TWI273123B - Coatings containing silicone mist suppressant compositions - Google Patents

Description

1273123 五、發明說明（1) 將聚矽氧塗覆在釋放塗層應用之紙上的程序過程中，不 希望形成聚矽氧霧（即氣溶膠）。！至丨〇微米大小之小霧粒 子係被視為可吸入並深沈於肺中。聚矽氧霧也會因塗覆頭 附近的事物上被塗上一層聚矽氧而造成衛生問題。 技術上已揭示無溶劑聚矽氧塗層。例如，Chun 人在 美國專利編號5，036，117中揭示一種可硬化組合物，其包 含（A)有機矽化合物，其每個分子平均具有至少兩個選自 由羥基及烯烴基組成之群的硬化基，（B)有機氫矽化合物 ’其每個分子平均含有至少兩個與矽鍵結之氫原子，成份 (A )與（B )的量係足以使與矽鍵結之氫原子數目相對於與矽 鍵結之硬化基數目的比例為從1/1〇〇至1〇〇/^，（c)足量含 有鉑族金屬之觸媒以加速該與矽鍵結之硬化基及該與矽鍵 結之氮原子中的硬化反應’（D) —種用於該加速硬化反應 之抑制劑化合物，其總量足以抑制室溫下之硬化反應，但 不足以在較高溫度下防止該反應，及（£)槽壽命延長劑化 合物，其總量足以進一步抑制室溫下之硬化反應。 J〇ne等人在美國專利編號5, 1 2 5, 9 9 8中揭示」種方法， 其包括步驟（I )先混合（A )抑制劑化合物及（B )含鉑 觸媒，（II)之後，將（I)之混合物加入（c)有機矽化合 物中，其中（C)每個分子平均具有至少兩個選自由Q 烯烴基組成之群的硬化基，（丨丨丨）之後，將（丨丨）之i 1 i 加入（D)有機氫矽化合物中，其中（D)每個分子平均人°物 少兩個與矽鍵結之氩原子，而成份（〇與（1))的量足二^至! 石夕鍵結之氫原子數目相對於與矽鍵結之硬化基數目的比{與

1273123 五、發明說明（2) --- 為從1/100至100/1 ; (IV)將從 體基材上以形成塗層“V):獲上 (⑴光化輻射組成：群二V下層/Λ在選自由⑴熱及 所存在的成份(Α)量係足以抑(制)任二)t(D)之總組合物中 但不足以防止任何在較高、、w 至狐下之硬化反應， 的量足以加速任何與矽鍵：：：：J f盘並因此成5⑻ 在較高溫度下的硬化反應。 土 、矽鍵結之氫原子

Thayer等人在美國專利編 — 物’其包含(A)末端為稀基二有機：燒6 5 6 =塗=合 氧院，⑻末端為烯基二有機：二有機石夕 之聚-共聚物，（c)末端為氩二有機矽烷氯美 之^一有機矽氧烷，（D)含有 氧基 量，其:以】H不組合物中成份⑴、⑻及（C)的使用 ，比例一從丨/2至2 ‘項表不’足以提供 之值。 乐攸主Z/1，極佳係約1/1 。2 ί上ct曾描述過可用於抑制聚矽氧霧之聚矽氧缸人物 in劑组合物，其係藉有機砂化合物含貌r聚石夕 4 所製得。—等人另外揭示當3這^二合

。這些以2時可降低高速塗覆程序中的聚:夕‘Λ 1矽氧霧抑制劑組合物只與聚矽氧部份互二軋霧I 今，而且

1273123 五、發明說明（3) _ ~~-~一- ，加入塗層調配物時會產生混濁的混合物。相信此部份不 相容性成為這些物質之霧抑制成效的標準。但是，這些抑 制劑的使用也引發與聚矽氧釋放塗層之覆蓋與固定有^的 新議題。 本發明關於包含無溶劑聚矽氧塗層組合物及液離聚矽氧 霧抑制劑組合物之聚碎氧塗層組合物，其中該聚碎氧霧抑 制劑組合物係藉一種包括至少一種含有至少兩個與石夕鍵結 之氩基的有機氫石夕化合物在含有鉑族金屬之觸媒的存在下 與至少一種大量過量含有至少三個與矽鍵結之烯基的有機 烯基矽氧烷反應之方法所獲得。 本發明也關於一種，於無溶劑聚矽氧塗層中以降低霧量 的方法，其包括將液態聚矽氧霧抑制劑組合物加入無溶劑響 聚矽氧塗層中’其中該聚石夕氧霧抑制劑組合物係藉包括至 少一種含有至少兩個與石夕鍵結之氩基的有機氫矽化合物在 含有鉑族金屬之觸媒的存在下與至少一種大量過量含有至 少三個與矽鍵結之稀基的有機烯基矽氧烷反應之方法所獲 得的。 本發明也關於聚石夕氧抑制劑組合物在基材與黏著劑之壓 層板之製備程序^面的用途，其中黏著劑將從基材脫離。 本發明目的是提供一種聚矽氧組合物，其在高速塗覆程 序所用的聚矽氧塗層中具有抑制霧的能力。 在第一個具體實例中’本發明關於一種聚矽氧塗層組合參 物，其包含（A )無溶劑聚石夕氣塗層組合物及（B )液態聚矽氧 霧抑制劑組合物’其中該聚矽氧霧抑制劑組合物具有從 1273123 五、發明說明（4) 1 50至5 0, 0 0 0毫帕-秒（mPa. s) ( 1毫帕-秒二1厘泊）之黏度， 而且其係藉一種包括混合下列化合物之方法所獲得的： (a)至少一種每分子含有至少兩個與矽鍵結之氫基的有機 氫石夕化合物，（b)至少一種每分子含有至少三個與石夕鍵結 之烯基的有機稀基石夕氧烧，及（c)含有始族金屬之觸媒， 其存在量足以使每百萬重量份數之（a) + (b)可提供1至250 重量份數之鉑族金屬，前提為成份（a )中與矽鍵結之氫原 子數目相對於成份（b)中與矽鍵結之烯基數目的比例係低 於或等於1 : 4. 6。 成份（A )，無溶劑聚矽氧塗層可為任何技術上已知以無 溶劑氫矽烷化反應為基礎之熟知的組合物。這些無溶劑聚 石夕氧塗層組合物一般包含（i )每個分子含有至少兩個與^夕_ 鍵結之烯基的有機矽化合物，（i i )每個分子含有至少兩個 與石夕鍵結之氫原子的有機氫石夕化合物，（i i i )含有翻族金 屬之觸媒及（i v )抑制劑。 成份（i)之烯基係以乙烯基、烯丙基、3 - 丁烯基、4-戊 稀基、5-己稀基、6 -庚稀基、7 -辛烯基、8 -壬烯基、9 -癸 稀基、10 -十一石炭稀基、4，7 -辛二烯基、5，8 -壬二烯基、 5, 9 -癸二烯基、6, 11-十二碳二烯基及4, 8 -壬二烯基為 例〇 成份（i )係以末端為三有機矽烷氧基之聚二有機矽氧烷-聚有機烯基矽氧烷共聚物、末端為烯基二有機矽烷氧基之 聚二有機矽氧烷-聚有機烯基矽氧烷共聚物、末端為三有 機矽烷氧基之聚二有機矽氧烷-聚有機烯基矽氧烷共聚物

