JP2003209421A

JP2003209421A - 透明アンテナを有するｒｆｉｄタグ、及びその製造方法

Info

Publication number: JP2003209421A
Application number: JP2002008140A
Authority: JP
Inventors: Hiroshi Yamamoto; 浩山本
Original assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Current assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Priority date: 2002-01-17
Filing date: 2002-01-17
Publication date: 2003-07-25

Abstract

(57)【要約】【課題】アンテナパターンを透明体として、美麗、か
つ、タグの下部にある印刷などの表示を妨げない意匠性
の高い透明アンテナを有するＲＦＩＤタグ、及びその製
造方法を提供する。【解決手段】リーダライタと無線で交信する親アンテナ
パターンの、少なくとも一部が全光線透過率が５０％以
上で、かつ、表面抵抗値が１０⁶Ω／□以下である、透
明導電性材料で形成した透明アンテナを有するＲＦＩＤ
タグ、及び、別途ＩＣチップラベルを、転写箔化または
タックラベル化しておき、該ＩＣチップラベルを、前記
親アンテナパターンへ相対させて貼着する透明アンテナ
を有するＲＦＩＤタグの製造方法を特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ＲＦＩＤタグ、及
びその製造方法に関し、さらに詳しくは、該ＲＦＩＤタ
グがリーダライタと無線で交信するアンテナ部を透明体
で形成したＲＦＩＤタグ、及びその製造方法に関するも
のである。

【０００２】

【従来技術】従来、製品の入出庫、在庫、販売管理に
は、荷札、棚札、バーコードなどを用いて行われてい
た。近年、これに代わって、無線で情報が交信でき、か
つ、記録できる情報量も大きなＲＦＩＤタグの使用が増
加している。該ＲＦＩＤタグは、少なくともＩＣチップ
とアンテナからなり、該アンテナを通じて無線でリーダ
ライタと交信することができる。また、静電結合型のＲ
ＦＩＤタグのアンテナ部は、対をなす２つのアンテナパ
ターンからなる。該アンテナパターンは、導電性インキ
を、公知のオフセット印刷・グラビア印刷・フレキソ印
刷・シルクスクリーン印刷法などによって形成してい
る。導電性インキには、カーボン・黒鉛・アルミ粉・銀
紛、あるいはそれらの混合体などを、ビヒクルに分散し
たインキを使用する方法が知られている。

【０００３】しかしながら、１対をなす２つのアンテナ
パターンの外観は、導電性インキの導電性材料が金属紛
色、黒色、またはそれに近い色調のために、外観が悪く
不透明であるという欠点がある。さらに、リーダライタ
と無線で交信するアンテナとして機能するために、交信
距離などの応じて一定以上の面積が必要で、結果的にア
ンテナパターンがＲＦＩＤタグの大部分の面積を占めて
しまって、最終的な用途である製品、包装体などの媒体
へ貼着または載置した場合に、外観を損ねるばかりか、
商品名や取扱い説明などの表示面積を奪って、十分な表
示ができないという問題がある。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】そこで、本発明はこの
ような問題点を解消するためになされたものである。そ
の目的は、アンテナパターンを透明体として、美麗、か
つ、タグの下にある印刷などの表示を妨げない意匠性の
高いＲＦＩＤタグ、及びその製造方法を提供することで
ある。

【０００５】

【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
めに、請求項１の発明に係わるＲＦＩＤタグは、アンテ
ナパターンの少なくとも一部の全光線透過率が５０％以
上で、かつ、前記アンテナパターン表面抵抗値が１０⁶
Ω／□以下であるようにしたものである。本発明によれ
ば、アンテナパターンを透明体とした美麗で、タグの下
にある印刷などの表示を妨げないＲＦＩＤタグが提供さ
れる。請求項２の発明のＲＦＩＤタグは、アンテナパタ
ーンを使用する製品自身、または該製品の包装体に形成
されているようにしたものである。本発明によれば、ア
ンテナパターンを形成する基材が要らない、安価なＲＦ
ＩＤタグが提供される。請求項３の発明のＲＦＩＤタグ
は、転写基材、離型層、透明アンテナパターン層、熱接
着層を順次設けたアンテナパターン転写箔を、熱転写し
て形成するようにしたものである。本発明によれば、ア
ンテナを形成する基材が要らない、アンテナパターンの
形状を容易に変えることができ、かつ、製品自身または
該製品の包装体へあとから形成することができるので、
製品自身または該製品の包装体の製造を妨げないＲＦＩ
Ｄタグが提供される。請求項４の発明のＲＦＩＤタグ
は、透明導電層に、アンチモンをドーピングした酸化錫
を含有させるようにしたものである。本発明によれば、
安価で、透明性及び導電性のあるアンテナパターンを有
するＲＦＩＤタグが提供される。

【０００６】請求項５の発明に係わるＲＦＩＤタグの製
造方法は、（ａ）予め、基材へ少なくとも一部が透明な
一対の親アンテナパターンを設けておく、（ｂ）少なく
ともＩＣチップと、該ＩＣチップに接続された一対の子
アンテナパターンを有するＩＣチップラベルの、該子ア
ンテナパターン面に異方導電性、または非導電性の熱接
着層を設けて、ＩＣチップ転写箔とし、（ｃ）該ＩＣチ
ップ転写箔の、前記一対の子アンテナパターンが、前記
基材へ予め設けてある一対の透明な親アンテナパターン
とが相対するように転写するようにしたものである。本
発明によれば、簡易な熱転写機で、ＩＣチップラベルを
機械的に転移させるＲＦＩＤタグの製造方法が提供され
る。請求項６の発明に係わるＲＦＩＤタグの製造方法
は、（ａ）予め、基材へ少なくとも一部が透明な一対の
親アンテナパターンを設けておく、（ｂ）少なくともＩ
Ｃチップと、該ＩＣチップに接続された一対の子アンテ
ナパターンを有するＩＣチップラベルの、該子アンテナ
パターン面に粘着層を設けて、剥離紙へ分離可能に載置
するＩＣチップタックラベルとし、（ｃ）該ＩＣチップ
タックラベルの、前記一対の子アンテナパターンが、前
記基材へ予め設けてある一対の透明な親アンテナパター
ンとが相対するように貼着するようにしたものである。
本発明によれば、簡易なラベラー機で、ＩＣチップラベ
ルを機械的に転移させるＲＦＩＤタグの製造方法が提供
される。

【０００７】

【発明の実施の形態】本発明の実施態様について、図を
参照して詳細に説明する。まず、本発明に用いるＲＦＩ
Ｄタグとは、ＲＦＩＤ（ＲａｄｉｏＦｒｅｑｕｅｎｃ
ｙＩｄｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）システムの媒体と
して、電波を用いて無線（非接触）で情報の交信ができ
るタグである。ＲＦＩＤタグは、紙やプラスチック等の
基材に設けたアンテナパターンとＩＣチップからなり、
該アンテナパターンとＩＣチップに内蔵された容量素子
とにより共振回路を形成している。該共振回路は、リー
ダライタから一定の周波数の呼出し電波を受信すると、
メモリに記憶している情報を発信源であるリーダライタ
に送信して返す。このようにしてＲＦＩＤタグは、リー
ダライタと非接触で情報を交信することができる。

