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WO2004072661A1 - 電気的接続装置 - Google Patents

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WO2004072661A1
WO2004072661A1 PCT/JP2003/001661 JP0301661W WO2004072661A1 WO 2004072661 A1 WO2004072661 A1 WO 2004072661A1 JP 0301661 W JP0301661 W JP 0301661W WO 2004072661 A1 WO2004072661 A1 WO 2004072661A1
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WO
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plate
probe
members
holes
diameter portion
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Application number
PCT/JP2003/001661
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
Minoru Sato
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Micronics Japan Co Ltd
Original Assignee
Micronics Japan Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Micronics Japan Co Ltd filed Critical Micronics Japan Co Ltd
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Priority to AU2003211215A priority patent/AU2003211215A1/en
Priority to JP2004568201A priority patent/JPWO2004072661A1/ja
Priority to TW093102367A priority patent/TWI244746B/zh
Publication of WO2004072661A1 publication Critical patent/WO2004072661A1/ja
Priority to US11/026,301 priority patent/US7119561B2/en
Anticipated expiration legal-status Critical
Ceased legal-status Critical Current

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    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067—Measuring probes
    • G01R1/073—Multiple probes
    • G01R1/07307—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card
    • G01R1/07357—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card with flexible bodies, e.g. buckling beams
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805—Shape
    • H01L2224/4809—Loop shape
    • H01L2224/48091—Arched

Definitions

  • the present invention relates to an electrical connection device such as a probe card used for an electrical test of a test object such as a semiconductor device such as an integrated circuit.
  • each probe that is, the thickness direction of the first, second, and third plate-like members through which the probe penetrates is referred to as a vertical direction, and a direction perpendicular to this direction is referred to as a horizontal direction.
  • the device under test such as a semiconductor device, is subjected to a conduction test (inspection) to determine whether or not its internal circuit operates as specified in the specification.
  • a conduction test is performed by using an electrical connection device such as a probe card in which a plurality of probes such as a probe whose needle tip is pressed against an electrode of a test object are arranged on the lower surface of an insulating substrate.
  • a lower plate and an upper plate are arranged at an interval in the vertical direction, a middle plate is arranged between the upper and lower plates, and a plurality of needle-type probes are used.
  • a vertical device that penetrates the lower plate, the middle plate and the upper plate in the vertical direction and assembles them to those plates, and presses the lower end (needle tip) of each probe against the electrode of the device under test (for example, Japanese Unexamined Patent Publication No. 2002-2020337).
  • the above-mentioned vertical device is easier to assemble the probe than a conventional general device in which a needle-type probe bent in an L-shape is mounted on a substrate in a cantilever shape. Yes, and it is possible to increase the arrangement density of the probe and, consequently, the needle tip, so that it is suitable for conducting tests on high-density test objects with a large number of electrodes.
  • the vertical device displaces the middle plate horizontally with respect to the upper and lower plates so that the probe bends in the same direction when the probe tip is pressed against the electrode of the device under test. Are previously curved in the same direction, thereby avoiding contact between adjacent probes.
  • the catching plate is disposed slightly above the lower plate, and the protruding portion is formed at a position between the auxiliary plate and the lower plate of each probe. It prevents passing through the auxiliary plate and the lower plate.
  • the diameter of each probe is as small as several tens of microns to about 100 microns
  • the diameters of the through holes in the auxiliary plate and the lower plate through which the probe passes are also several tens of microns.
  • the tip of the probe moves greatly in the through hole, and as a result, the relative position between the needle tip and the electrode of the device under test is shifted.
  • An object of the present invention is to make it possible to form a very small through hole in which the tip of the probe does not move significantly within the through hole with high precision.
  • An electrical connection device includes a first, a second, and a third plate-like member having plate-like portions spaced apart from each other in a thickness direction, each of which has a plurality of plate-like members penetrating in the thickness direction.
  • a first, a second, and a third plate-shaped member provided with the through-hole in the plate-shaped portion, and a plurality of probes passed through the through-holes of the first, second, and third plate-shaped members.
  • a plurality of probes each having a projection between the first and second plate-like members.
  • Each of the through holes of the first and second plate-like members has a small-diameter portion that prevents the probe from passing through the protruding portion, and a large-diameter portion that communicates with the small-diameter portion.
  • the small-diameter portion can be formed after the large-diameter portion is formed, even if the first and second plate members have a large thickness dimension, the small-diameter portion can be formed by forming the deep large-diameter portion. The thickness of the portion to be formed can be reduced. As a result, a minute through-hole in which the tip of the probe (needle tip) does not move significantly in the through-hole can be formed with high precision.
  • the positioning of the distal end side of the probe in a direction perpendicular to the through hole is performed by the interaction of the small diameter portions of the through holes of the first and second plate-like members. The position of the needle tip in the direction perpendicular to the through hole is stabilized.
  • Each through hole of the first plate-shaped member may have the small-diameter portion located on the side opposite to the side of the second plate-shaped member.
  • Each of the through holes of the third plate-shaped member may have a small-diameter portion for preventing the probe from passing through the protruding portion, and a large-diameter portion connected to the small-diameter portion. By doing so, even if the thickness of the third plate-shaped member is large, it is possible to reduce the thickness of the portion where the small-diameter portion should be formed.
  • a small through-hole can be formed with high precision while the part does not move greatly in the through-hole.
  • Each of the through holes of the first, second, and third plate-shaped members may further have a truncated conical portion following the small-diameter portion and the large-diameter portion.
  • the first, second and third members are arranged so that each probe can be passed through the through hole of each plate-like member from the side of the large diameter portion, and each through hole is provided. The work of inserting the probe into the probe can be facilitated.
  • the distance between the small diameter portions of the first and second plate members can be smaller than the distance between the small diameter portions of the second and third plate members.
  • Each through hole of the third plate member may be displaced in one direction with respect to the through holes of the first and second plate members. This ensures that the probe is deformed in the region between the second and third plate members when the probe tip is pressed against the electrode of the device under test.
  • Each probe may be bent in a region between the second and third plate members. By doing so, when the needle tip is pressed against the electrode of the device under test, the probe Is reliably elastically deformed in the region between the second and third plate-like members.
  • the electrical connection device may further include an electrically insulating sheet member disposed between the second and third plate members, through which the probe penetrates.
