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WO2013183882A1 - 전도성 점착 테이프 및 그 제조방법 - Google Patents

전도성 점착 테이프 및 그 제조방법 Download PDF

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WO2013183882A1
WO2013183882A1 PCT/KR2013/004614 KR2013004614W WO2013183882A1 WO 2013183882 A1 WO2013183882 A1 WO 2013183882A1 KR 2013004614 W KR2013004614 W KR 2013004614W WO 2013183882 A1 WO2013183882 A1 WO 2013183882A1
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WO
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conductive adhesive
substrate
adhesive layer
spinning
conductive
Prior art date
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Ceased
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PCT/KR2013/004614
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English (en)
French (fr)
Inventor
서인용
이승훈
정용식
소윤미
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Amogreentech Co Ltd
Original Assignee
Amogreentech Co Ltd
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Publication date
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Definitions

  • the present invention relates to an adhesive tape having an adhesive layer on both sides or one surface, and more particularly, to a conductive adhesive tape having an electric conductivity and an electromagnetic shielding function and a method of manufacturing the same.
  • the conductive adhesive tape is mainly used for the purpose of adhering electricity between two components, and various forms are used.
  • One type of the conventional conductive adhesive tape is a conductive adhesive tape coated with an adhesive in which conductive powder is mixed with electroconductive polyester fibers or nylon fibers electroless plated with Ni, Cu, Ag, etc. having excellent electrical conductivity.
  • Another type of conventional conductive adhesive tape is a form in which a metal foil such as aluminum is laminated on one surface of a polyester film to prevent tear strength and wrinkle of metal foil such as aluminum, and a conductive powder such as Ni is mixed on the other surface.
  • An adhesive tape coated with a conductive acrylic adhesive of has been used.
  • such a conductive adhesive tape has a problem in that electrical and thermal properties are inferior because of poor vertical and vertical electrical conductivity and thermal conductivity.
  • the perforated hole of the polymer film layer is filled with a conductive solution or the like to reduce the flexibility of the conductive adhesive tape and furthermore, the conductive material and the polymer film in the perforated hole during flow and There is a problem that separation or separation of the phenomenon occurs.
  • Conventional conductive adhesive tapes include a sheet layer as a substrate, a first conductive metal paste coating layer coated on the upper side of the sheet, and a second conductive metal coated on the lower side of the sheet, as disclosed in Korean Utility Model Publication No. 20-0398477.
  • a paste coating layer, a first conductive adhesive layer laminated on the first conductive metal paste coating layer, a second conductive adhesive layer laminated on the second conductive metal paste coating layer and a second conductive laminated on the second conductive metal paste coating layer It consists of a release paper layer laminated on the other surface of an adhesive layer.
  • the sheet as the support material is any one of a PET film, a mesh fabric, a nonwoven fabric, and a rubber sheet.
  • a plurality of holes are formed to fill a plurality of holes with a metal paste, thereby forming a first conductive adhesive layer and a second It is energized between conductive adhesive layers.
  • the film is made of a PET film, a mesh fabric, a nonwoven fabric, and a rubber sheet, and a plurality of holes must be formed for energization, so that the thickness becomes thicker, the manufacturing process becomes complicated, and thus manufacturing cost increases. there is a problem.
  • An object of the present invention is to prepare a substrate in the form of a nano web having a plurality of pores by a spinning method and to provide a conductive adhesive tape having excellent electrical conductivity while making the thickness of the adhesive material absorbed in the plurality of pores and having excellent electrical conductivity. It is.
  • Another object of the present invention is to provide a conductive adhesive tape and a method of manufacturing the substrate can be precisely attached to a curved surface by improving the flexibility by producing a substrate in the form of a nano-web having a plurality of pores by the spinning method will be.
  • Still another object of the present invention is to provide a conductive adhesive tape and a method of manufacturing the adhesive material capable of increasing the amount of the adhesive, so that the adhesive material is absorbed in a plurality of pores formed on the substrate to improve the adhesive force.
  • Still another object of the present invention is to provide a conductive adhesive tape capable of performing electrical conductivity and electromagnetic shielding by depositing a conductive metal on one surface of a substrate and a method of manufacturing the same.
  • the conductive adhesive tape of the present invention is a substrate formed by spinning a polymer material by a spinning method to form a nano-web having a plurality of pores; And a conductive adhesive layer formed by direct spinning on one or both sides of the substrate in the form of inorganic pores by spinning the conductive adhesive material by a spinning method, or laminating.
  • the conductive adhesive tape of the present invention is a substrate formed by spinning a polymer material by a spinning method to form a nano-web having a plurality of pores; An inorganic porous film layer formed on one surface of the substrate; A first conductive adhesive layer formed on the inorganic porous film layer in the form of inorganic pores by spinning a conductive adhesive material by a spinning method; And a second conductive adhesive layer laminated on the other surface of the substrate.
  • the conductive adhesive tape of the present invention comprises: a first substrate formed of a nano web having a plurality of pores by spinning a polymer material by a spinning method; An inorganic porous film layer formed on one surface of the first substrate; A first conductive adhesive layer which radiates the conductive adhesive material by a spinning method and is laminated to the other surface of the substrate in the form of an inorganic hole; And a conductive double-coated tape laminated on the inorganic porous film layer, wherein the conductive double-coated tape is formed of a nano web having a plurality of pores by spinning a polymer material by a spinning method, and the second base. And a third conductive adhesive layer formed on one surface of the second conductive adhesive layer, and a third conductive adhesive layer formed on the other surface of the second substrate.
  • the conductive adhesive tape of the present invention is a substrate formed by spinning a polymer material by a spinning method to form a nano-web having a plurality of pores; A first conductive adhesive layer laminated on one surface of the substrate; An electromagnetic shielding layer laminated on the other surface of the substrate; And a second conductive adhesive layer laminated on the surface of the electromagnetic wave shielding layer, wherein the first conductive adhesive layer and the second conductive adhesive layer are formed by any one of a casting method, a coating method, and a gravure coating method. .
  • the conductive adhesive tape manufacturing method of the present invention comprises the steps of spinning a conductive adhesive material to form a first conductive adhesive layer; Spinning a polymer material on the first conductive adhesive layer to form a substrate in the form of a nanoweb; And forming a second conductive adhesive layer by spinning a conductive adhesive material on the surface of the substrate.
  • the conductive adhesive tape manufacturing method of the present invention of the present invention comprises the steps of spinning the polymer material to form a substrate in the form of nano-web; Forming an electromagnetic shielding layer for shielding electromagnetic waves by depositing an electrically conductive metal material on one surface of the substrate; Forming a first conductive adhesive layer by radiating a conductive adhesive material on the electromagnetic shielding layer; And laminating a second conductive adhesive layer formed by spinning a conductive adhesive material on the other surface of the substrate.
  • the conductive adhesive tape manufacturing method of the present invention comprises the steps of spinning a polymer material to form a substrate in the form of a nano-web; Forming a non-porous film layer by spinning a polymer material containing a PU or TPU and an electrically conductive material on one surface of the substrate; Forming a first conductive adhesive layer by spinning a conductive adhesive material on the inorganic porous film layer; And laminating a second conductive adhesive layer formed by spinning a conductive adhesive material on the other surface of the substrate.
  • the conductive adhesive tape manufacturing method of the present invention comprises the steps of spinning a polymer material to form a first substrate in the form of a nano-web; Forming a non-porous film layer by spinning a polymer material containing PU or TPU and an electrically conductive material on one surface of the first substrate; Laminating a first conductive adhesive layer formed by spinning a conductive adhesive material on one surface of the first substrate; And laminating a conductive double-sided tape to the inorganic porous film layer.
  • the conductive adhesive tape of the present invention is produced in the form of a nano-web having a plurality of pores by the spinning method, by laminating the adhesive material on one side or both sides of the substrate by a spinning method to absorb the adhesive material in the pores
  • a power supply By forming a power supply is possible, there is an advantage of excellent electrical conductivity while making the thickness thin.
  • the conductive adhesive tape of the present invention can improve the flexibility by manufacturing the substrate in the form of a nano-web having a plurality of pores by the spinning method has the advantage that can be precisely attached to the curved surface.
  • the conductive adhesive tape of the present invention has the advantage that the adhesive material is absorbed in a plurality of pores formed on the substrate to increase the amount of the conductive adhesive by that amount to improve the adhesive force and improve the electrical conductivity.
  • the conductive adhesive tape of the present invention has the advantage that can perform the electromagnetic shielding function by depositing a conductive metal on one surface of the substrate.
  • FIG. 1 is a cross-sectional view of a conductive adhesive tape according to a first embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a partially enlarged cross-sectional view of the conductive adhesive tape according to the first embodiment of the present invention.
  • FIG 3 is an enlarged photograph of a substrate according to a first embodiment of the present invention.
  • Figure 4 is a block diagram of an electrospinning apparatus for manufacturing a conductive adhesive tape in a first embodiment of the present invention.
  • FIG. 5 is a cross-sectional view of the conductive adhesive tape according to the second embodiment of the present invention.
  • FIG. 6 is a cross-sectional view of the conductive adhesive tape according to the third embodiment of the present invention.
  • FIG. 7 is a configuration diagram of an electrospinning apparatus for manufacturing a conductive adhesive tape in a third embodiment of the present invention.
  • FIG 8 is a cross-sectional view of the conductive adhesive tape according to the fourth embodiment of the present invention.
  • FIG 9 is a cross-sectional view of the conductive adhesive tape according to the fifth embodiment of the present invention.
  • FIG 10 is a cross-sectional view of the conductive adhesive tape according to the sixth embodiment of the present invention.
  • FIG. 1 is a cross-sectional view of a conductive adhesive tape according to a first embodiment of the present invention
  • Figure 2 is an enlarged cross-sectional view of a conductive adhesive tape according to a first embodiment of the present invention
  • Figure 3 is a first embodiment of the present invention It is an enlarged photograph of the substrate.
  • the conductive adhesive tape according to the first embodiment has a substrate 10 having a form of a nano web having a predetermined thickness in which ultrafine fibers are accumulated by a spinning method, and a conductive adhesive laminated on one or both surfaces of the substrate 10. Layers 20 and 30.
  • the substrate 10 is made of a superfine fiber strand 14 by spinning a polymer material, and the ultrafine fiber strand 14 is accumulated to have a nano web form having a plurality of pores 12.
  • the radiation method applied to the present invention is a general electrospinning, air electrospinning (AES: Air-Electrospinning), electrospray (electrospray), electrobrown spinning, centrifugal electrospinning Flash-electrospinning can be used.
  • AES Air-Electrospinning
  • electrospray electrospray
  • electrobrown spinning electrobrown spinning
  • centrifugal electrospinning Flash-electrospinning Flash-electrospinning Flash-electrospinning Flash-electrospinning Flash-electrospinning can be used.
  • the base material 10 and the adhesive layers 20 and 30 of the present invention may be applied to any spinning method among spinning methods capable of forming ultrafine fiber strands.
  • the polymeric material used to make the substrate 10 may be, for example, polyvinylidene fluoride (PVDF), poly (vinylidene fluoride-co-hexafluoropropylene), perfuluropolymer, polyvinylchloride or polyvinyl Polyethylene oxide derivatives including lidene chloride and copolymers thereof and polyethylene glycol dialkyl ethers and polyethylene glycol dialkyl esters, polyoxides including poly (oxymethylene-oligo-oxyethylene), polyethylene oxide and polypropylene oxide, Polyvinyl acetate, poly (vinylpyrrolidone-vinylacetate), polystyrene and polystyrene acrylonitrile copolymer, polyacrylonitrile copolymer including polyacrylonitrile methyl methacrylate copolymer, polymethyl methacrylate, Polymethylmethacrylate copolymers and mixtures thereof It can be used.
