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WO2025126799A1 - プローブ - Google Patents

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WO2025126799A1
WO2025126799A1 PCT/JP2024/041351 JP2024041351W WO2025126799A1 WO 2025126799 A1 WO2025126799 A1 WO 2025126799A1 JP 2024041351 W JP2024041351 W JP 2024041351W WO 2025126799 A1 WO2025126799 A1 WO 2025126799A1
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WO
WIPO (PCT)
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probe
axial direction
main body
contact
arm
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
PCT/JP2024/041351
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English (en)
French (fr)
Inventor
直城 福士
拓哉 松尾
正幸 ▲高▼橋
利則 大森
勇斗 奈良
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Micronics Japan Co Ltd
Original Assignee
Micronics Japan Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Micronics Japan Co Ltd filed Critical Micronics Japan Co Ltd
Publication of WO2025126799A1 publication Critical patent/WO2025126799A1/ja
Pending legal-status Critical Current
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    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067—Measuring probes
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/26—Testing of individual semiconductor devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor

Definitions

  • the probe 10 shown in FIG. 1 has three connection parts 130 at the base end 13, but the number of connection parts 130 at the base end 13 may be two, or four or more.
  • the following describes, as an example, a case where the base end 13 has three connection parts 130 as shown in FIG. 1.
  • the diameter of the contact portion 132 is small.
  • the end surface of the second end 132b of the contact portion 132 may be configured to remove the oxide film on the surface of the land.
  • the end surface of the second end 132b may be formed with irregularities.
  • the probe 10 is used in, for example, an electrical connection device 100 as shown in FIG. 3.
  • the tip 12 of the probe 10 comes into contact with an electrode pad (not shown) of the inspection target 200.
  • the connection portion 130 of the base end 13 of the probe 10 is connected to the land 21 of the substrate 20.
  • the second end 132b of the contact portion 132 is connected to the land 21.
  • the multiple contact portions 132 included in the same base end 13 are connected to one land 21.
  • the position of the other end of the main body portion 11 is lower than the position of the second end 132b of the contact portion 132, and a space is interposed between the end of the main body portion 11 and the substrate 20.
  • the substrate 20 is, for example, a printed circuit board or a space transformer.
  • the land 21 is electrically connected to an inspection device such as an IC tester (not shown).
  • the electrical connection device 100 may be constructed by joining the base end 13 of the probe 10 to the land 21.
  • the connection method and connection material for joining the probe 10 to the land 21 may be selected arbitrarily.
  • the second end 132b of the contact portion 132 of the probe 10 may be joined to the land 21 by soldering.
  • the angle ⁇ between adjacent connecting portions 131 may be the same between all connecting portions 131.
  • the angle ⁇ is approximately 120 degrees.
  • the comparative probe 10M is held by a probe head 30 having a bottom guide plate 31 and a top guide plate 32.
  • the bottom guide plate 31 is arranged around the tip of the comparative probe 10M.
  • the top guide plate 32 is arranged around the base of the comparative probe 10M.
  • the probe head 30 further has a first guide film 34 and a second guide film 35 arranged at a distance from each other in a space formed by sandwiching a spacer 33 between the top guide plate 32 and the bottom guide plate 31.
  • the top guide plate 32 and the bottom guide plate 31 (hereinafter collectively referred to as "guide plates”) are, for example, ceramic materials.
  • the first guide film 34 and the second guide film 35 (hereinafter collectively referred to as "guide films”) are, for example, resin films.
  • the comparative probe 10M passes through guide holes (not shown) formed in the guide plates and guide films.
  • the guide holes through which the same comparative probe 10M passes are offset in position from the guide holes in the bottom guide plate 31 in the top guide plate 32, parallel to the main surface of the bottom guide plate 31. Due to the offset arrangement, the main body of the comparative probe 10M is curved inside the probe head 30, as shown by the solid line in FIG. 5. In other words, in the hollow region between the bottom guide plate 31 and the top guide plate 32, the comparative probe 10M is curved due to elastic deformation.