【０００８】なお、「ＲＦＩＤタグ」には、「非接触Ｉ
Ｃタグ」、「非接触データキャリア」、「無線ＩＣタ
グ」、「非接触ＩＣ」、「非接触ＩＣラベル」、「トラ
ンスポンダ」などと、種々の名称で表現される場合もあ
るが、本発明では、代表して「ＲＦＩＤタグ」と表現
し、前記のように表現されている名称のものも包含する
ものとする。

【０００９】ＲＦＩＤタグが交信に使用する周波数は、
ＵＨＦ−ＳＨＦ帯（８５０〜９５０ＭＨｚと、２．４〜
５ＧＨｚ）、ＨＦ帯（１０〜１５ＭＨｚ）、ＬＦ−ＭＦ
帯（１００〜５００ＫＨｚ）がある。ＵＨＦ−ＳＨＦ帯
やＨＦ帯の周波数を用いる電磁誘導方式のＲＦＩＤタグ
では、交信距離が長いが価格的に高い。本発明では、い
ずれのＲＦＩＤタグへも適用できるが、読み取り距離は
比較的短いが、ＲＦＩＤタグ、リーダライタ及び制御機
器を含めてのシステム全体でも安価で、用途面も広い、
ＬＦ−ＭＦ帯（１００〜５００ＫＨｚ）の周波数を用い
る静電結合方式を使用するＲＦＩＤタグが好適である。
該静電結合型ＲＦＩＤタグのアンテナは、通常、カーボ
ン入り印刷インキで、真っ黒に全面（ベタ）印刷され
て、外観が悪く、該印刷面には他の表示ができきないの
で、本発明によって、アンテナパターンを透明化する効
果は著しく大きいものである。

【００１０】また、ＲＦＩＤタグを貼着した複数の製品
が、同一梱包されている場合にも適用できる。複数の製
品は、リーダライタからの呼出し電波に対応して、貼着
されている複数のＲＦＩＤタグが一斉に応答して、デー
タのコリジョン（衝突）が生じるが、衝突を回避して特
定のＲＦＩＤタグを順次交信する手法を適用すれば良
い。このようにして、荷札、棚札、バーコードなどで行
っていた製品の入出庫、在庫、販売管理などを、ＲＦＩ
Ｄタグで行う例が増加している。ここで貼着とは、接着
または粘着などの手段で、一体化させている状態をい
う。

【００１１】図１は、本発明の１実施例を示すＲＦＩＤ
タグの模式的な平面図である。図１は静電結合方式のＲ
ＦＩＤタグで、図１（Ａ）は、ＩＣチップラベル１０Ｌ
をアンテナパターン１１１、１１２の双方に接続するよ
うに貼着した平面状態、図１（Ｂ）は、図１（Ａ）の構
成を説明するための透視状態である。図２は、図１のＡ
Ａ部、ＢＢ部、ＣＣ部の模式的な断面図である。図２
（Ａ）は、図１のＡＡ断面で、ＩＣチップラベル１０Ｌ
である。図２（Ｂ）は、図１のＢＢ断面で、基材２１０
へ、親アンテナパターン１１１、１１２が設けられた状
態、図２（Ｃ）は、図１のＣＣ断面で、図２（Ｂ）の親
アンテナパターン１１１、１１２の双方と、図２（Ａ）
の子アンテナパターン１２１、１２２の双方が相対する
ように導電性熱接着剤層１３０Ａを介して転写した状態
であり、静電結合方式のＲＦＩＤタグとして機能する。
非形成部との違和感もなく、アンテナパターン部分の上
下部に、商品名などの表示印刷と重ねることで、アンテ
ナ部、兼表示印刷部として二重に活用することができ
る。

【００１２】ＲＦＩＤタグの基材２１０の材料として
は、絶縁性材料であれば特に限定されるものではなく、
例えば、ポリエチレンテレフタレ−ト、ポリブチレンテ
レフタレ−ト、ポリエチレンナフタレ−ト、ポリエチレ
ンテレフタレート−イソフタレート共重合体、テレフタ
ル酸‐シクロヘキサンジメタノール‐エチレングリコー
ル共重合体、ポリエチレンテレフタレート／ポリエチレ
ンナフタレートの共押し出しフィルムなどのポリエステ
ル樹脂、ナイロン６、ナイロン６６、ナイロン６１０な
どのポリアミド系樹脂、ポリエチレン、ポリプロピレ
ン、ポリメチルペンテンなどのポリオレフィン系樹脂、
ポリ塩化ビニルなどのビニル系樹脂、ポリアクリレー
ト、ポリメタアクリレート、ポリメチルメタアクリレー
トなどのアクリル系樹脂、ポリイミド・ポリアミドイミ
ド・ポリエーテルイミドなどのイミド系樹脂、ポリアリ
レ−ト・ポリスルホン・ポリエーテルスルホン、ポリフ
ェニレンエ−テル・ポリフェニレンスルフィド（ＰＰ
Ｓ）・ポリエーテルケトン、ポリエーテル‐エーテルケ
トン、ポリエーテルサルファイトなどのエンジニアリン
グ樹脂、ポリカ−ボネ−ト、ポリスチレン・高衝撃ポリ
スチレン・ＡＳ樹脂・ＡＢＳ樹脂などのスチレン系樹
脂、セロファン・セルローストリアセテート・セルロー
スダイアセテート・ニトロセルロースなどのセルロース
系フィルム、上質紙・コート紙・含浸紙・合成紙・板紙
などの紙類が適用できるが、通常は上質紙が好適に使用
される。該上質紙の厚さは、通常は３０〜５００ｇ／ｍ
²が適用でき、７５〜２００ｇ／ｍ²が好適である。基材
２１０には、機能に影響のない範囲で、着色剤、帯電防
止剤、滑剤、安定剤などの添加剤を混入、またはこれら
を含んだ組成物を塗布しても良い。

【００１３】従来の静電結合型ＲＦＩＤタグの、一対の
親アンテナパターン１１１、１１２の形成は、該ＲＦＩ
Ｄタグ基材２１０に導電性塗料（インキ）を使用して、
オフセット印刷・グラビア印刷・フレキソ印刷・シルク
スクリーン印刷などによって形成する。導電性インクに
は、カーボン・黒鉛・アルミ粉・銀紛、あるいはそれら
の混合体などをビヒクルに分散したインキを使用するの
で、黒色またはそれに近い色調で、不透明である。

