WO2007069769A1 - めっき樹脂成形体 - Google Patents
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Definitions
- the present invention relates to a plated resin molded article having high plating strength and a beautiful appearance.
- resin molded products such as ABS resin and polyamide resin are used as automotive parts.
- plating with copper, nickel, etc. It has been subjected.
- an etching process for roughening the resin molded body after the degreasing process is essential in order to increase the adhesion strength between the resin molded body and the plating layer.
- a chromic acid bath mixed solution of chromium trioxide and sulfuric acid
- the wastewater contains toxic hexavalent gromate ions.
- it is essential to neutralize and precipitate hexavalent chromate ions after reducing them to trivalent ions, which causes problems during wastewater treatment.
- the adhesion strength of the plating layer to the substrate cannot be increased.
- the inventions described in Japanese Patent Application Laid-Open Nos. 2003-82138, 2003-166067, and 2004-2996 solve such problems of the prior art and perform an etching process using a chromic acid bath. Despite being unnecessary, a plated resin molded article having a metal adhesion layer having high adhesion strength was obtained.
- the invention described in Japanese Examined Patent Publication No. 6-99630 is directed to a polyamide molded article. In the process, a large amount of inorganic filler with a large particle size is blended for the purpose of improving surface roughening by hydrochloric acid etching and increasing the adhesion strength of metal plating. 40% by weight of a material with a diameter of 2.2 ⁇ to 12 ⁇ m is blended.) In addition, a rubber-like substance is blended to suppress a decrease in impact strength due to the blending of the inorganic filler. Disclosure of the invention
- JP-A-2003-82138, JP-A-2003-166067, and JP-A-2004-2996 are based on the fact that when an injection molding method is applied as a manufacturing method of a resin molded body before plating, Since the rate is low and the solidification rate is low, there is room for improvement in terms of mold release. Since the invention described in Japanese Patent Publication No. 6-99630 contains a large amount of inorganic filling neo, it is considered that the releasability at the time of injection molding is good.
- An object of the present invention is to provide a plated resin molded article having good moldability at the time of injection molding of a resin molded product before the plating step, high adhesion strength, and a beautiful appearance.
- the present invention is a.
- (Alpha) a synthetic resin and (beta) water's solubility is 0 ⁇ 01G Bruno 100g ⁇ 10g / / 100g of water soluble substances from 0.1 to 20 parts by weight (C) compatibilizer 0-20
- a resin comprising a resin composition containing 1 to 55 parts by mass of (D) inorganic filler with respect to 100 parts by mass of the total amount of the components (A), (B) and (C).
- a plated resin molded body in which the resin molded body is not etched with an acid containing chromium and / or manganese.
- the plated resin molded body of the present invention is injected as a method for producing a resin molded body before plating treatment.
- the mold release is good and the productivity can be improved.
- the plated resin molded article of the present invention has high adhesion strength of plating, and has a beautiful appearance immediately after plating and even after a heat cycle test.
- Component synthetic resins include: (A-1) 2 Water absorption rate after 24 hours under water at 3 ° C (I
- One or more selected from resins having (I S06 2) of less than 0.6% are preferred.
- the resin of component (A-1) preferably has a water absorption of 0.6 to 11%, more preferably 0.6 to 5%, and particularly preferably 0.6 to 2.5%. .
- the resin (A-2) is more preferably one having a water absorption of 0.4% or less.
- one or two or more resins selected from (A-1) component resins and one or two or more resins selected from (A-2) component resins are used in combination. Is preferred.
- a polyamide resin As the resin of the component (A-1), a polyamide resin, a acrylate resin, a cellulose resin, a vinyl alcohol resin, a polyether resin, or the like that satisfies the saturated water absorption rate is preferable. More preferred are resin resins and polyether resins, and most preferred are polyamide resins.
- Polyamide resins include nylon 66, polyhexamethylene sebacamide (nylon 6.10), polyhexamethylene dodecanide (nylon 6.12), polydecamethylene dodecamide (nylon 1). 2 1 2), polymetaxylylene diamine (nylon MXD 6), polytetramethylene adipamide (nylon 4 6) and mixtures and copolymers thereof; nylon 6/6 6, 6 T component is 50 mol% Nylon 6 6/6 T (6 T: polyhexamethylene terephthalamide), 6 I component is 50 moles.
- Nylon 66 6 I (.61: Polyhexamethylene isophthalamide), Nylon 6 TZ6 I No 66, Nylon 6/6/6 1 6 1 0, etc .; Polyhexamethylene terephthalamide (Nylon 6T), Polyhexamethyleneisophthalamide (Nylon 6I), Poly (2-methylpentamethylene) Terephthalamide (Nylon M5T), Poly (2-methylpentamethylene) phthalamide (Nay M5 I), Nylon 6 TZ6 I, Nylon 6 T / M 5 T, etc., and other copolymer nylons such as amorphous nylon may be used. As amorphous nylon, terephthalic acid and trimethyl may be used.
- Examples thereof include a polycondensate of hexamethylenediamine. Further, a ring-opening polymer of cyclic lactam, a polycondensation product of amino and carboxylic acid, and a copolymer comprising these components, specifically, nylon 6, poly- ⁇ -unde strength amide (nylon 1 1 ), Aliphatic monoamide resins such as poly- ⁇ -dodecanamide (Ny ⁇ n 1 2) and their copolymers, copolymers with polyamides consisting of diamine and dicarboxylic acid, specifically nylon 6 ⁇ / 6, Nylon 6 T / 1 1, Nylon 6 '1/1 2, Nylon 6 1/6 1, Nylon 6 ⁇ / 6 1/6 1 0/1 2, etc. and their mixtures it can.
- nylon 6 ⁇ / 6, Nylon 6 T / 1 1, Nylon 6 '1/1 2, Nylon 6 1/6 1, Nylon 6 ⁇ / 6 1/6 1 0/1 2, etc. and their mixtures it can.
- ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ (nylon) 6, ⁇ ⁇ ⁇ (nai-kun) 66, and PA (nylon) 6Z66 are preferable.
- Component resins include olefin resins, styrene resins, polyphenylene ether resins, polyester resins such as polybutylene terephthalate resins and polyethylene terephthalate resins, liquid crystal polymers, Examples thereof include thermoplastic resins such as polyphenylene sulfide resin, polyacetal resin, and polycarbonate resin, and thermosetting resins such as epoxy resin, unsaturated polyester resin, and phenol resin.
- Olefin resin is a polymer mainly composed of monoolefin having 2 to 8 carbon atoms.
- Ethylene one One or two or more kinds selected from a propylene block copolymer, polymethylpentene, polybutene 1, modified products thereof and the like can be mentioned, and among these, polypropylene is preferable. ,
- styrene resin examples include polymers of styrene and styrene derivatives such as ⁇ -substituted and nucleus-substituted styrene. Copolymers composed mainly of these monomers and monomers of vinyl compounds such as acrylonitrile, acrylic acid and methacrylic acid and / or conjugation compounds such as butadiene and isoprene. Is also included.
- polystyrene high impact polystyrene (HIPS) resin, acrylonitrile-butadiene-styrene copolymer (ABS) resin, acrylonitrile-styrene copolymer (AS resin), styrene-methacrylate copolymer
- HIPS high impact polystyrene
- ABS acrylonitrile-butadiene-styrene copolymer
- AS resin acrylonitrile-styrene copolymer
- styrene-methacrylate copolymer examples include coalescence (MS resin) and styrene monobutadiene copolymer (SBS resin).
- the polystyrene resin may include a styrene copolymer in which a carboxyl group-containing unsaturated compound for copolymerization and reactivity with the polyamide resin is copolymerized.
- the styrene-based copolymer in which the carboxyl group-containing unsaturated compound is copolymerized is prepared in the presence of the rubber-like polymer in the presence of the carboxyl group-containing unsaturated compound.
- a rubber-reinforced styrene-based resin that is not copolymerized with a strong lpoxyl group-containing unsaturated compound, a carboxyl group-containing unsaturated compound, and an aromatic vinyl.
