JP2003035725A - 電気的接続装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 検査すべきＩＣチップ領域の種類が異な
っても、カード基板を共通に使用可能にすることにあ
る。 【解決手段】 電気的接続装置は、複数の第１の突起電
極を一方の面に備えかつ複数の第２の突起電極を他方の
面に備える接続基板を、複数のテスターランドを一方の
面に備えかつ複数の第１のランドを他方の面に備えるカ
ード基板と、複数の第２のランドを一方の側に備えかつ
第２のランドに個々に電気的に接続された複数のプロー
ブ要素を他方の側に備える接触子組立体との間に、第１
のランドと第１の突起電極とを接触させかつ第２のラン
ドと第２の突起電極とを接触させた状態に配置してい
る。第１及び第２の突起電極は、それぞれ、第１及び第
２のランドに向けて突出する錐形の形状を有する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体デバイスの
検査に用いるプローブカードに関する。

【０００２】

【従来の技術】半導体ウエーハには、一般に、複数の半
導体デバイス（本発明においては、単に「ＩＣチップ領
域」という。）がマトリクス状に形成される。各ＩＣチ
ップ領域は、矩形の形状を有しており、また矩形内に複
数の電極パッドすなわち電極を有する。

【０００３】この種の被検査体は、ＩＣチップ領域が仕
様書通りに動作するか否かの通電試験（検査）をされ
る。そのような通電試験は、ウエーハからＩＣチップ領
域に切り離す前に行われることが多く、また接触子を被
検査体の電極に押圧される複数のプローブ要素を備えた
プローブカードを電気的接続装置として用いて行われ
る。

【０００４】この種のプローブカードの１つとして、平
行に伸びる帯状の複数の配線を電気絶縁性フィルムのよ
うなシート状部材の一方の面に形成し、各配線の一部を
プローブ要素としたプローブシートを用いるものがあ
る。

【０００５】プローブ要素は、ＩＣチップ領域の電極の
配列に応じて１以上のプローブ要素群に分けられてい
る。プローブシートは、テスターの信号チャンネル又は
電源チャンネルに接続される複数のテスターランドを有
する配線基板に直接又は適宜な部材を用いて間接的に組
み付けられる。

【０００６】プローブ要素は、その中の配線に形成され
た突起電極をＩＣチップ領域の電極に押圧される接触子
としており、また接触子がＩＣチップ領域の電極に押圧
されたとき、弧状に弾性変形する。接触子は、プローブ
要素群毎にＩＣチップ領域の電極配列に応じた領域内に
位置するように形成されている。

【０００７】しかし、ＩＣチップ領域の電極の配置パタ
ーンは同じであっても、ＩＣチップ領域の電極に割り付
けられる信号の種類はＩＣチップ領域の設計内容に依存
してＩＣチップ領域の種類毎に異なるのに対し、テスタ
ーの信号チャンネルは固定であることが多い。

【０００８】このため、ＩＣチップ領域の通電試験に際
しては、検査すべきＩＣチップ領域の種類に応じた配線
パターンを有する配線基板を備えたプローブカードを用
意しておかなければならない。

【０００９】また、プローブカードの製造に際し、配線
基板を標準化することができず、プローブシートを組み
付ける配線基板の配線パターンを検査すべきＩＣチップ
領域の種類毎に設計し、配線基板を製作しなければなら
ない。特に、配線基板の配線パターンは接触子数及びテ
スターランド数が多いほど複雑になり、そのような複雑
な配線パターンを大きな配線基板に形成しなければなら
ない。したがって、検査すべきＩＣチップ領域の種類毎
に配線基板を製作するのでは、プローブカードの製造に
多大の時間と費用を要する。

【００１０】そのような問題は、金属細線から形成され
た針状のプローブ要素をカード基板に配置したニードル
タイプのプローブカードや、ブレード状のプローブ要素
をブロックに配置したブレードタイプのプローブカード
を用いた電気的接続装置においても、同様に生じる。

