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WO2025126800A1 - 電気的接続装置 - Google Patents

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Publication number
WO2025126800A1
WO2025126800A1 PCT/JP2024/041356 JP2024041356W WO2025126800A1 WO 2025126800 A1 WO2025126800 A1 WO 2025126800A1 JP 2024041356 W JP2024041356 W JP 2024041356W WO 2025126800 A1 WO2025126800 A1 WO 2025126800A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
probe
land
electrical connection
connection device
substrate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
PCT/JP2024/041356
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
直城 福士
拓哉 松尾
正幸 ▲高▼橋
利則 大森
勇斗 奈良
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Micronics Japan Co Ltd
Original Assignee
Micronics Japan Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Micronics Japan Co Ltd filed Critical Micronics Japan Co Ltd
Publication of WO2025126800A1 publication Critical patent/WO2025126800A1/ja
Pending legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

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    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067—Measuring probes
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/26—Testing of individual semiconductor devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor

Definitions

  • the present invention relates to an electrical connection device used to test the electrical characteristics of an object to be tested.
  • An electrical connection device including a probe is used to test the electrical characteristics of test objects such as semiconductor integrated circuits in the wafer state.
  • one end of the probe contacts an electrode of the test object, and the other end of the probe contacts a terminal (hereinafter referred to as a "land") arranged on a substrate included in the electrical connection device.
  • the land is electrically connected to a tester or other testing device.
  • the object of the present invention is to provide an electrical connection device that can stably electrically connect the object under test and the land.
  • An electrical connection device comprises a probe including a columnar body extending in an axial direction and a base end connected to the body, and a substrate having lands arranged on a first surface facing the base end of the probe, the lands electrically connecting to the base end.
  • the base end of the probe includes a plurality of connection portions, each having a linking portion at one end that connects to the body and a contact portion that connects to the other end of the linking portion.
  • the substrate has a land group including a plurality of lands that individually contact each of the plurality of contact portions included in the same base end.
  • the present invention provides an electrical connection device that stabilizes the electrical connection between the object to be inspected and the land.
  • FIG. 1 is a schematic diagram showing the configuration of an electrical connecting device according to the first embodiment.
  • FIG. 2 is a schematic perspective view showing the configuration of a probe included in the electrical connecting device according to the first embodiment.
  • FIG. 3 is a schematic perspective view showing the configuration of the base end portion of the probe shown in FIG.
  • FIG. 4 is a schematic diagram showing an example of the arrangement of the connecting portion of the base end portion shown in FIG.
  • FIG. 5 is a schematic diagram showing the configuration of an electrical connecting device of a comparative example.
  • FIG. 6 is a schematic plan view showing an example of the arrangement of lands on a substrate included in the electrical connecting device according to the first embodiment.
  • FIG. 7 is a schematic cross-sectional view showing an example of the layout of internal wiring of a substrate included in the electrical connecting device according to the first embodiment.
  • FIG. 8 is a schematic cross-sectional view showing another example of the layout of internal wiring of a substrate included in the electrical connecting device according to the first embodiment.
  • FIG. 9 is a schematic cross-sectional view showing still another example of the layout of internal wiring of a substrate included in the electrical connecting device according to the first embodiment.
  • FIG. 10 is a schematic plan view showing an example of the layout of surface wiring of a substrate included in the electrical connecting device according to the first embodiment.
  • FIG. 11 is a schematic cross-sectional view showing an example of electrical connection between the surface wiring and external electrodes shown in FIG. FIG.
  • FIG. 12 is a schematic plan view showing another example of the layout of surface wiring of a substrate included in the electrical connecting device according to the first embodiment.
  • FIG. 13 is a schematic plan view showing still another example of the layout of the surface wiring of the substrate included in the electrical connecting device according to the first embodiment.
  • FIG. 14 is a schematic plan view showing still another example of the layout of the surface wiring of the substrate included in the electrical connecting device according to the first embodiment.
  • FIG. 15 is a schematic diagram showing an example of the structure of a coupling portion of a probe included in the electrical connecting device according to the first embodiment.
  • FIG. 16 is a schematic diagram showing another example of the structure of the coupling portion of the probe included in the electrical connecting device according to the first embodiment.
  • FIG. 17 is a schematic diagram showing still another example of the structure of the coupling portion of the probe included in the electrical connecting device according to the first embodiment.
  • FIG. 18 is a schematic diagram showing still another example of the structure of the coupling portion of the probe included in the electrical connecting device according to the first embodiment.
  • FIG. 19 is a schematic diagram showing still another example of the structure of the coupling portion of the probe included in the electrical connecting device according to the first embodiment.
  • FIG. 20 is a schematic perspective view showing the configuration of a base end portion of a probe included in the electrical connecting device according to the second embodiment.
  • FIG. 21 is a schematic diagram showing an example of the arrangement of the connecting portion of the base end portion shown in FIG. FIG.
  • the electrical connecting device 100 is used for inspecting electrical characteristics of an object to be inspected 200.
  • the electrical connecting device 100 includes a probe 10 including a columnar main body 11 and a base end 13 connected to the main body 11, and a substrate 20 on which a land 21 is arranged to be electrically connected to the base end 13 of the probe 10.
  • the substrate 20 is, for example, a printed circuit board or a space transformer.
  • the land 21 is arranged on a first surface 201 of the substrate 20 facing the base end 13 of the probe 10.
  • the direction in which the board 20 is located as viewed from the probe 10 is referred to as the upward direction
  • the direction in which the probe 10 is located as viewed from the board 20 is referred to as the downward direction
  • the upward facing surface of each part of the electrical connection device 100 is referred to as the upper surface
  • the downward facing surface is referred to as the lower surface
  • the surface connecting the upper surface and the lower surface is referred to as the side surface.
  • the first surface 201 is the lower surface of the board 20
  • the second surface 202 is the upper surface of the board 20.
  • the probe 10 of the electrical connection device 100 will be described with reference to FIG. 2.
  • the probe 10 shown in FIG. 2 includes a columnar body 11, a tip 12 connected to one end of the body 11 and contacting the test object 200 during testing, and a base 13 connected to the other end of the body 11.
  • the axial direction in which the body 11 extends will also be referred to simply as the "axial direction.”
  • the body 11 and the tip 12 may be integrally configured.
  • the base 13 includes a plurality of connection portions 130. Each of the connection portions 130 has a linking portion 131 that is elastic and connects to the body 11, and a contact portion 132 that connects to the linking portion 131.
  • the probe 10 shown in FIG. 2 has three connection parts 130 at the base end 13, but the number of connection parts 130 at the base end 13 may be two, or four or more. In the following, an example will be described in which the base end 13 has three connection parts 130 as shown in FIG. 2.
