WO2016039047A1 - 積層構造体、タッチパネル、タッチパネル付き表示装置およびその製造方法 - Google Patents

Abstract

　積層構造体は３次元形状を有し、光学的に透明な領域を備え、可撓性を有する透明基板上に金属細線で構成された導電層を少なくとも１層備える透明導電部材と、透明基板上に形成され、導電層と電気的に接続された配線と、透明導電部材を保護するためのカバー部材とを有する。３次元形状は少なくとも平面部と、平面部に連続して折曲した側面部と、側面部に連続し、かつ側面部に対して折曲した張出部とで構成され、平面部、側面部および張出部のうち、平面部および側面部はカバー部材と透明導電部材で構成され、張出部は少なくとも透明導電部材で構成されており、配線は少なくとも張出部に引き回されて透明導電部材の張出部の先端で可撓性を有する配線部材に接続されている。

Description

積層構造体、タッチパネル、タッチパネル付き表示装置およびその製造方法

　本発明は、３次元形状を有する積層構造体、この積層構造体を有するタッチパネル、タッチパネル付き表示装置およびその製造方法に関し、特に、３次元形状とし、側面部にタッチセンサー機能を持たせた場合でも薄型化できる積層構造体、タッチパネル、タッチパネル付き表示装置およびその製造方法に関する。

　近年、スマートフォンまたはタブレット型パーソナルコンピュータのように、携帯型電子機器の入力装置としてタッチパネルが採用されることが増えている。これらの機器では、携帯性、操作性および意匠性が高いことが求められる。例えば、曲面形状の装置とすることで、身体の一部に装着して使用することができる。また、例えば、入力部分を表示画面上だけでなく側面または稜線部分にも付与することで、小型の機器であっても操作性を向上させたりすることが可能となる。
　また、携帯機器の外装カバーにタッチセンサー機能を付与することができれば、部品点数の削減を図ることができ、装置の小型化とそれによる携帯性の向上が実現可能となる。さらに、タッチパネルの形状を立体的に自由に設計できれば、装置を自由にデザインすることができ、意匠性の高い装置を作製することが可能となる。

　しかし、従来のタッチパネルは平面形状で入力面に制限があるため、上述のような機能を実現するためには複数の入力機器を組み合わせる必要があり、結果として機器の形状または大きさに制限が生じるため、実施することが困難であった。

　上述の機能を実現するために、タッチパネルを３次元的に加工する技術が注目されている。このような技術としては、例えば、フレキシブルな高分子フィルム基材に導電層を付与して形成されたタッチセンサーフィルムの形状を金型等により３次元的に変形させ、その後ポリカーボネートのような樹脂基材と一体化させる技術が知られている。
　ここで、タッチセンサーフィルムとしては、従来のＩＴＯ（Indium Tin Oxide）透明導電フィルムのような、導電層が金属酸化物の薄膜からなるものでは、加工によりクラックが発生し、断線するため、３次元的な加工には適していなかった。金属細線のメッシュ構造を有するタイプの導電フィルムであれば、折り曲げまたは延伸等の変形を行っても、断線が生じにくいため、３次元的な加工を実現することができる。

　上述のような加工方法を用いて、メインのタッチ入力面となる平面部とタッチパネルの側面部を一体化したカバー部材形状の実現が検討されている。このような構造体が実現できれば、メインのタッチ操作を行うタッチパネル平面部のほかに側面部にもタッチ入力を行う領域を設けることができ、操作性や意匠性の高い装置が実現可能となる。例えば、特許文献１には、表面の主画面と、この表面に対して曲げられた側面部のサブ画面とを有する３次元形状のポータブルターミナルが記載されている。特許文献１では、サブ画面にもタッチセンサー機能を持たせ、サブ画面にアイコン等を表示し、サブ画面のアイコンをタッチすることでポータブルターミナルの操作を可能にしている。

米国特許出願公開第２０１３／０３００６９７号明細書

　タッチパネルの入力領域の周辺には、タッチ検出用のセンサ電極を、駆動制御用の電気回路へ接続するための配線が配置されている。この配線は、通常タッチ機能そのものには関与せず、また配線抵抗値を下げるためにある程度の線幅が持たされている関係で、意匠性の観点から通常はタッチパネルの加飾印刷の下部等の外部から視認されない部分に設けられている。このように、周辺配線が配置されている領域は、特定の機能を有する領域でないため、製品の小型化、薄型化および意匠性の観点からはできるだけ省スペースに抑えたいという要望が高い。
　特許文献１に開示されている３次元形状のポータブルターミナルのように、側面部にタッチセンサー機能を設けた場合、周辺配線部は、同様に側面部に配置されるため、全体として製品の厚みが増す形となり、タッチパネル搭載製品の薄型化の観点からは好ましくない。なお、特許文献１では、上述の周辺配線部配線について何ら考慮されていない。このようなことから、平面部と側面部にタッチ入力機能を有するタッチパネルにおいて、最終製品形態において薄型化を実現できるタッチパネルの開発が求められている。

　本発明の目的は、前述の従来技術に基づく問題点を解消し、３次元形状とし、側面部にタッチセンサー機能を持たせた場合でも薄型化できる積層構造体、タッチパネル、タッチパネル付き表示装置およびその製造方法を提供することにある。

　上記目的を達成するために、本発明は、３次元形状を有し、光学的に透明な領域を備える積層構造体であって、可撓性を有する透明基板上に金属細線で構成された導電層を少なくとも１層備える透明導電部材と、透明基板上に形成され、導電層と電気的に接続された配線と、透明導電部材を保護するためのカバー部材とを有し、３次元形状は、少なくとも平面部と、平面部に連続して折曲した側面部と、側面部に連続し、かつ側面部に対して折曲した張出部とで構成され、平面部、側面部および張出部のうち、平面部および側面部はカバー部材と透明導電部材で構成され、張出部は少なくとも透明導電部材で構成されており、配線は、少なくとも張出部に引き回されて、透明導電部材の張出部の先端で可撓性を有する配線部材に接続されていることを特徴とする積層構造体を提供するものである。

　張出部は、透明導電部材のみで構成されていることが好ましい。
　張出部は、カバー部材と透明導電部材で構成されていることが好ましい。
　側面部は平面部の両側に設けられており、張出部は、一方の側面部に設けられていることが好ましい。
　張出部は、平面部に対向し、かつ平面部と略平行に設けられていることが好ましい。
　透明導電部材とカバー部材との間に、光学的に透明な粘着剤層を有することが好ましい。

　例えば、配線部材は、外部機器に接続される。透明導電部材は、カバー部材に対して３次元形状の内側に配置されていることが好ましい。また、導電層は、金属細線で構成されたメッシュ構造の導電パターンを有することが好ましい。
　例えば、導電層は、透明基板の両面に形成されている。また、例えば、導電層は、透明基板の片面に形成されており、導電層が片面に形成された透明基板が２つ積層されている。

　本発明の積層構造体を有することを特徴とするタッチパネルを提供するものである。
　本発明の積層構造体と、積層構造体の平面部、側面部および張出部で構成される凹部に収納されるディスプレイモジュールを有することを特徴とするタッチパネル付き表示装置を提供するものである。
　ディスプレイモジュールの位置決めをするための突起が張出部に設けられていることが好ましい。

　また、本発明の積層構造体を有するタッチパネルの製造方法であって、平面部と、平面部に連続して折曲して形成された側面部と、側面部に連続し、かつ側面部に対して折曲した張出部で構成された３次元形状の積層構造体を得る工程と、平面部、側面部および張出部で構成された凹部に、ディスプレイモジュールを取り付ける工程とを有することを特徴とするタッチパネルの製造方法を提供するものである。
　例えば、張出部は、透明導電部材、またはカバー部材と透明導電部材で構成されている。
　例えば、ディスプレイモジュールは、凹部に対してスライドさせて取り付けられる。

　本発明によれば、３次元形状とし、側面部にタッチセンサー機能を持たせた場合でも薄型化できる積層構造体、タッチパネル、タッチパネル付き表示装置およびその製造方法を提供することができる。