  • PVDF polyvinylidene fluoride
  • the thickness is determined according to the radiation amount of the polymer material. Therefore, there is an advantage that it is easy to make the thickness of the substrate 10 to the desired thickness. In other words, if the radiation amount of the polymer material is reduced, the thickness of the substrate 10 may be reduced, and if the radiation amount of the polymer material is increased, the thickness of the substrate 10 may be increased and the strength of the substrate may be increased.
  • the substrate 10 since the substrate 10 is formed in a nano web form in which fiber strands are accumulated by a spinning method, the substrate 10 may be formed in a form having a plurality of pores without a separate process, and the size of the pores is adjusted according to the radiation amount of the polymer material. It is also possible.
  • Substrate 10 is a nano-web form having a plurality of pores 12 by electrospinning a polymer material to make ultra-fine fiber strands 14, accumulate the ultra-fine fiber strands 14 to a predetermined thickness Since the thickness of the conductive adhesive tape can be made thin, and the thickness of the substrate 10 can be further adjusted, the thickness of the conductive adhesive tape can be made to a desired thickness.
  • the substrate 10 is in the form of a nano web in which the ultra-fine fiber strands 14 are accumulated, the substrate 10 has flexibility, and thus the conductive adhesive tape may be precisely attached to the stepped surface or the curved portion where the conductive adhesive tape is attached. Can be.
  • the substrate used in the conventional conductive adhesive tape is inferior in flexibility, when the adhesive tape is attached to a stepped surface or a curved portion, the adhesive tape falls off from the surface due to the rigidity of the substrate.
  • the air layer is formed to cause a problem of lowering the adhesive force, the substrate 10 according to the present embodiment is a nano-web form, so it is excellent in flexibility and can solve problems such as conventional adhesive tape.
  • the substrate 10 is in the form of a nano web in which the ultra-fine fiber strands 14 are accumulated, the tensile strength is strong to prevent the substrate from being torn by a force applied from the outside.
  • the conductive adhesive layers 20 and 30 may be composed of a first conductive adhesive layer 20 stacked on one surface of the substrate 10 and a second conductive adhesive layer 30 stacked on the other surface of the substrate 10. It is also possible to laminate only one surface of the base material 10.
  • the conductive adhesive layers 20 and 30 are manufactured by the same electrospinning method as the method of making the substrate 10. That is, it is suitable for electrospinning by mixing electrically conductive metals such as Ni, Cu, Ag, etc., which have excellent electrical conductivity, and carbon blocks, carbon nanotubes, graphene, conductive polymers (PDOT), adhesives, and solvents.
  • electrically conductive metals such as Ni, Cu, Ag, etc.
  • PDOT conductive polymers
  • a conductive adhesive material having a viscosity is made, and the conductive adhesive material is laminated on the surface of the substrate 10 by an electrospinning method to a predetermined thickness.
  • the conductive adhesive material When the conductive adhesive material is radiated onto the substrate 10, the conductive adhesive material is absorbed by the pores formed in the substrate 10 to conduct electricity between the first conductive adhesive layer 20 and the second conductive adhesive layer 30.
  • the size of the pores 12 formed in the substrate 10 is preferably to have a size that is easily absorbed by the conductive adhesive material, so that the viscosity of the conductive adhesive material also has a viscosity that can be absorbed into the pores 12 It is good.
  • the first conductive adhesive layer 20 and the second conductive adhesive layer 30 by separately manufacturing the substrate 10, the first conductive adhesive layer 20 and the second conductive adhesive layer 30 by an electrospinning method
  • a method of laminating the first conductive adhesive layer 20 on one surface of the substrate 10 in the lamination process and laminating the second conductive adhesive layer 30 on the other surface of the substrate 10 may be applied.
  • the conductive adhesive layers 20 and 30 have a thickness determined by the radiation amount of the adhesive material. Therefore, the thickness of the conductive adhesive layers 20 and 30 can be made free.
  • the conductive adhesive layers 20 and 30 are radiated in the form of ultra-fine fiber strands and adhered to the surface of the substrate 10.
  • the conductive adhesive material is introduced into the pores 12 of the substrate 10 to be conductive with the substrate 10.
  • the conventional conductive adhesive tape increases the adhesive strength between the adhesive layers 20 and 30 and increases the amount of the conductive adhesive as the conductive adhesive layers 20 and 30 flow into the pores 12 of the substrate 10.
  • the thickness is the same as the amount of pressure-sensitive adhesive compared to the conventional conductive adhesive tape can increase the adhesive force by that, it is possible to improve the electrical conductivity.
  • the first conductive adhesive layer 20 and the second conductive adhesive layer 30 may be formed of an adhesive layer having the same adhesive force. That is, when the adhesive strengths of the two adhesive layers are the same, it is preferable to use the adhesive layer once in a portion where the adhesive layer does not need to be formed again.
  • one of the first conductive adhesive layer 20 and the second conductive adhesive layer 30 may be formed so that the adhesive strength is somewhat lower than that of the other. That is, as an example, the adhesive force of the first conductive adhesive layer 20 is formed higher than that of the second conductive adhesive layer 30 to attach the first conductive adhesive layer 20 and the second conductive adhesive layer 30 to each other. It is preferable to use the second conductive adhesive layer 30 after peeling off easily and sticking again.
  • the first release film 40 for protecting the first conductive adhesive layer 20 is attached to the surface of the first conductive adhesive layer 20, and the second conductive adhesive layer is attached to the surface of the second conductive adhesive layer 30.
  • a second release film 42 for protecting the 30 is attached.
  • the first release film 40 and the second release film 42 may be formed of different materials.
  • the first release film is formed of a paper material
  • the second release film 42 is formed of a synthetic resin material.
  • first release film 40 and the second release film 42 with different materials may include adhesion between the first release film 40 and the first conductive adhesive layer 20, and the second release film. This is because the adhesion between the film 42 and the second conductive adhesive layer 30 is different from each other.
  • the reason for this is that when the first release film 40 is peeled off from the first conductive adhesive layer 20 in order to attach the first conductive adhesive layer 20 to the component, the second release film 30 is the second conductive adhesive layer. This is to prevent the peeling off at (42).
  • the second conductive adhesive layer 20 may be damaged.
  • the second conductive film 30 may be damaged.
  • the adhesion between the release film 40 and the first conductive adhesive layer 20 and the adhesion between the second release film 42 and the second conductive adhesive layer 30 are different from each other.
  • Figure 4 is a block diagram showing an electrospinning apparatus for manufacturing a conductive adhesive tape according to a first embodiment of the present invention.
  • the electrospinning apparatus of the present invention includes a first mixing tank 50 in which a polymer material and a solvent are mixed and stored, a second mixing tank 52 in which a conductive adhesive and a solvent are mixed, and a high voltage generator A first radiation nozzle 54 connected to the second mixing tank 52 to form the first conductive adhesive layer 20, a high voltage generator connected to the first mixing tank 50, and a substrate 10 to be connected to the first mixing tank 50. ) And a third radiation nozzle 58 connected to the high voltage generator and connected to the second mixing tank 52 to form the second conductive adhesive layer 30.
  • the first mixing tank 50 is provided with a first stirrer 70 for mixing the polymer material and the solvent evenly and maintaining the polymer at a constant viscosity
  • the second mixing tank 52 is provided with a conductive adhesive and a solvent.
  • a second stirrer 72 is provided to mix evenly and to maintain a constant viscosity of the adhesive material.
  • a collector 64 is provided below the spinning nozzles 54, 56, and 58 to sequentially stack the first conductive adhesive layer 20, the substrate 10, and the second conductive adhesive layer 30. .
  • the ultrafine fiber strands 14 and 16 are radiated by applying a high voltage electrostatic force of 90 to 120 Kv between the collector 64 and the radiating nozzles 54, 56 and 58 to form an ultrafine nanoweb.
  • the first radiation nozzle 54, the second radiation nozzle 56 and the third radiation nozzle 58 are arranged in plurality, can be arranged sequentially in one chamber, each in a different chamber Can be arranged.
  • the first radiation nozzle 54, the second radiation nozzle 56, and the third radiation nozzle 58 are each provided with an air injector 74, and the fiber strands 14 radiated from the spinning nozzles 54, 56, and 58. 16 prevents the collector 64 from being caught and blown off.
  • the multi-hole spin pack nozzle of the present invention is set to the air pressure of the air injection in the range of 0.1 ⁇ 0.6MPa. In this case, when the air pressure is less than 0.1MPa, it does not contribute to the collection / accumulation, and when the air pressure exceeds 0.6MPa, the cone of the spinning nozzle is hardened to block the needle, causing radiation trouble.
  • the collector 64 automatically transfers the first release film 40 so that the first adhesive layer 20, the substrate 10, and the second adhesive layer 30 are sequentially stacked on the first release film 40.
  • a conveyor may be used, or a table may be used in which the first adhesive layer 20, the substrate 10 and the second adhesive layer 30 are formed in different chambers.
  • the first release film roll 60 on which the first release film 40 is wound is disposed on the front side of the collector 64 to supply the first release film 40 to the upper surface of the collector 64.
  • a second release film roll 62 on which the second release film 42 is wound is disposed at the rear of the collector 64 to attach the second release film 42 to the surface of the second adhesive layer 30. Supply it.
  • One side of the collector 64 is provided with a pressure roller 80 for pressing (calendering) the first adhesive layer 20, the substrate 10 and the second adhesive layer 30 to a predetermined thickness, and a pressure roller ( A tape roll 82 is provided on which the pressure-sensitive adhesive tape is wound while passing through 80.
  • the first release film 40 wound around the first release film roll 60 is released and moved along the upper surface of the collector 64.
  • the first release film 40 is made of the ultra-fine fiber strands 16 of the conductive adhesive material in the first radiation nozzle 54 by applying a high voltage electrostatic force between the collector 64 and the first radiation nozzle 54. Radiate to the surface. Then, the ultrafine fiber strands 16 are accumulated on the surface of the first release film 40 to form the first conductive adhesive layer 20 in the form of an inorganic porous film.
  • the first conductive adhesive layer 20 is manufactured in the form of a non-porous inorganic porous film because the viscosity is low enough when the ultrafine fiber strands are accumulated.
  • the air injector 74 installed in the first radiation nozzle 54 the air is sprayed on the fiber strands 16 so that the fiber strands 16 do not fly. To be collected and integrated on the surface of the release film 40.
  • the first conductive adhesive layer 20 is moved to the lower portion of the second radiation nozzle 56 and between the collector 64 and the second radiation nozzle 56.
  • the polymer material is made of ultrafine fiber strands 14 on the first conductive adhesive layer 40 and radiated.
  • the substrate 10 in the form of an ultrafine nanoweb having a plurality of pores 12 is formed on the surface of the first conductive adhesive layer 40.
  • the conductive adhesive material of the first conductive adhesive layer 20 is absorbed by the pores 12 formed in the substrate.
  • the substrate 10 is moved to the lower portion of the third radiation nozzle 58 and by applying a high voltage electrostatic force between the collector 64 and the third radiation nozzle 58 In the three-spinning nozzle (58), the conductive adhesive material is made of ultrafine fiber strands (16) on the surface of the substrate (10) and spun. Then, the second conductive adhesive layer 30 in the form of an inorganic porous film is formed on the surface of the substrate 10.
