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WO2005080485A1 - メッキ樹脂成形体 - Google Patents

メッキ樹脂成形体 Download PDF

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WO2005080485A1
WO2005080485A1 PCT/JP2005/002834 JP2005002834W WO2005080485A1 WO 2005080485 A1 WO2005080485 A1 WO 2005080485A1 JP 2005002834 W JP2005002834 W JP 2005002834W WO 2005080485 A1 WO2005080485 A1 WO 2005080485A1
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WO
WIPO (PCT)
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resin
resin molded
acid
plating
molded article
Prior art date
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Application number
PCT/JP2005/002834
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English (en)
French (fr)
Inventor
Toshihiro Tai
Ippei Tonosaki
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Daicel Polymer Ltd
Original Assignee
Daicel Polymer Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
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Publication date
Application filed by Daicel Polymer Ltd filed Critical Daicel Polymer Ltd
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Ceased legal-status Critical Current

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    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
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    • C08K5/00Use of organic ingredients
    • C08K5/0091Complexes with metal-heteroatom-bonds
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
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    • C23C18/2046Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins by other methods than those of C23C18/22 - C23C18/30 by chemical pretreatment
    • C23C18/2053Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins by other methods than those of C23C18/22 - C23C18/30 by chemical pretreatment only one step pretreatment
    • C23C18/2066Use of organic or inorganic compounds other than metals, e.g. activation, sensitisation with polymers

Definitions

  • the present invention relates to a plating resin molded product having a high plating strength and a method for producing a plating resin molded product which does not require an etching step.
  • resin moldings such as ABS resin and polyamide resin are used as automobile parts.
  • ABS resin and polyamide resin are used as automobile parts.
  • copper, nickel, etc. It has been subjected.
  • an etching step of roughening the resin molded article after the degreasing step is indispensable in order to increase the adhesion strength between the resin molded article and the plating layer.
  • a chromic acid bath a mixture of chromium trioxide and sulfuric acid
  • the wastewater contains toxic hexavalent chromate ions.
  • Japanese Patent Application Laid-Open No. 2003-82218 solves such a problem of the prior art, and achieves high adhesion strength despite the fact that etching using a chromium bath is not required. Thus, a plating resin molded article having a metal plating layer is obtained.
  • Japanese Patent Application Laid-Open No. 2003-81821 the surface of a resin molded product made of a polyamide and a styrene-based resin such as an ABS resin or a resin molded product made of a polypropylene is A metal resin molded body is disclosed. Disclosure of the invention
  • the present invention provides a method for producing a resin mold, which has a high adhesion strength between the resin molded article and the plating layer and has a beautiful appearance, and an etching process using chromic acid or the like which is unnecessary.
  • the task is to provide.
  • the present inventors By mixing a chelating agent and the like into a thermoplastic resin to form a resin molded article, the present inventors have made it possible to form a resin molded article and a metal layer without etching treatment with an acid containing a heavy metal such as chromic acid. The present inventors have found that the adhesion strength of the steel can be dramatically improved, and completed the present invention.
  • the present invention provides, as a means for solving the above problems, a mold resin molded article having a metal mold layer on a surface of a resin molded article containing a thermoplastic resin and a chelating agent, wherein the resin molded article is subjected to an etching treatment with an acid containing a heavy metal.
  • the present invention provides a molded resin body which has not been subjected to any treatment.
  • Another object of the present invention is to provide a method for producing a molded resin article as described above, comprising: a step of degreasing a resin molded article containing a thermoplastic resin and at least a chelating agent; and an electroless plating step. And a method for producing a plated resin molded article that does not include an etching step using an acid containing a heavy metal.
  • the plating resin molded article of the present invention does not undergo etching treatment with an acid containing a heavy metal such as chromic acid and potassium permanganate, but has a plating layer with high adhesion strength.
  • a heavy metal such as chromic acid and potassium permanganate
  • wastewater treatment is easy and environmental pollution by heavy metals is eliminated.
  • thermoplastic resin can be appropriately selected from well-known ones according to the intended use.
  • a polyamide resin, a styrene resin, an olefin resin, a polyphenylene ether resin (PPE), Polyphenylene sulfone resin (PPS) and polysulfone resin are preferred.
  • These thermoplastic resins have a water absorption (under water at 23 ° C, It is preferable that the water absorption after 24 hours and the ISO62) be 0.6% or more, more preferably 0.6 to 5%, and even more preferably 0.6 to 2%.
  • the polyamide resin is a polyamide resin formed from diamine and dicarboxylic acid and a copolymer thereof, and may be crystalline, amorphous, or a mixture thereof. When both crystalline and non-crystalline materials are present, the degree of crystallinity is preferably 60% or less, more preferably 40% or less.
  • Polyamide resins include nylon 66, polyhexamethylene sebacamide (nylon 6.10), polyhexamethylene dodecanamide (nylon 6-12), polydodemethylene dodecanamide (nylon 12 2), polymethaxylylene dipamide (nylon MXD6), polytetramethylene adipamide (nylon 46), and mixtures and copolymers of these; / 0 or less is nylon 66/6 T (6 T: poly hexamethylene terephthalate Tarami de), 6 I component is 50 mole 0/0 less nylon 66Z6 I (6 1: Poly to Kisamechire N'isofutarami de), nylon ⁇ ⁇ ⁇ Copolymers such as nylon 6 ⁇ / 6 1/6 10; polyhexamethylene terephthalamide (nylon 6 ⁇ ), polyhexamethylene isophthalamide (nylon 6I), poly (2-methyl) Copolymers such as pentamethylene) terephthalamide (nylon ⁇ 5 ⁇ ), poly (2-methylpentam
  • nylon 6 poly- ⁇ -indene force amide
  • nylon 12 poly- — ⁇ —aliphatic polyamide resins
  • copolymers with polyamides consisting of diamines and dicarboxylic acids specifically nylon 6 ⁇ / 6, nylon 6 TZ11 1, nylon 6 ⁇ / 12, nylon ⁇ nylon 6T / 6 IZ61 / 10/12 and mixtures thereof.
  • PA (nylon) 6, PA (nylon) 66, and PA (nylon) 6/66 are preferable as the polyamide resin.
  • styrene-based resin examples include polymers of styrene and styrene derivatives such as ⁇ -substituted and nucleated styrene. Also, a copolymer mainly composed of these monomers and a monomer of a vinyl compound such as acrylonitrile, acrylic acid and methacrylic acid and / or a conjugated diene compound such as butadiene and isoprene is used. Is also included.
