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WO2008050791A1 - Plaque de micropuce et procédé de production de cette plaque - Google Patents

Plaque de micropuce et procédé de production de cette plaque Download PDF

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WO2008050791A1
WO2008050791A1 PCT/JP2007/070704 JP2007070704W WO2008050791A1 WO 2008050791 A1 WO2008050791 A1 WO 2008050791A1 JP 2007070704 W JP2007070704 W JP 2007070704W WO 2008050791 A1 WO2008050791 A1 WO 2008050791A1
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WO
WIPO (PCT)
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adhesive sheet
polyolefin
microchip plate
microchip
materials
Prior art date
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Ceased
Application number
PCT/JP2007/070704
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English (en)
French (fr)
Inventor
Yoshinao Taniguchi
Yoshihiro Taguchi
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Alps Alpine Co Ltd
Original Assignee
Alps Electric Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Alps Electric Co Ltd filed Critical Alps Electric Co Ltd
Priority to JP2008541006A priority Critical patent/JP4693907B2/ja
Publication of WO2008050791A1 publication Critical patent/WO2008050791A1/ja
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    • B29L2031/00Other particular articles
    • B29L2031/756Microarticles, nanoarticles

Definitions

  • the present invention relates to a microchip plate and a manufacturing method thereof, and more particularly to a microchip suitable for performing various chemical processes on a chip and a manufacturing method thereof.
  • FIG. 4 and FIG. 5 show an example of a conventional microchip plate.
  • the microchip plate 21 joins a resin-made second material 23 in which minute flow channel-like channels 24 and holes 25 are formed to a resin-made thin flat plate-like first material 22. Is formed.
  • Patent Document 1 Japanese Unexamined Patent Publication No. 2005-77218
  • the present invention has been made in view of these points. By bonding an adhesive sheet between a first resin material and a second material and bonding the two materials, the temperature at the time of bonding can be reduced. It is an object of the present invention to provide a microchip plate and a method for manufacturing the microchip plate which are suitable for mass production with a short manufacturing time by reducing the pressure and contact pressure, eliminating the occurrence of channel crushing and cracking.
  • Another object of the present invention is to provide a microchip plate with low fluorescence by using a low fluorescence olefin resin as a main material.
  • a microchip plate according to the present invention includes a first material formed of polyolefin and a second material formed of polyolefin and having a channel formed on the opposite surface. And an adhesive sheet formed of an elastomeric polyolefin, the adhesive sheet being interposed between the first material and the second material, and joining the two materials.
  • the microchip plate manufacturing method for manufacturing the microchip plate of the present invention thus formed includes a first material formed of polyolefin, a channel formed on the opposing surface and formed of polyolefin.
  • An adhesive sheet formed of elastomer-like polyolefin is interposed between the second material on which the first material and the second material are formed, and the first material and the second material are pressed against each other. And both materials are joined by the adhesive sheet.
  • the first material and the second material are formed using an adhesive sheet made of olefin-based resin.
  • the material can be firmly bonded.
  • the first material and the second material can be joined using an adhesive sheet, it is possible to lower the temperature at the time of joining and lower the pressure contact pressure. It is possible to obtain a microchip plate that does not generate cracks and is suitable for mass production with a short manufacturing time and a manufacturing method thereof.
  • the first material, the second material, and the adhesive sheet are a cyclic polyolefin polymer, a chain polyolefin polymer, a cyclic polyolefin polymer, and a chain. It is preferably one of the copolymers with a glassy polyolefin. The combination of these materials provides stronger adhesion than other cases.
  • the molecular weight of the polyolefin in the adhesive sheet may be tens of thousands of force, etc., 5 million, more preferably 1 million force, etc. It is good to be in the range.
  • the adhesiveness is further improved due to the low molecular weight, and the first material and the second material are joined by the adhesive sheet. Can be surely performed.
  • the polyolefin of the adhesive sheet does not have a peak derived from a benzene ring or a double bond in the IR spectrum, and is 1705 cm. — 1, 1745 cm— 1, 1546 cm— 1, 1250 cm— 1 and 950 cm—1 It should be formed so as not to have a peak in the vicinity.
  • the fluorescence of the adhesive sheet can be further reduced.
  • the adhesive sheet is heated to a room temperature to 100 ° C, preferably 50 to 90 ° C, and the first material and the second material are heated.
  • preparative 30 ⁇ 500kgf / cm 2 preferably may pressure Caro to 30 ⁇ 300kgf / cm 2.
  • a microchip plate with improved adhesion can be produced. If the temperature is in the range of 50 to 90 ° C, there will be no effect of heat on the first and second materials.
  • the adhesive sheet formed separately from both materials before joining the first material and the second material is the adhesive sheet formed separately from both materials before joining the first material and the second material? It is good to apply in advance to the facing surface of either one of the two materials.
  • the structure of the adhesive sheet is formed separately from both materials before joining the first material and the second material. Or by selecting to apply in advance to the opposing surface of either material.
  • the microchip plate according to the present invention includes a first material made of polyolefin, a second material made of polyolefin and having a channel formed on the opposite surface, polyolefin and PDMS. And an adhesive sheet that is interposed between the first material and the second material to join the two materials together.
  • the microchip plate manufacturing method for manufacturing the microchip plate of the present invention thus formed includes a first material formed of polyolefin, a channel formed on the opposing surface and formed of polyolefin.
  • An adhesive sheet formed of a mixture of polyolefin and PDMS is interposed between the second material on which the material is formed, and the adhesive sheet is heated and the first material and the second material are pressed against each other. Both materials are joined by the adhesive sheet.
  • the microchip plate according to the present invention formed as described above is manufactured by the above-described manufacturing method, it is possible to reduce the temperature at the time of bonding and the pressure contact pressure. Therefore, it is possible to obtain a microchip plate and a method for manufacturing the microchip plate that are free from crushing of channels and cracks, have a short manufacturing time, and are suitable for mass production.
  • the adhesive sheet is heated to a room temperature to 100 ° C, preferably 50 to 90 ° C, and the first material and the second material are heated. And the 30 ⁇ 500kgf / c m 2
  • the caloric pressure is preferably 30 to 300 kgf / cm 2 .
  • microchip plate manufacturing method of the present invention in addition to the above-described function, a microchip plate with improved adhesion can be manufactured.
  • the adhesive sheet is formed separately from the two materials before joining the first material and the second material, or by pre-applying to the opposite surface of either material. It ’s the power to do.
  • the adhesive sheet may be formed by mixing PDMS in an amount of 10 wt% to 80 wt% with respect to polyolefin.
  • the adhesive strength of the adhesive sheet and low fluorescence can be further improved by adjusting the mixing ratio of PDMS to polyolefin. And can be adjusted.
  • the first material and the second material may be polyolefins having a cyclic molecular structure.
  • the first material and the second material can be satisfactorily bonded by the adhesive sheet, and the overall low Fluorescence can be satisfied.
