[go: up one dir, main page]

RU2018105135A - Корпус для электрического устройства - Google Patents

Корпус для электрического устройства Download PDF

Info

Publication number
RU2018105135A
RU2018105135A RU2018105135A RU2018105135A RU2018105135A RU 2018105135 A RU2018105135 A RU 2018105135A RU 2018105135 A RU2018105135 A RU 2018105135A RU 2018105135 A RU2018105135 A RU 2018105135A RU 2018105135 A RU2018105135 A RU 2018105135A
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
housing
cooling channel
preceding paragraphs
primarily
heat sink
Prior art date
Application number
RU2018105135A
Other languages
English (en)
Other versions
RU2018105135A3 (ru
Inventor
Роберт ДЕНТ
Original Assignee
Штего-Холдинг Гмбх
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Штего-Холдинг Гмбх filed Critical Штего-Холдинг Гмбх
Publication of RU2018105135A publication Critical patent/RU2018105135A/ru
Publication of RU2018105135A3 publication Critical patent/RU2018105135A3/ru

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2039—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20009—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a gaseous coolant in electronic enclosures
    • H05K7/20127—Natural convection
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/14—Mounting supporting structure in casing or on frame or rack
    • H05K7/1422—Printed circuit boards receptacles, e.g. stacked structures, electronic circuit modules or box like frames
    • H05K7/1427—Housings
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2039—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
    • H05K7/20436—Inner thermal coupling elements in heat dissipating housings, e.g. protrusions or depressions integrally formed in the housing
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/06—Thermal details
    • H05K2201/066—Heatsink mounted on the surface of the printed circuit board [PCB]

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Claims (15)

1. Корпус (1) для электрического устройства, причем по меньшей мере одна первая часть (15) нижней внешней стенки корпуса (1) смещена назад относительно второй части нижней внешней стенки (10) корпуса (1) для образования охлаждающего канала (20) на нижней стороне корпуса (1), и причем в корпусе (1), гранича с охлаждающим каналом (20), является располагаемым теплоотвод (70) электрического устройства таким образом, что отдаваемое теплоотводом (70) тепло является отводимым посредством охлаждающего канала (20).
2. Корпус (1) по п. 1, причем охлаждающий канал (20) выполнен открытым в направлении окружающей среды.
3. Корпус (1) по п. 1 или 2, причем охлаждающий канал (20) в поперечном сечении перпендикулярно нижней внешней стенке (10) корпуса (1) имеет по существу трапециевидную форму, прежде всего по существу форму равнобедренной трапеции.
4. Корпус (1) по одному из предшествующих пунктов, причем охлаждающий канал (20) имеет проходящие, прежде всего, перпендикулярно наибольшей продольной протяженности (продольному направлению) корпуса (1) охлаждающие ребра.
5. Корпус (1) по одному из предшествующих пунктов, причем корпус (1) в области охлаждающего канала (20) имеет первые отверстия (30) для соединения охлаждающего канала (20) с внутренней стороной корпуса (1).
6. Корпус (1) по одному из предшествующих пунктов, прежде всего по п. 5, причем первые отверстия (30) проходят под острым углом к наибольшей продольной протяженности (продольному направлению) охлаждающего канала (20), прежде всего под углом в диапазоне приблизительно от 35° приблизительно до 70°, преимущественным образом под углом около 45°, к наибольшей продольной протяженности (продольному направлению) охлаждающего канала (20).
7. Корпус (1) по одному из предшествующих пунктов, причем охлаждающий канал (20) выполнен в нижней внешней стенке (10) корпуса (1) по существу посредине.
8. Корпус (1) по одному из предшествующих пунктов, причем охлаждающий канал (20) простирается по существу по всей длине корпуса (1).
9. Корпус (1) по одному из предшествующих пунктов, причем по меньшей мере одна боковая стенка (40, 40'), прежде всего обе боковые стенки (40, 40'), охлаждающего канала (20) имеет вторые отверстия (35, 35') для соединения охлаждающего канала (20) с внутренней стороной корпуса (1).
10. Корпус (1) по одному из предшествующих пунктов, причем охлаждающий канал (20) имеет ширину, которая соответствует по меньшей мере приблизительно одной трети от общей ширины корпуса (1), прежде всего приблизительно половине общей ширины корпуса (1).
11. Корпус (1) по одному из предшествующих пунктов, включающий также электрическое устройство, причем электрическое устройство расположено в корпусе (1), и причем в корпусе (1), гранича с охлаждающим каналом (20), расположен теплоотвод (70) электрического устройства таким образом, что отдаваемое теплоотводом (70) тепло является отводимым посредством охлаждающего канала (20).
12. Корпус (1) по одному из предшествующих пунктов, прежде всего по п. 11, причем электрическое устройство содержит печатную плату (60), и причем теплоотвод (70) является теплоотводом печатной платы (60) электрического устройства.
13. Корпус (1) по одному из предшествующих пунктов, прежде всего по п. 12, причем теплоотвод (70) расположен между печатной платой (60) и охлаждающим каналом (20).
14. Корпус (1) по одному из предшествующих пунктов, прежде всего по одному из пп. 11-13, причем теплоотвод (70) содержит соединенные с печатной платой (60) провода, прежде всего соединенные с печатной платой (60) медные провода, для отведения тепла в охлаждающий канал (20).
15. Корпус (1) по одному из предшествующих пунктов, прежде всего по одному из пп. 12-14, причем печатная плата (60) расположена в корпусе (1) таким образом, что охлаждаемой является как верхняя сторона, так и находящаяся напротив верхней стороны нижняя сторона печатной платы (60).
RU2018105135A 2015-07-13 2016-07-07 Корпус для электрического устройства RU2018105135A (ru)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102015111298.1A DE102015111298B3 (de) 2015-07-13 2015-07-13 Gehäuse für eine elektrische Vorrichtung sowie Anordnung umfassend ein solches Gehäuse mit einer darin angeordneten elektrischen Vorrichtung
DE102015111298.1 2015-07-13
PCT/EP2016/066071 WO2017009159A1 (de) 2015-07-13 2016-07-07 Gehäuse für eine elektrische vorrichtung