  • polystyrene, high-impact polystyrene (HIPS) resin, acrylonitrile-butadiene-styrene copolymer (ABS) resin, atarilonitrile-styrene copolymer (AS resin), styrene-methacrylate copolymer (MS resin), styrene Monobutadiene copolymer (SBS resin) and the like can be mentioned.
  • the polystyrene-based resin may include a styrene-based copolymer obtained by copolymerizing a carboxyl group-containing unsaturated compound for improving compatibility with the polyamide-based resin.
  • the styrenic copolymer in which the carboxyl group-containing unsaturated compound is copolymerized, the carboxyl group-containing unsaturated compound and, if necessary, other monomers copolymerizable therewith in the presence of the rubbery polymer. Is a copolymer obtained by polymerizing Specific examples of the components
  • styrene is preferable as the aromatic biel, and acrylonitrile is preferable as the monomer copolymerized with the aromatic vinyl.
  • the content of the unsaturated compound having a carboxyl group is preferably 0.1 to 8% by mass, more preferably 0.2 to 7% by mass in the styrene resin.
  • Olefin-based resin is a polymer whose main monomer component is monoolefin having 2 to 8 carbon atoms.Low-density polyethylene, high-density polyethylene, linear low-density polyethylene, polypropylene, ethylene-propylene random copolymer And at least one selected from ethylene-propylene block copolymer, polymethylpentene, polybutene_1, and modified products thereof. Of these, polypropylene and acid-modified polypropylene are preferable.
  • the chelating agent is a component that acts so that the metal contained in the plating bath easily adheres to the surface of the resin molded product.
  • those selected from the following groups can be used.
  • Aliphatic diamines such as methylenediamine, ethylenediamine, trimethylenediamine, tetramethylenediamine, pentamethylenediamine, hexamethylenediamine, o_, m- and p-phenylenediamine, benzidine, diaminostilbene Aromatic diamines such as
  • Ethane-1,1,1-diphosphonic acid ethane-1,1,2-triphosphonic acid, ethane-1-hydroxy-1,1,1-diphosphonic acid and derivatives thereof, ethanehydroxy-1,1,2-triphosphonic acid, ethane-1 Phosphonic acids such as 1,2-dicarboxy-1,2-diphosphonic acid and methanehydroxyphosphonic acid, or metal salts or alkanolamines thereof;
  • Phosphonocarboxylic acids such as 2-phosphonobutane-1,2-dicarboxylic acid, 1,1-phosphonobutane-1,2,3,4-tricarboxylic acid, ⁇ -methylphosphonosuccinic acid, etc. or their metal salts or salts Monolamine salt;
  • Amino acids such as aspartic acid, glutamic acid, and glycine or their alkalis Metal salts or alkanolamine salts;
  • Aminopolyacetic acids such as triacetate triacetic acid, imino diacetic acid, ethylene diamine tetraacetic acid, diethylene triamine pentaacetic acid, glycol ether diamine tetraacetic acid, hydroxyethyl imino diacetic acid, triethylene tetramine hexaacetic acid, and jencoric acid or these
  • Glyconoleic acid diglyconicoleic acid, oxydisuccinic acid, carboxymethinoleoxysuccinic acid, citric acid, malonic acid, lactic acid, tartaric acid, oxalic acid, malic acid, oxydisuccinic acid, dalconic acid, carboxymethylsuccinic acid, carboxymethyltartaric acid, ⁇ - Organic acids such as hydroxypropionic acid and ⁇ -hydroxyisobutyric acid, or their metal salts or salts;
  • the content ratio of the thermoplastic resin and the chelating agent in the resin molded product is preferably from 0.1 to 20 parts by mass, more preferably from 0.1 to 20 parts by mass, based on 100 parts by mass of the thermoplastic resin. 5 parts by mass is more preferable, and 0.1 to 10 parts by mass is further preferable.
  • a water-soluble substance refers to a substance that is soluble in water, regardless of its solubility.
  • Polyhydric alcohols such as antaerythritol and glycerin; polyvinylinole alcohol, polyatarylic acid, polymaleic acid, polyacrylamide, polyvinylpyrrolidone, polyethyleneoxide, acrylic acid monoanhydride Maleic anhydride, diisobutylene maleic anhydride copolymer, maleic anhydride monoacetate copolymer, naph Tallen sulfonate formalin condensate and salts thereof can be mentioned.
  • those which are soluble in water but have low solubility are preferred.
  • those having 0 g / 100 g or less are more preferred, and those having 10 g / 100 g or less are still more preferred.
  • Examples of such a substance include pentaerythritol (7.2 g / 100 g), dipentaerythritol (0.1 g / 100 g or less), and the like.
  • the content ratio of the thermoplastic resin and the water-soluble substance in the resin molded product is preferably 0.01 to 50 parts by mass, more preferably 0.01 to 50 parts by mass, with respect to 100 parts by mass of the thermoplastic resin. To 30 parts by mass, more preferably 0.01 to 15 parts by mass.
  • the resin molding of the present invention contains a surfactant and Z or a coagulant in the resin molding.
  • surfactants and / or coagulants may be those in which the surfactant (emulsifier) used when emulsion polymerization is applied during the production of the thermoplastic resin remains in the resin, or may be used for bulk polymerization or the like.
  • a production method that does not use an emulsifier it may be added separately to a thermoplastic resin.
  • the surfactant and Z or the coagulant may be those used in the emulsion polymerization of the resin, or may be other than those used in the emulsion polymerization, and the surfactant may be an anionic surfactant, a cation surfactant, or a nonionic surfactant.
  • An ionic surfactant and a non-ionic surfactant are preferred.
  • surfactants include fatty acid salts, rosinates, alkyl sulfates, alkyl benzene sulfonates, alkyl diphenyl ether sulfonates, polyoxyethylene alkyl ether sulfates, sulfosuccinic acid diester salts, ⁇ - ⁇ Anionic surfactants such as olefin sulfates and ⁇ -olefin sulfonates; cationic surfactants such as mono- or dialkylamines or polyoxyethylene adducts thereof, and mono- or di-long-chain alkyl quaternary ammonium salts; Agents: alkyl darcoside, polyoxyethylene alkyl ether, polyoxyethylene alkyl phenyl ether, sucrose fatty acid ester, sorbitan fatty acid ester, polyoxyethylene sorbitan fatty acid ester, polyoxyethylene fatty acid ester, polyoxy Nonionic surfactants such as ethylene prop
  • the content of the surfactant and / or coagulant in the resin molded body is preferably from 0.01 to 10 parts by mass of the surfactant and / or coagulant with respect to 100 parts by mass of the thermoplastic resin. 0.01 to 5 parts by mass is more preferable, and 0.01 to 2 parts by mass is even more preferable.