  • the base end 13 of the probe 10 includes a plurality of connection portions 130, each having a linking portion 131 whose one end connects to the main body portion 11, and a contact portion 132 that connects to the other end of the linking portion 131.
  • the board 20 has a land group 210 including a plurality of lands 21 that individually contact each of the plurality of contact portions 132 included in the same base end 13, as shown in FIG. 1.
  • the board 20 has a plurality of land groups 210 corresponding to each of the plurality of probes 10.
  • the connecting portion 131 has a beam portion 1311 that is connected to the main body portion 11 and extends in a direction perpendicular to the axial direction, and a support portion 1312 that is connected to the beam portion 1311 and extends in the axial direction.
  • a first end 132a of the contact portion 132 is connected to the support portion 1312 of the connecting portion 131.
  • the contact portion 132 extends parallel to the axial direction. When viewed in the axial direction, the main body portion 11 and the contact portion 132 are arranged at a distance from each other.
  • a second end 132b of the contact portion 132 is included in a plane level perpendicular to the axial direction at a position extended in the axial direction from the position of the other end of the main body portion 11 to which the base end portion 13 is connected.
  • the second end 132b of the contact portion 132 is connected to the land 21 during inspection of the inspection object 200.
  • the position of the other end of the main body 11 is lower than the position of the second end 132b of the contact portion 132, and a space is interposed between the end of the main body 11 and the first surface 201 of the substrate 20.
  • the larger the diameter of the contact portion 132 the more stable the contact between the land and the probe 10.
  • the diameters of the contact portion 132 and the connecting portion 131 may be approximately the same. In order to arrange the probes 10 at a narrow pitch, it is preferable that the diameter of the contact portion 132 is small.
  • the end surface of the second end 132b of the contact portion 132 may be configured so as to remove the oxide film on the surface of the land.
  • the end surface of the second end 132b may be formed with irregularities.
  • the cross section of the main body 11 perpendicular to the axial direction may be, for example, circular or polygonal. In this embodiment, a case where the cross section of the main body 11 is circular will be described as an example.
  • a conductive material such as a metal material is used for the probe 10.
  • the probe 10 may be made of nickel (Ni), nickel alloy, gold (Au), silver (Ag), copper (Cu), palladium (Pd), palladium alloy, rhodium (Rh), rhodium alloy, or other precious metals.
  • the tip 12 of the probe 10 comes into contact with an electrode pad (not shown) of the object 200.
  • the connection portion 130 of the base end 13 of the probe 10 is connected to the land 21 of the substrate 20.
  • the second end 132b of the contact portion 132 is connected to the land 21.
  • the land 21 is electrically connected to an inspection device such as an IC tester (not shown).
  • the tip of the second end 132b of the contact portion 132 may be a plane perpendicular to the axial direction of the probe 10. By making the tip of the second end 132b a plane, the contact area between the contact portion 132 and the land 21 can be increased. The larger the contact area between the contact portion 132 and the land 21, the larger the current that can flow through the probe 10.
  • the electrical connection device 100 may be constructed by joining the base end 13 of the probe 10 to the land 21.
  • the connection method and connection material for joining the probe 10 to the land 21 may be selected arbitrarily.
  • the second end 132b of the contact portion 132 of the probe 10 may be joined to the land 21 by soldering.
  • the probe 10 can be elastically deformed along the axial direction.
  • the main body portion 11 of the probe 10 is linear, it does not have elasticity in the axial direction, but the probe 10 as a whole has elasticity in the axial direction. Therefore, after the probe 10 is brought into contact with the test object 200, an overdrive can be applied so as to press the probe 10 against the test object 200. The overdrive can ensure electrical connection between the probe 10 and the test object 200. Furthermore, since the base end portion 13 of the probe 10 has multiple contact portions 132, the probe 10 can be stably brought into contact with the land 21.
  • the connecting portion 131 is formed so that it elastically deforms and returns to its original shape after the probe 10 is separated from the object to be inspected 200.
  • the diameter of the beam portion 1311 of the connecting portion 131 may be made relatively narrower than that of the main body portion 11, thereby making the connecting portion 131 elastic.
  • the connecting portion 131 may be made elastic by using a material for the connecting portion 131 that is less rigid than the main body portion 11. Also, as described below, a slit may be provided in the connecting portion 131.
  • the angle ⁇ between adjacent connecting portions 131 may be the same between all connecting portions 131.
  • the angle ⁇ is approximately 120 degrees.
  • comparative probe 10M in which one end of a columnar body is the tip that contacts the test object and the other end is connected to a land at a single point at the base end does not have axial elasticity in the probe itself. For this reason, overdrive is applied by bending the body of comparative probe 10M, for example, as in the comparative electrical connection device shown in Figure 5.
  • the comparative probe 10M is held by a probe head 30 having a bottom guide plate 31 and a top guide plate 32.
  • the bottom guide plate 31 is arranged around the tip of the comparative probe 10M.
  • the top guide plate 32 is arranged around the base of the comparative probe 10M.
  • the probe head 30 further has a first guide film 34 and a second guide film 35 arranged at a distance from each other in a space formed by sandwiching a spacer 33 between the top guide plate 32 and the bottom guide plate 31.
  • the top guide plate 32 and the bottom guide plate 31 (hereinafter collectively referred to as "guide plates”) are, for example, ceramic materials.
  • the first guide film 34 and the second guide film 35 (hereinafter collectively referred to as "guide films”) are, for example, resin films.
  • the comparative probe 10M passes through guide holes (not shown) formed in the guide plates and guide films.
  • the guide holes through which the same comparative probe 10M passes are offset in position from the guide holes in the bottom guide plate 31 in the top guide plate 32, parallel to the main surface of the bottom guide plate 31. Due to the offset arrangement, the main body of the comparative probe 10M is curved inside the probe head 30, as shown by the solid line in FIG. 5. In other words, in the hollow region between the bottom guide plate 31 and the top guide plate 32, the comparative probe 10M is curved due to elastic deformation.
  • the comparative probe 10M buckles in the hollow region. That is, when the comparative probe 10M is in contact with the object to be inspected, the comparative probe 10M is further bent due to flexural deformation as shown by the dashed line in FIG. 5. As the comparative probe 10M is further bent, it comes into contact with the object to be inspected 200 at a predetermined pressure.
  • the probe 10 does not need to be held with the main body 11 curved. In other words, there is no friction between the probe 10 and the guide plate or guide film, and the electrical continuity between the test object 200 and the land 21 is stable.
  • the electrical connection device 100 is configured using a probe 10 including a plurality of connection parts 130, each of which has a contact part 132 that connects to the main body part 11 via a connecting part 131. Therefore, the electrical connection device 100 can stabilize the electrical connection between the test object 200 and the land 21.
