JP3567759B2 - 誘電体セラミック組成物および積層セラミックコンデンサ - Google Patents
誘電体セラミック組成物および積層セラミックコンデンサ Download PDFInfo
- Publication number
- JP3567759B2 JP3567759B2 JP27304998A JP27304998A JP3567759B2 JP 3567759 B2 JP3567759 B2 JP 3567759B2 JP 27304998 A JP27304998 A JP 27304998A JP 27304998 A JP27304998 A JP 27304998A JP 3567759 B2 JP3567759 B2 JP 3567759B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- dielectric ceramic
- oxide
- metal element
- dielectric
- ceramic composition
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 title claims description 55
- 239000003985 ceramic capacitor Substances 0.000 title claims description 47
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims description 41
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 55
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 55
- 238000005245 sintering Methods 0.000 claims description 30
- JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N barium titanate Chemical compound [Ba+2].[Ba+2].[O-][Ti]([O-])([O-])[O-] JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 25
- 229910002113 barium titanate Inorganic materials 0.000 claims description 25
- 239000006104 solid solution Substances 0.000 claims description 24
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 20
- 229910010413 TiO 2 Inorganic materials 0.000 claims description 19
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims description 18
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 16
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims description 12
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 claims description 10
- 229910052706 scandium Inorganic materials 0.000 claims description 10
- 229910052727 yttrium Inorganic materials 0.000 claims description 10
- 229910052791 calcium Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 9
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 229910052758 niobium Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 229910052712 strontium Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 229910052720 vanadium Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 229910052684 Cerium Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 229910052692 Dysprosium Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 229910052693 Europium Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 229910052688 Gadolinium Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 229910052689 Holmium Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 229910052748 manganese Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 229910052777 Praseodymium Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 229910052775 Thulium Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 229910052788 barium Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 229910052691 Erbium Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 229910052771 Terbium Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 229910052746 lanthanum Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 229910052779 Neodymium Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 229910052769 Ytterbium Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 229910052772 Samarium Inorganic materials 0.000 claims description 4
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 claims description 3
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N nickel Substances [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 26
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 24
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 24
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 18
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 13
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 10
- 239000000463 material Substances 0.000 description 10
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 9
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 8
- 239000010953 base metal Substances 0.000 description 7
- 229910018072 Al 2 O 3 Inorganic materials 0.000 description 6
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 description 6
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 6
- 239000007858 starting material Substances 0.000 description 6
- 229910000990 Ni alloy Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 5
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 5
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Substances [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052765 Lutetium Inorganic materials 0.000 description 4
- 229910000510 noble metal Inorganic materials 0.000 description 4
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 4
- 229910017493 Nd 2 O 3 Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910001252 Pd alloy Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 3
- 150000004703 alkoxides Chemical class 0.000 description 2
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- 238000007606 doctor blade method Methods 0.000 description 2
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 2
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 2
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 2
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920002037 poly(vinyl butyral) polymer Polymers 0.000 description 2
- 229910052761 rare earth metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 2