【００１１】

【解決しようとする課題】本発明の目的は、検査すべき
ＩＣチップ領域の種類が異なっても、カード基板を共通
に使用可能にすることにある。

【００１２】

【解決手段、作用及び効果】本発明に係る電気的接続装
置は、複数のテスターランドを一方の面に備え、該テス
ターランドに電気的に接続された複数の第１のランドを
他方の面に備えるカード基板と、複数の第２のランドを
一方の側に備え、前記第２のランドに個々に電気的に接
続された複数のプローブ要素を他方の側に備える接触子
組立体と、前記カード基板と前記接触子組立体との間に
配置された接続基板であって前記第１のランドに接触さ
れた複数の第１の突起電極を一方の面に備え、該第１の
突起電極に電気的に接続されていると共に前記第２のラ
ンドに電気的に接触された複数の第２の突起電極を他方
の面に備える接続基板とを含む。前記第１及び第２の突
起電極は、それぞれ、前記第１及び第２のランドに向け
て突出する錐形の形状を有する。

【００１３】互いに接続される第１及び第２の突起電極
のランドの組み合わせは、検査すべきＩＣチップ領域の
種類により決定される。したがって、接続変換基板は検
査すべきＩＣチップ領域に応じた第１及び第２の突起電
極の組み合わせを有している。プローブ要素は、ＩＣチ
ップ領域の電極に押圧され、テスターランドはテスター
に接続される。これにより、ＩＣチップ領域の電極は、
プローブ要素、第２のランド、第２の突起電極、第１の
突起電極、第１のランド、テスターランド等を介してテ
スターの所定の信号チャンネルに接続される。

【００１４】検査すべきＩＣチップ領域の種類が変更さ
れたときは、それまでの接続変換基板が新たなＩＣチッ
プ領域に応じた第１及び第２の突起電極の組み合わせを
有する新たな接続変換基板に変換される。これにより、
新たなＩＣチップ領域に応じた新たな組み合わせの第１
及び第２の突起電極がそれぞれ第１及び第２のランドに
接続されるから、新たなＩＣチップ領域の電極は所定
の、プローブ要素、第２のランド、第２の突起電極、第
１の突起電極、第１のランド、テスターランド等を介し
てテスターの所定の信号チャンネルに接続される。

【００１５】上記のように、本発明のプローブカードに
よれば、少なくともカード基板を異なる種類のＩＣチッ
プ領域に共通に使用することができ、複雑な配線パター
ンをカード基板に形成する必要がない。また、第１及び
第２の突起電極がそれぞれ第１及び第２のランドに向け
て突出する錐形の形状を有するから、第１及び第２の突
起電極と第１及び第２のランドとが確実に接触する。

【００１６】前記接触子組立体は、前記第２のランドを
一方の側に備える配線基板と、該配線基板の他方の面に
組み付けられたプローブユニットであってプローブシー
トを備えるプローブユニットとを含み、前記プローブシ
ートは前記第２のランドに個々に接続された複数のプロ
ーブ要素を備えていてもよい。

【００１７】好ましい一実施例においては、前記接触子
組立体は、前記第２のランドを一方の側に備える配線基
板と、前記第２のランドに個々に電気的に接続された複
数の第１の接続部を一方の面に備えると共に、該第１の
接続部に個々に電気的に接続された複数の第２の接続部
を他方の面に備える支持板と、該支持板の他方の面に配
置された格子状のフレームであって互いに交差する２方
向のそれぞれに複数の開口を備えるフレームと、該フレ
ームの他方の面に配置されたプローブシートであって複
数の前記プローブ要素を前記開口毎に備えるプローブシ
ートとを含み、前記プローブシートは前記プローブ要素
が前記開口に対応する箇所に位置するように前記支持板
に配置されており、各プローブ要素は、それぞれが被検
査体の電極に接触される接触子を有し、また前記第２の
ランドに電気的に接続されている。

【００１８】前記プローブシートは、さらに、互いに交
差する２方向の一方へ伸びる第１のスリットと、前記一
方に間隔をおいて他方へ伸びる複数の第２のスリットと
を前記開口毎に備え、各プローブ要素は前記第１及び第
２のスリットにより片持ち梁状に形成されていてもよ
い。