  • the arrangement of the lands 21 on the first surface 201 of the substrate 20 can be set arbitrarily.
  • multiple lands 21 included in a land group 210 may be arranged spaced apart from each other on the first surface 201 of the substrate 20.
  • FIG. 6 is a plan view of the first surface 201 of the substrate 20 as viewed from the axial direction.
  • at least a portion of the lands 21 included in one land group 210 adjacent to the other land group 210 may be arranged between the lands 21 included in the other land group 210.
  • the electrical connection device 100 allows at least some of the lands 21 included in one land group 210 to be disposed between the lands 21 included in the other land group 210. As a result, the electrical connection device 100 allows the spacing D of the main body 11 of the probe 10 to be narrowed when viewed in the axial direction. In other words, an electrical connection device 100 can be configured in which the spacing between the probes 10 is narrowed.
  • the substrate 20 shown in FIG. 8 only one of the lands 21 included in the same land group 210 may be electrically connected to the external electrode 22 via the internal wiring 23.
  • the configuration shown in FIG. 8 has a smaller allowable value for the current flowing through the probe 10 than the configuration shown in FIG. 7.
  • the number of internal wirings 23 can be reduced, which makes it easier to manufacture the substrate 20 and to layout the internal wirings 23.
  • the multiple lands 21 included in the land group 210 may be electrically connected to each other inside the substrate 20 by internal wiring 23. That is, the multiple lands 21 included in the land group 210 may be electrically connected to each other inside the substrate 20.
  • FIG. 9 shows an example in which the lands 21 included in the land group 210 are electrically connected to each other by internal wiring 23 arranged inside the substrate 20.
  • a conductive surface wiring 24 that electrically connects the lands 21 included in one land group 210 to each other may be arranged on the first surface 201 of the substrate 20.
  • FIG. 10 shows an example in which all the lands 21 included in the land group 210 are arranged inside one surface wiring 24. As shown in FIG. 11, the thickness of the surface wiring 24 may be thinner than the thickness of the land 21.
  • the surface wiring 24 is electrically connected to the external electrode 22 via the internal wiring 23, and this electrically connects the land 21 to the external electrode 22.
  • the width of the surface wiring 24 connecting the lands 21 may not exceed the diameter of the land 21.
  • the width of the surface wiring 24 perpendicular to the direction from one land 21 toward another adjacent land 21 may be approximately the same as the diameter of the land 21.
  • the width of the surface wiring 24 connecting the lands 21 may be narrower than the diameter of the land 21. In other words, the surface wiring 24 may not exceed the straight line that connects the outer edges of adjacent lands 21 included in the same land group 210.
  • the shape of the surface wiring 24 may be formed so as to overlap the shape formed by the main body 11 and the connecting portion 131 of the probe 10 when viewed from the normal direction of the first surface 201.
  • the width of the surface wiring 24 between the lands 21 does not exceed the width of the connecting portion 131.
  • the probe 10 in which the connecting portion 131 of the connection portion 130 is elastic can have various configurations.
  • a probe 10 in which slits 1310 are formed in the connecting portion 131 of each of the multiple connecting portions 130 may be used in the electrical connection device 100.
  • the slits 1310 penetrate the connecting portion 131 in a direction parallel to the axial direction of the beam portion 1311.
  • the needle pressure hereinafter also simply referred to as "needle pressure" with which the probe 10 contacts the test object 200 can be adjusted.
  • a slit 1310 that penetrates the connecting portion 131 in a direction perpendicular to the axial direction of the beam portion 1311 may be formed in the connecting portion 131 of the probe 10.
  • the slits 1310 formed in the beam portions 1311 of the multiple connecting portions 131 may be connected to each other at the portions where the connecting portions 131 are connected to the main body portion 11. By connecting the slits 1310 to each other, the needle pressure can be adjusted across the multiple connecting portions 131.
  • the connecting portion 131 of the probe 10 may include a beam portion 1311 that is connected to the main body portion 11 and bends elastically, and a support portion 1312 that connects the beam portion 1311 and the contact portion 132.
  • the connecting portion 131 includes a curved portion, so that the connecting portion 131 is more likely to bend when the probe 10 comes into contact with the test object. Therefore, the probe 10 shown in FIG. 18 can apply a stronger overdrive. As a result, the probe 10 can be brought into contact with the test object more stably.
  • the connecting portion 131 of the probe 10 may include a first arm 1311a and a second arm 1311b.
  • the first arm 1311a and the second arm 1311b are arranged in parallel and each is connected to the main body 11.
  • the first arm 1311a extends linearly at an angle that intersects obliquely with the axial direction in a direction away from the main body 11.
  • the second arm 1311b has an elastically curved portion.
  • the contact portion 132 is connected to the joint between the first arm 1311a and the second arm 1311b.
  • the second arm 1311b has an elastically curved portion, so that the elasticity of the connecting portion 131 that curves when the probe 10 comes into contact with the test object is stronger.
  • FIG. 19 shows an example in which the connecting part 131 includes a first arm 1311a and a second arm 1311b, but the connecting part 131 may be composed of three or more arms, including at least one arm having an elastically curved portion.
  • the base end 13 of the probe 10 has four connection parts 130.
  • the angle ⁇ between the linking parts 131 of adjacent connection parts 130 may be constant at approximately 90 degrees.
  • one land group 210 includes four lands 21.
  • the electrical connecting device 100 according to the second embodiment differs from the electrical connecting device 100 according to the first embodiment in that the base end 13 of the probe 10 has four connection parts 130 and the land group 210 of the board 20 includes four lands 21.
  • the other configurations of the second embodiment are similar to those of the first embodiment.
  • At least one of the four lands 21 included in one land group 210 is electrically connected to the external electrode 22, for example, via internal wiring 23, similar to the board 20 shown in Figures 7 to 9.
  • the land 21 is electrically connected to the external electrode 22 via surface wiring 24, similar to the board 20 shown in Figures 10 to 14.
  • the probe 10 may have slits 1310 formed in each of the connecting portions 131 of the connection section 130, similar to the probe 10 shown in Figs. 15 to 17.
  • the connecting portion 131 of the probe 10 may have a portion that is elastically curved, similar to the probe 10 shown in Fig. 18, and may include a first arm 1311a and a second arm 1311b arranged in parallel, similar to the probe 10 shown in Fig. 19.
  • the electrical connection device 100 Even in an electrical connection device 100 in which one land group 210 includes four lands 21, at least some of the lands 21 included in one land group 210 may be arranged between the lands 21 included in the other land group 210, as shown in FIG. 23 for example. This allows the electrical connection device 100 to be configured with narrower spacing between the probes 10.
