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WO2013038540A1 - 光電変換デバイス用電極及びそれを用いた光電変換デバイス - Google Patents

光電変換デバイス用電極及びそれを用いた光電変換デバイス Download PDF

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organic semiconductor
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    • Y02P70/50Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product

Definitions

  • the present invention relates to an electrode for a photoelectric conversion device used for a photoelectric conversion device and a photoelectric conversion device using the same.
  • a photoelectric conversion device is a device that converts light into electrical energy and a device that converts electrical energy into light.
  • Examples of the former include solar cells, and examples of the latter include light emitting diodes.
  • the Si solar cell will be described by taking a single crystal Si solar cell as an example.
  • a pn junction is formed by using a surface layer of the wafer as an n-type semiconductor by vapor phase diffusion or implantation of n-type impurity ions into a p-type single crystal wafer.
  • a solar cell having a sandwich structure is manufactured by forming a front electrode and a back electrode.
  • a chalcopyrite solar cell will be described as an example. This is a solar cell provided with a CIGS layer made of a chalcopyrite compound (Cu (In + Ga) Se 2 ) containing Group I, Group III and Group VI elements as a p-type light absorption layer (for example, Patent Documents) 1).
  • a CIGS layer made of a chalcopyrite compound (Cu (In + Ga) Se 2 ) containing Group I, Group III and Group VI elements as a p-type light absorption layer (for example, Patent Documents) 1).
  • This solar cell with a CIGS layer generally prevents a back electrode layer, which is a positive electrode made of a Mo metal layer, on a glass substrate such as a soda lime glass (SLG) substrate, and Na unevenness caused by the SLG substrate.
  • a back electrode layer which is a positive electrode made of a Mo metal layer
  • SLG soda lime glass
  • a back electrode layer which is a positive electrode made of a Mo metal layer
  • a glass substrate such as a soda lime glass (SLG) substrate
  • SLG soda lime glass
  • the CIGS light absorbing layer is obtained by the following process. That is, the substrate itself provided with the In layer and the Cu—Ga layer as a precursor is accommodated in the annealing chamber and preheated. Thereafter, the precursor is converted into a CIGS layer by raising the temperature of the chamber to a temperature range of 500 to 520 ° C. while introducing H 2 Se gas through a gas introducing tube inserted into the annealing chamber.
  • organic semiconductor thin film solar cells are attracting attention as solar cells suitable for mass production because they can be formed by a coating method.
  • the organic solar cell has a so-called bulk heterojunction structure in which an organic donor material and an organic acceptor material are mixed.
  • an organic thin-film solar cell capable of forming a cathode on a flexible substrate by coating and a low-temperature process has been developed (for example, Patent Document 2).
  • an organic semiconductor thin film solar cell has a structure in which an anode, a photoelectric conversion layer having a bulk heterojunction structure, and a cathode are sequentially laminated on one surface of a substrate, and is composed of silver oxide and a reducing agent.
  • a cathode and an electron transport layer doped with an organic metal are coated and laminated in the vicinity of the cathode, not only the cathode is formed at a low temperature, but also the bonding between the organic metal doped layer and the cathode is improved.
  • the light irradiation side electrode is required to have good light transmittance and low electrical resistance.
  • the light irradiation side electrode needs to be formed by vapor deposition or plating of an expensive rare metal.
  • the process steps are complicated accordingly.
  • an object of the present invention is to provide an electrode structure for a photoelectric conversion device that does not require light transmittance as an electrode material and a photoelectric conversion device using the same.
  • an electrode for a photoelectric conversion device is formed on an insulating base material having a plurality of through holes according to a pattern and a surface of the base material while filling the through holes of the base material with a conductive material.
  • one electrode is connected to each other by a conductive film formed on the back surface of the base material.
  • one of the electrodes has a protrusion protruding from the surface of the substrate.
  • one electrode and the other electrode are formed of either Cu or Al.