- LSNNMFCWUKXFEE-UHFFFAOYSA-M Bisulfite Chemical compound OS([O-])=O LSNNMFCWUKXFEE-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910021193 La 2 O 3 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910021586 Nickel(II) chloride Inorganic materials 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- MOVRNJGDXREIBM-UHFFFAOYSA-N aid-1 Chemical compound O=C1NC(=O)C(C)=CN1C1OC(COP(O)(=O)OC2C(OC(C2)N2C3=C(C(NC(N)=N3)=O)N=C2)COP(O)(=O)OC2C(OC(C2)N2C3=C(C(NC(N)=N3)=O)N=C2)COP(O)(=O)OC2C(OC(C2)N2C3=C(C(NC(N)=N3)=O)N=C2)COP(O)(=O)OC2C(OC(C2)N2C(NC(=O)C(C)=C2)=O)COP(O)(=O)OC2C(OC(C2)N2C3=C(C(NC(N)=N3)=O)N=C2)COP(O)(=O)OC2C(OC(C2)N2C3=C(C(NC(N)=N3)=O)N=C2)COP(O)(=O)OC2C(OC(C2)N2C3=C(C(NC(N)=N3)=O)N=C2)COP(O)(=O)OC2C(OC(C2)N2C(NC(=O)C(C)=C2)=O)COP(O)(=O)OC2C(OC(C2)N2C3=C(C(NC(N)=N3)=O)N=C2)COP(O)(=O)OC2C(OC(C2)N2C3=C(C(NC(N)=N3)=O)N=C2)COP(O)(=O)OC2C(OC(C2)N2C3=C(C(NC(N)=N3)=O)N=C2)COP(O)(=O)OC2C(OC(C2)N2C(NC(=O)C(C)=C2)=O)COP(O)(=O)OC2C(OC(C2)N2C3=C(C(NC(N)=N3)=O)N=C2)COP(O)(=O)OC2C(OC(C2)N2C3=C(C(NC(N)=N3)=O)N=C2)COP(O)(=O)OC2C(OC(C2)N2C3=C(C(NC(N)=N3)=O)N=C2)CO)C(O)C1 MOVRNJGDXREIBM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- KGBXLFKZBHKPEV-UHFFFAOYSA-N boric acid Chemical compound OB(O)O KGBXLFKZBHKPEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004327 boric acid Substances 0.000 description 1
- 150000004649 carbonic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 239000008119 colloidal silica Substances 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 238000002788 crimping Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000007772 electrode material Substances 0.000 description 1
- 230000001747 exhibiting effect Effects 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 238000001027 hydrothermal synthesis Methods 0.000 description 1
- 150000004679 hydroxides Chemical class 0.000 description 1
- 230000007257 malfunction Effects 0.000 description 1
- QMMRZOWCJAIUJA-UHFFFAOYSA-L nickel dichloride Chemical compound Cl[Ni]Cl QMMRZOWCJAIUJA-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- LGQLOGILCSXPEA-UHFFFAOYSA-L nickel sulfate Chemical compound [Ni+2].[O-]S([O-])(=O)=O LGQLOGILCSXPEA-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229910000363 nickel(II) sulfate Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002902 organometallic compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 239000010970 precious metal Substances 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 238000004904 shortening Methods 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 238000010532 solid phase synthesis reaction Methods 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
- 239000012856 weighed raw material Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
- C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
- C04B35/00—Shaped ceramic products characterised by their composition; Ceramics compositions; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products
- C04B35/01—Shaped ceramic products characterised by their composition; Ceramics compositions; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products based on oxide ceramics
- C04B35/46—Shaped ceramic products characterised by their composition; Ceramics compositions; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products based on oxide ceramics based on titanium oxides or titanates
- C04B35/462—Shaped ceramic products characterised by their composition; Ceramics compositions; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products based on oxide ceramics based on titanium oxides or titanates based on titanates
- C04B35/465—Shaped ceramic products characterised by their composition; Ceramics compositions; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products based on oxide ceramics based on titanium oxides or titanates based on titanates based on alkaline earth metal titanates
- C04B35/468—Shaped ceramic products characterised by their composition; Ceramics compositions; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products based on oxide ceramics based on titanium oxides or titanates based on titanates based on alkaline earth metal titanates based on barium titanates
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
- C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
- C04B35/00—Shaped ceramic products characterised by their composition; Ceramics compositions; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products
- C04B35/01—Shaped ceramic products characterised by their composition; Ceramics compositions; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products based on oxide ceramics
- C04B35/46—Shaped ceramic products characterised by their composition; Ceramics compositions; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products based on oxide ceramics based on titanium oxides or titanates
- C04B35/462—Shaped ceramic products characterised by their composition; Ceramics compositions; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products based on oxide ceramics based on titanium oxides or titanates based on titanates
- C04B35/465—Shaped ceramic products characterised by their composition; Ceramics compositions; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products based on oxide ceramics based on titanium oxides or titanates based on titanates based on alkaline earth metal titanates
- C04B35/468—Shaped ceramic products characterised by their composition; Ceramics compositions; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products based on oxide ceramics based on titanium oxides or titanates based on titanates based on alkaline earth metal titanates based on barium titanates
- C04B35/4682—Shaped ceramic products characterised by their composition; Ceramics compositions; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products based on oxide ceramics based on titanium oxides or titanates based on titanates based on alkaline earth metal titanates based on barium titanates based on BaTiO3 perovskite phase
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B3/00—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties
- H01B3/02—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of inorganic substances
- H01B3/12—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of inorganic substances ceramics
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/018—Dielectrics