  • the arrangement of the land groups 210 shown in FIG. 23 corresponds to a configuration in which probes 10 are arranged adjacent to each other, with the directions in which the connecting parts 131 extend from the main body 11 differing by 45 degrees from each other.
  • the shape of the surface wiring 24 may be formed so as to overlap the shape formed by the main body 11 and the connecting parts 131 of the probe 10 when viewed from the normal direction of the first surface 201.
  • the electrical connection device 100 according to the second embodiment is substantially similar to the first embodiment, and duplicate descriptions will be omitted.
  • the number of connection parts 130 constituting the base end 13 is three or four, but the number of connection parts 130 constituting the base end 13 may be two. The fewer the number of connection parts 130, the closer the probes 10 can be placed to each other. In addition, the number of connection parts 130 constituting the base end 13 may be five or more. The greater the number of connection parts 130, the higher the allowable value of the current flowing through the probe 10 can be.
  • an electrical connection device 100 in which the contact portion 132 of the probe 10 is joined to the land 21 has been shown, but the electrical connection device may be configured so that the contact portion 132 and the land 21 can freely come into contact with and separate from each other.
  • the probe 10 may be held by a probe head 30.
  • the substrate 20 is disposed adjacent to the probe head 30 in the axial direction.
  • the land 21 is disposed on a first surface 201 of the substrate 20 that faces the probe head 30.
  • the probe head 30 may include a guide plate in which a plurality of guide holes are formed, through which the probes 10 pass.
  • the probe head 30 holds the probes 10 with each of the probes 10 passing through a different guide hole. This prevents adjacent probes 10 from coming into contact with each other.
  • the contact portion 132 of the probe 10 does not need to be joined to the land 21. Since the contact portion 132 is not joined to the land 21, the probe 10 can be easily replaced, for example, when a malfunction occurs in the probe 10.
  • a stopper with an outer diameter larger than the inner diameter of the guide hole may be formed on the probe 10. The stopper hooks around the opening of the guide hole in the probe head 30, preventing the probe 10 from falling out of the probe head 30.

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Abstract

電気的接続装置（１００）は、軸方向に延伸する柱形状の本体部（１１）および本体部（１１）に接続する基端部（１３）を含むプローブ（１０）と、プローブ（１０）の基端部（１３）に対向する第１面（２０１）に、基端部（１３）と電気的に接続するランド（２１）が配置された基板（２０）とを備える。プローブ（１０）の基端部（１３）が、一方の端部が本体部（１１）と接続する連結部（１３１）および連結部（１３１）の他方の端部に接続する接触部（１３２）をそれぞれ有する複数の接続部（１３０）を含む。基板（２０）が、同一の基端部（１３）に含まれる複数の接触部（１３２）のそれぞれと個別に接触する複数のランド（２１）を含むランド群（２１０）を有する。

Description

電気的接続装置
　本発明は、検査対象物の電気的特性の検査に使用する電気的接続装置に関する。
　半導体集積回路などの検査対象物の電気的特性をウェハ状態で検査するために、プローブを含む電気的接続装置が使用されている。プローブを用いた検査では、プローブの一方の端部が検査対象物の電極に接触し、プローブの他方の端部が電気的接続装置に含まれる基板に配置された端子（以下において「ランド」という。）に接触する。ランドは、テスタなどの検査装置と電気的に接続される。
特開２０１８－４２６０号公報
　検査対象物の電気的特性を正確に検査するために、検査対象物とランドとをプローブを介して安定して電気的に接続する必要がある。本発明は、検査対象物とランドとを安定して電気的に接続できる電気的接続装置を提供することを目的とする。