本発明の実施形態の積層構造体を有するタッチパネル付き表示装置を示す模式的斜視図である。 （ａ）は、図１に示すタッチパネル付き表示装置の要部模式的断面図であり、（ｂ）は、本発明の実施形態のタッチパネル付き表示装置の他の例の要部模式的断面図である。 （ａ）は、本発明の実施形態の積層構造体の積層体を示す模式図であり、（ｂ）は、透明導電部材の一例を示す模式的断面図であり、（ｃ）は、本発明の実施形態の積層構造体の積層体の一例の変形例を示す模式図である。 （ａ）は、本発明の実施形態の積層構造体の積層体の他の例を示す模式図であり、（ｂ）は、透明導電部材の他の例を示す模式的断面図であり、（ｃ）は、本発明の実施形態の積層構造体の積層体の変形例を示す模式図である。 本発明の実施形態の積層構造体の積層体の第１の導電層および第１の配線の配置の一例を示す模式図である。 本発明の実施形態の積層構造体の積層体の第１の導電層および第１の配線の配置の他の例を示す模式図である。 本発明の実施形態の積層構造体の積層体の第１の導電層および第１の配線の配置の他の例を示す模式図である。 本発明の実施形態の積層構造体の積層体の第２の導電層および第２の配線の配置の一例を示す模式図である。 本発明の実施形態の積層構造体の積層体の第２の導電層および第２の配線の配置の他の例を示す模式図である。 本発明の実施形態の積層構造体の積層体の第１の導電層の第１導電パターンの一例を示す模式図である。 本発明の実施形態の積層構造体の積層体の第２の導電層の第２導電パターンの一例を示す模式図である。 本発明の実施形態の積層構造体の積層体の第１導電パターンと第２導電パターンとを対向配置させて得られる組合せパターンを示す模式図である。 （ａ）～（ｃ）は、本発明の実施形態のタッチパネル付き表示装置の製造方法の第１の例を工程順に示す模式図である。 （ａ）～（ｃ）は、本発明の実施形態のタッチパネル付き表示装置の製造方法の第２の例を工程順に示す模式図である。 （ａ）および（ｂ）は、本発明の実施形態のタッチパネル付き表示装置の製造方法の第３の例を工程順に示す模式図である。

　以下に、添付の図面に示す好適実施形態に基づいて、本発明の積層構造体、タッチパネル、タッチパネル付き表示装置およびその製造方法を詳細に説明する。なお、本発明は以下に示す実施形態に限定されるものではない。
　なお、以下において数値範囲を示す「～」とは両側に記載された数値を含む。例えば、εが数値α～数値βとは、εの範囲は数値αと数値βを含む範囲であり、数学記号で示せばα≦ε≦βである。
　また、透明とは、光透過率が可視光波長（波長４００ｎｍ～８００ｎｍ）において、少なくとも６０％以上のことであり、好ましくは８０％以上であり、より好ましくは９０％以上、さらにより好ましくは９５％以上のことである。

　図１は、本発明の実施形態の積層構造体を有するタッチパネル付き表示装置を示す模式的斜視図である。図２（ａ）は、図１に示すタッチパネルの要部模式的断面図であり、（ｂ）は、本発明の実施形態のタッチパネル付き表示装置の他の例の要部模式的断面図である。
　本発明の積層構造体は、例えば、タッチパネルに用いることができる。具体例として、例えば、図１に示す積層構造体１２を有するタッチパネル付き表示装置１０について説明する。
　図１に示すタッチパネル付き表示装置１０は、積層構造体１２とコントローラ１４とディスプレイモジュール１８とを有し、積層構造体１２とコントローラ１４とは、可撓性を有する配線部材、例えば、フレキシブル回路基板１５（以下、ＦＰＣ１５ともいう）で接続されている。
　ディスプレイモジュール１８は、動画等を含む画像を画面に表示する機能を有するものであり、その構成は、特に限定されるものではなく、例えば、液晶表示装置、有機ＥＬ装置および電子ペーパ等を有する。ディスプレイモジュール１８では、例えば、表示面１８ａに画像が表示される。

　タッチパネル付き表示装置１０を指等でタッチすると、タッチした位置で静電容量の変化が生じるが、この静電容量の変化がコントローラ１４で検知されて、タッチした位置の座標が特定される。コントローラ１４は、積層構造体１２の外部機器であり、タッチパネルの検出に利用される公知のもので構成される。なお、タッチパネルが、静電容量式であれば静電容量式のコントローラを、抵抗膜式であれば抵抗膜式のコントローラを適宜利用することができる。

　積層構造体１２は、積層体２０と、カバー部材２４とＦＰＣ１５とを有し、３次元形状を有するものである。積層体２０はカバー部材２４に対して３次元形状の内側に配置されている。
　積層構造体１２は、少なくとも平面部１２ａと、平面部１２ａに連続して形成された２つの側面部１２ｂ、１２ｃと、一方の側面部１２ｃに連続して形成された張出部１２ｅを備える。２つの側面部１２ｂ、１２ｃは、平面部１２ａの両端部が折り曲げられている。平面部１２ａの折り曲げられたところを曲げ部Ｂという。張出部１２ｅは、側面部１２ｃの端が折り曲げられて形成されている。側面部１２ｃが折り曲げられたところを曲げ部Ｂｆという。

　積層構造体１２では、側面部１２ｂ、１２ｃは平面部１２ａに対して略直角な平面で構成され、張出部１２ｅは側面部１２ｃに対して略直角な平面で構成されており、平面部１２ａに対して略平行な平面である。張出部１２ｅは平面部１２ａに対向している。
　なお、側面部１２ｂ、１２ｃは平面部１２ａに対して略直角な平面であるものに限定されるものではなく、側面部１２ｂ、１２ｃは曲面で構成してもよい。
　また、側面部１２ｂに張出部１２ｅを設けていないが、これに限定されるものではなく、側面部１２ｂに張出部１２ｅを設けてもよい。

　積層構造体１２の平面部１２ａと側面部１２ｂ、１２ｃと張出部１２ｅとで構成される凹部１２ｄにディスプレイモジュール１８が表示面１８ａを平面部１２ａに向けて配置されており、平面部１２ａ、側面部１２ｃおよび張出部１２ｅで囲まれた領域１２ｆに、ディスプレイモジュール１８の端が挿入されている。張出部１２ｅはディスプレイモジュール１８の裏面１８ｂの下方に回り込んでいる。コントローラ１４は、ディスプレイモジュール１８の裏面１８ｂに設けられる。
　なお、積層構造体１２は、ディスプレイモジュール１８で表示される画像を認識させるために、光学的に透明な領域を備える。この場合、積層構造体１２の積層体２０およびカバー部材２４は、表示面１８ａに表示される動画等を含む画像を認識できるように、表示面１８ａの範囲に合わせて、平面部１２ａおよび側面部１２ｂ、１２ｃを適宜透明にする。

　ディスプレイモジュール１８は、後述の光学的透明な粘着剤（ＯＣＡ）、または光学的透明な樹脂（ＯＣＲ）を表示面１８ａに貼り付けて積層構造体１２に取り付けることができる。また、光学的透明な粘着剤（ＯＣＡ）および光学的透明な樹脂（ＯＣＲ）を用いることなく積層構造体１２に取り付けてもよい。この場合、エアギャップと呼ばれる構造となる。
　領域１２ｆにディスプレイモジュール１８の端が挿入されるため、張出部１２ｅにはディスプレイモジュール１８の位置決めための突起（図示せず）等を設けることが好ましい。また、ディスプレイモジュール１８の位置決めのために、裏面１８ｂと張出部１２ｅとが係合する係合突起（図示せず）、例えば、凹部（図示せず）と凸部（図示せず）を設ける構成としてもよい。

　積層構造体１２の積層体２０は、平面部１２ａと側面部１２ｂ、１２ｃと張出部１２ｅとに対応した３次元形状を有する。積層体２０は、図２（ａ）に示すように、例えば、光学的に透明な接着剤層２２により、カバー部材２４の裏面に貼り付けられている。積層構造体１２では、平面部１２ａと側面部１２ｂ、１２ｃと張出部１２ｅとがいずれも積層体２０とカバー部材２４とで構成されている。
　接着剤層２２は、光学的に透明であり、かつ積層体２０をカバー部材２４に接着することができれば、特に限定されるものではない。例えば、光学的透明な粘着剤（ＯＣＡ）、ＵＶ硬化樹脂等の光学的透明な樹脂（ＯＣＲ）を用いることができる。なお、積層体２０とカバー部材２４とを直接接着することができれば接着剤層２２は必ずしも設ける必要はない。
　カバー部材２４は、積層体２０を保護するためのものであり、例えば、ポリカーボネート等の樹脂材料で構成される。