  • the electrical connection device may further include a plurality of through holes and a plurality of through holes individually connected to the through holes of the third plate and a plurality of testers connected to the third plate member. It may include a substrate provided with a tester land, and a plurality of wirings inserted into the through holes of the substrate and individually connected to the ends of the probe and individually connected to the tester land.
  • FIG. 1 is a plan view showing one embodiment of an electrical connection device according to the present invention, and is a diagram showing most of wirings removed.
  • FIG. 2 is a front view of the electrical connection device shown in FIG.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view for explaining an assembling method of the probe assembly.
  • FIG. 4A and 4B are enlarged cross-sectional views of a part of the probe assembly.
  • FIG. 4A shows a state where the probe is not pressed against the electrode of the device under test
  • FIG. 4B shows a state where the probe is pressed against the electrode of the device under test. It shows the state where it was done.
  • FIG. 5 is a cross-sectional view in which the location of the through hole is particularly enlarged and emphasized to show one embodiment of the through hole.
  • FIGS. 6A and 6B are views showing one embodiment of the probe, wherein FIG. 6A is a side view and FIG. 6B is a front view.
  • FIG. 7 is an enlarged sectional view showing another embodiment of the probe assembly. BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
  • FIGS. 1 to 6 a plurality of (eight in the example shown in FIG. 1) integrated circuits on the semiconductor wafer 12 are provided as shown in FIGS. Is used as a test object 14, and is used as a probe card for simultaneously inspecting those test objects 14.
  • Each of the test objects 14 has a rectangular shape, and is spaced in the direction of the side of the rectangle.
  • a plurality of spaced apart electrodes 16 are provided on each side.
  • the electrical connection device 10 includes a disc-shaped wiring board 20, a connection board 22 assembled to the wiring board 20, and a plurality of wirings 24 extending from the connection board 22 to the wiring board 20. And a probe assembly 26 assembled on the lower side of the connection board 22.
  • the wiring board 20 is manufactured using an electrically insulating material such as glass-containing epoxy or ceramic.
  • the wiring board 20 has a hole (opening) 28 at the center that penetrates the center area of the wiring board 20 in the thickness direction, and a plurality of tester lands 30 electrically connected to the tester are provided at the peripheral edge. It has multiple connection lands 32 outside the two opposing sides of the hole 28.
  • connection lines can be a wiring formed in the distribution board 20 by an appropriate technique such as a printed wiring technique.
  • connection board 22 is made of an electrically insulating material.
  • connection board 22 has a plurality of screw members on the upper surface of the wiring board 20 at the flange section 36 with the plate section 34 positioned within the hole 28.
  • connection board 22 has a plate-shaped portion 34 and a plate-shaped portion 3 whose upper portion of the rectangle protruding above the wiring board 20 is smaller than the lower portion of the rectangle positioned in the hole 28.
  • annular flange 36 fitted with the upper part of 4 is connected by a plurality of screw members 40, the plate 34 and the flange 36 may be integrally manufactured.
  • connection board 22 also has a plurality of through holes passing through the plate-shaped portion 34 in the thickness direction thereof.
  • Each through-hole 42 corresponds to the electrode 16 of the test object 14 individually.
  • each wiring 24 uses a cable in which a conductive core wire 44 is protected by an electric insulation layer 46 surrounding the conductive core wire 44.
  • a core wire 44 exposed by exfoliation of the electrical insulation layer 46 is inserted into the through hole 42.
  • the exposed end of the core wire 44 is bonded to the connection board 22 by an adhesive 48.
  • Cape Norre places an electrical shield layer around the electrical insulation layer.
  • each of the core wires 44 is maintained substantially at the level of the lower surface of the connection board 22.
  • the electrical insulation layer 46 is peeled off, and the exposed end of the core wire 44 is connected to the connection land 32 by a conductive adhesive such as solder.
  • the solid 26 is formed in a rectangular parallelepiped having a rectangular planar shape slightly smaller than the plate portion 34 of the connection board 22.
  • the probe assembly 26 has a rectangular second plate-shaped member 52 disposed above the rectangular first plate-shaped member 50 and a rectangular third plate-shaped member 52 disposed above the second plate-shaped member 52.
  • the plate members 54 are arranged at intervals, and the rectangular frame member 56 is arranged between the second and third plate members 52 and 54.
  • the first plate-shaped member 50, the second plate-shaped member 52, the third plate-shaped member 54, and the frame member 56 are stacked by the plurality of screw members 58 in the state of being stacked as described above. Combined to form a probe support 62 that supports a plurality of probes 60.
  • the screw member 58 penetrates through the third plate member 54, the frame member 52, and the second plate member 52, and is screwed to the first plate member 50.
  • the first and second plate members 50 and 52 each have a rectangular recess that opens upward, and the third plate member 54 has a rectangular recess that opens downward. have .
  • the second plate member 52 is superimposed on the first plate member 50 so as to close the recess of the first plate member 50.
  • the frame member 58 has a rectangular inner space communicating the recesses of the second and third plate-like members 52 and 54.
  • the first and second plate members 50 and 52 have a rectangular center even though the second plate member 52 is superimposed on the first plate member 50.
  • the plate-shaped part acting as an area there is a vertical interval.
  • the first, second and third plate members 50, 52 and 54 and the frame member 56 have the same size, and the first, second and The recesses of the third plate members 50, 52 and 54 and the inner space of the frame member 56 have the same sixness.
  • the first, second and third plate members 50, 52 and 5 4 has a plurality of through holes 64, 66 and 68, each of which penetrates the central region, that is, the plate-like portion in the thickness direction and opens to a corresponding recess.
  • the through holes 6 4, 6 6 and 6 8 correspond to the through holes 4 2 of the connection board 2 2, respectively.
  • the through holes 6 4, 6 6 and 6 6 8 is a small diameter portion 64a, 66a and 68a having a small diameter dimension, and a truncated cone diameter portion 64b, following the small diameter portions 64a, 66a and 68a, respectively.
  • Each of the through holes 64, 66, and 68 can form a small diameter portion after forming a large diameter portion. By doing so, even if the first, second, and third plate-like members 50, 52, and 54 have a large thickness, the small-diameter portion can be formed by forming the deep and large-diameter portions. Since the thickness dimension of the portion to be formed can be reduced, a minute through hole in which the tip (needle tip) of the probe 60 does not largely move in the through hole can be formed with high precision.