  • the photoelectric conversion device of the present invention is provided with a p-layer organic semiconductor made of a hole transport material on one of the electrodes for the optoelectronic device of the present invention, and the other
  • An n-layer organic semiconductor made of an electron transport material is provided on the electrode, and a p-layer organic semiconductor and an n-layer organic semiconductor are alternately formed on the same surface.
  • the photoelectric conversion device of the present invention is provided with an n-layer organic semiconductor made of an electron transport material on one of the electrodes for the optoelectronic device of the present invention, and the other A p-layer organic semiconductor made of a hole transport material is provided on the electrode, and the p-layer organic semiconductor and the n-layer organic semiconductor are alternately formed on the same surface.
  • the p-layer organic semiconductor and the n-layer organic semiconductor are covered with a transparent protective layer.
  • a p-layer organic semiconductor is laminated on one electrode and an n-layer organic semiconductor is laminated thereon to form a pn junction, and a transparent electrode is formed on the n-layer organic semiconductor as the other electrode.
  • the photoelectric conversion device is configured by sequentially stacking, according to the present invention, one electrode functioning as a p-type electrode and the other electrode functioning as an n-type electrode are formed on the same surface. Therefore, the transparent electrode material conventionally required as the electrode material becomes unnecessary.
  • This alternating array of planar electrode structures can be fabricated on a non-flexible or flexible substrate. Since an organic semiconductor can be provided on the electrode by coating, the manufacturing process is not complicated, and the electrode can be manufactured at a low cost.
  • FIG. 1 It is sectional drawing of the photoelectric conversion device which concerns on embodiment of this invention. It is a top view of the electrode for photoelectric conversion devices shown in FIG. It is an enlarged view of the area
  • the photoelectric conversion device will be described assuming that a solar cell converts light into electric energy.
  • the present invention can also be applied to a device that converts electric energy into light energy.
  • FIG. 1 is a cross-sectional view of a photoelectric conversion device according to an embodiment of the present invention.
  • the photoelectric conversion device 1 according to the embodiment of the present invention fills an insulating base material 11 having a plurality of through holes 11 a according to a pattern and the through holes 11 a of the base material 11 with a conductive material 17.
  • the p-layer organic semiconductor 14 provided on one electrode 12, the n-layer organic semiconductor 15 provided on the other electrode 13, and the p-layer organic semiconductor 14 and the n-layer organic semiconductor 15 are covered.
  • a protective layer 16 provided as described above.
  • the p-layer organic semiconductor 14 and the n-layer organic semiconductor 15 are arranged so as to be alternately arranged in the direction in which the upper surface of the substrate 11 spreads. Overlaid on top.
  • the one electrode 12 and the other electrode 13 constituting the electrode for the photoelectric conversion device also spread in the surface on the upper surface side of the substrate 11. It is formed so as to be arranged alternately. Therefore, the surface on which light is incident can be made the protective layer 16 without providing an electrode as in Patent Document 2, and as a result, a rare metal for a transparent electrode provided on the light irradiation side as in Patent Document 2. Need not be used as a material.
  • Cu, Al, or the like can be used for the electrode for the photoelectric conversion device. Further, in this embodiment, not only the one electrode 12 and the other electrode 13 are arranged on the same surface, but also the extraction of the wiring can be arranged on each of the opposing surfaces of the substrate, so that the structure of the extraction wiring is not complicated. .
  • the base material 11 can be applied to various materials such as a ceramic substrate such as a glass substrate, a resin substrate, and a printed circuit board.
  • a resin substrate or the like is used as the base material 11
  • the mounting surface of the photoelectric conversion device 1 may be a curved surface instead of a flat surface.
  • One electrode 12 will be described. As shown in FIG. 1, with respect to one electrode 12, the conductive material 17 is filled in the through hole 11 a of the base material 11 and one end thereof is exposed at least on the surface of the base material 11. Part 12a.
  • FIG. 2 is a plan view of the photoelectric conversion device electrode shown in FIG. 1, and FIG. 3 is an enlarged view of a portion A in FIG.
  • dot-shaped electrode main body portions 12 a are arranged on the surface of the base material 11 at intervals in the row direction, and they are also arranged at intervals in the column direction.
