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WO2018124046A1 - 撮像装置、カメラ、及び撮像方法 - Google Patents

撮像装置、カメラ、及び撮像方法 Download PDF

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WO2018124046A1
WO2018124046A1 PCT/JP2017/046590 JP2017046590W WO2018124046A1 WO 2018124046 A1 WO2018124046 A1 WO 2018124046A1 JP 2017046590 W JP2017046590 W JP 2017046590W WO 2018124046 A1 WO2018124046 A1 WO 2018124046A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
photoelectric conversion
circuit
conversion member
pixel
imaging
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Ceased
Application number
PCT/JP2017/046590
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English (en)
French (fr)
Inventor
順二 高畑
泰弘 新宮
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd
Original Assignee
Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd filed Critical Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd
Priority to JP2018559505A priority Critical patent/JP6706850B2/ja
Publication of WO2018124046A1 publication Critical patent/WO2018124046A1/ja
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Ceased legal-status Critical Current

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    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N25/00Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
    • H04N25/60Noise processing, e.g. detecting, correcting, reducing or removing noise
    • H04N25/63Noise processing, e.g. detecting, correcting, reducing or removing noise applied to dark current
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N25/00Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
    • H04N25/70SSIS architectures; Circuits associated therewith
    • HELECTRICITY
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    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N25/00Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
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    • H04N25/76Addressed sensors, e.g. MOS or CMOS sensors
    • HELECTRICITY
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    • H04N25/76Addressed sensors, e.g. MOS or CMOS sensors
    • H04N25/78Readout circuits for addressed sensors, e.g. output amplifiers or A/D converters
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10FINORGANIC SEMICONDUCTOR DEVICES SENSITIVE TO INFRARED RADIATION, LIGHT, ELECTROMAGNETIC RADIATION OF SHORTER WAVELENGTH OR CORPUSCULAR RADIATION
    • H10F39/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one element covered by group H10F30/00, e.g. radiation detectors comprising photodiode arrays
    • H10F39/10Integrated devices
    • H10F39/12Image sensors

Definitions

  • the present invention relates to an imaging apparatus, a camera, and an imaging method for imaging an image.
  • Patent Document 1 An imaging apparatus that captures an image using an image sensor is known (see, for example, Patent Document 1).
  • the imaging device is desired to improve the image quality of the image to be captured.
  • an object of the present disclosure is to provide an imaging device, a camera, and an imaging method that can improve the image quality of an image to be captured with respect to the image quality of an image captured by a conventional imaging device.
  • An imaging apparatus includes a photoelectric conversion member that generates light by an internal photoelectric effect by receiving light in an exposure state in which a voltage in a first predetermined range is applied, and a charge generated by the photoelectric conversion member A pixel value based on each of the plurality of pixel circuits that store the charge amount stored in the pixel unit, a read circuit that reads the charge amount stored in each of the plurality of pixel circuits, and the charge amount read by the read circuit
  • An image pickup device including an output circuit that outputs an output image; and a reduction unit that reduces an influence on the output image due to charges generated by the photoelectric conversion member in a light-shielded state to which a voltage in a second predetermined range is applied. Is provided.
  • An imaging apparatus is a photoelectric conversion member that generates charges due to an internal photoelectric effect by receiving light in an exposure state to which a voltage in a first predetermined range is applied, and the first predetermined voltage applied According to the voltage of the range, the higher the voltage, the higher the photoelectric conversion efficiency, and the photoelectric conversion member that generates the charge, and a plurality of charges that accumulate the charge generated by the photoelectric conversion member in units of pixels.
  • a pixel circuit a readout circuit that reads out the amount of charge accumulated in each of the plurality of pixel circuits; and an output circuit that outputs an output image composed of pixel values based on the amount of charge read out by the readout circuit; And a voltage control unit that controls a voltage applied to the photoelectric conversion member.
  • a camera includes the imaging device and a lens that collects external light on the imaging device.
  • An imaging method is an imaging method performed by an imaging device including an imaging element and a reduction unit, and the imaging element receives light in an exposure state to which a voltage in a first predetermined range is applied.
  • a photoelectric conversion member that generates charges due to the internal photoelectric effect, a plurality of pixel circuits that store charges generated by the photoelectric conversion member in units of pixels, and a charge amount stored in each of the plurality of pixel circuits.
  • a readout circuit that reads out, and an output circuit that outputs an output image composed of pixel values based on each of the charge amounts read by the readout circuit, wherein the output circuit outputs an output image, and the reduction A reduction step for reducing an influence on the output image by the charge generated by the photoelectric conversion member in a light-shielding state to which a voltage in the second predetermined range is applied. And a flop.
  • An imaging method is an imaging method performed by an imaging device including an imaging element and a voltage control unit, and the imaging element receives light in an exposure state to which a voltage in a first predetermined range is applied.
  • a photoelectric conversion member that generates charges due to the internal photoelectric effect, wherein the charge generation is performed such that the higher the voltage, the higher the photoelectric conversion efficiency in accordance with the applied voltage in the first predetermined range.
  • a plurality of pixel circuits for storing charges generated by the photoelectric conversion member in pixel units, a readout circuit for reading out the amount of charges accumulated in each of the plurality of pixel circuits, and the readout An output circuit that outputs an output image composed of pixel values based on each of the charge amounts read by the circuit, and the voltage controller applies a voltage applied to the photoelectric conversion member A voltage control step of controlling, the output circuit, and an output step of outputting the output image.
  • the image quality of an image to be captured can be improved with respect to the image quality of an image captured by a conventional imaging apparatus.
  • FIG. 1 is a block diagram illustrating a configuration of a camera according to Embodiment 1.
  • FIG. 2 is a block diagram illustrating a configuration of the image sensor according to the first embodiment.
  • 3A is a plan view of the photoelectric conversion element according to Embodiment 1.
  • FIG. 3B is a side view of the photoelectric conversion element according to Embodiment 1.
  • FIG. 4 is a block diagram illustrating a configuration of the pixel circuit according to the first embodiment.
  • FIG. 5A is a timing diagram of an imaging start signal and an imaging end signal.
  • FIG. 5B is a timing diagram illustrating an operation of the image sensor according to the first embodiment.
  • FIG. 6 is a block diagram illustrating a configuration of the camera according to Embodiment 2.
  • FIG. 1 is a block diagram illustrating a configuration of a camera according to Embodiment 1.
  • FIG. 2 is a block diagram illustrating a configuration of the image sensor according to the first embodiment.
  • 3A is a plan view of
  • FIG. 7 is a block diagram illustrating a configuration of the image sensor according to the second embodiment.
  • FIG. 8 is a block diagram illustrating a configuration of a pixel circuit according to the second embodiment.
  • FIG. 9A is a timing diagram of an imaging start signal and an imaging end signal.
  • FIG. 9B is a timing diagram illustrating the state of the image sensor according to the second embodiment.
  • FIG. 10 is a schematic diagram showing a light shielding leakage period.
  • FIG. 11 is a block diagram illustrating a configuration of a camera according to Embodiment 3.
  • FIG. 12A is a timing diagram of an imaging start signal and an imaging end signal.
  • FIG. 12B is a timing diagram of the aperture amount designation signal.
  • FIG. 12C is a timing chart of the maximum aperture amount signal.
  • FIG. 12A is a timing diagram of an imaging start signal and an imaging end signal.
  • FIG. 12B is a timing diagram of the aperture amount designation signal.
  • FIG. 12C is a timing chart of the
  • FIG. 12D is a timing diagram illustrating a state of an aperture according to the third embodiment.
  • FIG. 12E is a timing diagram illustrating a state of the image sensor according to the third embodiment.
  • FIG. 13 is a block diagram illustrating a configuration of a camera according to Embodiment 4.
  • FIG. 14 is a block diagram illustrating a configuration of an image sensor according to the fourth embodiment.
  • FIG. 15A is a timing diagram of an imaging start signal and an imaging end signal.
  • FIG. 15B is a timing chart of the aperture amount designation signal B.
  • FIG. 15C is a timing diagram of the applied voltage change signal.
  • FIG. 15D is a timing diagram of the amount of external light collected on the photoelectric conversion member according to Embodiment 4.
  • FIG. 15A is a timing diagram of an imaging start signal and an imaging end signal.
  • FIG. 15B is a timing chart of the aperture amount designation signal B.
  • FIG. 15C is a timing diagram of the applied voltage change signal.
  • FIG. 15E is a timing chart of voltages applied to the photoelectric conversion member according to Embodiment 4.
  • FIG. 15F is a timing chart of photoelectric conversion efficiency in the photoelectric conversion member according to Embodiment 4.
  • FIG. 16 is a block diagram illustrating a configuration of a camera according to the fifth embodiment.
  • FIG. 17 is a specific example of the reference live view image.
  • FIG. 18A is a timing diagram illustrating a state of the image sensor according to the fifth embodiment.
  • FIG. 18B is a timing chart of voltages applied to the photoelectric conversion member according to Embodiment 5.
  • FIG. 19A is a timing diagram of an imaging start signal and an imaging end signal.
  • FIG. 19B is a timing chart of the applied voltage value signal.
  • FIG. 19C is a timing diagram illustrating a state of the image sensor according to the fifth embodiment.
  • FIG. 19D is a timing chart of voltages applied to the photoelectric conversion member according to Embodiment 5.
  • FIG. 20A is a perspective view of a digital still camera according to a modification.
  • FIG. 20B is a perspective view of a video camera according to a modification.
  • FIG. 1 is a block diagram illustrating a configuration of a camera 200 according to the first embodiment.
  • the camera 200 includes a lens barrel 230 and the imaging device 1.
  • the lens barrel 230 includes an optical system 210 and a lens driving unit 220.
  • the optical system 210 is composed of one or more lenses that collect external light on the imaging device 10 of the imaging device 1.
  • the optical system 210 includes a zoom lens 211, a camera shake correction lens 212, a focus lens 213, and a diaphragm 214.
  • the subject image can be enlarged or reduced by moving the zoom lens 211 along the optical axis 210A.
  • the focus of the subject image can be adjusted by moving the focus lens 213 along the optical axis 210A.
  • the camera shake correction lens 212 is movable in a plane perpendicular to the optical axis 210A of the optical system 210. By moving the camera shake correction lens 212 in a direction to cancel the camera 200 shake, the influence of the camera 200 shake on the captured image can be reduced.
  • the diaphragm 214 has an opening 214A located on the optical axis 210A, and adjusts the size of the opening 214A according to the setting of the user or automatically to adjust the amount of transmitted light.
  • the lens driving unit 220 includes a zoom actuator that drives the zoom lens 211, a camera shake correction actuator that drives the camera shake correction lens 212, a focus actuator that drives the focus lens 213, and a diaphragm actuator that drives the diaphragm 214.
  • the lens driving unit 220 controls the zoom actuator, the focus actuator, the camera shake correction actuator, and the aperture actuator.
  • the imaging device 1 includes an imaging element 10, a control unit 20, a reduction unit 40, an image processing unit 260, a memory 270, a card slot 290, an internal memory 340, an operation member 310, and a display monitor 320. Consists of including.
  • the image sensor 10 captures and outputs an image.
  • the reduction unit 40 corrects the image output from the image sensor 10.
  • the reduction unit 40 is realized by a processor (not shown) executing a program stored in a memory (not shown).
  • the image processing unit 260 performs various processes on the image data generated by the image sensor 10 (here, the image corrected by the reduction unit 40), and generates image data to be displayed on the display monitor 320.
  • Image data to be stored in the memory card 300 is generated.
  • the image processing unit 260 performs various processes such as gamma correction and white balance correction on the image data generated by the image sensor 10.
  • the image processing unit 260 converts the image data generated by the image sensor 10 into H.264. It compresses by the compression format etc. based on H.264 standard or MPEG2 standard.
  • the image processing unit 260 is realized by a processor (not shown) executing a program stored in a memory (not shown).
  • the control unit 20 controls the operation of the image sensor 10.
  • the control unit 20 controls the entire camera 200.
  • the control unit 20 is realized by developing a program recorded in the internal memory 340 in the memory 270 that temporarily stores the program and executing a processor (not shown) in the control unit 20. .
  • the memory 270 also functions as a work memory for the image processing unit 360 and the control unit 20.
  • the memory 270 can be realized by, for example, a DRAM or an SRAM.
  • the card slot 390 holds the memory card 300 in a removable manner.
  • the card slot 290 can be mechanically and electrically connected to the memory card 300.
  • the memory card 300 includes a nonvolatile flash memory, a ferroelectric memory, and the like, and can store data such as an image file generated by the image processing unit 260.
  • the internal memory 340 is configured by a nonvolatile flash memory, a ferroelectric memory, or the like.
  • the internal memory 340 stores a control program for controlling the entire camera 200 and the like.
  • the operation member 310 is a generic term for a user interface that receives an operation from a user.
  • the operation member 310 includes, for example, a cross key that accepts an operation from the user, a determination button, and the like.
  • the display monitor 320 includes a screen 320A that can display an image indicated by the image data generated by the image sensor 10 and an image indicated by the image data read from the memory card 300.
  • the display monitor 320 can also display various menu screens for performing various settings of the camera 200 on the screen 320A.
  • a touch panel 320B is arranged on the screen 320A of the display monitor 320. The touch panel 320B can be touched by the user and accept various touch operations. The instruction indicated by the touch operation on the touch panel 320B is notified to the control unit 20 and various processes are performed.
  • the imaging apparatus 1 the imaging element 10, the control unit 20, and the reduction unit 40 will be described in more detail.
  • FIG. 2 is a block diagram showing the configuration of the image sensor 10.
  • the image sensor 10 includes a photoelectric conversion element 110, a pixel circuit array 120, a readout circuit 130, an output circuit 140, a row scanning circuit 150, a timing control circuit 160, and a voltage application circuit. 170.
  • FIG. 3A is a plan view of the photoelectric conversion element 110
  • FIG. 3B is a side view of the photoelectric conversion element 110.
  • the photoelectric conversion element 110 is in close contact with the thin-film photoelectric conversion member 111, the upper transparent electrode 112 that is in close contact with the upper surface of the photoelectric conversion member 111, and the lower surface of the photoelectric conversion member 111.
  • N ⁇ M lower pixel electrodes 113 arranged in a two-dimensional array of N rows and M columns (N and M are integers of 1 or more).
  • the photoelectric conversion member 111 generates charges due to the internal photoelectric effect by receiving light in a state where a voltage in a first predetermined range not including 0 V is applied (hereinafter, this state is referred to as an “exposure state”). . Further, the photoelectric conversion member 111 generates the electric charge so that the higher the voltage is, the higher the photoelectric conversion efficiency is according to the voltage of the first predetermined range to be applied.
  • the photoelectric conversion member 111 is an organic thin film having the above characteristics.
  • the first embodiment is an example in which the image sensor 10 is an organic CMOS image sensor using an organic thin film as a photoelectric conversion member.
  • the photoelectric conversion member 111 is ideally in a state where a voltage in a second predetermined range including 0 V, which is a range below the first predetermined range, is applied (hereinafter, this state is referred to as a “light-shielding state”). It is desirable not to generate charges due to the internal photoelectric effect even if the light is received in.
  • the photoelectric conversion member 111 actually manufactured receives light in a light-shielded state due to the management accuracy of the impurity concentration mixed in the manufacturing material, the management accuracy of the manufacturing process, and the like. As a result, a small amount of charge is generated by the internal photoelectric effect.
  • a phenomenon in which a small amount of charge due to the internal photoelectric effect is generated by receiving light in a light shielding state is referred to as “light shielding leakage”.
  • the upper transparent electrode 112 is a transparent electrode that applies a voltage that generates a potential difference including 0 to the lower surface over the entire upper surface of the photoelectric conversion member 111.
  • the lower pixel electrode 113 is an electrode arranged in a two-dimensional array of N rows and M columns so as to cover the entire lower surface of the photoelectric conversion member 111.
  • the lower pixel electrode 113 collects the charge generated in the vicinity of itself among the charges generated by the photoelectric conversion member 111.
  • the pixel circuit array 120 is a semiconductor device in which N ⁇ M pixel circuits 21 are arranged in a two-dimensional array of N rows and M columns, and the photoelectric conversion element 110 is arranged on the lower surface side of the photoelectric conversion element 110. Arranged in a superimposed manner.
  • each pixel circuit 21 is arranged so that the position of each pixel circuit 21 overlaps with the position of each lower pixel electrode 113 in a one-to-one correspondence when the imaging device 10 is viewed in plan. Has been.
  • FIG. 4 is a block diagram showing the configuration of the pixel circuit 21. As shown in FIG. 4
  • the pixel circuit 21 includes a reset transistor 22, an amplification transistor 23, a selection transistor 24, and a charge storage node 25.
  • the charge storage node 25 is connected to the lower pixel electrode 113 corresponding to the pixel circuit 21 to which the charge storage node 25 belongs, the source of the reset transistor 22, and the gate of the amplification transistor 23, and is collected by the connected lower pixel electrode 113. Accumulate charge.
  • the reset transistor 22 has a gate connected to the reset signal line 51, a drain supplied with a reset voltage VRST, and a source connected to the charge storage node 25.
  • the reset transistor 22 is turned on by a reset signal delivered from the row scanning circuit 150 (described later) via the reset signal line 51, thereby resetting (initializing) the amount of charge accumulated in the charge accumulation node 25. To do.
  • the charge storage node 25 is connected to the gate, the power supply voltage VDD is supplied to the drain, and the drain of the selection transistor 24 is connected to the source.
  • a voltage corresponding to the charge accumulated in the charge accumulation node 25 is applied to the gate of the amplification transistor 23.
  • the amplifying transistor 23 functions as a current source for supplying a current corresponding to the charge stored in the charge storage node 25 when the selection transistor 24 is in the ON state.
  • the selection signal line 52 is connected to the gate, the source of the amplification transistor 23 is connected to the drain, and the vertical signal line 32 is connected to the source.
  • the selection transistor 24 is turned on by a selection signal delivered from the row scanning circuit 150 (described later) via the selection signal line 52, thereby outputting a current flowing through the amplification transistor 23 to the vertical signal line 32.
  • the pixel circuit 21 collects the charges generated by the photoelectric conversion member 111 in units of pixels with the above configuration. Then, the pixel circuit 21 reads the amount of charges accumulated in the charge accumulation node 25 in a nondestructive manner.
  • the row scanning circuit 150 has the following stored charge amount reset function and the following readout pixel circuit selection function.
  • the accumulated charge amount resetting function is performed via a reset signal line 51 connected to each pixel circuit 21 for a reset signal for resetting the charge accumulated in the charge accumulation node 25 in each pixel circuit 21 constituting the pixel circuit array 120. It is a function to deliver.
  • the readout pixel circuit selection function is sequentially performed row by row from the row farthest to the readout circuit 130 (first row) to the row closest to the readout circuit 130 (Nth row).
  • the selection signal for turning on the selection transistor 24 in each of the pixel circuits 21 belonging to the corresponding row is delivered via the selection signal line 52 connected to each of the pixel circuits 21 belonging to the corresponding row at a predetermined time ⁇ t interval. It is a function.
  • the readout of the amount of charge accumulated in the charge accumulation nodes 25 of all the pixel circuits 21 included in the pixel circuit array 120 is sequentially performed in units of rows from the first row to the Nth row by the readout circuit 130 (described later).
  • a period of N ⁇ ⁇ t is required from the start of the readout of the pixel circuits 21 belonging to the first row to the completion of the readout of the pixel circuits 21 belonging to the Nth row.