Publications (2)

Publication Number Publication Date
RU2018105135A true RU2018105135A (ru) 2019-08-13
RU2018105135A3 RU2018105135A3 (ru) 2019-08-13

Family

ID=56550844

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2018105135A RU2018105135A (ru) 2015-07-13 2016-07-07 Корпус для электрического устройства

Country Status (6)

Country Link
US (1) US20180206360A1 (ru)
EP (1) EP3323279A1 (ru)
JP (1) JP2018522420A (ru)
DE (1) DE102015111298B3 (ru)
RU (1) RU2018105135A (ru)
WO (1) WO2017009159A1 (ru)

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
RU2674521C1 (ru) * 2018-02-01 2018-12-11 Открытое акционерное общество "Научно-производственное объединение Ангстрем" Радиоэлектронное устройство
WO2020111274A1 (ja) * 2018-11-30 2020-06-04 株式会社ソニー・インタラクティブエンタテインメント 電子機器
US10483729B1 (en) * 2019-01-24 2019-11-19 Littelfuse, Inc. Vented power distribution housing
USD966201S1 (en) * 2019-11-11 2022-10-11 Stego-Holding Gmbh Junction box for data conductors
CN112040349A (zh) * 2020-09-28 2020-12-04 清远市德远能源开发有限公司 一种多功能网关

