CN104099050A - 导电胶的制备方法及导电胶 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种导电胶的制备方法及导电胶，所述制备方法包括以下步骤：步骤1、制备氧化石墨烯；步骤2、提供功能化试剂，并与所述氧化石墨烯反应，制得功能化石墨烯；步骤3、提供固化剂与有机溶剂，与一定量的导电粒子混合后，经过超声波处理，制得导电粒子分散液；所述导电粒子为功能化石墨烯或者功能化石墨烯与其它导电粒子的混合物；步骤4、提供粘结树脂，并采用步骤3所述的有机溶剂稀释该粘结树脂；步骤5、将经步骤4稀释过的粘结树脂与所述导电粒子分散液混合制得导电胶预混合物，将该导电胶预混合物重复搅拌均匀，并进一步采用超声波分散后，去除有机溶剂，制得导电胶。
Description
技术领域
本发明涉及液晶显示器技术领域，尤其涉及一种导电胶的制备方法及导电胶。
背景技术
目前，常用的导电胶主要由聚合物粘结基体和金属导电填料组成，通过基体树脂的粘接作用把导电粒子结合在一起，形成导电通路，实现被粘材料的导电连接。导电胶中常用的导电粒子有金(Au),银(Ag)、铝(Al)、铜(Cu)、镍(Ni)等金属粉末。Cu、Al、Ni价格便宜，导电性好，但是温度升高时，在空气中易氧化，使导电性变坏，使用的稳定性和可靠性受到限制。银粉具有优良的导电性和化学稳定性，在胶层中几乎不氧化，但是其相对密度较大，易沉淀，潮湿环境下有电移迁出的现象。为解决以上问题，将表面镀有镍金属的塑料粒子表面镀上一层金，形成导电金球进行导电连接。然而，导电金球存在这些缺陷：(1)塑料层和金属层的界面作用力较差，导致长期使用后导电性和机械性能变差；(2)金球的生产过程中电镀工艺对环境污染严重；(3)金是贵重稀有金属。
石墨烯是一种新型的碳纳米材料，具有优异的导电、导热性能。将其作为导电胶中的导电填料，将为导电胶提供优异的导电性。而且，由于石墨烯是片状结构，与球状的导电粒子之间通过点接触形成导电通道相比，石墨烯之间形成的面接触更多，形成的导电通道的概率更高。石墨烯具有良好的导热性，通过石墨烯片层在导电胶中的均匀分散，保证了该导电胶的散热性能，利用这种优异的导热性，有利于导电胶在实际应用中及时将电流的欧姆效应产生的热量散去，降低导电胶温度，防止导电胶失效。
石墨烯本身具有优异的机械强度和延展性。因此，使用该导电胶用于粘结物体时，当粘结处收到较大外力破坏时，石墨烯的片状结构和延展性保证粘结和导电性的稳定。在粘结基体中还能起到补强作用，改善导电胶的粘结强度。
目前，将石墨烯作为导电填料用在导电胶和其它复合材料中的研究已广泛报道，然而发挥石墨烯的导电性最关键的因素是石墨烯在聚合物基体中能否均匀分散。导电胶中常用的聚合物粘结基体有环氧树脂、聚丙烯酸酯内树脂，酚醛树脂，聚氨酯数据，有机硅树脂等。这些树脂中都含有极性基团，而石墨烯表面没有任何官能团，加上其超高的比表面积，使石墨烯无法在导电基体中分散开来。
发明内容
本发明的目的在于提供一种导电胶的制备方法，通过在石墨烯表面引入含有极性基团的功能化分子，从而改善了功能化石墨烯在粘结树脂中的分散性。
本发明的目的还在于提供一种导电胶，采用功能化石墨烯作为导电粒子的一部分或者全部，制得的导电胶中导电粒子分散均匀，且该导电胶具有优异的导电、导热性能和粘结强度。
为实现上述目的，本发明提供一种导电胶的制备方法，包括以下步骤：
步骤1、制备氧化石墨烯；
步骤2、提供功能化试剂，并与所述氧化石墨烯反应，制得功能化石墨烯；
步骤3、提供固化剂与有机溶剂，与一定量的导电粒子混合后，经过超声波处理，制得导电粒子分散液；所述导电粒子为功能化石墨烯或者功能化石墨烯与其它导电粒子的混合物；
步骤4、提供粘结树脂，并采用步骤3所述的有机溶剂稀释该粘结树脂；
步骤5、将经步骤4稀释过的粘结树树脂与所述导电粒子分散液混合制得导电胶预混合物，将该导电胶预混合物重复搅拌均匀，并进一步采用超声波分散后，去除有机溶剂，制得导电胶。
所述步骤1中制备氧化石墨烯的方法为Hummers法；所述步骤5中去除有机溶剂的方法为减压蒸馏法。
所述功能化试剂为γ-氨丙基三乙氧基硅烷、γ-(2,3-环氧丙氧基)丙基三甲氧基硅烷、γ-(甲基丙烯酰氧)丙基三甲氧基硅烷或N-(β-氨乙基)-γ-氨丙基甲基二甲氧基硅烷。
所述其它导电粒子为纳米银颗粒、微米银粉、导电聚吡咯颗粒或导电金球。