　本発明の一態様に係る電気的接続装置は、軸方向に延伸する柱形状の本体部および本体部に接続する基端部を含むプローブと、プローブの基端部に対向する第１面に、基端部と電気的に接続するランドが配置された基板とを備える。プローブの基端部が、一方の端部が本体部と接続する連結部および連結部の他方の端部に接続する接触部をそれぞれ有する複数の接続部を含む。基板が、同一の基端部に含まれる複数の接触部のそれぞれと個別に接触する複数のランドを含むランド群を有する。
　本発明によれば、検査対象物とランドとの電気的な接続を安定させる電気的接続装置を提供できる。
図１は、第１実施形態に係る電気的接続装置の構成を示す模式図である。 図２は、第１実施形態に係る電気的接続装置に含まれるプローブの構成を示す模式的な斜視図である。 図３は、図２に示したプローブの基端部の構成を示す模式的な斜視図である。 図４は、図３に示した基端部の連結部の配置の例を示す模式図である。 図５は、比較例の電気的接続装置の構成を示す模式図である。 図６は、第１実施形態に係る電気的接続装置に含まれる基板のランドの配置の例を示す模式的な平面図である。 図７は、第１実施形態に係る電気的接続装置に含まれる基板の内部配線の配置の例を示す模式的な断面図である。 図８は、第１実施形態に係る電気的接続装置に含まれる基板の内部配線の配置の他の例を示す模式的な断面図である。 図９は、第１実施形態に係る電気的接続装置に含まれる基板の内部配線の配置の更に他の例を示す模式的な断面図である。 図１０は、第１実施形態に係る電気的接続装置に含まれる基板の表面配線の配置の例を示す模式的な平面図である。 図１１は、図１０に示した表面配線と外部電極との電気的な接続の例を示す模式的な断面図である。 図１２は、第１実施形態に係る電気的接続装置に含まれる基板の表面配線の配置の他の例を示す模式的な平面図である。 図１３は、第１実施形態に係る電気的接続装置に含まれる基板の表面配線の配置の更に他の例を示す模式的な平面図である。 図１４は、第１実施形態に係る電気的接続装置に含まれる基板の表面配線の配置の更に他の例を示す模式的な平面図である。 図１５は、第１実施形態に係る電気的接続装置に含まれるプローブの連結部の構造の例を示す模式図である。 図１６は、第１実施形態に係る電気的接続装置に含まれるプローブの連結部の構造の他の例を示す模式図である。 図１７は、第１実施形態に係る電気的接続装置に含まれるプローブの連結部の構造の更に他の例を示す模式図である。 図１８は、第１実施形態に係る電気的接続装置に含まれるプローブの連結部の構造の更に他の例を示す模式図である。 図１９は、第１実施形態に係る電気的接続装置に含まれるプローブの連結部の構造の更に他の例を示す模式図である。 図２０は、第２実施形態に係る電気的接続装置に含まれるプローブの基端部の構成を示す模式的な斜視図である。 図２１は、図２０に示した基端部の連結部の配置の例を示す模式図である。 図２２は、第２実施形態に係る電気的接続装置に含まれる基板のランドの配置の例を示す模式的な平面図である。 図２３は、第２実施形態に係る電気的接続装置に含まれる基板のランドの配置の他の例を示す模式的な平面図である。 図２４は、その他の実施形態の電気的接続装置の構成を示す模式図である。
　次に、図面を参照して、本発明の実施形態を説明する。以下の図面の記載において、同一又は類似の部分には同一又は類似の符号を付している。ただし、図面は模式的なものであり、各部の厚みの比率などは現実のものとは異なることに留意すべきである。また、図面相互間においても互いの寸法の関係や比率が異なる部分が含まれていることはもちろんである。以下に示す実施形態は、この発明の技術的思想を具体化するための装置や方法を例示するものであって、この発明の実施形態は、構成部品の材質、形状、構造および配置などを下記のものに特定するものでない。
　（第１実施形態）
　図１に示す第１実施形態に係る電気的接続装置１００は、検査対象物２００の電気的特性の検査に使用される。電気的接続装置１００は、柱形状の本体部１１および本体部１１に接続する基端部１３を含むプローブ１０と、プローブ１０の基端部１３と電気的に接続するランド２１が配置された基板２０を備える。基板２０は、例えばプリント基板或いはスペーストランスフォーマなどである。ランド２１は、プローブ１０の基端部１３に対向する基板２０の第１面２０１に配置されている。
　以下において、プローブ１０から見て基板２０の位置する方向を上方、基板２０から見てプローブ１０の位置する方向を下方とする。また、電気的接続装置１００の各部の上方を向いた面を上面、下方を向いた面を下面、上面と下面を接続する面を側面とする。例えば、第１面２０１は基板２０の下面であり、第２面２０２は基板２０の上面である。
　図２を参照して、電気的接続装置１００のプローブ１０について説明する。図２に示すプローブ１０は、柱形状の本体部１１と、本体部１１の一方の端部に接続し、検査において検査対象物２００と接触する先端部１２と、本体部１１の他方の端部に接続する基端部１３を備える。以下では、本体部１１が延伸する軸方向を、単に「軸方向」とも表記する。図２に示すように、本体部１１と先端部１２が一体的に構成されてもよい。基端部１３は、複数の接続部１３０を含む。接続部１３０のそれぞれは、弾性を有して本体部１１と接続する連結部１３１、および連結部１３１に接続する接触部１３２を有する。
　図２に示すプローブ１０は基端部１３が３つの接続部１３０を有するが、基端部１３の有する接続部１３０の数は２つであってもよいし、４つ以上であってもよい。以下では、図２に示すように基端部１３が３つの接続部１３０を有する場合を例示的に説明する。
　図２に示すように、プローブ１０の基端部１３は、一方の端部が本体部１１と接続する連結部１３１および連結部１３１の他方の端部に接続する接触部１３２をそれぞれ有する複数の接続部１３０を含む。一方、基板２０は、図１に示すように、同一の基端部１３に含まれる複数の接触部１３２のそれぞれと個別に接触する複数のランド２１を含むランド群２１０を有する。複数のプローブ１０を含む電気的接続装置１００では、基板２０は、複数のプローブ１０のそれぞれに対応する複数のランド群２１０を有する。
　図３に示すように、連結部１３１は、本体部１１に接続して軸方向に垂直な方向に延伸する梁部１３１１と、梁部１３１１に接続して軸方向に延伸する支持部１３１２を有する。接触部１３２の第１端１３２ａは、連結部１３１の支持部１３１２に接続する。接触部１３２は、軸方向と平行に延伸する。軸方向からみて、本体部１１と接触部１３２は離隔して配置されている。接触部１３２の第２端１３２ｂは、基端部１３が接続する本体部１１の他方の端部の位置から軸方向に延長した位置の、軸方向に垂直な平面レベルに含まれる。接触部１３２の第２端１３２ｂは、検査対象物２００の検査においてランド２１と接続されている。本体部１１の他方の端部の位置は、接触部１３２の第２端１３２ｂの位置よりも下方であり、本体部１１の端部と基板２０の第１面２０１との間に空間が介在する。接触部１３２の径が太いほど、ランドとプローブ１０の接触が安定する。接触部１３２の径が連結部１３１の径よりも太い例を示したが、接触部１３２と連結部１３１の径が同程度であってもよい。プローブ１０を狭ピッチで配置するためには、接触部１３２の径が細いほうが好ましい。なお、ランドの表面の酸化膜を除去するように接触部１３２の第２端１３２ｂの端面を構成してもよい。例えば、第２端１３２ｂの端面に凹凸を形成してもよい。
