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WO2025205998A1 - 発光装置 - Google Patents

発光装置

Info

Publication number
WO2025205998A1
WO2025205998A1 PCT/JP2025/012116 JP2025012116W WO2025205998A1 WO 2025205998 A1 WO2025205998 A1 WO 2025205998A1 JP 2025012116 W JP2025012116 W JP 2025012116W WO 2025205998 A1 WO2025205998 A1 WO 2025205998A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
light
support
region
wiring
emitting
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
PCT/JP2025/012116
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
秀介 古澤
英一郎 岡久
修義 川野
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nichia Corp
Original Assignee
Nichia Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nichia Corp filed Critical Nichia Corp
Publication of WO2025205998A1 publication Critical patent/WO2025205998A1/ja
Pending legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10H—INORGANIC LIGHT-EMITTING SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING POTENTIAL BARRIERS
    • H10H20/00—Individual inorganic light-emitting semiconductor devices having potential barriers, e.g. light-emitting diodes [LED]
    • H10H20/80—Constructional details
    • H10H20/85—Packages
    • H10H20/857—Interconnections, e.g. lead-frames, bond wires or solder balls

Definitions

  • This disclosure relates to a light-emitting device.
  • Patent Document 1 discloses an LED light source module that consists of a plurality of submounts, each with a row of LED (Light Emitting Diode) chips, arranged on a long substrate.
  • LED Light Emitting Diode
  • An embodiment of the present disclosure aims to provide a light-emitting device in which multiple light-emitting elements connected in series are densely mounted.
  • a light emitting device includes a first support, a plurality of light emitting elements, and a plurality of second supports, each supporting one or more of the plurality of light emitting elements and arranged side by side in a first direction on the first support, and in a top view, each of the plurality of second supports has, in regions at both ends in a second direction intersecting the first direction, a first wiring layer connected to a first electrode of the light emitting element in the region at one end, and a second wiring layer connected to a second electrode of the light emitting element in the region at the other end, and the first wiring layer is connected to the first electrode of the light emitting element.
  • the second wiring layer has a first connection region that is connected to the electrode, and a first end region that is not connected to the light-emitting element and is closer to the one end than the first connection region.
  • the second wiring layer has a second connection region that is connected to the second electrode of the light-emitting element, and a second end region that is not connected to the light-emitting element and is closer to the other end than the second connection region.
  • the positions of the first end region and the second end region are reversed in the second direction between second supports adjacent to each other in the first direction.
  • FIG. 1 is a schematic top view showing the overall configuration of a light emitting device according to a first embodiment.
  • FIG. 2 is a schematic cross-sectional view taken along line II-II in FIG. 1.
  • FIG. 2 is a schematic perspective view showing a second support and a light-emitting element included in the light-emitting device according to the first embodiment.
  • FIG. 3 is a schematic perspective view illustrating a first end region and a second end region of a second support provided in the light emitting device according to the first embodiment.
  • FIG. 10 is a schematic perspective view illustrating a connection by wiring between second supports adjacent to each other in the first direction.
  • FIG. 10 is a schematic perspective view showing a first example of a light-emitting module according to a second embodiment.
  • FIG. 10 is a schematic perspective view showing a second example of the light-emitting module according to the second embodiment.
  • FIG. 11 is a schematic perspective view showing the positions of a first mark and a second mark in a light-emitting portion of a light-emitting device according to a third embodiment.
  • FIG. 10 is a schematic top view showing a first example of wiring in the light emitting device according to the third embodiment.
  • FIG. 11 is a schematic perspective view showing a first example of wiring in a light emitting device according to a third embodiment.
  • FIG. 10 is a schematic top view showing a second example of wiring in the light emitting device according to the third embodiment.
  • FIG. 11 is a schematic perspective view showing a second example of wiring in the light emitting device according to the third embodiment.
  • FIG. 10 is a schematic perspective view showing a second example of wiring in the light emitting device according to the third embodiment.
  • FIG. 10 is a schematic top view showing a first example of a light-emitting module according to a fourth embodiment.
  • FIG. 10 is a schematic perspective view showing a first example of a light-emitting module according to a fourth embodiment.
  • FIG. 10 is a schematic top view showing a second example of the light-emitting module according to the fourth embodiment.
  • FIG. 10 is a schematic perspective view showing a second example of the light-emitting module according to the fourth embodiment.
  • FIG. 10 is a first diagram illustrating the operation of the light-emitting module according to the fourth embodiment.
  • FIG. 10 is a second diagram illustrating the operation of the light-emitting module according to the fourth embodiment.
  • FIG. 13 is a schematic top view showing a first example of a light-emitting module according to a fifth embodiment.
  • FIG. 13 is a schematic top view showing a second example of the light-emitting module according to the fifth embodiment.
  • FIG. 13 is a schematic top view showing a third example of the light-emitting module according to the fifth embodiment.
  • FIG. 13 is a schematic top view showing a fourth example of the light-emitting module according to the fifth embodiment.
  • directions may be indicated by the X-axis, Y-axis, and Z-axis.
  • the X-axis, Y-axis, and Z-axis are mutually perpendicular directions.
  • the X-direction along the X-axis and the Y-direction along the Y-axis indicate directions along the light-emitting surface of the light-emitting element provided in the light-emitting device according to the embodiment.
  • the Z-direction along the Z-axis indicates a direction perpendicular to the light-emitting surface. In other words, the light-emitting surface of the light-emitting element is parallel to the XY plane, and the Z-axis is perpendicular to the XY plane.
  • the X-direction corresponds to the second direction.
  • the Y-direction corresponds to the first direction.
  • the X-direction is referred to as the second direction X
  • the Y-direction is referred to as the first direction Y.
  • top view in the embodiments refers to viewing an object from the light-emitting surface side of the light-emitting device according to the embodiment.
  • portions that are not directly visible from above may also be described as being seen through. However, these do not limit the orientation of the light-emitting device according to the embodiment when in use, and the orientation of the light-emitting device according to the embodiment is arbitrary.
  • FIG. 1 is a schematic top view illustrating an example of the overall configuration of the light-emitting device 100 according to the first embodiment.
  • FIG. 2 is a schematic cross-sectional view taken along line II-II in FIG. 1.
  • FIG. 3 is a schematic perspective view illustrating an example of the second support 2 and light-emitting element 3 included in the light-emitting device 100 according to the first embodiment.
  • FIG. 4 is a schematic perspective view illustrating an example of a first end region 272 and a second end region 282 in the second support 2 included in the light-emitting device 100 according to the first embodiment.
  • FIG. 5 is a schematic perspective view illustrating an example of a connection between adjacent second supports 2 in the first direction via wiring 25.
  • FIGS. 3 and 4 show the light-emitting section 150 included in the light-emitting device 100.
  • the light-emitting section 150 in FIGS. 3 and 4 includes one second support 2 and two light-emitting elements 3 arranged on the one second support 2.
  • FIG. 5 also shows the light-emitting sections 150-1 and 150-2 included in the light-emitting device 100.
  • the light-emitting section 150-1 includes a second support 2-1 from among the multiple second supports 2 and two light-emitting elements 3 arranged on the second support 2-1.
  • the light-emitting section 150-2 includes a second support 2-2 from among the multiple second supports 2 and two light-emitting elements 3 arranged on the second support 2-2.
  • the light-emitting device 100 includes a first support 1, a plurality of light-emitting elements 3, and a plurality of second supports 2 arranged on the first support 1 in the first direction Y, each supporting at least one of the plurality of light-emitting elements 3.
  • the plurality of second supports 2 includes four second supports 2.
  • the plurality of light-emitting elements 3 includes two light-emitting elements 3 on each of the four second supports 2. Therefore, the plurality of light-emitting elements 3 includes eight light-emitting elements 3.
  • the light-emitting device 100 by connecting multiple second supports 2 in series via wiring 25, the light-emitting elements 3 arranged on each of the multiple second supports 2 are electrically connected in series. Furthermore, the light-emitting device 100 is not limited to a configuration in which the first electrode 321-1 is an anode electrode and the second electrode 322-2 is a cathode electrode; the first electrode 321-1 may be a cathode electrode and the second electrode 322-2 an anode electrode.
  • a plurality of second supports 2 each supporting the first light-emitting element 3-1 and the second light-emitting element 3-2 aligned in the second direction X can be used to densely mount a plurality of light-emitting elements 3 in the second direction X. Furthermore, by arranging a plurality of supports each supporting the first light-emitting element 3-1 and the second light-emitting element 3-2 aligned in the second direction X in the first direction Y, a plurality of light-emitting elements 3 can be arranged in two axial directions.
  • a plurality of light-emitting elements 3 can be mounted more densely on the first support 1 than when a plurality of light-emitting elements 3 are aligned in a single axial direction.
  • the one or more light-emitting elements 3 are not limited to two light-emitting elements 3, the first light-emitting element 3-1 and the second light-emitting element 3-2, but may be two or more light-emitting elements 3 including the first light-emitting element 3-1 and the second light-emitting element 3-2.
  • each of the multiple second supports 2 is the same size and material. By making the sizes and materials of the multiple second supports the same, it is possible to standardize components. "Same size and material" means that the components are the same enough to allow them to be standardized. This reduces the cost of the light emitting device 100 and makes it easier to implement the process of mounting the multiple second supports 2.
  • the second support 2 has a first mark 26-1 for positioning at least one of the light-emitting element 3 and the second support 2 provided in a central region 272-2 in the first direction Y of the first end region 272. Furthermore, a second mark 26-2 for positioning at least one of the light-emitting element 3 and the second support 2 provided in a central region 282-2 in the first direction Y of the second end region 282.
  • the first mark 26-1 consists of one circle
  • the second mark 26-2 consists of two circles.
  • the first mark 26-1 and the second mark 26-2 are not limited to circles and may be figures of any shape.
  • the second mark 26-2 consisting of two circles, is aligned in the second direction X.
  • the wiring 25 can be placed between the two circles, which has the effect of making the second mark 26-2 less likely to be hidden by the wiring 25.
  • the first mark 26-1 and the second mark 26-2 make it possible to distinguish between the anode and the cathode.
  • the multiple second supports 2 are connected to each other by arranging wiring 25 in the first end region 272 and the second end region 282 of each of the multiple second supports 2, connecting adjacent second supports 2 in the first direction Y.
  • Examples of the wiring 25 include linear wires and ribbon-shaped wires.
  • the second mark 26-2 which consists of two circles, is aligned in the second direction X.
  • the wiring 25 can be placed between the two circles, which has the effect of making the second mark 26-2 less likely to be hidden by the wiring 25.
  • the first mark 26-1 and the second mark 26-2 make it possible to distinguish between the anode and the cathode.
  • one region 272-1 and the other region 272-3 are regions to which wiring 25 is connected.
  • the central region 272-2 is the region sandwiched between one region 272-1 and the other region 272-3.
  • the central region 282-2 is the region sandwiched between one region 282-1 and the other region 282-3.
  • the marks In order to position the positioning marks in accordance with the above placement methods (1) and (2) so as not to interfere with the placement of the wiring 25, in the above method (1), the marks must be positioned in a position that avoids one of the two end regions, region 272-1, of the first end region 272 and one of the two end regions, region 282-1, of the second end region 282; and in the above method (2), the marks must be positioned in a position that avoids the other of the two end regions, region 272-3, of the first end region 272 and region 282-3, of the second end region 282.
  • the process of placing the marks on the second support 2 in the manufacturing process of the light-emitting device becomes time-consuming, which may increase the cost of the light-emitting device.
  • the first mark 26-1 is placed in the central region 272-2 of the first end region 272 of the second support 2, and the second mark 26-2 is placed in the central region 282-2 of the second end region 282.
  • the first mark 26-1 is placed in the central region 272-2, space can be secured on both sides of the central region 272-2 in the first direction Y, so that the placement of the wiring 25 is not hindered.
  • the second mark 26-2 in the central region 282-2, space can be secured on both sides of the central region 272-2 in the first direction Y, so that the placement of the wiring 25 is not hindered.
  • the placement of the wiring 25 can be unhindered.
  • the labor required for the manufacturing process can be reduced, and the cost of the light-emitting device 100 can be reduced.
  • the light-emitting device 100 has a plurality of wirings 25 including a first wiring 25-1 and a second wiring 25-2.
  • the first wiring 25-1 is bonded to a first end region 272 of one of the second supports 2-1.
  • the second wiring 25-2 is bonded to the first end region 272 of the other of the second supports 2-2.
  • the plurality of wirings 25 also includes a third wiring 25-3.
  • the third wiring 25-3 is bonded to a second end region 282 of one of the second supports 2-1.
  • the first wiring 25-1 is bonded to the second end region 282 of the other of the second supports 2-2. This type of wiring enables high-density packaging.
  • the light-emitting section 150 has multiple wirings 25 including a first wiring 25-1 and a second wiring 25-2.
  • the first wiring 25-1 is bonded to one region 272-1 of both end regions of the first end region 272.
  • the second wiring 25-2 is bonded to the other region 272-3 of both end regions of the first end region 272.
  • the multiple wirings 25 further include a third wiring 25-3.
  • the third wiring 25-3 is joined to one region 282-1 of both end regions of the second end region 282.
  • the first wiring 25-1 is joined to the other region 282-3 of both end regions of the second end region 282.
  • the first support 1 is a conductive heat dissipation member.
  • the wiring 25 for supplying current to the multiple light-emitting elements 3 cannot be patterned on the first support 1, which can complicate the configuration for supplying current to each of the multiple light-emitting elements 3.
  • the multiple second supports 2 can be connected by the wiring 25 without patterning the wiring 25 on the first support 1. This simplifies the configuration for supplying current to each of the multiple light-emitting elements 3, even when the first support 1 is conductive.
  • a conductive heat dissipation member for the first support 1 allows the use of a material with high heat dissipation properties, such as copper, for the first support 1, thereby improving the heat dissipation efficiency of the light-emitting device 100.
  • the first support 1 includes a mounting surface 11, and the width W1y of the mounting surface 11 in the first direction Y is greater than the width W1x of the mounting surface 11 in the second direction X, which is perpendicular to the first direction Y.
  • Each of the multiple second supports 2 has a width W2y in the first direction Y that is smaller than its width W2x in the second direction X.
  • the smallest rectangle 20 that encompasses all of the multiple second supports 2 has a width W4y in the first direction Y that is greater than its width W4x in the second direction X.
  • the smallest rectangle 20 is represented by a dashed line.
  • the dashed line is drawn slightly larger than the smallest rectangle 20. Furthermore, because the width W2x of the second support 2 and the width W4x of the smallest rectangle 20 are equal in the second direction X, the widths W2x and W4x are both indicated by symbols.