  • the two materials are joined by interposing an adhesive sheet between the first material and the second material made of resin. It is possible to lower the temperature at the time of joining and lower the pressure contact pressure, eliminating the occurrence of channel crushing and cracking, and suitable for mass production with a short manufacturing time and a manufacturing method thereof It has an excellent effect that it can be obtained.
  • the present invention has an excellent effect when it is possible to obtain a microchip plate with low fluorescence by using a low-fluorescence olefin resin as a main material.
  • FIG. 1 is a cross-sectional view showing an embodiment of a microchip plate according to the present invention, (a) is a cross-sectional view showing a state before joining, and (b) is a cross-sectional view showing after joining.
  • FIG. 3 Diagram showing the fluorescence amount of the chip when the depth of focus is changed after bonding as a microchip plate chip
  • FIG. 4 is a perspective view showing a conventional microchip plate.
  • FIG. 6 is a plan view showing a state where a crack or the like of a conventional microchip plate has occurred.
  • the polyolefin used here is a cyclic olefin-based polymer such as ZEONEX (manufactured by ZEON), ARTON (manufactured by Nippon Synthetic Rubber), Topas (manufactured by polyplastic), or a chain olefin-based polymer such as polyethylene polypropylene, or It is a copolymer of cyclic olefin and chain olefin.
  • FIG. 1 shows a first embodiment of the microchip plate and the manufacturing method thereof according to the present invention, where FIG. 1 (a) shows the state before joining, and FIG. 1 (b) shows the joining. Indicates the later state.
  • the microchip plate 1 of the present embodiment has a second material in which channels 4 and holes (not shown) in the form of microchannels are formed with respect to the first flat plate-like material 2 made of resin. 3 is bonded using a low molecular weight polyolefin thin adhesive sheet 6! /.
  • the thickness of the first material 2 is about 20 ⁇ m, and is formed of a resin made of polyolefin.
  • the depth and width of the channel 4 formed in the second material 3 are about 50 to about 100 m, respectively, and the thickness of the second material 3 is about twice the depth of the recess 8a. is there.
  • This second material 3 is It is formed of a resin made of polyolefin, more preferably a norbornene-based cyclic polyolefin, and is formed by integral molding of the resin so as to provide a channel 4 and a port (not shown).
  • Table 1 shows the results of evaluating the adhesive strength of the first material 2, the second material 3, and the adhesive sheet 6 and the fluorescence intensity of the material by selecting the material of the second material 3. As can be seen from Table 1, by forming the second material 3 with a norbornene-based cyclic polyolefin, it is possible to increase adhesive strength and satisfy low fluorescence.
  • Adhesive sheet 6 has a thickness of 1 to 500 111, more preferably, before compression bonding of both materials 1 and 2
  • the material is formed of a single low molecular weight polyolefin resin.
  • the molecular weight of the polyolefin in the adhesive sheet 6 may be in the range of tens of thousands of force, 5 million, and more preferably in the range of 1 million to 2 million. If the molecular weight is less than tens of thousands, it cannot exert adhesiveness. If the molecular weight exceeds 5,000,000, it will be inconvenient to make a gel or elastomer at room temperature! /, Etc.
  • the polyolefin of the adhesive sheet 6 has a peak force derived from a benzene ring or a double bond in the IR spectrum, 1705cm-1, 1745cm-1 1546cm—1, 1250cm—1 and 950cm—has peaks near 1 It is good to form so as not to.
  • polyolefin is an acrylic carbonyl near 1 745 cm-1, an ester-based carbonyl near 1705 cm-1, an ionomer structure near 1546 cm-1, 1250 cm-1, and a 950 cm-1 vicinity. This is because the terminal bull emits fluorescence.
  • FIG. 2 Three types of polyolefins A, B, and C with adjusted locations of these peak values were prepared, and the IR spectrum was measured as shown in Fig. 2. The focal depth was changed after bonding as microchip plate chip 1.
  • Figure 3 shows the results of measuring the amount of fluorescence from the chip at that time.
  • both the raw materials 2 and 3 and the adhesive sheet 6 are made of a resin material, the mutual bonding is firmly performed, and the microchip plate 1 becomes higher quality.
  • both materials 2 and 3 are made of glass, it is necessary to perform some kind of pretreatment such as hydrophilic treatment on the adhesive sheet 6.
  • pretreatment is not necessary. The process is simple and can be manufactured in a short time.
  • adhesive sheet 6 is applied in advance to the opposing surface of either material 2 or 3 with force S formed separately from first material 2 and second material 4 before joining. May be formed.
  • both the raw materials 2, 3 and the adhesive sheet 6 are heated by a hot press (not shown) to heat the adhesive sheet 6 to a state where it can be elastically deformed and gradually compressed.
  • the heating temperature of the adhesive sheet 6 at this time is room temperature to 100 ° C, preferably 50 to 90 ° C.
  • room temperature for example, 15 ° C., the same applies hereinafter
  • the pressure applied to the first material 2 and the second material 3 by the gas is 30 to 500 kgf / cm 2, preferably 30 to 300 kgf / cm 2 . If the calo pressure force is lower than 30 kgf / cm 2 , the adhesive force of the adhesive sheet 6 will be weak, and if it exceeds 500 kgf / cm 2 , the channel 4 may be deformed.
  • the pressing amount of the adhesive sheet 6 at the time of pressing is about! To 50% of the sheet thickness from the upper surface. If the amount to be pushed in is less than 1% of the sheet thickness, the adhesive strength of the adhesive sheet 6 becomes weak, and if it exceeds 50%, the channel 4 is deformed or the adhesive sheet 6 bites into the channel 4 and flows. There is a risk of changing the cross-sectional area of the road.
  • the heating temperature should be about 70 ° C and the caloric pressure should be 30 to 100 kgf / cm 2 .
  • the temperature was about 70 ° C, a pressure or equal to 100 ⁇ 300kgf / cm 2.
  • the microchip plate 1 is manufactured by the above-described manufacturing method, the temperature at the time of bonding is lowered and the pressure contact pressure is lowered so that the channel 4 is crushed or cracked. Occurrence is eliminated, and it is suitable for mass productivity with a short manufacturing time.
  • the microchip plate chip 1 is manufactured using the three types of polyolefins A, B, and C in which the locations where the peak values of the IR spectrum are adjusted as the adhesive sheet 6 are adjusted. Then, as shown in FIG. 3, a microchip plate chip 1 having a low fluorescence intensity in the order of decreasing peak value (in the order of polyolefin C, B, A) was obtained.
  • the adhesive sheet 6 is heated to room temperature to 100 ° C, preferably 50 to 90 ° C, and the first material 2 and the second material 3 are heated to 30 to 500 kgf / cm 2, preferably 30 to 300 kgf / cm 2.
  • the microchip plate 1 in which the first material and the second material are firmly bonded to each other can be manufactured by producing the microchip plate 1 by applying the pressure to the pressure.
