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WO2016031398A1 - 積層構造体およびタッチパネルモジュール - Google Patents

積層構造体およびタッチパネルモジュール Download PDF

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WO2016031398A1
WO2016031398A1 PCT/JP2015/069660 JP2015069660W WO2016031398A1 WO 2016031398 A1 WO2016031398 A1 WO 2016031398A1 JP 2015069660 W JP2015069660 W JP 2015069660W WO 2016031398 A1 WO2016031398 A1 WO 2016031398A1
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WO
WIPO (PCT)
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wiring
conductive layer
conductive
laminated structure
bent portion
Prior art date
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Ceased
Application number
PCT/JP2015/069660
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English (en)
French (fr)
Inventor
理士 小池
久史 津端
崇喜 ▲桑▼原
荒木　実
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujifilm Corp
Original Assignee
Fujifilm Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
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Publication date
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Priority to JP2016545034A priority patent/JPWO2016031398A1/ja
Priority to CN201580036926.9A priority patent/CN106489120A/zh
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    • G06F2203/04102—Flexible digitiser, i.e. constructional details for allowing the whole digitising part of a device to be flexed or rolled like a sheet of paper
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    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
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    • G06F2203/041—Indexing scheme relating to G06F3/041 - G06F3/045
    • G06F2203/04112—Electrode mesh in capacitive digitiser: electrode for touch sensing is formed of a mesh of very fine, normally metallic, interconnected lines that are almost invisible to see. This provides a quite large but transparent electrode surface, without need for ITO or similar transparent conductive material

Definitions

  • the present invention relates to a laminated structure having a three-dimensional shape and a touch panel module having the laminated structure, and more particularly to a laminated structure and a touch panel module which are not easily affected by noise.
  • touch panels are increasingly used as input devices for portable electronic devices such as smartphones or tablet PCs (personal computers). These devices are required to have high portability, operability, and design. For example, by using a device having a curved surface shape, it can be used by being attached to a part of the body. Further, for example, by providing the input part not only on the display screen but also on the side surface or the ridge line part, it is possible to improve the operability even in a small device. If the touch sensor function can be provided to the exterior cover of the portable device, the number of parts can be reduced, and the device can be downsized and the portability can be improved. Furthermore, if the shape of the touch panel can be freely designed three-dimensionally, the device can be designed freely, and a device with high design properties can be manufactured.
  • the conventional touch panel has a planar shape and the input surface is limited, it is necessary to combine a plurality of input devices in order to realize the functions as described above, resulting in limitations on the shape or size of the device. Therefore, it was difficult to implement.
  • Patent Document 1 describes a touch screen in which a film sensor is attached to the back side of a cover lens having a three-dimensional shape.
  • the cover lens includes a rectangular top plate, a strip-shaped first side plate connected to one side of the top plate, and a strip shape facing the first side plate and connected to another side of the top plate. And a second side plate.
  • a film made of a metal oxide thin film such as a conventional ITO (Indium Tin Oxide) transparent conductive film
  • ITO Indium Tin Oxide
  • a conductive film of a type having a fine metal wire mesh structure can realize a three-dimensional shape because disconnection hardly occurs even when deformation such as bending and stretching is performed.
  • the peripheral wiring area of the touch sensor on the side surface of the module, the peripheral frame area of the front image display unit that also serves as the touch input surface can be narrowed, and the design property can be reduced.
  • a high touch panel module can be manufactured.
  • the touch sensor film applied to the cover member and the electric circuit board including a controller for driving the touch panel module are usually connected by a flexible circuit board (hereinafter also referred to as FPC).
  • FPC flexible circuit board
  • a finger touches the touch input surface an electrical characteristic change occurs in the touch sensor film, and the signal is transmitted to the controller (electric circuit board) through the peripheral wiring portion and reflected as information on the image display portion.
  • the wiring part between the touch panel and the controller (electric circuit board) is likely to receive electrical noise from the outside, and if the influence of the noise is large, the touch panel may not operate normally.
  • the touch panel when the touch panel is formed in a three-dimensional shape, when an input part is added to the ridge line part of the touch sensor film, sensing is difficult at the ridge line part because the electrode conductive layer is bent, and sensing is performed at the ridge line part. It is necessary to reduce other noises as much as possible. In order to reduce noise, it is necessary to shorten the lead wiring connected to the bent electrode conductive layer.
  • An object of the present invention is to solve the above-mentioned problems based on the prior art and provide a laminated structure that is less susceptible to noise and a touch panel module having the laminated structure.
  • the present invention provides a laminate having a three-dimensional shape comprising a protective member, a conductive layer formed on at least one layer on the protective member, and a wiring electrically connected to the conductive layer.
  • the laminate includes at least a flat portion and a bent portion formed continuously with the flat portion, and the wiring is routed around the bent portion and has flexibility at the tip of the bent portion.
  • the present invention provides a laminated structure characterized by being connected to a member.
  • the present invention also provides a transparent conductive member having a plurality of conductive layers made of fine metal wires on a flexible transparent substrate, and a wiring formed on the transparent substrate and electrically connected to each conductive layer.
  • the laminate includes at least a flat portion and a bent portion formed continuously with the flat portion, and the wiring is routed around the bent portion and is flexible at the tip of the bent portion.
  • the laminated structure is characterized in that it is connected to a wiring member having
  • the total length of the wiring electrically connected to the conductive layer disposed across the bent portion is shorter than the total length of the wiring electrically connected to the other conductive layer.
  • the wiring member is connected to an external device.
  • the transparent conductive member is preferably disposed inside the bent portion of the protective member.
  • the conductive layer has a conductive pattern having a mesh structure composed of fine metal wires.
  • the conductive layer is preferably formed on both surfaces of the transparent substrate.
  • the conductive layer may be formed on one side of the transparent substrate, and two transparent substrates having the conductive layer formed on one side may be stacked.
  • the wiring routed around the bent part is connected to a terminal provided at the tip of the bent part, and the wiring member is preferably connected to the terminal.
  • the wiring routed around the bent portion is preferably connected to a plurality of terminals provided at the tip of the bent portion, and the wiring member is preferably connected to the plurality of terminals.
  • the wiring member connected to the plurality of terminals is one wiring member having a branch portion corresponding to the number of the plurality of terminals.
  • the transparent conductive member protrudes from the protective member.
  • the touch panel module which has the laminated structure of this invention is provided.
  • FIG. 1 It is a typical perspective view which shows the touch panel which has the laminated structure of embodiment of this invention. It is a principal part schematic sectional drawing of the touchscreen of embodiment of this invention.
  • (A) is a schematic diagram which shows the laminated body of the laminated structure of embodiment of this invention,
  • (b) is typical sectional drawing which shows an example of a transparent conductive member,
  • (c) is this invention. It is a schematic diagram which shows the modification of an example of the laminated body of the laminated structure of embodiment.
  • (A) is a schematic diagram which shows the other example of the laminated body of the laminated structure of embodiment of this invention
  • (b) is typical sectional drawing which shows the other example of a transparent conductive member
  • c) is a schematic diagram showing a modification of another example of the laminated body of the laminated structure according to the embodiment of the present invention. It is a schematic diagram which shows an example of arrangement
  • the lamination structure and touch panel module of the present invention are explained in detail.
  • this invention is not limited to embodiment shown below.
  • “to” indicating a numerical range includes numerical values written on both sides.
  • ⁇ is a numerical value ⁇ to a numerical value ⁇
  • the range of ⁇ is a range including the numerical value ⁇ and the numerical value ⁇ , and expressed by mathematical symbols, ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ .
  • the term “transparent” means that the light transmittance is at least 60% or more, preferably 80% or more, more preferably 90% or more, and even more preferably 95, at a visible light wavelength (wavelength of 400 nm to 800 nm). % Or more.
  • FIG. 1 is a schematic perspective view showing a touch panel having a laminated structure according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a schematic cross-sectional view of a main part of the touch panel according to the embodiment of the present invention.
  • the laminated structure of the present invention can be used for a touch panel, for example.
  • the touch panel 10 using the laminated structure 12 illustrated in FIG. 1 will be described.
  • the touch panel 10 is used with a display device 18 such as an LCD (Liquid Crystal Display) and is provided on the display device 18. For this reason, in order to recognize the image displayed on the display device 18, an optically transparent region is provided.
  • the display device 18 is not particularly limited as long as an image including a moving image or the like can be displayed on the screen.
  • a liquid crystal display device, an organic EL device, electronic paper, or the like can be used.
  • a touch panel 10 shown in FIG. 1 includes a laminated structure 12 and a controller 14, and the laminated structure 12 and the controller 14 are flexible wiring members such as a flexible circuit board 15 (hereinafter also referred to as FPC 15). ).
  • FPC 15 flexible circuit board 15
  • the controller 14 is an external device of the laminated structure 12 and is configured by a known device used for detection of a touch panel. If the touch panel is a capacitive type, a capacitive controller can be used as appropriate, and if the touch panel is a resistive film type, a resistive film type controller can be used as appropriate.
  • the laminated structure 12 includes the laminated body 20 and the FPC 15 and has a three-dimensional shape.
  • the laminated structure 12 includes at least a flat surface portion 12a and two bent portions 12b and 12c formed continuously from the flat surface portion 12a.
  • the two bent portions 12b and 12c are bent at both ends of the flat surface portion 12a.
  • the bent portion of the flat surface portion 12a is referred to as a bent portion B.
  • a display device 18 such as an LCD is disposed in the concave portion 12d formed of the flat surface portion 12a and the bent portions 12b and 12c of the multilayer structure 12 with the display surface 18a facing the flat surface portion 12a.
  • the controller 14 is provided on the back surface 18 b of the display device 18.
  • the laminated structure 12 is provided with the display device 18, the flat surface portion 12 a and the bent portion are matched to the range of the display surface 18 a so that an image including a moving image displayed on the display surface 18 a can be recognized. 12b and 12c are appropriately made transparent.
  • the laminated structure 12 includes a laminated body 20 having a three-dimensional shape corresponding to the planar portion 12a and the bent portions 12b and 12c.
  • the laminated structure 12 includes a cover member 24, and the laminated body 20 has a three-dimensional shape similar to the laminated body 20, for example, by an optically transparent adhesive layer 22, as shown in FIG.
  • the cover member 24 is attached to the back surface.
  • the adhesive layer 22 is not particularly limited as long as it is optically transparent and can adhere the laminate 20 to the cover member 24.
  • an optically transparent resin (OCR) such as an optically transparent adhesive (OCA) or a UV curable resin can be used.
  • OCR optically transparent resin
  • OCA optically transparent adhesive
  • the cover member 24 is for protecting the laminated body 20, and is made of, for example, polycarbonate and glass.
  • the cover member 24 is also preferably transparent so that the display image of the display device 18 can be recognized.
  • the X direction and the Y direction shown in FIG. 1 are orthogonal to each other.
  • a plurality of first conductive layers 40 extending in the X direction are arranged at intervals in the Y direction.
  • the 1st conductive layer 40 is arrange
  • a plurality of second conductive layers 50 extending in the Y direction are arranged at intervals in the X direction.
  • the second conductive layer 50 is provided on the flat portion 12a, the bent portion 12b, and the bent portion 12c.
  • Each first conductive layer 40 is electrically connected to a terminal portion (not shown) at one end thereof.
  • each terminal portion is electrically connected to the first wiring 42.
  • Each of the first wirings 42 is routed around the tip 13 of one of the two bent portions 12b and 12c, and is connected to a terminal 44 provided at the tip 13 together.
