスにより
断線するであろうパターンを検出する。これにより、安
定した品質のフレキシブル基板の提供を可能にする。 【解決手段】 パターニング後に電極間に電圧を印加
し、パターンの細り等による不具合部を破壊する。その
後オープンショート検査を行う。
断線するであろうパターンを検出する。これにより、安
定した品質のフレキシブル基板の提供を可能にする。 【解決手段】 パターニング後に電極間に電圧を印加
し、パターンの細り等による不具合部を破壊する。その
後オープンショート検査を行う。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ファインパターン
（一般に、パターンが１００μｍピッチ以下をいう）回
路を形成したフィルム基板の製造方法と携帯機器等や、
電子手帳に使用されている表示装置に関する。
（一般に、パターンが１００μｍピッチ以下をいう）回
路を形成したフィルム基板の製造方法と携帯機器等や、
電子手帳に使用されている表示装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】液晶表示装置には、ドライバＩＣ実装と
コンデンサや抵抗等のチップ部品やパッケージＩＣ等の
電子部品をフィルム基板に混在実装したＣＯＦ（Ｃｈｉ
ｐ・Ｏｎ・ＦＰＣ）を液晶パネルに実装した形態が知ら
れている。従来、このような液晶表示装置に用いられる
フィルム基板は、ポリイミドフィルムにフィルム状の接
着剤をつけ、圧延や電解等の製法のＣｕ箔を貼りつけ、
Ｃｕをパターニングしてパターン形成し、レジストコー
トや表面保護のための電解メッキや無電解メッキをして
いた。このような３層の構成のフィルム基板は、接着剤
が熱や湿度によって変形するため、１００μｍピッチ以
下のファインパターンには寸法安定性の面で不向きであ
った。
コンデンサや抵抗等のチップ部品やパッケージＩＣ等の
電子部品をフィルム基板に混在実装したＣＯＦ（Ｃｈｉ
ｐ・Ｏｎ・ＦＰＣ）を液晶パネルに実装した形態が知ら
れている。従来、このような液晶表示装置に用いられる
フィルム基板は、ポリイミドフィルムにフィルム状の接
着剤をつけ、圧延や電解等の製法のＣｕ箔を貼りつけ、
Ｃｕをパターニングしてパターン形成し、レジストコー
トや表面保護のための電解メッキや無電解メッキをして
いた。このような３層の構成のフィルム基板は、接着剤
が熱や湿度によって変形するため、１００μｍピッチ以
下のファインパターンには寸法安定性の面で不向きであ
った。
【０００３】そのため、この接着剤を取り除いたフィル
ム基板（２層フイルム基板）が開発され、用いられるよ
うになった。このような接着剤層のない２層フイルム基
板には、２つの製法がある。
ム基板（２層フイルム基板）が開発され、用いられるよ
うになった。このような接着剤層のない２層フイルム基
板には、２つの製法がある。
【０００４】一つはＣｕ箔にポリアミック酸ワニスを塗
り溶媒を除去した後硬化するキャスティング法とポリイ
ミドフィルムに例えばニクロム合金，モリブデン，チタ
ン，ニッケル，コバルト，クロム，パラジューム，ジル
コニューム，モリブデン，タングステンなどの密着性改
善のため金属薄膜を形成し、スパッタリングもしくは蒸
着よりＣｕ薄膜を形成した後、電解メッキでＣｕを積層
する蒸着法がある。
り溶媒を除去した後硬化するキャスティング法とポリイ
ミドフィルムに例えばニクロム合金，モリブデン，チタ
ン，ニッケル，コバルト，クロム，パラジューム，ジル
コニューム，モリブデン，タングステンなどの密着性改
善のため金属薄膜を形成し、スパッタリングもしくは蒸
着よりＣｕ薄膜を形成した後、電解メッキでＣｕを積層
する蒸着法がある。
【０００５】これら製法のフィルム基板の違いは、Ｃｕ
の厚みである。キャスティング法に使われるＣｕの厚み
は、一般的には３５μｍや１８μｍであり、最近では１
２μｍが量産化されている。蒸着法ではＣｕの厚みは、
１μｍから１８μｍまでは量産が可能である。
の厚みである。キャスティング法に使われるＣｕの厚み
は、一般的には３５μｍや１８μｍであり、最近では１
２μｍが量産化されている。蒸着法ではＣｕの厚みは、
１μｍから１８μｍまでは量産が可能である。
【０００６】ファインパターンを形成するには、キャス
ティング法は電解Ｃｕ箔をハーフエッチングしてからパ
ターニングする方法があるがＣｕ箔の表面粗さが比較的
大きいため、安定した歩留まりを得るのは容易でない。
パターンが１００μｍピッチ以下では、Ｃｕの厚みが均
一に薄くできる蒸着法のフィルム基板の方が適してい