- styrene is preferable as the aromatic bullet, and acrylonitrile is preferable as the monomer copolymerized with the aromatic vinyl.
- the carboxylic group-containing unsaturated compound is preferably 0.1 to 8% by mass, more preferably 0.2 to 7% by mass in the styrene resin.
- the proportion of component (A-1) is preferably 10 to 90% by mass, more preferably 20 to 80% by mass, more preferably 30 to 70% by mass, particularly preferably 30 to 60% by mass:
- the proportion of the component is preferably 10 to 90% by mass. /. More preferably, it is 20-80 mass%, More preferably, it is 30-70 mass. / 0 , particularly preferably 40-70 quality 'quantity. / 0 .
- (B) component of the water-soluble substance has a solubility in water (25 ° C) is of 0.01 8 100 ⁇ ⁇ 10 8 / 100g .
- polysaccharides such as starch, dextrin, punoleran, hyanorelonic acid, canoleoxy methinorescenellose, methinorescenole mouth, ethyl cellulose or salts thereof satisfying the above-mentioned solubility.
- Propylene glycol ethylene glycolol, diethylene glycolol, neopenthi ⁇ / glycolinole, butanediol, pentanediol, polyoxyethylene glycol, polyoxypropyleneglycol, trimetylinorepropane, pentaerythritol, dipentaerythritol
- Polyhydric alcohols such as glycerin; polyvinyl alcohol, polyacrylic acid, polymaleic acid, polyacrylamide, polyvinylpyrrolidone, polyethylene oxide, maleic anhydride maleic anhydride Acid copolymers, maleic acid anhydride one Examples thereof include diisobutylene copolymer, maleic anhydride monoacetate vinylate copolymer, naphthalene sulfonate formalin condensate, and salts thereof.
- the component (B) is preferably pentaerythritol (solubility 7.2 ⁇ // 100 ⁇ ) or dipentaerythritol (water solubility (20 ° C) 0.22 gZl00g).
- the content ratio of the component (B) is 0.1 to 20 parts by mass, preferably 0.1 to 10 parts by mass, more preferably 0.5 to 5 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the component (A). is there.
- the compatibilizer for component (C) is a component that is contained as necessary.
- component resin is selected from two or more resins that have low compatibility with each other, it depends on the resin used. It is preferable to select from known compatibilizers.
- the content ratio of the component (C) is 0 to 20 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the component (A), preferably 1 to 15 parts by mass, and more preferably 1 to 10 parts by mass.
- the inorganic filler (D) is a component for improving the mold release property when the resin molded body to be plated is injection-molded, and is a component for increasing the plating adhesion strength after plating. is not.
- Granular or powdery fillers include: Tanolec, Carbon Black, Graphite, Titanium Dioxide, Silica, My Power, Calcium Sulfate, Calcium Carbonate (Heavy Carbonate Lucium, Precipitated Calcium Carbonate), Barium Carbonate, Magnesium Carbonate, Sulfuric Acid Examples include magnesium, barium sulfate, oxysulfate, tin oxide, alumina, kaolin, carbon carbide, metal powder, glass powder, glass flakes, and glass beads.
- the granular or powdery filler preferably has an average particle size of 100 m or less, more preferably 50 m or less, still more preferably 10 or less, and particularly preferably 5 ⁇ or less.
- D By setting the average particle size of the component within the above range, The mold releasability during extrusion molding can be improved and the appearance after plating can be made beautiful.
- the average particle size is measured by a sedimentation balance method and is indicated by the median value of 50% particle size.
- Fibrous fillers include wollastonite, glass fiber, glass fiber milled fiber, carbon fiber, carbon fiber milled fiber, potassium titanate whisker, aluminum borate whisker, zinc oxide whisker, and attapulgite Etc. .
- Component (D) is preferably wollastonite as the fibrous filler, and talc, calcium carbonate (particularly precipitated calcium carbonate having a small average particle size), kaolin, etc. as the granular or powdery filler.
- the average particle size is preferably 2 ⁇ or less, 1.5 ⁇ or less, 1. ⁇ ⁇ or less, 0.5 ⁇ or less, 0.1 ⁇ or less. More preferred. , ⁇
- the content ratio of the component (D) is 1 to 55 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the total amount of the components (A), ( ⁇ ) and (C), preferably 1 to 40 parts by mass, More preferably • 1-3 5 parts by mass, particularly preferably 5 to 25 parts by mass. (D) By making content of a component into the said range, while being able to improve the mold release property at the time of injection molding, the external appearance after plating can be made beautiful.
- a surfactant and / or a coagulant can be further blended.
- the surfactant may be one in which the surfactant (emulsifier) used in the case where emulsion polymerization is applied during the production of the component ( ⁇ ) remains in the resin, or does not use an emulsifier such as bulk polymerization. When the production method is applied, it may be added separately to the component (ii).
- the surfactant and coagulant may be those used in emulsion polymerization of resins, and may be those other than those used in emulsion polymerization.
- Surfactants are anionic surfactants, cationic surfactants, nonions. Of these, amphoteric surfactants and amphoteric surfactants are preferred.
- Surfactants include fatty acid salts, rosinates, alkyl sulfates, alkylbennes Anionic surfactants such as zen sulfonate, alkyl diphenyl ether sulfonate, polyoxyethylene alkyl ether sulfate, sulfosuccinic acid diester salt, ⁇ -olefin sulfonate ester, ⁇ -olefin sulfonate; Is a cationic surfactant such as dialkylamine or its polyoxyethylene adduct, mono- or di-long-chain alkyl quaternary ammonium salt; alkyl darcoside, polyoxyethylene alkyl ether, polyoxyethylene alkyl phenyl ether, Noni such as sucrose fatty acid ester, sorbitan fatty acid ester, polyoxyethylene sorbitan fatty acid ester, polyoxyethylene fatty acid ester, polyoxyethylene propylene block copolymer, fat
- the content ratio of the surfactant in the resin composition is preferably (0) 1 to 10 parts by weight, more preferably 0.1 to 5 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the component (ii) 0.1 to 0.2 parts by mass is more preferable.
- one or more phosphorus compounds selected from the following can be further blended.
- Difeninore (2-ethinorehexinole) phosphate Diphenenole 2--acryloinoreoxye phosphate, Dipheninore 2-methacryloylenochechitinole phosphate, Diphenylneopentinorephosphate, Pentaerythritol diphendidi Fatty acids and aromatic phosphates such as orthophosphate esters such as phosphate and ethinorepirocatechol phosphate.
- Alkaline metal salts such as melamine polyphosphate, tripolyphosphoric acid, pyrophosphoric acid, orthophosphoric acid, hexamethalic acid, phosphoric acid compounds such as phytic acid, or alkali metal salts thereof or alkanolamines.
- phosphorus compounds other than those described above phosphorus compounds that are used as known flame retardants and antioxidants for resins can be used.
- the content ratio of the phosphorus-based compound in the resin composition is (i) 0.1 to 30 parts by mass, preferably 0.1 to 20 parts by mass, more preferably 0.1 to 30 parts by mass, 1 to 10 parts by mass is more preferable.
- Knitted resin molded product >
- the plated resin molded body of the present invention uses the above-described resin composition, applies a known molding method such as injection molding, extrusion molding, etc., and obtains a resin molded body having a desired shape according to the use, and then the following steps I'm stuck.
- the plated resin molded body of the present invention is obtained without performing an etching treatment with an acid containing chromium and / or manganese on the resin molded body to be plated in the plating step.
- the plating method is described in Japanese Patent Application Laid-Open No. 2 00 3-8 2 1 38, Japanese Patent Application Laid-Open No.
- the following methods (I) (a plating method including an electroless plating process) and a plating method (i) including a direct plating process described in the examples of the invention can be applied.
- the surface of the resin molded body to be plated is treated with chromium and iron or man. Do not etch with acid containing gun.
- a method of immersing the resin molded body in an acid can be applied to the treatment in this step, and a method of immersing in an acid having a liquid temperature of 10 to 80 ° C for 0.5 to 20 minutes can be applied.