  • Such through holes 64, 66, 68 can be formed by laser processing.
  • the first plate member 50 has the small-diameter portions 64 a and 66 a of the through holes 64 and 66 on the lower side, and the second and third plate members 52 and 54 are The small diameter portions 66a and 68a of the through holes 66 and 68 are on the upper side.
  • the through holes 64 and 66 of the first and second plate-like members 50 and 52 are aligned with each other in a plane perpendicular to the thickness direction. 2 is shifted in one direction.
  • the through hole 68 of the third plate member 54 is shifted in one direction with respect to the through holes 64 and 66 in a plane perpendicular to the thickness direction.
  • the through holes 42 of the connection board 22 match.
  • the through holes 42, 64, 66, and 68 in the horizontal direction may be matched.
  • Each probe 60 is made of an elastically deformable needle made of a conductive metal thin wire such as a tungsten wire, and is passed through through holes 64, 66 and 68.
  • the upper end surface of each probe 60 has the upper end portion of the probe 60 inserted into the through hole 68 so as to be movable in the vertical direction. And is in contact with the lower end surface of the core wire 44 of the wiring 24.
  • each probe 60 penetrates the through-hole 64 so as to be able to move up and down with a small play to the small-diameter portion 64 a and projects downward from the first plate member 50.
  • the tf that was issued is the tip.
  • each probe 60 is provided with a projection 70 that cannot pass through the through holes 64 and 66 between the first and second plate members 50 and 52, preferably through holes 64 and 66. 6 is provided between the small diameter portions 64a and 66a.
  • each protruding portion 70 has a flat shape in which a predetermined portion of the probe 60 is crushed in the diameter direction.
  • the diameter of each probe 60, especially the diameter of the through holes 64, 66 is smaller than that of the small diameter portions 64a, 66a, and 68a of the through holes 64, 66, and 68.
  • the tip (needle tip) preferably a portion below the protruding portion 70, is made smaller toward the tip (needle tip) as shown in FIG. ing.
  • the through-holes 66 and 68 are displaced in one direction in a plane perpendicular to the through-holes 66 and 68, and the protrusion 70 is the small diameter of the through-hole 64. Since it is pressed by the core wire 44 in contact with the portion 64 a, it is curved to the same side in the region between the second and third plate-like members 52 and 54.
  • the first, second and third plate members 50, 5 2 And the thickness of the plate-like portion of 54 can be 0.7 mm, 0.6 mm and 0.7 mm, respectively. ⁇
  • the total depth of the large diameter portion 64c can be 0.5 mm.
  • the probe assembly 26 and the electrical connection device 10 can be assembled, for example, as follows.
  • the tip of the probe 60 is passed through the through hole 64 of the first plate member 50, and the portion above the protruding portion 70 of the probe 60 passes through the second plate 52.
  • the probe is passed through the hole 66, the upper part of the probe 6 ⁇ is passed through the frame member 56, and over the probe 60.
  • the first plate-like member 50, the second plate-like member 52, the frame member 56, and the third plate so that the portion is passed through the through hole 68 of the third plate-like portion 54.
  • the shape portions 52 are stacked as shown in FIG.
  • the probe 60 is passed through the through holes 64, 66. , 68, or vice versa.
  • the third plate-like member 54 is displaced with respect to the first and second plate-like members 50 and 52 and the frame member 5.6, and the through-hole 6 4
  • the first, second and third plate members 50, 52 are placed in a state in which the first, second and third plate members are aligned vertically (the axes of the through holes 64, 66, 68 coincide). And 54 and the frame member 56 are maintained.
  • the probe 660 has an upper end slightly projecting from the third plate member 54 and a lower end projecting downward from the first plate member 50. In this state, they are passed through the through holes 64, 66, 68. In this case, the probe 60 can be passed through the through holes 64, 66, 68 from the large diameter portion 64c, 66c, 68c side. The work of inserting the probe 60 into 6, 68 becomes easy.
  • the third, plate-like member 50, 52, 54 and the third plate-like member 5 are aligned so that the frame member 56 is aligned. 4 is moved by a predetermined amount in the horizontal direction with respect to the first and second plate members 50 and 52.
  • the through hole 68 is displaced horizontally with respect to the through holes 64 and 66, so that the probe 60 is moved in one direction between the second and third plate members 52 and 54. It is elastically deformed and can be bent reliably.
  • the first, second and third plate members 50, 52, 54 and the frame The members 56 may be aligned in the state shown in FIG. 3 (B).
  • the first, second and third plate members 50, 52 and 54 are firmly connected to the above state by a plurality of screw members 58.
  • a plurality of screw members 58 instead of connecting the first, second and third plate-like members 50, 52 and 54 with a screw member 58.
  • they may be bonded by an adhesive.
  • the probe assembly 26 assembled as described above is firmly connected to the connection board 22 by a plurality of screw members (not shown) as shown in FIGS. 1, 2 and 3 (C). You. After connecting the connection board 22 and the probe assembly 26, the wiring board 20 and the connection board 22 may be assembled, or after the connection board 22 and the wiring board 20 are assembled, The connection substrate 22 and the probe assembly 26 may be combined.
  • each probe 60 When the connection board 22 and the probe assembly 26 are coupled, each probe 60 is pushed downward at its upper end surface by the core wire 44 of the corresponding wiring 24. As a result, each probe 60 is pushed downward at its upper end, and elastically deforms in a region above the second plate member 52, as shown in FIG. 4 (A).
  • the positional relationship of the first, second and third plate-shaped members 50, 52 and 54 in the horizontal plane, and the positional relationship of the probe assembly 26 and the connection board 22 in the horizontal plane are as follows: With the first plate member 50, the second plate member 52, the frame member 56, and the third plate member 54 of the probe assembly 26 being positioned relative to each other, screw them together. A fixed relationship is maintained by being joined by the members and by the plurality of positioning pins 72 (see FIG. 1) inserted into the probe assembly 26 through the connection board 22.
  • the electrical connection device 10 is connected to the lower end (needle tip) of the probe 60 by the electrode of the DUT 14 as shown in FIGS. 3 (C) and 5.
  • the lower end of each probe 60 is pressed against the electrode 16 of the device under test 14 in the state of contact with the probe 16.