　ここで、図１に示すＸ方向とＹ方向とは直交している。図１に示すように、積層構造体１２では、Ｘ方向に伸びる第１の導電層４０が、Ｙ方向に間隔を設けて複数配置されている。第１の導電層４０は、平面部１２ａおよび側面部１２ｂ、１２ｃに配置されており、側面部１２ｂ、１２ｃにまたがる。Ｙ方向に伸びる第２の導電層５０が、Ｘ方向に間隔を設けて複数配置されている。第２の導電層５０は、平面部１２ａ、側面部１２ｂおよび側面部１２ｃに設けられている。これにより、側面部１２ｂ、１２ｃにタッチセンサー機能を持たせることができる。
　各第１の導電層４０は、その一端において端子部（図示せず）と電気的に接続されている。さらに、各端子部は第１の配線４２と電気的に接続されている。各第１の配線４２は、２つの側面部１２ｂ、１２ｃのうち、一方の側面部１２ｃに引き回され、さらに張出部１２ｅの先端１３に引き回されて、先端１３に設けられた端子４４（図５参照）にまとめられて接続されている。端子４４（図５参照）には、先端１３に設けられたＦＰＣ１５（図５参照）が接続されており、ＦＰＣ１５はコントローラ１４に接続されている。

　各第２の導電層５０は、その一端において端子部（図示せず）と電気的に接続されている。各端子部は導電性の第２の配線５２と電気的に接続されている。各第２の配線５２は一方の側面部１２ｃに引き回され、さらに張出部１２ｅの先端１３に引き回されて、先端１３に設けられた端子５４にまとめられて接続されている。端子５４には、先端１３に設けられたＦＰＣ１５が接続されており、ＦＰＣ１５はコントローラ１４に接続されている。第１の導電層４０、第１の配線４２および端子４４ならびに第１の導電層４０、第１の配線４２および端子４４については、後に詳細に説明する。
　なお、積層構造体１２とコントローラ１４とでタッチパネル１６が構成される。

　ディスプレイモジュール１８は、平面部１２ａに対応する表示面１８ａを有するが、側面に画像を表示する機能がない。この場合、側面部１２ｂ、１２ｃには画像が表示されないが、側面部１２ｂ、１２ｃは、例えば、電源のオンオフのためのタッチスイッチとして利用することができる。ディスプレイモジュール１８が、側面に画像を表示する機能を有するものであれば、アイコン等を表示し、アイコンと機能を関連付けることにより、タッチパネル付き表示装置１０として機器等の種々の操作を可能にできる。

　第１の導電層４０の第１の配線４２と第２の導電層５０の第２の配線５２とを、それぞれ側面部１２ｃを経て張出部１２ｅの先端１３迄引き回し、第１の配線４２と第２の配線５２の周辺配線を集中させることにより、積層構造体１２の厚みをとしては側面部１２ｃの第１の導電層４０が伸びる方向の長さにできるため、薄型化できる。これにより、３次元形状で、かつ側面部１２ｂ、１２ｃにタッチセンサー機能を有するタッチパネル付き表示装置１０であっても薄型化できる。
　例えば、第２の導電層５０の第２の配線５２を、第２の導電層５０の長手方向から引き出した場合、平面部１２ａに端子部が必要になるが、その端子部は、外見上隠す必要がある。このため、加飾印刷の領域が大きくなり、デザインの制約になるが、本発明では、一方の側面部１２ｃ側に周辺配線を集中させることで、デザインの制約になることもない。また、平面部１２ａに端子部を設けた場合、ＦＰＣを取り付けるためのスペースが必要になるが、周辺配線を集中させることで、そのようなスペースを不要とすることができる。
　なお、第１の配線４２と第２の配線５２の周辺配線については、少なくとも張出部１２ｅに引き回されて張出部１２ｅの先端１３でＦＰＣに接続される構成であれば、周辺配線の配線経路等は特に限定されるものではない。

　側面部１２ｂ、１２ｃにまたがる第１の導電層４０は検出を正しく行うのが難しく、検出のための調整も複雑となるため、第１の配線４２ができるだけ短くなるように配置することでノイズの影響を受けにくにい積層構造体１２、および積層構造体１２を有するタッチパネル付き表示装置１０を得ることができる。張出部１２ｅを設けることで、コントローラ１４迄のＦＰＣ１５の配線距離を短くすることができる。これにより、接続配線部分における電気的なノイズの影響を受けにくくなり、タッチパネル付き表示装置１０の動作不良の発生頻度を低減させることができる。
　なお、図１、図２（ａ）に示す積層構造体１２では、カバー部材２４を張出部１２ｅに迄設け、張出部１２ｅを積層体２０とカバー部材２４とで構成したが、これに限定されるものではない。図２（ｂ）に示すように、張出部１２ｅにカバー部材２４を設けることなく、張出部１２ｅを積層体２０のみで構成してもよい。この構成により、カバー部材２４に張出部１２ｅが不要となり、図２（ａ）に比して形状を簡素化でき、成形を容易にすることができる。

　次に、積層構造体１２を構成する積層体２０について説明する。
　図３（ａ）は、本発明の実施形態の積層構造体の積層体を示す模式図であり、（ｂ）は、透明導電部材の一例を示す模式的断面図である。なお、積層体２０は、積層構造体１２と同様に３次元形状を有するものであるが、図３（ａ）、（ｂ）では積層体２０の構成を示すため、平面状に示している。
　積層体２０は、例えば、下から保護部材３２および透明導電部材３０の順で積層されて構成されている。

　透明導電部材３０は、タッチパネル付き表示装置１０のタッチセンサー部分に相当するものである。この透明導電部材３０は、可撓性を有する透明基板３６（図３（ｂ）参照）両面に、導電性を有する金属細線３８（図３（ｂ）参照）で構成された複数の導電層が形成されたものである。

　透明導電部材３０では、図３（ｂ）に示すように、透明基板３６の表面３６ａに金属細線３８で構成された第１の導電層４０が形成され、透明基板３６の裏面３６ｂに金属細線３８で構成された第２の導電層５０が形成されている。透明導電部材３０では、第１の導電層４０と第２の導電層５０が対向して平面視で直交するように配置される。第１の導電層４０および第２の導電層５０は接触を検出するためのものである。第１の導電層４０および第２の導電層５０の導電パターンは、特に限定されるものではなく、バー状でも、メッシュ構造でもよく、導電パターンの一例は後述する。
　なお、１つの透明基板３６の表面３６ａに第１の導電層４０を、裏面３６ｂに第２の導電層５０を形成することにより、透明基板３６が収縮しても第１の導電層４０と第２の導電層５０との位置関係のズレを小さくすることができる。

　透明基板３６の表面３６ａには、図示はしないが、第１の導電層４０と接続される第１の配線４２と、第１の配線４２が接続される端子４４が形成されている。
　また、透明基板３６の裏面３６ｂには、図示はしないが、第２の導電層５０と接続される第２の配線５２と、第２の配線５２が接続される端子５４が形成されている。

　保護部材３２は、透明導電部材３０、特に、いずれかの導電層を保護するためのものであり、例えば、第２の導電層５０に接するように設けられる。保護部材３２は、積層構造体１２と同様の３次元形状を有する。保護部材３２は、透明導電部材３０、特にいずれかの導電層を保護することができれば、その構成は、特に限定されるものではない。例えば、ガラス、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等を用いることができる。
　保護部材３２はタッチパネルのタッチ面を兼ねることもできる。この場合、保護部材３２が上述のカバー部材２４の機能を果たし、カバー部材２４は不要となる。保護部材３２の表面にハードコート層および反射防止層の少なくとも１つを設けることもできる。
　図３（ａ）、（ｂ）に示す積層体２０は、保護部材３２／第２の導電層５０／透明基板３６／第１の導電層４０の構成である。第２の導電層５０／透明基板３６／第１の導電層４０で透明導電部材３０が構成される。例えば、透明導電部材３０と保護部材３２で積層構造体１２の平面部１２ａ、側面部１２ｂ、１２ｃおよび張出部１２ｅを構成することもできる。また、透明導電部材３０と保護部材３２で積層構造体１２の平面部１２ａおよび側面部１２ｂ、１２ｃを構成し、透明導電部材３０で張出部１２ｅを構成することもできる。

　透明基板３６は、可撓性を有し、かつ電気絶縁性を有する。透明基板３６は第１の導電層４０および第２の導電層５０を支持する。透明基板３６は、例えば、プラスチックフィルム、プラスチック板、ガラス板等を用いることができる。プラスチックフィルムおよびプラスチック板は、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）等のポリエステル類、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリスチレン、エチレンビニルアセテート（ＥＶＡ）、シクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）、シクロオレフィンコポリマー（ＣＯＣ）等のポリオレフィン類、ビニル系樹脂、その他、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリアミド、ポリイミド、アクリル樹脂、トリアセチルセルロース（ＴＡＣ）等で構成することができる。光透過性、熱収縮性、および加工性等の観点から、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）で構成することが好ましい。