  • the bonding strength was obtained when this adherend was bonded to an olefin-based material.
  • the sheet showed a strength of 1.080 N / mm, but was 0.274 N / mm for acrylic and 0.140 N / mm for polycarbonate.
  • the bonding strength is increased.
  • S, acrylic, and polycarbonate are subjected to surface treatment such as corona treatment and UV irradiation. Strength was not obtained.
  • FIG. 1 which is the same as the first embodiment.
  • the microchip plate 1 of the present embodiment has a second material in which channels 4 and holes (not shown) in the form of microchannels are formed with respect to the first flat plate-like material 2 made of resin. 3 is formed by bonding with a thin polyolefin / !, adhesive sheet 6! /.
  • the thickness of the first material 2 is about 20 ⁇ m, and is formed of a resin made of polyolefin.
  • the depth and width of the channel 4 formed in the second material 3 are about 50 to about 100 m, respectively, and the thickness of the second material 3 is about twice the depth of the recess 8a. is there.
  • the second material 3 is formed of a polyolefin resin, more preferably a norbornene-based cyclic polyolefin, and is formed by integral molding of the resin so as to provide a channel 4 and a port (not shown). . By forming the second material 3 with calebornene-based cyclic polyolefin, it is possible to increase the adhesive strength and satisfy low fluorescence.
  • the adhesive sheet 6 has a thickness of 1 to 500 111, more preferably, before compression bonding to both materials 1 and 2
  • the material is preferably a mixture of 10% to 80% by weight of the mixture of polyolefin and PDMS. When PDMS is mixed, the adhesive strength of the adhesive sheet 6 decreases, and conversely, the low fluorescence of the adhesive sheet 6 improves.
  • both the raw materials 2 and 3 and the adhesive sheet 6 are made of a resin material, the mutual bonding is firmly performed, and the microchip plate 1 is further improved in quality.
  • both materials 2 and 3 are made of glass, it is necessary to perform some kind of pretreatment such as hydrophilic treatment on the adhesive sheet 6.
  • pretreatment is not necessary. The process is simple and can be manufactured in a short time.
  • the first material 2 and the second material 3 are preferably made of polyolefin having a cyclic molecular structure. As a result, the first material 2 and the second material 3 can be satisfactorily joined by the adhesive sheet 6, and the overall low fluorescence can be satisfied.
  • an adhesive sheet 6 is interposed between the first material 2 and the second material 3.
  • adhesive sheet 6 is applied in advance to the opposing surface of either material 2 or 3 with force S formed separately from first material 2 and second material 4 before joining. May be formed.
  • both the raw materials 2 and 3 and the adhesive sheet 6 are heated by a hot press (not shown) to heat the adhesive sheet 6 to a state where it can be elastically deformed and gradually compressed.
  • the heating temperature of the adhesive sheet 6 at this time is room temperature to 100 ° C, preferably 50 to 90 ° C. If the temperature is lower than room temperature, the adhesive strength of the adhesive sheet 6 becomes weak, and if it exceeds 100 ° C, the channel 4 may be deformed. Furthermore, the caloric pressure applied to the first material 2 and the second material 3 by hot pressing is 30 to 500 kgf / cm 2, preferably 30 to 300 kgf / cm 2 . When the pressure force is less than 3 ⁇ 4 Okgf / cm 2 , the adhesive force of the adhesive sheet 6 becomes weak, and when it exceeds 500 kgf / cm 2 , the channel 4 may be deformed.
  • the pressing amount of the adhesive sheet 6 at the time of pressing is from about! To 50% of the sheet thickness from the upper surface. If the amount to be pushed in is less than 1% of the sheet thickness, the adhesive strength of the adhesive sheet 6 becomes weak, and if it exceeds 50%, the channel 4 is deformed or the adhesive sheet 6 bites into the channel 4 and flows. There is a risk of changing the cross-sectional area of the road. [0072] If the opposing surfaces of both materials 2 and 3 are mirror surfaces, to join both materials 2 and 3 while preventing deformation of the channel 4 with a depth and width of about 100 m each, The heating temperature should be about 70 ° C and the caloric pressure should be 30 to 100 kgf / cm 2 .
  • both materials 2 and 3 are non-mirror surfaces, heating is required to join both materials 2 and 3 while preventing deformation of channel 4 with a depth and width of about 100 m each.
  • the temperature was about 70 ° C, a pressure or equal to 100 ⁇ 300kgf / cm 2.
  • the two materials 2 and 3 are joined together by the adhesive sheet 6 as shown in FIG. 1B, and the microchip plate 1 is completed.
  • the microchip plate 1 is manufactured by the above-described manufacturing method, the temperature at the time of bonding is lowered and the pressure contact pressure is lowered so that the channel 4 is crushed or cracked. Occurrence is eliminated, and it is suitable for mass productivity with a short manufacturing time.
  • the adhesive sheet 6 is heated to room temperature to 100 ° C, preferably 50 to 90 ° C, and the first material 2 and the second material 3 are heated to 30 to 500 kgf / cm 2, preferably 30 to 300 kgf / cm 2.
  • the microchip plate 1 in which the first material and the second material are firmly bonded to each other can be manufactured by producing the microchip plate 1 by applying the pressure to the pressure.