所述固化剂为甲基六氢邻苯二甲酸酐、苯基-二甲脲，三乙胺、2-乙基-4-甲基咪唑、1-氰乙基-2-乙基-4-甲基咪唑、3-氨丙基咪唑或甲基咪唑中的一种或多种的混合物；所述有机溶剂为乙腈、丙酮、四氢呋喃、N-甲基吡咯烷酮、水、丙酮、乙醇、N,N-二甲基甲酰胺、二氯甲烷、三氯甲烷、丙醇、异丙醇或乙二醇中的一种或多种的混合溶剂。
所述粘结树脂为环氧树脂，所述环氧树脂为缩水甘油醚类双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、缩水甘油酯环氧树脂、脂肪族环氧树脂或脂环族环氧树脂中的一种或多种的混合物。
本发明还提供一种导电胶，包括导电粒子、粘结树脂和固化剂；其中，所述导电粒子为功能化石墨烯或者功能化石墨烯与其它导电粒子的混合物；所述其他导电粒子为纳米银颗粒、微米银粉、导电聚吡咯颗粒或导电金球。
所述功能化石墨烯的制备方法为：步骤1、制备氧化石墨烯；步骤2、提供功能化试剂，并与所述氧化石墨烯反应，制得功能化石墨烯；所述功能化试剂为γ-氨丙基三乙氧基硅烷、γ-(2,3-环氧丙氧基)丙基三甲氧基硅烷、γ-(甲基丙烯酰氧)丙基三甲氧基硅烷或N-(β-氨乙基)-γ-氨丙基甲基二甲氧基硅烷。
所述粘结树脂为环氧树脂，所述环氧树脂为缩水甘油醚类双酚A型、双酚F型环氧树脂、缩水甘油酯环氧树脂、脂肪族环氧树脂或脂环族环氧树脂中的一种或多种的混合物；所述固化剂为甲基六氢邻苯二甲酸酐、苯基-二甲脲，三乙胺、2-乙基-4-甲基咪唑、1-氰乙基-2-乙基-4-甲基咪唑、3-氨丙基咪唑或甲基咪唑中的一种或多种的混合物。
所述环氧树脂的用量占所述导电胶的20wt％～90wt％，所述功能化石墨烯的用量占所述导电胶的1wt％～30wt％，所述其他导电粒子的用量占所述导电胶的0～30wt％，所述固化剂的用量占所述导电胶的0.1wt％～10wt％。
本发明的有益效果：本发明的导电胶的制备方法及导电胶，通过对氧化石墨烯进行表面功能化处理，得到的功能化石墨烯能均匀分散在粘结树脂中，起到更好的导电架桥作用；采用功能化石墨烯或者功能化石墨烯与其它导电粒子的混合物作为导电粒子，与传统导电胶的制备方法相比，其原料更经济易得，而且环境友好；同时在制备过程中使用超声波处理，可提高导电粒子的分散性及均匀性，更有利于提高导电率；本发明的导电胶，采用功能化石墨烯作为导电粒子的部分或者全部，制得的导电胶中导电粒子分散均匀，使得该导电胶具有优异的导电、导热性能和粘结强度。
附图说明
下面结合附图，通过对本发明的具体实施方式详细描述，将使本发明的技术方案及其它有益效果显而易见。
附图中，
图1为本发明导电胶的制备方法的流程图；
图2为本发明导电胶的制备方法步骤2的反应过程示意图；
图3A为氧化石墨烯和功能化石墨烯的分散液照片；
图3B为功能化石墨烯的AFM照片；
图3C为功能化石墨烯的SEM照片；
图3D为AFM量测功能化石墨烯的膜面高度图；
图4为本发明导电胶一实施例的结构示意图；
图5为本发明导电胶另一实施例的结构示意图。
具体实施方式
请参阅图1，本发明提供一种导电胶的制备方法，包括以下步骤：
步骤1、制备氧化石墨烯；
所述步骤1中制备氧化石墨烯的方法为Hummers法。
步骤2、提供功能化试剂，并与所述氧化石墨烯反应，制得功能化石墨烯；
请参阅图2，所述步骤2中，所述功能化试剂与氧化石墨烯表面上的官能团发生反应，在氧化石墨烯表面引入功能化分子，并将氧化石墨烯表面上的其他含氧官能团还原掉，得到功能化石墨烯；通过在功能化石墨烯表面引入含有极性基团的功能化分子，从而改善了功能化石墨烯在粘结树脂中的分散性。
所述功能化试剂的结构通式为：其中R基团的结构式为或
当R基团的结构式为时，所述功能化试剂为γ-氨丙基三乙氧基硅烷(KH-550)；
当R基团的结构式为时，所述功能化试剂为γ-(2,3-环氧丙氧基)丙基三甲氧基硅烷(KH-560)；
当R基团的结构式为时，所述功能化试剂为γ-(甲基丙烯酰氧)丙基三甲氧基硅烷(KH-570)；
当R基团的结构式为时，所述功能化试剂为N-(β-氨乙基)-γ-氨丙基甲基二甲氧基硅烷(KH-602)。
步骤3、提供固化剂与有机溶剂，与一定量的导电粒子混合后，经过超声波处理，制得导电粒子分散液；
其中，所述导电粒子可以为单纯的功能化石墨烯，也可以为功能化石墨烯与其它导电粒子的混合物；