  • each through hole 64 of the first plate-shaped member 50 has the small diameter portion 64a lowered, the through hole 6 from the needle tip is smaller than when the small diameter portion 64a is positioned above.
  • the length of the probe 60 is reduced to the small diameter portion 6 4 a of 4.
  • the displacement of the probe in the area on the needle tip side from the small-diameter portion 64 a force is suppressed, and the displacement of the needle tip in the direction perpendicular to the through hole 64 becomes smaller, and the electrode of the DUT 12
  • the position of the needle tip with respect to 16 becomes more stable.
  • the probe 60 has its lower end connected to the small-diameter portions 64 a and 66 a of the through-holes 64 and 66 with play, and the lower end thereof has an electrode. It moves slightly in the horizontal direction with respect to 16, and rubs the electrode 16.
  • a guide film 76 having a plurality of holes 74 individually penetrated by the probe 60 is disposed between the second and third plate members 52 and 54, and The bending direction of the lobe 60 may be restricted.
  • the hole 74 can be an elongated hole that is long in the bending direction of the probe 60.
  • the axis of the through hole 68 is displaced with respect to the axis of the through holes 64, 66 in a state where the probe assembly 26 is assembled. Alternatively, it may be curved by the guide film 76.
  • the present invention may be used in a state where the probe assembly is above or below the object to be inspected, or may be used in a state where the probe assembly is inclined.
  • the present invention is not limited to the above embodiments, and can be variously modified without departing from the gist thereof.

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Abstract

電気的接続装置は、プローブを通す複数の貫通穴を第１、第２及び第３の板状部材のそれぞれに形成している。第１及び第２の板状部材の各貫通穴は、プローブの突出部の通過を阻止する小径部と、該小径部に連通された大径部とを有している。第１の板状部材の各貫通穴は小径部を第２の板状部材側と反対側に位置されている。

Description

電気的接続装置 技術分野
本発明は、 集積回路のような半導体デバイス等、 被検查体の通電試験に用いら れるプローブカードのような電気的接続装置に関する。
本発明においては、 各プローブの伸長方向、 すなわちプローブが貫通している 第 1、 第 2及び第 3の板状部材の厚さ方向を上下方向といい、 この方向に垂直な 方向を水平方向とレヽう。 背景技術
半導体デバイス等の被検査体は、 その内部回路が仕様書通りに動作するか否か の通電試験 （検査） をされる。 そのような通電試験は、 針先を被検查体の電極に 押圧されるプローブのような複数の接蝕子を絶縁基板の下面に配置したプローブ カードのような電気的接続装置を用いて行われる。
この種の電気的接続装置の 1つとして、 下板と上板とを上下方向に間隔をおレ、 て配置し、 上下の板の間に中板を配置し、 ニードルタイプの複数のプローブを、 これらが下板、 中板及び上板を上下方向に貫通させてそれらの板に組み付け、 各 プローブの下端 (針先) を被検査体の電極に押圧する、 縦型の装置がある (例え ば、 特開平 2 0 0 2 - 2 0 2 3 3 7号公報） 。
上記縦型の装置は、 L字状に屈曲されたニードルタイプのプローブを片持ち梁 状に基板に組み付けた従来の一般的な装置に比べ、 プローブの組み付け作業が容 易であるから、 廉価であり、 またプローブ、 ひいては針先の配置密度を高めるこ とができるから、 電極数の多い高密度の被検査体の通電試験に好適である。
また、 上記縦型の装置は、 プローブの針先を被検査体の電極に押圧したとき、 プローブが同じ方向に湾曲するように、 中板を上下の板に対し水平方向に変位さ せてプローブを予め同じ方向に湾曲させており、 それにより隣り合うプローブが 接触することを回避している。 さらに、 上記縦型の装置は、 捕助板を下板の上にわずかに間隔をおいて配置し 、 突出部を各プローブの補助板及び下板の間の箇所に形成し、 それによりプロ一 プが補助板及び下板を通り抜けることを防止している。
