[go: up one dir, main page]

WO2008117739A1 - 半導体デバイス、多結晶半導体薄膜、多結晶半導体薄膜の製造方法、電界効果型トランジスタ、及び、電界効果型トランジスタの製造方法 - Google Patents

半導体デバイス、多結晶半導体薄膜、多結晶半導体薄膜の製造方法、電界効果型トランジスタ、及び、電界効果型トランジスタの製造方法 Download PDF

Info

Publication number
WO2008117739A1
WO2008117739A1 PCT/JP2008/055225 JP2008055225W WO2008117739A1 WO 2008117739 A1 WO2008117739 A1 WO 2008117739A1 JP 2008055225 W JP2008055225 W JP 2008055225W WO 2008117739 A1 WO2008117739 A1 WO 2008117739A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
thin film
field effect
effect transistor
producing
semiconductor thin
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Ceased
Application number
PCT/JP2008/055225
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
Koki Yano
Kazuyoshi Inoue
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Idemitsu Kosan Co Ltd
Original Assignee
Idemitsu Kosan Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Idemitsu Kosan Co Ltd filed Critical Idemitsu Kosan Co Ltd
Priority to US12/532,259 priority Critical patent/US8158974B2/en
Priority to JP2009506316A priority patent/JP5466939B2/ja
Publication of WO2008117739A1 publication Critical patent/WO2008117739A1/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Priority to US13/416,433 priority patent/US8779419B2/en
Ceased legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10DINORGANIC ELECTRIC SEMICONDUCTOR DEVICES
    • H10D30/00Field-effect transistors [FET]
    • H10D30/60Insulated-gate field-effect transistors [IGFET]
    • H10D30/67Thin-film transistors [TFT]
    • H10D30/674Thin-film transistors [TFT] characterised by the active materials
    • H10D30/6755Oxide semiconductors, e.g. zinc oxide, copper aluminium oxide or cadmium stannate

Landscapes

  • Thin Film Transistor (AREA)
  • Recrystallisation Techniques (AREA)
  • Liquid Deposition Of Substances Of Which Semiconductor Devices Are Composed (AREA)

Abstract

 安定性、均一性、再現性、耐熱性、耐久性などに優れ、また、優れたトランジスタ特性を発揮することの可能な、新規な半導体デバイスなどを提供することを目的とする。  半導体デバイスは、薄膜トランジスタであり、この薄膜トランジスタは、活性層に、InとIn以外の2種以上の金属を含み、かつ、電子キャリア濃度が1×1018/cm3未満である多結晶酸化物半導体薄膜を用いた構成としてある。
PCT/JP2008/055225 2007-03-23 2008-03-21 半導体デバイス、多結晶半導体薄膜、多結晶半導体薄膜の製造方法、電界効果型トランジスタ、及び、電界効果型トランジスタの製造方法 Ceased WO2008117739A1 (ja)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US12/532,259 US8158974B2 (en) 2007-03-23 2008-03-21 Semiconductor device, polycrystalline semiconductor thin film, process for producing polycrystalline semiconductor thin film, field effect transistor, and process for producing field effect transistor
JP2009506316A JP5466939B2 (ja) 2007-03-23 2008-03-21 半導体デバイス、多結晶半導体薄膜、多結晶半導体薄膜の製造方法、電界効果型トランジスタ、及び、電界効果型トランジスタの製造方法
US13/416,433 US8779419B2 (en) 2007-03-23 2012-03-09 Semiconductor device, polycrystalline semiconductor thin film, process for producing polycrystalline semiconductor thin film, field effect transistor, and process for producing field effect transistor

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2007-076811 2007-03-23
JP2007076811 2007-03-23
JP2007-078997 2007-03-26
JP2007078997 2007-03-26

Related Child Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
US12/532,259 A-371-Of-International US8158974B2 (en) 2007-03-23 2008-03-21 Semiconductor device, polycrystalline semiconductor thin film, process for producing polycrystalline semiconductor thin film, field effect transistor, and process for producing field effect transistor
US13/416,433 Division US8779419B2 (en) 2007-03-23 2012-03-09 Semiconductor device, polycrystalline semiconductor thin film, process for producing polycrystalline semiconductor thin film, field effect transistor, and process for producing field effect transistor

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2008117739A1 true WO2008117739A1 (ja) 2008-10-02

Family

ID=39788474

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2008/055225 Ceased WO2008117739A1 (ja) 2007-03-23 2008-03-21 半導体デバイス、多結晶半導体薄膜、多結晶半導体薄膜の製造方法、電界効果型トランジスタ、及び、電界効果型トランジスタの製造方法

Country Status (4)

Country Link
US (2) US8158974B2 (ja)
JP (1) JP5466939B2 (ja)
TW (1) TWI487118B (ja)
WO (1) WO2008117739A1 (ja)

