JP2009052038A - 高透明のシリコーン硬化物を与える硬化性シリコーン組成物 - Google Patents
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- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 title claims abstract description 160
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims abstract description 109
- 125000003342 alkenyl group Chemical group 0.000 claims abstract description 49
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 claims abstract description 47
- 229910004283 SiO 4 Inorganic materials 0.000 claims abstract description 31
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims abstract description 21
- 238000005452 bending Methods 0.000 claims abstract description 9
- 238000006459 hydrosilylation reaction Methods 0.000 claims abstract description 6
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical group [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 34
- 238000001723 curing Methods 0.000 claims description 31
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 27
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims description 21
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims description 19
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 claims description 15
- 239000002131 composite material Substances 0.000 claims description 8
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 6
- KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N disiloxane Chemical class [SiH3]O[SiH3] KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 5
- 230000003197 catalytic effect Effects 0.000 claims description 4
- 238000013007 heat curing Methods 0.000 claims description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 2
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 claims 2
- 239000007809 chemical reaction catalyst Substances 0.000 abstract 1
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 25
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical group [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 24
- -1 platinum group metal compound Chemical class 0.000 description 24
- 239000000463 material Substances 0.000 description 14
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 12
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 10
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 description 10
- 239000004945 silicone rubber Substances 0.000 description 10
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 9
- 239000004205 dimethyl polysiloxane Substances 0.000 description 7
- 235000013870 dimethyl polysiloxane Nutrition 0.000 description 7
- 229920000435 poly(dimethylsiloxane) Polymers 0.000 description 7
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 6
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 5
- 125000000113 cyclohexyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])C1([H])[H] 0.000 description 5
- 125000001511 cyclopentyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C1([H])[H] 0.000 description 5
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 5
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 5
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 5
