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WO2019224887A1 - 転写型感光性フィルム、樹脂硬化膜付き電極基板及びタッチパネル - Google Patents

転写型感光性フィルム、樹脂硬化膜付き電極基板及びタッチパネル Download PDF

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Publication number
WO2019224887A1
WO2019224887A1 PCT/JP2018/019536 JP2018019536W WO2019224887A1 WO 2019224887 A1 WO2019224887 A1 WO 2019224887A1 JP 2018019536 W JP2018019536 W JP 2018019536W WO 2019224887 A1 WO2019224887 A1 WO 2019224887A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
electrode
substrate
film
cured resin
electrode substrate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Ceased
Application number
PCT/JP2018/019536
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
吉田　英樹
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Resonac Corp
Original Assignee
Hitachi Chemical Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Chemical Co Ltd filed Critical Hitachi Chemical Co Ltd
Priority to PCT/JP2018/019536 priority Critical patent/WO2019224887A1/ja
Publication of WO2019224887A1 publication Critical patent/WO2019224887A1/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Ceased legal-status Critical Current

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    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004—Photosensitive materials
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004—Photosensitive materials
    • G03F7/09—Photosensitive materials characterised by structural details, e.g. supports, auxiliary layers
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING OR CALCULATING; COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings

Definitions

  • the present invention relates to a transfer type photosensitive film, an electrode substrate with a cured resin film, and a touch panel.
  • a projected capacitive touch panel In general, in a projected capacitive touch panel, a plurality of X electrodes and a plurality of Y electrodes orthogonal to the X electrodes have a two-layer structure in order to express two-dimensional coordinates based on the X and Y axes. Forming. As a material for these electrodes, ITO (Indium-Tin-Oxide) is the mainstream.
  • a metal wiring such as copper is formed in the frame region in order to transmit a touch position detection signal.
  • a corrosive component such as moisture or salt may enter the sensing region from the inside when touching the fingertip.
  • the metal wiring corrodes, and there is a risk of an increase in electrical resistance between the electrode and the driving circuit, or disconnection.
  • a capacitive projection type touch panel in which an insulating film and a corrosive component impermeable film are formed on a metal is disclosed (for example, Patent Document 1).
  • a silicon dioxide layer is formed on a metal by a plasma chemical vapor deposition method (plasma CVD method), and the surface is nitrided to prevent corrosion of the metal.
  • plasma CVD method plasma chemical vapor deposition method
  • this method uses a plasma CVD method, there is a problem that a high temperature treatment is required, a base material is limited, and a manufacturing cost is increased.
  • Patent Document 2 discloses a transfer film having a photosensitive transparent resin layer containing a binder polymer, a photopolymerizable compound and a photopolymerization initiator as a transfer film for a transparent protective layer of a capacitive input device. Proposed. According to such a transfer film, the resin cured film can be easily provided on the touch sensor substrate.
  • the surface member including the cover glass and the touch sensor substrate are bonded through the transparent adhesive layer.
  • a visibility improving film OCA: Optical Clear Adhesive
  • OCA Optical Clear Adhesive
  • peeling may occur at the interface between the cured resin film and the OCA. It has also been found that such peeling tends to occur as the area of the substrate increases.
  • the present invention relates to an electrode substrate with a cured resin film that hardly peels off from a transparent adhesive layer even under high temperature and high humidity, a touch panel including the same, and a transparent adhesive layer even under high temperature and high humidity. It is an object of the present invention to provide a transfer type photosensitive film capable of forming a cured resin film that hardly causes peeling.
  • the present inventors have found that a resin cured film having a linear expansion coefficient ratio with respect to the base material is not more than a specific value is provided on the electrode substrate on which the electrode is provided on the base material.
  • the present inventors have found that the peeling between the transparent adhesive layer and the cured resin film can be suppressed even in a large area substrate even under high temperature and high humidity, and the present invention has been completed.
  • the present invention is an electrode substrate comprising a base material and an electrode provided on the main surface of the base material, the electrode substrate having a resin cured film provided on the electrode, Provided is an electrode substrate with a cured resin film, wherein the ratio [ ⁇ A / ⁇ B ] of the linear expansion coefficient ⁇ A (ppm / ° C.) and the base material linear expansion coefficient ⁇ B (ppm / ° C.) is 1.2 or less. .
  • the electrode substrate with a cured resin film according to the present invention has a transparent adhesive layer and a cured resin film even when the cured resin film and a predetermined member are bonded via a transparent adhesive layer even under high temperature and high humidity. Peeling can be suppressed.
  • the area of the main surface on which the electrode of the base material is provided may be 50 cm 2 or more, 270 cm 2 or more, 620 cm 2 or more, or 1100 cm 2 or more. In this case, the reliability of the electrode substrate having a large area can be ensured.
  • the ratio [T A / T B ] of the thickness T A ( ⁇ m) of the cured resin film and the thickness T B ( ⁇ m) of the base material may be 0.08 or more. In this case, the reliability of the thinned electrode substrate can be ensured.
  • the base material may contain a cycloolefin polymer.
  • a substrate having high optical properties such as high transparency and low birefringence, and excellent physical properties such as low deflection, so that it is easy to cope with an increase in size.
  • the linear expansion coefficient ⁇ A of the cured resin film is preferably 51 to 77 ppm / ° C. from the viewpoint of long-term reliability.
  • the cured resin film may have a particle-containing region containing metal oxide particles on the substrate side.
  • the particle-containing region can function as an optical adjustment layer.
  • the projected capacitive touch panel has a large color difference due to the difference in optical reflection characteristics between the portion where the transparent electrode pattern is formed and the portion where the transparent electrode pattern is not formed.
  • the reflected light intensity increases between the substrate and the transparent electrode, or between the OCA and the transparent electrode pattern that bonds the cover glass and the transparent electrode pattern used when modularizing, and the transmittance of the screen is increased. There is also a problem of lowering.
  • the above electrode substrate with a cured resin film by having a particle-containing region, the color difference between the portion where the transparent electrode pattern is formed and the portion where it is not formed is reduced, It is possible to prevent a decrease in the transmittance of the screen.
  • the electrode substrate can be a touch sensor substrate. That is, the present invention can provide a touch sensor substrate with a cured resin film.
  • the present invention also provides a touch panel surface member, an electrode substrate with a cured resin film according to the present invention in which the electrode substrate is a touch sensor substrate, and a transparent adhesive layer for bonding the cured resin film of the touch panel surface member and the touch sensor substrate.
  • the touch panel of the present invention can be excellent in reliability because the cured resin film and the transparent adhesive layer are hardly peeled even under high temperature and high humidity.
  • linear expansion coefficient alpha O of the transparent adhesive layer is 600 ⁇ 1200ppm / °C.
  • the transparent adhesive layer may contain N-vinylpyrrolidone.
  • N-vinylpyrrolidone a polymer obtained by blending N-vinylpyrrolidone as an adhesion assistant, it is possible to suppress peeling between the cured resin film and the transparent adhesive layer. Become.
  • the present invention is also a transfer type photosensitive film used for providing a cured resin film on an electrode of an electrode substrate having a substrate and an electrode provided on the main surface of the substrate, and a support film;
  • the first transfer type photosensitive film of the present invention a cured resin film that hardly peels off from the transparent adhesive layer even under high temperature and high humidity can be easily provided on the electrode substrate.
  • the linear expansion coefficient ⁇ C after curing of the photosensitive resin layer is preferably 51 to 77 ppm / ° C. from the viewpoint of long-term reliability.
  • the present invention is also a transfer type photosensitive film used for providing a cured resin film on an electrode of an electrode substrate having a substrate and an electrode provided on the main surface of the substrate, and a support film;
  • a photosensitive resin layer containing a binder polymer, a photopolymerizable compound and a photopolymerization initiator provided on the support film;
  • a particle-containing layer containing metal oxide particles provided on the photosensitive resin layer;
  • a second transfer type photosensitive film having a thickness of 1.2 or less is provided.
  • the linear expansion coefficient ⁇ D after curing of the photosensitive resin layer and the particle-containing layer is preferably 51 to 77 ppm / ° C. from the viewpoint of long-term reliability.
  • the electrode substrate may be a touch sensor substrate.
  • the area of the main surface on which the base electrode is provided is 50 cm 2 or more, 270 cm 2 or more, 620 cm 2 or more, or 1100 cm 2 or more. It may be used for providing a cured resin film on the electrode.
  • the electrode substrate with a cured resin film that hardly peels off from the transparent adhesive layer even under high temperature and high humidity, the touch panel including the same, and the transparent adhesive even under high temperature and high humidity It is possible to provide a transfer type photosensitive film capable of forming a cured resin film that hardly peels off from the layer.
  • FIG. 1A is a schematic cross-sectional view showing an embodiment of an electrode substrate with a cured resin film according to the present invention
  • FIG. 1B shows another embodiment of the electrode substrate with a cured resin film according to the present invention.
  • 1 is a schematic cross-sectional view showing an embodiment of a touch panel according to the present invention.
  • FIG. 3 (a) is a schematic cross-sectional view showing an embodiment of the transfer type photosensitive film according to the present invention
  • FIG. 3 (b) shows another embodiment of the transfer type photosensitive film according to the present invention.
  • It is a schematic cross section which shows a form.
  • (meth) acrylic acid means acrylic acid or methacrylic acid
  • (meth) acrylate means acrylate or a corresponding methacrylate.
  • a or B only needs to include one of A and B, or may include both.
  • the term “layer” includes a structure formed in a part in addition to a structure formed in the entire surface when observed as a plan view.
  • the term “process” is not limited to an independent process, and even if it cannot be clearly distinguished from other processes, the term “process” is used as long as the intended action of the process is achieved. included.
  • the numerical range indicated by using “to” indicates a range including the numerical values described before and after “to” as the minimum value and the maximum value, respectively.
  • each component in the composition is the sum of the plurality of substances present in the composition unless there is a specific indication when there are a plurality of substances corresponding to each component in the composition. Means quantity.
  • the exemplary materials may be used alone or in combination of two or more unless otherwise specified.
  • the upper limit value or lower limit value of a numerical range of a certain step may be replaced with the upper limit value or lower limit value of the numerical range of another step.
  • the upper limit value or the lower limit value of the numerical range may be replaced with the values shown in the examples.
  • the electrode substrate with a cured resin film of this embodiment is an electrode substrate including a base material and an electrode provided on the main surface of the base material, and the electrode substrate is a resin cured film provided on the electrode.
  • the a linear expansion coefficient of the resin cured film ⁇ a (ppm / °C) and the ratio of the linear expansion coefficient of the substrate ⁇ B (ppm / °C) [ ⁇ a / ⁇ B] is 1.2 or less.
  • FIG. 1A is a schematic cross-sectional view showing an embodiment of an electrode substrate with a cured resin film
  • FIG. 1B is a schematic sectional view showing another embodiment of an electrode substrate with a cured resin film.
  • An electrode substrate 100 with a cured resin film shown in FIG. 1A includes an electrode substrate 3 including a base material 1 and an electrode 2 provided on the main surface of the base material 1, and an electrode 2 of the electrode substrate 3.
  • the resin cured film 10 provided on the top is provided.
  • the electrode substrate 101 with a cured resin film shown in FIG. 1B is a cured resin film except that the cured resin film 10 has a particle-containing region 20 containing metal oxide particles on the substrate 1 side.
  • a configuration similar to that of the attached electrode substrate 100 is provided.
  • the substrate 1 examples include plastic substrates such as cycloolefin polymer, polycarbonate, polyethylene terephthalate, triacetyl cellulose, and polyethylene.
  • the material of the base material is a cycloolefin polymer or a polycarbonate from the viewpoint of optical characteristics.
  • the substrate includes a film.
  • the thickness of the substrate 1 is not particularly limited, but can be set to 10 to 100 ⁇ m from the viewpoint of thinning the electrode substrate.
  • the thickness of the substrate 1 can be 80 to 100 ⁇ m, 60 to 80 ⁇ m, 30 to 60 ⁇ m, or 10 to 30 ⁇ m.
  • the base material 1 preferably has a transmittance in the wavelength region of 400 to 700 nm of 80% or more, more preferably 85% or more, and 90% or more. Is more preferable.
  • the area of the main surface on which the base electrode is provided may be 50 cm 2 or more. In this case, the reliability of the electrode substrate having a large area can be ensured. Interfacial delamination between the cured resin film and OCA tends to occur as the area of the electrode substrate increases. However, according to the electrode substrate with a cured resin film of this embodiment, sufficient interfacial delamination with OCA is achieved. While suppressing, it can respond to the enlargement of an electrode substrate. In view of a large area, the area of the main surface of the electrode base material is provided, may also be 270 cm 2 or more, may also be 620 cm 2 or more, it may be 1100 cm 2 or more.
  • Examples of the electrode 2 include electrodes such as ITO, Cu, Al, and Mo.
  • the electrode may be a transparent electrode, a metal wiring, a connection terminal, or the like.
  • the electrode substrate 3 having the above-described base material and electrodes can be appropriately applied depending on the application, and may be a touch sensor substrate of a touch panel, a force sensor substrate, an electromagnetic wave shield substrate, or the like.
  • the cured resin film 10 can contain a cured product of the photosensitive resin composition, and can be formed using a transfer type photosensitive film described later.
  • the case where the resin cured film 10 has the particle-containing region 20 can also be formed using a transfer type photosensitive film described later.
  • the particle-containing region 20 can function as an optical adjustment layer, can reduce a color difference between a portion where an electrode is formed and a portion where an electrode is not formed, and can prevent a bone appearance phenomenon and a decrease in transmittance.
  • the ratio of the linear expansion coefficient of the resin cured film 10 ⁇ A (ppm / °C) and the linear expansion coefficient of the substrate 1 ⁇ B (ppm / °C) [ ⁇ A / ⁇ B] is 1.2
  • the composition of the photosensitive resin composition can be set so as to be as follows. When the resin cured film has a particle-containing region, the linear expansion coefficient of the resin cured film including the particle-containing region is set as the linear expansion coefficient of the resin cured film.
  • the linear expansion coefficient refers to a value calculated based on the elongation at 50 ° C. to 60 ° C.
  • ⁇ A / ⁇ B is preferably 1.2 or less, and more preferably 1.1 or less, from the viewpoint of long-term reliability. Further, ⁇ A / ⁇ B is preferably 0.8 or more, and more preferably 0.9 or more, from the viewpoint of long-term reliability.
  • the linear expansion coefficient ⁇ A of the cured resin film 10 is preferably 51 to 77 ppm / ° C., and more preferably 57 to 71 ppm / ° C.
  • the linear expansion coefficient ⁇ B of the base material 1 of the base material 1 is preferably 50 to 80 ppm / ° C., and more preferably 55 to 75 ppm / ° C.
  • the ratio of the thickness T A of the resin cured film 10 ([mu] m) and of the substrate 1 the thickness T B ( ⁇ m) [T A / T B] may be not less than 0.14. In this case, the reliability of the thinned electrode substrate can be ensured.
  • the resin cured film 10 comprising the particle-containing region 20 the T A also includes the thickness of the particle-containing region 20.
  • T A / T B is 0.08 or more, more preferably 0.10 or more. Even in this case, when the cured resin film and the predetermined member are bonded via the transparent adhesive layer, peeling occurs between the transparent adhesive layer and the cured resin film even under high temperature and high humidity. This can be suppressed.
  • T A / T B is preferably 0.6 or less, and more preferably 0.2 or less.
  • the touch panel of this embodiment includes a touch panel surface member, an electrode substrate with a cured resin film of the present embodiment as a touch sensor substrate, and a transparent adhesive layer that bonds the touch panel surface member and the cured resin film of the touch sensor substrate.
  • FIG. 2 is a schematic cross-sectional view showing an embodiment of the touch panel.
  • the touch panel 200 shown in FIG. 2 bonds the cover glass 30 as a touch panel surface member, the electrode substrate 101 with a cured resin film of the present embodiment as a touch sensor substrate, and the cover glass 30 and the cured resin film 10 of the touch sensor substrate. And a transparent adhesive layer 32.
  • the cured resin film 10 having the particle-containing region 20 is formed across a portion where the touch panel electrode 2 is formed and a portion where the electrode 2 is not formed. According to the cured resin film 10, the function of protecting the touch panel electrode (transparent electrode, lead-out wiring, connection electrode, and connection terminal) and the function of preventing the visible bone phenomenon in the sensing region formed from the transparent electrode pattern can be achieved simultaneously. Can do.
  • the touch panel surface member can have a member other than the cover glass 30.
  • a plastic plate or the like can be used instead of the cover glass.
  • the touch panel surface member may have a member other than the cover glass, such as a decorative layer.
  • the transparent adhesive layer 32 can be formed using a known visibility improving film (OCA) used for bonding members together. Moreover, a transparent adhesive layer can also be formed using the transparent adhesive film (or transparent adhesive film) which consists of an adhesive resin composition.
  • OCA visibility improving film
  • the transparent adhesive layer preferably has a linear expansion coefficient ⁇ O of 600 to 1200 ppm / ° C.
  • the transparent adhesive layer may contain N-vinylpyrrolidone. Even when the transparent adhesive layer is formed of a polymer obtained by blending N-vinylpyrrolidone as an adhesion assistant, it is possible to suppress peeling between the cured resin film and the transparent adhesive layer.
  • the thickness of the transparent adhesive layer 32 is not particularly limited, but may be 150 to 200 ⁇ m, 100 to 150 ⁇ m, 50 to 100 ⁇ m, or 10 to 50 ⁇ m from the viewpoint of followability and adhesiveness.
  • the electrode substrate with a cured resin film provided in the touch panel of this embodiment can be prepared using, for example, a transfer type photosensitive film.
  • the transfer type photosensitive film of the first embodiment is a transfer type photosensitive film used for providing a cured resin film on an electrode of an electrode substrate having a substrate and an electrode provided on the main surface of the substrate. And a photosensitive resin layer containing a binder polymer, a photopolymerizable compound and a photopolymerization initiator provided on the support film, and a linear expansion coefficient ⁇ C after curing of the photosensitive resin layer.