  • the conductive adhesive material is absorbed by the pores 12 formed in the substrate 10 so that the first conductive adhesive layer 20 and the second conductive adhesive layer 30 can be energized, thereby manufacturing a conductive adhesive tape.
  • the second release film 42 wound on the second release film roll 62 is covered on the surface of the second adhesive layer 30.
  • the completed adhesive tape is pressed to a certain thickness while passing through the pressure roller (80).
  • the adhesive material is more effectively absorbed into the pores 12 formed in the substrate 10, so that the first conductive adhesive layer is more reliably absorbed.
  • the adhesive layer 20 and the second conductive adhesive layer 30 are energized.
  • the process of forming the second conductive adhesive layer is omitted.
  • the first conductive adhesive layer 20 and the second conductive adhesive layer 30 may have the same adhesive strength, and any one of the two conductive adhesive layers 20 and 30 may have a weaker adhesive force than the other. Can be.
  • the substrate 10 and the conductive adhesive layers 20 and 30 are separately manufactured, and then the first adhesive layer 20 is disposed on one surface of the substrate 10, and the substrate 10 is provided. After disposing the second adhesive layer 30 on the other surface of the substrate 10 and the method of manufacturing by laminating between the conductive adhesive layer 30 is also applicable.
  • FIG. 5 is a cross-sectional view of the conductive adhesive tape according to the second embodiment of the present invention.
  • the conductive adhesive tape according to the second embodiment of the present invention is a substrate 10 having a shape of a nano web having a predetermined thickness in which ultrafine fibers are accumulated by a spinning method, and a first conductive adhesive laminated on one surface of the substrate 10.
  • the substrate 10, the first conductive adhesive layer 20, and the second conductive adhesive layer 30 may be formed of the substrate 10, the first conductive adhesive layer 20, and the second conductive adhesive layer ( Since the structure is the same as that of 30), the description thereof is omitted.
  • the electromagnetic shielding layer 80 is formed by depositing (sputtering) a metal having electrical conductivity such as copper (Cu) and aluminum (Al) on the substrate 10.
  • the electromagnetic shielding layer 80 is deposited on the surface of the substrate 10 in the form of a nano web having a plurality of pores 12, the electromagnetic shielding layer 80 may be prevented from peeling off and the electromagnetic shielding performance may be improved. have.
  • the first adhesive tape 20 and the second adhesive tape 30 include an electrically conductive material, which is electrically conductive and is formed of a conductive metal. 80) to shield electromagnetic waves and to further improve electrical conductivity.
  • the first conductive adhesive layer 20 having a high viscosity on one surface of the substrate 10 by using the electrospinning apparatus as described in the above embodiment
  • the first conductive adhesive layer 20 has a high viscosity, when radiated to one surface of the substrate 10, the first conductive adhesive layer 20 may be prevented from entering the pores 12 formed in the substrate 10 and then coming out of the other surface of the substrate 10. Therefore, when the electromagnetic shielding layer 80 is deposited on the other surface of the substrate 10, problems caused by adhesive materials may be solved.
  • a method of manufacturing the first conductive adhesive layer 20 separately using an electrospinning apparatus and then laminating on one surface of the substrate 10 may be applied. That is, the substrate 10 is formed by using one electrospinning apparatus, an electrically conductive metal is deposited on one surface of the substrate 10 to form the electromagnetic shielding layer 80, and the surface of the electromagnetic shielding layer 80. It is manufactured by laminating a second conductive adhesive layer 30 by spinning a conductive adhesive material. In addition, after the first conductive adhesive layer 20 is manufactured using another electrospinning apparatus, the first conductive adhesive layer 20 is laminated with a substrate using thermal fusion or the like to manufacture the first conductive adhesive layer 20.
  • the adhesive material may be prevented from leaking out to the other surface of the substrate 10 through the pores 12 of the substrate 10.
  • FIG. 6 is a cross-sectional view of the conductive adhesive tape according to the third embodiment of the present invention.
  • the conductive adhesive tape according to the third embodiment has a substrate 10 having a nano web shape having a predetermined thickness in which ultrafine fibers are accumulated by a spinning method, and an inorganic porous film layer formed on one surface of the substrate 10. (120), the second conductive adhesive layer 30 laminated on the inorganic porous film layer 120, and the first conductive adhesive layer 20 laminated on the other surface of the substrate 10.
  • the conductive adhesive tape according to the third embodiment is manufactured by separately manufacturing the substrate 10 and the first conductive adhesive layer 20, respectively, and then laminating each other in a lamination process.
  • an electromagnetic shielding layer may be deposited on one surface of the substrate.
  • the substrate 10, the first conductive adhesive layer 20, and the second conductive adhesive layer 30 are formed of the substrate 10, the first conductive adhesive layer 20, and the second conductive adhesive layer described in the first embodiment. Since it is the same as (30), detailed description is omitted.
  • the inorganic porous film layer 120 is made of ultra-fine fiber strands made of a polymer material containing PU (Polyurethane) or TPU (Thermoplastic polyurethane) by electrospinning method, and when the fiber strands are accumulated, PU (Polyurethane) or TPU (Thermoplastic polyurethane) Melting in this solvent is formed in the form of inorganic pores without pores without additional heat treatment.
  • PU Polyurethane
  • TPU Thermoplastic polyurethane
  • the non-porous film layer 120 is electrically conductive such as Ni, Cu, Ag, and the like, and electrically conductive metals such as carbon black, carbon nanotubes, graphene, and conductive polymers (PDOT).
  • the material is included and is electrically conductive.
  • the inorganic porous film layer 120 is laminated on the substrate 10 to serve to block the surface of the substrate 10 to form a second conductive adhesive layer 30 when the conductive adhesive material is the substrate 10 It serves to prevent the flow into the pores 12.
  • the conductive adhesive layer When the conductive adhesive layer is radiated onto the substrate 10 by using an electrospinning device, the conductive adhesive material is absorbed into the pores 12 of the substrate 10, and when the conductive adhesive material is excessively absorbed, the opposite side of the substrate 10 is exposed. It is soaked in cotton. In this case, when the electromagnetic shielding layer is deposited for the electrical conductivity and the electromagnetic shielding on the substrate 10, the adhesive material is present on the surface of the substrate, which causes problems in the deposition operation.
  • the substrate and the conductive adhesive layer separately after laminating the conductive adhesive layer directly onto the substrate, and then laminate the substrate and the conductive adhesive layer.
  • FIG. 7 is a block diagram of an electrospinning apparatus for manufacturing a conductive adhesive tape according to a third embodiment of the present invention.
  • the electrospinning apparatus includes a substrate 10, an inorganic porous film layer 120 formed on one surface of the substrate 10, and a second conductive adhesive layer laminated on the inorganic porous film layer 120 ( 30, the first electrospinning device 130 to manufacture, the second electrospinning device 140 to manufacture the first conductive adhesive layer 20, the substrate 10 and the first conductive adhesive layer 20 It includes a lamination device 150 for lamination.
  • the first electrospinning apparatus 120 is disposed on the collector 138 to which the second release film 42 is moved, and is disposed above the collector 138 to radiate a conductive adhesive material onto the second release film 42 to form a second.
  • a second radiation nozzle 132 forming the conductive adhesive layer 30 and a second polymer forming the inorganic porous film layer 120 by spinning a polymer material containing PU or TPU on the second conductive adhesive layer 30.
  • the spinning nozzle 134 and a third spinning nozzle 136 to form a base material 10 by spinning a polymer material on the inorganic porous film layer 120.
  • the second electrospinning device 140 is disposed on the collector 144 and the collector 144 to which the first release film 40 is moved, and radiates a conductive adhesive material to the first release film 40. It includes a spinning nozzle 142 to form a first conductive adhesive layer 20.
  • first electrospinning apparatus 130 One side of the first electrospinning apparatus 130 is disposed with a first pressing roller 122 to make the thickness of the substrate 138, the inorganic porous film layer 120 and the second conductive adhesive layer 30 constant.
  • a second compression roller 124 is arranged to make the thickness of the first conductive adhesive layer 20 constant.
  • the collector and the radiation nozzle have the same configuration and operation as the collector and the radiation nozzle described in the first embodiment, detailed description thereof will be omitted.
  • the second release film 42 of the collector 138 It is moved along the top surface.
  • the conductive adhesive material is made of ultra-fine fiber strands in the first radiation nozzle 132 to radiate the surface of the second release film 42. do. Then, the ultra-fine fiber strands are accumulated on the surface of the second release film 42 to form a second conductive adhesive layer 30 in the form of an inorganic porous film.
  • the second conductive adhesive layer 30 is moved to the lower portion of the second radiation nozzle 134 and the second radiation nozzle 134 by applying a high voltage electrostatic force between the collector 138 and the second radiation nozzle 134.
  • the second conductive adhesive layer 30 to form a non-porous film layer 120 by spinning a polymer material containing a PU or TPU and a conductive material.
  • the non-porous film layer 120 is moved to the lower portion of the third radiation nozzle 136, the third radiation nozzle 136 by applying a high voltage electrostatic force between the collector 138 and the third radiation nozzle 136 At the inorganic porous film layer 120 to emit a high-molecular material to make the ultra-fine fiber strands. Then, the substrate 10 in the form of an ultrafine nanoweb having a plurality of pores 12 is formed in the inorganic porous film layer 120.
  • the collector 144 of the second electrospinning apparatus is driven, the first release film 40 is moved along the upper surface of the collector 144. Then, by applying a high voltage electrostatic force between the collector 144 and the spinning nozzle 142, the conductive adhesive material in the spinning nozzle 142 is made of ultra-fine fiber strands to radiate to the surface of the first release film 40. Then, the ultra-fine fiber strands are accumulated on the surface of the first release film 40 to form the first conductive adhesive layer 20 in the form of an inorganic porous film.
  • the substrate 10 and the first conductive adhesive layer 20 are supplied to the laminating apparatus 150, and the laminating apparatus 150 is provided. After laminating the substrate 10 and the first conductive adhesive layer 20 is wound on the adhesive tape roll 152.
  • FIG 8 is a cross-sectional view of the conductive adhesive tape according to the fourth embodiment of the present invention.
  • the conductive adhesive tape according to the fourth embodiment is formed on the first base 160 and the one surface of the first base 160 having a shape of a nano web (nano web) of a predetermined thickness in which ultrafine fibers are accumulated by a spinning method.
  • the inorganic substrate film layer 120, the second substrate 162 stacked on the inorganic substrate film layer 120, the second conductive adhesive layer 30 formed on the second substrate 162, and the first substrate The first conductive adhesive layer 20 laminated on the other surface of the 160 is included.
  • the conductive adhesive tape according to the fourth embodiment is the same as the configuration and manufacturing process of the conductive adhesive tape described in the third embodiment, except that the substrate is composed of the first substrate and the second substrate, and the second conductive adhesive The layer 30 is radiated onto the second substrate 162 having a plurality of pores so as to improve adhesive force.
  • FIG 9 is a cross-sectional view of the conductive adhesive tape according to the fifth embodiment of the present invention.
  • the conductive adhesive tape according to the fifth embodiment is formed on one surface of the first substrate 170 and the first substrate 170 having a nano web shape having a predetermined thickness in which ultra-fine fibers are accumulated by a spinning method. And a non-porous film layer 120, a first conductive adhesive layer 20 laminated on the other surface of the first base 170, and a conductive double-coated tape 26 laminated on the non-porous film layer 120. .
  • the structure of the first substrate 170 and the inorganic porous film layer 120 formed on the first substrate 170 is the inorganic porous film formed on the substrate 10 and the substrate 10 described in the third embodiment.