- 125000001436 propyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 5
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 4
- 229920001843 polymethylhydrosiloxane Polymers 0.000 description 4
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 4
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000012790 confirmation Methods 0.000 description 3
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 3
- BITPLIXHRASDQB-UHFFFAOYSA-N ethenyl-[ethenyl(dimethyl)silyl]oxy-dimethylsilane Chemical compound C=C[Si](C)(C)O[Si](C)(C)C=C BITPLIXHRASDQB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 3
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 3
- 230000002087 whitening effect Effects 0.000 description 3
- RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6-hexaphenoxy-1,3,5-triaza-2$l^{5},4$l^{5},6$l^{5}-triphosphacyclohexa-1,3,5-triene Chemical compound N=1P(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP=1(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000003903 2-propenyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])=C([H])[H] 0.000 description 2
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004594 Masterbatch (MB) Substances 0.000 description 2
- 239000004677 Nylon Substances 0.000 description 2
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 2
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 2
- 125000004369 butenyl group Chemical group C(=CCC)* 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 2
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 2
- 125000000596 cyclohexenyl group Chemical group C1(=CCCCC1)* 0.000 description 2
- 229920005645 diorganopolysiloxane polymer Polymers 0.000 description 2
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 2
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 2
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 2
- 238000005227 gel permeation chromatography Methods 0.000 description 2
- 125000006038 hexenyl group Chemical group 0.000 description 2
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 2
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 description 2
- 125000000555 isopropenyl group Chemical group [H]\C([H])=C(\*)C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- 229920001778 nylon Polymers 0.000 description 2
- 229920006136 organohydrogenpolysiloxane Polymers 0.000 description 2
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 2
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 2
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 2
- 239000002683 reaction inhibitor Substances 0.000 description 2
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000000008 (C1-C10) alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- HMVBQEAJQVQOTI-SOFGYWHQSA-N (e)-3,5-dimethylhex-3-en-1-yne Chemical compound CC(C)\C=C(/C)C#C HMVBQEAJQVQOTI-SOFGYWHQSA-N 0.000 description 1
- GRGVQLWQXHFRHO-AATRIKPKSA-N (e)-3-methylpent-3-en-1-yne Chemical compound C\C=C(/C)C#C GRGVQLWQXHFRHO-AATRIKPKSA-N 0.000 description 1