  • the electrode main body portions 12a are formed at intervals in each row, and the odd-numbered electrode main body portions 12a and the even-numbered electrode main body portions 12a are in the row direction. It is staggered and is provided alternately. That is, they are not aligned in the column direction.
  • the electrode main body portions 12a may be aligned in the row direction and the column direction, and may be arranged in a matrix at intervals.
  • each electrode main body 12 a preferably has its tip projecting from the surface of the substrate 11.
  • An organic semiconductor dot is formed on the protruding portion by coating, but the connection between the organic conductor and the electrode body 12a is ensured because the electrode body 12a projects from the surface of the substrate 11. It is.
  • Each electrode 12 extends from the electrode body portion 12 a protruding from the surface of the base material 11 to the back surface of the base material 11 by a filling portion 12 b in which the through hole 11 a of the base material 11 is filled with the conductive material 17.
  • the filling portions 12b are electrically connected by a wiring electrode portion 12c formed on the back surface of the base material 11. An end portion of the wiring electrode portion 12c becomes the external connection portion 12d.
  • the filling portions 12b can be electrically connected according to the planar shape.
  • the other electrode 13 will be described. Corresponding to each electrode body 12a of one electrode 12 being arranged in a dot shape on the surface of the substrate 11, the other electrode 13 is not in contact with each electrode body 12a. Further, a conductive material 17 layer is formed on the surface of the substrate 11 so as to surround each electrode main body 12a. That is, the other electrode 13 is formed so as to surround each electrode main body 12 a on the same surface as the surface of the base 11 on which the electrode main body 12 a of one electrode 12 is provided on the surface of the base 11. The peripheral portion of the other electrode 13 functions as a connection portion 13d with an external wiring.
  • Organic semiconductors 14 and 15 are provided on one electrode 12 and the other electrode 13 formed in such an electrode structure.
  • a p-layer organic semiconductor 14 is formed on the electrode body 12 a of one electrode 12, and an n-layer organic semiconductor 15 is formed on the other electrode 13. . Therefore, the electrode body 12a of one electrode 12 functions as a p-type electrode, and the portion covered with the n-type organic semiconductor 15 of the other electrode 13 functions as an n-type electrode.
  • an n-layer organic semiconductor is formed on the electrode body 12 a of one electrode 12, and a p-layer organic semiconductor is formed on the other electrode 13. It may be formed.
  • the electrode body 12a of one electrode 12 functions as an n-type electrode, and the portion of the other electrode 13 covered with the p-type organic semiconductor functions as a p-type electrode.
  • the p-layer organic semiconductor 15 is formed of a hole transport material.
  • a hole transport material in addition to triphenylamine (TAPC) represented by the chemical formula (1), TPD and other aromatic amines which are dimers of triphenylamine represented by the chemical formula (2), the chemical formula (3) ⁇ -NPD represented by formula (4), (DTP) DPPD represented by formula (4), m-MTDATA represented by formula (5), HTM1 represented by formula (6), 2-TNATA represented by formula (7), TPTE1 represented by the chemical formula (8), TCTA represented by the chemical formula (9), NTPA represented by the chemical formula (10), spiro TAD represented by the chemical formula (11), TFREL represented by the chemical formula (12), and the like are used.
  • TAPC triphenylamine
  • the n-layer organic semiconductor 14 is formed of an electron transport material.
  • the electron transport material include Alq 3 represented by the chemical formula (13), BCP represented by the chemical formula (14), an oxadiazole derivative represented by the chemical formula (15), and an oxadiazole dimer represented by the chemical formula (16).
  • the protective layer 16 is formed of a resin or the like, for example, as long as it is a material that transmits irradiation light such as sunlight.
  • the metal on the part where one electrode and the other electrode are not formed is removed by etching or the like, and one electrode and the other A seed electrode is formed as a source of the electrode.
  • one electrode and the other electrode may be formed by a printing method without using the plating process.
  • a hole transport material to be the p-layer organic semiconductor 14 is applied to a predetermined portion, for example, one electrode 12.
  • a printing method using an inkjet printer can be applied.