  • the readout circuit 130 reads out the amount of charge accumulated in each of the pixel circuits 21 constituting the pixel circuit array 120.
  • the readout circuit 130 is configured to include M column readout circuits 31 corresponding to the M columns of the pixel circuit array 120, respectively.
  • the column readout circuit 31 includes a selection transistor 24 that is turned on by a selection signal via a vertical signal line 32 connected to each of the pixel circuits 21 belonging to the corresponding column (this pixel circuit 21). Is also referred to as “a pixel circuit 21 to be read”.), By detecting the amount of current flowing through the amplification transistor 23, the amount of charge accumulated in the charge accumulation node 25 of the pixel circuit 21 to be read is read. Then, a digital signal of K bits (K is a positive integer, for example, 8) indicating the amount of the read electric charge is output as a pixel value of the pixel circuit 21 to be read.
  • the output circuit 140 outputs an output image composed of the pixel values output from the readout circuit 130. That is, the output circuit 140 outputs an output image composed of pixel values based on each of the charge amounts read by the read circuit 130.
  • the voltage application circuit 170 applies a voltage to the photoelectric conversion member 111. More specifically, the voltage application circuit 170 applies a voltage between the upper surface and the lower surface of the photoelectric conversion member 111 by controlling the voltage of the upper transparent electrode 112.
  • the timing control circuit 160 controls the operation timing of the row scanning circuit 150, the operation timing of the readout circuit 130, and the operation timing of the voltage application circuit 170. That is, the timing control circuit 160 controls the timing for executing the stored charge amount reset function and the timing for executing the readout pixel circuit selection function by the row scanning circuit 150, and is selected by the selection signal by the readout circuit 130. The timing at which the amount of charge accumulated in the charge accumulation node 25 of the pixel circuit 21 is read is controlled, the timing at which the voltage conversion circuit 110 brings the photoelectric conversion element 110 into an exposure state, and the photoelectric conversion element 110 at a light shielding state. Control the timing.
  • the control unit 20 has the following imaging control function.
  • the imaging control function is a function that causes the image sensor 10 to capture an image and output an output image. More specifically, an imaging start signal is output to the image sensor 10 at a timing at which imaging is started, and an imaging end signal is output at a timing when a predetermined exposure period T1 has elapsed since the imaging start signal is output. This is a function for causing the image sensor 10 to capture the image.
  • FIG. 5A is a timing diagram of an imaging start signal and an imaging end signal output by the control unit 20.
  • control unit 20 delays the imaging start signal and the imaging end signal with respect to the image sensor 10 by the exposure period T1 when the imaging end signal is output rather than when the imaging start signal is output. To output.
  • the timing control circuit 160 (1) controls the operation timing of the voltage application circuit 170 and performs photoelectric conversion at the timing of receiving the imaging start signal.
  • the voltage applied to the member 111 is set to the first voltage within the first predetermined range, and (2) the charge amount stored in the row scanning circuit 150 at the timing of receiving the imaging start signal by controlling the operation timing of the row scanning circuit 150. Execute the reset function.
  • the timing control circuit 160 (1) controls the operation timing of the voltage application circuit 170 and receives the imaging start signal.
  • the voltage applied to the photoelectric conversion member 111 is a second voltage within the second range, and (2) the timing for receiving the imaging end signal by controlling the operation timing of the row scanning circuit 150 and the operation timing of the readout circuit 130.
  • FIG. 5B is a timing chart showing the state of the image sensor 10.
  • the imaging device 10 when the imaging device 10 receives the imaging start signal output from the control unit 20, the imaging device 10 calculates the charge amount accumulated in the pixel circuit 21 included in the pixel circuit array 120 at the received timing. Reset (initialize). Further, the imaging element 10 puts the photoelectric conversion element 110 into an exposure state for a period from receiving an imaging start signal to receiving an imaging end signal, and blocking the photoelectric conversion element 110 for a period after receiving the imaging end signal. And When the imaging element 10 receives the imaging end signal, the amount of charge accumulated in the pixel circuit 21 included in the pixel circuit array 120 is delayed by ⁇ t in order from the first row to the Nth row. Read.
  • charge accumulation period a period from when the charge amount of the pixel circuit 21 is reset to when the charge amount of the pixel circuit 21 is read. This period is called “charge accumulation period”).
  • the charge accumulation period is T1 + (K ⁇ 1) ⁇ ⁇ t.
  • the charge accumulated in the pixel circuit 21 during the period from when the charge amount is reset to when the charge amount is read out in the pixel circuit 21 located in the Kth row (K is an integer of 1 or more and N or less).
  • K is an integer of 1 or more and N or less
  • the pixel circuit 21 located in the K-th row is compared with the pixel circuit 21 located in the first row in the light-shielded photoelectric conversion element 110, and the exposure generated during the period of (K ⁇ 1) ⁇ ⁇ t.
  • the amount of charge accumulated excessively by the amount of charge due to leakage is read out.
  • the captured image output from the image sensor 10 has a deterioration in image quality due to a time difference between reading start times of each row in the array shape (hereinafter, this deterioration in image quality is referred to as “difference in reading time”). This is an image in which the “uneven brightness” is generated.
  • the reduction unit 40 reduces the influence on the output image due to the charge generated by the photoelectric conversion member 111 in the light-shielded state. More specifically, the reduction unit 40 performs the reduction according to the time difference of the time when the readout by the readout circuit 130 is performed with respect to the pixel circuit 21 in the first row for each row in the pixel circuit array 120. This is done by correcting the pixel value of the output image corresponding to the target row.
  • the reduction unit 40 normalizes the exposure amount during the charge accumulation period in the pixel circuit 21 located in the Kth row of the pixel circuit array 120 by the exposure amount during the charge accumulation period in the pixel circuit 21 located in the first row.
  • the pixel value of the output image output from the image sensor 10 is multiplied for each row by a correction coefficient of 1 or less which becomes smaller as the time difference is larger.
  • this reduction part 40 will reduce the brightness nonuniformity with respect to the output image. to correct.
  • the designer who designs the imaging apparatus 1 has previously performed an experiment in which the image sensor 10 captures an image for calculating the correction coefficient for each row. By analyzing the captured image, an appropriate value can be determined.
  • the imaging device 1 can reduce luminance unevenness due to a difference in readout time.
  • the imaging apparatus 1 it is possible to improve the image quality of an image to be captured as compared with a conventional imaging apparatus that does not reduce luminance unevenness due to a difference in readout time.
  • the image sensor 10 reads out the charge amount accumulated in the pixel circuit 21 in units of rows.
  • the readout of the charge amount is not necessarily limited to an example in which the readout is performed in units of rows as long as it is performed in units of pixel circuit blocks including one or more pixel circuits 21.
  • Embodiment 2 an imaging apparatus according to Embodiment 2 in which some of the functions are changed from imaging apparatus 1 according to Embodiment 1 will be described with reference to the drawings.
  • the imaging apparatus 1 performs a correction by multiplying a pixel value by a correction coefficient for each row on the output image output from the imaging element 10, thereby reading out the output image in the output image. It was an example of the structure which reduces the brightness nonuniformity resulting from the difference of.
  • the imaging device 2 reads out the charge amount accumulated in each pixel circuit sequentially from the first row to the Nth row in the pixel circuit array, and vice versa.
  • the readout is sequentially read out from the Nth row to the first row one by one at the same time, and the output images based on the respective readouts are synthesized, whereby the luminance unevenness caused by the difference in the readout time in the output image.
  • the imaging apparatus according to the second embodiment will be described with reference to the drawings, focusing on the changes from the imaging apparatus 1 according to the first embodiment.
  • FIG. 6 is a block diagram illustrating a configuration of a camera 600 according to the second embodiment.
  • the camera 600 is modified so that the imaging apparatus 1 is changed to the imaging apparatus 2 from the camera 200 according to the first embodiment.
  • the imaging device 10 is changed to the imaging device 610 from the imaging device 1 according to Embodiment 1
  • the control unit 20 is changed to the control unit 620
  • the reduction unit 40 is changed to the reduction unit 640. It has been transformed so that.
  • the image sensor 610 has a part of its function changed from that of the image sensor 10 according to the first embodiment.
  • the image sensor 10 reads and reads out the charge amount accumulated in each pixel circuit 21 sequentially from the first row to the Nth row in the pixel circuit array 120.
  • This is an example of a configuration for outputting an output image composed of pixel values based on the respective charge amounts.
  • the image sensor 610 performs forward reading in which the charge amount accumulated in each pixel circuit 21 is sequentially read from the first row to the Nth row in the pixel array.
  • an output image composed of pixel values based on each of the charge amounts read in the forward direction by simultaneously performing reverse reading in order of reading one row at a time from the Nth row to the first row;
  • This is an example of a configuration in which a reverse output image composed of pixel values based on the charge amounts read in the reverse direction is output.
  • FIG. 7 is a block diagram showing the configuration of the image sensor 610.
  • the image sensor 610 has a reverse direction read circuit 130B and a reverse direction output circuit 140B added to the image sensor 10 according to the first embodiment.
  • the pixel circuit 21 is changed to the pixel circuit 21B, the row scanning circuit 150 is changed to the row scanning circuit 150B, and the timing control circuit 160 is changed to the timing control circuit 160B.
  • the pixel circuit array 120 is changed to the pixel circuit array 120B as the pixel circuit 21 is changed to the pixel circuit 21B.
  • FIG. 8 is a block diagram showing the configuration of the pixel circuit 21B.
  • the pixel circuit 21B has a selection transistor 24B added to the pixel circuit 21 according to the first embodiment.
  • the selection transistor 24B has a gate connected to the selection signal line 52B, a drain connected to the source of the amplification transistor 23, and a source connected to the vertical signal line 32B.
  • the selection transistor 24B is turned on by a selection signal delivered from a row scanning circuit 150B (described later) via a selection signal line 52B, thereby outputting a current flowing through the amplification transistor 23 to the vertical signal line 32B.
  • the amount of current output to the vertical signal line 32B is detected by a column readout circuit 31 included in a backward readout circuit 130B (described later), and turned on by a selection signal.
  • the amount of charge stored in the charge storage node 25 of the pixel circuit 21B including the selected transistor 24B is read out.
  • the row scanning circuit 150B is partially changed in function from the row scanning circuit 150 according to the first embodiment.
  • the row scanning circuit 150B is changed to have the following reverse readout pixel circuit selection function in addition to the accumulated charge amount resetting function and readout pixel circuit selection function of the row scanning circuit 150 according to the first embodiment. Has been.
  • the reverse readout pixel circuit selection function turns on the selection transistor 24B in each pixel circuit 21B belonging to the corresponding row at predetermined time intervals ⁇ t in order from the Nth row to the first row. This is a function of delivering a selection signal for the purpose of selection via the selection signal line 52B connected to each pixel circuit 21B belonging to the corresponding row.
  • the readout of the amount of charge accumulated in the charge accumulation nodes 25 of all the pixel circuits 21B included in the pixel circuit array 120B is performed in units of rows from the Nth row to the first row by the backward readout circuit 130B (described later). Are sequentially executed, and it takes N ⁇ ⁇ t period from the start of reading for the pixel circuit 21 belonging to the Nth row to the completion of reading for the pixel circuit 21B belonging to the first row.
  • the reverse readout circuit 130B has the same configuration as the readout circuit 130. However, in the readout circuit 130, each column readout circuit 31 included is connected to the vertical signal line 32 connected to each pixel circuit 21B belonging to the corresponding column, whereas in the backward readout circuit 130B, Each column readout circuit 31 included is different in that it is connected to a vertical signal line 32B connected to each pixel circuit 21B belonging to the corresponding column.
  • the reverse output circuit 140B has the same configuration as the output circuit 140. However, the output circuit 140 outputs an output image composed of pixel values based on the respective charge amounts read by the readout circuit 130, whereas the backward output circuit 140B reads out by the backward readout circuit 130B. The difference is that a reverse output image composed of pixel values based on the respective charge amounts is output.
  • the timing control circuit 160B is partially changed in function from the timing control circuit 160 according to the first embodiment.
  • the timing control circuit 160B controls the operation timing of the row scanning circuit 150B, the operation timing of the readout circuit 130, the operation timing of the backward readout circuit 130B, and the operation timing of the voltage application circuit 170.
  • the timing control circuit 160 controls the timing for executing the accumulated charge amount reset function, the timing for executing the readout pixel circuit selection function, and the timing for executing the backward readout pixel circuit selection function by the row scanning circuit 150B. Then, the timing at which the readout circuit 130 reads out the amount of charge stored in the charge storage node 25 of the pixel circuit 21 selected by the selection signal is controlled, and the pixel selected by the selection signal by the backward readout circuit 130B.
  • the timing at which the amount of charge accumulated in the charge accumulation node 25 of the circuit 21 is read is controlled, and the timing at which the voltage conversion circuit 110 brings the photoelectric conversion element 110 into an exposure state and the timing at which the photoelectric conversion element 110 is put into a light shielding state. And control.
  • Control unit 620 has a part of its function changed from control unit 20 according to the first embodiment.
  • the control unit 20 according to Embodiment 1 is an example of a configuration having an imaging control function.
  • control unit 620 is an example of a configuration having the imaging control function B.
  • the imaging control function B is a function for causing the imaging device 610 to capture an image and outputting an output image and a reverse direction output image. More specifically, an imaging start signal is output to the image sensor 610 at the timing to start imaging, and an imaging end signal is output at a timing when a predetermined exposure period T1 has elapsed after outputting the imaging start signal. This is a function for causing the image sensor 610 to capture the image.
  • FIG. 9A is a timing diagram of an imaging start signal and an imaging end signal output by the control unit 620.
  • control unit 620 delays the imaging start signal and the imaging end signal with respect to the imaging element 610 by the exposure period T1 when the imaging end signal is output rather than when the imaging start signal is output. To output.
  • the timing control circuit 160B controls (1) the operation timing of the voltage application circuit 170 and performs photoelectric conversion at the timing of receiving the imaging start signal.
  • the voltage applied to the member 111 is set to the first voltage within the first predetermined range, and (2) the amount of charge accumulated in the row scanning circuit 150B at the timing of receiving the imaging start signal by controlling the operation timing of the row scanning circuit 150B. Execute the reset function.
  • the timing control circuit 160B controls (1) the operation timing of the voltage application circuit 170 to receive the imaging start signal.
  • the voltage applied to the photoelectric conversion member 111 is a second voltage within the second range, and (2) the operation timing of the row scanning circuit 150B, the operation timing of the readout circuit 130, and the operation timing of the reverse direction readout circuit 130B.
  • Forward reading which is read at a timing delayed by ⁇ t in units, and
  • FIG. 9B is a timing chart showing the state of the image sensor 610.
  • the imaging element 610 calculates the charge amount accumulated in the pixel circuit 21B included in the pixel circuit array 120B at the received timing. Reset (initialize). In addition, the imaging element 610 puts the photoelectric conversion element 110 into an exposure state for a period from receiving an imaging start signal to receiving an imaging end signal, and blocking the photoelectric conversion element 110 for a period after receiving the imaging end signal. And When the imaging element 610 receives the imaging end signal, the imaging element 610 calculates the charge amount accumulated in the pixel circuit 21B included in the pixel circuit array 120B at a timing delayed by ⁇ t in order from the first row to the Nth row. The forward readout for reading and the backward readout for reading the charge amount accumulated in the pixel circuit 21B included in the pixel circuit array 120B are performed at a timing delayed by ⁇ t in order from the Nth row to the first row.
  • the pixel circuit 21B in the first row that is, the row that is read out first, for the pixel circuit 21B located in the Kth row.
  • the amount of electric charge accumulated in the light-shielded photoelectric conversion element 110 during the period of (K ⁇ 1) ⁇ ⁇ t and the amount of electric charge accumulated due to light-shielding leakage is read.
  • the pixel circuit 21B located in the Kth row is (NK) in the light-shielded photoelectric conversion element 110 as compared with the pixel circuit 21B in the Nth row, that is, the row read first.
  • the amount of electric charge accumulated in excess of the amount of electric charge generated during the period of ⁇ t due to light leakage is read out.
  • both the output image and the reverse direction output image output from the image sensor 610 are images with uneven brightness due to the difference in readout time.
  • FIG. 10 shows the period of extra light shielding leakage in each row when the first read line is used as a reference in forward reading, and each row when the first read line is used as a reference in reverse reading. It is a figure which shows the relationship with the period of the excess light-shielding leak.
  • the function of the reducing unit 640 is changed from that of the reducing unit 40 according to the first embodiment.
  • the reduction unit 640 reduces the influence on the output image due to the charge generated by the photoelectric conversion member 111 in the light-shielded state. More specifically, the reduction unit 640 performs the reduction by combining the output image with the reverse direction output image.
  • the reduction unit 640 performs an average of the pixel values of the output image with the pixel values of the corresponding backward output image, and calls the new output image (hereinafter referred to as “luminance unevenness reduced image”). ) Is generated.
  • the luminance unevenness reduced image is an image in which the luminance unevenness due to the difference in readout time is reduced as compared with the output image.
  • the reduction unit 640 reduces the luminance unevenness with respect to the output image. Output a reduced image.
  • the imaging device 2 can reduce luminance unevenness due to a difference in readout time.
  • the imaging device 2 it is possible to improve the image quality of an image to be captured as compared with a conventional imaging device that does not reduce luminance unevenness due to a difference in readout time.
  • the image sensor 610 reads out the charge amount accumulated in the pixel circuit 21B in units of rows.
  • the readout of the charge amount is not necessarily limited to an example in which it is performed in units of rows as long as it is performed in units of pixel circuit blocks including one or more pixel circuits 21B.
  • Embodiment 3 an imaging apparatus according to Embodiment 3 in which some of the functions are changed from imaging apparatus 1 according to Embodiment 1 will be described with reference to the drawings.
  • the imaging apparatus 1 performs an arithmetic process on the output image after the output image is output from the imaging element 10, so that the luminance resulting from the difference in the readout time in the output image
  • the imaging device uses the imaging device to calculate the amount of light collected on the imaging device during the period in which the charge amount accumulated in each pixel circuit is being read.
  • This is an example of a configuration that reduces the occurrence of uneven brightness due to a difference in readout time in a captured image to be output from now on by narrowing down the aperture to be adjusted.
  • FIG. 11 is a block diagram showing a configuration of a camera 1100 according to the third embodiment.
  • the camera 1100 is modified from the camera 200 according to Embodiment 1 so that the imaging device 1 is changed to the imaging device 3.
  • the control unit 20 is changed to the control unit 1120 and the reduction unit 40 is changed to the reduction unit 1140 with respect to the imaging device 1 according to the first embodiment.
  • control unit 1120 and the reduction unit 1140 will be described in order.
  • the control unit 1120 is partially changed from the control unit 20 according to the first embodiment.
  • the control unit 20 according to Embodiment 1 is an example of a configuration having an imaging control function.
  • control unit 1120 is an example of a configuration having the imaging control function C.
  • the imaging control function C refers to a user who uses the imaging device 3 to set the aperture amount of the aperture 214 during the period in which the photoelectric conversion member 111 is in an exposure state while causing the image sensor 10 to capture an image and output an output image. This is a function to obtain a desired aperture amount. More specifically, (1) the imaging start signal is output to the image sensor 10 at the timing of starting imaging, and the imaging is completed when a predetermined exposure period T1 has elapsed since the imaging start signal is output. By outputting a signal, the image sensor 10 performs imaging of the image, and (2) an aperture amount indicating an aperture amount desired by the user at a timing of outputting an imaging start signal to the lens driving unit 220. This is a function that causes the aperture amount of the aperture 214 to be set to the aperture amount desired by the user by outputting a designation signal.