- a method of dipping in an aqueous hydrochloric acid solution in the above concentration range at 20 to 60 ° C for 1 to 10 minutes can be applied.
- the plating method including the direct plating step (II) is known and disclosed in JP-A-5-239660, W098Z45505 (Patent No. 3208410), JP-A-2002-338636 (paragraph No. 5) and the like. It is disclosed.
- a plating solution containing a metal compound, a reducing compound, and a metal hydroxide, called a selector liquid is used, and a plating layer (conductive) Compared to (layer), it forms a very thin conductive layer.
- a copper compound is preferable, and examples thereof include copper sulfate, copper chloride, copper carbonate, copper oxide, and copper hydroxide.
- the content of the copper compound is preferably 0.1 S gZL in terms of copper, more preferably 0.8 to: 1.2 gZL.
- Reducing compounds do not include those that have a strong reducing power, such as formalin and hypophosphorous acid, which are widely used for known electroless plating (chemical plating). For example, the following can be mentioned.
- Examples include stannous chloride, sodium borohydride, dimethylamine borane, trimethylamine borane, formic acid or salts thereof, alcohols such as methanol, ethanol, propanol, ethylenedaricol, and glycerin and salts thereof.
- reducing sugars include butu sugar, glucose, sorbitol, cellulose, sucrose, mannitol, and darconolactone.
- the saccharide content is preferably 3 to 50 gZL, more preferably 10 to 20 g / L.
- metal hydroxides examples include sodium hydroxide, potassium hydroxide, lithium hydroxide Etc.
- the content of the metal hydroxide is preferably 10 to 80 g / L, more preferably 30 to 50 g.
- the selector liquid may contain a complexing agent as required.
- complexing agents include hydantoins and organic carboxylic acids.
- hydantoin include hydantoin, .1-methylhydantoin, 1,3-dimethylhydantoin, 5,5-dimethylhydantoin, allantoin, etc.
- organic carboxylic acids include citrate, tartaric acid, Mention may be made of succinic acid and salts thereof.
- the content of the complexing agent in the selector is preferably 2 to 50 gZL, and more preferably 10 to 40 gZL. ,
- the pH of one selector liquid is preferably in the range of 10.0 to 14.0, more preferably in the range of 11.5 to 3.5.
- a plating bath described in (c) ′ (paragraph number 31) of Experimental Example 1 of JP-A-5-239660, W098 / 45505 (Patent No. 3208410) )
- the baths 1 to 8 of the present invention described in the Examples can be used, and other known components can be added if necessary.
- the temperature of one selector liquid is preferably adjusted to 20 to 70 ° C., more preferably 35 to 50 ° C., and then the resin molded body is placed for about 30 seconds to about 20 minutes, preferably Can be immersed for about 3-5 minutes.
- the plated resin molded article of the present invention is preferably one in which no change in appearance by macroscopic observation is observed after the following heat cycle test.
- test piece Use a matt resin molded product with a length of 10 Omm, width 5 Omm, and thickness 3 mm as the test piece. — Hold for 60 minutes at 30 ° C, hold for 30 minutes at room temperature (20 ° C), and 60 for 100 ° C. Hold for 1 minute and hold for 30 minutes at room temperature (20 ° C) for one cycle.
- the shape of the plated resin molded body of the present invention, the type of plating layer, the thickness, etc. can be appropriately selected according to the application, and can be applied to various applications.
- the bumper, emblem, wheel cap Suitable for automotive parts such as interior parts and exterior parts.
- A-1-1) Polyamide (Polyamide 6, Ube Industries, UBE Nylon 6 1013B, water absorption 1 ⁇ 8%)
- A-1-2 Polyamide (Polyamide 66, manufactured by Ube Industries, UBE nylon 66 2020B, water absorption 1.3%)
- C - 1 acid-modified AB S resin (styrene content 42 mass%, acrylonitrile 1 6 mass 0/0, rubber of 40 mass 0/0, methacrylic acid content 2 mass 0/0)
- C-2 acid-modified AB S resin (. Styrene content 40 mass 0/0, acrylonitrile 14 mass 0/0, rubber of 40 mass 0 /, weight methacrylic acid 6% by weight)
- Each component shown in Table 1 was mixed with a V-type tumbler and then melt-kneaded with a twin-screw extruder (manufactured by Nippon Steel Co., Ltd., TE X 30, cylinder temperature 2 30 ° C) to obtain pellets.
- a resin molded body having a size of 100 ⁇ 50 ⁇ 3 mm was obtained by a injection molding machine (cylinder temperature 240 ° C, mold temperature 60 ° C).
- test piece was immersed in an aceclin A-220 (Okuno Pharmaceutical Co., Ltd.) 50 gZL aqueous solution (liquid temperature 40 ° C.) for 20 minutes.
- test piece is 98 mass. /. It was immersed in a 100 ml / L aqueous solution of sulfuric acid (liquid temperature 40 ° C) for 3 minutes.
- the specimen was immersed in a 15 g / L aqueous solution of sodium hydroxide (liquid temperature 40 ° C) for 2 minutes. '
- Test specimens were mixed with a chemical nickel HR—TA (Okuno. Pharmaceutical Co., Ltd.) 1 S Orn lZL and a chemical nickel HR—TB (Okuno Pharmaceutical Co., Ltd.) 150 ml / L mixed water solution '(Liquid It was immersed in a temperature of 40 ° C for 5 minutes.
- test piece was immersed in the same bath (liquid temperature: 25 ° C.) as in Example 1 and electroplated for 120 minutes.
- the resin molding was immersed in an aceclin A-220 (Okuno Pharmaceutical Co., Ltd.) 50 g / L aqueous solution (liquid temperature 40 ° C.) for 5 minutes.
- the resin molded body was immersed in an aqueous solution (liquid temperature 40 ° C) of 35 mass% hydrochloric acid 200m 1 / L (2.3N) for 5 minutes.
- the resin molding was immersed in a selector liquid (45 ° C, pH 12) having the following composition for 3 minutes to form a conductive layer on the surface of the resin molding.
- the resin molded body was immersed in a plating bath (liquid temperature: 25 ° C.) having the following composition, and electroplated for 120 minutes.
- Example 1 the cooling time required for mold release after injection molding was 20 s, but in Comparative Example 1 containing no inorganic filler, the cooling time was 60 s. The cooling time was increased from 10 s to 5 s, and the cooling time was defined as the time when the mold was released without damaging the molded product.
- Example 1 to 18 since an inorganic filler having a smaller particle size than that of the comparative example is blended in a small amount compared to the comparative example, even in the contact step with hydrochloric acid, resin molding is performed. This is probably because the surface of the body did not become rough.
- Example 3 and Example 8 using (D-3) calcium carbonate having a small particle size had a beautiful appearance compared to the other examples. .