所述其它导电粒子可以为纳米银颗粒、微米银粉、导电聚吡咯颗粒或导电金球；
当所述功能化石墨烯与其它导电粒子共同使用时，不仅能改善导电性，提高导通效率，还能减少其它导电粒子的用量。
所述固化剂为甲基六氢邻苯二甲酸酐、苯基-二甲脲，三乙胺、2-乙基-4-甲基咪唑、1-氰乙基-2-乙基-4-甲基咪唑、3-氨丙基咪唑或甲基咪唑中的一种或多种的混合物。
所述有机溶剂为乙腈、丙酮、四氢呋喃、N-甲基吡咯烷酮、水、丙酮、乙醇、N,N-二甲基甲酰胺、二氯甲烷、三氯甲烷、丙醇、异丙醇或乙二醇中的一种或多种的混合溶剂。
采用超声波处理可以提高导电粒子的分散性和均匀性。
当导电粒子为采用γ-氨丙基三乙氧基硅烷(KH-550)处理得到的功能化石墨烯时，将其分散在四氢呋喃中得到导电粒子悬浮液；
如图3A所示，为氧化石墨烯(左)和KH-550功能化石墨烯(右)的分散液照片；
如图3B所示，KH-550功能化的石墨烯呈片层结构；
如图3C所示，KH-550功能化石墨烯与石墨烯具有相同的褶皱形态，从SEM(扫描电子显微镜)图可以看出，功能化石墨烯并未出现团聚。；
如图3D所示，AFM(原子力显微镜)量测到KH-550功能化石墨烯的厚度在1.0nm，可以认为是单层分散；
由图3A-3D可见，所述导电粒子悬浮液均匀稳定，所述功能化石墨烯在四氢呋喃中能单层并且稳定分散的存在，这为功能化石墨烯在粘结树脂中均匀分散创造了很好的条件。
步骤4、提供粘结树脂，并采用步骤3所述的有机溶剂稀释该粘结树脂；
本实施例中，所述粘结树脂为环氧树脂，所述环氧树脂为缩水甘油醚类双酚A型、双酚F型环氧树脂、缩水甘油酯环氧树脂、脂肪族环氧树脂或脂环族环氧树脂中的一种或多种的混合物。
步骤5、将经步骤4稀释过的粘结树脂与所述导电粒子分散液混合制得导电胶预混合物，将该导电胶预混合物重复搅拌均匀，并进一步采用超声波分散后，去除有机溶剂，制得导电胶；
所述步骤5中，去除有机溶剂的方法为减压蒸馏法。
通过进一步采用超声波分散所述导电胶预混合物，以保证所述导电粒子在整个混合物中分散均匀。
本发明还提供一种导电胶，包括导电粒子、粘结树脂和固化剂；其中，所述导电粒子可以为单纯的功能化石墨烯，也可以为功能化石墨烯与其他导电粒子的混合物；所述其它导电粒子可以是纳米银颗粒、微米银粉、导电聚吡咯颗粒或导电金球等。
其中，所述粘结树脂为环氧树脂，所述环氧树脂为缩水甘油醚类双酚A型、双酚F型环氧树脂、缩水甘油酯环氧树脂、脂肪族环氧树脂或脂环族环氧树脂中的一种或多种的混合物；所述固化剂为甲基六氢邻苯二甲酸酐、苯基-二甲脲，三乙胺、2-乙基-4-甲基咪唑、1-氰乙基-2-乙基-4-甲基咪唑、3-氨丙基咪唑或甲基咪唑中的一种或多种的混合物。
所述环氧树脂的用量占所述导电胶的20wt％～90wt％，所述功能化石墨烯的用量占所述导电胶的1wt％～30wt％，所述其他导电粒子的用量占所述导电胶的0～30wt％，所述固化剂的用量占所述导电胶的0.1wt％～10wt％。
当所述其他导电粒子的用量为0时，即所述导电粒子为单纯的功能化石墨烯时，本发明导电胶的结构如图3所示；当所述其他导电粒子的用量大于0时，即所述导电粒子为功能化石墨烯与其他导电粒子的混合物时，本发明导电胶的结构如图4所示。
综上所述，本发明的导电胶的制备方法及导电胶，通过对氧化石墨烯进行表面功能化处理，得到的功能化石墨烯能均匀分散在粘结树脂中，起到更好的导电架桥作用；采用功能化石墨烯或者功能化石墨烯与其它导电粒子的混合物作为导电粒子，与传统导电胶的制备方法相比，其原料更经济易得，而且环境友好；同时在制备过程中使用超声波处理，可提高导电粒子的分散性及均匀性，更有利于提高导电率；本发明的导电胶，采用功能化石墨烯作为导电粒子的部分或者全部，制得的导电胶中导电粒子分散均匀，使得该导电胶具有优异的导电、导热性能和粘结强度。
Claims (10)
1.一种导电胶的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
步骤1、制备氧化石墨烯；
步骤2、提供功能化试剂，并与所述氧化石墨烯反应，制得功能化石墨烯；
步骤3、提供固化剂与有机溶剂，与一定量的导电粒子混合后，经过超声波处理，制得导电粒子分散液；所述导电粒子为功能化石墨烯或者功能化石墨烯与其它导电粒子的混合物；
步骤4、提供粘结树脂，并采用步骤3所述的有机溶剂稀释该粘结树脂；