  • the comparative probe 10M buckles in the hollow region. That is, when the comparative probe 10M is in contact with the object to be inspected, the comparative probe 10M is further bent due to flexural deformation as shown by the dashed line in FIG. 5. As the comparative probe 10M is further bent, it comes into contact with the object to be inspected 200 at a predetermined pressure.
  • the probe 10 does not need to be held with the main body 11 curved. In other words, there is no friction between the probe 10 and the guide plate or guide film, and the electrical continuity between the test object 200 and the land 21 is stable.
  • slits 1310 penetrating the coupling portion 131 in a direction parallel to the axial direction of the beam portion 1311 are formed in each coupling portion 131 of the multiple connection portions 130.
  • the probe 10 shown in FIG. 6 by providing the beam portion 1311 of each coupling portion 131 with the slits 1310 penetrating from the upper surface to the lower surface, it is possible to adjust the needle pressure (hereinafter also simply referred to as "needle pressure") with which the probe 10 contacts the test object 200.
  • a slit 1310 may be formed in the beam 1311, penetrating the connecting portion 131 in a direction perpendicular to the axial direction.
  • the slits 1310 formed in the beam portions 1311 of the multiple connecting portions 131 may be connected to each other at the portions where the connecting portions 131 are connected to the main body portion 11. By connecting the slits 1310 to each other, the needle pressure can be adjusted across the multiple connecting portions 131.
  • the probe 10 according to the second embodiment has a connecting portion 131 that is connected to the main body portion 11 and includes a beam portion 1311 that is elastically curved, and a support portion 1312 that connects the beam portion 1311 and the contact portion 132.
  • the probe 10 shown in Fig. 9 differs from the probe 10 according to the first embodiment shown in Fig. 1 in that the connecting portion 131 includes a curved portion.
  • the other configurations of the second embodiment are similar to those of the first embodiment.
  • the probe 10 shown in FIG. 9 includes a curved portion in the connecting portion 131, which makes it easier for the connecting portion 131 to bend when the probe 10 comes into contact with the test object. Therefore, the probe 10 shown in FIG. 9 can apply a stronger overdrive. As a result, the probe 10 can be more stably brought into contact with the test object. Otherwise, the probe 10 according to the second embodiment is substantially similar to the first embodiment, and duplicate descriptions will be omitted.
  • the connecting portion 131 includes a first arm 1311a and a second arm 1311b.
  • the first arm 1311a and the second arm 1311b are arranged in parallel and each is connected to the main body portion 11.
  • the first arm 1311a extends linearly at an angle obliquely intersecting with the axial direction in a direction away from the main body portion 11.
  • the second arm 1311b has a portion that is elastically curved.
  • a support portion 1312 is connected to a joint between the first arm 1311a and the second arm 1311b.
  • the second arm 1311b has a portion that bends elastically, so that the elasticity of the connecting part 131 that bends when the probe 10 comes into contact with the test object becomes stronger. As a result, a strong overdrive can be applied.
  • the connecting part 131 may be composed of three or more arms, including at least one arm that has a portion that bends elastically.
  • the above describes an example in which the number of connection parts 130 constituting the base end 13 is three, but the number of connection parts 130 constituting the base end 13 may be two. The fewer the number of connection parts 130, the closer the probes 10 can be placed to each other. Also, the number of connection parts 130 constituting the base end 13 may be three or more. The greater the number of connection parts 130, the higher the allowable value of the current flowing through the probe 10 can be.
  • the electrical connection device 100 in which the contact portion 132 of the probe 10 is joined to the land 21 has been shown, but the electrical connection device may be configured so that the contact portion 132 and the land 21 can freely contact and separate.
  • the probe 10 may be held by the probe head 30.
  • the probe head 30 may include a guide plate in which a plurality of guide holes through which the probes 10 each penetrate are formed.
  • the probe head 30 holds the probes 10 in a state in which the plurality of probes 10 each penetrate a different guide hole. For this reason, it is possible to prevent adjacent probes 10 from contacting each other.