  • the same structure as that of the layer 120, and the first conductive adhesive layer 20 is laminated on one surface of the first substrate 170 has a first conductivity on one surface of the substrate 10 described in the third embodiment. It is the same as the structure which laminates the adhesion layer 20.
  • the conductive double-sided tape has a second substrate 172 having a shape of a nano web having a predetermined thickness in which ultrafine fibers are accumulated by a spinning method, and a second conductive adhesive layer formed on one surface of the second substrate 172 ( 22) and a third conductive adhesive layer 24 formed on the other surface of the second base material 172.
  • the configuration of the conductive double-sided tape 26 is the same as that of the conductive adhesive tape described in the first embodiment.
  • the first substrate 170 and the inorganic porous film layer 120 are manufactured in one electrospinning apparatus, and the first conductive adhesive layer 20 is electrospun in the other.
  • the double-sided tape 26 is manufactured in another electrospinning apparatus, the first conductive adhesive layer 20 is first laminated on one surface of the first substrate 170, and the inorganic porous film layer It is manufactured by secondary laminating a double-sided tape 26 on 120.
  • FIG 10 is a cross-sectional view of the conductive adhesive tape according to the sixth embodiment of the present invention.
  • the conductive adhesive tape according to the sixth embodiment is made of the substrate 10 in the form of a nano web having a plurality of pores 12 by the same electrospinning as the substrate 10 described in the first embodiment, and the substrate
  • the conductive adhesive layers 210 and 220 stacked on one or both sides of the 10 may be formed by a casting method, a coating method, a gravure coating method, or the like.
  • the conductive adhesive layers 210 and 220 are laminated on one or both surfaces of the substrate 10 by various conventional methods.
  • an electromagnetic shielding layer 80 for shielding electromagnetic waves is stacked on one surface of the substrate 10. That is, the electromagnetic shielding layer 80 is formed by depositing a conductive metal on one surface of the substrate 10.
  • the conductive adhesive tape of the present invention can make the thickness thin, can improve the adhesive force, can be adhered precisely to the curved surface, as well as the adhesive layer on the surface of the component when separating between the adhesive tape and the component It can be applied to various fields, including industrial use, because it can prevent this from remaining.

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Description

전도성 점착 테이프 및 그 제조방법
본 발명은 양면 또는 일면에 점착층이 구비되는 점착 테이프에 관한 것으로, 보다 상세하게는 전기 전도성 및 전자파 차폐 기능을 갖는 전도성 점착 테이프 및 그 제조방법에 관한 것이다.
일반적으로, 전도성 점착 테이프는 두 부품 사이를 통전 가능하게 점착시키는 용도로 주로 사용되는 것으로, 다양한 형태가 사용되고 있다.
종래의 전도성 점착 테이프 중 하나의 타입은 전기 전도성이 우수한 Ni, Cu, Ag 등이 무전해 도금된 전기 전도성 폴리에스테르 섬유 또는 나일론 섬유에 전도성 파우더가 혼합된 점착제가 코팅된 전도성 점착 테이프가 사용되고 있다.
하지만, 이러한 전도성 테이프는 전도성 섬유를 사용함으로 가격이 고가이고, 절단 시 절단면에서 버(Burr)가 발생할 수가 있으며, 전기 전도성과 열 전도성이 금속박을 이용한 점착 테이프보다 떨어진다.
종래의 전도성 점착 테이프의 다른 타입은 알루미늄 등의 금속박의 인열강도 및 구김방지를 위해 폴리에스테르(PET)필름의 일면에 알루미늄 등의 금속박을 합지하고, 타면에 Ni등의 전도성 파우더가 혼합된 형태의 전도성 아크릴 점착제가 코팅된 점착 테이프가 사용되고 있다. 하지만, 이러한 전도성 점착 테이프는 상하(수직) 전기전도성과 열전도성이 좋지 못해 전기적, 열적 특성이 떨어지는 문제가 있다.
또한, 종래의 전도성 점착 테이프의 다른 타입으로, 고분자 필름층의 타공된 홀을 전도성 용액 등에 의해 채워 넣음으로서 전도성 점착 테이프의 유연성을 떨어뜨리고 더 나아가서는 유동시 타공된 홀 안의 전도성 물질과 고분자 필름과의 분리 내지는 이격되는 현상이 발생되는 문제가 있다.
종래의 전도성 점착 테이프는 등록실용신안공보 20-0398477에 개시된 바와 같이, 기재인 시트층과, 상기 시트의 상측에 코팅된 제 1 전도성 금속 페이스트 코팅층과, 상기 시트의 하측에 코팅된 제 2 전도성 금속 페이스트 코팅층과, 상기 제 1 전도성 금속 페이스트 코팅층에 합지된 제 1 전도성 점착제층과, 상기 제 2 전도성 금속 페이스트 코팅층에 합지된 제 2 전도성 점착제층 및 상기 제 2 전도성 금속 페이스트 코팅층에 합지된 제 2 전도성 점착제층의 타면에 합지된 이형지층으로 구성된다.
여기에서, 지지재인 시트는 페트 필름, 메쉬 원단, 부직포, 러버시트 중 어느 하나가 사용되는데, 페트 필름의 경우 복수의 홀이 형성되어 복수의 홀에 금속 페이스트가 채워져 제 1 전도성 점착제층과 제 2 전도성 점착제층 사이를 통전시킨다.
하지만, 종래의 전도성 점착 테이프는 시트가 페트 필름, 메쉬 원단, 부직포, 러버시트가 사용되고, 통전을 위해 복수의 홀을 형성해야 하므로 두께가 두꺼워지고, 제조공정이 복잡해지며 이에 따라 제조비용이 증가하는 문제가 있다.
본 발명의 목적은 기재를 방사 방법에 의해 다수의 기공을 갖는 나노 웹 형태로 제조하고 다수의 기공에 점착 물질이 흡습되도록 하여 두께를 얇게 만들면서 전기 전도성이 우수한 전도성 점착 테이프 및 그 제조방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 기재를 방사 방법에 의해 다수의 기공을 갖는 나노 웹 형태로 제조하여 유연성을 향상시킬 수 있어 굴곡이 있는 표면에도 정밀하게 부착할 수 있는 전도성 점착 테이프 및 그 제조방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 또 다른 목적은 기재에 형성된 다수의 기공에 점착물질이 흡습되므로 그만큼 점착제의 양을 늘릴 수 있어 점착력을 향상시킬 수 있는 전도성 점착 테이프 및 그 제조방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 또 다른 목적은 기재의 일면에 전도성 금속을 증착하여 전기 전도성 및 전자파 차폐 기능을 수행할 수 있는 전도성 점착 테이프 및 그 제조방법을 제공하는 것이다.
본 발명이 해결하려는 과제는 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 전도성 점착 테이프는 방사 방법에 의해 고분자 물질을 방사하여 다수의 기공을 갖는 나노 웹 형태로 형성되는 기재; 및 방사 방법에 의해 전도성 점착물질을 방사하여 무기공 형태로 상기 기재의 일면 또는 양면에 직접 방사에 의해 형성되거나, 또는 합지되는 전도성 점착층을 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 전도성 점착 테이프는 방사 방법에 의해 고분자 물질을 방사하여 다수의 기공을 갖는 나노 웹 형태로 형성되는 기재; 상기 기재의 일면에 형성되는 전기 전도성을 갖는 무기공 필름층; 방사 방법에 의해 전도성 점착물질을 방사하여 무기공 형태로 상기 무기공 필름층에 형성되는 제1전도성 점착층; 및 상기 기재의 타면에 합지되는 제2전도성 점착층을 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 전도성 점착 테이프는 방사 방법에 의해 고분자 물질을 방사하여 다수의 기공을 갖는 나노 웹 형태로 형성되는 제1기재; 상기 제1기재의 일면에 형성되는 전기 전도성을 갖는 무기공 필름층; 방사 방법에 의해 전도성 점착물질을 방사하여 무기공 형태로 상기 기재의 타면에 합지되는 제1전도성 점착층; 및 상기 무기공 필름층에 합지되는 전도성 양면 테이프를 포함하고, 상기 전도성 양면 테이프는 방사 방법에 의해 고분자 물질을 방사하여 다수의 기공을 갖는 나노 웹 형태로 형성되는 제2기재와, 상기 제2기재의 일면에 형성되는 제2전도성 점착층과, 상기 제2기재의 타면에 형성되는 제3전도성 점착층을 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 전도성 점착 테이프는 방사 방법에 의해 고분자 물질을 방사하여 다수의 기공을 갖는 나노 웹 형태로 형성되는 기재; 상기 기재에 일면에 적층되는 제1전도성 점착층; 상기 기재의 타면에 적층되는 전자파 차폐층; 및 상기 전자파 차폐층의 표면에 적층되는 제2전도성 점착층을 포함하고, 상기 제1전도성 점착층 및 제2전도성 점착층은 캐스팅 방법, 도포, 그라비아 코팅 중 어느 한 방법으로 형성되는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 전도성 점착 테이프 제조방법은 전도성 점착물질을 방사하여 제1전도성 점착층을 형성하는 단계; 상기 제1전도성 점착층에 고분자 물질을 방사하여 나노웹 형태의 기재를 형성하는 단계; 및 상기 기재의 표면에 전도성 점착물질을 방사하여 제2전도성 점착층을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 본 발명의 전도성 점착 테이프 제조방법은 고분자 물질을 방사하여 나노 웹 형태의 기재를 형성하는 단계; 상기 기재의 일면에 전기 전도성 금속물질을 증착하여 전자파를 차폐하는 전자파 차폐층을 형성하는 단계; 상기 전자파 차폐층에 전도성 점착물질을 방사하여 제1전도성 점착층을 형성하는 단계; 및 전도성 점착물질을 방사하여 형성되는 제2전도성 점착층을 상기 기재의 타면에 합지하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 전도성 점착 테이프 제조방법은 고분자 물질을 방사하여 나노 웹 형태의 기재를 형성하는 단계; 상기 기재의 일면에 PU 혹은 TPU 및 전기 전도성 물질이 함유된 고분자 물질을 방사하여 무기공 필름층을 형성하는 단계; 상기 무기공 필름층에 전도성 점착물질을 방사하여 제1전도성 점착층을 형성하는 단계; 및 전도성 점착물질을 방사하여 형성되는 제2전도성 점착층을 상기 기재의 타면에 합지하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 전도성 점착 테이프 제조방법은 고분자 물질을 방사하여 나노 웹 형태의 제1기재를 형성하는 단계; 상기 제1기재의 일면에 PU 혹은 TPU 및 전기 전도성 물질이 함유된 고분자 물질을 방사하여 무기공 필름층을 형성하는 단계; 전도성 점착물질을 방사하여 형성되는 제1전도성 점착층을 상기 제1기재의 일면에 합지하는 단계; 및 상기 무기공 필름층에 전도성 양면 테이프를 합지하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기한 바와 같이, 본 발명의 전도성 점착 테이프는 기재를 방사 방법에 의해 다수의 기공을 갖는 나노 웹 형태로 제조하고, 기재의 일면 또는 양면에 점착 물질을 방사방법으로 적층하여 점착 물질이 기공에 흡습되어 통전이 가능하도록 형성함으로써, 두께를 얇게 만들면서도 전기 전도성이 우수한 장점이 있다.
또한, 본 발명의 전도성 점착 테이프는 기재를 방사 방법에 의해 다수의 기공을 갖는 나노 웹 형태로 제조하여 유연성을 향상시킬 수 있어 굴곡이 있는 표면에도 정밀하게 부착할 수 있는 장점이 있다.