し力 し、 上記従来の縦型の装置では、 各プローブの直径寸法が数十ミクロンか ら百ミクロン程度と小さいから、 プロープが貫通する補助板及び下板の貫通穴の 直径寸法も数十ミクロンから百ミクロン程度と小さくしない限り、 プローブの先 端が貫通穴内で大きく移動し、 その結果針先と被検査体の電極との相対的位置が ずれてしまう。 また、 プローブの先端が貫通穴内で大きく移動しないような微小 な直径寸法を有する貫通穴を高精度に形成することは難しい。 発明の開示
本発明の目的は、 プローブの先端が貫通穴内で大きく移動しない微小な貫通穴 を高精度に形成することができるようにすることにある。
本発明に係る電気的接続装置は、 互いに厚さ方向に間隔をおいた板状部を備え る第 1、 第 2及ぴ第 3の板状部材であってそれぞれが厚さ方向に貫通する複数の 貫通穴を前記板状部に備える第 1、 第 2及び第 3の板状部材と、 前記第 1、 第 2 及び第 3の板状部材の貫通穴に通された複数のプローブであって前記第 1及ぴ第 2の板状部材の間に突出部を備える複数のプロープとを含む。 前記第 1及び第 2 の板状部材の各貫通穴は、 前記プローブの前記突出部の通過を阻止する小径部と 、 該小径部に連通された大径部とを有している。
第 1及び第 2の板状部材の各貫通穴が互いに連通された小径部及ぴ大径部を有 していると、 以下のように作用効果を奏する。
大径部を形成した後に、 小径部を形成することができるから、 第 1及ぴ第 2の 板状部材の厚さ寸法が大きくても、 深い大径部を形成することにより、 小径部を 形成すべき箇所の厚さ寸法を小さくすることができる。 その結果、 プローブの先 端 （針先） が貫通穴内で大きく移動しない微小な貫通穴を高精度に形成すること ができる。
貫通穴と直角の方向におけるプローブの先端側の位置決めが第 1及び第 2の板 状部材の貫通穴の小径部の相互作用により行われるから、 被検查体の電極に対す る貫通穴と直角の方向における針先の位置が安定する。
前記第 1の板状部材の各貫通穴は前記小径部を前記第 2の板状部材側と反対側 に位置されていてもよい。 そのようにすれば、 第 1の板状部材の貫通穴の小径部 を第 2の板状部材側に位置させた場合に比べ、 針先から第 1の板状部材の貫通穴 の小径部までプローブの長さ寸法が小さくなるから、 第 1の板状部材の貫通穴の 小径部から針先側の領域におけるプローブの変位が抑えられる。 その結果、 貫通 穴と直角の方向への針先の変位がより少なくなり、 被検查体の電極に対する針先 の位置がより安定する。
前記第 3の板状部材の各貫通穴は、 前記プローブの前記突出部の通過を阻止す る小径部と、 該小径部に連通された大径部とを有していてもよい。 そのようにす れば、 第 3の板状部材の厚さ寸法が大きくても、 小径部を形成すベき箇所の厚さ 寸法を小さくすることができるるから、 プローブの反針先側の箇所が貫通穴内で 大きく移動しなレ、微小な貫通穴を高精度に形成することができる。
前記第 1、 第 2及び第 3の板状部材の各貫通穴は、 さらに、 前記小径部と前記 大径部とに続く截頭円錐形部を有していてもよい。 そのようにすれば、 各プロ一 ブを各板状部材の貫通穴に大径部の側から通すことができるように、 第 1、 第 2 及び第 3の部材を配置して、 各貫通穴へのプローブの揷し込み作業を容易にする ことができる。
前記第 1及び第 2の板状部材の前記小径部の間隔は、 前記第 2及び第 3の板状 部材の前記小径部の間隔より小さくすることができる。 そのようにすれば、 ォー バードライブによるプローブの過大な変位を抑えることができる。 また、 針先を 被検査体の電極に押圧したとき、 プローブが第 2及び第 3の板状部材の間の領域 において確実に変形する。
前記第 3の板状部材の各貫通穴は、 前記第 1及び第 2の板状部材の貫通穴に対 し一方向に変位されていてもよい。 そのようにすれば、 針先を被検査体の電極に 押圧したとき、 プローブが第 2及び第 3の板状部材の間の領域において確実に変 形する。
各プローブは、 前記第 2及び第 3の板状部材の間の領域において曲げられてい てもよい。 そのようにすれば、 針先を被検査体の電極に押圧したとき、 プローブ が第 2及び第 3の板状部材の間の領域において確実に弾性変形する。
電気的接続装置は、 さらに、 前記第 2及び第 3の板状部材の間に配置された電 気絶縁性のシート状部材であって前記プローブが貫通するシート状部材を含むこ とができる。
電気的接続装置は、 さらに、 前記第 3の板状部材に重ねられた基板であって前 記第 3の板の貫通穴に個々に連通された複数の貫通穴及びテスターに接続される 複数のテスターランドを備える基板と、 該基板の貫通穴に挿入されて前記プロ一 ブの端部に個々に接続されていると共に前記テスターランドに個々に接続された 複数の配線とを含むことができる。 図面の簡単な説明
図 1は、 本発明に係る電気的接続装置の一実施例を示す平面図であって、 配線 の大部分を除去して示す図である。
図 2は、 図 1に示す電気的接続装置の正面図である。
図 3は、 図プローブ組立体の組立方法を説明するための断面図である。
図 4は、 プローブ組立体の一部の拡大断面図であって、 (A) はプローブを被 検査体の電極に押圧しない状態を示し、 ( B ) はプローブを被検査体の電極に押 圧した状態を示す。
図 5は、 貫通穴の一実施例を示すべく貫通穴の箇所を特に拡大して強調した断 面図である。
図 6は、 プローブの一実施例を示す図であって、 (A) は側面図、 （B ) は正 面図である。
図 7は、 プ口ーブ組立体の他の実施例を示す拡大断面図である。 発明を実施するための最良の形態
図 1〜図 6を参照するに、 電気的接続装置 1 0は、 図 3及ぴ図 5に示すように 、 半導体ゥエーハ 1 2上の複数 （図 1に示す例では、 8つ） の集積回路を被検査 体 1 4とし、 それらの被検査体 1 4を同時に検査するプローブカードとして用い られる。 各被検查体 1 4は、 矩形の形状を有しており、 また矩形の辺の方向に間 隔をおいた複数の電極 1 6を各辺に有している。
電気的接続装置 1 0は、 円板状の配線基板 2 0と、 配線基板 2 0に組み付けら れた接続基板 2 2と、 接続基板 2 2から配線基板 2 0に伸びる複数の配線 2 4と 、 接続基板 2 2の下側に組み付けられたプローブ組立体 2 6とを含む。
