[go: up one dir, main page]

WO2025204317A1 - 発光装置 - Google Patents

発光装置

Info

Publication number
WO2025204317A1
WO2025204317A1 PCT/JP2025/005685 JP2025005685W WO2025204317A1 WO 2025204317 A1 WO2025204317 A1 WO 2025204317A1 JP 2025005685 W JP2025005685 W JP 2025005685W WO 2025204317 A1 WO2025204317 A1 WO 2025204317A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
light
emitting
emitting device
members
width
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
PCT/JP2025/005685
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
秀介 古澤
英一郎 岡久
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nichia Corp
Original Assignee
Nichia Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nichia Corp filed Critical Nichia Corp
Publication of WO2025204317A1 publication Critical patent/WO2025204317A1/ja
Pending legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10H—INORGANIC LIGHT-EMITTING SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING POTENTIAL BARRIERS
    • H10H20/00—Individual inorganic light-emitting semiconductor devices having potential barriers, e.g. light-emitting diodes [LED]
    • H10H20/80—Constructional details
    • H10H20/85—Packages
    • H10H20/858—Means for heat extraction or cooling
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10H—INORGANIC LIGHT-EMITTING SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING POTENTIAL BARRIERS
    • H10H29/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one light-emitting semiconductor element covered by group H10H20/00
    • H10H29/10—Integrated devices comprising at least one light-emitting semiconductor component covered by group H10H20/00
    • H10H29/14—Integrated devices comprising at least one light-emitting semiconductor component covered by group H10H20/00 comprising multiple light-emitting semiconductor components

