RU99108717A - Термоактивные композиции смол в качестве пропиточных герметиков - Google Patents
Термоактивные композиции смол в качестве пропиточных герметиковInfo
- Publication number
- RU99108717A RU99108717A RU99108717/04A RU99108717A RU99108717A RU 99108717 A RU99108717 A RU 99108717A RU 99108717/04 A RU99108717/04 A RU 99108717/04A RU 99108717 A RU99108717 A RU 99108717A RU 99108717 A RU99108717 A RU 99108717A
- Authority
- RU
- Russia
- Prior art keywords
- component
- cyanatophenyl
- bis
- composition according
- semiconductor device
- Prior art date
Links
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 title claims 3
- 239000000565 sealant Substances 0.000 title 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims 24
- -1 alkyl glycidyl ethers Chemical class 0.000 claims 19
- UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N Benzene Chemical compound C1=CC=CC=C1 UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 15
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims 15
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 claims 9
- 150000002170 ethers Chemical class 0.000 claims 6
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 claims 6
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 claims 6
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims 5
- 239000004849 latent hardener Substances 0.000 claims 5
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims 5
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims 5
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims 5
- 239000004842 bisphenol F epoxy resin Substances 0.000 claims 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims 4
- PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N bisphenol F Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1 PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 3
- 239000000047 product Substances 0.000 claims 3
- QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N Hydroquinone Chemical compound OC1=CC=C(O)C=C1 QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- ATUOYWHBWRKTHZ-UHFFFAOYSA-N Propane Chemical compound CCC ATUOYWHBWRKTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- YCIMNLLNPGFGHC-UHFFFAOYSA-N catechol Chemical compound OC1=CC=CC=C1O YCIMNLLNPGFGHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 claims 2
- 230000032050 esterification Effects 0.000 claims 2
- 238000005886 esterification reaction Methods 0.000 claims 2
- 150000002148 esters Chemical group 0.000 claims 2
- GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N resorcinol Chemical compound OC1=CC=CC(O)=C1 GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims 2
- ARCGXLSVLAOJQL-UHFFFAOYSA-N trimellitic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=C1 ARCGXLSVLAOJQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- UFKLQICEQCIWNE-UHFFFAOYSA-N (3,5-dicyanatophenyl) cyanate Chemical compound N#COC1=CC(OC#N)=CC(OC#N)=C1 UFKLQICEQCIWNE-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- YDCUTCGACVVRIQ-UHFFFAOYSA-N (3,6-dicyanatonaphthalen-1-yl) cyanate Chemical compound N#COC1=CC(OC#N)=CC2=CC(OC#N)=CC=C21 YDCUTCGACVVRIQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- QQZZMAPJAKOSNG-UHFFFAOYSA-N (3-cyanatophenyl) cyanate Chemical compound N#COC1=CC=CC(OC#N)=C1 QQZZMAPJAKOSNG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- GUGZCSAPOLLKNG-UHFFFAOYSA-N (4-cyanatophenyl) cyanate Chemical compound N#COC1=CC=C(OC#N)C=C1 GUGZCSAPOLLKNG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- OFIWROJVVHYHLQ-UHFFFAOYSA-N (7-cyanatonaphthalen-2-yl) cyanate Chemical compound C1=CC(OC#N)=CC2=CC(OC#N)=CC=C21 OFIWROJVVHYHLQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- SEULWJSKCVACTH-UHFFFAOYSA-N 1-phenylimidazole Chemical compound C1=NC=CN1C1=CC=CC=C1 SEULWJSKCVACTH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- VXHYVVAUHMGCEX-UHFFFAOYSA-N 2-(2-hydroxyphenoxy)phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1OC1=CC=CC=C1O VXHYVVAUHMGCEX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 125000004204 2-methoxyphenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C(*)=C(OC([H])([H])[H])C([H])=C1[H] 0.000 claims 1
- 125000004208 3-hydroxyphenyl group Chemical group [H]OC1=C([H])C([H])=C([H])C(*)=C1[H] 0.000 claims 1
- VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 4,4'-sulfonyldiphenol Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(O)C=C1 VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- MIFGCULLADMRTF-UHFFFAOYSA-N 4-[(4-hydroxy-3-methylphenyl)methyl]-2-methylphenol Chemical compound C1=C(O)C(C)=CC(CC=2C=C(C)C(O)=CC=2)=C1 MIFGCULLADMRTF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- FAUAZXVRLVIARB-UHFFFAOYSA-N 4-[[4-[bis(oxiran-2-ylmethyl)amino]phenyl]methyl]-n,n-bis(oxiran-2-ylmethyl)aniline Chemical compound C1OC1CN(C=1C=CC(CC=2C=CC(=CC=2)N(CC2OC2)CC2OC2)=CC=1)CC1CO1 FAUAZXVRLVIARB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- WFCQTAXSWSWIHS-UHFFFAOYSA-N 4-[bis(4-hydroxyphenyl)methyl]phenol Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1C(C=1C=CC(O)=CC=1)C1=CC=C(O)C=C1 WFCQTAXSWSWIHS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 229940086681 4-aminobenzoate Drugs 0.000 claims 1