  • the ratio [ ⁇ C / ⁇ B ] of (ppm / ° C.) and the linear expansion coefficient ⁇ B (ppm / ° C.) of the substrate is 1.2 or less.
  • the transfer type photosensitive film of the second embodiment is a transfer type photosensitive film used for providing a cured resin film on an electrode of an electrode substrate having a substrate and an electrode provided on the main surface of the substrate.
  • a support film, a photosensitive resin layer containing a binder polymer, a photopolymerizable compound and a photopolymerization initiator provided on the support film, and metal oxide particles provided on the photosensitive resin layer And a linear expansion coefficient ⁇ D (ppm / ° C.) after curing of the photosensitive resin layer and the particle-containing layer, and a linear expansion coefficient ⁇ B (ppm / ° C.) of the substrate.
  • the ratio [ ⁇ D / ⁇ B ] is 1.2 or less.
  • the linear expansion coefficient after curing of the photosensitive resin layer, and the linear expansion coefficient after curing of the photosensitive resin layer and the particle-containing layer are sufficient for the photosensitive resin layer and the photosensitive resin layer and the particle-containing layer.
  • it can be measured by the following procedure. First, a sample in which a photosensitive resin layer is provided on a PET base material so as to have a thickness of 40 ⁇ m ⁇ 10 ⁇ m is prepared. In the case with a particle-containing layer, a sample is prepared in which the particle-containing layer and the photosensitive resin layer are provided so that the total thickness is 40 ⁇ m ⁇ 10 ⁇ m.
  • the sample is cut into a size of 4 mm ⁇ 30 mm, exposed to 80 mJ / cm 2 with a parallel light exposure machine, and then cured with UV irradiation at 375 mJ / cm 2 in a UV conveyor furnace.
  • the PET substrate is peeled off to obtain a sample for measuring the linear expansion coefficient.
  • the linear expansion coefficient can be measured using a thermomechanical measurement apparatus “TMA / SS7100” (manufactured by Hitachi High-Tech Science Co., Ltd.). Specifically, the linear expansion coefficient measurement sample was heated from 30 ° C. to 100 ° C.
  • FIG. 3A is a schematic cross-sectional view showing an embodiment of a transfer type photosensitive film according to the first embodiment
  • FIG. 3B is a transfer type photosensitive film according to the second embodiment. It is a schematic cross section which shows one Embodiment of a conductive film.
  • the transfer type photosensitive film 50 shown in FIG. 3A includes a support film 40, a photosensitive resin layer 42 made of a photosensitive resin composition provided on the support film 40, and a photosensitive resin layer 42. And a protective film provided on the surface.
  • the transfer type photosensitive film 51 shown in FIG. 3B is provided with a particle-containing layer 44 containing metal oxide particles on the opposite side of the photosensitive resin layer 42 from the support film 40. Has the same configuration as that of the transfer type photosensitive film 50.
  • a polymer film As the support film 40, a polymer film can be used.
  • the material of the polymer film include polyethylene terephthalate, polycarbonate, polyethylene, polypropylene, polyethersulfone, and cycloolefin polymer.
  • the thickness of the support film 40 is preferably 5 to 100 ⁇ m, preferably 10 to 70 ⁇ m, from the viewpoints of ensuring coverage and suppressing a reduction in resolution when irradiated with actinic rays through the support film 40. Is more preferably 15 to 40 ⁇ m, and particularly preferably 15 to 35 ⁇ m.
  • the photosensitive resin layer 42 includes a binder polymer (hereinafter also referred to as (A) component), a photopolymerizable compound (hereinafter also referred to as (B) component), and a photopolymerization initiator (hereinafter also referred to as (C) component). ) And a photosensitive resin composition.
  • A binder polymer
  • B photopolymerizable compound
  • C photopolymerization initiator
  • ком ⁇ онен polymer As the component (A), a copolymer containing a structural unit derived from (a1) (meth) acrylic acid and a structural unit derived from (a2) (meth) acrylic acid alkyl ester is preferable.
  • the alkyl of the alkyl ester here includes an alkyl group having a substituent and a cycloalkyl group.
  • the content of the structural unit derived from (meth) acrylic acid is the blending amount of (meth) acrylic acid based on the total mass of monomers constituting the component (A) from the viewpoint of rust prevention and developability. Is preferably 10 to 50% by mass, more preferably 30% by mass or less from the viewpoint of rust prevention, and preferably 10% by mass or more from the viewpoint of developability.
  • (a2) (meth) acrylic acid alkyl ester examples include (meth) acrylic acid methyl ester, (meth) acrylic acid ethyl ester, (meth) acrylic acid butyl ester, (meth) acrylic acid 2-ethylhexyl ester, ( Examples include methacrylic acid cyclohexyl and (meth) acrylic acid hydroxyl ethyl ester.
  • the content of the structural unit derived from the (meth) acrylic acid alkyl ester is such that the blending amount of the (meth) acrylic acid alkyl ester based on the total mass of the monomer constituting the component (A) is 90% by mass or less. It is preferable that it is 89 mass% or less, and it is still more preferable that it is 88 mass% or less.
  • the component (A) preferably has a group containing an alicyclic structure in the side chain.
  • a group can be introduced by a monomer containing a group having an alicyclic structure in the side chain.
  • a monomer for example, cyclohexyl (meth) acrylate exemplified as the component (a2) can be used.
  • the amount of the monomer containing a group having an alicyclic structure in the side chain is preferably 10 to 20% by mass, and preferably 20 to 30% by mass based on the total mass of the monomers constituting the component (A). More preferably, it is more preferably 30 to 40% by mass.
  • the copolymer may further contain other monomers that can be copolymerized with the component (a1) and / or the component (a2) in the structural unit.
  • Examples of the other monomer that can be copolymerized with the component (a1) and / or the component (a2) include (meth) acrylic acid tetrahydrofurfuryl ester, (meth) acrylic acid dimethylaminoethyl ester, and (meth) acrylic.
  • Acid diethylaminoethyl ester (meth) acrylic acid glycidyl ester, (meth) acrylic acid benzyl ester, 2,2,2-trifluoroethyl (meth) acrylate, 2,2,3,3-tetrafluoropropyl (meth) acrylate , (Meth) acrylamide, (meth) acrylonitrile, diacetone (meth) acrylamide, styrene, and vinyltoluene.
  • the above monomers may be used alone or in combination of two or more.
  • the weight average molecular weight of the binder polymer as component (A) is preferably 10,000 to 200,000, more preferably 15,000 to 150,000, and more preferably 30,000 to 200,000 from the viewpoint of resolution. 150,000 is more preferable, 30,000 to 100,000 is particularly preferable, and 40,000 to 100,000 is very preferable.
  • the measurement conditions of a weight average molecular weight shall be the same measurement conditions as the Example of this-application specification.
  • the acid value of the binder polymer as the component (A) is preferably 75 to 200 mgKOH / g, more preferably 75 to 150 mgKOH / g, and more preferably 75 to 120 mgKOH in terms of excellent rust prevention and patterning properties. More preferably, it is / g.
  • an acid value can be measured by the method described in the Example of this specification.
  • Photopolymerizable compound As the photopolymerizable compound as component (B), a photopolymerizable compound having an ethylenically unsaturated group can be used.
  • Examples of the photopolymerizable compound having an ethylenically unsaturated group include a monofunctional vinyl monomer, a bifunctional vinyl monomer, and a polyfunctional vinyl monomer having at least three polymerizable ethylenically unsaturated groups.
  • Examples of the monofunctional vinyl monomer include (meth) acrylic acid, (meth) acrylic acid alkyl ester, and those co-polymerized as monomers used for the synthesis of a copolymer which is a preferred example of the component (A). Examples thereof include polymerizable monomers.
  • bifunctional vinyl monomer examples include polyethylene glycol di (meth) acrylate, trimethylolpropane di (meth) acrylate, polypropylene glycol di (meth) acrylate, bisphenol A polyoxyethylene polyoxypropylene di (meth) acrylate (2 , 2-bis (4- (meth) acryloxypolyethoxypolypropoxyphenyl) propane), bisphenol A diglycidyl ether di (meth) acrylate, a compound having a hydroxyl group and an ethylenically unsaturated group (for example, ⁇ -hydroxyethyl acrylate) , ⁇ -hydroxyethyl methacrylate and the like) and a polyvalent carboxylic acid (such as phthalic anhydride) and the like.
  • polyethylene glycol di (meth) acrylate trimethylolpropane di (meth) acrylate
  • polypropylene glycol di (meth) acrylate bisphenol A polyoxyethylene polyoxypropylene
  • the photosensitive resin composition of the present embodiment preferably contains a compound having a tricyclodecane skeleton or a tricyclodecene skeleton from the viewpoint of improving the adhesion to the electrode.
  • a compound having a tricyclodecane skeleton or a tricyclodecene skeleton from the viewpoint of improving the adhesion to the electrode.
  • Examples of such a compound include di (meth) acrylate compounds represented by the following general formula (B-1).
  • R 1 and R 2 each independently represent a hydrogen atom or a methyl group
  • X represents a divalent group having a tricyclodecane skeleton or a tricyclodecene skeleton
  • R 3 and R 4 each independently represents an alkylene group having 1 to 4 carbon atoms
  • n and m each independently represents an integer of 0 to 2
  • p and q each independently represents an integer of 0 or more.
  • P + q 0 to 10 is selected.
  • R 3 and R 4 are preferably an ethylene group or a propylene group, and more preferably an ethylene group.
  • the propylene group may be either an n-isopropylene group or an isopropylene group.
  • the divalent group having a tricyclodecane skeleton or a tricyclodecene skeleton contained in X has a bulky structure, so that the cured film has a low viscosity. Moisture permeability can be improved.
  • tricyclodecane skeleton and “tricyclodecene skeleton” in the present specification refer to the following structures (where each bond is an arbitrary position).
  • a tricyclodecane skeleton such as tricyclodecane dimethanol di (meth) acrylate is used from the viewpoint of low moisture permeability of the obtained cured resin film and improved adhesion to an electrode.
  • a compound having is preferred. These are available as DCP and A-DCP (both manufactured by Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd.).
  • the ratio of the compound having a tricyclodecane skeleton or a tricyclodecene skeleton is 100 parts by mass of the total amount of the photopolymerizable compounds contained in the photosensitive resin composition from the viewpoint of improving the adhesion to the electrode.
  • the amount is preferably 50 parts by mass or more, more preferably 70 parts by mass or more, and further preferably 80 parts by mass or more.
  • Examples of the polyfunctional vinyl monomer having at least three polymerizable ethylenically unsaturated groups include trimethylolpropane tri (meth) acrylate, tetramethylolmethanetri (meth) acrylate, tetramethylolmethanetetra (meth) acrylate, Polyhydric alcohols such as dipentaerythritol penta (meth) acrylate, dipentaerythritol hexa (meth) acrylate, ditrimethylolpropane tetraacrylate, and ⁇ , ⁇ -unsaturated carboxylic acids (for example, acrylic acid, methacrylic acid, etc.) Compound obtained by reaction; Compound obtained by addition reaction of glycidyl group-containing compound such as trimethylolpropane triglycidyl ether tri (meth) acrylate and ⁇ , ⁇ -unsaturated carboxylic acid; Diglycerin (meta Diglycerol
  • the photosensitive resin composition of the present embodiment preferably contains a polyfunctional vinyl monomer having at least three polymerizable ethylenically unsaturated groups from the viewpoint of improving adhesion to the electrode.
  • a polyfunctional vinyl monomer having at least three polymerizable ethylenically unsaturated groups from the viewpoint of improving adhesion to the electrode.
  • it has a (meth) acrylate compound having a skeleton derived from pentaerythritol, a (meth) acrylate compound having a skeleton derived from dipentaerythritol, and a skeleton derived from trimethylolpropane.
  • (meth) acrylate having a skeleton derived from dipentaerythritol means an esterified product of dipentaerythritol and (meth) acrylic acid, and the esterified product is a compound modified with an alkyleneoxy group.
  • the number of ester bonds in one molecule is preferably 6, but a compound having 1 to 5 ester bonds may be mixed.
  • the (meth) acrylate compound having a skeleton derived from trimethylolpropane means an esterified product of trimethylolpropane and (meth) acrylic acid, and the esterified product is a compound modified with an alkyleneoxy group.
  • the number of ester bonds in one molecule is preferably 3, but a compound having 1 to 2 ester bonds may be mixed.
  • the (meth) acrylate compound having a skeleton derived from trimethylolpropane a compound obtained by dimerizing a trimethylolpropane di (meth) acrylate compound may be used.
  • the above compounds can be used alone or in combination of two or more.
  • the proportion of the monomer having at least three polymerizable ethylenically unsaturated groups is, from the viewpoint of reliability, of 100 parts by mass of the total amount of the photopolymerizable compound contained in the photosensitive resin composition 20 parts by mass or more, preferably 30 parts by mass or more, and more preferably 40 parts by mass or more.
  • the content of the component (A) and the component (B) in the photosensitive resin composition of the present embodiment is such that the component (A) is 35 to 35 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the total amount of the components (A) and (B). 85 parts by mass, component (B) is preferably 15 to 65 parts by mass, component (A) is preferably 40 to 80 parts by mass, and component (B) is more preferably 20 to 60 parts by mass, More preferably, the component (B) is 30 to 50 parts by mass, the component (A) is 55 to 65 parts by mass, and the component (B) is 35 to 45 parts by mass. Is particularly preferred.
  • the content of the component (A) and the component (B) is (A) relative to 100 parts by mass of the total amount of the component (A) and the component (B).
  • the component is preferably 35 parts by mass or more, more preferably 40 parts by mass or more, still more preferably 50 parts by mass or more, and particularly preferably 55 parts by mass or more.
  • the photopolymerization initiator is not particularly limited as long as it can cure the photosensitive resin layer by irradiation with actinic rays. From the viewpoint of transparency and reliability, acylphosphine oxide photopolymerization initiators and oxime ester photopolymerization initiators are preferred.
  • Acylphosphine oxide photoinitiators include 2,4,6-trimethylbenzoyl-diphenyl-phosphine oxide, bis (2,4,6-trimethylbenzoyl) -phenylphosphine oxide, 2,4,6- Mention may be made of trimethylbenzoyl-phosphinate.
  • the acylphosphine oxide photopolymerization initiator is available as IRGACURE TPO, IRGACURE 819, IRGACURE TPO-L (above, product name manufactured by BASF Japan Ltd.). By using an acylphosphine oxide photopolymerization initiator, a sufficient polymerization reaction rate can be obtained in the photosensitive resin layer, and pattern appearance can be suppressed.
  • Examples of the oxime ester photopolymerization initiator include a compound represented by the following general formula (1), a compound represented by the following general formula (2), or a compound represented by the following general formula (3).
  • R 11 and R 12 each independently represents an alkyl group having 1 to 12 carbon atoms, a cycloalkyl group having 4 to 10 carbon atoms, a phenyl group or a tolyl group, and having 1 to 8 carbon atoms
  • An alkyl group, a cycloalkyl group having 4 to 6 carbon atoms, a phenyl group or a tolyl group is preferable, and an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms, a cycloalkyl group having 4 to 6 carbon atoms, a phenyl group or a tolyl group is preferable.
  • R 13 represents —H, —OH, —COOH, —O (CH 2 ) OH, —O (CH 2 ) 2 OH, —COO (CH 2 ) OH or —COO (CH 2 ) 2 OH; It is preferably H, —O (CH 2 ) OH, —O (CH 2 ) 2 OH, —COO (CH 2 ) OH, or —COO (CH 2 ) 2 OH, and —H, —O (CH 2 ) 2 OH or —COO (CH 2 ) 2 OH is more preferable.
  • R 14 each independently represents an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, and is preferably a propyl group.
  • R 15 represents NO 2 or ArCO (wherein Ar represents an aryl group), and Ar is preferably a tolyl group.
  • R 16 and R 17 each independently represent an alkyl group having 1 to 12 carbon atoms, a phenyl group, or a tolyl group, preferably a methyl group, a phenyl group, or a tolyl group.
  • R 18 represents an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, and is preferably an ethyl group.
  • R 19 is an organic group having an acetal bond, and is preferably a substituent corresponding to R 19 in a compound represented by the formula (3-1) described later.
  • R 20 and R 21 each independently represents an alkyl group having 1 to 12 carbon atoms, a phenyl group or a tolyl group, preferably a methyl group, a phenyl group or a tolyl group, and more preferably a methyl group.
  • R 22 represents a hydrogen atom or an alkyl group.
  • the compound represented by the general formula (1) is available as IRGACURE OXE 01 (manufactured by BASF Japan Ltd., product name).
  • the compound represented by the above general formula (2) is available as DFI-091 (product name, manufactured by Daito Chemix Co., Ltd.).
  • the compound represented by the general formula (3) is available as Adekaoptomer N-1919 (product name, manufactured by ADEKA Corporation).
  • an acyl phosphine oxide photopolymerization initiator and an oxime ester photopolymerization initiator in combination.
  • the moisture permeability of the formed resin cured film can be further reduced.
  • the mass ratio of the acylphosphine oxide photopolymerization initiator and the oxime ester compound is 8: 1 to 0.5: 1 from the viewpoint of pattern appearance, reliability, color, and curability. More preferably, the ratio is 4: 1 to 2: 1.
  • the content of the component (C) is preferably 0.1 to 10 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the total amount of the components (A) and (B) in terms of excellent photosensitivity and resolution. It is more preferably from 5 to 5 parts by mass, further preferably from 1 to 3 parts by mass, and particularly preferably from 1 to 2 parts by mass.
  • a triazole compound having a mercapto group, a tetrazole compound having a mercapto group, a thiadiazole compound having a mercapto group At least one compound selected from the group consisting of a triazole compound having an amino group and a tetrazole compound having an amino group can be further contained.