  • the light emitting device 100 by arranging multiple second supports 2 on the mounting surface 11 so that the multiple second supports 2 are aligned in the first direction Y, the length of the second support 2 in the first direction Y is shorter than when using a single second support 2 having approximately the same length as the first support 1. This reduces warping of the first support 1 and reduces the reduction in heat dissipation caused by part of the second support 2 not coming into contact with the first support 1 due to warping of the first support 1. By reducing the reduction in heat dissipation, the light emitting device 100 can suppress temperature increases in the light emitting device 100, which has multiple light emitting elements 3.
  • multiple second supports 2 are arranged in a row in the first direction Y, with multiple light emitting elements 3 arranged in a row in the second direction X on each of them.
  • multiple light emitting elements 3 can be arranged on the mounting surface 11 in two axial directions, the first direction Y and the second direction X.
  • the number of second supports 2 arranged in the first direction Y is greater than the number of light emitting elements 3 arranged on the second supports 2 in the second direction X. This allows the light emitting device 100 to ensure space for providing first end regions 272 and second end regions 282 on the second supports 2 in the second direction X. By ensuring space for providing the first end regions 272 and second end regions 282, this space can be used, for example, as an area for arranging wiring to supply current to the light emitting elements 3.
  • the frame 4 is mainly made of a material different from the main material of the first support 1.
  • the frame 4 can be mainly made of a ceramic material
  • the first support 1 can be mainly made of a metal material such as copper.
  • the main material refers to the material that accounts for the largest proportion of the mass or volume of the target formation. Note that when the target formation is made from a single material, that material is the main material. In other words, when a material is the main material, it means that the proportion of that material can be 100%.
  • Ceramic materials have a smaller linear expansion coefficient than metal materials, so the difference in the linear expansion coefficient between the frame body 4 and the first support 1 makes it easier for the first support 1 to warp.
  • the length of the second support 2 in the first direction Y is shorter than when a second support 2 having approximately the same length as the first support 1 is used, so warping of the first support 1 can be reduced.
  • the reduction in heat dissipation caused by part of the second support 2 not coming into contact with the first support 1 due to warping of the first support 1 is reduced, and temperature increases in the light-emitting device 100 can be suppressed.
  • the light-emitting device 100 can achieve the above-mentioned effect of ensuring space for providing the first end regions 272 and the second end regions 282 even when the number of second supports 2 aligned in the first direction Y is one or more more than the number of light-emitting elements 3 aligned in the second direction X.
  • the first support 1 is a member surrounded by the frame 4 and disposed at the bottom of the frame 4.
  • the first support 1 is bonded to the frame 4.
  • the mounting surface 11 is located below the upper surface 41 of the frame 4 and above the lower surface 42 of the frame 4.
  • the mounting surface 11 is the upper surface of the first support 1.
  • the mounting surface 11 has a rectangular shape having short and long sides.
  • the short sides of the mounting surface 11 are the sides of the mounting surface 11 extending in the first direction Y.
  • the long sides of the mounting surface 11 are the sides of the mounting surface 11 extending in the second direction X.
  • the width W1y be 150% or more and 300% or less of the width W1x.
  • the width W1y does not necessarily have to be longer than the width W1x, and may be shorter than the width W1x.
  • the first support 1 has a mounting surface 11 and is formed primarily from a metal or a composite containing a metal.
  • the first support 1 is primarily made of copper.
  • the second support 2 is disposed on the mounting surface 11 of the first support 1.
  • the light-emitting element 3 and the first support 1 are electrically insulated by the second support 2.
  • the bonding area between the lower surface 22 of the second support 2 and the mounting surface 11 of the first support 1 is 50% or more of the area of the lower surface 22 of the second support 2.
  • the distance dy between adjacent second supports 2 in the first direction Y in FIG. 1 is preferably 50 ⁇ m or more and 500 ⁇ m or less.
  • the distance dy between adjacent second supports 2 in the first direction Y is preferably 3.33% or more and 30% of the width W2y of the second support 2 in the first direction Y, thereby enabling multiple light-emitting elements 3 to be mounted at high density in the first direction Y.
  • the second support 2 has an upper surface 21, a lower surface 22, and at least one of a plurality of side surfaces 23.
  • the upper surface 21 has a rectangular shape when viewed from above.
  • the upper surface 21 has short sides and long sides.
  • the short sides of the upper surface 21 are the sides of the upper surface 21 that extend in the first direction Y.
  • the long sides of the upper surface 21 are the sides of the upper surface 21 that extend in the second direction X.
  • the second support 2 is configured in the shape of a rectangular parallelepiped.
  • the distance between the upper surface 21 and the lower surface 22 of the second support 2 is smaller than the distance between the other two opposing surfaces. This distance between the upper surface 21 and the lower surface 22 is called the thickness of the second support 2.
  • the shape of the second support 2 is not limited to a rectangular parallelepiped.
  • the long sides of the upper surfaces 21 of multiple second supports 2 arranged side by side in the first direction Y are parallel to each other.
  • parallelism allows for a difference of ⁇ 3 degrees.
  • the width W2y of the second support 2 in the first direction Y is preferably 500 ⁇ m or more and 1500 ⁇ m or less.
  • the width W2x of the second support 2 in the second direction X is preferably 1000 ⁇ m or more and 3000 ⁇ m or less.
  • the width W2x is preferably 150% or more and 300% or less of the width W2y.
  • the width W2x does not necessarily have to be longer than the width W2y, and may be shorter than the width W2y.
  • the thickness of the second support 2 is preferably 150 ⁇ m or more and 1000 ⁇ m or less.
  • the second support 2 has a main body 50, a first wiring layer 27, a second wiring layer 28, and a third wiring layer 29.
  • the main body 50 can be made of, for example, silicon nitride, aluminum nitride, or silicon carbide.
  • the light-emitting elements 3 are disposed on the upper surface 21 of the second support 2.
  • the light-emitting elements 3 use the light-emitting surfaces 31 as their main light-emitting surfaces and emit light upward.
  • Light-emitting diodes can be used for the light-emitting elements 3.
  • the light-emitting elements 3 can emit ultraviolet light.
  • the peak wavelength of the ultraviolet light emitted by the light-emitting elements 3 is, for example, not less than 200 nm and not more than 410 nm.
  • the number of light-emitting elements 3 included in the light-emitting device 100 is not limited to eight and can be changed as appropriate depending on the intended use of the light-emitting device 100.
  • the number of light-emitting elements 3 arranged on one second support 2 can also be changed as appropriate.
  • width W3y is the width of the light-emitting element 3 in the first direction Y.
  • Width W3x is the width of the light-emitting element 3 in the second direction X.
  • the frame 4 is a frame member formed primarily of ceramics and having a wiring pattern 46.
  • ceramics include aluminum nitride, silicon nitride, aluminum oxide, and silicon carbide.
  • the primary material of the frame 4 is not limited to ceramics.
  • the frame body 4 has an upper surface 41, a lower surface 42, and at least one outer surface 43.
  • the outer edge shape of the frame body 4 is rectangular. This rectangle can have long and short sides.
  • the long side direction of the rectangle is the same as the first direction Y, and the short side direction is the same as the second direction X.
  • a through-hole 40 is formed in the frame body 4.
  • the through-hole 40 is a hole that penetrates downward from the upper surface 41 to the lower surface 42.
  • a recess is defined by the through-hole 40 in the frame body 4. This recess is surrounded by the upper surface 41 when viewed from above.
  • the frame body 4 is not limited to having a through-hole 40, and may have a recessed shape that is recessed from the upper surface 41 downward below the upper surface 41. In this case, the first support 1 is placed on the bottom surface of the recessed shape.
  • the inner edge of the upper surface 41 defines the outer edge of the recess.
  • the outer edge of the recess has a rectangular shape. This rectangle can have long and short sides. In the frame 4, the long side of this rectangle is in the same direction as the first direction Y, and the short side is in the same direction as the second direction X. However, the outer edge of this recess does not have to be rectangular.
  • the frame body 4 has at least one inner surface 44. At least one inner surface 44 is located above the mounting surface 11. At least one inner surface 44 intersects with the upper surface 41. At least one inner surface 44 is included in the multiple surfaces that define the recess of the frame body 4. At least one inner surface 44 is arranged perpendicular to the mounting surface 11. Here, the perpendicularity allows for a difference of ⁇ 3 degrees. Note that the inner surface 44 does not have to be perpendicular to the mounting surface 11.
  • the frame body 4 has at least one step portion 45.
  • the step portion 45 has an upper surface and an inner surface that intersects with the upper surface and extends downward from the upper surface.
  • the upper surface of the step portion 45 intersects with the inner surface 44.
  • the step portion 45 is formed along part or all of the inner surface 44 when viewed from above.
  • At least one step portion 45 is formed inside the upper surface 41 when viewed from above.
  • At least one step portion 45 is formed inside at least one inner surface 44 when viewed from above.
  • the frame body 4 may have multiple step portions 45.
  • the multiple step portions 45 include step portions 45 formed along the inner surface 44 when viewed from above.
  • the multiple step portions 45 include step portions 45 formed along the entire inner surface 44 when viewed from above.
  • a light emitting device according to a third embodiment will now be described.
  • This embodiment differs from the light emitting device 100 according to the first embodiment mainly in the positions of the first mark 26-1 and the second mark 26-2 in the light emitting section of the light emitting device, and in the regions where the wiring connecting the plurality of second supports 2 to each other is joined to the first end region 272 and the second end region 282 of the second support 2.
  • Each of these will be described below.
  • Fig. 8 is a schematic perspective view showing the positions of the first mark 26-1 and the second mark 26-2 in the light-emitting section 150a of the light-emitting device according to the third embodiment.
  • each of the multiple second supports 2 has at least one first mark 26-1 for positioning at least one of the light-emitting element 3 and the second support 2 provided in at least one of the end regions of the first end region 272 in the first direction Y. Furthermore, at least one second mark 26-2 for positioning at least one of the light-emitting element 3 and the second support 2 provided in at least one of the end regions of the second end region 282 in the first direction Y.
  • one first mark 26-1 consisting of a single circle is provided in each of the regions 272-1 and 272-3 of the first end region 272 of the second support 2.
  • one second mark 26-2 consisting of two circles is provided in each of the regions 282-1 and 282-3 of the second end region 282 of the second support 2.
  • the first mark 26-1 is provided in at least one of the end regions in the first direction Y of the first end region 272
  • the second mark 26-2 is provided in at least one of the end regions in the first direction Y of the second end region 282.
  • a first mark 26-1 is provided in each of the end regions of the first end region 272 in the first direction Y
  • a second mark 26-2 is provided in each of the end regions of the second end region 282 in the first direction Y.
  • first mark 26-1 or second mark 26-2 in one of the end regions is dirty or hidden by wiring and cannot be detected
  • alignment can be performed using the first mark 26-1 or second mark 26-2 in the other of the end regions. This improves the robustness of the alignment.
  • the light emitting device 100a has multiple wirings 25 including a first wiring 25-1 and a second wiring 25-2.
  • the first wiring 25-1 is bonded to the second end region 282 of one of the second supports 2-1.
  • the second wiring 25-2 is bonded to the second end region 282 of the other of the second supports 2-2.
  • the multiple wirings 25 also include a third wiring 25-3.
  • the third wiring 25-3 is bonded to the first end region 272 of one of the second supports 2-1.
  • the first wiring 25-1 is bonded to the first end region 272 of the other of the second supports 2-2.
  • Such wiring enables high-density packaging.
  • the light-emitting device 100a has, of the adjacent second supports 2-1 and 2-2, a first wiring 25-1 bonded to a central region 282-2 in the first direction Y in the second end region 282 of one of the second supports 2-1.
  • a second wiring 25-2 bonded to a central region 282-2 in the first direction Y in the second end region 282 of the other second support 2-2.
  • a third wiring 25-3 bonded to a central region 272-2 in the first direction Y in the first end region 272 of one of the second supports 2-1 and 2-2.
  • a first wiring 25-1 bonded to a central region 272-2 in the first direction Y in the first end region 272 of the other second support 2-2.
  • one area 272-1 and the other area 272-3 are areas in which the first mark 26-1 and the second mark 26-2 are provided, respectively.
  • the central area 272-2 is an area sandwiched between one area 272-1 and the other area 272-3.
  • the central area 282-2 is an area sandwiched between one area 282-1 and the other area 282-3.
  • the first wiring 25-1 is bonded to one region 282-1 in the central region 282-2 of the second end region 282 of one second support 2-1.
  • the first wiring 25-1 is also bonded to one region 272-1 in the central region 272-2 of the first end region 272 of the other second support 2-2.
  • the second wiring 25-2 is bonded to one region 282-1 in the central region 282-2 of the second end region 282 of the other second support 2-2.
  • the third wiring 25-3 is bonded to one region 272-1 in the central region 272-2 of the first end region 272 of one second support 2-1.
  • the first wiring 25-1 is bonded to one region 282-1 in the central region 282-2 of the second end region 282 of one second support 2-1.
  • the first wiring 25-1 is bonded to the other region 272-3 in the central region 272-2 of the first end region 272 of the other second support 2-2.
  • the second wiring 25-2 is bonded to one region 282-1 in the central region 282-2 of the second end region 282 of the other second support 2-2.
  • the third wiring 25-3 is bonded to the other region 272-3 in the central region 272-2 of the first end region 272 of one second support 2-1.
  • the wiring 25 can be connected to the first end region 272 and the second end region 282 while avoiding the probe contact regions PT shown by the dot patterns in Figures 9 to 12. This reduces connection defects of the wiring 25 and improves reliability.
  • the probe contact regions PT are areas where a probe card can come into contact with the first end region 272 and the second end region 282 when inspecting the connection status of the wiring 25 to the first end region 272 and the second end region 282. Also, in the first example, by aligning the positions where the probe card makes contact on the second support 2, components can be standardized. This reduces costs and makes the process of mounting multiple second supports 2 easier.
  • the form of the region where the wiring 25 is bonded is not limited to the first and second examples.
  • the wiring 25 may be bonded as shown in the third to sixth examples below.
  • the first wiring 25-1 may be bonded to one region 272-1 in the central region 272-2 of the first end region 272 of one second support 2-1.
  • the first wiring 25-1 may also be bonded to one region 282-1 in the central region 282-2 of the second end region 282 of the other second support 2-2.
  • the second wiring 25-2 may be bonded to the other region 282-3 in the central region 272-2 of the first end region 272 of the other second support 2-2.
  • the third wiring 25-3 may be bonded to the other region 282-3 in the central region 282-2 of the second end region 282 of one second support 2-1.
  • the first wiring 25-1 may be bonded to the other region 272-3 in the central region 272-2 of the first end region 272 of one second support 2-1.
  • the first wiring 25-1 may also be bonded to the one region 282-1 in the central region 282-2 of the second end region 282 of the other second support 2-2.
  • the second wiring 25-2 may be bonded to the one region 272-1 in the central region 272-2 of the first end region 272 of the other second support 2-2.
  • the third wiring 25-3 may be bonded to the other region 282-3 in the central region 282-2 of the second end region 282 of one second support 2-1.