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Abstract
本発明は、めっきの密着強度が高く、外観も美しいめっき樹脂成形体を提供する。詳しくは、(A)合成樹脂と(B)水への溶解度(25℃)が0.01g/100g~10g/100gの水可溶性物質0.1~20質量部と(C)相溶化剤0~20質量部を含有しており、前記(A)、(B)及び(C)成分の合計量100質量部に対して(D)無機充填材1~55質量部を含有する樹脂組成物からなる樹脂成形体の表面に金属めっき層を有するめっき樹脂成形体であり、前記樹脂成形体がクロム及び/又はマンガンを含む酸によりエッチング処理されていないものであるめっき樹脂成形体である。
Description
明細書 めっき樹脂成形体 技術分野
本発明は、 めっき強度が高く、 外観が美しいめっき樹脂成形体に関する。 背景技術
自動車を軽量化する目的から、 自動車部品として A B S樹脂やポリアミ ド樹脂 等の樹脂成形体が使用されており、 この樹脂成形体に高級感ゃ美感を付与するた め、 銅、 ニッケル等のめっきが施されている。
従来、 A B S樹脂等の成形体にめっきを施す場合、.樹脂成形体とめっき層との 密着強度を高めるため、 脱脂工程の後に樹脂成形体を粗面化するエッチング工程 が必須である。 例えば、 A B S樹脂成形体ゃポリプロピレン成形体をめつきする 場合、 脱脂処理の後に、 クロム酸浴 (三酸化クロム及び硫酸の混液) を用い、 6 5〜70°C、 10〜 15分でエッチング処理する必要があり、 廃水には有毒な 6 価のグロム酸イオンが含まれる。 このため、 6価のクロム酸イオンを 3価のィォ ンに還元した後に中和沈殿させる処理が必須となり、 廃水処理時の問題がある。 このように現場での作業時の安全性や廃水による環境への影響を考慮すると、 クロム酸浴を使用したエッチング処理をしないことが望ましいが、 その場合には、 A B S樹脂等から得られる成形体へのめっき層の密着強度を高めることができな いという問題がある。
特開 2003— 821 38号公報、 特開 2003— 166067号公報および 特開 2004— 2996号公報に記載の発明は、 このような従来技術の問題を解 決し、 クロム酸浴を使用したエッチング処理を不要としたにも拘わらず、 高い密 着強度を有する金属めつき層を有するめっき樹脂成形体が得られたものである。 特公平 6 - 99630号公報に記載の発明は、 ポリアミ ド成形品に対するめつ
き工程において、 塩酸エッチングによる表面粗し処理性を向上させ、 金属めつき の密着強度を高める目的にて、 粒径の大きな無機充填材を多量に配合しており . (実施例では、 平均粒径 2. 2 μ〜 1 2 μ,のものを 40重量%配合している。 ) 、 更に無機充填材の配合による衝撃強度の低下を抑制するため、 ゴム状物質を配合 している。 発明の開示
特開 2003— 82138号公報、 特開 2003— 1 66067号公報および 特開 2004— 2996号公報に記載の発明は、 めっき前の樹脂成形体の'製造法 として射出成形法を適用した場合、 弾性率が低く固化速度も低いため離型性の点 で改善の余地がある。 特公平 6 - 99630号公報に記載の発明は、 多量の無機 充填ネオを配合しているため、 射出成形時における離型性は良いことが考えられる。 しかし、 多量の無機充填材を配合しており、 前記無機充填材が酸処理時に溶解除 去されて凹凸が形成されるため、 めつき後の金属めつきの密着強度は大きくなる が、 金属めつき後の外観が損なわれるという問題がある。
本発明は、 めっき工程前の樹脂成形品の射出成形時における型 れ性が良く、 ' 密着強度が高く、 美しい外観を有するめっき樹脂成形体を提供することを課題と する。
本発明は、
(Α) 合成樹脂と (Β) 水人の溶解度 (25。C) が0·01gノ100g〜10g//100g の水可溶性物質 0. 1〜20質量部と (C) 相溶化剤 0〜20質量部を含有して おり、 前記 (A) 、 (B) 及び (C) 成分の合計量 100質量部に対して (D) 無機充填材 1〜 55質量部を含有する樹脂組成物からなる樹脂成形体の表面に金 属めっき層を有するめっき樹脂成形体であり、
前記樹脂成形体がクロム及び 又はマンガンを含む酸によりエッチング処理さ れていないものであるめっき樹脂成形体を提供する。
本発明のめっき樹脂成形体は、 めっき処理前の樹脂成形体の製造法として射出
成形法を適用したとき、 型離れが良いので生産性を向上させることができる。 ま た、 本発明のめっき樹脂成形体は、 めっきの密着強度が高く、 めっき直後及ぴヒ 一トサイクル試験後においても美しい外観^有している。 発明の詳細な説明
<樹脂組成物 >
〔 (A) 成分〕
(A) 成分の合成樹脂としては、 (A - 1) 2 3°C水中下、 24hr後の吸水率 (I
■ r SO 6 2) が 0. 6 %以上である樹脂、 .(A- 2) 2 3°C水中下、 24hr後の吸水率
( I S06 2) が 0. 6%未満である樹脂から選ばれる 1種又は 2 以上のもの が好ましい。
(A-1) 成分の樹脂は、 吸水率が 0. 6〜 1 1 % ものがより好ましく、 0. 6 〜 5%のものが更に好ましく、 0. 6〜2. 5%のものが特に好ましい。 (A - 2) 成分の樹脂は、 吸水率が 0. 4%以下のものがより好ましい。 ' 本発明では、 (A-1) 成分の樹脂から選ばれる 1 ¾又は 2種以上の樹脂と、 (A- 2) 成分の樹脂から選ばれる 1種又は 2種以上の樹脂を組み合わせて用いることが 好ましい。
(A - 1) 成分の樹脂としては、 上記飽和吸水率を満たすポリアミ ド系樹脂、.ァク リル酸塩系樹脂、 セルロース系樹脂、 ビニールアルコール系樹脂、 ポリエ テル 系樹脂等が好ましく、 ポリアミ ド系樹脂、 ポリエーテル系樹脂がより好ましく、 ポリアミ ド系樹脂がもっとも好ましい。
ポリアミ ド系樹脂としては、 ナイロン 6 6、 ポリへキサメチレンセバカミ ド (ナイロン 6 . 1 0) 、 ポリへキサメチレンドデカナミ ド (ナイロン 6 . 1 2) 、 ポリ ドデカメチレンドデカナミ ド (ナイロン 1 2 1 2) 、 ポリメタキシリレンァ ジパミ ド (ナイロン MXD 6) 、 ポリテトラメチレンアジパミ ド (ナイロン 4 6) 及びこれらの混合物や共重合体;ナイロン 6/6 6、 6 T成分が 50モル% 以下であるナイロン 6 6/6 T (6 T :ポリへキサメチレンテレフタラミ ド) 、
6 I成分が 50モル。 /o以下であるナイロン 66 6 I (.6 1 : ポリへキサメチレ ンイソフタラミ ド) 、 ナイロン 6 TZ6 Iノ 66、 ナィロン6丁/6 1 6 1 0 等の共重合体;ポリへキサメチレンテレフタルアミ ド (ナイロン 6 T) 、 ポリへ キサメチレンイソフタルアミ ド (ナイロン 6 I ) 、 ポリ (2—メチルペンタメチ レン) テレフタルアミ ド (ナイロン M5T) 、 ポリ (2—メチルペンタメチレ ン) ィ フタルァミ ド (ナイ口ン M5 I ) 、 ナイロン 6 TZ6 I、 ナイロン 6 T /M 5 T等の共重合体を挙げることができ、 そのほかアモルファスナイロンのよ うな共重合ナイロンでもよく、 アモルファスナイロンとしてはテレフタル酸と ト リメチルへキサメチレンジァミンの重縮合物等を挙げることができる。 . . 更に、 環状ラクタムの開環重合物、 アミ,ノカルボン酸の重縮合物及びこれらの 成分からなる共重合体、 具体的には、 ナイロン 6、 ポリ一 ω—ゥンデ力ナミ ド (ナイロン 1 1) 、 ポリ一 ω—ドデカナミ ド (ナイ ρン 1 2) 等の脂肪族ポリア ミ ド樹脂及びこれらの共重合体、 ジァミン、 ジカルボン酸とからなるポリアミ ド との共重合体、 具体的にはナイロン 6 Τ/ 6、 ナイロン 6 T/1 1、 ナイロン 6' Ύ/ 1 2、 ナイロン 6丁 6 1 /1 2, ナイロン 6 Τ/6 1/6 1 0/1 2等及 びこれらの混合物を挙げることができる。