　本体部１１は、軸方向に垂直な断面（以下において、単に「断面」という。）が、例えば円形状であってもよいし、多角形状であってもよい。本実施形態では、本体部１１の断面が円形状である場合を例示的に説明する。検査対象物２００の電極とランド２１を電気的に接続するために、プローブ１０には金属材などの導電性材料が使用される。例えば、プローブ１０の材料に、ニッケル（Ｎｉ）、ニッケル合金、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、銅（Ｃｕ）、パラジウム（Ｐｄ）、パラジウム合金、ロジウム（Ｒｈ）、ロジウム合金、その他貴金属類などを使用してよい。
　検査対象物２００の検査時に、プローブ１０の先端部１２が検査対象物２００の電極パッド（図示略）と接触する。プローブ１０の基端部１３の接続部１３０は、基板２０のランド２１に接続されている。具体的には、接触部１３２の第２端１３２ｂがランド２１に接続している。ランド２１は、図示を省略するＩＣテスタなどの検査装置と電気的に接続されている。
　接触部１３２の第２端１３２ｂの先端は、プローブ１０の軸方向に垂直な平面としてよい。第２端１３２ｂの先端を平面とすることにより、接触部１３２とランド２１との接触面積を大きくすることができる。接触部１３２とランド２１の接触面積が大きいほど、プローブ１０に大きな電流を流すことができる。
　プローブ１０の基端部１３をランド２１に接合して、電気的接続装置１００を構成してもよい。プローブ１０をランド２１に接合する接続方法および接続材料は任意に選択可能である。例えば、半田付けによりプローブ１０の接触部１３２の第２端１３２ｂをランド２１に接合してもよい。
　接続部１３０の連結部１３１が弾性を有するため、基端部１３がランド２１に接続された状態のプローブ１０の先端部１２を検査対象物２００と接触させる際に、プローブ１０の軸方向に沿った弾性変形が可能である。言い換えると、プローブ１０の本体部１１は直線状であるためそれ自体に軸方向における弾性を有さないが、プローブ１０は全体として軸方向の弾性を有する。このため、検査対象物２００にプローブ１０を接触させた後に、プローブ１０を検査対象物２００に押し付けるようにオーバードライブをかけることができる。オーバードライブにより、プローブ１０と検査対象物２００の電気的な接続を確保することができる。更に、プローブ１０の基端部１３が複数の接触部１３２を有することにより、プローブ１０を安定してランド２１に接触させることができる。
　検査対象物２００の検査の終了後、プローブ１０は検査対象物２００から離される。プローブ１０が検査対象物２００から離れた後に元に戻る弾性変形するように、連結部１３１が形成される。例えば、連結部１３１の梁部１３１１の径を本体部１１と比較して相対的に細くすることにより、連結部１３１に弾性を持たせてもよい。或いは、本体部１１よりも剛性の低い材料を連結部１３１に使用することにより、連結部１３１に弾性を持たせてもよい。また、後述するように、連結部１３１にスリットを設けてもよい。
　図４に示すように、プローブ１０の軸方向から見て、隣接する連結部１３１の相互間のなす角θを、いずれの連結部１３１の間においても同じにしてよい。例えば、基端部１３が３つの接続部１３０を有する場合、角θはほぼ１２０度である。相互間のなす角を均等にして複数の連結部１３１が本体部１１から延伸することにより、プローブ１０をランド２１に安定して接触させることができる。例えば、基板２０のランド２１が配置された面と垂直にプローブ１０の姿勢を保持することができる。また、基端部１３の複数の接続部１３０が同等の押圧でランド２１と接触する。
　ところで、柱形状の本体部の一方の端部を検査対象物と接触させる先端部とし、他方の端部の基端部の一点でランドと接続する比較例のプローブ（以下、「比較プローブ１０Ｍ」と称する。）は、プローブ自体に軸方向の弾性を有さない。このため、例えば図５に示す比較例の電気的接続装置のように、比較プローブ１０Ｍの本体部を湾曲させることによってオーバードライブをかける。
　図５に示す比較例の電気的接続装置は、ボトム側ガイド板３１とトップ側ガイド板３２を有するプローブヘッド３０により比較プローブ１０Ｍが保持される。ボトム側ガイド板３１は、比較プローブ１０Ｍの先端部の周辺に配置されている。トップ側ガイド板３２は、比較プローブ１０Ｍの基端部の周辺に配置されている。プローブヘッド３０は、トップ側ガイド板３２とボトム側ガイド板３１の間にスペーサ３３を挟んで構成される空間に相互に離隔して配置された第１ガイドフィルム３４と第２ガイドフィルム３５を更に有する。トップ側ガイド板３２とボトム側ガイド板３１（以下において「ガイド板」と総称する。）は、例えばセラミック材である。第１ガイドフィルム３４と第２ガイドフィルム３５（以下において「ガイドフィルム」と総称する。）は、例えば樹脂フィルムである。比較プローブ１０Ｍは、ガイド板およびガイドフィルムに形成されたガイド穴（図示略）を貫通する。
　図５に示すプローブヘッド３０では、同一の比較プローブ１０Ｍが貫通するガイド穴について、ボトム側ガイド板３１のガイド穴に対してトップ側ガイド板３２のガイド穴の位置が、ボトム側ガイド板３１の主面と平行にずらしたオフセット配置がされている。オフセット配置により、図５に実線で示したようにプローブヘッド３０の内部で比較プローブ１０Ｍの本体部が湾曲している。すなわち、ボトム側ガイド板３１とトップ側ガイド板３２の間の中空領域で、比較プローブ１０Ｍは弾性変形により湾曲した状態である。
　ガイド板がオフセット配置されていることにより、比較プローブ１０Ｍの先端部が検査対象物と接触すると、中空領域おいて比較プローブ１０Ｍが座屈する。即ち、比較プローブ１０Ｍが検査対象物に接触した接触状態において、図５に破線で示したように比較プローブ１０Ｍがたわみ変形により更に湾曲する。比較プローブ１０Ｍが更に湾曲することにより、所定の圧力で比較プローブ１０Ｍが検査対象物２００に接触する。
　しかし、図５に示した比較例の電気的接続装置では、比較プローブ１０Ｍの変形により、比較プローブ１０Ｍとガイド板およびガイドフィルムとの擦れが生じる。このために、比較プローブ１０Ｍがランド２１或いは検査対象物と十分に接触できずに、検査対象物とランド２１の間で十分な導通が取れないなどの問題が生じる。
　これに対し、プローブ１０は、本体部１１が湾曲した状態で保持される必要がない。つまり、プローブ１０とガイド板およびガイドフィルムとの擦れがなく、検査対象物２００とランド２１の間の導通が安定する。
　以上に説明したように、実施形態に係る電気的接続装置１００は、連結部１３１を介して本体部１１と接続する接触部１３２をそれぞれ有する複数の接続部１３０を含むプローブ１０を用いて構成されている。このため、電気的接続装置１００によれば、検査対象物２００とランド２１との電気的な接続を安定させることができる。
　更に、複数のプローブ１０を含む電気的接続装置１００では、基板２０の第１面２０１におけるランド２１の配置を任意に設定可能である。例えば、図６に示すように、基板２０の第１面２０１において、ランド群２１０に含まれる複数のランド２１が相互に離隔して配置されていてもよい。図６は、軸方向から見た基板２０の第１面２０１の平面図である。また、図６に示すように、一のランド群２１０に含まれるランド２１の相互間に、そのランド群２１０に隣接する他のランド群２１０に含まれるランド２１の少なくとも一部が配置されるようにしてもよい。