  • the triazole compound having a mercapto group include 3-mercapto-triazole (manufactured by Wako Pure Chemical Industries, Ltd., product name: 3MT).
  • the thiadiazole compound having a mercapto group include 2-amino-5-mercapto-1,3,4-thiadiazole (product name: ATT, manufactured by Wako Pure Chemical Industries, Ltd.).
  • triazole compound having an amino group examples include, for example, benzotriazole, 1H-benzotriazole-1-acetonitrile, benzotriazole-5-carboxylic acid, 1H-benzotriazole-1-methanol, carboxybenzotriazole, and the like substituted with an amino group.
  • examples thereof include compounds in which an amino group is substituted for a triazole compound containing a mercapto group such as 3-mercaptotriazole and 5-mercaptotriazole.
  • tetrazole compound having an amino group examples include 5-amino-1H-tetrazole, 1-methyl-5-amino-tetrazole, 1-methyl-5-mercapto-1H-tetrazole, 1-carboxymethyl-5-amino- Examples include tetrazole. These tetrazole compounds may be water-soluble salts thereof. Specific examples include alkali metal salts of 1-methyl-5-amino-tetrazole such as sodium, potassium and lithium.
  • the content thereof is preferably 0.05 to 5.0 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the total amount of the component (A) and the component (B). 0.1 to 2.0 parts by mass is more preferable, 0.2 to 1.0 part by mass is further preferable, and 0.3 to 0.8 part by mass is particularly preferable.
  • composition forming the photosensitive resin layer As other additives, adhesiveness such as a phosphate ester having an ethylenically unsaturated group, a silane coupling agent, etc., as necessary.
  • Each can be contained in an amount of about 0.01 to 20 parts by mass with respect to 100 parts by mass in total. These can be used alone or in combination of two or more.
  • the thickness of the photosensitive resin layer may be 1 to 15 ⁇ m, preferably 2 to 10 ⁇ m, more preferably 3 to 8 ⁇ m, further preferably 4 to 6 ⁇ m, and more preferably 5 to 6 ⁇ m. It is particularly preferred. When the thickness is 1 to 15 ⁇ m, there are few defects at the time of coating, and film formation with excellent transparency is possible. Further, the thickness of the photosensitive resin layer after curing (that is, the thickness of the cured resin film) is also preferably within the above range.
  • the particle-containing layer 44 is a layer containing metal oxide particles.
  • the particle-containing layer 44 can have a refractive index relatively higher than that of the photosensitive resin layer 42 by containing metal oxide particles.
  • the particle-containing layer 44 preferably has a refractive index in the range of 1.40 to 1.90, more preferably 1.50 to 1.90, and more preferably 1.53 to 1.85 at 633 nm. More preferably, it is particularly preferably 1.55 to 1.75.
  • grain containing layer contains a sclerosing
  • the refractive index at 633 nm of the particle-containing layer 44 is within the above range, various members (for example, modularized) used on the cured resin film when the cured resin film is provided on a transparent electrode pattern such as ITO.
  • the refractive index is intermediate between the cover glass and the transparent electrode layer used to bond the transparent electrode pattern), and the optical part is formed at the part where the transparent electrode pattern such as ITO is formed and the part where it is not formed. It is possible to reduce the color difference due to simple reflection and prevent the appearance of bones. Moreover, it becomes possible to reduce the reflected light intensity of the whole screen, and to suppress the transmittance
  • the refractive index of a transparent electrode such as ITO is preferably 1.80 to 2.10, more preferably 1.85 to 2.05, and even more preferably 1.90 to 2.00.
  • the refractive index of the member such as the transparent adhesive layer is preferably 1.45 to 1.55, more preferably 1.47 to 1.53, and 1.48 to 1.51. Is more preferable.
  • the particle-containing layer 44 preferably has a minimum light transmittance of 80% or more in a wavelength region of 450 to 650 nm, more preferably 85% or more, and further preferably 90% or more.
  • the minimum light transmittance in the wavelength region of 450 to 650 nm of the particle-containing layer after curing is preferably within the above range.
  • the particle-containing layer 44 can contain the above-mentioned (A) component, (B) component, and (C) component, and can further contain the above-described additives as necessary.
  • the particle-containing layer 44 is not necessarily required to contain a photopolymerization component such as the component (B) or the component (C), and the particle-containing layer is formed using a photopolymerization component that migrates from an adjacent photosensitive resin layer by layer formation. It can also be photocured.
  • the particle-containing layer 44 contains metal oxide particles (hereinafter also referred to as (E) component).
  • the metal oxide particles preferably contain metal oxide particles having a refractive index of 1.50 or more at a wavelength of 633 nm.
  • the metal oxide particles include particles made of metal oxides such as zirconium oxide, titanium oxide, tin oxide, zinc oxide, indium tin oxide, indium oxide, aluminum oxide, and yttrium oxide. Among these, particles of zirconium oxide or titanium oxide are preferable from the viewpoint of suppressing the bone appearance phenomenon.
  • the zirconium oxide particles when the material of the transparent electrode is ITO, it is preferable to use zirconium oxide nanoparticles from the viewpoint of improving the refractive index and adhesion between the ITO and the transparent substrate.
  • the particle size distribution Dmax is preferably 40 nm or less.
  • Zirconium oxide nanoparticles are OZ-S30K (product name, manufactured by Nissan Chemical Industries, Ltd.), OZ-S40K-AC (product name, manufactured by Nissan Chemical Industries, Ltd.), SZR-K (zirconium oxide methyl ethyl ketone dispersion, Sakai Chemical Co., Ltd.). Kogyo Co., Ltd., product name) and SZR-M (zirconium oxide methanol dispersion, Sakai Chemical Industry Co., Ltd., product name) are commercially available.
  • the particle-containing layer 44 may contain titanium oxide nanoparticles as the component (E).
  • the particle size distribution Dmax is preferably 50 nm or less, more preferably 10 to 50 nm.
  • oxide particles or sulfide particles containing atoms such as Mg, Al, Si, Ca, Cr, Cu, Zn, and Ba can be used. These can be used alone or in combination of two or more.
  • organic compounds such as a compound having a triazine ring, a compound having an isocyanuric acid skeleton, and a compound having a fluorene skeleton can also be used.
  • the refractive index in wavelength 633nm can be improved.
  • the thickness of the particle-containing layer 44 may be 0.01 to 1 ⁇ m, preferably 0.03 to 0.5 ⁇ m, more preferably 0.04 to 0.3 ⁇ m, and 0.07 to 0.5 ⁇ m.
  • the thickness is more preferably 0.25 ⁇ m, particularly preferably 0.05 to 0.2 ⁇ m.
  • the thickness of the particle-containing layer 44 (that is, the particle-containing region) after curing is also preferably within the above range.
  • the refractive index of the particle-containing layer 44 can be obtained as follows using ETA-TCM (product name, manufactured by AudioDev GmbH). It can. The following measurement is performed under the condition of 25 ° C. (1) A coating solution for forming a particle-containing layer is uniformly applied on a glass substrate having a thickness of 0.7 mm, a length of 10 cm and a width of 10 cm using a spin coater, and is heated for 3 minutes with a hot air convection dryer at 100 ° C. Dry to remove the solvent and form a particle-containing layer.
  • ETA-TCM product name, manufactured by AudioDev GmbH
  • the sample is allowed to stand for 30 minutes in a box dryer (model number: NV50-CA, manufactured by Mitsubishi Electric Corporation) heated to 140 ° C. to obtain a sample for refractive index measurement having a particle-containing layer.
  • a box dryer model number: NV50-CA, manufactured by Mitsubishi Electric Corporation
  • the refractive index at a wavelength of 633 nm is measured for the obtained sample for refractive index measurement using ETA-TCM (product name, manufactured by AudioDev GmbH).
  • the refractive index in a single photosensitive resin layer can also be measured by the same method.
  • the value of the outermost surface layer on the protective film side of the particle-containing layer is used.
  • Examples of the protective film 46 include polyethylene, polypropylene, polyethylene terephthalate, polycarbonate, polyethylene-vinyl acetate copolymer, polyethylene-vinyl acetate copolymer film, and a laminated film of these films and polyethylene.
  • the thickness of the protective film 46 is preferably 5 to 100 ⁇ m, but is preferably 70 ⁇ m or less, more preferably 60 ⁇ m or less, and more preferably 50 ⁇ m or less from the viewpoint of storing the transfer type photosensitive film in a roll shape. More preferably, it is particularly preferably 40 ⁇ m or less.
  • a photosensitive resin layer-forming coating solution and a particle-containing layer-forming coating solution are prepared, which are respectively supported by the support film 40 and the protective film 40. It can be formed by applying and drying on the film 46.
  • the transfer-type photosensitive film 51 includes a support film 40 on which the photosensitive resin layer 42 is formed and a protective film 46 on which the particle-containing layer 44 is formed, and the photosensitive resin layer 42 and the particle-containing layer 44 are combined. It can be formed by pasting together in an opposing state.
  • the transfer type photosensitive film 51 is coated with a coating solution containing a coating solution for forming a photosensitive resin layer on the support film 40, dried, and then coated with a particle-containing layer on the photosensitive resin layer 42. It can also be formed by applying a liquid, drying, and attaching a protective film 46.
  • the transfer type photosensitive film 50 can be formed by applying a coating solution containing a coating solution for forming a photosensitive resin layer on the support film 40, drying it, and attaching a protective film 46.
  • the coating solution can be obtained by uniformly dissolving or dispersing each component constituting the photosensitive resin composition according to the present embodiment and the particle-containing layer in a solvent.
  • the solvent used as the coating solution is not particularly limited, and known ones can be used. Specifically, acetone, methyl ethyl ketone, methyl isobutyl ketone, toluene, methanol, ethanol, propanol, butanol, methylene glycol, ethylene glycol, propylene glycol, ethylene glycol monomethyl ether, ethylene glycol monoethyl ether, diethylene glycol dimethyl ether, diethylene glycol ethyl methyl ether , Diethylene glycol diethyl ether, propylene glycol monomethyl ether, ethylene glycol monobutyl ether acetate, diethylene glycol monoethyl ether acetate, propylene glycol monomethyl ether acetate, chloroform, methylene chloride and the like.
  • Application methods include doctor blade coating method, Mayer bar coating method, roll coating method, screen coating method, spinner coating method, inkjet coating method, spray coating method, dip coating method, gravure coating method, curtain coating method, and die coating method. Etc.
  • the drying conditions are not particularly limited, but the drying temperature is preferably 60 to 130 ° C., and the drying time is preferably 0.5 to 30 minutes.
  • FIG. 4 is a schematic cross-sectional view for explaining a method of manufacturing an electrode substrate with a cured resin film using the transfer type photosensitive film 51 according to this embodiment. Hereinafter, the method of this embodiment will be described.
  • the particle-containing layer 44, the photosensitive resin layer 42, and the support film 40 are pressure-bonded onto the electrode 2 of the electrode substrate 3 from the particle-containing layer 44 side.
  • the pressing means include a pressing roll.
  • the pressure roll may be provided with a heating means so that it can be heat-pressure bonded.
  • the heating temperature in the case of thermocompression bonding makes it difficult to thermally cure or thermally decompose the constituent components of the photosensitive resin layer 42 or the particle-containing layer 44 from the viewpoint of adhesion between the particle-containing layer 44 and the electrode substrate 3. From the viewpoint, it is preferably 10 to 160 ° C., more preferably 20 to 150 ° C., and further preferably 30 to 150 ° C.
  • the pressure during the thermocompression bonding is 50 to 1 ⁇ 10 5 N / in linear pressure from the viewpoint of suppressing deformation of the electrode substrate 3 while ensuring sufficient adhesion between the particle-containing layer 44 and the electrode substrate 3.
  • m is preferable, 2.5 ⁇ 10 2 to 5 ⁇ 10 4 N / m is more preferable, and 5 ⁇ 10 2 to 4 ⁇ 10 4 N / m is further preferable.
  • the pre-heat treatment of the electrode substrate 3 is not necessarily required.
  • the electrode substrate 3 is further improved in terms of further improving the adhesion between the particle-containing layer 44 and the electrode substrate 3. 3 may be preheated.
  • the treatment temperature at this time is preferably 30 to 150 ° C.
  • the actinic ray L is irradiated to the photosensitive resin layer 42 and the particle-containing layer 44 after the transfer.
  • the support film 40 on the photosensitive resin layer 42 and the particle-containing layer 44 is transparent when irradiated with actinic rays, it can be irradiated with actinic rays as it is. (See FIG. 4B).
  • a known active light source can be used as the active light source.
  • a predetermined portion of the photosensitive resin layer 42 and the particle-containing layer 44 can be irradiated with actinic rays in a pattern via a photomask.
  • the pattern includes a shape in which only a connection portion with another base material is removed in a rectangular shape, a shape in which only a frame portion of the base material is removed, and the like.
  • the irradiation amount of actinic rays is 1 ⁇ 10 2 to 1 ⁇ 10 4 J / m 2 , and heating can be accompanied during irradiation. If the irradiation amount of this actinic ray is 1 ⁇ 10 2 J / m 2 or more, it becomes possible to sufficiently advance photocuring of the photosensitive resin layer and the particle-containing layer, and 1 ⁇ 10 4 J / m 2. If it is below, there exists a tendency which can suppress discoloration of the photosensitive resin layer and particle-containing layer.
  • the cured resin film (refracted) covering part or all of the electrode by removing the unexposed portions of the photosensitive resin layer and the particle-containing layer after irradiation with actinic rays with a developer. Rate adjustment pattern) can be formed.
  • a image development process is performed after irradiation of actinic light, when the support film 40 is laminated
  • the development step can be performed by a known method such as spraying, showering, rocking dipping, brushing, or scrubbing using a known developer such as an alkaline aqueous solution, an aqueous developer, or an organic solvent.
  • spray development is preferably performed using an alkaline aqueous solution from the viewpoint of environment and safety.
  • the development temperature and time can be adjusted within a conventionally known range.
  • the electrode substrate 101 with a cured resin film shown in FIG. 1B can be obtained through the above steps.
  • the cured film pattern is formed using the transfer type photosensitive film 51.
  • the transfer type photosensitive film 50 having no particle-containing layer is used, the cured resin film is formed by the same method. be able to.
  • FIG. 5 is a schematic cross-sectional view showing a method for manufacturing the touch panel 200 shown in FIG. 2 using the electrode substrate 101 with a cured resin film obtained above as a touch sensor substrate with a cured resin film.
  • the cover glass 30 provided with the transparent adhesive layer 32 and the electrode substrate with a cured resin film are bonded together so that the transparent adhesive layer 32 and the cured resin film 10 are in close contact.
  • the transparent adhesive layer 32 is provided on the cover glass 30, but the transparent adhesive layer 32 is provided on the resin cured film of the electrode substrate with the resin cured film, and this is bonded to the touch panel surface member. May be.
  • the touch panel of the present embodiment is not limited to the above configuration, and various changes can be made.
  • an electrode substrate provided with electrodes on both main surfaces of the base material may be provided, and a resin cured film may be provided on both surfaces of the electrode substrate.
  • the touch panel back member of the image display element such as liquid crystal or organic EL can be bonded to the electrode substrate with the cured resin film via the transparent adhesive layer.
  • transfer type photosensitive film and the electrode substrate with a cured resin film of the present embodiment described above can be applied to a force sensor substrate, an electromagnetic wave shield substrate, and the like in addition to the touch panel sensor substrate.
  • the weight average molecular weight and acid value of the binder polymer were determined by the following measuring methods.
  • the weight average molecular weight (Mw) was measured by gel permeation chromatography (GPC), and was derived by conversion using a standard polystyrene calibration curve.
  • the measurement conditions for GPC are shown below. ⁇ GPC measurement conditions> Pump: Hitachi L-6000 (manufactured by Hitachi, Ltd., product name) Column: Gelpack GL-R420, Gelpack GL-R430, Gelpack GL-R440 (product name, manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd.) Eluent: Tetrahydrofuran Measurement temperature: 40 ° C Flow rate: 2.05 mL / min Detector: L-3300 (RI detector, manufactured by Hitachi, Ltd., product name)
  • the acid value was measured by a neutralization titration method based on JIS K0070 as shown below. First, the binder polymer solution was heated at 130 ° C. for 1 hour to remove volatile components to obtain a solid content. Then, after precisely weighing 1.0 g of this solid binder polymer, 30 g of acetone was added to this binder polymer, and this was uniformly dissolved to obtain a resin solution. Next, an appropriate amount of an indicator, phenolphthalein, was added to the resin solution, and titration was performed using a 0.1 mol / L aqueous potassium hydroxide solution. And the acid value was computed by following Formula.
  • Acid value 0.1 ⁇ V ⁇ f1 ⁇ 56.1 / (Wp ⁇ I / 100)
  • V represents the titration amount (mL) of the 0.1 mol / L potassium hydroxide aqueous solution used for the measurement
  • f1 represents the factor (concentration conversion factor) of the 0.1 mol / L potassium hydroxide aqueous solution
  • Wp represents the mass (g) of the measured resin solution
  • I represents the ratio (mass%) of the non-volatile content in the measured resin solution.
  • Examples 1 to 9 and Comparative Examples 1 to 6) [Preparation of coating solution for forming photosensitive resin layer]
  • the components shown in Tables 2 and 3 were blended in the blending amounts (unit: parts by mass) shown in the same table and mixed for 15 minutes using a stirrer to prepare a coating solution for forming a photosensitive resin layer.
  • the amount of component (A) indicates the amount of solids.
  • the coating solution was adjusted so that the solid content concentration was 20 to 30% by mass using methyl ethyl ketone as a solvent.