  • the adhesive resin molded article of the present invention preferably has a maximum value of 10 kPa or more, more preferably a maximum value of 5 kPa, of the adhesion strength (JISH 8630) between the luster molded article and the metal plated layer. 0 kPa or more, more preferably the highest value is 100 kPa or more, particularly preferably the highest value is 150 kPa or more.
  • the shape, the type and the thickness of the plating layer of the plating resin molded article of the present invention can be appropriately selected according to the application, and can be applied to various applications.
  • bumpers, emblems, wheel caps, and interior parts It is suitable for automotive parts such as exterior parts.
  • the production method of the present invention includes a degreasing step and an electroless plating step, and preferably includes at least a step of treating with a catalyst-providing liquid between the two steps. Normal processing steps performed by a trader can be added as appropriate.
  • a resin molded body containing a thermoplastic resin, a chelating agent, a water-soluble substance, a surfactant, and the like is degreased.
  • the resin molded body is obtained by molding into a desired shape suitable for the application by a known method such as injection molding.
  • the degreasing treatment is performed with an aqueous solution of a surfactant containing an acid such as sodium hydroxide or sodium carbonate or an acid such as sulfuric acid or carbonic acid.
  • a surfactant containing an acid such as sodium hydroxide or sodium carbonate or an acid such as sulfuric acid or carbonic acid.
  • an electroless plating step or another step it is possible to shift to an electroless plating step or another step, and to use a chromic acid, potassium permanganate, or the like, which is a roughening treatment for increasing the adhesion strength of the plating layer.
  • An etching step using an acid containing heavy metals chromium, manganese, etc. in the present invention
  • a step of treating with a chemical solution (an activation step) and a washing step can be performed.
  • the step of treating with the catalyst imparting liquid and the step of treating with the activating liquid can be performed simultaneously.
  • the treatment with the catalyst-imparting solution is carried out, for example, by immersing tin chloride (20 to 40 g I- 1 ) in a 35% hydrochloric acid solution (10 to 20 mgl) at room temperature for about 1 to 5 minutes. treatment with liquid are palladium chloride (0:.!.! ⁇ 0 3 gl- Li of 35% hydrochloric acid solution (3 ⁇ 5 mg 1 - 1) in, at room temperature: immersed to 2 minutes.
  • plating bath a bath containing nickel, copper, konokoleto, nickel-cobalt alloy, gold and the like, and a reducing agent such as formalin and hypophosphite can be used.
  • the pH and temperature of the plating bath are selected according to the type of plating bath used.
  • an electric plating step using copper or the like may be added after the activation treatment using an acid or an alkaline metal.
  • the surface layer of the thermoplastic resin molded article having a good water absorption swells to form a swelled layer.
  • the catalyst component penetrates into the swelling layer, and the plating metal adheres to the nucleus with the catalyst component as a nucleus.
  • the metal plating layer having high adhesion strength is formed on the surface of the molded body as a result of the growth of the plating from inside the swelling layer in this manner.
  • the chelating agent contained in the resin molded body acts to promote the capture of the plating metal.
  • the adhesion strength (maximum value) between the resin molded body and the metal plating layer was measured by the adhesion test method described in JIS H8630 Annex 6 using the molded resin bodies obtained in the Examples and Comparative Examples. .
  • A-2) Polyamide 66, UBE Nylon 66 2020B manufactured by Ube Industries, Ltd., Water absorption 1.3%
  • ABS resin styrene content 45 mass 0/0, Accession Rironitoriru 15 mass 0 /, rubber of 40 mass 0 /..
  • A- 5 acid-modified ABS resin (styrene content 42 mass 0/0, Atari Roni preparative Rinore 1 6 mass 0/0, rubber of 40 mass 0/0, methacrylic acid 2 wt 0/0)
  • A- 6 acid-modified AB S resin (styrene content 40 mass 0/0, Akuriro two Torinore 1 4 mass 0/0, rubber of 40 mass 0/0, methacrylic acid 6 weight 0/0).
  • B chelating agent (B-1): EDTA 2Na 2H20 (Quartlet N, manufactured by Nagase Chemtech) (B-2): EDTA Fe Na 2H20 (Quartet Fe, manufactured by Nagase Chemtech) (B-3): TTHA 6Na (Quartet TH, manufactured by Nagase Chemtech)
  • thermoplastic resin is indicated by mass%, other components are indicated by mass parts with respect to 100 parts by mass of the thermoplastic resin.
  • a composition with the combination and ratio shown in Tables 1 and 2 [Thermoplastic resin is indicated by mass%, other components are indicated by mass parts with respect to 100 parts by mass of the thermoplastic resin].
  • V-type tumbler twin screw extrusion
  • the mixture was melted and kneaded on a machine (made by Nippon Steel, ⁇ 30, cylinder temperature 230 ° C) to obtain a pellet.
  • a 100 x 50 x 3 mm compact was obtained using an injection molding machine (cylinder temperature 240 ° C, mold temperature 60 ° C), and this compact was used as a test piece in the following process order.
  • the plating was performed to obtain a molded resin molded product. Table 1 shows the test results.
  • Degreasing step The test piece was immersed in a 5 ° gZL aqueous solution (liquid temperature 40 ° C) of Aceculin A-220 (manufactured by Okuno Pharmaceutical Co., Ltd.) for 20 minutes.
  • Catalyst application step A test solution was prepared by mixing a test piece with 35 mass% hydrochloric acid (15 Om1 L) and Cyarist C (Okuno Pharmaceutical Co., Ltd.) 4 Om1 ZL aqueous solution (liquid temperature: 25 ° C) Immersed for 3 minutes. ⁇
  • First activation step The test piece is treated with a 98% by mass sulfuric acid 100 ml ZL aqueous solution (liquid temperature (40 ° C) for 3 minutes.
  • Second activation step The test piece was immersed in an aqueous solution of sodium hydroxide (15 g, L) (liquid temperature: 40 ° C) for 2 minutes.