Family Cites Families (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS59158389U (ja) * 1983-04-08 1984-10-24 三菱電機株式会社 制御装置
US5105336A (en) * 1987-07-29 1992-04-14 Lutron Electronics Co., Inc. Modular multilevel electronic cabinet
US6296048B1 (en) * 2000-09-08 2001-10-02 Powerwave Technologies, Inc. Heat sink assembly
JP3946018B2 (ja) * 2001-09-18 2007-07-18 株式会社日立製作所 液冷却式回路装置
TWM244512U (en) * 2003-09-19 2004-09-21 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Heat pipe type radiator
US6958910B2 (en) * 2003-11-18 2005-10-25 Kabushiki Kaisha Toshiba Cooling apparatus for electronic apparatus
US20060011329A1 (en) * 2004-07-16 2006-01-19 Jack Wang Heat pipe heat sink with holeless fin module
EP1713099A1 (de) * 2005-04-11 2006-10-18 Murr-Elektronik Gesellschaft mit beschränkter Haftung Sockelhalterung für einen Transformator
US20070181070A1 (en) * 2005-12-13 2007-08-09 Innovive Inc. Containment systems and components for animal husbandry
US7440282B2 (en) * 2006-05-16 2008-10-21 Delphi Technologies, Inc. Heat sink electronic package having compliant pedestal
KR101319758B1 (ko) * 2006-09-04 2013-10-29 가부시키가이샤 야스카와덴키 모터 제어장치
US7944695B2 (en) * 2006-09-07 2011-05-17 Kabushiki Kaisha Yaskawa Denki Motor controller
EP2225923B1 (en) * 2007-11-28 2012-02-08 voltwerk electronics GmbH Inverter
JP2009283064A (ja) * 2008-05-21 2009-12-03 I-O Data Device Inc 記憶装置収納筐体の放熱構造
TWM371400U (en) * 2009-02-13 2009-12-21 Asia Vital Components Co Ltd Heat-dissipation device of communication box
DE102009039507B4 (de) * 2009-08-31 2012-01-26 Fujitsu Technology Solutions Intellectual Property Gmbh Gehäuse für ein elektronisches Gerät, elektronisches Gerät sowie Anordnung eines Einschubrahmens mit darin eingeschobenen elektronischen Einschubgeräten
EP2299582B1 (de) * 2009-09-18 2015-03-11 SMA Solar Technology AG Wechselrichter mit einem Gehäuse und darin angeordneten elektrischen und elektronischen Bauteilen
DE102010033728A1 (de) * 2009-10-29 2011-05-05 Abb Ag Elektrisches Installationseinbaugerät mit zumindest einer Wärme erzeugenden elektrischen Komponente
US8383946B2 (en) * 2010-05-18 2013-02-26 Joinset, Co., Ltd. Heat sink
JP2013197405A (ja) * 2012-03-21 2013-09-30 Hitachi Automotive Systems Ltd 電子制御装置
JP6064559B2 (ja) * 2012-12-04 2017-01-25 株式会社豊田自動織機 モータ駆動用空冷式インバータ
JP6194470B2 (ja) * 2013-06-27 2017-09-13 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 電気機器
CN104684337B (zh) * 2013-11-26 2017-12-22 台达电子企业管理（上海）有限公司 电子装置及其组装方法
JP6048607B1 (ja) * 2016-04-15 2016-12-21 富士電機株式会社 鉄道車両用電力変換装置

Also Published As

Publication number Publication date
JP2018522420A (ja) 2018-08-09
WO2017009159A1 (de) 2017-01-19
DE102015111298B3 (de) 2016-10-13
EP3323279A1 (de) 2018-05-23
RU2018105135A3 (ru) 2019-08-13
US20180206360A1 (en) 2018-07-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
RU2018105135A (ru) Корпус для электрического устройства
EP3757590A4 (en) CIRCUIT FOR THE DETECTION OF THERMAL RUNNING
MX2018003075A (es) Ventilacion inteligente de interferencia eletromagnetica (emi).
EP2385753A3 (en) Solid state switching device with integral heatsink
DK3951306T3 (da) Højtydende elektronisk kølesystem
RU2017100656A (ru) Устройство рассеяния тепла для оптического модуля и устройство связи, применяющее устройство рассеяния тепла
EP4000359A4 (en) A cooling device, a receptacle assembly, a system and a printed board assembly
EP3591324C0 (en) MICROCHANNEL HEAT EXCHANGER
EP3545547A4 (en) INTEGRATED CIRCUIT WITH THERMAL NANOPARTICLE ROUTING STRUCTURE OVER A CONNECTED REGION
EP3954183A4 (en) HEAT DISSIPATION
EP4044208A4 (en) DRIVER CIRCUIT
RU2018118361A (ru) Пропускное приспособление и модуль
EP3962254A4 (en) HEAT DISSIPATION STRUCTURE
EP3982700A4 (en) PRINTED CIRCUIT BOARD
EP3956619C0 (de) Wärmeübertrageranordnung mit wenigstens einem mehrpass-wärmeübertrager
JP2016207534A5 (ru)
EP4043264A4 (en) DRIVER CIRCUIT
EA201691545A1 (ru) Теплообменник для низких температур
EP4004685A4 (en) PREEMPTIVE WAKE-UP CIRCUIT FOR WAKE FROM LOW POWER MODES
EP3866191A4 (en) ELECTRICALLY INSULATING, HEAT-DISSIPTING LAYER WITH SEPARATION LAYER
EP4352428A4 (en) Refrigeration system having high-efficiency loop
GB202316736D0 (en) Heat sinks with beyond-board fins
JP2016207374A5 (ru)
EP4037186A4 (en) GATE DRIVER CIRCUIT
PL364153A1 (pl) Układ chłodzenia drukowanej płytki PCB z co najmniej jednym elementem elektronicznym wydzielającym ciepło

Legal Events

Date Code Title Description
FA92 Acknowledgement of application withdrawn (lack of supplementary materials submitted)

Effective date: 20200214