【００１４】従来のＲＦＩＤタグのアンテナパターン
は、不透明体で形成されているが、本発明では、静電結
合型ＲＦＩＤタグの親アンテナパターン１１１、１１２
を、透明材料でも、導電性を有する材料で形成すること
で、リーダライタと無線で情報交信ができることを見出
した。該導電性の程度としては、前記親アンテナパター
ン１１１、１１２の表面抵抗値が１０⁶Ω／□以下であ
れば良く、これ以上ではアンテナとして機能せず交信で
きない。好ましくは１０⁴Ω／□以下であり、交信の信
頼性が向上する。なお、表面抵抗値はＪＩＳ、Ｋ６９１
１に準じて、タケダ理研社製固有抵抗測定器で印加電圧
５００Ｖ、２３℃、４０％ＲＨの条件下で測定した。ま
た、静電結合型ＲＦＩＤタグの親アンテナパターン１１
１、１１２は、少なくとも片方が透明材料でも良く、も
ちろん、両方が透明が好適である。その透明性は、透明
アンテナ下の印刷などの表示が判読できれば良いが、Ｊ
ＩＳ、Ｋ０１１５で測定した全光線透過率が５０％以上
であれば、容易に判読できて好適である。

【００１５】本発明の、透明で、かつ導電性のアンテナ
パターンを形成する方法としては、金属や金属酸化物の
薄膜を基材２１０の表面に蒸着したり、透明導電性塗料
（インキ）を表面にコーティングして塗膜を形成すれば
良い。しかし、金属や金属酸化物の薄膜を、蒸着などの
真空法で形成するにはコストがかかるので、透明な導電
性インキを印刷するのが好適である。導電性インキは、
導電性材料とバインダとを、有機溶剤に溶解または分散
したものである。導電性材料としては、有機導電体であ
る７，７，８，８，‐テトラシアノキノジメタン錯体
（ＴＣＮＱ錯体）や、酸化錫系化合物粉末や酸化インジ
ウム化合物粉末を分散したものなどが適用できる。好ま
しくは、導電性を高めるために、アンチモンをドープし
た酸化錫（ＡＴＯ）、錫をドーピングした酸化インジウ
ム（ＩＴＯ）であり、特に、アンチモンをドーピングし
た酸化錫（ＡＴＯ）が最適である。

【００１６】バインダとしては、従来公知の熱可塑性樹
脂、熱硬化性樹脂、反応型樹脂、電子線硬化型樹脂、紫
外線硬化型樹脂、可視光線硬化型樹脂やこれらの混合物
が使用される。熱可塑性樹脂としては、例えば塩化ビニ
ル酢酸ビニル共重合体、塩化ビニル共重合体、塩化ビニ
ル酢酸ビニルビニルアルコール共重合体、塩化ビニルビ
ニルアルコール共重合体、塩化ビニル塩化ビニリデン共
重合体、塩化ビニルアクリロニトリル共重合体、アクリ
ル酸エステルアクリロニトリル共重合体、アクリル酸エ
ステル塩化ビニリデン共重合体、アクリル酸エステルス
チレン共重合体、メタクリル酸エステルアクリロニトリ
ル共重合体、メタクリル酸エステル塩化ビニリデン共重
合体、メタクリル酸エステルスチレン共重合体、ウレタ
ンエラストマー、ナイロン−シリコン系樹脂、ニトロセ
ルロース−ポリアミド樹脂、ポリフッカビニル、塩化ビ
ニリデンアクリロニトリル共重合体、ブタジエンアクリ
ロニトリル共重合体、ポリアミド樹脂、ポリビニルブチ
ラール、セルロース誘導体（セルロースアセテートブチ
レート、セルロースダイアセテート、セルローストリア
セテート、セルロースプロピオネート、ニトロセルロー
ス、エチルセルロース、メチルセルロース、プロピルセ
ルロース、メチルエチルセルロース、カルボキシメチル
セルロース、アセチルセルロース等）、スチレンブタジ
エン共重合体、ポリエステル樹脂、ポリカーボネート樹
脂、クロロビニルエーテルアクリル酸エステル共重合
体、アミノ樹脂、ポリアミド樹脂など各種の合成ゴム系
の熱可塑性樹脂及びこれらの混合物等が使用される。

【００１７】また、これらの透明導電性インキを印刷す
る方法としては、公知のスクリーン印刷、フレキソ印
刷、グラビア印刷、オフセット印刷、グラビアオフセッ
ト印刷などの方法を使用すれば良い。塗膜の厚みは厚す
ぎると透明性が低下すると同時にコストも高くつくの
で、上記の必要な表面抵抗が得られる可能な限り薄い膜
厚を適宜選択すればよい。具体的には０．１〜５０μｍ
程度、好ましくは１〜１０μｍである。該透明性として
は、透明アンテナパターンを透して、下側にある文字や
絵柄などが観察できれば良いが、ＪＩＳ、Ｋ０１１５で
測定した全光線透過率が５０％以上が好ましい。透明導
電性インキを印刷塗布した透明アンテナパターンの下に
は、適宜、製品名、セールスポイント、取扱い法、注意
事項などの表示をするのが、好ましい。該表示は、公知
の各種印刷法、転写、手書きなどが適用できる。該表示
をアンテナパターンと同じ印刷法で行う場合には、表示
に必要な色数を増加するだけで、同じ工程で効率良く行
うことができる。

【００１８】以上は、基材２１０へ直接印刷して親アン
テナパターン１１１、１１２を設けたが、該アンテナパ
ターンを、一旦、転写基材、離型層、透明導電層、熱接
着層を順次設けた親アンテナパターン転写箔を作製して
から、親アンテナパターン形状の金型を加熱加圧して、
基材２１０へ熱転写しても良い。このようにすると、ア
ンテナパターン１１１、１１２の形状が、金型に描く形
状で決まるので、自由に設定することができる。印刷法
では、印刷法に合わせて、精密な多数の工程からなる印
刷版をその都度作製せねばならなかった。すなわち、用
途や交信距離によって変わるアンテナパターン１１１、
１１２を、容易に安価に形成することができる。

【００１９】図３は、本発明のＲＦＩＤタグのアンテナ
を形成する転写箔の断面図である。図３（Ａ）はアンテ
ナパターン転写箔で、図３（Ｂ）は該アンテナパターン
転写箔を用いて、基材２１０へ転写する工程である。該
転写法に用いるアンテナパターン転写箔は、転写基材４
１、離型層４３、透明導電層４５、熱接着層４７、を順
次設ければ良い。転写基材４１としては、例えば、ポリ
エチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレー
ト、ポリプロピレン、ポリメタクリル酸メチル、ポリカ
ーボネートなどが適用できる。