　第１の導電層４０と第２の導電層５０を構成する金属細線３８は、特に限定されるものではなく、例えば、ＩＴＯ、Ａｕ、ＡｇまたはＣｕで形成される。金属細線３８は、ＩＴＯ、Ａｕ、ＡｇまたはＣｕに、さらにバインダを含むもので構成してもよい。金属細線３８は、バインダを含むことにより、曲げ加工しやすくなり、かつ曲げ耐性が向上する。このため、第１の導電層４０と第２の導電層５０はバインダを含む導体で構成することが好ましい。バインダとしては、導電性フィルムの配線に利用されるものを適宜用いることができ、例えば、特開２０１３－１４９２３６号公報に記載されているものを用いることができる。
　第１の導電層４０と第２の導電層５０を、金属細線３８が交差してメッシュ状となったメッシュ電極とすると、抵抗を低くでき、３次元形状に成形する際に断線しにくく、さらには断線が発生した場合にも抵抗値の影響を低減できる。

　金属細線３８の線幅は特に制限されないが、３０μｍ以下が好ましく、１５μｍ以下がより好ましく、１０μｍ以下がさらに好ましく、７μｍ以下が特に好ましく、４μｍ以下が最も好ましく、０．５μｍ以上が好ましく、１．０μｍ以上がより好ましい。上述の範囲であれば、第１の導電層４０と第２の導電層５０を比較的容易に低抵抗にできる。
　金属細線３８がタッチパネル用導電フィルムにおける周辺配線（引出し配線）として適用される場合には、金属細線３８の線幅は５００μｍ以下が好ましく、５０μｍ以下がより好ましく、３０μｍ以下が特に好ましい。上述の範囲であれば、低抵抗のタッチパネル電極を比較的容易に形成できる。

　また、金属細線３８がタッチパネル用導電フィルムにおける周辺配線として適用される場合、タッチパネル用導電フィルムにおける周辺配線は、メッシュパターン電極とすることもでき、その場合の好ましい線幅は、前述の導電層に採用される金属細線３８の好ましい線幅と同じである。

　金属細線３８の厚みは特に制限されないが、０．０１μｍ～２００μｍが好ましく、３０μｍ以下であることがより好ましく、２０μｍ以下であることがさらに好ましく、０．０１μｍ～９μｍであることが特に好ましく、０．０５μｍ～５μｍであることが最も好ましい。上述の範囲であれば、低抵抗の電極で、耐久性に優れたタッチパネル電極を比較的容易に形成できる。

　第１の導電層４０および第２の導電層５０の形成方法は、特に限定されるものではない。例えば、感光性ハロゲン化銀塩を含有する乳剤層を有する感光材料を露光し、現像処理を施すことによって形成することができる。また、透明基板３６上に金属箔を形成し、各金属箔上にレジストをパターン状に印刷するか、または全面塗布したレジストを露光し、現像することでパターン化して、開口部の金属をエッチングすることにより第１の導電層４０、および第２の導電層５０を形成することができる。これ以外にも、第１の導電層４０と第２の導電層５０の形成方法としては、上述の導体を構成する材料の微粒子を含むペーストを印刷し、ペーストに金属めっきを施す方法、および上述の導体を構成する材料の微粒子を含むインクを用いたインクジェット法を用いる方法が挙げられる。
　端子部（図示せず）、第１の配線４２、端子４４、第２の配線５２および端子５４も、例えば、上述の金属細線３８の形成方法で形成することができる。

　なお、図３（ａ）、（ｂ）に示す積層体２０の構成に限定されるものではなく、例えば、図３（ｃ）に示す積層体２０ａでも、図４（ａ）、（ｂ）に示す積層体２０ｂでもよい。
　ここで、図３（ｃ）は、本発明の実施形態の積層構造体の積層体の一例の変形例を示す模式図であり、図４（ａ）は、本発明の実施形態の積層構造体の積層体の他の例を示す模式図であり、（ｂ）は、透明導電部材の他の例を示す模式的断面図である。
　なお、積層体２０ａも積層体２０ｂも、積層構造体１２を構成するものであり、積層構造体１２と同様の３次元形状を有するものであるが、積層体２０と同じく、図３（ｃ）および図４（ａ）、（ｂ）では積層体２０ａ、２０ｂの構成を示すため、平面状に示している。

　図３（ｃ）に示す積層体２０ａは、図３（ａ）に示す積層体２０に比して、保護部材３２と透明導電部材３０との間に接着剤層３４を有し、下から保護部材３２、接着剤層３４、透明導電部材３０、接着剤層３４、保護部材３２の順で積層されて構成されている点が異なり、それ以外の構成は、図３（ａ）、（ｂ）に示す積層体２０と同様の構成であるため、その詳細な説明は省略する。

　接着剤層３４は、保護部材３２を透明導電部材３０に接着するものであり、光学的に透明なもので構成される。接着剤層３４は、光学的に透明であり、かつ保護部材３２を透明導電部材３０に接着することができれば、特に限定されるものではない。例えば、光学的透明な粘着剤（ＯＣＡ）、ＵＶ（Ultraviolet）硬化樹脂等の光学的透明な樹脂（ＯＣＲ）を用いることができる。ここで、光学的に透明とは、上述の透明の規定と同じである。
　接着剤層３４の形態は、特に限定されるものではなく、接着剤を塗布することで形成してもよく、接着シートを用いてもよい。

　図４（ａ）、（ｂ）に示す積層体２０ｂは、図３（ａ）、（ｂ）に示す積層体２０に比して、透明導電部材３０ａの構成が異なる点以外、その構成は、図３（ａ）、（ｂ）に示す積層体２０と同様の構成であるため、その詳細な説明は省略する。
　図４（ｂ）に示すように、透明導電部材３０ａでは、透明基板３６の表面３６ａに金属細線３８で構成された第１の導電層４０が形成され、別の透明基板３６の表面３６ａに金属細線３８で構成された第２の導電層５０が形成されている。透明導電部材３０ａは、第２の導電層５０上に光学的に透明な接着剤層（図示せず）を配置して２つの透明基板３６が積層されたものである。このように、１つの透明基板３６に導電層を形成したものを積層した構成でもよい。

　また、積層体２０ｂは、図４（ｃ）に示す積層体２０ｃの構成でもよい。ここで、図４（ｃ）は、本発明の実施形態の積層構造体の積層体の変形例を示す模式図である。
　積層体２０ｃは、透明導電部材３０ａと保護部材３２との間に接着剤層３４を有する点以外は、図４（ａ）、（ｂ）に示す積層体２０ｂと同様の構成であるため、その詳細な説明は省略する。また、積層体２０ｃの接着剤層３４は、図３（ｃ）に示す積層体２０ａの接着剤層３４と同じ構成であるため、その詳細な説明は省略する。
　上述の積層体２０ａの透明導電部材３０、および上述の積層体２０ｂ、２０ｃの透明導電部材３０ａは、いずれも、例えば、透明導電部材３０と保護部材３２で積層構造体１２の平面部１２ａ、側面部１２ｂ、１２ｃおよび張出部１２ｅを構成することができ、透明導電部材３０と保護部材３２で積層構造体１２の平面部１２ａおよび側面部１２ｂ、１２ｃを構成し、透明導電部材３０で張出部１２ｅを構成することもできる。
　上述の積層体２０、２０ａの透明導電部材３０、および上述の積層体２０ｂ、２０ｃの透明導電部材３０ａは、いずれも保護部材３２からはみ出していてもよい。接着剤層３４があるものについては、保護部材３２および接着剤層３４からはみ出してもよい。これにより、上述の端子４４、端子５４へのＦＰＣ１５の接続を容易にすることができる。

　次に、第１の導電層４０、第１の配線４２、端子４４およびＦＰＣ１５の配置について説明する。
　図５は、本発明の実施形態の積層構造体の積層体の第１の導電層および第１の配線の配置の一例を示す模式図である。積層体２０は、上述のように、３次元形状を有するが、図５では積層構造体１２を構成する積層体２０を平面的に示している。図５に示す積層体２０において、２つの曲げ部Ｂに挟まれる領域２１ａが積層構造体１２の平面部１２ａに相当し、曲げ部Ｂの外側の領域２１ｂ、２１ｃが積層構造体１２の側面部１２ｂ、１２ｃに相当し、曲げ部Ｂｆの外側の領域２１ｅが張出部１２ｅに相当する。