Definitions

  • This disclosure relates to a light-emitting device.
  • Patent Document 1 discloses a light-emitting device having two sub-substrates, each with two LEDs (Light Emitting Diodes) mounted on it.
  • An embodiment of the present disclosure aims to provide a light-emitting device that has multiple light-emitting elements and is designed with heat dissipation in mind.
  • a light emitting device includes a first member including a mounting surface, the width of the mounting surface in a first direction being greater than the width of the mounting surface in a second direction perpendicular to the first direction; a plurality of second members arranged side by side in the first direction on the mounting surface; and a plurality of light emitting elements arranged side by side in the second direction on each of the plurality of second members, wherein the number of the second members arranged in the first direction is greater than the number of the light emitting elements arranged in the second direction on the second members.
  • FIG. 1 is a schematic top view showing the overall configuration of a light emitting device according to a first embodiment.
  • FIG. 2 is a schematic cross-sectional view taken along line II-II in FIG. 1.
  • FIG. 2 is a schematic perspective view showing a second member and a light-emitting element included in the light-emitting device according to the first embodiment.
  • FIG. 10 is a schematic perspective view showing a first example of a light-emitting module according to a second embodiment.
  • FIG. 10 is a schematic perspective view showing a second example of the light-emitting module according to the second embodiment.
  • directions may be indicated by the X-axis, Y-axis, and Z-axis.
  • the X-axis, Y-axis, and Z-axis are mutually perpendicular directions.
  • the X-direction along the X-axis and the Y-direction along the Y-axis indicate directions along the main light-emitting surface (hereinafter also referred to as the light-emitting surface) of the light-emitting element provided in the light-emitting device according to the embodiment.
  • the Z-direction along the Z-axis indicates a direction perpendicular to the light-emitting surface.
  • the light-emitting surface of the light-emitting element is parallel to the XY plane, and the Z-axis is perpendicular to the XY plane.
  • the X-direction corresponds to the second direction.
  • the Y-direction corresponds to the first direction.
  • the X-direction is referred to as the second direction X
  • the Y-direction is referred to as the first direction Y.
  • the direction in which the arrow points in the X direction is referred to as the +X side, and the side opposite the +X side is referred to as the -X side.
  • the direction in which the arrow points in the Y direction is referred to as the +Y side, and the side opposite the +Y side is referred to as the -Y side.
  • the direction in which the arrow points in the Z direction is referred to as the +Z side, and the side opposite the +Z side is referred to as the -Z side.
  • the light-emitting element provided in the light-emitting device according to the embodiment emits light mainly in the +Z side.
  • top view in the embodiments refers to viewing an object from the light-emitting surface side of the light-emitting device according to the embodiment.
  • portions that are not directly visible from above may also be described as being seen through. However, these do not limit the orientation of the light-emitting device according to the embodiment when in use, and the orientation of the light-emitting device according to the embodiment is arbitrary.
  • top surface the surface of an object when viewed from the +Z side
  • bottom surface Viewing an object from the +Z side
  • a top view the surface of an object when viewed from the +Z side
  • “along the X-axis, Y-axis, and Z-axis” includes the object having a tilt within a range of ⁇ 10 degrees relative to these axes.
  • “orthogonal” may include an error of ⁇ 10 degrees relative to 90 degrees.
  • “Placing” is not limited to direct contact, but also includes indirect placement, for example via another member.
  • the light emitting device 100 has a first member 1 that includes a mounting surface 11, and the width W1y of the mounting surface 11 in a first direction Y is greater than the width W1x of the mounting surface 11 in a second direction X that is perpendicular to the first direction Y.
  • the light emitting device 100 also has a plurality of second members 2 that are arranged side by side in the first direction Y on the mounting surface 11, and a plurality of light emitting elements 3 that are arranged side by side in the second direction X on each of the plurality of second members 2.
  • the multiple second members 2 include four second members 2.
  • the multiple light-emitting elements 3 include two light-emitting elements on each of the four second members 2. Therefore, the multiple light-emitting elements 3 include eight light-emitting elements 3.
  • the light-emitting device 100 shown in Figures 1 and 2 includes a frame 4 that is joined to the first member 1 and surrounds the multiple second members 2 in a top view, a translucent member 5 that is placed on the multiple light-emitting elements 3, and a joining member 6 that joins the first member 1 and the second member 2.
  • the first member 1 and frame 4 are placed on the upper surface of a support substrate 7.
  • the light-emitting device 100 uses the light-emitting surface 31 of each of the multiple light-emitting elements 3 as the main light-emitting surface, and emits light upward.
  • the width W2y in the first direction Y of each of the multiple second members 2 is smaller than the width W2x in the second direction X. Furthermore, in the smallest rectangle 20 that encompasses all of the multiple second members 2 in a top view, the width W4y in the first direction Y is larger than the width W4x in the second direction X.
  • the smallest rectangle 20 is represented by a dashed line. However, for ease of understanding, the dashed line is shown slightly larger than the smallest rectangle 20.
  • the width W2x of the second member 2 and the width W4x of the smallest rectangle 20 are approximately equal in the second direction X, the symbols for the widths W2x and W4x are shown together.
  • multiple second components 2 are placed within the area of the smallest rectangle 20. This makes it possible to reduce the width of one component placed within the area of the smallest rectangle 20.
  • a plurality of light-emitting elements 3 are arranged side by side in the second direction X on each of a plurality of second members 2.
  • a plurality of second members 2 each having a plurality of light-emitting elements 3 arranged in the second direction X, side by side in the first direction Y, it is possible to arrange a plurality of light-emitting elements 3 on the mounting surface 11 side by side in two axial directions, the first direction Y and the second direction X.
  • the frame body 4 is primarily made of a material different from the primary material of the first member 1.
  • the frame body 4 can be primarily made of a ceramic material
  • the first member 1 can be primarily made of a metal material such as copper. Because ceramic materials have a smaller linear expansion coefficient than metal materials, warping is likely to occur in the first member 1 due to the difference in linear expansion coefficient between the frame body 4 and the first member 1.
  • the wider the second member 2 the greater the impact that warping of the first member 1 has on mounting the second member 2 to the first member 1.
  • differences in height caused by warping can cause differences in the thickness of the joining member 6 between the first member 1 and the second member 2.
  • joining to a warped second member 2 can also cause warping in the first member 1.
  • the main material of the frame body 4 is not limited to ceramic materials. Furthermore, the main material of the first member 1 is not limited to metal materials such as copper.
  • the first member 1 has a higher thermal conductivity than the frame body 4.
  • the first member 1 has a higher thermal conductivity than the second member 2.
  • the first member 1 is primarily made of a metal material such as copper and the second member 2 is primarily made of a ceramic material, the first member 1 will have a higher thermal conductivity than the second member 2. This makes it easier for heat generated by the light emission of the light-emitting element 3 arranged on the second member 2 to be discharged to the outside of the light-emitting device 100 through the first member 1, compared to when the thermal conductivity of the first member 1 is the same as or lower than that of the second member 2. This improves the heat dissipation properties of the light-emitting device 100, resulting in a light-emitting device 100 that takes heat dissipation into consideration.
  • the light-emitting elements 3 are light-emitting diodes (LEDs).
  • LEDs light-emitting diodes
  • heat dissipation can be improved, resulting in a light-emitting device 100 that takes heat dissipation into consideration.
  • the light-emitting diodes that make up the light-emitting elements 3 emit ultraviolet light. Light-emitting diodes that emit ultraviolet light are prone to temperature rise. In the light-emitting device 100, when multiple light-emitting diodes that each emit ultraviolet light are used as multiple light-emitting elements 3, heat dissipation can be improved, resulting in a light-emitting device 100 that takes heat dissipation into consideration.
  • the number of second members 2 arranged in the first direction Y is greater than the number of light emitting elements 3 arranged in the second direction X of the second members 2. Because the width W2y of the second members 2 in the first direction Y is smaller than the width W2x in the second direction X, the difference in thickness of the joining member 6 between the first member 1 and the second member 2 caused by warping of the first member 1 can be reduced. This makes it possible to increase the number of light emitting elements 3 to be mounted while reducing the reduction in heat dissipation performance caused by an increase in the thickness of the joining member 6.
  • the two light-emitting elements 3 are arranged in an arrangement region 24 located in the center of the second member 2 in the second direction X. This allows the light-emitting device 100 to ensure ample space in both end regions 28 on the second member 2 in the second direction X. By ensuring ample space in both end regions 28, this space can be used, for example, as an area for arranging wiring to supply current to the light-emitting elements 3. If the warp of the first member 1 is convex, with the center being higher than the edges, arranging the light-emitting elements 3 in the center of the second member 2 may be more advantageous in terms of heat dissipation than arranging the light-emitting elements 3 at the edges of the second member 2.
  • the number of second members 2 aligned in the first direction Y is four, and the number of light-emitting elements 3 aligned in the second direction X is two. Therefore, the number of second members 2 aligned in the first direction Y is two more than the number of light-emitting elements 3 aligned in the second direction X.
  • the light-emitting device 100 can reduce heat dissipation and can arrange multiple light-emitting elements 3 closer to each other. Note that the light-emitting device 100 can achieve the above-mentioned effects even when the number of second members 2 aligned in the first direction Y is one or more more than the number of light-emitting elements 3 aligned in the second direction X.
  • the first member 1 has a mounting surface 11, a bottom surface 12, and a plurality of side surfaces 13. As shown in FIGS. 1 and 2 , the side surfaces 13 of the first member 1 are surrounded by the frame body 4, and the first member 1 is a member disposed below the frame body 4. The first member 1 is bonded to the frame body 4. In the example shown in FIG. 2 , the mounting surface 11 of the first member 1 is bonded to the frame body 4. The mounting surface 11 is located below the top surface 41 of the frame body 4 and above the bottom surface 42 of the frame body 4. The mounting surface 11 is the top surface of the first member 1. In a top view, the mounting surface 11 has a rectangular shape having short and long sides. The short sides of the mounting surface 11 are the sides extending in the first direction Y of the mounting surface 11. The long sides of the mounting surface 11 are the sides extending in the second direction X of the mounting surface 11.
  • the first member 1 is formed using a metal or a composite containing a metal as the main material.
  • the first member 1 shown in Figures 1 and 2 is composed primarily of copper.
  • the main material refers to the material that accounts for the largest proportion of the mass or volume of the target formation. Note that when the target formation is formed from a single material, that material is the main material. In other words, when a material is the main material, it is possible that the proportion of that material could be 100%.
  • the second member 2 is disposed on the mounting surface 11 of the first member 1.
  • the light-emitting element 3 and the first member 1 are electrically insulated by the second member 2.
  • the bonding area between the lower surface 22 of the second member 2 and the mounting surface 11 of the first member 1 is 50% or more of the area of the lower surface 22 of the second member 2.
  • the distance dy between adjacent second members 2 in the first direction Y in FIG. 1 is preferably 50 ⁇ m or more and 500 ⁇ m or less.
  • a placement area 24 is provided on the upper surface 21. Other components are placed in the placement area 24.
  • the placement area 24 provides space for the placement of other components.
  • the shape of the placement area 24 corresponds to the shape of the component to be placed there. In the example shown in Figure 1, the placement area 24 corresponds to the shape of the light-emitting element 3.
  • wiring layers 27 are disposed in both end regions 28 of the second member 2 in the second direction X.
  • the wiring layers 27 of multiple second members 2 aligned in the first direction Y are connected in series using wiring 25, thereby connecting multiple light-emitting elements 3 disposed on each of the multiple second members 2 in series.
  • connecting the second members 2 with wiring 25 ensures a large bonding area between the second member 2 and the first member 1.
  • the wiring 25 is, for example, a wire.
  • the wiring 25 may be a material other than a wire, such as a ribbon.
  • marks 26 provided on the wiring layer 27 in the both end regions 28 are alignment marks used when positioning the second member 2 and light-emitting element 3 relative to the first member 1.
  • the number of light-emitting elements 3 provided in the light-emitting device 100 is not limited to eight, and can be changed as appropriate depending on the intended use of the light-emitting device 100, etc.
  • the number of light-emitting elements 3 arranged on one second member 2 can also be changed as appropriate.
  • the number of light-emitting elements 3 arranged on one second member 2 be four or less.
  • width W3y is the width of the light-emitting element 3 in the first direction Y.
  • Width W3x is the width of the light-emitting element 3 in the second direction x.
  • the width W2x of the second member 2 be equal to or less than the value obtained by multiplying the width W3x of the light-emitting element 3 by n and adding 1.0 mm to the value.
  • the multiple light-emitting elements 3 arranged on the second member 2 include a first light-emitting element 3-1 and a second light-emitting element 3-2.
  • the first light-emitting element 3-1 includes a first light-emitting surface 31-1 and a first electrode 321-1 and a second electrode 322-1 located on the side of the first light-emitting element 3-1 facing the second member 2.
  • the first electrode 321-1 is electrically connected to a first wiring layer 27-1 located in one of the end regions 28 of the second member 2.
  • the second electrode 322-1 is electrically connected to a third wiring layer 27-3 located in the placement region 24 of the second member 2.
  • the second light-emitting element 3-2 includes a second light-emitting surface 31-2 and a first electrode 321-2 and a second electrode 322-2 located on the side of the second light-emitting element 3-2 facing the second member 2.
  • the first electrode 321-2 is electrically connected to the third wiring layer 27-3 arranged in the placement region 24 of the second member 2.
  • the second electrode 322-2 is electrically connected to the second wiring layer 27-2 arranged in the other of the end regions 28 of the second member 2.
  • the frame 4 is a frame member formed primarily of ceramics and having a wiring pattern 46.
  • ceramics include aluminum nitride, silicon nitride, aluminum oxide, and silicon carbide.
  • metals include copper, aluminum, and iron.
  • composites containing metals such as copper molybdenum, copper-diamond composites, and copper tungsten can be used.
  • the frame body 4 has at least one inner surface 44. At least one inner surface 44 is located above the mounting surface 11. At least one inner surface 44 intersects with the upper surface 41. At least one inner surface 44 is included in the multiple surfaces that define the through hole 40 of the frame body 4. At least one inner surface 44 is arranged perpendicular to the mounting surface 11. Here, a difference of ⁇ 3 degrees is allowed for perpendicularity. Note that the inner surface 44 does not have to be perpendicular to the mounting surface 11.
  • the light-transmitting member 5 is placed on the upper surface 41 of the frame body 4 and is bonded to the frame body 4. By bonding the light-transmitting member 5 and the frame body 4, the light-emitting device 100 forms a closed space defined by the light-transmitting member 5, the frame body 4, and the first member 1. This closed space can be a hermetically sealed space.
  • the bonding member 6 is disposed between the second member 2 and the first member 1.
  • the bonding member 6 is a member that bonds the second member 2 and the first member 1.
  • the bonding member 6 can be made of Au paste or the like.
  • the support substrate 7 is a plate-shaped member that supports the light emitting device 100.
  • the support substrate 7 may be configured as a single layer in the Z direction, or may be configured as multiple layers.
  • the support substrate 7 is configured, for example, with copper as its main material.
  • Second Embodiment A light-emitting module according to the second embodiment will be described with reference to Figures 4 and 5. Note that the same names and symbols as those in the embodiments of the present disclosure already described indicate the same or similar members or configurations, and detailed descriptions thereof will be omitted as appropriate.
  • FIG. 4 is a schematic perspective view showing a first example of a light-emitting module 200 according to the second embodiment.
  • FIG. 5 is a schematic perspective view showing a second example of a light-emitting module 200 according to the second embodiment.
  • the light-emitting module 200 includes a plurality of light-emitting devices 100 and a support substrate 7 that supports each of the plurality of light-emitting devices 100.
  • the light-emitting module 200 emits light emitted from each of the plurality of light-emitting devices 100 upward.