Cited By (75)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010165922A (ja) * 2009-01-16 2010-07-29 Idemitsu Kosan Co Ltd 電界効果型トランジスタ、電界効果型トランジスタの製造方法及び半導体素子の製造方法
JP2010186994A (ja) * 2009-01-16 2010-08-26 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 半導体装置およびその作製方法
JP2011066070A (ja) * 2009-09-15 2011-03-31 Idemitsu Kosan Co Ltd 多結晶薄膜、その成膜方法、及び薄膜トランジスタ
WO2011052366A1 (en) * 2009-10-30 2011-05-05 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Voltage regulator circuit
US20110108836A1 (en) * 2009-11-06 2011-05-12 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
JP2011119691A (ja) * 2009-10-30 2011-06-16 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 電界効果型トランジスタ
JP2011129892A (ja) * 2009-11-20 2011-06-30 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 半導体装置
JP2011170345A (ja) * 2010-01-24 2011-09-01 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 表示装置
JP2011175251A (ja) * 2010-01-29 2011-09-08 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 液晶表示装置の駆動方法
JP2011205089A (ja) * 2010-03-05 2011-10-13 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 酸化物半導体膜の作製方法、およびトランジスタの作製方法
JP2011211186A (ja) * 2010-03-08 2011-10-20 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 半導体装置
JP2011228691A (ja) * 2010-04-02 2011-11-10 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 半導体装置
JP2011233880A (ja) * 2010-04-09 2011-11-17 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 半導体装置およびその作製方法
JP2011248355A (ja) * 2010-04-28 2011-12-08 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 液晶表示装置
JP2012072493A (ja) * 2010-09-03 2012-04-12 Semiconductor Energy Lab Co Ltd スパッタリングターゲットおよび半導体装置の作製方法
US8158974B2 (en) 2007-03-23 2012-04-17 Idemitsu Kosan Co., Ltd. Semiconductor device, polycrystalline semiconductor thin film, process for producing polycrystalline semiconductor thin film, field effect transistor, and process for producing field effect transistor
JP2012109550A (ja) * 2010-10-20 2012-06-07 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 半導体装置及び半導体装置の作製方法
WO2012121332A1 (ja) * 2011-03-09 2012-09-13 株式会社神戸製鋼所 薄膜トランジスタの半導体層用酸化物、上記酸化物を備えた薄膜トランジスタの半導体層および薄膜トランジスタ
KR20120127246A (ko) * 2011-05-13 2012-11-21 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 El 표시 장치 및 그 전자 기기
KR20120127250A (ko) * 2011-05-11 2012-11-21 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치의 제작 방법
JP2012231133A (ja) * 2011-04-13 2012-11-22 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 酸化物半導体膜、及び半導体装置
JP2012256033A (ja) * 2011-05-13 2012-12-27 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 表示装置及び電子機器
JP2012256929A (ja) * 2009-12-11 2012-12-27 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 半導体装置
JP2013042143A (ja) * 2008-12-24 2013-02-28 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 半導体装置
JP2013055329A (ja) * 2011-08-05 2013-03-21 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 半導体装置
JP2013084752A (ja) * 2011-10-07 2013-05-09 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 半導体装置およびその作製方法
JP2013110401A (ja) * 2011-10-28 2013-06-06 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 半導体装置およびその作製方法
JP2013214752A (ja) * 2009-09-24 2013-10-17 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 半導体装置の作製方法
JP2013222812A (ja) * 2012-04-16 2013-10-28 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 半導体装置及びその製造方法
JP2014013917A (ja) * 2012-06-06 2014-01-23 Kobe Steel Ltd 薄膜トランジスタ
JP2014053629A (ja) * 2011-09-29 2014-03-20 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 半導体装置
WO2014080996A1 (ja) * 2012-11-22 2014-05-30 住友金属鉱山株式会社 酸化物半導体薄膜とその製造方法および薄膜トランジスタ
JP2014112680A (ja) * 2011-09-29 2014-06-19 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 酸化物半導体膜
JP2014112657A (ja) * 2012-10-17 2014-06-19 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 半導体装置および半導体装置の作製方法
JP2014112720A (ja) * 2009-11-06 2014-06-19 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 半導体装置
US8890150B2 (en) 2011-01-27 2014-11-18 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
KR20140135651A (ko) * 2013-05-16 2014-11-26 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치
JP2015005756A (ja) * 2008-12-26 2015-01-08 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
JP2015019073A (ja) * 2008-11-28 2015-01-29 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
US8963517B2 (en) 2009-10-21 2015-02-24 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Voltage regulator circuit comprising transistor which includes an oixide semiconductor
JP2015079974A (ja) * 2010-04-09 2015-04-23 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
JP2015122512A (ja) * 2010-02-12 2015-07-02 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
JP2015122539A (ja) * 2008-09-01 2015-07-02 株式会社半導体エネルギー研究所 酸化物半導体膜、及び半導体装置
KR101540127B1 (ko) * 2009-01-29 2015-07-28 후지필름 가부시키가이샤 박막 트랜지스터, 다결정 산화물 반도체 박막의 제조 방법, 및 박막 트랜지스터의 제조 방법
JP2015142047A (ja) * 2014-01-29 2015-08-03 出光興産株式会社 積層構造、その製造方法及び薄膜トランジスタ
JP2015144296A (ja) * 2009-12-08 2015-08-06 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置の作製方法
JP2015188098A (ja) * 2008-11-13 2015-10-29 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
US9190522B2 (en) 2010-04-02 2015-11-17 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device having an oxide semiconductor
WO2015199121A1 (ja) * 2014-06-26 2015-12-30 住友金属鉱山株式会社 酸化物焼結体、スパッタリング用ターゲット、及びそれを用いて得られる酸化物半導体薄膜
US9299791B2 (en) 2012-10-11 2016-03-29 Sumitomo Metal Mining Co., Ltd. Oxide semiconductor thin film and thin film transistor
JP2016105478A (ja) * 2010-09-08 2016-06-09 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
JP2016201559A (ja) * 2009-11-13 2016-12-01 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
JP2017011310A (ja) * 2011-10-14 2017-01-12 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
JP2017028304A (ja) * 2009-10-16 2017-02-02 株式会社半導体エネルギー研究所 表示装置
JP2017034272A (ja) * 2011-10-14 2017-02-09 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
JP2017041646A (ja) * 2013-05-09 2017-02-23 国立研究開発法人物質・材料研究機構 薄膜トランジスタおよびその製造方法
JP2017112361A (ja) * 2015-12-15 2017-06-22 株式会社リコー 電界効果型トランジスタの製造方法
KR101753927B1 (ko) * 2009-11-06 2017-07-04 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치
KR101803254B1 (ko) * 2009-11-27 2017-11-30 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치
JP2017216460A (ja) * 2010-02-05 2017-12-07 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置の作製方法
US9887298B2 (en) 2009-11-28 2018-02-06 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and manufacturing method thereof
JP2018026572A (ja) * 2009-12-04 2018-02-15 株式会社半導体エネルギー研究所 表示装置
KR20180049272A (ko) * 2009-12-04 2018-05-10 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 표시 장치
JP2018078346A (ja) * 2010-03-26 2018-05-17 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
JP2018101788A (ja) * 2009-11-06 2018-06-28 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
JP2019004166A (ja) * 2009-11-20 2019-01-10 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置の作製方法
WO2019111095A1 (ja) * 2017-12-08 2019-06-13 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体材料、および半導体装置
US10332912B2 (en) 2009-11-13 2019-06-25 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Display device and electronic device including the same
KR20190096445A (ko) * 2009-07-10 2019-08-19 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치 및 그 제조 방법
KR20190119010A (ko) * 2011-07-22 2019-10-21 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치
JP2019212927A (ja) * 2009-09-24 2019-12-12 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
US10749033B2 (en) 2010-03-08 2020-08-18 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and method for manufacturing semiconductor device
JP2020127034A (ja) * 2009-12-25 2020-08-20 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
JP2023181325A (ja) * 2009-11-28 2023-12-21 株式会社半導体エネルギー研究所 積層酸化物材料の作製方法
WO2024042997A1 (ja) * 2022-08-25 2024-02-29 株式会社ジャパンディスプレイ 酸化物半導体膜、薄膜トランジスタ、および電子機器