  • an electron transport material to be the n-layer organic semiconductor 15 is applied between the p layer and the p layer, for example, the other electrode 13.
  • a printing technique using an inkjet printer may be used for coating.
  • a pn junction is formed by the p-layer organic semiconductor 14 and the n-layer organic semiconductor 15.
  • the n-layer organic semiconductor 15 may be applied, and then the p-layer organic semiconductor 14 may be applied.
  • the photoelectric conversion device 1 is manufactured by forming the protective layer 16 by painting or the like. Note that the method is not limited to the above-described method as long as the photoelectric conversion device 1 illustrated in FIG. 1 is manufactured.
  • the embodiment of the present invention may be appropriately changed depending on device performance, design, and the like.
  • the pattern of the one electrode 12 and the other electrode 13 in plan view is not limited to that shown in FIG. 3 and can be changed as appropriate.
  • the electrode body 12a of one electrode 12 is rectangular in plan view, but may be a triangle, polygon, circle, ellipse, or other geometric pattern.
  • FIG. 4 is a plan view showing a modification of the photoelectric conversion device electrode.
  • the through holes 11a are formed in a rhombus shape in plan view
  • the electrode main body portion 12a of one electrode 12 is formed in a rhombus shape
  • the other electrode is formed as a pattern in which rhombus shapes similar to the electrode main body portion 12a are arranged in a matrix. May be.
  • one electrode 12 and the other electrode are separated from each other.
  • the area of each electrode may be a geometric pattern that is uniform between the p-type electrode and the n-type electrode.
  • Photoelectric conversion device 11 Substrate 11a: Substrate through-hole 12: One electrode 12a: Electrode body (dot electrode) 12b: filling portion 12c: wiring electrode portion 12d: external connection portion 13: other electrode 13d: connection portion with external wiring 14: p-layer organic semiconductor 15: n-layer organic semiconductor 16: protective layer 17: conductive material 18 : Gap