- H01G4/06—Solid dielectrics
- H01G4/08—Inorganic dielectrics
- H01G4/12—Ceramic dielectrics
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/018—Dielectrics
- H01G4/06—Solid dielectrics
- H01G4/08—Inorganic dielectrics
- H01G4/12—Ceramic dielectrics
- H01G4/1209—Ceramic dielectrics characterised by the ceramic dielectric material
- H01G4/1218—Ceramic dielectrics characterised by the ceramic dielectric material based on titanium oxides or titanates
- H01G4/1227—Ceramic dielectrics characterised by the ceramic dielectric material based on titanium oxides or titanates based on alkaline earth titanates
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Ceramic Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Structural Engineering (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Compositions Of Oxide Ceramics (AREA)
- Inorganic Insulating Materials (AREA)
- Ceramic Capacitors (AREA)
Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、誘電体セラミック組成物、およびそれを用いた積層セラミックコンデンサに関する。
【0002】
【従来の技術】
従来より、静電容量の温度特性が平坦な誘電体材料として、例えば特開平8−151260号公報に示されるBaTiO3−Nb2O5−MgO−MnO系材料や、特開平5−109319号公報に示されるBaTiO3−Ta2O5−ZnO系材料などがある。これらは空気雰囲気で焼成され、誘電率は2000以上になる。
【0003】
また、NiおよびNi合金を内部電極として使用するために、低酸素分圧下で焼成しても、半導体化せず、しかも静電容量の温度特性が平坦な積層コンデンサ用誘電体材料として、例えば、特公昭61−14611号公報に示されるBaTiO3−(Mg,Zn,Sr,Ca)O−B2O3−SiO2系材料や、特開平7−272971号公報に示される(Ba,M,L)(Ti,R)O3系(ただし、M=Mg,Zn;L=Ca,Sr;R=Sc,Y,希土類元素)材料などが報告されている。これらの誘電率は2000以上と高い。
【0004】
また、希土類元素(Re)を添加したBaTiO3−Re2O3系誘電体材料には、特公昭63−10526号公報に示されるのように、空気雰囲気で焼成する材料もある。
【0005】
そして、従来、これらの誘電体セラミック組成物を用いた積層セラミックコンデンサは、低周波・低電圧交流下で使用されることが多く、また、低電圧直流下で使用されることが多かった。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】
近年、電子機器の高集積化、高機能化、低価格化が進展する中、積層セラミックコンデンサの使用条件はますます厳しいものとなっており、積層セラミックコンデンサの低損失化、絶縁性の向上、絶縁耐力の向上、信頼性の向上、大容量化の要求が大きくなっている。また、低価格化の要求も強まっている。
【0007】
ところが、特開平8−151260号公報や、特開平5−109319号公報および特公昭63−10526号公報に示される誘電体材料は、大きな誘電率が得られるものの、高周波、高電圧交流下での使用時の、損失および発熱が大きいという欠点があった。また、低コスト化を目的に、内部電極にNiまたはNi合金を使用することができる雰囲気で焼成した場合、セラミックが半導体化してしまうため、内部電極には高価なPd、Ag−Pdなどの貴金属を使用しなければならなかった。
【0008】
また、特公昭61−14611号公報や、特開平7−272971号公報に示される誘電体材料の誘電率は、それぞれ2000以上、3000以上と高く、静電容量の温度変化率は小さいものの、高周波、高電圧交流下での使用時の、損失および発熱が大きいという欠点があった。また、これらの誘電体材料は耐還元性を有するため、Niなどの卑金属を内部電極とする積層セラミックコンデンサを得ることができるが、高電圧直流下で使用したときには、絶縁抵抗値が低く、信頼性も低いという欠点もあった。
【0009】
特に、電子機器の高集積化によって、積層セラミックコンデンサの低損失、低発熱化が要求されるようになってきた。近年、積層セラミックコンデンサは高周波、高電圧交流下で使用されることが多くなっており、積層セラミックコンデンサの損失、発熱はコンデンサ自体の寿命を低下させる。また、積層セラミックコンデンサの損失、発熱によって、回路内の温度上昇が起こり、周辺部品の誤作動、寿命の短縮を引き起こす。しかしながら、従来の誘電体セラミック組成物を用いた積層セラミックコンデンサは、特に高周波、高電圧交流下での損失、発熱が大きく、高周波、高電圧交流下で使用される回路に用いることはできなかった。
【0010】
また、高電圧直流下での積層セラミックコンデンサの使用も増えてきている。しかしながら、従来の、特にNiを内部電極として使用している積層セラミックコンデンサは耐直流電圧性に劣り、高い電界強度下で使用すると絶縁性、絶縁耐力、および信頼性が極端に低下するという問題が生じていた。
【0011】
そこで、本発明の目的は、焼成温度が1300℃以下で、誘電率が200以上で、高周波・高電圧交流下での損失および発熱の小さい、具体的には300kHz、100Vp−pの条件下での損失が0.7%以下であり、また、高電圧直流、具体的には10kV/mmの高い電界強度下での絶縁抵抗が静電容量との積(CR積)で表したときに、室温で7000Ω・F以上と高く、また、静電容量の温度特性がJIS規格で規定するB特性およびEIA規格で規定するX7R特性を満足し、さらに、高温負荷試験に対して優れた特性を示す、誘電体セラミック組成物を提供することにある。
【0012】
また、上記誘電体セラミック組成物を誘電体層とし、内部電極として、Pt、Au、PdまたはAg−Pd合金などの貴金属だけでなく、NiまたはNi合金などの卑金属を使用できる、積層セラミックコンデンサを提供することにある。
【0013】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、本発明の誘電体セラミック組成物は、チタン酸バリウム系固溶体と添加成分からなり、これを一般式、ABO3+aR+bM(ただし、ABO3はチタン酸バリウム系固溶体をペロブスカイト構造を示す一般式で表わしたもの、RはLa、Ce、Pr、Nd、Sm、Eu、Gd、Tb、Dy、Ho、Er、Tm、YbおよびLuから選ばれる少なくとも1種の金属元素の酸化物、MはMn、Ni、Mg、Fe、Al、CrおよびZnから選ばれる少なくとも1種の金属元素の酸化物であり、a、bはそれぞれの酸化物を金属元素が1元素含まれる化学式に換算したときのモル比を示す)で表したとき、0.950≦A/B(モル比)≦1.050、0.12<a≦0.30、0.04≦b≦0.30の範囲内にある主成分に対し、副成分として、B元素およびSi元素のうち少なくとも1種を含有する酸化物である焼結助材を含有していることを特徴とする。
【0014】
そして、前記焼結助材の含有量は、前記主成分100重量部に対して、0.8〜8.0重量部であることを特徴とする。
【0015】
また、前記主成分中の添加成分として、さらに、XZrO3(ただし、XはBa、Sr、Caから選ばれる少なくとも1種の金属元素)、およびD(ただし、DはV,Nb,Ta,Mo,W,YおよびScから選ばれる少なくとも1種の金属元素の酸化物)から選ばれる少なくとも1種を含有することを特徴とする。
【0016】
そして、前記XZrO3の含有量は、前記主成分中のABO3で表わされるチタン酸バリウム固溶体1モルに対して、0.35モル以下であることを特徴とする。
【0017】
また、前記Dの含有量は、前記主成分中のABO3で表わされるチタン酸バリウム固溶体1モルに対して、前記Dで表わされる酸化物を金属元素が1元素含まれる化学式に換算して0.02モル以下であることを特徴とする。
【0018】
また、前記ABO3で表わされるチタン酸バリウム系固溶体は、{(Ba1−x−ySrxCay)O}mTiO2(ただし、0≦x+y≦0.20、0.950≦m≦1.050)で表わされることを特徴とする。
【0019】
また、前記焼結助材は、酸化珪素であることを特徴とする。
【0020】
さらに、本発明の積層セラミックコンデンサは、複数の誘電体セラミック層と、該誘電体セラミック層間に形成された内部電極と、該内部電極に電気的に接続された外部電極とを備える、積層セラミックコンデンサにおいて、前記誘電体セラミック層が上記した誘電体セラミック組成物で構成されていることを特徴とする。
【0021】
そして、前記外部電極は、導電性金属粉末の焼結層、またはガラスフリットを含有する導電性金属粉末の焼結層によって構成されていることを特徴とする。
【0022】
また、前記外部電極は、導電性金属粉末の焼結層からなる第1層、またはガラスフリットを含有する導電性金属粉末の焼結層からなる第1層と、その上のめっき層からなる第2層とを含むことを特徴とする。
【0023】
【発明の実施の形態】
まず、本発明の誘電体セラミック組成物について説明する。
本発明の誘電体セラミック組成物は、チタン酸バリウム系固溶体、R(RはLa,Ce,Pr,Nd,Sm,Eu,Gd,Tb,Dy,Ho,Er,Tm,YbおよびLuから選ばれる少なくとも1種の金属元素の酸化物)、M(MはMn,Ni,Mg,Fe,Al,CrおよびZnから選ばれる少なくとも1種の金属元素の酸化物)の組成比を、上述したように調整し、副成分であるB元素およびSi元素のうち少なくとも1種を含有する酸化物である焼結助材を含有させた誘電体セラミック組成物である。このような構成を有することによって、焼成温度が1300℃以下で、誘電率が200以上で、高周波・高電圧交流下での損失および発熱の小さい、具体的には300kHz、100Vp−pの条件下での損失が0.7%以下であり、また、高電圧直流、具体的には10kV/mmの高い電界強度下で絶縁抵抗が静電容量との積(CR積)で表したときに、室温で7000Ω・F以上と高く、また、静電容量の温度特性がJIS規格で規定するB特性およびEIA規格で規定するX7R特性を満足し、さらに高温負荷試験に対して優れた、具体的には150℃、電界強度25kV/mm条件下での平均寿命が700時間以上と優れた特性を持つ誘電体セラミック組成物を得ることができる。
【0024】
また、前記主成分中の添加成分として、さらに、XZrO3(ただし、XはBa,Sr,Caから選ばれる少なくとも1種の金属元素)およびD(ただし、DはV,Nb,Ta,Mo,W,YおよびScから選ばれる少なくとも1種の金属元素の酸化物)のうちの少なくとも1種を含有させることによって、さらに特性を向上させることができる。
【0025】
なお、添加成分であるXZrO3において、Zrの一部がHfに置換されていてもかまわず、ZrとHfの比率に関しては、特に規定しないが、焼結性の点からHfの比率が30mol%以下であることが好ましい。
【0026】
次に、本発明の一実施形態による積層セラミックコンデンサの基本的構造を図面により説明する。図1は積層セラミックコンデンサの一例を示す断面図、図2は図1の積層セラミックコンデンサのうち、内部電極を有する誘電体セラミック層部分を示す平面図、図3は図1の積層セラミックコンデンサのうち、セラミック積層体部分を示す分解斜視図である。
【0027】
本実施形態による積層セラミックコンデンサ1は、図1に示すように、内部電極4を介して複数枚の誘電体セラミック層2a、2bを積層して得られた直方体形状のセラミック積層体3を備える。セラミック積層体3の両端面上には、内部電極4の特定のものに電気的に接続されるように、外部電極5がそれぞれ形成され、その上には、必要に応じて、第1のめっき層6、第2のめっき層7が形成されている。
【0028】
次に、この積層セラミックコンデンサ1の製造方法について製造工程順に説明する。
まず、誘電体セラミック層2aおよび2bの成分となる、所定比率に秤量し混合した原料粉末を用意する。
【0029】