또한, 본 발명의 전도성 점착 테이프는 기재에 형성된 다수의 기공에 점착 물질이 흡습되므로 그만큼 전도성 점착제의 양을 늘릴 수 있어 점착력을 향상시킴과 아울러 전기 전도성을 향상시킬 수 있는 장점이 있다.
또한, 본 발명의 전도성 점착 테이프는 기재의 일면에 전도성 금속을 증착하여 전자파 차폐 기능을 수행할 수 있는 장점도 있다.
도 1은 본 발명의 제1실시예에 따른 전도성 점착 테이프의 단면도이다.
도 2는 본 발명의 제1실시예에 따른 전도성 점착 테이프의 일부 확대 단면도이다.
도 3은 본 발명의 제1실시예에 따른 기재의 확대 사진이다.
도 4는 본 발명의 제1실시예에 전도성 점착 테이프를 제조하는 전기 방사장치의 구성도이다.
도 5는 본 발명의 제2실시예에 따른 전도성 점착 테이프의 단면도이다.
도 6은 본 발명의 제3실시예에 따른 전도성 점착 테이프의 단면도이다.
도 7은 본 발명의 제3실시예에 전도성 점착 테이프를 제조하는 전기 방사장치의 구성도이다.
도 8은 본 발명의 제4실시예에 따른 전도성 점착 테이프의 단면도이다.
도 9는 본 발명의 제5실시예에 따른 전도성 점착 테이프의 단면도이다.
도 10은 본 발명의 제6실시예에 따른 전도성 점착 테이프의 단면도이다.
이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명에 따른 실시예를 상세히 설명한다. 이 과정에서 도면에 도시된 구성요소의 크기나 형상 등은 설명의 명료성과 편의상 과장되게 도시될 수 있다. 또한, 본 발명의 구성 및 작용을 고려하여 특별히 정의된 용어들은 사용자, 운용자의 의도 또는 관례에 따라 달라질 수 있다. 이러한 용어들에 대한 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 한다.
도 1은 본 발명의 제1실시예에 따른 전도성 점착 테이프의 단면도이고, 도 2는 본 발명의 제1실시예에 따른 전도성 점착 테이프의 확대 단면도이고, 도 3은 본 발명의 제1실시예에 따른 기재의 확대 사진이다.
제1실시예에 따른 전도성 점착 테이프는 방사 방법에 의해 초극세 섬유가 축적된 일정 두께의 나노 웹(nano web) 형태를 갖는 기재(10)와, 기재(10)의 일면 또는 양면에 적층되는 전도성 점착층(20,30)을 포함한다.
기재(10)는 고분자 물질을 방사 방법으로 초극세 섬유 가닥(14)이 만들어지고, 이 초극세 섬유 가닥(14)이 축적되어 다수의 기공(12)을 갖는 나노 웹(nano web) 형태를 갖게 된다.
여기에서, 본 발명에 적용되는 방사 방법은 일반적인 전기방사(electrospinning), 에어 전기방사(AES: Air-Electrospinning), 전기분사(electrospray), 전기분사방사(electrobrown spinning), 원심전기방사(centrifugal electrospinning), 플래쉬 전기방사(flash-electrospinning) 중 어느 하나를 사용할 수 있다.
즉, 본 발명의 기재(10) 및 점착층(20,30)은 초극세 섬유 가닥들이 축적된 형태로 만들 수 있는 방사 방법 중 어떠한 방사 방법도 적용이 가능하다.
기재(10)를 만드는데 사용되는 고분자 물질은 예를 들어, 폴리비닐리덴플루오라이드(PVDF), 폴리(비닐리덴플루오라이드-코-헥사플루오로프로필렌), 퍼풀루오로폴리머, 폴리비닐클로라이드 또는 폴리비닐리덴 클로라이드 및 이들의 공중합체 및 폴리에틸렌글리콜 디알킬에테르 및 폴리에틸렌글리콜 디알킬에스터를 포함하는 폴리에틸렌글리콜 유도체, 폴리(옥시메틸렌-올리 고-옥시에틸렌), 폴리에틸렌옥사이드 및 폴리프로필렌옥사이드를 포함하는 폴리옥사이드, 폴리비닐아세테이트, 폴리(비닐피롤리돈-비닐아세테이트), 폴리스티렌 및 폴리스티렌 아크릴로니트릴 공중합체, 폴리아크릴로니트릴 메틸메타크릴레이트 공중합체를 포함하는 폴리아크릴로니트릴 공중합체, 폴리메틸메타크릴레이트, 폴리메틸메타크릴레이트 공중합체 및 이들의 혼합물이 사용될 수 있다.
기재(10)는 전기방사 방법으로 제조되므로 고분자 물질의 방사량에 따라 두께가 결정된다. 따라서, 기재(10)의 두께를 원하는 두께로 만들기가 쉬운 장점이 있다. 즉, 고분자 물질의 방사량을 적게 하면 기재(10)의 두께를 얇게 만들 수 있고, 고분자 물질의 방사량을 늘리면 기재(10)의 두께가 두꺼워지고 기재의 강도를 증가시킬 수 있게 된다.
이와 같이, 기재(10)는 방사 방법에 의해 섬유 가닥이 축적된 나노 웹 형태로 형성되므로 별도의 공정없이 복수의 기공을 갖는 형태로 만들 수 있고, 고분자 물질의 방사량에 따라 기공의 크기를 조절하는 것도 가능하다.
본 실시예에 따른 기재(10)는 고분자 물질을 전기 방사하여 초극세 섬유 가닥들(14)을 만들고, 초극세 섬유 가닥들(14)을 일정 두께로 축적하여 다수의 기공(12)을 갖는 나노 웹 형태로 제조되므로 두께를 얇게 만들 수 있고, 나아가 기재(10)의 두께 조절이 가능하기 때문에 전도성 점착 테이프의 두께를 원하는 두께로 만들 수 있다.
그리고, 기재(10)는 초극세 섬유 가닥(14)이 축적된 나노 웹 형태이므로 유연성을 갖게 되고, 이에 따라 전도성 점착 테이프를 붙이는 표면이 계단 형태이거나 굴곡이 있는 부위에도 전도성 점착 테이프가 정밀하게 부착될 수 있다.
즉, 기존의 전도성 점착 테이프에 사용되는 기재의 경우 유연성이 떨어지기 때문에 계단 형태의 표면이나 굴곡진 부위에 점착 테이프를 부착하면 기재의 강성에 의해 점착 테이프가 표면에서 떨어지게 되고, 이에 따라 그 부분에 공기층이 형성되어 점착력을 저하시키는 문제가 발생되는 데, 본 실시예에 따른 기재(10)는 나노 웹 형태이므로 유연성이 뛰어나 기존의 점착 테이프와 같은 문제를 해소할 수 있게 된다.
그리고, 기재(10)는 초극세 섬유 가닥들(14)이 축적된 나노 웹 형태이므로 인장 강도가 강해서 외부로부터 가해지는 힘에 의해 찢겨지는 것을 방지할 수 있고, 얇게 만들더라도 충분한 강성을 갖게 된다.
전도성 점착층(20,30)은 기재(10)의 일면에 적층되는 제1전도성 점착층(20)과, 기재(10)의 타면에 적층되는 제2전도성 점착층(30)으로 구성될 수 있고, 기재(10)의 일면에만 적층되는 것도 가능하다.
전도성 점착층(20,30)은 기재(10)를 만드는 방법과 동일한 전기방사 방법에 의해 제조된다. 즉, 전기 전도성이 우수한 Ni, Cu, Ag 등의 전기 전도성 금속 및 카본 블록(Carbon Black), 카본나노튜브, 그래핀(Graphene), 전도성 폴리머(PDOT), 점착제와 용매를 혼합하여 전기방사에 적합한 점도의 전도성 점착물질을 만들고, 이 전도성 점착물질을 전기방사 방법으로 기재(10)의 표면에 일정 두께로 적층한다.
기재(10)에 전도성 점착물질을 방사하면, 전도성 점착물질이 기재(10)에 형성된 기공으로 흡습되어 제1전도성 점착층(20)과 제2전도성 점착층(30) 사이를 통전시킨다.
이때, 기재(10)에 형성되는 기공(12)의 크기는 전도성 점착물질이 흡습되기 용이한 크기를 갖는 것이 바람직하고, 전도성 점착물질의 점도도 기공(12)으로 흡습될 수 있는 점도를 갖도록 하는 것이 좋다.
여기에서, 기재(10)에 전도성 점착물질을 직접 방사하는 방법 이외에, 전기 방사방법으로 기재(10), 제1전도성 점착층(20) 및 제2전도성 점착층(30)을 각각 별도로 제조한 후, 합지 공정에서 기재(10)의 일면에 제1전도성 점착층(20)을 합지하고, 기재(10)의 타면에 제2전도성 점착층(30)을 합지하여 제조하는 방법도 적용이 가능하다.
전도성 점착층(20,30)은 점착물질의 방사량에 따라 두께가 결정된다. 따라서, 전도성 점착층(20,30)의 두께를 자유롭게 만들 수 있다.
그리고, 전도성 점착층(20,30)은 초극세 섬유가닥 형태로 방사되어 기재(10)의 표면에 점착되는데, 전도성 점착물질이 기재(10)의 기공(12)에 유입되어 기재(10)와 전도성 점착층(20,30) 사이의 점착 강도를 증가시킴과 아울러 전도성 점착층(20,30)이 기재(10)의 기공(12)에 유입됨에 따라 전도성 점착제의 양을 증가시키므로 기존의 전도성 점착 테이프와 동일한 두께일 경우 기존의 전도성 점착 테이프에 비해 점착제의 양이 많아 그만큼 점착력을 증가시킬 수 있고, 전기 전도성을 향상시킬 수 있다.
제1전도성 점착층(20)과 제2전도성 점착층(30)은 점착력이 동일한 점착층으로 형성될 수 있다. 즉, 두 점착층의 점착력이 동일할 경우는 한번 점착시키면 다시 점착층을 띠어낼 필요가 없는 부위에 사용하는 것이 바람직하다.
그리고, 제1전도성 점착층(20)과 제2전도성 점착층(30) 중 하나가 다른 하나에 비해 점착력이 다소 떨어지도록 형성될 수 있다. 즉, 일 예로 제1전도성 점착층(20)의 점착력이 제2전도성 점착층(30)의 점착력에 비해 높게 형성하여 제1전도성 점착층(20)과 제2전도성 점착층(30)을 부착한 후 제2전도성 점착층(30)을 쉽게 띠어내고 다시 점착하는 부위에 사용하는 것이 바람직하다.
제1전도성 점착층(20)의 표면에는 제1전도성 점착층(20)을 보호하기 위한 제1이형필름(40)이 부착되고, 제2전도성 점착층(30)의 표면에는 제2전도성 점착층(30)을 보호하기 위한 제2이형필름(42)이 부착된다.
제1이형필름(40)과 제2이형필름(42)은 서로 다른 재질로 형성하는 것이 좋다. 일 예로, 제1이형필름이 종이재질로 형성되면 제2이형필름(42)은 합성수지 재질로 형성된다.
여기에서, 제1이형필름(40)과 제2이형필름(42)을 서로 다른 재질로 형성하는 것은 제1이형필름(40)과 제1전도성 점착층(20) 사이의 부착력과, 제2이형필름(42)과 제2전도성 점착층(30) 사이의 부착력이 서로 다르게 하기 위함이다.
이러한 이유는 제1전도성 점착층(20)을 부품에 부착하기 위해 제1이형필름(40)을 제1전도성 점착층(20)에서 벗겨낼 때 제2이형필름(30)이 제2전도성 점착층(42)에서 벗겨지는 것을 방지하기 위함이다.