步骤5、将经步骤4稀释过的粘结树脂与所述导电粒子分散液混合制得导电胶预混合物，将该导电胶预混合物重复搅拌均匀，并进一步采用超声波分散后，去除有机溶剂，制得导电胶。
2.如权利要求1所述的导电胶的制备方法，其特征在于，所述步骤1中制备氧化石墨烯的方法为Hummers法；所述步骤5中去除有机溶剂的方法为减压蒸馏法。
3.如权利要求1所述的导电胶的制备方法，其特征在于，所述功能化试剂为γ-氨丙基三乙氧基硅烷、γ-(2,3-环氧丙氧基)丙基三甲氧基硅烷、γ-(甲基丙烯酰氧)丙基三甲氧基硅烷或N-(β-氨乙基)-γ-氨丙基甲基二甲氧基硅烷。
4.如权利要求1所述的导电胶的制备方法，其特征在于，所述其它导电粒子为纳米银颗粒、微米银粉、导电聚吡咯颗粒或导电金球。
5.如权利要求1所述的导电胶的制备方法，其特征在于，所述固化剂为甲基六氢邻苯二甲酸酐、苯基-二甲脲，三乙胺、2-乙基-4-甲基咪唑、1-氰乙基-2-乙基-4-甲基咪唑、3-氨丙基咪唑或甲基咪唑中的一种或多种的混合物；所述有机溶剂为乙腈、丙酮、四氢呋喃、N-甲基吡咯烷酮、水、丙酮、乙醇、N,N-二甲基甲酰胺、二氯甲烷、三氯甲烷、丙醇、异丙醇或乙二醇中的一种或多种的混合溶剂。
6.如权利要求1所述的导电胶的制备方法，其特征在于，所述粘结树脂为环氧树脂，所述环氧树脂为缩水甘油醚类双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、缩水甘油酯环氧树脂、脂肪族环氧树脂或脂环族环氧树脂中的一种或多种的混合物。
7.一种导电胶，其特征在于，包括导电粒子、粘结树脂和固化剂；其中，所述导电粒子为功能化石墨烯或者功能化石墨烯与其它导电粒子的混合物；所述其它导电粒子为纳米银颗粒、微米银粉、导电聚吡咯颗粒或导电金球。
8.如权利要求7所述的导电胶，其特征在于，所述功能化石墨烯的制备方法为：步骤1、制备氧化石墨烯；步骤2、提供功能化试剂，并与所述氧化石墨烯反应，制得功能化石墨烯；所述功能化试剂为γ-氨丙基三乙氧基硅烷、γ-(2,3-环氧丙氧基)丙基三甲氧基硅烷、γ-(甲基丙烯酰氧)丙基三甲氧基硅烷或N-(β-氨乙基)-γ-氨丙基甲基二甲氧基硅烷。
9.如权利要求7所述的导电胶，其特征在于，所述粘结树脂为环氧树脂，所述环氧树脂为缩水甘油醚类双酚A型、双酚F型环氧树脂、缩水甘油酯环氧树脂、脂肪族环氧树脂或脂环族环氧树脂中的一种或多种的混合物；所述固化剂为甲基六氢邻苯二甲酸酐、苯基-二甲脲，三乙胺、2-乙基-4-甲基咪唑、1-氰乙基-2-乙基-4-甲基咪唑、3-氨丙基咪唑或甲基咪唑中的一种或多种的混合物。
10.如权利要求7所述的导电胶，其特征在于，所述环氧树脂的用量占所述导电胶的20wt％～90wt％，所述功能化石墨烯的用量占所述导电胶的1wt％～30wt％，所述其他导电粒子的用量占所述导电胶的0～30wt％，所述固化剂的用量占所述导电胶的0.1wt％～10wt％。
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Cited By (20)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104332215A (zh) * | 2014-10-30 | 2015-02-04 | 中国建材国际工程集团有限公司 | 低电阻率透明导电膜的制备方法 |
| CN104830248A (zh) * | 2015-04-27 | 2015-08-12 | 上海上大瑞沪微系统集成技术有限公司 | 一种高导热性导热胶及其制备方法 |
| CN106328256A (zh) * | 2016-10-28 | 2017-01-11 | 济宁利特纳米技术有限责任公司 | 一种锂离子电池用导电浆料及其制备方法 |
| CN106469582A (zh) * | 2015-08-18 | 2017-03-01 | 中国科学院上海微系统与信息技术研究所 | 一种含石墨烯的导电浆料及其制备方法 |
| CN106947421A (zh) * | 2017-04-24 | 2017-07-14 | 福州大学 | 一种室温固化单组份环氧胶及其制备方法 |
| WO2017133120A1 (zh) * | 2016-02-03 | 2017-08-10 | 京东方科技集团股份有限公司 | 封框胶、液晶面板、液晶显示器及制备方法 |