配線基板 2 0は、 ガラス入りエポキシやセラミック等の電気絶縁材料を用いて 製作されている。 配線基板 2 0は、 これの中央領域を厚さ方向に貫通する穴 （開 口） 2 8を中央に有しており、 テスターに電気的に接続される複数のテスターラ ンド 3 0を周縁部に多重に有しており、 複数の接続ランド 3 2を穴 2 8の対向す る 2つの辺の外側に有している。
穴 2 8は、 同時に検査する集積回路の配置領域よりやや大きい矩形の形状を有 している。 テスターランド 3 0と接続ランド 3 2とは、 図示しない接続線により 、 一対一の関係に電気的に接続されている。 そのような接続線は、 印刷配線技術 のような適宜の手法により、 配茅泉基板 2 0内に形成された配線とすることができ る。
接続基板 2 2は、 電気絶縁材料により製作されており、 また配線基板 2 0の穴
2 8よりやや小さい矩形の板状部 3 4と、 板状部 3 4の上部外側に形成された矩 形のフランジ部 3 6とを備えている。 接続基板 2 2は、 板状部 3 4が穴 2 8内に 位置する状態に、 フランジ部 3 6において配線基板 2 0の上面に複数のねじ部材
3 8により組み付けられている。
図示の例では、 接続基板 2 2は、 配線基板 2 0の上方に突出する矩形の上部が 穴 2 8内に位置された矩形の下部より小さレ、板状部 3 4と、 板状部 3 4の上部が 嵌合された環状のフランジ部 3 6とを複数のねじ部材 4 0により結合させている が、 板状部 3 4とフランジ部 3 6とを一体的に製作してもよい。
接続基板 2 2は、 また、 板状部 3 4をこれの厚さ方向に貫通する複数の貫通穴
4 2を有している。 各貫通穴 4 2は、 被検査体 1 4の電極 1 6に個々に対応され ている。
各配線 2 4は、 図 4に示すように、 導電性の芯線 4 4をその周りを覆う電気絶 縁層 4 6により保護したケーブルを用いている。 各配線 2 4の一端部は、 電気絶 縁層 4 6が剥離されて露出された芯線 4 4が貫通穴 4 2に揷入されており、 また 芯線 4 4の露出した端部において接着剤 4 8により接続基板 2 2に結合されてい る。 図示してはいないが、 ケープノレは、 電気的シールド層を電気絶縁層の周りに 酉 B置している。
各芯線 4 4の一端面は、 ほぼ接続基板 2 2の下面の高さ位置に維持されている 。 各配線 2 4の他端部は、 電気絶縁層 4 6が剥離されて、 芯線 4 4の露出した端 部において半田のような導電性の接着剤により接続ランド 3 2に結合されている プローブ組立体 2 6は、 接続基板 2 2の板状部 3 4よりやや小さい矩形の平面 形状を有する直方体に形成されている。 プローブ組立体 2 6は、 矩形の第 1の板 状部材 5 0上側に矩形の第 2の板状部材 5 2を配置し、 第 2の板状部材 5 2の上 側に矩形の第 3の板状部材 5 4を間隔をおいて配置し、 矩形の枠部材 5 6を第 2 及ぴ第 3の板状部材 5 2及ぴ 5 4の間に配置している。
第 1の板状部材 5 0、 第 2の板状部材 5 2、 第 3の板状部材 5 4及び枠部材 5 6は、 上記のように重ねられた状態で、 複数のねじ部材 5 8により結合されて、. 複数のプローブ 6 0を支持するプローブ支持体 6 2を構成している。 ねじ部材 5 8は、 第 3の板状部材 5 4、 枠部材 5 2 6及び第 2の板状部材 5 2を貫通して、 第 1の板状部材 5 0に螺合されている。
第 1及ぴ第 2の板状部材 5 0及び 5 2は、 それぞれ、 上方に開放する矩形の凹 所を有しており、 第 3の板状部材 5 4は下方に開放する矩形の凹所を有している 。 第 2の板状部材 5 2は、 第 1の板状部材 5 0の凹所を閉鎖するように、 第 1の 板状部材 5 0に重ねられている。 枠部材 5 8は、 第 2及び第 3の板状部材 5 2及 ぴ 5 4の凹所を連通させる矩形の内側空間を有している。
上記の結果、 第 1及び第 2の板状部材 5 0及び 5 2は、 第 2の板状部材 5 2が 第 1の板状部材 5 0に重ねられているにもかかわらず、 矩形の中央領域として作 用する板状部において上下方向に間隔をおいている。
平面的に見て、 第 1、 第 2及び第 3の板状部材 5 0、 5 2及ぴ 5 4並びに枠部 材 5 6は同じ大きさを有しており、 また第 1、 第 2及び第 3の板状部材 5 0、 5 2及び 5 4の凹所と、 枠部材 5 6の内側空間とは、 同じ六きさを有している。 図 3及び図 4に示すように、 第 1、 第 2及び第 3の板状部材 5 0、 5 2及び 5 4は、 それぞれ、 それらの中央領域すなわち板状部を厚さ方向に貫通して対応す る凹所に開放する複数の貫通穴 6 4、 6 6及び 6 8を有している。 貫通穴 6 4、 6 6及ぴ 6 8は、 相互に及ぴ接続基板 2 2の貫通穴 4 2に個々に対応されている 図 5に示すように、 貫通穴 6 4、 6 6及ぴ 6 8は、 それぞれ、 直径寸法が小さ い小径部 6 4 a、 6 6 a及び 6 8 aと、 小径部 6 4 a、 6 6 a及ぴ 6 8 aに続く 截頭円錐径部 6 4 b , 6 6 b及ぴ 6 8 bと、 截頭円錐径部 6 4 b、 6 6 b及び 6 8 bに続く大径部 6 4 c、 6 6 c及び 6 8 cとを有する、 同じ大きさ及び同じ形 状とされている。
貫通穴 6 4、 6 6及び 6 8のそれぞれは、 大径部を形成した後に、 小径部を形 成することができる。 そのようにすれば、 第 1、 第 2及び第 3の板状部材 5 0、 5 2及び 5 4の厚さ寸法が大きくても、 深レ、大径部を形成することにより、 小径 部を形成すべき箇所の厚さ寸法を小さくすることができるから、 プローブ 6 0の 先端 (針先) が貫通穴内で大きく移動しない微小な貫通穴を高精度に形成するこ とができる。 そのような貫通穴 6 4、 6 6、 6 8は、 レーザ加工により形成する ことができる。
第 1の板状部材 5 0は、 貫通穴 6 4及び 6 6の小径部 6 4 a及ぴ 6 6 aを下方 側としており、 第 2及ぴ第 3の板状部材 5 2及び 5 4は、 貫通穴 6 6及び 6 8の 小径部 6 6 a及び 6 8 aを上方側としている。
第 1及び第 2の板状部材 5 0及び 5 2の貫通穴 6 4及び 6 6は、 厚さ方向と直 角の面内において、 互いに一致されているが、 接続基板 2 2の貫通穴 4 2に対し ては一方向にずらされている。