  • A-DCP Tricyclodecane dimethanol diacrylate (manufactured by Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd., product name “A-DCP”)
  • DCP Tricyclodecane dimethanol dimethacrylate (manufactured by Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd., product name “DCP”)
  • 4G Polyethylene glycol # 200 dimethacrylate (manufactured by Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd., product name “4G”)
  • TMPT Trimethylolpropane triacrylate (manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd., product name “TMPT”)
  • UN-21PH Urethane prepolymer (manufactured by NOF Corporation, product name "UN-21PH”)
  • OXE-01 1,2-octanedione, 1- [4- (phenylthio) phenyl-, 2- (O-benzoyloxime)] (manufactured by BASF Japan Ltd., product name “IRGACURE OXE 01”)
  • Irg-TPO 2,4,6-trimethylbenzoyl-diphenyl-phosphine oxide (manufactured by BASF Japan Ltd., product name “IRGACURE TPO”)
  • ADDITIVE 8032 Octamethylcyclotetrasiloxane (made by Toray Dow Corning Co., Ltd., product name “ADDITIVE 8032”)
  • AW500 2,2′-methylene-bis (4-ethyl-6-tert-butylphenol) (manufactured by Kawaguchi Chemical Co., Ltd., product name “AW500”)
  • B6030 5-amino-1H-tetrazole (manufactured by Chiyoda Chemical Co., Ltd., product name “B6030”)
  • PM21 Phosphoric acid ester containing a photopolymerizable unsaturated bond (manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd., product name “PM21”)
  • E1 Zirconia nanoparticle dispersion (manufactured by Nissan Chemical Industries, Ltd., product name “OZ-S30K”)
  • the photosensitive resin layer forming coating solution prepared above was uniformly applied onto the support film using a comma coater. The solvent was removed by drying with a hot air convection dryer at 110 ° C. for 3 minutes to form a photosensitive resin layer having a thickness of 8 ⁇ m.
  • a protective film having a particle-containing layer and a support film having a photosensitive resin layer are bonded together at 23 ° C. using a laminator (manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd., product name: HLM-3000 type) to protect the film.
  • a laminator manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd., product name: HLM-3000 type
  • the photosensitive resin layer forming coating solution prepared above was uniformly applied onto the support film using a comma coater. The solvent was removed by drying with a hot air convection dryer at 110 ° C. for 3 minutes to form a photosensitive resin layer having a thickness of 8 ⁇ m.
  • the support film having the obtained photosensitive resin layer and a 30 ⁇ m-thick polypropylene film (manufactured by Oji F-Tex Co., Ltd., product name: ES-201) were bonded together at 23 ° C. as a protective film,
  • a transfer type photosensitive film was prepared in which the photosensitive resin layer and the support film were laminated in this order.
  • the sample was cut into a size of 4 mm ⁇ 30 mm, exposed at 80 mJ / cm 2 with a parallel light exposure machine, and then cured by UV irradiation at 375 mJ / cm 2 in a UV conveyor furnace.
  • the cured sample was heated with a box dryer at 140 ° C. for 30 minutes, and then the PET substrate was peeled off to obtain a sample for measuring linear expansion coefficient.
  • the linear expansion coefficient was measured using a thermomechanical measuring apparatus “TMA / SS7100” (manufactured by Hitachi High-Tech Science Co., Ltd.). Specifically, the linear expansion coefficient measurement sample was heated from 30 ° C. to 100 ° C. for the purpose of removing moisture in the sample while applying a weight of 5 g using TMA / SS7100, and then the temperature of the sample. After being lowered, the mixture was heated from 30 ° C. to 300 ° C. at a temperature rising rate of 5 ° C./min. The slope of the elongation of the sample (resin cured film) between 50 ° C. and 60 ° C. during heating from 30 ° C. to 300 ° C. was measured, and this was used as the linear expansion coefficient.
  • TMA / SS7100 manufactured by Hitachi High-Tech Science Co., Ltd.
  • the linear expansion coefficient of the cycloolefin polymer (COP) substrate was measured in the same manner as described above except that the COP substrate was cut into a size of 4 mm ⁇ 30 mm and used as a measurement sample.
  • the linear expansion coefficient of the transparent adhesive film (OCA) was measured in the same manner as described above except that OCA was cut into a size of 5 mm ⁇ 5 mm and used as a measurement sample. However, the measurement temperature was changed to a condition of heating from 30 ° C. to 200 ° C. at a temperature rising rate of 5 ° C./min.
  • Cyclic olefin polymer (COP) substrates having a thickness of 55 ⁇ m were prepared in three different sizes (width: 16, width: ratio of 9, diagonal length: 10 inches, 15 inches, 20 inches).
  • a photosensitive resin layer of a photosensitive film was laminated on both surfaces of each COP substrate under the conditions of 100 ° C., 0.4 MPa, and 0.6 m / min. When the photosensitive film had a particle-containing layer, the photosensitive resin layer and the particle-containing layer were laminated so that the particle-containing layer was in close contact with the substrate.
  • the laminated photosensitive resin layer was exposed at 60 mJ / cm 2 with a parallel light exposure machine, then irradiated with UV at 375 mJ / cm 2 in a UV conveyor furnace, and further at 140 ° C. with a box dryer.
  • a cured resin film was formed by heating for 30 minutes to obtain a COP substrate with a cured resin film.
  • OCA1 and OCA2 were created by the following method.
  • acrylic acid derivative polymer A4 a copolymer of 2-ethylhexyl acrylate and 2-hydroxyethyl acrylate (weight average molecular weight 150,000) (hereinafter this copolymer was referred to as “acrylic acid derivative polymer A4”). ”).
  • the measurement of the weight average molecular weight was performed using the gel permeation chromatography which used tetrahydrofuran (THF) as a solvent, and it determined using the calibration curve of a standard polystyrene using the following apparatus and measurement conditions.
  • the adhesive resin composition obtained above is dropped onto a polyethylene terephthalate film, and further covered with a polyethylene terephthalate film, and the adhesive resin composition is applied in a sheet form with a roller.
  • a transparent adhesive film was obtained by irradiating with 2 J / cm 2 of ultraviolet rays using an idle fin 3000, high power metal halide lamp (manufactured by Co., Ltd.). The thickness of the transparent adhesive film was adjusted to 150 ⁇ m.
  • a COP substrate with a cured resin film and a glass substrate with a transparent adhesive film were bonded together via a transparent adhesive film. This was heated at 50 ° C. for 30 minutes under a pressure of 0.5 MPa in an autoclave.
  • a laminated sample having a laminated structure of resin cured film / COP substrate (3 types) / cured resin film / OCA (2 types) / glass plate (3 types) was produced.
  • Example 10 A laminated sample was produced in the same manner as in Example 9 except that the thickness of the photosensitive resin layer was changed to 5 ⁇ m in the production of the transfer type photosensitive film.
  • SYMBOLS 1 Base material, 2 ... Electrode, 3 ... Electrode substrate, 10 ... Resin cured film, 20 ... Particle-containing area

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Abstract

本発明の樹脂硬化膜付き電極基板は、基材と、該基材の主面上に設けられた電極とを備える電極基板であって、電極基板は、電極上に設けられた樹脂硬化膜を有し、樹脂硬化膜の線膨張係数αＡ（ｐｐｍ／℃）と基材の線膨張係数αＢ（ｐｐｍ／℃）との比［αＡ／αＢ］が１．２以下である。

Description

転写型感光性フィルム、樹脂硬化膜付き電極基板及びタッチパネル
　本発明は、転写型感光性フィルム、樹脂硬化膜付き電極基板及びタッチパネルに関する。
　パソコン及びテレビ等の大型電子機器、カーナビゲーション、携帯電話、スマートフォン、電子辞書等の小型電子機器、ＯＡ（Ｏｆｆｉｃｅ　Ａｕｔｏｍａｔｉｏｎ、オフィスオートメーション）・ＦＡ（Ｆａｃｔｏｒｙ　Ａｕｔｏｍａｔｉｏｎ、ファクトリーオートメーション）機器等の表示機器などには液晶表示素子及びタッチパネル（タッチセンサー）が用いられている。
　タッチパネルは各種の方式が実用化されているが、近年、投影型静電容量方式のタッチパネルの利用が進んでいる。一般に、投影型静電容量方式のタッチパネルでは、Ｘ軸とＹ軸による２次元座標を表現するために、複数のＸ電極と、該Ｘ電極に直交する複数のＹ電極とが、２層構造を形成している。これらの電極の材料として、ＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ－Ｔｉｎ－Ｏｘｉｄｅ、酸化インジウムスズ）が主流である。
　ところで、タッチパネルの額縁領域はタッチ位置を検出できない領域であるから、その額縁領域の面積を狭くすることが製品価値を向上させるための重要な要素である。一般的に額縁領域には、タッチ位置の検出信号を伝えるために銅等の金属配線が形成されている。タッチパネルにおいては、指先に接触される際に水分又は塩分等の腐食成分がセンシング領域から内部に侵入することがある。タッチパネルの内部に腐食成分が侵入すると、上記金属配線が腐食し、電極と駆動用回路間の電気抵抗の増加、又は断線の恐れがある。
