KR101375403B1 - 미립자 분산액의 제조방법, 및 미립자 분산액 - Google Patents
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Abstract
Description
Claims (18)
- 금속, 합금, 및 금속 화합물의 1종 또는 2종 이상으로 이루어지는, 일차 입자의 평균 입자지름 1∼150nm의 미립자(P)가 유기용매에 분산되어 있는 미립자 분산액의 제조방법으로서,적어도 하기의 (a) 공정 1 내지 (c) 공정 3을 포함하는 것을 특징으로 하는, 미립자 분산액의 제조방법.(a) 공정 1적어도 1종의 금속이온과, 미립자의 분산성을 향상하는 고분자 분산제(D)가 용해되어 있는 수용액중에서 전해환원 또는 환원제를 사용한 무전해환원에 의해 상기 금속이온을 환원하여, 금속, 합금, 및 금속 화합물의 1종 또는 2종 이상으로 이루어지는 일차 입자의 평균 입자지름이 1∼150nm인 미립자(Pc)가 고분자 분산제(D)에 덮여 분산되어 있는 미립자 분산 수용액을 형성하는 공정,(b) 공정 2공정 1에서 얻어진 미립자(Pc)가 분산되어 있는 수용액중에, 응집촉진제(F)를 첨가하여 교반하고, 상기 미립자를 응집 또는 침전시킨 후, 수용액으로부터 상기 응집 또는 침전한 미립자를 분리하여, 금속, 합금, 및 금속 화합물의 1종 또는 2종 이상으로 이루어지는 미립자(P)를 얻는 공정(c) 공정 3공정 2에서 얻어진 미립자(P)를,(ⅰ) 적어도, 아미드기를 갖는 유기용매(A) 5∼90체적%, 상압에 있어서의 비점이 20∼100℃인 저비점의 유기용매(B) 5∼45체적%, 및 상압에 있어서의 비점이 100℃를 넘고, 또한 분자중에 1 또는 2 이상의 수산기를 갖는 알코올 및 다가 알코올 중 적어도 1종으로 이루어지는 유기용매(C) 5∼90체적% 포함한 유기용매(S1),(ⅱ) 적어도, 아미드기를 갖는 유기용매(A) 5∼95체적%, 및 상압에 있어서의 비점이 100℃를 넘고, 또한 분자중에 1 또는 2 이상의 수산기를 갖는 알코올 및 다가 알코올 중 적어도 1종으로 이루어지는 유기용매(C) 5∼95체적% 포함한 유기용매(S2),또는, (ⅲ) 상압에 있어서의 비점이 100℃를 넘고, 또한 분자중에 1 또는 2 이상의 수산기를 갖는 알코올 및 다가 알코올 중 적어도 1종으로 이루어지는 유기용매(C),로 재분산하여, 미립자(P)가 상기 유기용매에 분산되어 있는 미립자 분산액을 얻는 공정
- 제 1 항에 있어서, 상기 고분자 분산제(D)가, 폴리비닐피롤리돈, 폴리에틸렌이민, 폴리아크릴산, 카르복시메틸셀룰로오스, 폴리아크릴아미드, 폴리비닐알코올, 폴리에틸렌옥시드, 전분, 및 젤라틴중에서 선택되는 1종 또는 2종 이상인 미립자 분산액의 제조방법.
- 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 공정 1에 있어서의 상기 금속이온이 동, 은, 금, 니켈, 코발트, 철, 아연, 주석, 알루미늄, 비스무스, 백금, 로듐, 팔라듐, 루테늄, 망간, 크롬, 바나듐, 및 티탄중에서 선택되는 1종 또는 2종 이상의 금속의 금속이온인 미립자 분산액의 제조방법.
- 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 공정 2가, 공정 1에서 얻어진 미립자(Pc)가 분산되어 있는 수용액중에, 응집촉진제(F)를 첨가하여 교반하고, 상기 미립자를 응집 또는 침전시킨 후,(ⅰ) 상기 응집 혹은 침전한 미립자를 분리하는 것과 함께 세정 용제(W)로 세정하여 회수하거나, 또는 (ⅱ) 상기 응집 혹은 침전한 미립자를 분리·회수 후에 세정 용제(W)로 세정하여, 적어도 미립자(P) 표면을 덮고 있는 고분자 분산제(D)와 미립자(P)와의 중량비(D/P)가 0.001 미만이 될 때까지, 고분자 분산제(D)가 제거된 금속, 합금, 및 금속 화합물의 1종 또는 2종 이상으로 이루어지는 미립자(P)를 얻는 공정인, 미립자 분산액의 제조방법.