즉, 제1이형필름(40)을 벗겨낼 때 제2이형필름(30)이 같이 벗겨지면 제2전도성 점착층(20)이 손상될 우려가 있는데, 이러한 전도성 점착층의 손상을 방지하기 위해 제1이형필름(40)과 제1전도성 점착층(20) 사이의 부착력과 제2이형필름(42)과 제2전도성 점착층(30) 사이의 부착력을 서로 다르게 형성한다.
도 4는 본 발명의 제1실시예에 따른 전도성 점착 테이프를 제조하는 전기방사 장치를 나타낸 구성도이다.
본 발명의 전기방사 장치는 고분자 물질과 용매가 혼합되어 저장되는 제1믹싱 탱크(Mixing Tank)(50)와, 전도성 점착제와 용매가 혼합되어 저장되는 제2믹싱 탱크(52)와, 고전압 발생기가 연결되고 제2믹싱 탱크(52)와 연결되어 제1전도성 점착층(20)을 형성하는 제1방사노즐(54)과, 고전압 발생기와 연결되고 제1믹싱 탱크(50)와 연결되어 기재(10)를 형성하는 제2방사노즐(56)과, 고전압 발생기와 연결되고 제2믹싱 탱크(52)와 연결되어 제2전도성 점착층(30)을 형성하는 제3방사노즐(58)을 포함한다.
제1믹싱 탱크(50)에는 고분자 물질과 용매를 고르게 섞어줌과 아울러 고분자 물질이 일정 점도를 유지하도록 하는 제1교반기(70)가 구비되고, 제2믹싱 탱크(52)에는 전도성 점착제와 용매를 고르게 섞어줌과 아울러 점착물질이 일정 점도를 유지하도록 하는 제2교반기(72)가 구비된다.
그리고, 방사노즐들(54,56,58)의 하부에는 제1전도성 점착층(20), 기재(10) 및 제2전도성 점착층(30)이 순차적으로 적층되도록 하는 콜렉터(64)가 구비된다. 그리고, 콜렉터(64)와 방사노즐(54,56,58) 사이에 90~120Kv의 고전압 정전기력을 인가함에 의해 초극세 섬유가닥(14,16)이 방사되어 초극세 나노 웹을 형성한다.
여기에서, 제1방사노즐(54), 제2방사노즐(56) 및 제3방사노즐(58)은 복수로 배열되어 있고, 하나의 챔버 내부에 순차적으로 배치될 수 있고, 각기 다른 챔버에 각각 배치될 수 있다.
제1방사노즐(54), 제2방사노즐(56) 및 제3방사노즐(58)에는 각각 에어 분사장치(74)가 구비되어 방사노즐(54,56,58)에서 방사되는 섬유 가닥(14,16)이 콜렉터(64)에 포집되지 못하고 날리는 것을 방지한다.
본 발명의 멀티-홀 방사팩 노즐(Spin pack nozzle)은 에어 분사의 에어압을 0.1~0.6MPa 범위로 설정된다. 이 경우 에어압이 0.1MPa 미만인 경우 포집/집적에 기여를 하지 못하며, 0.6MPa를 초과하는 경우 방사노즐의 콘을 굳게 하여 니들을 막는 현상이 발생하여 방사 트러블이 발생한다.
콜렉터(64)는 제1이형필름(40) 위에 제1점착층(20), 기재(10) 및 제2점착층(30)이 순차적으로 적층되도록 제1이형필름(40)을 자동으로 이송시키는 컨베이어가 사용되거나, 제1점착층(20), 기재(10) 및 제2점착층(30)이 각기 다른 챔버에서 형성되도록 하는 테이블이 사용될 수 있다.
콜렉터(64)의 전방측에는 제1이형필름(40)이 감겨진 제1이형필름 롤(60)이 배치되어 콜렉터(64)의 상면으로 제1이형필름(40)을 공급해준다. 그리고, 콜렉터(64)의 후방에는 제2이형필름(42)이 감겨진 제2이형필름 롤(62)이 배치되어 제2점착층(30)의 표면에 부착되는 제2이형필름(42)을 공급해준다.
콜렉터(64)의 일측에는 제1점착층(20), 기재(10) 및 제2점착층(30)을 가압(캘린더링)하여 일정 두께로 만드는 가압롤러(80)가 구비되고, 가압롤러(80)를 통과하면서 가압된 점착 테이프가 감겨지는 테이프 롤(82)이 구비된다.
이와 같이, 구성되는 전기방사 장치를 이용하여 점착 테이프를 제조하는 공정을 다음에서 설명한다.
먼저, 콜렉터(64)가 구동되면, 제1이형필름 롤(60)에 감겨진 제1이형필름(40)이 풀리면서 콜렉터(64)의 상면을 따라 이동된다.
그리고, 콜렉터(64)와 제1방사노즐(54) 사이에 고전압 정전기력을 인가함에 의해 제1방사노즐(54)에서 전도성 점착물질을 초극세 섬유 가닥들(16)로 만들어 제1이형필름(40)의 표면에 방사한다. 그러면 제1이형필름(40)의 표면에 초극세 섬유 가닥들(16)이 축적되어 무기공 필름 형태의 제1전도성 점착층(20)이 형성된다.
제1전도성 점착층(20)은 초극세 섬유가닥이 축적될 때 점도가 충분히 낮기 때문에 기공이 없는 무기공 필름 형태로 제조된다.
이때, 제1방사노즐(54)에 설치된 에어 분사장치(74)에서 섬유 가닥들(16)을 방사할 때 섬유 가닥들(16)에 에어를 분사하여 섬유 가닥들(16)이 날리지 않고 제1이형필름(40)의 표면에 포집 및 집적될 수 있도록 한다.
그리고, 제1전도성 점착층(20)의 제조가 완료되면, 제1전도성 점착층(20)이 제2방사노즐(56)의 하부로 이동되고 콜렉터(64)와 제2방사노즐(56) 사이에 고전압 정전기력을 인가함에 의해 제2방사노즐(56)에서 제1전도성 점착층(40) 위에 고분자 물질을 초극세 섬유가닥(14)으로 만들어 방사한다. 그러면, 제1전도성 점착층(40)의 표면에 다수의 기공(12)을 갖는 초극세 나노 웹 형태의 기재(10)가 형성된다.
이때, 기재에 형성된 기공(12)으로 제1전도성 점착층(20)의 전도성 점착물질이 흡습된다.
그리고, 기재(10)의 제조가 완료되면, 기재(10)가 제3방사노즐(58)의 하부로 이동되고 콜렉터(64)와 제3방사노즐(58) 사이에 고전압 정전기력을 인가함에 의해 제3방사노즐(58)에서 기재(10)의 표면에 전도성 점착물질을 초극세 섬유 가닥들(16)로 만들어 방사한다. 그러면, 기재(10)의 표면에 무기공 필름 형태의 제2전도성 점착층(30)이 형성된다.
이때, 전도성 점착물질이 기재(10)에 형성된 기공(12)에 흡습되어 제1전도성 점착층(20)과 제2전도성 점착층(30)이 통전 가능한 상태로 되어 전도성 점착 테이프가 제조된다.
그리고, 제2이형필름 롤(62)에 감겨진 제2이형필름(42)이 제2점착층(30)의 표면에 덮어진다. 이와 같이, 완성된 점착 테이프는 가압 롤러(80)를 통과하면서 일정 두께로 가압된다. 가압 롤러(80)에서 제1전도성 점착층(20)과 제2전도성 점착층(30)을 가압하면 점착물질이 기재(10)에 형성된 기공(12)으로 더욱 효과적으로 흡습되어 보다 확실하게 제1전도성 점착층(20)과 제2전도성 점착층(30) 사이가 통전된다.
여기에서, 기재(10)에 하나의 점착층만 구비되는 구조일 경우에는 제2전도성 점착층을 형성하는 과정이 삭제된다.
상기 제1전도성 점착층(20)과 제2전도성 점착층(30)은 점착력이 동일하게 형성될 수 있고, 두 전도성 점착층(20,30) 중 어느 하나가 나머지 하나에 비해 점착력이 약하게 형성될 수 있다.
그리고, 이와 같은 제조방법 이외에, 기재(10)와 전도성 점착층(20,30)을 각각 별도로 제조한 후, 기재(10)의 일면에 제1점착층(20)을 배치하고, 기재(10)의 타면에 제2점착층(30)을 배치한 후 기재(10)와 전도성 점착층(30) 사이를 합지하여 제조하는 방법도 적용이 가능하다.
도 5는 본 발명의 제2실시예에 따른 전도성 점착 테이프의 단면도이다.
제2실시예에 따른 전도성 점착 테이프는 방사 방법에 의해 초극세 섬유가 축적된 일정 두께의 나노 웹(nano web) 형태를 갖는 기재(10)와, 기재(10)의 일면에 적층되는 제1전도성 점착층(20)과, 기재의 타면에 적층되어 전자파를 차폐하는 전자파 차폐층(80)과, 전자파 차폐층(80)의 표면에 적층되는 제2전도성 점착층(30)을 포함한다.
기재(10), 제1전도성 점착층(20) 및 제2전도성 점착층(30)은 위의 일 실시예에서 설명한 기재(10), 제1전도성 점착층(20) 및 제2전도성 점착층(30)의 구조와 동일하므로 그 설명을 생략한다.
전자파 차폐층(80)은 구리(Cu), 알루미늄(Al) 등 전기 전도성을 갖는 금속을 기재(10)에 증착(스퍼터링)하여 형성된다.
전자파 차폐층(80)은 다수의 기공(12)을 갖는 나노 웹 형태의 기재(10)의 표면에 증착되기 때문에 전자파 차폐층(80)의 박리를 방지할 수 있고, 전자파 차폐 성능을 향상시킬 수 있다.
이와 같이, 제2실시예에 따른 전도성 점착 테이프는 제1점착 테이프(20)와 제2점착 테이프(30)가 전기 전도성 물질이 포함되어 전기 전도성을 가짐과 아울러 전도성 금속으로 형성되는 전자파 차폐층(80)을 구비하여 전자파를 차폐함과 아울러 전기 전도성을 더욱 향상시키는 기능을 한다.
이와 같은 제2실시예에 따른 전도성 점착 테이프의 제조 방법을 살펴보면, 위의 일 실시예에서 설명한 바와 같은 전기 방사장치를 이용하여 기재(10)의 일면에 점도가 높은 제1전도성 점착층(20)을 형성하고, 기재(10)이 타면에 전기 전도성 금속을 증착하여 전자파 차폐층(80)을 형성하고, 전자파 차폐층(80)의 표면에 전기 방사장치를 이용하여 전도성 점착물질을 방사하거나 방사 방법 이외의 다른 방법에 의해 제2전도성 점착층(30)을 적층하여 제조한다.
제1전도성 점착층(20)은 점도가 높기 때문에 기재(10)의 일면에 방사하게 되면 기재(10)에 형성된 기공(12)에 유입된 후 기재(10)의 타면으로 배어나오는 것을 방지할 수 있어 전자파 차폐층(80)을 기재(10)의 타면에 증착할 때 점착물질로 인한 문제발생을 해결할 수 있다.