次に、原料粉末に有機バインダを加えてスラリー化し、このスラリーをシート状に成形して、誘電体セラミック層2a、2bのためのグリーンシートを得る。その後、誘電体セラミック層2bとなるグリーンシートの一方主面上に内部電極4を形成する。なお、内部電極材料としては、Pt、Au、PdまたはAg−Pd合金などの貴金属だけでなく、NiまたはNi合金などの卑金属を使用できる。また、内部電極4を形成する方法は、スクリーン印刷による方法でも、蒸着、めっき法による形成でも構わない。
【0030】
次に、内部電極4を有する誘電体セラミック層2bのためのグリーンシートを必要枚数積層した後、図3に示すように、内部電極を有しない誘電体セラミック層2aのためのグリーンシートに挟んで圧着し、生の積層体とする。その後、この積層体を所定の雰囲気中、所定の温度にて焼成し、セラミック積層体3を得る。
【0031】
次に、セラミック積層体3の両端面に、内部電極4と電気的に接続するように、外部電極5を形成する。この外部電極5の材料としては、内部電極4と同じ材料を使用することができる。また、Ag、Pd、Ag−Pd、Cu、Cu合金などが使用可能であり、また、これらの金属粉末にB2O3−SiO2−BaO系ガラス、Li2O−SiO2−BaO系ガラスなどのガラスフリットを添加したものも使用できるが、積層セラミックコンデンサの使用用途、使用場所などを考慮に入れて適当な材料を選択する。また、外部電極5は、材料となる金属粉末ペーストを、焼成により得たセラミック積層体3に塗布して、焼き付けることによって形成するが、焼成前に塗布して、セラミック積層体3と同時に形成してもよい。
【0032】
その後、外部電極5上にNi、Cuなどのめっきを施し、第1のめっき層6が形成される。最後に、この第1のめっき層6の上に、半田、錫などの第2のめっき層7を形成し、積層セラミックコンデンサ1が製造される。なお、このように外部電極5の上にさらにめっきなどで導体層を形成することは、積層セラミックコンデンサの用途によっては省略することもできる。
【0033】
【実施例】
次に、本発明を実施例に基づき、さらに具体的に説明する。
【0034】
(実施例1)
まず、出発原料として、BaCO3、CaCO3、SrCO3、TiO2を用意した。これらの原料を、表1に示す組成物のうちの、ペロブスカイト構造を示す一般式ABO3で表わされるチタン酸バリウム系固溶体の1種である{(Ba1−x−ySrxCay)O}mTiO2の組成物が得られるように秤量した。その後、これら秤量済み原料をボールミルで湿式混合し、粉砕した後乾燥し、空気中にて1120℃で2時間仮焼して、チタン酸バリウム系固溶体を得た。
【0035】
【表1】
【0036】
また、表1に示す、添加成分であるRおよびMの原料として、純度99%以上のLa2O3、CeO2、Pr6O11、Nd2O3、Sm2O3、Eu2O3、Gd2O3、Tb4O7、 Dy2O3、Ho2O3、Er2O3、Tm2O3、Yb2O3、Lu2O3および、MnO、NiO、MgO、Fe2O3、Al2O3、Cr2O3、ZnOを準備した。
【0037】
また、副成分としての焼結助材として、B元素を含有する酸化物の例として0.55B2O3−0.25Al2O3−0.03MnO−0.17BaO(ただし、係数はモル比であり、以下、焼結助材1と称す)、Si元素を含有する酸化物の例として0.25Li2O−0.65(0.30TiO2・0.70SiO2)−0.10Al2O3(ただし、係数はモル比であり、以下、焼結助材2と称す)、SiおよびB元素を含む酸化物の例として0.25Li2O−0.30B2O3−0.03TiO2−0.42SiO2(ただし、係数はモル比であり、以下、焼結助材3と称す)が得られるように、各成分の酸化物、炭酸塩または水酸化物を秤量し、混合粉砕して粉末を得た。この粉末を白金ルツボ中において、1500℃まで加熱した後、急冷し、粉砕することによって、平均粒径が1μm以下のそれぞれの酸化物粉末を得た。また、Si元素を含む酸化物のもう一つの例として、酸化珪素をSiO2換算で30重量%含有したコロイドシリカ溶液も準備した(以下、焼結助材4と称す)。
【0038】
次に、表1に示す組成物が得られるように、以上準備したチタン酸バリウム系固溶体、添加成分用原料および副成分としての焼結助剤を秤量した。なお、添加成分R(ただし、RはLa,Ce,Pr,Nd,Sm,Eu,Gd,Tb,Dy,Ho,Er,Tm,YbおよびLuから選ばれる少なくとも1種の金属元素の酸化物)の係数aは、それぞれの酸化物を金属元素が1元素含まれる化学式に換算したときのモル比を示す。また、添加成分M(ただし、MはMn,Ni,Mg,Fe,Al,CrおよびZnから選ばれる少なくとも1種の金属元素の酸化物)の係数bは、それぞれの酸化物を金属元素が1元素含まれる化学式に換算したときのモル比を示す。また、焼結助材の含有量は、主成分[{(Ba1−x−ySrxCay)O}mTiO2+aR+bM]100重量部に対する含有部数である。
【0039】
次に、この秤量物にポリビニルブチラール系バインダーおよびエタノールなどの有機溶剤を加えて、ボールミルにより湿式混合し、スラリーを調製した。このスラリーをドクターブレード法によりシート成形し、厚み25μmの矩形のグリーンシートを得た。
【0040】
次に、このグリーンシート上に、Niを主成分とする導電ペーストを印刷し、内部電極を構成するための導電ペースト層を形成した。その後、導電ペースト層が形成されたグリーンシートを、導電ペースト層が引き出されている側が互い違いとなるように複数枚積層し、積層体を得た。この積層体を、N2雰囲気中にて350℃の温度に加熱し、バインダーを除去した後、酸素分圧10−9〜10−12MPaのH2−N2−H2Oガスからなる還元性雰囲気中において表2に示す温度で2時間焼成し、セラミック焼結体を得た。
【0041】
その後、得られたセラミック焼結体の両端面にB2O3−Li2O−SiO2−BaO系のガラスフリットを含有するAgペーストを塗布し、N2雰囲気中において600℃の温度で焼付け、内部電極と電気的に接続された外部電極を形成した。
【0042】
次に、硫酸ニッケルおよび塩化ニッケル、ホウ酸からなるニッケルめっき液を用意し、バレルめっき法にてAg外部電極上にニッケルめっきした。最後に、AS浴(アルカノールスルホン酸)からなるはんだめっき液を用意し、バレルめっき法にて、このニッケルめっき被膜上にはんだめっきして、外部電極上にめっき被膜された積層セラミックコンデンサを得た。
【0043】
このようにして得た積層セラミックコンデンサの外形寸法は、幅3.2mm、長さ4.5mm、厚さ1.0mmであり、内部電極間に介在する誘電体セラミック層の厚みは20μmであった。また、有効誘電体セラミック層の総数は10であり、一層当たりの対向電極の面積は8.8×10−6m2であった。
【0044】
次に、以上得られた積層セラミックコンデンサについて、電気的特性を測定した。静電容量(C)および誘電損失(tanδ)は自動ブリッジ式測定器を用いて、周波数1KHz、1Vrms、温度25℃にて測定し、静電容量から誘電率(ε)を算出した。次に、絶縁抵抗(R)を測定するために、絶縁抵抗計を用い、200Vの直流電圧を2分間印加して25℃での絶縁抵抗(R)を測定し、静電容量(C)と絶縁抵抗(R)との積、すなわちCR積を求めた。
【0045】
また、温度変化に対する静電容量の変化率を測定した。温度変化に対する静電容量の変化率については、20℃での静電容量を基準とした、−25℃〜20℃間での静電容量の最大変化率(−25℃(%))と、20℃〜85℃間での静電容量の最大変化率(85℃(%))を求めた(ΔC/C20)。また、25℃での静電容量を基準とした、−55℃〜25℃間での静電容量の最大変化率(−55℃(%))と、25℃〜125℃間での静電容量の最大変化率(125℃(%))を求めた(ΔC/C25)。
【0046】
また、高温負荷試験として、各試料を36個づつ、温度150℃にて直流電圧を500V印加して、その絶縁抵抗の経時変化を測定した。なお、高温負荷寿命試験は各試料の絶縁抵抗値(R)が106Ω以下になったときの時間を寿命時間とし、その平均寿命時間を求めた。
【0047】
さらに、高周波・高電圧交流下での特性として、周波数300KHz、100Vp−p、温度25℃での誘電損失(tanδ)を測定した。
【0048】
これらの結果を表2に示す。なお、表2において、試料番号に*印を付したものは、本発明の範囲外のものであり、その他は本発明の範囲内のものである。
【0049】
【表2】
【0050】
表1、2の試料番号1、8〜17から明らかなように、本発明によれば、内部電極にNiなどの卑金属を用いることができ、誘電率が200以上であって、300kHz、100Vp−pの条件下での誘電損失(tanδ)が0.7%以下と小さくて発熱が抑えられた、高周波・高電圧交流下での特性に優れた積層セラミックコンデンサが得られる。さらに、試料番号1、10〜17のように、焼結助剤の含有量を限定することにより、1300℃以下で焼結が可能であり、静電容量の温度特性がJIS規格で規定するB特性およびEIA規格で規定するX7R特性を満足する。さらにまた、試料番号10〜17のように、チタン酸バリウム系固溶体を{(Ba1−x−ySrxCay)O}mTiO2と表わしたときのx+yの値を限定することにより、10kV/mmの電界強度下での絶縁抵抗が静電容量との積(CR積)で表した場合に、室温で7000Ω・F以上と高い値を示す。また、150℃、DC25kV/mm印加の高温負荷試験において、平均寿命時間が700時間以上と長い。
【0051】
ここで、本発明の組成限定理由について説明する。
試料番号2のように、Rの含有量aが0.12以下の場合には、300kHz、100Vp−pでのtanδが0.7%を超えて大きくなり、発熱が大きくなるので好ましくない。一方、試料番号3のようにRの含有量aが0.30を超える場合には、焼結性が低下し、焼成温度が1300℃を超える。また、誘電率も小さくなり、200未満となるので好ましくない。
【0052】
試料番号4のように、Mの含有量bが0.04未満の場合、絶縁抵抗が低く、静電容量の温度特性がB特性およびX7R特性を満足しないので好ましくない。一方、試料番号5のように、Mの添加量bが0.30を超えると、焼成温度が1300℃を超えるので好ましくない。
【0053】
試料番号6のように、一般式ABO3におけるA/Bモル比であるmが0.950未満の場合、静電容量の温度特性がB特性/X7R特性を満足しないので好ましくない。一方、試料番号7のように、mが1.050を超える場合、焼結不足となり好ましくない。
【0054】
(実施例2)
まず、出発原料として、BaCO3、CaCO3、SrCO3、TiO2を用意し、実施例1と同様にして、表3に示す組成物のうちの、ペロブスカイト構造を示す一般式ABO3で表わされるチタン酸バリウム系固溶体の1種である{(Ba1−x−ySrxCay)O}mTiO2を得た。
【0055】
【表3】
【0056】
また、添加成分であるRおよびMの原料として、純度99%以上のLa2O3、CeO2、Pr6O11、Eu2O3、Gd2O3、Tb4O7、 Dy2O3、Ho2O3、Er2O3および、MnO、NiO、MgO、Fe2O3、Al2O3、Cr2O3を準備した。
【0057】
また、添加成分であるXZrO3(ただし、XはBa,Sr,Caから選ばれる少なくとも1種の金属元素)の原料として、BaZrO3、SrZrO3およびCaZrO3を準備した。
【0058】
さらに、実施例1と同様にして、焼結助材1、2、3および4を準備した。
【0059】
次に、表3に示す組成物が得られるように、以上準備したチタン酸バリウム系固溶体、添加成分用原料、焼結助剤を秤量した。なお、添加成分R(ただし、RはLa,Ce,Pr,Eu,Gd,Tb,Dy,HoおよびErから選ばれる少なくとも1種の金属元素の酸化物)の係数aは、それぞれの酸化物を金属元素が1元素含まれる化学式に換算したときのモル比を示す。また、添加成分M(ただし、MはMn,Ni,Mg,Fe,AlおよびCrから選ばれる少なくとも1種の金属元素の酸化物)の係数bは、それぞれの酸化物を金属元素が1元素含まれる化学式に換算したときのモル比を示す。また、焼結助材の含有量は、主成分[{(Ba1−x−ySrxCay)O}mTiO2+aR+bM+cXZrO3]100重量部に対する含有部数である。
【0060】
その後、実施例1と同様にして、積層セラミックコンデンサを得た。以上得られた積層セラミックコンデンサの寸法形状は、実施例1と同様である。その後、実施例1と同様にして、電気特性を測定した。これらの結果を表4に示す。
【0061】
【表4】
【0062】
表3、4から明らかなように、主成分中の添加成分として、さらにXZrO3(ただし、XはBa,Sr,Caから選ばれる少なくとも1種の金属元素)を含有させることにより、積層セラミックコンデンサの内部電極としてNiなどの卑金属を用いることができ、誘電率が300以上で300kHz、100Vp−pの条件下でのtanδが0.7%以下で、静電容量の温度特性がJIS規格で規定するB特性およびEIA規格で規定するX7R特性を満足するものが得られる。
【0063】
なお、XZrO3の具体的な含有量としては、試料番号101〜105で示すとおり、主成分中のABO31モルに対して、0.35モル以下が好ましい。試料番号106、107のように、XZrO3の含有量が0.35モルを超えると、静電容量の温度特性がB特性、X7R特性を満足しなくなる。
【0064】
(実施例3)