　図５に示すように、Ｘ方向に伸びる第１の導電層４０が、Ｙ方向に並んで複数設けられている。曲げ部Ｂの外側の領域２１ｂ、２１ｃにも第１の導電層４０が配置されており、側面部１２ｂ、１２ｃに第１の導電層４０が配置されることになる。
　各第１の導電層４０には、側面部１２ｃに相当する領域２１ｃで、端子部（図示せず）を介して第１の配線４２が電気的に接続されている。
　第１の配線４２は、それぞれ領域２１ｃおよび領域２１ｅに引き回され、領域２１ｅの先端２３に引き回されて、領域２１ｅの先端２３に設けられた端子４４に接続されている。端子４４にＦＰＣ１５が接続される。なお、領域２１ｅの先端２３は、張出部１２ｅの先端１３に相当する。

　側面部１２ｃに相当する領域２１ｃに第１の導電層４０を配置し、第１の導電層４０の第１の配線４２を領域２１ｃから領域２１ｅ迄引き回すことにより、上述のように、領域２１ｃのＸ方向での長さが側面部１２ｃの長さ、すなわち、積層構造体１２の厚さにすることができるため、積層構造体１２、およびタッチパネル付き表示装置１０を薄型化することができる。
　また、曲げ部Ｂをまたいで第１の導電層４０を配置しており、第１の導電層４０は曲げられているため、曲げ部Ｂをまたぐ第１の導電層４０はセンシングが難しく、センシングするためには他のノイズをできるだけ減らす必要がある。しかしながら、第１の配線４２を、張出部１２ｅの先端１３に相当する領域２１ｅの先端２３に集中させることで、第１の配線４２の長さを短くできる。これにより、ノイズを減らすことができ、曲げ部Ｂをまたぐ第１の導電層４０のセンシングを容易にすることができる。ここで、第１の配線４２を張出部１２ｅの先端１３に相当する領域２１ｅの先端２３に集中させる場合、複数個ある第１の配線４２の９０％以上を集中させることが好ましい。
　張出部１２ｅに第１の配線４２を集中させて、張出部１２ｅの先端１３にＦＰＣ１５を設けることで、コントローラ１４迄の配線距離を短くすることができる。これにより、ノイズの影響を抑制することができる。

　第１の配線４２の引き回しの形態は、図５に示すものに限定されるものではない。
　ここで、図６は本発明の実施形態の積層構造体の積層体の第１の導電層および第１の配線の配置の他の例を示す模式図である。図６は図５と同様に積層体２０を平面的に示したものである。なお、図６に示す積層体２０において、図５に示す積層体２０と同一構成物には同一符号を付して、その詳細な説明は省略する。
　図６に示す積層体２０のように、端子４４を、張出部１２ｅの先端１３に相当する領域２１ｅの先端２３で、かつＹ方向における中央に配置してもよい。この場合、図５に示す積層体２０よりも、側面部１２ｃに相当する領域２１ｃをＸ方向の長さを短くすることができる。これにより、積層構造体１２およびタッチパネル付き表示装置１０をより薄型化することができる。
　また、図５に示す積層体２０よりも、第１の配線４２の総長さを短くすることができる。これにより、ノイズを減らすことができ、曲げ部Ｂをまたぐ第１の導電層４０のセンシングをより一層容易にできる。なお、図６の積層体２０でも、図５に示す積層体２０と同じくＦＰＣ１５を短くでき、これによってもノイズの影響を小さくできる。

　さらには、第１の配線４２の引き回しの形態は、図７に示す構成でもよい。
　ここで、図７は、本発明の実施形態の積層構造体の積層体の第１の導電層および第１の配線の配置の他の例を示す模式図である。図７は図５と同様に積層体２０を平面的に示したものである。なお、図７に示す積層体２０において、図５に示す積層体２０と同一構成物には同一符号を付して、その詳細な説明は省略する。

　図７に示す積層体２０のように、３つの第１の端子４４ａ、第２の端子４４ｂ、第３の端子４４ｃを、張出部１２ｅの先端１３に相当する領域２１ｅの先端２３、かつＹ方向において等間隔の位置に配置してもよい。この場合、第１の端子４４ａに３つの第１の導電層４０の第１の配線４２が接続され、第２の端子４４ｂに２つの第１の導電層４０の第１の配線４２が接続され、第３の端子４４ｃの３つの第１の導電層４０の第１の配線４２が接続されている。なお、端子の数と、各端子への第１の導電層４０の第１の配線４２の接続数は、特に限定されるものではないが、各端子への接続数は同じであり、かつ第１の配線４２の長さも同じになるようにすることが好ましい。これにより、配線抵抗の均一化を図ることができ、例えば、センシング特性のバラつきを小さくすることができる。

　端子を複数設けた場合、１つの配線部材で、例えば、複数の端子の数に応じた分岐部を有するものを用いることが好ましい。これにより、複数の端子があっても、コントローラ１４と１つのＦＰＣ１５を接続すればよく、コントローラ１４との接続が煩雑になることがない。このため、例えば、３つの分岐部１７ａ、１７ｂ、１７ｃを有するＦＰＣ１７を用いる。この場合、ＦＰＣ１７の分岐部１７ａは第１の端子４４ａと接続され、分岐部１７ｂは第２の端子４４ｂと接続され、分岐部１７ｃは第３の端子４４ｃと接続される。
　図７に示す第１の配線４２の引き回し形態でも、図５に示す積層体２０よりも、側面部１２ｃに相当する領域２１ｃをＸ方向の長さを短くすることができる。これにより、積層構造体１２およびタッチパネル付き表示装置１０をより薄型化することができる。
　また、図５に示す積層体２０よりも、第１の配線４２の総長さを短くすることができ、これにより、ノイズを減らすことができ、曲げ部Ｂをまたぐ第１の導電層４０のセンシングをより一層容易にできる。また、図７の積層体２０でも、図５に示す積層体２０と同じくＦＰＣ１５を短くでき、これによってもノイズの影響を小さくできる。
　なお、第１の端子４４ａ、第２の端子４４ｂ、第３の端子４４ｃに、それぞれＦＰＣ１５を接続する構成でもよい。

　次に、第２の導電層５０、第２の配線５２、端子５４およびＦＰＣ１５の配置について説明する。
　図８は、本発明の実施形態の積層構造体の積層体の第２の導電層および第２の配線の配置の一例を示す模式図である。図８は図５と同様に積層体２０を平面的に示したものである。なお、図８に示す積層体２０において、図５に示す積層体２０と同一構成物には同一符号を付して、その詳細な説明は省略する。

　図８に示すように、Ｙ方向に伸びる第２の導電層５０が、Ｘ方向に並んで複数設けられている。曲げ部Ｂの外側の領域２１ｂ、２１ｃにも第２の導電層５０が配置されており、側面部１２ｂ、１２ｃに第２の導電層５０が配置されることになる。これにより、側面部１２ｂ、１２ｃでのセンシングが可能になる。
　各第２の導電層５０には端子部（図示せず）を介して第２の配線５２が電気的に接続されている。各第２の配線５２は引き回されて、側面部１２ｃに相当する領域２１ｃを経て張出部１２ｅの先端１３に相当する領域２１ｅの先端２３に設けた端子５４に接続されている。端子５４にＦＰＣ１５が接続される。

　第２の配線５２をＹ方向の一方の端から引き出し、領域２１ｃを経て領域２１ｅに引き回し、第２の配線５２を領域２１ｅに集中させて、領域２１ｅの先端２３にＦＰＣ１５を設けることで、例えば、領域２１ａのＹ方向の一方の端に、端子を設けてＦＰＣを接続する場合に比して、構成を簡素化できる。領域２１ａに端子を設けていないので、端子を隠すための加飾印刷の領域も小さくすることができる。
　さらには、第２の配線５２を領域２１ｅに集中させて領域２１ｅの先端２３にＦＰＣ１５を設けることで、ＦＰＣ１５のコントローラ１４迄の配線距離を短くすることができる。これにより、ノイズの影響を抑制することができる。なお、第２の配線５２を、領域２１ｂと領域２１ｃの両方に引き回すこともできるが、この場合、ＦＰＣの数が増え、ＦＰＣの配線距離の総長が、ＦＰＣが１つの時よりも長くなる。ＦＰＣはノイズの影響を受けやすくため、配線距離は短い方が好ましい。また、コントローラ１４とＦＰＣとの接続数が増えると、コントローラ１４構成が複雑化する。さらに、コントローラ１４のＦＰＣ１５との接続箇所でのノイズの影響も考慮する必要があるため、第１の導電層４０と第２の導電層５０とに設けるＦＰＣは、それぞれ１つであり、かつその配線距離を短くする必要がある。