  • An FPC 15 provided at the tip 13 is connected to the terminal 44, and the FPC 15 is connected to the controller 14.
  • Each second conductive layer 50 is electrically connected to a terminal portion (not shown) at one end thereof. Each terminal portion is electrically connected to the conductive second wiring 52. Each of the second wirings 52 is routed around the tip 13 of one bent portion 12 c and is connected to a terminal 54 provided at the tip 13. An FPC 15 provided at the tip 13 is connected to the terminal 54, and the FPC 15 is connected to the controller 14.
  • the first conductive layer 40, the first wiring 42 and the terminal 44, and the first conductive layer 40, the first wiring 42 and the terminal 44 will be described in detail later.
  • the laminated structure 12 and the controller 14 constitute a touch panel module 16.
  • the first conductive layer 40 straddling the bent portions 12b and 12c is difficult to detect correctly, and the adjustment for detection is complicated. Therefore, by arranging the first wiring 42 to be as short as possible, noise is reduced. It is possible to obtain the laminated structure 12 that is not easily affected and the touch panel module 16 having the laminated structure 12.
  • FIG.3 (a) is a schematic diagram which shows the laminated body of the laminated structure of embodiment of this invention, (b) is typical sectional drawing which shows an example of a transparent conductive member.
  • the laminated body 20 has a three-dimensional shape like the laminated structure 12, but in FIGS. 3A and 3B, the laminated body 20 is shown in a planar shape to show the configuration of the laminated body 20.
  • the laminate 20 is configured by laminating the protective member 32 and the transparent conductive member 30 in this order from the bottom.
  • the transparent conductive member 30 corresponds to the touch sensor portion of the touch panel 10.
  • the transparent conductive member 30 has a plurality of conductive layers composed of conductive thin metal wires 38 (see FIG. 3B) on both sides of a transparent substrate 36 having flexibility (see FIG. 3B). It is formed.
  • the first conductive layer 40 composed of the fine metal wires 38 is formed on the surface 36 a of the transparent substrate 36, and the fine metal wires 38 are formed on the back surface 36 b of the transparent substrate 36.
  • a second conductive layer 50 is formed.
  • the first conductive layer 40 and the second conductive layer 50 are arranged to face each other and to be orthogonal in a plan view.
  • the first conductive layer 40 and the second conductive layer 50 are for detecting contact.
  • the conductive pattern of the 1st conductive layer 40 and the 2nd conductive layer 50 is not specifically limited, A bar shape may be sufficient and an example of a conductive pattern is shown later.
  • the first conductive layer 40 and the first conductive layer 40 are formed even when the transparent substrate 36 contracts.
  • the positional deviation between the two conductive layers 50 can be reduced.
  • a first wiring 42 connected to the first conductive layer 40 and a terminal 44 to which the first wiring 42 is connected are formed on the surface 36a of the transparent substrate 36.
  • a second wiring 52 connected to the second conductive layer 50 and a terminal 54 connected to the second wiring 52 are formed on the back surface 36b of the transparent substrate 36.
  • the protection member 32 is for protecting the transparent conductive member 30, particularly any one of the conductive layers, and is provided so as to be in contact with the second conductive layer 50, for example.
  • the protection member 32 has the same three-dimensional shape as the laminated structure 12.
  • the configuration of the protective member 32 is not particularly limited as long as it can protect the transparent conductive member 30, particularly any one of the conductive layers.
  • glass, polycarbonate (PC), polyethylene terephthalate (PET), or the like can be used.
  • the protective member 32 can also serve as a touch surface of the touch panel. In this case, the above-described cover member 24 is unnecessary. At least one of a hard coat layer and an antireflection layer may be provided on the surface of the protective member 32.
  • 3A and 3B has a configuration of a protective member 32 / second conductive layer 50 / transparent substrate 36 / first conductive layer 40.
  • the protective member 32 of the stacked body 20 becomes the flat portion 12a and the bent portions 12b and 12c of the stacked structure 12.
  • the transparent substrate 36 has flexibility and electrical insulation.
  • the transparent substrate 36 supports the first conductive layer 40 and the second conductive layer 50.
  • a plastic film, a plastic plate, a glass plate, or the like can be used as the transparent substrate 36.
  • Plastic films and plastic plates include, for example, polyesters such as polyethylene terephthalate (PET) and polyethylene naphthalate (PEN), polyethylene (PE), polypropylene (PP), polystyrene, ethylene vinyl acetate (EVA), and cycloolefin polymer (COP).
  • Polyolefins such as cycloolefin copolymer (COC), vinyl resins, polycarbonate (PC), polyamide, polyimide, acrylic resin, triacetyl cellulose (TAC), and the like. From the viewpoints of light transmittance, heat shrinkability, processability, and the like, it is preferably composed of polyethylene terephthalate (PET).
  • COC cycloolefin copolymer
  • PC polycarbonate
  • PC polyamide
  • polyimide acrylic resin
  • TAC triacetyl cellulose
  • PET polyethylene terephthalate
  • the fine metal wires 38 constituting the first conductive layer 40 and the second conductive layer 50 are not particularly limited, and are formed of, for example, ITO, Au, Ag, or Cu.
  • the fine metal wires 38 may be made of ITO, Au, Ag, or Cu and further containing a binder.
  • the binder By including the binder, the fine metal wires 38 are easily bent and the bending resistance is improved. For this reason, it is preferable to comprise the 1st conductive layer 40 and the 2nd conductive layer 50 with the conductor containing a binder.
  • a binder what is used for the wiring of an electroconductive film can be used suitably, For example, what is described in Unexamined-Japanese-Patent No. 2013-149236 can be used.
  • the resistance can be lowered, and it is difficult to break when forming into a three-dimensional shape. Can reduce the influence of the resistance value even when the disconnection occurs.
  • the line width of the fine metal wire 38 is not particularly limited, but is preferably 30 ⁇ m or less, more preferably 15 ⁇ m or less, further preferably 10 ⁇ m or less, particularly preferably 7 ⁇ m or less, most preferably 4 ⁇ m or less, and preferably 0.5 ⁇ m or more. 0 ⁇ m or more is more preferable. If it is the above-mentioned range, the 1st conductive layer 40 and the 2nd conductive layer 50 can be made low resistance comparatively easily.
  • the line width of the thin metal wire 38 is preferably 500 ⁇ m or less, more preferably 50 ⁇ m or less, and particularly preferably 30 ⁇ m or less. If it is the above-mentioned range, a low-resistance touch panel electrode can be formed comparatively easily.
  • the peripheral wiring in the conductive film for a touch panel can be a mesh pattern electrode, and a preferable line width in that case is the above-described conductive layer. It is the same as the preferable line width of the thin metal wire 38 to be adopted.
  • the peripheral wiring in the conductive film for the touch panel being a mesh pattern electrode, it is possible to improve the uniformity of the resistance reduction by irradiation of the conductive layer, terminal portion, and peripheral wiring.
  • a transparent adhesive layer it is preferable in that the peel strength of the conductive layer, the terminal portion, and the peripheral wiring can be made constant and the in-plane distribution can be reduced.
  • the thickness of the thin metal wire 38 is not particularly limited, but is preferably 0.01 ⁇ m to 200 ⁇ m, more preferably 30 ⁇ m or less, further preferably 20 ⁇ m or less, particularly preferably 0.01 ⁇ m to 9 ⁇ m, 0 Most preferably, the thickness is from 05 ⁇ m to 5 ⁇ m. If it is the above-mentioned range, a touch panel electrode excellent in durability can be formed comparatively easily with a low resistance electrode.
  • the formation method of the 1st conductive layer 40 and the 2nd conductive layer 50 is not specifically limited. For example, it can be formed by exposing a light-sensitive material having an emulsion layer containing a light-sensitive silver halide salt to development processing. Also, a metal foil is formed on the transparent substrate 36, and a resist is printed in a pattern on each metal foil, or the resist applied on the entire surface is exposed and developed to form a pattern, and the metal in the opening is etched. Thus, the first conductive layer 40 and the second conductive layer 50 can be formed.
  • the first conductive layer 40 and the second conductive layer 50 a method of printing a paste containing fine particles of the material constituting the above-described conductor and performing metal plating on the paste, and the above-described method And a method using an ink jet method using an ink containing fine particles of a material constituting the conductor.
  • the terminal portion (not shown), the first wiring 42, the terminal 44, the second wiring 52, and the terminal 54 can also be formed by, for example, the method for forming the metal thin wire 38 described above.
  • FIG. 3A and 3B is not limited to the configuration of the stacked body 20, and for example, the stacked body 20 a illustrated in FIG. 3C is also illustrated in FIGS. 4A and 4B.
  • the laminated body 20b shown may be sufficient.
  • FIG.3 (c) is a schematic diagram which shows the modification of an example of the laminated body of the laminated structure of embodiment of this invention
  • Fig.4 (a) is a laminated structure of embodiment of this invention. It is a schematic diagram which shows the other example of this laminated body
  • (b) is typical sectional drawing which shows the other example of a transparent conductive member.
  • the laminated body 20a and the laminated body 20b have a three-dimensional shape like the laminated structure 12, but in the same manner as the laminated body 20, in FIGS. 3 (c), 4 (a), and 4 (b) In order to show the structure of the laminated bodies 20a and 20b, it is shown in a planar shape.
  • the laminated body 20a shown in FIG. 3C has an adhesive layer 34 between the protective member 32 and the transparent conductive member 30 as compared with the laminated body 20 shown in FIG.
  • the members 32, the adhesive layer 34, the transparent conductive member 30, the adhesive layer 34, and the protective member 32 are stacked in that order, and the other configurations are shown in FIGS. 3 (a) and 3 (b). Since it is the structure similar to the laminated body 20 shown in (2), the detailed description is abbreviate
  • the adhesive layer 34 adheres the protection member 32 to the transparent conductive member 30 and is configured to be optically transparent.
  • the adhesive layer 34 is not particularly limited as long as it is optically transparent and can adhere the protective member 32 to the transparent conductive member 30.
  • an optically transparent resin OCR
  • OCA optically transparent adhesive
  • UV curable resin a UV curable resin
  • OCR optically transparent resin
  • optically transparent is the same as the above-mentioned definition of transparency.
  • the form of the adhesive layer 34 is not particularly limited, and may be formed by applying an adhesive, or an adhesive sheet may be used.
  • the laminated body 20b shown in FIGS. 4A and 4B is different from the laminated body 20 shown in FIGS. 3A and 3B in that the configuration of the transparent conductive member 30a is different. Since it is the same structure as the laminated body 20 shown to Fig.3 (a), (b), the detailed description is abbreviate
  • the transparent conductive member 30a in the transparent conductive member 30a, the first conductive layer 40 composed of the fine metal wires 38 is formed on the surface 36a of the transparent substrate 36, and the metal is formed on the surface 36a of another transparent substrate 36.
  • a second conductive layer 50 constituted by the thin wires 38 is formed.
  • the transparent conductive member 30 a is obtained by arranging an optically transparent adhesive layer (not shown) on the second conductive layer 50 and laminating two transparent substrates 36.
  • an optically transparent adhesive layer not shown
  • stacked what formed the conductive layer in one transparent substrate 36 may be sufficient.
  • the stacked body 20b may have the structure of the stacked body 20c shown in FIG.
  • FIG.4 (c) is a schematic diagram which shows the modification of the other example of the laminated body of the laminated structure of embodiment of this invention.
  • the laminated body 20c has the same configuration as the laminated body 20b shown in FIGS. 4A and 4B except that the adhesive layer 34 is provided between the transparent conductive member 30a and the protective member 32. Detailed description is omitted.