第8頁 1273123 五、發明說明（5) ' ~ ~- 二末端為烯基二有機矽烷氧基之聚二有機矽氧烷— 矽虱烷共聚物、末端為三有機矽烷氧基之聚有 T乳烧聚合物及末端為稀基二有機石夕烧氧基之有ς 軋烷聚合物為例，其中各例具有從2〇至5〇〇，較佳係5〇 至3 0 0之聚合度，其25°C下之黏度係從5〇至2,〇〇〇毫帕—秒 ，較佳係從80至1，0 0 0毫帕〜秒。有機取代基係以具 i 至2 0個碳原子之單價烴基為例，其實例包括烷基如'曱基、 乙，、丙基、丁基、己基、辛基及癸基，環脂基如環己基 ，芳基如苯基、曱苯基及二甲苯基和芳烷基如笨甲基及笨 基乙基。有機取代基係以甲基為佳。如需要，數個有機取 代基可為相同或不同的。烯基取代基的實彳列包括乙烯基、 烯丙基、3- 丁烯基、4-戊烯基、5—己烯基、環己烯基=6一 庚烯基、7-辛烯基、8 -壬烯基、9_癸烯基、1〇-十一碳烯 基、4, 7-辛二烯基、5, 8 -壬二烯基、5, 9 -癸二稀基、 6，丨1-十二碳二烯基及4，8 —壬二烯基，以乙烯基與5-己烯 基為佳。 成份（i)最好是選自由末端為三曱基矽烷氧基之聚二甲 基矽氧烷-聚曱基乙烯基矽氧烷共聚物、末端為乙烯基二 甲基石夕院氧基之聚一甲基石夕氧烧-聚曱基乙烯基石夕氧烧共 聚物、末端為三曱基石夕烧氧基之聚二甲基石夕氡烧—聚曱基 己烯基矽氧烷共聚物、末端為己烯基二曱基矽燒氧基之&聚 二甲基矽氧烷-聚甲基己烯基矽氧烷共聚物、末端為^三甲 基石夕烧氧基之聚曱基乙稀基石夕氧烧聚合物、末端為三曱美 矽烷氧基之聚曱基己烯基矽氧烷聚合物、末端為乙烤基1

第9頁 1273123 五、發明說明（6) 曱基矽烷氧基之聚二曱基矽氧烷聚合物或末端為己烯基二 曱基矽烷氧基之聚二曱基矽氧烷聚合物組成之群，其中各 例具有從50至3 0 0之聚合度，而且25 °C下之黏度係從80至 1，000毫帕-秒。成份（i)也可為兩或多種上述烯基矽氧烷 之組合物。 成份（ii)之有機氫矽化合物最好不具脂族不飽和度，而 且包含兩、三或多個利用二價基團連接之矽原子，每個矽 原子平均具有從1至2個與矽鍵結之單價基團，而且每個化 合物平均具有至少兩個或多個與矽鍵結之氫原子。此有機 氫石夕化合物最好是一種平均含有三個或多個與石夕鍵結之氫 原子如，例如5、1 0、2 0、4 0、7 0、1 0 0及更多個的有機氩· 矽氧烷。適合作為成份（i i )之有機氫矽氧烷化合物可為線_ 性、分支、環狀、樹脂及其組合物。 成份（i i )係以末端為二有機氩矽烷氧基之聚有機氫矽氧 烷聚合物、末端為二有機氫矽烷氧基之聚二有機矽氧烷-聚有機氫矽氧烷共聚物、末端為三有機矽烷氧基之聚二有 機矽氧烷-聚有機氫矽氧烷共聚物、末端為三有機矽烷氧 基之聚有機氫矽氧烷聚合物為例，其中各例具有從2至 1，0 0 0，較佳係從5至1 00之聚合度，而且其25 °C下之黏度 係從1至1 0, 0 0 0毫帕-秒，較佳係從5至1 00毫帕-秒。這些 矽氧烷之有機取代基係以具有從1至2 0個碳原子之單價烴 基為例，其實例包括烧基如曱基、乙基、丙基、丁基、己, 基、辛基及癸基，環脂族基如環己基，芳基如笨基、曱苯 基及二曱笨基和芳烷基如笨曱基及苯基乙基。有機取代基

第10頁 1273123 五、發明說明（7) 係以曱基為佳〇如需要，數柄士 ^ l 、 的。 個有機取代基可為相同或不同 因此成份（ii)最好選自由士 甲基氫矽氧烷聚合物、末端ί端為二曱基氫矽烷氧基之聚 基矽氧烷-聚甲基氫矽氧境%4 一甲基氮矽炫氧基之聚二/ 基之聚二曱基矽氧烷—聚曱物、末端為三甲基矽烷， 曱基矽烷氧基之聚曱基氫矽羞乳石夕氧烷共聚物或末端為三 例具有從5至1 00之聚合度，、元聚合物組成之群，其中各 毫帕-秒。成份（i i )也可為且25 °C下之黏度係從5至100 組合物。 两或多種上述有機氫矽氧烷之 本發明組合物中成份（i )斑 (i i )中與矽鍵結之氫原子數、1 1 )的使用量，其係以成份蠢 之烯基數目的比例項表示，目對於成份（1 )中與矽鍵結 比例，較佳係從〇 · 5 : 1至3 · 1 %以提供從0 · 5 : 1至4 · 5 ·· 1之 成份（i i i )可為任一種含右比例。 藉鉑族意指釕、铑、鈀、錶’鉑族金屬之觸媒成份。在此 (iii)最好是一種含有鉑的觸銥及銷和其錯合物。成份 沈積在載體如矽膠或粉狀木户螺° s鉑觸媒可為鉑金屬、 合物或錯合物。較好的含鉑觸之鉑金屬或鉑族金屬之化 形態之氯鉑酸，或可藉包括& 、包括六水合物形態或無水 化合物如二乙烯基四曱基二$童酸與脂族系不飽和有機矽 觸媒。成份（iii)的存在量足以j完反應之方法獲得的含鉑 成份（i) + (ii)，至少1〇重量份愈供每一百萬重量份數之^ 數之鉑，高度希望其存在量足 較佳係30至500重量份 提供每一百萬重量份數之 1273123 五、發明說明（8) 成份（i ) + ( i i )，3 0至2 5 0重量份數之鉑。 成份（i v )，抑制劑可為任何已知或可用於抑制含有鉑族 金屬之觸媒之催化活性的物質。在此藉"抑制劑"一詞意指 一種阻止成份（i )、（ i i )及（i i i )與任何選用成份之混合物 在室溫下硬化而不防止該混合物在高溫下硬化的物質。適 合的抑制劑實例包括乙烯系或芳香系不飽和醯胺、炔系化 合物、矽烷化炔系化合物、乙烯系不飽和異氰酸酯、烯烴 石夕氧烧、不飽和烴二酯、共輛稀-快、氫過氧化物、腈及 二氣丙咬。 較好的抑制劑實例包括以1 -乙炔基-1 -環己醇、2 -曱基-3 - 丁炔-2-醇、2-苯基- 3 - 丁炔-2-醇、2-乙炔基-異丙醇、 2-乙快基-丁烧-2·醇及3，5 -二甲基-1-己快-3-醇為例之快 系醇，以三曱基（3, 5 -二甲基-1-己炔基-3_氧基）矽烷、二 曱基-雙-（3-曱’基-1- 丁炔基-氧基）矽烷、曱基乙烯基雙 (3 -曱基-1-丁炔基-3-氧基）矽烷及（（1，1-二曱基-2-丙炔 基）氧基）三曱基矽烷為例之矽烷化炔系醇，以馬來酸二烯 丙基酯、馬來酸二曱基酯、富馬酸二乙基酯、富馬酸二烯 丙基酯及雙-（曱氧基異丙基）馬來酸酯為例之不飽和羧酸 酯，以2-異丁基-1- 丁烯-3 -炔、3, 5 -二甲基-3-己烯-1-炔 、3-甲基-3 -戊烯-1-炔、3-曱基-3 -己烯-1-炔、1 -乙炔基 環己稀、3-乙基-3- 丁稀-1-快及3-苯基-3-丁稀-1-快為例 之共軛烯-炔，乙烯基環矽氧烷如1，3, 5, 7-四曱基-1，3，5，7 -四乙烯基環四矽氧烷及上述共軛烯-炔與上述乙 烯基環碎氧烧之混合物。