た。
ティング法は電解Ｃｕ箔をハーフエッチングしてからパ
ターニングする方法があるがＣｕ箔の表面粗さが比較的
大きいため、安定した歩留まりを得るのは容易でない。
パターンが１００μｍピッチ以下では、Ｃｕの厚みが均
一に薄くできる蒸着法のフィルム基板の方が適してい
た。
【０００７】ＩＣの外部接続電極のバンプピッチは、Ｉ
Ｃのプロセス開発が進み小型化へ進んでいる。そのた
め、ＩＣの外部接続電極のバンプピッチは４０μｍピッ
チが量産始まり、３０μｍピッチが開発されている。
Ｃのプロセス開発が進み小型化へ進んでいる。そのた
め、ＩＣの外部接続電極のバンプピッチは４０μｍピッ
チが量産始まり、３０μｍピッチが開発されている。
【０００８】一方、表示装置はフィルム基板にＩＣを接
続したＣＯＦ（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｆｐｃ）を表示パネルに
接続して表示装置を製造していた。ＣＯＦは駆動ＩＣや
コンデンサや抵抗等のチップ部品更に電源ＩＣやオペア
ンプなどのパッケージを高密度に実装できるため、表示
装置を小型化薄型化に出来る。この表示装置は携帯機器
に多く使用されており、中でも携帯電話やＰＤＡに代表
される携帯情報端末の需要が近年大きく伸びつつある。
続したＣＯＦ（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｆｐｃ）を表示パネルに
接続して表示装置を製造していた。ＣＯＦは駆動ＩＣや
コンデンサや抵抗等のチップ部品更に電源ＩＣやオペア
ンプなどのパッケージを高密度に実装できるため、表示
装置を小型化薄型化に出来る。この表示装置は携帯機器
に多く使用されており、中でも携帯電話やＰＤＡに代表
される携帯情報端末の需要が近年大きく伸びつつある。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】３０μｍピッチの駆動
ＩＣを用いるためには、接続するフィルム基板のパター
ンの幅は１０から１５μｍとなる。パターニングは、ポ
リイミドフィルムの全面に銅を形成した原反にフォトレ
ジストを形成し露光及び現像を行った後にエッチングを
することで形成するが、原反表面やレジスト内及び表
面、また、露光マスクの表面に異物や汚れ，シミなど
や、原反の銅の欠陥によりエッチングの不具合が生ず
る。形成したパターン幅の精度はより高い方が望まれる
が実用的には、フレキシブル基板の屈曲などのストレス
に対し耐えうるパターン幅が必要である。パターンの形
成の検査方法として、プロービングによる導通検査方法
（１）、ビジョン認識によるＣＡＤのマスターデータと
照合する検査方法（）、パターンの一方の端へプロー
バー等により信号を印加して、他方の端より空気コンデ
ンサの原理により信号を検出する非接触検査方法
（３）、顕微鏡を用いた人による外観検査（４）、等が
ある。しかし（１）プロービング検査方法では、３０μ
ｍピッチではプローブの接続が困難である。プローブの
種類にもよるが、精度のよいバンプ付フレキシブル基板
を用いたとしても、プローブとフレキシブル基板の位置
合わせにアライメント機能を有する検査機でも数秒の時
間がかかるため検査コストが非常に高価になり、かつ、
断線しかかった個所の検出はできない。また、（２）ビ
ジョンを用いた外観検査機では、パターンの状態を正確
に判断するためには、カメラ倍率が高くなければならな
いため、時間がかかることと、パターン上の異物や、基
板の表面状態により誤検出が生ずる。また、（４）は人
による作業のため、不良の流出はゼロにはできない。そ
のため、現状では（３）の非接触検査方法が最も適した
方法である。通常フレキシブル基板をフラットな状態に
して検査を行っている。
ＩＣを用いるためには、接続するフィルム基板のパター
ンの幅は１０から１５μｍとなる。パターニングは、ポ
リイミドフィルムの全面に銅を形成した原反にフォトレ
ジストを形成し露光及び現像を行った後にエッチングを
することで形成するが、原反表面やレジスト内及び表
面、また、露光マスクの表面に異物や汚れ，シミなど
や、原反の銅の欠陥によりエッチングの不具合が生ず
る。形成したパターン幅の精度はより高い方が望まれる
が実用的には、フレキシブル基板の屈曲などのストレス
に対し耐えうるパターン幅が必要である。パターンの形
成の検査方法として、プロービングによる導通検査方法
（１）、ビジョン認識によるＣＡＤのマスターデータと
照合する検査方法（）、パターンの一方の端へプロー