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Description

明 細 書
マイクロチッププレートおよびその製造方法
技術分野
[0001] 本発明は、マイクロチッププレートおよびその製造方法に係り、各種の化学プロセス をチップ上で行なうために好適なマイクロチップおよびその製造方法に関する。
背景技術
[0002] 近年のマイクロ化学技術の進展により、錯形成反応、有機合成、溶媒抽出、細胞培 養、化学反応制御等からなる化学反応をチップ上において行なうことが多用されてい る。特に、バイオチップと称し、 DNA鑑定等にマイクロチッププレートが利用されてい
[0003] この種のマイクロチッププレートにつ!/、ては、種々の製造方法等が提案されてレ、る ( 特許文献 1参照)。
[0004] 図 4および図 5は従来のマイクロチッププレートの 1例を示している。
[0005] このマイクロチッププレート 21は、樹脂製の薄平板状の第 1素材 22に対して、微小 流路状のチャンネル 24やホール 25が形成されている樹脂製の第 2素材 23を接合し て形成されている。
[0006] このマイクロチッププレート 21において DNAの検出を行なう場合には、ホール 25 を通して DNAを含有する液状の検体をチャンネル 24内に入れ、当該 DNAが蛍光 体を保有する検出用の DNAとチャンネル 24内において結びつくか否かを第 1素材 2 2および第 2素材 23越しに光を照射して検出するようにしている。
[0007] 以上説明の使用方法から、マイクロチップにおいては、検体が流れる流路が確実に 確保されると共に、測定される蛍光のノイズとならないよう、マイクロチップ自体が低蛍 光性であることが要求される。
[0008] 特許文献 1:特開 2005— 77218号公報
発明の開示
発明が解決しょうとする課題
[0009] しかしな力 Sら、図 4および図 5に示す従来のマイクロチッププレート 21においては、 第 1素材 22と第 2素材 23を、樹脂の軟化点ギリギリまで、通常 100°C〜130°C程度ま で、温度を上げながらプレスによって加圧して熱溶融接合させていたために、図 6に 示すように、チャンネル 24が潰れたり(図 6の斜線部参照)、チャンネル 24の位置が ずれてしまったり、両素材 22、 23にクラック 26が発生して、チャンネル 24内の液状物 の漏洩を誘発させたりする問題点があった。
[0010] また、 1個のマイクロチッププレート 21を製造する熱溶融接合作業に 30〜40分を 要し、量産性が悪いという不都合があった。
[0011] 更に、両素材 22、 23の間に接着剤を介在させて接合する場合には、チャンネル 2 4内に接着剤が入ったり、接着剤自身が蛍光性を示し、満足する製品仕様が得られ ないという不都合があった。
[0012] 本発明はこれらの点に鑑みてなされたものであり、樹脂製の第 1素材と第 2素材と間 に接着シートを介在させて両素材を接合させることにより、接合時の温度を低くすると ともに圧接圧を低くして、チャンネルの潰れや、クラックの発生がなくなり、製造時間の 短ぐ量産性にも適しているマイクロチッププレートおよびその製造方法を提供するこ とを目的とする。
[0013] また、本発明は本来低蛍光性のォレフィン系の樹脂を主たる材料とすることにより、 蛍光性が少な!/、マイクロチッププレートを提供することを他の目的として!/、る。
課題を解決するための手段
[0014] 前記目的を達成するため、本発明に係るマイクロチッププレートは、ポリオレフイン によって形成されている第 1素材と、ポリオレフインによって形成されているとともに対 向面にチャンネルが形成されている第 2素材と、エラストマ一状のポリオレフインによ つて形成されている接着シートであって、前記第 1素材と第 2素材との間に介在させら れて両素材を接合させる接着シートとを有することを特徴とする。
[0015] このように形成されている本発明のマイクロチッププレートを製造するマイクロチップ プレートの製造方法は、ポリオレフインによって形成されている第 1素材と、ポリオレフ インによって形成されているとともに対向面にチャンネルが形成されている第 2素材と の間に、エラストマ一状のポリオレフインによって形成されている接着シートを介在さ せ、前記接着シートを加熱するとともに前記第 1素材および第 2素材を相互に圧迫さ せて、前記接着シートにより両素材を接合させることを特徴とする。
[0016] 前記のように形成されている本発明に係るマイクロチッププレートは、前記の製造方 法によって製造されるために、ォレフィン系の樹脂からなる接着材シートを用いて第 1 素材と第 2素材とを強固に接合させることができる。また、接着剤シートを用いて第 1 素材と第 2素材とを接合させることができることから、接合時の温度を低くするとともに 圧接圧を低くすることが可能となることから、チャンネルの潰れや、クラックの発生がな くなり、製造時間が短ぐ量産性にも適しているマイクロチッププレートおよびその製 造方法を得ること力できる。
[0017] また、本発明に係るマイクロチッププレートおよびその製造方法においては 前記 第 1素材、第 2素材および接着シートは、環状ポリオレフイン系重合体、鎖状ポリオレ フィン系重合体および環状ポリオレフイン系と鎖状ポリオレフイン系との共重合体の内 の一つであることが好ましい。これらの材料の組み合わせでは、他の場合よりも強い 接着力が得られる。
[0018] また、本発明に係るマイクロチッププレートおよびその製造方法にお!/、ては、接着 シートのポリオレフインの分子量を、数万力、ら 500万、より好ましくは 100万力、ら 200万 の範囲とするとよい。
[0019] 本発明のマイクロチッププレートおよびその製造方法によれば、前記作用に加えて 、更に、低分子量であることにより更に接着性が高まり、接着シートによる第 1素材と 第 2素材との接合を確実に行なわせることができる。
[0020] また、本発明に係るマイクロチッププレートおよびその製造方法にお!/、ては、接着 シートのポリオレフインを、 IRスペクトルにおいてベンゼン環あるいは二重結合に由来 するピークを有さず、且つ 1705cm— 1、 1745cm— 1、 1546cm— 1、 1250cm— 1 および 950cm— 1の付近にピークを有さないように形成するとよい。
[0021] 本発明のマイクロチッププレートおよびその製造方法によれば、前記作用に加えて 、更に、接着シートの蛍光性を低減させることができる。
[0022] また、本発明に係るマイクロチッププレートの製造方法にお!/、ては、接着シートを室 温〜 100°C好ましくは 50〜90°Cに加熱し、第 1素材と第 2素材とを 30〜500kgf/c m2好ましくは 30〜300kgf/cm2にカロ圧するとよい。 [0023] 本発明のマイクロチッププレートの製造方法によれば、前記作用に加えて、更に、 接着性の向上したマイクロチッププレートを製造することができる。温度が 50〜90°C の範囲であれば第 1素材と第 2素材に対する熱の影響は全く現れない。
[0024] また、本発明に係るマイクロチッププレートおよびその製造方法にお!/、ては、接着 シートを、第 1素材および第 2素材の接合前において、両素材とは別体に形成するか 、両素材のいずれか一方の対向面に予め塗布するとよい。
[0025] 本発明のマイクロチッププレートおよびその製造方法によれば、前記作用に加えて 、更に、接着シートの構成を第 1素材および第 2素材の接合前において、両素材とは 別体に形成するか、両素材のいずれか一方の対向面に予め塗布することを選択して 形成すること力でさる。