  • the first wiring 25-1 may be bonded to one region 282-1 in the central region 282-2 of the second end region 282 of one second support 2-1.
  • the first wiring 25-1 may also be bonded to one region 272-1 in the central region 272-2 of the first end region 272 of the other second support 2-2.
  • the second wiring 25-2 may be bonded to the other region 282-3 in the central region 282-2 of the second end region 282 of the other second support 2-2.
  • the third wiring 25-3 may be bonded to the other region 272-3 in the central region 272-2 of the first end region 272 of one second support 2-1.
  • the first wiring 25-1 may be bonded to one region 282-1 in the central region 282-2 of the second end region 282 of one second support 2-1.
  • the first wiring 25-1 may also be bonded to the other region 272-3 in the central region 272-2 of the first end region 272 of the other second support 2-2.
  • the second wiring 25-2 may be bonded to the other region 282-3 in the central region 282-2 of the second end region 282 of the other second support 2-2.
  • the third wiring 25-3 may be bonded to the one region 272-1 in the central region 272-2 of the first end region 272 of one second support 2-1.
  • the wiring 25 can be connected to the first end region 272 and the second end region 282, avoiding the probe contact region PT. This reduces connection failures of the wiring 25 and improves reliability.
  • FIG. 13 is a schematic top view showing a first example of a light-emitting module 200a according to this embodiment.
  • Figure 14 is a schematic perspective view showing the first example of the light-emitting module 200a.
  • Figure 16 is a schematic top view showing a second example of the light-emitting module 200a.
  • Figure 17 is a schematic perspective view showing the second example of the light-emitting module 200a.
  • Figure 17A is a first diagram illustrating the operation of the light-emitting module 200a.
  • Figure 17B is a second diagram illustrating the operation of the light-emitting module 200a.
  • the light-emitting module 200a according to this embodiment differs from the light-emitting module 200 according to the second embodiment mainly in that the support substrate 7 has at least one substrate through-hole 101 that penetrates the support substrate 7.
  • a substrate through-hole 101 is provided from the upper surface 7a to the lower surface 7b of the support substrate 7.
  • the substrate through-hole 101 is provided in an area of the support substrate 7 where multiple light-emitting devices 100 are not supported, around the light-emitting devices 100 supported by the support substrate 7.
  • the substrate through-hole 101 is provided at least near the center of the support substrate 7 when viewed from above. Note that, provided that one substrate through-hole 101 is provided near the center of the support substrate 7, the number and locations of the substrate through-holes 101 provided in the support substrate 7 can be determined appropriately depending on the intended use of the light-emitting module 200a, etc.
  • the possible placement space 100X indicated by the dashed line is a space in which no light-emitting device 100 is provided in the example shown in FIGS. 13 to 16, and represents a space in which additional light-emitting devices 100 can be placed.
  • the light-emitting module 200a includes a thermistor 102 that detects the temperature of the support substrate 7, and a connector 103 that electrically connects the light-emitting module 200a to equipment or devices other than the support substrate 7.
  • the support substrate 7 can be configured to electrically connect the connector 103 to the light-emitting device 100.
  • the support substrate 7 may be warped.
  • the support substrate 7 may be warped by fixing the support substrate 7 to the fixed member 300 using a screw member 310 arranged to pass through the substrate through-hole 101, it is possible to reduce the warping of the support substrate 7 and fix the support substrate 7 to the fixed member 300, as shown in Figure 17B. Furthermore, reducing the warping of the support substrate 7 makes it possible to achieve the desired light distribution characteristics.
  • the multiple light emitting devices 100 included in the light emitting module may all be connected in series or all be connected in parallel. Also, a combination of series and parallel connections may be used. For example, of the multiple light emitting devices 100 included in the light emitting module 200b, a number of directly connected light emitting devices 100 may be connected in b sets in parallel, c number of directly connected light emitting devices 100 may be connected in d sets in parallel, and e number of directly connected light emitting devices 100 may be connected in f sets in parallel.
  • the number of light-emitting devices 100 included in each of the light-emitting module 200, the light-emitting module 200a, and the light-emitting module 200b is not limited to that in the above-described embodiment and can be changed as appropriate. Furthermore, multiple light-emitting modules including at least one of the light-emitting module 200, the light-emitting module 200a, and the light-emitting module 200b may be arranged.
  • the support substrate 7-1 can be configured so that the connector 103 and the light-emitting device 100 are electrically connected.
  • the light-emitting device of the present disclosure can suppress temperature increases in light-emitting devices having multiple light-emitting elements, making it suitable for use in applications involving the irradiation of ultraviolet light onto an object, such as curing, exposure, sterilization, photocatalysis, and agriculture.
  • the light-emitting device of the present disclosure is not limited to these applications.
  • a light-emitting element comprising: a first support; a plurality of light-emitting elements; and a plurality of second supports, each supporting one or more light-emitting elements among the plurality of light-emitting elements and arranged on the first support in a first direction, wherein, in a top view, each of the plurality of second supports has, in regions at both ends in a second direction intersecting with the first direction, a first wiring layer connected to a first electrode of the light-emitting element in the region at one end, and a second wiring layer connected to a second electrode of the light-emitting element in the region at the other end, and the first wiring layer is a first wiring layer that is a region connected to the first electrode of the light-emitting element.
  • connection region a connection region, and a first end region, which is a region to which the light-emitting element is not connected and is closer to one end than the first connection region;
  • the second wiring layer has a second connection region, which is a region to which the light-emitting element is connected and a second end region, which is a region to which the light-emitting element is not connected and is closer to the other end than the second connection region; and among the plurality of second supports, between second supports adjacent in the first direction, the positions of the first end region and the second end region are reversed in the second direction.
  • ⁇ Item 2> The light-emitting device according to ⁇ Item 1>, wherein the one or more light-emitting elements are composed of two or more light-emitting elements including a first light-emitting element and a second light-emitting element, the first electrode of the first light-emitting element is connected to the first wiring layer, and the second electrode of the second light-emitting element is connected to the second wiring layer.