- 229930185605 Bisphenol Natural products 0.000 claims 1
- YKONYNBAMHVIMF-UHFFFAOYSA-N [2,6-dichloro-4-[2-(3,5-dichloro-4-cyanatophenyl)propan-2-yl]phenyl] cyanate Chemical compound C=1C(Cl)=C(OC#N)C(Cl)=CC=1C(C)(C)C1=CC(Cl)=C(OC#N)C(Cl)=C1 YKONYNBAMHVIMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- WXVMBZDFEQHMFC-UHFFFAOYSA-N [2-chloro-4-[(3-chloro-4-cyanatophenyl)methyl]phenyl] cyanate Chemical compound C1=C(OC#N)C(Cl)=CC(CC=2C=C(Cl)C(OC#N)=CC=2)=C1 WXVMBZDFEQHMFC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- SNYVZKMCGVGTKN-UHFFFAOYSA-N [4-(4-cyanatophenoxy)phenyl] cyanate Chemical compound C1=CC(OC#N)=CC=C1OC1=CC=C(OC#N)C=C1 SNYVZKMCGVGTKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- HEJGXMCFSSDPOA-UHFFFAOYSA-N [4-(4-cyanatophenyl)phenyl] cyanate Chemical group C1=CC(OC#N)=CC=C1C1=CC=C(OC#N)C=C1 HEJGXMCFSSDPOA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- CNUHQZDDTLOZRY-UHFFFAOYSA-N [4-(4-cyanatophenyl)sulfanylphenyl] cyanate Chemical compound C1=CC(OC#N)=CC=C1SC1=CC=C(OC#N)C=C1 CNUHQZDDTLOZRY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- AUYQDAWLRQFANO-UHFFFAOYSA-N [4-[(4-cyanatophenyl)methyl]phenyl] cyanate Chemical compound C1=CC(OC#N)=CC=C1CC1=CC=C(OC#N)C=C1 AUYQDAWLRQFANO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- AHZMUXQJTGRNHT-UHFFFAOYSA-N [4-[2-(4-cyanatophenyl)propan-2-yl]phenyl] cyanate Chemical compound C=1C=C(OC#N)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(OC#N)C=C1 AHZMUXQJTGRNHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- PPZSVSGWDQKBIW-UHFFFAOYSA-N [4-bis(4-cyanatophenoxy)phosphanyloxyphenyl] cyanate Chemical compound C1=CC(OC#N)=CC=C1OP(OC=1C=CC(OC#N)=CC=1)OC1=CC=C(OC#N)C=C1 PPZSVSGWDQKBIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- HYAOCWBXRFEHDV-UHFFFAOYSA-N [4-bis(4-cyanatophenoxy)phosphoryloxyphenyl] cyanate Chemical compound C=1C=C(OC#N)C=CC=1OP(OC=1C=CC(OC#N)=CC=1)(=O)OC1=CC=C(OC#N)C=C1 HYAOCWBXRFEHDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 claims 1
- 150000004945 aromatic hydrocarbons Chemical class 0.000 claims 1
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 claims 1
- 239000004841 bisphenol A epoxy resin Substances 0.000 claims 1
- 230000031709 bromination Effects 0.000 claims 1
- 238000005893 bromination reaction Methods 0.000 claims 1
- 238000005660 chlorination reaction Methods 0.000 claims 1
- 230000005494 condensation Effects 0.000 claims 1
- 238000009833 condensation Methods 0.000 claims 1
- 239000004643 cyanate ester Substances 0.000 claims 1
- XLJMAIOERFSOGZ-UHFFFAOYSA-M cyanate group Chemical group [O-]C#N XLJMAIOERFSOGZ-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims 1
- 150000001983 dialkylethers Chemical class 0.000 claims 1
- 235000014113 dietary fatty acids Nutrition 0.000 claims 1
- GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N diglycidyl ether Chemical class C1OC1COCC1CO1 GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 229930195729 fatty acid Natural products 0.000 claims 1
- 239000000194 fatty acid Substances 0.000 claims 1
- 150000004665 fatty acids Chemical class 0.000 claims 1
- 125000003055 glycidyl group Chemical group C(C1CO1)* 0.000 claims 1
- 125000005843 halogen group Chemical group 0.000 claims 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims 1
- 230000008595 infiltration Effects 0.000 claims 1
- 238000001764 infiltration Methods 0.000 claims 1
- 238000000034 method Methods 0.000 claims 1
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 claims 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 claims 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 claims 1
- 150000008442 polyphenolic compounds Chemical class 0.000 claims 1
- 235000013824 polyphenols Nutrition 0.000 claims 1
- 239000001294 propane Substances 0.000 claims 1
- 159000000000 sodium salts Chemical class 0.000 claims 1
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 claims 1
- 239000004416 thermosoftening plastic Substances 0.000 claims 1
Claims (21)
1. Композиция термореактивной смолы, позволяющая герметизировать пространство между полупроводниковым устройством и монтажной платой, с которой полупроводниковое устройство электрически связано, указанная композиция содержит:
(a) компонент эпоксидной смолы; и
(b) латентный отвердитель, содержащий цианатный сложноэфирный компонент; и имидизольный компонент.