Landscapes

  • Led Device Packages (AREA)

Abstract

複数の発光素子を有し、放熱性に配慮した発光装置を提供する。発光装置は、実装面を含み、第１方向における前記実装面の幅が前記第１方向と直交する第２方向における前記実装面の幅よりも大きい第１の部材と、前記実装面の上に前記第１方向に並んで配置される複数の第２の部材と、前記複数の第２の部材のそれぞれの上に、前記第２方向に並んで配置される複数の発光素子と、を有し、前記複数の第２の部材のそれぞれは、前記第１方向における幅が前記第２方向における幅よりも小さく、上面視における前記複数の第２の部材の全てを包含する最小の矩形において、前記第１方向の幅が前記第２方向の幅よりも大きい。

Description

発光装置
　本開示は、発光装置に関する。
　例えば、特許文献１には、２つのＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ　Ｅｍｉｔｔｉｎｇ　Ｄｉｏｄｅ）がそれぞれに実装された２つの副基板を有する発光装置が開示されている。
特開２０１５－１３３４５５号公報
　本開示に係る実施形態は、複数の発光素子を有し、放熱性に配慮した発光装置を提供することを目的とする。
　本開示の一実施形態に係る発光装置は、実装面を含み、第１方向における前記実装面の幅が前記第１方向と直交する第２方向における前記実装面の幅よりも大きい第１の部材と、前記実装面の上に前記第１方向に並んで配置される複数の第２の部材と、前記複数の第２の部材のそれぞれの上に、前記第２方向に並んで配置される複数の発光素子と、を有し、前記複数の第２の部材のそれぞれは、前記第１方向における幅が前記第２方向における幅よりも小さく、上面視における前記複数の第２の部材の全てを包含する最小の矩形において、前記第１方向の幅が前記第２方向の幅よりも大きい。
　本開示の一実施形態に係る発光装置は、実装面を含み、第１方向における前記実装面の幅が前記第１方向と直交する第２方向における前記実装面の幅よりも大きい第１の部材と、前記実装面の上に前記第１方向に並んで配置される複数の第２の部材と、前記複数の第２の部材のそれぞれの上に、前記第２方向に並んで配置される複数の発光素子と、を有し、前記第１方向に配置される前記第２の部材の数が、前記第２の部材の前記第２方向に配置される前記発光素子の数よりも多い。
　本開示の実施形態によれば、複数の発光素子を有し、放熱性に配慮した発光装置を提供することができる。
第１実施形態に係る発光装置の全体構成を示す模式的上面図である。 図１におけるII－II線の模式的断面図である。 第１実施形態に係る発光装置が備える第２の部材及び発光素子を示す模式的斜視図である。 第２実施形態に係る発光モジュールの第１例を示す模式的斜視図である。 第２実施形態に係る発光モジュールの第２例を示す模式的斜視図である。
　本開示の実施形態に係る発光装置について図面を参照しながら詳細に説明する。但し、以下に示す形態は、本実施形態の技術思想を具現化するための発光装置を例示するものであって、以下に限定するものではない。また、実施形態に記載されている構成部の寸法、材質、形状、その相対的配置等は、特定の形態のみに限定する旨の記載がない限り、本開示の範囲をそれのみに限定する趣旨ではなく、単なる説明例にすぎない。なお、各図面が示す部材の大きさ、位置関係等は、説明を明確にするため誇張していることがある。また、以下の説明において、同一の名称、符号については同一もしくは同質の部材を示しており詳細説明を適宜省略する。断面図として、切断面のみを示す端面図を用いる場合がある。
　以下に示す図においてＸ軸、Ｙ軸及びＺ軸により方向を示す場合がある。Ｘ軸、Ｙ軸及びＺ軸は相互に直交する方向である。Ｘ軸に沿うＸ方向及びＹ軸に沿うＹ方向は、実施形態に係る発光装置が備える発光素子の主発光面（以下、発光面ともいう）に沿う方向を示すものとする。Ｚ軸に沿うＺ方向は、上記発光面に直交する方向を示すものとする。すなわち、発光素子の発光面はＸＹ平面に平行であり、Ｚ軸はＸＹ平面に直交する。Ｘ方向は第２方向に対応する。Ｙ方向は第１方向に対応する。本明細書では、Ｘ方向を第２方向Ｘと表記し、Ｙ方向を第１方向Ｙと表記する。
　Ｘ方向で矢印が向いている方向を＋Ｘ側、＋Ｘ側の反対側を－Ｘ側と表記する。Ｙ方向で矢印が向いている方向を＋Ｙ側、＋Ｙ側の反対側を－Ｙ側と表記する。Ｚ方向で矢印が向いている方向を＋Ｚ側、＋Ｚ側の反対側を－Ｚ側と表記する。実施形態に係る発光装置が備える発光素子は一例として主に＋Ｚ側に光を発するものとする。また実施形態の用語における上面視とは、実施形態に係る発光装置の発光面側から対象物を見ることをいう。なお、本明細書では、上から直接視認できる部分に加えて、上から直接視認できない部分についても、上面視という用語を用いて、透過して見えるかのように説明することがある。但し、これらのことは、実施形態に係る発光装置の使用時における向きを制限するものではなく、実施形態に係る発光装置の向きは任意である。
　本明細書では、＋Ｚ側から見たときの対象物の面を「上面」とし、－Ｚ側から見たときの対象物の面を「下面」とする。＋Ｚ側から対象物を視ることを上面視という。以下に示す実施形態においてＸ軸、Ｙ軸及びＺ軸に沿うとは、対象がこれら軸に対して±１０度の範囲内の傾きを有することを含む。また、本実施形態において直交は、９０度に対して±１０度以内の誤差を含んでもよい。「配置する」とは直接接する場合に限られず、間接的に、例えば他の部材を介して配置する場合も含む。
　［第１実施形態］
　＜第１実施形態に係る発光装置の構成＞
　図１～図３を参照して、第１実施形態に係る発光装置の構成について説明する。図１は、第１実施形態に係る発光装置１００の全体構成の一例を示す模式的上面図である。図２は、図１におけるII－II線の模式的断面図である。図３は、第１実施形態に係る発光装置１００が備える第２の部材２及び発光素子３の一例を示す模式的斜視図である。なお、図３は、発光装置１００が備える複数の第２の部材２のうちの１つの第２の部材２と、該１つの第２の部材２の上に配置される２つの発光素子３を示している。
　（全体構成）
　図１及び図２に示すように、発光装置１００は、実装面１１を含み、第１方向Ｙにおける実装面１１の幅Ｗ１ｙが第１方向Ｙと直交する第２方向Ｘにおける実装面１１の幅Ｗ１ｘよりも大きい第１の部材１を有する。また発光装置１００は、実装面１１の上に第１方向Ｙに並んで配置される複数の第２の部材２と、複数の第２の部材２のそれぞれの上に、第２方向Ｘに並んで配置される複数の発光素子３と、を有する。
　図１及び図２に示す例では、複数の第２の部材２は、４つの第２の部材２を含んでいる。複数の発光素子３は、４つの第２の部材２のそれぞれの上に２つの発光素子を含んでいる。従って、複数の発光素子３は８つの発光素子３を含んでいる。また、図１及び図２に示す発光装置１００は、第１の部材１に接合され、上面視において、複数の第２の部材２を囲む枠体４と、複数の発光素子３の上に配置される透光性部材５と、第１の部材１と第２の部材２とを接合する接合部材６と、を有する。第１の部材１及び枠体４は、支持基板７の上面に配置されている。発光装置１００は、複数の発光素子３のそれぞれが有する発光面３１のそれぞれを主たる発光面とし、上方に光を発する。
　本実施形態では、複数の第２の部材２のそれぞれは、第１方向Ｙにおける幅Ｗ２ｙが第２方向Ｘにおける幅Ｗ２ｘよりも小さい。また、上面視における複数の第２の部材２の全てを包含する最小の矩形２０において、第１方向Ｙの幅Ｗ４ｙが第２方向Ｘの幅Ｗ４ｘよりも大きい。なお、図１に示す例では、最小の矩形２０を破線で表している。但し、分かりやすくするために、破線を最小の矩形２０よりも僅かに大きく表示している。また、第２方向Ｘにおいて、第２の部材２の幅Ｗ２ｘと最小の矩形２０の幅Ｗ４ｘはほぼ等しいため、幅Ｗ２ｘ及び幅Ｗ４ｘの符号を併記している。