第12頁 1273123 五、發明說明（9) 本發明無溶劑聚矽氧塗層中所用的抑制劑量無任何標準 。較佳係每1 00重量份數之成份（i ) + ( i i )使用從0. 1至1 0重 量份數之抑制劑。 無溶劑聚矽氧塗層組合物可另外包含（v)槽壽命延長劑 化合物，其總量足以進一步阻止室溫下的硬化反應。適合 的槽壽命延長劑化合物實例包括含有一或多個一級或二級 醇基、羧酸（包括在室溫下暴露於水中時可產生羧酸的化 合物）、環狀醚及水之化合物。此族中所包含的是一級及 二級醇、二元醇及三元醇，如乙二醇、丙二醇及甘油；二 元醇及三元醇之部份醚，如2-甲氧基乙醇、2-甲氧基丙醇 及2-曱氧基異丙醇；四氫呋喃；水及無機酸、鹼金屬和鹽_ 的水溶液。一級及二級醇，較佳係具有少於1 0個碳原子之· 一級及二級醇是最適合用於本發明組合物。其實例包括曱 醇、1_ 丁醇、2丄丁醇、十四碳醇及其他醇類，如乙醇及正 -和異-丙醇、異丁醇及正-、第二-和異-戊醇、-己醇、-庚醇及-辛醇；苯甲基醇、酚及其他芳族醇如曱基笨基甲 醇及2-苯基乙基醇；烯丙基醇和環己醇。高度希望槽壽命 延長劑是笨甲基醇或水。 槽壽命延長劑（v)的使用量可能如10重量份數般高或更 多。較佳係每1 0 0重量份數之成份（i ) + ( i i )，槽壽命延長 劑的使用量係落在0 . 0 1至5重量份數範圍内，最佳係0 · 0 1 至1重量份數範圍内。 · 成份（A )之無溶劑聚矽氧塗層組合物可另外包含（v i )釋 放添加劑。可使用任何技術上熟知的釋放添加劑。此釋放

第13頁 1273123 五、發明說明（10) 添加劑最好是矽氧烷樹脂，其本質上係由RS i 〇1/2單位及 S i 〇4,2單位所紐成的，其中R係如上文所描述之獨立的烯基 或有機取代基，而且其中RSi〇i/2單位相對於Si〇4/2單位的莫 耳比係從0· 6 : 1至4 ·· 1，較佳係從〇· 6 : 1至1 . 9 : 1，最佳係從 1 · 2 : 1至1 · 6 : 1。矽氧烷樹脂上的有機取代基係以具有從1 至2 0個碳原子之單價烴基為例，其實例包括烷基如曱基、 乙Ϊ、丙丁基、己基、辛基及癸基，環脂基如環己基 其了 ί如Ϊ基、曱苯基及二甲笨基和芳烷基如笨曱基及苯 為ί 2代基係以甲基為佳。如需要，數個有機取 =氧烧聚合物或共聚物）稀$之。5二基之聚二有機丨 =40至70重量份數之乙稀基官能性的又釋加劑最好包 / 1之有機烯矽氧烷聚合物。每i 00重旦知及30至60重量 :^ ^ ^ ί ^ J： ； 數之而度釋放添加劑。 較佳係使用1至1 0重量份 無溶劑聚石夕4a / 族金屬催化放塗層（A)可另外包含任何通常 、無脂族不組合物之選用成份，如二補：鈾 性改良劑及基烴、著色劑以K 可利用任何„力改良劑。 劑、黏著 攪拌器、三振 σ的混合裝置，如刮勺、鼓1、、充结 及兩捲碾磨機磨機、s形刀混合器、麵包生"麵團3 、機械1 磨機可將成份（i)-(iv)及任G生麵團总合器 選用成份混合在一

1273123 五、發明說明（π) 〜^^ 起。成份（A)之無溶劑聚矽氧釋放塗層可藉以任 勻混合成份（i)、（ii)、（iii)、（iv)及任何選用的二 製得。混合成份（i ) - ( i v )及任何選用成份之順序無任= 準’但是較佳係成份（i i i )，含有鉑族金屬之觸媒係在v 份（i )、（ i i )、（ i v )及任何選用成份的存在下被混^在一 起。高度希望在初步混合步驟中混合成份（i )、（丨丨）、 (i V )及任何選用成份，接著添加觸媒（Π i )。成份 (i V )及，何選用成份可在室溫（2 〇 一2 5 〇C )下混合了 加熱至高於室溫之溫度如高達2〇〇1之溫度，但是:若二 熱組成份（i )-(iv)及任何選用成份，希望將其加&熱至^ 5 0 t：至1 2 〇 t之溫度。 …、之 成份（A)也可為任何技術上已知輻射可硬化聚石夕氧塗層參 組合物如UV (紫外線）或以（電子束）可硬化聚矽氧塗層曰。 這些輻射可硬化聚矽氧塗層組合物一般包含（i )具有至"少 兩個選自由環氧基、乙烯基醚基、丙烯醯胺基或丙稀酸酉旨 基之基團的有機矽化合物；及（丨i )抑制劑。較佳為有機矽 化合物（i )係選自由含乙烯基醚之聚有機矽氧烷及含環氧 基之有機聚石夕氧烧組成之群。 含乙烯基峻之有機聚矽氧烷的實例包括末端為三甲基矽 烷氧基之聚二甲基矽氧烷-聚曱基乙烯基醚矽氧烷共聚物 、末端為乙烯基醚二甲基矽烷氧基之聚二甲基矽氧烷-聚 甲基乙稀基喊石夕氧炫共聚物、末端為三曱基石夕烧氧基之聚鲁 甲基乙烯基醚矽氧烷聚合物及末端為乙烯基醚二甲基矽烷 氧基之聚二甲基矽氧烷聚合物，其中乙烯基醚基係選自由