(a) компонент эпоксидной смолы; и
(b) латентный отвердитель, содержащий цианатный сложноэфирный компонент; и имидизольный компонент.
2. Композиция по п.1, отличающаяся тем, что указанная эпоксидная смола содержит, по крайней мере, одну полифункциональную эпоксидную смолу.
3. Композиция по п.1, отличающаяся тем, что эпоксидный компонент выбирают из группы, содержащей C6-C28 алкил глицидиловые простые эфиры; C6-C28 глицидиловые сложные эфиры жирных кислот; C6-C28 алкилфенол глицидиловые эфиры; полиглицидиловые простые эфиры пирокатехола, резорцин, гидрохинон, 4,4'-дигидроксидифенилметан; 4,4'-дигидрокси-3,3'-диметилдифенилметан; 4,4'-дигидроксидифенилдиметилметан; 4,4'-дигидроксидифенилметилметан; 4,4'-дигидроксидифенилциклогексан; 4,4'-дигидрокси-3,3'-диметилдифенилпропан; 4,4'-дигидроксидифенилсульфон; трис(4-гидроксифиенил)метан; полиглицидиловые простые эфиры продуктов хлорирования и бромирования упомянутых выше дифенолов; полиглицидиловые простые эфиры новолаков; полиглицидиловые простые эфиры дифенолов, полученных этерификацией простых эфиров дифенолов, полученных этерификацией натриевой соли ароматической углеводородной кислоты с дигалоидалканом или дигалоиддиалкиловым простым эфиром; полиглицидиловые простые эфиры полифенолов, полученных конденсацией фенолов и длинноцепочечных галоидированных парафинов, содержащих, по крайней мере, два атома галоида; N, N'-диглицидиланилин; N,N'-диметил-N,N'-диглицидил-4,4'-диаминодифенилметан; N, N, N', N'-тетраглицидил-4,4'-диаминодифенилметан; N-диглицидил-4-аминофенил глицидиловый простой эфир; N,N,N',N'-тетраглицидил-1,3-пропилен-бис-4-аминобензоат; бисфенол А эпоксидную смолу, бисфенол F эпоксидную смолу, фенол-новолак эпоксидную смолу и крезол-новолак эпоксидную смолу.
4. Композиция по п.1, отличающаяся тем, что эпоксидный компонент включает бисфенол F эпоксидную смолу и эпоксидную крезол-новолак смолу.
5. Композиция по п.1, отличающаяся тем, что эпоксидный компонент включает примерно 80% бисфенол F эпоксидной смолы и примерно 20% крезол-новолак эпоксидной смолы.
6. Композиция по п.1, отличающаяся тем, что латентный отвердитель применяют в количестве в пределах от 0 до примерно 30 частей.
7. Композиция по п.1, отличающаяся тем, что сложноэфирный цианатный компонент выбирают из арил соединений, содержащих, по крайней мере, одну сложноэфирную цианатную группу в каждой молекуле.
8. Композиция по п. 1, отличающаяся тем, что сложноэфирный цианатный компонент имеет формулу Ar(OCN)m, где Ar означает ароматический радикал и m представляет целое число от 2 до 5.
