WO2007032463A1

WO2007032463A1 - 接着剤組成物、それを用いた接着剤シート、並びにそれらの利用

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Publication number: WO2007032463A1
Application number: PCT/JP2006/318345
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Inventors: Minoru Nakamura; Akifumi Kuwabara; Hidenobu Kobayashi
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Abstract

　ポリオール化合物（ａ）、有機ジイソシアネート（ｂ）及びカルボキシル基を有するジオール化合物（ｃ）を反応させて得られるイソシアネート基を有するウレタンプレポリマー（ｄ）と、ポリアミノ化合物（ｅ）及びモノアミノ化合物（ｆ）とを下記の条件で反応させて得られる、重量平均分子量が８００００～２５００００で、酸価が３～２５ｍｇＫＯＨ／ｇであるポリウレタンポリウレア樹脂（Ａ）とエポキシ樹脂（Ｂ）とを含有することを特徴とする接着剤組成物（Ｉ）を開示する。ここに、（ｉ）イソシアネート基を有するウレタンプレポリマー（ｄ）のイソシアネート基と、ポリアミノ化合物（ｅ）及びモノアミノ化合物（ｆ）のアミノ基との比率が、アミノ基／イソシアネート基＝０．８／１～０．９９９／１（モル比）であり、かつ、（ii）ポリアミノ化合物（ｅ）のアミノ基とモノアミノ化合物（ｆ）のアミノ基との合計１００モル％中、ポリアミノ化合物（ｅ）のアミノ基の割合が９０．０～９７．０モル％である。

Description

明細書

接着剤組成物、それを用いた接着剤シート、並びにそれらの利用技術分野

[0001] 本発明は、特に半導体集積回路 (IC)等が実装される、ポリイミドフィルム等をべ一スフイルムとするフレキシブルプリント配線板用の接着剤組成物、フレキシブルプリント配線板用の接着剤シート、及びこれらを用いてなる各種フレキシブルプリント配線板、並びにこれらの製造方法に関する。

詳しくは金属、ガラスエポキシ、又はポリイミド等力なる補強材をフレキシブルプリント配線板に固定するための接着剤組成物及び接着剤シート、カバーフィルムをフレキシブルプリント配線板の導電性回路側に貼り付けるための接着剤組成物、フレキシブルプリント配線板同士を更に積層する際に好適な接着剤組成物及び接着剤シートに関し、更に前記接着剤組成物を用いて積層してなる、接着性、及びハンダ耐熱性に優れる各種フレキシブルプリント配線板に関する。

背景技術

[0002] プリント配線板として使用量が増えているフレキシブルプリント配線板は、ベースフィルム上に種々の方法で、導電性回路が設けられてなるものである。

導電性回路を設ける方法としては、例えば、接着剤層を介して又は介さずにベースフィルム上に銅箔を設けてなるフレキシブル銅張板の銅箔上に感光性エッチングレジスト層を形成し、回路パターンを持つマスクフィルムを通して露光させて、露光部のみを硬化させ、次いで未露光部の銅箔をエッチングにより除去した後、残っているレジスト層を剥離するなどして、銅箔力も導電性回路を形成することができる。あるいは、ベースフィルム上にスパッタリングゃメツキ等の手段で必要な回路のみを設けたものであってもよい。

[0003] 一般に、フレキシブルプリント配線板としては、一方の表面に導電性回路を有するもの、両面に導電性回路を有するもの、更にそれらの内部にも導電性回路を有するもの等が用いられている。また、ベースフィルムとしては、絶縁性と可とう性と耐熱性を有するプラスチックフィルム、例えば、ポリイミドゃポリエチレンテレフタレート（PET)のフィルムなどが一般的に使用されており、銅箔としては、電解銅箔又は圧延銅箔が一般的に使用されている。

[0004] ここに、フレキシブルプリント配線板には、様々な接着剤が使用されている。

例えば、

導電性回路を形成するための銅箔とベースフィルムとを貼り合せ、フレキシブル銅張板を形成するための接着剤、

フレキシブルプリント配線板の導電性回路が設けられて、な、部分に補強材を貼り付けるための接着剤、

フレキシブルプリント配線板の導電性回路が設けられている側を被覆するためのカバ一フィルムを貼り付けるための接着剤、

更には、複数枚のフレキシブルプリント配線板同士を貼り合せ、複数の導電性回路層を積層するための接着剤等が挙げられる。

[0005] なお、本明細書にぉ、て、フレキシブルプリント配線板の「導電性回路が設けられて、な、部分」とは、フレキシブルプリント配線板の導電性回路が設けられて、る表面の反対側の表面であって、回路が全く設けられて、な、表面を意味するだけでなぐフレキシブルプリント配線板の導電性回路が設けられている表面と同一側の表面において、回路が形成されていない部分を含む。

[0006] 更に、プリント配線板における接着剤の他の使用用途として、

軽量薄型ィ匕 ·低コストィ匕に優れる半導体パッケージであるボールグリッドアレイ (BGA )の製造に必要なパッケージ基板と、補強板 (スティフナ一)や放熱板 (ヒートスプレツター)とを接着するための接着剤や、

機器筐体に電磁波シールド材等を貼り付けるための接着剤等が挙げられる。

[0007] 配線板として使用量が増えているフレキシブルプリント配線板は、強度が弱く物理的な損傷を受けやすいため、配線板の一部を補強材で補強し、機械的強度を高めて使用することがある。例えば、ソケットに差し込まれる端子部分、スィッチ部分などの応力が集中する部位に、補強材が接着される。

[0008] また、フレキシブルプリント配線板上の導電性回路の保護、酸化防止、更には導電性回路の屈曲性を改良するために、一般に導電性回路面は、接着剤層を介して保護 ·被覆用のプラスチックフィルムが被覆される。（このプラスチックフィルムのことを「カバーフィルム」ともいう。 )

[0009] また、電子機器の小型化、高密度化の志向が高まる今日では、狭い空間に効率的に配線が可能である複数の導電性回路層を有する多層プリント配線板に対する要求が益々高まってきており、フレキシブルプリント配線板を複数枚貼り合わせ、複数の導電性回路が積層された態様のプリント配線板に対する需要が高まってきている。現在の多層プリント配線板に用いられる層間接着材料は、その多くが、エポキシ榭脂に代表される熱硬化性榭脂をガラス布等の基材に含浸した熱硬化性榭脂プリプレグである。ところが近年、多層プリント配線板の薄型化 '高密度化に伴い、積層される各プリント配線板の間隔を極めて狭くするため、ガラス布等の基材を用いない層間接着材料の要求が高まって、る。

[0010] 上記のフレキシブルプリント配線板の基材となるプラスチックフィルムや、表面保護のためのカバーフィルム、あるいは BGAのパッケージ基板には、耐熱性が良好なこと力ポリイミドフィルムが用いられることが多い。また、フレキシブルプリント配線板用の補強材、 BGAに用いられるスティフナ一、ヒートスプレッター、又は電磁波シールド材には、ガラスエポキシ板、ステンレススチール板 (例えば、 SUS板)などの金属材料、又はポリイミドフィルム等が使用されることが多い。

従って、これらの用途で使用される接着剤、及びフレキシブルプリント配線板を貼り合わせて積層するための接着剤には、ポリイミドフィルムとガラスエポキシ板、ポリイミドフィルムと金属板、更にはポリイミドフィルム同士を良好に接着させることが要求される。

[0011] フレキシブルプリント配線板に補強材ゃカバーフィルムが取り付けられ、あるいは複数のフレキシブルプリント配線板が積層されてなるプリント配線板が作製され、同じく補強材ゃカバーフィルムが取り付けられた後、配線板上に電子部品が実装される。

[0012] 配線板に電子部品を実装する方法として、予め印刷や塗布により形成したノヽンダ部分を含む配線板全体を赤外線リフロー等により 230〜280°C程度に加熱し、ハンダを溶融させ電子部品を配線板に接合する方法 (ハンダリフロー）が多く採られる。また、プリント配線板の導電性回路の一部が露出するようにカバーフィルムを貼り付け、露出して!/ヽる導電性回路部分に溶融してヽるハンダを接触させるとヽぅ方法も採られる。

そのため、前記の各種用途に用いられる接着剤においては、ハンダリフローによる発泡 '剥がれ等が発生しない程度の耐熱性、更には溶融したノヽンダに接触しても発泡 ·剥がれ等が発生しな、高度な耐熱性が求められる。

[0013] また、プリント配線板類は、市場拡大が目覚しいエレクトロニクス分野の基幹部品であり、その製造'加工拠点は各地に分散している。それ故、プリント配線板類やそれらを製造するための材料には、様々な条件での輸送'保管過程を経ても特性変化の少な、保存安定性に優れたものが望まれて、る。

[0014] 現在、プリント配線板の製造に関わる前記した用途に使用される接着剤には、例えばエポキシ榭脂とエポキシ榭脂の硬化剤との混合物を硬化成分として、剥離強度の改良や可とう性を付与するために、アクリロニトリルブタジエンゴム等の可とう性成分を配合したエポキシ榭脂系組成物が広く用いられている（例えば、特許文献 1参照)。このようなエポキシ榭脂系組成物は、高耐熱性で良好な基材接着性を有するが、組成物中の過半数がエポキシ榭脂及びその硬化剤で占められおり、エポキシ榭脂を半硬化状態 (Bステージ）にしてシートィ匕している場合が多い。それ故、低温で保存する必要があり、貯蔵安定性が乏し、と、う問題を有して、る。

[0015] また、ベースポリマーにアクリル榭脂を用いて、硬化成分としてエポキシ榭脂を配合したアクリル榭脂系組成物が提案されている（例えば、特許文献 2、及び特許文献 3 参照)。これらは、アクリル榭脂中にエポキシ榭脂と架橋可能な官能基を含んでおり、実質的にエポキシ榭脂の硬化剤を用いないため、貯蔵安定性が良好で金属材料に良好に接着する組成物が得られるが、ポリイミドフィルムに対する接着性が未だ十分ではな!/、と!/、う問題がある。

[0016] また、飽和ポリエステル榭脂を併用して硬化成分を相対的に減らして保存安定性を改良し、硬化度を調整する方法も提案されているが、ハンダ耐熱性が低下するといつた問題があった (例えば、特許文献 4、及び特許文献 5参照)。

[0017] その他、エポキシ系接着剤を主成分とし、これにジオールとジイソシァネートとからなるウレタン系プレボリマー及びジァミン系硬化剤を配合した接着剤組成物は、優れた銅箔 zポリイミド接着力、良好なハンダ耐熱性を有すると提案されている。この接着剤組成物は硬化剤であるジァミンィ匕合物力エポキシ榭脂とウレタン系プレボリマー双方と反応し良好な耐熱性が得られる力ウレタン系プレボリマーの官能基であるィソシァネート基とジァミン系硬化剤の反応性が高ぐ保存安定性とハンダ耐熱性を両立することは困難である (特許文献 6参照)。

[0018] 更に、主鎖にウレタン結合及び Z又は尿素結合を含む樹脂と熱硬化性榭脂とを含む接着剤組成物も知られている (特許文献 7)。しかし、特許文献 7に開示される主鎖にウレタン結合及び Z又は尿素結合を含む榭脂は、カルボキシル基を有しない。従つて、熱硬化性榭脂としてエポキシ榭脂を用いても、両榭脂間に反応は生じないので、ハンダ耐熱性の点で劣る。特に加湿後のハンダ耐熱性が著しく低下する。

[0019] 特許文献 1 :特開平 4 370996号公報

特許文献 2：特開平 9— 316398号公報

特許文献 3 :特開 2002— 12841号公報

特許文献 4：特開平 6— 330014号公報

特許文献 5：特開平 2000 - 273430号公報

特許文献 6：特開平 8— 32230号公報

特許文献 7：特開平 10 - 178066号公報

発明の開示

発明が解決しょうとする課題

[0020] 本発明は、従来のフレキシブルプリント配線板用の接着剤組成物及びこれを用いてなる、プリント配線板用の各種構成材料が有していた問題点を解決し、ポリイミドフイルム、導電性回路、及び補強材に対する接着強度に優れ、保存安定性が良好であり、優れたハンダ耐熱性を有する硬化層を得ることが可能な接着剤組成物、更には該接着剤組成物を用いて得られるプリント配線板用の各種構成材料を提供することを目的とする。

課題を解決するための手段

[0021] 前記の課題は、本発明により、ポリオ一ルイ匕合物 (a)、有機ジイソシァネート (b)及びカルボキシル基を有するジオールィ匕合物（c)を反応させて得られるイソシァネート基を有するウレタンプレボリマー（d)と、ポリアミノ化合物（e)及びモノアミノ化合物 (f) とを下記の条件で反応させて得られる、重量平均分子量力 0000〜250000で、酸価が 3〜25mgKOHZgであるポリウレタンポリウレァ榭脂 (A)とエポキシ榭脂（B)とを含有することを特徴とする接着剤組成物 (I)によって解決することができる。

(i)イソシァネート基を有するウレタンプレポリマー（d)のイソシァネート基と、ポリアミノ化合物（e)及びモノアミノ化合物 (f)のァミノ基との比率力アミノ基 Zイソシァネート基 =0. 8Zl〜0. 999Z1 (モル比）であり、

かつ、

(ii)ポリアミノ化合物（e)のァミノ基とモノアミノ化合物 (f)のァミノ基との合計 100モル %中、ポリアミノ化合物（e)のァミノ基の割合が 90. 0-97. 0モル⁰ /₀。

[0022] また、本発明の前記接着剤組成物 (I)の好ま、態様にぉヽては、イソシァネート基を有するウレタンプレポリマー（d)力ポリオール化合物（a)及びカルボキシル基を有するジオール化合物（c)の水酸基と、有機ジイソシァネート (b)のイソシァネート基との比率力イソシァネート基 Z水酸基 = 1. 05Zl〜l. 50Z1 (モル比）の範囲で反応させてなる。

[0023] また、本発明の前記接着剤組成物 (I)の好ま、態様にぉヽては、ポリウレタンポリウレァ榭脂（A)のァミン価が 0〜 1. 5mgKOHZgである。

[0024] また、本発明の前記接着剤組成物 (I)の好ま、態様にぉヽては、ポリオール化合物（a)の数平均分子量が 1000〜5000であり、かつ、ウレタンプレポリマー（d)の重量平均分子量が 10000〜50000である。

[0025] また、本発明の前記接着剤組成物 (I)の好ま、態様にぉヽては、ポリウレタンポリウレァ榭脂 (A) 100重量部に対し、エポキシ榭脂 (B) 5〜： LOO重量部を含有する。

[0026] また、本発明の前記接着剤組成物 (I)の好ま、態様にぉ、ては、充填剤 (C)を含有し、特に、ポリウレタンポリウレァ榭脂 (A) 100重量部に対し、充填剤（C) O. 1〜： LO

0重量部を含有する。

[0027] また、本発明は、剥離性シート上に、上記の接着剤組成物 (I)からなる硬化性接着剤層（Π)を有する接着剤シートに関する。

[0028] また、本発明の前記接着剤シートの好ま、態様にぉ、ては、硬化性接着剤層（II )の上に、他の剥離性シートを有する。

[0029] また、本発明は、補強材上に、上記の接着剤組成物 (I)から形成される硬化性接着剤層（Π)を有するフレキシブルプリント配線板用接着剤層付き補強材に関する。

[0030] また、本発明は、フレキシブルプリント配線板の導電性回路が設けられてヽな、部分に、上記の接着剤組成物 (I)から形成される硬化接着剤層 (ΠΙ)を介して、補強材が固定されていることを特徴とする補強材付きフレキシブルプリント配線板に関する。

[0031] また、本発明は、フレキシブルプリント配線板に、上記の接着剤シートを用いて補強材を固定することを特徴とする補強材付きフレキシブルプリント配線板の製造方法に関する。

[0032] また、本発明は、補強材上に、上記の接着剤組成物 (I)を塗布し、硬化性接着剤層

(II)を設け、次いで該硬化性接着剤層（Π)を、フレキシブルプリント配線板の導電性回路が設けられて、な、部分に接触させて貼着させながら、及び Z又は接触させ貼着させた後、加熱することを特徴とする補強材付きフレキシブルプリント配線板の製造方法に関する。

[0033] また、本発明は、剥離処理されていないプラスチックフィルムと保護フィルムとの間に、上記の接着剤組成物 (I)からなる硬化性接着剤層 (Π)が挟持されてなる接着剤層付きプラスチックフィルムに関する。