  • Nickel electroless plating process A test piece was prepared using chemical nickel HR-TA (manufactured by Okuno Seiyaku Kogyo Co., Ltd.) 150 ml ZL and chemical nickel HR-TB (manufactured by Okuno Pharmaceutical Co., Ltd.) 1 50 m 1 _ L for 5 minutes in a mixed aqueous solution (liquid temperature 40 ° C).
  • Acid activating step The test piece was immersed in Topsun (manufactured by Okuno Pharmaceutical Co., Ltd.) 100 g / L aqueous solution (liquid temperature 25 ° C) for 1 minute.
  • Chloride ion (C 1 _) 5m 1 / L Chloride ion (C 1 _) 5m 1 / L

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Abstract

本発明は、クロム酸によるエッチング処理を経ていないが、メッキ層の密着強度が高いメッキ樹脂成形体を提供する。詳しくは、熱可塑性樹脂及びキレート化剤を含有する樹脂成形体の表面に金属メッキ層を有するメッキ樹脂成形体であり、樹脂成形体が重金属を含む酸によるエッチング処理がされていないものであるメッキ樹脂成形体である。

Description

明細書 メッキ樹脂成形体 技術分野
本発明は、 メツキ強度が高いメツキ樹脂成形体と、 エッチング工程が不要とな るメツキ樹脂成形体の製造法に関する。 背景技術
自動車を軽量化する目的から、 自動車部品として A B S樹脂やポリアミ ド樹脂 等の樹脂成形体が使用されており、 この樹脂成形体に高級感ゃ美感を付与するた め、 銅、 ニッケル等のメツキが施されている。
従来、 A B S樹脂等の成形体にメツキを施す場合、 樹脂成形体とメツキ層との 密着強度を高めるため、 脱脂工程の後に樹脂成形体を粗面化するエツチング工程 が必須である。 例えば、 A B S樹脂成形体やポリプロピレン成形体をメツキする 場合、 脱脂処理の後に、 クロム酸浴 (三酸化クロム及び硫酸の混液) を用い、 6 5〜7 0 °C、 1 0〜1 5分でエッチング処理する必要があり、 廃水には有毒な 6 価のクロム酸イオンが含まれる。 このため、 6価のクロム酸イオンを 3価のィォ ンに還元した後に中和沈殿させる処理が必須となり、 廃水処理時の問題がある。 このように現場での作業時の安全性や廃水による環境への影響を考慮すると、 クロム浴を使用したエッチング処理をしないことが望ましいが、 その場合には、 A B S樹脂等から得られる成形体へのメツキ層の密着強度を高めることができな いという問題がある。
特開 2 0 0 3— 8 2 1 3 8号公報の発明は、 このような従来技術の問題を解決 し、 クロム浴を使用したエッチング処理を不要としたにも拘わらず、 高い密着強 度を有する金属メツキ層を有するメツキ樹脂成形体が得られたものである。 特開 2 0 0 3 - 8 2 1 3 8号公報では、 ポリアミ ドと A B S樹脂等のスチレン 系樹脂とからなる樹脂成形体、 又はポリプロピレンからなる樹脂成形体の表面が 金属メツキされたメツキ樹脂成形体が開示されている。 発明の開示
本発明は、 樹脂成形体とメツキ層の密着強度が高く、 外観も美しいメツキ樹脂 成形体と、 クロム酸等によるエッチング処理を不要とすることができる、 前記メ ッキ樹脂成形体の製造法を提供することを課題とする。
本発明者は、 熱可塑性樹脂に対して、 キレート化剤等を配合して樹脂成形体に することで、 クロム酸のような重金属を含む酸によるエッチング処理なしでも樹 脂成形体とメツキ層との密着強度を飛躍的に高められることを見出し、 本発明を 完成した。
本発明は、 上記課題の解決手段として、 熱可塑性樹脂及びキレート化剤を含有 する樹脂成形体の表面に金属メツキ層を有するメツキ樹脂成形体であり、 樹脂成 形体が重金属を含む酸によるエツチング処理がされていないものであるメツキ樹 脂成形体を提供する。
本発明は、 上記課題の他の解決手段として、 上記のメツキ樹脂成形体の製造法 であり、 熱可塑性樹脂と少なくともキレート化剤を含む樹脂成形体を脱脂処理す る工程と、 無電解メツキ工程とを具備しており、 重金属を含む酸によるエツチン グ工程を含まないメッキ樹脂成形体の製造法を提供する。
本発明のメツキ樹脂成形体は、 クロム酸、 過マンガン酸カリウム等の重金属を 含む酸によるエッチング処理を経ていないが、 高い密着強度のメツキ層を有して いる。 また、 クロム酸等の重金属を含む酸によるエッチング処理をしないので、 廃水処理が容易であり、 重金属による環境汚染がなレ、。 発明の詳細な説明
熱可塑性樹脂は、 用途に応じて周知のものから適宜選択することができるが、 本発明においては、 ポリアミ ド系樹脂、 スチレン系樹脂、 ォレフィン系樹脂、 ポ リフエ二レンェ一テル樹脂 (P P E ) 、 ポリフエ二レンスルホン樹脂 (P P S ) 、 ポリスルホン樹脂が好ましい。 これらの熱可塑性樹脂は、 吸水率 (2 3 °C水中下、 24 hr後の吸水率, I SO 6 2) が 0. 6 %以上のものが好ましく、 0. 6〜 5%のものがより好ましく、 0. 6〜2%のものが更に好ましい。