  • the function of the reducing unit 1140 is changed from that of the reducing unit 40 according to the first embodiment.
  • the reduction unit 1140 sets the aperture amount of the aperture 214 as the maximum aperture amount. More specifically, when an imaging end signal is output from the control unit 1120, a maximum aperture amount signal indicating that the aperture amount is the maximum aperture amount is output to the lens driving unit 220, whereby the aperture 214 is output. Is set to the maximum aperture amount.
  • FIG. 12A is a timing diagram of an imaging start signal and an imaging end signal output by the control unit 620
  • FIG. 12B is a timing diagram of an aperture amount designation signal output by the control unit 620
  • FIG. FIG. 10 is a timing diagram of a maximum aperture amount signal output by a reduction unit 1140.
  • the control unit 620 delays the imaging start signal and the imaging end signal with respect to the image sensor 10 by the exposure period T1 when the imaging end signal is output rather than when the imaging start signal is output. To output. Also, as illustrated in FIG. 12B, the control unit 620 outputs an aperture amount designation signal to the lens driving unit 220 at the timing of outputting the imaging start signal. Then, as illustrated in FIG. 12C, the reduction unit 1140 outputs a maximum aperture amount signal to the lens driving unit 220 when the imaging end signal is output from the control unit 620.
  • FIG. 12D is a timing chart showing the state of the diaphragm 214.
  • the diaphragm 214 indicates the diaphragm amount by the diaphragm amount designation signal during the period from when the lens driving unit 220 receives the diaphragm amount designation signal to when the lens driving unit 220 receives the maximum diaphragm amount signal.
  • the aperture value is set to the maximum aperture value during the period after the maximum aperture signal is received.
  • FIG. 12E is a timing chart showing the state of the image sensor 10.
  • the image sensor 10 receives the imaging start signal and receives the imaging end signal.
  • the photoelectric conversion element 110 is set in an exposure state, and the photoelectric conversion element 110 is set in a light-shielding state for a period after receiving an imaging end signal.
  • the imaging element 10 receives the imaging end signal, the amount of charge accumulated in the pixel circuit 21 included in the pixel circuit array 120 is delayed by ⁇ t in order from the first row to the Nth row. Read.
  • the diaphragm 214 sets the diaphragm amount to the maximum diaphragm amount during the period when the image pickup device 10 is reading the charge amount.
  • the amount of external light collected on the photoelectric conversion member 111 can be minimized while the charge amount is being read. For this reason, in the imaging device 3, during the period when the charge amount is being read, luminance unevenness due to the difference in readout time is reduced compared to a conventional imaging device in which the aperture amount of the aperture is not set to the maximum aperture amount. Images can be output.
  • the imaging device 3 according to the present disclosure can reduce luminance unevenness due to a difference in readout time.
  • the imaging device 3 it is possible to improve the image quality of an image to be captured as compared with a conventional imaging device that does not reduce luminance unevenness due to a difference in readout time.
  • the reduction unit 1140 sets the aperture amount of the aperture 214 as the maximum aperture amount when the imaging end signal is output from the control unit 1120.
  • the aperture amount is not limited to the maximum aperture amount as long as the aperture amount is larger than the aperture amount indicated by the aperture amount designation signal.
  • Embodiment 4 an imaging apparatus according to Embodiment 4 in which some of the functions are changed from imaging apparatus 3 according to Embodiment 3 will be described with reference to the drawings.
  • the imaging apparatus performs apodization imaging that exhibits an apodization effect by increasing the aperture amount of the aperture during the exposure period.
  • the imaging device increases the photoelectric conversion efficiency of the photoelectric conversion member in the period when the aperture amount is increased in the apodization imaging so that the decrease in the light amount due to the increase in the aperture amount is compensated. Increase it.
  • FIG. 13 is a block diagram showing a configuration of a camera 1300 according to the fourth embodiment.
  • the camera 1300 is modified from the camera 1100 according to Embodiment 3 so that the imaging device 3 is changed to the imaging device 4.
  • the reduction unit 1140 is deleted from the imaging device 3 according to Embodiment 3
  • a voltage control unit 1340 is added, the imaging device 10 is changed to the imaging device 1310, and the control unit 1120 is a control unit. It has been changed to 1320.
  • the image sensor 1310 has a part of its function changed from that of the image sensor 10 according to the third embodiment.
  • FIG. 14 is a block diagram showing a configuration of the image sensor 1310.
  • the timing control circuit 160 is changed to a timing control circuit 160C with respect to the image sensor 10 according to the third embodiment.
  • the timing control circuit 160C is partly changed from the timing control circuit 160 according to the third embodiment.
  • the timing control circuit 160C has the following arbitrary voltage application function in addition to the function of the timing control circuit 160 according to the third embodiment.
  • the arbitrary voltage application function is a function of controlling the voltage application circuit 170 and causing the voltage application circuit 170 to dynamically apply an arbitrary voltage within the first predetermined range to the photoelectric conversion member 111.
  • the control unit 1320 has a part of its function changed from the control unit 1120 according to the third embodiment.
  • the control unit 1120 according to the third embodiment is an example of a configuration having the imaging control function C.
  • control unit 1320 is an example of a configuration having an apodization imaging control function.
  • the apodization imaging control function allows the imaging device 1310 to capture an image and output an output image, and at the same time, the aperture desired by the user using the imaging device 3 during the period in which the photoelectric conversion member 111 is in an exposure state. From the aperture amount of 214, a predetermined amount of light of the external light condensed on the photoelectric conversion member 111 is increased to a predetermined ratio A (A is a number less than 1 greater than 0, for example, 1/2). This is a function of increasing the aperture amount of the aperture 214 so as to decrease linearly over the exposure period T1.
  • the imaging start signal is output to the image sensor 1310 at the timing of starting imaging, and the imaging ends at the timing when a predetermined exposure period T1 has elapsed since the imaging start signal was output.
  • the image sensor 10 performs imaging of the image, and (2) an aperture amount indicating an aperture amount desired by the user at a timing of outputting an imaging start signal to the lens driving unit 220. This is a function for causing the aperture 214 to increase the aperture amount by outputting the designation signal B.
  • the voltage control unit 1340 controls the voltage applied to the photoelectric conversion member 111.
  • the voltage control unit 1340 changes the voltage applied to the photoelectric conversion member 111 in accordance with the change when the aperture amount of the diaphragm 214 changes.
  • the above control is performed so as to be increased. More specifically, when the aperture amount designation signal B is output from the control unit 1320, the voltage control unit 1340 applies the first voltage to the imaging element 1310 with respect to the photoelectric conversion efficiency in the photoelectric conversion member 111.
  • the above control is performed by outputting.
  • the voltage control unit 1340 is realized by a processor (not shown) executing a program stored in a memory (not shown).
  • FIG. 15A is a timing diagram of an imaging start signal and an imaging end signal output by the control unit 1320
  • FIG. 15B is a timing diagram of an aperture amount designation signal B output by the control unit 1320
  • FIG. FIG. 10 is a timing diagram of an applied voltage change signal output by the voltage controller 1340.
  • the control unit 1320 delays the imaging start signal and the imaging end signal with respect to the imaging element 1310 by the exposure period T1 when the imaging end signal is output rather than when the imaging start signal is output. To output. Also, as shown in FIG. 15B, the control unit 1320 outputs an aperture amount designation signal B to the lens driving unit 220 at the timing of outputting the imaging start signal. Then, as illustrated in FIG. 15C, the voltage control unit 1340 outputs an applied voltage change signal to the image sensor 1310 at the timing when the aperture amount designation signal B is output.
  • the diaphragm 214 collects the diaphragm amount on the photoelectric conversion member 111 from the diaphragm amount indicated by the diaphragm amount designation signal B over a predetermined exposure period T1.
  • the aperture amount is changed so that the amount of the external light to be emitted decreases linearly until the light amount of the external light reaches a predetermined ratio A times.
  • FIG. 15D is a timing diagram of the amount of external light collected on the photoelectric conversion member 111.
  • the amount of external light condensed on the photoelectric conversion member 111 is changed from the start time of the exposure period T1 to the end time of the exposure period T1. From the amount of light at the aperture amount desired by the user, the amount decreases linearly until it reaches the predetermined ratio A times.
  • the timing control circuit 160C controls the operation timing of the voltage application circuit 170, and receives the applied voltage change signal at the timing of receiving the applied voltage change signal.
  • the voltage applied to the conversion member 111 is a first voltage within a first predetermined range. Then, the voltage applied to the photoelectric conversion member 111 is increased within the first predetermined range so that the photoelectric conversion efficiency in the photoelectric conversion member 111 increases linearly to a predetermined ratio 1 / A over the exposure period T1. .
  • FIG. 15E is a timing diagram of a voltage applied to the photoelectric conversion member 111
  • FIG. 15F is a timing diagram of photoelectric conversion efficiency in the photoelectric conversion member 111.
  • the photoelectric conversion efficiency in the photoelectric conversion member 111 is from the start time of the exposure period T1 to the end time of the exposure period. From the photoelectric conversion efficiency to which the first voltage is applied, it linearly increases until the predetermined ratio becomes 1 / A times.
  • the light amount during the exposure period is A times (here, the light amount at the aperture amount desired by the user). For example, the light amount is reduced to 1/2).
  • the photoelectric conversion efficiency in the photoelectric conversion member 111 is determined from the photoelectric conversion efficiency to which the first voltage is applied. It increases linearly until it reaches a predetermined ratio 1 / A.
  • the imaging apparatus 4 can compensate for the decrease in the light amount in the apodization imaging by the increase in the photoelectric conversion efficiency in the photoelectric conversion member 111.
  • the imaging device 4 reduces deterioration of the image quality of the captured image due to insufficient light quantity in the apodization imaging as compared with the conventional imaging device that does not increase the photoelectric efficiency of the photoelectric conversion member in the apodization imaging. Can do.
  • the imaging device 4 can reduce deterioration of a captured image due to a lack of light amount in apodization imaging.
  • the imaging device 4 it is possible to improve the image quality of an image to be captured, as compared with a conventional imaging device that does not reduce deterioration of a captured image due to insufficient light amount in apodization imaging.
  • Embodiment 5 an imaging apparatus according to Embodiment 5 in which some of the functions are changed from imaging apparatus 1 according to Embodiment 1 will be described with reference to the drawings.
  • the imaging apparatus according to the fifth embodiment sequentially reads out the charge amount accumulated in the pixel circuit in units of rows in the pixel circuit array, as in the imaging apparatus 1 according to the first embodiment.
  • the imaging apparatus according to Embodiment 5 adjusts the luminance difference in the output image in units of rows by positively exposing the photoelectric conversion member to the exposure state during the readout period.
  • the imaging apparatus according to the fifth embodiment will be described with reference to the drawings, focusing on the changes from the imaging apparatus 1 according to the first embodiment.
  • FIG. 16 is a block diagram showing a configuration of a camera 1600 according to the fifth embodiment.
  • the camera 1600 is modified so that the imaging device 1 is changed to the imaging device 5 from the camera 200 according to the first embodiment. Then, in the imaging apparatus 5, the reduction unit 40 is deleted from the imaging apparatus 1 according to Embodiment 1, the imaging element 10 is changed to the imaging element 1310, the control unit 20 is changed to the control unit 1620, and the voltage control unit. 1640 and an acquisition unit 1650 are added.
  • the image sensor 1310 has already been described in the fourth embodiment. For this reason, here, the details of the control unit 1620, the acquisition unit 1650, and the voltage control unit 1640 will be described in order.
  • Control unit 1620 has a part of its function changed from control unit 20 according to the first embodiment.
  • the control unit 1620 has the following live view imaging function in addition to the imaging control function of the control unit 20 according to the first embodiment.
  • the live view imaging function is a function that causes the imaging device 10 to capture an image and output an output image at a predetermined cycle (for example, 1 second). More specifically, the control unit 1620 realizes this live view imaging function by executing the imaging control function at a predetermined cycle.
  • the acquisition unit 1650 has an estimated charge amount indicating the amount of charge estimated to be accumulated in each of the plurality of pixel circuits 21 when the read circuit 130 starts reading. Information on the first distribution is acquired.
  • the acquisition unit 1650 outputs, as the information, an output image (hereinafter referred to as “live view image”) output from the imaging element 1310 during the period in which the control unit 1620 executes the live view imaging function.
  • live view image an output image
  • the acquisition unit 1650 is realized by a processor (not shown) executing a program stored in a memory (not shown).
  • the voltage control unit 1640 controls the voltage applied to the photoelectric conversion member 111.
  • the voltage control unit 1640 provides the first predetermined range to the photoelectric conversion member 111 during at least a part of the period from the start point to the end point of reading by the reading circuit 130 (hereinafter referred to as “additional exposure period”).
  • the voltage applied to the photoelectric conversion member 111 is controlled so that the above voltage is applied.
  • the voltage control unit 1640 uses the pixel of the charge amount read by the readout circuit 130 rather than the luminance distribution (first distribution) in the live view image.
  • the voltage applied to the photoelectric conversion member 111 is controlled so that the distribution in the array shape of the circuit array 120 becomes a flatter distribution.
  • the voltage control unit 1640 (1) Among the live view images acquired by the acquisition unit 1650, the last acquired live view image (hereinafter referred to as “reference live view image”). The sum of the pixel values for each row is calculated, and (2) the voltage applied to the photoelectric conversion member 111 is controlled so that the variation in the sum of the pixel values for each row is reduced.
  • the voltage control unit 1640 is realized by a processor (not shown) executing a program stored in a memory (not shown).
  • FIG. 17 is a specific example of the reference live view image.
  • the reference live view image is an image in which the sun is reflected above the image and the shade is reflected below the image.
  • the voltage control unit 1640 calculates the sum of the pixel values for each row in the live view image.
  • the sum of the pixel values of the upper l rows where the sun is reflected is significantly larger than the average of the sum of the pixel values for each row (that is, the luminance is high), and the lower portion where the shade is reflected
  • the sum of the pixel values of the m-row portion is significantly smaller than the average of the sum of the pixel values for each row (that is, the luminance is low).
  • the voltage control unit 1640 has a luminance distribution so that the luminance distribution in the new image becomes a flatter distribution.
  • the voltage applied to the photoelectric conversion member 111 is controlled so that the additional exposure period is included in the period until the readout only for the pixel circuits 21 located in the lower m rows.
  • FIG. 18A is a timing chart showing the state of the image sensor 1310 when the image sensor 1310 captures a new image in this specific example.
  • FIG. 18B is a timing diagram showing that the image sensor 1310 is new in this specific example.
  • FIG. 11 is a timing diagram of voltages applied to the photoelectric conversion member 111 when a simple image is captured.
  • the voltage control unit 1640 supplies the photoelectric conversion member 111 with the first period from the time when reading of the lowermost (m ⁇ 1) th row is completed until the reading of the lowest row is completed. 1
  • the voltage applied to the photoelectric conversion member 111 is controlled so that the third voltage in a predetermined range is applied.
  • the voltage control unit 1640 controls the voltage applied to the photoelectric conversion member 111 by outputting an applied voltage value signal indicating the value of the voltage to be applied to the photoelectric conversion member 111 to the imaging element 1310. .
  • FIG. 19A is a timing diagram of an imaging start signal and an imaging end signal output by the control unit 1620
  • FIG. 19B is a timing diagram of an applied voltage value signal output by the voltage control unit 1640.
  • control unit 1620 delays the imaging start signal and the imaging end signal with respect to the imaging element 1310 by the exposure period T1 when the imaging end signal is output rather than when the imaging start signal is output. To output.
  • the voltage control unit 1640 uses the distribution of the charge amount read by the readout circuit 130 in the array shape of the pixel circuit array 120 rather than the luminance distribution in the reference live view image.
  • the voltage control unit 1640 generates an applied voltage value signal indicating the calculated third voltage from the calculated start time of the additional exposure period T2 to the end time of the calculated additional exposure period T2. Output.
  • FIG. 19C is a timing chart showing the state of the image sensor 1310
  • FIG. 19D is a timing chart of a voltage applied to the photoelectric conversion member 111.
  • the imaging device 1310 when the imaging device 1310 receives the imaging start signal output from the control unit 1620, it is accumulated in the pixel circuit 21 included in the pixel circuit array 120 at the received timing. Reset (initialize) the charge amount.
  • the imaging element 1310 applies the first voltage to the photoelectric conversion member 111 during the period from the reception of the imaging start signal to the reception of the imaging end signal, thereby bringing the photoelectric conversion element 110 into an exposure state.
  • the imaging element 1310 receives the imaging end signal, the charge amount accumulated in the pixel circuit 21 included in the pixel circuit array 120 is delayed by ⁇ t in order from the first row to the Nth row in units of rows. Read.
  • the image sensor 1310 when the image sensor 1310 receives the applied voltage value signal, the image sensor 1310 applies the third voltage indicated by the applied voltage signal to the photoelectric conversion member 111 during the period during which the applied voltage value signal is received.
  • the conversion member 111 is set to the exposure state.
  • the imaging device 5 sequentially reads out the charge amount accumulated in the pixel circuit 21 in units of rows in the pixel circuit array 120, while the luminance distribution in the output image is distributed during the readout period. Then, the photoelectric conversion member 111 is positively exposed so as to obtain a flatter distribution.
  • the imaging device 5 can adjust the luminance difference in units of rows so that the luminance difference in the output image is reduced.
  • the third voltage is described as being lower than the first voltage.
  • the third voltage is not necessarily lower than the first voltage as long as the voltage is within the first predetermined range. Not limited to cases.
  • the third voltage may be higher than the first voltage or the same. Further, for example, the third voltage may dynamically vary within the first predetermined range.
  • the additional exposure period T2 is located in the latter half of the readout period. However, if the additional exposure period T2 is within the readout period, the additional exposure period T2 is not necessarily located in the latter half of the readout period. Not limited to. For example, the additional exposure period T2 may be located in the first half of the readout period or may be located in the entire readout period. Furthermore, for example, the additional exposure period T2 may be divided into a plurality of periods that are not continuous with each other.
  • the imaging device 5 can adjust the luminance difference in units of rows so that the luminance difference in the output image is reduced.
  • the image quality of an image to be captured is higher than that of a conventional imaging device in which the luminance difference cannot be adjusted in units of rows so that the luminance difference in the output image is reduced. Can be improved.
  • the image sensor 1310 reads out the charge amount accumulated in the pixel circuit 21 in units of rows.
  • the readout of the charge amount is not necessarily limited to an example in which the readout is performed in units of rows as long as it is performed in units of pixel circuit blocks including one or more pixel circuits 21.
  • the imaging device 1 generates charges due to the internal photoelectric effect by the photoelectric conversion member 111 receiving light in a state where a voltage in the first predetermined range is applied, and in the second predetermined range. It has been described that the organic thin film has a function that does not generate charges due to the internal photoelectric effect even if light is received in a state where a voltage is applied.
  • the photoelectric conversion member 111 is not necessarily limited to the organic thin film as long as the presence or absence of charge generation due to the internal photoelectric effect can be controlled by the applied voltage.
  • the imaging device 1 may be an example in which the photoelectric conversion member 111 is a diode having a PN junction surface.
  • the predetermined exposure period T1 is a predetermined period.
  • the exposure period T1 is not a predetermined period, but may be set by a user who uses the imaging apparatus 1, for example.
  • the predetermined ratio A has been described as being a predetermined ratio.