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Abstract

 光電変換デバイス用電極は、パターンに従って複数の貫通穴(11a)を有する絶縁性の基材(11)と、基材(11)の貫通穴(11a)を導電材で充填しつつ基材(11)の表面に露出するように形成された一方の電極(12)と、基材(11)の表面に一方の電極(12)と隙間を有するように設けられた他方の電極(13)とにより構成する。この光電変換デバイス用電極を用いて、一方の電極(12)上に設けられたp層の有機半導体(14)と、他方の電極(13)上に設けられたn層の有機半導体(15)と、p層の有機半導体(14)及びn層の有機半導体(15)を被覆するように設けられる保護層(16)と、により、光電変換デバイスを構成する。

Description

光電変換デバイス用電極及びそれを用いた光電変換デバイス
 本発明は、光電変換デバイスに用いられる光電変換デバイス用電極と、それを用いた光電変換デバイスに関する。
 光電変換デバイスは、光を電気エネルギーに変換するデバイス及び電気エネルギーを光に変換するデバイスである。前者の例としては太陽電池などがあり、後者の例としては発光ダイオードなどがある。
 今日、クリーンエネルギーの一つとして太陽電池による電力供給の必要性が再認識されている。太陽電池にはSi太陽電池、化合物太陽電池のほか有機半導体薄膜太陽電池など各種のものがある。
 Si太陽電池について単結晶Si太陽電池を例にとって説明すると、p型の単結晶ウエハに気相拡散やn型不純物イオンの打ち込み等によってウエハの表面層をn型半導体にしてpn接合が作られる。そして表面電極と裏面電極とを形成してサンドイッチ構造の太陽電池が作製される。
 化合物太陽電池の中には各種のものがあるが、エネルギー変換効率が高く、経年変化による光劣化が起こりにくく、耐放射性特性に優れ、光吸収波長領域が広く、光吸収係数が大きいといった利点を有するカルコパイライト型太陽電池を例にとって説明する。これはI族、III族及びVI族の元素を構成成分とするカルコパイライト化合物(Cu(In+Ga)Se)から成るCIGS層をp型の光吸収層として備えた太陽電池である(例えば特許文献1)。
 このCIGS層を備えた太陽電池は、一般的に、ソーダライムガラス(SLG)基板といったガラス基板上に、Mo金属層からなる正極たる裏面電極層と、SLG基板に由来して生じるNaムラを防止するためのNaディップ層と、CIGS光吸収層と、n型のバッファ層と、負極たる透明電極層による最外表面層と、を備えた多層積層構造で構成される。ここで、n型のバッファ層はCdS、ZnO、InSなどで形成され、透明電極層はZnOAlなどが用いられる。
 この多層積層構造にあっては、表面の受光部から照射光が入射すると、多層積層構造のp-n接合付近では、バンドギャップ以上のエネルギーを有する照射光によって励起されて一対の電子及び正孔が生じる。励起された電子と正孔とは拡散によりp-n接合部に達し、接合の内部電界により、電子がn領域に、正孔がp領域に集合して分離される。この結果、n領域が負に帯電し、p領域が正に帯電し、各領域に設けた電極間で電位差が生じる。この電位差を起電力として、各電極間を導線で結線したときに光電流が得られる。
 CIGS光吸収層は次のような工程によって得られる。即ち、In層とCu-Ga層とを積層状態にして前駆体として備える基板自体をアニール処理室内に収容してプレヒートを行う。その後、アニール処理室内に挿入したガス導入管によってH2Seガスを導入しつつ室内を500乃至520℃の温度範囲に昇温することによって、前駆体をCIGS層に変換する。
 これに対し、有機半導体薄膜太陽電池は塗布法によって形成することができるため、大量生産に適した太陽電池として注目されている。有機太陽電池は、有機ドナー材料と有機アクセプター材料を混合した、所謂バルクヘテロジャンクション構造を有している。その中でも、塗布及び低温プロセスでフレキシブル基板への陰極形成を可能とした有機薄膜太陽電池が開発されている(例えば、特許文献2)。
 特許文献2によれば、有機半導体薄膜太陽電池が、基板の一方面上に、陽極、バルクヘテロジャンクション構造を有する光電変換層及び陰極が順に積層された構造を有し、酸化銀と還元剤からなる陰極と、陰極近傍に有機金属をドープした電子輸送層を塗布積層する構造とすることにより、低温で陰極が形成されるだけでなく、有機金属ドープ層と陰極との接合が改良されるとしている。
特開2006-196771号公報 特開2011-124468号公報