まず、出発原料として、BaCO3、CaCO3、SrCO3、TiO2を用意し、実施例1と同様にして、表5に示す組成物のうちの、ペロブスカイト構造を示す一般式ABO3で表わされるチタン酸バリウム系固溶体の1種である{(Ba1−x−ySrxCay)O}mTiO2を得た。
【0065】
【表5】
【0066】
また、添加成分であるRおよびMの原料として、純度99%以上のCeO2、Pr6O11、Eu2O3、Gd2O3、Tb4O7、 Dy2O3、Ho2O3、Er2O3、Tm2O3および、MnO、NiO、MgO、Fe2O3、Al2O3、Cr2O3を準備した。
【0067】
また、添加成分であるD(ただし、DはV,Nb,Ta,Mo,W,YおよびScから選ばれる少なくとも1種の金属元素の酸化物)として、純度99%以上のV2O5、Nb2O5、Ta2O5、MoO3、WO3、Y2O3、Sc2O3を準備した。
【0068】
さらに、実施例1と同様にして、焼結助材1、2、3および4を準備した。
【0069】
次に、表5に示す組成物が得られるように、以上準備したチタン酸バリウム系固溶体、添加成分用原料および焼結助剤を秤量した。なお、添加成分R(ただし、RはCe,Pr,Eu,Gd,Tb,Dy,Ho,ErおよびTmから選ばれる少なくとも1種の金属元素の酸化物)の係数aは、それぞれの酸化物を金属元素が1元素含まれる化学式に換算したときのモル比を示す。また、添加成分M(ただし、MはMn,Ni,Mg,Fe,AlおよびCrから選ばれる少なくとも1種の金属元素の酸化物)の係数bは、それぞれの酸化物を金属元素が1元素含まれる化学式に換算したときのモル比を示す。また、添加成分D(ただし、DはV,Nb,Ta,Mo,W,YおよびScから選ばれる少なくとも1種の金属元素の酸化物)の係数dは、それぞれの酸化物を前記金属元素が1元素含まれる化学式に換算したときのモル比を示す。また、焼結助材の含有量は、主成分[{(Ba1−x−ySrxCay)O}mTiO2+aR+bM+dD]100重量部に対する含有部数である。
【0070】
その後、実施例1と同様にして、積層セラミックコンデンサを得た。以上得られた積層セラミックコンデンサの寸法形状は、実施例1と同様である。その後、実施例1と同様にして、電気特性を測定した。これらの結果を表6に示す。
【0071】
【表6】
【0072】
表5、6から明らかなように、主成分中の添加成分として、さらにD(ただし、DはV,Nb,Ta,Mo,W,YおよびScから選ばれる少なくとも1種の金属元素の酸化物)を含有させることにより、積層セラミックコンデンサの内部電極としてNiなどの卑金属を用いることができ、誘電率が200以上で300kHz、100Vp−pの条件下でのtanδが0.7%以下で、静電容量の温度特性がJIS規格で規定するB特性およびEIA規格で規定するX7R特性を満足するものが得られる。しかも、10kV/mmの高い電界強度で使用したときに、絶縁抵抗が静電容量との積(CR積)で表した場合に、室温で11000Ω・F以上と高い値を示す。さらに、150℃、DC25kV/mmの加速試験において、平均寿命時間が900時間以上と長い。
【0073】
なお、添加成分としてのDの具体的な含有量としては、試料番号201〜205で示すとおり、主成分中のABO31モルに対して、0.02モル以下が好ましい。試料番号206、207のように、Dの含有量が0.02モルを超えると、絶縁性と信頼性が低下する。
【0074】
(実施例4)
まず、出発原料として、BaCO3、CaCO3、SrCO3、TiO2を用意し、実施例1と同様にして、表7に示す組成物のうちの、ペロブスカイト構造を示す一般式ABO3で表わされるチタン酸バリウム系固溶体の1種である{(Ba1−x−ySrxCay)O}mTiO2を得た。
【0075】
【表7】
【0076】
また、添加成分であるRおよびMの原料として、純度99%以上のCeO2、Nd2O3、Eu2O3、Gd2O3、 Dy2O3、Ho2O3、Tm2O3、Yb2O3、Lu2O3、および、MnO、NiO、MgO、Fe2O3、Al2O3、Cr2O3を準備した。
【0077】
また、添加成分であるXZrO3(ただし、XはBa,Sr,Caから選ばれる少なくとも1種の金属元素)の原料として、BaZrO3、SrZrO3およびCaZrO3を準備した。
【0078】
また、添加成分であるD(ただし、DはV,Nb,Ta,Mo,W,YおよびScから選ばれる少なくとも1種の金属元素の酸化物)として、純度99%以上のV2O5、Nb2O5、Ta2O5、MoO3、WO3、Y2O3、Sc2O3を準備した。
【0079】
さらに、実施例1と同様にして、焼結助材1、2、3および4を準備した。
【0080】
次に、表7に示す組成物が得られるように、以上準備したチタン酸バリウム系固溶体、添加成分用原料および焼結助剤を秤量した。なお、添加成分R(ただし、RはCe,Nd,Eu,Gd,Dy,Ho,Tm,YbおよびLuから選ばれる少なくとも1種の金属元素の酸化物)の係数aは、それぞれの酸化物を金属元素が1元素含まれる化学式に換算したときのモル比を示す。また、添加成分M(ただし、MはMn,Ni,Mg,Fe,AlおよびCrから選ばれる少なくとも1種の金属元素の酸化物)の係数bは、それぞれの酸化物を金属元素が1元素含まれる化学式に換算したときのモル比を示す。また、添加成分D(ただし、DはV,Nb,Ta,Mo,W,YおよびScから選ばれる少なくとも1種の金属元素の酸化物)の係数dは、それぞれの酸化物を金属元素が1元素含まれる化学式に換算したときのモル比を示す。また、焼結助材の含有量は、主成分[{(Ba1−x−ySrxCay)O}mTiO2+aR+bM+cXZrO3+dD]100重量部に対する含有部数である。
【0081】
その後、実施例1と同様にして、積層セラミックコンデンサを得た。以上得られた積層セラミックコンデンサの寸法形状は、実施例1と同様である。その後、実施例1と同様にして、電気特性を測定した。これらの結果を表8に示す。
【0082】
【表8】
【0083】
表7、8から明らかなように、主成分中の添加成分として、さらにXZrO3(ただし、XはBa,Sr,Caから選ばれる少なくとも1種の金属元素)、およびD(ただし、DはV,Nb,Ta,Mo,W,YおよびScから選ばれる少なくとも1種の金属元素の酸化物)から選ばれる少なくとも1種を含有させることにより、積層コンデンサの内部電極としてNiなどの卑金属を用いることができ、誘電率が300以上で300kHz、100Vp−pの条件下でのtanδが0.7%以下で、、静電容量の温度特性がJIS規格で規定するB特性およびEIA規格で規定するX7R特性を満足するものが得られる。
しかも、10kV/mmの高い電界強度で使用したときに、絶縁抵抗が静電容量との積(CR積)で表した場合に、室温で13000Ω・F以上と高い値を示す。
さらに、150℃、DC25kV/mmの加速試験において、平均寿命時間が900時間以上と長い。
【0084】
なお、添加成分としてのXZrO3の具体的な含有量としては、試料番号301〜305で示すとおり、主成分中のABO31モルに対して、0.35モル以下が好ましい。また、添加成分としてのDの具体的な含有量としては、試料番号301〜305で示すとおり、主成分中のABO31モルに対して、0.02モル以下が好ましい。
【0085】
これに対して、試料番号306のように、XZrO3の含有量cが0.35よりも大きいと、静電容量の温度特性がB特性、X7R特性を満足しない。試料番号307のように、Dの含有量dが0.02よりも大きいと、絶縁性と信頼性が低下する。また、試料番号308のように、XZrO3の含有量cが0.35を超え、かつ、Dの含有量がdが0.02を超えると、静電容量の温度特性がB特性、X7R特性を満足せず、さらに絶縁性と信頼性が低下する。
【0086】
(実施例5)
まず、出発原料として、BaCO3、CaCO3、SrCO3、TiO2を用意し、実施例1と同様にして、表9に示す組成物のうちの、ペロブスカイト構造を示す一般式ABO3で表わされるチタン酸バリウム系固溶体の1種である{(Ba1−x−ySrxCay)O}mTiO2を得た。
【0087】
【表9】
【0088】
また、添加成分であるRおよびMの原料として、純度99%以上のLa2O3、CeO2、Pr6O11、Eu2O3、Gd2O3、 Dy2O3、Ho2O3、Tm2O3および、MnO、NiO、MgO、Fe2O3、Al2O3、Cr2O3を準備した。
【0089】
さらに、実施例1と同様にして、焼結助材1、2、3および4を準備した。
【0090】
次に、表9に示す組成物が得られるように、以上準備したチタン酸バリウム系固溶体、添加成分用原料および焼結助剤を秤量した。なお、添加成分R(ただし、RはLa,Ce,Pr,Eu,Gd,Dy,HoおよびTmから選ばれる少なくとも1種の金属元素の酸化物)の係数aは、それぞれの酸化物を金属元素が1元素含まれる化学式に換算したときのモル比を示す。また、添加成分M(ただし、MはMn,Ni,Mg,Fe,AlおよびCrから選ばれる少なくとも1種の金属元素の酸化物)の係数bは、それぞれの酸化物を金属元素が1元素含まれる化学式に換算したときのモル比を示す。また、焼結助材の含有量は、主成分[{(Ba1−x−ySrxCay)O}mTiO2+aR+bM]100重量部に対する含有部数である。
【0091】
次に、この秤量物に、ポリビニルブチラール系バインダーおよびエタノールなどの有機溶剤を加えて、ボールミルにより湿式混合し、スラリーを調製した。このスラリーをドクターブレード法によりシート成形し、厚み25μmの矩形のグリーンシートを得た。
【0092】
次に、このグリーンシート上に、Ag−Pdを主成分(Ag/Pd=30/70重量比)とする導電ペーストを印刷し、内部電極を構成するための導電ペースト層を形成した。その後、導電ペースト層が形成されたグリーンシートを、導電ペースト層が引き出されている側が互い違いとなるように複数枚積層し、積層体を得た。この積層体を、空気雰囲気中にて350℃の温度に加熱し、バインダーを除去した後、空気雰囲気中において表10に示す温度で2時間焼成し、セラミック焼結体を得た。
【0093】
その後、得られたセラミック焼結体の両端面にB2O3−Li2O−SiO2−BaO系のガラスフリットを含有する銀ペーストを塗布し、空気雰囲気中において600℃の温度で焼付け、内部電極と電気的に接続された外部電極を形成した。
【0094】
次に、実施例1と同様にして、めっき処理をして、外部電極上にめっき被膜された積層セラミックコンデンサを得た。以上得られた積層セラミックコンデンサの寸法形状は、実施例1と同様である。その後、実施例1と同様にして、電気特性を測定した。これらの結果を表10に示す。
【0095】
【表10】
【0096】
表9、10から明らかなように、本誘電体セラミック組成物の組成の範囲内であれば、試料番号401〜406のように、内部電極にAg/Pdなどの貴金属を用いることができ、誘電率が200以上で300kHz、100Vp−pの条件下でのtanδが0.7%以下で、静電容量の温度特性がJIS規格で規定するB特性およびEIA規格で規定するX7R特性を満足する。
【0097】
また、10kV/mmの高い電界強度で使用したときに、絶縁抵抗が静電容量との積(CR積)で表した場合に、室温で7000Ω・F以上と高い値を示す。また、150℃、DC25kV/mmの加速試験において、平均寿命時間が700時間以上と長い。さらに、焼成温度も1300℃以下と、比較的低温で焼成可能である。
【0098】
以上、上記実施例1、2、3、4および5では、チタン酸バリウム系固溶体として、固相法により作製した粉末を用いたが、本発明は、これに限定されるものではなく、シュウ酸法、アルコキシド法あるいは水熱合成法などの湿式法により作製されたチタン酸バリウム系粉末を用いることができる。これらの粉末を用いることにより、本実施例で示した特性よりも向上することも有り得る。
【0099】
また、出発原料として、La2O3、CeO2、Pr6O11、Nd2O3、Sm2O3、Eu2O3、Gd2O3、Tb4O7、 Dy2O3、Ho2O3、Er2O3、Tm2O3、Yb2O3、Lu2O3、MnO、NiO、MgO、Fe2O3、Al2O3、Cr2O3、ZnO、BaZrO3、SrZrO3、CaZrO3、V2O5、Nb2O5、Ta2O5、MoO3、WO3、Y2O3、Sc2O3の酸化物の粉末を用いたが、これに限定されるものではなく、この発明の範囲の誘電体セラミック組成物を構成するように配合すれば、アルコキシド、金属有機化合物などを用いても、得られる特性を何ら損なうものではない。
【0100】
【発明の効果】
以上の説明で明らかなように、本発明によれば、焼成温度が1300℃以下で、誘電率が200以上で、高周波・高電圧交流下での損失および発熱の小さい、具体的には300kHz、100Vp−pの条件下での損失が0.7%以下であり、また、高電圧直流、具体的には10kV/mmの高い電界強度下での絶縁抵抗が静電容量との積(CR積)で表したときに、室温で7000Ω・F以上と高く、また、静電容量の温度特性がJIS規格で規定するB特性およびEIA規格で規定するX7R特性を満足し、さらに、高温負荷試験に対して優れた特性を示す、誘電体セラミック組成物を得ることができる。
【0101】