  • the adhesive layer 34 of the laminated body 20c has the same configuration as the adhesive layer 34 of the laminated body 20a shown in FIG. 3C, detailed description thereof is omitted.
  • the transparent conductive member 30 of the above-described laminates 20 and 20a and the transparent conductive member 30a of the above-described laminates 20b and 20c may all protrude from the protective member 32. What has the adhesive layer 34 may protrude from the protective member 32 and the adhesive layer 34. Thereby, connection of FPC15 to the above-mentioned terminal 44 and terminal 54 can be made easy.
  • FIG. 5 is a schematic diagram illustrating an example of the arrangement of the first conductive layer and the first wiring in the multilayer structure of the multilayer structure according to the embodiment of the present invention.
  • the stacked body 20 has a three-dimensional shape.
  • the stacked body 20 constituting the stacked structural body 12 is illustrated in a plan view.
  • a region 21 a sandwiched between two bent portions B corresponds to the flat portion 12 a of the laminated structure 12
  • regions 21 b and 21 c outside the bent portion B are bent portions of the laminated structure 12. It corresponds to 12b and 12c.
  • a plurality of first conductive layers 40 extending in the X direction are provided side by side in the Y direction.
  • the first conductive layer 40 is also disposed in the regions 21b and 21c outside the bent portion B, and the first conductive layer 40 is disposed in the bent portions 12b and 12c.
  • a first wiring 42 is electrically connected to each first conductive layer 40 through a terminal portion (not shown) in a region 21c corresponding to the bent portion 12c.
  • the first wirings 42 are respectively routed around the tip 23 of the region 21c and connected to a terminal 44 provided at the tip 23 of the region 21c.
  • the FPC 15 is connected to the terminal 44. Note that the tip 23 of the region 21c corresponds to the tip 13 of the bent portion 12c.
  • the first conductive layer 40 Since the first conductive layer 40 is disposed across the bent portion B, and the first conductive layer 40 is bent, the first conductive layer 40 straddling the bent portion B is difficult to sense and is used for sensing. It is necessary to reduce other noise as much as possible.
  • the length of the first wiring 42 can be shortened by concentrating the first wiring 42 on the tip 23 of the region 21c corresponding to the tip 13 of the bent portion 12c. Thereby, noise can be reduced and sensing of the first conductive layer 40 across the bent portion B can be facilitated.
  • the first wiring 42 when the first wiring 42 is concentrated on the tip 23 of the region 21c corresponding to the tip 13 of the bent portion 12c, it is preferable to concentrate 90% or more of the plurality of first wirings 42.
  • the distance to the controller 14 can be shortened, and the FPC 15 can be shortened. Thereby, the influence of noise can be suppressed.
  • FIG. 6 is a schematic diagram showing another example of the arrangement of the first conductive layer and the first wiring in the multilayer body of the multilayer structure according to the embodiment of the present invention.
  • FIG. 6 is a plan view of the laminate 20 as in FIG.
  • symbol is attached
  • the terminal 44 may be disposed at the tip 23 of the region 21 c corresponding to the tip 13 of the bent portion 12 c and at the center in the Y direction.
  • the total length of the first wirings 42 can be made shorter than the stacked body 20 shown in FIG. Thereby, noise can be reduced, and sensing of the first conductive layer 40 across the bent portion B can be further facilitated. 6 can shorten the FPC 15 similarly to the stacked body 20 shown in FIG. 5, and this can also reduce the influence of noise.
  • FIG. 7 is a schematic diagram illustrating another example of the arrangement of the first conductive layer and the first wiring in the multilayer body of the multilayer structure according to the embodiment of the present invention.
  • FIG. 7 is a plan view of the laminate 20 as in FIG.
  • symbol is attached
  • the three first terminals 44a, the second terminals 44b, and the third terminals 44c are connected to the tip 23 of the region 21c corresponding to the tip 13 of the bent portion 12c, and the Y direction. May be arranged at equally spaced positions.
  • the first wirings 42 of the three first conductive layers 40 are connected to the first terminals 44a, and the first wirings 42 of the two first conductive layers 40 are connected to the second terminals 44b.
  • the first wirings 42 of the three first conductive layers 40 of the third terminal 44c are connected.
  • the number of terminals and the number of connections of the first wiring 42 of the first conductive layer 40 to each terminal are not particularly limited, but the number of connections to each terminal is the same, and It is preferable that the length of one wiring 42 be the same. As a result, the wiring resistance can be made uniform, and for example, variations in sensing characteristics can be reduced.
  • one wiring member having, for example, a branch portion corresponding to the number of the plurality of terminals.
  • an FPC 17 having three branch portions 17a, 17b, and 17c is used.
  • the branch portion 17a of the FPC 17 is connected to the first terminal 44a
  • the branch portion 17b is connected to the second terminal 44b
  • the branch portion 17c is connected to the third terminal 44c.
  • the total length of the first wirings 42 can be made shorter than in the stacked body 20 shown in FIG. 5, thereby reducing noise and bending. Sensing of the first conductive layer 40 across the part B can be further facilitated. 7 can shorten the FPC 15 similarly to the stacked body 20 shown in FIG. 5, and this can also reduce the influence of noise.
  • the FPC 15 may be connected to each of the first terminal 44a, the second terminal 44b, and the third terminal 44c.
  • FIG. 8 is a schematic diagram showing an example of the arrangement of the second conductive layer and the second wiring in the multilayer body of the multilayer structure according to the embodiment of the present invention.
  • FIG. 8 is a plan view of the laminate 20 as in FIG.
  • symbol is attached
  • a plurality of second conductive layers 50 extending in the Y direction are provided side by side in the X direction.
  • the second conductive layer 50 is also disposed in the regions 21b and 21c outside the bent portion B, and the second conductive layer 50 is disposed in the bent portions 12b and 12c. Thereby, sensing at the bent portions 12b and 12c becomes possible.
  • a second wiring 52 is electrically connected to each second conductive layer 50 via a terminal portion (not shown).
  • Each second wiring 52 is routed and connected to a terminal 54 provided at the tip 23 of the region 21c corresponding to the tip 13 of the bent portion 12c.
  • the FPC 15 is connected to the terminal 54.
  • the length of the FPC 15 can be shortened. Thereby, the influence of noise can be suppressed.
  • the second wiring 52 can be routed to both the region 21b and the region 21c.
  • the number of FPCs is increased, and the total length of the FPCs is longer than when one FPC is provided. Since FPC is easily affected by noise, a shorter one is preferable.
  • the configuration of the controller 14 becomes complicated. Furthermore, since it is necessary to consider the influence of noise at the location where the controller 14 is connected to the FPC 17, there is one FPC provided in each of the first conductive layer 40 and the second conductive layer 50. It is necessary to shorten the length.
  • FIG. 9 is a schematic diagram illustrating another example of the arrangement of the second conductive layer and the second wiring in the multilayer body of the multilayer structure according to the embodiment of the present invention.
  • FIG. 9 is a plan view of the laminate 20 as in FIG.
  • symbol is attached
  • two first terminals 54a and second terminals 54b may be arranged at both ends in the Y direction of the tip 23 of the region 21c corresponding to the tip 13 of the bent portion 12c.
  • the second wirings 52 of the six second conductive layers 50 are connected to the first terminals 54a
  • the second wirings 52 of the six second conductive layers 50 are connected to the second terminals 54b.
  • the number of terminals and the number of connections of the first wiring 42 of the first conductive layer 40 to each terminal are not particularly limited, but the number of connections to each terminal is the same, and It is preferable that the length of one wiring 42 be the same. As a result, the wiring resistance can be made uniform, and for example, variations in sensing characteristics can be reduced.
  • the FPC 15 is connected to each of the first terminal 54a and the second terminal 54b.
  • one wiring member having, for example, a branch portion corresponding to the number of terminals is used. It is preferable to connect to the first terminal 54a and the second terminal 54b. For example, it is preferable to connect using an FPC having two branch portions. 9, the length of the FPC 15 can be shortened by concentrating the second wiring 52 on the bent portion 12c and providing the FPC 15 at the tip 23 of the region 21c. Thereby, the influence of noise can be suppressed.
  • the FPC 15 is formed in the same layer.
  • the combination of the first conductive layer 40 and the second conductive layer 50 without being connected. Any combination of FIGS. 5 and 8, FIGS. 5 and 9, FIGS. 6 and 8, FIGS. 6 and 9, FIGS. 7 and 8, and FIGS. 5 and FIG. 8, the FPC 15 can be connected to the same position of the tip 13 of the bent portion 12c. In the combination of FIG. 6 and FIG.
  • three terminals are arranged at the tip 13 of the bent portion 12c and can be connected by, for example, the FPC 17 shown in FIG.
  • the first conductive layer 40 and the second conductive layer 50 are not necessarily provided in the bent portion 12b where the wiring is not concentrated.
  • the first conductive layer 40 straddles the bent portion 12c. It is preferable to concentrate the terminal 44 on the bent portion 12c through which the first wiring 42 connected to the first conductive layer 40 is routed.
  • the structure of the laminated body is not limited to this, and any of the above-described laminated bodies 20a, 20b, and 20c is used. There may be. Further, the transparent conductive members 30 and 30 a may protrude from the protective member 32 or may protrude from the protective member 32 and the adhesive layer 34 when the adhesive layer 34 is present.
  • the form of the touch panel is not limited to the touch panel 10 illustrated in FIG. 1, and may be configured to include one of the first conductive layer 40 and the second conductive layer 50. In this case, the position in either the X direction or the Y direction is detected.
  • FIG. 10 is a schematic diagram illustrating an example of the first conductive pattern of the first conductive layer of the multilayer body of the multilayer structure according to the embodiment of the present invention.
  • the first conductive layer 40 has a first conductive pattern 60 constituted by a plurality of lattices 62 extending in the X direction by fine metal wires 38.
  • the plurality of gratings 62 have a substantially uniform shape.
  • substantially uniform means that the shape and size of the lattice 62 are the same at first glance, in addition to the case where they completely match.
  • the first conductive pattern 60 has two patterns, a first first conductive pattern 60a and a second first conductive pattern 60b.
  • Each first conductive layer 40 is electrically connected to the first electrode terminal 41 at one end.
  • Each first electrode terminal 41 is electrically connected to one end of each first wiring 42.
  • Each first wiring 42 is electrically connected to a terminal 44 (see FIG. 1) at the other end.
  • the first first conductive pattern 60 a and the second first conductive pattern 60 b are electrically separated by the first non-conductive pattern 64.
  • a dummy pattern composed of a thin metal wire 38 having a disconnection portion described later is formed as the first non-conductive pattern 64. Is done.
  • a dummy pattern composed of a fine metal wire is formed as the first non-conductive pattern 64 Instead, it exists as a space.
  • the first first conductive pattern 60 a and the second first conductive pattern 60 b include slit-shaped non-conductive patterns 65 that are electrically separated, and a plurality of first conductive pattern rows divided by the non-conductive patterns 65. 68.
  • a dummy pattern composed of a thin metal wire 38 having a disconnection portion to be described later is formed as the non-conductive pattern 65.
  • a dummy pattern composed of thin metal wires 38 is formed as the non-conductive pattern 65. It exists as a space.
  • the first first conductive pattern 60a includes a slit-like non-conductive pattern 65 with the other end opened. Since the other end is open, the first first conductive pattern 60a has a comb structure. In the first first conductive pattern 60 a, three first conductive pattern rows 68 are formed by the two non-conductive patterns 65. Since each first conductive pattern row 68 is connected to the first electrode terminal 41, it has the same potential.
