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WO2008096576A1 - 電磁結合モジュール付き包装材 - Google Patents

電磁結合モジュール付き包装材 Download PDF

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Abstract

　包装材の平坦性を損なうことなく、無線ＩＣチップが外部からの衝撃や環境の変化から保護され、電磁結合モジュールとの組立てが容易で、放射特性が良好である、ＲＦＩＤシステムに好適な電磁結合モジュール付き包装材を得る。 　ライナー（２１），（２２）と波形の芯材（２３）からなる包装材（２０）であって、電磁結合モジュール（１）が包装材（２０）の内側に配置されている。電磁結合モジュール（１）は、無線ＩＣチップ（５）と、該チップ（５）が搭載されており、インダクタンス素子を含む共振回路を有する給電回路基板（１０）とで構成されている。包装材（２０）は誘電体からなり、この誘電体と電磁結合モジュール（１）とが電磁界結合して高周波信号を送受信する。
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