ポリアミ ド系樹脂としては、 上記の中でも ΡΑ (ナイロン) 6、 Ρ Α (ナイ口 ン) 6 6、 P A (ナイロン) 6Z66が好ましい。
(A-2) 成分の樹脂としては、 上記飽和吸水率を満たすォレフィン系樹脂、 スチ レン系樹脂、 ポリフエ二レンエーテル樹脂、 ポ'リブチレンテレフタレート樹脂や ポリエチレンテレフタレート樹脂等のポリエステル樹脂、 液晶ポリマー、 ポリフ ェニレンサルファイ ド樹脂、 ポリアセタール樹脂、 ポリカーボネート樹脂等の熱 可塑性樹脂、 エポキシ樹脂、 不飽和ポリエステル樹脂、 フ nノール樹脂等の熱硬 化性樹脂等を挙げることができる。
ォレフィン系樹脂は、 炭素数 2〜8のモノォレフィンを主たる単量体成分とす る重合体であり、 低密度ポリエチレン、 高密度ポリエチレン、 線状低密度ポリエ チレン、 ポリプロピレン、 エチレン一プロピレンランダム共重合体、 エチレン一
プロピレンブロック共重合体、 ポリメチルペンテン、 ポリブテン一 1、 これらの 変性物等から選ばれる 1種又は 2種以上を挙げることができ、 これらの中でもポ リプロピレンが好ましい。 . ,
スチレン系樹脂は、 スチレン及び α置換、 核置換スチレン等のスチレン誘導体 の重合体を挙げることができる。 また、 これら単量体を主として、 これらとァク リロ二トリル、 ァクリル酸並びにメタクリル酸のようなビニル化合物及び/又は ブタジエン、 ィソプレンのような共役ジェン化合物の単量体から構成される共重 合体も含まれる。 例えばポリスチレン、 耐衝撃性ポリスチレン (H I P S ) 樹脂、 アクリ ロニ トリル一ブタジエン一スチレン共重合体 (A B S ) 樹脂、 ァク'リロ二 トリル一スチレン共重合体 (A S樹脂) 、 スチレン一メタクリ レー卜共重合体 (M S樹脂) 、 スチレン一ブタジエン共重合体 (S B S樹脂) 等を挙げることが できる。 、
また、 ポリスチレン系樹脂として、 ポリアミ ド系樹脂との相溶性や反応性をあ げるためのカルボキシル基含有不飽和化合物が共重合されているスチレン系共重 合体を含んでもよい。 カルボキシル基含有不飽和化合物が共重合されているスチ レン系共重合体は、 ゴム質重合体の存在下に、 カルボキシル基含有不飽和化合物 . 及び必要に応じてこれらと共重合可能な他の単量体を重合してなる共重合体であ る。 '
成分を具体的に例示すると、
1 ) カルボキシル基含有不飽和化合物を共重合したゴム質重合体の存在下に、 芳香族ビニルモノマーを必須成分とする単量体あるいは芳香族ビュルとカルボキ シル基含有不飽和化合物とを必須成分とする単量体を重合して得られたグラフ ト 重合体、
2 ) ゴム質重合体の存在下に、 芳香族ビニルとカルボキシル基含有不飽和化合 物とを必須成分とする単量体を共重合して得られたグラフト共重合体、
3 ) 力ルポキシル基含有不飽和化合物が共重合されていないゴム強化スチレン 系樹脂とカルボキシル基含有不飽和化合物と芳香族ビニルとを必須成分とする単
量体の共重合体との混合物、
4) 上記 1) 、 2) とカルボキシル基含有不飽和化合物と芳香族ビエルとを必 須とする共重合体との混合物、
5) 上記 1) 〜4) と芳香族ビニルを必須成分とする共重合体との混合物があ る。
上記 1) 〜5) において、 芳香族ビュルとしてはスチレンが好ましく、 また芳 香族ビニルと共重合する単量体としてはァクリロニトリルが好ましい。 カルボキ シル基含有不飽和化合物は、 スチレン系樹脂中、 好ましくは 0. 1〜8質量%で あり、 より好ましくは 0. 2〜 7質量%である。 , 本発明の (A) 成分として、 (A- 1) 成分及び (A- 2) 成分を併用する場合は、 (A-1) 成分の割合は、 好ましくは 10〜90質量%、 より好ましくは 20〜 80 質量%、 更に好ましくは 30〜 70質量%、 特に好ましくは 30〜 60質量%で あり: (A-2) 成分の割合は、 好ましくは 10〜 90質量。 /。、 より好ましくは 20 〜80質量%、 更に好ましくは 30〜70質量。 /0、 特に好ましくは 40〜 70質' 量。 /0である。
〔 (B) 成分〕
(B) 成分の水可溶性物質は、 水への溶解度 (25°C) が0.018 100§〜108/ 100gのものである。
(B) 成分の水可溶性物質としては、 上記溶解度を満たす、 デンプン、 デキス トリン、 プノレラン、 ヒアノレロン酸、 カノレボキシメチノレセノレロース、 メチノレセノレ口 ース、 ェチルセルロース又はこれらの塩等の多糖類;プロピレングリコール、 ェ チレングリコーノレ、 ジエチレングリコーノレ、 ネオペンチ^/グリコ一ノレ、 ブタンジ オール、 ペンタンジオール、 ポリオキシエチレングリコール、 ポリオキシプロピ レングリ コーノレ、 トリメ.チロ一ノレプロパン、 ペンタエリス リ トーノレ、 ジペンタエ リスリ トール、 グリセリン等の多価アルコール; ポリ ビニルアルコール、 ポリア ク リル酸、 ポリマレイン酸、 ポリアクリルアミ ド、 ポリ ビニルピロ リ ドン、 ポリ エチレンォキシド、 アクリル酸一無水マレイン酸コポリマー、 無水マレイン酸一
ジイソブチレンコポリマ一、 無水マレイン酸一酢酸ビニ レコポリマー、 ナフタレ ンスルホン酸塩ホルマリン縮合物及びこれらの塩等を挙げることができる。
. (B) 成分としては、 ペンタエリスリ トール (溶解度 7.2§//100§) 、 ジペン タエリスリ トール (水への溶解度 (20°C) が 0.22gZl00g) が好ましい。
(B) 成分の含有割合は、 (A) 成分 100質量部に対して 0. 1〜20質量 部であり、 好ましくは 0. 1〜10質量部、 より好ましくは 0. 5〜5質量部で ある。
〔 (C) 成分〕
(C) 成分の相溶化剤は、 必要に応じて含有される成分であり、 (A) 成分の 樹脂として互いに相溶性の低い 2種以上の樹脂を選択して用いる場合、 使用する 樹脂に応じて公知の相溶化剤から選択することが好ましい。
(C) 成分の含有割合は、 (A) 成分 100質量部に対して 0〜20質量部で あり、 好ましくは 1〜1 5質量部、 より好ましくは 1〜10質量部である。
〔 (D) 成分〕 ' - (D) 成分の無機充填材としては、 粒状乃至粉状の充填材、 繊維状の充填材を 用いることができる。 (D) 成分の無機充填材は、 めっき対象となる樹脂成形体 を射出成形するときの離型性を向上させるための成分であり、 めっき後のめっき 密着強度を高めるように作用させるための成分ではない。
粒状乃至粉状の充填材としては、 タノレク、 カーボンブラック、 グラフアイト、 二酸化チタン、 シリカ、 マイ力、 硫酸カルシウム、 炭酸カルシウム (重質炭酸力 ルシゥム、 沈降炭酸カルシウム) 、 炭酸バリウム、 炭酸マグネシウム、 硫酸マグ ネシゥム、 硫酸バリウム、 ォキシサルフェート、 酸化スズ、 アルミナ、 カオリン、 炭化ケィ素、 金属粉末、 ガラスパウダー、 ガラスフレーク、 ガラスビーズ等を挙 げることができる。
粒状乃至粉状の充填材は、 平均粒径が 100 m以下のものが好ましく、 50 m以下のものがより好ましく、 10 以下のものが更に好ましく、 5μιη以下の ものが特に好ましい。 (D) 成分の平均粒径を前記範囲内にすることにより、 射
出成形時における型離れ性が向上できると共に、 めっき後の外観を美しくするこ とができる。 平均粒径は、 沈降天秤法によって測定し、 5 0 %粒度中央値で示し たものである。
繊維状の充填材としては、 ウォラストナイ ト、 ガラス繊維、 ガラス繊維のミル ドファイバー、 炭素繊維、 炭素繊維のミルドファイバー、 チタン酸カリウムウイ スカー、.ホウ酸アルミニウムゥイスカー、 酸化亜鉛ウイスカー、 ァタパルジャィ ト等を挙げることができる。 . ' .