バー等により信号を印加して、他方の端より空気コンデ
ンサの原理により信号を検出する非接触検査方法
（３）、顕微鏡を用いた人による外観検査（４）、等が
ある。しかし（１）プロービング検査方法では、３０μ
ｍピッチではプローブの接続が困難である。プローブの
種類にもよるが、精度のよいバンプ付フレキシブル基板
を用いたとしても、プローブとフレキシブル基板の位置
合わせにアライメント機能を有する検査機でも数秒の時
間がかかるため検査コストが非常に高価になり、かつ、
断線しかかった個所の検出はできない。また、（２）ビ
ジョンを用いた外観検査機では、パターンの状態を正確
に判断するためには、カメラ倍率が高くなければならな
いため、時間がかかることと、パターン上の異物や、基
板の表面状態により誤検出が生ずる。また、（４）は人
による作業のため、不良の流出はゼロにはできない。そ
のため、現状では（３）の非接触検査方法が最も適した
方法である。通常フレキシブル基板をフラットな状態に
して検査を行っている。
【００１０】しかし、微細ピッチのフレキシブル基板に
は、パターンの細りと曲げ等のストレスにより発生する
断線不良モードがあり、それは、局部的に３μｍ以下で
導通している細りが生じているパターンで発生する。非
接触検査プロービング検査では、この不良を検出するた
めに一方の端にコンタクトするプローバーと検出するセ
ンサーをフレキシブル基板に検査条件を維持したまま、
フレキシブル基板を変形させてストレスを与え検査する
ことは、検査機の機構上及び都度製品のパターンや外形
サイズが変更しても同一条件で行うことが非常に難し
い。
は、パターンの細りと曲げ等のストレスにより発生する
断線不良モードがあり、それは、局部的に３μｍ以下で
導通している細りが生じているパターンで発生する。非
接触検査プロービング検査では、この不良を検出するた
めに一方の端にコンタクトするプローバーと検出するセ
ンサーをフレキシブル基板に検査条件を維持したまま、
フレキシブル基板を変形させてストレスを与え検査する
ことは、検査機の機構上及び都度製品のパターンや外形
サイズが変更しても同一条件で行うことが非常に難し
い。
【００１１】つまり本発明は、パターンの細りと曲げ等
のストレスにより発生する断線不良を確実に検出し、安
定した品質のフレキシブル基板を得ることにある。
のストレスにより発生する断線不良を確実に検出し、安
定した品質のフレキシブル基板を得ることにある。
【００１２】
【問題が解決するための手段】上述した課題を解決する
ために、パターン形成後に、パターンの欠け等、断線し
かかった部分のパターンを破壊するために、パターンの
両端に電圧を印加することとした。その後、パターン検
査をおこなう工程を設けた。検査前に通常３μｍ以下の
パターンを電気的に破壊することで、曲げ等により発生
する断線不良は無くなり、非接触検査方法で確実に検査
が行える。
ために、パターン形成後に、パターンの欠け等、断線し
かかった部分のパターンを破壊するために、パターンの
両端に電圧を印加することとした。その後、パターン検
査をおこなう工程を設けた。検査前に通常３μｍ以下の
パターンを電気的に破壊することで、曲げ等により発生
する断線不良は無くなり、非接触検査方法で確実に検査
が行える。
【００１３】また、パターンを破壊する工程において、
一つ一つの電極接続するのでは、効率が非常に悪いた
め、導電ラバー等で複数の電極に一括して電圧を印加す
ることすることで容易にを得る事ができた。
一つ一つの電極接続するのでは、効率が非常に悪いた
め、導電ラバー等で複数の電極に一括して電圧を印加す
ることすることで容易にを得る事ができた。
【００１４】
【発明の実施の形態】以下に、本発明の実施例を図面に
基づいて説明する。 （実施例１）本実施例の工程を表わすフローを図１に示
す。
基づいて説明する。 （実施例１）本実施例の工程を表わすフローを図１に示
す。
【００１５】先ず、ポリイミド表面にスパッタリングと
メッキで銅を形成した原反にレジストを形成する。次
に、ガラス表面にＣｒでパターンを形成したマスクをあ
わせ露光する。アルカリ性の溶液で現像をおこない、酸
性の溶液であるエッチング液に浸し、銅をエッチングす
る。アルカリ性溶液に浸し、エッチングで使用したレジ
ストを除去する。次に、形成したパターン全面に第一の
スズメッキを形成し、ソルダーレジストを形成する。ソ
ルダーレジストは、印刷レジストでもフォトソルダーレ
ジストでもよい。次に、露出した電極部に第二のスズメ
ッキをおこなう。スズメッキ後、ウイスカ防止として加