　また、第２の配線５２の引き回しの形態は、図９に示す構成でもよい。
　ここで、図９は、本発明の実施形態の積層構造体の積層体の第２の導電層および第２の配線の配置の他の例を示す模式図である。図９は図５と同様に積層体２０を平面的に示したものである。なお、図９に示す積層体２０において、図８に示す積層体２０と同一構成物には同一符号を付して、その詳細な説明は省略する。

　図９に示す積層体２０のように、第２の配線５２をＹ方向の両端から引き出し、それぞれ領域２１ｃから、張出部１２ｅの先端１３に相当する領域２１ｅの先端２３迄引き回し、領域２１ｅの先端２３のＹ方向における両端に配置された第１の端子５４ａ、第２の端子５４ｂに第２の配線５２を接続する。
　この場合、第１の端子５４ａに６つの第２の導電層５０の第２の配線５２が接続され、第２の端子５４ｂに６つの第２の導電層５０の第２の配線５２が接続されている。なお、端子の数と、各端子への第２の導電層５０の第２の配線５２の接続数は、特に限定されるものではないが、各端子への接続数は同じであり、かつ第２の配線５２の長さも同じになるようにすることが好ましい。これにより、配線抵抗の均一化を図ることができ、例えば、センシング特性のバラつきを小さくすることができる。

　図９に示す積層体２０でも、第２の配線５２をＹ方向の両端から引き出し、領域２１ｃを経て領域２１ｅに引き回し、第２の配線５２を領域２１ｅに集中させて、領域２１ｅの先端２３に、２つのＦＰＣ１５を設けることで、例えば、領域２１ａのＹ方向の両端に端子を設けて、２つのＦＰＣを接続する場合に比して構成を簡素化できる。領域２１ａに端子を設けていないので、端子を隠すための加飾印刷の領域も小さくすることができる。
　上述のように、第１の端子５４ａ、第２の端子５４ｂに、それぞれＦＰＣ１５が接続される。ＦＰＣの配線距離の総長さを短くすること、およびコントローラ１４との接続箇所の増加を抑制するために、１つの配線部材で、例えば、端子の数に応じた分岐部を有するものを用いて第１の端子５４ａ、第２の端子５４ｂと接続することが好ましい。例えば、２つの分岐部を有するＦＰＣを用いて接続することが好ましい。
　なお、図９に示す積層体２０でも、張出部１２ｅに第２の配線５２を集中させて、領域２１ｅの先端２３のＹ方向の端に設けた第１の端子５４ａと第２の端子５４ｂに、それぞれＦＰＣ１５を設けることで、コントローラ１４迄のＦＰＣ１５の配線距離を短くすることができる。これにより、ノイズの影響を抑制することができる。

　第１の導電層４０と第２の導電層５０とは、積層体２０、積層体２０ａ、積層体２０ｂ、積層体２０ｃのいずれの構成でも異なる層に形成されているため、ＦＰＣ１５が同じ層に接続されることがなく、第１の導電層４０と第２の導電層５０との組み合わせは、特に限定されない。上述の図５と図８、図５と図９、図６と図８、図６と図９、図７と図８、図７と図９のいずれの組合せでもよい。図５と図８の組合せでは、張出部１２ｅの先端１３の同じ位置にＦＰＣ１５を接続することができる。図６と図９の組合せでは、張出部１２ｅの先端１３に、３つの端子が配置され、例えば、図７に示すＦＰＣ１７で接続することができる。これらの図からわかる通り、複数の導電層から引き出される複数個の配線（第１の配線４２、第２の配線５２）は、９０％以上を張出部１２ｅに集中させることが好ましく、複数個の配線（第１の配線４２、第２の配線５２）の全てを張出部１２ｅに集中させることが最も好ましい。

　なお、第１の導電層４０の第１の配線４２の総長さを、第２の導電層５０の第２の配線５２の総長さよりも短くするために、第１の導電層４０に接続された第１の配線４２が引き回される張出部１２ｅに端子４４を集中させることが好ましい。
　第１の配線４２の総長さを、第２の配線５２の総長さよりも短くすることで、第１の配線４２へのノイズを減らすことができ、曲げ部Ｂをまたぐ第１の導電層４０のセンシングをさらに一層容易にできる。
　なお、上述の図５～９に示す形態において、積層体２０を用いて説明したが、積層体の構成は、これに限定されるものではなく、上述の積層体２０ａ、２０ｂ、２０ｃのいずれであってもよい。また、透明導電部材３０、３０ａは、保護部材３２からはみ出しても、接着剤層３４がある場合には保護部材３２および接着剤層３４からはみ出してもよい。

　また、タッチパネル付き表示装置の形態については、図１に示すタッチパネル付き表示装置１０に限定されるものではなく、第１の導電層４０および第２の導電層５０のうち、いずれか一方を有する構成でもよい。この場合、Ｘ方向またはＹ方向のいずれか一方の方向の位置を検出するものとなる。

　次に、第１の導電層４０の第１導電パターン６０について説明する。
　図１０は、本発明の実施形態の積層構造体の積層体の第１の導電層の第１導電パターンの一例を示す模式図である。
　図１０に示すように、第１の導電層４０は金属細線３８による、Ｘ方向に延在する複数の格子６２にて構成された第１導電パターン６０を有する。複数の格子６２は略均一な形状である。ここで略均一とは完全一致する場合に加えて、一見して格子６２の形、大きさが同じであることを意味する。第１導電パターン６０は、第１の第１導電パターン６０ａと第２の第１導電パターン６０ｂの２つのパターンを有する。

　各第１の導電層４０は、一端において第１電極端子４１と電気的に接続される。各第１電極端子４１は各第１の配線４２の一方端と電気的に接続される。各第１の配線４２は、他方端で端子４４（図１参照）と電気的に接続される。第１の第１導電パターン６０ａと第２の第１導電パターン６０ｂは第１非導電パターン６４により電気的に分離されている。

　なお、視認性が求められるディスプレイの前に配置される透明導電膜として使用される場合には、第１非導電パターン６４として、後述する断線部を有する金属細線３８で構成されるダミーパターンが形成される。一方、視認性が特に求められないノートパソコン、タッチパッド等の前に配置される透明導電膜として使用される場合には、第１非導電パターン６４として、金属細線で構成されるダミーパターンが形成されずスペースとして存在する。

　第１の第１導電パターン６０ａと第２の第１導電パターン６０ｂは、電気的に分離するスリット状の非導通パターン６５を備え、各非導通パターン６５により分割される複数の第１導電パターン列６８を備える。

　なお、視認性が求められるディスプレイの前に配置される透明導電膜として使用される場合には、非導通パターン６５として、後述する断線部を有する金属細線３８で構成されるダミーパターンが形成される。一方、視認性が特に求められないノートパソコン、タッチパッド等の前に配置される透明導電膜として使用される場合には、非導通パターン６５として、金属細線３８で構成されるダミーパターンが形成されずスペースとして存在する。

　第１の第１導電パターン６０ａは、図１０の上側に示すように、他方端の開放したスリット状の非導通パターン６５を備える。他方端が開放しているので、第１の第１導電パターン６０ａは櫛形構造となる。第１の第１導電パターン６０ａは、２つの非導通パターン６５により３本の第１導電パターン列６８が形成される。各第１導電パターン列６８は第１電極端子４１とそれぞれ接続されているので、同電位となる。

　第２の第１導電パターン６０ｂは、図１０の下側に示すように、他方端に、追加の第１電極端子６６を備えている。スリット状の非導通パターン６５は第１導電パターン６０内に閉じられている。追加の第１電極端子６６を設けることで各第１導電パターン６０の検査を容易に行うことができる。第２の第１導電パターン６０ｂは、２つの閉じられた非導通パターン６５により３本の第１導電パターン列６８が形成される。各第１導電パターン列６８は第１電極端子４１と追加の第１電極端子６６とそれぞれ接続されているので同電位となる。この第１導電パターン列は櫛形構造の変形例の１つである。