  • the second first conductive pattern 60b includes an additional first electrode terminal 66 at the other end, as shown on the lower side of FIG.
  • the slit-shaped non-conductive pattern 65 is closed in the first conductive pattern 60.
  • each first conductive pattern 60 can be easily inspected.
  • three first conductive pattern rows 68 are formed by two closed non-conductive patterns 65. Since each first conductive pattern row 68 is connected to the first electrode terminal 41 and the additional first electrode terminal 66, they have the same potential. This first conductive pattern row is one of the modifications of the comb structure.
  • the number of the first conductive pattern rows 68 may be two or more, and is determined in consideration of the relationship with the pattern design of the fine metal wires 38 within the range of 10 or less, preferably 7 or less.
  • each first conductive pattern row 68 has a different shape.
  • the uppermost first conductive pattern column 68 among the three first conductive pattern columns 68 extends along the X direction while intersecting adjacent mountain-shaped metal thin wires 38. It is comprised by extending.
  • the first conductive pattern row 68 on the upper side is not a complete lattice 62 but has a structure without a lower apex angle.
  • the first conductive pattern row 68 in the center is constituted by two rows by bringing one side of the adjacent lattice 62 into contact with each other and extending along the X direction.
  • the lowermost first conductive pattern row 68 is configured by bringing apex angles of adjacent lattices 62 into contact with each other, extending along the X direction, and further extending one side of each lattice 62.
  • the uppermost first conductive pattern row 68 and the lowermost first conductive pattern row 68 have substantially the same lattice shape, and one side of the adjacent lattice 62 is adjacent to each other. Are made to contact each other and extend along the X direction to form two rows.
  • the first conductive pattern row 68 in the center of the second first conductive pattern 60b is such that the apex angles of the adjacent lattices 62 are in contact with each other, extend along the X direction, and further, one side of each lattice 62 is extended. Consists of.
  • FIG. 11 is a schematic diagram illustrating an example of the second conductive pattern of the second conductive layer of the multilayer body of the multilayer structure according to the embodiment of the present invention.
  • the second conductive pattern 70 is composed of a large number of lattices made of fine metal wires 38.
  • the second conductive pattern 70 extends in the Y direction, and a plurality of second conductive layers 50 are arranged in parallel in the X direction. Each second conductive layer 50 is electrically separated by the second non-conductive pattern 72.
  • a dummy pattern composed of a thin metal wire 38 having a broken portion is formed as the second non-conductive pattern 72.
  • a dummy pattern composed of a thin metal wire 38 is used as the second non-conductive pattern 72. It is not formed and exists as a space.
  • Each second conductive layer 50 is electrically connected to the terminal 51.
  • Each terminal 51 is electrically connected to the conductive second wiring 52.
  • Each second conductive layer 50 is electrically connected to the terminal 51 at one end.
  • Each terminal 51 is electrically connected to one end of each second wiring 52.
  • Each second wiring 52 is electrically connected to a terminal 54 (see FIG. 1) at the other end.
  • the second conductive layer 50 has a strip structure having a substantially constant width along the Y direction, but is not limited to a strip shape.
  • the second conductive pattern 70 may be provided with an additional second electrode terminal 74 at the other end. By providing the additional second electrode terminal 74, each second conductive pattern 70 can be easily inspected.
  • the second conductive layer 50 not including the additional second electrode terminal 74 and the second conductive layer 50 including the additional second electrode terminal 74 are formed on the same surface. ing. However, it is not necessary to mix the second conductive layer 50 having the additional second electrode terminal 74 and the second conductive layer 50 not having the second electrode terminal 74, and either one of the second conductive layers 50 is not necessary. It is sufficient that only the conductive layer 50 is formed.
  • the second conductive pattern 70 includes a plurality of grids 76 formed by intersecting metal thin wires 38, and the grid 76 has substantially the same shape as the grid 62 of the first conductive pattern 60. The length of one side of the grating 76 and the aperture ratio of the grating 76 are the same as those of the grating 62 of the first conductive pattern 60.
  • FIG. 12 shows a combination pattern obtained by disposing the first conductive pattern 60 having a comb structure and the second conductive pattern 70 having a strip structure facing each other.
  • the first conductive pattern 60 and the second conductive pattern 70 are orthogonal to each other, and a combination pattern 80 is formed by the first conductive pattern 60 and the second conductive pattern 70.
  • a combination pattern 80 shown in FIG. 12 is a combination of a first conductive pattern 60 having no dummy pattern and a second conductive pattern 70 having no dummy pattern.
  • a small lattice 82 is formed by the lattice 62 and the lattice 76 in a top view.
  • the small lattice 82 has one side having a length corresponding to half the length of one side of the lattice 62 and the lattice 76.
  • One side of the length has, for example, one side with a length of 125 ⁇ m or more and 450 ⁇ m or less, and preferably has a length of 150 ⁇ m or more and 350 ⁇ m or less.