第15頁 1273123 五、發明說明（12) -Q(OQ)cOCH = CH2 及-QSi f nn 八 烯基，c具有0至10之值，CH = CH2)3_nRn組成之群，其中Q是 並且其中含有乙烯基醚之1Π有具有〇至2之值，R是單價烴基， 佳係從5至300之聚合度 機聚矽氧烷具有從3至700，較 2 5，〇 〇 〇毫帕-秒，較佳係且其在2 5 C下之黏度係從5至 聚矽氧塗層中之成份（i )、=至1 5 0 0毫帕_秒。輻射可硬化 醚之有機聚矽氧烷的組入私可為兩或多種上述含有乙烯基 伸乙基、伸丙基、伸丁:物。在上式中，Q係以亞甲基、 亞甲基、五亞甲基、六i甲=苯基、三亞甲基、2_甲基三 基、十亞曱基、十二亞乙基六亞甲基、八亞甲 伸環己烯、伸苯基及伸；J A十四亞：基2八亞甲基' 實例包括烷基如甲基、Iί基為例之獨立烯基，而且R的， 癸基，環月旨基如環己基ί莫丙丁、辛基及 和芳烷基如苯甲基及笨美f如本基：曱本j-曱本基 人> me 冬暴乙基。較佳係c及m具有〇之值。 其3 ί壤，ΐ ί Ϊ機聚石夕氧燒可為任何包含至少兩個環氧 二t Ϊ機5 t奚元。含有環氧基之有機聚矽氧烷的實例包 末端為二矽烷氧基之聚二曱基矽氧烷_聚甲基環氧 ς矽氧烷共聚物、末端為環氧基二曱基矽烷氧基之聚二甲 n i r/甲a環環备氧基矽氧烷共聚物、末端為三甲基石夕 dtiii二：基石夕氧規聚合物，其中環氧基係以 ίΤ;=ί、，3~環氧基丙基、3,4-環氧基丁基、^ 缩/甘油$氧^乙10其環氧基癸基、縮水甘油氧基曱基 " 土乙基、点〜縮水甘油氧基乙基、α -縮

1273123 五、發明說明（13) 水甘油氧基丙基、点-縮水甘油氧基丙基、7 -縮水甘油氧 基丙基、2_(3,4 -環氧基環己基）乙基、3-(3,4 -環氧基環 己基）丙基及3, 4 -環氧基環己基丁基為例，其中含有環氧 基之有機聚矽氧烷具有從3至700，較佳係從5至300之聚合 度，而且其在25 °C下之黏度係從5至25，000毫帕-秒，較佳 係從5至1，5 0 0毫帕_秒。輻射可硬化聚矽氧塗層中之成份 (i)也可為兩或多種上述含有環氧基之有機聚矽氧烷的組 合物。 在本發明輻射可硬化塗層組合物中最好使用從9 5至9 9. 5 重量百分比之輻射可硬化有機矽化合物（i )，並高度希望 使用從9 7至9 9重量百分比之此化合物，該重量百分比係以# 輻射可硬化聚矽氧塗層組合物之總重量為基準。 適合作為抑制劑（i i )之化合物包括光抑制劑及敏化劑。 敏化劑在技術上曾被詳細描述於許多刊物中，而且包括物 質如熟知的物質二苯甲酮。光抑制劑係以鐯鹽、磺酸之二 芳基碘鐺鹽、磺酸之三芳基毓鹽、硼酸之二芳基碘鎗鹽及 硼酸之三芳基锍鹽為例。 較好的鎗鹽是雙-二芳基碘鎗鹽如雙（十二碳基苯基）碘 鎗六氟砷酸鹽及雙（十二碳基苯基）碘鐺六氟銻酸鹽和二烷 基苯基碘鐵六氟銻酸鹽。 磺酸之較好的二芳基碘鎗鹽係選自全氟烷基磺酸之二芳 基碘鐺鹽及芳基磺酸之二芳基碘鐵鹽。較好的全氟烷基磺4 酸之二芳基碘鐺鹽包括全氟丁烷磺酸之二芳基碘鏺鹽、全 氟乙烷磺酸之二芳基碘鐵鹽、全氟辛烷磺酸之二芳基碘鐵

第17頁 1273123 五、發明說明（14) 鹽及二氟曱烷磺酸之二芳基碘鎗鹽。較好的芳基磺酸之二 芳基碘鏺鹽包括對-曱苯磺酸之二芳基碘鐵鹽、十二碳基 苯磺酸之二芳基碘鐯鹽、笨磺酸之二芳基碘鎗鹽及3_硝基 苯確酸之二芳基蛾鎗鹽。 磺酸之較好的三芳基鏑鹽係選自全氟烷基磺酸之三芳基 ^鹽或芳基磺酸之三芳基毓鹽。較好的全氟烷基磺酸之三 方，巧鹽包括全氟丁烧磺酸之三芳基鏑鹽、全氟乙烷磺酸 之三芳基锍鹽、全氟辛烷磺酸之三芳基毓鹽及三氟曱烷磺 酸之三芳基鏑鹽。較好的芳基磺酸之三芳基锍鹽包括對一 :苯磺酸之三芳基毓鹽、十二碳基笨磺酸之三芳基毓鹽、 苯磺酸之三芳基锍鹽及3 -硝基苯磺酸之三芳基毓鹽。 蝴酸之較好的二芳基蛾鎗鹽包括過鹵基芳基蝴酸之二芳 基蛾鍚鹽及硼酸較好的三芳基锍鹽是過_基芳基硼酸之三 芳基蔬鹽。 · 抑制劑（i i )可以任何可在本發明組合物中執行硬化之比 例存在。抑制劑的量最好是從0 · 1至1 〇重量百分比，以組 合物之總重1為基準，而且南度希望使用介於1與5重量百 分比之間’以輻射可硬化聚矽氧塗層組合物之總重量為基 準。 輻射可硬化聚矽氧塗層可另外包含選用組成份如光敏劑 、填料、高釋放添加劑、反應性稀釋劑如有機乙烯基醚、 光致變色材料、染料、著色劑、防腐劑、香料及其他組合馨 物中可包含之輻射可硬化化合物。最好不超過25重量份數 之組合物係被選用組合物所佔據。