ポリアミ ド系樹脂は、 ジァミンとジカルボン酸とから形成されるポリアミ ド樹 脂及びそれらの共重合体であり、 結晶性でも非晶性でも、 それらが混在したもの でもよい。 結晶性と非晶性のものが混在している場合、 結晶化度は 60%以下の ものが好ましく、 40%以下のものがより好ましい。
ポリアミ ド系樹脂としては、 ナイロン 66、 ポリへキサメチレンセバカミ ド (ナイロン 6 . 1 0) 、 ポリへキサメチレンドデカナミ ド (ナイロン 6 - 1 2) ポリ ドデカメチレンドデカナミ ド (ナイロン 1 2 1 2) 、 ポリメタキシリレンァ ジパミ ド (ナイロン MXD6) 、 ポリテトラメチレンアジパミ ド (ナイロン 4 6) 及びこれらの混合物や共重合体;ナイロン 6ノ 66、 6 T成分が 50モル。 /0 以下であるナイロン 66/6 T (6 T:ポリへキサメチレンテレフタラミ ド) 、 6 I成分が 50モル0 /0以下であるナイロン 66Z6 I (6 1 :ポリへキサメチレ ンイソフタラミ ド) 、 ナイロン δΤΖδ ΐΖδ δ ナイロン 6 Ύ/ 6 1/6 1 0 等の共重合体;ポリへキサメチレンテレフタルアミ ド (ナイロン 6 Τ) 、 ポリへ キサメチレンイソフタルアミ ド (ナイロン 6 I ) 、 ポリ (2—メチルペンタメチ レン) テレフタルアミ ド (ナイロン Μ5Τ) 、 ポリ (2—メチルペンタメチレ ン) ィソフタルァミ ド (ナイロン Μ5 I ) 、 ナイロン 6 ΤΖ6 I、 ナイロン 6 Τ 5 Τ等の共重合体が挙げられ、 そのほかアモルファスナイロンのような共重 合ナイロンでもよく、 アモルファスナイロンとしてはテレフタル酸と トリメチル へキサメチレンジァミンの重縮合物等を挙げることができる。
更に、 環状ラクタムの開環重合物、 アミノカルボン酸の重縮合物及びこれらの 成分からなる共重合体、 具体的には、 ナイロン 6、 ポリ一 ω_ゥンデ力ナミ ド (ナイロン 1 1) 、 ポリ— ω—ドデカナミド (ナイロン 1 2) 等の脂肪族ポリア ミ ド樹脂及びこれらの共重合体、 ジァミン、 ジカルボン酸とからなるポリアミ ド との共重合体、 具体的にはナイロン 6 Τ/ 6、 ナイロン 6 TZ1 1、 ナイロン 6 Τ/ 1 2, ナイロン Θ ΤΖδ ΐΖΐ Ζ ナイロン 6 T/6 IZ6 1 0/1 2等及 びこれらの混合物を挙げることができる。 ポリアミ ド系樹脂としては、 上記の中でも P A (ナイロン) 6、 P A (ナイ口 ン) 6 6、 P A (ナイロン) 6 / 6 6が好ましい。
スチレン系樹脂は、 スチレン及び α置換、 核置換スチレン等のスチレン誘導体 の重合体を挙げることができる。 また、 これら単量体を主として、 これらとァク リロ二トリル、 ァクリル酸並びにメタクリル酸のようなビニル化合物及び/又は ブタジエン、 ィソプレンのような共役ジェン化合物の単量体から構成される共重 合体も含まれる。 例えばポリスチレン、 耐衝撃性ポリスチレン (H I P S ) 樹脂、 アク リロニトリル一ブタジエン一スチレン共重合体 (A B S ) 樹脂、 アタリロニ トリル一スチレン共重合体 (A S樹脂) 、 スチレン一メタクリレート共重合体 (M S樹脂) 、 スチレン一ブタジエン共重合体 (S B S樹脂) 等を挙げることが できる。
また、 ポリスチレン系樹脂として、 ポリアミ ド系樹脂との相溶性をあげるため のカルボキシル基含有不飽和化合物が共重合されているスチレン系共重合体を含 んでもよい。 カルボキシル基含有不飽和化合物が共重合されているスチレン系共 重合体は、 ゴム質重合体の存在下に、 カルボキシル基含有不飽和化合物及び必要 に応じてこれらと共重合可能な他の単量体を重合してなる共重合体である。 成分 を具体的に例示すると、
1)カルボキシル基含有不飽和化合物を共重合したゴム質重合体の存在下に、 芳 香族ビニルモノマーを必須成分とする単量体あるレ、は芳香族ビニルとカルボキシ ル基含有不飽和化合物とを必須成分とする単量体を重合して得られたグラフト重 合体、
2)ゴム質重合体の存在下に、 芳香族ビニルとカルボキシル基含有不飽和化合物 とを必須成分とする単量体を共重合して得られたグラフト共重合体、
3)カルボキシル基含有不飽和化合物が共重合されていないゴム強化スチレン系 樹脂と力ルポキシル基含有不飽和化合物と芳香族ビニルとを必須成分とする単量 体の共重合体との混合物、
4)上記 1) , 2)とカルボキシル基含有不飽和化合物と芳香族ビニルとを必須とする 共重合体との混合物、 5)上記 1)、 2)、 3)、 4)と芳香族ビニルを必須成分とする共重合体との混合物が ある。
上記 1)〜5)において、 芳香族ビエルとしてはスチレンが好ましく、 また芳香族 ビニルと共重合する単量体としてはァクリロ二トリルが好ましい。 カルボキシル 基含有不飽和化合物は、 スチレン系樹脂中、 好ましくは 0 . 1〜8質量%であり、 より好ましくは 0 . 2〜7質量%である。
ォレフィン系樹脂は、 炭素数 2〜8のモノォレフィンを主たる単量体成分とす る重合体であり、 低密度ポリエチレン、 高密度ポリエチレン、 線状低密度ポリエ チレン、 ポリプロピレン、 エチレン一プロピレンランダム共重合体、 エチレン一 プロピレンブロック共重合体、 ポリメチルペンテン、 ポリブテン _ 1、 これらの 変性物等から選ばれる 1種以上を挙げることができ、 これらの中でもポリプロピ レン、 酸変性ポリプロピレンが好ましい。
キレート化剤は、 メツキ浴に含まれる金属が樹脂成形体表面に付着し易くなる ように作用する成分である。 本発明では、 下記の群から選ばれるものを用いるこ とができる。
メチレンジァミン、 エチレンジァミン、 トリメチレンジァミン、 テトラメチレ ンジァミン、 ペンタメチレンジァミン、 へキサメチレンジァミン等の脂肪族ジァ ミン、 o _, m—及び p—フエ二レンジァミン、 ベンジジン、 ジアミノスチルべ ン等の芳香族ジァミン;