【００１９】前記接触子組立体は、さらに、それぞれが
前記開口に対応されて対応する開口内に配置された複数
のゴム板と、前記一方に伸びる複数の長尺部材であって
それぞれが前記一方に隣り合う複数の前記開口の列に対
応されて対応する列の開口を横切るように前記フレーム
に配置され、前記プローブシートと反対側から前記ゴム
板に当接する長尺部材とを含み、各長尺部材は当該長尺
部材の長手方向へ伸びると共に前記前記弾性体の側に開
口する溝を有し、前記プローブシートは前記ゴム板に当
接されていることができる。そのようにすれば、接触子
がＩＣチップ領域の電極に押圧されたとき、プローブ要
素自体がオーバドライブにより弾性変形し、ゴム板がプ
ローブ要素の反力体として作用する。これにより、接触
子の高さ位置に多少のばらつきがあっても、そのばらつ
きがプローブ要素自体の弾性変形及びゴム板の弾性変形
により吸収されるから、接触子とＩＣチップ領域の電極
とが電気的に確実に接触する。また、接触子がＩＣチッ
プ領域の電極に押圧されたとき、長尺部材はゴム板が大
きく変形することを防止する。これにより、接触子とＩ
Ｃチップ領域の電極とが電気的に確実に接触する。

【００２０】前記溝は幅寸法が前記プローブシート側ほ
ど大きくなる台形の断面形状を有することができる。そ
のようにすれば、ゴム板のうち、片持ち梁状に伸びるプ
ローブ要素に対応する部分と、プローブ要素を除く他の
領域部分（プローブ要素の基端部に続く部分）に対応す
る部分との境界部分がプローブシートと支持体とにより
挟まれて、弾性変形し難くなる。したがって、接触部が
ＩＣチップ領域の電極に押圧されたとき、片持ち梁状の
プローブ要素が確実に湾曲されて、接触子がＩＣチップ
領域の電極に押圧された状態でＩＣチップ領域の電極に
対し確実に変位し、その結果ＩＣチップ領域の電極に接
触子による擦り作用が確実に生じる。

【００２１】前記プローブシートは、１以上の前記開口
を含む開口領域の境界部において互いに切り離された複
数のプローブ領域に分割されていることができる。その
ようにすれば、各プローブ領域の熱膨張が隣のプローブ
領域に影響を与えず、温度上昇にともなう接触子とＩＣ
チップ領域の電極との相対的な位置ずれが小さい。

【００２２】好ましい他の実施例においては、前記接触
子組立体は、前記第２のランドを一方の面に備える配線
基板と、針状又はブレード状の複数のプローブ要素であ
って前記配線基板の他方の面の側に配置されたプローブ
要素とを含み、前記プローブ要素は、それぞれが被検査
体の電極に接触される接触子を有しており、また前記第
２のランドに電気的に接続されている。

【００２３】前記接続変換基板は、前記第１の突起電極
に個々に電気的に接続された複数の第１の導電部であっ
て対応する第１の突起電極から当該接続変換基板の厚さ
方向へ伸びる第１の導電部と、前記第２の突起電極に個
々に電気的に接続された複数の第１の導電部であって対
応する第２の突起電極から当該接続変換基板の厚さ方向
へ伸びる第２の導電部と、前記第１及び第２の導電部を
電気的に接続する複数の第３の導電部とを備える。

【００２４】

【発明の実施の形態】図１から図８を参照するに、電気
的接続装置１０は、半導体ウエーハ上にマトリクス状に
形成された複数の半導体デバイス（ＩＣチップ領域）の
通電試験に用いられる。以下の説明では、全てのＩＣチ
ップ領域が、矩形の形状を有すると共に、矩形の対向す
る２つの辺のそれぞれに複数の電極を一列に有するもの
とする。

【００２５】電気的接続装置１０は、円板状をしたカー
ド基板１２と、カード基板１２に上下方向に間隔をおい
て組み付けられた接触子組立体１４と、カード基板１２
と接触子組立体１４との間に配置されたリング状の接続
変換基板１６とを含む。