第18頁 1273123 五、發明說明（15) 成份（B )是一種液態聚矽氧霧抑制劑組合物，其 從150至50, 000毫帕-秒（1亳帕-秒=1厘泊），而且其係5V、、 種包括混合下列化合物之方法所獲得的：（a )至少: 分子含有至少兩個與石夕鍵結之氫基的有機氫石夕化合物， (b)至少一種每分子含有至少三個與矽鍵結之烯基的有機 烯基矽氧烷及（c )含有鉑族金屬之觸媒’其存在量足以使 每百萬重量份數之（a) + (b)可提供1至2 50重量份數之鉑族 金屬，前提為成份（a)中與矽鍵結之氫原子數目相對於成 份（b)中與矽鍵結之烯基數目的比例係小於或等於1·· 4· 6 有機氫矽化合物（a)最好是無任何脂族^不飽和度並包含 兩或多個利用二價基團速接之矽原子，t個矽原子平均具 有從1至2個與矽鍵結之單價基f，而且，化合物平均具馨 例 適 最好是一種平均含有 如5 、10 、20 、40 、70 、 合作為成份（a)之有機氫 環狀、樹脂及其組合物。 尸a p翁美夕取+ 成份⑷係以末端為二有機氫乂炫/之基聚右有/氫㈣ 其：：:2具5有。= ，較佳係從2至U00之聚合度，而立其C下之黏度係從 有至少三個或多個與石夕鍵結，氫建社J咎氫石夕化名 最好是一種平始会右三御成多個與=令孓t氣原子如， 1〇〇及更多個的有機氫石夕氧院< 石夕氧院化合物可為線性、分支 之

1273123 五、發明說明（16) 0·5至500, 000毫帕-秒，較佳係從〇·5至10, 〇〇〇毫帕—秒。 這些矽氧烷之有機取代基係以具有從1至20個碳原子之單 價烴基為例，其實例包括烷基如甲基、乙基、丙基、丁基 、己基、辛基及癸基，環脂基如環己基，芳基如笨基、甲 本基及·一甲本基和方院基如苯甲基及苯基乙基。有機取代 基係以甲基為佳。如需要，數個有機取代基可為相同或不 同的。 成份（a)也可為末端為二甲基氫矽烷氧基之聚甲基氫石夕 氧烷-聚曱基（有機）矽氧烷共聚物、末端為二曱基氫矽烷 氧基之聚二甲基矽氧烷—聚甲基氫矽氧烷-聚甲基（有機）石夕 氧烷三聚物、末端為三曱基矽烷氧基之聚二曱基矽氧烷一 聚曱基氫矽氧烷-聚曱基（有機）矽氧烷三聚物、末端為三® 曱基矽烷氧基之聚曱基氫矽氧烷-聚甲基（有機）矽氧烷共 聚物及末端為二甲基氫矽烷氧基之聚甲基（有機）矽氧烷聚 合物’其中各例具有從2至1 0, 0 0 0，較佳係從2至1，〇〇〇之 聚合度’而且其在25 °C下之黏度係從0·5至500, 〇〇〇毫帕〜 秒，較佳係從〇 · 5至1 0，〇 〇 〇毫帕-秒。這些矽氧烷上之”有 機’’取代基係以烷芳基、聚烷二醇基、環氧基、乙烯基醚 基、丙烯醯胺化合物、丙稀酸酯化合物、異氰酸酯化合物 及具有從2至4 0個碳原子之烷基為例。烷芳基的實例包括 本乙烯基及〇；—曱基苯乙烯基。聚烧二醇基係以聚乙二醇 基、聚丙二醇基、聚乙二醇-聚丙二醇基及聚乙二醇—聚丁·丨 二醇基為例。烷基的實例包括乙基、丙基、丁基、戊基、 己基、辛基、癸基、十二碳基、十四碳基、十六碳基、十

第20頁 1273123 五、發明說明（17) 八碳基、-C2QH41、-c22h45、〜 -C32H65 —C34H69 > -c36H^45n ^ C24H49 —c26h53 —c28h57 —C30H6i 但是，成份（a)最好選:L38H77及-C4GH81。 二有機矽氧烷聚合物、'自&束端為二有機氫矽烷氧基之聚 氫矽氧烷聚合物、末端 j為二甲基氫矽烷氧基之聚曱基 氧烷-聚甲基氫矽氧烷共'、二甲基氫矽烷氧基之聚二甲基矽 聚二曱基矽氧烷-聚甲物、末端為三曱基矽烷氧基之 矽烷氧基之聚曱基氫石夕w發氧烷共聚物或末端為三甲基 1，〇〇〇之聚合度，而且复1境聚合物，其中各例具有從2至 帕一秒。成份（a)也可為兩5、°C下之黏度係從0· 5至10, 〇〇〇毫 物。 ·、 或多種上述有機氫石夕氧燒之組合 成份（b)之烯基的實例 、4-戊烯基、5—己歸基、括乙烯基、烯丙基、3- 丁烯基 、9 -癸烯基、1〇 —十一^ 6〜庚烯基、7-辛稀基、8 -壬烯基 稀基^卜癸二烯基^基^了-辛二烯基巧^-壬二 基。 ’U〜十二碳二烯基及4, 8 -壬二烯 成份（b)是一種有機烁 有機矽烷氧基之聚二有拖夕氧烧，其實例包括末端為三 物、末端為烯基二有機矽氧烷—聚有機烯基矽氧烷共聚 機烯基矽氧燒乓聚物 燒氧基之聚二有機石夕氧烧-聚有 石夕氧燒-聚有機'烯基石夕氧尸端妓為/^有機/夕燒氧基之聚二有機 端為三有ϋΐϋ 有機稀基石夕氧燒共聚物及末 例具有從3 t聚有機烯基矽氧烷聚合物，其中各 ’車乂佳係從3至100之聚合度，而且25 °C下

第21頁 1273123 五、發明說明（18) 較佳係從1至2 0 0毫帕—秒 包括其較佳具體實例。 丁烯基、4-戊烯基、 辛烯基、8-壬烯基、 二缔基、5, 8-壬二烯 帝基及4, 8-壬二烯基 之黏度係為從1至1，〇 〇 〇毫帕—秒 。此有機取代基係如上所定義般 稀基取代基係以乙烯基、稀丙基 5-己烯基、環己烯基、庚烯基 9-癸烯基、10 -十一破烯基、4, 7-辛 基、5，9 -癸二稀基、6，11-十二碳二 為例，以乙烯基及5 -己烯基為佳。 因此’成份（b)最好選自末端為三甲基 =基石夕氧院聚合物、末端為三甲基石夕院氧氧基基之聚甲 2石夕烧氧基，聚夕基m聚甲基乙晞基 、末端為二甲基矽烷氧基之聚甲基乙烯基石夕氧产綮、人 、太銼炎-田且，切苴w 卷己歸基石夕氧燒聚合物 為二甲基矽烷氧基之聚二甲基矽氧烷—聚甲基己 =矽氧烷共聚物或末端為己烯基二曱基矽烷氧基之二 基矽氧烷-聚甲基己烯基矽氧烷共聚物，其中各例且一 至100之聚合度，而且25 t下之黏度係從i至2〇〇毫/帕—秒。 成份（B)也可為兩或多種上述烯基矽氧烷之組合物。 本發明組合物中成份（a)及（b)的使用量，其係以成份 (a )中與矽鍵結之氫原子數目相對於成份（b )中與矽鍵^之 烯基數目的比例項表示，應足以提供小於或等於丨：4. 6ό， 較佳係從1 : 4 · 6至1 : 5 0 0之比例。成份（a )中與石夕鍵結之氫❶ 原子數目相對於成份（b)中與石夕鍵結之烯基數目的=例（即▼ S 1 H : S i V i比例）係隨如成份（a )之種類、量、黏度及聚合物