| WO2018024073A1 (zh) * | 2016-08-04 | 2018-02-08 | 深圳光启高等理工研究院 | 一种散热型导电银胶及其制备方法 |
| CN108047883A (zh) * | 2017-12-12 | 2018-05-18 | 云南电网有限责任公司电力科学研究院 | 一种含石墨烯的高导电涂料及涂料、涂层的制备方法 |
| CN108665996A (zh) * | 2018-06-07 | 2018-10-16 | 江苏大爱地暖科技有限公司 | 一种凹版印刷用氧化石墨烯基导电浆料组合物及制备方法 |
| CN109233711A (zh) * | 2018-06-26 | 2019-01-18 | 常州五荣化工有限公司 | 一种高温粘合剂的制备方法 |
| US10396397B2 (en) | 2016-03-02 | 2019-08-27 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Graphene compound, method for forming graphene compound, and lithium-ion storage battery |
| CN111423834A (zh) * | 2020-04-01 | 2020-07-17 | 徐文忠 | 烧结型石墨烯/纳米银复合导电胶的制备方法 |
| CN111690345A (zh) * | 2020-06-22 | 2020-09-22 | 江西优宝新材料科技有限公司 | 改性氧化石墨烯、改性氧化石墨烯复合环氧粘结剂及制备方法 |
| CN111995978A (zh) * | 2020-09-08 | 2020-11-27 | 株洲飞鹿高新材料技术股份有限公司 | 一种低温快干型聚合物基导电胶及其制备方法 |
| CN112358839A (zh) * | 2020-11-16 | 2021-02-12 | 三友（天津）高分子技术有限公司 | 一种汽车制造用单组份环氧胶粘剂 |
| CN112680168A (zh) * | 2020-12-28 | 2021-04-20 | 苏州德佑新材料科技股份有限公司 | 导电性胶水的预混方法以及导电胶带及其制备方法 |
| CN114502681A (zh) * | 2020-09-09 | 2022-05-13 | 贝斯特石墨烯株式会社 | 用于屏蔽电磁波的混合粘结剂组合物、用于屏蔽电磁波的混合粘结剂的制备方法及用于屏蔽电磁波的混合粘结膜 |
| CN114539933A (zh) * | 2022-02-16 | 2022-05-27 | 江苏特丽亮镀膜科技有限公司 | 一种热固性复合超导电胶膜及其制备方法 |
| CN116504436A (zh) * | 2023-05-19 | 2023-07-28 | 南通艾盛新能源科技有限公司 | 一种用于n型晶体硅太阳能电池的背面银浆及其制备方法 |
| CN119838630A (zh) * | 2025-03-24 | 2025-04-18 | 淄博科润化工技术有限公司 | 一种催化剂及异丁烯水合制备无水叔丁醇的工艺 |
Families Citing this family (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105094444A (zh) * | 2015-08-24 | 2015-11-25 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种触控面板的制作方法、触控面板及触控显示装置 |
| CN108084635A (zh) * | 2016-11-22 | 2018-05-29 | 厦门泰启力飞电子科技有限公司 | 一种石墨烯纳米复合静电屏蔽材料及其制备方法 |
| CN107057602A (zh) * | 2017-05-05 | 2017-08-18 | 安徽兆利光电科技有限公司 | 一种导电银胶的配方及其制备方法 |
| JP6877750B2 (ja) * | 2017-12-06 | 2021-05-26 | ナミックス株式会社 | 導電性ペースト |