[0034] また、本発明は、表面に導電性回路を有するフレキシブルプリント配線板の導電性回路側の表面を、上記の接着剤組成物 (I)から形成される硬化接着剤層（ΠΙ)を介して、剥離処理されて、な、プラスチックフィルムで被覆してなることを特徴とするカバ一フィルム付きフレキシブルプリント配線板に関する。

[0035] また、本発明は、上記の接着剤層付きプラスチックフィルム力も保護フィルムを剥がし、露出した硬化性接着剤層（Π)を、表面に導電性回路を有するフレキシブルプリント配線板の導電性回路側の表面に接触させて貼着させながら、及び Z又は接触させ貼着させた後、加熱することを特徴とするカバーフィルム付きフレキシブルプリント配線板の製造方法に関する。

[0036] また、本発明は、上記の接着剤組成物 (I)を、剥離処理されて!ヽな、プラスチックフイルムの一方の表面に塗布し、硬化性接着剤層（Π)を形成し、次いで該硬化性接着剤層（π)に、表面に導電性回路を有するフレキシブルプリント配線板の導電性回路側の表面を接触させて貼着させながら、及び Z又は接触させ貼着させた後、加熱することを特徴とするカバーフィルム付きフレキシブルプリント配線板の製造方法に関する。

[0037] また、本発明は、上記の接着剤組成物 (I)を、表面に導電性回路を有するフレキシブルプリント配線板の導電性回路側の表面に塗布し、硬化性接着剤層（Π)を形成し、次いで該硬化性接着剤層（II)に剥離処理されていないプラスチックフィルムを接触させて貼着させながら、及び Z又は接触させ貼着させた後、加熱することを特徴とするカバーフィルム付きフレキシブルプリント配線板の製造方法に関する。

[0038] また、本発明は、上記の接着剤組成物 (I)から形成される硬化接着剤層（III)を介して、

一方の表面にのみ導電性回路を有する第 1の片面プリント配線板（1)の導電性回路側の表面と、一方の表面にのみ導電性回路を有する第 2の片面プリント配線板（1)の導電性回路側の表面とが貼り合わされて、るか、

両面に導電性回路を有する両面プリント配線板 (2)の一方の表面と、一方の表面にのみ導電性回路を有する片面プリント配線板（1)の導電性回路側の表面とが貼り合わされているか、

一方の表面にのみ導電性回路を有する第 1の片面プリント配線板（1)の導電性回路側の表面と、一方の表面にのみ導電性回路を有する第 2の片面プリント配線板（1)の導電性回路が設けられて、な、表面とが貼り合わされて、るか、

両面に導電性回路を有する両面プリント配線板 (2)の一方の表面と、一方の表面にのみ導電性回路を有する片面プリント配線板 (1)の導電性回路が設けられて、なヽ表面とが貼り合わされて、るか、

両面に導電性回路を有する第 1の両面プリント配線板（2)の一方の表面と、両面に導電性回路を有する第 2の両面プリント配線板 (2)の一方の表面とが貼り合わされている力あるいは、

一方の表面にのみ導電性回路を有する第 1の片面プリント配線板（1)の導電性回路が設けられて、な、表面と、一方の表面にのみ導電性回路を有する第 2の片面プリント配線板 (1)の導電性回路が設けられて、な、表面とが貼り合わされて、ることを特徴とする複数の導電性回路層が積層されてなるプリント配線板に関する。

[0039] また、本発明は、上記の接着剤シートから一方の剥離性シートを剥がし、露出した硬化性接着剤層 (Π)を、

一方の表面にのみ導電性回路を有する第 1の片面プリント配線板（1)の導電性回路側の表面と接触させ、次いで他方の剥離性シートを剥がし、

露出した硬化性接着剤層（II)に、一方の表面にのみ導電性回路を有する第 2の片面プリント配線板（1)の導電性回路側の表面を接触させて貼着させながら、及び Z又は接触させ貼着させた後、加熱することを特徴とする、複数の導電性回路層が積層されてなるプリント配線板の製造方法に関する。

[0040] また、本発明は、上記の接着剤シートから一方の剥離性シートを剥がし、露出した硬化性接着剤層 (Π)を、

露出した硬化性接着剤層（II)に、一方の表面にのみ導電性回路を有する第 2の片面プリント配線板 (1)の導電性回路が設けられて、な、表面を接触させて貼着させながら、及び Z又は接触させ貼着させた後、加熱するか、

あるいは、

上記の接着剤シートから一方の剥離性シートを剥がし、露出した硬化性接着剤層 (Π )を、

一方の表面にのみ導電性回路を有する第 1の片面プリント配線板（1)の導電性回路が設けられて、な、表面と接触させ、次、で他方の剥離性シートを剥がし、露出した硬化性接着剤層（II)に、一方の表面にのみ導電性回路を有する第 2の片面プリント配線板（1)の導電性回路側の表面を接触させて貼着させながら、及び Z又は接触させ貼着させた後、加熱することを特徴とする、複数の導電性回路層が積層されてなるプリント配線板の製造方法に関する。

[0041] また、本発明は、上記の接着剤シートから一方の剥離性シートを剥がし、露出した硬化性接着剤層 (Π)を、一方の表面にのみ導電性回路を有する片面プリント配線板（1)の導電性回路側の表面と接触させ、次いで他方の剥離性シートを剥がし、

露出した硬化性接着剤層（Π)に、両面に導電性回路を有する両面プリント配線板 (2 )の一方の表面を接触させて貼着させながら、及び Z又は接触させ貼着させた後、加熱するか、

あるいは、

上記の接着剤シートから一方の剥離性シートを剥がし、露出した硬化性接着剤層 (Π

)を、

両面に導電性回路を有する両面プリント配線板 (2)の一方の表面と接触させ、次！、で他方の剥離性シートを剥がし、

露出した硬化性接着剤層（II)に、一方の表面にのみ導電性回路を有する片面プリント配線板（1)の導電性回路側の表面を接触させて貼着させながら、及び Z又は接触させ貼着させた後、加熱することを特徴とする、複数の導電性回路層が積層されてなるプリント配線板の製造方法に関する。

また、本発明は、上記の接着剤シートから一方の剥離性シートを剥がし、露出した硬化性接着剤層 (Π)を、

一方の表面にのみ導電性回路を有する片面プリント配線板（1)の導電性回路が設けられて、な、表面と接触させ、次、で他方の剥離性シートを剥がし、

あるいは、

)を、

露出した硬化性接着剤層（II)に、一方の表面にのみ導電性回路を有する片面プリント配線板（1)の導電性回路が設けられていない表面を接触させて貼着させながら、及び z又は接触させ貼着させた後、加熱することを特徴とする、複数の導電性回路層が積層されてなるプリント配線板の製造方法に関する。

[0043] また、本発明は、上記の接着剤シートから一方の剥離性シートを剥がし、露出した硬化性接着剤層 (Π)を、

両面に導電性回路を有する第 1の両面プリント配線板 ( 2)の一方の表面と接触させ、次、で他方の剥離性シートを剥がし、

露出した硬化性接着剤層（II)に、両面に導電性回路を有する第 2の両面プリント配線板 (2)の一方の表面を接触させて貼着させながら、及び Z又は接触させ貼着させた後、加熱することを特徴とする、複数の導電性回路層が積層されてなるプリント配線板の製造方法に関する。

[0044] また、本発明は、上記の接着剤シートから一方の剥離性シートを剥がし、露出した硬化性接着剤層 (Π)を、

一方の表面にのみ導電性回路を有する第 1の片面プリント配線板（1)の導電性回路が設けられて、な、表面と接触させ、次、で他方の剥離性シートを剥がし、露出した硬化性接着剤層（II)に、一方の表面にのみ導電性回路を有する第 2の片面プリント配線板 (1)の導電性回路が設けられて、な、表面を接触させて貼着させながら、及び Z又は接触させ貼着させた後、加熱することを特徴とする、複数の導電性回路層が積層されてなるプリント配線板の製造方法に関する。

[0045] また、本発明は、上記の接着剤組成物 (I)を、

一方の表面にのみ導電性回路を有する第 1の片面プリント配線板（1)の導電性回路側の表面に塗布し、硬化性接着剤層（Π)を形成し、

次いで該硬化性接着剤層（II)に、一方の表面にのみ導電性回路を有する第 2の片面プリント配線板（1)の導電性回路側の表面、又は前記第 2の片面プリント配線板（1 )の導電性回路が設けられて、な、表面を接触させて貼着させながら、及び Z又は接触させ貼着させた後、加熱することを特徴とする、複数の導電性回路層が積層されてなるプリント配線板の製造方法に関する。

[0046] また、本発明は、上記の接着剤組成物 (I)を、

一方の表面にのみ導電性回路を有する片面プリント配線板（1)の導電性回路側の表面に塗布し、硬化性接着剤層（Π)を形成し、

次いで該硬化性接着剤層（Π)に、両面に導電性回路を有する両面プリント配線板（2 )の一方の表面を接触させて貼着させながら、及び Z又は接触させ貼着させた後、加熱するか、

あるいは、

上記の接着剤組成物 (I)を、

両面に導電性回路を有する両面プリント配線板（2)の一方の表面に塗布し、硬化性接着剤層 (Π)を形成し、

次いで該硬化性接着剤層（II)に、一方の表面にのみ導電性回路を有する片面プリント配線板（1)の導電性回路側の表面を接触させて貼着させながら、及び Z又は接触させ貼着させた後、加熱することを特徴とする、複数の導電性回路層が積層されてなるフレキシブルプリント配線板の製造方法に関する。

[0047] また、本発明は、上記の接着剤組成物 (I)を、

次いで該硬化性接着剤層（II)に、一方の表面にのみ導電性回路を有する片面プリント配線板（1)の導電性回路が設けられていない表面を接触させて貼着させながら、及び Z又は接触させ貼着させた後、加熱することを特徴とする、複数の導電性回路層が積層されてなるプリント配線板の製造方法に関する。

[0048] また、本発明は、上記の接着剤組成物 (I)を、

両面に導電性回路を有する第 1の両面プリント配線板（2)の一方の表面に塗布し、硬化性接着剤層 (Π)を形成し、

次いで該硬化性接着剤層（II)に、両面に導電性回路を有する第 2の両面プリント配線板 (2)の一方の表面を接触させて貼着させながら、及び Z又は接触させ貼着させた後、加熱することを特徴とする、複数の導電性回路層が積層されてなるプリント配線板の製造方法に関する。

[0049] また、本発明は、上記の接着剤組成物 (I)を、

一方の表面にのみ導電性回路を有する第 1の片面プリント配線板（1)の導電性回路が設けられていない表面に塗布し、硬化性接着剤層（Π)を形成し、

次いで該硬化性接着剤層（II)に、一方の表面にのみ導電性回路を有する第 2の片面プリント配線板（1)の導電性回路側の表面又は、前記第 2の片面プリント配線板（1 )の導電性回路が設けられていない表面を、接触させて貼着させながら、及び Z又は接触させ貼着させた後、加熱することを特徴とする、複数の導電性回路層が積層されてなるプリント配線板の製造方法に関する。

[0050] また、本発明は、上記の接着剤組成物 (I)を、

一方の表面にのみ導電性回路を有する片面プリント配線板（1)の導電性回路が設けられて!ヽなヽ表面に塗布し、硬化性接着剤層（Π)を形成し、

次いで該硬化性接着剤層（Π)に、両面に導電性回路を有する両面プリント配線板（2 )の一方の表面を接触させて貼着させながら、及び Z又は接触させ貼着させた後、加熱することを特徴とする、複数の導電性回路層が積層されてなるフレキシブルプリント配線板の製造方法に関する。

[0051] また、本発明は、上記の接着剤シートの硬化性接着剤層 (Π)を、

一方の表面にのみ導電性回路を有する第 1の片面プリント配線板（1)の導電性回路側の表面と接触させ、次いで剥離性シートを剥がし、

露出した硬化性接着剤層（II)に、一方の表面にのみ導電性回路を有する第 2の片面プリント配線板（1)の導電性回路側の表面又は、前記の第 2の片面プリント配線板（1 )の導電性回路が設けられて、な、表面を接触させて貼着させながら、及び Z又は接触させ貼着させた後、加熱するか、

あるいは、

上記の接着剤シートの硬化性接着剤層 (Π)を、

一方の表面にのみ導電性回路を有する第 1の片面プリント配線板（1)の導電性回路が設けられて、な、表面と接触させ、次、で剥離性シートを剥がし、

露出した硬化性接着剤層（II)に、一方の表面にのみ導電性回路を有する第 2の片面プリント配線板（1)の導電性回路側の表面を接触させて貼着させながら、及び Z又は接触させ貼着させた後、加熱することを特徴とする、複数の導電性回路層が積層されてなるプリント配線板の製造方法に関する。 [0052] また、本発明は、上記の接着剤シートの硬化性接着剤層 (Π)を、

一方の表面にのみ導電性回路を有する片面プリント配線板（1)の導電性回路側の表面と接触させ、次いで剥離性シートを剥がし、

あるいは

上記の接着剤シートの硬化性接着剤層 (Π)を、

両面に導電性回路を有する両面プリント配線板 (2)の一方の表面と接触させ、次！、で剥性シートを剥がし、

[0053] また、本発明は、上記の接着剤シートの硬化性接着剤層 (Π)を、

一方の表面にのみ導電性回路を有する片面プリント配線板（1)の導電性回路が設けられて、な、表面と接触させ、次、で剥離性シートを剥がし、

露出した硬化性接着剤層（Π)に、両面に導電性回路を有する両面プリント配線板 (2 )の一方の表面を接触させて貼着させながら、及び Z又は接触させ貼着させた後、加熱するか、あるいは

上記の接着剤シートの硬化性接着剤層 (Π)を、

[0054] また、本発明は、上記の接着剤シートの硬化性接着剤層 (Π)を、両面に導電性回路を有する第 1の両面プリント配線板 ( 2)の一方の表面と接触させ、次!ヽで剥性シートを剥がし、

[0055] 更にまた、本発明は、上記の接着剤シートの硬化性接着剤層（Π)を、

露出した硬化性接着剤層（II)に、一方の表面にのみ導電性回路を有する第 2の片面プリント配線板 (1)の導電性回路が設けられて、な、表面を接触させて貼着させながら、及び Z又は接触させ貼着させた後、加熱することを特徴とする、複数の導電性回路層が積層されてなるプリント配線板の製造方法に関する。

発明の効果

[0056] 本発明の接着剤組成物は、ポリイミドフィルム、導電性回路、及び補強材に対する接着強度に優れ、保存安定性が良好であり、優れたハンダ耐熱性を有する硬化層を得ることが可能であるため、フレキシブルプリント配線板の積層や、補強材及び導電性回路保護のためのカバーフィルムの装着に好適に用いることができる。また、接着剤組成物及びそれより形成される硬化性接着剤層の保存安定性に優れているので、様々な条件での輸送'保管過程を経ても特性変化が少ない。

また、本発明の接着剤組成物は、常温保管が可能であり、これを用いてなる接着剤シートや、フレキシブルプリント配線板用の接着剤層付き補強剤、又は接着剤層付きカバーフィルム等の低温保管などを必要としな、。

図面の簡単な説明

[0057] [図 1]接着剤層付き補強材が取り付けられたフレキシブルプリント配線板の模式的断面図である。

[図 2]接着剤層付きカバーフィルムにより被覆されたフレキシブルプリント配線板の模式的断面図である。 [図 3]複数の導電性回路層が積層されてなるプリント配線板の模式的断面図である。

[図 4]片面プリント配線板（1)の模式的断面図である。

[図 5]両面プリント配線板（2)の模式的断面図である。

符号の説明

[0058] 1 :ベースフイノレム

2 :導電性回路

3 :補強材

4 :硬化接着剤層 (III)

5：フレキシブルプリント配線板

6：プラスチックフィルム（カバーフィルム）

発明を実施するための最良の形態

[0059] まず、本発明の接着剤組成物 (I)につ、て説明する。

接着剤組成物 (I)に含まれるポリウレタンポリウレァ榭脂 (A)は、ポリオール化合物（ a)、有機ジイソシァネート (b)及びカルボキシル基を有するジオールィ匕合物（c)を反応させて得られるイソシァネート基を有するウレタンプレボリマー（d)と、ポリアミノ化合物（e)と、モノアミノ化合物 (f)とを反応させて得られるものである。