(D) 成分は、 繊維状充填材としてはウォラストナイトが好ましく、 粒状乃至 粉状の充填材としてはタルク、 炭酸カル.シゥム (特に平均粒径の小さな沈降炭酸 カルシウム) 、 カオリン等が好ましい。 炭酸カルシウムを用いるときは、 平均粒 径が 2 μ πι以下のものが好ましく、 1 . 5 μ ιτι以下、 1 . Ο μ ηι以下、 0 . 5 μ η 以下、 0 . 1 μ πι以下のものがより好ましい。 、 ·
(D) 成分の含有割合は、 (A) 、 ( Β ) 及び (C ) 成分の合計量 1 0 0質量 部に対して 1〜5 5質量部であり、 好ましくは 1〜4 0質量部、 より好ましくば •1 - 3 5質量部、 特に好ましくは 5〜 2 5質量部である。 (D) 成分の含有量を 前記範囲内にすることにより、 射出成形時における型離れ性が向上できると共に、 めっき後の外観を美しくすることができる。
〔その他の成分〕
本発明においては、 更に界面活性剤及び/又は凝固剤を配合することができる。 界面活性剤は、 (Α) 成分の製造時において乳化重合を適用した場合に用いる界 面活性剤 (乳化剤) が樹脂中に残存しているものでもよいし、 塊状重合等の乳化 剤を使用しない製造法を適用した場合には、 別途 (Α) 成分中に添加したもので もよい。
界面活性剤、 凝固剤は、 樹脂の乳化重合で使用するもののほか、 乳化重合で使 用するもの以外のものでもよく、 界面活性剤は、 ァニオン性界面活性剤、 カチォ ン性界面活性剤、 ノニオン性界面活性剤、 両性界面活性剤が好ましい。
界面活性剤としては、 脂肪酸塩、 ロジン酸塩、 アルキル硫酸塩、 アルキルベン
ゼンスルホン酸塩、 アルキルジフエニルエーテルスルホン酸塩、 ポリオキシェチ レンアルキルエーテル硫酸塩、 スルホコハク酸ジエステル塩、 α—ォレフイン硫 エステル塩、 α—ォレフインスルホン酸塩等のァニオン界面活性剤;.モノもし くはジアルキルアミン又はそのポリオキシエチレン付加物、 モノ又はジ長鎖アル キル第 4級アンモニゥム塩等のカチオン界面活性剤;アルキルダルコシド、 ポリ ォキシエチレンアルキルエーテル、 ポリオキシエチレンアルキルフエニルエーテ ル、 蔗糖脂肪酸エステル、 ソルビタン脂肪酸エステル、 ポリオキシエチレンソル ビタン脂肪酸エステル、 ポリオキシエチレン脂肪酸エステル、 ポリオキシェチレ ンプロピレンブロックコポリマ一、 脂肪酵モノグリセリ ド、 アミンォキシ,ド等の ノニオン界面活性剤;カルボべタイン、 スルホベタイン、 ヒ ドロキシスルホベタ イン等の両性界面活性剤から選ばれる 1種又は 2種以上のものを挙げることがで きる。
樹'脂組成物中の界面活性剤の含有割合は、 (Α) 成分 1 0 0質量部に対して 0 0 1 〜 1 0質量部が好ましく、 0 . 0 1 〜 5質量部がより好ましく、 0 . 0 1 〜 .2質量部が更に好ましい。
本発明においては、 更に下記のものから選ばれる 1種又は 2種以上のリン系化 合物を配合することができる。
トリフエ二ノレホスフェート、 トリクレジノレホスフェート、 トリキシレニノレホス フェート、 トリス (イソプロピルフエニル) ホスフェート、 トリス (ο—又は ρ —フエニルフエニル) ホスフェート、 トリナフチノレホスフェート、 クレジルジフ ェニノレホスフェー ト、 キシレニルジフエ二ノレホスフェー ト、 ジフエ二ノレ ( 2 —ェ チルへキシル) ホスフェート、 ジ (イソプロピノレフェニル) フエニルホスフエ一 ト、 ο—フエ二ノレフエニノレジクレジノレホスフエ一ト、 トリス (2 , 6—ジメチノレ フエ二ノレ) ホスフェート、 テトラフエ二ノレ _ m—フエ二レンジホスフェート、 テ トラフェニノレ一 p—フエ二レンジホスフエ一ト、 フエニノレレゾノレシン ·ポリホス フエ一ト、 ビスフエノーノレ A—ビス (ジフエ二ノレホスフェート) 、 ビスフエノー ル A ·ポリフエニルホスフエ一ト、 ジピロカテコールハイポジホスフエ一ト等の
縮合系リン酸エステル。
ジフエ二ノレ ( 2—ェチノレへキシノレ) ホスフェー ト、 ジフエニノレー 2—ァクリ ロ イノレオキシェチ ホスフエ一ト、 ジフエ二ノレ一 2—メタクリロイノレォキシェチノレ ホスフェート、 ジフェニルネオペンチノレホスフェート、 ペンタエリスリ トールジ フエニルジホスフエ一ト、 ェチノレピロカテコールホスフエ一ト等の正リン酸エス テル等の脂肪酸 ·芳香族リン酸エステル。
ポリリン酸メラミン、 トリポリリン酸、 ピロリン酸、.オルソリン酸、 へキサメ タリン酸等のアルカリ金属塩、 フィチン酸等のリン酸系化合物又はこれらのアル カリ金属塩もしくはアル力ノールアミン埠等。 .