　タッチセンサー基板に設けられた金属配線の腐食を防ぐために、金属上に絶縁膜及び腐食成分不透過膜を形成した静電容量方式の投影型タッチパネルが開示されている（例えば、特許文献１）。このタッチパネルでは、二酸化ケイ素層をプラズマ化学気相成長法（プラズマＣＶＤ法）で金属上に形成し、表面を窒化処理することにより金属の腐食を防いでいる。しかしながら、この手法はプラズマＣＶＤ法を用いるため、高温処理が必要となり基材が限定される、製造コストが高くなる等の問題があった。
　タッチセンサー基板の保護膜として樹脂硬化膜を形成する方法も提案されている。例えば、下記特許文献２には、静電容量型入力装置の透明保護層用の転写フィルムとして、バインダーポリマー、光重合性化合物及び光重合開始剤が含まれる感光性透明樹脂層を有する転写フィルムが提案されている。このような転写フィルムによれば、タッチセンサー基板上に樹脂硬化膜を簡便に設けることができる。
特開２０１１－２８５９４号公報 特開２０１６－０３４７２２号公報
　タッチパネルをモジュール化する際には、カバーガラス等を含む表面部材とタッチセンサー基板とが透明接着剤層を介して接着される。透明接着剤層には、通常、視認性向上フィルム（ＯＣＡ：Ｏｐｔｉｃａｌ　Ｃｌｅａｒ　Ａｄｈｅｓｉｖｅ）が用いられ、樹脂硬化膜付きタッチセンサー基板の場合、表面部材と樹脂硬化膜とがＯＣＡを介して接着される。
　このようにしてモジュール化したタッチパネルについて、高温高湿下での信頼性試験を行ったところ、樹脂硬化膜とＯＣＡとの界面で剥離が発生する場合があることを本発明者らは見出した。また、このような剥離は、基板の面積が大きくなるにしたがって発生しやすくなる傾向にあることが判明した。
　本発明は、高温高湿下であっても透明接着剤層との剥離が発生しにくい樹脂硬化膜付き電極基板及びそれを備えるタッチパネル、並びに、高温高湿下であっても透明接着剤層との剥離が発生しにくい樹脂硬化膜を形成することができる転写型感光性フィルムを提供することを目的とする。
　上記課題を解決するために本発明者らは鋭意検討した結果、基材上に電極が設けられた電極基板に、基材に対する線膨張係数比が特定値以下である樹脂硬化膜を設けることにより、高温高湿下であっても透明接着剤層と樹脂硬化膜との剥離を大面積の基材においても抑制できることを見出し、本発明を完成するに至った。
　本発明は、基材と、該基材の主面上に設けられた電極とを備える電極基板であって、電極基板は、電極上に設けられた樹脂硬化膜を有し、樹脂硬化膜の線膨張係数αＡ（ｐｐｍ／℃）と基材の線膨張係数αＢ（ｐｐｍ／℃）との比［αＡ／αＢ］が１．２以下である樹脂硬化膜付き電極基板を提供する。
　本発明の樹脂硬化膜付き電極基板は、樹脂硬化膜と所定の部材とを透明接着剤層を介して接着したときに、高温高湿下であっても透明接着剤層と樹脂硬化膜との剥離を抑制することができる。
　本発明の樹脂硬化膜付き電極基板において、上記基材の電極が設けられている主面の面積が５０ｃｍ２以上、２７０ｃｍ２以上、６２０ｃｍ２以上、又は１１００ｃｍ２以上であってもよい。この場合、大面積化した電極基板における信頼性を確保することができる。
　また、上記樹脂硬化膜の厚さＴＡ（μｍ）と上記基材の厚さＴＢ（μｍ）との比［ＴＡ／ＴＢ］が０．０８以上であってもよい。この場合、薄型化した電極基板における信頼性を確保することができる。
　本発明の樹脂硬化膜付き電極基板において、上記基材がシクロオレフィンポリマーを含むことができる。この場合、透明性が高く、複屈折が小さいなどの光学特性に優れた基板とすることができ、なおかつ、たわみが小さいなどの物性にも優れていることから、大型化にも対応しやすくなる。
　本発明の樹脂硬化膜付き電極基板において、長期信頼性の観点から、樹脂硬化膜の線膨張係数αＡが５１～７７ｐｐｍ／℃であることが好ましい。
　本発明の樹脂硬化膜付き電極基板は、上記樹脂硬化膜が、基材側に金属酸化物粒子を含む粒子含有領域を有するものであってもよい。この場合、粒子含有領域を光学調整層として機能させることができる。
　例えば、投影型静電容量方式のタッチパネルには、透明電極パターンが形成された部分と、形成されていない部分との光学的な反射特性の違いにより色差が大きくなり、モジュール化した際に透明電極パターンが画面上に映りこむ、いわゆる「骨見え現象」の問題がある。また、基材と透明電極との間、又はモジュール化する際に使用するカバーガラスと透明電極パターンとを接着するＯＣＡと透明電極パターンとの間で、反射光強度が増加し、画面の透過率を低下させるという問題もある。
　これに対し、上記の樹脂硬化膜付き電極基板によれば、粒子含有領域を有することにより、透明電極パターンが形成された部分と形成されていない部分との色差を低減し、骨見え現象と、画面の透過率低下を防ぐことができる。
　本発明の樹脂硬化膜付き電極基板は、電極基板がタッチセンサー基板であることができる。すなわち、本発明は、樹脂硬化膜付きタッチセンサー基板を提供することができる。
　本発明はまた、タッチパネル表面部材と、上記の電極基板がタッチセンサー基板である本発明に係る樹脂硬化膜付き電極基板と、タッチパネル表面部材及びタッチセンサー基板の樹脂硬化膜を接着する透明接着剤層と、を備えるタッチパネルを提供する。
　本発明のタッチパネルは、高温高湿下であっても樹脂硬化膜と透明接着剤層とが剥離しにくく、信頼性に優れたものになり得る。
　本発明のタッチパネルにおいて、接着性の観点から、上記透明接着剤層の線膨張係数αＯが６００～１２００ｐｐｍ／℃であることが好ましい。
　また、上記透明接着剤層がＮ－ビニルピロリドンを含むものであってもよい。例えば、透明接着剤層が密着助剤としてＮ－ビニルピロリドンを配合してなる重合体によって形成された場合であっても、樹脂硬化膜と透明接着剤層との剥離を抑制することが可能となる。
　本発明はまた、基材及び該基材の主面上に設けられた電極を有する電極基板の電極上に樹脂硬化膜を設けるために用いられる転写型感光性フィルムであって、支持フィルムと、該支持フィルム上に設けられた、バインダーポリマー、光重合性化合物及び光重合開始剤を含む感光性樹脂層とを備え、感光性樹脂層の硬化後の線膨張係数αＣ（ｐｐｍ／℃）と、基材の線膨張係数αＢ（ｐｐｍ／℃）との比［αＣ／αＢ］が１．２以下である第１の転写型感光性フィルムを提供する。
　本発明の第１の転写型感光性フィルムによれば、高温高湿下であっても透明接着剤層との剥離が発生しにくい樹脂硬化膜を電極基板上に簡便に設けることができる。
　本発明の第１の転写型感光性フィルムにおいて、長期信頼性の観点から、感光性樹脂層の硬化後の線膨張係数αＣが５１～７７ｐｐｍ／℃であることが好ましい。
　本発明はまた、基材及び該基材の主面上に設けられた電極を有する電極基板の電極上に樹脂硬化膜を設けるために用いられる転写型感光性フィルムであって、支持フィルムと、該支持フィルム上に設けられた、バインダーポリマー、光重合性化合物及び光重合開始剤を含む感光性樹脂層と、感光性樹脂層上に設けられた金属酸化物粒子を含有する粒子含有層と、を備え、感光性樹脂層及び粒子含有層の硬化後の線膨張係数αＤ（ｐｐｍ／℃）と、基材の線膨張係数αＢ（ｐｐｍ／℃）との比［αＤ／αＢ］が１．２以下である第２の転写型感光性フィルムを提供する。
　本発明の第２の転写型感光性フィルムにおいて、長期信頼性の観点から、感光性樹脂層及び粒子含有層の硬化後の線膨張係数αＤが５１～７７ｐｐｍ／℃であることが好ましい。
　本発明の第１及び第２の転写型感光性フィルムにおいて、電極基板がタッチセンサー基板であってもよい。
　本発明の第１及び第２の転写型感光性フィルムは、基材の電極が設けられている主面の面積が５０ｃｍ２以上、２７０ｃｍ２以上、６２０ｃｍ２以上、又は１１００ｃｍ２以上である電極基板の電極上に樹脂硬化膜を設けるために用いられるものであってもよい。
　本発明によれば、高温高湿下であっても透明接着剤層との剥離が発生しにくい樹脂硬化膜付き電極基板及びそれを備えるタッチパネル、並びに、高温高湿下であっても透明接着剤層との剥離が発生しにくい樹脂硬化膜を形成することができる転写型感光性フィルムを提供することができる。
図１の（ａ）は、本発明に係る樹脂硬化膜付き電極基板の一実施形態を示す模式断面図であり、図１の（ｂ）は、本発明に係る樹脂硬化膜付き電極基板の別の実施形態を示す模式断面図である。 本発明に係るタッチパネルの一実施形態を示す模式断面図である。 図３の（ａ）は、本発明に係る転写型感光性フィルムの一実施形態を示す模式断面図であり、図３の（ｂ）は、本発明に係る転写型感光性フィルムの別の実施形態を示す模式断面図である。 本発明に係るタッチパネルを製造する方法を説明するための模式断面図である。 本発明に係るタッチパネルを製造する方法を説明するための模式断面図である。
　以下、場合により図面を参照しつつ、本発明を実施するための形態について詳細に説明する。ただし、本発明は以下の実施形態に限定されるものではない。なお、本明細書において、「（メタ）アクリル酸」とは、アクリル酸又はメタクリル酸を意味し、「（メタ）アクリレート」とは、アクリレート又はそれに対応するメタクリレートを意味する。「Ａ又はＢ」とは、ＡとＢのどちらか一方を含んでいればよく、両方とも含んでいてもよい。
　また、本明細書において「層」との語は、平面図として観察したときに、全面に形成されている形状の構造に加え、一部に形成されている形状の構造も包含される。また、本明細書において「工程」との語は、独立した工程だけではなく、他の工程と明確に区別できない場合であってもその工程の所期の作用が達成されれば、本用語に含まれる。また、「～」を用いて示された数値範囲は、「～」の前後に記載される数値をそれぞれ最小値及び最大値として含む範囲を示す。
　さらに、本明細書において組成物中の各成分の含有量は、組成物中に各成分に該当する物質が複数存在する場合、特に断らない限り、組成物中に存在する当該複数の物質の合計量を意味する。また、例示材料は特に断らない限り単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
　また、本明細書中に段階的に記載されている数値範囲において、ある段階の数値範囲の上限値又は下限値は、他の段階の数値範囲の上限値又は下限値に置き換えてもよい。また、本明細書中に記載されている数値範囲において、その数値範囲の上限値又は下限値は、実施例に示されている値に置き換えてもよい。
＜樹脂硬化膜付き電極基板＞
　本実施形態の樹脂硬化膜付き電極基板は、基材と、該基材の主面上に設けられた電極とを備える電極基板であって、電極基板は、電極上に設けられた樹脂硬化膜を有し、樹脂硬化膜の線膨張係数αＡ（ｐｐｍ／℃）と基材の線膨張係数αＢ（ｐｐｍ／℃）との比［αＡ／αＢ］が１．２以下である。
　図１の（ａ）は、樹脂硬化膜付き電極基板の一実施形態を示す模式断面図であり、図１の（ｂ）は、樹脂硬化膜付き電極基板の別の実施形態を示す模式断面図である。図１の（ａ）に示される樹脂硬化膜付き電極基板１００は、基材１と、基材１の主面上に設けられた電極２とを備える電極基板３、及び電極基板３の電極２上に設けられた樹脂硬化膜１０を備える。図１の（ｂ）に示される樹脂硬化膜付き電極基板１０１は、樹脂硬化膜１０が、基材１側に金属酸化物粒子を含む粒子含有領域２０を有していること以外は樹脂硬化膜付き電極基板１００と同様の構成を備える。
　基材１としては、シクロオレフィンポリマー、ポリカーボネート、ポリエチレンテレフタレート、トリアセチルセルロース、ポリエチレンなどのプラスチック基板が挙げられる。本実施形態においては、光学特性の観点から、基材の材質が、シクロオレフィンポリマー、ポリカーボネートであることが好ましい。なお、本明細書において、基板にはフィルムも包含される。
　基材１の厚さは、特に限定されないが、電極基板の薄型化の観点から、１０～１００μｍとすることができる。電極基板がタッチセンサー基板である場合、基材１の厚さは、８０～１００μｍ、６０～８０μｍ、３０～６０μｍ、又は１０～３０μｍとすることができる。
　電極基板がタッチセンサー基板である場合、基材１は、４００～７００ｎｍの波長域における透過率が８０％以上であることが好ましく、８５％以上であることがより好ましく、９０％以上であることがさらに好ましい。
　また、本実施形態においては、基材の電極が設けられている主面の面積が、５０ｃｍ２以上であってもよい。この場合、大面積化した電極基板における信頼性を確保することができる。樹脂硬化膜とＯＣＡとの界面剥離は、電極基板の面積が大きくなるにしたがって発生しやすくなる傾向にあるところ、本実施形態の樹脂硬化膜付き電極基板によれば、ＯＣＡとの界面剥離を十分抑制しながらも電極基板の大面積化に対応することができる。大面積化の観点から、基材の電極が設けられている主面の面積が、２７０ｃｍ２以上であってもよく、６２０ｃｍ２以上であってもよく、１１００ｃｍ２以上であってもよい。
　電極２としては、ＩＴＯ、Ｃｕ、Ａｌ、Ｍｏ等の電極が挙げられる。また、電極は、透明電極、金属配線、接続端子などであってもよい。
　上記の基材及び電極を有してなる電極基板３は、用途に応じて適宜適用することができ、例えば、タッチパネルのタッチセンサー基板、フォースセンサー基板、電磁波シールド基板などであってもよい。
　樹脂硬化膜１０は、感光性樹脂組成物の硬化物を含むことができ、後述する転写型感光性フィルムを用いて形成することができる。樹脂硬化膜１０が粒子含有領域２０を有している場合についても、後述する転写型感光性フィルムを用いて形成することができる。粒子含有領域２０は光学調整層として機能することができ、電極が形成された部分と形成されていない部分との色差を低減し、骨見え現象と、透過率低下を防ぐことができる。
　本実施形態においては、樹脂硬化膜１０の線膨張係数αＡ（ｐｐｍ／℃）と基材１の線膨張係数αＢ（ｐｐｍ／℃）との比［αＡ／αＢ］が１．２以下となるように、感光性樹脂組成物の組成を設定することができる。樹脂硬化膜が粒子含有領域を有している場合は、粒子含有領域を含む樹脂硬化膜の線膨張係数を、樹脂硬化膜の線膨張係数とする。
　本明細書において、線膨張係数は、５０℃～６０℃における伸び率に基づき算出される値を指す。
　αＡ／αＢが上記の条件を満たすことにより、樹脂硬化膜と所定の部材とを透明接着剤層を介して接着したときに、高温高湿下であっても透明接着剤層と樹脂硬化膜との間に剥離が発生することを抑制することができる。
　αＡ／αＢは、長期信頼性の観点から、１．２以下であることが好ましく、１．１以下であることがより好ましい。また、αＡ／αＢは、長期信頼性の観点から、０．８以上であることが好ましく、０．９以上であることがより好ましい。
　本実施形態においては、長期信頼性の観点から、樹脂硬化膜１０の線膨張係数αＡが５１～７７ｐｐｍ／℃であることが好ましく、５７～７１ｐｐｍ／℃であることがより好ましい。
　また、寸法安定性の観点から、基材１の基材１の線膨張係数αＢが５０～８０ｐｐｍ／℃であることが好ましく、５５～７５ｐｐｍ／℃であることがより好ましい。
　本実施形態において、樹脂硬化膜１０の厚さＴＡ（μｍ）と基材１の厚さＴＢ（μｍ）との比［ＴＡ／ＴＢ］が０．１４以上であってもよい。この場合、薄型化した電極基板における信頼性を確保することができる。なお、樹脂硬化膜１０が粒子含有領域２０を含む場合、ＴＡには粒子含有領域２０の厚さも含まれる。
　また、軽薄短小化の観点から、ＴＡ／ＴＢが０．０８以上であることが好ましく、０．１０以上であることがより好ましい。この場合においても、樹脂硬化膜と所定の部材とを透明接着剤層を介して接着したときに、高温高湿下であっても透明接着剤層と樹脂硬化膜との間に剥離が発生することを抑制することができる。
　更に、信頼性と屈曲性との両立の観点から、ＴＡ／ＴＢが０．６以下であることが好ましく、０．２以下であることがより好ましい。
＜タッチパネル＞
　本実施形態のタッチパネルは、タッチパネル表面部材と、タッチセンサー基板として本実施形態の樹脂硬化膜付き電極基板と、タッチパネル表面部材及びタッチセンサー基板の樹脂硬化膜を接着する透明接着剤層とを備える。
　図２は、タッチパネルの一実施形態を示す模式断面図である。図２に示されるタッチパネル２００は、タッチパネル表面部材としてカバーガラス３０と、タッチセンサー基板として本実施形態の樹脂硬化膜付き電極基板１０１と、カバーガラス３０及びタッチセンサー基板の樹脂硬化膜１０を接着する透明接着剤層３２とを備える。
　本実施形態に係るタッチパネルにおいては、粒子含有領域２０を有する樹脂硬化膜１０が、タッチパネル用の電極２が形成された部分と、形成されていない部分にまたがって形成されている。樹脂硬化膜１０によれば、タッチパネル用電極（透明電極、引き出し配線、接続電極及び接続端子）を保護する機能と、透明電極パターンから形成されるセンシング領域の骨見え現象防止機能とを同時に奏することができる。
　本実施形態において、タッチパネル表面部材はカバーガラス３０以外の部材を有することができる。例えば、カバーガラスに代えて、プラスチック板などを用いることができる。また、タッチパネル表面部材はカバーガラス以外の部材、例えば、加飾層などを有していてもよい。
　透明接着剤層３２は、部材同士の貼り合わせに用いられている公知の視認性向上フィルム（ＯＣＡ）を用いて形成することができる。また、透明接着剤層は、粘着性樹脂組成物からなる透明接着剤フィルム（又は透明粘着剤フィルム）を用いて形成することもできる。
　接着性の観点から、透明接着剤層は、線膨張係数αＯが６００～１２００ｐｐｍ／℃であることが好ましい。
　また、透明接着剤層が、Ｎ－ビニルピロリドンを含むものであってもよい。透明接着剤層が密着助剤としてＮ－ビニルピロリドンを配合してなる重合体によって形成された場合であっても、樹脂硬化膜と透明接着剤層との剥離を抑制することが可能となる。
　透明接着剤層３２の厚さは、特に限定されないが、追従性、接着性の観点から、１５０～２００μｍ、１００～１５０μｍ、５０～１００μｍ、又は１０～５０μｍとすることができる。
　本実施形態のタッチパネルが備える樹脂硬化膜付き電極基板は、例えば、転写型感光性フィルムを用いて用意することができる。
　第１の実施形態の転写型感光性フィルムは、基板及び該基板の主面上に設けられた電極を有する電極基板の電極上に樹脂硬化膜を設けるために用いられる転写型感光性フィルムであって、支持フィルムと、該支持フィルム上に設けられた、バインダーポリマー、光重合性化合物及び光重合開始剤を含む感光性樹脂層とを備え、感光性樹脂層の硬化後の線膨張係数αＣ（ｐｐｍ／℃）と、基材の線膨張係数αＢ（ｐｐｍ／℃）との比［αＣ／αＢ］が１．２以下である。
　また、第２の実施形態の転写型感光性フィルムは、基板及び該基板の主面上に設けられた電極を有する電極基板の電極上に樹脂硬化膜を設けるために用いられる転写型感光性フィルムであって、支持フィルムと、該支持フィルム上に設けられた、バインダーポリマー、光重合性化合物及び光重合開始剤を含む感光性樹脂層と、感光性樹脂層上に設けられた金属酸化物粒子を含有する粒子含有層と、を備え、感光性樹脂層及び粒子含有層の硬化後の線膨張係数αＤ（ｐｐｍ／℃）と、基材の線膨張係数αＢ（ｐｐｍ／℃）との比［αＤ／αＢ］が１．２以下である。
　なお、感光性樹脂層の硬化後の線膨張係数、並びに、感光性樹脂層及び粒子含有層の硬化後の線膨張係数は、感光性樹脂層並び、感光性樹脂層及び粒子含有層が充分に硬化した状態で測定され、例えば、以下の手順で測定することができる。
