JP5423651B2 - 剥離紙又は剥離フィルム用下塗りシリコーンエマルジョン組成物、並びに処理紙又は処理フィルム - Google Patents
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Description
また、従来の密着性改良手法では、剥離特性への影響が避けられなかったが、剥離特性に殆ど影響を与えることなく密着性を向上させることを見出し、本発明をなすに至った。
請求項1:
紙又はプラスチックフィルム上にプライマーとして塗工され、その塗工膜を紫外線照射後に剥離性シリコーン組成物の硬化皮膜が形成される剥離紙又は剥離フィルム用下塗りシリコーンエマルジョン組成物であって、
(A)密着付与成分として、下記(A1)及び/又は(A2) 100質量部、
(A1)25℃での粘度が0.04Pa・s未満で、1分子中に少なくとも2個のケイ素原子に結合するアルケニル基を含む置換基を持ち、アルケニル基含有量が0.3〜2.0モル/100gの範囲内であり、かつアルケニル基を含む置換基がケイ素原子に結合している2個のシロキサン単位が直接又は該置換基がケイ素原子に結合していないシロキサン単位を3個以下介在した状態で結合している構造を有するオルガノポリシロキサン、
(A2)1分子中に、官能基として炭素数2〜10の炭素−炭素不飽和結合(二重又は三重結合)を含む置換基を少なくとも1つと、アルケニル基及び/又はケイ素原子に結合した水素原子と付加反応及び/又は縮合反応可能な基を含む置換基としてSiH基又はOH基を少なくとも1つ有し、GPCによるポリスチレン換算数平均分子量が1,000以下である、シロキサン構造を含まない非シリコーン系の化合物、
(B)界面活性剤 0.1〜50質量部、
(C)水 100〜500,000質量部
からなることを特徴とする剥離紙又は剥離フィルム用下塗りシリコーンエマルジョン組成物。
請求項2:
(A1)成分が、下記一般式(2)で示される構造を有する下記組成式(1)で示される平均重合度が2〜50のオルガノポリシロキサンである請求項1記載の下塗りシリコーンエマルジョン組成物。
[M]m1[MA]m2[D]d1[DA]d2[T]t1[TA]t2[Q]q1 (1)
(式中、R1は炭素数2〜10のアルケニル基を含む置換基を示す。AはR2又は酸素原子を介して結合した式(1)を満たすように選ばれるシロキサン残基を示し、2個のAが−O(SiR2 2O)y−として環構造を形成してもよい。R2は炭素数1〜10の非置換又は置換の1価炭化水素基、xは0〜3の整数、yは式(1)のオルガノポリシロキサンの平均重合度2〜50を満足するように選定される整数である。
M、MA、D、DA、T、TA、Qは以下のシロキサン単位であり、O1/2は隣接するシロキサン単位と酸素原子を介して結合していることを示す。
m1、m2、d1、d2、t1、t2、q1は以下の式を満足する数である。
t1+t2+2×q1≦m1+m2≦2+t1+t2+2×q1
0≦d1+d2≦48、0≦t1+t2≦30、0≦q1≦20
0.25≦(m2+d2+t2)/(m1+m2+d1+d2+t1+t2+q1)≦1)
請求項3:
式(2)のxが0又は1である請求項2記載の下塗りシリコーンエマルジョン組成物。
請求項4:
(A1)成分が、下記一般式(3)又は(4)で示される直鎖状又は分岐状シロキサン構造を持つ化合物である請求項2又は3記載の下塗りシリコーンエマルジョン組成物。
(式中、R1、R2は上記の通り。Yは下記式(3a)
で示される基であり、式(3a)において、R1、R2、Yは上記の通りである。
a2、b2、ay、byは0〜48の整数であり、c2、cyは0〜30の整数であり、d2、dyは0〜20の整数である。
式(3)、(3a)はそれぞれランダム構造を示すが、R1のアルケニル基を含む置換基がケイ素原子に結合している2個のシロキサン単位が直接又はR1がケイ素原子に結合していないシロキサン単位を3個以下介在した状態で結合している構造を少なくとも1個含む。)
(式中、R1、R2は上記の通り。Zは下記式(4a)
で示される基であり、式(4a)において、R1、R2、Zは上記の通りである。
a2、b2、ay、byは0〜48の整数であり、c2、cyは0〜30の整数であり、d2、dyは0〜20の整数である。
式(4)、(4a)はそれぞれランダム構造を示すが、R1のアルケニル基を含む置換基がケイ素原子に結合している2個のシロキサン単位が直接又はR1がケイ素原子に結合していないシロキサン単位を3個以下介在した状態で結合している構造を少なくとも1個含む。)