  • the ratio A is not a predetermined ratio, but may be set by a user who uses the imaging device 4, for example.
  • the predetermined ratio A has been described on the assumption that A is a number less than one.
  • the present invention is not necessarily limited to the case where A is a number less than 1, and an example in which A is a number greater than 1 is also conceivable.
  • the amount of the external light collected on the photoelectric conversion member 111 is increased by increasing the aperture amount of the aperture 214 so that the light amount of the external light linearly increases up to A times over the exposure time T1, and the photoelectric conversion member The voltage applied to the photoelectric conversion member 111 is reduced within the first predetermined range so that the photoelectric conversion efficiency in 111 decreases linearly to 1 / A times over the exposure period T1.
  • the present disclosure includes electronic devices in which the imaging devices 1 to 5 according to the first to fifth embodiments are incorporated.
  • Such an electronic device is realized, for example, as a digital still camera shown in FIG. 20A or a video camera shown in FIG. 20B.
  • the imaging apparatus 1 has been described as having a configuration separate from the optical system 210.
  • the imaging device 1 is not necessarily limited to a configuration that is separate from the optical system 210.
  • the imaging device 1 may be a camera with a lens including the optical system 210 and the lens driving unit 220.
  • Each component (functional block) in the imaging devices 1 to 5 may be individually made into one chip by a semiconductor device such as an IC (Integrated Circuit), an LSI (Large Scale Integration), or a part thereof. Alternatively, it may be made into one chip so as to include the whole. Further, the method of circuit integration is not limited to LSI's, and implementation using dedicated circuitry or general purpose processors is also possible. An FPGA (Field Programmable Gate Array) that can be programmed after manufacturing the LSI or a reconfigurable processor that can reconfigure the connection and setting of circuit cells inside the LSI may be used. Furthermore, if integrated circuit technology that replaces LSI appears as a result of progress in semiconductor technology or other derived technology, functional blocks may be integrated using this technology. Biotechnology can be applied as a possibility.
  • IC Integrated Circuit
  • LSI Large Scale Integration
  • all or part of the various processes described above may be realized by hardware such as an electronic circuit or may be realized by using software.
  • the processing by software is realized by a processor included in the imaging apparatus 1 executing a program stored in the memory.
  • the program may be recorded on a recording medium and distributed or distributed. For example, by installing the distributed program in a device having another processor and causing the processor to execute the program, it is possible to cause the device to perform each of the above processes.
  • the imaging device 1 includes a photoelectric conversion member 111 that generates charges due to an internal photoelectric effect by receiving light in an exposure state in which a voltage in a first predetermined range is applied, and the photoelectric conversion member 111.
  • a plurality of pixel circuits 21 that accumulate the charges generated by each pixel, a readout circuit 130 that reads out the amount of charges accumulated in each of the plurality of pixel circuits 21, and the amount of charges read out by the readout circuit 130
  • the output image by the electric charge generated by the image sensor 10 including the output circuit 140 that outputs an output image composed of pixel values based on each of them and the light-shielded photoelectric conversion member 111 to which a voltage in the second predetermined range is applied.
  • the reduction part 40 which reduces the influence on is provided.
  • This imaging device 1 reduces the influence on the output image due to the charge generated by the light-shielded photoelectric conversion member 111. For this reason, according to this imaging device 1, the image quality in the image imaged can be improved with respect to the image quality in the image imaged by the conventional imaging device.
  • the readout circuit 130 performs the readout from the first pixel circuit block to the Nth (N) th pixel unit in units of one or more pixel circuits 21 during the period in which the photoelectric conversion member 111 is in the light shielding state.
  • the reduction unit 40 performs the reduction for each pixel circuit block with respect to the pixel circuit 21 of the first pixel circuit block.
  • the pixel value of the output image corresponding to the target pixel circuit block may be corrected in accordance with the time difference between the times when the reading is performed.
  • the imaging apparatus 1 can reduce image quality degradation due to the time difference between the pixel circuit blocks at the time of reading.
  • the reduction unit 40 makes the correction smaller as the time difference is larger with respect to the pixel value of the output image corresponding to the target pixel circuit block for each pixel circuit block. This may be performed by multiplying a correction coefficient of 1 or less.
  • the imaging apparatus 1 can realize a reduction in image quality degradation due to a time difference between the times at which readout is performed in each pixel circuit block by a relatively simple calculation.
  • the readout circuit 130 performs the readout from the first pixel circuit block to the Nth (N) th pixel unit in units of one or more pixel circuits 21 during the period in which the photoelectric conversion member 111 is in the light shielding state. Is an integer greater than or equal to 2) in order to the pixel circuit block, and further, in the period in which the photoelectric conversion member 111 is in the light shielding state, the first pixel from the Nth pixel circuit block in units of the pixel circuit block.
  • a backward reading circuit 130B for reading out the charge amount accumulated in each of the plurality of pixel circuits 21 in order to the circuit block, and a backward direction composed of pixel values based on the respective charge amounts read by the backward reading circuit 130B.
  • a reverse output circuit 140B that outputs an output image, and the reduction unit 40 applies the reduction to the output image. It may perform by combining backward output image.
  • the imaging apparatus 1 can reduce image quality degradation due to the time difference between the pixel circuit blocks at the time of reading.
  • the reduction unit 40 performs processing including a process of adding the pixel value of the backward output image at the position corresponding to the pixel value to each pixel value of the output image. You may do it.
  • the imaging apparatus 1 can realize a reduction in image quality degradation due to a time difference between the times at which readout is performed in each pixel circuit block by a relatively simple calculation.
  • it further includes a lens that collects external light on the photoelectric conversion member 111 and a diaphragm 214 that adjusts the amount of light collected by the lens. It may be performed by reducing the diaphragm 214 during at least a part of the period in which the conversion member 111 is in the light shielding state.
  • the imaging apparatus 1 can reduce deterioration in image quality due to light condensed on the light-shielding photoelectric conversion member 111.
  • the reading by the reading circuit 130 is first completed after the time when the state of the photoelectric conversion member 111 is changed from the exposure state to the light shielding state.
  • a period up to the point of time may be included.
  • the imaging apparatus 1 can reduce deterioration of image quality due to light condensed on the photoelectric conversion member 111 in a light-shielded state during the period.
  • An imaging apparatus 1 is a photoelectric conversion member 111 that generates charges due to an internal photoelectric effect by receiving light in an exposure state in which a voltage in a first predetermined range is applied.
  • a photoelectric conversion member 111 that generates the electric charge so that the higher the voltage is, the higher the photoelectric conversion efficiency is according to a predetermined range of voltage, and the electric charge generated by the photoelectric conversion member 111 is accumulated in units of pixels.
  • the imaging device 10 including the output circuit 140 for outputting, and the voltage control unit 1340 for controlling the voltage applied to the photoelectric conversion member 111 are provided.
  • This imaging apparatus 1 can control the photoelectric conversion efficiency in the photoelectric conversion member 111. For this reason, according to this imaging device 1, the image quality in the image imaged can be improved with respect to the image quality in the image imaged by the conventional imaging device.
  • it further includes a lens that collects external light on the photoelectric conversion member 111, and a diaphragm 214 that adjusts the amount of light collected by the lens, and the voltage control unit 1340 performs the control,
  • the voltage control unit 1340 performs the control
  • the imaging apparatus 1 can reduce image quality degradation caused by a change in the aperture amount during imaging.
  • the voltage control unit 1340 changes the control so that the aperture amount of the aperture 214 increases in the case where the photoelectric conversion member 111 is in the exposure state, the photoelectric conversion member according to the change.
  • the voltage applied to 111 may be increased.
  • the imaging apparatus 1 can reduce image quality degradation caused by an increase in the amount of aperture during imaging.
  • the readout circuit 130 performs the readout in order from the first pixel circuit block to the Nth (N is an integer of 2 or more) pixel circuit block in units of pixel circuit blocks including one or more pixel circuits 21.
  • the voltage control unit 1340 performs the control so that the voltage within the first predetermined range is applied to the photoelectric conversion member 111 during at least a part of the period from the start point to the end point of the reading by the reading circuit 130. It may be done.
  • the imaging apparatus 1 can realize the adjustment of the exposure period for each pixel circuit block.
  • the estimated charge amount indicating the amount of charge estimated to be accumulated in each of the plurality of pixel circuits 21 at the time when the reading circuit 130 starts the reading is provided, and the voltage control unit 1340 reads the control based on the information acquired by the acquisition unit 1650 by the reading circuit 130 rather than the first distribution.