- 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 공정 2에 있어서의 응집촉진제(F)가 염화메틸, 염화메틸렌, 클로로포름, 사염화탄소, 염화에틸, 1,1-디클로로에탄, 1,2-디클로로에탄, 1,1-디클로로에틸렌, 1,2-디클로로에틸렌, 트리클로로에틸렌, 사염화아세틸렌, 에틸렌클로로히드린, 1,2-디클로로프로판, 염화알릴, 클로로프렌, 클로로벤젠, 염화벤질, o-디클로로벤젠, m-디클로로벤젠, p-디클로로벤젠, α-클로로나프탈린, β-클로로나프탈린, 브로모포름, 및 브로모벤젠 중에서 선택되는 1종 또는 2종 이상인, 미립자 분산액의 제조방법.
- 제 4 항에 있어서, 상기 공정 2에서 사용하는 세정 용제(W)가, 물 또는 분자중에 적어도 1 이상의 수산기를 갖는 탄소수 1∼6의 알코올 혹은 다가 알코올인 미립자 분산액의 제조방법.
- 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 공정 3에서 사용하는 유기용매(A)가 N-메틸아세트아미드, N-메틸포름아미드, N-메틸프로판아미드, 포름아미드, N,N-디메틸아세트아미드, 1,3디메틸-2-이미다졸리디논, N,N-디메틸포름아미드,1-메틸-2-피롤리돈, 헥사메틸포스포릭트리아미드, 2-피롤리디논, ε-카프로락탐, 및 아세트아미드중에서 선택되는 1종 또는 2종 이상인, 미립자 분산액의 제조방법.
- 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 공정 3에서 사용하는 유기용매(B)가, 일반식 R1-O-R2(R1, R2는, 각각 독립적으로 알킬기이고, 탄소 원자수는 1∼4이다.)로 표시되는 에테르계 화합물(B1), 일반식 R3-OH(R3은, 알킬기이고, 탄소 원자수는 1∼4이다.)로 표시되는 알코올(B2), 일반식R4-C(=O)-R5(R4, R5는, 각각 독립적으로 알킬기이고, 탄소 원자수는 1∼2이다.)로 표시되는 케톤계 화합물 (B3), 및 일반식 R6-(N-R7)-R8(R6, R7, R8은, 각각 독립적으로 알킬기, 또는 수소원자이고, 탄소원자수는 0∼2이다.)로 표시되는 아민계 화합물(B4)중에서 선택되는 1종 또는 2종 이상인, 미립자 분산액의 제조방법.
- 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 공정 3에서 사용하는 유기용매(B)가, 디에틸에테르, 메틸프로필에테르, 디프로필에테르, 디이소프로필에테르, 메틸-t-부틸에테르, t-아밀메틸에테르, 디비닐에테르, 에틸비닐에테르, 및 알릴에테르중에서 선택되는 1종 또는 2종 이상인 에테르계 화합물(B1),메탄올, 에탄올, 1-프로판올, 2-프로판올, 2-부탄올, 및 2-메틸2-프로판올중에서 선택되는 1종 또는 2종 이상인 알코올(B2),아세톤, 메틸에틸케톤, 및 디에틸케톤중에서 선택되는 1종 또는 2종 이상인 케톤계 화합물(B3),또는 트리에틸아민, 및 디에틸아민 중에서 선택되는 1종 또는 2종인 아민계 화합물(B4)인, 미립자 분산액의 제조방법.
- 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 공정 3에서 사용하는 유기용매(C)가 에틸렌글리콜, 디에틸렌글리콜, 1,2-프로판디올, 1,3-프로판디올, 1,2-부탄디올, 1,3 부탄디올, 1,4-부탄디올, 2-부텐-1,4-디올, 2,3-부탄디올, 펜탄디올, 헥산디올, 옥탄디올, 글리세롤, 1,1,1-트리스히드록시메틸에탄, 2-에틸-2-히드록시메틸-1,3-프로판디올, 1,2,6-헥산트리올, 1,2,3-헥산트리올, 1,2,4-부탄트리올, 트레이톨, 에리스리톨, 펜타에리스리톨, 펜티톨, 및 헥시톨중에서 선택되는 1종 또는 2종 이상인, 미립자 분산액의 제조방법.
- 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 공정 3에서, 상기 금속, 합금, 및 금속 화합물의 1종 또는 2종 이상으로 이루어지는 미립자(P)를 유기용매(S1), 유기용매(S2), 또는 유기용매(C)에 재분산할 때, 초음파를 조사하는 것을 특징으로 하는, 미립자 분산액의 제조방법.