　まず、ＰＥＴ基材上に厚さが４０μｍ±１０μｍとなるように感光性樹脂層を設けたサンプルを用意する。粒子含有層付きの場合は、粒子含有層及び感光性樹脂層を、それらの総厚が４０μｍ±１０μｍとなるように設けたサンプルを用意する。次に、上記のサンプルを、４ｍｍ×３０ｍｍのサイズに切り取り、平行光露光機で８０ｍＪ／ｃｍ２の露光を行った後、ＵＶコンベア炉で３７５ｍＪ／ｃｍ２のＵＶ照射により硬化させ、更に、箱型乾燥機で１４０℃、３０分間加熱した後、ＰＥＴ基材を剥離し、線膨張係数測定用サンプルとする。
　線膨張係数は、熱機械測定装置「ＴＭＡ／ＳＳ７１００」（日立ハイテクサイエンス社製）を用いて測定することができる。具体的には、線膨張係数測定用サンプルを、ＴＭＡ／ＳＳ７１００を用いて、５ｇの加重をかけながら、サンプル中の水分を取り除く目的で３０℃から１００℃まで昇温し、その後、サンプルの温度を下げてから昇温速度５℃／分で３０℃から３００℃まで加熱した。３０℃から３００℃までの加熱時における５０℃～６０℃間のサンプルの伸び率の傾きを測定して、これを線膨張係数とする。
　図３の（ａ）は、第１の実施形態に係る転写型感光性フィルムの一実施形態を示す模式断面図であり、図３の（ｂ）は、第２の実施形態に係る転写型感光性フィルムの一実施形態を示す模式断面図である。
　図３の（ａ）に示される転写型感光性フィルム５０は、支持フィルム４０と、支持フィルム４０上に設けられた感光性樹脂組成物からなる感光性樹脂層４２と、感光性樹脂層４２上に設けられた保護フィルムとを備える。図３の（ｂ）に示される転写型感光性フィルム５１は、感光性樹脂層４２の支持フィルム４０とは反対側上に金属酸化物粒子を含有する粒子含有層４４が設けられていること以外は転写型感光性フィルム５０と同様の構成を有する。
（支持フィルム）
　支持フィルム４０としては、重合体フィルムを用いることができる。重合体フィルムの材質としては、例えばポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネート、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエーテルサルフォン、シクロオレフィンポリマー等が挙げられる。
　支持フィルム４０の厚みは、被覆性の確保と、支持フィルム４０を介して活性光線を照射する際の解像度の低下を抑制する観点から、５～１００μｍであることが好ましく、１０～７０μｍであることがより好ましく、１５～４０μｍであることがさらに好ましく、１５～３５μｍであることが特に好ましい。
（感光性樹脂層）
　感光性樹脂層４２は、バインダーポリマー（以下、（Ａ）成分ともいう）と、光重合性化合物（以下、（Ｂ）成分ともいう）と、光重合開始剤（以下、（Ｃ）成分ともいう）と、を含有する感光性樹脂組成物から形成されることが好ましい。
［バインダーポリマー］
　（Ａ）成分は、（ａ１）（メタ）アクリル酸に由来する構成単位、及び（ａ２）（メタ）アクリル酸アルキルエステルに由来する構成単位を含有する共重合体が好適である。なお、ここでいうアルキルエステルのアルキルには、置換基を有するアルキル基、シクロアルキル基も包含される。
　（ａ１）（メタ）アクリル酸由来の構成単位の含有量は、防錆性及び現像性の観点から、（Ａ）成分を構成するモノマーの全質量を基準とする（メタ）アクリル酸の配合量が、１０～５０質量％であることが好ましく、防錆性の観点から３０質量％以下であることが好ましく、現像性の観点から１０質量％以上であることが好ましい。
　（ａ２）（メタ）アクリル酸アルキルエステルとしては、例えば、（メタ）アクリル酸メチルエステル、（メタ）アクリル酸エチルエステル、（メタ）アクリル酸ブチルエステル、（メタ）アクリル酸２－エチルヘキシルエステル、（メタ）アクリル酸シクロヘキシル及び（メタ）アクリル酸ヒドロキシルエチルエステルが挙げられる。
　（ａ２）（メタ）アクリル酸アルキルエステル由来の構成単位の含有量は、（Ａ）成分を構成するモノマーの全質量を基準とする（メタ）アクリル酸アルキルエステルの配合量が、９０質量％以下であることが好ましく、８９質量％以下であることがより好ましく、８８質量％以下であることが更に好ましい。
　電極に対する密着性向上の観点から、（Ａ）成分は、脂環構造を含有する基を側鎖に有することが好ましい。このような基は、側鎖に脂環構造を有する基を含有するモノマーによって導入することができる。このようなモノマーとしては、例えば、（ａ２）成分として例示した（メタ）アクリル酸シクロヘキシルを用いることができる。
　側鎖に脂環構造を有する基を含有するモノマーの配合量は、（Ａ）成分を構成するモノマーの全質量を基準として、１０～２０質量％であることが好ましく、２０～３０質量％であることがより好ましく、３０～４０質量％であることがさらに好ましい。
　上記共重合体は、更に、上記の（ａ１）成分及び／又は（ａ２）成分と共重合しうるその他のモノマーを構成単位に含有していてもよい。
　上記の（ａ１）成分及び／又は（ａ２）成分と共重合し得るその他のモノマーとしては、例えば、（メタ）アクリル酸テトラヒドロフルフリルエステル、（メタ）アクリル酸ジメチルアミノエチルエステル、（メタ）アクリル酸ジエチルアミノエチルエステル、（メタ）アクリル酸グリシジルエステル、（メタ）アクリル酸ベンジルエステル、２，２，２－トリフルオロエチル（メタ）アクリレート、２，２，３，３－テトラフルオロプロピル（メタ）アクリレート、（メタ）アクリルアミド、（メタ）アクリロニトリル、ジアセトン（メタ）アクリルアミド、スチレン、及びビニルトルエンが挙げられる。（Ａ）成分であるバインダーポリマーを合成する際、上記のモノマーは、１種を単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
　（Ａ）成分であるバインダーポリマーの重量平均分子量は、解像度の見地から、１０，０００～２００，０００であることが好ましく、１５，０００～１５０，０００であることがより好ましく、３０，０００～１５０，０００であることが更に好ましく、３０，０００～１００，０００であることが特に好ましく、４０，０００～１００，０００であることが極めて好ましい。なお、重量平均分子量の測定条件は、本願明細書の実施例と同一の測定条件とする。
　（Ａ）成分であるバインダーポリマーの酸価は、防錆性及びパターニング性に優れる点では、７５～２００ｍｇＫＯＨ／ｇであることが好ましく、７５～１５０ｍｇＫＯＨ／ｇであることがより好ましく、７５～１２０ｍｇＫＯＨ／ｇであることが更に好ましい。なお、酸価は、本明細書の実施例に記載した方法で測定することができる。
［光重合性化合物］
　（Ｂ）成分である光重合性化合物としては、エチレン性不飽和基を有する光重合性化合物を用いることができる。
　エチレン性不飽和基を有する光重合性化合物としては、例えば、一官能ビニルモノマー、二官能ビニルモノマー、少なくとも３つの重合可能なエチレン性不飽和基を有する多官能ビニルモノマーが挙げられる。
　上記一官能ビニルモノマーとしては、例えば、上記（Ａ）成分の好適な例である共重合体の合成に用いられるモノマーとして例示した（メタ）アクリル酸、（メタ）アクリル酸アルキルエステル及びそれらと共重合可能なモノマーが挙げられる。
　上記二官能ビニルモノマーとしては、例えば、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンジ（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ビスフェノールＡポリオキシエチレンポリオキシプロピレンジ（メタ）アクリレート（２，２－ビス（４－（メタ）アクリロキシポリエトキシポリプロポキシフェニル）プロパン）、ビスフェノールＡジグリシジルエーテルジ（メタ）アクリレート、水酸基及びエチレン性不飽和基を有する化合物（例えば、β－ヒドロキシエチルアクリレート、β－ヒドロキシエチルメタクリレート等）と多価カルボン酸（例えば、無水フタル酸等）とのエステル化物等が挙げられる。
　本実施形態の感光性樹脂組成物は、電極に対する密着性向上の観点から、トリシクロデカン骨格又はトリシクロデセン骨格を有する化合物を含むことが好ましい。このような化合物として、下記一般式（Ｂ－１）で表されるジ（メタ）アクリレート化合物が挙げられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000001
 ［一般式（Ｂ－１）中、Ｒ１及びＲ２は、それぞれ独立に水素原子又はメチル基を示し、Ｘは、トリシクロデカン骨格又はトリシクロデセン骨格を有する２価の基を示し、Ｒ３及びＲ４は、それぞれ独立に炭素数１～４のアルキレン基を示し、ｎ及びｍは、それぞれ独立に０～２の整数を示し、ｐ及びｑは、それぞれ独立に０以上の整数を示し、ｐ＋ｑ＝０～１０となるように選択される。］
　上記一般式（Ｂ－１）において、Ｒ３及びＲ４は、エチレン基又はプロピレン基であることが好ましく、エチレン基であることがより好ましい。また、プロピレン基はｎ－イソプロピレン基及びイソプロピレン基のいずれであってもよい。
　上記一般式（Ｂ－１）で表される化合物によれば、Ｘに含まれるトリシクロデカン骨格又はトリシクロデセン骨格を有する２価の基が、嵩高い構造を有することで、硬化膜の低透湿性を向上させることができることができる。ここで、本明細書中における「トリシクロデカン骨格」及び「トリシクロデセン骨格」とは、それぞれ以下の構造（それぞれ、結合手は任意の箇所である）をいう。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000002
　トリシクロデカン骨格又はトリシクロデセン骨格を有する化合物としては、得られる樹脂硬化膜の低透湿性及び電極に対する密着性向上の観点から、トリシクロデカンジメタノールジ（メタ）アクリレートなどのトリシクロデカン骨格を有する化合物が好ましい。これらは、ＤＣＰ及びＡ－ＤＣＰ（いずれも新中村化学工業株式会社製）として入手可能である。
　（Ｂ）成分における、トリシクロデカン骨格又はトリシクロデセン骨格を有する化合物の割合は、電極に対する密着性向上の観点から、感光性樹脂組成物に含まれる光重合性化合物の合計量１００質量部のうち、５０質量部以上であることが好ましく、７０質量部以上であることがより好ましく、８０質量部以上であることがさらに好ましい。
　上記少なくとも３つの重合可能なエチレン性不飽和基を有する多官能ビニルモノマーとしては、例えば、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、テトラメチロールメタントリ（メタ）アクリレート、テトラメチロールメタンテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラアクリレート等の多価アルコールとα，β－不飽和カルボン酸（例えば、アクリル酸、メタアクリル酸等）とを反応させて得られる化合物；トリメチロールプロパントリグリシジルエーテルトリ（メタ）アクリレート等のグリシジル基含有化合物とα，β－不飽和カルボン酸とを付加反応して得られる化合物；ジグリセリン（メタ）アクリレート等のジグリセリンとα，β－不飽和カルボン酸とを付加して得られる化合物などが挙げられる。
　本実施形態の感光性樹脂組成物は、電極に対する密着性向上の観点から、少なくとも３つの重合可能なエチレン性不飽和基を有する多官能ビニルモノマーを含有することが好ましい。また、電極腐食の抑制力及び現像容易性の観点から、ペンタエリスリトール由来の骨格を有する（メタ）アクリレート化合物、ジペンタエリスリトール由来の骨格を有する（メタ）アクリレート化合物及びトリメチロールプロパン由来の骨格を有する（メタ）アクリレート化合物から選択される少なくとも１種を含むことが好ましく、ジペンタエリスリトール由来の骨格を有する（メタ）アクリレート化合物及びトリメチロールプロパン由来の骨格を有する（メタ）アクリレート化合物から選択される少なくとも１種を含むことがより好ましい。
　ここで、ジペンタエリスリトール由来の骨格を有する（メタ）アクリレートとは、ジペンタエリスリトールと、（メタ）アクリル酸とのエステル化物を意味し、当該エステル化物には、アルキレンオキシ基で変性された化合物も包含される。上記のエステル化物は、一分子中におけるエステル結合の数が６であることが好ましいが、エステル結合の数が１～５の化合物が混在していてもよい。
　また、トリメチロールプロパン由来の骨格を有する（メタ）アクリレート化合物とは、トリメチロールプロパンと、（メタ）アクリル酸とのエステル化物を意味し、当該エステル化物には、アルキレンオキシ基で変性された化合物も包含される。上記のエステル化物は、一分子中におけるエステル結合の数が３であることが好ましいが、エステル結合の数が１～２の化合物が混在していてもよい。また、トリメチロールプロパン由来の骨格を有する（メタ）アクリレート化合物は、トリメチロールプロパンジ（メタ）アクリレート化合物が２量化した化合物を用いてもよい。
　上記の化合物は、１種を単独で又は２種以上組み合わせて用いることができる。
　（Ｂ）成分における、少なくとも３つの重合可能なエチレン性不飽和基を有するモノマーの割合は、信頼性の観点から、感光性樹脂組成物に含まれる光重合性化合物の合計量１００質量部のうち、２０質量部以上であることが好ましく、３０質量部以上であることがより好ましく、４０質量部以上であることがさらに好ましい。
　本実施形態の感光性樹脂組成物における（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の含有量は、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の合計量１００質量部に対し、それぞれ（Ａ）成分が３５～８５質量部、（Ｂ）成分が１５～６５質量部であることが好ましく、（Ａ）成分が４０～８０質量部、（Ｂ）成分が２０～６０質量部であることがより好ましく、（Ａ）成分が５０～７０質量部、（Ｂ）成分が３０～５０質量部であることが更に好ましく、（Ａ）成分が５５～６５質量部、（Ｂ）成分が３５～４５質量部であることが特に好ましい。特に、透明性を維持し、パターンを形成する点では、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の含有量は、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の合計量１００質量部に対し、（Ａ）成分が、３５質量部以上であることが好ましく、４０質量部以上であることがより好ましく、５０質量部以上であることが更に好ましく、５５質量部以上であることが特に好ましい。
　（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の含有量を上記範囲内とすることにより、塗布性あるいは感光性フィルムでのフィルム形成性を充分に確保しつつ、充分な感度が得られ、光硬化性、現像性、及び電極腐食の抑制力を充分に確保することができる。
　（Ｃ）光重合開始剤としては、活性光線の照射によって感光性樹脂層を硬化させることができるものであれば、特に制限されない。透明性、信頼性の観点から、アシルフォスフィンオキシド系光重合開始剤、オキシムエステル系光重合開始剤が好ましい。
　アシルフォスフィンオキシド系光重合開始剤としては、２，４，６－トリメチルベンゾイル－ジフェニル－フォスフィンオキサイド、ビス（２，４，６－トリメチルベンゾイル）－フェニルフォスフィンオキサイド、２，４，６－トリメチルベンゾイル－ホスフィネートが挙げられる。アシルフォスフィンオキシド系光重合開始剤は、ＩＲＧＡＣＵＲＥ　ＴＰＯ、ＩＲＧＡＣＵＲＥ　８１９、ＩＲＧＡＣＵＲＥ　ＴＰＯ－Ｌ（以上、ＢＡＳＦジャパン株式会社製、製品名）として入手可能である。アシルフォスフィンオキシド系光重合開始剤を用いることにより、感光性樹脂層において充分な重合反応率を得ることができ、パターン見えを抑制することができる。
　オキシムエステル系光重合開始剤としては、下記一般式（１）で表される化合物、下記一般式（２）で表される化合物、又は下記一般式（３）で表される化合物が挙げられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000003
　式（１）中、Ｒ１１及びＲ１２は、それぞれ独立に、炭素数１～１２のアルキル基、炭素数４～１０のシクロアルキル基、フェニル基又はトリル基を示し、炭素数１～８のアルキル基、炭素数４～６のシクロアルキル基、フェニル基又はトリル基であることが好ましく、炭素数１～４のアルキル基、炭素数４～６のシクロアルキル基、フェニル基又はトリル基であることがより好ましく、メチル基、シクロペンチル基、フェニル基又はトリル基であることがさらに好ましい。Ｒ１３は、－Ｈ、－ＯＨ、－ＣＯＯＨ、－Ｏ（ＣＨ２）ＯＨ、－Ｏ（ＣＨ２）２ＯＨ、－ＣＯＯ（ＣＨ２）ＯＨ又は－ＣＯＯ（ＣＨ２）２ＯＨを示し、－Ｈ、－Ｏ（ＣＨ２）ＯＨ、－Ｏ（ＣＨ２）２ＯＨ、－ＣＯＯ（ＣＨ２）ＯＨ、又は－ＣＯＯ（ＣＨ２）２ＯＨであることが好ましく、－Ｈ、－Ｏ（ＣＨ２）２ＯＨ、又は－ＣＯＯ（ＣＨ２）２ＯＨであることがより好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000004
　式（２）中、２つのＲ１４は、それぞれ独立に、炭素数１～６のアルキル基を示し、プロピル基であることが好ましい。Ｒ１５は、ＮＯ２又はＡｒＣＯ（ここで、Ａｒはアリール基を示す。）を示し、Ａｒとしては、トリル基が好ましい。Ｒ１６及びＲ１７は、それぞれ独立に、炭素数１～１２のアルキル基、フェニル基、又はトリル基を示し、メチル基、フェニル基又はトリル基であることが好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000005
　式（３）中、Ｒ１８は、炭素数１～６のアルキル基を示し、エチル基であることが好ましい。Ｒ１９はアセタール結合を有する有機基であり、後述する式（３－１）に示す化合物が有するＲ１９に対応する置換基であることが好ましい。Ｒ２０及びＲ２１は、それぞれ独立に、炭素数１～１２のアルキル基、フェニル基又はトリル基を示し、メチル基、フェニル基又はトリル基であることが好ましく、メチル基であることがより好ましい。Ｒ２２は、水素原子又はアルキル基を示す。
　上記一般式（１）で表される化合物は、ＩＲＧＡＣＵＲＥ　ＯＸＥ　０１（ＢＡＳＦジャパン株式会社製、製品名）として入手可能である。
　上記一般式（２）で表される化合物は、ＤＦＩ－０９１（ダイトーケミックス株式会社製、製品名）として入手可能である。
　上記一般式（３）で表される化合物は、アデカオプトマーＮ－１９１９（株式会社ＡＤＥＫＡ製、製品名）として入手可能である。
　本実施形態においては、アシルフォスフィンオキシド系光重合開始剤とオキシムエステル系光重合開始剤とを併用することが好ましい。アシルフォスフィンオキシド系光重合開始剤とオキシムエステル系光重合開始剤とを併用することで、形成される樹脂硬化膜の透湿度をさらに低減することができる。更には、上記の併用により、信頼性の確保とパターン見えの低減とを両立させることができる。