【００２６】カード基板１２は、ガラス入りエポキシの
ような電気絶縁材料から形成されたマザーボードのよう
な基板であり、テスターの信号用又は電源用のチャンネ
ルに個々に接続される複数のテスターランド２０を上面
に多重に備えていると共に、テスターランド２０に個々
に接続された複数の第１のランド２２を下面に備えてい
る。

【００２７】テスターランド２０はカード基板１２の周
縁領域に配置されており、第１のランド２２はテスター
ランド２０の配置領域より内側の領域にテスターランド
２０と同軸的に配置されている。各第１のランド２２
は、図３及び図４に示すように、配線２４によりテスタ
ーランド２０に一対一の形に電気的に接続されている。

【００２８】多くのテスターランド２２及び残りの１以
上のテスターランド２２は、それぞれ、信号用及び電源
用として用いられると共に、テスターの対応する信号用
及び電源用のチャンネルに電気的に接続される。

【００２９】接触子組立体１４は、図３から図７に示す
ように、円板状の配線基板２６の下面にプローブユニッ
ト２８を組み付けている。配線基板２６は、複数の第２
のランド３０を上面に備えていると共に、複数の接続部
３２を下面に備えている。各第２のランド３０は、配線
３４により接続部３２に電気的に接続されている。

【００３０】プローブユニット２８は、図５及び図６に
示すように、金属材料により形成された矩形の支持板３
６に格子状のフレーム３８の上面を組み付け、フレーム
３８の下面にプローブシート４０を配置している。支持
板３６は、配線基板２６の接続部３２に個々に半田付け
された複数の接続部４２を上面に備えている。

【００３１】フレーム３８は、矩形の枠部材に複数の長
尺部材を縦横に組み合わせて互いに交差するＸ方向及び
Ｙ方向のそれぞれに矩形の複数の開口４４を形成してい
る。フレーム３８には、それぞれが開口４４に対応され
て複数のゴム板４６が対応する開口４４内に配置されて
いると共に、Ｘ方向及びＹ方向の一方に伸びる複数の長
尺部材４８がＸ方向及びＹ方向の他方に間隔をおいて組
み付けられている。

【００３２】プローブシート４０は、ポリイミドのよう
な電気絶縁性の樹脂で形成されたフィルム５０と、導電
性金属材料により帯状に形成された複数の配線５２（図
６参照）とを一体的に及び面一に有する。プローブシー
ト４０は、例えば、フレーム３８の隣り合う開口４４の
境界部に対応する箇所に形成されたスリット５４により
互いに切り離された矩形の複数のプローブ領域５６に分
割されている。スリット５４はフィルム５０の部分に形
成されている。

【００３３】各プローブ領域５６は、互いに間隔をおい
て同じ方向へ伸びる複数の配線５２をそれぞれ含む２つ
の配線群を有する。両配線群の配線５２は、それらの長
手方向に間隔をおいて一端を向き合わされており、また
一端から互いに反対方向へ伸びている。各配線５２の一
端は、仮想的な直線上に位置されている。

【００３４】各配線５２は、下方に突出する接触子５８
を一端部に有する。各接触子５８は、先端をＩＣチップ
領域の電極に対応されており、対応する電極に押圧され
る。各接触子５８は、図示の例では、角錐形の先端を有
するが、円錐形、半球形、単なる突起、リング状等、他
の形状の先端を有していてもよい。

【００３５】各配線５２の一端部は、その付近のフィル
ム５０の部分及び接触子５８と共にプローブ要素６０を
形成している。各プローブ領域５６は、複数のプローブ
要素６０を含んでおり、またフィルム５０の部分におい
てフレーム３８の下面に接着されている。

【００３６】各プローブ要素６０は、両配線群の間を伸
びるスリット６２及び隣り合う配線５２の一端部の間を
伸びるスリット６４により隣のプローブ要素６０から独
立されて、片持ち梁状に伸びている。スリット６２，６
４は、フィルム５０の部分に形成されている。