- 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 금속이, 동, 은, 금, 니켈, 코발트, 철, 아연, 주석, 알루미늄, 비스무스, 백금, 로듐, 팔라듐, 루테늄, 망간, 크롬, 바나듐, 및 티탄중에서 선택되는 1종 또는 2종 이상, 상기 합금이 상기 금속의 2종 이상으로 이루어지는 합금, 및 상기 금속 화합물이 상기 금속 및 합금의 산화물인, 미립자 분산액의 제조방법.
- 금속, 합금, 및 금속 화합물의 1종 또는 2종 이상으로 이루어지는, 일차 입자의 평균 입자지름 1∼150nm의 미립자(P)가 유기용매에 분산되어 있는 미립자 분산액으로서,상기 분산액중에서 미립자(P) 표면을 덮고 있는 고분자 분산제(D)와 미립자 (P)와의 중량비(D/P)가 0.001 미만이며,상기 유기용매가(ⅰ) 적어도, 아미드기를 갖는 유기용매(A) 10∼90체적%, 상압에 있어서의 비점이 20∼100℃인 저비점의 유기용매(B) 5∼45체적%, 및 상압에 있어서의 비점이 100℃를 넘고, 또한 분자중에 1 또는 2 이상의 수산기를 갖는 알코올 및 다가 알코올 중 적어도 1종으로 이루어지는 유기용매(C) 5∼85체적% 포함하고, 또한 유기용매(A), 유기용매(B), 및 유기용매(C)로 이루어진 성분이 90체적% 이상 포함되어 있는 유기용매(S1), 또는(ⅱ) 적어도, 아미드기를 갖는 유기용매(A) 10∼95체적%, 및 상압에 있어서의 비점이 100℃를 넘고, 또한 분자중에 1 또는 2 이상의 수산기를 갖는 알코올 및 다가 알코올 중 적어도 1종으로 이루어지는 유기용매(C) 5∼90체적% 포함하고, 또한 유기용매(A), 및 유기용매(C)로 이루어진 성분이 90체적% 이상 포함되어 있는 유기용매(S2)인 것을 특징으로 하는, 미립자 분산액.
- 제 13 항에 있어서, 상기 고분자 분산제(D)가, 폴리비닐피롤리돈, 폴리에틸렌이민, 폴리아크릴산, 카르복시메틸셀룰로오스, 폴리아크릴아미드, 폴리비닐알코올, 폴리에틸렌옥시드, 전분, 및 젤라틴중에서 선택되는 1종 또는 2종 이상인, 미립자 분산액.
- 제 13 항 또는 제 14 항에 있어서, 상기 유기용매(A)가 N-메틸아세트아미드, N-메틸포름아미드, N-메틸프로판아미드, 포름아미드, N,N-디메틸아세트아미드, 1,3-디메틸-2-이미다졸리디논, N,N-디메틸포름아미드, 1-메틸-2-피롤리돈, 헥사메틸포스포릭트리아미드, 2-피롤리디논, ε-카프로락탐, 및 아세트아미드중에서 선택되는 1종 또는 2종 이상인, 미립자 분산액.
- 제 13 항 또는 제 14 항에 있어서, 상기 유기용매(B)가, 일반식 R1-O-R2(R1, R2는, 각각 독립적으로 알킬기이고, 탄소 원자수는 1∼4이다.)로 표시되는 에테르계 화합물(B1), 일반식 R3-OH(R3은, 알킬기이고, 탄소 원자수는 1∼4이다.)로 표시되는 알코올(B2), R4-C(=O)-R5(R4, R5는, 각각 독립적으로 알킬기이고, 탄소 원자수는 1∼2이다.)로 표시되는 케톤계 화합물(B3), 및 일반식 R6-(N-R7)-R8(R6, R7, R8은, 각각 독립적으로 알킬기, 또는 수소원자이고, 탄소 원자수는 0∼2이다.)로 표시되는 아민계 화합물(B4), 중에서 선택되는 1종 또는 2종 이상인, 미립자 분산액.
- 제 13 항 또는 제 14 항에 있어서, 상기 유기용매(C)가 에틸렌글리콜, 디에틸렌글리콜, 1,2-프로판디올, 1,3-프로판디올, 1,2-부탄디올, 1,3-부탄디올, 1,4-부탄디올, 2-부텐-1,4-디올, 2,3-부탄디올, 펜탄디올, 헥산디올, 옥탄디올, 글리세롤, 1,1,1-트리스히드록시메틸에탄, 2-에틸-2-히드록시메틸-1,3-프로판디올, 1,2,6 -헥산트리올, 1,2,3-헥산트리올, 1,2,4-부탄트리올, 트레이톨, 에리스리톨, 펜타에리스리톨, 펜티톨, 및 헥시톨중에서 선택되는 1종 또는 2종 이상인, 미립자 분산액.