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Abstract

プローブ（１０）は、軸方向に延伸する柱形状の本体部（１１）と、本体部（１１）の一方の端部に接続し、検査において検査対象物と接触する先端部（１２）と、本体部（１１）の他方の端部に接続する基端部（１３）を備える。基端部（１３）は、弾性を有して本体部（１１）と接続する連結部（１３１）、および連結部（１３１）に第１端が接続する接触部（１３２）をそれぞれ有する複数の接続部（１３０）を含む。

Description

プローブ
　本発明は、検査対象物の電気的特性の検査に使用するプローブに関する。
　半導体集積回路などの検査対象物の電気的特性をウェハ状態で検査するために、プローブを含む電気的接続装置が使用されている。プローブを用いた検査では、プローブの一方の端部が検査対象物の電極に接触し、プローブの他方の端部が電気的接続装置に含まれる基板に配置された端子（以下において「ランド」という。）に接触する。ランドは、テスタなどの検査装置と電気的に接続される。
特開２０１８－４２６０号公報
　検査対象物の電気的特性を正確に検査するために、検査対象物とランドとをプローブを介して安定して電気的に接続する必要がある。本発明は、検査対象物とランドとを安定して電気的に接続できるプローブを提供することを目的とする。
　本発明の一態様に係るプローブは、軸方向に延伸する柱形状の本体部と、本体部の一方の端部に接続し、検査において検査対象物と接触する先端部と、本体部の他方の端部に接続する基端部を備える。基端部は、弾性を有して本体部と接続する連結部、および連結部に第１端が接続する接触部をそれぞれ有する複数の接続部を含む。
　本発明によれば、検査対象物とランドとの電気的な接続を安定させるプローブを提供できる。
図１は、第１実施形態に係るプローブの構成を示す模式図である。 図２は、第１実施形態に係るプローブの基端部の構成を示す模式図である。 図３は、第１実施形態に係るプローブを含む電気的接続装置の構成を示す模式図である。 図４は、第１実施形態に係るプローブの連結部の配置の例を示す模式図である。 図５は、比較例のプローブを含む電気的接続装置の構成を示す模式図である。 図６は、第１実施形態の変形例に係るプローブの連結部の構造を示す模式図である。 図７は、第１実施形態の変形例に係るプローブの連結部の他の構造を示す模式図である。 図８は、第１実施形態の変形例に係るプローブの連結部の他の構造を示す模式図である。 図９は、第２実施形態に係るプローブの構成を示す模式図である。 図１０は、第２実施形態の変形例に係るプローブの基端部の構成を示す模式図である。 図１１は、その他の実施形態の電気的接続装置の構成を示す模式図である。
　次に、図面を参照して、本発明の実施形態を説明する。以下の図面の記載において、同一又は類似の部分には同一又は類似の符号を付している。ただし、図面は模式的なものであり、各部の厚みの比率などは現実のものとは異なることに留意すべきである。また、図面相互間においても互いの寸法の関係や比率が異なる部分が含まれていることはもちろんである。以下に示す実施形態は、この発明の技術的思想を具体化するための装置や方法を例示するものであって、この発明の実施形態は、構成部品の材質、形状、構造および配置などを下記のものに特定するものでない。
　（第１実施形態）
　図１に示す第１実施形態に係るプローブ１０は、検査対象物の電気的特性の検査に使用される。プローブ１０は、軸方向に延伸する柱形状の本体部１１と、本体部１１の一方の端部に接続し、検査において検査対象物と接触する先端部１２と、本体部１１の他方の端部に接続する基端部１３を備える。以下では、本体部１１の軸方向を、単に「軸方向」とも表記する。図１に示すように、本体部１１と先端部１２が一体的に構成されてもよい。基端部１３は、複数の接続部１３０を含む。接続部１３０のそれぞれは、弾性を有して本体部１１と接続する連結部１３１、および連結部１３１に接続する接触部１３２を有する。