  • the distribution of the charge amount in the plurality of pixel circuits 21 may be performed so as to have a flatter distribution.
  • the imaging apparatus 1 can flatten the luminance distribution in the output image.
  • the image sensor 10 may be an organic CMOS image sensor using an organic thin film as a photoelectric conversion member 111.
  • the camera includes the imaging device 1 and a lens that collects external light on the imaging element 10.
  • This camera reduces the influence on the output image due to the charge generated by the photoelectric conversion member 111 in a light-shielded state, or controls the photoelectric conversion efficiency in the photoelectric conversion member 111. For this reason, according to this camera, the image quality in the image to be captured can be improved with respect to the image quality in the image captured by the conventional camera.
  • the image sensor 10 may be an organic CMOS image sensor using an organic thin film as the photoelectric conversion member.
  • An imaging method is an imaging method performed by the imaging apparatus 1 including the imaging element 10 and the reduction unit 40, and the imaging element 10 is in an exposure state where a voltage in a first predetermined range is applied.
  • the photoelectric conversion member 111 that generates charges due to the internal photoelectric effect by receiving light
  • the plurality of pixel circuits 21 that store the charges generated by the photoelectric conversion member 111 in units of pixels, and the plurality of pixel circuits 21 are stored.
  • a readout circuit 130 that reads out the amount of charge that has been read out, and an output circuit 140 that outputs an output image consisting of pixel values based on each of the amount of charge read out by the readout circuit 130.
  • the output circuit 140 outputs the output image.
  • Output step, and the reduction unit 40 depends on the charge generated by the light-shielded photoelectric conversion member 111 to which a voltage in the second predetermined range is applied. And a reduction step of reducing the influence on the output image.
  • This imaging method reduces the influence on the output image due to the charge generated by the light-shielded photoelectric conversion member 111. For this reason, according to this imaging method, the image quality in the image to be captured can be improved with respect to the image quality in the image captured by the conventional imaging method.
  • An imaging method is an imaging method performed by the imaging device 1 including the imaging device 10 and the voltage control unit 1340, and the imaging device 10 is in an exposure state to which a voltage in a first predetermined range is applied.
  • the photoelectric conversion member 111 that generates charges due to the internal photoelectric effect by receiving light at, the higher the voltage, the higher the photoelectric conversion efficiency according to the applied voltage in the first predetermined range.
  • a readout circuit 130 and an output circuit 140 that outputs an output image composed of pixel values based on each of the charge amounts read by the readout circuit 130, and includes a voltage Control unit 1340, a voltage control step of controlling the voltage applied to the photoelectric conversion member 111, the output circuit 140, and an output step of outputting the output image.
  • This imaging method can control the photoelectric conversion efficiency in the photoelectric conversion member 111. For this reason, according to this imaging method, the image quality in the image to be captured can be improved with respect to the image quality in the image captured by the conventional imaging method.
  • the present disclosure can be widely used for imaging devices that capture images.
  • Imaging device 10 1, 2, 3, 4, 5 Imaging device 10, 610, 1310 Imaging element 20, 620, 1120, 1320, 1620 Control unit 21 Pixel circuit 40, 640, 1140 Reduction unit 110 Photoelectric conversion element 111 Photoelectric conversion member 112 Upper transparent Electrode 113 Lower pixel electrode 120 Pixel circuit array 130 Read circuit 130B Reverse direction read circuit 140 Output circuit 140B Reverse direction output circuit 150 Row scanning circuit (initialization circuit) 160, 160B, 160C Timing control circuit 170 Voltage application circuit 200, 600, 1100, 1300, 1600 Camera 211 Zoom lens 212 Camera shake correction lens 213 Focus lens 214 Aperture 1340, 1640 Voltage control unit 1650 Acquisition unit

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Multimedia (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)
  • Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)

Abstract

撮像装置(1)は、第1所定範囲の電圧が印加された露光状態において受光することで内部光電効果による電荷を生成する光電変換部材(111)と、光電変換部材(111)によって生成された電荷を画素単位で蓄積する複数の画素回路(21)と、複数の画素回路(21)のそれぞれに蓄積されている電荷量を読み出す読み出し回路(130)と、読み出し回路(130)によって読み出された電荷量のそれぞれに基づく画素値からなる出力画像を出力する出力回路(140)とを含む撮像素子(10)と、第2所定範囲の電圧が印加された遮光状態の光電変換部材(111)によって生成される電荷による、上記出力画像への影響を低減する低減部(40)とを備える。

Description

撮像装置、カメラ、及び撮像方法
 画像を撮像する撮像装置、カメラ、及び撮像方法に関する。
 従来、イメージセンサを用いて画像を撮像する撮像装置が知られている(例えば、特許文献1参照)。
特開2008-042180号公報
 撮像装置には、撮像する画像における画質の向上が望まれる。
 そこで、本開示は、撮像する画像における画質を、従来の撮像装置によって撮像される画像における画質に対して向上し得る撮像装置、カメラ、及び撮像方法を提供することを目的とする。
 本開示の一態様に係る撮像装置は、第1所定範囲の電圧が印加された露光状態において受光することで内部光電効果による電荷を生成する光電変換部材と、前記光電変換部材によって生成された電荷を画素単位で蓄積する複数の画素回路と、前記複数の画素回路のそれぞれに蓄積されている電荷量を読み出す読み出し回路と、前記読み出し回路によって読み出された電荷量のそれぞれに基づく画素値からなる出力画像を出力する出力回路とを含む撮像素子と、第2所定範囲の電圧が印加された遮光状態の前記光電変換部材によって生成される電荷による、前記出力画像への影響を低減する低減部とを備える。
 本開示の一態様に係る撮像装置は、第1所定範囲の電圧が印加された露光状態において受光することで内部光電効果による電荷を生成する光電変換部材であって、印加される前記第1所定範囲の電圧に応じて、電圧がより高い程、より光電変換効率が高くなるように前記電荷の生成を行う光電変換部材と、前記光電変換部材によって生成された電荷を画素単位で蓄積する複数の画素回路と、前記複数の画素回路のそれぞれに蓄積されている電荷量を読み出す読み出し回路と、前記読み出し回路によって読み出された電荷量のそれぞれに基づく画素値からなる出力画像を出力する出力回路とを含む撮像素子と、前記光電変換部材に印加される電圧を制御する電圧制御部とを備える。
 本開示の一態様に係るカメラは、上記撮像装置と、前記撮像素子に外部の光を集光するレンズとを備える。
 本開示の一態様に係る撮像方法は、撮像素子と低減部とを備える撮像装置が行う撮像方法であって、前記撮像素子は、第1所定範囲の電圧が印加された露光状態において受光することで内部光電効果による電荷を生成する光電変換部材と、前記光電変換部材によって生成された電荷を画素単位で蓄積する複数の画素回路と、前記複数の画素回路のそれぞれに蓄積されている電荷量を読み出す読み出し回路と、前記読み出し回路によって読み出された電荷量のそれぞれに基づく画素値からなる出力画像を出力する出力回路とを含み、前記出力回路が、出力画像を出力する出力ステップと、前記低減部が、第2所定範囲の電圧が印加された遮光状態の前記光電変換部材によって生成される電荷による、前記出力画像への影響を低減する低減ステップとを含む。
 本開示の一態様に係る撮像方法は、撮像素子と電圧制御部とを備える撮像装置が行う撮像方法であって、前記撮像素子は、第1所定範囲の電圧が印加された露光状態において受光することで内部光電効果による電荷を生成する光電変換部材であって、印加される前記第1所定範囲の電圧に応じて、電圧がより高い程、より光電変換効率が高くなるように前記電荷の生成を行う光電変換部材と、前記光電変換部材によって生成された電荷を画素単位で蓄積する複数の画素回路と、前記複数の画素回路のそれぞれに蓄積されている電荷量を読み出す読み出し回路と、前記読み出し回路によって読み出された電荷量のそれぞれに基づく画素値からなる出力画像を出力する出力回路とを含み、前記電圧制御部が、前記光電変換部材に印加される電圧を制御する電圧制御ステップと、前記出力回路が、前記出力画像を出力する出力ステップとを含む。
 上記本開示に係る撮像装置、カメラ、及び撮像方法によると、撮像する画像における画質を、従来の撮像装置によって撮像される画像における画質に対して向上し得る。
図1は、実施の形態1に係るカメラの構成を示すブロック図である。 図2は、実施の形態1に係る撮像素子の構成を示すブロック図である。 図3Aは、実施の形態1に係る光電変換素子の平面図である。 図3Bは、実施の形態1に係る光電変換素子の側面図である。 図4は、実施の形態1に係る画素回路の構成を示すブロック図である。 図5Aは、撮像開始信号と撮像終了信号とのタイミング図である。 図5Bは、実施の形態1に係る撮像素子の動作を示すタイミング図である。 図6は、実施の形態2に係るカメラの構成を示すブロック図である。 図7は、実施の形態2に係る撮像素子の構成を示すブロック図である。 図8は、実施の形態2に係る画素回路の構成を示すブロック図である。 図9Aは、撮像開始信号と撮像終了信号とのタイミング図である。 図9Bは、実施の形態2に係る撮像素子の状態を示すタイミング図である。 図10は、遮光漏れの期間を示す模式図である。 図11は、実施の形態3に係るカメラの構成を示すブロック図である。 図12Aは、撮像開始信号と撮像終了信号とのタイミング図である。 図12Bは、絞り量指定信号のタイミング図である。 図12Cは、最大絞り量信号のタイミング図である。 図12Dは、実施の形態3に係る絞りの状態を示すタイミング図である。 図12Eは、実施の形態3に係る撮像素子の状態を示すタイミング図である。 図13は、実施の形態4に係るカメラの構成を示すブロック図である。 図14は、実施の形態4に係る撮像素子の構成を示すブロック図である。 図15Aは、撮像開始信号と撮像終了信号とのタイミング図である。 図15Bは、絞り量指定信号Bのタイミング図である。 図15Cは、印加電圧変更信号のタイミング図である。 図15Dは、実施の形態4に係る光電変換部材に集光される外部の光の光量のタイミング図である。 図15Eは、実施の形態4に係る光電変換部材へ印加される電圧のタイミング図である。 図15Fは、実施の形態4に係る光電変換部材における光電変換効率のタイミング図である。 図16は、実施の形態5に係るカメラの構成を示すブロック図である。 図17は、参照ライブビュー画像の一具体例である。 図18Aは、実施の形態5に係る撮像素子の状態を示すタイミング図である。 図18Bは、実施の形態5に係る光電変換部材に印加される電圧のタイミング図である。 図19Aは、撮像開始信号と撮像終了信号とのタイミング図である。 図19Bは、印加電圧値信号のタイミング図である。 図19Cは、実施の形態5に係る撮像素子の状態を示すタイミング図である。 図19Dは、実施の形態5に係る光電変換部材に印加される電圧のタイミング図である。 図20Aは、変形例に係るデジタルスチルカメラの斜視図である。 図20Bは、変形例に係るビデオカメラの斜視図である。
 以下、実施の形態について詳細に説明する。なお、以下で説明する実施の形態は、いずれも本開示の好ましい一具体例を示すものである。以下の実施の形態で示される数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置位置及び接続形態、ステップ、ステップの順序などは、一例であり、本開示を限定する主旨ではない。本開示は、請求の範囲だけによって限定される。よって、以下の実施の形態における構成要素のうち、本開示の独立請求項に記載されていない構成要素については、本開示の課題を達成するのに必ずしも必要ではないが、より好ましい形態を構成するものとして説明される。
 (実施の形態1)
 ここでは、画像を撮像する撮像装置1について、図面を参照しながら説明する。
 [1-1.構成]
 図1は、実施の形態1に係るカメラ200の構成を示すブロック図である。
 カメラ200は、レンズ鏡筒230と、撮像装置1とを備えている。そして、レンズ鏡筒230は、光学系210と、レンズ駆動部220とを備えている。
 光学系210は、撮像装置1の撮像素子10に外部の光を集光する1以上のレンズから構成されている。具体的には、光学系210は、ズームレンズ211、手振れ補正レンズ212、フォーカスレンズ213、絞り214により構成される。ズームレンズ211を光軸210Aに沿って移動させることにより、被写体像の拡大、縮小をすることができる。また、フォーカスレンズ213を光軸210Aに沿って移動させることにより被写体像のフォーカスを調整することができる。また、手振れ補正レンズ212は、光学系210の光軸210Aに垂直な面内で移動可能である。カメラ200のブレを打ち消す方向に手振れ補正レンズ212を移動することで、カメラ200のブレが撮像画像に与える影響を低減できる。また、絞り214は光軸210A上に位置する開口部214Aを有し、使用者の設定に応じて若しくは自動で開口部214Aの大きさを調整し、透過する光の量を調整する。
 レンズ駆動部220は、ズームレンズ211を駆動するズームアクチュエータや、手振れ補正レンズ212を駆動する手ブレ補正アクチュエータや、フォーカスレンズ213を駆動するフォーカスアクチュエータや、絞り214を駆動する絞りアクチュエータを含む。そして、レンズ駆動部220は、上記のズームアクチュエータや、フォーカスアクチュエータや、手ブレ補正アクチュエータや、絞りアクチュエータを制御する。
 撮像装置1は、撮像素子10と、制御部20と、低減部40と、画像処理部260と、メモリ270と、カードスロット290と、内部メモリ340と、操作部材310と、表示モニタ320とを含んで構成される。
 撮像素子10は、画像を撮像して出力する。
 低減部40は、撮像素子10から出力された画像を補正する。低減部40は、一例として、メモリ(図示されず。)に記憶されるプログラムをプロセッサ(図示されず。)が実行することによって実現される。
 画像処理部260は、撮像素子10で生成された画像データ(ここでは、低減部40によって補正された画像)に対して各種処理を施し、表示モニタ320に表示するための画像データを生成したり、メモリカード300に格納するための画像データを生成したりする。例えば、画像処理部260は、撮像素子10で生成された画像データに対して、ガンマ補正、ホワイトバランス補正などの各種処理を行う。また、画像処理部260は、撮像素子10で生成された画像データを、H.264規格やMPEG2規格に準拠した圧縮形式等により圧縮する。画像処理部260は、一例として、メモリ(図示されず。)に記憶されるプログラムをプロセッサ(図示されず。)が実行することによって実現される。
 制御部20は、撮像素子10の動作を制御する。また、制御部20は、カメラ200全体を制御する。制御部20は、一例として、内部メモリ340に記録されたプログラムを、一時的な記憶を行うメモリ270に展開し、制御部20内のプロセッサ(図示されず。)が実行することによって実現される。
 メモリ270は、画像処理部360及び制御部20のワークメモリとしても機能する。メモリ270は、例えば、DRAM、SRAMなどで実現できる。
 カードスロット390はメモリカード300を着脱可能に保持する。カードスロット290は機械的及び電気的にメモリカード300と接続可能である。メモリカード300は不揮発性フラッシュメモリや強誘電体メモリなどを内部に含み、画像処理部260で生成された画像ファイル等のデータを格納できる。
 内部メモリ340は、不揮発性フラッシュメモリや強誘電体メモリなどで構成される。内部メモリ340は、カメラ200全体を制御するための制御プログラム等を記憶する。
 操作部材310は使用者からの操作を受け付けるユーザーインターフェースの総称である。操作部材310は、例えば、使用者からの操作を受け付ける十字キーや決定釦等を含む。
 表示モニタ320は、撮像素子10で生成された画像データが示す画像や、メモリカード300から読み出された画像データが示す画像を表示できる画面320Aを有する。また、表示モニタ320は、カメラ200の各種設定を行うための各種メニュー画面等も画面320Aに表示できる。表示モニタ320の画面320A上にはタッチパネル320Bが配置されている。タッチパネル320Bはユーザによりタッチされて各種タッチ操作を受け付けることができる。タッチパネル320Bに対するタッチ操作が示す指示は制御部20に通知され各種処理が行われる。
 以下、これら撮像装置1の構成要素のうち、撮像素子10と、制御部20と、低減部40とについて、さらに詳細に説明する。
 図2は、撮像素子10の構成を示すブロック図である。
 同図に示されるように、撮像素子10は、光電変換素子110と、画素回路アレイ120と、読み出し回路130と、出力回路140と、行走査回路150と、タイミング制御回路160と、電圧印加回路170とを含んで構成される。
 図3Aは、光電変換素子110の平面図であり、図3Bは、光電変換素子110の側面図である。
 図3A、図3Bに示されるように、光電変換素子110は、薄膜状の光電変換部材111と、光電変換部材111の上面に密着する上部透明電極112と、光電変換部材111の下面に密着する、N行M列(N、Mは、1以上の整数。)の二次元アレイ状に配置されたN×M枚の下部画素電極113とを含んで構成される。
 光電変換部材111は、0Vを含まない第1所定範囲の電圧が印加された状態(以下、この状態のことを「露光状態」と呼ぶ。)において受光することで内部光電効果による電荷を生成する。また、光電変換部材111は、印加される上記第1所定範囲の電圧に応じて、電圧がより高い程、より光電変換効率が高くなるように上記電荷の生成を行う。