- 제 13 항 또는 제 14 항에 있어서, 상기 금속이, 동, 은, 금, 니켈, 코발트, 철, 아연, 주석, 알루미늄, 비스무스, 백금, 로듐, 팔라듐, 루테늄, 망간, 크롬, 바나듐, 및 티탄중에서 선택되는 1종 또는 2종 이상, 상기 합금이 상기 금속의 2종 이상으로 이루어지는 합금, 및 상기 금속 화합물이 상기 금속 및 합금의 산화물인, 미립자 분산액.
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2010035258A2 (en) * | 2008-09-25 | 2010-04-01 | Nanoready Ltd. | Discrete metallic copper nanoparticles |
| JP2010188426A (ja) * | 2009-01-26 | 2010-09-02 | Emprie Technology Development LLC | 清拭シート |
| EP2383331A4 (en) * | 2009-01-26 | 2012-06-27 | Empire Technology Dev Llc | METHOD FOR PRODUCING A CELL CULTURAL FRAME |
| KR101334877B1 (ko) * | 2009-09-18 | 2013-11-29 | 주식회사 아모그린텍 | 교류 전기분해법을 이용한 금속 나노입자의 제조방법 및 장치 |
| WO2011155055A1 (ja) | 2010-06-11 | 2011-12-15 | Dowaエレクトロニクス株式会社 | 低温焼結性接合材および該接合材を用いた接合方法 |
| EP2581153B1 (en) | 2010-06-11 | 2015-11-25 | Nippon Sheet Glass Company, Limited | Method for collecting fine noble metal particles, and method for producing fine noble metal particle dispersion using collected fine noble metal particles |
| EP2468827B1 (en) | 2010-12-21 | 2014-03-12 | Agfa-Gevaert | A dispersion comprising metallic, metal oxide or metal precursor nanoparticles |
| WO2012121196A1 (ja) * | 2011-03-08 | 2012-09-13 | Dic株式会社 | インクジェット記録用導電性水性インク |
| US10071174B2 (en) * | 2011-06-06 | 2018-09-11 | Portland State University | Bismuth particle X-ray contrast agents |
| DE102011085642A1 (de) * | 2011-11-03 | 2013-05-08 | Bayer Materialscience Aktiengesellschaft | Verfahren zur Herstellung einer Metallnanopartikeldispersion, Metallnanopartikeldispersion sowie deren Verwendung |
| ES2496440T3 (es) | 2011-12-21 | 2014-09-19 | Agfa-Gevaert | Dispersión que contiene nanopartículas metálicas, de óxido de metal o de precursor de metal, un dispersante polimérico y un agente térmicamente escindible |
| ES2485308T3 (es) * | 2011-12-21 | 2014-08-13 | Agfa-Gevaert | Dispersión que contiene nanopartículas metálicas, de óxido de metal o de precursor de metal, un dispersante polimérico y un aditivo de sinterización |
| EP2671927B1 (en) * | 2012-06-05 | 2021-06-02 | Agfa-Gevaert Nv | A metallic nanoparticle dispersion |
| JP6034090B2 (ja) * | 2012-08-09 | 2016-11-30 | 古河電気工業株式会社 | 金属微粒子分散溶液の製造方法、及び導電体の形成方法 |
| CN102921959B (zh) * | 2012-11-07 | 2014-09-03 | 陕西科技大学 | 微波水热法制备金属铋粉体的方法 |
| EP2781562B1 (en) | 2013-03-20 | 2016-01-20 | Agfa-Gevaert | A method to prepare a metallic nanoparticle dispersion |
| CN103212720B (zh) * | 2013-04-02 | 2015-12-23 | 环保化工科技有限公司 | 一种纳米银分散液及其制备方法,以及一种纳米银抑菌涂层的制备方法 |
| EP2821164A1 (en) * | 2013-07-04 | 2015-01-07 | Agfa-Gevaert | A metallic nanoparticle dispersion |
| JP6177670B2 (ja) * | 2013-11-21 | 2017-08-09 | 東京エレクトロン株式会社 | めっきの前処理方法、無電解めっき方法および記憶媒体 |
| CN103785851B (zh) * | 2014-01-16 | 2015-10-28 | 复旦大学 | 一种纳米金属单质的分离与再分散的方法 |
| CN103785850A (zh) * | 2014-01-16 | 2014-05-14 | 复旦大学 | 一种纳米金属的电荷絮凝分离与再分散的方法 |
| CN104028778B (zh) * | 2014-06-25 | 2016-05-25 | 东北大学 | 一种快速制备纳米铜粒子的方法 |
| KR20160053352A (ko) | 2014-11-03 | 2016-05-13 | 경희대학교 산학협력단 | 다기능성 고분자와 환원제를 이용한 금속나노입자의 제조방법 |