Families Citing this family (37)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7998372B2 (en) * 2005-11-18 2011-08-16 Idemitsu Kosan Co., Ltd. Semiconductor thin film, method for manufacturing the same, thin film transistor, and active-matrix-driven display panel
JP5306179B2 (ja) * 2007-03-20 2013-10-02 出光興産株式会社 スパッタリングターゲット、酸化物半導体膜及び半導体デバイス
KR101681884B1 (ko) 2009-03-27 2016-12-05 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체장치, 표시장치 및 전자기기
WO2011027467A1 (ja) * 2009-09-04 2011-03-10 株式会社 東芝 薄膜トランジスタ及びその製造方法
SG10201910510UA (en) * 2009-10-29 2020-01-30 Semiconductor Energy Lab Semiconductor device
WO2011058913A1 (en) * 2009-11-13 2011-05-19 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and manufacturing method thereof
KR20120099450A (ko) * 2009-11-27 2012-09-10 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치
WO2011068025A1 (en) 2009-12-04 2011-06-09 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Dc converter circuit and power supply circuit
JP2011146541A (ja) * 2010-01-14 2011-07-28 Canon Inc X線センサおよびその製造方法
WO2011122271A1 (en) * 2010-03-31 2011-10-06 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Field-sequential display device
CN105810752B (zh) 2010-04-02 2019-11-19 株式会社半导体能源研究所 半导体装置
JP5081960B2 (ja) * 2010-08-31 2012-11-28 Jx日鉱日石金属株式会社 酸化物焼結体及び酸化物半導体薄膜
US8569754B2 (en) 2010-11-05 2013-10-29 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and manufacturing method thereof
US8894825B2 (en) 2010-12-17 2014-11-25 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Sputtering target, method for manufacturing the same, manufacturing semiconductor device
JP5189674B2 (ja) * 2010-12-28 2013-04-24 出光興産株式会社 酸化物半導体薄膜層を有する積層構造、積層構造の製造方法、薄膜トランジスタ及び表示装置
TWI570809B (zh) 2011-01-12 2017-02-11 半導體能源研究所股份有限公司 半導體裝置及其製造方法
US8643008B2 (en) * 2011-07-22 2014-02-04 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
JP6016532B2 (ja) * 2011-09-07 2016-10-26 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
TW201340329A (zh) * 2012-03-28 2013-10-01 Wintek Corp 薄膜電晶體及其製作方法
US8981374B2 (en) 2013-01-30 2015-03-17 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
US9007092B2 (en) 2013-03-22 2015-04-14 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
JP6475424B2 (ja) 2013-06-05 2019-02-27 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
US9577110B2 (en) 2013-12-27 2017-02-21 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device including an oxide semiconductor and the display device including the semiconductor device
KR102748398B1 (ko) 2014-03-13 2025-01-03 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 촬상 장치
KR102380829B1 (ko) 2014-04-23 2022-03-31 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 촬상 장치
US20150329371A1 (en) * 2014-05-13 2015-11-19 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Oxide, semiconductor device, module, and electronic device
US9985139B2 (en) 2014-11-12 2018-05-29 Qualcomm Incorporated Hydrogenated p-channel metal oxide semiconductor thin film transistors
CN104319262B (zh) * 2014-11-13 2017-02-01 京东方科技集团股份有限公司 一种多晶氧化物薄膜晶体管阵列基板及其制备方法
US9685542B2 (en) 2014-12-30 2017-06-20 Qualcomm Incorporated Atomic layer deposition of P-type oxide semiconductor thin films
US9647135B2 (en) * 2015-01-22 2017-05-09 Snaptrack, Inc. Tin based p-type oxide semiconductor and thin film transistor applications
CN106206684B (zh) 2015-05-04 2020-06-09 清华大学 氧化物半导体膜及其制备方法
WO2017130776A1 (ja) * 2016-01-27 2017-08-03 シャープ株式会社 半導体装置およびその製造方法
TWI611463B (zh) * 2016-06-29 2018-01-11 友達光電股份有限公司 金屬氧化物半導體層的結晶方法及半導體結構
CN112582466B (zh) * 2020-11-20 2025-07-01 华南理工大学 一种金属氧化物半导体及薄膜晶体管与应用
CN110797395A (zh) * 2019-09-18 2020-02-14 华南理工大学 掺杂型金属氧化物半导体及薄膜晶体管与应用
CN110739316A (zh) * 2019-10-29 2020-01-31 合肥维信诺科技有限公司 阵列基板、显示面板及阵列基板的制作方法
WO2023145497A1 (ja) * 2022-01-31 2023-08-03 三井金属鉱業株式会社 電界効果トランジスタ及びその製造方法並びに電界効果トランジスタ製造用スパッタリングターゲット材

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004207221A (ja) * 2002-10-04 2004-07-22 Sumitomo Metal Mining Co Ltd 酸化物透明電極膜とその製造方法、透明導電性基材、太陽電池および光検出素子
WO2005088726A1 (ja) * 2004-03-12 2005-09-22 Japan Science And Technology Agency アモルファス酸化物及び薄膜トランジスタ
JP2006005116A (ja) * 2004-06-17 2006-01-05 Casio Comput Co Ltd 膜形成方法、半導体膜、及び積層絶縁膜
JP2006502597A (ja) * 2002-05-21 2006-01-19 ザ・ステート・オブ・オレゴン・アクティング・バイ・アンド・スルー・ザ・ステート・ボード・オブ・ハイヤー・エデュケーション・オン・ビハーフ・オブ・オレゴン・ステート・ユニバーシティ トランジスタ構造及びその製作方法