- QYLFHLNFIHBCPR-UHFFFAOYSA-N 1-ethynylcyclohexan-1-ol Chemical compound C#CC1(O)CCCCC1 QYLFHLNFIHBCPR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VMAWODUEPLAHOE-UHFFFAOYSA-N 2,4,6,8-tetrakis(ethenyl)-2,4,6,8-tetramethyl-1,3,5,7,2,4,6,8-tetraoxatetrasilocane Chemical compound C=C[Si]1(C)O[Si](C)(C=C)O[Si](C)(C=C)O[Si](C)(C=C)O1 VMAWODUEPLAHOE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CEBKHWWANWSNTI-UHFFFAOYSA-N 2-methylbut-3-yn-2-ol Chemical compound CC(C)(O)C#C CEBKHWWANWSNTI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MQSZOZMNAJHVML-UHFFFAOYSA-N 3-phenylbut-1-yn-1-ol Chemical compound OC#CC(C)C1=CC=CC=C1 MQSZOZMNAJHVML-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZGPJPUGCDODKKH-UHFFFAOYSA-N 4-methylhept-2-yn-4-ol Chemical compound CCCC(C)(O)C#CC ZGPJPUGCDODKKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000005856 abnormality Effects 0.000 description 1
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000004429 atom Chemical group 0.000 description 1
- 125000005605 benzo group Chemical group 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 238000004040 coloring Methods 0.000 description 1
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 1
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 description 1
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 230000006378 damage Effects 0.000 description 1
- 125000005388 dimethylhydrogensiloxy group Chemical group 0.000 description 1
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 1
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 1
- 229910021485 fumed silica Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002430 hydrocarbons Chemical group 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N olefin Natural products CCCCCCCC=C JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 239000010948 rhodium Substances 0.000 description 1
- 229910052703 rhodium Inorganic materials 0.000 description 1
- MHOVAHRLVXNVSD-UHFFFAOYSA-N rhodium atom Chemical compound [Rh] MHOVAHRLVXNVSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005060 rubber Substances 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 1
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 description 1
- 238000010998 test method Methods 0.000 description 1
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000004416 thermosoftening plastic Substances 0.000 description 1
- 150000003852 triazoles Chemical class 0.000 description 1
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-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L83/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L83/04—Polysiloxanes
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D183/00—Coating compositions based on macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon, with or without sulfur, nitrogen, oxygen, or carbon only; Coating compositions based on derivatives of such polymers
- C09D183/04—Polysiloxanes
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
- C08G77/04—Polysiloxanes
- C08G77/12—Polysiloxanes containing silicon bound to hydrogen
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
- C08G77/04—Polysiloxanes
- C08G77/20—Polysiloxanes containing silicon bound to unsaturated aliphatic groups