　以下において、軸方向に沿って先端部１２から見て基端部１３の位置する方向を上方、基端部１３から見て先端部１２の位置する方向を下方とする。例えば、接触部１３２は連結部１３１の上方に位置する。また、プローブ１０の各部の上方を向いた面を上面、下方を向いた面を下面、上面と下面を接続する面を側面とする。
　図１に示すプローブ１０は基端部１３が３つの接続部１３０を有するが、基端部１３の有する接続部１３０の数は２つであってもよいし、４つ以上であってもよい。以下では、図１に示すように基端部１３が３つの接続部１３０を有する場合を例示的に説明する。
　図２に示すように、連結部１３１は、本体部１１に接続して軸方向に垂直な方向に延伸する梁部１３１１と、梁部１３１１に接続して軸方向に延伸する支持部１３１２を有する。接触部１３２の第１端１３２ａは、連結部１３１の支持部１３１２に接続する。接触部１３２は、軸方向と平行に延伸する。軸方向からみて、本体部１１と接触部１３２は離隔して配置されている。接触部１３２の第２端１３２ｂは、基端部１３が接続する本体部１１の他方の端部の位置から軸方向に延長した位置の、軸方向に垂直な平面レベルに含まれる。後述するように、接触部１３２の第２端１３２ｂは、検査対象物の検査においてランドと接触する。接触部１３２の径が太いほど、ランドとプローブ１０の接触が安定する。接触部１３２の径が連結部１３１の径よりも太い例を示したが、接触部１３２と連結部１３１の径が同程度であってもよい。プローブ１０を狭ピッチで配置するためには、接触部１３２の径が細いほうが好ましい。なお、ランドの表面の酸化膜を除去するように接触部１３２の第２端１３２ｂの端面を構成してもよい。例えば、第２端１３２ｂの端面に凹凸を形成してもよい。
　本体部１１は、軸方向に垂直な断面（以下において、単に「断面」という。）が、例えば円形状であってもよいし、多角形状であってもよい。本実施形態では、本体部１１の断面が円形状である場合を例示的に説明する。検査対象物の電極とランドを電気的に接続するために、プローブ１０には金属材などの導電性材料が使用される。例えば、プローブ１０の材料に、ニッケル（Ｎｉ）、ニッケル合金、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、銅（Ｃｕ）、パラジウム（Ｐｄ）、パラジウム合金、ロジウム（Ｒｈ）、ロジウム合金、その他貴金属類などを使用してよい。
　プローブ１０は、例えば図３に示す電気的接続装置１００に使用される。検査対象物２００の検査時に、プローブ１０の先端部１２が検査対象物２００の電極パッド（図示略）と接触する。プローブ１０の基端部１３の接続部１３０は、基板２０のランド２１に接続されている。具体的には、接触部１３２の第２端１３２ｂがランド２１に接続している。なお、図３に示すように、同一の基端部１３に含まれる複数の接触部１３２は、１のランド２１に接続されている。本体部１１の他方の端部の位置は、接触部１３２の第２端１３２ｂの位置よりも下方であり、本体部１１の端部と基板２０との間に空間が介在する。基板２０は、例えばプリント基板或いはスペーストランスフォーマなどである。ランド２１は、図示を省略するＩＣテスタなどの検査装置と電気的に接続されている。
　接触部１３２の第２端１３２ｂの先端は、プローブ１０の軸方向に垂直な平面としてよい。第２端１３２ｂの先端を平面とすることにより、接触部１３２とランドとの接触面積を大きくすることができる。接触部１３２とランドの接触面積が大きいほど、プローブ１０に大きな電流を流すことができる。
　プローブ１０の基端部１３をランド２１に接合して、電気的接続装置１００を構成してもよい。プローブ１０をランド２１に接合する接続方法および接続材料は任意に選択可能である。例えば、半田付けによりプローブ１０の接触部１３２の第２端１３２ｂをランド２１に接合してもよい。