Family Cites Families (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60198861A (ja) 1984-03-23 1985-10-08 Fujitsu Ltd 薄膜トランジスタ
JP3179287B2 (ja) 1993-12-28 2001-06-25 出光興産株式会社 導電性透明基材およびその製造方法
EP0820644B1 (en) 1995-08-03 2005-08-24 Koninklijke Philips Electronics N.V. Semiconductor device provided with transparent switching element
JP4287001B2 (ja) 1999-10-27 2009-07-01 帝人株式会社 透明導電積層体
JP4090716B2 (ja) 2001-09-10 2008-05-28 雅司 川崎 薄膜トランジスタおよびマトリクス表示装置
US7189992B2 (en) 2002-05-21 2007-03-13 State Of Oregon Acting By And Through The Oregon State Board Of Higher Education On Behalf Of Oregon State University Transistor structures having a transparent channel
JP4166105B2 (ja) 2003-03-06 2008-10-15 シャープ株式会社 半導体装置およびその製造方法
US7262463B2 (en) 2003-07-25 2007-08-28 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Transistor including a deposited channel region having a doped portion
US20050017244A1 (en) 2003-07-25 2005-01-27 Randy Hoffman Semiconductor device
US7297977B2 (en) * 2004-03-12 2007-11-20 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Semiconductor device
US7211825B2 (en) 2004-06-14 2007-05-01 Yi-Chi Shih Indium oxide-based thin film transistors and circuits
JP5118810B2 (ja) 2004-11-10 2013-01-16 キヤノン株式会社 電界効果型トランジスタ
RU2399989C2 (ru) 2004-11-10 2010-09-20 Кэнон Кабусики Кайся Аморфный оксид и полевой транзистор с его использованием
US7863611B2 (en) 2004-11-10 2011-01-04 Canon Kabushiki Kaisha Integrated circuits utilizing amorphous oxides
JP5138163B2 (ja) 2004-11-10 2013-02-06 キヤノン株式会社 電界効果型トランジスタ
JP5053537B2 (ja) 2004-11-10 2012-10-17 キヤノン株式会社 非晶質酸化物を利用した半導体デバイス
JP5126729B2 (ja) 2004-11-10 2013-01-23 キヤノン株式会社 画像表示装置
US7791072B2 (en) 2004-11-10 2010-09-07 Canon Kabushiki Kaisha Display
JP5006598B2 (ja) * 2005-09-16 2012-08-22 キヤノン株式会社 電界効果型トランジスタ
JP5466939B2 (ja) 2007-03-23 2014-04-09 出光興産株式会社 半導体デバイス、多結晶半導体薄膜、多結晶半導体薄膜の製造方法、電界効果型トランジスタ、及び、電界効果型トランジスタの製造方法
US8212298B2 (en) 2008-01-29 2012-07-03 Unisantis Electronics Singapore Pte Ltd. Semiconductor storage device and methods of producing it
WO2009096001A1 (ja) * 2008-01-29 2009-08-06 Unisantis Electronics (Japan) Ltd. 半導体記憶装置およびメモリ混載半導体装置、並びにそれらの製造方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006502597A (ja) * 2002-05-21 2006-01-19 ザ・ステート・オブ・オレゴン・アクティング・バイ・アンド・スルー・ザ・ステート・ボード・オブ・ハイヤー・エデュケーション・オン・ビハーフ・オブ・オレゴン・ステート・ユニバーシティ トランジスタ構造及びその製作方法
JP2004207221A (ja) * 2002-10-04 2004-07-22 Sumitomo Metal Mining Co Ltd 酸化物透明電極膜とその製造方法、透明導電性基材、太陽電池および光検出素子
WO2005088726A1 (ja) * 2004-03-12 2005-09-22 Japan Science And Technology Agency アモルファス酸化物及び薄膜トランジスタ
JP2006005116A (ja) * 2004-06-17 2006-01-05 Casio Comput Co Ltd 膜形成方法、半導体膜、及び積層絶縁膜