　第１導電パターン列６８の数は２本以上であればよく、１０本以下、好ましくは７本以下の範囲で金属細線３８のパターン設計との関係も考慮して決定される。

　また、３本の第１導電パターン列６８の金属細線のパターン形状は同一でも異なっていてもよい。図１０では、それぞれの第１導電パターン列６８は異なる形状となっている。第１の第１導電パターン６０ａでは、３本の第１導電パターン列６８のなかで最も上側にある第１導電パターン列６８は、隣接する山型の金属細線３８を交差させながらＸ方向に沿って延在させることで構成される。上側にある第１導電パターン列６８は完全な格子６２ではなく、下側の頂角を備えない構造となる。中央にある第１導電パターン列６８は、隣接する格子６２の一辺同士を接触させて、Ｘ方向に沿って延在させることで、２列により構成される。最も下側にある第１導電パターン列６８は、隣接する格子６２の頂角同士を接触させて、Ｘ方向に沿って延在させ、さらに各格子６２の一辺を延長させることで構成される。

　第２の第１導電パターン６０ｂでは、最も上側にある第１導電パターン列６８と最も下側にある第１導電パターン列６８とは実質的に同じ格子形状であり、隣接する格子６２の一辺同士を接触させて、Ｘ方向に沿って延在させることで、２列により構成される。第２の第１導電パターン６０ｂの中央の第１導電パターン列６８は隣接する格子６２の頂角同士を接触させて、Ｘ方向に沿って延在させ、さらに各格子６２の一辺を延長させることで構成される。

　次に、第２の導電層５０の第２導電パターン７０について説明する。
　図１１は、本発明の実施形態の積層構造体の積層体の第２の導電層の第２導電パターンの一例を示す模式図である。
　図１１に示すように、第２導電パターン７０は金属細線３８による多数の格子にて構成される。第２導電パターン７０は、Ｙ方向に延び、Ｘ方向に複数並列に第２の導電層５０が配列されている。各第２の導電層５０は第２非導電パターン７２により電気的に分離される。

　なお、視認性が求められるディスプレイの前に配置される透明導電膜として使用される場合には、第２非導電パターン７２として、断線部を有する金属細線３８で構成されるダミーパターンが形成される。一方、視認性が特に求められないノートパソコン、タッチパッド等の前に配置される透明導電膜として使用される場合には、第２非導電パターン７２として、金属細線３８で構成されるダミーパターンが形成されずスペースとして存在する。

　各第２の導電層５０は端子５１と電気的に接続される。各端子５１は導電性の第２の配線５２と電気的に接続される。各第２の導電層５０は、一端において、端子５１と電気的に接続される。各端子５１は各第２の配線５２の一方端と電気的に接続される。各第２の配線５２は、他方端で、端子５４（図１参照）と電気的に接続される。各第２導電パターン７０において、第２の導電層５０はＹ方向に沿って、実質的に一定の幅を有する短冊構造で構成されるが、短冊形状に限定されるものではない。
　第２導電パターン７０は、他方端に、追加の第２電極端子７４を設けてもよい。追加の第２電極端子７４を設けることで各第２導電パターン７０の検査を容易に行うことができる。

　図１１では、追加の第２電極端子７４を備えていない第２の導電層５０と追加の第２電極端子７４を備えている第２の導電層５０とを同一面上に形成したものを示している。しかしながら、上述の追加の第２電極端子７４を備えている第２の導電層５０と第２電極端子７４を備えていない第２の導電層５０を混在させる必要はなく、いずれか一方の第２の導電層５０のみが形成されていればよい。
　第２導電パターン７０では、交差する金属細線３８で構成される複数の格子７６を含んでおり、格子７６は、第１導電パターン６０の格子６２と実質的に同じ形状を有する。格子７６の一辺の長さ、格子７６の開口率については第１導電パターン６０の格子６２と同等である。

　ここで、図１２は、櫛形構造の第１導電パターン６０と短冊構造の第２導電パターン７０とを対向配置させて得られる組合せパターンを示すものである。第１導電パターン６０と第２導電パターン７０とは直交させられており、第１導電パターン６０と第２導電パターン７０とにより、組合せパターン８０が形成される。
　図１２に示す組合せパターン８０は、ダミーパターンを有さない第１導電パターン６０とダミーパターンを有さない第２導電パターン７０とを組み合わせたものである。
　組合せパターン８０において、上面視で、格子６２と格子７６とにより小格子８２が形成される。つまり、格子６２の交差部が格子７６の開口領域のほぼ中央に配置される。なお、小格子８２は、格子６２および格子７６の一辺の半分の長さに相当する長さの一辺を有する。その長さの一辺は、例えば、１２５μｍ以上、４５０μｍ以下の長さの一辺を有し、好ましくは１５０μｍ以上、３５０μｍ以下の長さである。

　次に、本実施形態のタッチパネル付き表示装置１０の製造方法の第１の例について説明する。
　図１３（ａ）～（ｃ）は、本発明の実施形態のタッチパネル付き表示装置の製造方法の第１の例を工程順に示す模式図である。
　図１３（ａ）に示すように、まず、平板状の積層体２０の全面に接着剤層２２（図２（ａ）参照）を介してカバー部材２４が積層されたものを用意する。なお、接着剤層２２（図２（ａ）参照）の図示は省略している。なお、接着剤層はなくてもよい。

　積層体２０は、曲げ部Ｂを境に平面部１２ａに対応する領域２１ａ、側面部１２ｂ、１２ｃに相当する領域２１ｂ、２１ｃに区画され、さらに曲げ部Ｂｆを境に張出部１２ｅに相当する領域２１ｅに区画されている。領域２１ｅに迄カバー部材２４がある。
　積層体２０を、カバー部材２４とともに曲げ部Ｂで、積層体２０が内側になるように両端を略直角に折り曲げて、図１３（ｂ）に示すように、側面部１２ｂ、１２ｃを形成し、さらに、曲げ部Ｂｆを側面部１２ｃに対して略直角に折り曲げて張出部１２ｅを形成して立体的な形状にする。このとき、側面部１２ｂ、１２ｃは平面部１２ａに対して略直角であり、張出部１２ｅは平面部１２ａに対して略平行であり、平面部１２ａに対向している。次に、張出部１２ｅの先端１３にＦＰＣ１５を取り付ける。

　次に、凹部１２ｄ側にディスプレイモジュール１８の表示面１８ａを向けて、平面部１２ａ、側面部１２ｃおよび張出部１２ｅで囲まれた領域１２ｆに、ディスプレイモジュール１８の端を挿入し、引掛けるようにして、図１３（ｃ）に示すように、凹部１２ｄにディスプレイモジュール１８を嵌め込み、ディスプレイモジュール１８を取り付ける。この取り付けは、例えば、上述の光学的透明な粘着剤（ＯＣＡ）または光学的透明な樹脂（ＯＣＲ）を表示面１８ａに貼り付けて取り付けることができる。また、光学的透明な粘着剤（ＯＣＡ）および光学的透明な樹脂（ＯＣＲ）を用いることなく取り付けてもよい。
　そして、ＦＰＣ１５をコントローラ１４に接続する。これにより、タッチパネル付き表示装置１０を形成することができる。
　領域１２ｆはカバー部材２４で囲まれており、カバー部材２４を、例えば、ポリカーボネートで形成した場合、十分な剛性を得ることができる。これにより、領域１２ｆにディスプレイモジュール１８を引掛けても安定するため、ディスプレイモジュール１８を容易に取り付けることができる。

　なお、全面にカバー部材２４が積層された積層体２０の折り曲げは、例えば、予め決められた温度に加熱して折り曲げを施し、その後、室温迄冷却することによりなされる。上述の積層体２０の折り曲げには、樹脂材料の折り曲げの公知の方法を適宜用いることができる。また、側面部１２ｂ、１２ｃと張出部１２ｅは、一段階の折り曲げで形成してもよく、側面部１２ｂ、１２ｃを形成した後、張出部１２ｅを形成する二段階の折り曲げで形成してもよい。

　次に、本実施形態のタッチパネル付き表示装置１０の製造方法の第２の例について説明する。
　図１４（ａ）～（ｃ）は、本発明の実施形態のタッチパネル付き表示装置の製造方法の第２の例を工程順に示す模式図である。
　なお、図１４（ａ）～（ｃ）に示すタッチパネル付き表示装置の製造方法の第２の例を説明する図において、図１３（ａ）～（ｃ）に示すタッチパネル付き表示装置の製造方法の第１の例を説明する図と同一構成物には、同一符号を付して、その詳細な説明は省略する。
　また、タッチパネル付き表示装置１０の製造方法の第２の例では、図１３（ａ）～（ｃ）に示すタッチパネル付き表示装置１０の製造方法の第１の例と同じ工程については、その詳細な説明を省略する。