  • FIG. 13A to 13C are schematic views showing a method for forming a laminated structure according to an embodiment of the present invention.
  • a flat laminate 20 is prepared.
  • the laminated body 20 is partitioned into a region 21a corresponding to the flat portion and regions 21b and 21c corresponding to the bent portions with the bent portion B as a boundary.
  • the laminated body 20 is bent at both ends at a bending portion B to form a three-dimensional shape.
  • the laminate 20 is heated to a predetermined temperature to bend both ends, and then cooled to room temperature.
  • the molded laminate 20 is attached to the inside of the cover member 24 using, for example, an optically transparent adhesive.
  • the laminated structure 12 shown in FIG. 2 can be obtained.
  • the laminated structure 12 can be obtained using an insert molding method.
  • the FPC 15 can be provided in the laminate 20 after the insert molding.
  • the present invention is basically configured as described above. Although the laminated structure and the touch panel module of the present invention have been described in detail above, the present invention is not limited to the above-described embodiment, and various improvements or modifications may be made without departing from the gist of the present invention. Of course.

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Abstract

　積層構造体は、可撓性を有する透明基板上に金属細線で構成された複数の導電層を有する透明導電部材と、透明基板上に形成され、各導電層と電気的に接続された配線と、光学的に透明な領域を備え、透明導電部材を保護するための保護部材と、透明導電部材と保護部材との間に位置する光学的に透明な接着剤層とを備える３次元形状を有する積層体を有する。積層体は、少なくとも平面部と、平面部に連続して形成された屈曲部とを備える。配線は、屈曲部に引き回されて屈曲部の先端で可撓性を有する配線部材に接続されている。

Description

積層構造体およびタッチパネルモジュール
　本発明は、３次元形状を有する積層構造体および積層構造体を有するタッチパネルモジュールに関し、特に、ノイズの影響を受けにくい積層構造体およびタッチパネルモジュールに関する。
　近年、スマートフォンまたはタブレット型ＰＣ（パーソナルコンピュータ）のように、携帯型電子機器の入力装置としてタッチパネルが採用されることが増えている。これらの機器では、携帯性、操作性および意匠性が高いことが求められる。例えば、曲面形状の装置とすることで、身体の一部に装着して使用することができる。また、例えば、入力部分を表示画面上だけでなく側面または稜線部分にも付与することで、小型の機器であっても操作性を向上させたりすることが可能となる。
　また、携帯機器の外装カバーにタッチセンサー機能を付与することができれば、部品点数の削減を図ることができ、装置の小型化とそれによる携帯性の向上が実現可能となる。さらに、タッチパネルの形状を立体的に自由に設計できれば、装置を自由にデザインすることができ、意匠性の高い装置を作製することが可能となる。
　しかし、従来のタッチパネルは平面形状で入力面に制限があるため、上述のような機能を実現するためには複数の入力機器を組み合わせる必要があり、結果として機器の形状または大きさに制限が生じるため、実施することが困難であった。
　上述の機能を実現するために、タッチパネルを３次元的に加工する技術が注目されている。このような技術としては、例えば、フレキシブルな高分子フィルム基材に導電層を付与して形成されたタッチセンサーフィルムの形状を金型等により３次元的に変形させ、その後ポリカーボネートのような樹脂基材と一体化させる技術が知られている。
　例えば、特許文献１に、３次元形状を有するカバーレンズの裏面側にフィルムセンサが貼り付けられたタッチスクリーンが記載されている。具体的には、カバーレンズは、矩形の天面板と、天面板の一辺に連なる短冊形の第１の側面板と、第１の側面板に対向して天面板の別の一辺に連なる短冊形の第２の側面板とを備えた筐体構造である。
国際公開第２０１２／１３２８４６号
　タッチセンサーフィルムとしては、従来のＩＴＯ(Indium Tin Oxide）透明導電フィルムのような金属酸化物の薄膜からなるものでは、加工によりクラックが発生し、断線するため加工には適していなかった。金属細線のメッシュ構造を有するタイプの導電フィルムであれば、折り曲げおよび延伸等の変形を行っても断線が生じにくいため、３次元的な形状を実現することができる。
　上述のような加工方法を用いて、メインのタッチ入力面となる平面部とモジュールの側面部を一体化したカバー部材形状の実現が検討されている。このような構造体が実現できれば、例えば、タッチセンサーの周辺配線領域をモジュール側面部に配置させることにより、タッチ入力面を兼ねる正面の画像表示部の周辺額縁領域を狭めることができ、意匠性の高いタッチパネルモジュールを作製することが可能である。
　カバー部材に付与されたタッチセンサーフィルムと、タッチパネルモジュールを駆動させるためのコントローラを備える電気回路基盤とは、通常はフレキシブル回路基板（以下、ＦＰＣともいう）で接続されている。タッチ入力面に指が触れると、タッチセンサーフィルムにおいて電気的な特性変化が発生し、その信号が周辺配線部を通じてコントローラ（電気回路基盤）に伝送され、画像表示部の情報として反映される。タッチパネルとコントローラ（電気回路基盤）との間の配線部は、外部からの電気的なノイズを受けやすく、ノイズの影響が大きいとタッチパネルとして正常な動作ができなくなる場合がある。このため、タッチセンサーフィルムおよびＦＰＣ等にシールド電極、またはそれに相当する機能を有する配線パターンを設けてノイズをカットする等の施策がとられてきたが、タッチセンサーフィルムおよびＦＰＣ等のパターンの設計が煩雑になる等の問題がある。
　また、従来、タッチパネルを駆動させるコントローラを備える電気回路基盤は表示装置の背面に配置されるため、従来の平面形状のタッチパネルモジュールにおいては、センサーフィルムと電気回路とを接続するＦＰＣ（フレキシブル回路基板）を表示装置の周囲に回りこませる構造となっていた。このため、ＦＰＣの配線距離を長く確保する必要があり、ＦＰＣが外部からの電気的なノイズの影響を受けやすくなっていた。このようなことから、タッチパネルモジュールにおいて、外部からの電気的なノイズの影響を受けにくいタッチパネルモジュールの開発が求められていた。
　また、タッチパネルを３次元的な形状にする場合に、タッチセンサーフィルムにおいて稜線部分に入力部分を付与する場合、稜線部分では、電極導電層が屈曲しているためにセンシングが難しく、稜線部分でセンシングするためには他のノイズをできるだけ減らす必要がある。ノイズを減らすために、上述の屈曲した電極導電層に接続される引出し配線を短くする必要がある。
　本発明の目的は、前述の従来技術に基づく問題点を解消し、ノイズの影響を受けにくい積層構造体および積層構造体を有するタッチパネルモジュールを提供することにある。
　上記目的を達成するために、本発明は、保護部材と、保護部材上に少なくとも１層形成された導電層と、導電層と電気的に接続された配線とを備える３次元形状を有する積層体を有し、積層体は、少なくとも平面部と、平面部に連続して形成された屈曲部とを備え、配線は、屈曲部に引き回されて、屈曲部の先端で可撓性を有する配線部材に接続されていることを特徴とする積層構造体を提供するものである。
　また、本発明は、可撓性を有する透明基板上に金属細線で構成された複数の導電層を有する透明導電部材と、透明基板上に形成され、各導電層と電気的に接続された配線と、光学的に透明な領域を備え、透明導電部材を保護するための保護部材と、透明導電部材と保護部材との間に位置する光学的に透明な接着剤層とを備える３次元形状を有する積層体を有し、積層体は、少なくとも平面部と、平面部に連続して形成された屈曲部とを備え、配線は、屈曲部に引き回されて、屈曲部の先端で可撓性を有する配線部材に接続されていることを特徴とする積層構造体を提供するものである。
　複数の導電層のうち、屈曲部をまたいで配置される導電層に電気的に接続される配線の総長さが、他方の導電層に電気的に接続される配線の総長さよりも短いことが好ましい。また、例えば、配線部材は、外部機器に接続される。
　透明導電部材は、保護部材の屈曲部の内側に配置されることが好ましい。
　例えば、導電層は、金属細線で構成されたメッシュ構造の導電パターンを有する。
　導電層は、透明基板の両面に形成されていることが好ましい。
　導電層は、透明基板の片面に形成されており、導電層が片面に形成された透明基板が２つ積層されている構成とすることもできる。
　屈曲部に引き回された配線は、屈曲部の先端に設けられた端子に接続されており、配線部材は、端子に接続されていることが好ましい。
　屈曲部に引き回された配線は、屈曲部の先端に設けられた複数の端子に分けて接続されており、配線部材は、複数の端子に接続されていることが好ましい。この場合、複数の端子に接続された配線部材は、複数の端子の数に応じた分岐部を有する１つの配線部材であることが好ましい。また、透明導電部材は、保護部材からはみ出していることが好ましい。
　また、本発明の積層構造体を有するタッチパネルモジュールを提供する。
　本発明によれば、ノイズの影響を受けにくい積層構造体および積層構造体を有するタッチパネルモジュールを得ることができる。
本発明の実施形態の積層構造体を有するタッチパネルを示す模式的斜視図である。 本発明の実施形態のタッチパネルの要部模式的断面図である。 （ａ）は、本発明の実施形態の積層構造体の積層体を示す模式図であり、（ｂ）は、透明導電部材の一例を示す模式的断面図であり、（ｃ）は、本発明の実施形態の積層構造体の積層体の一例の変形例を示す模式図である。 （ａ）は、本発明の実施形態の積層構造体の積層体の他の例を示す模式図であり、（ｂ）は、透明導電部材の他の例を示す模式的断面図であり、（ｃ）は、本発明の実施形態の積層構造体の積層体の他の例の変形例を示す模式図である。 本発明の実施形態の積層構造体の積層体の第１の導電層および第１の配線の配置の一例を示す模式図である。 本発明の実施形態の積層構造体の積層体の第１の導電層および第１の配線の配置の他の例を示す模式図である。 本発明の実施形態の積層構造体の積層体の第１の導電層および第１の配線の配置の他の例を示す模式図である。 本発明の実施形態の積層構造体の積層体の第２の導電層および第２の配線の配置の一例を示す模式図である。 本発明の実施形態の積層構造体の積層体の第２の導電層および第２の配線の配置の他の例を示す模式図である。 本発明の実施形態の積層構造体の積層体の第１の導電層の第１導電パターンの一例を示す模式図である。 本発明の実施形態の積層構造体の積層体の第２の導電層の第２導電パターンの一例を示す模式図である。 本発明の実施形態の積層構造体の積層体の第１導電パターンと第２導電パターンとを対向配置させて得られる組合せパターンを示す模式図である。 （ａ）～（ｃ）は、本発明の実施形態の積層構造体の成形方法を示す模式図である。
　以下に、添付の図面に示す好適実施形態に基づいて、本発明の積層構造体およびタッチパネルモジュールを詳細に説明する。なお、本発明は以下に示す実施形態に限定されるものではない。
　なお、以下において数値範囲を示す「～」とは両側に記載された数値を含む。例えば、εが数値α～数値βとは、εの範囲は数値αと数値βを含む範囲であり、数学記号で示せばα≦ε≦βである。
　また、透明とは、光透過率が可視光波長（波長４００ｎｍ～８００ｎｍ）において、少なくとも６０％以上のことであり、好ましくは８０％以上であり、より好ましくは９０％以上、さらにより好ましくは９５％以上のことである。