 ここでは、光電変換部材111が、上記特性を有する有機薄膜であるとして説明する。すなわち、この実施の形態1においては、撮像素子10が、有機薄膜を光電変換部材とする有機CMOSイメージセンサである場合の例となっている。
 この光電変換部材111は、理想的には、第1所定範囲以下の範囲である、0Vを含む第2所定範囲の電圧が印加された状態(以下、この状態のことを「遮光状態」と呼ぶ。)において受光しても、内部光電効果による電荷を生成しないことが望まれる。
 しかしながら、光電変換部材111の製造過程において、製造材料に混入する不純物濃度の管理精度、製造工程の管理精度等に起因して、実際に製造される光電変換部材111では、遮光状態において受光することで内部光電効果による電荷が若干量生成されてしまう。以下、遮光状態において受光することで内部光電効果による電荷が若干量生成されてしまう現象のことを「遮光漏れ」と呼ぶ。
 上部透明電極112は、光電変換部材111の上面の全体に、下面に対して0を含む電位差を生じさせる電圧を印加する、透明な電極である。
 下部画素電極113は、光電変換部材111の下面の全体を覆うように、N行M列の二次元アレイ状に配置された電極である。
 下部画素電極113は、光電変換部材111で生成される電荷のうち、自身の近傍において生成される電荷を集電する。
 再び、図2に戻って、撮像素子10の説明を続ける。
 画素回路アレイ120は、N×M個の画素回路21が、N行M列の二次元アレイ状に配置されてなる半導体デバイスであって、光電変換素子110の下面側に、光電変換素子110に重ね合わされて配置される。
 画素回路アレイ120において、各画素回路21は、撮像素子10を平面視した場合において、画素回路21それぞれの位置が、下部画素電極113それぞれの位置と、一対一に対応付けられて重なるように配置されている。
 図4は、画素回路21の構成を示すブロック図である。
 同図に示されるように、画素回路21は、リセットトランジスタ22と、増幅トランジスタ23と、選択トランジスタ24と、電荷蓄積ノード25とを含んで構成される。
 電荷蓄積ノード25は、自身の属する画素回路21に対応する下部画素電極113と、リセットトランジスタ22のソースと、増幅トランジスタ23のゲートとに接続され、接続される下部画素電極113によって集電された電荷を蓄積する。
 リセットトランジスタ22は、ゲートにリセット信号線51が接続され、ドレインにリセット電圧VRSTが供給され、ソースに電荷蓄積ノード25が接続される。
 リセットトランジスタ22は、行走査回路150(後述)からリセット信号線51を介して配送されるリセット信号によってオンにされることで、電荷蓄積ノード25に蓄積された電荷の量をリセット(初期化)する。
 増幅トランジスタ23は、ゲートに電荷蓄積ノード25が接続され、ドレインに電源電圧VDDが供給され、ソースに選択トランジスタ24のドレインが接続される。
 増幅トランジスタ23のゲートには、電荷蓄積ノード25に蓄積される電荷に応じた電圧が印加される。
 このため、増幅トランジスタ23は、選択トランジスタ24がオン状態の場合に、電荷蓄積ノード25に蓄積された電荷に応じた電流を流す電流源として機能する。
 選択トランジスタ24は、ゲートに選択信号線52が接続され、ドレインに増幅トランジスタ23のソースが接続され、ソースに垂直信号線32が接続される。
 選択トランジスタ24は、行走査回路150(後述)から選択信号線52を介して配送される選択信号によってオンにされることで、増幅トランジスタ23に流れる電流を垂直信号線32に出力する。
 後述するように、垂直信号線32に出力される電流の電流量が、列読み出し回路31(後述)によって検知されることで、選択信号によってオンされた選択トランジスタ24を含む画素回路21の電荷蓄積ノード25に蓄積された電荷の量が読み出される。
 画素回路21は、上記構成により、光電変換部材111によって生成された電荷を画素単位で集電する。そして、画素回路21は、電荷蓄積ノード25に蓄積された電荷の量が非破壊で読み出される。
 再び、図2に戻って、撮像素子10の説明を続ける。
 行走査回路150は、下記蓄積電荷量リセット機能と下記読み出し画素回路選択機能とを有する。
 蓄積電荷量リセット機能は、画素回路アレイ120を構成する画素回路21それぞれにおける電荷蓄積ノード25に蓄積された電荷をリセットするためのリセット信号を画素回路21それぞれに接続されるリセット信号線51を介して配送する機能である。
 これにより、画素回路アレイ120に含まれる全ての画素回路21の電荷蓄積ノード25に蓄積された電荷のリセットは略同一タイミングで実行される。
 読み出し画素回路選択機能とは、画素回路アレイ120において、読み出し回路130に最も遠い側の行(第1行)から、読み出し回路130に最も近い側の行(第N行)へと1行ずつ順に、所定時間Δt間隔で、該当行に属する画素回路21それぞれにおける選択トランジスタ24をオンにするための選択信号を、該当行に属する画素回路21それぞれに接続される選択信号線52を介して配送する機能である。
 これにより、画素回路アレイ120に含まれる全ての画素回路21の電荷蓄積ノード25に蓄積された電荷量の読み出しは、読み出し回路130(後述)によって、第1行から第N行まで行単位で順に実行され、第1行に属する画素回路21についての読み出しが開始されてから、第N行に属する画素回路21についての読み出しが完了するまで、N×Δtの期間を要する。
 読み出し回路130は、画素回路アレイ120を構成する画素回路21のそれぞれに蓄積されている電荷の量を読み出す。
 読み出し回路130は、画素回路アレイ120のM個の列それぞれに対応するM個の列読み出し回路31を含んで構成される。
 列読み出し回路31は、対応する列に属する画素回路21それぞれに接続される垂直信号線32を介して、選択信号によってオンとなっている選択トランジスタ24を含む画素回路21(この画素回路21のことを、「読み出し対象の画素回路21」とも呼ぶ。)の増幅トランジスタ23に流れる電流量を検知することで、読み出し対象の画素回路21の電荷蓄積ノード25に蓄積されている電荷の量を読み出して、読み出した電荷の量を示すKビット(Kは、正の整数、例えば8)のデジタル信号を、読み出し対象の画素回路21の画素値として出力する。
 出力回路140は、読み出し回路130から出力された画素値からなる出力画像を出力する。すなわち、出力回路140は、読み出し回路130によって読み出された電荷量のそれぞれに基づく画素値からなる出力画像を出力する。
 電圧印加回路170は、光電変換部材111に電圧を印加する。より具体的には、電圧印加回路170は、上部透明電極112の電圧を制御することで、光電変換部材111の上面と下面との間に電圧を印加する。
 タイミング制御回路160は、行走査回路150の動作タイミングと、読み出し回路130の動作タイミングと、電圧印加回路170の動作タイミングとを制御する。すなわち、タイミング制御回路160は、行走査回路150による、蓄積電荷量リセット機能を実行するタイミングと、読み出し画素回路選択機能を実行するタイミングとを制御し、読み出し回路130による、選択信号によって選択された画素回路21の電荷蓄積ノード25に蓄積されている電荷の量を読み出すタイミングを制御し、電圧印加回路170による、光電変換素子110を露光状態とするタイミングと、光電変換素子110を遮光状態とするタイミングとを制御する。
 再び、図1に戻って、撮像装置1の説明を続ける。
 制御部20は、下記撮像制御機能を有する。
 撮像制御機能とは、撮像素子10に画像を撮像させて、出力画像を出力させる機能である。より具体的には、撮像素子10に対して、撮像を開始させるタイミングで撮像開始信号を出力し、撮像開始信号を出力してから、所定の露光期間T1経過したタイミングで、撮像終了信号を出力することで、撮像素子10に上記画像の撮像を実行させる機能である。
 図5Aは、制御部20によって出力される撮像開始信号と撮像終了信号とのタイミング図である。
 図5Aに示されるように、制御部20は、撮像素子10に対して、撮像開始信号と撮像終了信号とを、撮像開始信号の出力よりも撮像終了信号の出力の方が露光期間T1だけ遅延するように出力する。
 撮像素子10は、制御部20から出力された撮像開始信号を受け取ると、タイミング制御回路160が、(1)電圧印加回路170の動作タイミングを制御して、撮像開始信号を受け取るタイミングで、光電変換部材111に印加する電圧を、第1所定範囲内の第1電圧とし、(2)行走査回路150の動作タイミングを制御して、撮像開始信号を受け取るタイミングで、行走査回路150に蓄積電荷量リセット機能を実行させる。
 そして、撮像素子10は、制御部20から出力された撮像終了信号を受け取ると、タイミング制御回路160が、(1)電圧印加回路170の動作タイミングを制御して、撮像開始信号を受け取るタイミングで、光電変換部材111に印加する電圧を、第2範囲内の第2電圧とし、(2)行走査回路150の動作タイミングと、読み出し回路130の動作タイミングとを制御して、撮像終了信号を受け取るタイミングで、画素回路アレイ120を構成する全画素回路21に対する、電荷蓄積ノード25に蓄積されている電荷量の読み出しを開始する。
 図5Bは、撮像素子10の状態を示すタイミング図である。
 図5Bに示されるように、撮像素子10は、制御部20から出力された撮像開始信号を受け取ると、その受け取ったタイミングで画素回路アレイ120に含まれる画素回路21に蓄積されている電荷量をリセット(初期化)する。また、撮像素子10は、撮像開始信号を受け取ってから、撮像終了信号を受け取るまでの期間、光電変換素子110を露光状態とし、撮像終了信号を受け取った後の期間、光電変換素子110を遮光状態とする。そして、撮像素子10は、撮像終了信号を受け取ると、第1行から第N行まで行単位で順にΔtずつ遅れるタイミングで、画素回路アレイ120に含まれる画素回路21に蓄積されている電荷量の読み出しを行う。
 図5Bからも理解されるように、各画素回路21の属する行の位置によって、その画素回路21の電荷量がリセットされてから、その画素回路21の電荷量が読み出されるまでの期間(以下、この期間のことを「電荷蓄積期間」と呼ぶ。)が互いに異なっている。
 すなわち、第K(Kは1以上N以下の整数)行に位置する画素回路21において、電荷蓄積期間は、T1+(K-1)×Δtとなる。
 このため、第K(Kは1以上N以下の整数)行に位置する画素回路21では、電荷量がリセットされてから電荷量が読み出されるまでの期間に、その画素回路21に蓄積される電荷量が、(1)露光状態の光電変換素子110において、露光期間T1の期間に生成された、内部光電効果による電荷の電荷量と、(2)遮光状態の光電変換素子110において、(K-1)×Δtの期間生成された、遮光漏れによる電荷の電荷量との和となる。
 従って第K行に位置する画素回路21については、第1行に位置する画素回路21と比べて、遮光状態の光電変換素子110において、(K-1)×Δtの期間に生成された、露光漏れによる電荷の電荷量分だけ余分に蓄積された電荷量が読み出されることとなる。
 このため、撮像素子10から出力される撮像画像は、アレイ形状における各行の、読み出しが開始される時刻の時間差に起因する画質の劣化(以下この画質の劣化のことを「読み出し時刻の差に起因する輝度ムラ」と呼ぶ。)が生じた画像となる。
 再び図1に戻って、撮像装置1の説明を続ける。
 低減部40は、遮光状態の光電変換部材111によって生成される電荷による、出力画像への影響を低減する。より具体的には、低減部40は、上記低減を、画素回路アレイ120における各行を対象として、第1行の画素回路21との、読み出し回路130による読み出しが実行される時刻の時間差に応じて、対象とする行に対応する、出力画像の画素値を補正することで行う。
 すなわち、低減部40は、画素回路アレイ120の第K行に位置する画素回路21における電荷蓄積期間の露光量が、第1行に位置する画素回路21における電荷蓄積期間の露光量で正規化されるように、撮像素子10から出力される出力画像の画素値に対して、時間差がより大きい程より小さくなる1以下の補正係数を、各行毎に乗算する。
 これにより、この低減部40は、撮像素子10から、読み出し時刻の差に起因する輝度ムラが生じた出力画像が出力されると、その出力画像に対して、その輝度ムラが低減されるように補正する。
 ここで、例えば、行毎の補正係数は、撮像装置1を設計する設計者が、予め、撮像素子10に、各行毎の補正係数を算出するための画像を撮像させる実験を行っておいて、その撮像画像を解析しておくことで、適切な値に決定することができる。
 [1-2.効果等]
 上述したように、本開示に係る撮像装置1は、読み出し時刻の差に起因する輝度ムラを低減することができる。
 従って、本開示に係る撮像装置1によると、読み出し時刻の差に起因する輝度ムラを低減しない従来の撮像装置よりも、撮像する画像における画質を向上させることが可能となる。
 なお、本実施の形態1において、撮像素子10は、画素回路21に蓄積されている電荷量の読み出しを、行単位で行うとして説明した。しかしながら、電荷量の読み出しは、1以上の画素回路21からなる画素回路ブロック単位で行われれば、必ずしも行単位で行われる例に限定されない。
 (実施の形態2)
 ここでは、実施の形態1に係る撮像装置1から、その一部の機能が変更された実施の形態2に係る撮像装置について、図面を参照しながら説明する。
 実施の形態1に係る撮像装置1は、撮像素子10から出力される出力画像に対して、各行毎に、画素値に対して補正係数を乗算する補正を行うことで、出力画像における、読み出し時刻の差に起因する輝度ムラを低減する構成の例であった。
 これに対して、実施の形態2に係る撮像装置2は、各画素回路に蓄積された電荷量を、画素回路アレイにおける第1行から第N行へと1行ずつ順に読み出す読み出しと、その逆向きに、第N行から第1行へと1行ずつ順に読み出す読み出しとを同時に行って、それぞれの読み出しに基づく出力画像を合成することで、出力画像における、読み出し時刻の差に起因する輝度ムラを低減する構成の例となっている。
 以下、実施の形態2に係る撮像装置について、実施の形態1に係る撮像装置1からの変更点を中心に、図面を参照しながら説明する。
 [2-1.構成]
 図6は、実施の形態2に係るカメラ600の構成を示すブロック図である。
 同図に示されるように、カメラ600は、実施の形態1に係るカメラ200から、撮像装置1が撮像装置2に変更されるように変形されている。そして、撮像装置2は、実施の形態1に係る撮像装置1から、撮像素子10が撮像素子610に変更され、制御部20が制御部620に変更され、低減部40が低減部640に変更されるように変形されている。
 ここでは、これら撮像素子610、制御部620、低減部640の詳細について、順に説明する。
 撮像素子610は、実施の形態1に係る撮像素子10から、その機能の一部が変更されている。
 実施の形態1に係る撮像素子10は、各画素回路21に蓄積された電荷量を、画素回路アレイ120における第1行から第N行へと1行ずつ順に読み出す読み出しを行って、読み出された電荷量のそれぞれに基づく画素値からなる出力画像を出力する構成の例であった。
 これに対して、実施の形態2に係る撮像素子610は、各画素回路21に蓄積された電荷量を、画素アレイにおける第1行から第N行へと1行ずつ順に読み出す順方向の読み出しと、その逆向きに、第N行から第1行へと1行ずつ順に読み出す逆方向の読み出しとを同時に行って、順方向に読み出された電荷量のそれぞれに基づく画素値からなる出力画像と、逆方向に読み出された電荷量のそれぞれに基づく画素値からなる逆方向出力画像をと出力する構成の例となっている。
 図7は、撮像素子610の構成を示すブロック図である。
 同図に示されるように、撮像素子610は、実施の形態1に係る撮像素子10に対して、逆方向読み出し回路130Bと、逆方向出力回路140Bとが追加されている。そして、画素回路21が画素回路21Bに変更され、行走査回路150が行走査回路150Bに変更され、タイミング制御回路160がタイミング制御回路160Bに変更されている。また、画素回路21が画素回路21Bに変更されたことに伴って、画素回路アレイ120が、画素回路アレイ120Bに変更されている。
 図8は、画素回路21Bの構成を示すブロック図である。
 同図に示されるように、画素回路21Bは、実施の形態1に係る画素回路21に対して、選択トランジスタ24Bが追加されている。
 選択トランジスタ24Bは、ゲートに選択信号線52Bが接続され、ドレインに増幅トランジスタ23のソースが接続され、ソースに垂直信号線32Bが接続される。
 選択トランジスタ24Bは、行走査回路150B(後述)から選択信号線52Bを介して配送される選択信号によってオンにされることで、増幅トランジスタ23に流れる電流を垂直信号線32Bに出力する。
 垂直信号線32の場合と同様に、垂直信号線32Bに出力される電流の電流量が、逆方向読み出し回路130B(後述)に含まれる列読み出し回路31によって検知されることで、選択信号によってオンされた選択トランジスタ24Bを含む画素回路21Bの電荷蓄積ノード25に蓄積された電荷の量が読み出される。
 再び、図7に戻って、撮像素子610の説明を続ける。
 行走査回路150Bは、実施の形態1に係る行走査回路150から、その機能の一部が変更されている。
 行走査回路150Bは、実施の形態1に係る行走査回路150が有する、蓄積電荷量リセット機能と読み出し画素回路選択機能とに加えて、さらに、下記逆方向読み出し画素回路選択機能を有するように変更されている。
 逆方向読み出し画素回路選択機能とは、画素回路アレイ120Bにおいて、第N行から第1行へと1行ずつ順に、所定時間Δt間隔で、該当行に属する画素回路21Bそれぞれにおける選択トランジスタ24Bをオンにするための選択信号を、該当行に属する画素回路21Bそれぞれに接続される選択信号線52Bを介して配送する機能である。
 これにより、画素回路アレイ120Bに含まれる全ての画素回路21Bの電荷蓄積ノード25に蓄積された電荷量の読み出しは、逆方向読み出し回路130B(後述)によって、第N行から第1行まで行単位で順に実行され、第N行に属する画素回路21についての読み出しが開始されてから、第1行に属する画素回路21Bについての読み出しが完了するまで、N×Δtの期間を要する。
 逆方向読み出し回路130Bは、読み出し回路130と同様の構成である。しかしながら、読み出し回路130では、含まれる各列読み出し回路31が、対応する列に属する画素回路21Bそれぞれに接続される垂直信号線32に接続されているのに対して、逆方向読み出し回路130Bでは、含まれる各列読み出し回路31が、対応する列に属する画素回路21Bそれぞれに接続される垂直信号線32Bに接続されている点において相違している。
 逆方向出力回路140Bは、出力回路140と同様の構成である。しかしながら、出力回路140では、読み出し回路130によって読み出された電荷量のそれぞれに基づく画素値からなる出力画像を出力するのに対して、逆方向出力回路140Bでは、逆方向読み出し回路130Bによって読み出された電荷量のそれぞれに基づく画素値からなる逆方向出力画像を出力する点において相違している。
 タイミング制御回路160Bは、実施の形態1に係るタイミング制御回路160に対して、その機能の一部が変更されている。
 タイミング制御回路160Bは、行走査回路150Bの動作タイミングと、読み出し回路130の動作タイミングと、逆方向読み出し回路130Bの動作タイミングと、電圧印加回路170の動作タイミングとを制御する。すなわち、タイミング制御回路160は、行走査回路150Bによる、蓄積電荷量リセット機能を実行するタイミングと、読み出し画素回路選択機能を実行するタイミングと、逆方向読み出し画素回路選択機能を実行するタイミングとを制御し、読み出し回路130による、選択信号によって選択された画素回路21の電荷蓄積ノード25に蓄積されている電荷の量を読み出すタイミングを制御し、逆方向読み出し回路130Bによる、選択信号によって選択された画素回路21の電荷蓄積ノード25に蓄積されている電荷の量を読み出すタイミングを制御し、電圧印加回路170による、光電変換素子110を露光状態とするタイミングと、光電変換素子110を遮光状態とするタイミングとを制御する。
 再び、図6に戻って、撮像装置1の説明を続ける。
 制御部620は、実施の形態1に係る制御部20から、その機能の一部が変更されている。
 実施の形態1に係る制御部20は、撮像制御機能を有する構成の例であった。
 これに対して、制御部620は、撮像制御機能Bを有する構成の例となっている。
 撮像制御機能Bとは、撮像素子610に画像を撮像させて、出力画像と逆方向出力画像とを出力させる機能である。より具体的には、撮像素子610に対して、撮像を開始させるタイミングで撮像開始信号を出力し、撮像開始信号を出力してから、所定の露光期間T1経過したタイミングで、撮像終了信号を出力することで、撮像素子610に上記画像の撮像を実行させる機能である。
 図9Aは、制御部620によって出力される撮像開始信号と撮像終了信号とのタイミング図である。
 図9Aに示されるように、制御部620は、撮像素子610に対して、撮像開始信号と撮像終了信号とを、撮像開始信号の出力よりも撮像終了信号の出力の方が露光期間T1だけ遅延するように出力する。
 撮像素子610は、制御部620から出力された撮像開始信号を受け取ると、タイミング制御回路160Bが、(1)電圧印加回路170の動作タイミングを制御して、撮像開始信号を受け取るタイミングで、光電変換部材111に印加する電圧を、第1所定範囲内の第1電圧とし、(2)行走査回路150Bの動作タイミングを制御して、撮像開始信号を受け取るタイミングで、行走査回路150Bに蓄積電荷量リセット機能を実行させる。
 そして、撮像素子610は、制御部620から出力された撮像終了信号を受け取ると、タイミング制御回路160Bが、(1)電圧印加回路170の動作タイミングを制御して、撮像開始信号を受け取るタイミングで、光電変換部材111に印加する電圧を、第2範囲内の第2電圧とし、(2)行走査回路150Bの動作タイミングと、読み出し回路130の動作タイミングと、逆方向読み出し回路130Bの動作タイミングとを制御して、撮像終了信号を受け取るタイミングで、画素回路アレイ120Bを構成する全画素回路21Bに対する、電荷蓄積ノード25に蓄積されている電荷量の、(A)第1行から第N行まで行単位で順にΔtずつ遅れるタイミングで読み出す順方向読み出しと、(B)第N行から第1行まで順位Δtずつ遅れるタイミングで読み出す逆方向読み出しとを開始する。
 図9Bは、撮像素子610の状態を示すタイミング図である。
 図9Bに示されるように、撮像素子610は、制御部620から出力された撮像開始信号を受け取ると、その受け取ったタイミングで画素回路アレイ120Bに含まれる画素回路21Bに蓄積されている電荷量をリセット(初期化)する。また、撮像素子610は、撮像開始信号を受け取ってから、撮像終了信号を受け取るまでの期間、光電変換素子110を露光状態とし、撮像終了信号を受け取った後の期間、光電変換素子110を遮光状態とする。そして、撮像素子610は、撮像終了信号を受け取ると、第1行から第N行まで行単位で順にΔtずつ遅れるタイミングで、画素回路アレイ120Bに含まれる画素回路21Bに蓄積されている電荷量を読み出す順方向読み出しと、第N行から第1行まで行単位で順にΔtずつ遅れるタイミングで、画素回路アレイ120Bに含まれる画素回路21Bに蓄積されている電荷量を読み出す逆方向読み出しとを行う。
 図9Bからも理解されるように、順方向読み出しでは、実施の形態1の場合と同様に、第K行に位置する画素回路21Bについて、第1行、すなわち最初に読み出される行の画素回路21Bと比べて、遮光状態の光電変換素子110において(K-1)×Δtの期間に生成された、遮光漏れによる電荷の電荷量だけ余分に蓄積された電荷量が読み出される。
 一方で、逆方向読み出しでは、第K行に位置する画素回路21Bについて、第N行、すなわち最初に読み出される行の画素回路21Bと比べて、遮光状態の光電変換素子110において(N-K)×Δtの期間に生成された、遮光漏れによる電荷の電荷量だけ余分に蓄積された電荷量が読み出される。
 このため、撮像素子610から出力される、出力画像と逆方向出力画像との双方とも、読み出し時刻の差に起因する輝度ムラが生じた画像となる。
 図10は、順方向読み出しにおける、最初に読み出される行を基準としたときの、各行における余分な遮光漏れの期間と、逆方向読み出しにおける、最初に読み出される行を基準としたときの、各行における余分な遮光漏れの期間との関係を示す図である。