[0060] 本明細書において「ポリオ一ルイ匕合物（a)」とは、通常のポリウレタン榭脂を構成するポリオール成分として一般に知られて、る化合物の内、後述する成分 (c)として用いるカルボキシル基含有ジオールィ匕合物以外の化合物であり、例えば、カルボキシル基含有ジオールィ匕合物以外の各種のポリエーテルポリオール類、ポリエステルポリオール類、ポリカーボネートポリオール類、ポリブタジエングリコール類、又はこれらの混合物等が使用できる。

[0061] ポリエーテルポリオール類としては、例えば、酸化エチレン、酸化プロピレン、又はテトラヒドロフランなどの重合体又は共重合体などが挙げられる。

[0062] ポリエステルポリオール類としては、例えば、エチレングリコール、 1, 2 プロパンジオール、 1, 3 プロパンジオール、 1, 3 ブタンジオール、 1, 4 ブタンジオール、ネオペンチルグリコール、ペンタンジオール、 3—メチルー 1, 5 ペンタンジオール、へキサンジオール、オクタンジオール、 1, 4ーブチレンジオール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、ジプロピレングリコール、若しくはダイマージオール等の飽和又は不飽和の低分子ジオール類とアジピン酸、フタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸、マレイン酸、フマル酸、コハク酸、シユウ酸、マロン酸、グルタル酸、ピメリン酸、スベリン酸、ァゼライン酸、若しくはセバシン酸等のジカルボン酸類、又はこれらの無水物類を反応させて得られるポリエステルポリオール類や、 n—ブチルダリシジルエーテル、又は 2—ェチルへキシルグリシジルエーテル類のアルキルグリシジルエーテル類、バーサティック酸グリシジルエステル等のモノカルボン酸グリシジルエステル類と上記のジカルボン酸類の無水物類とをアルコール類などの水酸基含有化合物の存在下で反応させて得られるポリエステルポリオール類、又は環状エステルイ匕合物を開環重合して得られるポリエステルポリオール類が挙げられる。

[0063] ポリカーボネートポリオール類としては、例えば、

1)ジオール又はビスフエノールと炭酸エステルとの反応生成物、あるいは

2)ジオール又はビスフエノールにアルカリの存在下でホスゲンを反応させて得られる反応生成物

等が使用できる。

[0064] 上記 1)の場合に用いられる炭酸エステルとしては、例えば、ジメチルカーボネート、ジェチルカーボネート、ジフエニルカーボネート、エチレンカーボネート、又はプロピレンカーボネート等が挙げられる。

[0065] 上記 1)又は 2)の場合に用いられるジオールとしては、例えば、エチレングリコール、プロピレングリコール、ジプロピレングリコール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、ブチレングリコール、 3—メチルー 1, 5 ペンタンジオール、 2—メチルー 1, 8 オクタンジオール、 3, 3，一ジメチロールヘプタン、ポリオキシエチレングリコール、ポリオキシプロピレングリコール、プロパンジオール、 1, 3 ブタンジオール、 1, 4 ブタンジオール、 1, 5 ペンタンジオール、 1, 6 へキサンジオール、 1, 9ーノナンジオール、ネオペンチルグリコール、オクタンジオール、ブチルェチルペンタンジオール、 2 ェチルー 1, 3 へキサンジオール、シクロへキサンジオール、 3, 9 ビス（1, 1—ジメチルー 2 ヒドロキシェチル、又は 2, 2, 8, 10—テトラオキソスピロ〔5 . 5〕ゥンデカン等が挙げられる。 [0066] また、上記 1)又は 2)の場合に用いられるビスフエノールとしては、例えば、ビスフエノール Aやビスフエノール F等のビスフエノール類や、これらのビスフエノール類にェチレンオキサイド又はプロピレンオキサイド等のアルキレンオキサイドを付加させたィ匕合物等が挙げられる。

[0067] 上記 2)の場合に用いられるアルカリとしては、例えば、水酸化ナトリウム、水酸化力リウム等を挙げることができる。

[0068] 上記ポリオール化合物（a)の数平均分子量 (Mn)は、得られるポリウレタンポリウレァ榭脂 (A)の耐熱性、接着強度、又は溶解性等を考慮して適宜決定されるが、 100 0〜5000の範囲力 S好ましく、更に好ましく ίま 1000〜4000である。 Mn力 1000未満になると、ポリウレタンポリウレァ榭脂 (A)中のウレタン結合が多くなり過ぎ、ポリマー骨格の柔軟性が低下してポリイミドフィルムや導電性回路への接着性が低下する傾向があり、また Mnが 5000を超えると、架橋点間分子量が大きくなり、ハンダ耐熱性が低下する傾向がある。

[0069] 上記ポリオール化合物（a)は、 1種類を単独で用いても、 2種類以上を併用してもよい。更に、ポリウレタンポリウレァ榭脂 (A)の接着性能が失われない範囲内で、上記ポリオール化合物（a)の一部として低分子ジオール類、例えば前記ポリオール化合物の製造に用いられる分子量力 00以下程度の各種低分子ジオールを代わりに使用することちでさる。

[0070] 有機ジイソシァネートイ匕合物 (b)としては、例えば、芳香族ジイソシァネート、脂肪族ジイソシァネート、脂環族イソシァネート、又はこれらの混合物を使用できるが、特にイソホロンジイソシァネートが好まし、。

芳香族ジイソシァネートとしては、例えば、 1, 5 ナフチレンジイソシァネート、 4, 4 ，ージフエ-ルメタンジイソシァネート、 4, 4'ージフエ-ルジメチルメタンジイソシァネート、 4, 4'一べンジルイソシァネート、ジアルキルジフエ-ルメタンジイソシァネート、テトラアルキルジフエ-ルメタンジイソシァネート、 1, 3 フエ-レンジイソシァネート、 1, 4 フエ二レンジイソシァネート、トリレンジイソシァネート、又はキシリレンジイソシァネート等が挙げられる。

[0071] 脂肪族ジイソシァネートとしては、例えば、ブタン 1, 4ージイソシァネート、へキサメチレンジイソシァネート、 2, 2, 4 トリメチルへキサメチレンジイソシァネート、又はリジンジイソシァネート等が挙げられる。

[0072] 脂環族ジイソシァネートとしては、例えば、シクロへキサン一 1, 4ージイソシァネート、イソホロンジイソシァネート、ノルボルナンジイソシアナ一トメチル、ビス（4 イソシァネートシクロへキシル)メタン、 1, 3 ビス（イソシァネートメチル）シクロへキサン、又はメチルシクロへキサンジイソシァネート等が挙げられる。

[0073] カルボキシル基を有するジオール化合物（c)としては、例えば、ジメチロール酢酸、ジメチロールプロピオン酸、ジメチロールブタン酸、若しくはジメチロールペンタン酸等のジメチロールアルカン酸、ジヒドロキシコハク酸、又はジヒドロキシ安息香酸が挙げられる。特に反応性、又は溶解性の点からジメチロールプロピオン酸、又はジメチロールブタン酸が好まし!/、。

[0074] ポリオール化合物（a)と有機ジイソシァネート（b)とカルボキシル基を有するジォール化合物（c)とを反応させ、イソシァネート基を有するウレタンプレボリマー（d)を得る際の条件としては、ポリオール化合物（a)及びカルボキシル基を有するジオールィ匕合物（c)の合計水酸基と有機ジイソシァネート (b)のイソシァネート基に関して、イソシァネート基 Z水酸基の比率力モル比にて 1. 05Zl〜l. 50Z1の範囲内で反応させることが好ましぐ更に好ましくは 1. 10Z1〜： L. 45Z1である。イソシァネート基 Z水酸基のモル比が 1. 05Z1未満になると、ポリウレタンポリウレァ榭脂 (A)に含まれるゥレア結合が少なぐ成膜性が低下することがあり、 1. 50Z1を超えると、十分なハンダ耐熱性が発現するのに必要な重量平均分子量を有するポリウレタンボリウレア榭脂が得られにくい。

また、ポリオール化合物（a)とカルボキシル基を有するジオールィ匕合物（c)との比率は特に限定されな、が、ポリオール化合物（a) Zカルボキシル基を有するジオール化合物（c)のモル比力好ましくは 95Z5〜20Z80の範囲、より好ましくは 90Z10 〜35Ζ65の範囲である。ポリオール化合物（a) Zカルボキシル基を有するジオール化合物（c)のモル比が 95Z5を超えると、ポリウレタンポリウレァ榭脂 (A)とエポキシ榭脂 (B)との架橋が過少になり耐熱性が低下することあり、 20Z80未満であるとポリウレタンポリウレァ榭脂 (A)とエポキシ榭脂 (B)との架橋が過剰になり接着性が低下することがある。

[0075] 前記反応は通常常温〜 150°Cの間で行うことができ、更に製造時間、又は副反応の制御の面から好ましくは 60〜120°Cの間で行われる。

得られるイソシァネート基含有ウレタンプレポリマー（d)の重量平均分子量は、 100 00〜50000の範囲であること力 S好ましく、更に好ましくは 12000〜40000である。 M wが 10000に満たない場合には、十分なハンダ耐熱性が発現するのに必要な重量平均分子量を有するポリウレタンポリウレァ榭脂が得られにくぐ 50000を超える場合には、接着剤組成物の粘度が高ぐ取り扱い性が低下するので好ましくない。

[0076] ポリウレタンポリウレァ榭脂 (A)は、イソシァネート基を有するウレタンプレボリマー（ d)とポリアミノ化合物（e)とモノアミノ化合物 (f)とを反応させて得られる。

ポリアミノ化合物（e)は、鎖延長剤として働くものであり、例えば、エチレンジァミン、プロピレンジァミン、へキサメチレンジァミン、ジエチレントリァミン、トリエチレンテトラミン、イソホロンジァミン、ジシクロへキシルメタン 4, 4'ージァミン、又はノルボルナンジァミンの他、 2- (2—アミノエチルァミノ）エタノール、 2—ヒドロキシェチルエチレンジァミン、 2—ヒドロキシェチルプロピレンジァミン、ジ 2—ヒドロキシェチルエチレンジァミン、又はジー2—ヒドロキシプロピルエチレンジァミン等の水酸基を有するァミン類も使用することができる。なかでも、イソホロンジァミンが好適に使用される。

モノアミノ化合物 (f)は、ポリウレタンポリウレァ榭脂の分子量調整剤として働くものであり、例えば、ジ—n—ブチルァミン等のジアルキルアミン類、ジエタノールアミン等のジアルカノールァミン類や、エタノール若しくはイソプロピルアルコール等のアルコール類が使用できる。

[0077] イソシァネート基を有するウレタンプレポリマー（d)と、ポリアミノ化合物（e)、及びモノアミノ化合物 (f)を反応させる際の条件としては、ウレタンプレボリマー (d)が有する遊離のイソシァネート基の量を基準とした場合、ポリアミノ化合物（e)及びモノアミノ化合物（f)のァミノ基の合計モル比が 0. 8〜0. 999の範囲内であることが重要であり、好ましくは 0. 85-0. 995の範囲である。ァミノ基の合計モル比が 0. 8未満の場合、ポリウレタンポリウレァ榭脂の分子量を十分に高くすることが出来ないため、ハンダ耐熱性が充分とならない。合計モル比が 0. 999より過剰になると、ポリアミノ化合物（e) 及びモノアミノ化合物 (f)が未反応のまま残存し易ぐ接着剤組成物中のエポキシ榭脂と直接反応したり、若しくは触媒活性を示し、接着剤組成物の保存安定性を低下させ、好ましくない。

[0078] またポリアミノ化合物（e)のァミノ基とモノアミノ化合物 (f)のァミノ基との合計 100モル⁰ /₀のうち、ポリアミノ化合物（e)のァミノ基が 90. 0モル％〜97. 0モル⁰ /₀であることが重要であり、好ましくは 92. 0モル％〜96. 0モル％の範囲である。ポリアミノ化合物（e)のァミノ基の割合が 90. 0モル％未満の場合、十分なハンダ耐熱性が発現するのに必要な重量平均分子量を有するポリウレタンポリウレァ榭脂が得られにくい。またポリアミノ化合物（e)のァミノ基の割合が 97. 0モル％より過剰になると、接着剤組成物の粘度が高く取り扱い性が低下する、更にはァミノ化合物として未反応のまま残存し易ぐ接着剤組成物中のエポキシ榭脂と直接反応したり、若しくは触媒活性を示し接着組成物の保存安定性を低下させ、好ましくない。

[0079] ポリウレタンポリウレァ榭脂（A)の重量平均分子量（Mw)は、 80000〜250000の範囲であることが重要であり、好ましくは、 90000〜200000の範囲である。重量平均分子量が 80000に満たない場合には、ハンダ耐熱性が劣り、 250000を超える場合には、榭脂溶液の粘度が高くなり、取り扱い性が低下するので好ましくない。

[0080] また、ポリウレタンポリウレァ榭脂（A)の酸価は、 3〜25mgKOHZgの範囲である必要があり、好ましくは 7〜20mgKOH/gの範囲である。なお、酸価とは、カルボキシル基による酸価であり、ポリウレタンポリウレァ榭脂 (A)の固形分に対するものである。ポリウレタンポリウレァ榭脂 (A)の酸価が 3mgKOH/gより小さい場合、接着剤組成物 (I)中に含まれるエポキシ榭脂との架橋が不十分になり、硬化した後の接着剤層の耐熱性が低下してハンダ耐熱性が発現しない。また、酸価が 25mgKOHZgより大きい場合、接着剤組成物 (I)中に含まれるエポキシ榭脂と過度に架橋して、被着体、例えば、ポリイミドフィルム等のプラスチックフィルム、ガラスエポキシ板、又は金属板等への剥離強度が低下する。

[0081] また、ポリウレタンポリウレァ榭脂（A)のァミン価は、 0〜1. 5mgKOHZgの範囲であることが好ましぐ更に好ましくは、 0〜1. 2mgKOHZgの範囲である。なお、ここでいぅァミン価とは、ポリウレタンポリウレァ榭脂 (A)の固形分 lgを中和するに必要な塩酸と同モルの水酸ィ匕カリウムの mg数であり、ポリウレタンポリウレァ榭脂中に含まれる未反応のポリアミノ化合物（e)及びモノアミノ化合物 (f)の量に比例する。ァミン価が 1. 5mgKOHZgよりも大きい場合、未反応のポリアミノ化合物（e)及びモノアミノィ匕合物 (f)が接着剤組成物中のエポキシ榭脂と直接反応したり、若しくは触媒活性を示し、接着剤組成物の保存安定性を低下させ、好ましくない。

アミン価は以下に示す方法で測定される。すなわち、 30g程度のポリウレタンボリウレア榭脂溶液をメタノール/ n -ブタノール Zトルエン = 40mL/20mL/40mL( 混合溶液に溶解させ、 0. 1Nの塩酸水溶液を用いて滴定し、中和に必要な塩酸水溶液の量を求める。この塩酸水溶液に含まれる塩酸と同モルの水酸ィ匕カリウムのミリグラム数を、ポリウレタンポリウレァ榭脂固形分 lgあたりに換算した値をァミン価 (mg KOH/g)とした。

[0082] また、イソシァネート基を有するウレタンプレボリマー（d)とポリアミノ化合物（e)及びモノアミノ化合物 (f)とを反応させる（ゥレア化）際に、反応温度を適宜調整しウレァ化を十分に進行させることができる。一般にイソシァネート基とアミノ基とは室温付近から 50°C程度の反応温度でも定量的に反応するとされているが、本発明で特定される重量平均分子量を有するポリウレタンポリウレァ榭脂を得る際には、より高い反応温度でウレァ化を十分に進行させることが好ましい。好ましくは 70〜： L00°C、更に好ましくは 75°C〜95°Cである。反応温度が 70°C未満であるとウレァ化反応が完結し難く、未反応のァミノ化合物が接着剤組成物の保存安定性を低下させ、好ましくない。また 100°Cを超えると、イソシァネート基がアミノ基以外の官能基と反応する可能性があり、好ましくない。

[0083] ポリウレタンポリウレァ榭脂 (A)の合成時には、例えば、エステル系溶剤、ケトン系溶剤、グリコールエーテル系溶剤、脂肪族系溶剤、芳香族系溶剤、アルコール系溶剤、カーボネート系溶剤、又は水等力選ばれる化合物一種を単独で、又は二種以上を組み合わせて、溶剤として使用することができる。

エステル系溶剤としては、例えば、酢酸ェチル、酢酸イソプロピル、酢酸 n—ブチル、酢酸イソブチル、酢酸ァミル、又は乳酸ェチル等が挙げられる。

ケトン系溶剤としては、例えば、アセトン、メチルェチルケトン、メチルイソブチルケトンベンゼン、ジイソプチルケトン、ジアセトンアルコール、イソホロン、又はシクロへキサノン等が挙げられる。