　本実施形態では、最小の矩形２０の大きさの部材を１つ実装面１１上に配置する代わりに、最小の矩形２０の領域内に複数の第２の部材２を配置する。これにより、最小の矩形２０の領域内に配置される１つの部材の幅を小さくすることができる。複数の第２の部材２が第１方向Ｙに並ぶように、実装面１１上に複数の第２の部材２を配置することで、１つの部材あたりの第１方向Ｙの幅を小さくすることができる。
　また、本実施形態では、複数の第２の部材２のそれぞれの上に複数の発光素子３が第２方向Ｘに並んで配置される。複数の発光素子３が第２方向Ｘに配置された複数の第２の部材２が第１方向Ｙに並んで配置されることにより、実装面１１上で複数の発光素子３を、第１方向Ｙ及び第２方向Ｘの二軸方向に並べて配置することができる。
　発光装置１００では、枠体４は、第１の部材１の主材料と異なる材料を主材料とする。例えば、セラミックス材料を枠体４の主材料とし、銅等の金属材料を第１の部材１の主材料とすることができる。セラミックス材料は金属材料と比較して線膨張係数が小さいため、枠体４と第１の部材１との線膨張係数の差によって、第１の部材１に反りが発生しやすい。第２の部材２を第１の部材１の実装面１１に実装する場合、第２の部材２の幅が大きくなるほど、第１の部材１の反りが、第２の部材２を第１の部材１の実装に与える影響も大きくなる。例えば、反りによって生じた高低差の影響で、第１の部材１と第２の部材２との間の接合部材６の厚みに差が生じ得る。また例えば、反りのある第２の部材２に接合することで、第１の部材１にも反りが生じ得る。複数の第２の部材２を設け、個々の第２の部材２の幅を小さくすることで、第１の部材１に生じた反りが、第２の部材２に与える影響を小さくすることができる。例えば、接合部材６が厚くなるほど、第２の部材２から第１の部材１への放熱性が低下することが考えられるが、このような放熱性の低下を低減することができる。これにより、放熱性に配慮した発光装置１００とすることができる。
　枠体４の主材料は、セラミックス材料に限定されない。また、第１の部材１の主材料は銅等の金属材料に限定されない。第１の部材１は、枠体４よりも熱伝導率が高い。実装面１１を有する第１の部材１に、放熱性に優れた材料を採用することで、発光素子３から生じた熱を、第１の部材１から発光装置１００の外部へと排熱しやすくなる。これにより、放熱性に配慮した発光装置１００とすることができる。
　第１の部材１は、第２の部材２よりも熱伝導率が高い。例えば、銅等の金属材料を第１の部材１の主材料とし、セラミックス材料を第２の部材２の主材料とすると、第１の部材１は、第２の部材２よりも熱伝導率が高い。これにより、第１の部材１の熱伝導率が、第２の部材２の熱伝導率と同じ又は第２の部材２の熱伝導率よりも低い場合と比較して、第２の部材２上に配置される発光素子３の発光に伴って発生する熱を、第１の部材１を通して発光装置１００の外部に排出しやすくなる。これにより、発光装置１００の放熱性を向上させることができ、放熱性に配慮した発光装置１００とすることができる。
　発光素子３は、発光ダイオード（ＬＥＤ）である。発光装置１００では、複数の発光素子３として、複数の発光ダイオードを有する構成において、放熱性を向上させることができ、放熱性に配慮した発光装置１００とすることができる。
　発光素子３を構成する発光ダイオードは、紫外光を発する。紫外光を発する発光ダイオードは温度上昇しやすい。発光装置１００では、それぞれが紫外光を発する複数の発光ダイオードを複数の発光素子３として有する構成において、放熱性を向上させることができ、放熱性に配慮した発光装置１００とすることができる。
　発光装置１００では、第１方向Ｙに配置される第２の部材２の数が、第２の部材２の第２方向Ｘに配置される発光素子３の数よりも多い。第２の部材２の第１方向Ｙにおける幅Ｗ２ｙが第２方向Ｘにおける幅Ｗ２ｘよりも小さいため、第１の部材１の反りによって生じる第１の部材１と第２の部材２との間の接合部材６の厚みの差を小さくすることができる。これにより、接合部材６が厚くなることによる放熱性の低下を低減しつつ、実装する発光素子３の数を増やすことができる。
　発光装置１００では、２つの発光素子３は、第２方向Ｘにおける第２の部材２の中央に位置する配置領域２４に配置されている。これにより、発光装置１００では、第２方向Ｘにおける第２の部材２上の両端領域２８にスペースの余裕を確保できる。両端領域２８にスペースの余裕を確保することで、例えば、発光素子３に電流を供給するための配線を配置する領域として、該スペースを利用することができる。第１の部材１の反りが、中央の方が端よりも高くなる凸状の反りである場合、第２の部材２の中央に発光素子３を配置する方が、第２の部材２の端に発光素子３を配置するよりも、放熱性に有利となり得る。第１方向Ｙにおける第２の部材２の両端にスペースを確保すると、第１方向Ｙに並ぶ発光素子３同士の間隔が大きくなるが、第２方向Ｘの両端領域２８にスペースを確保することで、第１方向Ｙに並ぶ発光素子３同士の間隔を小さくすることができ、複数の発光素子３同士をより近付けて配置することができる。
　図示される発光装置１００の例では、第１方向Ｙに並ぶ第２の部材２の数は４つであり、第２方向Ｘに並ぶ発光素子３の数は２つである。従って、第１方向Ｙに並ぶ第２の部材２の数は、第２方向Ｘに並ぶ発光素子３の数よりも、２つ多い。発光装置１００では、放熱性を低減させることができるとともに、複数の発光素子３同士をより近付けて配置することができる。なお、発光装置１００では、第１方向Ｙに並ぶ第２の部材２の数が第２方向Ｘに並ぶ発光素子３の数よりも１つ以上多い場合にも、上記の効果を得ることができる。
　以下、発光装置１００の各構成要素について詳説する。
　（第１の部材１）
　第１の部材１は、実装面１１と、下面１２と、複数の側面１３と、を有する。図１及び図２に示すように、第１の部材１は、側面１３を枠体４に囲まれ、枠体４の下部に配置される部材である。第１の部材１は、枠体４に接合している。図２に示す例においては、第１の部材１の実装面１１が枠体４に接合している。実装面１１は、枠体４の上面４１よりも下方に、かつ、枠体４の下面４２よりも上方に位置する。実装面１１は、第１の部材１の上面である。上面視において、実装面１１は、短辺及び長辺を有する矩形の形状である。実装面１１の短辺は、実装面１１の第１方向Ｙに延びる辺である。実装面１１の長辺は、実装面１１の第２方向Ｘに延びる辺である。
　第１の部材１は、金属或いは金属を含む複合物を主材料に用いて形成される。図１及び図２に示す第１の部材１は、銅を主材料として構成される。ここで、主材料とは、対象となる形成物において、質量または体積が最も多くの割合を占める材料をいうものとする。なお、１つの材料から対象となる形成物が形成される場合には、その材料が主材料である。つまり、ある材料が主材料であるとは、その材料の占める割合が１００％となり得ることを含む。
　（第２の部材２）
　図２に示すように、第２の部材２は、第１の部材１の実装面１１の上に配置される。発光素子３と第１の部材１は、第２の部材２を介在することで、電気的に絶縁している。発光装置１００では、第２の部材２の下面２２と第１の部材１の実装面１１との接合面積は、第２の部材２の下面２２の面積の５０％以上である。また、発光装置１００では、図１において、第１方向Ｙにおいて隣り合う第２の部材２同士の間隔ｄｙは、５０μｍ以上５００μｍ以下であることが好ましい。また、第１方向Ｙにおいて隣り合う第２の部材２同士の間隔ｄｙは、第２の部材２の第１方向Ｙにおける幅Ｗ２ｙの３．３％以上５０％が好ましく、これにより、複数の発光素子３を第１方向Ｙに高密度に実装できる。
　第２の部材２は、上面２１と、下面２２と、複数の側面２３と、を有する。図１に示すように、上面２１は、上面視において、矩形の形状である。上面２１は短辺及び長辺を有する。上面２１の短辺は、上面２１の第１方向Ｙに延びる辺である。上面２１の長辺は、上面２１の第２方向Ｘに延びる辺である。
　第２の部材２は、直方体の形状で構成される。第２の部材２は、上面２１と下面２２の間の距離が、他の対向する２面の間の距離よりも小さい。この上面２１と下面２２の間の距離を第２の部材２の厚みと呼ぶ。なお、第２の部材２の形状は、直方体に限定されるものではない。