Cited By (207)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8158974B2 (en) 2007-03-23 2012-04-17 Idemitsu Kosan Co., Ltd. Semiconductor device, polycrystalline semiconductor thin film, process for producing polycrystalline semiconductor thin film, field effect transistor, and process for producing field effect transistor
US8779419B2 (en) 2007-03-23 2014-07-15 Idemitsu Kosan Co., Ltd. Semiconductor device, polycrystalline semiconductor thin film, process for producing polycrystalline semiconductor thin film, field effect transistor, and process for producing field effect transistor
JP2015122539A (ja) * 2008-09-01 2015-07-02 株式会社半導体エネルギー研究所 酸化物半導体膜、及び半導体装置
US9559212B2 (en) 2008-11-13 2017-01-31 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and method for manufacturing the same
JP2015188098A (ja) * 2008-11-13 2015-10-29 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
JP2020025130A (ja) * 2008-11-13 2020-02-13 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
JP2015019073A (ja) * 2008-11-28 2015-01-29 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
US9450133B2 (en) 2008-11-28 2016-09-20 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Photosensor and display device
KR101817929B1 (ko) 2008-11-28 2018-01-12 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 포토 센서 및 표시 장치
US9202827B2 (en) 2008-12-24 2015-12-01 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Driver circuit and semiconductor device
US9941310B2 (en) 2008-12-24 2018-04-10 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Driver circuit with oxide semiconductor layers having varying hydrogen concentrations
JP2013042143A (ja) * 2008-12-24 2013-02-28 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 半導体装置
US9443888B2 (en) 2008-12-24 2016-09-13 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method of manufacturing semiconductor device including transistor and resistor incorporating hydrogen in oxide semiconductor
US11817506B2 (en) 2008-12-26 2023-11-14 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and manufacturing method thereof
JP2015165570A (ja) * 2008-12-26 2015-09-17 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
JP2015005756A (ja) * 2008-12-26 2015-01-08 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
US12224355B2 (en) 2008-12-26 2025-02-11 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and manufacturing method thereof
US9711651B2 (en) 2008-12-26 2017-07-18 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and manufacturing method thereof
JP2010186994A (ja) * 2009-01-16 2010-08-26 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 半導体装置およびその作製方法
JP2010165922A (ja) * 2009-01-16 2010-07-29 Idemitsu Kosan Co Ltd 電界効果型トランジスタ、電界効果型トランジスタの製造方法及び半導体素子の製造方法
US8884287B2 (en) 2009-01-16 2014-11-11 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and manufacturing method thereof
KR101540127B1 (ko) * 2009-01-29 2015-07-28 후지필름 가부시키가이샤 박막 트랜지스터, 다결정 산화물 반도체 박막의 제조 방법, 및 박막 트랜지스터의 제조 방법
KR102216028B1 (ko) * 2009-07-10 2021-02-16 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치 및 그 제조 방법
US10916566B2 (en) 2009-07-10 2021-02-09 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and method for manufacturing the same
KR20190096445A (ko) * 2009-07-10 2019-08-19 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치 및 그 제조 방법
US12057453B2 (en) 2009-07-10 2024-08-06 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and method for manufacturing the same
US10522568B2 (en) 2009-07-10 2019-12-31 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and method for manufacturing the same
US11374029B2 (en) 2009-07-10 2022-06-28 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and method for manufacturing the same
JP2011066070A (ja) * 2009-09-15 2011-03-31 Idemitsu Kosan Co Ltd 多結晶薄膜、その成膜方法、及び薄膜トランジスタ
TWI577026B (zh) * 2009-09-24 2017-04-01 半導體能源研究所股份有限公司 半導體裝置和其製造方法
US9520288B2 (en) 2009-09-24 2016-12-13 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device including IGZO layer and manufacturing method thereof
JP2019212927A (ja) * 2009-09-24 2019-12-12 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
US9048094B2 (en) 2009-09-24 2015-06-02 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method for manufacturing semiconductor device comprising forming oxide semiconductor by sputtering
JP2013214752A (ja) * 2009-09-24 2013-10-17 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 半導体装置の作製方法
US10593810B2 (en) 2009-10-16 2020-03-17 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Logic circuit and semiconductor device
US11302824B2 (en) 2009-10-16 2022-04-12 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Logic circuit and semiconductor device
US10770597B2 (en) 2009-10-16 2020-09-08 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Logic circuit and semiconductor device
US10211344B2 (en) 2009-10-16 2019-02-19 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Logic circuit and semiconductor device
US11742432B2 (en) 2009-10-16 2023-08-29 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Logic circuit and semiconductor device
US10490671B2 (en) 2009-10-16 2019-11-26 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Logic circuit and semiconductor device
US12170338B2 (en) 2009-10-16 2024-12-17 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Logic circuit and semiconductor device
JP2017028304A (ja) * 2009-10-16 2017-02-02 株式会社半導体エネルギー研究所 表示装置
US8963517B2 (en) 2009-10-21 2015-02-24 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Voltage regulator circuit comprising transistor which includes an oixide semiconductor
JP2011119691A (ja) * 2009-10-30 2011-06-16 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 電界効果型トランジスタ
US8766608B2 (en) 2009-10-30 2014-07-01 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Voltage regulator circuit and semiconductor device, including transistor using oxide semiconductor
US9236402B2 (en) 2009-10-30 2016-01-12 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Voltage regulator circuit
WO2011052366A1 (en) * 2009-10-30 2011-05-05 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Voltage regulator circuit
TWI569122B (zh) * 2009-10-30 2017-02-01 半導體能源研究所股份有限公司 電壓調整器電路
CN102668095A (zh) * 2009-10-30 2012-09-12 株式会社半导体能源研究所 晶体管
US9112041B2 (en) 2009-10-30 2015-08-18 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Transistor having an oxide semiconductor film
TWI493311B (zh) * 2009-10-30 2015-07-21 Semiconductor Energy Lab 電壓調整器電路
KR101753927B1 (ko) * 2009-11-06 2017-07-04 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치
US8916869B2 (en) 2009-11-06 2014-12-23 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device including an oxide semiconductor layer
CN102598269B (zh) * 2009-11-06 2015-04-01 株式会社半导体能源研究所 半导体器件
CN104485341A (zh) * 2009-11-06 2015-04-01 株式会社半导体能源研究所 半导体装置
US12080720B2 (en) 2009-11-06 2024-09-03 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and manufacturing method thereof
KR101810254B1 (ko) * 2009-11-06 2017-12-18 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치 및 그 동작 방법
JP2018101788A (ja) * 2009-11-06 2018-06-28 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
US20110108836A1 (en) * 2009-11-06 2011-05-12 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
US9773814B2 (en) 2009-11-06 2017-09-26 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
KR20180137596A (ko) * 2009-11-06 2018-12-27 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치 및 그 제작 방법
KR20170139697A (ko) * 2009-11-06 2017-12-19 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치 및 그 동작 방법
KR101952065B1 (ko) * 2009-11-06 2019-02-25 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치 및 그 동작 방법
US11107840B2 (en) 2009-11-06 2021-08-31 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method for fabricating a semiconductor device comprising an oxide semiconductor
US10249647B2 (en) 2009-11-06 2019-04-02 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and display device comprising oxide semiconductor layer