　この場合、パターン見え、信頼性、色味、硬化性の観点から、アシルフォスフィンオキシド系光重合開始剤とオキシムエステル化合物との質量比が８：１～０．５：１であることが好ましく、４：１～２：１であることがより好ましい。
　（Ｃ）成分の含有量は、光感度及び解像度に優れる点では、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の合計量１００質量部に対し、０．１～１０質量部であることが好ましく、１～５質量部であることがより好ましく、１～３質量部であることがさらに好ましく、１～２質量部であることが特に好ましい。
　本実施形態に係る感光性樹脂層を形成する感光性樹脂組成物には、添加剤として、必要に応じて、メルカプト基を有するトリアゾール化合物、メルカプト基を有するテトラゾール化合物、メルカプト基を有するチアジアゾール化合物、アミノ基を有するトリアゾール化合物及びアミノ基を有するテトラゾール化合物からなる群より選択される少なくとも一種の化合物さらに含有させることができる。メルカプト基を有するトリアゾール化合物としては、例えば、３－メルカプト－トリアゾール（和光純薬株式会社製、製品名：３ＭＴ）が挙げられる。また、メルカプト基を有するチアジアゾール化合物としては、例えば、２－アミノ－５－メルカプト－１，３，４－チアジアゾール（和光純薬株式会社製、製品名：ＡＴＴ）が挙げられる。
　上記アミノ基を有するトリアゾール化合物としては、例えばベンゾトリアゾール、１Ｈ－ベンゾトリアゾール－１－アセトニトリル、ベンゾトリアゾール－５－カルボン酸、１Ｈ－ベンゾトリアゾール－１－メタノール、カルボキシベンゾトリアゾール等にアミノ基が置換した化合物、３－メルカプトトリアゾール、５－メルカプトトリアゾール等のメルカプト基を含むトリアゾール化合物にアミノ基が置換した化合物などが挙げられる。
　上記アミノ基を有するテトラゾール化合物としては、例えば５－アミノ－１Ｈ－テトラゾール、１－メチル－５－アミノ－テトラゾール、１－メチル－５－メルカプト－１Ｈ－テトラゾール、１－カルボキシメチル－５－アミノ－テトラゾール等が挙げられる。これらのテトラゾール化合物は、その水溶性塩であってもよい。具体例としては、１－メチル－５－アミノ－テトラゾールのナトリウム、カリウム、リチウム等のアルカリ金属塩などが挙げられる。
　感光性樹脂組成物が上記添加剤を含有する場合、その含有量は、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の合計量１００質量部に対し、０．０５～５．０質量部が好ましく、０．１～２．０質量部がより好ましく、０．２～１．０質量部がさらに好ましく、０．３～０．８質量部が特に好ましい。
　本実施形態に係る感光性樹脂層を形成する感光性樹脂組成物には、その他の添加剤として、必要に応じて、エチレン性不飽和基を有するリン酸エステル、シランカップリング剤等の密着性付与剤、防錆剤、レベリング剤、可塑剤、充填剤、消泡剤、難燃剤、安定剤、酸化防止剤、香料、熱架橋剤、重合禁止剤などを（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の合計量１００質量部に対し、各々０．０１～２０質量部程度含有させることができる。これらは、単独で又は２種類以上を組み合わせて使用できる。
　感光性樹脂層の厚みは１～１５μｍであってもよく、２～１０μｍであることが好ましく、３～８μｍであることがより好ましく、４～６μｍであることがさらに好ましく、５～６μｍであることが特に好ましい。厚みが１～１５μｍであることにより、塗布時の欠陥が少なく、透明性に優れた成膜が可能となる。また、硬化後における感光性樹脂層の厚み（即ち、樹脂硬化膜の厚み）も上記範囲内であることが好ましい。
（粒子含有層）
　粒子含有層４４は、金属酸化物粒子を含有する層である。粒子含有層４４は、金属酸化物粒子を含有することにより、感光性樹脂層４２よりも相対的に高い屈折率を有することができる。粒子含有層４４は、６３３ｎｍにおける屈折率が１．４０～１．９０の範囲内であることが好ましく、１．５０～１．９０であることがより好ましく、１．５３～１．８５であることが更に好ましく、１．５５～１．７５であることが特に好ましい。また、粒子含有層が硬化性成分を含む場合、硬化後における粒子含有層の６３３ｎｍにおける屈折率も上記範囲内であることが好ましい。
　粒子含有層４４の６３３ｎｍにおける屈折率が上記範囲内であると、樹脂硬化膜をＩＴＯ等の透明電極パターン上に設けた場合に、樹脂硬化膜上に使用される各種部材（例えば、モジュール化する際に使用するカバーガラスと透明電極パターンとを接着する透明接着剤層）との屈折率の中間値となり、ＩＴＯ等の透明電極パターンが形成されている部分と形成されていない部分での光学的な反射による色差を小さくすることが可能となり、骨見え現象を防止できる。また、画面全体の反射光強度を低減することが可能となり、画面上の透過率低下を抑制することが可能となる。
　ＩＴＯ等の透明電極の屈折率は、１．８０～２．１０であることが好ましく、１．８５～２．０５であることがより好ましく、１．９０～２．００であることがさらに好ましい。また、透明接着剤層等の部材の屈折率は１．４５～１．５５であることが好ましく、１．４７～１．５３であることがより好ましく、１．４８～１．５１であることがさらに好ましい。
　粒子含有層４４は、４５０～６５０ｎｍの波長域における最小光透過率が８０％以上であることが好ましく、８５％以上であることがより好ましく、９０％以上であることがさらに好ましい。また、粒子含有層が硬化性成分を含む場合、硬化後における粒子含有層の４５０～６５０ｎｍの波長域における最小光透過率も上記範囲内であることが好ましい。
　粒子含有層４４は、上記の（Ａ）成分、（Ｂ）成分及び（Ｃ）成分を含有することができ、必要に応じて、上記の添加剤を更に含有することができる。粒子含有層４４は（Ｂ）成分、（Ｃ）成分等の光重合成分を必ずしも含有する必要はなく、層形成により隣接する感光性樹脂層から移行する光重合成分を利用して粒子含有層を光硬化させることもできる。
　粒子含有層４４は、金属酸化物粒子（以下、（Ｅ）成分ともいう）を含有する。金属酸化物粒子としては、特に波長６３３ｎｍにおける屈折率が１．５０以上である、金属酸化物粒子を含有することが好ましい。これにより、転写型感光性フィルムを調製した際、粒子含有層の透明性及び波長６３３ｎｍにおける屈折率を向上させることが可能となる。また基材への吸着を抑制しつつ、現像性を向上させることができる。
　金属酸化物粒子としては、酸化ジルコニウム、酸化チタン、酸化スズ、酸化亜鉛、酸化インジウムスズ、酸化インジウム、酸化アルミウム、酸化イットリウム等の金属酸化物からなる粒子が挙げられる。これらの中でも、骨見え現象抑制の観点から、酸化ジルコニウム又は酸化チタンの粒子が好ましい。
　酸化ジルコニウム粒子としては、透明電極の材料がＩＴＯの場合、屈折率向上と、ＩＴＯ及び透明基材との密着性の観点から、酸化ジルコニウムナノ粒子を用いることが好ましい。酸化ジルコニウムナノ粒子の中でも、粒度分布Ｄｍａｘが４０ｎｍ以下であることが好ましい。
　酸化ジルコニウムナノ粒子は、ＯＺ－Ｓ３０Ｋ（日産化学工業株式会社製、製品名）、ＯＺ－Ｓ４０Ｋ－ＡＣ（日産化学工業株式会社製、製品名）、ＳＺＲ－Ｋ（酸化ジルコニウムメチルエチルケトン分散液、堺化学工業株式会社製、製品名）、ＳＺＲ－Ｍ（酸化ジルコニウムメタノール分散液、堺化学工業株式会社製、製品名）として商業的に入手可能である。
　粒子含有層４４には、（Ｅ）成分として酸化チタンナノ粒子を含有させることも可能である。また、酸化チタンナノ粒子の中でも、粒度分布Ｄｍａｘが５０ｎｍ以下であることが好ましく、１０～５０ｎｍがより好ましい。
　（Ｅ）成分として、上記金属酸化物粒子のほかに、例えばＭｇ、Ａｌ、Ｓｉ、Ｃａ、Ｃｒ、Ｃｕ、Ｚｎ、Ｂａ等の原子を含む酸化物粒子または硫化物粒子を用いることもできる。これらは、単独で又は２種類以上を組み合わせて使用できる。
　また上記金属酸化物粒子の他に、例えばトリアジン環を有する化合物、イソシアヌル酸骨格を有する化合物、フルオレン骨格を有する化合物等の有機化合物を用いることも可能である。これにより波長６３３ｎｍにおける屈折率を向上させることができる。
　粒子含有層４４の厚みは、０．０１～１μｍであってもよく、０．０３～０．５μｍであることが好ましく、０．０４～０．３μｍであることがより好ましく、０．０７～０．２５μｍであることがさらに好ましく、０．０５～０．２μｍであることが特に好ましい。厚みが０．０１～１μｍであることにより、上述の画面全体の反射光強度をより低減することが可能となる。また、硬化後における粒子含有層４４（すなわち、粒子含有領域）の厚みも上記範囲内であることが好ましい。
　粒子含有層４４の屈折率は、粒子含有層が単層で、膜厚が膜厚方向で均一な場合、ＥＴＡ－ＴＣＭ（ＡｕｄｉｏＤｅｖＧｍｂＨ株式会社製、製品名）を用いて以下のように求めることができる。また、以下の測定は、２５℃の条件下で行う。
（１）粒子含有層を形成するための塗布液を、厚み０．７ｍｍ、縦１０ｃｍ×横１０ｃｍのガラス基材上にスピンコーターで均一に塗布し、１００℃の熱風対流式乾燥機で３分間乾燥して溶剤を除去し、粒子含有層を形成する。
（２）次いで、１４０℃に加熱した箱型乾燥機（三菱電機株式会社製、型番：ＮＶ５０－ＣＡ）内に３０分間静置し、粒子含有層を有する屈折率測定用試料を得る。
（３）次いで、得られた屈折率測定用試料について、ＥＴＡ－ＴＣＭ（ＡｕｄｉｏＤｅｖＧｍｂＨ株式会社製、製品名）にて波長６３３ｎｍにおける屈折率を測定する。
　単層の感光性樹脂層における屈折率も同様の方法で測定することができる。なお、転写型感光性フィルムの形態では、粒子含有層単層の屈折率を測定することは難しいため、粒子含有層の保護フィルム側の最表面層の値とする。
（保護フィルム）
　保護フィルム４６としては、例えばポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネート、ポリエチレン－酢酸ビニル共重合体、ポリエチレン－酢酸ビニル共重合体のフィルム、及び、これらのフィルムとポリエチレンの積層フィルム等が挙げられる。
　保護フィルム４６の厚みは、５～１００μｍが好ましいが、転写型感光性フィルムをロール状に巻いて保管する観点から、７０μｍ以下であることが好ましく、６０μｍ以下であることがより好ましく、５０μｍ以下であることがさらに好ましく、４０μｍ以下であることが特に好ましい。
　転写型感光性フィルム５１における感光性樹脂層４２及び粒子含有層４４を硬化させた硬化膜部分（支持フィルム及び保護フィルムを除く）の、波長４００～７００ｎｍの可視光領域における全光線透過率（Ｔｔ）の最小値は、９０．００％以上であることが好ましく、９０．５０％以上であることがより好ましく、９０．７０％以上であることがさらに好ましい。一般的な可視光波長域である４００～７００ｎｍにおける全光線透過率が９０．００％以上であれば、タッチパネル（タッチセンサー）のセンシング領域の透明電極を保護する場合において、センシング領域での画像表示品質、色合い、輝度が低下することを充分抑制することができる。
　転写型感光性フィルム５１の感光性樹脂層４２、粒子含有層４４は、例えば、感光性樹脂層形成用塗布液、及び粒子含有層形成用塗布液を調製し、これを各々支持フィルム４０、保護フィルム４６上に塗布、乾燥することで形成できる。そして、転写型感光性フィルム５１は、感光性樹脂層４２が形成された支持フィルム４０と、粒子含有層４４が形成された保護フィルム４６とを、感光性樹脂層４２と粒子含有層４４とが対向した状態で貼り合わせることにより形成できる。また、転写型感光性フィルム５１は、支持フィルム４０上に感光性樹脂層形成用塗布液を含有する塗布液を塗布、乾燥し、その後、感光性樹脂層４２上に、粒子含有層形成用塗布液を塗布、乾燥し、保護フィルム４６を貼り付けることにより形成することもできる。なお、転写型感光性フィルム５０は、支持フィルム４０上に感光性樹脂層形成用塗布液を含有する塗布液を塗布、乾燥し、保護フィルム４６を貼り付けることにより形成することができる。
　塗布液は、上述した本実施形態に係る感光性樹脂組成物、粒子含有層を構成する各成分を溶剤に均一に溶解又は分散することにより得ることができる。
　塗布液として用いる溶剤は、特に制限は無く、公知のものが使用できる。具体的には、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、トルエン、メタノール、エタノール、プロパノール、ブタノール、メチレングリコール、エチレングリコール、プロピレングリコール、エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールエチルメチルエーテル、ジエチレングリコールジエチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノブチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、クロロホルム、塩化メチレン等が挙げられる。
　塗布方法としては、ドクターブレードコーティング法、マイヤーバーコーティング法、ロールコーティング法、スクリーンコーティング法、スピナーコーティング法、インクジェットコーティング法、スプレーコーティング法、ディップコーティング法、グラビアコーティング法、カーテンコーティング法、ダイコーティング法等が挙げられる。
　乾燥条件に特に制限は無いが、乾燥温度は、６０～１３０℃とすることが好ましく、乾燥時間は、０．５～３０分とすることが好ましい。
　図４は、本実施形態に係る転写型感光性フィルム５１を用いて樹脂硬化膜付き電極基板を製造する方法について説明するための模式断面図である。以下、本実施形態の方法について説明する。
－ラミネート工程－
　まず、転写型感光性フィルム５１の保護フィルム４６を除去した後、粒子含有層４４、感光性樹脂層４２及び支持フィルム４０を、電極基板３の電極２上に粒子含有層４４側から圧着することによりラミネート（転写）する（図４の（ａ）を参照）。圧着手段としては、圧着ロールが挙げられる。圧着ロールは、加熱圧着できるように加熱手段を備えたものであってもよい。
　加熱圧着する場合の加熱温度は、粒子含有層４４と電極基板３との密着性の観点、及び、感光性樹脂層４２又は粒子含有層４４の構成成分が熱硬化又は熱分解されにくいようにする観点から、１０～１６０℃とすることが好ましく、２０～１５０℃とすることがより好ましく、３０～１５０℃とすることがさらに好ましい。
　また、加熱圧着時の圧着圧力は、粒子含有層４４と電極基板３との密着性を充分確保しながら、電極基板３の変形を抑制する観点から、線圧で５０～１×１０５Ｎ／ｍとすることが好ましく、２．５×１０２～５×１０４Ｎ／ｍとすることがより好ましく、５×１０２～４×１０４Ｎ／ｍとすることがさらに好ましい。
　転写型感光性フィルム５１を上記のように加熱圧着すれば、電極基板３の予熱処理は必ずしも必要ではないが、粒子含有層４４と電極基板３との密着性をさらに向上させる点から、電極基板３を予熱処理してもよい。このときの処理温度は、３０～１５０℃とすることが好ましい。
－露光工程－
　次に、転写後の感光性樹脂層４２及び粒子含有層４４に活性光線Ｌを照射する。活性光線を照射する際、感光性樹脂層４２及び粒子含有層４４上の支持フィルム４０が透明の場合には、そのまま活性光線を照射することができ、不透明の場合には除去してから活性光線を照射する（図４の（ｂ）を参照）。活性光線の光源としては、公知の活性光源を用いることができる。本実施形態においては、必要に応じて、感光性樹脂層４２及び粒子含有層４４の所定部分に、フォトマスクを介して活性光線をパターン状に照射することができる。なお、本明細書においてパターンとは、他基材との接続部のみを矩形に除去した形状及び基材の額縁部のみを除去した形状等も含まれる。
　活性光線の照射量は、１×１０２～１×１０４Ｊ／ｍ２であり、照射の際に、加熱を伴うこともできる。この活性光線の照射量が、１×１０２Ｊ／ｍ２以上であれば、感光性樹脂層及び粒子含有層の光硬化を充分に進行させることが可能となり、１×１０４Ｊ／ｍ２以下であれば感光性樹脂層及び粒子含有層が変色することを抑制できる傾向がある。
　活性光線をパターン状に照射した場合は、活性光線照射後の感光性樹脂層及び粒子含有層の未露光部を現像液で除去して、電極の一部又は全部を被覆する樹脂硬化膜（屈折率調整パターン）を形成することができる。なお、活性光線の照射後、感光性樹脂層及び粒子含有層に支持フィルム４０が積層されている場合にはそれを除去した後、現像工程が行われる。
　現像工程は、アルカリ水溶液、水系現像液、有機溶剤等の公知の現像液を用いて、スプレー、シャワー、揺動浸漬、ブラッシング、スクラッビング等の公知の方法により行うことができる。中でも、環境、安全性の観点からアルカリ水溶液を用いて、スプレー現像することが好ましい。なお、現像温度及び時間は従来公知の範囲で調整することができる。
　上記の工程を経て、図１の（ｂ）に示される樹脂硬化膜付き電極基板１０１を得ることができる。
　本実施形態では、転写型感光性フィルム５１を用いて硬化膜パターンを形成したが、粒子含有層を有していない転写型感光性フィルム５０を用いる場合も同様の方法で樹脂硬化膜を形成することができる。
　図５は、樹脂硬化膜付きタッチセンサー基板として上記で得られる樹脂硬化膜付き電極基板１０１を用いて図２に示されるタッチパネル２００を製造する方法を示す模式断面図である。
　本実施形態の方法では、透明接着剤層３２が設けられたカバーガラス３０と、樹脂硬化膜付き電極基板とを、透明接着剤層３２及び樹脂硬化膜１０が密着するように貼り合わせる。
　貼り合わせの手段としては、ロールラミネート、真空貼合せ機、枚葉貼合せ機などが挙げられる。貼り合わせの条件としては、圧力０．３～０．８ＭＰａ、温度２０～８０℃、時間５～６０分を設定することができる。
　本実施形態の方法では、カバーガラス３０に透明接着剤層３２を設けているが、樹脂硬化膜付き電極基板の樹脂硬化膜上に透明接着剤層３２を設け、これをタッチパネル表面部材と貼り合わせてもよい。
　本実施形態のタッチパネルは、上記の構成に限られず、種々の変更が可能である。例えば、基材の両主面に電極が設けられた電極基板を備えていてもよく、この電極基板の両面に樹脂硬化膜が設けられていてもよい。この場合、液晶及び有機ＥＬ等の画像表示素子のタッチパネル背面部材を、透明接着剤層を介して樹脂硬化膜付き電極基板に貼り合わせることができる。
　また、上述した本実施形態の転写型感光性フィルム及び樹脂硬化膜付き電極基板は、タッチパネルセンサー基板以外に、フォースセンサー基板、電磁波シールド基板などにも適用することができる。
　以下、実施例及び比較例によって、本発明をさらに具体的に説明するが、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。
［バインダーポリマー溶液の作製］
（ポリマー溶液Ａ１）