9. Композиция по п. 1, отличающаяся тем, что сложноэфирный цианатный компонент выбирают из группы, содержащей 1,3-дицианатобензол; 1,4-дицианатобензол; 1,3,5-трицианатобензол; 1,3-, 1,4-, 1,6-, 1,8-, 2,6- или 2,7-дицианатонафталин; 1,3,6-трицианатонафталин; 4,4'-дицианатобифенил; бис(4-цианатофенил)метан и 3,3', 5,5'-тетраметил-бис(4-цианатофенил)метан; 2,2-бис(3,5-дихлор-4-цианатофенил)пропан; 2,2-бис(3,5-дибром-4-дицианатофенил)пропан; бис(4-цианатофенил) простой эфир; бис(4-цианатофенил)сульфид; 2,2-бис(4-цианатофенил) пропан; трис(4-цианатофенил)фосфит; трис(4-цианатофенил)фосфат; бис(3-хлор-4-цианатофенил)метан; цианатированный новолак; 1,3-бис[4-цианатофенил-1-(метилэтилиден)]бензол, цианатированный поликарбонат с обрывом цепи бисфенолом или другие термопластичные олигомеры.
10. Композиция по п.1, отличающаяся тем, что сложноэфирный цианатный компонент представляет собой 1,3-бис[4-цианатофенил-1-(метилэтилиден)]бензол.
11. Композиция по п.1, отличающаяся тем, что сложноэфирный цианатный компонент применяют в количестве в пределах от 0 до примерно 15 частей.
12. Композиция по п.1, отличающаяся тем, что имидизольный компонент выбирают из группы, содержащей имидизол, изоимидизол, 2-метилимидизол, 2-этил-4-метилимидизол, 2,4-диметилимидизол, бутилимидизол, 2-гептадеценил-4-метилимидизол, 2-метилимидизол, 2-ундеценилимидизол, 1-винил-2-метилимидизол, 2-н-гептадецилимидизол, 2-ундецилимидизол, 2-гептадецилимидизол, 2-фенилимидизол, 1-бензил-2-метилимидизол, 1-пропил-2-метилимидизол, 1-цианоэтил-2-метилимидизол, 1-циано-2-этил-4-метилимидизол, 1-цианоэтил-2-ундецилимидизол, 1-цианоэтил-2-фенилимидизол, 1-гуанаминоэтил-2-метилимидизол и продукты присоединения имидизол метилимидизола и продукты присоединения имидизола и триметиллитовой кислоты, 2-н-гептадецил-4-метилимидизол, фенилимидазол, бензилимидизол, 2-метил-4,5-дифенилимидизол, 2,3,5-трифенилимидизол, 2-стирилимидизол, 1-(додецилбензил)-2-метилимидизол, 2-(2-гидрокси-4-трет-бутилфенил)-4,5-дифенилимидизол, 2-(2-метоксифенил)-4,5-дифенилимидизол, 2-(3-гидроксифенил)-4,5-дифенилимидизол, 2-(пара-диметиламинофенил)-4,5-дифенилимидизол, 2-(2-гидроксифенил)-4,5-дифенилимидизол, ди(4,5-дифенил-2-имидизол)бензол-1,4, 2-нафтил-4,5-дифенилимидизол, 1-бензил-2-метилимидизол, 2-пара-метоксистирилимидизол и их смеси.
13. Композиция по п.1, отличающаяся тем, что имидизольным компонентом является 2-этил-4-метилимидизол.
14. Композиция по п.1, отличающаяся тем, что имидизольный компонент используют в количестве от 0 до 15 частей.
15. Композиция термореактивной смолы, обеспечивающая герметизацию пространства между полупроводниковым устройством и монтажной платой, с которой полупроводниковое устройство электрически связано, причем указанная композиция содержит:
(a) примерно 92 вес.части эпоксидного компонента, содержащего бисфенол F эпоксидную смолу, и.
(a) примерно 92 вес.части эпоксидного компонента, содержащего бисфенол F эпоксидную смолу, и.
(b) примерно 8 вес. частей латентного отвердителя, из которых 4 части составляют (i) сложноэфирный цианатный компонент, содержащий 1,3-бис[4-цианатофенил-1-(метилэтилиден)] -бензол, и 4 части составляют (ii) имидизольный компонент, содержащий 2-этил-4-метилимидизол.
16. Композиция термореактивной смолы, обеспечивающая герметизацию пространства между полупроводниковым устройством и монтажной платой, с которой полупроводниковое устройство электрически связано, и указанная композиция содержит;
(a) примерно 88 вес.частей эпоксидного компонента, содержащего бисфенол F эпоксидную смолу, и
(b) примерно 12 вес.частей латентного отвердителя, из которых 4 части составляют сложноэфирный цианатный компонент, содержащий 1,3-бис[4-цианатофенил-1-(метилэтилиден)]-бензол, и 8 частей составляют имидизольный компонент, содержащий 2-этил-4-метилимидизол.