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- Polymers & Plastics (AREA)
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Abstract
【解決手段】 (A)(A−1)一分子中にアルケニル基を少なくとも2個有し、粘度が5,000〜35,000mPa・sであるジアルキルポリシロキサン;(A−2)SiO4/2単位、R1 2R2SiO1/2単位およびR1 3SiO1/2単位(式中、R1はアルキル基、R2はアルケニル基)からなり、アルケニル基を3.5〜5.0質量%含有し、SiO4/2単位1モルに対するR1 2R2SiO1/2単位およびR1 3SiO1/2単位のモル数の合計の比が0.5〜1.4の範囲であるレジン状アルケニル基含有オルガノポリシロキサン、(B)ケイ素原子結合水素原子を少なくとも0.7質量%有するオルガノポリシロキサン、および(C)ヒドロシリル化反応用触媒からなることを特徴とする硬化性シリコーン組成物。
【選択図】 なし
Description
(B)ケイ素原子結合水素原子を少なくとも0.7質量%有し、ケイ素原子結合水素原子以外のケイ素原子に結合する基が、炭素原子数1〜10のアルキル基であるオルガノポリシロキサン{本成分中のケイ素原子結合水素原子が、(A)成分のアルケニル基の合計1モルに対して、0.5〜5モルとなる量}、および
(C)触媒量のヒドロシリル化反応用触媒
からなり、JIS K6253に規定されたタイプAデュロメータを用いて測定された硬さが77〜95の範囲であり、JIS K6251に規定された伸びが38%以上である、耐屈曲性を有する高透明のシリコーン硬化物を与えることを特徴とする。
A−1成分
a-1:粘度2,000mPa・sの分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン。ビニル基含有量 0.23質量%。
a-2:粘度11,000mPa・sの分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン。ビニル基含有量 0.14質量%。
a-3:粘度40,000mPa・sの分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン。ビニル基含有量 0.09質量%。
a-4:平均単位式(ViMe2SiO1/2)0.11(Me3SiO1/2)0.33(SiO4/2)0.57で表され、質量平均分子量およそ4,600のオルガノポリシロキサン。ビニル基含有量4.0質量%。
a-5:平均単位式(ViMe2SiO1/2)0.15(Me3SiO1/2)0.29(SiO4/2)0.57で表され、質量平均分子量およそ4,600のオルガノポリシロキサン。ビニル基含有量5.5質量%。
a-6:平均単位式(ViMe2SiO1/2)0.04(Me3SiO1/2)0.40(SiO4/2)0.56で表され、質量平均分子量およそ4,600のオルガノポリシロキサン。ビニル基含有量1.5質量%。
a-7:平均単位式(ViMe2SiO1/2)0.14(Me3SiO1/2)0.48(SiO4/2)0.39で表され、質量平均分子量およそ2,500のオルガノポリシロキサン。ビニル基含有量5.0質量%。
a-8:平均単位式(ViMe2SiO1/2)0.09(Me3SiO1/2)0.34(SiO4/2)0.57で表され、質量平均分子量およそ4,600のオルガノポリシロキサン。ビニル基含有量3.5質量%。
b-1:平均単位式(HMe2SiO1/2)8(SiO4/2)4で表され、動粘度18mm2/sのオルガノポリシロキサン。ケイ素原子結合水素原子含有量約0.97質量%
b-2:動粘度21mm2/sの分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ポリメチルハイドロジェンシロキサン。ケイ素原子結合水素原子含有量約1.57質量%
b-3:動粘度5mm2/sの分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン共重合体。ケイ素原子結合水素原子含有量約0.75質量%
b-4: 動粘度5mm2/sの分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン共重合体。ケイ素原子結合水素原子含有量約0.45質量%
C成分
白金系触媒:白金の1,3−ジビニルテトラメチルジシロキサン錯体の1,3−ジビニルテトラメチルジシロキサン溶液。白金金属含有量約4000ppm。
硬化遅延剤
3,5−ジメチル−1−オクチン−3−オール
表1〜3に示す材料を表1〜3に示した量比で均一に混合して硬化性シリコーン組成物を調製した。得られた組成物を、150℃で5分間加熱して厚さ1mmの硬化シートを作製し、引張強さ、伸びを測定し、可撓性確認試験を行った。また、上記組成物を150℃で10分間加熱して厚さ6mmのシリコーン硬化物を作製し、硬さ、平行光透過率を測定した。それらの結果を表1〜3に示した。なお、表1〜3中のSiH/Viは、(A−1)成分および(A−2)成分中のビニル基1モルに対する(B)成分中のケイ素原子結合水素原子のモル数の比を示し、表1、2中(A−2)Vi %は、(A−2)成分中のビニル基の質量%(混合物の場合は混合物としてのビニル基の質量%)を示し、表3中のSiH %は、(B)成分中のケイ素原子結合水素原子の質量%(混合物の場合は混合物としてのケイ素原子結合水素原子の質量%)を示す。
シリコーン硬化物の物性(硬さ、引張強さ、伸び、光透過性)の試験、測定、評価方法、および可撓性確認試験方法は下記の通りである
(1)硬さ
硬化性シリコーン組成物を150℃で10分間加熱することにより硬化させ、厚さ6mmのシリコーン硬化物を作製した。このシリコーン硬化物の硬さをJIS K 6253に規定のタイプAデュロメータにより測定した。
(2)引張強さ、伸び
硬化性シリコーン組成物を150℃で5分間加熱することにより硬化させ、厚さ1mmのシリコーン硬化物を作製した。このシリコーン硬化物の引張り強さと伸びをJIS K 6251に規定の方法により測定した。
(3)可撓性確認試験
硬化性シリコーン組成物を150℃で5分間加熱して厚さ1mmの硬化シートを作製した。得られた硬化シートからダンベル状4号形を打ち抜き、ダンベルの中央部を180℃折り曲げ、その部分に直径4cm高さ約4cm重さ500gの錘を2秒間乗せた後、錘を除去し、ダンベル中央部の白化、亀裂、割れの有無を目視で確認して、耐屈曲性を評価した。白化、亀裂、割れの無いものを合格、白化、亀裂、割れの認められたものを不合格として評価した。
(4)光透過性
硬化性シリコーン組成物を150℃で10分間加熱して厚さ6mmの硬化シートを作製した。得られた硬化シートの平行光透過率を、JIS K 7105に準じて日本電色工業株式会社製 Water Analyzer−200Nを用いて測定した。リファレンスとして空気を用いた。