　図１は本発明の実施形態の積層構造体を有するタッチパネルを示す模式的斜視図である。図２は本発明の実施形態のタッチパネルの要部模式的断面図である。
　本発明の積層構造体は、例えば、タッチパネルに用いることができる。具体例として、例えば、図１に示す積層構造体１２を用いたタッチパネル１０について説明する。
　タッチパネル１０は、ＬＣＤ（Liquid Crystal Display）等の表示装置１８とともに用いられ、表示装置１８上に設けられる。このため、表示装置１８で表示される画像を認識させるために、光学的に透明な領域を備える。表示装置１８は、動画等を含め画像を画面に表示することができれば、特に限定されるものではなく、例えば、液晶表示装置、有機ＥＬ装置および電子ペーパ等を用いることができる。
　図１に示すタッチパネル１０は、積層構造体１２とコントローラ１４とを有し、積層構造体１２とコントローラ１４とは、可撓性を有する配線部材、例えば、フレキシブル回路基板１５（以下、ＦＰＣ１５ともいう）で接続されている。
　タッチパネル１０を指等でタッチすると、タッチした位置で静電容量の変化が生じるが、この静電容量の変化がコントローラ１４で検知されて、タッチした位置の座標が特定される。コントローラ１４は、積層構造体１２の外部機器であり、タッチパネルの検出に利用される公知のもので構成される。なお、タッチパネルが、静電容量式であれば静電容量式のコントローラを、抵抗膜式であれば抵抗膜式のコントローラを適宜利用することができる。
　積層構造体１２は、積層体２０とＦＰＣ１５とを有し、３次元形状を有するものである。積層構造体１２は、少なくとも平面部１２ａと、平面部１２ａに連続して形成された２つの屈曲部１２ｂ、１２ｃとを備える。２つの屈曲部１２ｂ、１２ｃは、平面部１２ａの両端部が曲げられている。平面部１２ａの曲げられたところを曲げ部Ｂという。
　積層構造体１２の平面部１２ａと屈曲部１２ｂ、１２ｃとで構成される凹部１２ｄに、ＬＣＤ等の表示装置１８が、表示面１８ａを平面部１２ａに向けて配置される。また、コントローラ１４は、表示装置１８の裏面１８ｂに設けられる。
　なお、積層構造体１２は、表示装置１８が配置されるため、表示面１８ａに表示される動画等を含め画像を認識できるように、表示面１８ａの範囲に合わせて、平面部１２ａおよび屈曲部１２ｂ、１２ｃを適宜透明にする。
　積層構造体１２は、平面部１２ａと屈曲部１２ｂ、１２ｃとに対応した３次元形状の積層体２０を有する。積層構造体１２においては、カバー部材２４を有し、積層体２０は、図２に示すように、例えば、光学的に透明な接着剤層２２により、積層体２０と相似な３次元形状を有するカバー部材２４の裏面に貼り付けられている。
　接着剤層２２は、光学的に透明であり、かつ積層体２０をカバー部材２４に接着することができれば、特に限定されるものではない。例えば、光学的透明な粘着剤（ＯＣＡ）、ＵＶ硬化樹脂等の光学的透明な樹脂（ＯＣＲ）を用いることができる。
　カバー部材２４は、積層体２０を保護するためのものであり、例えば、ポリカーボネートおよびガラス等で構成される。カバー部材２４も、表示装置１８の表示画像を認識できるように透明であることが好ましい。
　ここで、図１に示すＸ方向とＹ方向とは直交している。図１に示すように、積層構造体１２では、Ｘ方向に伸びる第１の導電層４０が、Ｙ方向に間隔を設けて複数配置されている。第１の導電層４０は、平面部１２ａおよび屈曲部１２ｂ、１２ｃに配置されており、屈曲部１２ｂ、１２ｃにまたがる。Ｙ方向に伸びる第２の導電層５０が、Ｘ方向に間隔を設けて複数配置されている。第２の導電層５０は、平面部１２ａ、屈曲部１２ｂおよび屈曲部１２ｃに設けられている。
　各第１の導電層４０は、その一端において端子部（図示せず）と電気的に接続されている。さらに、各端子部は第１の配線４２と電気的に接続されている。各第１の配線４２は、２つの屈曲部１２ｂ、１２ｃのうち、一方の屈曲部１２ｃの先端１３に引き回されて、先端１３に設けられた端子４４にまとめられて接続されている。端子４４には、先端１３に設けられたＦＰＣ１５が接続されており、ＦＰＣ１５はコントローラ１４に接続されている。
　各第２の導電層５０は、その一端において端子部（図示せず）と電気的に接続されている。各端子部は導電性の第２の配線５２と電気的に接続されている。各第２の配線５２は一方の屈曲部１２ｃの先端１３に引き回されて、先端１３に設けられた端子５４にまとめられて接続されている。端子５４には、先端１３に設けられたＦＰＣ１５が接続されており、ＦＰＣ１５はコントローラ１４に接続されている。
　第１の導電層４０、第１の配線４２および端子４４ならびに第１の導電層４０、第１の配線４２および端子４４については、後に詳細に説明する。
　なお、積層構造体１２とコントローラ１４とでタッチパネルモジュール１６が構成される。
　屈曲部１２ｂ、１２ｃにまたがる第１の導電層４０は検出を正しく行うのが難しく、検出のための調整も複雑となるため、第１の配線４２ができるだけ短くなるように配置することでノイズの影響を受けにくい積層構造体１２、および積層構造体１２を有するタッチパネルモジュール１６を得ることができる。
　次に、積層構造体１２を構成する積層体２０について説明する。
　図３（ａ）は、本発明の実施形態の積層構造体の積層体を示す模式図であり、（ｂ）は、透明導電部材の一例を示す模式的断面図である。なお、積層体２０は、積層構造体１２と同様に３次元形状を有するものであるが、図３（ａ）、（ｂ）では積層体２０の構成を示すため、平面状に示している。
　積層体２０は、下から保護部材３２および透明導電部材３０の順で積層されて構成されている。
　透明導電部材３０は、タッチパネル１０のタッチセンサー部分に相当するものである。この透明導電部材３０は、可撓性を有する透明基板３６（図３（ｂ）参照）両面に、導電性を有する金属細線３８（図３（ｂ）参照）で構成された複数の導電層が形成されたものである。
　透明導電部材３０では、図３（ｂ）に示すように、透明基板３６の表面３６ａに金属細線３８で構成された第１の導電層４０が形成され、透明基板３６の裏面３６ｂに金属細線３８で構成された第２の導電層５０が形成されている。透明導電部材３０では、第１の導電層４０と第２の導電層５０が対向して平面視で直交するように配置される。第１の導電層４０および第２の導電層５０は接触を検出するためのものである。第１の導電層４０および第２の導電層５０の導電パターンは、特に限定されるものではなく、バー状でもよく、後に導電パターンの一例を示す。
　なお、１つの透明基板３６の表面３６ａに第１の導電層４０を、裏面３６ｂに第２の導電層５０を形成することにより、透明基板３６が収縮しても第１の導電層４０と第２の導電層５０との位置関係のズレを小さくすることができる。
　透明基板３６の表面３６ａには、図示はしないが、第１の導電層４０と接続される第１の配線４２と、第１の配線４２が接続される端子４４が形成されている。
　また、透明基板３６の裏面３６ｂには、図示はしないが、第２の導電層５０と接続される第２の配線５２と、第２の配線５２が接続される端子５４が形成されている。
　保護部材３２は、透明導電部材３０、特に、いずれかの導電層を保護するためのものであり、例えば、第２の導電層５０に接するように設けられる。保護部材３２は、積層構造体１２と同様の３次元形状を有する。保護部材３２は、透明導電部材３０、特にいずれかの導電層を保護することができれば、その構成は、特に限定されるものではない。例えば、ガラス、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等を用いることができる。
　保護部材３２はタッチパネルのタッチ面を兼ねることもできる。この場合、上述のカバー部材２４は不要となる。保護部材３２の表面にハードコート層および反射防止層の少なくとも１つを設けることもできる。
　図３（ａ）、（ｂ）に示す積層体２０は、保護部材３２／第２の導電層５０／透明基板３６／第１の導電層４０の構成である。例えば、積層体２０の保護部材３２が積層構造体１２の平面部１２ａ、屈曲部１２ｂ、１２ｃとなる。
　透明基板３６は、可撓性を有し、かつ電気絶縁性を有する。透明基板３６は第１の導電層４０および第２の導電層５０を支持する。透明基板３６は、例えば、プラスチックフィルム、プラスチック板、ガラス板等を用いることができる。プラスチックフィルムおよびプラスチック板は、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）等のポリエステル類、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリスチレン、エチレンビニルアセテート（ＥＶＡ）、シクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）、シクロオレフィンコポリマー（ＣＯＣ）等のポリオレフィン類、ビニル系樹脂、その他、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリアミド、ポリイミド、アクリル樹脂、トリアセチルセルロース（ＴＡＣ）等で構成することができる。光透過性、熱収縮性、および加工性等の観点から、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）で構成することが好ましい。
　第１の導電層４０と第２の導電層５０を構成する金属細線３８は、特に限定されるものではなく、例えば、ＩＴＯ、Ａｕ、ＡｇまたはＣｕで形成される。金属細線３８は、ＩＴＯ、Ａｕ、ＡｇまたはＣｕに、さらにバインダを含むもので構成してもよい。金属細線３８は、バインダを含むことにより、曲げ加工しやすくなり、かつ曲げ耐性が向上する。このため、第１の導電層４０と第２の導電層５０はバインダを含む導体で構成することが好ましい。バインダとしては、導電性フィルムの配線に利用されるものを適宜用いることができ、例えば、特開２０１３－１４９２３６号公報に記載されているものを用いることができる。
　第１の導電層４０と第２の導電層５０を、金属細線３８が交差してメッシュ状となったメッシュ電極とすると、抵抗を低くでき、３次元形状に成形する際に断線しにくく、さらには断線が発生した場合にも抵抗値の影響を低減できる。
　金属細線３８の線幅は特に制限されないが、３０μｍ以下が好ましく、１５μｍ以下がより好ましく、１０μｍ以下がさらに好ましく、７μｍ以下が特に好ましく、４μｍ以下が最も好ましく、０．５μｍ以上が好ましく、１．０μｍ以上がより好ましい。上述の範囲であれば、第１の導電層４０と第２の導電層５０を比較的容易に低抵抗にできる。
　金属細線３８がタッチパネル用導電フィルムにおける周辺配線（引出し配線）として適用される場合には、金属細線３８の線幅は５００μｍ以下が好ましく、５０μｍ以下がより好ましく、３０μｍ以下が特に好ましい。上述の範囲であれば、低抵抗のタッチパネル電極を比較的容易に形成できる。
　また、金属細線３８がタッチパネル用導電フィルムにおける周辺配線として適用される場合、タッチパネル用導電フィルムにおける周辺配線は、メッシュパターン電極とすることもでき、その場合の好ましい線幅は、前述の導電層に採用される金属細線３８の好ましい線幅と同じである。タッチパネル用導電フィルムにおける周辺配線をメッシュパターン電極とすることでキセノンフラッシュランプからのパルス光を照射する工程において、導電層、端子部、周辺配線の照射による低抵抗化の均一性を高めることができる他、透明粘着層を貼合した場合に、導電層、端子部、周辺配線のピール強度を一定にでき、面内分布が小さくできる点で好ましい。
　金属細線３８の厚みは特に制限されないが、０．０１μｍ～２００μｍが好ましく、３０μｍ以下であることがより好ましく、２０μｍ以下であることがさらに好ましく、０．０１μｍ～９μｍであることが特に好ましく、０．０５μｍ～５μｍであることが最も好ましい。上述の範囲であれば、低抵抗の電極で、耐久性に優れたタッチパネル電極を比較的容易に形成できる。
　第１の導電層４０および第２の導電層５０の形成方法は、特に限定されるものではない。例えば、感光性ハロゲン化銀塩を含有する乳剤層を有する感光材料を露光し、現像処理を施すことによって形成することができる。また、透明基板３６上に金属箔を形成し、各金属箔上にレジストをパターン状に印刷するか、または全面塗布したレジストを露光し、現像することでパターン化して、開口部の金属をエッチングすることにより第１の導電層４０、および第２の導電層５０を形成することができる。これ以外にも、第１の導電層４０と第２の導電層５０の形成方法としては、上述の導体を構成する材料の微粒子を含むペーストを印刷し、ペーストに金属めっきを施す方法、および上述の導体を構成する材料の微粒子を含むインクを用いたインクジェット法を用いる方法が挙げられる。
　端子部（図示せず）、第１の配線４２、端子４４、第２の配線５２および端子５４も、例えば、上述の金属細線３８の形成方法で形成することができる。
　なお、図３（ａ）、（ｂ）に示す積層体２０の構成に限定されるものではなく、例えば、図３（ｃ）に示す積層体２０ａでも、図４（ａ）、（ｂ）に示す積層体２０ｂでもよい。
　ここで、図３（ｃ）は、本発明の実施形態の積層構造体の積層体の一例の変形例を示す模式図であり、図４（ａ）は、本発明の実施形態の積層構造体の積層体の他の例を示す模式図であり、（ｂ）は、透明導電部材の他の例を示す模式的断面図である。
　なお、積層体２０ａも積層体２０ｂも、積層構造体１２と同様に３次元形状を有するものであるが、積層体２０と同じく、図３（ｃ）および図４（ａ）、（ｂ）では積層体２０ａ、２０ｂの構成を示すため、平面状に示している。