【００３７】プローブ要素６０は、その基端部において
フィルム５０及び配線５２の残りの部分と一体とされて
おり、このためスリット６２，６４により、独立して湾
曲可能である。プローブ要素６０、特に接触子５８は、
開口４４に対応する箇所に配置されている。各プローブ
要素６０は接続部４２に個々に対応されている。

【００３８】プローブシート４０から立ち上がる各ワイ
ヤ６８は、ワイヤ・ボンディング技術等により、導電性
材料から形成されている。ワイヤ６８は、配線５２ひい
てはプローブ要素６０に個々に対応されており、対応す
る配線５２の他端部から、フレーム３８、ゴム板４６、
支持板３６及び接続部４２を貫通して、上方へ伸びてい
る。

【００３９】上記のようなプローブシート４０は、例え
ば、先ず電気絶縁性合成樹脂を基台に塗布することによ
り電気絶縁性フィルムを形成し、次いでホトレジストを
用いるエッチングにより配線５２及び接触子５８に対応
する凹所を電気絶縁性フィルムに形成し、配線５２及び
接触子５８を電鋳法のようなメッキにより形成すること
により、製作することができる。しかし、プローブシー
ト４０は、互いに分離された複数のシート片から形成し
てもよい。

【００４０】各ゴム板３４は、シリコーンゴムのような
ゴムにより板状に形成されており、フレーム３８の開口
４４内に収容されており、プローブシート４０のスリッ
ト６２，６４に続く複数のスリット６６を有している。
各ゴム板４６は、プローブシート４０をフレーム３８に
装着し、ワイヤ６８を形成し、長尺部材４８をフレーム
３８に組み付けた後、未硬化のゴムを開口４４に注入
し、そのゴムを硬化させることにより、形成することが
できる。

【００４１】プローブシート４０のスリット５４，６
２，６４は、プローブシート４０をフレーム３８に装着
し、ゴム板４６をフレーム３８に配置した後に、ゴム板
４６のスリット６６と共に、レーザ加工のような適宜な
技術により形成することができる。

【００４２】各長尺部材４８は、スリット６２の長手方
向に整列する複数の開口４４の列に対応されて、対応す
る列の開口４４を横切るようにフレーム３８に組み付け
られており、またゴム板４６の上面に当接している。各
長尺部材４８は、また、これの長手方向へ伸びると共に
ゴム板の側に開口する溝６９を有している。溝６９は、
その幅寸法がプローブシート４０側ほど大きくなる台形
の断面形状を有している。

【００４３】プローブユニット２８は、その一部を既に
述べたようにして製造した後、各ワイヤ６８を支持板３
６に予め形成されている穴に通し、各ワイヤ６８を接続
部４２に半田により接続し、その後接続部４２を配線基
板２６のランド３２に半田付けすることにより、組み立
てることができる。

【００４４】接続変換基板１６は、図４、図７及び図８
に示すように、第１のランド２２に接触された複数の第
１の突起電極７０を上面に備えていると共に、第１の突
起電極に電気的に接続されていると共に第２のランドに
電気的に接触された複数の第２の突起電極７２を下面に
備えており、また第１及び第２の突起電極７０及び７２
を複数の配線７４により、一体一の形に電気的に接続し
ている。

【００４５】接続基板１６は、電気絶縁性を有する合成
樹脂を用いて全体的に板状又はシート状リングの配線基
板の形に形成されている。第１及び第２の突起電極７０
及び７２は、円錐形、角錐形のような錐形の形状を有し
ている。接続基板１６は、テスターランド２０と接触子
５８との接続関係を被検査体の電極の配置に対応させる
ものであり、したがって配線７４は被検査体の種類に応
じて接続基板の厚さ方向、周方向及び半径方向へ伸びて
被検査体の種類に応じたテスターランド２０と接触子５
８とを接続する。

【００４６】カード基板１２、接触子組立体１４及び接
続変換基板１６は、図１に示すように、カード基板１２
から下方へ突出する複数の位置決めピン７６を接続変換
基板１６及び配線基板２６の貫通穴７８及び８０に通す
ことにより、第１のランド２２及び第１の突起電極７０
が接触し、第２のランド３０及び第２の突起電極７２が
接触した状態に位置決められる。