粘度40,000mPa・sの分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン(ビニル基含有量約0.09質量%) 100部、BET比表面積225m2/gのフュームドシリカ 40部、ヘキサメチルジシラザン 7部、水 2部をロスミキサーに投入し、室温で均一になるまで混合した後、減圧下200℃で2時間加熱処理して流動性のあるマスターバッチを調製した。
得られたマスターバッチ 45部、粘度40,000mPa・sの分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン 53部、動粘度5mm2/sの分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン共重合体(ケイ素原子結合水素原子含有量約0.70質量%) 0.63部、白金系触媒(白金の1,3−ジビニルテトラメチルジシロキサン錯体の1,3−ジビニルテトラメチルジシロキサン溶液(白金金属含有量約4000ppm)) 0.3部、3,5−ジメチル−1−オクチン−3−オール(硬化遅延剤) 0.017部を均一に混合して硬化性シリコーンゴム組成物を得た。
上記硬化性シリコーンゴム組成物を150℃で5分間加熱して厚さ2mmの硬化シリコーンゴムシートを得た。
得られた硬化シリコーンゴムシート上に、表1の実施例3に記載の硬化性シリコーン組成物を厚さ0.5mmで塗布し、150℃のオーブン中に5分間放置した。得られたシリコーン硬化物/シリコーンゴム複合体は強固に一体化しており、金属ヘラを用いてもシリコーン硬化物層を剥すことはできなかった。また、得られたシリコーン硬化物/シリコーンゴム複合体を変形させてもシリコーン硬化物層はシリコーンゴムに柔軟に追従し、上記一体化物を180度折りたたんでもシリコーン硬化物層に剥離、破壊、白化などの異常は認められなかった。
本発明のシリコーン硬化物は、表面粘着性が無く、可撓性を有し、高透明であるので、可視光、赤外線、紫外線、遠紫外線、X線、レーザー等の光を透過する光学用部材として有用である。また、本発明のシリコーン硬化物は、折り曲げて使用するなど屈曲性を要する光学用部材としても有用であり、成形性や取扱い作業性にも優れることから、薄膜形状、極細形状の光学用部材や微小サイズの光学用部材としても有用である。また、本発明のシリコーン硬化物を各種基材と一体化した複合体とした場合、表面粘着性の無い、可撓性を有する高透明のシリコーン硬化物層を有する部材とすることができ、シリコーン硬化物層に、衝撃、応力緩和の働きも期待できる。
Claims (8)
- (A)(A−1)一分子中にアルケニル基を平均で少なくとも2個有し、25℃における粘度が5,000〜35,000mPa・sであるジアルキルポリシロキサン (A)成分の52〜69質量%;(A−2)SiO4/2単位、R1 2R2SiO1/2単位およびR1 3SiO1/2単位(式中、R1は炭素原子数1〜10のアルキル基であり、R2はアルケニル基である)からなり、アルケニル基を3.5〜5.0質量%含有し、SiO4/2単位1モルに対するR1 2R2SiO1/2単位およびR1 3SiO1/2単位のモル数の合計の比が0.5〜1.4の範囲であるレジン状アルケニル基含有オルガノポリシロキサン (A)成分の31〜48質量%;からなるアルケニル基含有オルガノポリシロキサン 100質量部、
(B)ケイ素原子結合水素原子を少なくとも0.7質量%有し、ケイ素原子結合水素原子以外のケイ素原子に結合する基が、炭素原子数1〜10のアルキル基であるオルガノポリシロキサン{本成分中のケイ素原子結合水素原子が、(A)成分のアルケニル基の合計1モルに対して、0.5〜5モルとなる量}、および
(C)触媒量のヒドロシリル化反応用触媒
からなり、JIS K6253に規定されたタイプAデュロメータを用いて測定された硬さが77〜95の範囲であり、JIS K6251に規定された伸びが38%以上であることを特徴とする耐屈曲性を有する高透明のシリコーン硬化物を与える硬化性シリコーン組成物。 - (B)成分が、(B−1)ケイ素原子結合水素原子を少なくとも0.7質量%有する、SiO4/2単位およびHR3 2SiO1/2単位(式中、R3は炭素原子数1〜10のアルキル基である。)からなるオルガノポリシロキサン (B)成分の50〜100質量%;(B−2)ケイ素原子結合水素原子を少なくとも0.7質量%有し、ケイ素原子結合水素原子以外のケイ素原子に結合する基が、炭素原子数1〜10のアルキル基である直鎖状オルガノポリシロキサン (B)成分の0〜50質量%;からなるオルガノポリシロキサンであることを特徴とする請求項1記載の硬化性シリコーン組成物。
- (A−1)成分の25℃における粘度が10,000〜35,000mPa・sであることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の硬化性シリコーン組成物。
- (A)(A−1)一分子中にアルケニル基を平均で少なくとも2個有し、25℃における粘度が5,000〜35,000mPa・sであるジアルキルポリシロキサン (A)成分の52〜69質量%;(A−2)SiO4/2単位、R1 2R2SiO1/2単位およびR1 3SiO1/2単位(式中、R1は炭素原子数1〜10のアルキル基であり、R2はアルケニル基である)からなり、アルケニル基を3.5〜5.0質量%含有し、SiO4/2単位1モルに対するR1 2R2SiO1/2単位およびR1 3SiO1/2単位のモル数の合計の比が0.5〜1.4の範囲であるレジン状アルケニル基含有オルガノポリシロキサン (A)成分の31〜48質量%;からなるアルケニル基含有オルガノポリシロキサン 100質量部、
(B)ケイ素原子結合水素原子を少なくとも0.7質量%有し、ケイ素原子結合水素原子以外のケイ素原子に結合する基が、炭素原子数1〜10のアルキル基であるオルガノポリシロキサン{本成分中のケイ素原子結合水素原子が、(A)成分のアルケニル基の合計1モルに対して、0.5〜5モルとなる量}、および
(C)触媒量のヒドロシリル化反応用触媒
からなる硬化性シリコーン組成物を加熱硬化してなり、JIS K6253に規定されたタイプAデュロメータを用いて測定された硬さが77〜95の範囲であり、JIS K6251に規定された伸びが38%以上であることを特徴とする耐屈曲性を有する高透明のシリコーン硬化物。 - (B)成分が、(B−1)ケイ素原子結合水素原子を少なくとも0.7質量%有する、SiO4/2単位およびR3 2HSiO1/2単位(式中、R3は炭素原子数1〜10のアルキル基である。)からなるオルガノポリシロキサン (B)成分の50〜100質量%;(B−2)ケイ素原子結合水素原子を少なくとも0.7質量%有し、ケイ素原子結合水素原子以外のケイ素原子に結合する基が、炭素原子数1〜10のアルキル基である直鎖状オルガノポリシロキサン (B)成分の0〜50質量%;からなるオルガノポリシロキサンであることを特徴とする請求項4記載の耐屈曲性を有する高透明のシリコーン硬化物。
- JIS K6253に規定されたタイプAデュロメータを用いて測定された硬さが80〜90の範囲であることを特徴とする、請求項4または請求項5記載の耐屈曲性を有する高透明のシリコーン硬化物。