　上面２１には、配置領域２４が設けられる。配置領域２４には、他の構成要素が配置される。配置領域２４は、他の構成要素が配置されるスペースを確保する。配置領域２４の形状は、そこに配置される構成要素の形状に対応する。図１に示す例においては、配置領域２４は、発光素子３の形状に対応している。
　第１方向Ｙに並んで配置される複数の第２の部材２における上面２１の長辺同士がなす角度は０度であること、すなわち上面２１の長辺同士は平行であることが好ましい。ここでの平行は、±３度の差を許容する。上面２１の長辺同士が平行になるように複数の第２の部材２を配置することにより、複数の第２の部材２を高密度に配置することができる。これにより、第１方向Ｙに並ぶ発光素子３同士の間隔を小さくすることができ、複数の発光素子３同士をより近付けて配置することができる。
　第２の部材２の第１方向Ｙにおける幅Ｗ２ｙは、５００μｍ以上１５００μｍ以下であることが好ましい。第２の部材２の第２方向Ｘにおける幅Ｗ２ｘは、１０００μｍ以上３０００μｍ以下であることが好ましい。幅Ｗ２ｘは、幅Ｗ２ｙの１５０％以上３００％以下であることが好ましい。第２の部材２の厚みは、１５０μｍ以上１０００μｍ以下であることが好ましい。
　図１及び図３に示すように、第２方向Ｘにおける第２の部材２の両端領域２８には配線層２７が配置されている。第１方向Ｙに並ぶ複数の第２の部材２の配線層２７同士が配線２５を用いて直列接続されることによって、複数の第２の部材２それぞれの上に配置される複数の発光素子３が直列接続される。発光装置１００では、第２の部材２間を配線２５で接続することにより、第２の部材２と第１の部材１との接合面積を大きく確保することができる。配線２５は、例えばワイヤである。但し、配線２５は、リボン等のワイヤ以外の部材であってもよい。なお、両端領域２８における配線層２７に設けられたマーク２６は、第１の部材１に対して第２の部材２及び発光素子３を配置するときに用いられるアライメントマークである。
　第２の部材２は、例えば、窒化ケイ素、窒化アルミニウム、又は炭化ケイ素を用いて形成することができる。また、配置領域２４には、他の構成要素と接合するための接合部材６が設けられている。
　（発光素子３）
　発光素子３は、第２の部材２の上面２１に配置される。発光素子３は、上面のそれぞれを主たる発光面３１とし、上方に光を発する。発光素子３には、例えば、発光ダイオードを用いることができる。また、発光素子３には、例えば、垂直共振器型面発光レーザ（ＶＣＳＥＬ）を用いることができる。また、発光素子３は、紫外光を発することができる。発光素子３が発する紫外光のピーク波長は、例えば、２００ｎｍ以上４１０ｎｍ以下である。
　発光装置１００が備える発光素子３の数は、８つに限られず、発光装置１００の使用用途等に応じて適宜変更できる。また、１つの第２の部材２の上に配置する発光素子３の数も適宜変更可能である。但し、発光装置１００では、第１方向Ｙにおいて、１つの第２の部材２の上に発光素子３が配置される数は１個のみである。また、１つの第２の部材２の上に配置する発光素子３の数が多すぎると、第２の部材２に反りが生じる可能性がある。そのため、１つの第２の部材２の上に配置する発光素子３の数は４個以下であることが好ましい。
　図１及び図３において、幅Ｗ３ｙは、第１方向Ｙにおける発光素子３の幅である。幅Ｗ３ｘは、第２方向ｘにおける発光素子３の幅である。１つの第２の部材２の上にｎ個の発光素子３を配置する発光装置１００において、第２の部材２の幅Ｗ２ｘは、発光素子３の幅Ｗ３ｘのｎ倍の値に１．０ｍｍを加えた値以下であることが好ましい。
　図３に示す例では、第２の部材２の上に配置される複数の発光素子３は、第１発光素子３－１と第２発光素子３－２とを含む。第１発光素子３－１は、第１発光面３１－１と、第１発光素子３－１の第２の部材２に対向する側に位置する第１電極３２１－１及び第２電極３２２－１と、を含む。第１電極３２１－１は、第２の部材２の両端領域２８のうちの一方の領域に配置された第１配線層２７－１に電気的に接続している。第２電極３２２－１は、第２の部材２の配置領域２４に配置された第３配線層２７－３に電気的に接続している。第２発光素子３－２は、第２発光面３１－２と、第２発光素子３－２の第２の部材２に対向する側に位置する第１電極３２１－２及び第２電極３２２－２と、を含む。第１電極３２１－２は、第２の部材２の配置領域２４に配置された第３配線層２７－３に電気的に接続している。第２電極３２２－２は、第２の部材２の両端領域２８のうちの他方の領域に配置された第２配線層２７－２に電気的に接続している。
　（枠体４）
　図１に示すように、枠体４は、セラミックスを主材料に用いて形成された、配線パターン４６を有する枠部材である。セラミックスとしては、例えば、窒化アルミニウム、窒化ケイ素、酸化アルミニウム、炭化ケイ素等が挙げられる。金属としては、例えば、銅、アルミニウム、鉄等が挙げられる。或いは、金属を含む複合物として、銅モリブデン、銅-ダイヤモンド複合材料、銅タングステン等を用いることができる。
　枠体４は、上面４１と、下面４２と、複数の外側面４３と、を有する。上面視において、枠体４の外縁形状は矩形である。この矩形は、長辺と短辺を有する矩形とすることができる。枠体４において、矩形の長辺方向は第１方向Ｙと同じ方向であり、短辺方向は第２方向Ｘと同じ方向である。
　図２に示すように、枠体４には、貫通孔４０が形成されている。貫通孔４０は、上面４１から下方に下面４２まで貫通する孔である。枠体４の貫通孔４０の内壁と第１の部材１の実装面１１とによって窪みが画定される。この窪みは、上面視において上面４１に囲まれる。枠体４には、貫通孔４０に限定されず、上面４１から上面４１よりも下方に窪んだ凹形状が形成されてもよい。この場合には、凹形状の底面上に第１の部材１が配置される。
　上面４１の内縁は、窪みの外縁を画定する。上面視において、窪みの外縁形状は矩形である。この矩形は、長辺と短辺を有する矩形とすることができる。枠体４において、この矩形の長辺方向は第１方向Ｙと同じ方向であり、短辺方向は第２方向Ｘと同じ方向である。なお、この窪みの外縁形状は矩形でなくてもよい。
　枠体４は、少なくとも１つの内側面４４を有する。少なくとも１つの内側面４４は、実装面１１よりも上方に位置する。少なくとも１つの内側面４４は、上面４１と交わる。枠体４の貫通孔４０を画定する複数の面に、少なくとも１つの内側面４４は含まれる。少なくとも１つの内側面４４は、実装面１１に対して垂直に設けられる。ここでの垂直は、±３度の差を許容する。なお、内側面４４は、実装面１１に対して垂直でなくてもよい。
　枠体４は、少なくとも１つの段差部４５を有する。段差部４５は、上面４５１と、上面４５１と交わり上面４５１から下方に延びる内側面４５４と、を有する。段差部４５の上面４５１は、内側面４４と交わる。段差部４５は、上面視において、内側面４４の一部又は全部に沿って形成される。少なくとも１つの段差部４５は、上面視で、上面４１の内側に形成される。少なくとも１つ段差部４５は、上面視において、少なくとも１つの内側面４４の内側に形成される。
　枠体４は、複数の段差部４５を有し得る。複数の段差部４５には、上面視において、内側面４４に沿って形成される段差部４５が含まれる。複数の段差部４５には、上面視において、内側面４４の全部に沿って形成される段差部４５が含まれる。
　図１に示すように、段差部４５の上面には、少なくとも１つの配線パターン４６が設けられる。配線パターン４６は、第１の部材１及び枠体４の少なくとも一方の内部を通る配線を経由して他の配線パターンと電気的に接続する。他の配線パターンは、第１の部材１及び枠体４の少なくとも一方の下面に設けられる。なお、配線パターン４６は、上面４１又は外側面４３に設けられた配線パターンと電気的に接続してもよい。