更に、 上記以外のリン系化合物として、 公知の樹脂用の難燃剤及び酸化防止剤 として使用されているリン系化合物を用いる.ことができる。
樹脂組成物中のリン系化合物の含有割合は、 (Α)、成分 1 0 0質量部に対して 0 . 1〜3 0質量部が好ましく、 0 . 1〜 2 0質量部がより好ましく、 0, 1〜 1 0質量部が更に好ましい。 '
. 本発明の樹脂組成物には、 樹脂成形体の用途に応じて、 公知の各種添加剤を配 合することができる。
くめつき樹脂成形体〉
本発明のめっき樹脂成形体は、 上記した樹脂組成物を用い、 射出成形、 押出成 形等の公知の成形方法を適用し、 用途に応じた所望形状の樹脂成形体を得た後、 下記工程にてめつきする。 但し、 本発明のめっき樹脂成形体は、 めっき工程にお いて、 めっき対象となる樹脂成形体に対して、 クロム及び 又はマンガンを含む 酸によりエッチング処理をしないで得られたものである。
めっき方法は、 特開 2 0 0 3— 8 2 1 3 8号公報、 特開 2 0 0 3— 1 6 6 0 6 7号公報および特開 2 0 0 4— 2 9 9 6号公報に記載の発明の実施例に記載の下 記に示す方法 (I) (無電解めつき工程を含むめっき方法) 、 及びダイレクトプレ 一ティング工程を含むめっき方法 (Π) を適用することができる。 いずれのめつ き方法においても、 めっき対象となる樹脂成形体の表面をクロム及びノ又はマン
ガンを含む酸によりエッチング処理しない。
(I) 特開 2003— 82138号公報、 特開 2003— 166067号公報お よび特開 2004— 2996号公報に記載の発明の実施例に記載の方法 (無電解 めっき工程を含むめっき方法)
(1) 脱脂工程
(2) 酸による接触処理工程
. (3) 触媒付与工程
(4) 第 1活性化工程
(5) 第 2活性化工程
(6) ニッケルの無電解めつき工程
(7) 酸活性化工程
(8) 銅の電気めつき工程
(II) ダイレク 卜プレーティング工程を含むめっき方法
( I ) 脱脂工程
- (2) 酸による接触処理工程 (エッチング工程)
(3) 触媒付与工程
(4) ダイレク トプレーティング工程
(5) 銅の電気めつき:!:程
(II) のめつき方法において、 脱脂工程、 酸による接触処理工程、 触媒付与ェ 程及び銅の電気めつき工程は、'特開 2003— 82 1 38号公報、 特開 2003 - 166067号公報および特開 2004— 2996号公報に記載の発明の実施 例に記載の方法と同じである。 但し、 (II) のめつき方法の 「 (2) 酸による接 触処理工程」 では、 (I) のめつき方法の 「 (2) 酸による接触処理工程」 と比べ ると、 濃度の高い酸を用いる。
(II) のめつき方法の 「 (2) 酸による接触処理工程」 では、 酸として、 塩酸、 リン酸、 硫酸のほか、 酢酸、 クェン酸、 ギ酸等の有機酸から選ばれるもの等を用 いることができる。
塩酸の場合には、 1· 5〜3. 5規定の塩酸が好ましく、 1. 8〜3. 5規定 がより好ましく、 2〜 3規定が更に好ましい。
この工程の処理は、 例えば、 樹脂成形体を酸中に浸漬する方法を適用.でき、 液 温度 10〜80°Cの酸中に 0. 5〜 20分間浸漬する方法を適用できる。 1. 5 〜3. 5規定の塩酸を用いる場合は、 前記濃度範囲の塩酸水溶液に 20〜60°C で、 1〜 10分間浸漬する方法を適用できる。
(II) のダイレク トプレーティング工程を含むめっき方法は公知であり、 特開 平 5—239660号公報、 W098Z45505 (特許第 3208410号公 報) 、 特開 2002— 338636号公報 (段落番号 5 ) 等に開示されている。 ダイレク トプレーティング工程では、 セレクタ一液と称される金属化合物、 還 元性化合物及び金属水酸化物を含むめっき液を用い、 従来汎用されている化学め つきにより形成されるめつき層 (導電性層) と比べると、 ごく薄い導電性層を形 成するものである。
金属化合物としては、 銅化合物が好ましく、 例えば、 硫酸銅、 塩化銅、 炭酸銅、 酸化銅、 水酸化銅を挙げることができる。 銅化合物の含有量は、 銅換算で 0. 1 S gZLが好ましく、 より好ましくは 0. 8〜: 1. 2 gZLである。
還元性化合物には、 公知の無電解めつき (化学めつき) で汎用されているホル マリン、 次亜リン酸のように還元力の強いものは含まれず、 これらに比べて還元 力の弱いもめであり、 例えば下記のものを挙げることができる。
塩化第一錫、 水素化ホウ素ナトリウム、 ジメチルァミンボラン、 トリメチルァ ミンボラン、 蟻酸あるいはその塩類、 メタノール、 エタノール、 プロパノール、 エチレンダリコール、 グリセリン等のアルコール類とその塩類を挙げることがで きる。
還元性のある糖類、 例えば、 ブトゥ糖、 グルコース、 ソルビット、 セルロース、 ショ糖、 マンニット、 ダルコノラク トンを挙げることができる。 糖類の含有量は、 3〜50 gZLが好ましく、 より好ましくは 10〜 20 g/Lである。
金属水酸化物としては、 水酸化ナトリウム、 水酸化カリウム、 水酸化リチウム
等を挙げることができる。 金属水酸化物の含有量は、 10〜80 g/Lが好まし く、 より好ましくは 30〜50 § しである。
セレグター液には、 必要に応じて、 錯化剤を含有することができる。 錯化剤と しては、 ヒダントイン類、 有機カルボン酸類等を挙げることができる。 ヒダン卜 イン類としては、 ヒダントイン、 .1—メチルヒダントイン、 1,3—ジメチルヒダン トイン、 5, 5—ジメチルヒダントイン、 アラントイン等を挙げることができ'、 有機 カルボン酸類としては、 クェン酸、 酒石酸、 コハク酸及びこれらの塩類等を挙げ ることができる。 セレクタ一中の錯化剤の含有量は、 2〜50 gZLが好ましく、 より好ましぐは 10〜40 gZLである。 ,
セレクタ一液の pHは 10. 0〜14. 0の範囲が好ましく、 より好ましくは 1 1. 5〜 3. 5の範囲である。
セレクタ一液の具体例としては、 特開平 5— 239660号公報の実験例 1の (c)' (段落番号 31) に記載されているめっき浴、 、 W098/45505 (特 許第 32084 10号公報) の実施例に記載されている本発明浴 1〜8を用いる' ' ことができ、 必要に応じて、 その他の公知成分も付加することができる。
ダイレクトプレーティング工程の処理は、 セレクタ一液の液温を好ましくは 2 0〜70°C、 より好ましくは 35〜50°Cに調整した後、 樹脂成形体を 30秒〜 . 20分程度、 好ましくは 3〜 5分程度浸漬する方法を適用できる。
ダイレク 'トプレ一ティング工程の処.理により、 樹脂成形体の表面に非常に薄い 膜厚の導電性層が形成されるため、 次工程において、 直接電気めつきをするごと ができる。
本発明のめっき樹脂成形体は、 下記ヒートサイクル試験後において、 肉眼観察 による外観変化が認められないものが好ましい。
(ヒートサイクル試験 1)
縦 I 00mm、 横 50mm、 厚み 3 mmのメツキ樹脂成形体を試験片として用 い、 一 30°Cで 60分間保持、 室温 (20°C) で 30分間保持、 90°Cで 60分 間保持、 室温 (20°C) で 30分間保持を 1サイクルとして、 計 3サイクルのヒ
—トサイクル試験を行う。
(ヒートサイクル試験 2)
縦 1 0 Omm、 横 5 Omm, 厚み 3 mmのメツキ樹脂成形体を試験片として用 い、 — 30°Cで 60分間保持、 室温 (20°C) で 30分間保持、 1 00°Cで 60 分間保持、 室温 (20°C) で 30分間保持を 1サイクルとして、 計 3サイクルの ヒートサイクル試験を行う。
.本発明のめっき樹脂成形体の形状、 めっき層の種類、 厚み等は、 用途に応じて 適宜選択することができ、 各種用途に適用することができるが、 特にパンパ一、 エンブレム、 .ホイールキャップ、 内装部品、 外装部品等の自動車部品用途,として 適している。 実施例
(樹脂組成物)
(A) 成分
. (A-1-1) :ポリアミ ド (ポリアミ ド 6, 宇部興産株式会社製, UBEナイロン 6 1013B, 吸水率 1· 8%)
(A-1-2) :ポリアミ ド (ポリアミ ド 66, 宇部興産株式会社製, UBEナイロン 66 2020B, 吸水率 1.3%)
(A - 2-1) ' : AS樹脂 (スチレン量 75質量0 /0、 アクリロニトリル 2 5質量0 /0)
(A-2-2) : AB S樹脂 (スチレン量 4 5質量0 /。、 アクリロニトリル 1 5質量0 /0、 ゴム量 40質量0 /。)
(A-2-3) :ポリプロピレン樹脂 (J713M、 グランドボリマー社製)
(B) 成分
(B - 1) : ジペンタエリスリ トール (広栄化学工業社製)
(C) 成分
(C - 1) :酸変性 AB S樹脂 (スチレン量 42質量%、 アクリロニトリル 1 6質 量0 /0、 ゴム量 40質量0 /0、 メタクリル酸量 2質量0 /0)
(C-2) :酸変性 AB S樹脂 (スチレン量 40質量0 /0、 アクリロニトリル 14質 量0 /0、 ゴム量 40質量0 /。、 メタクリル酸量 6質量%)
(C-3) :酸変性ポリプロピレン樹脂 (E109H、 グランドポリマー (株) ) (D) 成分
(D-1) : ウォラストナイ ト (PH330、 JFEミネラル (株) 製、 平均粒径 3.2 μ m)
(D - 2) : タルク (5000S、 林化成 (株) 製、 平均粒径 2.8 zm)
(D-3) :炭酸カルシウム (カルファイン 200、 丸尾カルシウム (株) 製、 平均 粒径 0.07μ ιη) ,
(D-4) :炭酸カルシウム (SL- 22.00、 竹原化学工業 (株) 、 平均粒径 1,3μηι) .