【００２０】離型層４３としては、アクリル系樹脂、セ
ルロース系樹脂、ワックス、メラミン系樹脂などが例示
できる。該樹脂を溶剤に溶解または分散させて、適宜顔
料などの添加剤を添加して、公知のコーティング法で塗
布し乾燥させて、厚さ０．１μｍから１０μｍの層を得
る。また、離型層４３と透明導電層４５との間に、より
転写を安定させる剥離層を設けても良い。さらに、離型
層４３と透明導電層４５との間に、異方導電性層を設け
ても良く、親アンテナパターンと子アンテナパターンと
が安定した接続状態となり無線での交信が安定する。

【００２１】透明導電層４５としては、前述した導電性
材料とバインダとを有機溶剤に溶解または分散したもの
を、塗布する。導電性材料としては、有機導電体である
７，７，８，８，−テトラシアノキノジメタン錯体（Ｔ
ＣＮＱ錯体）や、酸化錫系化合物粉末や酸化インジウム
化合物粉末を分散したものなどが適用できる。酸化錫系
化合物の場合はアンチモンを、酸化インジウム化合物の
場合は錫をドーピングして導電性を高めたものが好適で
ある。導電性材料とバインダとを有機溶剤に溶解または
分散したもの、適宜顔料などの添加剤を添加して、公知
のコーティング法で塗布し乾燥させて、厚さ２〜３０μ
ｍの層を得る。

【００２２】熱接着層４７としては、公知の加熱される
と溶融または軟化して接着効果を発揮する感熱接着剤が
適用でき、具体的には、塩化ビニール酢酸ビニール共重
合樹脂、アクリル系樹脂、ポリエステル系樹脂などが挙
げられる。該材料樹脂を溶剤に溶解または分散させて、
適宜顔料などの添加剤を添加して、公知のコーティング
法で塗布し乾燥させて、厚さ２〜３０μｍの層を得る。

【００２３】該転写箔の離型層４３、透明導電層４５、
熱接着層４７は、いずれも、全面に塗布すれば良く、印
刷法でなくコーティング法で良い。コーティング法とし
ては前記以外に、例えば、ロールコート、リバースロー
ルコート、トランスファーロールコート、グラビアコー
ト、グラビアリバースコート、キスコート、コンマコー
ト、ロッドコ−ト、ブレードコート、バーコート、ワイ
ヤーバーコート、ナイフコート、スクイズコート、エア
ードクターコート、エアナイフコート、ダイコート、リ
ップコート、カーテンコート、フローコート、ディップ
コート、スプレーコートなどが適用できる。

【００２４】該アンテナパターン転写箔を用いて、図３
（Ｂ）のように、基材２１０へ転写する。基材２１０へ
ではなく、製品自身またはその包装体へ、親アンテナパ
ターン１１１、１１２を設けても良い。まず、該転写箔
を基材２１０、製品自身、またはその包装体へ重ね合わ
せて、加熱した親アンテナパターン形状を有する金型４
９を加圧すれば良い。アンテナパターン転写箔の離型層
４３から、透明導電層４５と熱接着層４７とが剥離し
て、溶融した熱接着層４７を介して接着し、透明導電層
４５が基材２１０、製品自身、またはその包装体へ形成
される。転移した該透明導電層４５は、アンテナパター
ン１１１、１１２へ形状を有している。すなわち、一対
で２枚の親アンテナパターン１１１、１１２となる。こ
のように形成する親アンテナパターン１１１、１１２
は、一対でも片方でも良いが、片方の場合にはもう片方
は、従来の不透明な導電性材料で設ける。該親アンテナ
パターン１１１、１１２の形状は、用途などによって、
大きさや形状を適宜設定することができる。印刷では、
印刷版に限定されるが、転写法では、金型の形状を変え
るだけで良く、多くのアンテナパターン１１１、１１２
の形状に対応できる。また、転写法による該アンテナパ
ターン１１１、１１２の形成は、製品自身またはその包
装体が出来上がった後で良いので、製品自身またはその
包装体の製造へ悪影響することがない。

【００２５】図４は、本発明の１実施例を示す概念的な
斜視図である。静電結合型ＲＦＩＤタグの親アンテナパ
ターン１１１、１１２は、基材ではなく、製品自身、そ
の包装体または梱包体へ設けても良い。図４（Ａ）は、
１例として梱包体であるダンボール箱に、予め透明な導
電性インキなどを印刷して、親アンテナパターン１１
１、１１２を設けた状態である。該印刷では、透明導電
性インキを使用して、製品自身、その包装体または梱包
体へ、オフセット印刷・グラビア印刷・フレキソ印刷・
シルクスクリーン印刷などから、包装体などの材料や形
状によって適宜選択すれば良い。また、導電性インクで
の印刷は、該透明導電性親アンテナパターンの印刷だけ
でなく、他のインクを用いて商品名や取扱い説明などの
印刷と共に行っても良い。この場合には、１色増加する
だけで１工程で効率良く行うことができる。また、ＲＦ
ＩＤタグ基材も要らず省資源効果もある。

【００２６】図５は、従来及び本発明のＲＦＩＤタグを
貼着した製品を示す概念的な斜視図である。図５（Ａ）
は従来のＲＦＩＤタグを貼着した製品を示し、「ＡＢＣ
Ｄ」で現した表示部分が少ない。図５（Ｂ）は本発明の
ＲＦＩＤタグを貼着した製品を示し、「ＡＢＣＤＥＦＧ
ＨＩＪＫＬＭ」で現した表示部分を多くとることができ
る。親アンテナパターン１１１、１１２を設ける位置
は、特に限定されるものではなく、製品の適当な位置へ
直接設け、また、製造番号などを表示する銘板ラベルが
あれば、それへ設けても良い。また、製品の包装体へ設
ける場合にも、特に限定されるものではなく、包装や梱
包の適当な位置へ、直接また品名などの銘板があれば、
それへ設けても良い。製品本体または該製品の包装体、
梱包体の材料や形状には、特に限定はなく、種々のもの
が使用できる。図４（Ｂ）は、ダンボール箱に予め設け
た親アンテナパターン１１１、１１２へ、ＩＣチップラ
ベル１０Ｌの子アンテナパターン１２１、１２２を相対
するように貼着した状態で、ＲＦＩＤタグとしてリーダ
ライタと無線で交信できる機能が発現する。

【００２７】静電結合型のＲＦＩＤタグのＩＣチップラ
ベル１０Ｌは、図２（Ａ）のＡＡ断面図で表わされてお
り、ＩＣチップラベル基材２０へ、一対で２面の子アン
テナパターン１２１、及び１２２へ、シリコン基板に集
積回路またはメモリ、あるいはその双方を設けたＩＣチ
ップ１０を電気的に接続されている。子アンテナパター
ン１２１、１２２は、導電性インキで印刷されている。
該導電性インキは、透明でも、不透明でも良い。面積的
に小さいので、従来の不透明な導電性インキ、例えば、
カーボン・黒鉛・アルミ粉・銀紛、あるいはそれらの混
合体などをビヒクルに分散したインキを使用して、オフ
セット・グラビア・フレキソ・シルクスクリーン印刷な
どによって形成しても良いが、親アンテナパターン１１
１、１１２と同様な透明導電性インキで形成するほうが
好適である。