　図６に示したように、電気的接続装置１００では、１のランド群２１０に含まれるランド２１の相互間に、他のランド群２１０に含まれるランド２１の少なくとも一部を配置することができる。これにより、電気的接続装置１００によれば、軸方向から見て、プローブ１０の本体部１１の間隔Ｄを狭くすることができる。言い換えると、プローブ１０の相互の間隔を狭くした電気的接続装置１００を構成できる。
　基板２０には、ランド群２１０のそれぞれに対応して、ランド群２１０に含まれる少なくとも１つのランド２１と電気的に接続する外部電極を有する。例えば、図７に示すように、第１面２０１と反対方向を向く基板２０の第２面２０２に外部電極２２が配置されている。図７に示した基板２０では、ランド群２１０に含まれるすべてのランド２１のそれぞれが、基板２０の内部に配置された内部配線２３を介して、外部電極２２と電気的に接続する。
　或いは、図８に示す基板２０のように、同一のランド群２１０に含まれる複数のランド２１のうちの１つのランド２１のみが、内部配線２３を介して外部電極２２と電気的に接続してもよい。図８に示した構成は、図７に示した構成よりもプローブ１０に流れる電流の許容値が少ない。しかし、図８に示した構成の基板２０によれば、内部配線２３の本数を抑制できるため、基板２０の製造を容易にしたり、内部配線２３のレイアウトを容易にしたりできる。
　また、図９に示すように、ランド群２１０に含まれる複数のランド２１が、基板２０の内部において、内部配線２３によって相互に電気的に接続されてもよい。すなわち、基板２０の内部において、ランド群２１０に含まれる複数のランド２１が相互に電気的に接続されてもよい。
　上記のように、ランド群２１０に含まれる少なくとも１つのランド２１と外部電極２２とが電気的に接続するならば、内部配線２３をどのように配置してもよい。
　図９では、基板２０の内部に配置される内部配線２３によってランド群２１０に含まれるランド２１の相互を電気的に接続する例を示した。一方、図１０に示すように、基板２０の第１面２０１に、１のランド群２１０に含まれる複数のランド２１を相互に電気的に接続する導電性の表面配線２４を配置してもよい。図１０は、ランド群２１０に含まれるすべてのランド２１が、１の表面配線２４の内側に配置された例を示す。図１１に示すように、表面配線２４の厚みは、ランド２１の厚みより薄くてもよい。表面配線２４は内部配線２３を介して外部電極２２と電気的に接続しており、これによりランド２１は外部電極２２と電気的に接続する。
　第１面２０１の法線方向から見て、ランド２１の間を接続する表面配線２４の幅が、ランド２１の径を越えないようにしてもよい。例えば、図１２に示すように、表面配線２４の１のランド２１から隣接する他のランド２１に向かう方向に垂直な幅を、ランド２１の径と同程度にしてもよい。或いは、図１３に示すように、ランド２１の間を接続する表面配線２４の幅を、ランド２１の径よりも狭くしてもよい。言い換えると、表面配線２４が、同一のランド群２１０に含まれて隣接するランド２１の外縁同士を相互に接続する直線を越えないようにしてよい。
　また、図１４に示すように、第１面２０１の法線方向から見て、プローブ１０の本体部１１と連結部１３１により構成される形状と重なるように、表面配線２４の形状を形成してもよい。ランド２１の間の表面配線２４の幅は、連結部１３１の幅を越えない。本体部１１および連結部１３１の位置と表面配線２４の位置を重ねることにより、１のランド群２１０に含まれるランド２１の相互間に、他のランド群２１０に含まれるランド２１の一部を配置することができる。そのため、第１面２０１の法線方向から見て、表面配線２４の外縁が、本体部１１と連結部１３１の外縁を越えないようにしてよい。
　接続部１３０の連結部１３１が弾性を有するプローブ１０は、種々の構成を採用可能である。例えば、図１５に示すように、複数の接続部１３０のそれぞれの連結部１３１にスリット１３１０を形成したプローブ１０を、電気的接続装置１００に使用してもよい。スリット１３１０は、梁部１３１１において軸方向と平行な方向に連結部１３１を貫通する。図１５に示すプローブ１０によれば、それぞれの連結部１３１の梁部１３１１に上面から下面まで貫通するスリット１３１０を設けることにより、プローブ１０が検査対象物２００に接触する針圧（以下、単に「針圧」とも称する。）を調整することができる。
　また、図１６に示すように、梁部１３１１において軸方向と垂直な方向に連結部１３１を貫通するスリット１３１０を、プローブ１０の連結部１３１に形成してもよい。側面方向に貫通するスリット１３１０を梁部１３１１に設けることにより、針圧を調整することができる。
　或いは、図１７に示すように、複数の連結部１３１の梁部１３１１にそれぞれ形成されたスリット１３１０を、連結部１３１が本体部１１と接続する部分において連通させてもよい。スリット１３１０を連通させることにより、複数の連結部１３１の全体で針圧を調整することができる。
　図１８に示すように、プローブ１０の連結部１３１が、本体部１１と接続し、弾性を有して湾曲する梁部１３１１と、梁部１３１１と接触部１３２とを接続する支持部１３１２を含んでもよい。図１８に示すプローブ１０は、連結部１３１が湾曲する部分を含むことにより、プローブ１０が検査対象物と接触したときに連結部１３１が湾曲し易い。このため、図１８に示すプローブ１０によれば、より強くオーバードライブをかけることができる。その結果、プローブ１０をより安定して検査対象物に接触させることができる。
　図１９に示すように、プローブ１０の連結部１３１が、第１アーム１３１１ａと第２アーム１３１１ｂを含んでもよい。第１アーム１３１１ａと第２アーム１３１１ｂは並列して配置され、それぞれが本体部１１と接続する。第１アーム１３１１ａは、本体部１１から離れる方向に軸方向と斜めに交差する角度で直線的に延伸する。第２アーム１３１１ｂは、弾性を有して湾曲する部分を有する。第１アーム１３１１ａと第２アーム１３１１ｂの接合箇所に、接触部１３２が接続する。図１９に示すプローブ１０は、第２アーム１３１１ｂが弾性を有して湾曲する部分を有するため、プローブ１０が検査対象物と接触したときに湾曲する連結部１３１の弾性がより強くなる。その結果、オーバードライブを強くかけることができる。連結部１３１が第１アーム１３１１ａと第２アーム１３１１ｂを含む例を図１９に示したが、連結部１３１が、弾性を有して湾曲する部分を有するアームを少なくとも１本含んで３本以上のアームにより構成されてもよい。
　（第２実施形態）
　第２実施形態に係る電気的接続装置１００は、図２０と図２１に示すように、プローブ１０の基端部１３が４つの接続部１３０を有する。隣接する接続部１３０の連結部１３１の相互間のなす角θは、ほぼ９０度で一定にしてよい。そして、図２２に示すように、１のランド群２１０は４つのランド２１を含む。プローブ１０の基端部１３が４つの接続部１３０を有し、基板２０のランド群２１０が４つのランド２１を含む点が、第２実施形態に係る電気的接続装置１００が第１実施形態に係る電気的接続装置１００と異なる点である。その他の構成については、第２実施形態は第１実施形態と同様である。
　１のランド群２１０に含まれる４つのランド２１の少なくとも１つは、図７から図９に示した基板２０と同様に、例えば内部配線２３を介して外部電極２２と電気的に接続する。或いは、図１０から図１４に示した基板２０と同様に、ランド２１が表面配線２４を介して外部電極２２と電気的に接続する。