 しかしながら、従来の構造においては、pn接合となる領域を挟んで一対の電極を設ける必要があった。そのため、光照射側の電極は、光透過性がよく、かつ電気抵抗が小さいものが要求されており、そのために、光照射側の電極は高価なレアメタルを蒸着やメッキにより形成する必要がある。またそれに伴いプロセス工程が複雑であった。
 そこで、本発明は、電極材料として光透過性を要求しない、光電変換デバイス用電極構造とそれを用いた光電変換デバイスを提供することを目的とする。
 上記目的を達成するために、本発明の光電変換デバイス用電極は、パターンに従って複数の貫通穴を有する絶縁性の基材と、基材の貫通穴を導電材で充填しつつ基材の表面に露出するように形成された一方の電極と、基材の表面で上記一方の電極との間に隙間を有するように設けられた他方の電極と、を有する。
 上記構成において、一方の電極は、前記基材の裏面に形成された導電性の被膜によって相互に接続されている。
 上記構成において、一方の電極は、基材の表面から張り出した突出部を有している。
 上記構成において、一方の電極及び前記他方の電極が、Cu、Alの何れかで形成されている。
 上記目的を達成するために、本発明の光電変換デバイスは、本発明の光電子デバイス用電極に対して、一方の電極上には正孔輸送材料でなるp層の有機半導体が設けられ、かつ他方の電極上には電子輸送材料でなるn層の有機半導体が設けられ、p層の有機半導体及びn層の有機半導体が同一面上に互い違いに形成されている。
 上記目的を達成するために、本発明の光電変換デバイスは、本発明の光電子デバイス用電極に対して、一方の電極上には電子輸送材料でなるn層の有機半導体が設けられ、かつ他方の電極上には正孔輸送材料でなるp層の有機半導体が設けられ、p層の有機半導体及びn層の有機半導体が同一面上に互い違いに形成されている。
 上記構成において、p層の有機半導体及びn層の有機半導体は透明の保護層で覆われている。
 従来では、一方の電極上にp層の有機半導体を積層しその上にn層の有機半導体を積層してpn接合を形成すると共に、このn層の有機半導体上に他方の電極として透明電極を順次積層して光電変換デバイスを構成していたが、本発明によれば、電極が、p型電極として機能する一方の電極とn型電極として機能する他方の電極とが同一面上に形成されている交互配列平面電極構造となっていることから、電極材料として従来必要としていた透明電極材料が不要となる。この交互配列平面電極構造は、フレキシブル性のない基板上でもフレキシブル性のある基板上にも作製することができる。この電極上に塗布によって有機半導体を設けることができるため、作製工程が複雑とならず、また、安価に作製することができる。
本発明の実施形態に係る光電変換デバイスの断面図である。 図1に示す光電変換デバイス用電極の平面図である。 図2に示す符号Aの領域の拡大図である。 光電変換デバイス用電極の変形例を示す平面図である。
 以下、図面を参照しながら本発明の実施形態を詳細に説明する。特に光電変換デバイスが、光を電気エネルギーに変換するものとして太陽電池を想定して説明するが、電気エネルギーを光エネルギーに変換するものであっても同様に適用することができる。
 図1は、本発明の実施形態に係る光電変換デバイスの断面図である。
 図1に示すように、本発明の実施形態に係る光電変換デバイス1は、パターンに従って複数の貫通穴11aを有する絶縁性の基材11と、基材11の貫通穴11aを導電材17で充填しつつ基材11の表面に露出するように形成された一方の電極12と、基材11の表面で一方の電極12と接触しないよう例えば隙間18を有するように設けられた他方の電極13と、一方の電極12上に設けられたp層の有機半導体14と、他方の電極13上に設けられたn層の有機半導体15と、p層の有機半導体14及びn層の有機半導体15を被覆するように設けられる保護層16と、で構成される。
 p層の有機半導体14とn層の有機半導体15とは、基材11の上面の広がる方向へ交互に並べられるように、光電変換デバイス用電極を構成する一方の電極12及び他方の電極13の上に重ねられて形成されている。また、光電変換デバイス用電極を構成する一方の電極12と他方の電極13も、p層の有機半導体14及びn層の有機半導体15と同様に、基材11の上面側で当該面の広がる方向へ交互に並べられるように形成されている。よって、光が入射する面を、特許文献2のように電極を設けずに、保護層16とすることが可能となり、ひいては特許文献2のように、光照射側に設ける透明電極のためのレアメタルを材料として使用しなくて済む。そのため、後述するように、光電変換デバイス用電極はCuやAlなどを使用することができる。また、この形態では、一方の電極12と他方の電極13とが同一面に配置されるのみならず、配線の取り出しが基板の対向面の各々に配置できるため、取り出し配線の構造が複雑化しない。