[0084] グリコールエーテル系溶剤としては、例えば、エチレングリコールモノェチルエーテル、エチレングリコールモノイソプロピルエーテル、エチレングリコーノレモノブチノレエーテノレ、ジエチレングリコーノレモノェチノレエーテノレ、ジエチレングリコーノレモノブチノレエーテノレ、プロピレングリコーノレモノメチノレエーテノレ、プロピレングリコーノレモノェチノレエーテル、又はこれらモノエーテル類の酢酸エステルや、ジエチレングリコールジメチルエーテル、又はジエチレングリコールジェチルエーテル等のジエーテル類などが挙げられる。

[0085] 脂肪族系溶剤としては、例えば、 n—ヘプタン、 n キサン、シクロへキサン、メチルシクロへキサン、又はェチルシクロへキサン等が挙げられる。

芳香族系溶剤としては、トルエン、又はキシレン等が挙げられる。

アルコール系溶剤としては、メタノール、エタノール、 1 プロパノール、 2—プロパノール、 1ーブタノール、又はシクロへキサノール等が挙げられる。

カーボネート系溶剤としては、ジメチルカーボネート、ェチルメチルカーボネート、又はジー n ブチルカーボネート等が挙げられる。

[0086] なお、上記した各種溶剤のうち水酸基を有するものは、イソシァネート基を有するゥレタンプレボリマー（d)を得る際には使用できない。しかし、イソシァネート基を有するウレタンプレボリマー (d)とポリアミノ化合物（e)とモノアミノ化合物 (f)とを反応させる（ウレァ化）際には、水酸基を有する溶剤を適宜使用することができる。水酸基とイソシァネート基との反応に比して、ァミノ基とイソシァネート基との反応の方がはるかに速いからである。水酸基とイソシァネート基との反応によりゥレア結合が生成すると、水素結合が強まり、そのために反応溶液が著しく急激に高粘度化する。ゥレア化の際に水酸基を有する溶剤を使用すると、その水素結合の増大を緩和することができる。

[0087] また、本発明の接着剤組成物 (I)に含まれるエポキシ榭脂 (B)は、エポキシ基を有する化合物のことであり、液状であっても固形状であってもよぐ特に限定されるものではな!/、が、 1分子中に平均 2個以上のエポキシ基を有するものを好ましく用いることができる。エポキシ榭脂（B)としては、例えば、グリジシルエーテル型エポキシ榭脂、グリジシノレアミン型エポキシ榭脂、グリシジルエステル型エポキシ榭脂、又は環状脂肪族 (脂環型)エポキシ榭脂などのエポキシ榭脂を用いることができる。

[0088] グリシジルエーテル型エポキシ榭脂としては、例えば、ビスフエノール A型エポキシ榭脂、ビスフエノール F型エポキシ榭脂、ビスフエノール S型エポキシ榭脂、ビスフエノール AD型エポキシ榭脂、クレゾ一ルノボラック型エポキシ榭脂、フエノールノボラック型エポキシ榭脂、 _a ナフトールノボラック型エポキシ榭脂、ビスフエノール A型ノボラック型エポキシ榭脂、ジシクロペンタジェン型エポキシ榭脂、テトラブロムビスフエノール A型エポキシ榭脂、臭素化フエノールノボラック型エポキシ榭脂、トリス (グリシジルォキシフエ-ル)メタン、又はテトラキス（グリシジルォキシフエ-ル）ェタン等が挙げられる。

[0089] グリシジルァミン型エポキシ榭脂としては、例えば、テトラグリシジノレジアミノジフエ- ルメタン、トリグリシジルバラァミノフエノール、トリグリシジルメタアミノフエノール、又はテトラグリシジノレメタキシリレンジァミン等が挙げられる。

[0090] グリシジルエステル型エポキシ榭脂としては、例えば、ジグリシジルフタレート、ジグリシジルへキサヒドロフタレート、又はジグリシジルテトラヒドロフタレート等が挙げられる。

環状脂肪族 (脂環型)エポキシ榭脂としては、例えば、エポキシシクロへキシルメチノレエポキシシクロへキサン力ノレボキシレート、又はビス（エポキシシクロへキシノレ）ァジペートなどが挙げられる。

エポキシ榭脂（B)としては、前記化合物の一種を単独で、若しくは二種以上を組み合わせて用いることができる。

エポキシ榭脂（B)としては、高接着性及び耐熱性の点から、ビスフエノール A型ェポキシ榭脂、クレゾ一ルノボラック型エポキシ榭脂、フエノールノボラック型エポキシ榭脂、トリス（グリシジルォキシフエ-ル)メタン、又はテトラキス（グリシジルォキシフエ- ル）エタンを用いることが好まし、。

[0091] 本発明の接着剤組成物 (I)は、ポリウレタンポリウレァ榭脂 (A) 100重量部に対してエポキシ榭脂 (B) 5〜： LOO重量部を含有することが好ましぐ 7〜90重量部を含有することがより好ましい。エポキシ榭脂（B)の量が 5重量部より少ないと、ハンダ耐熱性が発現し難い。エポキシ榭脂が（B)が 100重量部より多いと、ポリイミドフィルム等のプラスチックフィルムや、導電性回路に対する接着性が低下する傾向がある。

[0092] 本発明におヽて用いられる接着剤組成物 (I)には、ポリウレタンポリウレァ榭脂 (A) とエポキシ榭脂 (B)との反応や、エポキシ榭脂 (B)同士の反応を促進させる目的で、硬化促進剤及び/又は硬化剤を含有させることができる。エポキシ榭脂 (B)の硬化促進剤としては、例えば、 3級ァミン化合物、ホスフィンィ匕合物、又はイミダゾール化合物等が、また硬化剤としては、ジシアンジアミド、カルボン酸ヒドラジド、又は酸無水物等が使用できる。

[0093] 硬化促進剤としての 3級ァミン化合物としては、例えば、トリェチルァミン、ベンジルジメチルァミン、 1, 8—ジァザビシクロ（5. 4. 0)ゥンデセンー7、又は 1, 5—ジァザビシクロ (4. 3. 0)ノネン一 5等が挙げられる。またホスフィンィ匕合物としては、例えば、トリフエ-ルホスフィン、又はトリブチルホスフィン等が挙げられる。また、イミダゾール化合物としては、例えば、 2—メチルイミダゾール、 2—ェチルー 4ーメチルイミダゾール、 2—フエ-ルー 4—メチルイミダゾール、 2, 4—ジメチルイミダゾール、又は 2—フエ二ルイミダゾール等が挙げられ、更にはイミダゾールイ匕合物とエポキシ榭脂とを反応させて溶剤に不溶ィ匕したタイプ、又はイミダゾールイ匕合物をマイクロカプセルに封入したタイプ等の保存安定性を改良した潜在性硬化促進剤が挙げられ、これらの中でも潜在性硬化促進剤が好ましヽ。

[0094] 硬ィ匕剤としてのカルボン酸ヒドラジドとしては、例えば、コハク酸ヒドラジド、又はアジピン酸ヒドラジド等が挙げられる。また、酸無水物としては、例えば、無水へキサヒドロフタル酸、又は無水トリメリット酸等が挙げられる。

これらの硬化促進剤又は硬化剤としては、それぞれ、前記化合物を単独で若しくは 2種類以上で併用してもよぐその含有量は合計で、エポキシ榭脂（B) 100重量部に対して 0. 1〜30重量部の範囲が好ましい。

[0095] 本発明の接着剤組成物 (I)は、ハンダ耐熱性、熱伝導率の改良、又は接着剤の流動性制御の目的で充填剤 (C)を含有することができる。

充填剤（C)としては、例えば、シリカ、アルミナ、水酸ィ匕アルミニウム、水酸化マグネシゥム、硫酸バリウム、炭酸カルシウム、酸化チタン、酸化亜鉛、三酸化アンチモン、酸化マグネシウム、タルク、モンモロリナイト、カオリン、又はベントナイト等の無機充填剤、アルミニウム、金、銀、銅、又はニッケル等の金属充填剤が挙げられる。中でも、分散性の点から、シリカ、アルミナ、又は水酸ィ匕アルミニウムが好ましい。特に、シリカ表面のシラノール基をハロゲンィ匕シランで修飾した疎水性シリカは、吸水率を低減でき、本発明の接着組成物に好適に用いられる。

[0096] 充填剤 (C)の配合量は、ポリウレタンポリウレァ榭脂 (A) 100重量部に対して 0. 1 〜 100重量部であることが好ましぐ 0. 2〜50重量部であることがより好ましい。

[0097] 本発明の接着剤組成物 (I)には、接着力や耐熱性、保存安定性を劣化させなヽ範囲で、シランカップリング剤、耐熱安定剤、顔料、染料、粘着付与榭脂、可塑剤、紫外線吸収剤、消泡剤、又はレべリング調整剤等を配合することができる。

更に、耐熱安定剤を併用することで、より優れたハンダ耐熱性を付与することができる。耐熱安定剤としては、例えば、ヒンダートフエノール系、リン (ホスファイト）系、ラクトン系、ヒドロキシルァミン系、又はィォゥ系等のものが使用できる力特にヒンダートフェノール系の耐熱安定剤が効果的である。

[0098] 次に、本発明の接着剤シートについて説明する。

本発明の接着剤シートは、剥離性シート上に、本発明の接着剤組成物 (I)からなる硬化性接着剤層 (Π)、すなわち、未硬化の接着剤層 (Π)を有する接着剤シートである。前記の第 1剥離性シートに担持された硬化性接着剤層（Π)は、その上に、更に別の剥離性シート (第 2剥離性シート)で被覆されていてもよぐ従って、本発明による接着剤シートには、剥離性シート Z硬化性接着剤層（Π)の 2層構造、あるいは第 1剥離性シート Z硬化性接着剤層（Π) Z第 2剥離性シートの 3層構造のものがある。

[0099] 剥離性シートは、第 1剥離性シートあるいは第 2剥離性シートのいずれの場合も、フレキシブルプリント配線板基板、ガラスエポキシ板、又はステンレススチール板 (例えば、 SUS板)等の被着体に接着剤層 (Π)を貼り合わせる際に、接着剤層から剥離できれば特に限定されず、ポリエステル、ポリオレフイン、ポリイミド、又はポリアミド等のプラスチックフィルム、ダラシン紙、又はポリエチレンラミネート上質紙等に、シリコーンあるいはフッ素化合物を含む剥離剤をコーティング処理したものを用いることができる [0100] 接着剤層（II)は、剥離性シートの少なくとも片面に、従来公知の方法、例えば、ナイフコート、ダイコート、リップコート、ローノレコート、カーテンコート、ノーコート、グラビア印刷、フレキソ印刷、ディップコート、スプレーコート、又はスピンコート等で本発明の接着剤組成物 (I)を塗布後、前記接着剤組成物 (I)が硬化しない条件、すなわち通常 40〜 150°Cで 20秒〜 60分の条件にて乾燥することにより製造される。

また、硬化性接着剤層 (Π)の乾燥膜厚は、十分な接着性、ハンダ耐熱性を発揮させるため、また取り扱い易さの点から、 5 μ m〜500 μ mであることが好ましぐ更に好ましくは 10 μ m〜100 μ mである。

[0101] 次に、本発明のフレキシブルプリント配線板用接着剤層付き補強材及び補強材付きフレキシブルプリント配線板について説明する。

本発明による接着剤層付き補強材は、補強材上に、上記の本発明の接着剤組成物 (I)から形成される硬化性接着剤層（Π)が形成されてなるものである。

例えば、補強材上に接着剤組成物 (I)を、上記の剥離性シートの製造方法において例示した方法等で塗布し、これを、前記接着剤組成物 (I)が硬化しない条件で乾燥させて硬化性接着剤層 (Π)を形成することができる。

[0102] 本発明で用いられるフレキシブルプリント配線板は、特に限定されず、例えば、一方の表面に導電性回路を有するもの、両面に導電性回路を有するもの、更にそれらの内部にも導電性回路を有するもの等が挙げられる。また、フレキシブルプリント配線板のベースフィルムも特に限定されず、好適なものは、絶縁性と可とう性と耐熱性を有するプラスチックフィルムであり、例えば、ポリイミド、ポリエチレンテレフタレート（PE T)、ポリフエ-レンスルフイド、ポリエーテルスルホン、ポリエーテルエーテルケトン、ァラミド、ポリカーボネート、ポリアリレート、全芳香族ポリアミド、又は全芳香族ポリエステルに代表される液晶ポリマーなどを挙げることができる。銅箔としては、電解銅箔又は圧延銅箔を用いることができる。

[0103] 補強材としては、ガラスエポキシ板、アルミニウム若しくはステンレススチール (例えば、 SUS)などの金属板、又はポリイミド板等の板状の部材を挙げることができる。補強材の厚みは、フレキシブルプリント配線板に対して補強機能を担えればよぐ 20〜 5000 μ m程度であることが好まし!/ヽ。 [0104] 本発明の補強材付きフレキシブルプリント配線板は、フレキシブルプリント配線板に、本発明の接着剤組成物 (I)や本発明の接着剤シートを用いて、ガラスエポキシ板、金属板、又はポリイミド板等の補強材を、熱ラミネート、熱プレス、及び Z又は熱硬化等の操作を単独若しくは組み合わせて接着 ·固定したものである。

[0105] 図 1は、本発明の補強材付きフレキシブルプリント配線板の 1態様の構造を模式的に示す断面図である。すなわち、補強材付きフレキシブルプリント配線板 10は、フレキシブルプリント配線板 11と補強材 12とを含む。フレキシブルプリント配線板 11は、絶縁性のベースフィルム 1の片側表面上に導電性回路 2を担持する。補強材 12は、前記ベースフィルム 1の導電性回路 2の担持表面とは反対側の表面 (裏面） 1 laの一部に、硬化接着剤層 4を介して接着'固定されている。なお、補強材 12は、フレキシブルプリント配線板 11の裏面 1 laの全体に固定させることもできる。

[0106] 補強材付きフレキシブルプリント配線板は種々の方法で得ることができる。

例えば、上記したように補強材上に接着剤組成物 (I)を塗布し、これを乾燥させて硬化性接着剤層 (Π)を設けて硬化性接着剤層付き補強材を作製した後、該接着剤層付き補強材の硬化性接着剤層（Π)と、フレキシブルプリント配線板の導電性回路が設けられていない部分とを、接触させつつ加熱したり、接触させて貼着した後にカロ熱したりして、硬化性接着剤層（Π)を硬化させて、本発明の補強材付きフレキシブルプリント配線板を得ることができる。

あるいは、フレキシブルプリント配線板の導電性回路が設けられてヽな、部分に接着剤組成物 (I)を塗布し、これを乾燥させて硬化性接着剤層 (Π)を設けた後、該硬化性接着剤層（Π)に補強材を接触させつつ加熱したり、接触させた後に加熱したりして、硬化性接着剤層（Π)を硬化させて、本発明の補強材付きフレキシブルプリント配線板を得ることちでさる。

[0107] また、補強材付きフレキシブルプリント配線板は、本発明の接着剤シートを使用して得ることちでさる。

すわなち、剥離性シート上に接着剤組成物 (I)から形成される硬化性接着剤層 (II) を有する本発明の接着剤シートの硬化性接着剤層（Π)を補強材に接触させ、次!ヽで剥離性シートを剥がし、露出した硬化性接着剤層（Π)をフレキシブルプリント配線板の導電性回路が設けられて、な、部分に接触させつつ加熱したり、接触させた後に加熱するか、

あるいは

接着剤シートの硬化性接着剤層（Π)を、フレキシブルプリント配線板の導電性回路が設けられていない部分に接触させ、次いで剥離性シートを剥がし、露出した硬化性接着剤層（Π)を補強材に接触させつつ加熱したり、接触させた後に加熱して硬化性接着剤層（Π)を硬化させて、本発明の補強材付きフレキシブルプリント配線板を得ることちでさる。

[0108] あるいは、剥離性シート上に接着剤組成物 (I)から形成される硬化性接着剤層（II) 、更にその上に他の剥離性シートが積層された本発明の接着剤シートから一方の剥離性シートを剥がし、露出した硬化性接着剤層 (Π)を補強材に接触させ、次いで他方の剥離性シートを剥がし、露出した硬化性接着剤層（Π)をフレキシブルプリント配線板の導電性回路が設けられていない部分に接触させつつ加熱したり、接触させた後に加熱するか、