[0026] 更に、本発明に係るマイクロチッププレートは、ポリオレフインによって形成されてい る第 1素材と、ポリオレフインによって形成されているとともに対向面にチャンネルが形 成されている第 2素材と、ポリオレフインと PDMSとの混合物によって形成されている 接着シートであって、前記第 1素材と第 2素材との間に介在させられて両素材を接合 させる接着シートとを有することを特徴とする。
[0027] このように形成されている本発明のマイクロチッププレートを製造するマイクロチップ プレートの製造方法は、ポリオレフインによって形成されている第 1素材と、ポリオレフ インによって形成されているとともに対向面にチャンネルが形成されている第 2素材と の間に、ポリオレフインと PDMSの混合物によって形成されている接着シートを介在 させ、前記接着シートを加熱するとともに前記第 1素材および第 2素材を相互に圧迫 させて、前記接着シートにより両素材を接合させることを特徴とする。
[0028] 前記のように形成されている本発明に係るマイクロチッププレートは、前記の製造方 法によって製造されるために、接合時の温度を低くするとともに圧接圧を低くすること が可能となることから、チャンネルの潰れや、クラックの発生がなくなり、製造時間が短 く、量産性にも適しているマイクロチッププレートおよびその製造方法を得ることがで きる。
[0029] また、本発明に係るマイクロチッププレートの製造方法にお!/、ては、接着シートを室 温〜 100°C好ましくは 50〜90°Cに加熱し、第 1素材と第 2素材とを 30〜500kgf/c m2好ましくは 30〜300kgf/cm2にカロ圧するとよい。
[0030] 本発明のマイクロチッププレートの製造方法によれば、前記作用に加えて、更に、 接着性の向上したマイクロチッププレートを製造することができる。
[0031] また、本発明に係るマイクロチッププレートおよびその製造方法においては、接着 シートを、第 1素材および第 2素材の接合前において、両素材とは別体に形成するか
、両素材のいずれか一方の対向面に予め塗布するとよい。
[0032] 本発明のマイクロチッププレートおよびその製造方法によれば、前記作用に加えて
、更に、接着シートの構成を第 1素材および第 2素材の接合前において、両素材とは 別体に形成するか、両素材のいずれか一方の対向面に予め塗布することを選択して 形成すること力でさる。
[0033] また、本発明に係るマイクロチッププレートおよびその製造方法にお!/、ては、接着 シートを、ポリオレフインに対して 10重量%〜80重量%の PDMSを混合させて形成 するとよい。
[0034] 本発明に係るマイクロチッププレートおよびその製造方法によれば、前記作用に加 えて、更に、ポリオレフインに対してする PDMSの混合比を調節することにより、接着 シートの接着力と低蛍光性とを調整することができる。
[0035] また、本発明に係るマイクロチッププレートおよびその製造方法においては、第 1素 材および第 2素材を、環状の分子構造を有するポリオレフインとするとよレ、。
[0036] 本発明に係るマイクロチッププレートおよびその製造方法によれば、前記作用に加 えて、更に、第 1素材および第 2素材を良好に接着シートによって接合することができ るとともに、全体の低蛍光性を満たすことができる。
発明の効果
[0037] 以上述べたように、本発明に係るマイクロチッププレートおよびその製造方法によれ ば、樹脂製の第 1素材と第 2素材と間に接着シートを介在させて両素材を接合させる ことにより、接合時の温度を低くするとともに圧接圧を低くすることが可能となり、チヤ ンネルの潰れや、クラックの発生がなくなり、製造時間の短ぐ量産性にも適している マイクロチッププレートおよびその製造方法を得ることができるという優れた効果を奏 する。 [0038] また、本発明は本来低蛍光性のォレフィン系の樹脂を主たる材料とすることにより、 蛍光性が少な!/、マイクロチッププレートを得ることができると!/、う優れた効果を奏する 図面の簡単な説明
[0039] [図 1]本発明に係るマイクロチッププレートの実施形態を示す断面図であり、(a)は接 合前の状態を示す断面図、(b)は接合後を示す断面図
[図 2]ポリオレフインの IRスペクトルを示す線図
[図 3]マイクロチッププレートチップとして張り合わせた後に焦点深度を変えた時のチ ップの蛍光量を示す線図
[図 4]従来のマイクロチッププレートを示す斜視図
[図 5]図 4の 5— 5線に沿った拡大断面図
[図 6]従来のマイクロチッププレートのクラック等が発生した状態を示す平面図 発明を実施するための最良の形態
[0040] 以下、本発明に係るマイクロチッププレートおよびその製造方法の実施形態を図 1 力も図 3を参照して説明する。ここで用いたポリオレフインとはゼォネックス(日本ゼォ ン製)、アートン(日本合成ゴム製)、トーパス (ポリプラスチック製)などの環状ォレフィ ン系またはポリエチレンポリプロピレンなどの鎖状ォレフィン系の重合体、または環状 ォレフィンと鎖状ォレフインカ なる共重合体である。
[0041] 第 1の実施形態 図 1は本発明のマイクロチッププレートおよびその製造方法の第 1 の実施形態を示し、同図(a)は接合前の状態を示し、同図(b)は接合後の状態を示 す。
[0042] 本実施形態のマイクロチッププレート 1は、樹脂製の薄平板状の第 1素材 2に対して 、微小流路状のチャンネル 4やホール(図示せず)が形成されている第 2素材 3を、低 分子量のポリオレフイン製の薄レ、接着シート 6を用いて接着して形成されて!/、る。
[0043] 第 1素材 2の厚さは約 20 μ mであり、ポリオレフインからなる樹脂によって形成され ている。
[0044] 第 2素材 3に形成されているチャンネル 4の深さと幅はそれぞれ約 50〜; 100 m程 度であり、第 2素材 3の厚さは凹部 8aの深さの約 2倍程度である。この第 2素材 3は、 ポリオレフインからなる樹脂、より好ましくはノルボルネン系の環状ポリオレフインによつ て形成されており、チャンネル 4および図示しないポートを設けるようにして樹脂の一 体成形により形成されている。また、第 2素材 3の材料の選択による第 1素材 2、第 2 素材 3、接着シート 6の接着強度、および材料の蛍光強度を評価した結果を表 1に示 す。この表 1から明らかな通り、ノルボルネン系の環状ポリオレフインによって第 2素材 3を形成することにより、接着強度が高まると共に、低蛍光性を満たすことが可能とな
[0045] [表 1]
Figure imgf000009_0001
[0046] 接着シート 6は両素材 1、 2にょる圧迫接合前の厚さが1〜500 111、より好ましくは
10- 100 mとされて!/、る。膜厚が 100 μ m以上である場合、材料の高さ方向の蛍 光物質の量が増加するため、蛍光強度が増加する。膜厚が 10 πι以下の場合、低 蛍光性を満たすことはできるが、接着後のマイクロチッププレートにそりが発生する可 能性があり、表面粗さも大きくなつてしまうものであると共に、接着作業がし難くなる。 また、その素材としては、低分子量のポリオレフイン樹脂単体によって形成されている
[0047] この接着シート 6のポリオレフインの分子量は、数万力、ら 500万、より好ましくは 100 万から 200万の範囲とするとよい。分子量が数万に満たない場合には、接着性を発 揮すること力 Sできない。分子量が 500万を超えると、常温においてゲル化またはエラ ストマー化しな!/、等の取极レ、が不便になる。