また、上記誘電体セラミック組成物を誘電体層とすることにより、内部電極として、Pt、Au、PdまたはAg−Pd合金などの貴金属だけでなく、NiまたはNi合金などの卑金属を使用した、積層セラミックコンデンサを得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施形態による積層セラミックコンデンサを示す断面図である。
【図2】図1の積層セラミックコンデンサのうち内部電極を有する誘電体セラミック層部分を示す平面図である。
【図3】図1の積層セラミックコンデンサのうちセラミック積層体部分を示す分解斜視図である。
【符号の説明】
1 積層セラミックコンデンサ
2a、2b 誘電体セラミック層
3 セラミック積層体
4 内部電極
5 外部電極
6、7 めっき層
Claims (10)
- チタン酸バリウム系固溶体と添加成分からなり、これを一般式、
ABO3+aR+bM
(ただし、ABO3はチタン酸バリウム系固溶体をペロブスカイト構造を示す一般式で表わしたもの、RはLa,Ce,Pr,Nd,Sm,Eu,Gd,Tb,Dy,Ho,Er,Tm,YbおよびLuから選ばれる少なくとも1種の金属元素の酸化物、MはMn,Ni,Mg,Fe,Al,CrおよびZnから選ばれる少なくとも1種の金属元素の酸化物であり、a,bはそれぞれの酸化物を金属元素が1元素含まれる化学式に換算したときのモル比を示す)で表したとき、
0.950≦A/B(モル比)≦1.050
0.12<a≦0.30
0.04≦b≦0.30
の範囲内にある主成分に対し、副成分として、B元素およびSi元素のうち少なくとも1種を含有する酸化物である焼結助材を含有していることを特徴とする、誘電体セラミック組成物。 - 前記焼結助材の含有量は、前記主成分100重量部に対して、0.8〜8.0重量部であることを特徴とする、請求項1に記載の誘電体セラミック組成物。
- 前記主成分中の添加成分として、さらに、XZrO3(ただし、XはBa,Sr,Caから選ばれる少なくとも1種の金属元素)、およびD(ただし、DはV,Nb,Ta,Mo,W,YおよびScから選ばれる少なくとも1種の金属元素の酸化物)から選ばれる少なくとも1種を含有することを特徴とする、請求項1または請求項2に記載の誘電体セラミック組成物。
- 前記XZrO3の含有量は、前記主成分中のABO3で表わされるチタン酸バリウム固溶体1モルに対して、0.35モル以下であることを特徴とする、請求項3に記載の誘電体セラミック組成物。
- 前記Dの含有量は、前記主成分中のABO3で表わされるチタン酸バリウム固溶体1モルに対して、前記Dで表わされる酸化物を金属元素が1元素含まれる化学式に換算して0.02モル以下であることを特徴とする、請求項3に記載の誘電体セラミック組成物。
- 前記ABO3で表わされるチタン酸バリウム系固溶体は、
{(Ba1−x−ySrxCay)O}mTiO2
(ただし、0≦x+y≦0.20、0.950≦m≦1.050)で表わされることを特徴とする、請求項1から5のいずれかに記載の誘電体セラミック組成物。 - 前記焼結助材は、酸化珪素であることを特徴とする、請求項1から6のいずれかに記載の誘電体セラミック組成物。
- 複数の誘電体セラミック層と、該誘電体セラミック層間に形成された内部電極と、該内部電極に電気的に接続された外部電極とを備える、積層セラミックコンデンサにおいて、前記誘電体セラミック層が請求項1から7のいずれかに記載の誘電体セラミック組成物で構成されていることを特徴とする、積層セラミックコンデンサ。
- 前記外部電極は、導電性金属粉末の焼結層、またはガラスフリットを含有する導電性金属粉末の焼結層によって構成されていることを特徴とする、請求項8に記載の積層セラミックコンデンサ。
- 前記外部電極は、導電性金属粉末の焼結層からなる第1層、またはガラスフリットを含有する導電性金属粉末の焼結層からなる第1層と、その上のめっき層からなる第2層とを含むことを特徴とする、請求項8に記載の積層セラミックコンデンサ。
Priority Applications (8)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27304998A JP3567759B2 (ja) | 1998-09-28 | 1998-09-28 | 誘電体セラミック組成物および積層セラミックコンデンサ |
| US09/388,173 US6346497B1 (en) | 1998-09-28 | 1999-09-01 | Dielectric ceramic composition and monolithic ceramic capacitor |
| DE69913284T DE69913284T2 (de) | 1998-09-28 | 1999-09-15 | Dielektrische keramische Zusammensetzung und monolithischer keramischer Kondensator |
| SG9904539A SG87050A1 (en) | 1998-09-28 | 1999-09-15 | Dielectric ceramic composition and monolithic ceramic capacitor |
| EP99118316A EP0992469B1 (en) | 1998-09-28 | 1999-09-15 | Dielectric ceramic composition and monolithic ceramic capacitor |
| TW088116394A TW424243B (en) | 1998-09-28 | 1999-09-23 | Dielectric ceramic composition and monolithic ceramic capacitor |
| CN99120872A CN1118444C (zh) | 1998-09-28 | 1999-09-28 | 介电陶瓷组合物及叠层陶瓷电容器 |
| KR1019990041519A KR100326951B1 (ko) | 1998-09-28 | 1999-09-28 | 유전체 세라믹 조성물 및 모놀리식 세라믹 커패시터 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27304998A JP3567759B2 (ja) | 1998-09-28 | 1998-09-28 | 誘電体セラミック組成物および積層セラミックコンデンサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000103668A JP2000103668A (ja) | 2000-04-11 |
| JP3567759B2 true JP3567759B2 (ja) | 2004-09-22 |
Family
ID=17522459
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27304998A Expired - Lifetime JP3567759B2 (ja) | 1998-09-28 | 1998-09-28 | 誘電体セラミック組成物および積層セラミックコンデンサ |
Country Status (8)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6346497B1 (ja) |
| EP (1) | EP0992469B1 (ja) |
| JP (1) | JP3567759B2 (ja) |
| KR (1) | KR100326951B1 (ja) |
| CN (1) | CN1118444C (ja) |
| DE (1) | DE69913284T2 (ja) |
| SG (1) | SG87050A1 (ja) |
| TW (1) | TW424243B (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1980545A1 (en) | 2007-04-12 | 2008-10-15 | TDK Corporation | Dielectric ceramic composition and electronic device |
| EP2045221A2 (en) | 2007-09-28 | 2009-04-08 | TDK Corporation | A dielectric ceramic composition and an electric device |
| EP2070888A2 (en) | 2007-12-11 | 2009-06-17 | TDK Corporation | Dielectric ceramic composition and electric device |
Families Citing this family (90)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3091192B2 (ja) | 1998-07-29 | 2000-09-25 | ティーディーケイ株式会社 | 誘電体磁器組成物および電子部品 |
| JP3367479B2 (ja) * | 1999-08-19 | 2003-01-14 | 株式会社村田製作所 | 誘電体セラミックおよび積層セラミック電子部品 |
| WO2001025164A1 (fr) * | 1999-10-05 | 2001-04-12 | Tdk Corporation | Procede de production de composition ceramique dielectrique |
| JP3840869B2 (ja) * | 1999-10-28 | 2006-11-01 | 株式会社村田製作所 | 高周波用誘電体磁器組成物、誘電体共振器、誘電体フィルタ、誘電体デュプレクサおよび通信機装置 |
| WO2002008147A1 (en) * | 2000-07-26 | 2002-01-31 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Dielectric ceramic barium titanate composition and electronic device |
| JP2002050536A (ja) * | 2000-07-31 | 2002-02-15 | Murata Mfg Co Ltd | 耐還元性誘電体セラミックおよび積層セラミックコンデンサ |
| US6517626B2 (en) * | 2000-08-14 | 2003-02-11 | Gage Products Company | Universal paint solvent |
| JP3417911B2 (ja) | 2000-08-21 | 2003-06-16 | ティーディーケイ株式会社 | 誘電体磁器組成物の製造方法と誘電体層含有電子部品の製造方法 |
| JP3991564B2 (ja) * | 2000-08-25 | 2007-10-17 | 株式会社村田製作所 | 圧電磁器組成物及び圧電素子 |
| KR100390468B1 (ko) * | 2000-09-15 | 2003-07-04 | 한국과학기술연구원 | 초미립 유전체 세라믹스의 제조방법 |
| JP4392821B2 (ja) * | 2000-10-24 | 2010-01-06 | 株式会社村田製作所 | 誘電体セラミックおよびその製造方法ならびに積層セラミックコンデンサ |
| CN100497250C (zh) * | 2000-11-15 | 2009-06-10 | Tdk株式会社 | 压敏非线性电阻器陶瓷 |
| KR100399800B1 (ko) * | 2000-11-21 | 2003-09-29 | 주식회사에스지테크놀러지 | 고품질 고주파용 세라믹 유전체 조성물 |
| JP2002164247A (ja) * | 2000-11-24 | 2002-06-07 | Murata Mfg Co Ltd | 誘電体セラミック組成物および積層セラミックコンデンサ |
| JP2002187770A (ja) * | 2000-12-15 | 2002-07-05 | Toho Titanium Co Ltd | 誘電体磁器組成物及びこれを用いた積層セラミックコンデンサ |
| JP3341003B2 (ja) | 2000-12-25 | 2002-11-05 | ティーディーケイ株式会社 | 誘電体磁器組成物および電子部品 |
| JP4660940B2 (ja) * | 2001-02-22 | 2011-03-30 | パナソニック株式会社 | 耐還元性誘電体セラミック及びその製造方法、それを用いた積層セラミックコンデンサ |
| WO2002091408A1 (de) * | 2001-05-08 | 2002-11-14 | Epcos Ag | Keramisches vielschichtbauelement und verfahren zur herstellung |
| CA2466484C (en) | 2001-11-09 | 2009-09-22 | Takehiro Suzuki | Ceramic member with oxygen ion conductivity and use thereof |