あるいは

接着剤シートから一方の剥離性シートを剥がし、露出した硬化性接着剤層 (Π)をフレキシブルプリント配線板の導電性回路が設けられて、な、部分に接触させ、次、で他方の剥離性シートを剥がし、露出した硬化性接着剤層 (Π)を補強材に接触させつつ加熱したり、接触させた後に加熱して硬化性接着剤層（Π)を硬化させて、本発明の補強材付きフレキシブルプリント配線板を得ることもできる。

なお、接着剤組成物 (I)の塗布方法は、接着剤シートの塗布方法に関連して記載した方法が同様に例示できる。

[0109] 上記いずれの場合も、補強材をフレキシブルプリント配線板上に貼り付ける際に、及び Z又は貼り付けた後に圧力を加えることもできる。より具体的には、フレキシブルプリント配線板 Z硬化性接着剤層（Π) Z補強材からなる積層体を加熱した 2つのロール間を通過させたり、前記積層体を熱プレスしたりすることによって、フレキシブルプリント配線板と補強材とをより強固に貼り合せることができる。

[0110] また、フレキシブルプリント配線板と補強材とを貼り合せた後、更に加熱し、硬化性接着剤層（π)の硬化を更に進行させることもできる。

例えば、この硬化性接着剤層（II)を 100〜200°Cで 30分〜 24時間程度加熱すること〖こよって、硬化接着剤層（III)とすることができる。硬化接着剤層（III)の膜厚は、 5 μ m〜100 μ mであることが好ましぐ更に好ましくは 10 μ m〜50 μ mである。

[Oil 1] 以上にようにして得られる補強材付きフレキシブルプリント配線板は、硬化接着剤層（ΠΙ)を介して、フレキシブルプリント配線板と補強材とが積層された状態となる。

[0112] 次に、本発明の硬化性接着剤層付きプラスチックフィルム及びカバーフィルム付きフレキシブルプリント配線板について説明する。

本発明の硬化性接着剤層付きプラスチックフィルムは、カバーフィルム付きフレキシブルプリント配線板の製造に好ましく用いられるものであり、剥離処理されてヽなヽプラスチックフィルムと保護フィルムとの間に、本発明の接着剤組成物 (I)カゝら形成される硬化性接着剤層（Π)が挟持されてなるものである。

[0113] 本発明の硬化性接着剤層付きプラスチックフィルムは、接着剤組成物 (I)を種々の方法で、剥離処理されていないプラスチックフィルム又は保護フィルムに塗布し、これを乾燥させて硬化性接着剤層 (Π)を形成させ、該硬化性接着剤層 (Π)に保護フィルム又は剥離処理されてヽな、プラスチックフィルムを重ね合わせることによって、得ることができる。

接着剤組成物 (I)の塗布方法としては、前記の剥離性シートの製造方法にぉ、て例示した方法等によることができ、これを同様に乾燥させて硬化性接着剤層（II)が形成される。

[0114] 上記の剥離処理されて!、な、プラスチックフィルムは、フレキシブルプリント配線板の導電性回路を被覆するためのカバーフィルムとなるものである。剥離処理されてヽないプラスチックフィルムとしては、ポリエステル、ポリオレフイン、ポリイミド、又はポリアミド等のプラスチックフィルムが挙げられ、ポリイミドフィルムが好まし、。

[0115] なお、ここで、う保護フィルムは、硬化性接着剤層付きプラスチックフィルムの硬化性接着剤層を保護するためのものであり、剥離処理されていることも、剥離処理されていないこともできる。すなわち、保護フィルムは、硬化性接着剤層付きプラスチックフィルムでフレキシブルプリント配線板の導電性回路を被覆する際に、その硬化性接着剤層付きプラスチックフィルム力剥がせるものであれば、特別に剥離処理しなヽものであってもよぐ種々のものを用いることができる。剥離処理がなされているものとしては、例えば、ポリエステル、ポリオレフイン、ポリイミド、又はポリアミド等のプラスチックフィルムを、シリコーンあるいはフッ素化合物を含む剥離剤でコーティング処理したものを用いることができる。

[0116] 本発明のカバーフィルム付きフレキシブルプリント配線板は、表面に導電性回路を有するフレキシブルプリント配線板の導電性回路側の表面を、本発明の接着剤組成物 (I)から形成される硬化接着剤層（ΠΙ)を介して、剥離処理されて!ヽなヽプラスチックフィルムで被覆してなるものである。

[0117] 図 2は、本発明のカバーフィルム付きフレキシブルプリント配線板の 1態様の構造を模式的に示す断面図である。すなわち、カバーフィルム付きフレキシブルプリント配線板 20は、フレキシブルプリント配線板 5の導電性回路 2を担持する表面に、硬化接着剤層 4を介して、プラスチックフィルム (カバーフィルム） 6が接着 ·固定されて！、る。なお、フレキシブルプリント配線板 5は、絶縁性のベースフィルム 1の片側表面上に、接着剤層 4aを介して導電性回路 2を担持して、る。

[0118] このようなカバーフィルム付きフレキシブルプリント配線板は、種々の方法で得ることができる。

例えば、本発明の硬化性接着剤層付きプラスチックフィルムカゝら保護フィルムを剥がし、露出した硬化性接着剤層（Π)を、表面に導電性回路を有するフレキシブルプリント配線板の導電性回路側の表面に接触させつつ加熱したり、接触させた後に加熱したりして、硬化性接着剤層（II)を硬化させて、本発明のカバーフィルム付きフレキシブルプリント配線板を得ることができる。

[0119] また、剥離処理されていないプラスチックフィルム上に、本発明の接着剤組成物 (I) を塗布、乾燥し、硬化性接着剤層 (Π)を形成した後、該硬化性接着剤層 (Π)を、フレキシブルプリント配線板の導電性回路側の表面に接触させつつ加熱したり、接触させた後に加熱したりして、硬化性接着剤層（II)を硬化させて、本発明のカバーフィルム付きフレキシブルプリント配線板を得ることもできる。

[0120] 更には、フレキシブルプリント配線板の導電性回路側の表面に、接着剤組成物 (I) を塗布、乾燥し、硬化性接着剤層 (Π)を形成した後、該硬化性接着剤層 (Π)を、剥離処理されて!、な、プラスチックフィルムに接触させつつ加熱したり、接触させた後に加熱したりして、硬化性接着剤層（II)を硬化させて、本発明のカバーフィルム付きフレキシブルプリント配線板を得ることもできる。

[0121] 上記いずれの場合も、カバーフィルムとフレキシブルプリント配線板の導電性回路側の表面とを貼り合せる際に、及び Z又は貼り合わせた後に圧力を加えることもできる。より具体的には、剥離処理されていないプラスチックフィルム Z硬化性接着剤層（

II) /フレキシブルプリント配線板カゝらなる積層体を、加熱した 2つのロール間を通過させたり、前記積層体を熱プレスしたりすることによって、フレキシブルプリント配線板にカバーフィルムをより強固に貼り付けることができる。

[0122] また、フレキシブルプリント配線板にカバーフィルムを貼り付けた後、更に加熱し、硬化性接着剤層（II)の硬化を更に進行させることもできる。

[0123] 以上にようにして得られるカバーフィルム付きフレキシブルプリント配線板は、硬化接着剤層（III)を介して、カバーフィルムとフレキシブルプリント配線板の導電性回路側とが貼り合わされた状態となる。

[0124] 次に、本発明の複数の導電性回路層が積層されてなるプリント配線板について説明する。

本発明の、複数の導電回路層が積層されてなるプリント配線板の、各々の層を構成するために用いられるプリント配線板としては、一方の表面のみに導電性回路を有するもの、両面に導電性回路を有するもの等が挙げられる。また、薄型軽量化及び可とう性の付与のため、絶縁基板として可とう性のあるプラスチックフィルムを用いたフレキシブルプリント配線板を用いることが好ま、。

[0125] 次に、複数の導電性回路層が積層されてなる本発明のプリント配線板について、図 3〜図 5に基づいて説明する。複数の導電性回路層が積層されてなる本発明のプリント配線板は、絶縁基板の一方の表面に導電性回路を有するプリント配線板や、絶縁基板の両面に導電性回路を有するプリント配線板を、接着剤組成物 (I)を用いて積層したものである。図 4は、絶縁基板としてのベースフィルム 1の一方の表面に導電性回路 2を有するプリント配線板 (以下、片面プリント配線板) 41を示し、図 5は、絶縁基板としてのベースフィルム 1の両方の表面に導電性回路 2, 2を有するプリント配線板 (以下、両面プリント配線板） 51を示す。

[0126] 図 3の [1]は、第 1の片面プリント配線板 41の導電性回路側の表面と、第 2の片面プリント配線板 41の導電性回路側の表面とが、接着剤組成物 (I)から形成される硬化接着剤層 4を介して貼り合わされ、積層されている状態を模式的に示すものである

[0127] 図 3の [2]は、両面プリント配線板 51の一方の表面と、片面プリント配線板 41の導電性回路側の表面とが、接着剤組成物 (I)から形成される硬化接着剤層 4を介して貼り合わされ、積層されている状態を模式的に示すものである。

[0128] 図 3の [3]は、第 1の片面プリント配線板 41の導電性回路側の表面と、第 2の片面プリント配線板 41の導電性回路が設けられていない表面とが、接着剤組成物 (I)から形成される硬化接着剤層 4を介して貼り合わされ、積層されている状態を模式的に示すものである。

[0129] 図 3の [4]は、両面プリント配線板 51の一方の表面と、片面プリント配線板 41の導電性回路が設けられて！/ヽな！ヽ表面とが、接着剤組成物 (I)から形成される硬化接着剤層 4を介して貼り合わされ、積層されている状態を模式的に示すものである。

[0130] 図 3の [5]は、第 1の両面プリント配線板 51の一方の表面と、第 2の両面プリント配線板 51の一方の表面とが、接着剤組成物 (I)から形成される硬化接着剤層 4を介して貼り合わされ、積層されている状態を模式的に示すものである。

[0131] 図 3の [6]は、第 1の片面プリント配線板 41の導電性回路が設けられていない表面と、第 2の片面プリント配線板 41の導電性回路が設けられていない表面とが、接着剤組成物 (I)から形成される硬化接着剤層 4を介して貼り合わされ、積層されている状態を模式的に示すものである。なお、図 3において、積層されるプリント配線板の種類により、各プリント配線板の絶縁基板 (ベースフィルム）と導電性回路との間に接着剤層が存在しない場合と、存在する場合とがある力図 3〜図 5においては、プリント配線板の絶縁基板と導電性回路との間の接着剤層の図示は省略した。

[0132] 前記図 3の [1]〜[6]の態様の各積層体を、任意の組み合わせで、硬化接着剤層（ III)を介して積層し、更に多層の積層体とすることもできる。

[0133] 本発明の、複数の導電性回路層が積層されてなるプリント配線板は、本発明の接着剤シートを利用する方法、接着剤組成物 (I)を積層に供するプリント配線板上に塗布する方法等、種々の方法で得ることができる。

[0134] まず、剥離性シート上に接着剤組成物 (I)からなる硬化性接着剤層（Π)、更にその上に他の剥離性シートが積層されてなる本発明の接着剤シートを利用する、複数の導電性回路層が積層されてなるプリント配線板の製造方法について説明する。

[0135] 接着剤シートから一方の剥離性シートを剥がし、露出した硬化性接着剤層 (Π)を、第 1の片面プリント配線板 41の導電性回路側の表面と接触させ、次いで他方の剥離性シートを剥がし、露出した硬化性接着剤層（II)に、第 2の片面プリント配線板 41の導電性回路側の表面を接触させて貼着させながら、及び Z又は接触させ貼着させた後、加熱することによって、図 3の [1]の積層状態の、複数の導電性回路層を有するプリント配線板を得ることができる。

[0136] 図 3の [2]の積層状態の、複数の導電性回路層が積層されてなるプリント配線板は接着剤シートから一方の剥離性シートを剥がし、露出した硬化性接着剤層 (Π)を、両面プリント配線板 51の一方の表面と接触させ、次いで他方の剥離性シートを剥がし、露出した硬化性接着剤層（Π)に、片面プリント配線板 41の導電性回路側の表面を接触させて貼着させながら、及び Z又は接触させ貼着させた後、加熱したり、あるいは、接着剤シートから一方の剥離性シートを剥がし、露出した硬化性接着剤層 (II)を、片面プリント配線板 41の導電性回路側の表面と接触させ、次いで他方の剥離性シートを剥がし、露出した硬化性接着剤層（II)に、両面プリント配線板 51の一方の表面を接触させて貼着させながら、及び Z又は接触させ貼着させた後、加熱すること〖こよって得ることができる。

[0137] 図 3の [3]の積層状態の、複数の導電性回路層が積層されてなるプリント配線板は接着剤シートから一方の剥離性シートを剥がし、露出した硬化性接着剤層 (Π)を、第 1の片面プリント配線板 41の導電性回路側の表面と接触させ、次ヽで他方の剥離性シートを剥がし、露出した硬化性接着剤層（II)に、第 2の片面プリント配線板 41の導電性回路が設けられていない表面を接触させて貼着させながら、及び Z又は接触させ貼着させた後、加熱したり、

あるいは、接着剤シートから一方の剥離性シートを剥がし、露出した硬化性接着剤層 (II)を、第 1の片面プリント配線板 41の導電性回路が設けられていない表面と接触させ、次いで他方の剥離性シートを剥がし、露出した硬化性接着剤層（Π)に、第 2の片面プリント配線板 41の導電性回路側の表面を接触させて貼着させながら、及び Z又は接触させ貼着させた後、加熱したりすることによって得ることができる。

[0138] 図 3の [4]の積層状態の、複数の導電性回路層が積層されてなるプリント配線板は接着剤シートから一方の剥離性シートを剥がし、露出した硬化性接着剤層 (Π)を、両面プリント配線板 51の一方の表面に接触させ、次いで他方の剥離性シート状基材を剥がし、露出した硬化性接着剤層（Π)に、片面プリント配線板 41の導電性回路が設けられて、な、表面を接触させて貼着させながら、及び Z又は接触させ貼着させた後、加熱したり、

あるいは、接着剤シートから一方の剥離性シートを剥がし、露出した硬化性接着剤層 (II)を、片面プリント配線板 41の導電性回路が設けられていない表面と接触させ、次いで他方の剥離性シートを剥がし、露出した硬化性接着剤層（Π)に、両面プリント配線板 51の一方の表面を接触させて貼着させながら、及び Z又は接触させ貼着させた後、加熱したりすることによって得ることができる。

[0139] 図 3の [5]の積層状態の、複数の導電性回路層が積層されてなるプリント配線板は接着剤シートから一方の剥離性シートを剥がし、露出した硬化性接着剤層 (Π)を、第 1の両面プリント配線板 51の一方の表面に接触させ、次、で他方の剥離性シートを剥がし、露出した硬化性接着剤層（II)に、第 2の両面プリント配線板 51の一方の表面を接触させて貼着させながら、及び Z又は接触させ貼着させた後、加熱することによって得ることができる。

[0140] 図 3の [6]の積層状態の、複数の導電性回路層が積層されてなるプリント配線板は接着剤シートから一方の剥離性シートを剥がし、露出した硬化性接着剤層 (Π)を、第 1の片面プリント配線板 41の導電性回路が設けられて、な、表面と接触させ、次ヽで他方の剥離性シートを剥がし、露出した硬化性接着剤層（Π)に、第 2の片面プリント配線板 41の導電性回路が設けられていない表面を接触させて貼着させながら、及び Z又は接触させ貼着させた後、加熱することによって得ることができる。

[0141] 図 3の [1]〜[6]で示される積層状態の、複数の導電性回路層を有するプリント配線板は、本発明の接着剤組成物 (I)をプリント配線板上に塗布することによつても得ることがでさる。

[0142] 例えば、図 3の [1]の積層状態の、複数の導電性回路層が積層されてなるプリント配線板は、第 1の片面プリント配線板 41の導電性回路側の表面に、接着剤組成物 (I )を塗布し、乾燥し、硬化性接着剤層 (Π)を形成し、該硬化性接着剤層 (Π)に、第 2の片面プリント配線板 41の導電性回路側の表面を接触させて貼着させながら、及び Z 又は接触させ貼着させた後、加熱することによって、得ることができる。

[0143] 図 3の [2]の積層状態の、複数の導電性回路層が積層されてなるプリント配線板は両面プリント配線板 51の一方の表面に、接着剤組成物 (I)を塗布し、乾燥し、硬化性接着剤層 (Π)を形成し、該硬化性接着剤層 (Π)に、片面プリント配線板 41の導電性回路側の表面を接触させて貼着させながら、及び Z又は接触させ貼着させた後、加熱したり、

