WO2009134009A3 - Substrat électrolytique contenant une couche de catalyseur métallique et une couche d'ensemencement métallique, et procédé de production d'une carte à circuit imprimé - Google Patents
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Abstract
L'invention porte sur un substrat électrolytique contenant une couche de catalyseur métallique et une couche d'ensemencement métallique, et sur un procédé de production d'une carte à circuit imprimé. Le substrat électrolytique précité comprend un substrat rigide, une couche de catalyseur métallique et une couche d'ensemencement métallique. Le substrat rigide comprend une couche de traitement de surface contenant un groupe fonctionnel réactif. La couche de catalyseur métallique est formée de manière continue ou discontinue sur la couche de traitement de surface du substrat rigide par un processus de dépôt à sec. La couche d'ensemencement métallique est formée par dépôt à sec sur la surface avant du substrat rigide sur laquelle la couche de catalyseur métallique a été formée. La couche de catalyseur métallique est activée par un processus d'échauffement, lequel processus d'échauffement permet en outre, avec la couche de catalyseur métallique activée, d'éliminer divers facteurs tels que l'hydrogène et l'humidité, qui se forment normalement sur un film électrolytique au cours du processus d'électrodéposition destiné à produire une carte à circuit imprimé et qui détériorent l'adhérence entre la couche d'ensemencement métallique et le substrat rigide. L'invention permet de réduire le temps requis pour restaurer l'adhérence entre la couche d'ensemencement métallique et le substrat rigide qui se détériore à la suite de l'électrodéposition, et permet de renforcer ladite adhérence.
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