熱処理をおこなう。次に、パターニングの不具合により
発生した細り部を電圧印加により破壊する。破壊の条件
は３０Ｖ−０．５秒である。条件は、一定電圧でも一定
の電流でも良い。細りのある部分では抵抗が高くなるた
め、電圧を印加して、電流を流すことで、細りのある部
分でジュール熱が発生し、パターンが断線する。電圧印
加の工程は、エッチング以降であればいつ行ってもかま
わないが、出荷に近い側で行った方が確実である。この
電圧印加により、ストレスにより断線するパターン細り
部を完全に断線することができる。次に非接触検査法に
よるパターン検査を行う。検査は断線とショートが行え
る。次に、補強板を貼りつけ、外形を打ち抜き、外観検
査を行ってフレキシブル基板は完成する。
メッキで銅を形成した原反にレジストを形成する。次
に、ガラス表面にＣｒでパターンを形成したマスクをあ
わせ露光する。アルカリ性の溶液で現像をおこない、酸
性の溶液であるエッチング液に浸し、銅をエッチングす
る。アルカリ性溶液に浸し、エッチングで使用したレジ
ストを除去する。次に、形成したパターン全面に第一の
スズメッキを形成し、ソルダーレジストを形成する。ソ
ルダーレジストは、印刷レジストでもフォトソルダーレ
ジストでもよい。次に、露出した電極部に第二のスズメ
ッキをおこなう。スズメッキ後、ウイスカ防止として加
熱処理をおこなう。次に、パターニングの不具合により
発生した細り部を電圧印加により破壊する。破壊の条件
は３０Ｖ−０．５秒である。条件は、一定電圧でも一定
の電流でも良い。細りのある部分では抵抗が高くなるた
め、電圧を印加して、電流を流すことで、細りのある部
分でジュール熱が発生し、パターンが断線する。電圧印
加の工程は、エッチング以降であればいつ行ってもかま
わないが、出荷に近い側で行った方が確実である。この
電圧印加により、ストレスにより断線するパターン細り
部を完全に断線することができる。次に非接触検査法に
よるパターン検査を行う。検査は断線とショートが行え
る。次に、補強板を貼りつけ、外形を打ち抜き、外観検
査を行ってフレキシブル基板は完成する。
【００１６】電圧印加の条件は、銅箔の厚みや品質保証
の条件で決めればよいことであり、上記条件にこだわる
ものではない。パターンのオープンショート検査は、非
接触検査法にこだわるものではない。電圧印加は、全電
極にする必要は無く、特にファインパターン部を対象と
して実施することもある。 （実施例２）パターンは複数であり連続に配列し、その
電極が束状にある場合は、電極の端部と一方の端部を導
電ゴムでコンタクトをとり電圧を印加する。導電ゴム
は、エラストマー樹脂にカーボンフレークを混ぜて作
る。製品の形状に合わせて、作っても良い。
の条件で決めればよいことであり、上記条件にこだわる
ものではない。パターンのオープンショート検査は、非
接触検査法にこだわるものではない。電圧印加は、全電
極にする必要は無く、特にファインパターン部を対象と
して実施することもある。 （実施例２）パターンは複数であり連続に配列し、その
電極が束状にある場合は、電極の端部と一方の端部を導
電ゴムでコンタクトをとり電圧を印加する。導電ゴム
は、エラストマー樹脂にカーボンフレークを混ぜて作
る。製品の形状に合わせて、作っても良い。
【００１７】
【発明の効果】本発明は以上説明したように、本発明の
電圧印加工程により、ストレスにより発生するパターン
断線の流出を防止でき、安定したファインパターンのフ
レキシブル基板の品質を得ることができた。
電圧印加工程により、ストレスにより発生するパターン
断線の流出を防止でき、安定したファインパターンのフ
レキシブル基板の品質を得ることができた。
【図１】本発明の実施例１の工程を示したフロー図
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(72)発明者 小泉 信和
神奈川県藤沢市村岡東１丁目18番地の２
株式会社丸和製作所内
Ｆターム(参考） 2H090 HC12 JB03 JD13 LA01 LA04
Claims (2)
- 【請求項１】 絶縁フィルム上に金属パターンを形成す
る工程と、パターンの欠け等で断線しかかった部分を破
壊するパために、パターンの両端に一定の電圧を印加す
るか、もしくは、一定の電流を流すパターン破壊工程
と、その後、パターン検査をおこなう工程と、を備える
ことを特徴とするフレキシブル基板の製造方法。 - 【請求項２】 前記パターン破壊工程において、複数の