あるいは、片面プリント配線板 41の導電性回路側に、接着剤組成物 (I)を塗布し、乾燥し、硬化性接着剤層 (Π)を形成し、該硬化性接着剤層 (Π)に、両面プリント配線板 51の一方の表面を接触させて貼着させながら、及び Z又は接触させ貼着させた後、カロ熱すること〖こよって得ることができる。

[0144] 図 3の [3]の積層状態の、複数の導電性回路層が積層されてなるプリント配線板は第 1の片面プリント配線板 41の導電性回路側の表面に、接着剤組成物 (I)を塗布し、乾燥し、硬化性接着剤層 (Π)を形成し、該硬化性接着剤層 (Π)に、第 2の片面プリント配線板 41の導電性回路が設けられていない表面を接触させて貼着させながら、及び Z又は接触させ貼着させた後、加熱したり、

あるいは、第 1の片面プリント配線板 41の導電性回路が設けられて、な、表面に、接着剤組成物 (I)を塗布し、乾燥し、硬化性接着剤層 (Π)を形成し、該硬化性接着剤層（Π)に、第 2の片面プリント配線板 41の導電性回路側の表面を接触させて貼着させながら、及び Z又は接触させ貼着させた後、加熱したりすることによって得ることができる。

[0145] 図 3の [4]の積層状態の、複数の導電性回路層が積層されてなるプリント配線板は両面プリント配線板 51の一方の表面に、接着剤組成物 (I)を塗布し、乾燥し、硬化性接着剤層 (Π)を形成し、該硬化性接着剤層 (Π)に、片面プリント配線板 41の導電性回路が設けられていない表面を接触させて貼着させながら、及び Z又は接触させ貼着させた後、加熱したり、

あるいは、片面プリント配線板 41の導電性回路が設けられていない表面に、接着剤組成物 (I)を塗布し、乾燥し、硬化性接着剤層 (Π)を形成し、該硬化性接着剤層 (II) に、両面プリント配線板 51の一方の表面を接触させて貼着させながら、及び Z又は接触させ貼着させた後、加熱したりすることによって得ることができる。

[0146] 図 3の [5]の積層状態の、複数の導電性回路層が積層されてなるプリント配線板は第 1の両面プリント配線板 51の一方の表面に、接着剤組成物 (I)を塗布し、乾燥し、硬化性接着剤層（Π)を形成し、該硬化性接着剤層（Π)に第 2の両面プリント配線板 5 1の一方の表面を接触させて貼着させながら、及び Z又は接触させ貼着させた後、カロ熱すること〖こよって得ることができる。 [0147] 図 3の [6]の積層状態の、複数の導電性回路層が積層されてなるプリント配線板は第 1の片面プリント配線板 41の導電性回路が設けられていない表面に、接着剤組成物 (I)を塗布し、乾燥し、硬化性接着剤層 (Π)を形成し、該硬化性接着剤層 (Π)に、第 2の片面プリント配線板 41の導電性回路が設けられていない表面を接触させて貼着させながら、及び Z又は接触させ貼着させた後、加熱することによって得ることができる。

[0148] 更に、複数の導電性回路層を有するプリント配線板は、剥離性シート上に接着剤組成物 (I)からなる硬化性接着剤層 (Π)を有する、本発明の接着剤シートを利用して得ることちでさる。

例えば、図 3の [1]で示される積層状態の、複数の導電性回路層が積層されてなるプリント配線板は、接着剤シート上の硬化性接着剤層（Π)を、第 1の片面プリント配線板 41の導電性回路側の表面と接触させ、次いで剥離性シートを剥がし、露出した硬化性接着剤層（Π)に、第 2の片面プリント配線板 41の導電性回路側の表面を接触させて貼着させながら、及び Z又は接触させ貼着させた後、加熱することによって、得ることがでさる。

[0149] 図 3の [2]の積層状態の、複数の導電性回路層が積層されてなるプリント配線板は接着剤シート上の硬化性接着剤層（Π)を、両面プリント配線板 51の一方の表面と接触させ、次いで剥離性シートを剥がし、露出した硬化性接着剤層（Π)に、片面プリント配線板 41の導電性回路側の表面を接触させて貼着させながら、及び Z又は接触させ貼着させた後、加熱したり、

あるいは、接着剤シート上の硬化性接着剤層（Π)を、片面プリント配線板 41の導電性回路側の表面と接触させ、次いで剥離性シートを剥がし、露出した硬化性接着剤層（II)に、両面プリント配線板 51の一方の表面を接触させて貼着させながら、及び Z 又は接触させ貼着させた後、加熱することによって得ることができる。 [0150] 図 3の [3]の積層状態の、複数の導電性回路層が積層されてなるプリント配線板は接着剤シート上の硬化性接着剤層（Π)を、第 1の片面プリント配線板 41の導電性回路側の表面と接触させ、次いで剥離性シートを剥がし、露出した硬化性接着剤層 (II) に、第 2の片面プリント配線板 41の導電性回路が設けられていない表面を接触させて貼着させながら、及び Z又は接触させ貼着させた後、加熱したり、

あるいは、接着剤シート上の接着剤層（Π)を、第 1の片面プリント配線板 41の導電性回路が設けられていない表面と接触させ、次いで剥離性シートを剥がし、露出した硬化性接着剤層（Π)に、第 2の片面プリント配線板 41の導電性回路側の表面を接触させて貼着させながら、及び Z又は接触させ貼着させた後、加熱したりすることによつて得ることができる。

[0151] 図 3の [4]の積層状態の、複数の導電性回路層が積層されてなるプリント配線板は接着剤シート上の接着剤層（Π)を、両面プリント配線板 51の一方の表面に接触させ、次いで剥離性シートを剥がし、露出した硬化性接着剤層（Π)に、片面プリント配線板 41の導電性回路が設けられていない表面を接触させて貼着させながら、及び Z 又は接触させ貼着させた後、加熱したり、

あるいは、接着剤シート上の接着剤層（Π)を、片面プリント配線板 41の導電性回路が設けられていない表面と接触させ、次いで剥離性シートを剥がし、露出した硬化性接着剤層（Π)に、両面プリント配線板 51の一方の表面を接触させて貼着させながら、及び Z又は接触させ貼着させた後、加熱したりすることによって得ることができる。

[0152] 図 3の [5]の積層状態の、複数の導電性回路層が積層されてなるプリント配線板は接着剤シート上の硬化性接着剤層（Π)を、第 1の両面プリント配線板 51の一方の表面に接触させ、次いで剥離性シートを剥がし、露出した硬化性接着剤層 (II)に、第 2 の両面プリント配線板 51の一方の表面を接触させて貼着させながら、及び Z又は接触させ貼着させた後、加熱することによって得ることができる。

[0153] 図 3の [6]の積層状態の、複数の導電性回路層が積層されてなるプリント配線板は接着剤シート上の硬化性接着剤層（Π)を、第 1の片面プリント配線板 41の導電性回路が設けられていない表面に接触させ、次いで剥離性シートを剥がし、露出した硬化性接着剤層（Π)に、第 2の片面プリント配線板 41の導電性回路が設けられていない表面を接触させて貼着させながら、及び Z又は接触させ貼着させた後、加熱すること〖こよって得ることができる。

[0154] 上記いずれの場合も、各プリント配線板を貼り合せる際に、及び Z又は貼り合わせた後に圧力を加えることもできる。より具体的には、プリント配線板 Z硬化性接着剤層 (II) Zプリント配線板力もなる積層体を、加熱した 2つのロール間に通過させたり、前記積層体を熱プレスしたりすることによって、複数の導電性回路層がより強固に貼り合わされ、積層されてなるプリント配線板を得ることができる。

また、複数の導電性回路層が積層されてなるプリント配線板を得た後、更に加熱し、硬化性接着剤層（II)の硬化を更に進行させることもできる。

積層するプリント配線板の数を 2枚以上の複数とすることにより、硬化接着剤層（III) を介して、プリント配線板が多数積層された状態となる。

実施例

[0155] 次に、実施例を示して本発明を更に詳細に説明するが、本発明はこれらによって限定されるものではない。なお、実施例中、部及び％とあるのは、重量部及び重量％をそれぞれ意味し、 Mnは数平均分子量を、 Mwは重量平均分子量を意味する。

[0156] [合成例 1]

攪拌機、温度計、還流冷却器、滴下装置、及び窒素導入管を備えた反応容器に、テレフタル酸とアジピン酸と 3—メチルー 1, 5—ペンタンジオールとから得られるポリエステルポリオール〔（株）クラレ製「クラレポリオール P— 2011」、 Mn= 2040] 195. 2部、ジメチロールブタン酸 6. 67部、イソホロンジイソシァネート 40. 7部、及びトルェン 70. 0部を仕込み、窒素雰囲気下 90°Cで 4時間反応させ、これにトルエン 250部を加えて、イソシァネート基含有ウレタンプレポリマー〔Mw= 21, 000、ポリオ一ルイ匕合物（a)及びカルボキシル基を有するジオール化合物（c)由来の水酸基に対する、有機ジイソシネート (b)由来のイソシァネート基のモル比は 1. 30〕溶液を得た。

次【こ、イソホロンジァミン 6. ジー n—ブチノレアミン 0. 59咅^ 2—プロノノーノレ

112. 5部、及びトルエン 184. 5部の混合物中に、上記のイソシァネート基含有ウレタンプレポリマー溶液 506. 3部を添カ卩し、 85°Cで 4時間反応させ、トルエン 63. 0部、 2—プロノノール 27. 0部で希釈して、ポリウレタンポリウレァ榭脂〔Mw= 110, 00 0、酸価 = 10. lmgKOH/g,イソシァネート基を有するウレタンプレポリマー（d)のイソシァネート基に対する全ァミノ基のモル比が 0. 993、全ァミノ基に対する、ポリアミノ化合物由来のァミノ基の割合が 94. 0モル％、ァミン価が 0. 85mgZKOH、固形分約 25%〕の溶液 A— 1を得た。

[0157] [合成例 2〜5、 7〜9、 13及び 16]

表 1に示す原料を用いたこと以外は、合成例 1と同様に反応させ、ポリウレタンボリウレア榭脂の溶液 A— 2〜A— 5、 A— 7〜A— 9、 A— 13及び A— 16を得た。得られたポリウレタンポリウレァ榭脂の性状は表 2に示したとおりであった。

[0158] [合成例 6]

合成例 1と同様な反応容器に、テレフタル酸とアジピン酸と 3—メチルー 1, 5—ペンタンジオールと力得られるポリエステルポリオール〔 (株）クラレ製「クラレポリオール P — 2011」、 Mn= 2040〕 482. 9部、ジメチロールブタン酸 16. 5部、イソホロンジイソシァネート 100. 6部、及びトルエン 70. 0部を仕込み、窒素雰囲気下 90°Cで 4時間反応させ、これにトルエン 330. 0部をカ卩えて、イソシァネート基含有ウレタンプレポリマー溶液を得た。得られたイソシァネート基含有ウレタンプレボリマーの性状は表 2に示したとおりであった。

[0159] [合成例 10]

合成例 1と同様な反応容器に、ジメチロールブタン酸 13. 30部、イソホロンジイソシァネート 140. 0部、及びトルエン 200. 0部を仕込み、窒素雰囲気下 90°Cで 2時間反応させ、これに N, N—ジメチルァセトアミド 120部を加えて、ジメチロールブタン酸の水酸基にイソホロンジイソシァネートが付カ卩した生成物とイソホロンジイソシァネートとの混合溶液を得た。

次【こ、イソホロンジァミン 74. ジー n—ブチノレアミン 12. 56咅^ 2—プロノノール 297部の混合物中に、上記のジメチロールブタン酸の水酸基にイソホロンジイソシァネートが付カ卩した生成物とイソホロンジイソシァネートとの混合溶液 426. 0部をゆっくりと添カロし、 50°Cで 2時間、続! /、て 70°C2時間反応させトノレエン 63. 0咅^ 2— プロパノール 27. 0部で希釈して、ポリウレタンポリウレァ榭脂とポリウレァ榭脂との混合物の溶液 A— 10を得た。得られた榭脂の混合物の性状は表 2に示したとおりであつた。なお、 A— 10の固形分はテトラヒドロフラン (THF)に不溶であったため、重量平均分子量は測定不能であった。

[0160] [合成例 11]

合成例 1と同様な反応容器に、テレフタル酸とアジピン酸と 3—メチルー 1, 5—ペンタンジオールと力得られるポリエステルポリオール〔 (株）クラレ製「クラレポリオール P — 2011」、 Mn= 2040〕 189. 7部、ジメチロールブタン酸 5. 96部、イソホロンジイソシァネート 29. 3部、及びトルエン 35. 0部を仕込み、窒素雰囲気下 90°Cで 10時間反応させ、これをトルエン 185. 0部、 2—プロノノール 55. 0部で希釈して、ポリウレタン榭脂（Mw=88, 000、酸価 = 10. OmgKOH/g,アミン価 0mgZKOH、固形分約 45%)の溶液 A— 11を得た。

[0161] [合成例 12]

合成例 1と同様な反応容器に、テレフタル酸とアジピン酸と 3—メチルー 1, 5—ペンタンジオールと力得られるポリエステルポリオール〔 (株）クラレ製「クラレポリオール P — 2011」、 Mn= 2040〕 189. 2部、ジメチロールブタン酸 5. 94部、イソホロンジイソシァネート 29. 8部、及びトルエン 35. 0部を仕込み、窒素雰囲気下 90°Cで 10時間反応させ、これをトルエン 185. 0部、 2—プロノノール 55. 0部で希釈して、ポリウレタン榭脂（Mw= 91, 000、酸価 = 10. OmgKOH/g,アミン価 0mgZKOH、固形分約 45%)の溶液 A— 12を得た。

[0162] [合成例 14]

合成例 1と同様な反応容器に、テレフタル酸とアジピン酸と 3—メチルー 1, 5—ペンタンジオールと力得られるポリエステルポリオール〔 (株）クラレ製「クラレポリオール P — 2011」、 Mn= 2040〕 190. 1部、ジメチロールブタン酸 6. 80部、イソホロンジイソシァネート 43. 3部、及びトルエン 70. 0部を仕込み、窒素雰囲気下 90°Cで 4時間反応させ、これにトルエン 250部を加えて、イソシァネート基含有ウレタンプレポリマー溶液を得た。

次に、イソホロンジァミン 7. 96部、ジー n—ブチルァミン 0. 91部、 2—プロパノール 112. 5部、及びトルエン 184. 5部の混合物中に、上記のイソシァネート基含有ウレタンプレボリマー溶液 504. 1部を添カ卩し、 50°Cで 2時間反応続いて 70°Cで 2時間反応させ、トルエン 63. 0部、 2—プロノノール 27. 0部で希釈して、ポリウレタンポリウレァ榭脂溶液 A— 14を得た。得られたポリウレタンポリウレァ榭脂の性状は表 2に示したとおりであった。

[0163] [合成例 15]

表 1に示す原料を用いたこと以外は、合成例 14と同様に反応させ、ポリウレタンポリウレァ榭脂の溶液 A— 15を得た。得られたポリウレタンポリウレァ榭脂の性状は表 2に示したとおりであった。

[0164] なお、ポリオール化合物の数平均分子量（Mn)、ウレタンプレポリマー及びポリウレタンポリウレァ榭脂の重量平均分子量 (Mw)は、 GPC測定で求めたポリスチレン換算の数平均分子量及び重量平均分子量であり、 GPC測定条件は以下のとおりである。

装置： Shodex GPC System— 21〔昭和電工 (株）製〕

カラム： Shodex KF— 802、 KF— 803L、 KF— 805L〔昭和電工 (株）製〕の合計 3 本を連結して使用。

溶媒：テトラヒドロフラン (THF)

流速： 1. OmL/ mm

温度： 40°C

試料濃度: 0. 2重量％

試料注入量： 100 L

[0165] [表 1]

合成例 1 0 ：ポリウレタンボリウレア樹脂とポリウレァ樹脂との混合物合成例 1 1、 1 2 _: ポリゥレタン樹月旨

[0166] 表 1にお、て、ポリオール化合物（a)の種類を示す略号は、以下の意味である。

P— 2011：テレフタル酸とアジピン酸と 3 メチル 1, 5 ペンタンジオールとから得られるポリエステルポリオール〔（株）クラレ製「クラレポリオール P— 2011」、 Mn= 20 40〕