これに対し、 第 3の板状部材 5 4の貫通穴 6 8は、 厚さ方向と直角の面内にお いて、 貫通穴 6 4及び 6 6に対しては一方向にずらされているが、 接続基板 2 2 の貫通穴 4 2に対しては一致されている。
しかし、 水平方向における貫通穴 4 2、 6 4、 6 6及び 6 8を一致させてもよ い。
各プローブ 6 0は、 タングステン線のような導電性金属細線により弾性変形可 能の針の形に製作されており、 また貫通穴 6 4、 6 6及び 6 8に通されている。 各プローブ 6 0の上端面は、 プローブ 6 0の上端部が貫通穴 6 8に上下方向へ移 動可能に揷し込まれて、 ほぼ第 3の板状部材 5 4の上面の高さ位置とされており 、 また配線 2 4の芯線 4 4の下端面に接触されている。
各プローブ 6 0の下端部は、 貫通穴 6 4を上下方向へ移動可能に小径部 6 4 a に対しわずかな遊びを有する状態に貫通して、 第 1の板状部材 5 0から下方に突 出した tf"先部とされている。
各プローブ 6 0は、 貫通穴 6 4及ぴ 6 6を通り抜けることができない突出部 7 0を第 1及び第 2の板状部材 5 0及び 5 2の間、 好ましくは貫通穴 6 4及ぴ 6 6 の小径部 6 4 a及び 6 6 aの間に備えている。 各突出部 7 0は、 図示の例では、 プローブ 6 0の所定の箇所を直径方向に押し潰した扁平の形状を有している。 各プローブ 6 0の直径寸法、 特に貫通穴 6 4、 6 6の箇所における直径寸法は 、 貫通穴 6 4、 6 6及び 6 8の小径部 6 4 a、 6 6 a及び 6 8 aのそれよりやや 小さい円形の断面形状を有しているが、 先端部 (針先部) 、 好ましくは突出部 7 0より下方側の箇所は、 図 6に示すように、 先端 （針先） 側ほど小さくされてい る。
各プローブ 6 0は、 貫通穴 6 6及び 6 8が貫通穴 6 6及び 6 8と直角な面内に おいて一方向に変位されていることと、 突出部 7 0が貫通穴 6 4の小径部 6 4 a に接触した状態に芯線 4 4により押圧されていることとから、 第 2及ぴ第 3の板 状部材 5 2及ぴ 5 4の間の領域において同じ側に湾曲されている。
プローブ 6 0の直径寸法を 5 0 ± 2 μ、 プローブ 6 0の長さ寸法を 6 5 ± 0 . 0 5 としたとき、 第 1、 第 2及ぴ第 3の板状部材 5 0、 5 2及び 5 4の板状部 の厚さ寸法は、 それぞれ、 0 . 7 mm、 0 . 6 mm及ぴ 0 . 7 mmとすることが でき、 貫通穴 6 4の截頭円錐径部 6 4 b及ぴ大径部 6 4 cの深さ寸法は合計で 0 . 5 mmとすることができる。
プローブ組立体 2 6及び電気的接続装置 1 0は、 例えば、 以下のように組み立 てることができる。
先ず、 プローブ 6 0の先端部が第 1の板状部材 5 0の貫通穴 6 4に通され、 プ ロープ 6 0の突出部 7 0より上方の部位が第 2の板状部 5 2の貫通穴 6 6に通さ れ、 プローブ 6◦のさらに上方の部位が枠部材 5 6に通され、 プローブ 6 0の上 部が第 3の板状部 5 4の貫通穴 6 8に通されるように、 第 1の板状部材 5 0、 第 2の板状部材 5 2、 枠部材 5 6及ぴ第 3の板状部 5 2が図 3 (A) に示すように 重ねられる。
プローブ 6 0を上記のように第 1、 第 2及ぴ第 3の板状部材 5 0、 5 2及び 5 4並びに枠部材 5 6に通すには、 プローブ 6 0を貫通穴 6 4、 6 6、 6 8の順に 通してもよいし、 その逆の順に通してもよい。
図 3 (A) に示す状態においては、 第 3の板状部材 5 4が第 1及び第 2の板状 部材 5 0及び 5 2並びに枠部材 5. 6に対し変位されて、 貫通穴 6 4、 6 6及び 6 8が上下方向に整列する状態 （貫通穴 6 4、 6 6、 6 8の軸線が一致する状態） に、 第 1、 第 2及び第 3の板状部材 5 0、 5 2及び 5 4並びに枠部材 5 6が維持 されている。
また、 プローブ 6 6 0は、 図 3 (A) に示すように、 その上端部が第 3の板状 部材 5 4からわずかに突出しかつ下端部が第 1の板状部材 5 0から下方に突出し た状態に、 貫通穴 6 4、 6 6、 6 8に通されている。 この際、 プローブ 6 0を貫 通穴 6 4、 6 6、 6 8に大径部 6 4 c、 6 6 c、 6 8 cの側から通すことができ るから、 各貫通穴 6 4、 6 6、 6 8へのプローブ 6 0の差し込み作業が容易にな る。
次いで、 図 3 ( B ) に示すように、 第 1、 第 2及び第 3の板状部材 5 0、 5 2 及び 5 4並びに枠部材 5 6が整列するように、 第 3の板状部材 5 4が第 1及び第 2の板状部材 5 0及び 5 2に対し水平方向に所定量移動される。 これにより、 貫 通穴 6 8が貫通穴 6 4及ぴ 6 6に対し水平方向に変位されるから、 プローブ 6 0 は第 2及び第 3の板状部材 5 2及び 5 4の間において一方向に弾性変形して確実 に曲げられる。
し力 し、 プローブ 6 0を上記のように貫通穴 6 4、 6 6、 6 8に通すときに、 第 1、 第 2及ぴ第 3の板状部材 5 0、 5 2及び 5 4並びに枠部材 5 6を図 3 ( B ) に示す状態に整列させてもよい。
次いで、 図 3 (B ) に示すように、 第 1、 第 2及び第 3の板状部材 5 0、 5 2 及び 5 4が複数のねじ部材 5 8により上記状態に堅固に結合される。 第 1、 第 2 及び第 3の板状部材 5 0、 5 2及ぴ 5 4を、 ねじ部材 5 8により結合させる代わ りに、 接着剤により結合させてもよい。
上記のように組み立てられたプローブ組立体 2 6は、 図 1、 図 2及ぴ図 3 ( C ) に示すように、 複数のねじ部材 （図示せず） により接続基板 2 2に堅固に結合 される。 接続基板 2 2とプローブ組立体 2 6とを結合させた後に、 配線基板 2 0 と接続基板 2 2とを組み付けてもよいし、 接続基板 2 2と配線基板 2 0とを組み 付けた後に、 接続基板 2 2とプローブ組立体 2 6とを結合させてもよレ、。