【００４７】カード基板１２、接触子組立体１４及び接
続変換基板１６は、上記状態において、複数のねじ部材
８２を、配線基板２６の貫通穴８４に通し、さらにカー
ド基板１２のねじ穴８６にねじ込むことにより、互いに
組み付けられる。これにより、第１のランド２２及び第
１の突起電極７０が相互に押圧されると共に、第２のラ
ンド３０及び第２の突起電極７２が相互に押圧されて、
それらが容易にかつ確実に接触する。

【００４８】被検査体の検査時、テスターランド２０が
テスターに接続され、接触子５８がＩＣチップ領域の電
極に押圧される。このとき、プローブ要素６０の先端部
がプローブ領域５６の他の箇所より下方へ突出している
から、各接触子５８はＩＣチップ領域の電極に確実に接
触する。

【００４９】また、接触子５８が被検査体の電極に押圧
されたとき、長尺部材４８はゴム板４６が大きく変形す
ることを防止する。これにより、接触子５８と被検査体
の電極とが電気的に確実に接触する。

【００５０】被検査体の信号用電極は、信号用の接触子
５８、配線５２、ワイヤ６８、接続部４２、配線３４、
第２の突起電極７２、配線７４、第１の突起電極７０、
第２のランド２２，配線２４及びテスターランド２０を
介してテスターの所定の信号チャンネルに接続される。
被検査体の電源用電極も、信号用電極と同様の経路を介
してテスターの所定の電源チャンネルに接続される。

【００５１】検査すべき被検査体の種類が変更されたと
きは、それまでの接続変換基板１６が新たな被検査体に
応じた第１及び第２の突起電極７０，７２の組み合わせ
を有する新たな接続変換基板１６に変換される。これに
より、新たな被検査体に応じた新たな組み合わせの第１
及び第２の突起電極７０及び７２がそれぞれ第１及び第
２のランド２２及び３０に接続されるから、新たな被検
査体の電極は所定の、プローブ要素、第２のランド、第
２の突起電極、第１のランド、第１の突起電極、テスタ
ーランド等を介してテスターの所定のチャンネルに接続
される。

【００５２】電気的接続装置１０によれば、大きなカー
ド基板１２を異なる種類の被検査体に共通に使用するこ
とができ、複雑な配線パターンを大きなカード基板１２
に形成する必要がない。

【００５３】また、ゴム板４６のうち、片持ち梁状に伸
びるプローブ要素６０に対応する部分とプローブ要素６
０を除く他の領域部分との境界部分がプローブシート４
０と長尺部材４８とにより挟まれて、弾性変形し難くな
る。その結果、接触子５８が被検査体の電極に押圧され
たとき、片持ち梁状のプローブ要素６０が確実に湾曲さ
れて、接触子５８が被検査体の電極に押圧された状態で
被検査体の電極に対し確実に変位し、その結果接触子５
８による被検査体の電極に擦り作用が確実に生じる。

【００５４】さらに、溝６９に受け入れられたゴム板４
６の一部と溝６９の底面との間に空間が存在するから、
接触子５８が被検査体の電極に対しより確実に変位し、
その結果接触子５８による被検査体の電極に擦り作用が
より確実に生じる。

【００５５】図示の例では、比較的少ない数のプローブ
領域５６及びプローブ要素６０を示しているが、これは
理解を容易にするためであり、したがって実際には、一
度に検査すべきＩＣチップ領域数に応じた数のプローブ
領域５６を有すると共に、ＩＣチップ領域に設けられた
電極の数に応じた数のプローブ要素６０が備えられてい
る。

【００５６】図示の例では、また、プローブ要素６０
は、接触子５８がプローブ要素群毎に仮想的直線に沿っ
て一列になるように、直線状に配列されている。検査す
べきＩＣチップ領域が複数の電極を矩形の各辺にジグザ
グに又は複数列に有する場合、プローブ要素６０は、接
触子５８がプローブ要素群毎にジグザグに又は複数列に
なるように、直線状に配列される。

