近年来，5G通信、人工智能、数据中心、新能源汽车和物联网等新兴产业的崛起，对PCB提出了更高要求：高频高速（应对信号高速传输）、高功率（适应汽车电子和能源需求）以及超高密度和集成度（满足先进封装如IC载板的需求）成为核心发展方向。

固态电池被视为锂电池技术的重要升级方向。目前，无论是动力电池还是储能电池，主流产品仍以液态锂电池为主，主要包括磷酸铁锂和三元材料两类。然而，随着市场对更高能量密度的迫切需求，电池技术亟需迭代革新。

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