PTG 2000SN：ポリオキシテトラメチレンダルコール〔保土ケ谷化学工業 (株)製「P TG— 2000SN」、 Mn= 2029〕

CD220：ポリへキサメチレンカーボネートジオール〔ダイセル化学工業 (株)製「プラタセル CD220、 Mn= 1965」〕

[0167] [表 2]

合成例 1 0 ：ポリウレタンボリウレア樹脂とポリウレァ榭脂との混合物合成例 1 1、 1 2 ：ポリウレタン樹脂

[0168] [実施例 1]

合成例 1で得られたポリウレタンポリウレァ榭脂の溶液 A— 1 400部に対して、テトラキス（グリシジルォキシフエ-ル）ェタン〔ジャパンエポキシレジン (株）製「ェピコート 1031S」、エポキシ当量 = 180〜220gZeq〕 10部、及び疎水性シリカフィラー〔東ソ一シリカ (株)製「Nipsil SS - 50FJ〕 20部を混合し接着剤組成物を得た。

この接着剤組成物を乾燥膜厚が 25 μ mになるように厚み 75 μ mのポリイミドフィルムに塗工し、 80°Cで 2min乾燥させ、硬化性接着剤層（II)が積層されたポリイミド補強材を作製した。

また、上記接着剤組成物を乾燥膜厚が 25 μ mになるように厚み 25 μ mのポリイミドフィルム〔東レ (株)製、カプトン 100H〕に塗工し、 80°Cで 2min乾燥させ、粘着剤面に保護フィルム (シリコーンにより剥離処理された PETフィルム）を貼り合わせ、硬化性接着剤層付きカバーフィルムを作製した。

更に、上記接着剤組成物を乾燥膜厚が 25 mになるように剥離処理されたポリエステルフィルム上に塗工乾燥させ、硬化性接着剤層（II)を形成し、更に別の剥離処理されたポリエステルフィルムをラミネートして、硬化性接着剤層（Π)が剥離性シート状基材に挟持された接着剤シートを作製した。

[0169] [実施例 2〜5、比較例 1〜2、 5〜12、 14〜16]

表 3に示す種類及び量のポリウレタンポリウレァ榭脂の溶液、エポキシ榭脂、及び充填剤を用いたこと以外は、実施例 1と全く同様にして接着剤組成物、硬化性接着剤層 (Π)付きポリイミド補強材、硬化性接着剤層付きカバーフィルム及び接着剤シートを作製した。

[0170] [比較例 3]

カルボキシル基含有-トリルブタジエンゴム〔日本ゼオン (株)製「二ポール 1072JJ 、結合アクリロニトリル量 27. 0%、ム一-一粘度 48〕 100部、ビスフエノール A型ェポキシ榭脂〔ジャパンエポキシレジン (株)社製「ェピコート 828」、エポキシ当量 = 189g Zeq〕 200部、無水シリカフィラー〔日本ァエロジル (株)社製「ァエロジル 300」〕 2部、微粉砕ジシアンジアミド〔ジャパンエポキシレジン (株）社製「ェピキュア DICY7J〕 1 4部、及びイミダゾール系硬化促進剤〔味の素ファインテクノ (株)社製「アミキュア PN —40」〕2部を配合し、固形分 30%となるようにトルエンに溶解して、接着剤組成物を作製した。得られた接着剤組成物を用いて、実施例 1と全く同様にして硬化性接着剤層 (Π)付きポリイミド補強材、硬化性接着剤層付きカバーフィルム及び接着剤シートを作製した。

[0171] [比較例 4]

合成例 1と同様な反応装置に、ブチルアタリレート 95. 0部、アクリル酸 5. 0部、酢酸ェチル 163. 0部、及び 2, 2，—ァゾビスイソブチ口-トリル 0. 06部を仕込み、この反応容器内の空気を窒素ガスで置換した後、攪拌しながら窒素雰囲気下中で、この反応溶液を 80°Cに昇温させ、 9時間反応させた。反応終了後、トルエン 57部を添カロ、固形分 30. 0%のアクリル榭脂溶液を得た。

このアクリル榭脂溶液 133部に、ビスフエノール A型エポキシ榭脂「ェピコート 828」 10部、シリカフィラー「ァエロジル 300」 0. 1部、及び微粉砕ジシアンジアミド「ェピキユア DICY7」0. 7部、及びイミダゾール系硬化促進剤「アミキュア PN— 40」 0. 1部を配合し接着剤組成物を得た。得られた接着剤組成物を用いて、実施例 1と全く同様にして硬化性接着剤層 (Π)付きポリイミド補強材、硬化性接着剤層付きカバーフィルム及び接着剤シートを作製した。

[0172] [比較例 5]

合成例 6で得られたウレタンプレボリマー榭脂の溶液 167部に対して、ビスフエノール A型エポキシ榭脂〔ジャパンエポキシレジン (株）製「ェピコート 1001」、エポキシ当量 = 450〜500gZeq〕 20部と、ジアミノジフエ-ルスルホン〔和歌山精化工業 (株）製「セイカキュア S」〕 8部、及び疎水性シリカフィラー〔東ソ一シリカ (株)製「Nipsil SS— 50F」〕 30部を混合し接着剤組成物を作製した。得られた接着剤組成物を用いて、実施例 1と全く同様にして硬化性接着剤層（Π)付きポリイミド補強材、硬化性接着剤層付きカバーフィルム及び接着剤シートを作製した。

[0173] [比較例 13]

合成例 13で得られたポリウレタンポリウレァ榭脂の溶液 A— 13 400部に対して、テトラキス（グリシジルォキシフエ-ル）ェタン〔ジャパンエポキシレジン (株）製「ェピコー卜10313」、ェポキシ当量= 180〜220₈ 6 〕10部、ィソホロンジァミン 2. 5部、及び疎水性シリカフィラー〔東ソ一シリカ (株)製「Nipsil SS- 50FJ〕 20部を混合し接着剤組成物を得た。

[0174] [比較例 17]

架橋剤として、エポキシ榭脂の代わりにへキサメチレンジイソシァネートのイソシァヌレート体〔住化バイエルウレタン (株）社製「スミジュール N3300」 NCO% = 21. 8%〕を用いたこと以外は、実施例 1と全く同様にして接着剤組成物、硬化性接着剤層（II) 付きポリイミド補強材、硬化性接着剤層付きカバーフィルム及び接着剤シートを作製した。

[0175] [比較例 18]

架橋剤として、エポキシ榭脂の代わりにアルキル化メラミン榭脂〔三井サイテック (株 )社製「サイメル 303」〕及び硬化触媒〔キヤタリスト 600 (対メラミン榭脂 0. 5phr)〕を用いたこと以外は、実施例 1と全く同様にして接着剤組成物、硬化性接着剤層 (Π)付きポリイミド補強材、硬化性接着剤層付きカバーフィルム及び接着剤シートを作製した

[0176] [比較例 19]

架橋剤として、エポキシ榭脂の代わりにトリス— 2, 4, 6— (1—アジリジ-ル）— 1, 3 , 5—トリアジンを用いたこと以外は、実施例 1と全く同様にして接着剤組成物、硬化性接着剤層 (π)付きポリイミド補強材、硬化性接着剤層付きカバーフィルム及び接着剤シートを作製した。

[0177] [比較例 20]

エポキシ榭脂であるェピコート 1031Sを用いないこと以外は、実施例 1と全く同様にして接着剤組成物、硬化性接着剤層 (Π)付きポリイミド補強材、硬化性接着剤層付きカバーフィルム及び接着剤シートを作製した。

[0178] [表 3]

[0179] 表 3にお、て、エポキシ榭脂 (B)及び充填剤 (C)、エポキシ榭脂以外の架橋剤の種類を示す略号は、以下の意味である。

EP1031S：テトラキス（グリシジルォキシフエ-ル）ェタン、ジャパンエポキシレジン（株）製「ェピコート 1031S」、エポキシ当量 = 180〜220g/eq

EP152 :フエノールノボラック型エポキシ榭脂、ジャパンエポキシレジン (株）製「ェピコート 152」、エポキシ当量 = 172〜178gZeq

EP828：ビスフエノール A型エポキシ榭脂、ジャパンエポキシレジン（株）製「ェピコ一ト 828」、エポキシ当量 = 189gZeq

SS— 50F：疎水性シリカフィラー、東ソーシリカ（株）製「Nipsil SS - 50F」 R972 :疎水性シリカフィラー、日本ァエロジル (株）製「AEROSIL R972」 TAT:トリスー 2, 4, 6—（1 アジリジ -ル） 1, 3, 5 トリァジン

[0180] [物性評価]

実施例及び比較例で得られた接着剤組成物、硬化性接着剤層付きポリイミド補強材、硬化性接着剤層付きカバーフィルム及び接着剤シートを用いて、以下の試験を行った。

(1)硬化性接着剤層付きポリイミド補強材

(1 1)ポリイミドフィルムへの接着強度

硬化性接着剤層 (II)付きポリイミド補強材の硬化性接着剤層側と、別のポリイミドフイルム（フィルム厚さ 75 μ m)とをロール温度 100°Cの熱ラミネーターを使用して貼り合わせた後、 150°C、 1. OMPa、 2minの条件で熱プレスし、 150°Cの電気オーブンで 180min加熱して、ポリイミド補強材 Z硬化接着剤層（ΠΙ)Ζポリイミドフィルムの積層体を作製した。この積層体を 10mmの巾にカットして、 23°C相対湿度 50%の雰囲気下で、引っ張り速度 50mmZminで 90° ピール剥離試験を行い、接着強度 (NZ cm)を求め 7こ。

[0181] (1 2)アルミニウム板への接着強度

硬化性接着剤層 (II)付きポリイミド補強材の接着剤層側とアルミニウム板 (厚さ 100 μ m、苛性処理済み）とをロール温度 100°Cの熱ラミネーターを使用して貼り合わせた後、 150°C、 1. OMPa、 2minの条件で熱プレスし、 150°Cの電気オーブンで 180 min加熱して、ポリイミド補強材 Z硬化接着剤層（ΠΙ)Ζアルミニウム板の積層体を作製した。この積層体を 10mmの巾にカットして、 23°C相対湿度 50%の雰囲気下で、引っ張り速度 50mmZminで 180° ピール剥離試験を行い、接着強度 (NZcm)を求めた。

[0182] (1 3)保存安定試験後の接着強度

上記の硬化性接着剤層 (Π)付きポリイミド補強材の硬化性接着剤層に保護フィルム (剥離処理された PETフィルム）を貼り合わせ、 40°Cの恒温槽で 30日放置した後、保護フィルムを剥がし、硬化性接着剤層側と、別のポリイミドフィルム (フィルム厚さ 75 m)をロール温度 100°Cの熱ラミネーターを使用して貼り合わせた後、 150°C、 1. 0 MPa、 2minの条件で熱プレスし、 150°Cの電気オーブンで 180min加熱して、ポリイミド補強材 Z硬化接着剤層 (ΠΙ) Zポリイミドフィルムの積層体を作製した。

この積層体を 10mmの巾にカットして、 23°C相対湿度 50%の雰囲気下で、引っ張り速度 50mmZminで 90° ピール剥離試験を行い、保存安定試験後の接着強度（ NZcm)を求めた。

[0183] (1 4)加湿後のハンダ耐熱性

上記のアルミニウム板への接着強度測定用の積層体〔ポリイミド補強材 Z硬化接着剤層（III) Zアルミニウム板の積層体〕を 10mmの巾でカットして、 85°Cの精製水に 3 時間浸漬させ、直ちにポリイミド補強材側を 260°Cの溶融ハンダに 1分間均一に接触させた。外観を目視で観察し、接着剤層の発泡、浮き、及び剥がれ等の接着異常の有無を評価した。

〇:接着異常なし。

△:接着異常がやや見られる。

X：接着異常あり。

試験結果を表 4に示す。

[0184] (2)硬化性接着剤層付きカバーフィルム

(2— 1)銅粗化面に対する接着強度

硬化性接着剤層付きカバーフィルムの保護フィルムを剥がし、硬化性接着剤層を厚み 35 μ mの電解銅箔のマット面に、ロール温度 100°Cの熱ラミネーターを使用して貼り合わせた後、 150°C、 1. OMPa、 2minの条件で熱プレスし、更に 150°Cの電気オーブンで 180min加熱して、カバーフィルム付き電解銅箔を作製した。

上記のカバーフィルム付き電解銅箔を 10mmの巾にカットして、 23°C相対湿度 50 %の雰囲気下で、引っ張り速度 50mmZminでカバーフィルムと電解銅箔との間で 1 80° ピール剥離試験を行!ヽ、接着強度 (NZcm)を求めた。

[0185] (2— 2)加湿後のハンダ耐熱性

上記のカバーフィルム付き電解銅箔を 10mmの巾でカットして、 85°Cの精製水に 3 時間浸漬させ、直ちにカバーフィルム側を 260°Cの溶融ハンダに 1分間、接触させた。外観を目視で観察し、接着剤層の発泡、浮き、及び剥がれ等の接着異常の有無を観祭した。

〇:接着異常なし。

△:接着異常がやや見られる。

X：接着異常あり。

[0186] (2- 3)保存安定性試験後のパターン埋め込み性

40°Cの恒温槽で 30日放置した硬化性接着剤層付きカバーフィルム力保護フィルムを剥がし、サブトラクティブ法によりクシ型導体パターンを形成したフレキシブル銅張積層板 (ライン Zスペース 0. 1mm)に、ロール温度 100°Cの熱ラミネーターを使用して硬化性接着剤層を貼り合わせた後、 150°C、 1. 0MPa、 2minの条件で熱プレスし、 150°Cの電気オーブンで 180min加熱して、カバーフィルム付きのクシ型導体パターンのあるフレキシブル銅張積層板を得た。カバーフィルム接着剤層の、クシ型導体パターン部分への充填性を目視で観察し、ボイドの有無を調べた。

〇：ボイドなし。

△：ボイドが僅かに観察される。

X：ボイドが多数観察される。

[0187] (2— 4)絶縁抵抗の変化

硬化性接着剤層付きカバーフィルムカゝら保護フィルムを剥がし、サブトラクティブ法によりクシ型導体パターンを形成したフレキシブル銅張積層板 (ライン Zスペース 0. lmm)に、ロール温度 100°Cの熱ラミネーターを使用して硬化性接着剤層を貼り合わせた後、 150°C、 1. 0MPa、 2minの条件で熱プレスし、 150°Cの電気オーブンで 180minカ卩熱して、カバーフィルム付きのクシ型導体パターンのあるフレキシブル銅張積層板を得た。このカバーフィルム付きのクシ型導体パターンのあるフレキシブル銅張積層板を、 85°C85%RH (相対湿度）の雰囲気下で、クシ型導体間に電圧 24V 、 lOOOHrs印加した。加湿雰囲気における電圧印加前後のクシ型導体間の抵抗値を比較した。

O :Ra/Rb≤10

△ :Ra/Rb > 10

(ここに、 Raは電圧印加前の抵抗値を、 Rbは電圧印加後の抵抗値をそれぞれ示す。 )

試験結果を表 5に示す。

[0188] (3)接着剤シート

(3— 1)銅粗化面に対する接着強度

接着剤シート (接着剤層の厚さ 25 μ m)の両方の剥離性シート状基材を剥がし、硬化性接着剤層を厚み 35 μ mの電解銅箔のマット面と厚み 50 μ mのポリイミドフィルム (カプトン 200EN)との間に挟み、ロール温度 100°Cで熱ラミネートさせた後、 150°C 、 1. 0MPa、 2minの条件で熱プレスし、更に 150°Cの電気オーブンで 180min加熱して、電解銅箔のマット面 Z硬化接着剤層（m)Zポリイミドフィルムカゝらなる積層体を得た。

この積層体を 10mmの巾にカットして、 23°C相対湿度 50%の雰囲気下で、引っ張り速度 50mmZminで 180° ピール剥離試験を行!ヽ、接着強度 (NZcm)を求めた

[0189] (3— 2)銅光沢面に対する接着強度

接着剤シート (接着剤層の厚さ 25 μ m)の両方の剥離性シート状基材を剥がし、硬化性接着剤層を厚み 35 μ mの電解銅箔の光沢面と厚み 50 μ mのポリイミドフィルム (カプトン 200EN)との間に挟み、ロール温度 100°Cで熱ラミネートさせた後、 150°C 、 1. OMPa、 2minの条件で熱プレスし、更に 150°Cの電気オーブンで 180min加熱して、電解銅箔の光沢面 Z硬化接着剤層（III) Zポリイミドフィルム力もなる積層体を得た。