  • ⁇ Item 3> The light emitting device according to ⁇ Item 1> or ⁇ Item 2>, wherein the second supports are uniform in size and material.
  • each of the plurality of second supports has at least one first mark for positioning the light emitting element and at least one of the second supports in the first end region, and at least one second mark for positioning the light emitting element and at least one of the second supports in the second end region.
  • ⁇ Item 5> The light-emitting device according to ⁇ Item 4>, which has a plurality of wirings including a first wiring and a second wiring, and of adjacent second supports, the first wiring is joined to the first end region of one of the second supports and the second wiring is joined to the first end region of the other of the second supports, or the first wiring is joined to the second end region of one of the second supports and the second wiring is joined to the second end region of the other of the second supports.
  • ⁇ Item 6> The light-emitting device according to ⁇ Item 5>, wherein the plurality of wirings further include a third wiring, and the third wiring is joined to the second end region of one of the second supports and the first wiring is joined to the second end region of the other of the adjacent second supports, or the third wiring is joined to the first end region of one of the second supports and the first wiring is joined to the first end region of the other of the second supports.
  • ⁇ Item 7> The light-emitting device according to ⁇ Item 4> or ⁇ Item 5>, wherein each of the plurality of second supports is provided with at least one first mark for positioning at least one of the light-emitting element and the second support in at least one region of both end regions of the first end region in the first direction, and at least one second mark for positioning at least one of the light-emitting element and the second support in at least one region of both end regions of the second end region in the first direction.
  • ⁇ Item 8> The light-emitting device according to ⁇ Item 7>, wherein the first mark is provided in each of both end regions of the first end region in the first direction, and the second mark is provided in each of both end regions of the second end region in the first direction.
  • ⁇ Item 9> The light-emitting device according to ⁇ Item 7> or ⁇ Item 8>, which has a plurality of wirings including a first wiring and a second wiring, and of adjacent second supports, the first wiring is joined to the second end region of one of the second supports in a central region in the first direction, and the second wiring is joined to the second end region of the other of the second supports in a central region in the first direction.
  • ⁇ Item 10> The light-emitting device according to ⁇ Item 9>, wherein the plurality of wirings further include a third wiring, and the third wiring is joined to a central region in the first direction of the first end region of one of the second supports among adjacent second supports, and the first wiring is joined to a central region in the first direction of the first end region of the other second support.
  • ⁇ Item 11> The light emitting device according to any one of ⁇ Item 1> to ⁇ Item 9>, wherein the first support is a heat dissipation member having electrical conductivity.
  • ⁇ Item 12> The light emitting device according to any one of ⁇ Item 1> to ⁇ Item 11>, wherein the light emitting element is a light emitting diode.
  • ⁇ Item 13> The light emitting device according to ⁇ Item 12>, wherein the light emitting element emits ultraviolet light.
  • First support 11 Mounting surface 2, 2-1, 2-2, 2-3, 2-4 Second support 20 Minimum rectangle 21 Upper surface 22 Lower surface 23 Side surface 24 Placement area 25 Wiring 25-1 First wiring 25-2 Second wiring 25-3 Third wiring 26-1 First mark 26-2 Second mark 27 First wiring layer 271 First connection area 272 First end area 272-1 One area 272-2 Central area 272-3 The other area 28 Second wiring layer 281 Second connection area 282 Second end area 282-1 One area 282-2 Central area 282-3 The other area 29 Third wiring layer 3 Light-emitting element 3-1 First light-emitting element 3-2 Second light-emitting element 31 Light-emitting surface 321-1 First electrode 322-1 Second electrode 321-2 First electrode 322-2 Second electrode 4 Frame body 41 Upper surface 42 Lower surface 43 Outer surface 44 Inner surface 45 Step portion 46 Wiring pattern 50 Main body 5 Light-transmitting member 6 Joining member 7, 7-1 Support substrate 7a Upper surface 7b Lower surface 71 First layer 72 Second layer 73 Third layer 100 Light-emitting device 100X Arrangeable space 101 Substrate through-hole 102 Therm

Landscapes

  • Led Device Packages (AREA)

Abstract

直列接続された複数の発光素子が高密度に実装された発光装置を提供する。発光装置は、第１支持体と、複数の発光素子と、複数の発光素子のうち１以上の発光素子をそれぞれが支持し、第１方向に並んで第１支持体の上に配置される複数の第２支持体と、を有する。上面視において、複数の第２支持体それぞれには、第１方向と交差する第２方向の両端の領域において、一方の端の領域に発光素子の第１電極に接続する第１配線層が設けられ、かつ、他方の端の領域に発光素子の第２電極に接続する第２配線層が設けられている。第１配線層は、発光素子の第１電極と接続する領域である第１接続領域と、発光素子が接続されていない領域であって、第１接続領域よりも一方の端に近い領域である第１端領域と、を有する。第２配線層は、発光素子の第２電極と接続する領域である第２接続領域と、発光素子が接続されていない領域であって、第２接続領域よりも他方の端に近い領域である第２端領域と、を有する。複数の第２支持体のうち、第１方向において隣り合う第２支持体間では、第１端領域の位置と第２端領域の位置が第２方向において逆になっている。

Description

発光装置
　本開示は、発光装置に関する。
　例えば、特許文献１には、複数のＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ　Ｅｍｉｔｔｉｎｇ　Ｄｉｏｄｅ）チップを一列に配列したサブマウントを、長尺状の基板の上に複数並べてなるＬＥＤ光源モジュールが開示されている。
特開２００６－２６９０７８号公報
　本開示に係る実施形態は、直列接続された複数の発光素子が高密度に実装された発光装置を提供することを目的とする。
　本開示の一実施形態に係る発光装置は、第１支持体と、複数の発光素子と、前記複数の発光素子のうち１以上の発光素子をそれぞれが支持し、第１方向に並んで前記第１支持体の上に配置される複数の第２支持体と、を有し、上面視において、前記複数の第２支持体それぞれには、前記第１方向と交差する第２方向の両端の領域において、一方の端の前記領域に前記発光素子の第１電極に接続する第１配線層が設けられ、かつ、他方の端の前記領域に前記発光素子の第２電極に接続する第２配線層が設けられており、前記第１配線層は、前記発光素子の前記第１電極と接続する領域である第１接続領域と、前記発光素子が接続されていない領域であって、前記第１接続領域よりも前記一方の端に近い領域である第１端領域と、を有し、前記第２配線層は、前記発光素子の前記第２電極と接続する領域である第２接続領域と、前記発光素子が接続されていない領域であって、前記第２接続領域よりも前記他方の端に近い領域である第２端領域と、を有し、前記複数の第２支持体のうち、前記第１方向において隣り合う第２支持体間では、前記第１端領域の位置と前記第２端領域の位置が前記第２方向において逆になっている。
　本開示の実施形態によれば、直列接続された複数の発光素子が高密度に実装された発光装置を提供することができる。
第１実施形態に係る発光装置の全体構成を示す模式的上面図である。 図１におけるII－II線の模式的断面図である。 第１実施形態に係る発光装置が備える第２支持体及び発光素子を示す模式的斜視図である。 第１実施形態に係る発光装置が備える第２支持体における第１端領域及び第２端領域を説明する模式的斜視図である。 第１方向において隣り合う第２支持体同士の配線による接続を説明する模式的斜視図である。 第２実施形態に係る発光モジュールの第１例を示す模式的斜視図である。 第２実施形態に係る発光モジュールの第２例を示す模式的斜視図である。 第３実施形態に係る発光装置の発光部における第１マーク及び第２マークの位置を示す模式的斜視図である。 第３実施形態に係る発光装置における配線の第１例を示す模式的上面図である。 第３実施形態に係る発光装置における配線の第１例を示す模式的斜視図である。 第３実施形態に係る発光装置における配線の第２例を示す模式的上面図である。 第３実施形態に係る発光装置における配線の第２例を示す模式的斜視図である。 第４実施形態に係る発光モジュールの第１例を示す模式的上面図である。 第４実施形態に係る発光モジュールの第１例を示す模式的斜視図である。 第４実施形態に係る発光モジュールの第２例を示す模式的上面図である。 第４実施形態に係る発光モジュールの第２例を示す模式的斜視図である。 第４実施形態に係る発光モジュールの作用を説明する第１図である。 第４実施形態に係る発光モジュールの作用を説明する第２図である。 第５実施形態に係る発光モジュールの第１例を示す模式的上面図である。 第５実施形態に係る発光モジュールの第２例を示す模式的上面図である。 第５実施形態に係る発光モジュールの第３例を示す模式的上面図である。 第５実施形態に係る発光モジュールの第４例を示す模式的上面図である。
　本開示の実施形態に係る発光装置について図面を参照しながら詳細に説明する。但し、以下に示す形態は、本実施形態の技術思想を具現化するための発光装置を例示するものであって、以下に限定するものではない。また、実施形態に記載されている構成部の寸法、材質、形状、その相対的配置等は、特定の形態のみに限定する旨の記載がない限り、本開示の範囲をそれのみに限定する趣旨ではなく、単なる説明例にすぎない。なお、各図面が示す部材の大きさ、位置関係等は、説明を明確にするため誇張していることがある。また、以下の説明において、同一の名称、符号については同一もしくは同質の部材を示しており詳細説明を適宜省略する。断面図として、切断面のみを示す端面図を用いる場合がある。
　以下に示す図においてＸ軸、Ｙ軸及びＺ軸により方向を示す場合がある。Ｘ軸、Ｙ軸及びＺ軸は相互に直交する方向である。Ｘ軸に沿うＸ方向及びＹ軸に沿うＹ方向は、実施形態に係る発光装置が備える発光素子の発光面に沿う方向を示すものとする。Ｚ軸に沿うＺ方向は、上記発光面に直交する方向を示すものとする。すなわち、発光素子の発光面はＸＹ平面に平行であり、Ｚ軸はＸＹ平面に直交する。Ｘ方向は第２方向に対応する。Ｙ方向は第１方向に対応する。本明細書では、Ｘ方向を第２方向Ｘと表記し、Ｙ方向を第１方向Ｙと表記する。
　Ｘ方向で矢印が向いている方向を＋Ｘ側、＋Ｘ側の反対側を－Ｘ側と表記する。Ｙ方向で矢印が向いている方向を＋Ｙ側、＋Ｙ側の反対側を－Ｙ側と表記する。Ｚ方向で矢印が向いている方向を＋Ｚ側、＋Ｚ側の反対側を－Ｚ側と表記する。実施形態に係る発光装置が備える発光素子は一例として＋Ｚ側に光を発するものとする。また実施形態の用語における上面視とは、実施形態に係る発光装置の発光面側から対象物を見ることをいう。なお、本明細書では、上から直接視認できる部分に加えて、上から直接視認できない部分についても、上面視という用語を用いて、透過して見えるかのように説明することがある。但し、これらのことは、実施形態に係る発光装置の使用時における向きを制限するものではなく、実施形態に係る発光装置の向きは任意である。