| KR102079178B1 (ko) * | 2018-03-02 | 2020-02-19 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 전자부품 |
| US11787987B2 (en) * | 2018-07-23 | 2023-10-17 | Xerox Corporation | Adhesive with substrate compatibilizing particles |
| GB2583351B (en) * | 2019-04-24 | 2024-12-25 | Talga Tech Limited | Functionalised Graphene and Coatings Comprising the Same |
| MY198150A (en) * | 2020-10-30 | 2023-08-08 | Mimos Berhad | A Method for Preparing a Graphene-Based Conductive Film |
| CN114864138B (zh) * | 2022-06-01 | 2023-06-09 | 业泓科技(成都)有限公司 | 改善超声波指纹识别的复层导电膜及其制备方法 |
| EP4516426A1 (en) | 2023-08-29 | 2025-03-05 | Nederlandse Organisatie voor toegepast-natuurwetenschappelijk Onderzoek TNO | A die attach sinter material and method |
| CN119591991A (zh) * | 2024-12-05 | 2025-03-11 | 东莞市品峻实业有限公司 | 一种耐高温pvc胶料及其制备方法 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102254584A (zh) * | 2011-05-12 | 2011-11-23 | 中国科学院宁波材料技术与工程研究所 | 基于石墨烯填料的通用电子浆料 |
| CN102382606A (zh) * | 2011-09-19 | 2012-03-21 | 常州合润新材料科技有限公司 | 一种填充石墨烯各向同性高性能导电胶及其制备方法 |
| CN102925100A (zh) * | 2012-11-28 | 2013-02-13 | 上海材料研究所 | 一种高导热性能导电银胶及其制备方法 |
| CN103145960A (zh) * | 2013-03-25 | 2013-06-12 | 山东汇盈新材料科技有限公司 | 脂肪族-芳香族共聚酯及其制备方法 |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8088352B2 (en) * | 2006-11-28 | 2012-01-03 | Vanderbilt University | Graphitic-carbon-nanofiber/polymer brushes as gas sensors |
| KR101511284B1 (ko) * | 2012-06-04 | 2015-04-10 | 주식회사 아모그린텍 | 전도성 점착 테이프 및 그 제조방법 |
| CN103194165B (zh) * | 2013-04-26 | 2014-08-20 | 中国电子科技集团公司第三十八研究所 | 一种含有石墨烯的高导热导电胶制备方法 |
| CN103614098B (zh) * | 2013-11-20 | 2016-11-02 | 常州大学 | 一种功能化石墨烯掺杂环氧树脂导电胶及其制备方法 |
-
2014
- 2014-07-17 CN CN201410342458.5A patent/CN104099050A/zh active Pending
- 2014-08-14 WO PCT/CN2014/084337 patent/WO2016008187A1/zh not_active Ceased