 さらに、光電変換デバイス1の構成を具体的に説明する。
 基材11は、ガラス基板などのセラミック基板、樹脂基板、プリント基板等、各種のものが適用可能である。基材11として樹脂基板等を用いた場合には、光電変換デバイス1の取付面が平面でなくても湾曲した曲面であっても構わない。
 一方の電極12について説明する。図1に示すように、一方の電極12については、基材11の貫通穴11aに導電材17が充填されてその一端が少なくとも基材11の表面に露出することでその露出した部分が電極本体部12aとなる。
 図2は、図1に示す光電変換デバイス用電極の平面図であり、図3は図2においてAの部分の拡大図である。基材11の表面にドット状の電極本体部12aが、図3に示すように、行方向に間隔をおいて並んでおり、かつそれらが列方向にも間隔をおいて並んでいる。図2及び図3に示す形態にあっては、電極本体部12aが各行毎に間隔をあけて形成されており、かつ奇数行の電極本体部12aと偶数行の電極本体部12aとは行方向にずれて互い違いに設けられている。つまり列方向に整列していない。各電極本体部12aは行方向と列方向とに沿って整列し、それぞれ間隔をあけてマトリックス状に配置されていてもよい。
 各電極本体部12aは図1に示すように、その先端が基材11の表面から張り出して突出していることが好ましい。この突出した部分には塗布によって有機半導体のドットが形成されるが、電極本体部12aが基材11の表面から張り出していることで有機導電体と電極本体部12aとの接続が確実になるからである。
 各電極12は、基材11の表面から張り出した電極本体部12aから、基材11の貫通穴11aに導電材17が充填されてなる充填部12bにより基材11の裏面まで延びている。充填部12b同士は、基材11の裏面に形成された配線電極部12cによって電気的につながれている。配線電極部12cの端部が外部接続部12dとなる。ここで、配線電極部12cを所定の平面形状とすることにより、充填部12b同士をその平面形状に応じて電気的に接続することができる。
 他方の電極13について説明する。基材11の表面には、一方の電極12の各電極本体部12aがドット状に並んで設けられているのに対応して、他方の電極13が、各電極本体部12aに接触しないよう、さらに各電極本体部12aを囲むように基材11の表面に導電材17の層として形成されている。つまり、他方の電極13は、基材11の表面に一方の電極12の各電極本体部12aが設けられる基材11の面と同じ面に各電極本体部12aを囲むように形成されている。この他方の電極13の周縁部は、外部配線との接続部13dとして機能する。
 このような電極構造に形成された一方の電極12及び他方の電極13の上に、有機半導体14,15が設けられている。図1に示す形態にあっては、一方の電極12の電極本体部12a上にはp層の有機半導体14が形成され、他方の電極13の上にはn層の有機半導体15が形成される。よって、一方の電極12の電極本体部12aがp型電極として機能し、他方の電極13のn型の有機半導体15で覆われている部分はn型電極として機能する。
 図1に示す形態とは逆に、図示を省略するが、一方の電極12の電極本体部12a上にはn層の有機半導体が形成され、他方の電極13の上にp層の有機半導体が形成されてもよい。この形態では、一方の電極12の電極本体部12aがn型電極として機能し、他方の電極13のp型の有機半導体で覆われている部分はp型電極として機能する。
 p層の有機半導体15は、正孔輸送材料によって形成される。正孔輸送材料としては、化学式(1)で示されるトリフェニルアミン(TAPC)、化学式(2)で示されるトリフェニルアミンの二量体であるTPDその他の芳香族アミンのほか、化学式(3)で示されるα-NPD、化学式(4)で示される(DTP)DPPD、化学式(5)で示されるm-MTDATA、化学式(6)で示されるHTM1、化学式(7)で示される2-TNATA、化学式(8)で示されるTPTE1、化学式(9)で示されるTCTA、化学式(10)で示されるNTPA、化学式(11)で示されるスピローTAD、化学式(12)で示されるTFLELなどが用いられる。
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 n層の有機半導体14は電子輸送材料によって形成される。電子輸送材料には、化学式(13)で示されるAlq3、化学式(14)で示されるBCP、化学式(15)で示されるオキサジアゾール誘導体、化学式(16)で示されるオキサジアゾール二量体、化学式(17)で示されるスターバストオキサジアゾール、化学式(18)で示されるトリアゾール誘導体、化学式(19)で示されるフェニルキシキサリン誘導体、化学式(20)で示されるシロール誘導体などが挙げられる。