　本明細書では、＋Ｚ側から見たときの対象物の面を「上面」とし、－Ｚ側から見たときの対象物の面を「下面」とする。＋Ｚ側から対象物を視ることを上面視という。以下に示す実施形態においてＸ軸、Ｙ軸及びＺ軸に沿うとは、対象がこれら軸に対して±１０度の範囲内の傾きを有することを含む。また、本実施形態において直交は、９０度に対して±１０度以内の誤差を含んでもよい。「配置する」とは直接接する場合に限られず、間接的に、例えば他の部材を介して配置する場合も含む。
　本明細書または特許請求の範囲において、ある構成要素が複数あり、それぞれを区別して表現する場合に、その構成要素の頭に"第１"、"第２"等と付記して区別することがある。また、本明細書と特許請求の範囲とで区別する対象が異なる場合があり得る。そのため、特許請求の範囲において本明細書と同一の付記がされた構成要素が記載されていても、この構成要素によって特定される対象が、本明細書と特許請求の範囲との間で一致しないことがあり得る。
　例えば、本明細書において"第１"、"第２"、"第３"と付記されて区別される構成要素があり、本明細書において"第１"及び"第３"が付記された構成要素を特許請求の範囲に記載する場合、または"第１"が付記された構成要素及び特定の序数が付記されていない構成要素を特許請求の範囲に記載する場合に、見易さの観点から特許請求の範囲においては"第１"、"第２"と付記して構成要素を区別することがある。この場合、特許請求の範囲において"第１"、"第２"と付記された構成要素はそれぞれ、本明細書において"第１"、"第３"と付記された構成要素または特定の序数が付記されていない構成要素を指すことになる。なお、このルールの適用対象は構成要素に限らず、その他の対象に対しても、合理的かつ柔軟に適用される。
　［第１実施形態］
　＜第１実施形態に係る発光装置の構成＞
　図１～図５を参照して、第１実施形態に係る発光装置の構成について説明する。図１は、第１実施形態に係る発光装置１００の全体構成の一例を示す模式的上面図である。図２は、図１におけるII－II線の模式的断面図である。図３は、第１実施形態に係る発光装置１００が備える第２支持体２及び発光素子３の一例を示す模式的斜視図である。図４は、第１実施形態に係る発光装置１００が備える第２支持体２における第１端領域２７２及び第２端領域２８２の一例を説明する模式的斜視図である。図５は、第１方向において隣り合う第２支持体２同士の配線２５による接続の一例を説明する模式的斜視図である。
　図３及び図４は、発光装置１００が備える発光部１５０を示している。図３及び図４における発光部１５０は、１つの第２支持体２と、該１つの第２支持体２の上に配置される２つの発光素子３と、を含んでいる。また、図５は、発光装置１００が備える発光部１５０－１及び発光部１５０－２を示している。発光部１５０－１は、複数の第２支持体２のうちの第２支持体２－１と、第２支持体２－１の上に配置される２つの発光素子３と、を含んでいる。発光部１５０－２は、複数の第２支持体２のうちの第２支持体２－２と、第２支持体２－２の上に配置される２つの発光素子３と、を含んでいる。
　（全体構成）
　図１及び図２に示すように、発光装置１００は、第１支持体１と、複数の発光素子３と、複数の発光素子３のうち１以上の発光素子３をそれぞれが支持し、第１方向Ｙに並んで第１支持体１の上に配置される複数の第２支持体２と、を有する。図１及び図２に示す例では、複数の第２支持体２は、４つの第２支持体２を含んでいる。複数の発光素子３は、４つの第２支持体２のそれぞれの上に２つの発光素子３を含んでいる。従って、複数の発光素子３は８つの発光素子３を含んでいる。また、図１及び図２に示す発光装置１００は、第１支持体１に接合され、上面視において、複数の第２支持体２を囲む枠体４と、複数の発光素子３の上に配置される透光性部材５と、第１支持体１と第２支持体２とを接合する接合部材６と、を有する。第１支持体１及び枠体４は、支持基板７の＋Ｚ側の面に配置されている。発光装置１００は、複数の発光素子３のそれぞれが有する発光面３１のそれぞれを主たる発光面とし、上方に光を発する。
　図３に示すように、本実施形態では、上面視において、複数の第２支持体２それぞれには、第１方向Ｙと交差する第２方向Ｘの両端の領域において、一方の端の領域に、発光素子３の第１電極３２１－１に接続する第１配線層２７が設けられている。かつ、上記両端の領域において、他方の端の領域に、発光素子３の第２電極３２２－２に接続する第２配線層２８が設けられている。第１配線層２７は、発光素子３の第１電極３２１－１と接続する領域である第１接続領域２７１と、発光素子３が接続されていない領域であって、第１接続領域２７１よりも一方の端に近い領域である第１端領域２７２と、を有する。第２配線層２８は、発光素子３の第２電極３２２－２と接続する領域である第２接続領域２８１と、発光素子３が接続されていない領域であって、第２接続領域２８１よりも他方の端に近い領域である第２端領域２８２と、を有する。複数の第２支持体２のうち、第１方向Ｙにおいて隣り合う第２支持体２間では、第１端領域２７２の位置と第２端領域２８２の位置が第２方向Ｘにおいて逆になっている。
　図３に示す例では、第１接続領域２７１及び第２接続領域２８１は、第２支持体２の上面２１上に配置され、発光素子３の－Ｚ側に隠れている（位置する）領域である。第１端領域２７２は、第２支持体２の上面２１上に配置され、上面視において、第１接続領域２７１の外側に位置する領域である。第２端領域２８２は、第２支持体２の上面２１上に配置され、上面視において、第２接続領域２８１の外側に位置する領域である。但し、第１端領域２７２は、上面視において、その少なくとも一部が第１接続領域２７１の外側に位置すればよい。第２端領域２８２は、その少なくとも一部が第２接続領域２８１の外側に位置すればよい。また、第１接続領域２７１及び第２接続領域２８１における「接続」は、接して繋がっていることを意味する。
　第１端領域２７２の位置と第２端領域２８２の位置が第２方向Ｘにおいて逆になっていることを、別の観点で説明する。図１に示す例では、複数の第２支持体２は、第２支持体２－１と、第２支持体２－２と、第２支持体２－３と、第２支持体２－４と、を含む。複数の発光部１５０それぞれにおいて、第１端領域２７２が接続する第１電極３２１－１はアノード電極であり、第２端領域２８２が接続する第２電極３２２－２はカソード電極である。第２支持体２－１では、第１端領域２７２は－Ｘ側に位置し、第２端領域２８２は＋Ｘ側に位置する。第２支持体２－２では、第１端領域２７２は＋Ｘ側に位置し、第２端領域２８２は－Ｘ側に位置する。第２支持体２－３では、第１端領域２７２は－Ｘ側に位置し、第２端領域２８２は＋Ｘ側に位置する。第２支持体２－４では、第１端領域２７２は＋Ｘ側に位置し、第２端領域２８２は－Ｘ側に位置する。
　つまり、図１に示す例では、第１方向Ｙにおいて隣り合う第２支持体２－１と第２支持体２－２の間では、第１端領域２７２の位置と第２端領域２８２の位置が第２方向Ｘにおいて逆になっている。また、第１方向Ｙにおいて隣り合う第２支持体２－２と第２支持体２－３の間では、第１端領域２７２の位置と第２端領域２８２の位置が第２方向Ｘにおいて逆になっている。また、第１方向Ｙにおいて隣り合う第２支持体２－３と第２支持体２－４の間では、第１端領域２７２の位置と第２端領域２８２の位置が第２方向Ｘにおいて逆になっている。
　ここで、例えば、第１方向Ｙにおいて隣り合う第２支持体２間で、第１端領域２７２及び第２端領域２８２を第２方向Ｘにおいて逆にせずに配置すると、第１方向Ｙに並ぶ第２支持体２の間を横切るように配線を配置する必要がある。これにより、第１方向Ｙに並ぶ複数の第２支持体２を、短い間隔で配置することができず、高密度に実装できない場合がある。
　本実施形態では、第１方向Ｙにおいて隣り合う第２支持体２間で、第１端領域２７２の位置と第２端領域２８２の位置を第２方向Ｘにおいて逆にすることにより、カソード電極に対応する位置とアノード電極に対応する位置が第２方向Ｘにおいて逆になる。これにより、複数の発光素子３を電気的に直列に接続するときに、第１方向Ｙにおいて隣り合う第２支持体２間の間隔を短くすることができ、複数の発光素子３を第１方向Ｙにおいて高密度に実装することができる。以上により、本実施形態では、直列接続された複数の発光素子３が高密度に実装された発光装置１００を提供することができる。
　また、本実施形態では、複数の発光素子３を高密度に実装することにより、発光装置１００を小型化し、発光装置１００から発せられる光の光密度を高くすることができる。光密度を高くすることで、発光装置１００から発せられた光が照射される照射面において、単位面積当たりに多くの光量の光を照射することができる。さらに、本実施形態では、複数の発光素子３が直列接続されているため、複数の発光素子３のそれぞれに電流を供給する電源を共通化することができる。これにより、発光装置１００に電流を供給する電源の構成を簡素化するとともに、複数の発光素子３間での印加電圧差の影響を低減し、複数の発光素子３間での発光量のばらつきを低減することができる。
　なお、発光装置１００では、配線２５を介して複数の第２支持体２を直列接続することにより、複数の第２支持体２のそれぞれの上に配置される発光素子３が電気的に直列に接続される。また、発光装置１００では、第１電極３２１－１をアノード電極とし、第２電極３２２－２をカソード電極とする構成に限定されず、第１電極３２１－１をカソード電極とし、第２電極３２２－２をアノード電極としてもよい。
　図３に示す例では、１以上の発光素子３は、第１発光素子３－１及び第２発光素子３－２で構成される。第１発光素子３－１は、第１発光素子３－１の第２支持体２に対向する側に位置する第１電極３２１－１及び第２電極３２２－１を含む。第１電極３２１－１は、第１配線層２７に電気的に接続している。第２電極３２２－１は、第３配線層２９に電気的に接続している。第２発光素子３－２は、第２発光素子３－２の第２支持体２に対向する側に位置する第１電極３２１－２及び第２電極３２２－２を含む。第１電極３２１－２は、第３配線層２９に電気的に接続している。第２電極３２２－２は、第２配線層２８に電気的に接続している。
　第１配線層２７に第１電極３２１－１が接続し、第３配線層２９に第２電極３２２－１及び第１電極３２１－２が接続し、第２配線層２８に第２電極３２２－２が接続することで、第２方向Ｘに並ぶ第１発光素子３－１及び第２発光素子３－２をそれぞれが支持する複数の第２支持体２により、複数の発光素子３を第２方向Ｘに高密度に実装できる。また、第２方向Ｘに並ぶ第１発光素子３－１及び第２発光素子３－２をそれぞれが支持する複数の支持体を第１方向Ｙに並べることにより、複数の発光素子３を二軸方向に並べて配置できる。よって、複数の発光素子３が一軸方向に並ぶ場合等と比較して、第１支持体１に複数の発光素子３を高密度に実装することができる。なお、１以上の発光素子３は、第１発光素子３－１及び第２発光素子３－２の２つの発光素子３に限定されず、第１発光素子３－１及び第２発光素子３－２を含む２以上の発光素子３であってよい。
　発光装置１００では、複数の第２支持体２のそれぞれは、大きさ及び材質が揃っている。複数の第２支持体それぞれの大きさ及び材質を揃えることで、部品を共通化できる。大きさ及び材質が揃っているとは、部品を共通化できる程度に同じであればよい。これにより、発光装置１００のコストを削減するとともに、複数の第２支持体２を実装する工程の難易度を低くすることができる。
　図４に示すように、第２支持体２には、第１端領域２７２の第１方向Ｙにおける中央領域２７２－２に、発光素子３及び第２支持体２の少なくとも一方を位置決めするための第１マーク２６－１が設けられている。また、第２端領域２８２の第１方向Ｙにおける中央領域２８２－２に、発光素子３及び第２支持体２の少なくとも一方を位置決めするための第２マーク２６－２が設けられている。第１マーク２６－１は１つの円形からなり、第２マーク２６－２は２つの円形からなる。但し、第１マーク２６－１及び第２マーク２６－２は、円形に限定されず、任意形状の図形であってよい。
　２つの円形からなる第２マーク２６－２は、第２方向Ｘに並んでいる。２つの円形で第２マーク２６－２を構成することで、２つの円形の間に配線２５を配置できるため、第２マーク２６－２が配線２５に隠れにくいという効果が得られる。また、第１マーク２６－１と第２マーク２６－２により、アノードとカソードを区別することができる。
　図１に示すように、複数の第２支持体２は、複数の第２支持体２のそれぞれにおける第１端領域２７２及び第２端領域２８２に、第１方向Ｙにおいて隣り合う第２支持体２同士を接続する配線２５が配置されることで、互いに接続される。配線２５としては、線状のワイヤ、リボン状のワイヤ等が挙げられる。
　一方、発光素子３及び第２支持体２の少なくとも一方を発光装置１００に配置するときには、位置決めのためのマークが利用される。配線２５の配置方法として、例えば、以下の（１）及び（２）が考えられる。
（１）第１端領域２７２の両端領域のうちの一方の領域２７２－１、並びに第２端領域２８２の両端領域のうちの一方の領域２８２－１に配線２５を配置する。
（２）上面視において、第１端領域２７２の両端領域のうちの他方の領域２７２－３、並びに第２端領域２８２の両端領域のうちの他方の領域２８２－３に配線２５を配置する。
　図１に示す例では、２つの円形からなる第２マーク２６－２は、第２方向Ｘに並んでいる。２つの円形で第２マーク２６－２を構成することで、２つの円形の間に配線２５を配置できるため、第２マーク２６－２が配線２５に隠れにくいという効果が得られる。また、第１マーク２６－１と第２マーク２６－２により、アノードとカソードを区別することができる。
　図４及び図５に示す例では、一方の領域２７２－１及び他方の領域２７２－３は、それぞれ配線２５が接続されている領域である。中央領域２７２－２は、一方の領域２７２－１と他方の領域２７２－３により挟まれた領域である。中央領域２８２－２は、一方の領域２８２－１と他方の領域２８２－３により挟まれた領域である。
　上記（１）及び（２）のそれぞれの配置方法に合わせ、配線２５の配置を妨げないように位置決めのためのマークを配置するためには、上記（１）においては、第１端領域２７２の両端領域のうちの一方の領域２７２－１及び第２端領域２８２の両端領域のうちの一方の領域２８２－１を避ける位置、上記（２）においては第１端領域２７２の両端領域のうちの他方の領域２７２－３及び第２端領域２８２の両端領域のうちの他方の領域２８２－３を避ける位置にマークを配置する必要がある。このとき、上記（１）に合わせて第１端領域２７２及び第２端領域２８２にマークを配置する領域を設ける場合と、上記（２）に合わせて第１端領域２７２及び第２端領域２８２にマークを配置する領域を設ける場合と、のそれぞれの場合に応じて、第１端領域２７２と第２端領域２８２にマークを配置する領域を異ならせると、発光装置の製造工程において、第２支持体２にマークを配置する工程に手間がかかり、発光装置のコストが増加する可能性がある。
　図４に示すように、発光部１５０では、第２支持体２において、第１端領域２７２の中央領域２７２－２に第１マーク２６－１を配置し、また第２端領域２８２の中央領域２８２－２に第２マーク２６－２を配置する。第１マーク２６－１を中央領域２７２－２に配置することで、第１方向Ｙにおける中央領域２７２－２の両側にスペースを確保できるため、配線２５の配置を妨げないようにすることができる。同様に、第２マーク２６－２を中央領域２８２－２に配置することで、第１方向Ｙにおける中央領域２７２－２の両側にスペースを確保できるため、配線２５の配置を妨げないようにすることができる。以上により、上記の（１）及び（２）のどちらの配置方法を行う場合にも、配線２５の配置を妨げないようにすることができる。また、上記（１）及び（２）の配置方法に合わせて、第１マーク２６－１及び第２マーク２６－２それぞれを配置する領域を異ならせる必要がないため、製造工程の手間を削減でき、発光装置１００のコストを削減することができる。
　第１方向Ｙにおいて隣り合う第２支持体２間で、第１電極３２１－１の位置と第２電極３２２－２の位置が第２方向Ｘにおいて逆になっている発光装置１００では、一方の第２支持体２－１では上記（１）となり、隣り合う他方の第２支持体２－２では上記（２）となる。
　図５に示すように、本実施形態では、発光装置１００は、第１配線２５－１及び第２配線２５－２を含む複数の配線２５を有する。隣り合う第２支持体２－１及び第２支持体２－２のうち、一方の第２支持体２－１の第１端領域２７２に第１配線２５－１が接合される。他方の第２支持体２－２の第１端領域２７２に第２配線２５－２が接合される。また、複数の配線２５は、第３配線２５－３をさらに含む。隣り合う第２支持体２－１及び第２支持体２－２のうち、一方の第２支持体２－１の第２端領域２８２に第３配線２５－３が接合される。他方の第２支持体２－２の第２端領域２８２に第１配線２５－１が接合される。このような配線により、高密度な実装ができる。
　図５に示す例では、発光部１５０は、第１配線２５－１及び第２配線２５－２を含む複数の配線２５を有する。隣り合う第２支持体２－１及び第２支持体２－２のうち、一方の第２支持体２－１の第１端領域２７２には、第１端領域２７２の両端領域のうちの一方の領域２７２－１に第１配線２５－１が接合される。他方の第２支持体２－２の第１端領域２７２には、第１端領域２７２の両端領域のうちの他方の領域２７２－３に第２配線２５－２が接合される。この構成により、複数の第２支持体２同士を直列接続するときに、第１方向Ｙにおいて隣り合う第２支持体２同士を接続する配線２５を短くすることができ、第１方向Ｙにおいて複数の発光素子３を高密度に実装できる。よって、直列接続された複数の発光素子３が高密度に実装された発光装置１００を提供することができる。