[0048] また、接着材シート 6の蛍光性を抑えるためには、接着シート 6のポリオレフインを、 I Rスペクトルにおいてベンゼン環や二重結合に由来するピークのほ力、、 1705cm— 1 、 1745cm— 1、 1546cm— 1、 1250cm— 1および 950cm— 1の付近にピークを有 さないように形成するとよい。具体的には、ポリオレフインが IRスペクトルにおいて、 1 745cm— 1付近のアクリル系のカルボニル、 1705cm— 1付近のエステル系のカル ボニル、 1546cm— 1、 1250cm— 1付近のアイオノマー構造、 950cm— 1付近の末 端ビュルを有すると、蛍光を発するからである。これらのピーク値の保有箇所を調節 した 3種類のポリオレフイン A、 B、 Cを用意して、 IRスペクトルを測定した結果が図 2 であり、マイクロチッププレートチップ 1として張り合わせた後に焦点深度を変えた時 のチップの蛍光量を測定した結果が図 3である。蛍光値の測定方法には、現在主流 の方法である Cy3 (励起波長 550nm、蛍光波長 570nm) Cy5 (励起波長 649nm、 蛍光波長 670nm)を利用した蛍光標識法を用いた。今回は Cy3の波長を用いた蛍 光値の測定データを示す。
ピークイ直の/少ない J噴(ポジ才レフィン C、 B、 Aの J噴)に 光ィ直カ 1700、 15000、 2500 0と低く(図 2参照)、蛍光強度もその順に低い(図 3参照)。
[0049] 両素材 2、 3および接着シート 6がともに樹脂材製であると、相互の接合が強固に行 なわれることになり、マイクロチッププレート 1が更に高品位なものとなる。また、例え ば両素材 2、 3がガラス製であると、接着シート 6に親水性処理等の何らかの前処理を 施す必要があるが、本発明においてはそのような前処理は不要であり、製造工程が 簡素であり、短時間に製造可能である。
[0050] 次ぎに、本実施形態のマイクロチッププレート 1の製造方法を説明する。
[0051] 図 1 (a)に示すように、第 1素材 2と第 2素材 3との間に接着シート 6を介在させる。図
1 (a)においては、接着シート 6を第 1素材 2および第 2素材 4と接合前において別体 に形成している力 S、両素材 2、 3のいずれか一方の対向面に予め塗布して形成してお いてもよい。
[0052] 続いて、図示しないホットプレスによって両素材 2、 3および接着シート 6を加温させ て接着シート 6を弾性変形可能な状態まで加温させるとともに、次第に圧迫させて行
<。
[0053] この時の接着シート 6の加熱温度は室温〜 100°C好ましくは 50〜90°Cとする。温 度が室温 (例えば、 15°C。以下、同じ)より低くなると接着シート 6の接着力が弱くなり 、 100°Cを越えるとチャンネル 4に変形等が発生するおそれがある。更に、ホットプレ スによる第 1素材 2と第 2素材 3とに付加する加圧力は、 30〜500kgf/cm2好ましく は 30〜300kgf/cm2とする。カロ圧力力 30kgf/cm2より低くなると接着シート 6の 接着力が弱くなり、 500kgf/cm2を越えるとチャンネル 4に変形等が発生するおそ れがある。
[0054] 更に説明すると、プレス時に接着シート 6押し込む量は、上面よりシート厚の;!〜 50 %くらいまでが望ましい。押し込む量がシート厚の 1 %より低いと着剤シート 6の接着 力が弱くなり、 50%を越えるとチャンネル 4に変形等が発生したり、接着シート 6がチ ヤンネル 4内に食い込んで、流路の断面積を変化させるおそれがある。
[0055] また、両素材 2、 3の対向面が鏡面である場合には、深さと幅がそれぞれ約 100 m程度のチャンネル 4の変形を防止しつつ両素材 2、 3を接合するには、加熱温度を 約 70°Cとし、カロ圧力を 30〜; 100kgf/cm2とするとよい。また、両素材 2、 3の対向面 が非鏡面である場合には、深さと幅がそれぞれ約 100 m程度のチャンネル 4の変 形を防止しつつ両素材 2、 3を接合するには、加熱温度を約 70°Cとし、加圧力を 100 〜300kgf/cm2とするとよい。
[0056] 続いて、接着シート 6を硬化させることにより、両素材 2、 3が接着シート 6によって図
1 (b)に示すように接合されて、マイクロチッププレート 1が完成させられる。
[0057] 本実施形態によれば、マイクロチッププレート 1は、前記の製造方法によって製造さ れるために、接合時の温度を低くするとともに圧接圧を低くして、チャンネル 4の潰れ や、クラックの発生がなくなり、製造時間が短ぐ量産性にも適しているものとなる。
[0058] また、本実施形態によれば、接着材シート 6として前記の IRスペクトルのピーク値の 保有箇所を調節した 3種類のポリオレフイン A、 B、 C用いてマイクロチッププレートチ ップ 1を製造すると、図 3に示すように、ピーク値の少ない順(ポリオレフイン C、 B、 A の順)に蛍光強度が低いマイクロチッププレートチップ 1が得られた。
[0059] また、接着シート 6を室温〜 100°C好ましくは 50〜90°Cに加熱し、第 1素材 2と第 2 素材 3とを 30〜500kgf/cm2好ましくは 30〜300kgf/cm2にカロ圧してマイクロチ ッププレート 1を製造方法することにより、更に、第 1素材と第 2素材が強固に接着さ れたマイクロチッププレート 1を製造することができる。また、これらの条件で実験を行 なったときの接合強度は、被着体がォレフィン系材料に対しての場合は、この接着シ ートは 1. 080N/mmの強度を示したが、アクリルに対しては、 0. 274N/mm、ポリ カーボネートに対しては、 0. 140N/mmであった。また、このとき、ォレフィン系材料 に対しコロナ処理、 UV照射等の表面処理を行なうと接合強度が増した力 S、アクリル、 ポリカーボネートにコロナ処理、 UV照射等の表面処理を行なっても十分な接合強度 は得られなかった。
[0060] 第 2の実施形態
第 2の実施形態を第 1の実施形態と同一の図 1を用いて説明する。
[0061] 本実施形態のマイクロチッププレート 1は、樹脂製の薄平板状の第 1素材 2に対して 、微小流路状のチャンネル 4やホール(図示せず)が形成されている第 2素材 3を、ポ リオレフインの薄!/、接着シート 6を用いて接着して形成されて!/、る。
[0062] 第 1素材 2の厚さは約 20 μ mであり、ポリオレフインからなる樹脂によって形成され ている。
[0063] 第 2素材 3に形成されているチャンネル 4の深さと幅はそれぞれ約 50〜; 100 m程 度であり、第 2素材 3の厚さは凹部 8aの深さの約 2倍程度である。この第 2素材 3は、 ポリオレフインからなる樹脂、より好ましくはノルボルネン系の環状ポリオレフインによつ て形成されており、チャンネル 4および図示しないポートを設けるようにして樹脂の一 体成形により形成されている。カレボルネン系の環状ポリオレフインによって第 2素材 3を形成することにより、接着強度が高まると共に、低蛍光性を満たすことが可能とな
[0064] 接着シート 6は両素材 1、 2にょる圧迫接合前の厚さが1〜500 111、より好ましくは