[0190] (3— 3)加湿後のハンダ耐熱性

上記の電解銅箔のマット面 Z硬化接着剤層（ΠΙ) Zポリイミドフィルムカゝらなる積層体を 10mmの巾でカットして、 85°Cの精製水に 3時間浸漬させ、直ちにポリイミドフィルム側を 260°Cの溶融ハンダに 1分間、接触させた。外観を目視で観察し、接着剤層の発泡、浮き、及び剥がれ等の接着異常の有無を観察した。

〇:接着異常なし。

△:接着異常がやや見られる。

X：接着異常あり。

[0191] (3— 4)保存安定性試験後のパターン埋め込み性

40°Cの恒温槽で 30日放置した接着剤シート (接着剤層の厚さ 25 μ m)の両方の剥離性シート状基材を剥がし、サブトラクティブ法によりクシ型導体パターンを形成したフレキシブル銅張積層板（ライン Zスペース 0. lmm)と、厚み 50 μ mのポリイミドフィルム (カプトン 200EN)との間に硬化性接着剤層を挟み、ロール温度 100°Cで熱ラミネートさせた後、 150°C、 1. OMPa、 2minの条件で熱プレスし、 150°Cの電気ォーブンで 180min加熱して、ポリイミドフィルム付きのクシ型導体パターンのあるフレキシブル銅張積層板を得た。クシ型導体パターン部分への接着剤層の充填性にっ、て目視で観察し、ボイドの有無を調べた。

〇：ボイドなし。

△：ボイドが僅かに観察される。

X：ボイドが多数観察される。

[0192] (3— 5)耐薬品性

各実施例、及び比較例で得られた接着剤組成物 (I)をブリキ板に、乾燥膜厚が 50 /z mになるように塗布し、 150°Cの電気オーブンで 180min加熱して硬化させ、硬化皮膜を水銀アマルガム法により単離した。この硬化皮膜を 10%NaOH水溶液、及び 10%塩酸水溶液に 24時間浸漬後の外観、及びアセトンに 3時間浸漬後の外観を目視で観察し、膨潤 '溶解等がないか評価した。

〇：変化なし。

△：変化が僅かに観察される。

X：明らかな変化が観察される。

試験結果を表 6に示す。

[表 4]

〔〕〔〕

〔〕 sffi0195 産業上の利用可能性

本発明の接着剤組成物は、フレキシブルプリント配線板の積層や、補強材及び導電性回路保護のためのカバーフィルムの装着に好適に用いることができる。

以上、本発明を特定の態様に沿って説明したが、当業者に自明の変形や改良は本発明の範囲に含まれる。

Claims

請求の範囲

[1] ポリオール化合物（a)、有機ジイソシァネート（b)及びカルボキシル基を有するジォール化合物（c)を反応させて得られるイソシァネート基を有するウレタンプレボリマー (d)と、ポリアミノ化合物（e)及びモノアミノ化合物 (f )とを下記の条件で反応させて得られる、重量平均分子量力 0000〜250000で、酸価が 3〜25mgKOH/gであるポリウレタンポリウレァ榭脂 (A)とエポキシ榭脂 (B)とを含有することを特徴とする接着剤組成物 (1)。

かつ、

(ii)ポリアミノ化合物（e)のァミノ基とモノアミノ化合物 (f)のァミノ基との合計 100モル %中、ポリアミノ化合物（e)のァミノ基の割合が 90. 0-97. 0モル％である。

[2] イソシァネート基を有するウレタンプレボリマー（d)力ポリオール化合物（a)及び力ルボキシル基を有するジオール化合物（c)の水酸基と、有機ジイソシァネート（b)のイソシァネート基との比率力イソシァネート基 Z水酸基 = 1. 05Zl〜l. 50Z1 (モル比)の範囲で反応させてなることを特徴とする請求項 1記載の接着剤組成物 (I)

[3] ポリウレタンポリウレァ榭脂（A)のァミン価が 0〜1. 5mgKOH/gであることを特徴とする請求項 1又は 2に記載の接着剤組成物 (1)。

[4] ポリオール化合物（a)の数平均分子量が 1000〜5000であり、かつ、ウレタンプレポリマー（d)の重量平均分子量が 10000〜50000であることを特徴とする請求項 1 な、し 3の、ずれか一項に記載の接着剤組成物 (I)

[5] ポリウレタンポリウレァ榭脂 (A) 100重量部に対し、エポキシ榭脂 (B) 5〜： L00重量部を含有することを特徴とする請求項 1〜4のいずれか一項に記載の接着剤組成物（ 1)。

[6] 充填剤 (C)を含有することを特徴とする請求項 1〜5のいずれか一項に記載の接着剤組成物 (1)。

[7] ポリウレタンポリウレァ榭脂 (A) 100重量部に対し、充填剤（C) 0. 1〜： LOO重量部を含有することを特徴とする請求項 6記載の接着剤組成物 (I)。

[8] 剥離性シート上に、請求項 1〜7の、ずれか一項に記載の接着剤組成物 (I)力もなる硬化性接着剤層 (Π)を有する接着剤シート。

[9] 硬化性接着剤層 (Π)の上に、他の剥離性シートを有する請求項 8記載の接着剤シート。

[10] 補強材上に、請求項 1〜7のいずれか一項に記載の接着剤組成物 (I)力形成される硬化性接着剤層 (Π)を有するフレキシブルプリント配線板用接着剤層付き補強材。

[11] フレキシブルプリント配線板の導電性回路が設けられていない部分に、請求項 1〜 7の、ずれか一項に記載の接着剤組成物 (I)から形成される硬化接着剤層（ΠΙ)を介して、補強材が固定されて、ることを特徴とする補強材付きフレキシブルプリント配線板。

[12] フレキシブルプリント配線板に、請求項 8又は 9に記載の接着剤シートを用いて補強材を固定することを特徴とする補強材付きフレキシブルプリント配線板の製造方法

[13] 補強材上に、請求項 1〜7のヽずれか一項に記載の接着剤組成物 (I)を塗布し、硬化性接着剤層（Π)を設け、次いで該硬化性接着剤層（Π)を、フレキシブルプリント配線板の導電性回路が設けられていない部分に接触させて貼着させながら、及び Z又は接触させ貼着させた後、加熱することを特徴とする補強材付きフレキシブルプリント配線板の製造方法。

[14] 剥離処理されていないプラスチックフィルムと保護フィルムとの間に、請求項 1〜7の V、ずれか一項に記載の接着剤組成物 (I)からなる硬化性接着剤層 (II)が挟持されてなる接着剤層付きプラスチックフィルム。

[15] 表面に導電性回路を有するフレキシブルプリント配線板の導電性回路側の表面を、請求項 1〜7のいずれか一項に記載の接着剤組成物 (I)から形成される硬化接着剤層（III)を介して、剥離処理されていないプラスチックフィルムで被覆してなることを特徴とするカバーフィルム付きフレキシブルプリント配線板。

[16] 請求項 14記載の接着剤層付きプラスチックフィルム力も保護フィルムを剥がし、露出した硬化性接着剤層（Π)を、表面に導電性回路を有するフレキシブルプリント配線板の導電性回路側の表面に接触させて貼着させながら、及び Z又は接触させ貼着させた後、加熱することを特徴とするカバーフィルム付きフレキシブルプリント配線板の製造方法。

[17] 請求項 1〜7のヽずれか一項に記載の接着剤組成物 (I)を、剥離処理されてヽな、プラスチックフィルムの一方の表面に塗布し、硬化性接着剤層（II)を形成し、次いで該硬化性接着剤層（Π)に、表面に導電性回路を有するフレキシブルプリント配線板の導電性回路側の表面を接触させて貼着させながら、及び Z又は接触させ貼着させた後、加熱することを特徴とするカバーフィルム付きフレキシブルプリント配線板の製造方法。

[18] 請求項 1〜7のいずれか一項に記載の接着剤組成物 (I)を、表面に導電性回路を有するフレキシブルプリント配線板の導電性回路側の表面に塗布し、硬化性接着剤層（Π)を形成し、次ヽで該硬化性接着剤層（II)に剥離処理されてヽな、プラスチックフィルムを接触させて貼着させながら、及び Z又は接触させ貼着させた後、加熱することを特徴とするカバーフィルム付きフレキシブルプリント配線板の製造方法。

[19] 請求項 1〜7のいずれか一項に記載の接着剤組成物 (I)から形成される硬化接着剤層（III)を介して、

一方の表面にのみ導電性回路を有する第 1の片面プリント配線板（1)の導電性回路が設けられて、な、表面と、一方の表面にのみ導電性回路を有する第 2の片面プリント配線板 (1)の導電性回路が設けられて、な、表面とが貼り合わされて、ることを特徴とする複数の導電性回路層が積層されてなるプリント配線板。

[20] 請求項 9記載の接着剤シートから一方の剥離性シートを剥がし、露出した硬化性接着剤層 (Π)を、

露出した硬化性接着剤層（II)に、一方の表面にのみ導電性回路を有する第 2の片面プリント配線板（1)の導電性回路側の表面を接触させて貼着させながら、及び Z又は接触させ貼着させた後、加熱することを特徴とする、複数の導電性回路層が積層されてなるプリント配線板の製造方法。

[21] 請求項 9記載の接着剤シートから一方の剥離性シートを剥がし、露出した硬化性接着剤層 (Π)を、

あるいは、

請求項 9記載の接着剤シートから一方の剥離性シートを剥がし、露出した硬化性接着剤層 (Π)を、

一方の表面にのみ導電性回路を有する第 1の片面プリント配線板（1)の導電性回路が設けられて、な、表面と接触させ、次、で他方の剥離性シートを剥がし、露出した硬化性接着剤層（II)に、一方の表面にのみ導電性回路を有する第 2の片面プリント配線板（1)の導電性回路側の表面を接触させて貼着させながら、及び Z又は接触させ貼着させた後、加熱することを特徴とする、複数の導電性回路層が積層されてなるプリント配線板の製造方法。

[22] 請求項 9記載の接着剤シートから一方の剥離性シートを剥がし、露出した硬化性接着剤層 (Π)を、

一方の表面にのみ導電性回路を有する片面プリント配線板（1)の導電性回路側の表面と接触させ、次いで他方の剥離性シートを剥がし、

あるいは、

露出した硬化性接着剤層（II)に、一方の表面にのみ導電性回路を有する片面プリント配線板（1)の導電性回路側の表面を接触させて貼着させながら、及び Z又は接触させ貼着させた後、加熱することを特徴とする、複数の導電性回路層が積層されてなるプリント配線板の製造方法。

[23] 請求項 9記載の接着剤シートから一方の剥離性シートを剥がし、露出した硬化性接着剤層 (Π)を、

露出した硬化性接着剤層（Π)に、両面に導電性回路を有する両面プリント配線板 (2

)の一方の表面を接触させて貼着させながら、及び Z又は接触させ貼着させた後、加熱するか、

あるいは、請求項 9記載の接着剤シートから一方の剥離性シートを剥がし、露出した硬化性接着剤層 (Π)を、

露出した硬化性接着剤層（II)に、一方の表面にのみ導電性回路を有する片面プリント配線板（1)の導電性回路が設けられていない表面を接触させて貼着させながら、及び Z又は接触させ貼着させた後、加熱することを特徴とする、複数の導電性回路層が積層されてなるプリント配線板の製造方法。

[24] 請求項 9記載の接着剤シートから一方の剥離性シートを剥がし、露出した硬化性接着剤層 (Π)を、

露出した硬化性接着剤層（II)に、両面に導電性回路を有する第 2の両面プリント配線板 (2)の一方の表面を接触させて貼着させながら、及び Z又は接触させ貼着させた後、加熱することを特徴とする、複数の導電性回路層が積層されてなるプリント配線板の製造方法。

[25] 請求項 9記載の接着剤シートから一方の剥離性シートを剥がし、露出した硬化性接着剤層 (Π)を、

一方の表面にのみ導電性回路を有する第 1の片面プリント配線板（1)の導電性回路が設けられて、な、表面と接触させ、次、で他方の剥離性シートを剥がし、露出した硬化性接着剤層（II)に、一方の表面にのみ導電性回路を有する第 2の片面プリント配線板 (1)の導電性回路が設けられて、な、表面を接触させて貼着させながら、及び Z又は接触させ貼着させた後、加熱することを特徴とする、複数の導電性回路層が積層されてなるプリント配線板の製造方法。

[26] 請求項 1〜7のヽずれか一項に記載の接着剤組成物 (I)を、

次いで該硬化性接着剤層（II)に、一方の表面にのみ導電性回路を有する第 2の片面プリント配線板（1)の導電性回路側の表面、又は前記第 2の片面プリント配線板（1 )の導電性回路が設けられて、な、表面を接触させて貼着させながら、及び Z又は接触させ貼着させた後、加熱することを特徴とする、複数の導電性回路層が積層されてなるプリント配線板の製造方法。

[27] 請求項 1〜7のヽずれか一項に記載の接着剤組成物 (I)を、

あるいは、

請求項 1〜7のヽずれか一項に記載の接着剤組成物 (I)を、

次いで該硬化性接着剤層（II)に、一方の表面にのみ導電性回路を有する片面プリント配線板（1)の導電性回路側の表面を接触させて貼着させながら、及び Z又は接触させ貼着させた後、加熱することを特徴とする、複数の導電性回路層が積層されてなるフレキシブルプリント配線板の製造方法。

[28] 請求項 1〜7のヽずれか一項に記載の接着剤組成物 (I)を、

次いで該硬化性接着剤層（II)に、一方の表面にのみ導電性回路を有する片面プリント配線板（1)の導電性回路が設けられていない表面を接触させて貼着させながら、及び Z又は接触させ貼着させた後、加熱することを特徴とする、複数の導電性回路層が積層されてなるプリント配線板の製造方法。

[29] 請求項 1〜7のヽずれか一項に記載の接着剤組成物 (I)を、

両面に導電性回路を有する第 1の両面プリント配線板（2)の一方の表面に塗布し、硬化性接着剤層 (Π)を形成し、次いで該硬化性接着剤層（II)に、両面に導電性回路を有する第 2の両面プリント配線板 (2)の一方の表面を接触させて貼着させながら、及び Z又は接触させ貼着させた後、加熱することを特徴とする、複数の導電性回路層が積層されてなるプリント配線板の製造方法。

[30] 請求項 1〜7の、ずれか一項に記載の接着剤組成物 (I)を、

次いで該硬化性接着剤層（II)に、一方の表面にのみ導電性回路を有する第 2の片面プリント配線板（1)の導電性回路側の表面又は、前記第 2の片面プリント配線板（1 )の導電性回路が設けられていない表面を、接触させて貼着させながら、及び Z又は接触させ貼着させた後、加熱することを特徴とする、複数の導電性回路層が積層されてなるプリント配線板の製造方法。

[31] 請求項 1〜7の、ずれか一項に記載の接着剤組成物 (I)を、

次いで該硬化性接着剤層（Π)に、両面に導電性回路を有する両面プリント配線板（2 )の一方の表面を接触させて貼着させながら、及び Z又は接触させ貼着させた後、加熱することを特徴とする、複数の導電性回路層が積層されてなるフレキシブルプリント配線板の製造方法。

[32] 請求項 8記載の接着剤シートの硬化性接着剤層 (Π)を、

あるいは、

請求項 8記載の接着剤シートの硬化性接着剤層 (Π)を、一方の表面にのみ導電性回路を有する第 1の片面プリント配線板（1)の導電性回路が設けられて、な、表面と接触させ、次、で剥離性シートを剥がし、

[33] 請求項 8記載の接着剤シートの硬化性接着剤層 (Π)を、

あるいは

請求項 8記載の接着剤シートの硬化性接着剤層 (Π)を、

[34] 請求項 8記載の接着剤シートの硬化性接着剤層 (Π)を、

請求項 8記載の接着剤シートの硬化性接着剤層 (Π)を、

[35] 請求項 8記載の接着剤シートの硬化性接着剤層 (Π)を、

両面に導電性回路を有する第 1の両面プリント配線板 ( 2)の一方の表面と接触させ、次!ヽで剥性シートを剥がし、

[36] 請求項 8記載の接着剤シートの硬化性接着剤層 (Π)を、

露出した硬化性接着剤層（II)に、一方の表面にのみ導電性回路を有する第 2の片面プリント配線板 (1)の導電性回路が設けられて、な、表面を接触させて貼着させながら、及び Z又は接触させ貼着させた後、加熱することを特徴とする、複数の導電性回路層が積層されてなるプリント配線板の製造方法。