- 2014-08-14 US US14/384,667 patent/US20160240278A1/en not_active Abandoned
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102254584A (zh) * | 2011-05-12 | 2011-11-23 | 中国科学院宁波材料技术与工程研究所 | 基于石墨烯填料的通用电子浆料 |
| CN102382606A (zh) * | 2011-09-19 | 2012-03-21 | 常州合润新材料科技有限公司 | 一种填充石墨烯各向同性高性能导电胶及其制备方法 |
| CN102925100A (zh) * | 2012-11-28 | 2013-02-13 | 上海材料研究所 | 一种高导热性能导电银胶及其制备方法 |
| CN103145960A (zh) * | 2013-03-25 | 2013-06-12 | 山东汇盈新材料科技有限公司 | 脂肪族-芳香族共聚酯及其制备方法 |
Non-Patent Citations (1)
| Title |
|---|
| 王舟: "环氧树脂/氧化石墨烯纳米复合材料的制备和表征", 《中国优秀硕士学位论文全文数据库 工程科技Ⅰ辑》 * |
Cited By (29)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104332215A (zh) * | 2014-10-30 | 2015-02-04 | 中国建材国际工程集团有限公司 | 低电阻率透明导电膜的制备方法 |
| CN104830248B (zh) * | 2015-04-27 | 2017-09-29 | 上海上大瑞沪微系统集成技术有限公司 | 一种高导热性导热胶及其制备方法 |
| CN104830248A (zh) * | 2015-04-27 | 2015-08-12 | 上海上大瑞沪微系统集成技术有限公司 | 一种高导热性导热胶及其制备方法 |
| CN106469582A (zh) * | 2015-08-18 | 2017-03-01 | 中国科学院上海微系统与信息技术研究所 | 一种含石墨烯的导电浆料及其制备方法 |
| US20180105724A1 (en) * | 2016-02-03 | 2018-04-19 | Boe Technology Group Co., Ltd. | Sealing agent, liquid crystal panel, liquid crystal display device and fabricating method thereof |
| WO2017133120A1 (zh) * | 2016-02-03 | 2017-08-10 | 京东方科技集团股份有限公司 | 封框胶、液晶面板、液晶显示器及制备方法 |
| US10396397B2 (en) | 2016-03-02 | 2019-08-27 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Graphene compound, method for forming graphene compound, and lithium-ion storage battery |
| US11024878B2 (en) | 2016-03-02 | 2021-06-01 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Graphene compound, method for forming graphene compound, and lithium-ion storage battery |
| US12218305B2 (en) | 2016-03-02 | 2025-02-04 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Graphene compound, method for forming graphene compound, and lithium-ion storage battery |