【００２８】該子アンテナパターン１２１、１２２面に
接着剤層を設けて、転写箔化したり、または、該子アン
テナパターン１２１、１２２面に粘着剤層を設けて剥離
紙へ剥離自在に載置しＩＣチップラベル１０Ｌ層のみを
打ち抜いて、ラベル以外の部分を除去して、タックラベ
ル化しておく。このＩＣチップラベル１０Ｌの一対の子
アンテナパターン１２１、１２２を、基材へ事前に設け
ておいた一対の親アンテナパターン１１１、１１２へ相
対するように、接着または粘着させることで透明アンテ
ナを有する本発明のＲＦＩＤタグとなる。ここで、相対
とは、一対の子アンテナパターン１２１、１２２と、一
対の親アンテナパターン１１１、１１２とが、それぞれ
向かい合う。すなわち、子アンテナパターン１２１と親
アンテナパターン１１１、及び、子アンテナパターン１
２２と親アンテナパターン１１２とは向かい合うが、子
アンテナパターン１２１と親アンテナパターン１１２、
及び、子アンテナパターン１２２と親アンテナパターン
１１１とは向かい合わない。以降、本明細書では同様の
定義とする。

【００２９】即ち、該子アンテナパターン１２１、１２
２と、親アンテナパターン１１１、１１２のそれぞれ
は、図１（Ｂ）の透視図のように、一対の２面パターン
が相対し、かつ部分的に重なり合って貼着される。ま
た、断面で見ると、図２（Ｃ）のように構成されてお
り、基材２１０の表面の親アンテナパターン１１１及び
１１２と、ＩＣチップラベル１０Ｌの子アンテナパター
ン１２１、１２２の双方が相対している。ＩＣチップ１
０は子アンテナパターン１２１、１２２が親アンテナパ
ターン１１１、１１２のへ電気的に結合し、該親アンテ
ナパターン１１１、１１２を介してリーダライタとの交
信が可能となる。このようにして、ＩＣチップラベル１
０Ｌを貼着することで、ＲＦＩＤタグ１１としての機能
を発揮できる。

【００３０】該ＲＦＩＤタグとしては、例えば、モトロ
ーラ社製の製品名「Ｂｉｓｔａｔｉｘ」が好適である。
ＩＣチップ１０は、シリコン基板に集積回路またはメモ
リ、あるいはその双方を設けたもので、ＩＣメモリの場
合は８００Ｂｉｔｓで、１００文字の記録ができ、通
常、製品管理に用いられている蛍光インクによるマーク
やバーコードなどと比較しても、十分な情報を記録する
ことができる。また、メモリが数キロビットであれば、
２次元バーコード以上の記録が可能である。さらに、蛍
光インクによるマークや２次元も含めたバーコードで
は、情報の書換えができないが、本発明のＲＦＩＤタグ
によれば、情報を必要に応じて逐次追加記録し、また書
き換えできる利点がある。

【００３１】次に、本発明のＲＦＩＤタグの製造方法に
ついて、説明する。図６は、本発明のＲＦＩＤタグの製
造法を説明するＩＣチップラベルの転写箔状態の断面図
である。図７は、本発明のＲＦＩＤタグの製造法を説明
する他のＩＣチップラベルの転写箔状態の断面図であ
る。図８は、本発明のＲＦＩＤタグの製造法を説明する
ＩＣチップラベルのタックラベル状態の断面図である。
本発明では、ＩＣチップラベル１０Ｌを親アンテナパタ
ーン１１１、１１２面へ位置見当を合わせて容易に貼着
するために、図６はＩＣチップラベル１０Ｌへ異方導電
性熱接着層１３０Ａを、図７はＩＣチップラベル１０Ｌ
へ非導電性熱接着層１３０Ｂを設けて転写箔化した後
に、予め親アンテナパターンを設けた基材へ、加熱金型
で圧着して転写する。図８は粘着剤層１３０Ｃを設けて
タックラベル化した後に、予め親アンテナパターンを設
けた基材へ、圧着することで貼着する。いずれの方法で
も、従来からの既存の設備で容易に製造でき、転写及び
圧着も同様である。

【００３２】図６及び図７は、ＩＣチップラベルの転写
箔である。転写基材２３０とＩＣチップラベル基材２０
とを剥離可能に仮着させて、該ＩＣチップラベル基材２
０面へ、透明または不透明な導電性インキで子アンテナ
パターン１２１、１２２を形成する。該導電性インキ及
びパターン形成方法は前述した通りで良い。該子アンテ
ナパターン１２１、１２２のそれぞれへ、ＩＣチップ１
０のそれぞれの端子を導電性接着剤などで電気的に接続
した後に、ＩＣチップラベル１０Ｌの外形形状にハーフ
カットして、不要な基材部分をカス取りする。

【００３３】次いで、該ＩＣチップ１０面へ異方導電性
熱接着層１３０Ａまたは非導電性熱接着層１３０Ｂを設
ける。非導電性熱接着層１３０Ｂの材料としては、公知
の加熱されると溶融または軟化して接着効果を発揮する
感熱接着剤が適用でき、具体的には、塩化ビニール酢酸
ビニール共重合樹脂、アクリル系樹脂、ポリエステル系
樹脂などが挙げられる。該材料樹脂を溶剤に溶解または
分散させて、適宜顔料などの添加剤を添加して、公知の
スクリーン印刷などの方法で塗布し乾燥させる。該層の
厚さとしては、通常０．１〜５０μｍ程度、好ましくは
１〜３０μｍある。

【００３４】異方導電性熱接着剤層１３０Ａとしては、
異方導電性熱接着剤としては、公知のもので良く、ファ
ーネスブラック、チャンネルブラック、アセチレンブラ
ックなどのカーボンブラックやグラファイトなどのカー
ボン粒子、金、銀、銅、ニッケル、アルミニウムなどの
金属粒子、表面を金属で金メッキしたプラスチック粒子
を絶縁性接着剤へ混入させたものが適用でき、その形成
方法は、スクリーン印刷法が適用できる。この場合、異
方導電性熱接着剤ではなく、導電性熱接着剤を用いる
と、１対のアンテナパターン１２１、１２２が導通して
アンテナとしての機能を失ってしまう。異方導電性熱接
着剤を用いることで、子アンテナパターン１２１と親ア
ンテナパターン１１１が、子アンテナパターン１２２と
親アンテナパターン１１２が電気的に接続することがで
きる。このようにして得た図６及び図７に示すＩＣチッ
プラベル１０Ｌの転写箔の子アンテナパターン１２１、
１２２を、親アンテナパターン１１１、１１２へ位置を
合わせて、重ねて加熱型を圧着することで、ＩＣチップ
ラベル１０Ｌ部分のみが転写し移行して、ＲＦＩＤタグ
とすることができる。

