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WO2005106071B1 - Dispositif et procede de depot thermique continu sous vide - Google Patents

Dispositif et procede de depot thermique continu sous vide

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WO2005106071B1
WO2005106071B1 PCT/DE2005/000700 DE2005000700W WO2005106071B1 WO 2005106071 B1 WO2005106071 B1 WO 2005106071B1 DE 2005000700 W DE2005000700 W DE 2005000700W WO 2005106071 B1 WO2005106071 B1 WO 2005106071B1
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Abstract

L'invention concerne un procédé de revêtement pour effectuer un dépôt thermique sous vide sur un substrat transporté en continu, qui se déplace dans un canal de métallisation sous vide, par vaporisation de matériaux de revêtement solides et/ou liquides et par dépôt de vapeur du matériau de revêtement à l'état de vapeur, sur le substrat dans un dispositif de métallisation sous vide. L'invention vise à mettre au point un procédé de ce type pour effectuer un dépôt thermique continu sous vide, sur le substrat transporté en continu, qui permette une meilleure accessibilité au dispositif de vaporisation et simultanément une commande de processus indépendante de la chambre de métallisation sous vide et du dispositif de vaporisation. A cet effet, il est prévu que le matériau de revêtement soit vaporisé avec un vaporisateur dans au moins un dispositif de vaporisation disposé en dehors de la chambre de métallisation sous vide, l'alimentation en vapeur entre le vaporisateur et le canal de métallisation sous vide étant régulée.
PCT/DE2005/000700 2004-04-27 2005-04-16 Dispositif et procede de depot thermique continu sous vide Ceased WO2005106071A2 (fr)

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CN (1) CN1969056B (fr)
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