 同図に示されるように、各行における、順方向読み出しにおける余分な遮光漏れの期間と、逆方向読み出しにおける余分な遮光漏れの期間とを加算することで、各行における、順方向読み出しにおける余分な遮光漏れの期間の差と、逆方向読み出しにおける余分な遮光漏れの期間の差とを相殺することができる。すなわち、各行における、順方向読み出しにおける余分な遮光漏れの期間と、逆方向読み出しにおける余分な遮光漏れの期間とを加算することで、これら期間の和を、いずれの行においても(N-1)×Δtとすることができる。
 再び、図6に戻って、撮像装置2の説明を続ける。
 低減部640は、実施の形態1に係る低減部40から、その機能の一部が変更されている。
 低減部640は、遮光状態の光電変換部材111によって生成される電荷による、出力画像への影響を低減する。より具体的には、低減部640は、上記低減を、出力画像に、逆方向出力画像を合成することで行う。
 すなわち、低減部640は、出力画像の各画素値に対して、対応する逆方向出力画像の画素値との加算平均を行って、新たな出力画像(以下、「輝度ムラ低減画像」と呼ぶ。)を生成する。
 図10からわかるように、この輝度ムラ低減画像では、いずれの行の画素についても、対応する画素回路21Bから読み出される電荷量における、余分な露光漏れの期間の差がない。
 このため、この輝度ムラ低減画像は、出力画像に比べて、読み出し時刻の差に起因する輝度ムラが低減された画像となる。
 このように、低減部640は、撮像素子610から、読み出し時刻の差に起因する輝度ムラが生じた出力画像が出力されると、その出力画像に対して、その輝度ムラが低減された輝度ムラ低減画像を出力する。
 [2-2.効果等]
 上述したように、本開示に係る撮像装置2は、読み出し時刻の差に起因する輝度ムラを低減することができる。
 従って、本開示に係る撮像装置2によると、読み出し時刻の差に起因する輝度ムラを低減しない従来の撮像装置よりも、撮像する画像における画質を向上させることが可能となる。
 なお、本実施の形態2において、撮像素子610は、画素回路21Bに蓄積されている電荷量の読み出しを、行単位で行うとして説明した。しかしながら、電荷量の読み出しは、1以上の画素回路21Bからなる画素回路ブロック単位で行われれば、必ずしも行単位で行われる例に限定されない。
 (実施の形態3)
 ここでは、実施の形態1に係る撮像装置1から、その一部の機能が変更された実施の形態3に係る撮像装置について、図面を参照しながら説明する。
 実施の形態1に係る撮像装置1は、撮像素子10から出力画像が出力された後において、その出力画像に対して演算処理を行うことで、その出力画像における、読み出し時刻の差に起因する輝度ムラを低減する構成の例であった。
 これに対して、実施の形態3に係る撮像装置は、撮像素子において、各画素回路に蓄積された電荷量の読み出しが行われている期間に、その撮像素子に集光される光の量を調整する絞りを絞ることで、これから出力しようとしている撮像画像における、読み出し時刻の差に起因する輝度ムラの発生を低減する構成の例となっている。
 以下、実施の形態3に係る撮像装置について、実施の形態1に係る撮像装置1からの変更点を中心に、図面を参照しながら説明する。
 [3-1.構成]
 図11は、実施の形態3に係るカメラ1100の構成を示すブロック図である。
 同図に示されるように、カメラ1100は、実施の形態1に係るカメラ200から、撮像装置1が撮像装置3に変更されるように変形されている。そして、撮像装置3は、実施の形態1に係る撮像装置1に対して、制御部20が制御部1120に変更され、低減部40が低減部1140に変更されている。
 ここでは、これら制御部1120、低減部1140の詳細について、順に説明する。
 制御部1120は、実施の形態1に係る制御部20から、その機能の一部が変更されている。
 実施の形態1に係る制御部20は、撮像制御機能を有する構成の例であった。
 これに対して、制御部1120は、撮像制御機能Cを有する構成の例となっている。
 撮像制御機能Cとは、撮像素子10に画像を撮像させて、出力画像を出力させると同時に、光電変換部材111が露光状態である期間、絞り214の絞り量を、撮像装置3を利用するユーザの所望する絞り量にする機能である。より具体的には、(1)撮像素子10に対して、撮像を開始させるタイミングで撮像開始信号を出力し、撮像開始信号を出力してから、所定の露光期間T1経過したタイミングで、撮像終了信号を出力することで、撮像素子10に上記画像の撮像を実行させると共に、(2)レンズ駆動部220に対して、撮像開始信号を出力するタイミングで、ユーザの所望する絞り量を示す絞り量指定信号を出力することで、絞り214の絞り量を上記ユーザの所望する絞り量にさせる機能である。
 低減部1140は、実施の形態1に係る低減部40から、その機能の一部が変更されている。
 低減部1140は、制御部1120から撮像終了信号が出力されると、絞り214の絞り量を、最大の絞り量とする。より具体的には、制御部1120から撮像終了信号が出力されると、レンズ駆動部220に対して、絞り量を最大の絞り量とする旨の最大絞り量信号を出力することで、絞り214の絞り量を最大の絞り量とする。
 図12Aは、制御部620によって出力される撮像開始信号と撮像終了信号とのタイミング図であり、図12Bは、制御部620によって出力される絞り量指定信号のタイミング図であり、図12Cは、低減部1140によって出力される最大絞り量信号のタイミング図である。
 図12Aに示されるように、制御部620は、撮像素子10に対して、撮像開始信号と撮像終了信号とを、撮像開始信号の出力よりも撮像終了信号の出力の方が露光期間T1だけ遅延するように出力する。また、図12Bに示されるように、制御部620は、レンズ駆動部220に対して、撮像開始信号を出力するタイミングで絞り量指定信号を出力する。そして、図12Cに示されるように、低減部1140は、制御部620から撮像終了信号が出力されると、レンズ駆動部220に対して、最大絞り量信号を出力する。
 図12Dは、絞り214の状態を示すタイミング図である。
 図12Dに示されるように、絞り214は、レンズ駆動部220が絞り量指定信号を受け取ってから、レンズ駆動部220が最大絞り量信号を受け取るまでの期間、絞り量を、絞り量指定信号で示される絞り量とし、最大絞り量信号を受け取った後の期間、絞り量を、最大の絞り量とする。
 図12Eは、撮像素子10の状態を示すタイミング図である。
 図12Eに示されるように、撮像素子10は、実施の形態1に係る図5Bで説明した場合と同様に、撮像素子10は、撮像開始信号を受け取ってから、撮像終了信号を受け取るまでの期間、光電変換素子110を露光状態とし、撮像終了信号を受け取った後の期間、光電変換素子110を遮光状態とする。そして、撮像素子10は、撮像終了信号を受け取ると、第1行から第N行まで行単位で順にΔtずつ遅れるタイミングで、画素回路アレイ120に含まれる画素回路21に蓄積されている電荷量の読み出しを行う。
 図12D、図12Eに示されるように、撮像素子10が、電荷量の読み出しを行っている期間、絞り214は、その絞り量を最大の絞り量とする。
 これにより、撮像素子10では、電荷量の読み出しを行っている期間、光電変換部材111に集光される外部の光の量が最小限に抑えられる、
 このため、撮像装置3は、電荷量の読み出しを行っている期間、絞りの絞り量を、最大の絞り量としない従来の撮像装置に比べて、読み出し時刻の差に起因する輝度ムラが低減された画像を出力することができる。
 [3-2.効果等]
 上述したように、本開示に係る撮像装置3は、読み出し時刻の差に起因する輝度ムラを低減することができる。
 従って、本開示に係る撮像装置3によると、読み出し時刻の差に起因する輝度ムラを低減しない従来の撮像装置よりも、撮像する画像における画質を向上させることが可能となる。
 なお、本実施の形態3において、低減部1140は、制御部1120から撮像終了信号が出力されると、絞り214の絞り量を、最大の絞り量とするとして説明した。しかしながら上記絞り量は、絞り量指定信号で示される絞り量よりも大きな絞り量であれば、必ずしも最大の絞り量である例に限定されない。
 (実施の形態4)
 ここでは、実施の形態3に係る撮像装置3から、その一部の機能が変更された実施の形態4に係る撮像装置について、図面を参照しながら説明する。
 実施の形態4に係る撮像装置は、露光期間中に、絞りの絞り量を増加させていくことで、アポタイゼーション効果を奏するアポタイゼーション撮像を行う。そして、実施の形態4に係る撮像装置は、アポタイゼーション撮像において、絞り量を増加させていく期間、その絞り量の増加による光量の減少が補われるように、光電変換部材における光電変換効率を増加させていく。
 以下、実施の形態4に係る撮像装置について、実施の形態3に係る撮像装置3からの変更点を中心に、図面を参照しながら説明する。
 [4-1.構成]
 図13は、実施の形態4に係るカメラ1300の構成を示すブロック図である。
 同図に示されるように、カメラ1300は、実施の形態3に係るカメラ1100から、撮像装置3が撮像装置4に変更されるように変形されている。そして、撮像装置4は、実施の形態3に係る撮像装置3から、低減部1140が削除され、電圧制御部1340が追加され、撮像素子10が撮像素子1310に変更され、制御部1120が制御部1320に変更されている。
 ここでは、これら撮像素子1310、制御部1320、電圧制御部1340の詳細について、順に説明する。
 撮像素子1310は、実施の形態3に係る撮像素子10から、その機能の一部が変更されている。
 図14は、撮像素子1310の構成を示すブロック図である。
 同図に示されるように、撮像素子1310は、実施の形態3に係る撮像素子10に対して、タイミング制御回路160がタイミング制御回路160Cに変更されている。
 タイミング制御回路160Cは、実施の形態3に係るタイミング制御回路160から、その機能の一部が変更されている。
 タイミング制御回路160Cは、実施の形態3に係るタイミング制御回路160の有する機能に加えて、以下の任意電圧印加機能を有する。
 任意電圧印加機能とは、電圧印加回路170を制御して、電圧印加回路170に、光電変換部材111に対して、第1所定範囲内における任意の電圧を動的に印加させる機能である。
 再び図13に戻って、撮像装置4の説明を続ける。
 制御部1320は、実施の形態3に係る制御部1120から、その機能の一部が変更されている。
 実施の形態3に係る制御部1120は、撮像制御機能Cを有する構成の例であった。
 これに対して、制御部1320は、アポタイゼーション撮像制御機能を有する構成の例となっている。
 アポタイゼーション撮像制御機能とは、撮像素子1310に画像を撮像させて、出力画像を出力させると同時に、光電変換部材111が露光状態である期間、撮像装置3を利用するユーザの所望する、絞り214の絞り量から、光電変換部材111に集光される外部の光の光量が所定割合A(Aは0より大きい1未満の数。ここでは、例えば1/2)倍になるまで、所定の露光期間T1かけてリニアに減少するように、絞り214の絞り量を増加させる機能である。より具体的には、(1)撮像素子1310に対して、撮像を開始させるタイミングで撮像開始信号を出力し、撮像開始信号を出力してから、所定の露光期間T1経過したタイミングで、撮像終了信号を出力することで、撮像素子10に上記画像の撮像を実行させると共に、(2)レンズ駆動部220に対して、撮像開始信号を出力するタイミングで、ユーザの所望する絞り量を示す絞り量指定信号Bを出力することで、絞り214に、上記絞り量の増加を実行させる機能である。
 電圧制御部1340は、光電変換部材111に印加される電圧を制御する。
 ここでは、電圧制御部1340は、光電変換部材111が露光状態である場合において、絞り214の絞り量が増加するように変化するときには、その変化に応じて、光電変換部材111に印加する電圧が増加されるように、上記制御を行う。より具体的には、電圧制御部1340は、制御部1320から絞り量指定信号Bが出力されると、撮像素子1310に対して、光電変換部材111における光電変換効率が、第1電圧が印加される光電変換効率から、その所定割合1/A倍となるまで、所定の露光期間T1かけてリニアに増加するように、光電変換部材111に印加される電圧を増加させる旨の印加電圧変更信号を出力することで、上記制御を行う。電圧制御部1340は、一例として、メモリ(図示されず。)に記憶されるプログラムをプロセッサ(図示されず。)が実行することによって実現される。
 図15Aは、制御部1320によって出力される撮像開始信号と撮像終了信号とのタイミング図であり、図15Bは、制御部1320によって出力される絞り量指定信号Bのタイミング図であり、図15Cは、電圧制御部1340によって出力される印加電圧変更信号のタイミング図である。
 図15Aに示されるように、制御部1320は、撮像素子1310に対して、撮像開始信号と撮像終了信号とを、撮像開始信号の出力よりも撮像終了信号の出力の方が露光期間T1だけ遅延するように出力する。また、図15Bに示されるように、制御部1320は、レンズ駆動部220に対して、撮像開始信号を出力するタイミングで絞り量指定信号Bを出力する。そして、図15Cに示されるように、電圧制御部1340は、撮像素子1310に対して、絞り量指定信号Bが出力されるタイミングで印加電圧変更信号を出力する。
 絞り214は、制御部1320から絞り量指定信号Bが出力されると、その絞り量が、絞り量指定信号Bによって示される絞り量から、所定の露光期間T1かけて、光電変換部材111に集光される外部の光の光量が所定割合A倍になるまでリニアに減少するように、絞り量を変化させる。
 図15Dは、光電変換部材111に集光される外部の光の光量のタイミング図である。
 図15Dに示されるように、絞り214が上記絞り量の変化を実行した結果、光電変換部材111に集光される外部の光の光量は、露光期間T1の開始時点から露光期間T1の終了時点にかけて、ユーザの所望する絞り量における光量から、その所定割合A倍となるまでリニアに減少する。
 撮像素子1310は、電圧制御部1340から出力された印加電圧変更信号を受け取ると、タイミング制御回路160Cが、電圧印加回路170の動作タイミングを制御することで、印加電圧変更信号を受け取るタイミングで、光電変換部材111に印加する電圧を、第1所定範囲内の第1電圧とする。そして、その後、露光期間T1かけて、光電変換部材111における光電変換効率が所定割合1/A倍までリニアに増加するように、光電変換部材111に印加させる電圧を第1所定範囲内において増加させる。
 図15Eは、光電変換部材111へ印加される電圧のタイミング図であり、図15Fは、光電変換部材111における光電変換効率のタイミング図である。
 図15Fに示されるように、電圧印加回路170が光電変換部材111に印加する電圧を変化させた結果、光電変換部材111における光電変換効率は、露光期間T1の開始時点から露光期間の終了時点にかけて、第1電圧が印加される光電変換効率から、その所定割合1/A倍となるまでリニアに増加する。
 このように、撮像装置4は、アポタイゼーション撮像を行う場合には、図15Dに示されるように、露光期間中における光量が、ユーザ所望の絞り量における光量から、そのA倍(ここでは、例えば1/2倍)の光量にまで減少する。
 その一方で、撮像装置4は、アポタイゼーション撮像を行う場合には、図15Fに示されるように、光電変換部材111における光電変換効率が、第1電圧が印加される光電変換効率から、その所定割合1/A倍となるまでリニアに増加する。
 これにより、この撮像装置4は、アポタイゼーション撮像における光量の減少を、光電変換部材111における光電変換効率の増加で補うことができる。
 このため、撮像装置4は、アポタイゼーション撮像において、光電変換部材の光電効率を増加させない従来の撮像装置に比べて、アポタイゼーション撮像における、光量不足による撮像画像の画質の劣化を低減することができる。
 [4-2.効果等]
 上述したように、本開示に係る撮像装置4は、アポタイゼーション撮像における、光量不足による撮像画像の劣化を低減することができる。
 従って、本開示に係る撮像装置4によると、アポタイゼーション撮像における、光量不足による撮像画像の劣化を低減しない従来の撮像装置よりも、撮像する画像における画質を向上させることが可能となる。
 (実施の形態5)
 ここでは、実施の形態1に係る撮像装置1から、その一部の機能が変更された実施の形態5に係る撮像装置について、図面を参照しながら説明する。
 実施の形態5に係る撮像装置は、実施の形態1に係る撮像装置1と同様に、画素回路に蓄積された電荷量の読み出しを、画素回路アレイにおける行単位で順に行う。その一方で、実施の形態5に係る撮像装置は、その読み出しの期間中に、積極的に光電変換部材を露光状態とすることで、出力画像における輝度の差を行単位で調整する。
 以下、実施の形態5に係る撮像装置について、実施の形態1に係る撮像装置1からの変更点を中心に、図面を参照しながら説明する。
 [5-1.構成]
 図16は、実施の形態5に係るカメラ1600の構成を示すブロック図である。
 同図に示されるように、カメラ1600は、実施の形態1に係るカメラ200から、撮像装置1が撮像装置5に変更されるように変形されている。そして、撮像装置5は、実施の形態1に係る撮像装置1から、低減部40が削除され、撮像素子10が撮像素子1310に変更され、制御部20が制御部1620に変更され、電圧制御部1640と取得部1650とが追加されている。
 撮像素子1310については、既に実施の形態4において説明済である。このため、ここでは、制御部1620、取得部1650、電圧制御部1640の詳細について順に説明する。
 制御部1620は、実施の形態1に係る制御部20から、その機能の一部が変更されている。
 制御部1620は、実施の形態1に係る制御部20の有する撮像制御機能に加えて、以下のライブビュー撮像機能を有する。
 ライブビュー撮像機能とは、所定周期(例えば、1秒)で、撮像素子10に画像を撮像させて、出力画像を出力させる機能である。より具体的には、制御部1620は、所定周期で撮像制御機能を実行することで、このライブビュー撮像機能を実現する。
 取得部1650は、読み出し回路130が読み出しを開始する時点における、複数の画素回路21のそれぞれに蓄積されていると推定される電荷の量を示す推定電荷量の、画素回路アレイ120のアレイ形状における第1分布に係る情報を取得する。
 ここでは、取得部1650は、上記情報として、制御部1620が上記ライブビュー撮像機能を実行している期間において、撮像素子1310から出力される出力画像(以下、「ライブビュー画像」と呼ぶ。)を取得する。取得部1650は、一例として、メモリ(図示されず。)に記憶されるプログラムをプロセッサ(図示されず。)が実行することによって実現される。
 電圧制御部1640は、光電変換部材111に印加される電圧を制御する。
 ここでは、電圧制御部1640は、読み出し回路130による読み出しの開始時点から終了時点までの少なくとも一部の期間(以下、「追加露光期間」と呼ぶ。)に、光電変換部材111に第1所定範囲の電圧が印加されるように、光電変換部材111に印加される電圧を制御する。
 これにより、追加露光期間において未だ読み出しが完了していない行の画素回路21では、読み出しが完了する迄に、追加露光期間において光電変換部材111で生成される、内部光電効果による電荷が、さらに蓄積されることとなる。
 ここでは、電圧制御部1640は、取得部1650によって取得されたライブビュー画像に基づいて、そのライブビュー画像における輝度の分布(第1分布)よりも、読み出し回路130によって読み出される電荷量の、画素回路アレイ120のアレイ形状における分布の方が、より平坦な分布となるように、光電変換部材111に印加される電圧を制御する。
 より具体的には、電圧制御部1640は、(1)取得部1650によって取得されたライブビュー画像のうち、最後に取得されたライブビュー画像(以下、「参照ライブビュー画像」と呼ぶ。)における各行毎の画素値の和を算出し、(2)各行毎の画素値の和のばらつきが低減されるように、光電変換部材111に印加される電圧を制御する。電圧制御部1640は、一例として、メモリ(図示されず。)に記憶されるプログラムをプロセッサ(図示されず。)が実行することによって実現される。
 以下、電圧制御部1640の行う動作について、具体例を用いて、図面を参照しながら説明する。
 図17は、参照ライブビュー画像の一具体例である。ここでは、参照ライブビュー画像が、画像上方に太陽が映り、画像下方に木陰が映っている画像であるとして説明する。
 電圧制御部1640は、ライブビュー画像における各行毎の画素値の和を算出する。この例の場合では、太陽が映っている上方l行の部分の画素値の和が、各行毎の画素値の和の平均よりも有意に大きく(すなわち、輝度大)、木陰が映っている下方m行の部分の画素値の和が、各行毎の画素値の和の平均よりも有意に小さく(すなわち、輝度小)なっている。
 このため、この例の場合では、撮像素子1310が新たな画像を撮像する場合において、その新たな画像における輝度の分布が、より平坦な分布となるように、例えば、電圧制御部1640は、輝度小となる下位m行の部分に位置する画素回路21に限って、その読み出しまでの期間に追加露光期間が含まれるように、光電変換部材111に印加される電圧を制御する。
 図18Aは、本一具体例において、撮像素子1310が新たな画像を撮像する場合における、撮像素子1310の状態を示すタイミング図であり、図18Bは、本一具体例において、撮像素子1310が新たな画像を撮像する場合における、光電変換部材111に印加される電圧のタイミング図である。
 図18A、図18Bに示されるように、電圧制御部1640は、下位m-1行目の読み出しが終了した時点から、最下位の行の読み出しが終了するまでの期間、光電変換部材111に第1所定範囲の第3電圧が印加されるように、光電変換部材111に印加される電圧を制御する。
 再び図16に戻って、撮像装置5の説明を続ける。
 電圧制御部1640は、光電変換部材111に印加される電圧の制御を、撮像素子1310に対して、光電変換部材111に印加されるべき電圧の値を示す印加電圧値信号を出力することで行う。
 図19Aは、制御部1620によって出力される撮像開始信号と撮像終了信号とのタイミング図であり、図19Bは、電圧制御部1640によって出力される印加電圧値信号のタイミング図である。
 図19Aに示されるように、制御部1620は、撮像素子1310に対して、撮像開始信号と撮像終了信号とを、撮像開始信号の出力よりも撮像終了信号の出力の方が露光期間T1だけ遅延するように出力する。
 一方で、電圧制御部1640は、参照ライブビュー画像に基づいて、その参照ライブビュー画像における輝度の分布よりも、読み出し回路130によって読み出される電荷量の、画素回路アレイ120のアレイ形状における分布の方が、より平坦な分布となるように、追加露光期間T2の開始時刻及び終了時刻と、その追加露光期間T2において、光電変換部材111に印加されるべき、第1所定範囲の第3電圧とを算出する。
 そして、電圧制御部1640は、図19Bに示されるように、算出した追加露光期間T2の開始時刻から、算出した追加露光期間T2の終了時刻まで、算出した第3電圧を示す印加電圧値信号を出力する。
 図19Cは、撮像素子1310の状態を示すタイミング図であり、図19Dは、光電変換部材111に印加される電圧のタイミング図である。
 図19C、図19Dに示されるように、撮像素子1310は、制御部1620から出力された撮像開始信号を受け取ると、その受け取ったタイミングで画素回路アレイ120に含まれる画素回路21に蓄積されている電荷量をリセット(初期化)する。また、撮像素子1310は、撮像開始信号を受け取ってから、撮像終了信号を受け取るまでの期間、光電変換部材111に第1電圧を印加することで、光電変換素子110を露光状態とする。そして、撮像素子1310は、撮像終了信号を受け取ると、第1行から第N行まで行単位で順にΔtずつ遅れるタイミングで、画素回路アレイ120に含まれる画素回路21に蓄積されている電荷量の読み出しを行う。一方で、撮像素子1310は、印加電圧値信号を受け取ると、その印加電圧値信号を受け取っている期間、光電変換部材111に、その印加電圧氏信号が示す第3電圧を印加することで、光電変換部材111を露光状態とする。
 このように、撮像装置5は、画素回路21に蓄積されている電荷量の読み出しを、画素回路アレイ120における行単位で順に行う一方で、その読み出しの期間中に、出力画像における輝度の分布が、より平坦な分布となるように、積極的に光電変換部材111を露光状態とする。
 これにより、この撮像装置5は、出力画像における輝度の差が低減されるように、行単位でその輝度の差を調整することができる。
 なお、図19Dにおいて、あたかも第3電圧が第1電圧よりも低いように記載されているが、第3電圧は、第1所定範囲の電圧であれば、必ずしも第1電圧よりも低い電圧である場合に限られない。例えば、第3電圧は、第1電圧よりも高くても良いし、同じでも良い。さらには、例えば、第3電圧は、第1所定範囲において、動的に変動するとしてもよい。