【００３５】図８は、ＩＣチップラベルのタックラベル
である。ＩＣチップラベル基材２０へ、透明または不透
明な導電性インキで子アンテナパターン１２１、１２２
を形成する。該導電性インキ及びパターン形成方法は前
述したものが適用できる。該子アンテナパターン１２
１、１２２のそれぞれへ、ＩＣチップ１０のそれぞれの
端子を導電性接着剤で電気的に接続した後に、粘着剤で
剥離紙２２０へ仮着する。ＩＣチップラベル１０Ｌの外
形形状にハーフカットして、不要な基材部分をカス取り
してタックラベルとする。

【００３６】粘着剤層１３０Ｃとしては、公知の感圧で
接着する粘着剤が適用できる。粘着剤としては、特に限
定されるものではなく、例えばアクリル酸、アクリル酸
エステル、酢酸ビニール、アクリロニトリル、炭化水素
樹脂、アルキルフェノール樹脂、ロジン、またはこれら
の混合物の水分散液、及びロジントリグリセリド、水素
化ロジンなどの有機溶媒液を、公知のコーティング法で
塗布し乾燥する。また、脂肪族オレフィン樹脂、ロジ
ン、テルペンフェノール樹脂などの粘着付与剤を添加し
たイソブチレンーイソプレン共重合体、イソブチレンー
ブタジエン共重合体、エチレンースチレン含有ブロック
共重合体などをホットメルトコーティング法で設けても
良い。

【００３７】この粘着剤層１３０Ｃは、再分離可能な剥
離紙２２０でカバーされており、該剥離紙２２０は公知
の剥離紙で良く、例えば上質紙、ポリエチレンテレフタ
レートなどの略平坦な基材に粘着剤層と接する表面にワ
ックス、酢酸セルロース、シリコーンなどの剥離剤を塗
布したものが適用できる。

【００３８】該タックラベルからＩＣチップラベル１０
Ｌを貼着する方法としては、剥離紙２２０から１個ずつ
剥がして、基材２１０、商品自身、またはその包装体、
梱包体に透明導電性インクで印刷されている親アンテナ
パターン１１１、１１２の上へ、該ＩＣチップラベル１
０Ｌの子アンテナパターン１２１、１２２の双方がそれ
ぞれに重なるように圧着すれば良い。

【００３９】圧着は、手作業でも公知のラベラーによる
機械作業が適用できる。機械では、剥離紙を折り返すよ
うに３６０度方向に引くことで、ＩＣチップラベル１０
Ｌを剥がして製品上に圧着するラベラーや、空気流でＩ
Ｃチップラベル１０Ｌを製品上に流すようにするジェッ
トラベラーなどが使用できる。このようにして初めて、
ＲＦＩＤタグとして機能し、リーダライタの呼出し電波
に呼応して交信することができる。

【００４０】さらに、ＲＦＩＤタグ１１は、データを書
き換えることができるので、出荷検査の結果のデータ、
また、必要によって、試験検査表や製品取り扱い警告な
どを付加することもできる。配送に関する情報や、製品
情報、数量などの情報を記載することで、配送後の製品
管理をすることもできる。該製品としては、日用品、事
務用品、電気製品、食料品、建築土木用品などのあらゆ
る製品に適用することができる。

【００４１】

【実施例】（実施例１）ＲＦＩＤタグ１１の基材とし
て、厚さ５０μｍのポリエチレンテレフタレートフィル
ム（東レ社製、ルミラーＴ−６０タイプ）を用い、次の
透明導電性インキ組成物を、乾燥後の厚さが３μｍとな
るように、グラビア印刷法で、図１（Ｂ）のように一対
の親アンテナパターン１１１、１１２を形成し、５０℃
にて１日間エージングした。透明導電性インキ組成物と
しては、まず、ウレタン変性ポリエステル（固形分３０
重量％、溶剤はメチルエチルケトン／トルエン（５０／
５０）の混合溶剤）２９重量％をバインダー溶液に用い
る。次に、アンチモンドープの酸化スズ化合物微粉末を
３５重量％と、メチルエチルケトン／トルエン＝１／１
の混合溶剤３５重量％を配合して、ディスパーサーを用
いて撹拌後、サンドミル処理を行って分散した。該分散
液を、前記バインダー溶液へ加えて、さらにヘキサメチ
レンジイソシアネート１重量％を印刷直前に添加、撹拌
した。

【００４２】この透明導電性アンテナパターンの表面抵
抗を表面抵抗計（三菱化学社製ＬＯＲＥＳＴＡ）で、Ｄ
Ｃ２００Ｖを印加して表面抵抗を測定したところ、１０
⁴Ω／□であった。全光線透過率をカラーコンピュータ
（スガ試験機製）で測定したところ、７０％であり、ヘ
ーズを同じくカラーコンピュータ（スガ試験機製）で測
定したところ、ヘイズは１０以下であった。

【００４３】別途、転写基材２３０として厚さ２５μｍ
のポリエチレンテレフタレートフィルム（東レ社製、ル
ミラーＴ−６０タイプ）を用い、ＩＣチップラベル基材
２０として上質紙（１１０ｇ／ｍ²）を用いて、ＷＡＸ
を介して剥離可能に仮着させた。該ＩＣチップラベル基
材２０面へ、カーボンブラック２０重量部を、バイロン
２００（東洋紡績社製、ポリエステル樹脂）２０重量部
と、メチルエチルケトン／トルエン（５０／５０）の混
合溶剤６０重量部へ分散したインキを用いて、図１
（Ｂ）に示す、子アンテナパターン１２１、１２２をグ
ラビア印刷法で形成した。該子パターン１２１、１２２
のそれぞれへ、ＩＣチップ１０のそれぞれの端子を導電
性接着剤で電気的に接続した後に、ＩＣチップラベル１
０Ｌの外形形状にハーフカットして、ＩＣチップラベル
基材２０の不要な基材部分をカス取りする。

【００４４】次いで、該ＩＣチップ１０面へ異方導電性
熱接着層１３０Ａを設ける。異方導電性熱接着剤とし
て、表面を金メッキしたプラスチック粒子を含む熱接着
剤をスクリーン印刷法で、乾燥後の厚さ１０μｍとなる
ように、ＩＣチップラベル１０Ｌの外形形状の面に塗布
し乾燥して、転写箔を得た。

【００４５】該転写箔の異方導電性熱接着層１３０Ａ面
と、先に予め製造しておいた一対の親アンテナパターン
１１１、１１２を形成した基材の一対の親アンテナパタ
ーン１１１、１１２とを相対するように位置を合わせて
重ねる。該転写箔の面より、１５０℃に加熱しておいた
シリコンゴム製のＩＣチップラベル１０Ｌの外形形状を
持つ型で圧着することで、ＩＣチップラベル１０Ｌ部分
を転写移行させて、ＲＦＩＤタグを得た。