　図５に示す例では、複数の配線２５は、第３配線２５－３をさらに含む。隣り合う第２支持体２－１及び第２支持体２－２のうち、一方の第２支持体２－１の第２端領域２８２には、第２端領域２８２の両端領域のうちの一方の領域２８２－１に第３配線２５－３が接合される。また、他方の第２支持体２－２の第２端領域２８２には、第２端領域２８２の両端領域のうちの他方の領域２８２－３に第１配線２５－１が接合される。この構成により、複数の第２支持体２同士を直列接続するときに、第１方向Ｙにおいて隣り合う第２支持体２同士を接続する配線２５を短くすることができ、第１方向Ｙにおいて複数の発光素子３を高密度に実装できる。よって、直列接続された複数の発光素子３が高密度に実装された発光装置１００を提供することができる。
　図１及び図２に示す例では、第１支持体１は、導電性を有する放熱部材である。例えば、第１支持体１が導電性を有すると、複数の発光素子３に電流を供給するための配線２５を第１支持体１上にパターニングできないため、複数の発光素子３のそれぞれに電流を供給するための構成が複雑化する場合がある。これに対し、第１方向Ｙにおいて隣り合う第２支持体２間で第１端領域２７２の位置と第２端領域２８２を第２方向Ｘにおいて逆にすることにより、配線２５を第１支持体１上にパターニングすることなく、複数の第２支持体２を配線２５で接続することができる。これにより、第１支持体１が導電性を有する場合にも、複数の発光素子３のそれぞれに電流を供給する構成を簡素化することができる。また、第１支持体１に導電性を有する放熱部材を使用できることで、第１支持体１に銅等の放熱性が高い材料を使用でき、発光装置１００の放熱効率を高くすることが可能になる。
　図１及び図２に示す発光装置１００では、第１支持体１は、実装面１１を含み、第１方向Ｙにおける実装面１１の幅Ｗ１ｙが第１方向Ｙと直交する第２方向Ｘにおける実装面１１の幅Ｗ１ｘよりも大きい。複数の第２支持体２のそれぞれは、第１方向Ｙにおける幅Ｗ２ｙが第２方向Ｘにおける幅Ｗ２ｘよりも小さい。また、上面視における複数の第２支持体２の全てを包含する最小の矩形２０において、第１方向Ｙの幅Ｗ４ｙが第２方向Ｘの幅Ｗ４ｘよりも大きい。なお、図１に示す例では、最小の矩形２０を破線で表している。但し、分かりやすくするために、破線を最小の矩形２０よりも僅かに大きく表示している。また、第２方向Ｘにおいて、第２支持体２の幅Ｗ２ｘと最小の矩形２０の幅Ｗ４ｘは等しいため、幅Ｗ２ｘ及び幅Ｗ４ｘの符号を併記している。
　発光装置１００では、複数の第２支持体２が第１方向Ｙに並ぶように、実装面１１上に複数の第２支持体２を配置することで、第１方向Ｙにおいて、第１支持体１と同程度の長さを有する第２支持体２を１つ用いる場合と比較して、第２支持体２の長さが短くなる。これにより、第１支持体１の反りを低減でき、第１支持体１の反りによって第２支持体２の一部が第１支持体１に接触しないことによる放熱性の低下を低減できる。放熱性の低下を低減することにより、発光装置１００では、複数の発光素子３を有する発光装置１００の温度上昇を抑制することができる。
　発光装置１００では、それぞれの上に複数の発光素子３が第２方向Ｘに並んで配置される複数の第２支持体２が第１方向Ｙに並んで配置される。これにより、本実施形態では、実装面１１上で複数の発光素子３を、第１方向Ｙ及び第２方向Ｘの二軸方向に並べて配置することができる。
　発光装置１００では、第１方向Ｙに配置される第２支持体２の数が、第２支持体２の第２方向Ｘに配置される発光素子３の数よりも多い。これにより、発光装置１００では、第２方向Ｘにおける第２支持体２上の第１端領域２７２及び第２端領域２８２を設けるためのスペースを確保できる。第１端領域２７２及び第２端領域２８２を設けるためのスペースを確保することで、例えば、発光素子３に電流を供給するための配線を配置する領域として、該スペースを利用することができる。
　発光装置１００では、枠体４は、第１支持体１の主材料と異なる材料を主材料とする。例えば、セラミックス材料を枠体４の主材料とし、銅等の金属材料を第１支持体１の主材料とすることができる。ここで、主材料とは、対象となる形成物において、質量または体積が最も多くの割合を占める材料をいうものとする。なお、１つの材料から対象となる形成物が形成される場合には、その材料が主材料である。つまり、ある材料が主材料であるとは、その材料の占める割合が１００％となり得ることを含む。
　セラミックス材料は、金属材料と比較して線膨張係数が小さいため、枠体４と第１支持体１との線膨張係数の差によって、第１支持体１に反りが発生しやすくなる。これに対し、発光装置１００では、第１方向Ｙにおいて、第１支持体１と同程度の長さを有する第２支持体２を用いる場合と比較して、第２支持体２の長さが短いため、第１支持体１の反りを低減できる。これにより、発光装置１００では、第１支持体１の反りによって第２支持体２の一部が第１支持体１に接触しないことによる放熱性の低下を低減し、発光装置１００の温度上昇を抑制することができる。
　枠体４の主材料は、セラミックス材料に限定されない。また、第１支持体１の主材料は銅等の金属材料に限定されない。さらに、枠体４の線膨張係数が第１支持体１の線膨張係数よりも小さい場合に限定されない。枠体４の線膨張係数が第１支持体１の線膨張係数よりも大きい場合にも、発光装置１００の温度上昇を抑制する効果を得ることができる。
　発光装置１００では、第１支持体１は、第２支持体２よりも熱伝導率が高い。例えば、銅等の金属材料を第１支持体１の主材料とし、セラミックス材料を第２支持体２の主材料とすると、第１支持体１は、第２支持体２よりも熱伝導率が高くなる。これにより、第１支持体１の熱伝導率が、第２支持体２の熱伝導率と同じ又は第２支持体２の熱伝導率よりも低い場合と比較して、第２支持体２上に配置される発光素子３の発光に伴って発生する熱を、第１支持体１を通して発光装置１００の外部に排出しやすくなる。熱を外部に排出することにより、発光装置１００は、温度上昇を抑制することができる。
　発光素子３は、例えば、発光ダイオード（ＬＥＤ）である。発光装置１００では、複数の発光素子３として複数の発光ダイオードを有する構成において、直列接続された複数の発光素子３を高密度に実装することができる。また、第１支持体１に銅等の放熱性が高い材料を使用すること等により、発光ダイオードを有する発光装置１００の温度上昇を抑制することができる。
　発光素子３を構成する発光ダイオードは、紫外光を発する。発光装置１００では、それぞれが紫外光を発する複数の発光ダイオードを複数の発光素子３として有する構成において、直列接続された複数の発光素子３を高密度に実装することができる。また、紫外光を発する発光ダイオードは、可視光を発する発光ダイオードと比較して発光効率がまだ十分ではない傾向があり、駆動時の温度が上昇しやすい傾向があるが、第１支持体１に銅等の放熱性が高い材料を使用すること等により、発光ダイオードの温度上昇を抑制することができる。また、発光素子３は、例えば、垂直共振器型面発光レーザ（ＶＣＳＥＬ）であってもよい。
　図１及び図２に示す例では、第１方向Ｙに並ぶ第２支持体２の数は４つであり、第２方向Ｘに並ぶ発光素子３の数は２つである。従って、第１方向Ｙに並ぶ第２支持体２の数は、第２方向Ｘに並ぶ発光素子３の数よりも、２つ多い。これにより、発光装置１００では、第２方向Ｘにおける第２支持体２上の第１端領域２７２及び第２端領域２８２のそれぞれを設けるためのスペースを確保できる。第１端領域２７２及び第２端領域２８２を設けるためのスペースを確保することで、例えば、発光素子３に電流を供給するための配線２５を配置する領域として、該スペースを利用することができる。なお、発光装置１００では、第１方向Ｙに並ぶ第２支持体２の数が第２方向Ｘに並ぶ発光素子３の数よりも１つ以上多い場合にも、第１端領域２７２及び第２端領域２８２を設けるためのスペースを確保できるという上記の効果を得ることができる。
　以下、発光装置１００の各構成要素について詳説する。
　（第１支持体１）
　図１及び図２に示すように、第１支持体１は、周りを枠体４に囲まれ、枠体４の底部分に配置される部材である。第１支持体１は、枠体４に接合している。実装面１１は、枠体４の上面４１よりも下方に、かつ、枠体４の下面４２よりも上方に位置する。実装面１１は、第１支持体１の上面である。上面視において、実装面１１は、短辺及び長辺を有する矩形の形状である。実装面１１の短辺は、実装面１１の第１方向Ｙに延びる辺である。実装面１１の長辺は、実装面１１の第２方向Ｘに延びる辺である。幅Ｗ１ｙは、幅Ｗ１ｘの１５０％以上３００％以下であることが好ましい。但し、幅Ｗ１ｙは、必ずしも幅Ｗ１ｘよりも長くなくてよく、幅Ｗ１ｘよりも短くてよい。
　第１支持体１は、実装面１１を有し、金属或いは金属を含む複合物を主材料に用いて形成される。第１支持体１は、銅を主材料として構成される。
　（第２支持体２）
　図２に示すように、第２支持体２は、第１支持体１の実装面１１の上に配置される。 発光素子３と第１支持体１は、第２支持体２を介在することで、電気的に絶縁している。発光装置１００では、第２支持体２の下面２２と第１支持体１の実装面１１との接合面積は、第２支持体２の下面２２の面積の５０％以上である。また、発光装置１００では、図１において、第１方向Ｙにおいて隣り合う第２支持体２同士の間隔ｄｙは、５０μｍ以上５００μｍ以下であることが好ましい。また、第１方向Ｙにおいて隣り合う第２支持体２同士の間隔ｄｙは、第２支持体２の第１方向Ｙにおける幅Ｗ２ｙの３．３３％以上３０％が好ましく、これにより、複数の発光素子３を第１方向Ｙに高密度に実装できる。
　第２支持体２は、上面２１と、下面２２と、少なくとも１つの複数の側面２３と、を有する。図１に示すように、上面２１は、上面視において、矩形の形状である。上面２１は、短辺及び長辺を有する。上面２１の短辺は、上面２１の第１方向Ｙに延びる辺である。上面２１の長辺は、上面２１の第２方向Ｘに延びる辺である。
  第２支持体２は、直方体の形状で構成される。第２支持体２は、上面２１と下面２２の間の距離が、他の対向する２面の間の距離よりも小さい。この上面２１と下面２２の間の距離を第２支持体２の厚みと呼ぶ。なお、第２支持体２の形状は、直方体に限定されるものではない。
  上面２１には、配置領域２４が設けられる。配置領域２４は、他の構成要素が配置される。配置領域２４は、他の構成要素が配置されるスペースを確保する。配置領域２４の形状は、そこに配置される構成要素の形状に対応する。
　第１方向Ｙに並んで配置される複数の第２支持体２における上面２１の長辺同士が平行であることが好ましい。ここでの平行は、±３度の差を許容する。上面２１の長辺同士が平行になるように複数の第２支持体２を配置することにより、複数の第２支持体２を高密度に配置することができる。
　第２支持体２の第１方向Ｙにおける幅Ｗ２ｙは、５００μｍ以上１５００μｍ以下であることが好ましい。第２支持体２の第２方向Ｘにおける幅Ｗ２ｘは、１０００μｍ以上３０００μｍ以下であることが好ましい。幅Ｗ２ｘは、幅Ｗ２ｙの１５０％以上３００％以下であることが好ましい。但し、幅Ｗ２ｘは、必ずしも幅Ｗ２ｙよりも長くなくてよく、幅Ｗ２ｙよりも短くてもよい。第２支持体２の厚みは、１５０μｍ以上１０００μｍ以下であることが好ましい。
　第２支持体２は、本体部５０と、第１配線層２７と、第２配線層２８と、第３配線層２９と、を有する。本体部５０は、例えば、窒化ケイ素、窒化アルミニウム、又は炭化ケイ素を用いることができる。
　（発光素子３）
　発光素子３は、第２支持体２の上面２１に配置される。発光素子３は、発光面３１のそれぞれを主たる発光面とし、上方に光を発する。発光素子３には、発光ダイオードを用いることができる。また、発光素子３は、紫外光を発することができる。発光素子３が発する紫外光のピーク波長は、例えば、２００ｎｍ以上４１０ｎｍ以下である。
　発光装置１００が備える発光素子３の数は、８つに限られず、発光装置１００の使用用途等に応じて適宜変更できる。また、１つの第２支持体２の上に配置する発光素子３の数も適宜変更可能である。図１及び図３において、幅Ｗ３ｙは、第１方向Ｙにおける発光素子３の幅である。幅Ｗ３ｘは、第２方向Ｘにおける発光素子３の幅である。
　（枠体４）
　図１に示すように、枠体４は、セラミックスを主材料に用いて形成された、配線パターン４６を有する枠部材である。セラミックスとしては、例えば、窒化アルミニウム、窒化ケイ素、酸化アルミニウム、炭化ケイ素等が挙げられる。但し、枠体４の主材料はセラミックスに限られない。
　枠体４は、上面４１と、下面４２と、少なくとも１つの外側面４３と、を有する。上面視において、枠体４の外縁形状は矩形である。この矩形は、長辺と短辺を有する矩形とすることができる。枠体４において、矩形の長辺方向は第１方向Ｙと同じ方向であり、短辺方向は第２方向Ｘと同じ方向である。
　図２に示すように、枠体４には、貫通孔４０が形成されている。貫通孔４０は、上面４１から下方に下面４２まで貫通する孔である。枠体４の貫通孔４０によって窪みが画定される。この窪みは、上面視において上面４１に囲まれる。枠体４には、貫通孔４０に限定されず、上面４１から上面４１よりも下方に窪んだ凹形状が形成されてもよい。この場合には、凹形状の底面上に第１支持体１が配置される。
　上面４１の内縁は、窪みの外縁を画定する。上面視において、窪みの外縁形状は矩形である。この矩形は、長辺と短辺を有する矩形とすることができる。枠体４において、この矩形の長辺方向は第１方向Ｙと同じ方向であり、短辺方向は第２方向Ｘと同じ方向である。なお、この窪みの外縁形状は矩形でなくてもよい。
　枠体４は、少なくとも１つの内側面４４を有する。少なくとも１つの内側面４４は、実装面１１よりも上方に位置する。少なくとも１つの内側面４４は、上面４１と交わる。枠体４の窪みを画定する複数の面に、少なくとも１つの内側面４４は含まれる。少なくとも１つの内側面４４は、実装面１１に対して垂直に設けられる。ここでの垂直は、±３度の差を許容する。なお、内側面４４は、実装面１１に対して垂直でなくてもよい。
　枠体４は、少なくとも１つの段差部４５を有する。段差部４５は、上面と、上面と交わり上面から下方に延びる内側面と、を有する。段差部４５の上面は、内側面４４と交わる。段差部４５は、上面視において、内側面４４の一部又は全部に沿って形成される。少なくとも１つの段差部４５は、上面視で、上面４１の内側に形成される。少なくとも１つ段差部４５は、上面視において、少なくとも１つの内側面４４の内側に形成される。
　枠体４は、複数の段差部４５を有し得る。複数の段差部４５には、上面視において、内側面４４に沿って形成される段差部４５が含まれる。複数の段差部４５には、上面視において、内側面４４の全部に沿って形成される段差部４５が含まれる。
　図１に示すように、段差部４５の上面には、少なくとも１つの配線パターン４６が設けられる。配線パターン４６は、第１支持体１及び枠体４の少なくとも一方の内部を通る配線を経由して他の配線パターンと電気的に接続する。他の配線パターンは、第１支持体１及び枠体４の少なくとも一方の下面に設けられる。なお、配線パターン４６は、上面４１又は外側面４３に設けられた配線パターンと電気的に接続してもよい。
  枠体４において、配線パターン４６が設けられる箇所は、段差部４５に限定されない。枠体４は、電気的な接続のために設けられる配線部を有するといえ、図１及び図２に示す枠体４では、段差部４５が配線部でもある。
　（透光性部材５）
　透光性部材５は、下面と、上面と、を有し、直方体の平板形状で構成される。なお、直方体でなくてもよい。透光性部材５は、光を透過する透光性を有する。ここで、透光性とは、光に対する透過率が８０％以上であることとする。なお、全ての波長の光に対して８０％以上の透過率を有していなくてもよい。発光装置１００は、紫外光を発するため、少なくとも紫外光に対する透過率が８０％以上である。透光性部材５は、一部に非透光性の領域（透光性を有していない領域）を有していてもよい。
　透光性部材５は、ガラスを主材料に用いて形成される。透光性部材５を形成する主材料は、高い透光性を有する材料である。透光性部材５は、ガラスに限られず、例えば、サファイアを主材料に用いて形成してもよい。
　（接合部材６）
　図２に示すように、接合部材６は、第２支持体２と第１支持体１との間に配置される。接合部材６は、第２支持体２と第１支持体１とを接合する部材である。接合部材６には、Ａｕペースト等を用いることができる。
　（支持基板７）
　支持基板７は、発光装置１００を支持する板状の部材である。支持基板７は、例えば、銅を主材料として構成される。
　［第２実施形態］
　図６及び図７を参照して、第２実施形態に係る発光モジュールについて説明する。なお、既に説明した本開示の実施形態と同一の名称、符号については、同一もしくは同質の部材又は構成を示しており、詳細説明を適宜省略する。この点は、以降に示す実施形態においても同様である。
　図６は、第２実施形態に係る発光モジュール２００の第１例を示す模式的斜視図である。図７は、第２実施形態に係る発光モジュール２００の第２例を示す模式的斜視図である。
　発光モジュール２００は、複数の発光装置１００と、複数の発光装置１００のそれぞれを支持する支持基板７と、を有する。支持基板７は、発光装置１００を支持する板状の部材である。支持基板７は、例えば、銅を主材料として構成される。発光モジュール２００は、複数の発光装置１００のそれぞれから発される光を、上方に発する。
　図６に示す第１例では、発光モジュール２００は、６つの発光装置１００を有する。６つの発光装置１００は、第１方向Ｙに２つ、かつ第２方向Ｘに３つ並んで、行列状に配置されている。図７に示す第２例では、発光モジュール２００は、１２個の発光装置１００を有する。１２個の発光装置１００は、第１方向Ｙに３つ、かつ第２方向Ｘに４つ並んで、行列状に配置されている。