 また、図19Dにおいて、あたかも追加露光期間T2が、読み出し期間の後半に位置するように記載されているが、追加露光期間T2は、読み出し期間内であれば、必ずしも読み出し期間の後半に位置する場合に限られない。例えば、追加露光期間T2は、読み出し期間の前半に位置していても良いし、読み出し期間の全体に位置していても構わない。さらには、例えば、追加露光期間T2は、互いに連続しない複数の期間に分かれていても構わない。
 [5-2.効果等]
 上述したように、本開示に係る撮像装置5は、出力画像における輝度の差が低減されるように、行単位でその輝度の差を調整することができる。
 従って、本開示に係る撮像装置5によると、出力画像における輝度の差が低減されるように、行単位でその輝度の差を調整することができない従来の撮像装置よりも、撮像する画像における画質を向上させることが可能となる。
 なお、本実施の形態5において、撮像素子1310は、画素回路21に蓄積されている電荷量の読み出しを、行単位で行うとして説明した。しかしながら、電荷量の読み出しは、1以上の画素回路21からなる画素回路ブロック単位で行われれば、必ずしも行単位で行われる例に限定されない。
 (補足)
 以上のように、本出願において開示する技術の例示として、実施の形態1~実施の形態5について説明した。しかしながら、本開示における技術は、これらに限定されず、適宜、変更、置き換え、付加、省略等を行った実施の形態にも適用可能である。
 (1)実施の形態1において、撮像装置1は、光電変換部材111が、第1所定範囲の電圧が印加された状態において受光することで内部光電効果による電荷を生成し、第2所定範囲の電圧が印加された状態において受光しても内部光電効果による電荷を生成しない機能を有する有機薄膜であるとして説明した。
 しかしながら、光電変換部材111は、内部光電効果による電荷の生成の有無を、印加電圧によって制御することができる部材であれば、必ずしも上記有機薄膜に限定される必要はない。一例として、撮像装置1は、光電変換部材111が、PN接合面を有するダイオードである例等が考えられる。
 (2)実施の形態1において、所定の露光期間T1は、予め定められた所定の期間であるとして説明した。
 これに対して、露光期間T1は、予め定められた所定の期間ではなく、例えば、撮像装置1を利用するユーザによって設定可能であるとしても構わない。
 また、実施の形態4において、所定割合Aは、予め定められた所定の割合であるとして説明した。
 これに対して、割合Aは、予め定められた所定の割合ではなく、例えば、撮像装置4を利用するユーザによって設定可能であるとしても構わない。
 (3)実施の形態4において、所定割合Aは、Aが1未満の数であるとして説明した。しかしながら、必ずしも、Aが1未満の数である場合に限られる必要はなく、Aが1より大きな数である場合の例も考えらえる。
 この場合には、光電変換部材111に集光される外部の光の光量が、露光時間T1かけて、A倍までリニアに増加するように、絞り214の絞り量を増加させて、光電変換部材111における光電変換効率が、露光期間T1かけて、1/A倍までリニアに減少するように、光電変換部材111に印加する電圧を第1所定範囲内において減少させることとなる。
 (4)本開示には、実施の形態1~実施の形態5における撮像装置1~撮像装置5が内蔵された電子機器も含まれるのは言うまでもない。
 このような電子機器は、例えば、図20Aに示されるデジタルスチルカメラや、図20Bに示されるビデオカメラとして実現される。
 (5)実施の形態において、図1に示されるように、撮像装置1は、光学系210とは別体となる構成であるとして説明した。しかしながら、撮像装置1は、必ずしも光学系210と別体となる構成に限定されない。例えば、撮像装置1は、光学系210とレンズ駆動部220とを含む、レンズ付きカメラであっても構わない。
 (6)撮像装置1~撮像装置5における各構成要素(機能ブロック)は、IC(Integrated Circuit)、LSI(Large Scale Integration)等の半導体装置により個別に1チップ化されてもよいし、一部又は全部を含むように1チップ化されてもよい。また、集積回路化の手法はLSIに限るものではなく、専用回路又は汎用プロセッサで実現してもよい。LSI製造後に、プログラムすることが可能なFPGA(Field Programmable Gate Array)や、LSI内部の回路セルの接続や設定を再構成可能なリコンフィギュラブル・プロセッサを利用してもよい。更には、半導体技術の進歩又は派生する別技術によりLSIに置き換わる集積回路化の技術が登場すれば、その技術を用いて機能ブロックの集積化を行ってもよい。バイオ技術の適用等が可能性としてあり得る。
 また、上記各種処理の全部又は一部は、電子回路等のハードウェアにより実現されても、ソフトウェアを用いて実現されてもよい。なお、ソフトウェアによる処理は、撮像装置1に含まれるプロセッサがメモリに記憶されたプログラムを実行することにより実現されるものである。また、そのプログラムを記録媒体に記録して頒布や流通させてもよい。例えば、頒布されたプログラムを、他のプロセッサを有する装置にインストールして、そのプログラムをそのプロセッサに実行させることで、その装置に、上記各処理を行わせることが可能となる。
 また、上述した実施の形態で示した構成要素及び機能を任意に組み合わせることで実現される形態も本開示の範囲に含まれる。
 (7)本開示の一態様に係る撮像装置1は、第1所定範囲の電圧が印加された露光状態において受光することで内部光電効果による電荷を生成する光電変換部材111と、光電変換部材111によって生成された電荷を画素単位で蓄積する複数の画素回路21と、複数の画素回路21のそれぞれに蓄積されている電荷量を読み出す読み出し回路130と、読み出し回路130によって読み出された電荷量のそれぞれに基づく画素値からなる出力画像を出力する出力回路140とを含む撮像素子10と、第2所定範囲の電圧が印加された遮光状態の光電変換部材111によって生成される電荷による、前記出力画像への影響を低減する低減部40とを備える。
 この撮像装置1は、遮光状態の光電変換部材111によって生成される電荷による、出力画像への影響を低減する。このため、この撮像装置1によると、撮像する画像における画質を、従来の撮像装置によって撮像される画像における画質に対して向上し得る。
 また、例えば、読み出し回路130は、前記読み出しを、光電変換部材111が前記遮光状態である期間において、1以上の画素回路21からなる画素回路ブロック単位で、第1画素回路ブロックから第N(Nは2以上の整数)画素回路ブロックへと順に行うことで行い、低減部40は、前記低減を、各画素回路ブロックを対象として、前記第1画素回路ブロックの画素回路21との、読み出し回路130による前記読み出しが実行される時刻の時間差に応じて、当該対象とする画素回路ブロックに対応する、前記出力画像の画素値を補正することで行うとしてもよい。
 これにより、この撮像装置1は、各画素回路ブロックの、読み出しが実行される時刻の時間差に起因する画質の劣化を低減し得る。
 また、例えば、低減部40は、前記補正を、各画素回路ブロックを対象として、当該対象とする画素回路ブロックに対応する、前記出力画像の画素値に対して、前記時間差がより大きい程より小さくなる1以下の補正係数を乗算することで行うとしてもよい。
 これにより、この撮像装置1は、各画素回路ブロックの、読み出しが実行される時刻の時間差に起因する画質の劣化の低減を、比較的平易な演算により実現することが可能となる。
 また、例えば、読み出し回路130は、前記読み出しを、光電変換部材111が前記遮光状態である期間において、1以上の画素回路21からなる画素回路ブロック単位で、第1画素回路ブロックから第N(Nは2以上の整数)画素回路ブロックへと順に行うことで行い、さらに、光電変換部材111が前記遮光状態である期間において、前記画素回路ブロック単位で、前記第N画素回路ブロックから前記第1画素回路ブロックへと順に、複数の画素回路21のそれぞれに蓄積されている電荷量を読み出す逆方向読み出し回路130Bと、逆方向読み出し回路130Bによって読み出された電荷量それぞれに基づく画素値からなる逆方向出力画像を出力する逆方向出力回路140Bとを備え、低減部40は、前記低減を、前記出力画像に前記逆方向出力画像を合成することで行うとしてもよい。
 これにより、この撮像装置1は、各画素回路ブロックの、読み出しが実行される時刻の時間差に起因する画質の劣化を低減し得る。
 また、例えば、低減部40は、前記合成を、前記出力画像の各画素値に、当該画素値に対応する位置の、前記逆方向出力画像の画素値を加算する処理を含む処理を実行することで行うとしてもよい。
 これにより、この撮像装置1は、各画素回路ブロックの、読み出しが実行される時刻の時間差に起因する画質の劣化の低減を、比較的平易な演算により実現することが可能となる。
 また、例えば、さらに、光電変換部材111に外部の光を集光するレンズと、前記レンズによって集光される光の量を調整する絞り214とを備え、低減部40は、前記低減を、光電変換部材111が前記遮光状態である期間のうちの少なくとも一部の期間、絞り214を絞ることで行うとしてもよい。
 これにより、この撮像装置1は、遮光状態の光電変換部材111に集光される光に起因する画質の劣化を低減し得る。
 また、例えば、前記一部の期間には、光電変換部材111の状態が前記露光状態から前記遮光状態へと変更された時点から、当該時点以降において、最初に、読み出し回路130による前記読み出しが完了する時点までの期間が含まれるとしてもよい。
 これにより、この撮像装置1は、上記期間において、遮光状態の光電変換部材111に集光される光に起因する画質の劣化を低減し得る。
 本開示の一態様に係る撮像装置1は、第1所定範囲の電圧が印加された露光状態において受光することで内部光電効果による電荷を生成する光電変換部材111であって、印加される前記第1所定範囲の電圧に応じて、電圧がより高い程、より光電変換効率が高くなるように前記電荷の生成を行う光電変換部材111と、光電変換部材111によって生成された電荷を画素単位で蓄積する複数の画素回路21と、複数の画素回路21のそれぞれに蓄積されている電荷量を読み出す読み出し回路130と、読み出し回路130によって読み出された電荷量のそれぞれに基づく画素値からなる出力画像を出力する出力回路140とを含む撮像素子10と、光電変換部材111に印加される電圧を制御する電圧制御部1340とを備える。
 この撮像装置1は、光電変換部材111における光電変換効率を制御することが可能である。このため、この撮像装置1によると、撮像する画像における画質を、従来の撮像装置によって撮像される画像における画質に対して向上し得る。
 また、例えば、さらに、光電変換部材111に外部の光を集光するレンズと、前記レンズによって集光される光の量を調整する絞り214とを備え、電圧制御部1340は、前記制御を、光電変換部材111が前記露光状態である場合において、絞り214の絞り量が変化するときには、当該変化に応じて、光電変換部材111に印加される電圧が変化するように行うとしてもよい。
 これにより、この撮像装置1は、撮像中に絞り量が変化することに起因する画質の劣化を低減することができるようになる。
 また、例えば、電圧制御部1340は、前記制御を、光電変換部材111が前記露光状態である場合において、絞り214の絞り量が増加するように変化するときには、当該変化に応じて、光電変換部材111に印加する電圧が増加されるように行うとしてもよい。
 これにより、この撮像装置1は、撮像中に絞り量が増加することに起因する画質の劣化を低減することができるようになる。
 また、例えば、読み出し回路130は、前記読み出しを、1以上の画素回路21からなる画素回路ブロック単位で、第1画素回路ブロックから第N(Nは2以上の整数)画素回路ブロックへと順に行い、電圧制御部1340は、前記制御を、読み出し回路130による前記読み出しの開始時点から終了時点までの少なくとも一部の期間に、光電変換部材111に前記第1所定範囲の電圧が印加されるように行うとしてもよい。
 これにより、この撮像装置1は、画素回路ブロック単位で、露光期間の調整を実現することが可能となる。
 また、例えば、さらに、読み出し回路130が前記読み出しを開始する時点における、複数の画素回路21のそれぞれに蓄積されていると推定される電荷の量を示す推定電荷量の、複数の画素回路21における第1分布に係る情報を取得する取得部1650を備え、電圧制御部1340は、前記制御を、取得部1650によって取得された情報に基づいて、前記第1分布よりも、読み出し回路130によって読み出される電荷量の、複数の画素回路21における分布の方が、より平坦な分布となるように行うとしてもよい。
 これにより、この撮像装置1は、出力画像における輝度の分布を平坦化することが可能となる。
 また、例えば、撮像素子10は、有機薄膜を光電変換部材111とする有機CMOSイメージセンサであるとしてもよい。
 これにより、撮像素子10の高集積化を実現することが可能となる。
 本開示の一態様に係るカメラは、撮像装置1と、撮像素子10に外部の光を集光するレンズとを備える。
 このカメラは、遮光状態の光電変換部材111によって生成される電荷による、出力画像への影響を低減、又は、光電変換部材111における光電変換効率を制御する。このため、このカメラによると、撮像する画像における画質を、従来のカメラによって撮像される画像における画質に対して向上し得る。
 また、例えば、撮像素子10は、有機薄膜を前記光電変換部材とする有機CMOSイメージセンサであるとしてもよい。
 これにより、撮像素子10の高集積化を実現することが可能となる。
 本開示の一態様に係る撮像方法は、撮像素子10と低減部40とを備える撮像装置1が行う撮像方法であって、撮像素子10は、第1所定範囲の電圧が印加された露光状態において受光することで内部光電効果による電荷を生成する光電変換部材111と、光電変換部材111によって生成された電荷を画素単位で蓄積する複数の画素回路21と、複数の画素回路21のそれぞれに蓄積されている電荷量を読み出す読み出し回路130と、読み出し回路130によって読み出された電荷量のそれぞれに基づく画素値からなる出力画像を出力する出力回路140とを含み、出力回路140が、出力画像を出力する出力ステップと、低減部40が、第2所定範囲の電圧が印加された遮光状態の光電変換部材111によって生成される電荷による、前記出力画像への影響を低減する低減ステップとを含む。
 この撮像方法は、遮光状態の光電変換部材111によって生成される電荷による、出力画像への影響を低減する。このため、この撮像方法によると、撮像する画像における画質を、従来の撮像方法によって撮像される画像における画質に対して向上し得る。
 本開示の一態様に係る撮像方法は、撮像素子10と電圧制御部1340とを備える撮像装置1が行う撮像方法であって、撮像素子10は、第1所定範囲の電圧が印加された露光状態において受光することで内部光電効果による電荷を生成する光電変換部材111であって、印加される前記第1所定範囲の電圧に応じて、電圧がより高い程、より光電変換効率が高くなるように前記電荷の生成を行う光電変換部材111と、光電変換部材111によって生成された電荷を画素単位で蓄積する複数の画素回路21と、複数の画素回路21のそれぞれに蓄積されている電荷量を読み出す読み出し回路130と、読み出し回路130によって読み出された電荷量のそれぞれに基づく画素値からなる出力画像を出力する出力回路140とを含み、電圧制御部1340が、光電変換部材111に印加される電圧を制御する電圧制御ステップと、出力回路140が、前記出力画像を出力する出力ステップとを含む。
 この撮像方法は、光電変換部材111における光電変換効率を制御することが可能である。このため、この撮像方法によると、撮像する画像における画質を、従来の撮像方法によって撮像される画像における画質に対して向上し得る。
 本開示は、画像を撮像する撮像装置に広く利用可能である。
 1、2、3、4、5 撮像装置
 10、610、1310 撮像素子
 20、620、1120、1320、1620 制御部
 21 画素回路
 40、640、1140 低減部
 110 光電変換素子
 111 光電変換部材
 112 上部透明電極
 113 下部画素電極
 120 画素回路アレイ
 130 読み出し回路
 130B 逆方向読み出し回路
 140 出力回路
 140B 逆方向出力回路
 150 行走査回路(初期化回路)
 160、160B、160C タイミング制御回路
 170 電圧印加回路
 200、600、1100、1300、1600 カメラ
 211 ズームレンズ
 212 手振れ補正レンズ
 213 フォーカスレンズ
 214 絞り
 1340、1640 電圧制御部
 1650 取得部

Claims (17)

  1.  第1所定範囲の電圧が印加された露光状態において受光することで内部光電効果による電荷を生成する光電変換部材と、前記光電変換部材によって生成された電荷を画素単位で蓄積する複数の画素回路と、前記複数の画素回路のそれぞれに蓄積されている電荷量を読み出す読み出し回路と、前記読み出し回路によって読み出された電荷量のそれぞれに基づく画素値からなる出力画像を出力する出力回路とを含む撮像素子と、
     第2所定範囲の電圧が印加された遮光状態の前記光電変換部材によって生成される電荷による、前記出力画像への影響を低減する低減部とを備える
     撮像装置。
  2.  前記読み出し回路は、前記読み出しを、前記光電変換部材が前記遮光状態である期間において、1以上の画素回路からなる画素回路ブロック単位で、第1画素回路ブロックから第N(Nは2以上の整数)画素回路ブロックへと順に行うことで行い、
     前記低減部は、前記低減を、各画素回路ブロックを対象として、前記第1画素回路ブロックの画素回路との、前記読み出し回路による前記読み出しが実行される時刻の時間差に応じて、当該対象とする画素回路ブロックに対応する、前記出力画像の画素値を補正することで行う
     請求項1に記載の撮像装置。
  3.  前記低減部は、前記補正を、各画素回路ブロックを対象として、当該対象とする画素回路ブロックに対応する、前記出力画像の画素値に対して、前記時間差がより大きい程より小さくなる1以下の補正係数を乗算することで行う
     請求項2に記載の撮像装置。
  4.  前記読み出し回路は、前記読み出しを、前記光電変換部材が前記遮光状態である期間において、1以上の画素回路からなる画素回路ブロック単位で、第1画素回路ブロックから第N(Nは2以上の整数)画素回路ブロックへと順に行うことで行い、
     さらに、前記光電変換部材が前記遮光状態である期間において、前記画素回路ブロック単位で、前記第N画素回路ブロックから前記第1画素回路ブロックへと順に、前記複数の画素回路のそれぞれに蓄積されている電荷量を読み出す逆方向読み出し回路と、
     前記逆方向読み出し回路によって読み出された電荷量それぞれに基づく画素値からなる逆方向出力画像を出力する逆方向出力回路とを備え、
     前記低減部は、前記低減を、前記出力画像に前記逆方向出力画像を合成することで行う
     請求項1に記載の撮像装置。
  5.  前記低減部は、前記合成を、前記出力画像の各画素値に、当該画素値に対応する位置の、前記逆方向出力画像の画素値を加算する処理を含む処理を実行することで行う
     請求項4に記載の撮像装置。
  6.  さらに、
     前記光電変換部材に外部の光を集光するレンズと、
     前記レンズによって集光される光の量を調整する絞りとを備え、
     前記低減部は、前記低減を、前記光電変換部材が前記遮光状態である期間のうちの少なくとも一部の期間、前記絞りを絞ることで行う
     請求項1に記載の撮像装置。
  7.  前記一部の期間には、前記光電変換部材の状態が前記露光状態から前記遮光状態へと変更された時点から、当該時点以降において、最初に、前記読み出し回路による前記読み出しが完了する時点までの期間が含まれる
     請求項6に記載の撮像装置。
  8.  第1所定範囲の電圧が印加された露光状態において受光することで内部光電効果による電荷を生成する光電変換部材であって、印加される前記第1所定範囲の電圧に応じて、電圧がより高い程、より光電変換効率が高くなるように前記電荷の生成を行う光電変換部材と、前記光電変換部材によって生成された電荷を画素単位で蓄積する複数の画素回路と、前記複数の画素回路のそれぞれに蓄積されている電荷量を読み出す読み出し回路と、前記読み出し回路によって読み出された電荷量のそれぞれに基づく画素値からなる出力画像を出力する出力回路とを含む撮像素子と、
     前記光電変換部材に印加される電圧を制御する電圧制御部とを備える
     撮像装置。
  9.  さらに、
     前記光電変換部材に外部の光を集光するレンズと、
     前記レンズによって集光される光の量を調整する絞りとを備え、
     前記電圧制御部は、前記制御を、前記光電変換部材が前記露光状態である場合において、前記絞りの絞り量が変化するときには、当該変化に応じて、前記光電変換部材に印加される電圧が変化するように行う
     請求項8に記載の撮像装置。
  10.  前記電圧制御部は、前記制御を、前記光電変換部材が前記露光状態である場合において、前記絞りの絞り量が増加するように変化するときには、当該変化に応じて、前記光電変換部材に印加する電圧が増加されるように行う
     請求項9に記載の撮像装置。
  11.  前記読み出し回路は、前記読み出しを、1以上の画素回路からなる画素回路ブロック単位で、第1画素回路ブロックから第N(Nは2以上の整数)画素回路ブロックへと順に行い、
     前記電圧制御部は、前記制御を、前記読み出し回路による前記読み出しの開始時点から終了時点までの少なくとも一部の期間に、前記光電変換部材に前記第1所定範囲の電圧が印加されるように行う
     請求項8に記載の撮像装置。
  12.  さらに、
     前記読み出し回路が前記読み出しを開始する時点における、前記複数の画素回路のそれぞれに蓄積されていると推定される電荷の量を示す推定電荷量の、前記複数の画素回路における第1分布に係る情報を取得する取得部を備え、
     前記電圧制御部は、前記制御を、前記取得部によって取得された情報に基づいて、前記第1分布よりも、前記読み出し回路によって読み出される電荷量の、前記複数の画素回路における分布の方が、より平坦な分布となるように行う
     請求項11に記載の撮像装置。
  13.  前記撮像素子は、有機薄膜を前記光電変換部材とする有機CMOSイメージセンサである
     請求項1~12のいずれか1項に記載の撮像装置。
  14.  請求項1~5、8、11、12のいずれか1項に記載の撮像装置と、
     前記撮像素子に外部の光を集光するレンズとを備える
     カメラ。
  15.  前記撮像素子は、有機薄膜を前記光電変換部材とする有機CMOSイメージセンサである
     請求項14に記載のカメラ。
  16.  撮像素子と低減部とを備える撮像装置が行う撮像方法であって、
     前記撮像素子は、第1所定範囲の電圧が印加された露光状態において受光することで内部光電効果による電荷を生成する光電変換部材と、前記光電変換部材によって生成された電荷を画素単位で蓄積する複数の画素回路と、前記複数の画素回路のそれぞれに蓄積されている電荷量を読み出す読み出し回路と、前記読み出し回路によって読み出された電荷量のそれぞれに基づく画素値からなる出力画像を出力する出力回路とを含み、
     前記出力回路が、出力画像を出力する出力ステップと、
     前記低減部が、第2所定範囲の電圧が印加された遮光状態の前記光電変換部材によって生成される電荷による、前記出力画像への影響を低減する低減ステップとを含む
     撮像方法。
  17.  撮像素子と電圧制御部とを備える撮像装置が行う撮像方法であって、
     前記撮像素子は、第1所定範囲の電圧が印加された露光状態において受光することで内部光電効果による電荷を生成する光電変換部材であって、印加される前記第1所定範囲の電圧に応じて、電圧がより高い程、より光電変換効率が高くなるように前記電荷の生成を行う光電変換部材と、前記光電変換部材によって生成された電荷を画素単位で蓄積する複数の画素回路と、前記複数の画素回路のそれぞれに蓄積されている電荷量を読み出す読み出し回路と、前記読み出し回路によって読み出された電荷量のそれぞれに基づく画素値からなる出力画像を出力する出力回路とを含み、
     前記電圧制御部が、前記光電変換部材に印加される電圧を制御する電圧制御ステップと、
     前記出力回路が、前記出力画像を出力する出力ステップとを含む
     撮像方法。
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