電極に一括して電圧を印加することを特徴とする請求項
１に記載のフレキシブル基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002035326A JP2003243799A (ja) | 2002-02-13 | 2002-02-13 | フレキシブル基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002035326A JP2003243799A (ja) | 2002-02-13 | 2002-02-13 | フレキシブル基板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003243799A true JP2003243799A (ja) | 2003-08-29 |
| JP2003243799A5 JP2003243799A5 (ja) | 2005-07-07 |
Family
ID=27777540
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002035326A Pending JP2003243799A (ja) | 2002-02-13 | 2002-02-13 | フレキシブル基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003243799A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2007097249A1 (ja) | 2006-02-20 | 2007-08-30 | Daicel Chemical Industries, Ltd. | 多孔性フィルム及び多孔性フィルムを用いた積層体 |
| US7821281B2 (en) | 2009-02-23 | 2010-10-26 | Faraday Technology Corp. | Method and apparatus of testing die to die interconnection for system in package |
-
2002
- 2002-02-13 JP JP2002035326A patent/JP2003243799A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2007097249A1 (ja) | 2006-02-20 | 2007-08-30 | Daicel Chemical Industries, Ltd. | 多孔性フィルム及び多孔性フィルムを用いた積層体 |
| EP2410824A2 (en) | 2006-02-20 | 2012-01-25 | Daicel Chemical Industries, Ltd. | Porous film and layered product including porous film |
| EP2487030A2 (en) | 2006-02-20 | 2012-08-15 | Daicel Chemical Industries, Ltd. | Porous film and layered product including porous film |
| US8294040B2 (en) | 2006-02-20 | 2012-10-23 | Daicel Chemical Industries, Ltd. | Porous film and multilayer assembly using the same |
| EP2591912A1 (en) | 2006-02-20 | 2013-05-15 | Daicel Chemical Industries, Ltd. | Multilayer assembly and composite material comprising same |
| US7821281B2 (en) | 2009-02-23 | 2010-10-26 | Faraday Technology Corp. | Method and apparatus of testing die to die interconnection for system in package |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR100614864B1 (ko) | 프린트 배선판 및 반도체 장치 | |