| TW569254B (en) * | 2001-11-14 | 2004-01-01 | Taiyo Yuden Kk | Ceramic capacitor and its manufacturing method |
| TWI240288B (en) * | 2003-01-31 | 2005-09-21 | Murata Manufacturing Co | Dielectric ceramic and the manufacturing method thereof, and the laminated ceramic condenser |
| US7351676B2 (en) | 2003-08-14 | 2008-04-01 | Rohm Co., Ltd. | Dielectric porcelain composition, multilayer ceramic capacitor, and electronic component |
| JP2005145791A (ja) * | 2003-11-19 | 2005-06-09 | Tdk Corp | 電子部品、誘電体磁器組成物およびその製造方法 |
| TWI245299B (en) * | 2003-11-21 | 2005-12-11 | Tdk Corp | Laminated ceramic capacitor |
| CN1922118B (zh) * | 2004-02-27 | 2011-08-17 | 株式会社村田制作所 | 介电陶瓷组合物和多层陶瓷电容器 |
| KR100812077B1 (ko) * | 2004-04-23 | 2008-03-07 | 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 | 전자부품 및 그 제조방법 |
| JP4095586B2 (ja) * | 2004-06-29 | 2008-06-04 | Tdk株式会社 | 積層型セラミックコンデンサおよびその製造方法 |
| ATE519718T1 (de) | 2004-07-08 | 2011-08-15 | Murata Manufacturing Co | Dielektrische keramikzusammensetzung und keramik- schichtkondensator |
| US7365958B2 (en) * | 2004-10-27 | 2008-04-29 | Kyocera Corporation | Dielectric ceramics, multilayer ceramic capacitor and method for manufacturing the same |
| JP2006169051A (ja) * | 2004-12-16 | 2006-06-29 | Samsung Yokohama Research Institute Co Ltd | 誘電体磁器組成物及び磁器コンデンサ並びにこれらの製造方法 |
| WO2006067958A1 (ja) * | 2004-12-24 | 2006-06-29 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | 誘電体セラミックおよび積層セラミックコンデンサ |
| JP4622537B2 (ja) * | 2005-01-20 | 2011-02-02 | Tdk株式会社 | 誘電体磁器組成物および電子部品 |
| JP4483597B2 (ja) * | 2005-01-20 | 2010-06-16 | Tdk株式会社 | 電子部品、誘電体磁器組成物およびその製造方法 |
| CN100508085C (zh) * | 2005-02-02 | 2009-07-01 | 达方电子股份有限公司 | 多层陶瓷电容器及其形成方法 |
| JP3918851B2 (ja) | 2005-06-03 | 2007-05-23 | 株式会社村田製作所 | 積層型電子部品および積層型電子部品の製造方法 |
| KR100891472B1 (ko) * | 2005-03-28 | 2009-04-01 | 파나소닉 주식회사 | 유전체 자기 조성물, 및 이것을 이용한 콘덴서의 제조 방법 |
| JP5017792B2 (ja) * | 2005-04-04 | 2012-09-05 | Tdk株式会社 | 電子部品、誘電体磁器組成物およびその製造方法 |
| WO2006109369A1 (ja) * | 2005-04-12 | 2006-10-19 | Murata Manufacturing Co., Ltd | 電子部品モジュール |
| JP4752327B2 (ja) * | 2005-05-17 | 2011-08-17 | 株式会社村田製作所 | 誘電体セラミック組成物および積層セラミックコンデンサ |
| CN100378032C (zh) * | 2005-11-21 | 2008-04-02 | 天津大学 | 钛酸钡基陶瓷电容器介质及其制备方法 |
| CN100456397C (zh) * | 2005-11-21 | 2009-01-28 | 天津大学 | 钛酸钡陶瓷电容器介质的钛位先驱体掺杂改性方法 |
| JP2007230819A (ja) * | 2006-02-28 | 2007-09-13 | Tdk Corp | 誘電体磁器組成物、電子部品およびその製造方法 |
| JP4839913B2 (ja) | 2006-03-23 | 2011-12-21 | Tdk株式会社 | 電子部品、誘電体磁器組成物およびその製造方法 |
| JP2007331958A (ja) * | 2006-06-12 | 2007-12-27 | Tdk Corp | 電子部品、誘電体磁器組成物およびその製造方法 |
| JP2007331956A (ja) * | 2006-06-12 | 2007-12-27 | Tdk Corp | 電子部品、誘電体磁器組成物およびその製造方法 |
| JP4936825B2 (ja) * | 2006-08-02 | 2012-05-23 | 太陽誘電株式会社 | 積層セラミックコンデンサ |
| JP5137429B2 (ja) * | 2006-11-29 | 2013-02-06 | 京セラ株式会社 | 誘電体磁器およびコンデンサ |
| JP4863005B2 (ja) * | 2006-12-27 | 2012-01-25 | Tdk株式会社 | 誘電体磁器組成物および電子部品 |
| US8906272B2 (en) * | 2008-05-23 | 2014-12-09 | Ishihara Sangyo Kaisha, Ltd. | Infra-red reflective material and production method thereof, and paint and resin composition containing the same |
| CN101503293B (zh) * | 2009-03-06 | 2012-12-05 | 湖北大学 | 一种掺杂钛酸锶钡高介电性铁电陶瓷材料及其制备方法 |
| CN102686341A (zh) * | 2009-10-05 | 2012-09-19 | 株式会社村田制作所 | 扁平形状的Ni粒子、使用其的层叠陶瓷电子部件、以及扁平形状的Ni粒子的制造方法 |
| JP2011162396A (ja) * | 2010-02-09 | 2011-08-25 | Tdk Corp | 誘電体磁器組成物および電子部品 |
| WO2012057216A1 (ja) * | 2010-10-27 | 2012-05-03 | 京セラ株式会社 | コンデンサ |
| JP5505393B2 (ja) * | 2011-10-13 | 2014-05-28 | Tdk株式会社 | 電子部品、誘電体磁器組成物およびその製造方法 |
| CN103288444A (zh) * | 2012-02-29 | 2013-09-11 | 深圳光启创新技术有限公司 | 一种陶瓷复合材料及其制备的超材料 |
| CN103848573B (zh) * | 2012-12-06 | 2016-08-17 | 北京有色金属研究总院 | 一种高储能密度高温度稳定性介电玻璃陶瓷复合材料及其制备方法 |
| KR20140083509A (ko) * | 2012-12-26 | 2014-07-04 | 삼성전기주식회사 | 유전체 조성물 및 이를 유전체층으로 포함하는 적층 세라믹 커패시터 |
| CN103408302B (zh) * | 2013-07-19 | 2015-02-04 | 江苏大学 | 一种高介高温度稳定陶瓷电容器介质及其制备方法 |
| KR101589687B1 (ko) * | 2013-10-31 | 2016-01-29 | 알에프엠엔씨 주식회사 | 고주파용 유전체 세라믹스 조성물 및 그 제조방법 |
| CN104193328B (zh) * | 2014-09-03 | 2015-11-18 | 鞍山信材科技有限公司 | 一种耐高功率型无铅环保陶瓷介质材料 |
| KR102183423B1 (ko) * | 2014-12-08 | 2020-11-26 | 삼성전기주식회사 | 유전체 자기 조성물 및 이를 포함하는 적층 세라믹 커패시터 |
| CN104609852B (zh) * | 2015-01-06 | 2017-02-22 | 福建火炬电子科技股份有限公司 | 一种线性高压低损耗电容器陶瓷材料及其制备方法 |
| CN105384436B (zh) * | 2015-11-10 | 2017-09-12 | 江苏科技大学 | 一种富钛型钛酸锶钡基电介质陶瓷材料及其制备方法 |
| KR102222606B1 (ko) * | 2015-12-29 | 2021-03-05 | 삼성전기주식회사 | 유전체 조성물 및 이를 포함하는 적층 세라믹 커패시터 |
| CN105801112A (zh) * | 2016-03-23 | 2016-07-27 | 武汉理工大学 | Nd、Al共掺杂取代Ba0.4Sr0.6TiO3巨介电陶瓷及其制备方法 |
| TWI642074B (zh) * | 2016-06-06 | 2018-11-21 | 村田製作所股份有限公司 | Multilayer ceramic capacitor |
| CN106128758B (zh) * | 2016-06-13 | 2018-02-13 | 吴江佳亿电子科技有限公司 | 一种改良型半导体陶瓷电容器材料及其制备方法 |
| KR101853191B1 (ko) | 2016-07-28 | 2018-04-27 | 삼성전기주식회사 | 유전체 자기 조성물, 이를 포함하는 적층 세라믹 커패시터 및 적층 세라믹 커패시터의 제조 방법 |
| JP6766515B2 (ja) | 2016-08-09 | 2020-10-14 | 株式会社村田製作所 | セラミック電子部品および誘電体磁器組成物 |
| WO2018088625A1 (ko) * | 2016-11-08 | 2018-05-17 | 엘지전자 주식회사 | 도전성 페이스트 및 면상 발열체 |
| KR102003939B1 (ko) * | 2016-11-08 | 2019-07-25 | 엘지전자 주식회사 | 도전성 페이스트 |
| KR101873418B1 (ko) * | 2016-11-08 | 2018-07-02 | 엘지전자 주식회사 | 면상 발열체 |
| JP7089402B2 (ja) * | 2018-05-18 | 2022-06-22 | 太陽誘電株式会社 | 積層セラミックコンデンサおよびその製造方法 |
| JP7145652B2 (ja) * | 2018-06-01 | 2022-10-03 | 太陽誘電株式会社 | 積層セラミックコンデンサおよびその製造方法 |
| JP7446705B2 (ja) * | 2018-06-12 | 2024-03-11 | 太陽誘電株式会社 | 積層セラミックコンデンサおよびその製造方法 |
| KR101949082B1 (ko) * | 2018-06-15 | 2019-05-02 | 이인우 | 선박용 로프커터 |
| CN111517780B (zh) * | 2019-02-01 | 2023-07-25 | 三星电机株式会社 | 介电陶瓷组合物和包括其的多层陶瓷电容器 |
| KR102225451B1 (ko) * | 2019-06-28 | 2021-03-09 | 삼성전기주식회사 | 유전체 조성물 및 이를 포함하는 적층형 전자 부품 |
| CN110423116B (zh) * | 2019-07-24 | 2021-07-02 | 桂林理工大学 | 一种x7r型陶瓷电容器介质材料及其制备方法 |
| KR102827667B1 (ko) * | 2019-07-24 | 2025-07-02 | 삼성전기주식회사 | 유전체 자기 조성물 및 이를 포함하는 적층 세라믹 커패시터 |
| TWI766181B (zh) * | 2019-08-16 | 2022-06-01 | 興勤電子工業股份有限公司 | 陶瓷組成物用於熱敏電阻之用途、陶瓷燒結體用於熱敏電阻之用途、熱敏電阻及其製法 |