　図３（ｃ）に示す積層体２０ａは、図３（ａ）に示す積層体２０に比して、保護部材３２と透明導電部材３０との間に接着剤層３４を有し、下から保護部材３２、接着剤層３４、透明導電部材３０、接着剤層３４、保護部材３２の順で積層されて構成されている点が異なり、それ以外の構成は、図３（ａ）、（ｂ）に示す積層体２０と同様の構成であるため、その詳細な説明は省略する。
　接着剤層３４は、保護部材３２を透明導電部材３０に接着するものであり、光学的に透明なもので構成される。接着剤層３４は、光学的に透明であり、かつ保護部材３２を透明導電部材３０に接着することができれば、特に限定されるものではない。例えば、光学的透明な粘着剤（ＯＣＡ）、ＵＶ硬化樹脂等の光学的透明な樹脂（ＯＣＲ）を用いることができる。ここで、光学的に透明とは、上述の透明の規定と同じである。
　接着剤層３４の形態は、特に限定されるものではなく、接着剤を塗布することで形成してもよく、接着シートを用いてもよい。
　図４（ａ）、（ｂ）に示す積層体２０ｂは、図３（ａ）、（ｂ）に示す積層体２０に比して、透明導電部材３０ａの構成が異なる点以外、その構成は、図３（ａ）、（ｂ）に示す積層体２０と同様の構成であるため、その詳細な説明は省略する。
　図４（ｂ）に示すように、透明導電部材３０ａでは、透明基板３６の表面３６ａに金属細線３８で構成された第１の導電層４０が形成され、別の透明基板３６の表面３６ａに金属細線３８で構成された第２の導電層５０が形成されている。透明導電部材３０ａは、第２の導電層５０上に光学的に透明な接着剤層（図示せず）を配置して２つの透明基板３６が積層されたものである。このように、１つの透明基板３６に導電層を形成したものを積層した構成でもよい。
　また、積層体２０ｂは、図４（ｃ）に示す積層体２０ｃの構成でもよい。ここで、図４（ｃ）は、本発明の実施形態の積層構造体の積層体の他の例の変形例を示す模式図である。
　積層体２０ｃは、透明導電部材３０ａと保護部材３２との間に接着剤層３４を有する点以外は、図４（ａ）、（ｂ）に示す積層体２０ｂと同様の構成であるため、その詳細な説明は省略する。また、積層体２０ｃの接着剤層３４は、図３（ｃ）に示す積層体２０ａの接着剤層３４と同じ構成であるため、その詳細な説明は省略する。
　上述の積層体２０、２０ａの透明導電部材３０、および上述の積層体２０ｂ、２０ｃの透明導電部材３０ａは、いずれも保護部材３２からはみ出していてもよい。接着剤層３４があるものについては、保護部材３２および接着剤層３４からはみ出してもよい。これにより、上述の端子４４、端子５４へのＦＰＣ１５の接続を容易にすることができる。
　次に、第１の導電層４０、第１の配線４２、端子４４およびＦＰＣ１５の配置について説明する。
　図５は、本発明の実施形態の積層構造体の積層体の第１の導電層および第１の配線の配置の一例を示す模式図である。積層体２０は、上述のように、３次元形状を有するが、図５では積層構造体１２を構成する積層体２０を平面的に示している。図５に示す積層体２０において、２つの曲げ部Ｂに挟まれる領域２１ａが積層構造体１２の平面部１２ａに相当し、曲げ部Ｂの外側の領域２１ｂ，２１ｃが積層構造体１２の屈曲部１２ｂ、１２ｃに相当する。
　図５に示すように、Ｘ方向に伸びる第１の導電層４０が、Ｙ方向に並んで複数設けられている。曲げ部Ｂの外側の領域２１ｂ，２１ｃにも第１の導電層４０が配置されており、屈曲部１２ｂ、１２ｃに第１の導電層４０が配置されることになる。
　各第１の導電層４０には、屈曲部１２ｃに相当する領域２１ｃで、端子部（図示せず）を介して第１の配線４２が電気的に接続されている。
　第１の配線４２は、それぞれ領域２１ｃの先端２３に引き回されて、領域２１ｃの先端２３に設けられた端子４４に接続されている。端子４４にＦＰＣ１５が接続される。なお、領域２１ｃの先端２３は、屈曲部１２ｃの先端１３に相当する。
　曲げ部Ｂをまたいで第１の導電層４０を配置しており、第１の導電層４０は曲げられているため、曲げ部Ｂをまたぐ第１の導電層４０はセンシングが難しく、センシングするためには他のノイズをできるだけ減らす必要がある。しかしながら、第１の配線４２を、屈曲部１２ｃの先端１３に相当する領域２１ｃの先端２３に集中させることで、第１の配線４２の長さを短くできる。これにより、ノイズを減らすことができ、曲げ部Ｂをまたぐ第１の導電層４０のセンシングを容易にすることができる。ここで、第１の配線４２を屈曲部１２ｃの先端１３に相当する領域２１ｃの先端２３に集中させる場合、複数個ある第１の配線４２の９０％以上を集中させることが好ましい。
　屈曲部１２ｃに第１の配線４２を集中させて、領域２１ｃの先端２３にＦＰＣ１５を設けることで、コントローラ１４迄の距離を短くすることができ、ＦＰＣ１５を短くすることができる。これにより、ノイズの影響を抑制することができる。
　第１の配線４２の引き回しの形態は、図５に示すものに限定されるものではない。
　ここで、図６は本発明の実施形態の積層構造体の積層体の第１の導電層および第１の配線の配置の他の例を示す模式図である。図６は図５と同様に積層体２０を平面的に示したものである。なお、図６に示す積層体２０において、図５に示す積層体２０と同一構成物には同一符号を付して、その詳細な説明は省略する。
　図６に示す積層体２０のように、端子４４を、屈曲部１２ｃの先端１３に相当する領域２１ｃの先端２３で、かつＹ方向における中央に配置してもよい。この場合、図５に示す積層体２０よりも、第１の配線４２の総長さを短くすることができる。これにより、ノイズを減らすことができ、曲げ部Ｂをまたぐ第１の導電層４０のセンシングをより一層容易にできる。なお、図６の積層体２０でも、図５に示す積層体２０と同じくＦＰＣ１５を短くでき、これによってもノイズの影響を小さくできる。
　さらには、第１の配線４２の引き回しの形態は、図７に示す構成でもよい。
　ここで、図７は、本発明の実施形態の積層構造体の積層体の第１の導電層および第１の配線の配置の他の例を示す模式図である。図７は図５と同様に積層体２０を平面的に示したものである。なお、図７に示す積層体２０において、図５に示す積層体２０と同一構成物には同一符号を付して、その詳細な説明は省略する。
　図７に示す積層体２０のように、３つの第１の端子４４ａ、第２の端子４４ｂ、第３の端子４４ｃを、屈曲部１２ｃの先端１３に相当する領域２１ｃの先端２３、かつＹ方向において等間隔の位置に配置してもよい。この場合、第１の端子４４ａに３つの第１の導電層４０の第１の配線４２が接続され、第２の端子４４ｂに２つの第１の導電層４０の第１の配線４２が接続され、第３の端子４４ｃの３つの第１の導電層４０の第１の配線４２が接続されている。なお、端子の数と、各端子への第１の導電層４０の第１の配線４２の接続数は、特に限定されるものではないが、各端子への接続数は同じであり、かつ第１の配線４２の長さも同じになるようにすることが好ましい。これにより、配線抵抗の均一化を図ることができ、例えば、センシング特性のバラつきを小さくすることができる。
　端子を複数設けた場合、１つの配線部材で、例えば、複数の端子の数に応じた分岐部を有するものを用いることが好ましい。これにより、複数の端子があっても、コントローラ１４と１つのＦＰＣ１５を接続すればよく、コントローラ１４との接続が煩雑になることがない。このため、例えば、３つの分岐部１７ａ、１７ｂ、１７ｃを有するＦＰＣ１７を用いる。この場合、ＦＰＣ１７の分岐部１７ａは第１の端子４４ａと接続され、分岐部１７ｂは第２の端子４４ｂと接続され、分岐部１７ｃは第３の端子４４ｃと接続される。
　図７に示す第１の配線４２の引き回し形態でも、図５に示す積層体２０よりも、第１の配線４２の総長さを短くすることができ、これにより、ノイズを減らすことができ、曲げ部Ｂをまたぐ第１の導電層４０のセンシングをより一層容易にできる。また、図７の積層体２０でも、図５に示す積層体２０と同じくＦＰＣ１５を短くでき、これによってもノイズの影響を小さくできる。
　なお、第１の端子４４ａ、第２の端子４４ｂ、第３の端子４４ｃに、それぞれＦＰＣ１５を接続する構成でもよい。
　次に、第２の導電層５０、第２の配線５２、端子５４およびＦＰＣ１５の配置について説明する。
　図８は、本発明の実施形態の積層構造体の積層体の第２の導電層および第２の配線の配置の一例を示す模式図である。図８は図５と同様に積層体２０を平面的に示したものである。なお、図８に示す積層体２０において、図５に示す積層体２０と同一構成物には同一符号を付して、その詳細な説明は省略する。
　図８に示すように、Ｙ方向に伸びる第２の導電層５０が、Ｘ方向に並んで複数設けられている。曲げ部Ｂの外側の領域２１ｂ，２１ｃにも第２の導電層５０が配置されており、屈曲部１２ｂ、１２ｃに第２の導電層５０が配置されることになる。これにより、屈曲部１２ｂ、１２ｃでのセンシングが可能になる。
　各第２の導電層５０には端子部（図示せず）を介して第２の配線５２が電気的に接続されている。各第２の配線５２は引き回されて屈曲部１２ｃの先端１３に相当する領域２１ｃの先端２３に設けた端子５４に接続されている。端子５４にＦＰＣ１５が接続される。
　屈曲部１２ｃに第２の配線５２を集中させて、領域２１ｃの先端２３にＦＰＣ１５を設けることで、ＦＰＣ１５の長さを短くすることができる。これにより、ノイズの影響を抑制することができる。なお、第２の配線５２を、領域２１ｂと領域２１ｃの両方に引き回すこともできるが、この場合、ＦＰＣの数が増え、ＦＰＣの総長さが、ＦＰＣが１つの時よりも長くなる。ＦＰＣはノイズの影響を受けやすくため、短い方が好ましい。また、コントローラ１４とＦＰＣとの接続数が増えると、コントローラ１４構成が複雑化する。さらに、コントローラ１４のＦＰＣ１７との接続箇所でのノイズの影響も考慮する必要があるため、第１の導電層４０と第２の導電層５０とに設けるＦＰＣは、それぞれ１つであり、かつその長さを短くする必要がある。
　また、第２の配線５２の引き回しの形態は、図９に示す構成でもよい。
　ここで、図９は、本発明の実施形態の積層構造体の積層体の第２の導電層および第２の配線の配置の他の例を示す模式図である。図９は図５と同様に積層体２０を平面的に示したものである。なお、図９に示す積層体２０において、図８に示す積層体２０と同一構成物には同一符号を付して、その詳細な説明は省略する。
　図９に示す積層体２０のように、２つの第１の端子５４ａ、第２の端子５４ｂを、屈曲部１２ｃの先端１３に相当する領域２１ｃの先端２３のＹ方向における両端に配置してもよい。この場合、第１の端子５４ａに６つの第２の導電層５０の第２の配線５２が接続され、第２の端子５４ｂに６つの第２の導電層５０の第２の配線５２が接続されている。なお、端子の数と、各端子への第１の導電層４０の第１の配線４２の接続数は、特に限定されるものではないが、各端子への接続数は同じであり、かつ第１の配線４２の長さも同じになるようにすることが好ましい。これにより、配線抵抗の均一化を図ることができ、例えば、センシング特性のバラつきを小さくすることができる。
　第１の端子５４ａ、第２の端子５４ｂに、それぞれＦＰＣ１５が接続される。上述のように、ＦＰＣの総長さを短くすること、およびコントローラ１４との接続箇所の増加を抑制するために、１つの配線部材で、例えば、端子の数に応じた分岐部を有するものを用いて第１の端子５４ａ、第２の端子５４ｂと接続することが好ましい。例えば、２つの分岐部を有するＦＰＣを用いて接続することが好ましい。
　なお、図９に示す積層体２０でも、屈曲部１２ｃに第２の配線５２を集中させて、領域２１ｃの先端２３にＦＰＣ１５を設けることで、ＦＰＣ１５の長さを短くすることができる。これにより、ノイズの影響を抑制することができる。
　第１の導電層４０と第２の導電層５０とは、積層体２０、積層体２０ａ、積層体２０ｂ、積層体２０ｃのいずれの構成でも異なる層に形成されているため、ＦＰＣ１５が同じ層に接続されることがなく、第１の導電層４０と第２の導電層５０との組み合わせは、特に限定されない。上述の図５と図８、図５と図９、図６と図８、図６と図９、図７と図８、図７と図９のいずれの組合せでもよい。図５と図８の組合せでは、屈曲部１２ｃの先端１３の同じ位置にＦＰＣ１５を接続することができる。図６と図９の組合せでは、屈曲部１２ｃの先端１３に、３つの端子が配置され、例えば、図７に示すＦＰＣ１７で接続することができる。これらの図からわかる通り、複数の導電層から引き出される複数個の配線（第１の配線４２、第２の配線５２）は、９０％以上を屈曲部１２ｃに集中させることが好ましく、複数個の配線（第１の配線４２、第２の配線５２）の全てを屈曲部１２ｃに集中させることが最も好ましい。
　また、２つの屈曲部１２ｂ、１２ｃのうち、配線が集中されていない屈曲部１２ｂには、第１の導電層４０および第２の導電層５０を必ずしも設ける必要はない。
　なお、屈曲部１２ｃをまたぐ第１の導電層４０の第１の配線４２の総長さを、第２の導電層５０の第２の配線５２の総長さよりも短くするために、屈曲部１２ｃをまたぐ第１の導電層４０に接続された第１の配線４２が引き回される屈曲部１２ｃに端子４４を集中させることが好ましい。
　第１の配線４２の総長さを、第２の配線５２の総長さよりも短くすることで、第１の配線４２へのノイズを減らすことができ、曲げ部Ｂをまたぐ第１の導電層４０のセンシングをさらに一層容易にできる。
　なお、上述の図５～９に示す形態において、積層体２０を用いて説明したが、積層体の構成は、これに限定されるものではなく、上述の積層体２０ａ、２０ｂ、２０ｃのいずれであってもよい。また、透明導電部材３０、３０ａは、保護部材３２からはみ出しても、接着剤層３４がある場合には保護部材３２および接着剤層３４からはみ出してもよい。