第22頁 1273123 五、發明說明（19) 和成份（b)之插紅 x ^ ^ ^ 典型Si H .Si vfj嗔、量、黏度及聚合物f素而變。一些 i : 7 5。但s ，比例包括約1 : 4 · 7至約1 : 5 · 5，約1 : 6至約 比例最好ί俨〗辦於本發明聚石夕氧霧抑制劑組合物，SiH:Vi 成份（c)可為·=· 7至1 : 100。 觴 鉑族係指釕、〜、他一種含有鉑族金屬之觸媒成份。在此藉 最好是二種二铑、鈀、娥、銥及鉑和其錯合物❶成份（c) 載體如矽膠^有鉑的觸媒。含鉑觸媒町為鉑金屬、塗覆在 或錯合物〔二粉狀木炭上之銘金屬’或麵族金屬之化合物 之氣鉑酸，^奸的含鉑觸媒包括六水合物形態或無水形態 物如二^嫌f可藉包括氣鉑酸與脂族系不飽和有機石夕化合 。觸媒基四曱基二矽氧烷反應之方法獲得的含鉑觸媒 份（a ) +〔 h彳添加量最好足以提供每〆百萬重量份數之成 以提供I— 1至250重量份數之鉑，高度希望其添加量足 數之鉑。—百萬重量份數之成份（a) + (b)，5至150重量份 得來 份（a )、\ k、氣霧抑制劑組合物之方法玎另外包括在混合成 制劑可A及（c )期間或之後加入（d)抑制劑。成份（d)抑 之催彳卜二何已知被或可被用於抑制含有鉑族金屬之觸媒 少量^ 性的物質。在此藉”抑制劑"一詞係指一種藉摻入 、（b u低於10重量份數之組合物於其中，可阻止成份（a) 防止及（c )與任何選用成份之混合物在室溫下硬化，而不 括乙ί合物在高溫下硬化的物質。適合的抑制劑實例包· 化入^系或芳香系不飽和醯胺、炔系化合物、矽烷化炔系 分、乙烯系不飽和異氰酸酯、烯烴石少氧院、不飽和烴

1273123 五、發明說明（20) 二酯、共軛烯-讲、& 較好的抑制劑實例Ί氧化物'腈及二氡4 3- 丁炔_2_醇、m包括以卜乙炔基-!、壤己=。 τ rJ2-^337 2' ^ ^ Ψ ^ 系醇，以三甲基（3 ς及3’ 5_ 一甲基_1 一己城〜3 π異6醇、 甲基-雙-(3-甲基’!二甲基_1_己炔基氡$為例之执 〜块 乙炔基 炔為例 基）氧基）三甲基石ft氧基）石夕烧及⑴，“二基雙 丙基醋、馬來酸之，化块系醇，二ί也2、〜 丙基酿及雙-(甲氧烏2 6日直虽馬酸一乙基酷、二，酸二埽 酯，以2-異丁基異丙基）馬來酸醋為例之不^馬駿二烯 、3一甲基-3-戊烯M 丁杜烯_3_炔、3,5一二甲基和羧酸 環己烯、3_乙基—3〜块、3一甲基-3-己缔、u块^烯 之共軛烯-炔，，乙烯：f'1-炔及3_苯基、3、丁烯、 1，3, 5丄四乙烯基埽基環'氧烧如1，3, 5, 7、四G 稀基環石夕氧烧之夕氧炫及上述共輪歸、I; 本發明聚石夕負® 4, '迷乙

。較佳係每i。。重量抑二劑組合物中所用的抑制劑量無 份數之抑制劑。伤數之成份U + b)使用從〇. J ;f〇 H 是這=;(!)及Λ何選用組…^ ，咬加叙 9 。c)及任何選用組成份最好在室溫下混合 2力〔熱至從25 C至150X：之溫度。 ，如2 (/!) 一 2 L及任何選用成份可利用任何適合混合裝置 ’勺、鼓式滚筒、機械攪拌器、三捲碾磨機、3形刀

1273123 五、發明說明（21) 混合器、麵包生麵團混合器及兩捲碾磨機混合在一起。成 份（a ) - ( c )可以任何順序藉均勻混合成份（a )、（ b )、（ c )及 任何選用的成份而製得。混合（a )至（c )及任何選用成份之 順序無標準，但是較佳係觸媒（c )在成份（a )與（b )及任何 選用成份的存在下被混合在一起。高度希望在初步混合步 驟中混合成份（a )與（b )及任何選用成份，接著添加觸媒 (c )。成份（a )、（ b )與任何選用化合物，及觸媒（c )之混合 造成反應產物之形成。 聚石夕氧霧抑制劑組合物，成份（B )，在聚碎氧塗層組合 物中的存在量足以降低高速程序過程中之塗層的霧（氣溶 膠）量，其可容易地藉熟諳此技者經例行實驗測得。最好< 加入0 . 1至9 5重量份數之量的無溶劑聚碎氧塗層組合物， 高度希望加入0 . 1至1 0重量份數之量的聚矽氧霧抑制劑組 合物，該重量份數係以1 0 0重量份數之無溶劑聚矽氧塗層 組合物為基準。 成份（B )，聚矽氧霧抑制劑是一種高度分支的有機烯基 石夕氧烧聚合物之錯合混合物。大量過量之成份（a )是需要 的以完全反應成份（a)之與鍵結的氫基而不會達到凝膠點 。因此，此反應產物係不同於烯基矽氧烷與有機氫矽氧烷 為達到凝膠點目的所反應所得到的聚矽氧彈性體及凝膠組 合物。本發明物質必須維持如流體般，而且必須無法達到 凝膠點。視起始物的結構而定，最終產物的黏度最好是從< 3 0 0至1 5，0 0 0毫帕-秒。 〖 在第二個具體實例中，本發明關於一種聚矽氧塗層組合

第25頁 1273123 五、發明說明（22) ^ 物，$包含（Α) —種每分子含有至少兩個與矽鍵結之 的有，矽彳匕合物及（B)液態聚矽氧霧抑制劑組合物，复f 該聚矽氧務抑制劑組合物的黏度係從15〇至5〇, 〇〇〇毫帕中 (mPa^!i帕-秒=1厘泊）’而且其係藉—種包括混/下 列化合物之方法所獲得的：（a)至少一種每分子 α 了 兩個與矽鍵結之氫基的有機氫矽化合物，（b)至+ 一 夕 分子含^至少三個與矽鍵結之烯基的有 / 每 (c)y=金屬之觸媒’其存在量足乳及 數5 a 可提供1至2 5 0重量份數之翻族金屬，前ϋ 成伤U)中與矽鍵結之氫原子數目相對於成份“ &為 結之烯基數目的比例低於或等於丨：4. 6。此聚矽涂、秒鍵 合物可視情況包含（C)抑制劑。成份（A)之有機石夕化\層^且( 成份（B)之液態聚矽氧霧抑制劑，及:勿， 存在量-般為。 制劑組合物的存在量為0. i至10重量份數，4 1夕乳務抑 以10°Λ量Λ數之成份(A)為基準。抑制劑⑹在 例ί 二層組合物中的使用量最好是每1 〇。重量二‘ 之成t(A + B)使用從〇 〇1至1重量份數之抑制劑。伤數 在ί ΐ ΐ ΐ體實例中，本發明關於—種降低聚矽I + # 巧方法，，包括加入液態聚石夕氧霧二以 劑組&物的黏度係從150至5 0,0 0 0毫帕—秒（mPa I《 秒=1厘泊），而且其係藉一種包括混合不列化合物方毛二-