(a) примерно 88 вес.частей эпоксидного компонента, содержащего бисфенол F эпоксидную смолу, и
(b) примерно 12 вес.частей латентного отвердителя, из которых 4 части составляют сложноэфирный цианатный компонент, содержащий 1,3-бис[4-цианатофенил-1-(метилэтилиден)]-бензол, и 8 частей составляют имидизольный компонент, содержащий 2-этил-4-метилимидизол.
17. Композиция по п.1, имеющая вязкость менее примерно 50000 мПа • с при температуре 25oC.
18. Продукты реакции по любому одному из пп.1 - 16.
19. Конструкция крепления полупроводниковых устройств, содержащая полупроводниковое устройство, содержащее полупроводниковый чип, укрепленный на подложке носителя, и монтажную плату, с которой указанное полупроводниковое устройство электрически связано, в которой пространство между подложкой носителя указанного полупроводникового устройства и указанной монтажной платой заливают продуктом реакции термореактивной композиции смолы, включающей эпоксидный компонент, и латентный отверждающий компонент, содержащий сложноэфирный цианатный компонент, и имидизольный компонент.
20. Конструкция крепления по п. 19, отличающаяся тем, что композиция термореактивной смолы соответствует пунктам 14 или 15.
21. Способ приготовления полупроводникового устройства, включающий стадии: электрического соединения полупроводникового устройства, содержащего полупроводниковый чип, установленный на подложке носителя, с монтажной платой; инфильтрации состава термореактивной смолы в пространство между подложкой носителя указанного полупроводникового устройства и указанной монтажной платой, отличающийся тем, что композиция содержит компонент эпоксидной смолы; и латентный отвердитель, содержащий сложноэфирный цианатный компонент, и имидизольный компонент; и отверждения композиции путем нагрева.
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US5359297P | 1997-07-24 | 1997-07-24 | |
| US60/053,592 | 1997-07-24 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| RU99108717A true RU99108717A (ru) | 2001-01-27 |
| RU2195474C2 RU2195474C2 (ru) | 2002-12-27 |
Family
ID=21985312
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| RU99108717/04A RU2195474C2 (ru) | 1997-07-24 | 1998-07-22 | Композиция термореактивной смолы (ее варианты), конструкция крепления полупроводникового устройства и способ изготовления полупроводникового устройства с использованием композиции термореактивной смолы |
Country Status (13)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6342577B1 (ru) |
| EP (1) | EP0929592B1 (ru) |
| JP (1) | JP2001506313A (ru) |
| KR (1) | KR100571334B1 (ru) |
| CN (1) | CN1197893C (ru) |
| AT (1) | ATE320460T1 (ru) |
| AU (1) | AU728193B2 (ru) |
| BR (1) | BR9806065A (ru) |
| CA (1) | CA2266314A1 (ru) |
| DE (1) | DE69833865T2 (ru) |
| ID (1) | ID21928A (ru) |
| RU (1) | RU2195474C2 (ru) |
| WO (1) | WO1999005196A1 (ru) |
Families Citing this family (38)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| SG88747A1 (en) * | 1999-03-01 | 2002-05-21 | Motorola Inc | A method and machine for underfilling an assembly to form a semiconductor package |
| US6617399B2 (en) * | 1999-12-17 | 2003-09-09 | Henkel Loctite Corporation | Thermosetting resin compositions comprising epoxy resins, adhesion promoters, curatives based on the combination of nitrogen compounds and transition metal complexes, and polysulfide tougheners |
