另一方，则是铜互联在短距离传输领域构筑的坚固防线。伯恩斯坦最新报告坦言，CPO大规模部署“不太可能在2028年前实现”。并且根据TrendForce数据，2026年CPO在AI数据中心光通信模块中渗透率仅约0.5％，铜连接在短距离场景中的性价比优势仍然难以撼动。

在这一行业背景下，立讯精密的管理层在2025年度股东会上明确主张“光铜并进”的战略：信号连接的核心原则是越简单越好，成本更低、能耗更低的方案会优先被采用；两者并非简单替代关系，而是在短距离和长距离场景中长期共存。

立讯精密在铜连接领域建立了显著的领先地位。

公司自研的224G KOOLIO? CPC／NPC方案已在部分海外主流AI集群投入商用，224G高速线缆产品也已实现量产。同时，448G CPC则是立讯精密正在构筑的“护城河”。公司自研的“轩辕平台”互联界面家族目前支持448G传输，未来可演进至896G，许多产品已成为行业标准。明星产品448G CPC在OCP大会上成功演示，基于PAM4技术实现1.5米铜传输，运行于106GHz甚至110GHz，大幅超越行业普遍采用的80GHz标准。

管理层在股东会上明确表示，公司在448G CPC技术上已处于行业领先水平，业务进展符合预期，448G铜连接预计可满足至2030年前后的需求。

王来春（立讯精密董事长）还在股东会上预判了铜连接领域的竞争终局：随着信号传输速率不断提升，铜连接对系统架构理解和整合能力的要求更高，“未来铜连接领域头部供应商的集中度预计会更高，仅少数厂商具备竞争力”。

值得关注的是，立讯精密在积极推进其448G铜互连产品矩阵的仿真设计与测试验证，相关方案涵盖448G KOOLIO? CPC及配套自研Optamax高速裸线、1.6T AEC／ACC等方向。这一方案的巧妙之处在于：AEC／ACC产品本身就带有“光电混搭”的过渡属性。当速率跨越1.6T门槛时，有源电缆的方案可以在延续铜物理形态的同时，通过内置芯片补偿信号衰减。

铜连接的天花板并非无限远。立讯精密表示，从物理极限来看，896G铜连接仍存在较大挑战，目前行业尚未找到明确的突破方案。随着信号传输速率不断提升，光连接可覆盖更远距离、更高速率的传输需求，铜连接的覆盖范围会相应收窄，这是正常趋势。

随着AI算力集群的不断发展，光模块会不会吃掉铜连接的市场？

立讯精密用数据和行业研判给出了清晰的回答。管理层公开明确了交付时间表：公司新一代铜缆互连产品预计于2027年三季度至四季度实现首家客户批量交付。从2026年到2027年下半年，铜连接产品的升级迭代将按节奏推进，而非一次性兑现。

从行业趋势来看，铜连接的窗口期远未关闭。随着信号传输速率不断提升，光连接可覆盖更远距离、更高速率的传输需求，铜连接则在短距离场景具备成本与能耗优势。

从产业落地节奏看，财通证券在2026年一季报点评中指出，铜连接和光模块并非零和博弈，当前AI机柜内部短距高速互联持续升级，公司正全速推进448G铜互连产品矩阵，多家客户持续验证中。更为关键的是，该机构判断2027年有望成为公司光模块利润释放之年，这意味着铜连接业务的变现高峰与光模块业务的放量起点之间，可能形成完美的收入接力。公司主张的“光铜并进”，短期至中期靠铜连接兑现业绩，中期至长期靠光模块接棒增长。两条曲线并非互相替代，而是前后叠加。

作为光模块领域的新进入者，立讯精密面对的是多家历史悠久、能力成熟的企业。公司明确表示，光模块业务在商务层面和营收规模的拓展仍需要时间，目前暂不具备自研1.6T硅光芯片的能力。

公司光互连业务布局覆盖传统可插拔光模块、LPO／LRO、NPO／CPO光引擎三大方向。在产品侧，800G光模块已批量交付，800G硅光模块已实现量产，1.6T光模块处于客户验证阶段；在前沿技术侧，公司800G LRO已通过部分客户验证，1.6T LRO／LPO产品深度预研中，2026年5月率先推出3．2T NPO光引擎方案，搭载MZ调制器硅光方案，最大功耗仅26W，既可适配51.2T／102.4T NPO交换机平台，也可应用于超节点GPU服务器等核心算力场景，目前正与头部客户联合开发测试。

此外，立讯精密在股东会上明确排除PCB生产和整车制造，在AI和汽车两大吞噬资金的领域，公司选择以“有所不为”来锚定“有所为”的方向。