【００４６】このようにして得られたＲＦＩＤタグ１１
は、ＩＣチップラベル１０Ｌの部分の小さな面積だけが
不透明であるが、大きな２枚の親アンテナパターン１１
１、１１２は透明であった。また、ＡＲＣＨリーダライ
タ（モトローラ社製、商品名）へ近づけたところ、ＲＦ
ＩＤタグとリーダライタは問題なく、無線で情報の交信
をすることができた。

【００４７】（実施例２）異方導電性熱接着層１３０Ａ
をの代わりに、非導電性熱接着層１３０Ｂを用いた以外
は、実施例１と同様にして、ＲＦＩＤタグを得た。非導
電性熱接着層１３０Ｂとしては、塩化ビニール酢酸ビニ
ール共重合樹脂３０重量部と、シリカ５重量部とを、メ
チルエチルケトン／トルエン（５０／５０）の混合溶剤
６０重量部へ分散したインキを用いてスクリーン印刷法
で、乾燥後の厚さ１０μｍとなるように、ＩＣチップラ
ベル１０Ｌの外形形状の面に塗布し乾燥して、転写箔と
した。

【００４８】このようにして得られたＲＦＩＤタグ１１
は、ＩＣチップラベル１０Ｌの部分の小さな面積だけが
不透明であるが、大きな２枚の親アンテナパターン１１
１、１１２は透明であった。また、ＡＲＣＨリーダライ
タ（モトローラ社製、商品名）とへ近づけたところ、Ｒ
ＦＩＤタグとリーダライタは問題なく、無線で情報の交
信をすることができた。

【００４９】（実施例３）まず、ＲＦＩＤタグ１１の基
材として、厚さ５０μｍのポリエチレンテレフタレート
フィルム（東レ社製、ルミラーＴ−６０タイプ）を用
い、実施例１と同様に、透明導電性インキ組成物を、乾
燥後の厚さが３μｍとなるように、グラビア印刷し、５
０℃にて１日間エージングして、図１（Ｂ）のように一
対の親アンテナパターン１１１、１１２を形成した。

【００５０】次いで、ＩＣチップラベル基材２０として
上質紙（１１０ｇ／ｍ２）を用いて、実施例１と同様
に、カーボンインキで子アンテナパターン１２１、１２
２を形成する。該子アンテナパターン１２１、１２２の
それぞれへ、ＩＣチップ１０のそれぞれの端子を導電性
接着剤で電気的に接続した。該ＩＣチップ１０面へ、粘
着剤１３０Ｃ組成液（アクリル系樹脂３５重量部と、メ
チルエチルケトン／トルエン（５０／５０）の混合溶剤
６５重量部からなる）を乾燥後の厚さが２０μｍになる
ようにスクリーン印刷し乾燥して、シリコーン樹脂を事
前塗布した厚さ１００μｍＰＥＴ剥離紙２２０へ積層し
剥離自在に仮着した。ＩＣチップラベル１０Ｌの外形形
状にハーフカットして、不要な上質紙部分をカス取りし
てタックラベルとした。

【００５１】該タックラベルから、ＩＣチップラベル１
０Ｌを剥離し、粘着剤層１３０Ｃ面と、先に予め製造し
ておいた一対の親アンテナパターン１１１、１１２とを
有する基材へ、一対の子アンテナパターン１２１、１２
２が相対するように位置を合わせて重ねる。次いで、圧
着することで、ＩＣチップラベル１０Ｌ部分が粘着し
て、ＲＦＩＤタグ１１を得た。

【００５２】このようにして得られたＲＦＩＤタグ１１
は、ＩＣチップラベル１０Ｌの部分の小さな面積だけが
不透明であるが、大きな２枚の親アンテナパターン１１
１、１１２は透明であった。また、ＡＲＣＨリーダライ
タ（モトローラ社製、商品名）とへ近づけたところ、Ｒ
ＦＩＤタグとリーダライタは問題なく、無線で情報の交
信をすることができた。

【００５３】（実施例４）まず、アンテナパターン転写
箔を作成する。転写基材４１として厚さ１２μｍのポリ
エチレンテレフタレートフィルムを用いて、一方の面へ
セルロースアセテート樹脂１０重量部とポリエチレンワ
ックス５部とを溶剤（メチエチルケトンとトルエンの等
量混合溶剤）８５重量部に溶解または分散させた液を、
乾燥後の厚さ１．０μｍになるように、グラビアリバー
スコーティングし乾燥させて離型層４３とした。該離型
層４３面へ、次の透明導電性インキ組成物を、乾燥後の
厚さが３μｍとなるように、グラビア印刷法で、図１
（Ｂ）のように一対の親アンテナパターン１１１、１１
２を形成し、５０℃にて１日間エージングして透明導電
層４５とした。透明導電性インキ組成物としては、ま
ず、ウレタン変性ポリエステル（固形分３０重量％、溶
剤はメチルエチルケトン／トルエン（５０／５０）の混
合溶剤）２９重量％をバインダー溶液に用いる。次に、
錫ドープの酸化インジウム化合物（ＩＴＯ）微粉末を３
５重量％と、メチルエチルケトン／トルエン＝１／１の
混合溶剤３５重量％を配合して、ディスパーサーを用い
て撹拌後、サンドミル処理を行って分散した。該分散液
を、前記バインダー溶液へ加えて、さらにヘキサメチレ
ンジイソシアネート１重量％を印刷直前に添加、撹拌し
た。該透明導電層４５面へ、熱接着層４７を設ける。塩
化ビニル‐酢酸ビニル共重合樹脂２５重量部とシリカ５
重量部とを、溶剤（メチルエチルケトンとトルエンの等
量混合溶剤）７０重量部に溶解または分散させて、乾燥
後の厚さが５μｍになるように、リバースロールコーテ
ィング法で塗布し乾燥させて、アンテナパターン転写箔
を得た。

【００５４】該アンテナパターン転写箔を用いて、製品
の包装体へ、親アンテナパターン１１１、１１２を設け
る。図３（Ａ）のような親アンテナパターン１１１、１
１２の形状の金型４９を作成し、該金型４９を１５０℃
に加熱して、製品の包装体へアンテナパターン転写箔を
重ねた上から加圧して転写基材を剥離することで、親ア
ンテナパターン１１１、１１２を形成した。

【００５５】次いで、実施例３で用いたＩＣチップタッ
クラベルから、ＩＣチップラベル１０Ｌを剥離し、粘着
剤層１３０Ｃ面と、予め、形成しておいた一対の親アン
テナパターン１１１、１１２とを有する包装体へ、図４
（Ｂ）のように、一対の子アンテナパターン１２１、１
２２が相対するように、位置を合わせて重ねる。次い
で、圧着することで、ＩＣチップラベル１０Ｌ部分が粘
着して、ＲＦＩＤタグ１１を得た。