(D-5) :焼成カオリン (NeoGen 2000、 竹原化学工業 (株 i 製、 平均粒径 0.7 m)
実施例及び比較例
表 1記載の各成分を V型タンブラ で混合後、 二軸押出機 (日本製鋼製, TE X 30, シリンダー温度 2 30°C) にて溶融混練し、 ペレットを得た。 次に、 射 出成形機 (シリンダー温度 240°C、 金型温度 60°C) により 1 00 X 50 X 3 mmの樹脂成形体を得た。
得られた樹脂成形体を試験片として、 (I) 無電解 つき工程を含むめっき又は (II) ダイレク トプレーティング工程を含むめっきを行い、 めっき樹脂成形体を 得た。 これらのめっき樹脂成形体におけるヒ一小サイクル試験の結果を表 1に示 す。
(I) 無電解めつき工程を含むめっき
( 1 ) 脱脂工程
試験片を、 エースクリン A— 220 (奥野製薬工業 (株) 製) 50 gZL水溶 液 (液温 40 °C) に 20分浸漬した。
(2) 酸による接触処理工程
1. 0規定の塩酸 1 00m l (液温 40 °C) 中に 5分間浸漬した。
(3) 触媒付与工程
35質量%塩酸 150 m l ZLと、 キヤタリスト C (奥野製薬工業 (株) 製) 40 m 1 Z L水溶液との混合水溶液 (液温 25 °C) 中に 3分間浸漬した。
(4) 第 1活性化工程
試験片を、 98質量。/。硫酸 100 m 1 / L水溶液 (液温 40 °C) 中に 3分間浸 潰した。
. (5) 第 2活性化工程
試験片を、 水酸化ナトリウム 1 5 g/L水溶液 (液温 40°C) 中に 2分間浸漬 した。'
(6) ニッケルの無電解めつき工程
試験片を、 化学ニッケル HR— TA (奥野.製薬工業 (株) 製) 1 S Orn lZL と、 化学ニッケル HR— TB (奥野製薬工業 (株) 製) 150m l /Lの混合水 溶液'(液温 40 °C) に 5分間浸漬した。
(7) 酸活性化工程 ' , 試験片を、 トップサン (奥野製薬工業 (株) 製) l O O g/L水溶液 (液温 2 5°C) に 1分間浸漬した。
(8) 銅の電気めつき工程
試験片を、 実施例 1と同じめつき浴 (液温 25°C) に浸潰して、 1 20分間電 気めつきを行った。
(II) ダイレク トプレーティング工程を含むめっき
( 1 ) 脱脂工程
樹脂成形体を、 エースクリン A— 220 (奥野製薬工業 (株) 製) 50 g/ L 水溶液 (液温 40 °C) に 5分浸漬した。
(2) エッチング工程 (酸による接触処理工程)
樹脂成形体を、 35質量%塩酸 200m 1 /L (2. 3規定) 水溶液 (液温 4 0°C) 中に 5分間浸漬した。
(3) 触媒付与工程
35質量0 /0塩酸 1 50m l /Lと、 キヤタリス ト C (奥野製薬工業 (株) 製) 40m l L水溶液との混合水溶液 (液温 25 °C) 中に 3分間浸漬した。
(4) ダイレク トプレーティング工程
樹脂成形体を下記組成のセレクタ一液 (45°C, p H 1 2) に 3分間浸漬して、 樹脂成形体表面に導電性層を形成させた。
硫酸銅 3 gノ L
. 水酸化ナ卜リウム 30 g/L
グルコース 10 gZL
ヒダントイン 10 g/L
(5) 銅の電気めつき工程
樹脂成形体を下記組成のめっき浴 (液温 25 °C) に浸漬して、 1 20分間電気 めっきを行った。
(めっき浴の組成)
硫酸銅 (Cu S04 · 5H20) 200 g / L
, 硫酸 (98%) 50 gZL
塩素イオン (C I— ) 5m l ZL、
トツプルチナ 200 OMU (奥野製薬工業 (株) 製) 5m l ZL
銅めつきを行った後、 肉眼によるめつき直後の外観の評価を行った。 平滑な表 面を得られたものを良好とし、 粗面が存在したものを不良とした。 なお、 不良の ものはヒートサイクル試験を行わなかった。
表 1のヒートサイクル試験中、 良好は、 肉眼観察により、 めっき直後の外観と ヒートサイクル後の外観の変化が全くない力、 殆どない場合を示し、 膨れは、 め つき層が樹脂成形体から浮き上がった部分が見られる場合を示す。
実施例 1では、 射出成形後に離型に必要な冷却時間は 2 0 sであったが、 無機 充填材を含まない比較例 1では、 冷却時間は 6 0 sであった。 冷却時間は 1 0 s から 5 s刻みで冷却時間を増加し、 成型品を損なわず離型した時点を冷却時間と した。
比較例 2〜 5のめつき樹脂成形体は、 めつき直後において、 めっき表面の平滑 性が実施例 1〜 1 8のめつき樹脂成形体と著しく劣っていた。 これらの結果は、 比較例 2〜 5では、 実施例のものと比べると粒径が大きな無機充填材を、 実施例 と比べると多量に配合しているため、 塩酸による接触工程において、 無機充填材' が溶解して、 樹脂成形体の表面が粗くなった結果であると考えられる。
一方、 実施例 1〜 1 8では、 比較例のものと比べると粒径が小さな無機充填材 を、 比較例と比べると少量しか配合していないため、 塩酸による接触工程におい ても、.樹脂成形体の表面が粗くならなかったためと考えられる。 特に、 粒径の小 さな (D- 3) の炭酸カルシウムを用いた実施例 3と実施例 8では、 他の実施例と比 ベても外観が美しかった。 .
Claims
1. (A) 合成樹脂と (B) 水への溶解度 (25°C) が0.01§/100§〜1(^// lOOgの水可溶性物質 0. 1〜20質量部と (C) 相溶化剤 0〜20質量部を含有 しており、 前記 (A) 、 (B) 及び (C) 成分の合計量 100質量部に対して
(D) 無機充填材 1〜55質量部を含有する樹脂組成物からなる樹脂成形体の表 面に金属めつき層を有するめっき樹脂成形体であり、
前記樹脂成形体がクロム及びノ又はマンガンを含む酸によりエッチング処理され ていないものであるめっき樹脂成形体。 .
2. (A) 成分の合成樹脂が、 (A-1) 23°C水中下、 24 後の吸水率 (I S 062) が 0. 6%以上である樹脂 10〜90質量。 /0と、 (A- 2) 23°C水中下、 24 hr後の吸水率 ( I SO 62) が 0. 6 %未満である樹脂 10〜 90質量%で ある; 請求項 1記載のめっき樹脂成形体。
3. (D) 成分の無機充填材が、 タルク、 炭酸カルシウム、 ウォラストナイ ト、 カオリンから選ばれるものである、 請求項 1又は 2記載のめっき樹脂成形体。
4. 下記ヒートサイクル試験後において、 肉眼観察による外観変化が認められ ない、 請求項 1〜 3のいずれかに記載のめっき樹脂成形体。
(ヒートサイクル試験 1)
縦 100mm, 横 50mm, 厚み 3 mmのメツキ樹脂成形体を試験片として用 い、 一 30 °Cで 60分間保持、 .室温 ( 20 °C) で 30分間保持、 90。 で 60分 間保持、 室温 (20°C) で 30分間保持を 1サイクルとして、 計 3サイクルのヒ ートサイクル試験を行う。
(ヒートサイクル試験 2)
縦 100mm、 横 50mm、 厚み 3 mmのメツキ樹脂成形体を試験片として用 い、 — 30°Cで 60分間保持、 室温 (20°C) で 30分間保持、 100°Cで 60 分間保持、 室温 (20°C) で 30分間保持を 1サイクルとして、 計 3サイクルの ヒートサイクル試験を行う。
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