| US8522427B2 (en) | Method of manufacturing a printed circuit board | |
| US6562250B1 (en) | Method for manufacturing wiring circuit boards with bumps and method for forming bumps | |
| US20080273157A1 (en) | Display device having misalignment detection pattern for detecting misalignment between conductive layer and insulating layer | |
| CN1717147B (zh) | 柔性布线基板及制法、配芯片的柔性布线基板及电子设备 | |
| JPH10125818A (ja) | 半導体装置用基板並びに半導体装置及びそれらの製造方法 | |
| KR20020077173A (ko) | 전자부품실장용 필름캐리어테이프 및 그 제조방법 | |
| JP2002185148A (ja) | 多層配線基板の層間短絡防止方法および多層配線基板および多層配線基板の製造方法およびこれらを用いた電子機器 | |
| JP2003243799A (ja) | フレキシブル基板の製造方法 | |
| JP2003332392A (ja) | テープ型フレクシブルプリント回路の量産方法 | |
| KR20090071494A (ko) | 프린트 배선 기판의 제조 방법 | |
| JPH10221702A (ja) | 配線基板、配線基板の製造方法及び該配線基板を用いた液晶素子 | |
| KR101540972B1 (ko) | 디스플레이 패널 검사용 프로브 블록의 제조 방법 | |
| JP3726964B2 (ja) | Ｃｏｆフィルムキャリアテープの製造方法 | |
| US7799370B2 (en) | Method of forming through hole and method of manufacturing electronic circuit | |
| CN113873771A (zh) | 一种适用于超精细fpc线路的制作工艺 | |
| Chou et al. | Multilayer high density flex technology | |
| JP3553864B2 (ja) | Ｌｃｄパネル促進テスト方法およびそのための構造物 | |
| JP2004004373A (ja) | フレキシブル基板およびフレキシブル基板と液晶パネルの位置合わせ方法。 | |
| JP3822724B2 (ja) | コンタクトプローブの製造方法 | |
| JP2003142535A (ja) | フレキシブル配線基板およびその製造方法 | |
| JP2003197676A (ja) | フレキシブル配線基板 | |
| JP2000151078A (ja) | 微細パターンの製造方法およびそれを用いたプリント配線板 | |
| KR20070031525A (ko) | 전자부품용 이방전도성 접착테이프, 그 제조방법 및이로부터 접속된 전자기기 | |
| JP4507363B2 (ja) | プリント配線板の製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| RD01 | Notification of change of attorney |
Effective date: 20040426 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20041026 |
|
| A621 | Written request for application examination |
Effective date: 20041026 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Effective date: 20070724 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20070925 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Effective date: 20071204 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 |