　また、タッチパネルの形態については、図１に示すタッチパネル１０に限定されるものではなく、第１の導電層４０および第２の導電層５０のうち、いずれか一方を有する構成でもよい。この場合、Ｘ方向またはＹ方向のいずれか一方の方向の位置を検出するものとなる。
　次に、第１の導電層４０の第１導電パターン６０について説明する。
　図１０は、本発明の実施形態の積層構造体の積層体の第１の導電層の第１導電パターンの一例を示す模式図である。
　図１０に示すように、第１の導電層４０は金属細線３８による、Ｘ方向に延在する複数の格子６２にて構成された第１導電パターン６０を有する。複数の格子６２は略均一な形状である。ここで略均一とは完全一致する場合に加えて、一見して格子６２の形、大きさが同じであることを意味する。第１導電パターン６０は、第１の第１導電パターン６０ａと第２の第１導電パターン６０ｂの２つのパターンを有する。
　各第１の導電層４０は、一端において第１電極端子４１と電気的に接続される。各第１電極端子４１は各第１の配線４２の一方端と電気的に接続される。各第１の配線４２は、他方端で端子４４（図１参照）と電気的に接続される。第１の第１導電パターン６０ａと第２の第１導電パターン６０ｂは第１非導電パターン６４により電気的に分離されている。
　なお、視認性が求められるディスプレイの前に配置される透明導電膜として使用される場合には、第１非導電パターン６４として、後述する断線部を有する金属細線３８で構成されるダミーパターンが形成される。一方、視認性が特に求められないノートパソコン、タッチパッド等の前に配置される透明導電膜として使用される場合には、第１非導電パターン６４として、金属細線で構成されるダミーパターンが形成されずスペースとして存在する。
　第１の第１導電パターン６０ａと第２の第１導電パターン６０ｂは、電気的に分離するスリット状の非導通パターン６５を備え、各非導通パターン６５により分割される複数の第１導電パターン列６８を備える。
　なお、視認性が求められるディスプレイの前に配置される透明導電膜として使用される場合には、非導通パターン６５として、後述する断線部を有する金属細線３８で構成されるダミーパターンが形成される。一方、視認性が特に求められないノートパソコン、タッチパッド等の前に配置される透明導電膜として使用される場合には、非導通パターン６５として、金属細線３８で構成されるダミーパターンが形成されずスペースとして存在する。
　第１の第１導電パターン６０ａは、図１０の上側に示すように、他方端の開放したスリット状の非導通パターン６５を備える。他方端が開放しているので、第１の第１導電パターン６０ａは櫛形構造となる。第１の第１導電パターン６０ａは、２つの非導通パターン６５により３本の第１導電パターン列６８が形成される。各第１導電パターン列６８は第１電極端子４１とそれぞれ接続されているので、同電位となる。
　第２の第１導電パターン６０ｂは、図１０の下側に示すように、他方端に、追加の第１電極端子６６を備えている。スリット状の非導通パターン６５は第１導電パターン６０内に閉じられている。追加の第１電極端子６６を設けることで各第１導電パターン６０の検査を容易に行うことができる。第２の第１導電パターン６０ｂは、２つの閉じられた非導通パターン６５により３本の第１導電パターン列６８が形成される。各第１導電パターン列６８は第１電極端子４１と追加の第１電極端子６６とそれぞれ接続されているので同電位となる。この第１導電パターン列は櫛形構造の変形例の１つである。
　第１導電パターン列６８の数は２本以上であればよく、１０本以下、好ましくは７本以下の範囲で金属細線３８のパターン設計との関係も考慮して決定される。
　また、３本の第１導電パターン列６８の金属細線のパターン形状は同一でも異なっていてもよい。図１０では、それぞれの第１導電パターン列６８は異なる形状となっている。第１の第１導電パターン６０ａでは、３本の第１導電パターン列６８のなかで最も上側にある第１導電パターン列６８は、隣接する山型の金属細線３８を交差させながらＸ方向に沿って延在させることで構成される。上側にある第１導電パターン列６８は完全な格子６２ではなく、下側の頂角を備えない構造となる。中央にある第１導電パターン列６８は、隣接する格子６２の一辺同士を接触させて、Ｘ方向に沿って延在させることで、２列により構成される。最も下側にある第１導電パターン列６８は、隣接する格子６２の頂角同士を接触させて、Ｘ方向に沿って延在させ、さらに各格子６２の一辺を延長させることで構成される。
　第２の第１導電パターン６０ｂでは、最も上側にある第１導電パターン列６８と最も下側にある第１導電パターン列６８とは実質的に同じ格子形状であり、隣接する格子６２の一辺同士を接触させて、Ｘ方向に沿って延在させることで、２列により構成される。第２の第１導電パターン６０ｂの中央の第１導電パターン列６８は隣接する格子６２の頂角同士を接触させて、Ｘ方向に沿って延在させ、さらに各格子６２の一辺を延長させることで構成される。
　次に、第２の導電層５０の第２導電パターン７０について説明する。
　図１１は、本発明の実施形態の積層構造体の積層体の第２の導電層の第２導電パターンの一例を示す模式図である。
　図１１に示すように、第２導電パターン７０は金属細線３８による多数の格子にて構成される。第２導電パターン７０は、Ｙ方向に延び、Ｘ方向に複数並列に第２の導電層５０が配列されている。各第２の導電層５０は第２非導電パターン７２により電気的に分離される。
　なお、視認性が求められるディスプレイの前に配置される透明導電膜として使用される場合には、第２非導電パターン７２として、断線部を有する金属細線３８で構成されるダミーパターンが形成される。一方、視認性が特に求められないノートパソコン、タッチパッド等の前に配置される透明導電膜として使用される場合には、第２非導電パターン７２として、金属細線３８で構成されるダミーパターンが形成されずスペースとして存在する。
　各第２の導電層５０は端子５１と電気的に接続される。各端子５１は導電性の第２の配線５２と電気的に接続される。各第２の導電層５０は、一端において、端子５１と電気的に接続される。各端子５１は各第２の配線５２の一方端と電気的に接続される。各第２の配線５２は、他方端で、端子５４（図１参照）と電気的に接続される。各第２導電パターン７０において、第２の導電層５０はＹ方向に沿って、実質的に一定の幅を有する短冊構造で構成されるが、短冊形状に限定されるものではない。
　第２導電パターン７０は、他方端に、追加の第２電極端子７４を設けてもよい。追加の第２電極端子７４を設けることで各第２導電パターン７０の検査を容易に行うことができる。
　図１１では、追加の第２電極端子７４を備えていない第２の導電層５０と追加の第２電極端子７４を備えている第２の導電層５０とを同一面上に形成したものを示している。しかしながら、上述の追加の第２電極端子７４を備えている第２の導電層５０と第２電極端子７４を備えていない第２の導電層５０を混在させる必要はなく、いずれか一方の第２の導電層５０のみが形成されていればよい。
　第２導電パターン７０では、交差する金属細線３８で構成される複数の格子７６を含んでおり、格子７６は、第１導電パターン６０の格子６２と実質的に同じ形状を有する。格子７６の一辺の長さ、格子７６の開口率については第１導電パターン６０の格子６２と同等である。
　ここで、図１２は、櫛形構造の第１導電パターン６０と短冊構造の第２導電パターン７０とを対向配置させて得られる組合せパターンを示すものである。第１導電パターン６０と第２導電パターン７０とは直交させられており、第１導電パターン６０と第２導電パターン７０とにより、組合せパターン８０が形成される。
　図１２に示す組合せパターン８０は、ダミーパターンを有さない第１導電パターン６０とダミーパターンを有さない第２導電パターン７０とを組み合わせたものである。
　組合せパターン８０において、上面視で、格子６２と格子７６とにより小格子８２が形成される。つまり、格子６２の交差部が格子７６の開口領域のほぼ中央に配置される。なお、小格子８２は、格子６２および格子７６の一辺の半分の長さに相当する長さの一辺を有する。その長さの一辺は、例えば、１２５μｍ以上、４５０μｍ以下の長さの一辺を有し、好ましくは１５０μｍ以上、３５０μｍ以下の長さである。
　次に、本実施形態の積層構造体１２の成形方法について説明する。
　図１３（ａ）～（ｃ）は、本発明の実施形態の積層構造体の成形方法を示す模式図である。
　図１３（ａ）に示すように、まず、平板状の積層体２０を用意する。積層体２０は、曲げ部Ｂを境に平面部に対応する領域２１ａ、屈曲部に相当する領域２１ｂ、２１ｃに区画されている。
　積層体２０を、図１３（ｂ）に示すように、曲げ部Ｂで両端を屈曲して立体的な形状にする。平板状の積層体２０を屈曲する際には、積層体２０を予め決められた温度に加熱して両端を屈曲し、その後、室温迄冷却する。
　次に、図１３（ｃ）に示すように、成型された積層体２０をカバー部材２４の内側に、例えば、光学的に透明な接着剤を用いて貼り付ける。これにより、図２に示す積層構造体１２を得ることができる。
　カバー部材２４に、樹脂を用いた場合には、インサート成形法を用いて、積層構造体１２を得ることができる。
　カバー部材２４に光学的に透明な接着剤を用いて貼り付ける場合、積層体２０にＦＰＣ１５を設けておくことが好ましい。一方、インサート成型法を用いる場合には、インサート成型後に積層体２０にＦＰＣ１５を設けることができる。
　本発明は、基本的に以上のように構成されるものである。以上、本発明の積層構造体およびタッチパネルモジュールについて詳細に説明したが、本発明は上記実施形態に限定されず、本発明の主旨を逸脱しない範囲において、種々の改良または変更をしてもよいのはもちろんである。
　１０　タッチパネル
　１２　積層構造体
　１２ａ　平面部
　１２ｂ、１２ｃ　屈曲部
　１４　コントローラ
　１５　フレキシブル回路基板（ＦＰＣ）
　１６　タッチパネルモジュール
　１８　表示装置
　２０、２０ａ、２０ｂ、２０ｃ　積層体
　２２、３２　接着剤層
　２４　カバー部材
　３０、３０ａ　透明導電部材
　３４　保護部材
　３６　透明基板
　３８　金属細線
　４０　第１の導電層
　４２　第１の配線
　４４、５４　端子
　５０　第２の導電層
　５２　第２の配線
　６０　第１導電パターン
　７０　第２導電パターン

Claims (13)

  1. 　保護部材と、
    　前記保護部材上に少なくとも１層形成された導電層と、
    　前記導電層と電気的に接続された配線とを備える３次元形状を有する積層体を有し、
    　前記積層体は、少なくとも平面部と、前記平面部に連続して形成された屈曲部とを備え、
    　前記配線は、前記屈曲部に引き回されて、前記屈曲部の先端で可撓性を有する配線部材に接続されていることを特徴とする積層構造体。
  2. 　可撓性を有する透明基板上に金属細線で構成された複数の導電層を有する透明導電部材と、
    　前記透明基板上に形成され、前記各導電層と電気的に接続された配線と、
    　光学的に透明な領域を備え、前記透明導電部材を保護するための保護部材と、
    　前記透明導電部材と前記保護部材との間に位置する光学的に透明な接着剤層とを備える３次元形状を有する積層体を有し、
    　前記積層体は、少なくとも平面部と、前記平面部に連続して形成された屈曲部とを備え、
    　前記配線は、前記屈曲部に引き回されて、前記屈曲部の先端で可撓性を有する配線部材に接続されていることを特徴とする積層構造体。
  3. 　前記複数の導電層のうち、前記屈曲部をまたいで配置される導電層に電気的に接続される配線の総長さが、他方の導電層に電気的に接続される配線の総長さよりも短い請求項２に記載の積層構造体。
  4. 　前記配線部材は、外部機器に接続される請求項１～３のいずれか１項に記載の積層構造体。
  5. 　前記透明導電部材は、前記保護部材の前記屈曲部の内側に配置されている請求項２～４のいずれか１項に記載の積層構造体。
  6. 　前記導電層は、前記金属細線で構成されたメッシュ構造の導電パターンを有する請求項１～５のいずれか１項に記載の積層構造体。
  7. 　前記導電層は、前記透明基板の両面に形成されている請求項２または３に記載の積層構造体。
  8. 　前記導電層は、前記透明基板の片面に形成されており、前記導電層が片面に形成された前記透明基板が２つ積層されている請求項２、３および７のいずれか１項に記載の積層構造体。
  9. 　前記屈曲部に引き回された前記配線は、前記屈曲部の前記先端に設けられた端子に接続されており、前記配線部材は、前記端子に接続されている請求項１～８のいずれか１項に記載の積層構造体。
  10. 　前記屈曲部に引き回された前記配線は、前記屈曲部の前記先端に設けられた複数の端子に分けて接続されており、前記配線部材は、前記複数の端子に接続されている請求項１～８のいずれか１項に記載の積層構造体。
  11. 　前記複数の端子に接続された前記配線部材は、前記複数の端子の数に応じた分岐部を有する１つの配線部材である請求項１０に記載の積層構造体。
  12. 　前記透明導電部材は、前記保護部材からはみ出している請求項２～１１のいずれか１項に記載の積層構造体。
  13. 　請求項１～１２のいずれか１項に記載の積層構造体を有することを特徴とするタッチパネルモジュール。
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