【００５７】上記実施例においては、プローブシート４
０を用いているから、ニードルタイプのプローブ要素及
びブレードタイプのプローブ要素を用いる場合に比べ、
針立て作業が不要であり、製作が容易で、廉価になる。
しかし、本発明は、ニードルタイプのプローブ要素やブ
レードタイプのプローブ要素を用いる装置にも適用する
ことができる。

【００５８】図９を参照するに、電気的接続装置９０
は、ニードルタイプ（又は、ブレードタイプ）のプロー
ブ要素を用いた接触子組立体９２を用いている点におい
て、上記した電気的接続装置１０と異なる。

【００５９】接触子組立体９２は、図示しない第２のラ
ンドを上面に備える配線基板９４と、針状（又は、ブレ
ード状）の複数のプローブ要素９６とを含む。プローブ
要素は、針押え９８により配線基板９２の下面に２列に
装着されている。各プローブ要素９６は、その先端（針
先）をＩＣチップの電極に接触される接触部としてお
り、また第２のランドに電気的に接続されている。

【００６０】電気的接続装置９０によっても、電気的接
続装置１０と同様の作用効果が得られる。

【００６１】本発明は、上記実施例に限定されない。例
えば、本発明は、複数のＩＣチップ領域を同時に検査す
るための電気的接続装置のみならず、１つのＩＣチップ
領域毎、切断されたＩＣチップ毎に検査するための電気
的接続装置にも適用することができる。それゆえに、本
発明は、その趣旨を逸脱しない限り、種々変更すること
ができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る電気的接続装置の一実施例を示す
分解斜視図である。

【図２】図１に示す電気的接続装置の一部を断面で示す
斜視図である。

【図３】図１に示す電気的接続装置の断面図である。

【図４】図１に示す電気的接続装置で用いるカード基
板、配線基板及び接続変換基板の一部を拡大した断面図
である。

【図５】図１に示す電気的接続装置で用いる接触子組立
体の一部を拡大して示す断面図である。

【図６】図１に示す電気的接続装置で用いるプローブシ
ートの一部を拡大して示す底面図である。

【図７】図１に示す電気的接続装置で用いる接続変換基
板を拡大して示す平面図である。

【図８】図７に示す接続変換基板の一部を拡大して示す
断面図である。

【図９】本発明に係る電気的接続装置の他の実施例を示
す分解斜視図である。

【符号の説明】

１０，９０ 電気的接続装置 １２ カード基板 １４，９２ 接触子組立体 １６ 接続変換基板 ２０ テスターランド ２２，３０ 第１及び第２のランド ２４ カード基板の配線 ２６，９４ 配線基板 ２８ プローブユニット ３２，４２ 接続部 ３４ 配線基板の配線 ３６ 支持板 ３８ フレーム ４０ プローブシート ４４ 開口 ４６ ゴム板 ４８ 長尺部材 ５０ プローブシートのフィルム ５２ プローブシートの配線 ５４，６２，６４ プローブシートのスリット ５６ プローブ領域 ５８ 接触子 ６０，９６ プローブ要素 ６６ ゴム板のスリット ６８ 長尺部材の溝 ７０，７２ 第１及び第２の突起電極 ７４ 接続変換基板の配線 ９８ 針押え

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 2G003 AA07 AA10 AB01 AG03 AG13 AG20 2G011 AA03 AA09 AA16 AA21 AB06 AB08 AC06 AC12 AC14 AD01 AE03 AF07 4M106 AA01 BA01 CA04 DD04 DD06 DD09 DD10