| KR102361229B1 (ko) * | 2014-12-11 | 2022-02-10 | 디아이씨 가부시끼가이샤 | 은 페이스트 및 이것을 사용하여 얻어지는 도전성 성형 가공물 |
| EP3037161B1 (en) * | 2014-12-22 | 2021-05-26 | Agfa-Gevaert Nv | A metallic nanoparticle dispersion |
| US20180371278A1 (en) * | 2015-12-18 | 2018-12-27 | Agfa-Gevaert | A metallic nanoparticle dispersion |
| CN109277103A (zh) * | 2018-12-03 | 2019-01-29 | 新疆大学 | 一种高活性铂基双金属析氢催化剂及其制备方法 |
| CN111922360B (zh) * | 2020-10-19 | 2021-01-01 | 西安宏星电子浆料科技股份有限公司 | 一种纳米铜粉的制备方法 |
| CN115319081B (zh) * | 2022-07-26 | 2024-05-24 | 天津科技大学 | 一种金属纳米线分散在不同极性有机溶剂中的方法 |
| CN115709289B (zh) * | 2022-11-16 | 2025-02-18 | 浙江鑫柔科技有限公司 | 一种钯系高效催化剂及其制备方法与应用 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004311265A (ja) | 2003-04-09 | 2004-11-04 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 導電性インク及びその製造方法 |
| JP2005248204A (ja) | 2004-03-01 | 2005-09-15 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 金属コロイド溶液 |
| US20060163744A1 (en) * | 2005-01-14 | 2006-07-27 | Cabot Corporation | Printable electrical conductors |
| US20070098883A1 (en) | 2003-09-12 | 2007-05-03 | Daisuke Itoh | Metal nanoparticle dispersion usable for ejection in the form of fine droplets to be applied in the layered shape |
Family Cites Families (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2003049123A1 (fr) * | 2001-12-05 | 2003-06-12 | Asahi Glass Company, Limited | Film conducteur, procede de fabrication correspondant et substrat comprenant ce film |
| JP2004323568A (ja) | 2003-04-22 | 2004-11-18 | Asahi Kasei Corp | 酸化銅超微粒子分散液の製造方法 |
| JP2004277627A (ja) | 2003-03-18 | 2004-10-07 | Asahi Kasei Corp | インクジェット用インクおよびこれを用いた金属含有薄膜の形成方法 |
| JP2007505991A (ja) * | 2003-09-04 | 2007-03-15 | ナノシス・インク. | ナノ結晶の処理方法、並びに前記ナノ結晶を含む組成物、装置及びシステム |
| JP2005081501A (ja) | 2003-09-09 | 2005-03-31 | Ulvac Japan Ltd | 金属ナノ粒子及びその製造方法、金属ナノ粒子分散液及びその製造方法、並びに金属細線及び金属膜及びその形成方法 |
| JP4428138B2 (ja) | 2004-05-21 | 2010-03-10 | 住友金属鉱山株式会社 | 銅微粒子とその製造方法及び銅微粒子分散液 |
| EP1858820A2 (en) * | 2005-03-18 | 2007-11-28 | Cinvention Ag | Process for the preparation of porous sintered metal materials |
-
2007
- 2007-07-25 WO PCT/JP2007/064575 patent/WO2008013198A1/ja not_active Ceased
- 2007-07-25 US US12/309,739 patent/US8277693B2/en not_active Expired - Fee Related
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Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004311265A (ja) | 2003-04-09 | 2004-11-04 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 導電性インク及びその製造方法 |
| US20070098883A1 (en) | 2003-09-12 | 2007-05-03 | Daisuke Itoh | Metal nanoparticle dispersion usable for ejection in the form of fine droplets to be applied in the layered shape |
| JP2005248204A (ja) | 2004-03-01 | 2005-09-15 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 金属コロイド溶液 |
| US20060163744A1 (en) * | 2005-01-14 | 2006-07-27 | Cabot Corporation | Printable electrical conductors |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| WO2008013198A1 (fr) | 2008-01-31 |
| US8277693B2 (en) | 2012-10-02 |
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