이와 같은 제조방법 이외에, 제1전도성 점착층(20)을 전기 방사장치를 이용하여 별도로 제조한 후 기재(10)의 일면에 합지하여 제조하는 방법도 적용이 가능하다. 즉, 하나의 전기 방사 장치를 이용하여 기재(10)를 형성하고, 기재(10)의 일면에 전기 전도성 금속을 증착하여 전자파 차폐층(80)을 형성하고, 전자파 차폐층(80)의 표면에 전도성 점착물질을 방사하여 제2전도성 점착층(30)을 적층하여 제조한다. 그리고, 다른 하나의 전기 방사장치를 이용하여 제1전도성 점착층(20)을 제조한 후, 제1전도성 점착층(20)을 열 융착 등을 이용하여 기재와 합지하여 제조한다.
여기에서, 기재(10)의 일면에 제1전도성 점착층이 합지되기 때문에 점착물질이 기재(10)의 기공(12)을 통해 기재(10)의 타면으로 배어나오는 현상을 방지할 수 있게 된다.
도 6은 본 발명의 제3실시예에 따른 전도성 점착 테이프의 단면도이다.
제3실시예에 따른 전도성 점착 테이프는 방사 방법에 의해 초극세 섬유가 축적된 일정 두께의 나노 웹(nano web) 형태를 갖는 기재(10)와, 기재(10)의 일면에 형성되는 무기공 필름층(120)과, 무기공 필름층(120)에 적층되는 제2전도성 점착층(30)과, 기재(10)의 타면에 합지되는 제1전도성 점착층(20)을 포함한다.
제3실시예에 따른 전도성 점착 테이프는 기재(10)와 제1전도성 점착층(20)을 각각 별로도 제조한 후 합지 공정에서 상호 합지하여 제조된다. 그리고, 제3실시예에 따른 전도성 점착 테이프는 기재의 일면에 전자파 차폐층이 증착될 수 있다.
기재(10), 제1전도성 점착층(20) 및 제2전도성 점착층(30)은 위의 제1실시예에서 설명한 기재(10), 제1전도성 점착층(20) 및 제2전도성 점착층(30)과 동일하므로 자세한 설명을 생략한다.
무기공 필름층(120)은 PU(Polyurethane)이나 TPU(Thermoplastic polyurethane)가 함유된 고분자 물질을 전기 방사 방법에 의해 초극세 섬유 가닥으로 만들고, 섬유 가닥을 축적하면 PU(Polyurethane)이나 TPU(Thermoplastic polyurethane)이 용매에 녹으면서 별도의 열처리 없이 기공이 없는 무기공 형태로 형성된다.
그리고, 무기공 필름층(120)에는 전기 전도성이 우수한 Ni, Cu, Ag 등의 전기 전도성 금속 및 카본 블록(Carbon Black), 카본나노튜브, 그래핀(Graphene), 전도성 폴리머(PDOT) 등의 전도성 물질이 포함되어 전기 전도성을 갖는다.
여기에서, 무기공 필름층(120)은 기재(10)에 적층되어 기재(10)의 면을 막아주는 역할을 하여 제2전도성 점착층(30)을 형성할 때 전도성 점착물질이 기재(10)의 기공(12)으로 유입되는 것을 방지하는 역할을 한다.
전기 방사장치를 이용하여 기재(10)에 전도성 점착층을 방사하면 전도성 점착물질이 기재(10)의 기공(12)으로 흡수되는데, 이때 전도성 점착물질이 과도하게 흡수될 경우 기재(10)의 반대쪽 면으로 배어나오게 된다. 이때, 기재(10)에 전기 전도성 및 전자파 차폐를 위해 전자파 차폐층을 증착하는 경우 점착물질이 기재의 표면에 존재하게 되어 증착 작업시 문제가 발생된다.
이와 같이, 기재에 전자파 차폐층 등을 증착하는 공정이 추가되는 경우 전도성 점착층을 기재에 직접 방사하는 방법보다는 기재와 전도성 점착층을 각각 별도로 제조한 후 기재와 전도성 점착층을 합지하는 것이 바람직하다.
도 7은 본 발명의 제3실시예에 따른 전도성 점착 테이프를 제조하는 전기 방사장치의 구성도이다.
제3실시예에 따른 전기 방사장치는 기재(10)와, 기재(10)의 일면에 형성되는 무기공 필름층(120)과, 무기공 필름층(120)에 적층되는 제2전도성 점착층(30)을 제조하는 제1전기 방사장치(130)와, 제1전도성 점착층(20)을 제조하는 제2전기 방사장치(140)와, 기재(10)와 제1전도성 점착층(20)을 합지하는 합지장치(150)를 포함한다.
제1전기 방사장치(120)는 제2이형필름(42)이 이동되는 콜렉터(138)와, 콜렉터(138)의 상측에 배치되어 제2이형필름(42)에 전도성 점착물질을 방사하여 제2전도성 점착층(30)을 형성하는 제1방사노즐(132)과, 제2전도성 점착층(30)에 PU나 TPU가 함유된 고분자 물질을 방사하여 무기공 필름층(120)을 형성하는 제2방사노즐(134)과, 무기공 필름층(120)에 고분자 물질을 방사하여 기재(10)를 형성하는 제3방사노즐(136)을 포함한다.
그리고, 제2전기 방사장치(140)는 제1이형필름(40)이 이동되는 콜렉터(144)와, 콜렉터(144)의 상측에 배치되어 제1이형필름(40)에 전도성 점착물질을 방사하여 제1전도성 점착층(20)을 형성하는 방사노즐(142)을 포함한다.
제1전기 방사장치(130)의 일측에는 기재(138), 무기공 필름층(120) 및 제2전도성 점착층(30)의 두께를 일정하게 하는 제1압착롤러(122)가 배치되고, 제2전기 방사장치(140)의 일측에는 제1전도성 점착층(20)의 두께를 일정하게 하는 제2압착롤러(124)가 배치된다.
콜렉터 및 방사노즐은 위의 제1실시예에서 설명한 콜렉터 및 방사노즐과 구성 및 작용이 동일하므로 자세한 설명을 생략한다.
이와 같이, 구성되는 제3실시예에 따른 전기 방사장치를 이용하여 전도성 점착 테이프를 제조하는 공정을 살펴보면, 먼저, 콜렉터(138)가 구동되면, 제2이형필름(42)이 콜렉터(138)의 상면을 따라 이동된다.
그리고, 콜렉터(138)와 제1방사노즐(132) 사이에 고전압 정전기력을 인가함에 의해 제1방사노즐(132)에서 전도성 점착물질을 초극세 섬유 가닥으로 만들어 제2이형필름(42)의 표면에 방사한다. 그러면 제2이형필름(42)의 표면에 초극세 섬유 가닥들이 축적되어 무기공 필름 형태의 제2전도성 점착층(30)이 형성된다.
그리고, 제2전도성 점착층(30)이 제2방사노즐(134)의 하부로 이동되고 콜렉터(138)와 제2방사노즐(134) 사이에 고전압 정전기력을 인가함에 의해 제2방사노즐(134)에서 제2전도성 점착층(30) 위에 PU나 TPU와 전도성 물질이 함유된 고분자 물질을 방사하여 무기공 필름층(120)을 형성한다.
그리고, 무기공 필름층(120)이 제3방사노즐(136)의 하부로 이동되고, 콜렉터(138)와 제3방사노즐(136) 사이에 고전압 정전기력을 인가함에 의해 제3방사노즐(136)에서 무기공 필름층(120) 위에 고분자 물질을 방사하여 초극세 섬유가닥으로 만들어 방사한다. 그러면, 무기공 필름층(120)에 다수의 기공(12)을 갖는 초극세 나노 웹 형태의 기재(10)가 형성된다.
그리고, 제2전기 방사장치의 콜렉터(144)가 구동되면, 제1이형필름(40)이 콜렉터(144)의 상면을 따라 이동된다. 그리고, 콜렉터(144)와 방사노즐(142) 사이에 고전압 정전기력을 인가함에 의해 방사노즐(142)에서 전도성 점착물질을 초극세 섬유 가닥으로 만들어 제1이형필름(40)의 표면에 방사한다. 그러면 제1이형필름(40)의 표면에 초극세 섬유 가닥들이 축적되어 무기공 필름 형태의 제1전도성 점착층(20)이 형성된다.
이와 같이, 기재(10) 및 제1전도성 점착층(20)의 제조가 완료되면, 기재(10)와 제1전도성 점착층(20)이 합지장치(150)로 공급되고, 합지장치(150)에서 기재(10)와 제1전도성 점착층(20) 사이를 합지한 후 점착 테이프 롤(152)에 감는다.
도 8은 본 발명의 제4실시예에 따른 전도성 점착 테이프의 단면도이다.
제4실시예에 따른 전도성 점착 테이프는 방사 방법에 의해 초극세 섬유가 축적된 일정 두께의 나노 웹(nano web) 형태를 갖는 제1기재(160)와, 제1기재(160)의 일면에 형성되는 무기공 필름층(120)과, 무기공 필름층(120)에 적층되는 제2기재(162)와, 제2기재(162)에 형성되는 제2전도성 점착층(30)과, 제1기재(160)의 타면에 합지되는 제1전도성 점착층(20)을 포함한다.
이와 같은 제4실시예에 따른 전도성 점착 테이프는 위의 제3실시예에서 설명한 전도성 점착 테이프의 구성 및 제조공정과 동일하고, 다만, 기재가 제1기재와 제2기재로 구성되어 제2전도성 점착층(30)이 복수의 기공을 갖는 제2기재(162)에 방사되어 점착력을 향상시킬 수 있도록 한다.
도 9는 본 발명의 제5실시예에 따른 전도성 점착 테이프의 단면도이다.
제5실시예에 따른 전도성 점착 테이프는 방사 방법에 의해 초극세 섬유가 축적된 일정 두께의 나노 웹(nano web) 형태를 갖는 제1기재(170)와, 제1기재(170)의 일면에 형성되는 무기공 필름층(120)과, 제1기재(170)의 타면에 합지되는 제1전도성 점착층(20)과, 상기 무기공 필름층(120)에 합지되는 전도성 양면 테이프(26)를 포함한다.
제1기재(170)와, 제1기재(170)에 형성되는 무기공 필름층(120)의 구성은 위의 제3실시예에서 설명한 기재(10)와 기재(10)에 형성되는 무기공 필름층(120)의 구성과 동일하고, 제1기재(170)의 일면에 제1전도성 점착층(20)을 합지하는 구성은 위의 제3실시예에서 설명한 기재(10)의 일면에 제1전도성 점착층(20)을 합지하는 구성과 동일하다.
전도성 양면 테이프는 방사 방법에 의해 초극세 섬유가 축적된 일정 두께의 나노 웹(nano web) 형태를 갖는 제2기재(172)와, 제2기재(172)의 일면에 형성되는 제2전도성 점착층(22)과, 제2기재(172)의 타면에 형성되는 제3전도성 점착층(24)을 포함한다.
여기에서, 전도성 양면 테이프(26)의 구성은 위의 제1실시예에서 설명한 전도성 점착 테이프의 구성과 동일하다.
이와 같은 제5실시예에 따른 전도성 점착 테이프는 제1기재(170)와 무기공 필름층(120)을 하나의 전기 방사장치에서 제조하고, 제1전도성 점착층(20)을 다른 하나의 전기 방사장치에서 제조하고, 양면 테이프(26)를 또 다른 하나의 전기 방사장치에서 제조한 후, 제1기재(170)의 일면에 제1전도성 점착층(20)을 1차 합지하고, 무기공 필름층(120)에 양면 테이프(26)를 2차 합지하여 제조된다.
도 10은 본 발명의 제6실시예에 따른 전도성 점착 테이프의 단면도이다.
