[go: up one dir, main page]

侵权投诉
当前位置:

OFweek 光通讯网

设备商

华为中移动扎堆押注!武汉"光纤小巨人"今日敲钟,首日暴涨1500%

5月27日,国家级专精特新"小巨人"企业武汉长进光子技术股份有限公司(股票简称"长进光子",股票代码:688635)正式登陆上海证券交易所科创板。 本次IPO,长进光子发行价格为40.98元/股,发行

器件与模块 | (2026-05-28) 评论

【聚焦】中国超低损耗光纤发展空间大 市场规模有望超100亿元

超低损耗光纤正迎来黄金发展期,一方面,《“十四五”信息通信行业发展规划》明确要求“推进超低损耗光纤在骨干网的应用”;另一方面,800G光模块商用、C+L波段扩展、空分复用等新技术对光纤性能提出更高要求

器件与模块 | (2026-05-13) 评论

中国光纤大爆单

  今天不买,明天涨价。   文 | 华商韬略 大南   2024年,全球缺芯片;2025年,全球缺变压器;2026年,光纤成了新的紧缺品。   今年以来,光纤几乎一天一个价。   美国G.657.A

器件与模块 | (2026-04-28) 评论

“陨落不死”的诺基亚,市值突破4000亿了

“上天关了一扇门后又开了一扇窗”,但问题是,当那扇窗打开的时候,我们还坐在牌桌上吗? 文 |?浩然 本文为商隐社原创文章,转载请联系后台 “陨落不死”的诺基亚 当今这个商业世界,群雄并起,既有谷歌、英

器件与模块 | (2026-04-23) 评论

东山精密2025营收首破400亿:跨界光通信,Q4扣非仍亏损

4月21日,东山精密(002384.SZ)交出2025年年报,营收首破400亿,归母净利润增长27.7%,实现规模与盈利双增。 更关键的是,2025年公司以近60亿元收购索尔思光电,从传统PCB制造商

器件与模块 | (2026-04-23) 评论

中国芯片太成功,欧洲也忍不住要学习了,抢着做成熟芯片

欧洲也曾在芯片市场占有一席之地,然而如今的欧洲在芯片行业已没有太强存在感,而美国挑起的芯片供应安全让欧洲担忧再不发展芯片,以后就会受制于人,因此也提出了400多亿欧元的芯片计划,榜样自然是中国芯片。

光通讯芯片 | (2024-12-02) 评论

进程提前半年,台积电2nm上线倒计时

?11月26日,台积电在高雄的2nm新厂举行设备进机典礼。 原本高雄工厂的计划是在2025年中期引进设备,年底进行生产。受益于需求高涨,台积电高雄工厂的时间线整整提前了半年,这也把全球2nm制造的时间表向前推进了一步

光通讯芯片 | (2024-12-01) 评论

HBM在风口,也在浪尖

?据悉,美国商务部BIS将于本周四(11月28日)“感恩节假期前”公布限制中国科技发展的新出口管制措施,预计将有约200家中国芯片公司纳入贸易限制名单,无法获取美国公司的产品

光通讯芯片 | (2024-11-29) 评论

为跑分而生的联发科实际表现真不如高通,买手机应选高通芯片

最近频繁换手机,在之前已买了小米12X和小米12Pro天玑版后,因为小米12Pro天玑版剪切视频太弱,又买了小米12Pro骁龙版,对比之下发现联发科芯片是真的不如高通芯片,高通芯片在实际使用中的表现超过联发科

光通讯芯片 | (2024-11-29) 评论

AI PC的销量,不如人意

本文由半导体产业纵横(ID:ICVIEWS)综合 许多人仍然认为没有必要购买人工智能PC。 研究人员(通过TrendForce)表示,预计明年笔记本电脑销量将增长 4.9%,全球销量将达到 1.83 亿台

器件与模块 | (2024-11-28)

评论

沙子制造芯片真不难,日本芯片哀叹中国不买了,都是美国惹的祸

大家都知道芯片是用沙子做原材料的,而日本以往就是负责了第一步,因此日本芯片曾长期掌握着芯片原材料这一步,不过日前日本芯片企业则哀叹,中国芯片大幅减少采购日本的芯片材料,让他们蒙受了巨额的损失。