| US6670430B1 (en) * | 1999-12-17 | 2003-12-30 | Henkel Loctite Corporation | Thermosetting resin compositions comprising epoxy resins, adhesion promoters, and curatives based on the combination of nitrogen compounds and transition metal complexes |
| US7012120B2 (en) | 2000-03-31 | 2006-03-14 | Henkel Corporation | Reworkable compositions of oxirane(s) or thirane(s)-containing resin and curing agent |
| US20050288458A1 (en) | 2002-07-29 | 2005-12-29 | Klemarczyk Philip T | Reworkable thermosetting resin composition |
| JP3711842B2 (ja) * | 2000-06-01 | 2005-11-02 | ソニーケミカル株式会社 | 異方性導電接続材料及び接続構造体 |
| US6548575B2 (en) | 2000-12-13 | 2003-04-15 | National Starch And Chemical Investment Holding Corporation | High temperature underfilling material with low exotherm during use |
| JP3566680B2 (ja) * | 2001-09-11 | 2004-09-15 | 富士通株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
| JP3866591B2 (ja) * | 2001-10-29 | 2007-01-10 | 富士通株式会社 | 電極間接続構造体の形成方法および電極間接続構造体 |
| US6893736B2 (en) * | 2001-11-19 | 2005-05-17 | Henkel Corporation | Thermosetting resin compositions useful as underfill sealants |
| US6951907B1 (en) | 2001-11-19 | 2005-10-04 | Henkel Corporation | Composition of epoxy resin, secondary amine-functional adhesion promotor and curative of nitrogen-compound and transition metal complex |
| US6833629B2 (en) | 2001-12-14 | 2004-12-21 | National Starch And Chemical Investment Holding Corporation | Dual cure B-stageable underfill for wafer level |
| US20040094751A1 (en) * | 2002-03-25 | 2004-05-20 | Toshiaki Ogiwara | Composition for filling through-holes in printed wiring boards |
| JP2006216720A (ja) * | 2005-02-02 | 2006-08-17 | Sharp Corp | 半導体装置及びその製造方法 |
| KR101148051B1 (ko) * | 2005-12-26 | 2012-05-25 | 에스케이케미칼주식회사 | 에폭시 수지 조성물 |
| RU2320040C1 (ru) * | 2006-10-13 | 2008-03-20 | ЗАО "Электроизолит" | Электроизоляционный пропиточный лак |
| CA2690295C (en) * | 2007-06-11 | 2014-12-30 | Georg Degen | Catalyst for curing epoxides |
| JP5475223B2 (ja) * | 2007-10-09 | 2014-04-16 | 株式会社Ａｄｅｋａ | 一液型シアネート−エポキシ複合樹脂組成物、その硬化物及びその製造方法、並びにそれを用いた封止用材料及び接着剤 |
| US20110237633A1 (en) * | 2008-12-11 | 2011-09-29 | Bijoy Panicker | Small molecule modulators of hepatocyte growth factor (scatter factor) activity |
| DE102009012195A1 (de) * | 2009-03-06 | 2010-09-09 | Siemens Aktiengesellschaft | Gießharzsystem für Isolatoren mit erhöhter Wärmeformbeständigkeit |
| DE102009003132A1 (de) * | 2009-05-15 | 2010-11-18 | Robert Bosch Gmbh | Kunststoffformmasse sowie Verfahren zu deren Herstellung |
| US8698320B2 (en) * | 2009-12-07 | 2014-04-15 | Henkel IP & Holding GmbH | Curable resin compositions useful as underfill sealants for use with low-k dielectric-containing semiconductor devices |
| SG10201503091TA (en) * | 2010-04-21 | 2015-06-29 | Mitsubishi Gas Chemical Co | Heat curable composition |
| RU2447093C1 (ru) * | 2011-01-19 | 2012-04-10 | Открытое акционерное общество "Институт пластмасс имени Г.С. Петрова" | Способ получения орто-крезолноволачной эпоксидной смолы и полимерная композиция на ее основе |
| CN102559119A (zh) * | 2011-12-13 | 2012-07-11 | 北京海斯迪克新材料有限公司 | 一种具有良好流变稳定性的单组份环氧包封胶及制备方法 |
| RU2492549C1 (ru) * | 2012-03-20 | 2013-09-10 | Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Московский государственный технический университет имени Н.Э. Баумана" (МГТУ им. Н.Э. Баумана) | Способ сборки трехмерного электронного модуля |
| KR102008550B1 (ko) * | 2012-06-08 | 2019-08-07 | 가부시키가이샤 아데카 | 경화성 수지 조성물, 수지 조성물, 이들을 사용하여 이루어지는 수지 시트, 및 이들의 경화물 |
| JP6202857B2 (ja) * | 2013-04-02 | 2017-09-27 | 株式会社東芝 | 電気機器用コーティング材 |