제6실시예에 따른 전도성 점착 테이프는 기재(10)를 위의 제1실시예에서 설명한 기재(10)와 동일한 전기 방사에 의해 복수의 기공(12)을 갖는 나노 웹 형태로 제조하고, 이 기재(10)의 일면 또는 양면에 적층되는 전도성 점착층(210,220)은 캐스팅 방법, 도포, 그라비아 코팅 등의 방법으로 형성한다.
즉, 제3실시예에 따른 전도성 점착 테이프는 전기 방사 방법으로 기재(10)를 제조한 후 기재(10)의 일면 또는 양면에 기존의 다양한 방법으로 전도성 점착층(210,220)을 적층시킨다.
그리고, 기재(10)의 일면에는 전자파를 차폐하는 전자파 차폐층(80)이 적층된다. 즉, 전자파 차폐층(80)은 전도성 금속을 기재(10)의 일면에 증착하여 형성한다.
본 발명의 전도성 점착 테이프는 두께를 얇게 만들 수 있고, 점착력을 향상시킬 수 있으며, 굴곡이 있는 표면에도 정밀하게 부착할 수 있을 뿐 아니라, 점착 테이프와 부품 사이를 분리할 때 부품의 표면에 점착층이 남는 것을 방지할 수 있는 등의 이점이 있어 산업용을 비롯하여 다양한 분야에 적용이 가능하다.
이상에서는 본 발명을 특정의 바람직한 실시예를 예를 들어 도시하고 설명하였으나, 본 발명은 상기한 실시예에 한정되지 아니하며 본 발명의 정신을 벗어나지 않는 범위 내에서 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 변경과 수정이 가능할 것이다.

Claims (26)

  1. 방사 방법에 의해 고분자 물질을 방사하여 다수의 기공을 갖는 나노 웹 형태로 형성되는 기재; 및
    방사 방법에 의해 전도성 점착물질을 방사하여 무기공 형태로 상기 기재의 일면 또는 양면에 직접 방사에 의해 형성되거나, 또는 합지되는 전도성 점착층을 포함하는 전도성 점착 테이프.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 방사 방법은 전기방사(electrospinning), 에어 전기방사(AES: Air Electrospinning), 전기분사(electrospray), 전기분사방사(electrobrown spinning), 원심전기방사(centrifugal electrospinning), 플래쉬 전기방사(flash-electrospinning) 중 어느 하나가 사용되는 것을 특징으로 하는 전도성 점착 테이프.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 전도성 점착층은 전기 전도성이 우수한 전기 전도성 금속, 카본 블록(Carbon Black), 카본나노튜브, 그래핀(Graphene), 전도성 폴리머(PDOT) 중 어느 하나와, 점착제와 용매를 혼합한 전도성 점착물질로 형성되는 것을 특징으로 하는 전도성 점착 테이프.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 전도성 점착층은 기재의 일면에 형성되는 제1전도성 점착층과, 기재의 타면에 형성되는 제2전도성 점착층을 포함하는 것을 특징으로 하는 전도성 점착 테이프.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 제1전도성 점착층과 제2전도성 점착층은 점착력이 상이한 것을 특징으로 하는 전도성 점착 테이프.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 제1전도성 점착층 표면에 형성된 제1이형필름과 상기 제2전도성 점착층 표면에 형성된 제2이형필름을 더 포함하고, 상기 제1 및 제2이형필름들은 부착 강도를 서로 다르게 하기 위해 상이한 재질로 형성되는 것을 특징으로 하는 전도성 점착 테이프.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 전도성 점착층과 기재 사이에는 전자파 차폐가 가능한 전자파 차폐층을 더 포함하는 전도성 점착 테이프.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 전자파 차폐층은 전기 전도성 금속물질을 기재의 표면에 증착하여 형성하는 것을 특징으로 하는 전도성 점착 테이프.
  9. 방사 방법에 의해 고분자 물질을 방사하여 다수의 기공을 갖는 나노 웹 형태로 형성되는 기재;
    상기 기재의 일면에 형성되는 전기 전도성을 갖는 무기공 필름층;
    방사 방법에 의해 전도성 점착물질을 방사하여 무기공 형태로 상기 무기공 필름층에 형성되는 제1전도성 점착층; 및
    상기 기재의 타면에 합지되는 제2전도성 점착층을 포함하는 전도성 점착 테이프.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 제1전도성 점착층 및 제2전도성 점착층은 전기 전도성 금속, 카본 블록(Carbon Black), 카본나노튜브, 그래핀(Graphene), 전도성 폴리머(PDOT) 중 어느 하나와, 점착제와 용매를 혼합한 전도성 점착물질로 형성되는 것을 특징으로 하는 전도성 점착 테이프.
  11. 제9항에 있어서,
    상기 무기공 필름층은 전기 전도성 금속, 카본 블록(Carbon Black), 카본나노튜브, 그래핀(Graphene), 전도성 폴리머(PDOT) 중 어느 하나와, PU(Polyurethane) 혹은 TPU(Thermoplastic polyurethane)가 함유된 고분자 물질을 혼합한 전도성 물질을 방사방법에 의해 형성한 것을 특징으로 하는 전도성 점착 테이프.
  12. 제9항에 있어서,
    상기 무기공 필름층과 제1전도성 점착층 사이에 형성되는 제2기재를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전도성 점착 테이프.
  13. 방사 방법에 의해 고분자 물질을 방사하여 다수의 기공을 갖는 나노 웹 형태로 형성되는 제1기재;
    상기 제1기재의 일면에 형성되는 전기 전도성을 갖는 무기공 필름층;
    방사 방법에 의해 전도성 점착물질을 방사하여 무기공 형태로 상기 기재의 타면에 합지되는 제1전도성 점착층; 및
    상기 무기공 필름층에 합지되는 전도성 양면 테이프를 포함하고,
    상기 전도성 양면 테이프는 방사 방법에 의해 고분자 물질을 방사하여 다수의 기공을 갖는 나노 웹 형태로 형성되는 제2기재와, 상기 제2기재의 일면에 형성되는 제2전도성 점착층과, 상기 제2기재의 타면에 형성되는 제3전도성 점착층을 포함하는 전도성 점착 테이프.
  14. 방사 방법에 의해 고분자 물질을 방사하여 다수의 기공을 갖는 나노 웹 형태로 형성되는 기재;
    상기 기재에 일면에 적층되는 제1전도성 점착층;
    상기 기재의 타면에 적층되는 전자파 차폐층; 및
    상기 전자파 차폐층의 표면에 적층되는 제2전도성 점착층을 포함하고,
    상기 제1전도성 점착층 및 제2전도성 점착층은 캐스팅 방법, 도포, 그라비아 코팅 중 어느 한 방법으로 형성되는 것을 특징으로 하는 전도성 점착 테이프.
  15. 전도성 점착물질을 방사하여 제1전도성 점착층을 형성하는 단계;
    상기 제1전도성 점착층에 고분자 물질을 방사하여 나노웹 형태의 기재를 형성하는 단계; 및
    상기 기재의 표면에 전도성 점착물질을 방사하여 제2전도성 점착층을 형성하는 단계를 포함하는 전도성 점착 테이프 제조방법.
  16. 제15항에 있어서,
    상기 제1전도성 점착층을 형성하기 전에 제1이형필름을 콜렉터의 상면으로 이송하는 단계; 및
    상기 제2전도성 점착층을 형성한 후 제2전도성 점착층의 표면에 제2이형필름을 부착하는 단계를 더 포함하는 전도성 점착 테이프 제조방법.
  17. 제15항에 있어서,
    상기 제1전도성 점착층을 형성하는 단계는 콜렉터에 제1이형필름을 배치하고, 상기 콜렉터와 제1방사노즐 사이에 고전압 정전기력을 인가하여 제1방사노즐에서 제1이형필름의 표면에 전도성 점착물질을 섬유 가닥으로 만들고, 섬유 가닥이 축적되어 필름 형태의 제1전도성 점착층을 형성하는 것을 특징으로 하는 전도성 점착 테이프 제조방법.
  18. 제15항에 있어서,
    상기 기재를 형성하는 단계는 콜렉터와 제2방사노즐 사이에 고전압 정전기력을 인가하여 제2방사노즐에서 제1전도성 점착층의 표면에 섬유 가닥을 방사하여 다수의 기공을 갖는 초극세 나노웹 형태의 기재를 형성하는 것을 특징으로 하는 전도성 점착 테이프 제조방법.
  19. 제15항에 있어서,
    상기 제2전도성 점착층을 형성하는 단계는 콜렉터와 제3방사노즐 사이에 고전압 정전기력을 인가하여 제3방사노즐에서 기재의 표면에 전도성 점착물질을 방사하여 필름 형태의 제2전도성 점착층을 형성하는 것을 특징으로 하는 전도성 점착 테이프 제조방법.
  20. 제15항에 있어서,
    상기 기재의 표면에 제2전도성 점착층을 형성하기 전에, 전자파를 차폐하는 전자파 차폐층을 먼저 형성하는 단계를 더 포함하는 전도성 점착 테이프 제조방법.
  21. 고분자 물질을 방사하여 나노 웹 형태의 기재를 형성하는 단계;
    상기 기재의 일면에 전기 전도성 금속물질을 증착하여 전자파를 차폐하는 전자파 차폐층을 형성하는 단계;
    상기 전자파 차폐층에 전도성 점착물질을 방사하여 제1전도성 점착층을 형성하는 단계; 및
    전도성 점착물질을 방사하여 형성되는 제2전도성 점착층을 상기 기재의 타면에 합지하는 단계를 포함하는 전도성 점착 테이프 제조방법.
  22. 고분자 물질을 방사하여 나노 웹 형태의 기재를 형성하는 단계;
    상기 기재의 일면에 PU 혹은 TPU 및 전기 전도성 물질이 함유된 고분자 물질을 방사하여 무기공 필름층을 형성하는 단계;
    상기 무기공 필름층에 전도성 점착물질을 방사하여 제1전도성 점착층을 형성하는 단계; 및
    전도성 점착물질을 방사하여 형성되는 제2전도성 점착층을 상기 기재의 타면에 합지하는 단계를 포함하는 전도성 점착 테이프 제조방법.
  23. 제22항에 있어서,
    상기 무기공 필름층은 전기 전도성 금속, 카본 블록(Carbon Black), 카본나노튜브, 그래핀(Graphene), 전도성 폴리머(PDOT) 중 어느 하나가 함유되는 것을 특징으로 하는 전도성 점착 테이프 제조방법.
  24. 제22항에 있어서,
    상기 제2전도성 점착층에 고분자 물질을 방사하여 나노 웹 형태의 제2기재를 형성하는 단계를 더 포함하는 전도성 점착 테이프 제조방법.
  25. 고분자 물질을 방사하여 나노 웹 형태의 제1기재를 형성하는 단계;
    상기 제1기재의 일면에 PU 혹은 TPU 및 전기 전도성 물질이 함유된 고분자 물질을 방사하여 무기공 필름층을 형성하는 단계;
    전도성 점착물질을 방사하여 형성되는 제1전도성 점착층을 상기 제1기재의 일면에 합지하는 단계; 및
    상기 무기공 필름층에 전도성 양면 테이프를 합지하는 단계를 포함하는 전도성 점착 테이프 제조방법.
  26. 제25항에 있어서,
    상기 전도성 양면 테이프를 형성하는 단계는 고분자 물질을 방사하여 나노 웹 형태의 제2기재를 형성하는 단계;
    상기 제2기재의 일면에 전도성 점착물질을 방사하여 제2전도성 점착층을 형성하는 단계; 및 상기 제2기재의 타면에 전도성 점착물질을 방사하여 제3전도성 점착층을 형성하는 단계를 포함하는 전도성 점착 테이프 제조방법.
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