10-100 mとされて!/、る。膜厚が 100 μ m以上である場合、材料の高さ方向の蛍 光物質の量が増加するため、蛍光強度が増加する。膜厚が 10 πι以下の場合、低 蛍光性を満たすことはできるが、接着後のマイクロチッププレートにそりが発生する可 能性があり、表面粗さも大きくなつてしまうものであると共に、接着作業がし難くなる。 また、その素材としては、ポリオレフインと PDMSの混合割合が 10重量%〜80重量 %の混合体とするとよい。 PDMSを混合させると、接着シート 6の接着力が低下し、逆 に接着シート 6の低蛍光性がよくなる。従って、ポリオレフインと PDMSの混合割合を 調整することにより、接着シート 6の接着力と低蛍光性とを適宜に調整することができ [0065] 両素材 2、 3および接着シート 6がともに樹脂材製であると、相互の接合が強固に行 なわれることになり、マイクロチッププレート 1が更に高品位なものとなる。また、例え ば両素材 2、 3がガラス製であると、接着シート 6に親水性処理等の何らかの前処理を 施す必要があるが、本発明においてはそのような前処理は不要であり、製造工程が 簡素であり、短時間に製造可能である。
[0066] また、本実施形態においては、第 1素材 2および第 2素材 3を、環状の分子構造を 有するポリオレフインとするとよい。これにより第 1素材 2および第 2素材 3を良好に接 着シート 6によって接合することができるとともに、全体の低蛍光性を満たすことができ
[0067] 次ぎに、本実施形態のマイクロチッププレート 1の製造方法を説明する。
[0068] 図 1 (a)に示すように、第 1素材 2と第 2素材 3との間に接着シート 6を介在させる。図 1 (a)においては、接着シート 6を第 1素材 2および第 2素材 4と接合前において別体 に形成している力 S、両素材 2、 3のいずれか一方の対向面に予め塗布して形成してお いてもよい。
[0069] 続いて、図示しないホットプレスによって両素材 2、 3および接着シート 6を加温させ て接着シート 6を弾性変形可能な状態まで加温させるとともに、次第に圧迫させて行
<。
[0070] この時の接着シート 6の加熱温度は室温〜 100°C好ましくは 50〜90°Cとする。温 度が室温より低くなると接着シート 6の接着力が弱くなり、 100°Cを越えるとチャンネル 4に変形等が発生するおそれがある。更に、ホットプレスによる第 1素材 2と第 2素材 3 とに付カロするカロ圧力は、 30〜500kgf/cm2好ましくは 30〜300kgf/cm2とする 。加圧力力 ¾Okgf/cm2より低くなると接着シート 6の接着力が弱くなり、 500kgf/c m2を越えるとチャンネル 4に変形等が発生するおそれがある。
[0071] 更に説明すると、プレス時に接着シート 6押し込む量は、上面よりシート厚の;!〜 50 %くらいまでが望ましい。押し込む量がシート厚の 1 %より低いと着剤シート 6の接着 力が弱くなり、 50%を越えるとチャンネル 4に変形等が発生したり、接着シート 6がチ ヤンネル 4内に食い込んで、流路の断面積を変化させるおそれがある。 [0072] また、両素材 2、 3の対向面が鏡面である場合には、深さと幅がそれぞれ約 100 m程度のチャンネル 4の変形を防止しつつ両素材 2、 3を接合するには、加熱温度を 約 70°Cとし、カロ圧力を 30〜; 100kgf/cm2とするとよい。また、両素材 2、 3の対向面 が非鏡面である場合には、深さと幅がそれぞれ約 100 m程度のチャンネル 4の変 形を防止しつつ両素材 2、 3を接合するには、加熱温度を約 70°Cとし、加圧力を 100 〜300kgf/cm2とするとよい。
[0073] 続いて、接着シート 6を硬化させることにより、両素材 2、 3が接着シート 6によって図 1 (b)に示すように接合されて、マイクロチッププレート 1が完成させられる。
[0074] 本実施形態によれば、マイクロチッププレート 1は、前記の製造方法によって製造さ れるために、接合時の温度を低くするとともに圧接圧を低くして、チャンネル 4の潰れ や、クラックの発生がなくなり、製造時間が短ぐ量産性にも適しているものとなる。
[0075] また、接着シート 6を室温〜 100°C好ましくは 50〜90°Cに加熱し、第 1素材 2と第 2 素材 3とを 30〜500kgf/cm2好ましくは 30〜300kgf/cm2にカロ圧してマイクロチ ッププレート 1を製造方法することにより、更に、第 1素材と第 2素材が強固に接着さ れたマイクロチッププレート 1を製造することができる。
[0076] なお、本発明は前記実施形態に限定されるものではなぐ必要に応じて種々変更 することが可能である。

Claims

請求の範囲
[1] ポリオレフインによって形成されている第 1素材と、
ポリオレフインによって形成されているとともに対向面にチャンネルが形成されてい る第 2素材と、
エラストマ一状のポリオレフインによって形成されて!/、る接着シートであって、前記第 1素材と第 2素材との間に介在させられて両素材を接合させる接着シートとを
有することを特徴とするマイクロチッププレート。
[2] 前記第 1素材、第 2素材および接着シートは、環状ポリオレフイン系重合体、鎖状ポ リオレフイン系重合体および環状ポリオレフイン系と鎖状ポリオレフイン系との共重合 体の内の一つであることを特徴とする請求項 1に記載のマイクロチッププレート。
[3] 前記接着シートのポリオレフインの分子量は、数万から 500万、より好ましくは 100 万から 200万の範囲であることを特徴とする請求項 2に記載のマイクロチッププレート
[4] 前記接着シートのポリオレフインは、 IRスペクトルにお!/、てベンゼン環ある!/、は二重 結合に由来するピークを有さず、且つ 1705cm— 1、 1745cm— 1、 1546cm— 1、 1 250cm— 1および 950cm— 1の付近にピークを有さないことを特徴とする請求項 2ま たは請求項 3に記載のマイクロチッププレート。
[5] 前記接着シートは、前記第 1素材および第 2素材の接合前において、両素材とは別 体に形成されて!/、る力、、両素材のレ、ずれか一方の対向面に予め塗布されて!/、ること を特徴とする請求項 1から請求項 4のいずれ力、 1項に記載のマイクロチッププレート。
[6] ポリオレフインによって形成されている第 1素材と、ポリオレフインによって形成され ているとともに対向面にチャンネルが形成されている第 2素材との間に、エラストマ一 状のポリオレフインによって形成されて!/、る接着シートを介在させ、前記接着シートを 加熱するとともに前記第 1素材および第 2素材を相互に圧迫させて、前記接着シート により両素材を接合させることを特徴とするマイクロチッププレートの製造方法。
[7] 前記第 1素材、第 2素材および接着シートは、環状ポリオレフイン系重合体、鎖状ポ リオレフイン系重合体および環状ポリオレフイン系と鎖状ポリオレフイン系との共重合 体の内の一つであることを特徴とする請求項 6に記載のマイクロチッププレートの製 造方法。
[8] 前記接着シートのポリオレフインの分子量力 数万から 500万、より好ましくは 100 万から 200万の範囲であることを特徴とする請求項 6または請求項 7に記載のマイク 口チッププレートの製造方法。
[9] 前記接着シートのポリオレフインが、 IRスペクトルにおいてベンゼン環あるいは二重 結合に由来するピークを有さず、且つ 1705cm— 1、 1745cm— 1、 1546cm— 1、 1 250cm— 1および 950cm— 1の付近ピークを有さないことを特徴とする請求項 6から 請求項 8のいずれ力、 1項に記載のマイクロチッププレートの製造方法。
[10] 前記接着シートは室温〜 100°C好ましくは 50〜90°Cに加熱され、前記第 1素材と 第 2素材とは 30〜500kgf/cm2好ましくは 30〜300kgf/cm2にカロ圧されることを 特徴とする請求項 6から請求項 9のいずれ力、 1項に記載のマイクロチッププレートの 製造方法。