　接続部１３０の連結部１３１が弾性を有するため、基端部１３がランド２１に接続された状態のプローブ１０の先端部１２を検査対象物２００と接触させる際に、プローブ１０の軸方向に沿った弾性変形が可能である。言い換えると、プローブ１０の本体部１１は直線状であるためそれ自体に軸方向における弾性を有さないが、プローブ１０は全体として軸方向の弾性を有する。このため、検査対象物２００にプローブ１０を接触させた後に、プローブ１０を検査対象物２００に押し付けるようにオーバードライブをかけることができる。オーバードライブにより、プローブ１０と検査対象物２００の電気的な接続を確保することができる。更に、プローブ１０の基端部１３が複数の接触部１３２を有することにより、プローブ１０を安定してランド２１に接触させることができる。
　検査対象物２００の検査の終了後、プローブ１０は検査対象物２００から離される。プローブ１０が検査対象物２００から離れた後に元に戻る弾性変形するように、連結部１３１が形成される。例えば、連結部１３１の梁部１３１１の径を本体部１１と比較して相対的に細くすることにより、連結部１３１に弾性を持たせてもよい。或いは、本体部１１よりも剛性の低い材料を連結部１３１に使用することにより、連結部１３１に弾性を持たせてもよい。また、後述するように、連結部１３１にスリットを設けてもよい。
　図４に示すように、プローブ１０の軸方向から見て、隣接する連結部１３１の相互間のなす角θを、いずれの連結部１３１の間においても同じにしてよい。例えば、基端部１３が３つの接続部１３０を有する場合、角θはほぼ１２０度である。相互間のなす角を均等にして複数の連結部１３１が本体部１１から延伸することにより、プローブ１０をランド２１に安定して接触させることができる。例えば、基板２０のランド２１が配置された面と垂直にプローブ１０の姿勢を保持することができる。また、基端部１３の複数の接続部１３０が同等の押圧でランド２１と接触する。
　ところで、柱形状の本体部の一方の端部を検査対象物と接触させる先端部とし、他方の端部の基端部の一点でランドと接続する比較例のプローブ（以下、「比較プローブ１０Ｍ」と称する。）は、プローブ自体に軸方向の弾性を有さない。このため、例えば図５に示す比較例の電気的接続装置のように、比較プローブ１０Ｍの本体部を湾曲させることによってオーバードライブをかける。
　図５に示す比較例の電気的接続装置は、ボトム側ガイド板３１とトップ側ガイド板３２を有するプローブヘッド３０により比較プローブ１０Ｍが保持される。ボトム側ガイド板３１は、比較プローブ１０Ｍの先端部の周辺に配置されている。トップ側ガイド板３２は、比較プローブ１０Ｍの基端部の周辺に配置されている。プローブヘッド３０は、トップ側ガイド板３２とボトム側ガイド板３１の間にスペーサ３３を挟んで構成される空間に相互に離隔して配置された第１ガイドフィルム３４と第２ガイドフィルム３５を更に有する。トップ側ガイド板３２とボトム側ガイド板３１（以下において「ガイド板」と総称する。）は、例えばセラミック材である。第１ガイドフィルム３４と第２ガイドフィルム３５（以下において「ガイドフィルム」と総称する。）は、例えば樹脂フィルムである。比較プローブ１０Ｍは、ガイド板およびガイドフィルムに形成されたガイド穴（図示略）を貫通する。
　図５に示すプローブヘッド３０では、同一の比較プローブ１０Ｍが貫通するガイド穴について、ボトム側ガイド板３１のガイド穴に対してトップ側ガイド板３２のガイド穴の位置が、ボトム側ガイド板３１の主面と平行にずらしたオフセット配置がされている。オフセット配置により、図５に実線で示したようにプローブヘッド３０の内部で比較プローブ１０Ｍの本体部が湾曲している。すなわち、ボトム側ガイド板３１とトップ側ガイド板３２の間の中空領域で、比較プローブ１０Ｍは弾性変形により湾曲した状態である。
　ガイド板がオフセット配置されていることにより、比較プローブ１０Ｍの先端部が検査対象物と接触すると、中空領域おいて比較プローブ１０Ｍが座屈する。即ち、比較プローブ１０Ｍが検査対象物に接触した接触状態において、図５に破線で示したように比較プローブ１０Ｍがたわみ変形により更に湾曲する。比較プローブ１０Ｍが更に湾曲することにより、所定の圧力で比較プローブ１０Ｍが検査対象物２００に接触する。