　タッチパネル付き表示装置１０の製造方法の第２の例は、タッチパネル付き表示装置１０の製造方法の第１の例に比して、図１４（ａ）に示すように積層体２０の領域２１ａと領域２１ｂ、２１ｃにカバー部材２４が積層されているが、領域２１ｅにカバー部材２４が設けられていない点が異なる。図１４（ａ）に示すように領域２１ｅは積層体２０のみで構成されている。
　積層体２０を、カバー部材２４とともに曲げ部Ｂで、積層体２０を内側にして両端を略直角に折り曲げて、図１４（ｂ）に示すように、側面部１２ｂ、１２ｃを形成して立体的な形状にする。カバー部材２４が積層体２０の全面に設けられていないため、この段階では、張出部１２ｅは形成されない。そして、積層体２０の先端２３にＦＰＣ１５を取り付ける。

　次に、凹部１２ｄ側にディスプレイモジュール１８の表示面１８ａを向けて、凹部１２ｄにディスプレイモジュール１８を収納し、図１４（ｃ）に示すように、凹部１２ｄにディスプレイモジュール１８を取り付ける。この取り付けは、上述の第１の例と同じく、例えば、上述の光学的透明な粘着剤（ＯＣＡ）または光学的透明な樹脂（ＯＣＲ）を表示面１８ａに貼り付けて取り付けることができる。
　そして、積層体２０をディスプレイモジュール１８の裏面１８ｂ側に曲げて張出部１２ｅを形成し、ＦＰＣ１５をコントローラ１４に接続する。これにより、タッチパネル付き表示装置１０を形成することができる。

　次に、本実施形態のタッチパネル付き表示装置１０の製造方法の第３の例について説明する。
　図１５（ａ）および（ｂ）は、本発明の実施形態のタッチパネル付き表示装置の製造方法の第３の例を工程順に示す模式図である。
　なお、図１５（ａ）～（ｃ）に示すタッチパネル付き表示装置の製造方法の第３の例を説明する図において、図１３（ａ）～（ｃ）に示すタッチパネル付き表示装置の製造方法の第１の例を説明する図と同一構成物には、同一符号を付して、その詳細な説明は省略する。
　また、タッチパネル付き表示装置１０の製造方法の第３の例では、図１３（ａ）～（ｃ）に示すタッチパネル付き表示装置１０の製造方法の第１の例と同じ工程については、その詳細な説明を省略する。

　タッチパネル付き表示装置の製造方法の第３の例は、タッチパネル付き表示装置の製造方法の第１の例に比して、ディスプレイモジュール１８の取り付け方法が異なる点以外は、上述の製造方法の第１の例と同様であるため、その詳細な説明は省略する。
　製造方法の第３の例では、図１５（ａ）に示すように、全面にカバー部材２４が設けられた積層体２０を、平面部１２ａ、側面部１２ｂ、１２ｃおよび張出部１２ｅをする立体的な形状に形成する。なお、図１５（ａ）に示す立体的形状は、図１３（ｂ）に示す平面的な形状を立体視したものである。

　次に、図１５（ｂ）に示すように、凹部１２ｄに対して、平面部１２ａと側面部１２ｂ、１２ｃとの接続方向と直交する方向からディスプレイモジュール１８をスライドさせて挿入し、嵌め込む。そして、図１３（ｃ）に示すようにディスプレイモジュール１８の裏面１８ｂのコントローラ１４とＦＰＣ１５とを接続する。これにより、タッチパネル付き表示装置１０を得ることができる。

　上述のいずれのタッチパネル付き表示装置１０の製造方法においても、ＦＰＣ１５を設けた後に、ディスプレイモジュール１８を取り付けるようにしたが、これに限定されるものではない。例えば、ディスプレイモジュール１８取り付けた後にＦＰＣ１５を取り付けてもよい。

　本発明は、基本的に以上のように構成されるものである。以上、本発明の積層構造体、タッチパネル、タッチパネル付き表示装置およびその製造方法について詳細に説明したが、本発明は上記実施形態に限定されず、本発明の主旨を逸脱しない範囲において、種々の改良または変更をしてもよいのはもちろんである。

　１０　タッチパネル付き表示装置
　１２　積層構造体
　１２ａ　平面部
　１２ｂ、１２ｃ　側面部
　１２ｅ　張出部
　１４　コントローラ
　１５　フレキシブル回路基板（ＦＰＣ）
　１６　タッチパネル
　１８　ディスプレイモジュール
　２０、２０ａ、２０ｂ、２０ｃ　積層体
　２２、３２　接着剤層
　２４　カバー部材
　３０、３０ａ　透明導電部材
　３４　保護部材
　３６　透明基板
　３８　金属細線
　４０　第１の導電層
　４２　第１の配線
　４４、５４　端子
　５０　第２の導電層
　５２　第２の配線
　６０　第１導電パターン
　７０　第２導電パターン

Claims (17)

1. 　３次元形状を有し、光学的に透明な領域を備える積層構造体であって、
   　可撓性を有する透明基板上に金属細線で構成された導電層を少なくとも１層備える透明導電部材と、
   　前記透明基板上に形成され、前記導電層と電気的に接続された配線と、
   　前記透明導電部材を保護するためのカバー部材とを有し、
   　前記３次元形状は、少なくとも平面部と、前記平面部に連続して折曲した側面部と、前記側面部に連続し、かつ前記側面部に対して折曲した張出部とで構成され、
   　前記平面部、前記側面部および前記張出部のうち、前記平面部および前記側面部は前記カバー部材と前記透明導電部材で構成され、前記張出部は少なくとも前記透明導電部材で構成されており、
   　前記配線は、少なくとも前記張出部に引き回されて、前記透明導電部材の前記張出部の先端で可撓性を有する配線部材に接続されていることを特徴とする積層構造体。
2. 　前記張出部は、前記透明導電部材のみで構成されている請求項１に記載の積層構造体。
3. 　前記張出部は、前記カバー部材と前記透明導電部材で構成されている請求項１に記載の積層構造体。
4. 　前記側面部は前記平面部の両側に設けられており、前記張出部は、一方の前記側面部に設けられている請求項１～３のいずれか１項に記載の積層構造体。
5. 　前記張出部は、前記平面部に対向し、かつ前記平面部と略平行に設けられている請求項１～４のいずれか１項に記載の積層構造体。
6. 　前記透明導電部材と前記カバー部材との間に、光学的に透明な粘着剤層を有する請求項１～５のいずれか１項に記載の積層構造体。
7. 　前記配線部材は、外部機器に接続される請求項１～６のいずれか１項に記載の積層構造体。
8. 　前記透明導電部材は、前記カバー部材に対して前記３次元形状の内側に配置されている請求項１～７のいずれか１項に記載の積層構造体。
9. 　前記導電層は、前記金属細線で構成されたメッシュ構造の導電パターンを有する請求項１～８のいずれか１項に記載の積層構造体。
10. 　前記導電層は、前記透明基板の両面に形成されている請求項１～９のいずれか１項に記載の積層構造体。
11. 　前記導電層は、前記透明基板の片面に形成されており、前記導電層が片面に形成された前記透明基板が２つ積層されている請求項１～９のいずれか１項に記載の積層構造体。
12. 　請求項１～１１のいずれか１項に記載の積層構造体を有することを特徴とするタッチパネル。
13. 　請求項１～１１のいずれか１項に記載の積層構造体と、前記積層構造体の前記平面部、前記側面部および前記張出部で構成される凹部に収納されるディスプレイモジュールを有することを特徴とするタッチパネル付き表示装置。
14. 　前記ディスプレイモジュールの位置決めをするための突起が前記張出部に設けられている請求項１３に記載のタッチパネル付き表示装置。
15. 　請求項１～１１のいずれか１項に記載の積層構造体を有するタッチパネル付き表示装置の製造方法であって、
    　前記平面部と、前記平面部に連続して折曲して形成された側面部と、前記側面部に連続し、かつ前記側面部に対して折曲した前記張出部で構成された３次元形状の積層構造体を得る工程と、
    　前記平面部、前記側面部および前記張出部で構成された凹部に、ディスプレイモジュールを取り付ける工程とを有することを特徴とするタッチパネル付き表示装置の製造方法。
16. 　前記張出部は、前記透明導電部材、または前記カバー部材と前記透明導電部材で構成されている請求項１５に記載のタッチパネル付き表示装置の製造方法。
17. 　前記ディスプレイモジュールは、前記凹部に対してスライドさせて取り付けられる請求項１５または１６に記載のタッチパネル付き表示装置の製造方法。

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