ェタン一 1, 1—ジホスホン酸、 ェタン一 1, 1,2—トリホスホン酸、 ェタン一 1— ヒ ドロキシ一 1, 1ージホスホン酸およびその誘導体、 エタンヒ ドロキシ一 1, 1, 2— トリホスホン酸、 ェタン一 1, 2—ジカルボキシ一1, 2—ジホスホン酸、 メタンヒ ド ロキシホスホン酸等のホスホン酸又はこれらのアル力リ金属塩もしくはアルカノ ールァミン塩;
2—ホスホノブタン一 1, 2—ジカルボン酸、 1一ホスホノブタン一2, 3, 4—トリ カルボン酸、 α—メチルホスホノコハク酸等のホスホノカルボン酸又はこれらの アル力リ金属塩もしくはアル力ノ一ルァミン塩;
ァスパラギン酸、 グルタミン酸、 グリシン等のアミノ酸又はこれらのアルカリ 金属塩もしくはアル力ノ一ルァミン塩;
二トリ口三酢酸、 イミノニ酢酸、 エチレンジァミン四酢酸、 ジエチレントリァ ミン五酢酸、 グリコールエーテルジァミン四酢酸、 ヒドロキシェチルイミノ二酢 酸、 トリエチレンテトラミン六酢酸、 ジェンコル酸等のアミノポリ酢酸又はこれ らのアルカリ金属塩もしくはアルカノ一ルァミン塩;
グリコーノレ酸、 ジグリコーノレ酸、 ォキシジコハク酸、 カルボキシメチノレオキシ コハク酸、 クェン酸、 マロン酸、 乳酸、 酒石酸、 シユウ酸、 リンゴ酸、 ォキシジ コハク酸、 ダルコン酸、 カルボキシメチルコハク酸、 カルボキシメチル酒石酸、 α—ヒ ドロキシプロピオン酸、 α—ヒ ドロキシイソ酪酸などの有機酸又はこれら のアル力リ金属塩もしくはアル力ノ一ルァミン塩;
ゼォライ ト Αに代表されるアルミノケィ酸のアルカリ金属塩又はアル力ノール ァミノポリ (メチレンホスホン酸) もしくはそのアルカリ金属塩もしくはアル カノールァミン塩、 又はポリエチレンポリアミンポリ (メチレンホスホン酸) も しくはそのアル力リ金属塩もしくはアル力ノールァミン塩。
樹脂成形体中の熱可塑性樹脂とキレート化剤との含有割合は、 熱可塑性樹脂 1 0 0質量部に対して、 キレート化剤は 0 . 1〜2 0質量部が好ましく、 0 . 1〜 1 5質量部がより好ましく、 0 . 1〜1 0質量部が更に好ましい。
水溶性物質は、 溶解度は問わず、 水に可溶な物質を意味するもので、 デンプン、 デキス トリン、 プノレラン、 ヒアノレロン酸、 カルボキシメチルセノレロース、 メチル セルロース、 ェチルセルロース又はこれらの塩等の多糖類; プロピレングリコ一 ノレ、 エチレングリコ一ノレ、 ジエチレングリコール、 ネオペンチノレグリコ一ノレ、 ブ タンジオール、 ペンタンジオール、 ポリオキシエチレングリコ一ル、 ポリオキシ プロピレングリコール、 トリメチ口一ルプロノくン、 ペンタエリスリ トーノレ、 ジぺ ンタエリスリ トール、 グリセリン等の多価アルコーノレ; ポリ ビニノレアルコール、 ポリアタリル酸、 ポリマレイン酸、 ポリアクリルァミ ド、 ポリ ビニルピロリ ドン、 ポリエチレンォキシド、 アクリル酸一無水マレイン酸コポリマー、 無水マレイン 酸ージイソブチレンコポリマ一、 無水マレイン酸一酢酸ビュルコポリマー、 ナフ タレンスルホン酸塩ホルマリン縮合物及びこれらの塩等を挙げることができる。 これらの中でも、 水に可溶であるが溶解度の小さなものが好ましく、 具体的に は、 水への溶解度 ( 2 3 °C) が 3 0 0 g 1 0 0 g以下のものが好ましく、 1 0 0 g / 1 0 0 g以下のものがより好ましく、 1 0 g Z l 0 0 g以下のものが更に 好ましい。 このようなものとしては、 ペンタエリスリ トール (7 . 2 g / 1 0 0 g ) 、 ジペンタエリスリ トール (0 . 1 g / 1 0 0 g以下) 、 等を挙げることが できる。
樹脂成形体中の熱可塑性樹脂と水溶性物質との含有割合は、 熱可塑性樹脂 1 0 0質量部に対して、 水溶性物質は 0 . 0 1〜5 0質量部が好ましく、 0 . 0 1〜 3 0質量部がより好ましく、 0 . 0 1〜 1 5質量部が更に好ましい。
本発明のメツキ樹脂成形体は、 メツキ層の密着強度を高めるため、 樹脂成形体 中に界面活性剤及び Z又は凝固剤を含有するものが好ましい。 これらの界面活性 剤及び/又は凝固剤は、 熱可塑性樹脂の製造時に乳化重合を適用した場合に用い る界面活性剤 (乳化剤) が樹脂中に残存しているものでもよいし、 塊状重合等の 乳化剤を使用しない製造法を適用した場合には、 別途熱可塑性樹脂中に添加した ものでもよい。
界面活性剤及び Z又は凝固剤は、 樹脂の乳化重合で使用するもののほか、 乳化 重合で使用するもの以外のものでもよく、 界面活性剤は、 ァニオン性界面活性剤、 カチォン性界面活性剤、 ノニォン '性界面活性剤、 两性界面活性剤が好ましい。
これらの界面活性剤としては、 脂肪酸塩、 ロジン酸塩、 アルキル硫酸塩、 アル キルベンゼンスルホン酸塩、 アルキルジフエニルエーテルスルホン酸塩、 ポリオ キシエチレンアルキルエーテル硫酸塩、 スルホコハク酸ジエステル塩、 α—ォレ フィン硫酸エステル塩、 α—ォレフインスルホン酸塩等のァニオン界面活性剤; モノもしくはジアルキルァミン又はそのポリオキシエチレン付加物、 モノ又はジ 長鎖アルキル第 4級アンモニゥム塩等のカチオン界面活性剤;アルキルダルコシ ド、 ポリオキシエチレンアルキルエーテル、 ポリオキシエチレンアルキルフエ二 ルエーテル、 蔗糖脂肪酸エステル、 ソルビタン脂肪酸エステル、 ポリオキシェチ レンソルビタン脂肪酸エステル、 ポリオキシエチレン脂肪酸エステル、 ポリオキ シエチレンプロピレンブロックコポリマー、 脂肪酸モノグリセリ ド、 アミンォキ シド等のノニオン界面活性剤;カルボべタイン、 スルホベタイン、 ヒ ドロキシス ルホベタイン等の両性界面活性剤を挙げることができる。