| WO2018024073A1 (zh) * | 2016-08-04 | 2018-02-08 | 深圳光启高等理工研究院 | 一种散热型导电银胶及其制备方法 |
| CN106328256A (zh) * | 2016-10-28 | 2017-01-11 | 济宁利特纳米技术有限责任公司 | 一种锂离子电池用导电浆料及其制备方法 |
| CN106947421A (zh) * | 2017-04-24 | 2017-07-14 | 福州大学 | 一种室温固化单组份环氧胶及其制备方法 |
| CN108047883A (zh) * | 2017-12-12 | 2018-05-18 | 云南电网有限责任公司电力科学研究院 | 一种含石墨烯的高导电涂料及涂料、涂层的制备方法 |
| CN108665996A (zh) * | 2018-06-07 | 2018-10-16 | 江苏大爱地暖科技有限公司 | 一种凹版印刷用氧化石墨烯基导电浆料组合物及制备方法 |
| CN109233711A (zh) * | 2018-06-26 | 2019-01-18 | 常州五荣化工有限公司 | 一种高温粘合剂的制备方法 |
| CN111423834A (zh) * | 2020-04-01 | 2020-07-17 | 徐文忠 | 烧结型石墨烯/纳米银复合导电胶的制备方法 |
| CN111423834B (zh) * | 2020-04-01 | 2021-08-17 | 徐文忠 | 烧结型石墨烯/纳米银复合导电胶的制备方法 |
| CN111690345A (zh) * | 2020-06-22 | 2020-09-22 | 江西优宝新材料科技有限公司 | 改性氧化石墨烯、改性氧化石墨烯复合环氧粘结剂及制备方法 |
| CN111690345B (zh) * | 2020-06-22 | 2021-12-07 | 江西优宝新材料科技有限公司 | 改性氧化石墨烯、改性氧化石墨烯复合环氧粘结剂及制备方法 |
| CN111995978B (zh) * | 2020-09-08 | 2022-03-15 | 株洲飞鹿高新材料技术股份有限公司 | 一种低温快干型聚合物基导电胶及其制备方法 |
| CN111995978A (zh) * | 2020-09-08 | 2020-11-27 | 株洲飞鹿高新材料技术股份有限公司 | 一种低温快干型聚合物基导电胶及其制备方法 |
| CN114502681A (zh) * | 2020-09-09 | 2022-05-13 | 贝斯特石墨烯株式会社 | 用于屏蔽电磁波的混合粘结剂组合物、用于屏蔽电磁波的混合粘结剂的制备方法及用于屏蔽电磁波的混合粘结膜 |
| CN114502681B (zh) * | 2020-09-09 | 2025-01-28 | 贝斯特石墨烯株式会社 | 用于屏蔽电磁波的混合粘结剂组合物、用于屏蔽电磁波的混合粘结剂的制备方法及用于屏蔽电磁波的混合粘结膜 |
| CN112358839A (zh) * | 2020-11-16 | 2021-02-12 | 三友（天津）高分子技术有限公司 | 一种汽车制造用单组份环氧胶粘剂 |
| CN112680168A (zh) * | 2020-12-28 | 2021-04-20 | 苏州德佑新材料科技股份有限公司 | 导电性胶水的预混方法以及导电胶带及其制备方法 |
| CN114539933A (zh) * | 2022-02-16 | 2022-05-27 | 江苏特丽亮镀膜科技有限公司 | 一种热固性复合超导电胶膜及其制备方法 |
| CN116504436A (zh) * | 2023-05-19 | 2023-07-28 | 南通艾盛新能源科技有限公司 | 一种用于n型晶体硅太阳能电池的背面银浆及其制备方法 |
| CN119838630A (zh) * | 2025-03-24 | 2025-04-18 | 淄博科润化工技术有限公司 | 一种催化剂及异丁烯水合制备无水叔丁醇的工艺 |
| CN119838630B (zh) * | 2025-03-24 | 2025-06-24 | 淄博科润化工技术有限公司 | 一种催化剂及异丁烯水合制备无水叔丁醇的工艺 |
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