JP2014112720A (ja) * 2009-11-06 2014-06-19 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 半導体装置
US9117713B2 (en) 2009-11-06 2015-08-25 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device comprising a gate of an amplifier transistor under an insulating layer and a transfer transistor channel over the insulating layer the amplifier transistor and transfer transistor overlapping
US11776968B2 (en) 2009-11-06 2023-10-03 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device comprising oxide semiconductor layer
CN104393007A (zh) * 2009-11-06 2015-03-04 株式会社半导体能源研究所 半导体装置
KR20120091294A (ko) * 2009-11-06 2012-08-17 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치
CN102598269A (zh) * 2009-11-06 2012-07-18 株式会社半导体能源研究所 半导体器件
KR101707159B1 (ko) 2009-11-06 2017-02-15 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치
KR101824854B1 (ko) * 2009-11-06 2018-02-01 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치
US8378391B2 (en) * 2009-11-06 2013-02-19 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device including image sensor
TWI512957B (zh) * 2009-11-06 2015-12-11 Semiconductor Energy Lab 半導體裝置及其操作方法
TWI562330B (en) * 2009-11-06 2016-12-11 Semiconductor Energy Lab Co Ltd Semiconductor device
US10868046B2 (en) 2009-11-06 2020-12-15 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device applying an oxide semiconductor
US9905596B2 (en) 2009-11-06 2018-02-27 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device comprising a channel region of a transistor with a crystalline oxide semiconductor and a specific off-state current for the transistor
JP2022032053A (ja) * 2009-11-06 2022-02-24 株式会社半導体エネルギー研究所 イメージセンサ
US9331112B2 (en) 2009-11-06 2016-05-03 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device including an oxide semiconductor layer
JP6993535B1 (ja) 2009-11-06 2022-02-03 株式会社半導体エネルギー研究所 イメージセンサ
KR102220606B1 (ko) 2009-11-06 2021-03-02 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치 및 그 제작 방법
US11107838B2 (en) 2009-11-06 2021-08-31 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Transistor comprising an oxide semiconductor
US20210288079A1 (en) 2009-11-06 2021-09-16 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and manufacturing method thereof
US10332912B2 (en) 2009-11-13 2019-06-25 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Display device and electronic device including the same
JP2016201559A (ja) * 2009-11-13 2016-12-01 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
KR101790365B1 (ko) * 2009-11-20 2017-10-25 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치
JP2019004166A (ja) * 2009-11-20 2019-01-10 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置の作製方法
JP2011129892A (ja) * 2009-11-20 2011-06-30 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 半導体装置
KR101803254B1 (ko) * 2009-11-27 2017-11-30 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치
US10608118B2 (en) 2009-11-28 2020-03-31 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
US11710795B2 (en) 2009-11-28 2023-07-25 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device comprising oxide semiconductor with c-axis-aligned crystals
JP7645964B2 (ja) 2009-11-28 2025-03-14 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
US10263120B2 (en) 2009-11-28 2019-04-16 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method for manufacturing semiconductor device and method for manufacturing liquid crystal display panel
US9887298B2 (en) 2009-11-28 2018-02-06 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and manufacturing method thereof
US11133419B2 (en) 2009-11-28 2021-09-28 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
JP2023181325A (ja) * 2009-11-28 2023-12-21 株式会社半導体エネルギー研究所 積層酸化物材料の作製方法
KR101895080B1 (ko) * 2009-11-28 2018-10-04 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치 및 그 제조 방법
US12080802B2 (en) 2009-11-28 2024-09-03 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device comprising silicon and oxide semiconductor in channel formation region
KR20180049272A (ko) * 2009-12-04 2018-05-10 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 표시 장치
US11728349B2 (en) 2009-12-04 2023-08-15 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Display device and electronic device including the same
KR101963300B1 (ko) * 2009-12-04 2019-03-28 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 표시 장치
JP2018026572A (ja) * 2009-12-04 2018-02-15 株式会社半導体エネルギー研究所 表示装置
US10840268B2 (en) 2009-12-04 2020-11-17 Semiconductor Energy Laboratories Co., Ltd. Display device and electronic device including the same
JP2015144296A (ja) * 2009-12-08 2015-08-06 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置の作製方法
JP2022179522A (ja) * 2009-12-08 2022-12-02 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
US8809850B2 (en) 2009-12-11 2014-08-19 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device having switching transistor that includes oxide semiconductor material
JP2012256929A (ja) * 2009-12-11 2012-12-27 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 半導体装置
US9508742B2 (en) 2009-12-11 2016-11-29 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device having switching transistor that includes oxide semiconductor material
US9893204B2 (en) 2009-12-11 2018-02-13 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device having transistor including two oxide semiconductor layers having different lattice constants
US9209251B2 (en) 2009-12-11 2015-12-08 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device having switching transistor that includes oxide semiconductor material
US8901559B2 (en) 2009-12-11 2014-12-02 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device having inverter circuit with terminal electrically connected to transistor that includes oxide semiconductor material
JP2020127034A (ja) * 2009-12-25 2020-08-20 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
JP7015863B2 (ja) 2009-12-25 2022-02-03 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
US12183299B2 (en) 2010-01-24 2024-12-31 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Display device
US10510309B2 (en) 2010-01-24 2019-12-17 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Display device
US9599860B2 (en) 2010-01-24 2017-03-21 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Display device
US11557263B2 (en) 2010-01-24 2023-01-17 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Display device
US11887553B2 (en) 2010-01-24 2024-01-30 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Display device
US11276359B2 (en) 2010-01-24 2022-03-15 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Display device
JP2011170345A (ja) * 2010-01-24 2011-09-01 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 表示装置
JP2011175251A (ja) * 2010-01-29 2011-09-08 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 液晶表示装置の駆動方法
US9076401B2 (en) 2010-01-29 2015-07-07 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method for driving liquid crystal display device
JP2017216460A (ja) * 2010-02-05 2017-12-07 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置の作製方法
JP2015122512A (ja) * 2010-02-12 2015-07-02 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
JP2021044559A (ja) * 2010-03-05 2021-03-18 株式会社半導体エネルギー研究所 酸化物半導体膜の作製方法
JP2011205089A (ja) * 2010-03-05 2011-10-13 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 酸化物半導体膜の作製方法、およびトランジスタの作製方法
JP7101739B2 (ja) 2010-03-05 2022-07-15 株式会社半導体エネルギー研究所 酸化物半導体膜の作製方法及びトランジスタの作製方法
JP2022137143A (ja) * 2010-03-05 2022-09-21 株式会社半導体エネルギー研究所 酸化物半導体膜の作製方法
US10749033B2 (en) 2010-03-08 2020-08-18 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and method for manufacturing semiconductor device
JP2011211186A (ja) * 2010-03-08 2011-10-20 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 半導体装置
JP2018078346A (ja) * 2010-03-26 2018-05-17 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
JP2011228691A (ja) * 2010-04-02 2011-11-10 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 半導体装置
US9190522B2 (en) 2010-04-02 2015-11-17 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device having an oxide semiconductor