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 保護層16については、太陽光などの照射光を透過する材料であればその種類は問わず、例えば樹脂等によって形成される。
 図1に示す光電変換デバイス1の製造方法について概略説明する。まず、基材に所定のパターンで複数の貫通穴11aを開ける。
 次に、貫通穴11aを開けた基材を無電解メッキで基材の全表面をメッキした後に、一方の電極及び他方の電極を形成しない部分の金属をエッチング等により取り除き、一方の電極及び他方の電極の元となる種電極を形成する。
 そして、必要に応じてマスクをかぶせて電解メッキ処理を行い、貫通穴11aに導電材17を充填して一方の電極12及び他方の電極13を形成する。なお、メッキ処理を用いず、印刷法により一方の電極及び他方の電極を形成してもよい。
 その後、p層の有機半導体14となる正孔輸送材料を所定の箇所、例えば一方の電極12に塗布する。塗布には、例えばインクジェットプリンタによる印刷方法を適用可能である。
 次に、n層の有機半導体15となる電子輸送材料をp層とp層との間、例えば他方の電極13に塗布する。塗布にはp層の有機半導体14の場合と同様、インクジェットプリンタによる印刷技術を用いてもよい。
 これにより、p層の有機半導体14とn層の有機半導体15とによってpn接合が形成される。なお、n層の有機半導体15から塗布しその後p層の有機半導体14を塗布してもよい。
 その後、保護層16を塗装などによって形成して光電変換デバイス1が作製される。なお、図1に示す光電変換デバイス1が作製される手法であれば上述の方法に限定されない。
 本発明の実施形態はデバイス性能や設計等により適宜変更しても構わない。
 例えば、一方の電極12と他方の電極13の平面視によるパターンは図3に示すものに限らず、適宜変更することができる。図3では、一方の電極12の電極本体部12aは平面視で矩形であるが、三角形、多角形、円形、楕円、その他の幾何学模様であってもよい。
 図4は、光電変換デバイス用電極の変形例を示す平面図である。基材11で貫通穴11aを平面視で菱形として、一方の電極12の電極本体部12aを菱形に形成し、他方の電極を電極本体部12aと相似した菱形をマトリックス状に配置したパターンとして形成してもよい。この場合、上記構成例と同様に、一方の電極12と他方の電極とが離間するように構成することは勿論である。このように、各電極の面積がp型電極とn型電極とで等しく一様な幾何学パターンとしてもよい。
 1:光電変換デバイス
11:基材
11a:基材の貫通穴
12:一方の電極
12a:電極本体部(ドット状電極)
12b:充填部
12c:配線電極部
12d:外部接続部
13:他方の電極
13d:外部配線との接続部
14:p層の有機半導体
15:n層の有機半導体
16:保護層
17:導電材
18:隙間

Claims (7)

  1.  パターンに従って複数の貫通穴を有する絶縁性の基材と、
     上記基材の貫通穴を導電材で充填しつつ基材の表面に露出するように形成された一方の電極と、
     上記基材の表面で上記一方の電極との間に隙間を有するように設けられた他方の電極と、
     を有する、光電変換デバイス用電極。
  2.  前記一方の電極は、前記基材の裏面に形成された導電性の被膜によって相互に接続されている、請求項1に記載の光電変換デバイス用電極。
  3.  前記一方の電極は、前記基材の表面から張り出した突出部を有している、請求項1に記載の光電変換デバイス用電極。
  4.  前記一方の電極及び前記他方の電極が、Cu、Alの何れかで形成されている、請求項1に記載の光電変換デバイス用電極。
  5.  請求項1乃至4の何れかに記載の光電子デバイス用電極に対して、前記一方の電極上には正孔輸送材料でなるp層の有機半導体が設けられ、かつ前記他方の電極上には電子輸送材料でなるn層の有機半導体が設けられ、上記p層の有機半導体及び上記n層の有機半導体が同一面上に互い違いに形成されている、光電変換デバイス。
  6.  請求項1乃至4の何れかに記載の光電子デバイス用電極に対して、前記一方の電極上には電子輸送材料でなるn層の有機半導体が設けられ、かつ前記他方の電極上には正孔輸送材料でなるp層の有機半導体が設けられ、上記p層の有機半導体及び上記n層の有機半導体が同一面上に互い違いに形成されている、光電変換デバイス。
  7.  前記p層の有機半導体及び前記n層の有機半導体は透明の保護層で覆われている、請求項5又は6に記載の光電変換デバイス。
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