1273123 五、發明說明（23) '-— --—^___ 所獲得的：（a )至少—種今^ 氫基的有機氫矽化合物，，为子含有至少兩個與矽鍵結之 個與矽鍵結之烯基的右換）至少一種每分子含有至少三 屬之觸媒，其存在量 矽氧烷，及（c)含有鉑族金

提供1至250重量份數之缸:百萬f量份數之（a) + (b)可 鍵結之氫原子數目相對於、〜f，前提為成份（a)中與矽 的比例低於或等於1.46成,公）中與碎鍵結之稀基數S 液態聚矽氧霧抑制劑袓人物#發氧塗層組合物及 具體實例及用量。 Q物係如上所插述般並包括其較佳 之驟本(t於二”造已硬化塗層 & ^ ^ #J ^ ^ ^ ^ ^ ^ { 制劑組合物的黏度係從丨“至5〇, 〇〇〇亳帕 法=獲得的：（a)至少一種每分子含有至少兩個與矽 之氫基的有機氫矽化合物，（b)至少一種每分子含有至、： 三個與矽鍵結之烯基的有機烯基矽氧烷，及（c)含 ^ 金屬之觸媒，其存在量足以使每百萬重量份數之（a)+ ^ 可提供1至2 50重量份數之鉑族金屬，前提為成份（a) 石夕鍵結之氫原子數目相對於成份（b)中與矽鍵結之 起、 ，的比例低於或等於丨：4· 6 ;(丨丨）將獲自（丨）之0混合 在基材表面上；及（I ί丨）將此塗層及基材暴露在選自1， 或（i i )光化輕射且用量足以硬化塗層之能源中。此 …、 在步驟（I I I )之後，另外包括將壓敏黏著劑塗覆在塗屛上可

1273123 五、發明說明（24) 。此無溶劑聚矽氧塗層組合物及液態聚矽氧霧抑制劑組合 物係如上所描述般並包括其較佳具體實例及用量。 藉光化輻射意指紫外光；電子束輻射及α -、/3 -、7 -及X -射線。藉熱意指紅外射線、熱空氣、微波輻射等。當 然’光化輻射經常係利用熱完成的，而且使用這兩種能源 之組合係落在本發明方法範圍及精神内。在本發明較佳具 體實例中，塗覆程序可藉任何技術上已知適合的方式完成 ，如藉由分散、刷、擠壓、喷霧、凹板印刷、輕觸捲動及 空氣刀。 在本方法之較佳具體實例中，固體基材是一種撓曲板材 料如紙張、聚烯烴膜及塗有聚烯烴的紙張或金屬片。其他 適合藉本發明方法塗覆之固體基材包括其他纖維素材料如· 木材、硬紙板及棉；金屬材料如鋁、銅、鋼及銀；含矽材 料如玻璃及石頭；及人造聚合物材料如聚烯烴、聚醯胺、 聚酯及聚丙烯酸酯。形成固體基材的實質上可為類薄板的 ，如用於壓敏黏著劑之可剥離釋放襯墊；織物或金屬薄片 ;或實質上呈三維形式。 將聚矽氧塗層組合物塗覆在基材上之後，如在此所提示 般，加熱及/或以光化輻射照射之以硬化液態塗層並將其 黏在基材上。 在本發明方法之較佳具體實例中，撓曲板材料，如紙、 金屬薄片或帶狀沈積物係以聚矽氧塗層組合物之薄塗層形镰 式，較佳係以連續方式塗覆，然後將因此所塗覆的材料加 熱及/或照射以快速硬化該塗層以提供至少一表面上具有

第28頁 1273123 五、發明說明（25) 釋放黏著塗層之類薄板材料。接著使此釋放黏著塗層與壓 敏黏著劑接觸，較佳係以線上方式接觸以形成具有可剝離 ，即可釋放黏著劑/塗層界面之物品。此類物品之實例包 括具有可剝離背面之自黏標籤、捲筒形式之自黏膠帶及1可 擠壓容器内所裝的黏著劑。壓敏黏著劑可為非聚矽氧基質 的，如熟知的丙烯酸或橡膠類型或聚矽氧基質的，如過1 化物-或鉑-可硬化聚二有機矽氧烷基質之黏著劑。 本發明方法也可應用於異於壓敏黏著劑之黏著材料。該

黏著材料之實例包括食品、石墨複合物、瀝青及膠聚人 物0 D 當本發明聚矽氧霧抑制劑組合物被加入聚矽氧塗声可 f效地降低高速塗覆程序過程中釋放塗層時 ^霧_ t勒例如當聚石夕氧塗層被塗覆在基材如紙上， $，里 。使此塗層在基材上硬化以提供至少一表面 黏者塗層之類薄板材料。 t曲上具有釋放 所：m:::指導，但不限制本發明，其係藉 以重所有量⑽ 下文中所描述之”霆太止 衝擊器，加州測量公司 型十階段QCM串連 析之。氣溶膠質量濃二芬Slerra Madre，加州）引出並分 (10秒至1分鐘）所採的尺寸的θ完整分析係從短時間 列的粒子樣品係保持夫工八I樣“中獲付。所收集按尺寸排 、77布（若粒子是固態）並直接利用輔

1273123 五、發明說明（26)

助掃描電子顯微鏡（SEM)及I 尺 寸及形狀（只對固體粒子）的資为。析技術以獲得組成 儀器將氣溶膠粒子分成妆 / ° 係經由一系列十階段吸引裝、黑至25微米之1 〇個尺寸。其 其中各階段包含尺寸漸小夕f乳溶膠之空氣樣品而完成， 寸）並於該處加速粒子。直之技償性衝擊器噴嘴（各種銳孔尺 體，其被用於作為衝擊器在各喷、嘴下方是壓電石英晶 出物從喷嘴離開時，其被=杲已77離的粒子。當空氣噴 其慣性，此流中的較&粒^使急遽回流環繞此晶體。因為 小的粒子依照環繞晶體周繼續流向晶體板並衝擊之。較 重複上一階段，除了豆^ =之空氣流流至下一階段，其係 喷嘴之外。因此9衝擊較小粒子所設計之較小 晶體是石英晶體微天平^ 5收集尺寸愈來_愈小的粒子。各 收集在表面上時，豆輸出之頻率控制兀件，當粒子被 個初·名古私i處日日體處’但保護所收集的粒子以控制另一 H / π 4 1乃kHz之電路的頻率。階段中，晶 體的δ又疋在頻率上是緊密配合。 八：ί 5器間的衝擊頻率是指示所收集質量的訊號。粒徑 刀Ϊ係藉監測10階段中各QCM之頻率變化所獲得。 士 QC Μ串連衝擊器（ΤΜ)所遙控之不銹剛管的尖端（1/4英 : 徑\放#在非&常靠近霧產生器的摘取點。為開始測量’ 靈控制單元之七方面板上的啟動钮以啟動串連衝擊器。將 霧產生器係設在一速度（1，〇〇〇 ,、或2,〇〇〇英呎/分鐘） 並使其在採樣之前先運轉1 0秒，然後打開已預定時間（1 0