| RU2597916C2 (ru) * | 2014-11-18 | 2016-09-20 | Российская Федерация, от имени которой выступает Государственная корпорация по атомной энергии "Росатом" (Госкорпорация "Росатом") | Полимерный матричный материал для кондиционирования низко- и среднеактивных отработанных ионообменных смол |
| WO2016158066A1 (ja) * | 2015-03-31 | 2016-10-06 | 三菱瓦斯化学株式会社 | シアン酸エステル化合物、該化合物を含む硬化性樹脂組成物及びその硬化物 |
| CN105356479B (zh) * | 2015-11-13 | 2017-12-08 | 湖南大学 | 一种c型串联滤波式级联svg及其负序补偿控制方法 |
| KR102246076B1 (ko) * | 2015-11-17 | 2021-05-03 | 한국전자통신연구원 | 반도체 패키지의 제조 방법 |
| US9988308B1 (en) * | 2016-05-05 | 2018-06-05 | Five Star Products, Inc. | Epoxy based material and applications therefore |
| WO2021049390A1 (ja) | 2019-09-09 | 2021-03-18 | 株式会社Adeka | 硬化性樹脂組成物 |
| EP4130090A4 (en) | 2020-03-25 | 2024-03-20 | Adeka Corporation | CURABLE RESIN COMPOSITION AND METHOD FOR SUPPRESSING SHRINKAGE WHEN CURING A CURABLE RESIN COMPOSITION |
| US20240141094A1 (en) | 2021-03-08 | 2024-05-02 | Adeka Corporation | Curable resin composition, cured product, and adhesive |
| CN114214019A (zh) * | 2021-12-02 | 2022-03-22 | 深圳斯多福新材料科技有限公司 | 一种可耐高低温的单组分胶黏剂的制备方法 |
| CN119894957A (zh) * | 2023-07-03 | 2025-04-25 | 旭化成株式会社 | 环氧树脂组合物、树脂糊剂、薄膜型粘接剂、印刷电路板、半导体芯片封装体和电子装置 |
Family Cites Families (22)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CH448513A (de) | 1963-11-14 | 1967-12-15 | Bayer Ag | Verfahren zur Herstellung von geformten Gebilden auf Basis von Epoxydharzen |
| GB1305702A (ru) | 1969-02-20 | 1973-02-07 | ||
| US3862260A (en) | 1973-05-07 | 1975-01-21 | Union Carbide Corp | Epoxy curing system |
| US4159976A (en) * | 1977-03-10 | 1979-07-03 | Loctite Corporation | Curable systems containing epoxy resin and methanol or ethanol solvent to suppress the catalytic reaction between epoxy resin and an imidazole catalytic curing agent |
| JPS55112256A (en) * | 1979-02-21 | 1980-08-29 | Mitsubishi Electric Corp | Thermosetting resin composition |
| JPS56125449A (en) | 1980-01-29 | 1981-10-01 | Mitsubishi Gas Chem Co Inc | Curable resin composition |
| US4528366A (en) | 1982-09-28 | 1985-07-09 | The Dow Chemical Company | Production of polytriazines from aromatic polycyanates with cobalt salt of a carboxylic acid as catalyst |
| US4477629A (en) | 1983-07-27 | 1984-10-16 | The Dow Chemical Company | Cyanate-containing polymers |
| US4751323A (en) | 1983-11-16 | 1988-06-14 | The Dow Chemical Company | Novel polyaromatic cyanates |
| US4645803A (en) | 1984-02-29 | 1987-02-24 | American Cyanamid Company | Curable epoxy resin compositions |
| JPS62275123A (ja) | 1986-05-23 | 1987-11-30 | Toray Ind Inc | プリプレグ用樹脂組成物 |
| US4732962A (en) * | 1987-02-18 | 1988-03-22 | General Motors Corporation | High temperature epoxy tooling composition of bisphenol-A epoxy, trifunctional epoxy, anhydride curing agent and an imidazole catalyst |
| US4742148A (en) * | 1987-04-17 | 1988-05-03 | Hexcel Corporation | Modified imidazole latent epoxy resin catalysts and systems comprising them |
| US4859528A (en) * | 1987-04-17 | 1989-08-22 | Hexcel Corporation | Composite tooling |
| US4918157A (en) | 1987-07-08 | 1990-04-17 | Amoco Corporation | Thermosetting composition comprising cyanate ester, urea compound and epoxy resin |
| JP3231814B2 (ja) * | 1991-07-12 | 2001-11-26 | ミネソタ マイニング アンド マニュファクチャリング カンパニー | 異方性導電膜 |
| RU2084467C1 (ru) * | 1992-10-20 | 1997-07-20 | Виктор Геннадьевич Филиппов | Уретансодержащие простые полиэфиры с концевыми первичными аминогруппами в качестве отвердителей эпоксидиановых смол и эпоксидная композиция на их основе (варианты) |