　しかし、図５に示した比較例の電気的接続装置では、比較プローブ１０Ｍの変形により、比較プローブ１０Ｍとガイド板およびガイドフィルムとの擦れが生じる。このために、比較プローブ１０Ｍがランド２１或いは検査対象物と十分に接触できずに、検査対象物とランド２１の間で十分な導通が取れないなどの問題が生じる。
　これに対し、プローブ１０は、本体部１１が湾曲した状態で保持される必要がない。つまり、プローブ１０とガイド板およびガイドフィルムとの擦れがなく、検査対象物２００とランド２１の間の導通が安定する。
　以上に説明したように、実施形態に係るプローブ１０は、連結部１３１を介して本体部１１と接続する接触部１３２をそれぞれ有する複数の接続部１３０を含む。このため、プローブ１０によれば、検査対象物２００とランド２１との電気的な接続を安定させることができる。
　＜変形例＞
　第１実施形態の変形例に係るプローブ１０は、図６に示すように、梁部１３１１において軸方向と平行な方向に連結部１３１を貫通するスリット１３１０が、複数の接続部１３０のそれぞれの連結部１３１に形成されている。図６に示すプローブ１０によれば、それぞれの連結部１３１の梁部１３１１に上面から下面まで貫通するスリット１３１０を設けることにより、プローブ１０が検査対象物２００に接触する針圧（以下、単に「針圧」とも称する。）を調整することができる。
　また、図７に示すように、梁部１３１１において軸方向と垂直な方向に連結部１３１を貫通するスリット１３１０を連結部１３１に形成してもよい。側面方向に貫通するスリット１３１０を梁部１３１１に設けることにより、針圧を調整することができる。
　或いは、図８に示すように、複数の連結部１３１の梁部１３１１にそれぞれ形成されたスリット１３１０を、連結部１３１が本体部１１と接続する部分において連通させてもよい。スリット１３１０を連通させることにより、複数の連結部１３１の全体で針圧を調整することができる。
　（第２実施形態）
　第２実施形態に係るプローブ１０は、図９に示すように、連結部１３１が、本体部１１と接続し、弾性を有して湾曲する梁部１３１１と、梁部１３１１と接触部１３２とを接続する支持部１３１２を含む。図９に示すプローブ１０は、連結部１３１が湾曲する部分を含む点が、図１に示した第１実施形態に係るプローブ１０と異なる。その他の構成については、第２実施形態は第１実施形態と同様である。
　図９に示すプローブ１０は、連結部１３１が湾曲する部分を含むことにより、プローブ１０が検査対象物と接触したときに連結部１３１が湾曲し易い。このため、図９に示すプローブ１０によれば、より強くオーバードライブをかけることができる。その結果、プローブ１０をより安定して検査対象物に接触させることができる。他は、第２実施形態に係るプローブ１０は、第１実施形態と実質的に同様であり、重複した記載を省略する。
　＜変形例＞
　第２実施形態に係るプローブ１０の変形例は、図１０に示すように、連結部１３１が第１アーム１３１１ａと第２アーム１３１１ｂを含む。第１アーム１３１１ａと第２アーム１３１１ｂは並列して配置され、それぞれが本体部１１と接続する。第１アーム１３１１ａは、本体部１１から離れる方向に軸方向と斜めに交差する角度で直線的に延伸する。第２アーム１３１１ｂは、弾性を有して湾曲する部分を有する。第１アーム１３１１ａと第２アーム１３１１ｂの接合箇所に、支持部１３１２が接続する。
　図１０に示すプローブ１０は、第２アーム１３１１ｂが弾性を有して湾曲する部分を有するため、プローブ１０が検査対象物と接触したときに湾曲する連結部１３１の弾性がより強くなる。その結果、オーバードライブを強くかけることができる。連結部１３１が第１アーム１３１１ａと第２アーム１３１１ｂを含む例を図１０に示したが、連結部１３１が、弾性を有して湾曲する部分を有するアームを少なくとも１本含んで３本以上のアームにより構成されてもよい。
　（その他の実施形態）
　上記のように本発明は実施形態によって記載したが、この開示の一部をなす論述および図面はこの発明を限定するものであると理解すべきではない。この開示から当業者には様々な代替実施形態、実施例および運用技術が明らかとなろう。