樹脂成形体中の界面活性剤及び 又は凝固剤の含有割合は、 熱可塑性樹脂 1 0 0質量部に対して、 界面活性剤及び 又は凝固剤は 0 . 0 1〜 1 0質量部が好ま しく、 0 . 0 1〜5質量部がより好ましく、 0 . 0 1〜2質量部が更に好ましレ、。 本発明のメツキ樹脂成形体は、 樹月旨成形体と金属メツキ層との密着強度 (J I S H 8 6 3 0 ) は、 好ましくは最高値が 1 0 k P a以上、 より好ましくは最高 値が 5 0 k P a以上、 更に好ましくは最高値が 1 0 0 k P a以上、 特に好ましく は最高値が 1 5 0 k P a以上である。
本発明のメツキ樹脂成形体の形状、 メツキ層の種類、 厚み等は、 用途に応じて 適宜選択することができ、 各種用途に適用することができるが、 特にバンパー、 エンブレム、 ホイールキャップ、 内装部品、 外装部品等の自動車部品用途として 適している。
次に、 本発明のメツキ樹脂成形体の製造法を工程毎に説明する。 本発明の製造 法は、 脱脂処理する工程と無電解メツキ工程とを有するもので、 前記 2つの工程 間に少なくとも触媒付与液で処理する工程を具備することが望ましく、 更に必要 に応じて、 当業者によりなされる通常の処理工程を適宜付加することができる。 まず、 熱可塑性樹脂とキレート化剤、 水溶性物質、 界面活性剤等を含む樹脂成 形体を脱脂処理する。 なお、 樹脂成形体は射出成形等の公知の方法により、 用途 に適した所望形状に成形して得る。
脱脂処理は、 水酸化ナトリウム、 炭酸ナトリゥム等のアル力リ又は硫酸、 炭酸 等の酸を含有する界面活性剤水溶液により行う。 本発明では、 この脱脂処理後、 無電解メツキ工程又は他の工程に移行することができ、 メツキ層の密着強度を高 めるための粗面化処理となるクロム酸、 過マンガン酸カリウム等の重金属 (本発 明ではクロム、 マンガン等) を含む酸によるエッチングエッチング工程は不要で ある。
脱脂処理後、 例えば、 水洗工程、 触媒付与液で処理する工程、 水洗工程、 活性 化液で処理する工程 (活性化工程) 及び水洗工程を行うことができる。 なお、 触 媒付与液で処理する工程と活性化液で処理する工程は、 同時に行うことができる。 触媒付与液による処理は、 例えば、 塩化錫 (2 0〜4 0 g I—1 ) の 3 5 %塩酸 溶液 (1 0〜2 0 m g l— 中、 室温で 1〜 5分程度浸漬する。 活性化液による 処理は、 塩化パラジウム (0 . :!〜 0 . 3 g l—リ の 3 5 %塩酸溶液 (3〜5 m g 1 - 1 ) 中、 室温で:!〜 2分浸漬する。
その後、 1回又は 2回以上の無電解メツキ工程を行う。 メツキ浴は、 ニッケル、 銅、 コノくノレト、 ニッケル—コバルト合金、 金等と、 ホルマリン、 次亜リン酸塩等 の還元剤を含むものを用いることができる。 メツキ浴の p Hや温度は、 使用する メツキ浴の種類に応じて選択する。
無電解メツキ後に更にメツキ処理をする場合、 酸又はアル力リによる活性化処 理の後、 銅等による電気メツキ工程を付加することもできる。
本発明のメツキ樹脂成形体において、 熱可塑性樹脂成形体と金属メツキ層との 密着強度が高くなることのメカニズムの一つは、 本願出願時では以下のとおりで あると推定される。
本発明の熱可塑性樹脂成形体に対して、 酸等による接触処理をした際、 吸水率 の良い熱可塑性樹脂成形体の表面層が膨潤して膨潤層が形成される。 そして、 こ の膨潤層に触媒成分が浸透して行き、 この触媒成分を核として、 メツキ金属が核 に付着 *成長して、 ネットワーク状の立体構造を形成する。 このようにして膨潤 層内部からメツキが成長して行く結果、 成形体表面に高い密着強度を有する金属 メツキ層が形成されるものと考えられる。 また、 この過程において、 樹脂成形体 に含まれるキレート化剤がメツキ金属の捕捉を促進するように作用するものと考 えられる。
従来、 メツキ層の密着強度を高めるためには、 高濃度の酸又は塩基を用いたェ ツチング処理により、 樹脂成形体の表面を粗くすることが望ましいとされていた ものであるが、 本発明では、 低濃度の酸又は塩基による接触処理工程を付加する ことにより、 粗面化処理をすることなく、 金属メツキ層の密着強度を高めること ができるものであり、 作業時の安全性も高められ、 廃液処理も容易になるという 効果も合わせて得ることができる。 実施例
以下に、 実施例に基づいて本発明をより詳細に説明するが、 本発明はこれらの 実施例によって限定されるものではない。 なお、 実施例及び比較例で行ったメッ キ層の密着性試験と、 使用した成分の詳細は下記のとおりである。
(1) メツキ層の密着性試験
実施例及び比較例で得られたメツキ樹脂成形体を用い、 J I S H8630附 属書 6に記載された密着試験方法により、 樹脂成形体と金属メツキ層との密着強 度 (最高値) を測定した。
(2) 使用成分
(A) 熱可塑性樹脂
(A— 1) :ポリアミ ド 6, 宇部興産株式会社製 UBEナイロン 6 1013B, 吸 水率 1.8%
(A- 2) :ポリアミ ド 66, 宇部興産株式会社製 UBEナイロン 66 2020B, 吸水率 1.3%
(A- 3) : AS樹脂 (スチレン量 75質量0 /0、 アクリ ロニトリル 25質 量0 /0)
(A-4) : ABS樹脂 (スチレン量 45質量0 /0、 アク リロニトリル 15質 量0/。、 ゴム量 40質量0 /。)
(A— 5) :酸変性 A B S樹脂 (スチレン量 42質量0 /0、 アタリ ロニ ト リノレ 1 6質量0 /0、 ゴム量 40質量0 /0、 メタクリル酸 2重量0 /0)
(A- 6) :酸変性 AB S樹脂 (スチレン量 40質量0 /0、 ァクリロ二トリノレ 1 4質量0 /0、 ゴム量 40質量0 /0、 メタクリル酸 6重量0 /0) .