接続基板 2 2とプローブ組立体 2 6とが結合されるとき、 各プローブ 6 0は、 その上端面を対応する配線 2 4の芯線 4 4により下方に押される。 これにより、 各プローブ 6 0は、 図 4 (A) に示すように、 上端を下方に押されて、 第 2の板 状部材 5 2より上方の領域で弾性変形する。
第 1、 第 2及び第 3の板状部材 5 0、 5 2及び 5 4の水平面内での位置関係、 並びに、 プローブ組立体 2 6及ぴ接続基板 2 2の水平面内での位置関係は、 プロ ーブ組立体 2 6の第 1の板状部材 5 0、 第 2の板状部材 5 2、 枠部材 5 6及び第 3の板状部材 5 4を相互に位置決めた状態で、 それらをねじ部材により結合する ことにより、 並びに、 接続基板 2 2を貫通してプローブ組立体 2 6に挿入された 複数の位置決めピン 7 2 (図 1参照） により、 一定の関係に維持される。
被検査体 1 4の通電試験時、 電気的接続装置 1 0は、 図 3 ( C ) 及ぴ図 5に示 すように、 プローブ 6 0の下端 （針先） が被検査体 1 4の電極 1 6に当接された 状態で、 各プローブ 6 0の下端を被検査体 1 4の電極 1 6に押圧される。
この際、 貫通穴 6 6、 6 8と直角の方向におけるプローブ 6 0の先端側の位置 決めが貫通穴 6 4、 6 6の小径部 6 4 a， 6 6 aの相互作用により行われている から、 貫通穴 6 4、 6 6と直角の方向における針先の位置が安定されており、 プ ローブ 6 0は被検査体 1 2の電極 1 6に確実に接触される。
また、 第 1の板状部材 5 0の各貫通穴 6 4が小径部 6 4 aを下方されているか ら、 小径部 6 4 aを上側に位置させた場合に比べ、 針先から貫通穴 6 4の小径部 6 4 aまでプローブ 6 0の長さ寸法が小さくなる。 それにより、 小径部 6 4 a力 ら針先側の領域におけるプローブの変位が抑えられて、 貫通穴 6 4と直角の方向 への針先の変位がより少なくなり、 被検査体 1 2の電極 1 6に対する針先の位置 がより安定する。 プローブ 6 0の下端が被検查体 1 4の電極 1 6に押圧されると、 プローブ 6 0 は、 図 4 ( B ) に示すように、 所定のオーバードライブ O Dを受けて、 第 2及び 第 3の板状部材 5 2及び 5 4の間の領域において弾性変形する。 これにより、 プ ローブ 6 0は、 これが貫通穴 6 4及び 6 6の小径部 6 4 a及ぴ 6 6 aを遊ぴを有 する状態で貫通していることに起因して、 その下端が電極 1 6に対しわずかに水 平方向へ移動して、 電極 1 6にこすり作用を与える。
上記オーバードライブによるプローブ 6 0の過大な変位は、 第 1及び第 2の板 状部材 6 4及び 6 6の小径部 6 4 a及ぴ 6 6 aの間隔が第 2及び第 3の板状部材 6 6及び 6 8の小径部 6 6 a及ぴ 6 8 aの間隔より小さいことにより抑えられる 。 また、 プローブ 6 0は、 オーバードライブにより、 第 2及び第 3の板状部材 6 6及び 6 8の間の領域において確実に変形する。
図 7に示すように、 プローブ 6 0が個々に貫通する複数の穴 7 4を有するガイ ドフィルム 7 6を第 2及び第 3の板状部材 5 2及び 5 4の間に配置して、 プロ一 ブ 6 0の湾曲方向を規制してもよい。 この場合、 穴 7 4は、 プローブ 6 0の湾曲 方向に長い長穴とすることができる。
図 7に示す実施例において、 プローブ組立体 2 6に組み立てられた状態におい て、 貫通穴 6 8の軸線を貫通穴 6 4、 6 6の軸線に対し変位させているが、 その ように変位させる代わりに、 ガイドフィルム 7 6により湾曲させてもよい。 本発明は、 プローブ組立体が被検査体の上側又は下側となる状態で使用しても よいし、 プロープ組立体を斜めにした状態で使用してもよい。
本発明は、 上記実施例に限定されず、 その趣旨を逸脱しない限り、 種々変更す ることができる。

Claims

請 求 の 範 囲
1 . '互いに厚さ方向に間隔をおいた板状部を備える第 1、 第 2及び第 3の板 状部材であってそれぞれが厚さ方向に貫通する複数の貫通穴を前記板状部に備え る第 1、 第 2及び第 3の板状部材と、 前記第 1、 第 2及び第 3の板状部材の貫通 穴に通された複数のプローブであって前記第 1及ぴ第 2の板状部材の間に突出部 を備える複数のプローブとを含み、
前記第 1及び第 2の板状部材の各貫通穴は、 前記プローブの前記突出部の通過 を阻止する小径部と、 該小径部に連通された大径部とを有している、 電気的接続 装置。
2 . 前記第 1の板状部材の各貫通穴は前記小径部を前記 2の板状部材側と反 対側に位置されている、 請求項 1に記載の電気的接続装置。
3 . 前記第 3の板状部材の各貫通穴は、 前記プローブの前記突出部の通過を 阻止する小径部と、 該小径部に連通された大径部とを有している、 請求項 2に記 載の電気的接続装置。
4 . 前記第 1、 第 2及び第 3の板状部材の各貫通穴は、 さらに、 前記小径部 と前記大径部とに続く截頭円錐形部を有している、 請求項 3に記載の電気的接続 装置。
5 . 前記第 1及び第 2の板状部材の前記小径部の間隔は、 前記第 2及び第 3 の板状部材の前記小径部の間隔より小さい、 請求項 1から 4のいずれか 1項に記 載の電気的接続装置。
6 . 前記第 3の板状部材の各貫通穴は、 前記第 1及ぴ第 2の板状部材の貫通 穴に対し一方向に変位されている、 請求項 1から 5のいずれか 1項に記載の電気 的接続装置。
7 . 各プローブは、 前記第 2及び第 3の板状部材の間の領域において曲げら れている、 請求項 1力 ら 6のいずれか 1項に記載の電気的接続装置。
8 . さらに、 前記第 2及び第 3の板状部材の間に配置された電気絶縁性のシ 一ト状部材であって前記プローブが貫通するシート状部材を含む、 請求項 1から 7のいずれか 1項に記載の電気的接続装置。
9 . さらに、 前記第 3の板状部材に重ねられた基板であって前記第 3の板状 部材の貫通穴に個々に連通された複数の貫通穴及びテスターに接続される複数の テスターランドを備える基板と、 該基板の貫通穴に挿入されて前記プローブの端 部に個々に接続されていると共に前記テスターランドに個々に接続された複数の 配線とを含む、 請求項 1カゝら 8のいずれか 1項に記載の電気的接続装置。
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