　枠体４において、配線パターン４６が設けられる箇所は、段差部４５に限定されない。枠体４は、電気的な接続のために設けられる配線層を有するといえ、図１及び図２に示す枠体４では、段差部４５が配線層でもある。
　（透光性部材５）
　透光性部材５は、下面と、上面と、を有し、直方体の平板形状で構成される。なお、直方体でなくてもよい。透光性部材５は、光を透過する透光性を有する。ここで、透光性とは、光に対する透過率が８０％以上であることとする。なお、全ての波長の光に対して８０％以上の透過率を有していなくてもよい。発光装置１００は、紫外光を発するため、少なくとも紫外光に対する透過率が８０％以上である。透光性部材５は、一部に非透光性の領域（透光性を有していない領域）を有していてもよい。
　透光性部材５は、ガラスを主材料に用いて形成される。透光性部材５を形成する主材料は、高い透光性を有する材料である。透光性部材５は、ガラスに限られず、例えば、サファイアを主材料に用いて形成してもよい。
　透光性部材５は、枠体４の上面４１に配置され、枠体４に接合される。発光装置１００は、透光性部材５と枠体４とが接合することで、透光性部材５と、枠体４と、第１の部材１とによって画定される閉空間が形成される。この閉空間は気密封止された空間とすることができる。
　（接合部材６）
　図２に示すように、接合部材６は、第２の部材２と第１の部材１との間に配置される。接合部材６は、第２の部材２と第１の部材１とを接合する部材である。接合部材６には、Ａｕペースト等を用いることができる。
　（支持基板７）
　支持基板７は、発光装置１００を支持する板状の部材である。支持基板７は、Ｚ方向において単層で構成されてもよいし、複数の層で構成されてもよい。支持基板７は、例えば、銅を主材料として構成される。
　［第２実施形態］
　図４及び図５を参照して、第２実施形態に係る発光モジュールについて説明する。なお、既に説明した本開示の実施形態と同一の名称、符号については、同一もしくは同質の部材又は構成を示しており、詳細説明を適宜省略する。
　図４は、第２実施形態に係る発光モジュール２００の第１例を示す模式的斜視図である。図５は、第２実施形態に係る発光モジュール２００の第２例を示す模式的斜視図である。
　発光モジュール２００は、複数の発光装置１００と、複数の発光装置１００のそれぞれを支持する支持基板７と、を有する。発光モジュール２００は、複数の発光装置１００のそれぞれから発せられる光を、上方に発する。
　図４に示す第１例では、発光モジュール２００は、６つの発光装置１００を有する。６つの発光装置１００は、第１方向Ｙに２つ、かつ第２方向Ｘに３つ並んで、行列状に配置されている。図５に示す第２例では、発光モジュール２００は、１２個の発光装置１００を有する。１２個の発光装置１００は、第１方向Ｙに３つ、かつ第２方向Ｘに４つ並んで、行列状に配置されている。
　発光モジュール２００は、複数の発光装置１００からの光を併せて発することができる。なお、発光モジュール２００が有する発光装置１００の数は、６つ及び１２個に限定されず、発光モジュール２００の使用用途に応じて適宜変更可能である。また、発光モジュール２００において、複数の発光装置１００が第１方向Ｙ及び第２方向Ｘのそれぞれに並ぶ数も、発光モジュール２００の使用用途に応じて適宜変更可能である。さらに、複数の発光装置１００は、行列状の配置に限定されず、同心円状、放射状、又は三角格子状等の他の形態で配置されてもよい。
　以上、好ましい実施の形態について詳説したが、上述した実施の形態に制限されることはなく、特許請求の範囲に記載された範囲を逸脱することなく、上述した実施の形態に種々の変形及び置換を加えることができる。
　実施形態の説明で用いた序数、数量等の数字は、全て本開示の技術を具体的に説明するために例示するものであり、本開示は例示された数字に制限されない。また、構成要素間の接続関係は、本開示の技術を具体的に説明するために例示するものであり、本開示の機能を実現する接続関係をこれに限定するものではない。
　本開示の発光装置は、複数の発光素子を有し、放熱性に配慮した発光装置とすることができるので、対象物を硬化させるために、対象物に紫外光を照射する印刷、露光等の用途において好適に利用できる。但し、本開示の発光装置は、これら用途に限定されるものではない。
　本開示の態様は、例えば、以下のとおりである。
＜項１＞　実装面を含み、第１方向における前記実装面の幅が前記第１方向と直交する第２方向における前記実装面の幅よりも大きい第１の部材と、前記実装面の上に前記第１方向に並んで配置される複数の第２の部材と、前記複数の第２の部材のそれぞれの上に、前記第２方向に並んで配置される複数の発光素子と、を有し、前記複数の第２の部材のそれぞれは、前記第１方向における幅が前記第２方向における幅よりも小さく、上面視における前記複数の第２の部材の全てを包含する最小の矩形において、前記第１方向の幅が前記第２方向の幅よりも大きい、発光装置である。
＜項２＞　実装面を含み、第１方向における前記実装面の幅が前記第１方向と直交する第２方向における前記実装面の幅よりも大きい第１の部材と、前記実装面の上に前記第１方向に並んで配置される複数の第２の部材と、前記複数の第２の部材のそれぞれの上に、前記第２方向に並んで配置される複数の発光素子と、を有し、前記第１方向に配置される前記第２の部材の数が、前記第２の部材の前記第２方向に配置される前記発光素子の数よりも多い、発光装置である。
＜項３＞　前記第１の部材に接合され、上面視において、前記複数の第２の部材を囲む枠体を有する、前記＜項１＞又は前記＜項２＞に記載の発光装置である。
＜項４＞　前記枠体は、前記第１の部材の主材料と異なる材料を主材料とする、前記＜項３＞に記載の発光装置である。
＜項５＞　前記枠体は、前記第１の部材よりも線膨張係数が小さい、前記＜項４＞に記載の発光装置である。
＜項６＞　前記第１の部材は、前記第２の部材よりも熱伝導率が高い、前記＜項１＞から前記＜項５＞のいずれか１つに記載の発光装置である。
＜項７＞　前記発光素子は、発光ダイオードである、前記＜項１＞から前記＜項６＞のいずれか１つに記載の発光装置である。
＜項８＞　前記発光ダイオードは、紫外光を発する、前記＜項７＞に記載の発光装置である。
＜項９＞　前記第１方向に並ぶ前記第２の部材の数は、前記第２方向に並ぶ前記発光素子の数よりも、１つ以上多い、前記＜項１＞から前記＜項８＞のいずれか１つに記載の発光装置である。
＜項１０＞　前記第１方向に並ぶ前記第２の部材の数は、前記第２方向に並ぶ前記発光素子の数よりも、２つ以上多い、前記＜項１＞から前記＜項９＞のいずれか１つに記載の発光装置である。
　この出願は、２０２４年３月２９日に日本国特許庁に出願された日本国特許出願第２０２４－０５８０４５号に基づいて、その優先権を主張するものであり、この日本国特許出願の全内容を含む。
１　　　第１の部材
１１　　実装面
２　　　第２の部材
２０　　最小の矩形
２１　　上面
２２　　下面
２３　　側面
２４　　配置領域
２５　　配線
２６　　マーク
２７　　配線層
２７－１　第１配線層
２７－２　第２配線層
２７－３　第３配線層
２８　　両端領域
３　　　発光素子
３－１　第１発光素子
３－２　第２発光素子
３１　　発光面
３１－１　第１発光面
３１－２　第２発光面
３２１－１　第１電極
３２２－１　第２電極
３２１－２　第１電極
３２２－２　第２電極
４　　　枠体
４１　　上面
４２　　下面
４３　　外側面
４４　　内側面
４５　　段差部
４５１　上面
４５４　内側面
４６　　配線パターン
５　　　透光性部材
６　　　接合部材
７　　　支持基板
１００　発光装置
２００　発光モジュール
ｄｙ　　第１方向において隣り合う第２の部材同士の間隔
Ｘ　　　第２方向
Ｙ　　　第１方向
Ｗ１ｘ　第２方向における実装面の幅
Ｗ１ｙ　第１方向における実装面の幅
Ｗ２ｘ　第２方向における第２の部材の幅
Ｗ２ｙ　第１方向における第２の部材の幅
Ｗ３ｘ　第２方向における発光素子の幅
Ｗ３ｙ　第１方向における発光素子の幅
Ｗ４ｙ　第１方向における最小の矩形の幅
Ｗ４ｘ　第２方向における最小の矩形の幅