[11] 前記接着シートは、前記第 1素材および第 2素材の接合前において、両素材とは別 体に形成されて!/、る力、、両素材のレ、ずれか一方の対向面に予め塗布されて!/、ること を特徴とする請求項 6から請求項 10のいずれ力、 1項に記載のマイクロチッププレート の製造方法。
[12] ポリオレフインによって形成されている第 1素材と、
ポリオレフインによって形成されているとともに対向面にチャンネルが形成されてい る第 2素材と、
ポリオレフインと PDMSの混合物によって形成されている接着シートであって、前記 第 1素材と第 2素材との間に介在させられて両素材を接合させる接着シートとを 有することを特徴とするマイクロチッププレート。
[13] 前記接着シートは、前記第 1素材および第 2素材の接合前において、両素材とは別 体に形成されて!/、る力、、両素材のレ、ずれか一方の対向面に予め塗布されて!/、ること を特徴とする請求項 12に記載のマイクロチッププレート。
[14] 前記接着シートは、ポリオレフインに対して 10重量%〜80重量%の PDMSを混合 させていることを特徴とする請求項 12または請求項 13に記載のマイクロチッププレー 卜。
[15] 前記第 1素材および第 2素材は、環状の分子構造を有するポリオレフインであること を特徴とする請求項 12から請求項 14のいずれ力、 1項に記載のマイクロチッププレー 卜。
[16] ポリオレフインによって形成されている第 1素材と、ポリオレフインによって形成され ているとともに対向面にチャンネルが形成されている第 2素材との間に、ポリオレフィ ンと PDMSの混合物によって形成されている接着シートを介在させ、前記接着シート を加熱するとともに前記第 1素材および第 2素材を相互に圧迫させて、前記接着シー トにより両素材を接合させることを特徴とするマイクロチッププレートの製造方法。
[17] 前記接着シートは室温〜 100°C好ましくは 50〜90°Cに加熱され、前記第 1素材と 第 2素材とは 30〜500kgf/cm2好ましくは 30〜300kgf/cm2にカロ圧されることを 特徴とする請求項 16に記載のマイクロチッププレートの製造方法。
[18] 前記接着シートは、前記第 1素材および第 2素材の接合前において、両素材とは別 体に形成されて!/、る力、、両素材のレ、ずれか一方の対向面に予め塗布されて!/、ること を特徴とする請求項 16または請求項 17に記載のマイクロチッププレートの製造方法
[19] 前記接着シートは、ポリオレフインに対して 10重量%〜80重量%の PDMSを混合 させていることを特徴とする請求項 16から請求項 18のいずれ力、 1項に記載のマイク 口チッププレートの製造方法。
[20] 前記第 1素材および第 2素材は、環状の分子構造を有するポリオレフインであること を特徴とする請求項 16から請求項 19のいずれ力、 1項に記載のマイクロチッププレー トの製造方法。
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011053091A (ja) * 2009-09-02 2011-03-17 Alps Electric Co Ltd 接合部材及びその製造方法
WO2014178439A1 (ja) * 2013-05-02 2014-11-06 アルプス電気株式会社 接合部材及びその製造方法
JP2017217617A (ja) * 2016-06-08 2017-12-14 住友ベークライト株式会社 流路デバイス
CN109138159A (zh) * 2018-09-04 2019-01-04 沈阳炳恒科技有限公司 一种填充预断警示棒的钢结构连接件

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0395286A (ja) * 1989-09-07 1991-04-19 Mitsui Petrochem Ind Ltd 環状オレフィン系樹脂用接着剤
JPH06502210A (ja) * 1990-10-30 1994-03-10 ミネソタ マイニング アンド マニュファクチャリング カンパニー ヒドロシランで硬化したエチレン性不飽和α−オレフィン重合体ベースの感圧接着剤
JPH06184500A (ja) * 1992-12-18 1994-07-05 Yokohama Rubber Co Ltd:The 高分子材料用接着剤及びその製造方法
JPH07173438A (ja) * 1993-11-05 1995-07-11 Daicel Chem Ind Ltd ホットメルト接着フィルム
JPH11286537A (ja) * 1998-03-31 1999-10-19 Nippon Zeon Co Ltd 有機基含有ノルボルネン系重合体
JP2000039420A (ja) * 1998-07-21 2000-02-08 Asahi Chem Ind Co Ltd 樹脂製マイクロチップ
JP2005225925A (ja) * 2004-02-10 2005-08-25 Jsr Corp キャリアフィルム及びキャリア部材

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0395286A (ja) * 1989-09-07 1991-04-19 Mitsui Petrochem Ind Ltd 環状オレフィン系樹脂用接着剤
JPH06502210A (ja) * 1990-10-30 1994-03-10 ミネソタ マイニング アンド マニュファクチャリング カンパニー ヒドロシランで硬化したエチレン性不飽和α−オレフィン重合体ベースの感圧接着剤
JPH06184500A (ja) * 1992-12-18 1994-07-05 Yokohama Rubber Co Ltd:The 高分子材料用接着剤及びその製造方法
JPH07173438A (ja) * 1993-11-05 1995-07-11 Daicel Chem Ind Ltd ホットメルト接着フィルム
JPH11286537A (ja) * 1998-03-31 1999-10-19 Nippon Zeon Co Ltd 有機基含有ノルボルネン系重合体
JP2000039420A (ja) * 1998-07-21 2000-02-08 Asahi Chem Ind Co Ltd 樹脂製マイクロチップ
JP2005225925A (ja) * 2004-02-10 2005-08-25 Jsr Corp キャリアフィルム及びキャリア部材

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011053091A (ja) * 2009-09-02 2011-03-17 Alps Electric Co Ltd 接合部材及びその製造方法
WO2014178439A1 (ja) * 2013-05-02 2014-11-06 アルプス電気株式会社 接合部材及びその製造方法
JPWO2014178439A1 (ja) * 2013-05-02 2017-02-23 アルプス電気株式会社 接合部材及びその製造方法
JP2017217617A (ja) * 2016-06-08 2017-12-14 住友ベークライト株式会社 流路デバイス
CN109138159A (zh) * 2018-09-04 2019-01-04 沈阳炳恒科技有限公司 一种填充预断警示棒的钢结构连接件

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