| CN112759384B (zh) * | 2019-11-06 | 2022-09-30 | 兴勤电子工业股份有限公司 | 陶瓷组成物用于热敏电阻器的用途、陶瓷烧结体用于热敏电阻器的用途及热敏电阻器 |
| US11646156B2 (en) * | 2020-09-10 | 2023-05-09 | Kemet Electronics Corporation | Dielectric ceramic composition and ceramic capacitor using the same |
| CN112645708B (zh) * | 2020-12-24 | 2022-07-15 | 福建火炬电子科技股份有限公司 | 一种抗还原bme瓷介电容器及电容器用陶瓷材料 |
| KR102842059B1 (ko) | 2020-12-31 | 2025-08-04 | 삼성전기주식회사 | 유전체 및 이를 포함하는 적층 세라믹 전자부품 |
| CN114956806B (zh) * | 2021-09-02 | 2023-06-27 | 深圳先进电子材料国际创新研究院 | 共掺杂钛酸钡陶瓷介电材料、制备及其应用 |
| CN113831123B (zh) * | 2021-09-07 | 2022-08-12 | 成都宏科电子科技有限公司 | 钛酸钡基芯片电容器用介质陶瓷材料及其制备方法和应用 |
| KR20240093077A (ko) | 2022-12-15 | 2024-06-24 | 삼성전기주식회사 | 적층형 전자 부품 |
| CN119264582A (zh) * | 2024-09-13 | 2025-01-07 | 中国科学院深圳先进技术研究院 | 高介电可调的聚偏二氟乙烯复合材料及其制备方法和应用 |
| CN119930285B (zh) * | 2025-02-10 | 2025-06-20 | 合肥盈锐高科新材料科技有限公司 | 一种b位掺杂的铌酸银高熵陶瓷及其制备方法 |
Family Cites Families (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE69034034T2 (de) | 1989-10-18 | 2003-10-16 | Tdk Corp., Tokio/Tokyo | Keramischer Mehrschicht-Chipkondensator und Verfahren zu seiner Herstellung |
| JPH05109319A (ja) * | 1991-10-17 | 1993-04-30 | Tdk Corp | 高誘電率誘電体磁器組成物 |
| JP3250923B2 (ja) * | 1994-11-28 | 2002-01-28 | 京セラ株式会社 | 誘電体磁器組成物 |
| US5650367A (en) * | 1994-01-28 | 1997-07-22 | Kyocera Corporation | Dielectric ceramic composition |
| FR2718539B1 (fr) | 1994-04-08 | 1996-04-26 | Thomson Csf | Dispositif d'amplification de taux de modulation d'amplitude d'un faisceau optique. |
| DE69503208T2 (de) * | 1994-10-03 | 1999-01-07 | Murata Mfg. Co., Ltd., Nagaokakyo, Kyoto | Herstellung von keramischen dielektrischen Pulvern |
| JP3161278B2 (ja) * | 1995-04-26 | 2001-04-25 | 株式会社村田製作所 | 誘電体磁器組成物 |
| TW321776B (ja) * | 1995-07-21 | 1997-12-01 | Tdk Electronics Co Ltd |
-
1998
- 1998-09-28 JP JP27304998A patent/JP3567759B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1999
- 1999-09-01 US US09/388,173 patent/US6346497B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1999-09-15 SG SG9904539A patent/SG87050A1/en unknown
- 1999-09-15 DE DE69913284T patent/DE69913284T2/de not_active Expired - Lifetime
- 1999-09-15 EP EP99118316A patent/EP0992469B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1999-09-23 TW TW088116394A patent/TW424243B/zh not_active IP Right Cessation
- 1999-09-28 CN CN99120872A patent/CN1118444C/zh not_active Expired - Lifetime
- 1999-09-28 KR KR1019990041519A patent/KR100326951B1/ko not_active Expired - Lifetime
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1980545A1 (en) | 2007-04-12 | 2008-10-15 | TDK Corporation | Dielectric ceramic composition and electronic device |
| US7580242B2 (en) | 2007-04-12 | 2009-08-25 | Tdk Corporation | Dielectric ceramic composition and electronic device |
| EP2045221A2 (en) | 2007-09-28 | 2009-04-08 | TDK Corporation | A dielectric ceramic composition and an electric device |
| JP2009084110A (ja) * | 2007-09-28 | 2009-04-23 | Tdk Corp | 誘電体磁器組成物および電子部品 |
| US7790645B2 (en) | 2007-09-28 | 2010-09-07 | Tdk Corporation | Dielectric ceramic composition and an electric device |
| EP2070888A2 (en) | 2007-12-11 | 2009-06-17 | TDK Corporation | Dielectric ceramic composition and electric device |
| US8008221B2 (en) | 2007-12-11 | 2011-08-30 | Tdk Corporation | Dielectric ceramic composition and electric device |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR100326951B1 (ko) | 2002-03-13 |
| CN1118444C (zh) | 2003-08-20 |
| DE69913284T2 (de) | 2004-05-27 |
| JP2000103668A (ja) | 2000-04-11 |
| US6346497B1 (en) | 2002-02-12 |
| EP0992469A2 (en) | 2000-04-12 |
| CN1249286A (zh) | 2000-04-05 |
| KR20000023492A (ko) | 2000-04-25 |
| TW424243B (en) | 2001-03-01 |
| EP0992469A3 (en) | 2000-09-06 |
| SG87050A1 (en) | 2002-03-19 |
| DE69913284D1 (de) | 2004-01-15 |
| EP0992469B1 (en) | 2003-12-03 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3567759B2 (ja) | 誘電体セラミック組成物および積層セラミックコンデンサ | |
| KR100438517B1 (ko) | 내환원성 유전체 세라믹 콤팩트 및 적층 세라믹 커패시터 | |
| JP3918372B2 (ja) | 誘電体セラミック組成物、および積層セラミックコンデンサ | |
| JP3039397B2 (ja) | 誘電体磁器組成物とそれを用いた積層セラミックコンデンサ | |
| JP3024537B2 (ja) | 積層セラミックコンデンサ | |
| KR100375719B1 (ko) | 유전체 세라믹 조성물 및 모놀리식 세라믹 커패시터 | |
| EP0858086A2 (en) | Monolithic ceramic capacitor | |
| JPH11322414A (ja) | 誘電体磁器組成物および積層セラミックコンデンサ | |
| JPH1012479A (ja) | 積層セラミックコンデンサ | |
| JPH10172856A (ja) | 積層セラミックコンデンサ | |
| KR19980018400A (ko) | 유전체 세라믹 조성물 및 이를 이용한 적층 세라믹 커패시터 | |
| JP2002164247A (ja) | 誘電体セラミック組成物および積層セラミックコンデンサ | |
| JP3039409B2 (ja) | 積層セラミックコンデンサ | |
| US7239501B2 (en) | Dielectric ceramic composition and laminated ceramic capacitor | |
| JP3603607B2 (ja) | 誘電体セラミック、積層セラミックコンデンサおよび積層セラミックコンデンサの製造方法 | |
| JPH10247609A (ja) | 積層セラミックコンデンサ | |
| JPH11322416A (ja) | 誘電体磁器組成物および積層セラミックコンデンサ | |
| JP3678072B2 (ja) | 誘電体セラミック組成物及び積層セラミック部品 | |
| JP3678073B2 (ja) | 誘電体セラミック組成物及び積層セラミック部品 | |
| JP4258172B2 (ja) | 積層セラミックコンデンサ | |
| JP4752327B2 (ja) | 誘電体セラミック組成物および積層セラミックコンデンサ | |
| JP2004292186A (ja) | 誘電体セラミックおよび積層セラミックコンデンサ | |
| JP2002231560A (ja) | 誘電体セラミックおよび積層セラミックコンデンサ | |
| JPH10172857A (ja) | 積層セラミックコンデンサ | |
| JP4399703B2 (ja) | 誘電体セラミック、及び積層セラミックコンデンサ |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20040525 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20040607 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080625 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090625 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090625 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100625 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110625 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120625 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130625 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130625 Year of fee payment: 9 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |