光模块和光芯片到底是什么关系？

一个光模块是进行光电转换的核心器件，其内部结构可拆解为光芯片、电芯片和光组件等部分。

其中，光芯片作为整个模块的“心脏”，负责在发射端将电信号转换为光信号，是决定光模块速率、传输距离和技术路线的核心，单通道是25G、100G还是200G的光芯片，对应输出的就是100G、400G还是1.6T的光模块。正因如此，光芯片技术壁垒最高、成本占比最大，在高端模块中已超过70％，而电芯片和光组件则围绕这颗“心脏”完成信号处理与封装协同。

综合招商证券、TrendForce等机构数据显示，全球高速光芯片供需失衡格局预计将持续至2027年。Lumentum在最新财报会上明确表示，EML芯片供需缺口已扩大至30％以上，且短期内看不到缓解可能。Coherent的订单已延伸到2028年，长期客户协议以十年为期限。此外，英伟达3月向Lumentum和Coherent分别投资20亿美元锁定产能，也印证了供给端的刚性约束。

面对如此清晰的缺口信号，资本的嗅觉从来不会失灵。一部分资金继续追投EML方案，一部分前瞻性资本则开始关注硅光芯片。

逻辑并不复杂。传统EML芯片使用的磷化铟（InP）材料成本高昂、外延工艺极其复杂，扩产速度慢。而硅光芯片则是“另起炉灶”：用大规模硅基CMOS工艺，在便宜且成熟的硅晶圆上集成光电器件。它在功耗、成本和集成度上具备天然优势，适合短距离传输。尤其在800G、1.6T及未来的3.2T时代，实现规模化交付的关键方案。

开头提到的熹联光芯正是这条新路线上奔跑的中国选手。

在技术层面：公司掌握硅光全链条核心能力，覆盖芯片设计、流片工艺、晶圆测试、光引擎开发等环节；拥有百余项核心专利，400G、800G至1.6T全系列硅光芯片已向国内外头部客户批量供货。

在产能层面：2021年公司通过全资收购德国Sicoya GmbH，搭建了上海、柏林双研发中心。近期总投资10亿元的硅光芯片及器件研发制造基地落地常州，预计达产后年销售可达20亿元；墨西哥制造基地也计划于2026年三季度启用。

熹联光芯的扩产并非孤例，整个赛道正处于集体加速的节奏。

国内，源杰科技拟投资12.51亿元建设高速光芯片研发生产基地二期，100G EML已进入放量阶段；长光华芯100G EML已量产，月产能目标400－600万颗，200G EML预计年底小批量出货；仕佳光子拟投资12.65亿元加码高速光芯片及器件产业化，CW DFB激光器已小批量供货，三者均在积极扩产以抢占交付窗口。

国际上，Lumentum和Coherent的扩产计划同样在推进，但节奏明显受制于上游核心设备的超长交期。

与此同时，新材料技术也在冲击高端市场。薄膜铌酸锂光子芯片被视为解决200G单波物理极限的下一代方案。近期，犀里光电完成新一轮融资，由联想创投入局，旨在加速薄膜铌酸锂平台的集成度与晶圆级制造，TFLN凭借高调制效率和低驱动电压，在功耗表现上显著优于传统方案，是接棒InP调制器的有力竞争者。

然而，光芯片也并非第一次站在聚光灯下。

2020年，5G建设高峰叠加数据中心扩容，推动光芯片经历了一轮小景气周期。随后两年，国内厂商集中扩产，叠加5G建设节奏放缓和疫情后需求回落的“双杀”，行业迅速陷入价格战。2022－2023年，部分规格的DFB激光器芯片价格腰斩，小厂商成批退出，头部企业也经历了长达六个季度的去库存阵痛。

上一轮的伤疤还在，新一轮的狂热已经到来。

这轮跟上一轮有没有本质不同？有，也没有。相同的是，周期律从未失效。当“短缺”成为共识，所有玩家都会开始扩产；当新产能在某个时点集中释放，而需求的边际增速恰好在此时放缓，过剩就会悄然而至。不同的是，这轮由AI驱动的需求力比5G基站建设更具持续性和规模。

当需求指数型爆发，供给只能线性爬坡时，奇迹和泡沫会同时发生。区别只在于，你是那个看懂周期的人，还是被周期裹挟的人。