Claims (10)

  1. 　実装面を含み、第１方向における前記実装面の幅が前記第１方向と直交する第２方向における前記実装面の幅よりも大きい第１の部材と、
    　前記実装面の上に前記第１方向に並んで配置される複数の第２の部材と、
    　前記複数の第２の部材のそれぞれの上に、前記第２方向に並んで配置される複数の発光素子と、を有し、
    　前記複数の第２の部材のそれぞれは、前記第１方向における幅が前記第２方向における幅よりも小さく、
    　上面視における前記複数の第２の部材の全てを包含する最小の矩形において、前記第１方向の幅が前記第２方向の幅よりも大きい、発光装置。
  2. 　実装面を含み、第１方向における前記実装面の幅が前記第１方向と直交する第２方向における前記実装面の幅よりも大きい第１の部材と、
    　前記実装面の上に前記第１方向に並んで配置される複数の第２の部材と、
    　前記複数の第２の部材のそれぞれの上に、前記第２方向に並んで配置される複数の発光素子と、を有し、
    　前記第１方向に配置される前記第２の部材の数が、前記第２の部材の前記第２方向に配置される前記発光素子の数よりも多い、発光装置。
  3. 　前記第１の部材に接合され、上面視において、前記複数の第２の部材を囲む枠体を有する、請求項１又は請求項２に記載の発光装置。
  4. 　前記枠体は、前記第１の部材の主材料と異なる材料を主材料とする、請求項３に記載の発光装置。
  5. 　前記枠体は、前記第１の部材よりも線膨張係数が小さい、請求項４に記載の発光装置。
  6. 　前記第１の部材は、前記第２の部材よりも熱伝導率が高い、請求項１から請求項５のいずれか１つに記載の発光装置。
  7. 　前記発光素子は、発光ダイオードである、請求項１から請求項６のいずれか１つに記載の発光装置。
  8. 　前記発光ダイオードは、紫外光を発する、請求項７に記載の発光装置。
  9. 　前記第１方向に並ぶ前記第２の部材の数は、前記第２方向に並ぶ前記発光素子の数よりも、１つ以上多い、請求項１から請求項８のいずれか１つに記載の発光装置。
  10. 　前記第１方向に並ぶ前記第２の部材の数は、前記第２方向に並ぶ前記発光素子の数よりも、２つ以上多い、請求項１から請求項９のいずれか１つに記載の発光装置。
PCT/JP2025/005685 2024-03-29 2025-02-19 発光装置 Pending WO2025204317A1 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2024058045 2024-03-29
JP2024-058045 2024-03-29