　発光モジュール２００は、複数の発光装置１００からの光を併せて発することにより、光量が多い光を発することができる。なお、発光モジュール２００が有する発光装置１００の数は、６つ及び１２個に限定されず、発光モジュール２００の使用用途に応じて適宜変更可能である。また、発光モジュール２００において、複数の発光装置１００が第１方向Ｙ及び第２方向Ｘのそれぞれに並ぶ数も、発光モジュール２００の使用用途に応じて適宜変更可能である。さらに、複数の発光装置１００は、行列状の配置に限定されず、同心円状、放射状、又は三角格子状等の他の形態で配置されてもよい。
　［第３実施形態］
　第３実施形態に係る発光装置について説明する。本実施形態では、発光装置の発光部における第１マーク２６－１及び第２マーク２６－２の位置、並びに、複数の第２支持体２同士を接続する配線が第２支持体２の第１端領域２７２及び第２端領域２８２のそれぞれに接合する領域が、第１実施形態に係る発光装置１００と主に異なる。以下、それぞれについて説明する。
　（第１マーク２６－１及び第２マーク２６－２の位置）
　図８を参照して、本実施形態における第１マーク２６－１及び第２マーク２６－２の位置について説明する。図８は、第３実施形態に係る発光装置の発光部１５０ａにおける第１マーク２６－１及び第２マーク２６－２の位置を示す模式的斜視図である。
　第３実施形態に係る発光装置が有する複数の発光部１５０ａは、いずれも同じ構成を有する。以下の説明では、便宜上、複数の発光部１５０ａのうちの１つを代表して説明する。
　本実施形態では、複数の第２支持体２のそれぞれには、第１端領域２７２の第１方向Ｙにおける両端領域のうちの少なくとも１つの領域に、発光素子３及び第２支持体２の少なくとも１つを位置決めするための少なくとも１つの第１マーク２６－１が設けられる。また、第２端領域２８２の第１方向Ｙにおける両端領域のうちの少なくとも１つの領域に、発光素子３及び第２支持体２の少なくとも１つを位置決めするための少なくとも１つの第２マーク２６－２が設けられる。
　図８に示す例では、第２支持体２における第１端領域２７２の、一方の領域２７２－１及び他方の領域２７２－３のそれぞれに１つの円形からなる第１マーク２６－１が１つずつ設けられている。また、第２支持体２における第２端領域２８２の、一方の領域２８２－１及び他方の領域２８２－３のそれぞれに２つの円形からなる第２マーク２６－２が１つずつ設けられている。
　以上のように、本実施形態では、第１端領域２７２の第１方向Ｙにおける両端領域のうちの少なくとも１つの領域に第１マーク２６－１が設けられ、また、第２端領域２８２の第１方向Ｙにおける両端領域のうちの少なくとも１つの領域に第２マーク２６－２が設けられる。これにより、第１端領域２７２及び第２端領域２８２のそれぞれにおいて、両端領域に挟まれた中央領域に、第１マーク２６－１及びに第２マーク２６－２を配置しなくてよい。この結果、例えば、発光装置の製造工程において、エア吸着等によって第２支持体２を保持するときに、保持しやすくなる。
　第１例では、第１マーク２６－１は、第１端領域２７２の第１方向Ｙにおける両端領域のそれぞれに設けられ、第２マーク２６－２は、第２端領域２８２の第１方向Ｙにおける両端領域のそれぞれに設けられる。第２支持体２における第１端領域２７２の両端領域と第２端領域２８２の両端領域を含む４つの領域の全てに第１マーク２６－１又は第２マーク２６－２があることで、アライメントのための基準線を４本引くことができる。基準線は、例えば、第１マーク２６－１又は第２マーク２６－２同士を結ぶ仮想的な平行線、或いは仮想的な対角線等である。基準線を４本引けることで、発光素子３又は第２支持体２のアライメントを行いやすくなり、またアライメントの精度が高くなる。さらに、両端領域のうち一方の第１マーク２６－１又は第２マーク２６－２が汚れたり配線で隠れたりして検出できない場合にも、両端領域のうち他方の第１マーク２６－１又は第２マーク２６－２を利用してアライメントを行える。これにより、アライメントのロバスト性が向上する。
　（配線２５が接合する領域）
　図９から図１２を参照して、本実施形態に係る発光装置における配線２５が第２支持体２の第１端領域２７２及び第２端領域２８２のそれぞれに接合する領域について説明する。図９は、本実施形態に係る発光装置１００ａにおける配線２５の第１例を示す模式的上面図である。図１０は、発光装置１００ａにおける配線２５の第１例を示す模式的斜視図である。図１１は、発光装置１００ａにおける配線２５の第２例を示す模式的上面図である。図１２は、発光装置１００ａにおける配線２５の第２例を示す模式的斜視図である。
　図９から図１２に示すように、本実施形態では、発光装置１００ａは、第１配線２５－１及び第２配線２５－２を含む複数の配線２５を有する。隣り合う第２支持体２－１及び第２支持体２－２のうち、一方の第２支持体２－１の第２端領域２８２に第１配線２５－１が接合される。他方の第２支持体２－２の第２端領域２８２に第２配線２５－２が接合される。また、複数の配線２５は、第３配線２５－３をさらに含む。隣り合う第２支持体２－１及び第２支持体２－２のうち、一方の第２支持体２－１の第１端領域２７２に第３配線２５－３が接合される。他方の第２支持体２－２の第１端領域２７２に第１配線２５－１が接合される。このような配線により、高密度な実装ができる。
　また、本実施形態では、発光装置１００ａは、隣り合う第２支持体２－１及び第２支持体２－２のうち、一方の第２支持体２－１の第２端領域２８２には、第１方向Ｙにおける中央領域２８２－２に第１配線２５－１が接合される。他方の第２支持体２－２の第２端領域２８２には、第１方向Ｙにおける中央領域２８２－２に第２配線２５－２が接合される。また、隣り合う第２支持体２－１及び第２支持体２－２のうち、一方の第２支持体２－１の第１端領域２７２には、第１方向Ｙにおける中央領域２７２－２に第３配線２５－３が接合される。他方の第２支持体２－２の第１端領域２７２には、第１方向Ｙにおける中央領域２７２－２に第１配線２５－１が接合される。このような配線により、マークがない中央領域に配線２５を接合するため、接合不良を抑制し、信頼性を向上させることができる。
  図９から図１２に示す例では、一方の領域２７２－１及び他方の領域２７２－３は、それぞれ第１マーク２６－１又は第２マーク２６－２が設けられている領域である。中央領域２７２－２は、一方の領域２７２－１と他方の領域２７２－３により挟まれた領域である。中央領域２８２－２は、一方の領域２８２－１と他方の領域２８２－３により挟まれた領域である。
　図９及び図１０に示す第１例では、第１配線２５－１は、一方の第２支持体２－１の第２端領域２８２における中央領域２８２－２において、一方の領域２８２－１側に接合している。また、第１配線２５－１は、他方の第２支持体２－２の第１端領域２７２における中央領域２７２－２において、一方の領域２７２－１側に接合している。第２配線２５－２は、他方の第２支持体２－２の第２端領域２８２における中央領域２８２－２において、一方の領域２８２－１側に接合している。第３配線２５－３は、一方の第２支持体２－１の第１端領域２７２における中央領域２７２－２において、一方の領域２７２－１側に接合している。
　図１１及び図１２に示す第２例では、第１配線２５－１は、一方の第２支持体２－１の第２端領域２８２における中央領域２８２－２において、一方の領域２８２－１側に接合している。また、第１配線２５－１は、他方の第２支持体２－２の第１端領域２７２における中央領域２７２－２において、他方の領域２７２－３側に接合している。第２配線２５－２は、他方の第２支持体２－２の第２端領域２８２における中央領域２８２－２において、一方の領域２８２－１側に接合している。第３配線２５－３は、一方の第２支持体２－１の第１端領域２７２における中央領域２７２－２において、他方の領域２７２－３側に接合している。
　第１例及び第２例では、図９から図１２にドットパターンで示したプローブ接触領域ＰＴを避けて、配線２５を第１端領域２７２及び第２端領域２８２に接続できる。これにより、配線２５の接続不良が低減し、信頼性が向上する。なお、プローブ接触領域ＰＴは、第１端領域２７２及び第２端領域２８２への配線２５の接続状態を検査したときに、第１端領域２７２及び第２端領域２８２にプローブカードが接触しうる領域である。また、第１例では、第２支持体２においてプローブカードを接触させる位置を揃えることで、部品を共通化することができる。これにより、コストを削減し、複数の第２支持体２を実装する工程の難易度が低くなる。
　本実施形態において、配線２５が接合する領域の態様は、第１例及び第２例に限定されない。例えば、配線２５は、以下に示す第３例から第６例のように接合されてもよい。
　第３例として、第１配線２５－１は、一方の第２支持体２－１の第１端領域２７２における中央領域２７２－２において、一方の領域２７２－１側に接合してもよい。また、第１配線２５－１は、他方の第２支持体２－２の第２端領域２８２における中央領域２８２－２において、一方の領域２８２－１側に接合してもよい。第２配線２５－２は、他方の第２支持体２－２の第１端領域２７２における中央領域２７２－２において、他方の領域２８２－３側に接合してもよい。第３配線２５－３は、一方の第２支持体２－１の第２端領域２８２における中央領域２８２－２において、他方の領域２８２－３側に接合してもよい。
　第４例として、第１配線２５－１は、一方の第２支持体２－１の第１端領域２７２における中央領域２７２－２において、他方の領域２７２－３側に接合してもよい。また、第１配線２５－１は、他方の第２支持体２－２の第２端領域２８２における中央領域２８２－２において、一方の領域２８２－１側に接合してもよい。第２配線２５－２は、他方の第２支持体２－２の第１端領域２７２における中央領域２７２－２において、一方の領域２７２－１側に接合してもよい。第３配線２５－３は、一方の第２支持体２－１の第２端領域２８２における中央領域２８２－２において、他方の領域２８２－３側に接合してもよい。
　第５例として、第１配線２５－１は、一方の第２支持体２－１の第２端領域２８２における中央領域２８２－２において、一方の領域２８２－１側に接合してもよい。また、第１配線２５－１は、他方の第２支持体２－２の第１端領域２７２における中央領域２７２－２において、一方の領域２７２－１側に接合してもよい。第２配線２５－２は、他方の第２支持体２－２の第２端領域２８２における中央領域２８２－２において、他方の領域２８２－３側に接合してもよい。第３配線２５－３は、一方の第２支持体２－１の第１端領域２７２における中央領域２７２－２において、他方の領域２７２－３側に接合してもよい。
　第６例として、第１配線２５－１は、一方の第２支持体２－１の第２端領域２８２における中央領域２８２－２において、一方の領域２８２－１側に接合してもよい。また、第１配線２５－１は、他方の第２支持体２－２の第１端領域２７２における中央領域２７２－２において、他方の領域２７２－３側に接合してもよい。第２配線２５－２は、他方の第２支持体２－２の第２端領域２８２における中央領域２８２－２において、他方の領域２８２－３側に接合してもよい。第３配線２５－３は、一方の第２支持体２－１の第１端領域２７２における中央領域２７２－２において、一方の領域２７２－１側に接合してもよい。
　第３例及び第６例では、プローブ接触領域ＰＴを避けて、配線２５を第１端領域２７２及び第２端領域２８２に接続できる。これにより、配線２５の接続不良が低減し、信頼性が向上する。
　［第４実施形態］
　＜第４実施形態に係る発光モジュールの構成＞
　図１３から図１６、図１７Ａ及び図１７Ｂを参照して、第４実施形態に係る発光モジュールについて説明する。図１３は、本実施形態に係る発光モジュール２００ａの第１例を示す模式的上面図である。図１４は、発光モジュール２００ａの第１例を示す模式的斜視図である。図１６は、発光モジュール２００ａの第２例を示す模式的上面図である。図１７は、発光モジュール２００ａの第２例を示す模式的斜視図である。図１７Ａは、発光モジュール２００ａの作用を説明する第１図である。図１７Ｂは、発光モジュール２００ａの作用を説明する第２図である。
　本実施形態に係る発光モジュール２００ａは、支持基板７を貫通する少なくとも１つの基板貫通孔１０１が支持基板７に設けられている点が、第２実施形態に係る発光モジュール２００と主に異なる。
　図１３から図１６に示すように、発光モジュール２００ａでは、支持基板７の上面７ａから下面７ｂへの基板貫通孔１０１が設けられる。基板貫通孔１０１は、支持基板７において、複数の発光装置１００が支持されていない領域であって、支持基板７に支持された発光装置１００の周りに設けられる。本実施形態では、上面視において、少なくとも支持基板７の中心近傍に基板貫通孔１０１が設けられる。なお、支持基板７の中心付近に１個の基板貫通孔１０１が設けられることを必須条件として、支持基板７に設けられる基板貫通孔１０１の個数及び設けられる位置は、発光モジュール２００ａの使用用途等に応じて適宜決定可能である。また、図１３から図１６において、破線で示した配置可能空間１００Ｘは、図１３から図１６に示す例では発光装置１００が配置されていない空間であって、発光装置１００を追加で配置可能な空間を表している。
　図１３から図１６に示す例では、発光モジュール２００ａは、支持基板７の温度を検出するサーミスタ１０２と、支持基板７以外の機器又は装置等と発光モジュール２００ａとを電気的に接続するコネクタ１０３と、を含む。支持基板７は、コネクタ１０３と発光装置１００を電気的に接続する構成とすることができる。
　支持基板７は、上面視において、角の一部が取り除かれた略矩形の外形形状を有する。なお、矩形は、４つの辺と４つの角部を含む形状である。また、略矩形とは、矩形の他、矩形の角部の一部が取り除かれた形状や、矩形の角部が丸みを帯びた形状等を含む形状とする。但し、支持基板７の上面視における外形形状は、略矩形に限らず、略円形、略楕円形、略多角形等であってよい。支持基板７は、支持基板７の表面又は内部に配線を含む。
　サーミスタ１０２及びコネクタ１０３は、支持基板７の上面７ａに配置されている。支持基板７に配置される発光モジュール２００ａが有する複数の発光装置１００のそれぞれ、及びサーミスタ１０２は、支持基板７の表面又は内部に含まれる配線と、コネクタ１０３と、を介して、支持基板７以外の機器又は装置等と電気的に接続される。発光装置１００ａ、サーミスタ１０２、及びコネクタ１０３のそれぞれの個数、或いは支持基板７に配置される位置は、発光モジュール２００ａの使用用途等に応じて適宜決定可能である。
　図１３及び図１４に示す第１例では、１８個の発光装置１００、１個のサーミスタ１０２、並びに１個のコネクタ１０３が支持基板７の上面７ａ上に配置されている。また、９個の基板貫通孔１０１が支持基板７に設けられている。１８個の発光装置１００は、支持基板７の中心付近に設けられた１個の基板貫通孔１０１の周りに配置されている。支持基板７の－Ｙ側の端部には、コネクタ１０３が配置されている。上面視において、コネクタ１０３と１８個の発光装置１００との間には、サーミスタ１０２が配置されている。上面視において、コネクタ１０３と１８個の発光装置１００との間に２個の基板貫通孔１０１が設けられ、支持基板７の＋Ｙ側の端部に２個の基板貫通孔１０１が設けられている。また、支持基板７の－Ｘ側の端部付近に配置された３個の発光装置１００の間に２個の基板貫通孔１０１が設けられ、支持基板７の＋Ｘ側の端部付近に配置された３個の発光装置１００の間に２個の基板貫通孔１０１が設けられている。
　図１４に示す例では、基板貫通孔１０１と発光装置１００との間の最短距離ｄは、発光装置１００の最短幅Ｗよりも小さい。発光装置１００同士の距離Ｐは、基板貫通孔１０１の直径φよりも小さい。基板貫通孔１０１の直径φは、例えば２．８ｍｍである。なお、最短距離ｄと最短幅Ｗとの関係、並びに距離Ｐと直径φとの関係は、以下に示す第２例においても同様であってよい。
　第１例では、上面視における支持基板７の中央に位置する基板貫通孔１０１以外の基板貫通孔１０１によって、より安定して支持基板７の被固定部材に支持基板７を固定することができる。また、支持基板７の端部における反りを軽減できる。さらに、支持基板７と被固定部材をより近づけることができるため、放熱性が向上する。
　図１５及び図１６に示す第２例では、１２個の発光装置１００、１個のサーミスタ１０２、並びに第１コネクタ１０３－１及び第２コネクタ１０３－２を含むコネクタ１０３が支持基板７の上面７ａ上に配置されている。また、１個の基板貫通孔１０１が支持基板７に設けられている。１２個の発光装置１００は、支持基板７の中心付近に設けられた１個の基板貫通孔１０１の周りに配置されている。支持基板７の－Ｙ側の端部には、第２方向Ｘに並ぶ第１コネクタ１０３－１及び第２コネクタ１０３－２を含むコネクタ１０３が配置されている。支持基板７の中心付近に設けられた１個の基板貫通孔１０１の近傍に、サーミスタ１０２が配置されている。
　第２例では、１個の基板貫通孔１０１で支持基板７を被固定部材に固定できるため、コスト削減の効果が得られる。
　＜発光モジュール２００ａの作用効果＞
　以上のように、本実施形態では、支持基板７を貫通する少なくとも１つの基板貫通孔１０１が支持基板７に設けられる。これにより、例えば、支持基板７において、高温になりやすい部分には発光装置１００を設けず、該部分に基板貫通孔１０１を設けることができる。高温になりやすい部分に基板貫通孔１０１を設けることで、基板貫通孔１０１を通して支持基板７の熱が放熱されるため、支持基板７の放熱性が向上する。