US9147768B2 (en) 2010-04-02 2015-09-29 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device having an oxide semiconductor and a metal oxide film
US9496416B2 (en) 2010-04-09 2016-11-15 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and method for manufacturing the same
JP2015079974A (ja) * 2010-04-09 2015-04-23 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
JP2011233880A (ja) * 2010-04-09 2011-11-17 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 半導体装置およびその作製方法
JP2017011286A (ja) * 2010-04-09 2017-01-12 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置の作製方法
JP2011248355A (ja) * 2010-04-28 2011-12-08 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 液晶表示装置
US9697788B2 (en) 2010-04-28 2017-07-04 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Liquid crystal display device
JP2015187312A (ja) * 2010-09-03 2015-10-29 株式会社半導体エネルギー研究所 スパッタリングターゲット
JP2012072493A (ja) * 2010-09-03 2012-04-12 Semiconductor Energy Lab Co Ltd スパッタリングターゲットおよび半導体装置の作製方法
US9410239B2 (en) 2010-09-03 2016-08-09 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Sputtering target and method for manufacturing semiconductor device
JP2016105478A (ja) * 2010-09-08 2016-06-09 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
JP2012109550A (ja) * 2010-10-20 2012-06-07 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 半導体装置及び半導体装置の作製方法
US9082864B2 (en) 2011-01-27 2015-07-14 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
US8890150B2 (en) 2011-01-27 2014-11-18 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
US10256091B2 (en) 2011-03-09 2019-04-09 Kobe Steel, Ltd. Oxide for semiconductor layer of thin-film transistor, semiconductor layer of thin-film transistor having said oxide, and thin-film transistor
WO2012121332A1 (ja) * 2011-03-09 2012-09-13 株式会社神戸製鋼所 薄膜トランジスタの半導体層用酸化物、上記酸化物を備えた薄膜トランジスタの半導体層および薄膜トランジスタ
US11799033B2 (en) 2011-04-13 2023-10-24 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Oxide semiconductor film and semiconductor device
US9478668B2 (en) 2011-04-13 2016-10-25 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Oxide semiconductor film and semiconductor device
US10998449B2 (en) 2011-04-13 2021-05-04 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Oxide semiconductor film and semiconductor device
US9893201B2 (en) 2011-04-13 2018-02-13 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Oxide semiconductor film and semiconductor device
JP2012231133A (ja) * 2011-04-13 2012-11-22 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 酸化物半導体膜、及び半導体装置
JP2024111067A (ja) * 2011-04-13 2024-08-16 株式会社半導体エネルギー研究所 酸化物半導体膜
US10644164B2 (en) 2011-04-13 2020-05-05 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Oxide semiconductor film and semiconductor device
US12206023B2 (en) 2011-04-13 2025-01-21 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Oxide semiconductor film and semiconductor device
KR101999096B1 (ko) * 2011-05-11 2019-07-11 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치의 제작 방법
KR20120127250A (ko) * 2011-05-11 2012-11-21 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치의 제작 방법
JP2012256033A (ja) * 2011-05-13 2012-12-27 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 表示装置及び電子機器
US9954110B2 (en) 2011-05-13 2018-04-24 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. EL display device and electronic device
JP2012256034A (ja) * 2011-05-13 2012-12-27 Semiconductor Energy Lab Co Ltd El表示装置および電子機器
US9397222B2 (en) 2011-05-13 2016-07-19 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Display device and electronic device
KR20120127246A (ko) * 2011-05-13 2012-11-21 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 El 표시 장치 및 그 전자 기기
KR101940570B1 (ko) * 2011-05-13 2019-01-21 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 El 표시 장치 및 그 전자 기기
KR20190119010A (ko) * 2011-07-22 2019-10-21 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치
KR102234629B1 (ko) * 2011-07-22 2021-04-02 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치
JP2013055329A (ja) * 2011-08-05 2013-03-21 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 半導体装置
US11791415B2 (en) 2011-09-29 2023-10-17 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
US12225739B2 (en) 2011-09-29 2025-02-11 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
US12218251B2 (en) 2011-09-29 2025-02-04 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
US10622485B2 (en) 2011-09-29 2020-04-14 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
US11217701B2 (en) 2011-09-29 2022-01-04 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
JP2014112680A (ja) * 2011-09-29 2014-06-19 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 酸化物半導体膜
JP2017216476A (ja) * 2011-09-29 2017-12-07 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
JP2022031840A (ja) * 2011-09-29 2022-02-22 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
US10290744B2 (en) 2011-09-29 2019-05-14 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
JP2014053629A (ja) * 2011-09-29 2014-03-20 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 半導体装置
US9741860B2 (en) 2011-09-29 2017-08-22 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
JP2013084752A (ja) * 2011-10-07 2013-05-09 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 半導体装置およびその作製方法
JP2017034272A (ja) * 2011-10-14 2017-02-09 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
JP2017011310A (ja) * 2011-10-14 2017-01-12 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
US9816173B2 (en) 2011-10-28 2017-11-14 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and manufacturing method thereof
JP2013110401A (ja) * 2011-10-28 2013-06-06 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 半導体装置およびその作製方法
US9362411B2 (en) 2012-04-16 2016-06-07 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and manufacturing method thereof
JP2013222812A (ja) * 2012-04-16 2013-10-28 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 半導体装置及びその製造方法
JP2014013917A (ja) * 2012-06-06 2014-01-23 Kobe Steel Ltd 薄膜トランジスタ
US9299791B2 (en) 2012-10-11 2016-03-29 Sumitomo Metal Mining Co., Ltd. Oxide semiconductor thin film and thin film transistor
JP2014112657A (ja) * 2012-10-17 2014-06-19 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 半導体装置および半導体装置の作製方法
JP2014107303A (ja) * 2012-11-22 2014-06-09 Sumitomo Metal Mining Co Ltd 酸化物半導体薄膜および薄膜トランジスタ
US9368639B2 (en) 2012-11-22 2016-06-14 Sumitomo Metal Mining Co., Ltd. Oxide semiconductor thin film, production method thereof, and thin film transistor
WO2014080996A1 (ja) * 2012-11-22 2014-05-30 住友金属鉱山株式会社 酸化物半導体薄膜とその製造方法および薄膜トランジスタ
JP2017041646A (ja) * 2013-05-09 2017-02-23 国立研究開発法人物質・材料研究機構 薄膜トランジスタおよびその製造方法
KR20140135651A (ko) * 2013-05-16 2014-11-26 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치
KR102281277B1 (ko) * 2013-05-16 2021-07-23 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치
JP2015142047A (ja) * 2014-01-29 2015-08-03 出光興産株式会社 積層構造、その製造方法及び薄膜トランジスタ
WO2015199122A1 (ja) * 2014-06-26 2015-12-30 住友金属鉱山株式会社 酸化物焼結体、スパッタリング用ターゲット、及びそれを用いて得られる酸化物半導体薄膜
JPWO2015199121A1 (ja) * 2014-06-26 2017-06-08 住友金属鉱山株式会社 酸化物焼結体、スパッタリング用ターゲット、及びそれを用いて得られる酸化物半導体薄膜
US10000842B2 (en) 2014-06-26 2018-06-19 Sumitomo Metal Mining Co., Ltd. Oxide sintered body, sputtering target, and oxide semiconductor thin film obtained using sputtering target
KR20170024579A (ko) 2014-06-26 2017-03-07 스미토모 긴조쿠 고잔 가부시키가이샤 산화물 소결체, 스퍼터링용 타겟 및 그것을 이용하여 얻어지는 산화물 반도체 박막
JPWO2015199122A1 (ja) * 2014-06-26 2017-06-01 住友金属鉱山株式会社 酸化物焼結体、スパッタリング用ターゲット、及びそれを用いて得られる酸化物半導体薄膜
KR20170023801A (ko) 2014-06-26 2017-03-06 스미토모 긴조쿠 고잔 가부시키가이샤 산화물 소결체, 스퍼터링용 타겟 및 그것을 이용하여 얻어지는 산화물 반도체 박막
WO2015199121A1 (ja) * 2014-06-26 2015-12-30 住友金属鉱山株式会社 酸化物焼結体、スパッタリング用ターゲット、及びそれを用いて得られる酸化物半導体薄膜
JP2017112361A (ja) * 2015-12-15 2017-06-22 株式会社リコー 電界効果型トランジスタの製造方法
WO2019111095A1 (ja) * 2017-12-08 2019-06-13 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体材料、および半導体装置
WO2024042997A1 (ja) * 2022-08-25 2024-02-29 株式会社ジャパンディスプレイ 酸化物半導体膜、薄膜トランジスタ、および電子機器