1273123 五、發明說明（30) 表2 實例編號 聚矽氧塗層中 聚矽氧霧抑制劑重量％ 線速度(a) 霧粒子(b湘對於控制⑹ % 1 0.5% 2000英呎/分鐘 36% 2.0% 2000英呎/分鐘 26% 5.0% 2〇〇〇英呎/分鐘 25% 10.0% 2000英呎/分鐘 19% 2 0.5% 2000英呎/分鐘 35% 2.0% 2000英呎/分鐘 27% 3 0.5% 2000英呎/分鐘 44% 第34頁 1273123 圖式簡單說明 第35頁

Claims (1)

1. Ϊ273123 子日修(梦)正本 · ………—』案號 90115150 年fl月 f j修正_ 六、申請專利範圍 1 . 一種聚石夕氧塗層組合物，其包含： (A) —種無溶劑聚石夕氧塗層組合物，其係選自包括以 下之組合物： (A’）（ i )每分子含有至少二個矽鍵結之烯基的有 機矽化合物，（i i )每分子含有至少二個矽鍵結氫原子的有 機氫矽化合物，（i i )的矽鍵結氫原子數目對（i )的矽鍵結 烯基的數目之比例為0. 5 : 1至4 · 5 : 1，（ i i i )含翻族金屬觸 媒，及（i v )抑制劑，或 (An )( I )含至少二個選自由環氧基、乙烯基醚基、 丙烯醯胺基及丙烯酸酯基之群之有機矽化合物；及（I I )起 始劑；及 (Β )液態聚矽氧霧抑制劑組合物，其黏度係從1 5 0至 5 0，0 0 0毫帕-秒（mPa· s) ( 1毫帕-秒二1厘泊），而且係藉由包 括混合下列化合物之方法所獲得的：（a)至少一種每分子 含有至少兩個與矽鍵結之氫基的有機氫矽化合物；（b)至 少一種每分子含有至少三個與矽鍵結之烯基的有機烯基矽 氧烷；及（c)含有鉑族金屬之觸媒，其存在量足以使每百 萬重量份數之（a ) + ( b )可提供1至2 5 0重量份數之鉑族金 屬，前提是成份（a)中與矽鍵結之氫原子數目相對於成份 (b)中與矽鍵結之烯基數目的比例係低於或等於1 : 4 · 6，其 中每1 0 0重量份之無溶劑聚矽氧塗層組合物有0 . 1至1 0重量 份之液態聚矽氧霧抑制組合物。 2 . —種降低聚石夕氧塗層組合物中霧量的方法，其包括加 入液態聚矽氧霧抑制劑組合物於無溶劑聚矽氧塗層組合物

   O:\71\71567-921224.ptc 第36頁 1273123 _案號 90115150 六、申請專利範圍 修正 中，其中該無溶劑聚矽氧塗層組合物係選自包括以下之組 合物： (A ’）（ i )每分子含有至少二個矽鍵結之烯基的有機矽 化合物，（i i )每分子含有至少二個矽鍵結氫原子的有機氫 矽化合物，（i i )的矽鍵結氫原子數目對（i )的矽鍵結烯基 的數目之比例為0 · 5 : 1至4 · 5 : 1 ，（ i i i )含拍族金屬觸媒， 及（i v )抑制劑，或 (ΑΠ)(Ι)含至少二個選自由環氧基、乙烯基醚基、丙 烯醯胺基及丙烯酸酯基之群之有機矽化合物；及（I I )起始 劑；該聚矽氧霧抑制劑組合物的黏度係從1 5 0至5 0，0 0 0毫 帕-秒（m P a · s ) ( 1毫帕-秒=1厘泊），而且其係藉包括混合下 列化合物之方法所獲得的：（a)至少一種每分子含有至少 兩個與矽鍵結之氫基的有機氫矽化合物，（b )至少一種每 分子含有至少三個與矽鍵結之烯基的有機烯基矽氧烷，及 (c)含有鉑族金屬之觸媒，其存在量足以使每百萬重量份 數之（a) + (b)可提供1至250重量份數之鉑族金屬，前提為 成份（a )中與矽鍵結之氫原子數目相對於成份（b )中與矽鍵 結之烯基數目的比例係低於或等於1 : 4. 6，其中每1 0 0重量 份之無溶劑聚矽氧塗層組合物有〇. 1至1 〇重量份之液態聚 矽氧霧抑制組合物。 3 . —種製造已硬化塗層之方法，該方法包括步驟： (I )加入液態聚矽氧霧抑制劑組合物於無溶劑聚矽氧 塗層組合物中，其中該無溶劑聚矽氧塗層組合物係選自包 括以下之組合物：

   O:\71\71567-921224.ptc 第37頁 1273123 . _案號90115150_仏年丨I月 日 修正_ 六、申請專利範圍 (A ’）（ i )每分子含有至少二個矽鍵結之烯基的有機矽 化合物，（i i )每分子含有至少二個矽鍵結氫原子的有機氫 矽化合物，（i i )的矽鍵結氫原子數目對（i )的矽鍵結烯基 的數目之比例為0 · 5 : 1至4 · 5 : 1 ，（ i i i )含舶族金屬觸媒， 及（i v )抑制劑，或 (ΑΠ)(Ι)含至少二個選自由環氧基、乙烯基醚基、丙 烯醯胺基及丙烯酸酯基之群之有機矽化合物；及（I I )起始 劑；該聚矽氧霧抑制劑組合物的黏度係從1 5 0至5 0，0 0 0毫 帕-秒（m P a · s ) ( 1毫帕-秒=1厘泊），而且其係藉包括混合下 列化合物之方法所獲得的：（a )至少一種每分子含有至少 兩個與矽鍵結之氫基的有機氫矽化合物，（b)至少一種每 分子含有至少三個與石夕鍵結之稀基的有機烯基石夕氧烧，及 (c )含有鉑族金屬之觸媒，其存在量足以使每百萬重量份 數之（a) + (b)可提供1至250重量份數之麵族金屬，前提為 成份（a )中與矽鍵結之氫原子數目相對於成份（b )中與矽鍵 結之烯基數目的比例為低於或等於1 : 4. 6，其中每1 0 0重量 份之無溶劑聚矽氧塗層組合物有〇 . 1至1 〇重量份之液態聚 石夕氧霧抑制組合物； (I I )將獲自（I )之混合物塗覆在一種基材的表面上； 及 (I I I )將該塗層及基材暴露在一種量足以硬化塗層之 選自（i)熱及（i i)光化輻射所組成之群的能源中。

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