　図１７Ａに示すように、支持基板７が反っている場合がある。この場合に、基板貫通孔１０１を通るように配置されたネジ部材３１０を用いて、被固定部材３００に支持基板７を固定することで、図１７Ｂに示すように、支持基板７の反りを低減して、支持基板７を被固定部材３００に固定することができる。また、支持基板７の反りを低減することで、所望の配光特性とすることができる。
　基板貫通孔１０１を通るように配置したネジ部材３１０を用いて、被固定部材３００に支持基板７を固定することで、基板貫通孔１０１及び基板貫通孔１０１に配置されたネジ部材３１０を通して支持基板７の熱が放熱される。これにより、支持基板７の放熱性が向上する。また、支持基板７と被固定部材３００との接触面積が大きくなるため、支持基板７の熱が被固定部材３００ に伝わりやすくなり、支持基板７及び発光モジュールの放熱性が向上する。さらに、支持基板７と被固定部材３００との間に放熱グリスを配置する場合には、基板貫通孔１０１を通るように配置したネジ部材３１０を用いて、被固定部材３００に支持基板７を固定することで、支持基板７と被固定部材３００との間において、放熱グリスの偏在が低減する。これにより、放熱グリスを支持基板７と被固定部材３００との間に薄く又はほぼ均一に配置することができ、支持基板７発光モジュールの放熱性が向上する。
　図１４に示した例では、基板貫通孔１０１と発光装置１００との間の最短距離ｄは、発光装置１００の最短幅Ｗよりも小さい。これにより、複数の発光装置１００を支持基板７に高密度に配置できる。また、図１４に示した例では、発光装置１００同士の距離Ｐは、基板貫通孔１０１の直径φよりも小さい。これにより、複数の発光装置１００を支持基板７に高密度に配置できる。
　［第５実施形態］
　次に、図１８Ａ、図１８Ｂ、図１８Ｃ及び図１８Ｄを参照して、第５実施形態に係る発光モジュールについて説明する。図１８Ａは、第５実施形態に係る発光モジュール２００ｂの第１例を示す模式的上面図である。図１８Ｂは、発光モジュール２００ｂの第２例を示す模式的上面図である。図１８Ｃは、発光モジュール２００ｂの第３例を示す模式的上面図である。図１８Ｄは、発光モジュール２００ｂの第４例を示す模式的上面図である。
　第５実施形態に係る発光モジュール２００ｂは、複数の発光装置１００と、複数のコネクタ１０３と、をそれぞれが有する複数の支持基板７－１を含んで構成される点が、第２実施形態に係る発光モジュール２００と異なる。各支持基板７－１は、上面７ａと、上面７ａとは反対側の下面７ｂと、複数の基板貫通孔１０１と、を有する。
　図１８Ａに示す第１例では、発光モジュール２００ｂは、２個の支持基板７－１を含んで構成されている。図１８Ｂに示す第２例では、発光モジュール２００ｂは、４個の支持基板７－１を含んで構成されている。図１８Ｃに示す第３例では、発光モジュール２００ｂは、１２個の支持基板７－１を含んで構成されている。図１８Ｄに示す第４例では、発光モジュール２００ｂは、１２個の支持基板７－１を含んで構成されている。
　第５実施形態に係る発光モジュール２００ｂにおいて、上面視における支持基板７に位置する基板貫通孔１０１によって、支持基板７の被固定部材に支持基板７を固定することができる。また、支持基板７の反りを軽減できる。支持基板７の反りを低減することで、所望の配光特性とすることができる。さらに、支持基板７と被固定部材をより近づけることができるため、放熱性が向上する。
　以上、好ましい実施の形態について詳説したが、上述した実施の形態に制限されることはなく、特許請求の範囲に記載された範囲を逸脱することなく、上述した実施の形態に種々の変形及び置換を加えることができる。
　実施形態の説明で用いた序数、数量等の数字は、全て本開示の技術を具体的に説明するために例示するものであり、本開示は例示された数字に制限されない。また、構成要素間の接続関係は、本開示の技術を具体的に説明するために例示するものであり、本開示の機能を実現する接続関係をこれに限定するものではない。
　第２実施形態、第４実施形態及び第５実施形態では、発光モジュールが有する複数の発光装置１００は、全て直列接続されてよく、全て並列接続されてもよい。また、直列接続と並列接続が組み合わされてもよい。例えば、発光モジュール２００ｂが有する複数の発光装置１００のうち、直接接続されたａ個の発光装置１００がｂ組並列接続されてよく、直接接続されたｃ個の発光装置１００がｄ組並列接続され、かつ直接接続されたｅ個の発光装置１００がｆ組並列接続されてもよい。
　発光モジュール２００、発光モジュール２００ａ及び発光モジュール２００ｂのそれぞれが有する発光装置１００の個数は、上述の実施形態に制限されず、適宜変更できる。また、発光モジュール２００、発光モジュール２００ａ及び発光モジュール２００ｂの少なくとも１つを含む複数の発光モジュールが並べられてもよい。
　それぞれがコネクタ１０３を有する第４実施形態に係る発光モジュール及び第５実施形態に係る発光モジュールでは、支持基板７－１は、コネクタ１０３と発光装置１００とが電気的に接続された構成にすることができる。
　本開示の発光装置は、複数の発光素子を有する発光装置の温度上昇を抑制できるので、対象物に紫外光を照射する硬化、露光、殺菌、光触媒、農業等の用途において好適に利用できる。但し、本開示の発光装置は、これら用途に限定されるものではない。
　本開示の態様は、例えば、以下のとおりである。
＜項１＞　第１支持体と、複数の発光素子と、前記複数の発光素子のうち１以上の発光素子をそれぞれが支持し、第１方向に並んで前記第１支持体の上に配置される複数の第２支持体と、を有し、上面視において、複数の前記第２支持体それぞれには、前記第１方向と交差する第２方向の両端の領域において、一方の端の前記領域に前記発光素子の第１電極に接続する第１配線層が設けられ、かつ、他方の端の前記領域に前記発光素子の第２電極に接続する第２配線層が設けられており、前記第１配線層は、前記発光素子の前記第１電極と接続する領域である第１接続領域と、前記発光素子が接続されていない領域であって、前記第１接続領域よりも前記一方の端に近い領域である第１端領域と、を有し、前記第２配線層は、前記発光素子の前記第２電極と接続する領域である第２接続領域と、前記発光素子が接続されていない領域であって、前記第２接続領域よりも前記他方の端に近い領域である第２端領域と、を有し、複数の前記第２支持体のうち、前記第１方向において隣り合う前記第２支持体間では、前記第１端領域の位置と前記第２端領域の位置が前記第２方向において逆になっている、発光装置である。
＜項２＞　前記１以上の発光素子は、第１発光素子及び第２発光素子を含む２以上の発光素子で構成され、前記第１配線層には前記第１発光素子の前記第１電極が接続し、前記第２配線層には前記第２発光素子の前記第２電極が接続する、前記＜項１＞に記載の発光装置である。
＜項３＞　複数の前記第２支持体のそれぞれは、大きさ及び材質が揃っている、前記＜項１＞又は＜項２＞に記載の発光装置である。
＜項４＞　複数の前記第２支持体それぞれには、前記第１端領域に、前記発光素子及び前記第２支持体の少なくとも１つを位置決めするための少なくとも１つの第１マークが設けられ、前記第２端領域に、前記発光素子及び前記第２支持体の少なくとも１つを位置決めするための少なくとも１つの第２マークが設けられている、前記＜項１＞から前記＜項３＞のいずれか１つに記載の発光装置である。
＜項５＞　第１配線及び第２配線を含む複数の配線を有し、隣り合う前記第２支持体のうち、一方の前記第２支持体の前記第１端領域に前記第１配線が接合され、他方の前記第２支持体の前記第１端領域に前記第２配線が接合されるか、又は、一方の前記第２支持体の前記第２端領域に前記第１配線が接合され、他方の前記第２支持体の前記第２端領域に前記第２配線が接合される、前記＜項４＞に記載の発光装置である。
＜項６＞　前記複数の配線は、第３配線をさらに含み、隣り合う前記第２支持体のうち、一方の前記第２支持体の前記第２端領域に前記第３配線が接合され、他方の前記第２支持体の前記第２端領域に前記第１配線が接合されか、又は、一方の前記第２支持体の前記第１端領域に前記第３配線が接合され、他方の前記第２支持体の前記第１端領域に前記第１配線が接合される、前記＜項５＞に記載の発光装置である。
＜項７＞　複数の前記第２支持体それぞれには、前記第１端領域の前記第１方向における両端領域のうちの少なくとも１つの領域に、前記発光素子及び前記第２支持体の少なくとも１つを位置決めするための少なくとも１つの第１マークが設けられ、前記第２端領域の前記第１方向における両端領域のうちの少なくとも１つの領域に、前記発光素子及び前記第２支持体の少なくとも１つを位置決めするための少なくとも１つの第２マークが設けられている、前記＜項４＞又は前記＜項５＞に記載の発光装置である。
＜項８＞　前記第１マークは、前記第１端領域の前記第１方向における両端領域のそれぞれに設けられており、前記第２マークは、前記第２端領域の前記第１方向における両端領域のそれぞれに設けられている、前記＜項７＞に記載の発光装置である。
＜項９＞　第１配線及び第２配線を含む複数の配線を有し、隣り合う前記第２支持体のうち、一方の前記第２支持体の前記第２端領域には、前記第１方向における中央領域に前記第１配線が接合され、他方の前記第２支持体の前記第２端領域には、前記第１方向における中央領域に前記第２配線が接合される、前記＜項７＞又は前記＜項８＞に記載の発光装置である。
＜項１０＞　前記複数の配線は、第３配線をさらに含み、隣り合う前記第２支持体のうち、一方の前記第２支持体の前記第１端領域には、前記第１方向における中央領域に前記第３配線が接合され、他方の前記第２支持体の前記第１端領域には、前記第１方向における中央領域に前記第１配線が接合される、前記＜項９＞に記載の発光装置である。
＜項１１＞　前記第１支持体は、導電性を有する放熱部材である、前記＜項１＞から前記＜項９＞のいずれか１つに記載の発光装置である。
＜項１２＞　前記発光素子は、発光ダイオードである、前記＜項１＞から前記＜項１１＞のいずれか１つに記載の発光装置である。
＜項１３＞　前記発光素子は、紫外光を発する、前記＜項１２＞に記載の発光装置である。
　この出願は、２０２４年３月２９日に日本国特許庁に出願された日本国特許出願第２０２４－０５８０４６号、２０２４年９月２６日に日本国特許庁に出願された日本国特許出願第２０２４－１６７８８０号、並びに２０２５年２月１８日に日本国特許庁に出願された日本国特許出願第２０２５－０２３８６５号のそれぞれに基づいて、その優先権を主張するものであり、これらの日本国特許出願の全内容を含む。
１　　　第１支持体
１１　　実装面
２、２－１、２－２、２－３、２－４　第２支持体
２０　　最小の矩形
２１　　上面
２２　　下面
２３　　側面
２４　　配置領域
２５　　配線
２５－１　第１配線
２５－２　第２配線
２５－３　第３配線
２６－１　第１マーク
２６－２　第２マーク
２７　　第１配線層
２７１　第１接続領域
２７２　第１端領域
２７２－１　一方の領域
２７２－２　中央領域
２７２－３　他方の領域
２８　　第２配線層
２８１　第２接続領域
２８２　第２端領域
２８２－１　一方の領域
２８２－２　中央領域
２８２－３　他方の領域
２９　　第３配線層
３　　　発光素子
３－１　第１発光素子
３－２　第２発光素子
３１　　発光面
３２１－１　第１電極
３２２－１　第２電極
３２１－２　第１電極
３２２－２　第２電極
４　　　枠体
４１　　上面
４２　　下面
４３　　外側面
４４　　内側面
４５　　段差部
４６　　配線パターン
５０　　本体部
５　　　透光性部材
６　　　接合部材
７、７－１　支持基板
７ａ　　上面
７ｂ　　下面
７１　　第１層
７２　　第２層
７３　　第３層
１００　発光装置
１００Ｘ　配置可能空間
１０１　基板貫通孔
１０２　サーミスタ
１０３　コネクタ
１０３－１　第１コネクタ
１０３－２　第２コネクタ
１５０　発光部
２００、２００ａ、２００ｂ　発光モジュール
３００　被固定部材
３１０　ネジ部材
ｄ　　　最短距離
ｄｙ　　第１方向において隣り合う第２支持体同士の間隔
Ｐ　　　距離
ＰＴ　　プローブ接触領域
Ｘ　　　第２方向
Ｙ　　　第１方向
Ｗ　　　最短幅
Ｗ１ｘ　第２方向における実装面の幅
Ｗ１ｙ　第１方向における実装面の幅
Ｗ２ｘ　第２方向における第２支持体の幅
Ｗ２ｙ　第１方向における第２支持体の幅
Ｗ３ｘ　第２方向における発光素子の幅
Ｗ３ｙ　第１方向における発光素子の幅
Ｗ４ｙ　第１方向における最小の矩形の幅
Ｗ４ｘ　第２方向における最小の矩形の幅
φ　　　直径

Claims (13)

  1. 　第１支持体と、
    　複数の発光素子と、
    　前記複数の発光素子のうち１以上の発光素子をそれぞれが支持し、第１方向に並んで前記第１支持体の上に配置される複数の第２支持体と、を有し、
    　上面視において、複数の前記第２支持体それぞれには、前記第１方向と交差する第２方向の両端の領域において、一方の端の前記領域に前記発光素子の第１電極に接続する第１配線層が設けられ、かつ、他方の端の前記領域に前記発光素子の第２電極に接続する第２配線層が設けられており、
    　前記第１配線層は、前記発光素子の前記第１電極と接続する領域である第１接続領域と、前記発光素子が接続されていない領域であって、前記第１接続領域よりも前記一方の端に近い領域である第１端領域と、を有し、
    　前記第２配線層は、前記発光素子の前記第２電極と接続する領域である第２接続領域と、前記発光素子が接続されていない領域であって、前記第２接続領域よりも前記他方の端に近い領域である第２端領域と、を有し、
    　複数の前記第２支持体のうち、前記第１方向において隣り合う前記第２支持体間では、前記第１端領域の位置と前記第２端領域の位置が前記第２方向において逆になっている、発光装置。
  2. 　前記１以上の発光素子は、第１発光素子及び第２発光素子を含む２以上の発光素子で構成され、
    　前記第１配線層には前記第１発光素子の前記第１電極が接続し、前記第２配線層には前記第２発光素子の前記第２電極が接続する、請求項１に記載の発光装置。
  3. 　複数の前記第２支持体のそれぞれは、大きさ及び材質が揃っている、請求項１又は請求項２に記載の発光装置。
  4. 　複数の前記第２支持体それぞれには、
    　前記第１端領域に、前記発光素子及び前記第２支持体の少なくとも１つを位置決めするための少なくとも１つの第１マークが設けられ、
    　前記第２端領域に、前記発光素子及び前記第２支持体の少なくとも１つを位置決めするための少なくとも１つの第２マークが設けられている、請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の発光装置。
  5. 　第１配線及び第２配線を含む複数の配線を有し、
    　隣り合う前記第２支持体のうち、
    　一方の前記第２支持体の前記第１端領域に前記第１配線が接合され、
    　他方の前記第２支持体の前記第１端領域に前記第２配線が接合されるか、又は、
    　一方の前記第２支持体の前記第２端領域に前記第１配線が接合され、
    　他方の前記第２支持体の前記第２端領域に前記第２配線が接合される、請求項４に記載の発光装置。
  6. 　前記複数の配線は、第３配線をさらに含み、
    　隣り合う前記第２支持体のうち、
    　一方の前記第２支持体の前記第２端領域に前記第３配線が接合され、
    　他方の前記第２支持体の前記第２端領域に前記第１配線が接合されか、又は、
    　一方の前記第２支持体の前記第１端領域に前記第３配線が接合され、
    　他方の前記第２支持体の前記第１端領域に前記第１配線が接合される、請求項５に記載の発光装置。
  7. 　複数の前記第２支持体それぞれには、
    　前記第１端領域の前記第１方向における両端領域のうちの少なくとも１つの領域に、前記発光素子及び前記第２支持体の少なくとも１つを位置決めするための少なくとも１つの第１マークが設けられ、
    　前記第２端領域の前記第１方向における両端領域のうちの少なくとも１つの領域に、前記発光素子及び前記第２支持体の少なくとも１つを位置決めするための少なくとも１つの第２マークが設けられている、請求項４又は請求項５に記載の発光装置。
  8. 　前記第１マークは、前記第１端領域の前記第１方向における両端領域のそれぞれに設けられており、
    　前記第２マークは、前記第２端領域の前記第１方向における両端領域のそれぞれに設けられている、請求項７に記載の発光装置。
  9. 　第１配線及び第２配線を含む複数の配線を有し、
    　隣り合う前記第２支持体のうち、
    　一方の前記第２支持体の前記第２端領域には、前記第１方向における中央領域に前記第１配線が接合され、
    　他方の前記第２支持体の前記第２端領域には、前記第１方向における中央領域に前記第２配線が接合される、請求項７又は請求項８に記載の発光装置。
  10. 　前記複数の配線は、第３配線をさらに含み、
    　隣り合う前記第２支持体のうち、
    　一方の前記第２支持体の前記第１端領域には、前記第１方向における中央領域に前記第３配線が接合され、
    　他方の前記第２支持体の前記第１端領域には、前記第１方向における中央領域に前記第１配線が接合される、請求項９に記載の発光装置。
  11. 　前記第１支持体は、導電性を有する放熱部材である、請求項１から請求項９のいずれか１項に記載の発光装置。
  12. 　前記発光素子は、発光ダイオードである、請求項１から請求項１１のいずれか１項に記載の発光装置。
  13. 　前記発光素子は、紫外光を発する、請求項１２に記載の発光装置。
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