Claims (9)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 複数のテスターランドを一方の面に備
   え、該テスターランドに電気的に接続された複数の第１
   のランドを他方の面に備えるカード基板と、 複数の第２のランドを一方の側に備え、前記第２のラン
   ドに個々に電気的に接続された複数のプローブ要素を他
   方の側に備える接触子組立体と、 前記カード基板と前記接触子組立体との間に配置された
   接続基板であって前記第１のランドに接触された複数の
   第１の突起電極を一方の面に備え、該第１の突起電極に
   電気的に接続されていると共に前記第２のランドに電気
   的に接触された複数の第２の突起電極を他方の面に備え
   る接続基板とを含み、 前記第１及び第２の突起電極は、それぞれ、前記第１及
   び第２のランドに向けて突出する錐形の形状を有する、
   電気的接続装置。
2. 【請求項２】 前記接触子組立体は、前記第２のランド
   を一方の側に備える配線基板と、該配線基板の他方の面
   に組み付けられたプローブユニットであってプローブシ
   ートを備えるプローブユニットとを含み、 前記プローブシートは、前記第２のランドに個々に接続
   された複数の前記プローブ要素を備える、請求項２に記
   載の電気的接続装置。
3. 【請求項３】 前記接触子組立体は、前記第２のランド
   を一方の側に備える配線基板と、前記第２のランドに個
   々に電気的に接続された複数の第１の接続部を一方の面
   に備えると共に、該第１の接続部に個々に電気的に接続
   された複数の第２の接続部を他方の面に備える支持板
   と、該支持板の他方の面に配置された格子状のフレーム
   であって互いに交差する２方向のそれぞれに複数の開口
   を備えるフレームと、該フレームの他方の面に配置され
   たプローブシートであって複数の前記プローブ要素を前
   記開口毎に備えるプローブシートとを含み、 前記プローブシートは前記プローブ要素が前記開口に対
   応する箇所に位置するように前記支持板に配置されてお
   り、 各プローブ要素は、それぞれが被検査体の電極に接触さ
   れる接触子を有し、また前記第２のランドに電気的に接
   続されている、請求項１に記載の電気的接続装置。
4. 【請求項４】 前記プローブシートは、さらに、互いに
   交差する２方向の一方へ伸びる第１のスリットと、前記
   一方に間隔をおいて他方へ伸びる複数の第２のスリット
   とを前記開口毎に備えており、 各プローブ要素は前記第１及び第２のスリットにより片
   持ち梁状に形成されている、請求項３に記載の電気的接
   続装置。
5. 【請求項５】 前記接触子組立体は、さらに、それぞれ
   が前記開口に対応されて対応する開口内に配置された複
   数のゴム板と、前記一方に伸びる複数の長尺部材であっ
   てそれぞれが前記一方に隣り合う複数の前記開口の列に
   対応されて対応する列の開口を横切るように前記フレー
   ムに配置され、前記プローブシートと反対側から前記ゴ
   ム板に当接する長尺部材とを含み、 各長尺部材は当該長尺部材の長手方向へ伸びると共に前
   記前記弾性体の側に開口する溝を有し、前記プローブシ
   ートは前記ゴム板に当接されている、請求項３又は４に
   記載の電気的接続装置。
6. 【請求項６】 前記溝は幅寸法が前記プローブシート側
   ほど大きくなる台形の断面形状を有する、請求項５に記
   載の電気的接続装置。
7. 【請求項７】 前記プローブシートは、１以上の前記開
   口を含む開口領域の境界部において互いに切り離された
   複数のプローブ領域に分割されている、請求項１から６
   のいずれか１項に記載の電気的接続装置。
8. 【請求項８】 前記接触子組立体は、前記第２のランド
   を一方の面に備える配線基板と、針状又はブレード状の
   複数の前記プローブ要素であって前記配線基板の他方の
   面の側に配置されたプローブ要素とを含み、 前記プローブ要素は、それぞれが被検査体の電極に接触
   される接触子を有しており、また前記第２のランドに電
   気的に接続されている、請求項１に記載の電気的接続装
   置。
9. 【請求項９】 前記接続変換基板は、前記第１の突起電
   極に個々に電気的に接続された複数の第１の導電部であ
   って対応する第１の突起電極から当該接続変換基板の厚
   さ方向へ伸びる第１の導電部と、前記第２の突起電極に
   個々に電気的に接続された複数の第１の導電部であって
   対応する第２の突起電極から当該接続変換基板の厚さ方
   向へ伸びる第２の導電部と、前記第１及び第２の導電部
   を電気的に接続する複数の第３の導電部とを備える、請
   求項１から８のいずれか１項に記載の電気的接続装置。