| WO1996020242A1 (en) * | 1994-12-26 | 1996-07-04 | Ciba Specialty Chemicals Inc. | Curable resin compositions |
| US5534356A (en) * | 1995-04-26 | 1996-07-09 | Olin Corporation | Anodized aluminum substrate having increased breakdown voltage |
| JP3777732B2 (ja) * | 1996-10-15 | 2006-05-24 | 東レ株式会社 | 半導体装置用接着剤組成物およびそれを用いた半導体装置用接着剤シート |
| US5969036A (en) * | 1997-06-20 | 1999-10-19 | The Dexter Corporation | Epoxy-containing die-attach compositions |
| JP3591758B2 (ja) * | 1997-10-09 | 2004-11-24 | 住友ベークライト株式会社 | 液状注入封止アンダーフィル材 |
-
1998
- 1998-07-22 ID IDW990113A patent/ID21928A/id unknown
- 1998-07-22 DE DE69833865T patent/DE69833865T2/de not_active Expired - Fee Related
- 1998-07-22 KR KR1019997002498A patent/KR100571334B1/ko not_active Expired - Fee Related
- 1998-07-22 AT AT98937187T patent/ATE320460T1/de not_active IP Right Cessation
- 1998-07-22 US US09/269,067 patent/US6342577B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1998-07-22 RU RU99108717/04A patent/RU2195474C2/ru not_active IP Right Cessation
- 1998-07-22 WO PCT/US1998/015578 patent/WO1999005196A1/en not_active Ceased
- 1998-07-22 CA CA002266314A patent/CA2266314A1/en not_active Abandoned
- 1998-07-22 CN CNB988012065A patent/CN1197893C/zh not_active Expired - Fee Related
- 1998-07-22 BR BR9806065-1A patent/BR9806065A/pt not_active Application Discontinuation
- 1998-07-22 AU AU85959/98A patent/AU728193B2/en not_active Ceased
- 1998-07-22 EP EP98937187A patent/EP0929592B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1998-07-22 JP JP51020999A patent/JP2001506313A/ja not_active Ceased
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| RU99108717A (ru) | Термоактивные композиции смол в качестве пропиточных герметиков | |
| RU2195474C2 (ru) | Композиция термореактивной смолы (ее варианты), конструкция крепления полупроводникового устройства и способ изготовления полупроводникового устройства с использованием композиции термореактивной смолы | |
| US4694096A (en) | (Acylthiopropyl)phenols | |
| KR102686755B1 (ko) | 에폭시 수지, 에폭시 수지 조성물, 에폭시 수지 경화물 및 복합 재료 | |
| KR101131408B1 (ko) | 에폭시 화합물 및 상기 화합물을 경화하여 수득되는 경화된에폭시 수지 | |
| EP0449593B1 (en) | Low temperature curable dicyanate esters of dihydric phenols | |
| KR100567618B1 (ko) | 잠복성촉매, 이 촉매를 함유한 열경화성수지조성물, 이 촉매를 함유한 에폭시수지 성형재료 및 반도체장치 | |
| US5149863A (en) | Low temperature curable dicyanate esters of dihydric phenols | |
| US4980427A (en) | Toughened bismaleimide resin systems | |
| US7087707B2 (en) | Synthesis of oligomeric cyanate esters | |
| KR0139001B1 (ko) | 방향족 디아민 경화제를 포함하는 에폭시 수지 조성물 | |
| KR20030077576A (ko) | 반도체 봉합용 에폭시 수지 조성물 | |
| WO2022163553A1 (ja) | 新規なベンゾオキサジン化合物、それを含有する樹脂原料組成物、硬化性樹脂組成物及びその硬化物 | |
| US4826929A (en) | Toughened bismaleimide resin systems | |
| JP2001181276A (ja) | 新規な芳香族エピスルフィド化合物、これを含有する組成物及び硬化物 | |
| JP2798253B2 (ja) | 強化ビスマレイミド樹脂組成物 | |
| JP4539835B2 (ja) | 樹脂組成物及び硬化物 | |
| JPH06116191A (ja) | １，３−ジヒドロキシ−４，６−ビス〔α−メチル−α−（４’−ヒドロキシフェニル） エチル〕ベンゼンの製造方法 | |
| JP4752308B2 (ja) | 樹脂組成物及びそれを用いた硬化物 | |
| SU1719413A1 (ru) | Эпоксидное св зующее дл стеклопластиков | |
| JP5129624B2 (ja) | エポキシ化合物 | |
| EP0402975A2 (en) | Benzocyclobutene carboxylate esters | |
| US5340912A (en) | Cyanate resins | |
| US5102972A (en) | Polyhydric phenol chain extenders for certain bismaleimide resin | |
| WO2023037818A1 (ja) | 硬化性樹脂組成物、ワニス、硬化物、硬化物の製造方法 |