　撹拌機、還流冷却器、不活性ガス導入口及び温度計を備えたフラスコに、表１に示す（１）を仕込み、窒素ガス雰囲気下で８０℃に昇温し、反応温度を８０℃±２℃に保ちながら、表１に示す（２）を４時間かけて均一に滴下した。（２）の滴下後、８０℃±２℃で６時間撹拌を続け、バインダーポリマーの溶液（固形分４５質量％）（Ａ１）を得た。
（ポリマー溶液Ａ２）
　配合量を表１の通りに変えた以外はバインダーポリマー溶液Ａ１と同様にして、バインダーポリマー溶液Ａ２（固形分４５質量％）を得た。
（ポリマー溶液Ａ３）
　配合量を表１の通りに変えた以外はバインダーポリマー溶液Ａ１と同様にして、バインダーポリマー溶液Ａ３（固形分４５質量％）を得た。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000006
　バインダーポリマーの重量平均分子量及び酸価は、以下の測定方法で求めた。
［重量平均分子量の測定］
　重量平均分子量（Ｍｗ）は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー法（ＧＰＣ）によって測定し、標準ポリスチレンの検量線を用いて換算することにより導出した。ＧＰＣの測定条件を以下に示す。
＜ＧＰＣ測定条件＞
　ポンプ：日立　Ｌ－６０００型（株式会社日立製作所製、製品名）
　カラム：Ｇｅｌｐａｃｋ　ＧＬ－Ｒ４２０、Ｇｅｌｐａｃｋ　ＧＬ－Ｒ４３０、Ｇｅｌｐａｃｋ　ＧＬ－Ｒ４４０（以上、日立化成株式会社製、製品名）
　溶離液：テトラヒドロフラン
　測定温度：４０℃
　流量：２．０５ｍＬ／分
　検出器：Ｌ－３３００（ＲＩ検出器、株式会社日立製作所製、製品名）
［酸価の測定］
　酸価は、下記に示すように、ＪＩＳ　Ｋ００７０に基づいた中和滴定法により測定した。
　まず、バインダーポリマーの溶液を、１３０℃で１時間加熱し、揮発分を除去して、固形分を得た。そして、この固形分のバインダーポリマー１．０ｇを精秤した後、このバインダーポリマーにアセトンを３０ｇ添加し、これを均一に溶解し、樹脂溶液を得た。次いで、指示薬であるフェノールフタレインをその樹脂溶液に適量添加して、０．１ｍｏｌ／Ｌの水酸化カリウム水溶液を用いて滴定を行った。そして、次式により酸価を算出した。
酸価＝０．１×Ｖ×ｆ１×５６．１／（Ｗｐ×Ｉ／１００）
式中、Ｖは測定に用いた０．１ｍｏｌ／Ｌの水酸化カリウム水溶液の滴定量（ｍＬ）を示し、ｆ１は０．１ｍｏｌ／Ｌの水酸化カリウム水溶液のファクター（濃度換算係数）を示し、Ｗｐは測定した樹脂溶液の質量（ｇ）を示し、Ｉは測定した樹脂溶液中の不揮発分の割合（質量％）を示す。
（実施例１～９及び比較例１～６）
［感光性樹脂層形成用塗布液の作製］
　表２及び３に示す成分を、同表に示す配合量（単位：質量部）で配合し、撹拌機を用いて１５分間混合して感光性樹脂層形成用塗布液を作製した。表２及び３中、（Ａ）成分の配合量は固形分の配合量を示す。なお、塗布液は、溶媒としてメチルエチルケトンを用い、固形分濃度が２０～３０質量％となるように調整した。
［粒子含有層形成用塗布液の作製］
　表２及び３に示す成分を、同表に示す配合量（単位：質量部）で配合し、撹拌機を用いて１５分間混合して粒子含有層形成用塗布液を作製した。表２及び３中、（Ａ）成分の配合量は固形分の配合量を示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000007
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000008
　表２～３中の成分の記号は以下の意味を示す。
〔（Ａ）成分〕
Ａ１：上述した方法で作製したバインダーポリマー溶液
Ａ２：上述した方法で作製したバインダーポリマー溶液
Ａ３：上述した方法で作製したバインダーポリマー溶液
〔（Ｂ）成分〕
Ａ－ＤＣＰ：トリシクロデカンジメタノールジアクリレート（新中村化学工業株式会社製、製品名「Ａ－ＤＣＰ」）
ＤＣＰ：トリシクロデカンジメタノールジメタクリレート（新中村化学工業株式会社製、製品名「ＤＣＰ」）
４Ｇ：ポリエチレングリコール♯２００ジメタクリレート（新中村化学工業株式会社製、製品名「４Ｇ」）
ＴＭＰＴ：トリメチロールプロパントリアクリレート（日本化薬株式会社製、製品名「ＴＭＰＴ」）
ＵＮ－２１ＰＨ：ウレタンプレポリマー（日油株式会社製、製品名「ＵＮ－２１ＰＨ」）
〔（Ｃ）成分〕
ＯＸＥ－０１：１，２－オクタンジオン，１－［４－（フェニルチオ）フェニル－，２－（Ｏ－ベンゾイルオキシム）］（ＢＡＳＦジャパン株式会社製、製品名「ＩＲＧＡＣＵＲＥ　ＯＸＥ　０１」）
Ｉｒｇ－ＴＰＯ：２，４，６－トリメチルベンゾイル－ジフェニル－フォスフィンオキサイド、（ＢＡＳＦジャパン株式会社製、製品名「ＩＲＧＡＣＵＲＥ　ＴＰＯ」）
〔添加剤〕
ＡＤＤＩＴＩＶＥ８０３２：オクタメチルシクロテトラシロキサン（東レ・ダウコーニング株式会社製、製品名「ＡＤＤＩＴＩＶＥ８０３２」
ＡＷ５００：２，２’－メチレン－ビス（４－エチル－６－ｔｅｒｔ－ブチルフェノール）（川口化学株式会社製、製品名「ＡＷ５００」）
Ｂ６０３０：５－アミノ－１Ｈ－テトラゾール（千代田ケミカル株式会社製、製品名「Ｂ６０３０」）
ＰＭ２１：光重合性不飽和結合を含むリン酸エステル（日本化薬株式会社製、製品名「ＰＭ２１」）
〔（Ｅ）成分〕
Ｅ１：ジルコニアナノ粒子分散液（日産化学工業株式会社製、製品名「ＯＺ－Ｓ３０Ｋ」）
［転写型感光性フィルムの作製］
（粒子含有層付きの場合）
　保護フィルムとして厚み３０μｍのポリプロピレンフィルム（王子エフテックス株式会社製、製品名：ＥＳ－２０１）を使用し、上記で作製した粒子含有層形成用塗布液を保護フィルム上にダイコーターを用いて均一に塗布し、１１０℃の熱風対流式乾燥機で３分間乾燥して溶剤を除去し、厚み６０ｎｍ、屈折率１．４の粒子含有層を形成した。
　支持フィルムとして厚み１６μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（東レ株式会社製、製品名：ＦＢ４０）を使用し、上記で作製した感光性樹脂層形成用塗布液を支持フィルム上にコンマコーターを用いて均一に塗布し、１１０℃の熱風対流式乾燥機で３分間乾燥して溶剤を除去し、厚み８μｍの感光性樹脂層を形成した。
　次いで、粒子含有層を有する保護フィルムと、感光性樹脂層を有する支持フィルムとを、ラミネータ（日立化成株式会社製、製品名：ＨＬＭ－３０００型）を用いて、２３℃で貼り合わせて、保護フィルム、粒子含有層、感光性樹脂層及び支持フィルムがこの順で積層された転写型感光性フィルムを作製した。
（粒子含有層を有していない場合）
　支持フィルムとして厚み１６μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（東レ株式会社製、製品名：ＦＢ４０）を使用し、上記で作製した感光性樹脂層形成用塗布液を支持フィルム上にコンマコーターを用いて均一に塗布し、１１０℃の熱風対流式乾燥機で３分間乾燥して溶剤を除去し、厚み８μｍの感光性樹脂層を形成した。
　次いで、得られた感光性樹脂層を有する支持フィルムと、保護フィルムとして厚み３０μｍのポリプロピレンフィルム（王子エフテックス株式会社製、製品名：ＥＳ－２０１）とを２３℃で貼り合わせて、保護フィルム、感光性樹脂層及び支持フィルムがこの順で積層された転写型感光性フィルムを作製した。
［線膨張係数の測定］
＜線膨張係数測定用サンプルの作成＞
　上記で作製した感光性フィルムを用意し、ＰＥＴ基材上に感光性樹脂層の厚さが４０μｍとなるように感光性樹脂層のラミネートを行い、サンプルを得た。なお、粒子含有層付きの場合は、粒子含有層及び感光性樹脂層を、それらの総厚が４０μｍとなるようにラミネートした。
　次に、上記のサンプルを、４ｍｍ×３０ｍｍのサイズに切り取り、平行光露光機で８０ｍＪ／ｃｍ２の露光を行った後、ＵＶコンベア炉で３７５ｍＪ／ｃｍ２のＵＶ照射により硬化させた。
　硬化後のサンプルを、箱型乾燥機で１４０℃、３０分間加熱した後、ＰＥＴ基材を剥離し、線膨張係数測定用サンプルとした。
＜線膨張係数の測定＞
　線膨張係数は、熱機械測定装置「ＴＭＡ／ＳＳ７１００」（日立ハイテクサイエンス社製）を用いて測定した。具体的には、線膨張係数測定用サンプルを、ＴＭＡ／ＳＳ７１００を用いて、５ｇの加重をかけながら、サンプル中の水分を取り除く目的で３０℃から１００℃まで昇温し、その後、サンプルの温度を下げてから昇温速度５℃／分で３０℃から３００℃まで加熱した。３０℃から３００℃までの加熱時における５０℃～６０℃間のサンプル（樹脂硬化膜）の伸び率の傾きを測定して、これを線膨張係数とした。
　シクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）基板の線膨張係数については、ＣＯＰ基板を４ｍｍ×３０ｍｍのサイズに切り取り、これを測定用サンプルとしたこと以外は上記と同様にして測定した。
　透明接着剤フィルム（ＯＣＡ）の線膨張係数については、ＯＣＡを５ｍｍ×５ｍｍのサイズに切り取り、これを測定用サンプルとしたこと以外は上記と同様にして測定した。ただし、測定温度は、昇温速度５℃／分で３０℃から２００℃まで加熱する条件に変更した。
［剥離試験］
＜積層サンプルの作成＞
　厚さ５５μｍのシクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）基板を、３種類のサイズ（横幅が１６、縦幅が９の比率で、対角線の長さが１０インチ、１５インチ、２０インチ）で用意した。各ＣＯＰ基板の両面に、感光性フィルムの感光性樹脂層を、１００℃、０．４ＭＰａ及び０．６ｍ／分の条件でラミネートした。なお、感光性フィルムが粒子含有層付きの場合、粒子含有層が基材に密着するように感光性樹脂層及び粒子含有層をラミネートした。
　次に、ラミネートされた感光性樹脂層に、平行光露光機で６０ｍＪ／ｃｍ２の露光を行った後、ＵＶコンベア炉で３７５ｍＪ／ｃｍ２のＵＶ照射し、更に箱型乾燥機で１４０℃、３０分間加熱することで樹脂硬化膜を形成し、樹脂硬化膜付きＣＯＰ基板を得た。
　一方で、２種類の透明接着剤フィルム（ＯＣＡ１、ＯＣＡ２）を作成し、３種類のサイズ（横幅が１６、縦幅が９の比率で、対角線の長さ：１０インチ、１５インチ、２０インチ）のガラス板（厚さ０．７ｍｍ）にそれぞれの透明接着剤フィルムを貼り付けて透明接着剤フィルム付きガラス基板を得た。なお、ＯＣＡ１及びＯＣＡ２は下記の方法で作成した。
＜（メタ）アクリル酸系誘導体ポリマーＡ４の合成＞
　冷却管、温度計、撹拌装置、滴下漏斗及び窒素導入管の付いた反応容器に、初期モノマーとして２－エチルヘキシルアクリレート８４．０ｇ、２－ヒドロキシエチルアクリレート３６．０ｇ及びメチルエチルケトン１５０．０ｇをとり１００ｍｌ／分の風量で窒素置換しながら、１５分間で常温（２５℃）から７０℃まで加熱した。その後、反応容器の温度を７０℃に保ちながら、追加モノマーとして２－エチルヘキシルアクリレート２１．０ｇ及び２－ヒドロキシエチルアクリレート９．０ｇと、ラウロイルパーオキシド１．０ｇとを溶解した溶液を、６０分間かけて滴下し、滴下終了後さらに２時間反応させた。
　続いて、メチルエチルケトンを溜去することにより２－エチルヘキシルアクリレートと２－ヒドロキシエチルアクリレートの共重合体（重量平均分子量１５０，０００）を得た（以下、この共重合体を「アクリル酸系誘導体ポリマーＡ４」とする）。
　なお、重量平均分子量の測定は、テトラヒドロフラン（ＴＨＦ）を溶媒としたゲルパーミエーションクロマトグラフィーを使用して行い、下記の装置及び測定条件を用いて標準ポリスチレンの検量線を使用して決定した。
装置：株式会社日立製作所
ＲＩ検出器：Ｌ－３３５０
使用溶媒：ＴＨＦ
カラム：日立化成株式会社製、Ｇｅｌｐａｃｋ　ＧＬ－Ｒ４２０＋Ｒ４３０＋Ｒ４４０
カラム温度：４０℃
流量：２．０ｍｌ／分
（ＯＣＡ１の作成）
　アクリル酸系誘導体ポリマーＡ４を４３質量部、イソステアリルアクリレート４５質量部、２－エチルヘキシルアクリレート１．８質量部、Ｎ－ビニル２－ピロリドン５質量部、Ｎ，Ｎ－ジメチルアクリルアミド５質量部、Ｉｒｇａｃｕｒｅ－１８４を０．１質量部、及びＩｒｇａｃｕｒｅ－６５１を０．１質量部を、撹拌して混合することで、常温で液状の粘着性樹脂組成物を得た。
　ポリエチレンテレフタレートフィルムに上記で得られた粘着性樹脂組成物を滴下し、さらにポリエチレンテレフタレートフィルムをその上から被せ、ローラーにて粘着性樹脂組成物をシート状に塗布し、紫外線照射装置（アイグラフィックス株式会社製、アイドルフィン３０００、ハイパワーメタルハライドランプ）を用いて紫外線を２Ｊ／ｃｍ２照射して透明接着剤フィルムを得た。透明接着剤フィルムの厚さは１５０μｍとなるように調整した。
（ＯＣＡ２の作成）
　配合量を表４の通りに変えた以外はＯＣＡ１の作成と同様にして透明接着剤フィルムを得た。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000009
　樹脂硬化膜付きＣＯＰ基板と、透明接着剤フィルム付きガラス基板とを、透明接着剤フィルムを介して貼り合わせた。これを、オートクレーブで０．５ＭＰａの圧力をかけた状態で５０℃、３０分間加熱した。こうして、樹脂硬化膜／ＣＯＰ基板（３種類）／樹脂硬化膜／ＯＣＡ（２種類）／ガラス板（３種類）の積層構造を有する積層サンプルを作製した。
（実施例１０）
　転写型感光性フィルムの作製において感光性樹脂層の厚みを５μｍに変更したこと以外は実施例９と同様にして積層サンプルを作製した。
＜高温高湿下での剥離試験＞
　作製した積層サンプルを、６５℃、９０％ＲＨに設定した恒温恒湿槽と、８５℃
８５％ＲＨに設定した恒温恒湿槽にそれぞれ１００時間保存した。定期的に積層サンプルを取り出し、目視観察により樹脂硬化膜及びＯＣＡ間の剥離の有無を確認した。剥離が見られない場合を「Ａ」、剥離が見られた場合を「Ｆ」とした。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000010
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000011
　表５に示されるように、αＡ／αＢが１．２以下となるように樹脂硬化層を設けた実施例１～１０では、より大面積のＣＯＰ基板に対しても剥離の発生を抑制することができた。
１…基材、２…電極、３…電極基板、１０…樹脂硬化膜、２０…粒子含有領域（粒子含有層）、３０…カバーガラス（タッチパネル表面部材）、３２…透明接着剤層、４０…支持フィルム、４２…感光性樹脂層、４４…粒子含有層、４６…保護フィルム、５０，５１…転写型感光性フィルム、１００，１０１…樹脂硬化膜付き電極基板、２００…タッチパネル。
 

Claims (22)

  1. 　基材と、該基材の主面上に設けられた電極と、を備える電極基板であって、
    　前記電極基板は、前記電極上に設けられた樹脂硬化膜を有し、
    　前記樹脂硬化膜の線膨張係数αＡ（ｐｐｍ／℃）と前記基材の線膨張係数αＢ（ｐｐｍ／℃）との比［αＡ／αＢ］が１．２以下である、樹脂硬化膜付き電極基板。
  2. 　前記基材の前記電極が設けられている主面の面積が５０ｃｍ２以上である、請求項１に記載の樹脂硬化膜付き電極基板。
  3. 　前記基材の前記電極が設けられている主面の面積が２７０ｃｍ２以上である、請求項１に記載の樹脂硬化膜付き電極基板。
  4. 　前記基材の前記電極が設けられている主面の面積が６２０ｃｍ２以上である、請求項１に記載の樹脂硬化膜付き電極基板。
  5. 　前記基材の前記電極が設けられている主面の面積が１１００ｃｍ２以上である、請求項１に記載の樹脂硬化膜付き電極基板。
  6. 　前記樹脂硬化膜の厚さＴＡ（μｍ）と前記基材の厚さＴＢ（μｍ）との比［ＴＡ／ＴＢ］が０．０８以上である、請求項１～５のいずれか一項に記載の樹脂硬化膜付き電極基板。
  7. 　前記基材がシクロオレフィンポリマーを含む、請求項１～６のいずれか一項に記載の樹脂硬化膜付き電極基板。
  8. 　前記樹脂硬化膜の線膨張係数αＡが５１～７７ｐｐｍ／℃である、請求項１～７のいずれか一項に記載の樹脂硬化膜付き電極基板。
  9. 　前記樹脂硬化膜が、前記基材側に金属酸化物粒子を含む粒子含有領域を有する、請求項１～８のいずれか一項に記載の樹脂硬化膜付き電極基板。
  10. 　前記電極基板が、タッチセンサー基板である、請求項１～９のいずれか一項に記載の樹脂硬化膜付き電極基板。
  11. 　タッチパネル表面部材と、請求項１０に記載の樹脂硬化膜付き電極基板と、前記タッチパネル表面部材及び前記タッチセンサー基板の前記樹脂硬化膜を接着する透明接着剤層と、を備える、タッチパネル。
  12. 　前記透明接着剤層の線膨張係数αＯが６００～１２００ｐｐｍ／℃である、請求項１１に記載のタッチパネル。
  13. 　前記透明接着剤層がＮ－ビニルピロリドンを含む、請求項１１又は１２に記載のタッチパネル。
  14. 　基材及び該基材の主面上に設けられた電極を有する電極基板の前記電極上に樹脂硬化膜を設けるために用いられる転写型感光性フィルムであって、
    　支持フィルムと、該支持フィルム上に設けられた、バインダーポリマー、光重合性化合物及び光重合開始剤を含む感光性樹脂層と、を備え、
    　前記感光性樹脂層の硬化後の線膨張係数αＣ（ｐｐｍ／℃）と、前記基材の線膨張係数αＢ（ｐｐｍ／℃）との比［αＣ／αＢ］が１．２以下である、転写型感光性フィルム。
  15. 　前記感光性樹脂層の硬化後の線膨張係数αＣが５１～７７ｐｐｍ／℃である、請求項１４に記載の転写型感光性フィルム。
  16. 　基材及び該基材の主面上に設けられた電極を有する電極基板の前記電極上に樹脂硬化膜を設けるために用いられる転写型感光性フィルムであって、
    　支持フィルムと、該支持フィルム上に設けられた、バインダーポリマー、光重合性化合物及び光重合開始剤を含む感光性樹脂層と、該感光性樹脂層上に設けられた金属酸化物粒子を含有する粒子含有層と、を備え、
    　前記感光性樹脂層及び前記粒子含有層の硬化後の線膨張係数αＤ（ｐｐｍ／℃）と、前記基材の線膨張係数αＢ（ｐｐｍ／℃）との比［αＤ／αＢ］が１．２以下である、転写型感光性フィルム。
  17. 　前記感光性樹脂層及び前記粒子含有層の硬化後の線膨張係数αＤが５１～７７ｐｐｍ／℃である、請求項１６に記載の転写型感光性フィルム。
  18. 　前記電極基板が、タッチセンサー基板である、請求項１４～１７のいずれか一項に記載の転写型感光性フィルム。
  19. 　前記基材の前記電極が設けられている主面の面積が５０ｃｍ２以上である、請求項１４～１８のいずれか一項に記載の転写型感光性フィルム。
  20. 　前記基材の前記電極が設けられている主面の面積が２７０ｃｍ２以上である、請求項１４～１８のいずれか一項に記載の転写型感光性フィルム。
  21. 　前記基材の前記電極が設けられている主面の面積が６２０ｃｍ２以上である、請求項１４～１８のいずれか一項に記載の転写型感光性フィルム。
  22. 　前記基材の前記電極が設けられている主面の面積が１１００ｃｍ２以上である、請求項１４～１８のいずれか一項に記載の転写型感光性フィルム。
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