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2025204317A1 true WO2025204317A1 (ja) 2025-10-02

Family

ID=97219317

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2025/005685 Pending WO2025204317A1 (ja) 2024-03-29 2025-02-19 発光装置

Country Status (1)

Country Link
WO (1) WO2025204317A1 (ja)

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007305621A (ja) * 2006-05-08 2007-11-22 New Paradigm Technology Inc 発光構造物
JP2012049302A (ja) * 2010-08-26 2012-03-08 Koito Mfg Co Ltd 発光モジュール
US20140175472A1 (en) * 2011-07-26 2014-06-26 Sang Jeong An Semiconductor Light Emitting Unit Connected Body
WO2016052471A1 (ja) * 2014-10-02 2016-04-07 ウシオ電機株式会社 発光モジュール
US20160225747A1 (en) * 2013-09-16 2016-08-04 Osram Gmbh Lighting module with semiconductor light sources and carrier plate
JP2018069719A (ja) * 2016-10-26 2018-05-10 京セラ株式会社 光照射装置、光照射複合体、および印刷装置
WO2020184695A1 (ja) * 2019-03-14 2020-09-17 株式会社アイテックシステム 光照射システム

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007305621A (ja) * 2006-05-08 2007-11-22 New Paradigm Technology Inc 発光構造物
JP2012049302A (ja) * 2010-08-26 2012-03-08 Koito Mfg Co Ltd 発光モジュール
US20140175472A1 (en) * 2011-07-26 2014-06-26 Sang Jeong An Semiconductor Light Emitting Unit Connected Body
US20160225747A1 (en) * 2013-09-16 2016-08-04 Osram Gmbh Lighting module with semiconductor light sources and carrier plate
WO2016052471A1 (ja) * 2014-10-02 2016-04-07 ウシオ電機株式会社 発光モジュール
JP2018069719A (ja) * 2016-10-26 2018-05-10 京セラ株式会社 光照射装置、光照射複合体、および印刷装置
WO2020184695A1 (ja) * 2019-03-14 2020-09-17 株式会社アイテックシステム 光照射システム

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI802706B (zh) 發光裝置
JP6564206B2 (ja) 発光装置
EP3511981B1 (en) High light extraction efficiency, wavelength-converted devices
JP7518412B2 (ja) 光源装置
US10541339B2 (en) Sintered compact and light emitting device
JP2014143374A (ja) 発光素子用パッケージ及びそれを用いた発光装置
JP2003069083A (ja) 発光装置
WO2025204317A1 (ja) 発光装置
JP6638546B2 (ja) パッケージ及び発光装置
JP2025024761A (ja) 発光装置
JP7021444B2 (ja) 発光モジュール
JP2023161108A (ja) レーザ光源およびその製造方法
WO2025205998A1 (ja) 発光装置
CN114930548B (zh) 受光元件、发光装置
JP7783486B2 (ja) 発光装置
US20240088336A1 (en) Light emitting device and light emitting module
JP2024079722A (ja) 発光素子搭載用パッケージおよび発光装置
JP2025153345A (ja) 配置部材、及び、発光装置
CN120604409A (zh) 发光装置
JP2024042909A (ja) 発光モジュール、配線基板の製造方法、及び、発光モジュールの製造方法
CN120073472A (zh) 发光装置
JP2023083387A (ja) 発光装置
JP2024093355A (ja) 発光装置に用いられる基部の製造方法、発光装置の製造方法、および発光装置
JP2013196987A (ja) 照明装置

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 25776431

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1