光通讯芯片 | (2024-11-28) 评论

AI需求飙升,HBM选项不断增加

芝能智芯出品 随着人工智能(AI)技术的飞速发展,高带宽存储器(HBM)已成为满足高性能计算(HPC)和AI训练需求的关键硬件之一,HBM的复杂制造工艺、高成本和可靠性挑战限制了其广泛应用。 我们聚焦于HBM技术在AI时代的关键问题、创新方向,以及为芯片制造商和下游应用企业提供的核心建议

光通讯芯片 | (2024-11-27) 评论

芯片堆叠技术又来了,这次是美国芯片,可大幅提升性能

芯片堆叠技术曾被国内媒体热炒,但是最终因为种种原因沉寂,而近期美国芯片传出采用芯片堆叠技术,这就颇为奇妙了,显示出这项技术可能真的要商用了。 这家美国芯片企业是AMD,美媒报道指AMD一项&ld

光通讯芯片 | (2024-11-27) 评论

AI如何影响高带宽存储HBM芯片市场? 产能扩张速度带来市场洗牌

芝能智芯出品 在AI驱动下,芯片行业的关键领域正经历着深刻变革。 HBM 市场竞争激烈,三星、SK 海力士和美光等巨头产能扩张计划各异,其技术发展路线如工艺制程、逻辑芯片技术应用以及带宽提升等方面各有千秋,同时在 HBM4 是否采用混合键合技术上也面临着不同抉择

光通讯芯片 | (2024-11-26) 评论

台积电宣布2纳米如期在明年量产,独家生意,将再涨价

随着台积电在3纳米工艺上大获全胜,它近期又公布了2纳米的开发进度,指出2纳米已准备就绪,明年会如期量产,而苹果将继续是台积电先进工艺的首发客户,苹果的A19处理器将会采用台积电的2纳米工艺。 台

光通讯芯片 | (2024-11-25) 评论

西方芯片低头了,欧洲芯片巨头将芯片交给中国芯片代工厂

日前媒体报道指欧洲的芯片企业意法半导体将与中国第二大芯片代工厂合作,将它的汽车芯片交给上海华虹生产,以争取中国市场的订单,凸显出在全球芯片行业竞争激烈的情况下,意法半导体不得不低头。 意法半导体

器件与模块 | (2024-11-25) 评论

半导体厂商TOP10,辉煌与颓废

在半导体行业这个充满变数和竞争的领域,每一季度的业绩报告都如同行业的晴雨表,反映着各厂商的兴衰沉浮。 随着各大半导体公司陆续公布最新季度业绩表现,万众的焦点落在英伟达身上。 今日,这一谜题,得以揭晓

器件与模块 | (2024-11-21) 评论

市值突破2000亿,寒武纪凭啥?

作者:泰罗,编辑:小市妹 A股芯片巨头寒武纪近期市值突破2000亿,股价又一次刷新历史新高。 推动寒武纪暴涨的导火索,跟全球芯片龙头英伟达有关。 2016年成立的寒武纪,主要做AI芯片设计

光通讯芯片 | (2024-11-21) 评论

中国存储芯片发起价格战,降价一半,美韩芯片瑟瑟发抖

据媒体报道指,中国两大存储芯片企业正大举降价促销DDR4内存,同样容量的DDR4内存价格只有韩国三星和美国美光的一半,利用价格优势大举抢占市场,这对于国内消费者来说非常有吸引力。 全球内存芯片主

光通讯芯片 | (2024-11-21) 评论

美国运营商AT&T将停止支持NB-IoT,中国市场之外的NB-IoT面临什么命运?

作者:赵小飞物联网智库 原创近日,多个海外物联网方案供应商反馈,美国知名运营商AT&T从今年年底开始将不再支持NB-IoT,对此AT&T也没有给出任何原因。这是继2020年日本运营商NTT Docomo宣布关停NB-IoT后,又一家全球头部运营商做出退出NB-IoT领域的决定

器件与模块 | (2024-11-19)

评论
上一页   1  2 3 4 5 6 7 ... 173   下一页

粤公网安备 44030502002758号