【００５６】このようにして得られたＲＦＩＤタグ１１
は、ＩＣチップラベル１０Ｌの部分の小さな面積だけが
不透明であるが、大きな２枚の親アンテナパターン１１
１、１１２は透明であった。また、ＡＲＣＨリーダライ
タ（モトローラ社製、商品名）とへ近づけたところ、Ｒ
ＦＩＤタグとリーダライタは問題なく、無線で情報の交
信をすることができた。

【００５７】

【発明の効果】従来のアンテナパターンは機能面だけ
で、どちらかと言えば意匠面では不利であり、かつ、製
品やその包装体へ貼着する場合には、商品名などを表示
すべき面積までもとってしまう欠点がある。本発明の透
明アンテナを有するＲＦＩＤタグによれば、アンテナ機
能を充分に果たすとともに、該アンテナ部分を別目的の
商品名や取扱い説明などを表示することができて、機
能、意匠、表示の効果を得ることができる。

【００５８】請求項２の実施態様によれば、アンテナパ
ターンを形成する基材が削減できる。請求項３の実施態
様によれば、用途などによって変化するアンテナパター
ンの形状を容易に形成できる。請求項４の実施態様によ
れば、透明でかつ導電性のアンテナパターンができ、か
つ、製品自身、包装体または梱包体などへ予め親アンテ
ナパターン１１１、１１２を設けておいて、それぞれの
所定の加工や検査が済んだ後に、ＩＣチップラベル１０
Ｌを貼着することができて、完成品と未完成品とを識別
できる。

【００５９】また、請求項５及び請求項６の発明によれ
ば、ＩＣチップラベル１０Ｌが転写箔状態としてあるの
で、該ＩＣチップラベル１０Ｌの子アンテナパターン１
２１、１２２を、親アンテナパターン１１１、１１２へ
相対する位置へ見当を合わせて、熱転写することができ
る。さらに、請求項６の発明によれば、異方導電性熱接
着剤を用いているために、全面に異方導電性熱接着剤層
１３０Ａを塗布すれば良い。全方向への導電性を示す熱
接着剤では、子アンテナパターン１２１と１２２が導通
してアンテナ機能を果たせない。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の１実施例を示すＲＦＩＤタグの模式
的な平面図である。

【図２】図１のＡＡ部、ＢＢ部、ＣＣ部の模式的な断
面図である。

【図３】本発明のＲＦＩＤタグのアンテナを形成する
転写箔の断面図である。

【図４】本発明の１実施例を示す概念的な斜視図であ
る。

【図５】従来及び本発明のＲＦＩＤタグを貼着した製
品を示す概念的な斜視図である。

【図６】本発明のＲＦＩＤタグの製造法を説明するＩ
Ｃチップラベルの転写箔状態の断面図である。

【図７】本発明のＲＦＩＤタグの製造法を説明する別
のＩＣチップラベルの転写箔状態の断面図である。

【図８】本発明のＲＦＩＤタグの製造法を説明するＩ
Ｃチップラベルのタックラベル状態の断面図である。

【符号の説明】

１０ＩＣチップ１１ＲＦＩＤタグ１２ＩＣ基板１３導通部材１４アンテナパターン１５、１６接続素子１０ＬＩＣチップラベル２０ＩＣチップラベル基材４１転写基材４３離型層４５透明導電層４７熱接着層４９金型１１１、１１２親アンテナパターン１２１、１２２小アンテナパターン１３０Ａ異方導電性熱接着剤層１３０Ｂ非導電性熱接着剤層１３０Ｃ粘着剤層２１０基材２２０剥離紙２３０転写基材

フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号ＦＩテーマコート゛(参考） // Ｂ６５Ｇ 61/00 ４３２Ｇ０６Ｋ 19/00 Ｋ５２６Ｇ０１Ｖ 3/00 ＥＧ０１Ｓ 13/75 Ｇ０１Ｓ 13/80 13/76 13/79

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】ＩＣチップと一対のアンテナパターンと
を有する静電結合型ＲＦＩＤタグにおいて、前記アンテ
ナパターンの少なくとも一部が全光線透過率が５０％以
上で、かつ、前記アンテナパターン表面抵抗値が１０⁶
Ω／□以下であることを特徴とする透明アンテナを有す
るＲＦＩＤタグ。
【請求項２】上記アンテナパターンが、使用する製品
自身、または該製品の包装体に形成されていることを特
徴とする請求項１に記載の透明アンテナを有するＲＦＩ
Ｄタグ。
【請求項３】上記アンテナパターンが、転写基材、離
型層、透明導電層、熱接着層を順次設けたアンテナパタ
ーン転写箔を、熱転写して形成したことを特徴とする請
求項１〜２のいずれかに記載の透明アンテナを有するＲ
ＦＩＤタグ。
【請求項４】上記アンテナパターンに含有される透明
導電材料が、アンチモンをドーピングした酸化錫である
ことを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の透明
アンテナを有するＲＦＩＤタグ。
【請求項５】アンテナパターンの少なくとも一部が全
光線透過率が５０％以上で、かつ、アンテナパターン表
面抵抗値が１０⁶Ω／□以下である、ＩＣチップと一対
のアンテナパターンとを有する静電結合型の透明アンテ
ナを有するＲＦＩＤタグの製造方法において、（ａ）予
め、基材へ少なくとも一部が透明な一対の親アンテナパ
ターンを設けておく、（ｂ）少なくともＩＣチップと、
該ＩＣチップに接続された一対の子アンテナパターンを
有するＩＣチップラベルの、該子アンテナパターン面に
異方導電性、または非導電性の熱接着層を設けて、ＩＣ
チップ転写箔とし、（ｃ）該ＩＣチップ転写箔の、前記
一対の子アンテナパターンが、前記基材へ予め設けてあ
る一対の透明な親アンテナパターンとが相対するように
転写する、ことを特徴とする透明アンテナを有するＲＦ
ＩＤタグの製造方法。
【請求項６】アンテナパターンの少なくとも一部が全
光線透過率が５０％以上で、かつ、アンテナパターン表
面抵抗値が１０⁶Ω／□以下である、ＩＣチップと一対
のアンテナパターンとを有する静電結合型の透明アンテ
ナを有するＲＦＩＤタグの製造方法において、（ａ）予
め、基材へ少なくとも一部が透明な一対の親アンテナパ
ターンを設けておく、（ｂ）少なくともＩＣチップと、
該ＩＣチップに接続された一対の子アンテナパターンを
有するＩＣチップラベルの、該子アンテナパターン面に
粘着層を設けて、剥離紙へ分離可能に載置するＩＣチッ
プタックラベルとし、（ｃ）該ＩＣチップタックラベル
の、前記一対の子アンテナパターンが、前記基材へ予め
設けてある一対の透明な親アンテナパターンとが相対す
るように貼着する、ことを特徴とする透明アンテナを有
するＲＦＩＤタグの製造方法。