- 請求項1または請求項2に記載の硬化性シリコーン組成物を加熱硬化してなるシリコーン硬化物層と基材とが一体化していることを特徴とするシリコーン硬化物複合体。
- 請求項1または請求項2に記載の硬化性シリコーン組成物を、基材に塗布し、次いで加熱硬化して得られるシリコーン硬化物複合体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2008197866A JP5456998B2 (ja) | 2007-07-31 | 2008-07-31 | 高透明のシリコーン硬化物を与える硬化性シリコーン組成物 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2007200140 | 2007-07-31 | ||
| JP2007200140 | 2007-07-31 | ||
| JP2008197866A JP5456998B2 (ja) | 2007-07-31 | 2008-07-31 | 高透明のシリコーン硬化物を与える硬化性シリコーン組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2009052038A true JP2009052038A (ja) | 2009-03-12 |
| JP5456998B2 JP5456998B2 (ja) | 2014-04-02 |
Family
ID=40092392
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2008197866A Active JP5456998B2 (ja) | 2007-07-31 | 2008-07-31 | 高透明のシリコーン硬化物を与える硬化性シリコーン組成物 |
Country Status (8)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US8691910B2 (ja) |
| EP (1) | EP2170996B1 (ja) |
| JP (1) | JP5456998B2 (ja) |
| KR (1) | KR101478571B1 (ja) |
| CN (1) | CN101796139B (ja) |
| MY (1) | MY159882A (ja) |
| TW (1) | TWI458780B (ja) |
| WO (1) | WO2009017251A1 (ja) |
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- 2008-07-30 WO PCT/JP2008/064080 patent/WO2009017251A1/en not_active Ceased
- 2008-07-30 MY MYPI2010000474A patent/MY159882A/en unknown
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Also Published As
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|---|---|
| CN101796139B (zh) | 2012-08-08 |
| KR101478571B1 (ko) | 2015-01-02 |
| US8691910B2 (en) | 2014-04-08 |
| EP2170996B1 (en) | 2016-01-27 |
| TWI458780B (zh) | 2014-11-01 |
| US20110077344A1 (en) | 2011-03-31 |
| JP5456998B2 (ja) | 2014-04-02 |
| CN101796139A (zh) | 2010-08-04 |
| WO2009017251A1 (en) | 2009-02-05 |
| TW200916530A (en) | 2009-04-16 |
| EP2170996A1 (en) | 2010-04-07 |
| KR20100065306A (ko) | 2010-06-16 |
| MY159882A (en) | 2017-02-15 |
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Legal Events
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|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
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|
| A977 | Report on retrieval |
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|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20130924 |
|
| RD03 | Notification of appointment of power of attorney |
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|
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|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20140109 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Ref document number: 5456998 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
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|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
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|
| R250 | Receipt of annual fees |
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|
| R250 | Receipt of annual fees |
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|
| R250 | Receipt of annual fees |
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|
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|
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