　第２実施形態に係る電気的接続装置１００においても、プローブ１０は、図１５から図１７に示したプローブ１０と同様に、接続部１３０のそれぞれの連結部１３１にスリット１３１０が形成されていてもよい。また、プローブ１０の連結部１３１が、図１８に示したプローブ１０と同様に弾性を有して湾曲する部分を有してもよいし、図１９に示したプローブ１０と同様に並列に配置された第１アーム１３１１ａと第２アーム１３１１ｂを含んでもよい。
　１のランド群２１０が４つのランド２１を含む電気的接続装置１００においても、例えば図２３に示すように、一のランド群２１０に含まれるランド２１の相互間に、他のランド群２１０に含まれるランド２１の少なくとも一部が配置されるようにしてもよい。これにより、プローブ１０の相互の間隔を狭くした電気的接続装置１００を構成できる。図２３に示したランド群２１０の配置は、本体部１１から連結部１３１が延伸する方向が相互に４５度異なるプローブ１０同士を隣接して配置した構成に対応している。例えば、第１面２０１の法線方向から見て、プローブ１０の本体部１１と連結部１３１により構成される形状と重なるように、表面配線２４の形状を形成してもよい。
　他は、第２実施形態に係る電気的接続装置１００は、第１実施形態と実質的に同様であり、重複した記載を省略する。
　（その他の実施形態）
　上記のように本発明は実施形態によって記載したが、この開示の一部をなす論述および図面はこの発明を限定するものであると理解すべきではない。この開示から当業者には様々な代替実施形態、実施例および運用技術が明らかとなろう。
　例えば、上記では、基端部１３を構成する接続部１３０の数が３或いは４である場合を例示的に説明したが、基端部１３を構成する接続部１３０の数が２つであってもよい。接続部１３０の数が少ないほど、プローブ１０同士を近接して配置できる。また、基端部１３を構成する接続部１３０の数が５以上であってもよい。接続部１３０の数が多いほど、プローブ１０に流れる電流の許容値を高くすることができる。
　上記ではプローブ１０の接触部１３２がランド２１に接合されている電気的接続装置１００を示したが、接触部１３２とランド２１の接触と離隔が自在であるように電気的接続装置を構成してもよい。例えば、図２４示す電気的接続装置１０１のように、プローブ１０をプローブヘッド３０によって保持してもよい。基板２０は、軸方向においてプローブヘッド３０に隣接して配置されている。基板２０のプローブヘッド３０と対向する第１面２０１にランド２１が配置されている。
　プローブヘッド３０は、プローブ１０がそれぞれ貫通する複数のガイド穴が形成されたガイドプレートを含んでもよい。プローブヘッド３０は、複数のプローブ１０のそれぞれが異なるガイド穴を貫通した状態でプローブ１０を保持する。このため、隣接するプローブ１０同士が接触することを抑制できる。また、プローブヘッド３０によってプローブ１０を保持することにより、プローブ１０の接触部１３２をランド２１と接合しなくてもよい。接触部１３２がランド２１と接合されていないことにより、例えばプローブ１０に不具合が生じた場合などに、プローブ１０の交換が容易である。また、ガイド穴の内径よりも外径の太いストッパをプローブ１０に形成してもよい。ストッパがプローブヘッド３０のガイド穴の開口部の周囲に引っ掛かることにより、プローブ１０がプローブヘッド３０から抜け落ちないようにできる。
　このように、本発明は上記では記載していない様々な実施形態などを含むことはもちろんである。
　特願２０２３－２０９３６９号（出願日：２０２３年１２月１２日）の全内容は、ここに援用される。

Claims (15)

  1. 　検査対象物の電気的特性の検査に使用される電気的接続装置であって、
    　軸方向に延伸する柱形状の本体部および前記本体部に接続する基端部を含むプローブと、
    　前記プローブの前記基端部に対向する第１面に、前記基端部と電気的に接続するランドが配置された基板と
    　を備え、
    　前記プローブの前記基端部が、一方の端部が前記本体部と接続する連結部および前記連結部の他方の端部に接続する接触部をそれぞれ有する複数の接続部を含み、
    　前記基板が、同一の前記基端部に含まれる複数の前記接触部のそれぞれと個別に接触する複数の前記ランドを含むランド群を有する、
    　電気的接続装置。
  2. 　複数の前記プローブを含み、
    　前記基板が、複数の前記プローブのそれぞれと電気的に接続する複数の前記ランド群を有し、
    　一の前記ランド群に含まれる前記ランドの相互間に、他の前記ランド群に含まれる前記ランドの少なくとも一部が配置されている、
    　請求項１に記載の電気的接続装置。
  3. 　前記基板が、１の前記ランド群に含まれる複数の前記ランドの少なくとも１つと電気的に接続する外部電極を有する、請求項１又は２に記載の電気的接続装置。
  4. 　前記外部電極が、前記第１面と反対方向を向く前記基板の第２面に配置されている、請求項３に記載の電気的接続装置。
  5. 　前記基板の前記第１面において、１の前記ランド群に含まれる複数の前記ランドが相互に離隔して配置されている、請求項３に記載の電気的接続装置。
  6. 　前記外部電極が、１の前記ランド群に含まれる複数の前記ランドのうちの１つのみと電気的に接続されている、請求項５に記載の電気的接続装置。
  7. 　前記基板の内部において、前記ランド群に含まれる複数の前記ランドが相互に電気的に接続されている、請求項５に記載の電気的接続装置。
  8. 　前記基板の前記第１面に、１の前記ランド群に含まれる複数の前記ランドを相互に電気的に接続する表面配線が配置されている、請求項３に記載の電気的接続装置。
  9. 　前記第１面の法線方向から見て、前記ランドの間の前記表面配線の幅が前記ランドの径を越えない、請求項８に記載の電気的接続装置。
  10. 　前記第１面の法線方向から見て、前記表面配線の形状が、前記プローブの前記本体部と前記連結部により構成される形状と重なる、請求項８に記載の電気的接続装置。
  11. 　前記プローブの前記基端部の前記接触部と前記ランドとが接合されている、請求項１又は２に記載の電気的接続装置。
  12. 　前記軸方向から見て、前記プローブの前記本体部に接続して隣接する前記連結部の相互間のなす角が、いずれの前記連結部の間においても同じである、請求項１又は２に記載の電気的接続装置。
  13. 　前記プローブが、
    　前記本体部の一方の端部に接続し、前記検査において前記検査対象物と接触する先端部と、
    　前記本体部の他方の端部に接続する前記基端部と
    　を備える、
    　請求項１又は２に記載の電気的接続装置。
  14. 　前記連結部が、弾性を有して前記本体部と接続し、
    　前記接触部の第１端が前記連結部に接続し、
    　前記接触部の第２端が前記ランドに接触する、
    　請求項１３に記載の電気的接続装置。
  15. 　前記プローブを保持するプローブヘッドを更に備え、
    　前記基板の前記プローブヘッドと対向する前記第１面に前記ランドが配置されている、
    　請求項１又は２に記載の電気的接続装置。
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