Also Published As

Publication number Publication date
TW200849604A (en) 2008-12-16
TWI487118B (zh) 2015-06-01
JP5466939B2 (ja) 2014-04-09
JPWO2008117739A1 (ja) 2010-07-15
US8158974B2 (en) 2012-04-17
US8779419B2 (en) 2014-07-15
US20100140609A1 (en) 2010-06-10
US20120168748A1 (en) 2012-07-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2008117739A1 (ja) 半導体デバイス、多結晶半導体薄膜、多結晶半導体薄膜の製造方法、電界効果型トランジスタ、及び、電界効果型トランジスタの製造方法
EP2061087A3 (en) Thin film field effect transistor and display using the same
EP2061086A3 (en) Thin film field effect transistor and display using the same
WO2008096768A1 (ja) 薄膜トランジスタの製造方法、薄膜トランジスタ、薄膜トランジスタ基板及び画像表示装置と、画像表示装置と、半導体デバイス
WO2008126492A1 (ja) 電界効果型トランジスタ及び電界効果型トランジスタの製造方法
EP2339639A3 (en) Field effect transistor using amorphous oxide film as channel layer
EP1921681A3 (en) Thin film transistor using an oriented zinc oxide layer
ATE503273T1 (de) Oxidhalbleitervorrichtung mit isolierungsschicht und anzeigevorrichtung unter benutzung derselben
EP2197034A3 (en) Field effect transistor and display apparatus
EP2453481A3 (en) Amorphous oxide and field effect transistor
WO2008123088A1 (ja) 薄膜トランジスタおよびその製造方法ならびに表示装置
TW200937586A (en) Flexible substrate, method of fabricating the same, and thin film transistor using the same
SG130146A1 (en) Source/drain electrodes, thin-film transistor substrates, manufacture methods thereof, and display devices
EP2031648A3 (en) Passivation of wide band-gap based semiconductor devices with hydrogen-free sputtered nitrides
WO2009097150A3 (en) Solution-processed high mobility inorganic thin-film transistors
EP1993122A3 (en) Semiconductor Layer for Thin Film Transistors
EP1998369A3 (en) Semiconductor substrate and manufacturing method of semiconductor device
WO2003088327A3 (en) Deposition of silicon layers for active matrix liquid crystal displays
EP2003695A3 (en) Thin film transistor, method of fabricating the thin film transistor, and display device including the thin film transistor
TWI256081B (en) Semiconductor device and manufacturing method therefor
WO2010065457A3 (en) Method of providing a semiconductor device with a dielectric layer and semiconductor device thereof
TW200834198A (en) Display device and method of producing the same
WO2006094241A3 (en) Thin-film device comprising an oxide semiconductor and method of selective annealing a blanket coated oxide semiconductor layer
Shao et al. Operation characteristics of thin-film transistors using very thin amorphous In–Ga–Zn–O channels
TW200636822A (en) Structure and method for manufacturing strained silicon directly-on insulator substrate with hybrid crystalling orientation and different stress levels

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 08722589

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 2009506316

Country of ref document: JP

Kind code of ref document: A

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 12532259

Country of ref document: US

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 08722589

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1