(A- 7) : ポリプロピレン樹脂 (J 713M、 グランドポリマ一社製)
(A— 8) :酸変性ポリプロピレン樹脂 (E 109H、 グランドポリマー社 製)
(B) キレート化剤 (B— 1) : EDTA 2Na · 2H20 (クヮレット N 、 ナガセケムテック社製) (B— 2) : EDTA Fe · Na · 2H20 (クヮレット Fe、 ナガセケムテック社製) (B- 3) : TTHA 6Na (クヮレット TH 、 ナガセケムテック社製)
(C) 水溶性物質
(C一 1) :ジペンタエリスリ トール (広栄化学工業社製)
(C- 2) : ペンタエリスリ トール (広栄化学工業社製)
(D) 界面活性剤
(D- 1 ) : α—ォレフインスルホン酸塩: リポラン PB 800 (ライオン社 製)
(D-2) : ロジン酸カリウム (和光純薬製のロジン酸と水酸化カリウムを用 い、 公知の方法で調製した)
(D-3) :ォレイン酸カリウム(関東化学製)
(D-4) : ラウリル酸カリウム(関東化学製)
実施例及び比較例
表 1、 表 2に示す組み合わせと比率の組成物 〔熱可塑性樹脂は質量%表示、 他 成分は熱可塑性樹脂 100質量部に対する質量部表示〕 を用い、 V型タンブラ一 で混合後、 二軸押出機 (日本製鋼製, ΤΕΧ30, シリンダー温度 230°C) に て溶融混練し、 ペレッ トを得た。 次に、 射出成形機 (シリンダー温度 240°C、 金型温度 60°C) により 1 00 X 50 X 3 mmの成形体を得て、 この成形体を試 験片として下記の工程順による無電解メツキを行い、 メツキ樹脂成形体を得た。 試験結果を表 1に示す。
(メツキ樹脂成形体の製造法)
i〕 脱脂工程:試験片を、 エースクリン A— 220 (奥野製薬工業 (株) 製) 5 ◦ gZL水溶液 (液温 40°C) に 20分浸漬した。
ii〕 触媒付与工程:試験片を、 35質量%塩酸 15 Om 1ノ Lと、 キヤタリス ト C (奥野製薬工業 (株) 製) 4 Om 1 ZL水溶液との混合水溶液 (液温 2 5°C) 中に 3分間浸漬した。 ·
iii〕 第 1活性化工程:試験片を、 98質量%硫酸 100m l ZL水溶液 (液温 40°C) 中に 3分間浸漬した。
iv) 第 2活性化工程:試験片を、 水酸化ナトリウム 1 5 g,L水溶液 (液温 4 0°C) 中に 2分間浸漬した。
v〕 ニッケルの無電解メツキ工程:試験片を、 化学ニッケル HR— TA (奥野製 薬工業 (株) 製) 150m l ZLと、 化学ニッケル HR— TB (奥野製薬工業 (株) 製) 1 50m 1 _ Lの混合水溶液 (液温 40°C) に 5分間浸漬した。 vi〕 酸活性化工程:試験片を、 トップサン (奥野製薬工業 (株) 製) 100 g / L水溶液 (液温 25 °C) に 1分間浸漬した。
vii〕 銅の電気メツキ工程:試験片を、 下記組成のメツキ浴 (液温 25°C) に浸 漬して、 1 20分間電気メツキを行った。
(メツキ浴の組成)
硫酸銅 (C u S〇4 · 5H20) 200 gZL
硫酸 (98%) 50 g/L
塩素イオン (C 1 _) 5m 1 /L,
トップルチナ 200 OMU (奥野製薬工業 (株) 製) 5 m 1 ZL
トップノレチナ 200 OA (奥野製薬工業 (株) 製) 0. 5m lZL
ετ
Figure imgf000014_0001
£8Z00/S00Zd£/13d S817080/S00Z OAV
Figure imgf000015_0001
*1メツキ析出せず

Claims

請求の範囲
1 . 熱可塑性樹脂及びキレート化剤を含有する樹脂成形体の表面に金属メツキ 層を有するメツキ樹脂成形体であり、 樹脂成形体が重金属を含む酸によるエッチ ング処理がされていないものであるメッキ樹脂成形体。
2 . 熱可塑性樹脂、 キレート化剤及び水溶性物質を含有する樹脂成形体の表面 に金属メツキ層を有するメツキ樹脂成形体であり、 樹脂成形体が重金属を含む酸 によるエツチング処理がされていないものであるメッキ樹脂成形体。
3 . 水溶性物質が、 水への溶解度 (2 3 °C) が 3 0 0 g / 1 0 0 g以下のもの である、 請求項 2記載のメッキ樹脂成形体。
4 . 樹脂成形体が、 更に (c ) 界面活性剤及び 又は凝固剤を含有するもので ある請求項 1〜 3のいずれかに記載のメツキ樹脂成形体。
5 . 界面活性剤が乳化重合に用いる乳化剤を含むものである請求項 4記載のメ ッキ樹脂成形体。
6 . 樹脂成形体と金属メツキ層との密着強度 (J I S H 8 6 3 0 ) の最高値 が 1 0 k P a以上である請求項 1〜5のいずれかに記載のメツキ樹脂成形体。
7 . 自動車部品用途である請求項 1〜6のいずれかに記載のメツキ樹脂成形体。
8 . 請求項 1〜 7のいずれかに記載のメツキ樹脂成形体の製造法であり、 熱可 塑性樹脂と少なくともキレート化剤を含む樹月旨成形体を脱脂処理する工程と、 無 電解メツキ工程とを具備しており、 重金属を含む酸によるエッチング工程を含ま ないメッキ樹脂成形体の製造法。
9 . 熱可塑性樹脂と少なくともキレ一ト化剤を含む樹脂成形体を脱脂処理する 工程と、 無電解メツキ工程との間に、 少なくとも触媒付与液で処理する工程を具 備する請求項 8記載のメッキ樹脂成形体の製造法。
1 0 . メツキ樹脂成形体が、 樹脂成形体と金属メツキ層との密着強度 ( J I S H 8 6 3 0 ) の最高値が 1 0 k P a以上のものである請求項 8または 9記載のメ ッキ樹脂成形体の製造法。
1 1 . メツキ樹脂成形体が自動車部品用途である請求項 8〜1 0のいずれかに 記載のメッキ樹脂成形体の製造法,
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