　例えば、上記では、基端部１３を構成する接続部１３０の数が３である場合を例示的に説明したが、基端部１３を構成する接続部１３０の数が２つであってもよい。接続部１３０の数が少ないほど、プローブ１０同士を近接して配置できる。また、基端部１３を構成する接続部１３０の数が３以上であってもよい。接続部１３０の数が多いほど、プローブ１０に流れる電流の許容値を高くすることができる。
　上記ではプローブ１０の接触部１３２がランド２１に接合されている電気的接続装置１００を示したが、接触部１３２とランド２１の接触と離隔が自在であるように電気的接続装置を構成してもよい。例えば、図１１に示す電気的接続装置１０１のように、プローブ１０をプローブヘッド３０によって保持してもよい。プローブヘッド３０は、プローブ１０がそれぞれ貫通する複数のガイド穴が形成されたガイドプレートを含んでもよい。プローブヘッド３０は、複数のプローブ１０のそれぞれが異なるガイド穴を貫通した状態でプローブ１０を保持する。このため、隣接するプローブ１０同士が接触することを抑制できる。また、プローブヘッド３０によってプローブ１０を保持することにより、プローブ１０の接触部１３２をランド２１と接合しなくてもよい。接触部１３２がランド２１と接合されていないことにより、例えばプローブ１０に不具合が生じた場合などに、プローブ１０の交換が容易である。また、ガイド穴の内径よりも外径の太いストッパをプローブ１０に形成してもよい。ストッパがプローブヘッド３０のガイド穴の開口部の周囲に引っ掛かることにより、プローブ１０がプローブヘッド３０から抜け落ちないようにできる。
　このように、本発明は上記では記載していない様々な実施形態などを含むことはもちろんである。
　特願２０２３－２０９３３０号（出願日：２０２３年１２月１２日）の全内容は、ここに援用される。

Claims (10)

  1. 　検査対象物の電気的特性の検査に使用されるプローブであって、
    　軸方向に延伸する柱形状の本体部と、
    　前記本体部の一方の端部に接続し、前記検査において前記検査対象物と接触する先端部と、
    　前記本体部の他方の端部に接続する基端部と
    　を備え、
    　前記基端部が、弾性を有して前記本体部と接続する連結部、および前記連結部に第１端が接続する接触部をそれぞれ有する複数の接続部を含む、プローブ。
  2. 　前記接触部の第２端が、前記本体部の前記他方の端部の位置から前記軸方向に延長した位置の、前記軸方向に垂直な平面レベルに含まれる、請求項１に記載のプローブ。
  3. 　前記連結部に、前記軸方向と平行な方向に前記連結部を貫通するスリットが形成されている、請求項１又は２に記載のプローブ。
  4. 　前記連結部に、前記軸方向と垂直な方向に前記連結部を貫通するスリットが形成されている、請求項１又は２に記載のプローブ。
  5. 　複数の前記連結部の前記スリットが、前記連結部が前記本体部と接続する部分において連通している、請求項４に記載のプローブ。
  6. 　前記連結部が、前記軸方向に垂直な方向に延伸する部分を有し、
    　前記接触部が、前記軸方向と平行に延伸する、
    　請求項１又は２に記載のプローブ。
  7. 　前記連結部が、弾性を有して湾曲する部分を含む、請求項１又は２に記載のプローブ。
  8. 　前記連結部が、第１アームおよび前記第１アームと並列に配置された第２アームを含む、請求項１又は２に記載のプローブ。
  9. 　前記第１アームが、前記本体部から離れる方向に前記軸方向と斜めに交差する角度で直線的に延伸し、
    　前記第２アームが弾性を有して湾曲する部分を含む、
    　請求項８に記載のプローブ。
  10. 　前記軸方向から見て、隣接する前記連結部の相互間のなす角が、いずれの前記連結部の間においても同じである、請求項１又は２に記載のプローブ。
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