請求項5:
(A1)成分が、下記一般式(5)で示される環状シロキサン構造を持つ化合物である請求項2又は3記載の下塗りシリコーンエマルジョン組成物。
(式中、R1、R2は上記の通り。R3はOH基又はケイ素原子に結合する水素原子を官能基として持つ置換基、又は炭素数1〜10の脂肪族不飽和結合を持たない非置換又は置換の1価炭化水素基を示し、a1は0又は1、b1は1〜6の整数、c1は0〜5の整数であり、a1+b1+c1は2以上の整数である。)
請求項6:
(A2)成分における、炭素−炭素不飽和結合(二重又は三重結合)を含む置換基が、アルケニル基、アルキニル基、アクリロイルオキシ基又はメタクリロイルオキシ基を含む置換基であり、アルケニル基及び/又はSiH基と付加反応及び/又は縮合反応可能な基を含む置換基が、SiH基又はOH基を官能基として持つ置換基である請求項1記載の下塗りシリコーンエマルジョン組成物。
請求項7:
(A2)成分における、炭素−炭素不飽和結合(二重又は三重結合)を含む置換基が、炭素数2〜10のアルキニル基、アクリロイルオキシ基又はメタクリロイルオキシ基を含む置換基である請求項1記載の下塗りシリコーンエマルジョン組成物。
請求項8:
(A2)成分が、下記一般式(6−1)で示される2価の構造単位を含む化合物、下記一般式(6−2)と下記一般式(6−3)で示される2価の構造単位を含む化合物、下記一般式(7−1)で示される環状構造からなる化合物、又は下記一般式(7−2)で示される環状構造からなる化合物である請求項1記載の下塗りシリコーンエマルジョン組成物。
(式中、R2は炭素数1〜10の非置換又は置換の1価炭化水素基、R4は炭素数2〜10のアルキニル基、アクリロイルオキシ基又はメタクリロイルオキシ基を含む置換基、R5はOH基又はSiH基を官能基として持つ置換基、R6は水素原子、炭素数1〜10の飽和炭化水素基又は芳香族基、R4と同じ基、又はR5と同じ基、dは4〜10、e+fは3〜9である。)
請求項9:
剥離性シリコーン組成物が、付加反応及び縮合反応で硬化する組成物である請求項1〜8のいずれか1項記載の下塗りシリコーンエマルジョン組成物。
請求項10:
更に、剥離性シリコーン組成物の成分の一部又は全部を含む請求項1〜9のいずれか1項記載の下塗りシリコーンエマルジョン組成物。
請求項11:
請求項1〜10のいずれか1項記載の下塗りシリコーンエマルジョン組成物が塗工され、紫外線照射された処理紙又は処理フィルム基材であって、処理された面に剥離性シリコーン組成物の硬化皮膜が形成される剥離紙又は剥離フィルム用処理紙又は処理フィルム基材。
請求項12:
請求項11記載の処理紙又は処理フィルム基材の処理面に、剥離性シリコーン組成物を塗工硬化することにより得られる剥離紙又は剥離フィルム。
本発明の下塗りシリコーンエマルジョン組成物は、(A)密着付与成分として、以下の(A1)及び/又は(A2)成分、(B)界面活性剤及び(C)水を含むものであり、紙又はプラスチックフィルム基材へ塗工して紫外線照射した後、その上に剥離性シリコーン組成物を塗工硬化させることで密着性に優れた剥離紙又は剥離フィルムを得ることができるものである。
もう一つの方法は、紙又はフィルム基材とのラジカル反応が付加反応や縮合反応よりも起こり易い置換基と、非粘着硬化皮膜との付加反応や縮合反応がラジカル反応よりも起こり易い置換基の両方を一つの分子に持たせるもので、これに対応する化合物が(A2)成分である。
なお、このようにアルケニル基を含む置換基がケイ素原子に結合している2個のシロキサン単位が、直接又は該アルケニル基を含む置換基がケイ素原子に結合していないシロキサン単位を3個以下介在した状態で結合している構造を有すれば、アルケニル基を含む置換基がケイ素原子に結合している2個のシロキサン単位が、該アルケニル基を含まない置換基がケイ素原子に結合しているシロキサン単位を4個以上介在した構造を有していてもよい。しかし、アルケニル基を含む置換基がケイ素原子に結合している全てのシロキサン単位が、アルケニル基を含まない置換基がケイ素原子に結合しているシロキサン単位を介在せず乃至は3個以下介在した状態で結合していることが好ましい。
[M]m1[MA]m2[D]d1[DA]d2[T]t1[TA]t2[Q]q1 (1)
(式中、R1は炭素数2〜10のアルケニル基を含む置換基を示す。AはR2又は酸素原子を介して結合した式(1)を満たすように選ばれるシロキサン残基を示し、2個のAが−O(SiR2 2O)y−として環構造を形成してもよい。R2は炭素数1〜10の非置換又は置換の1価炭化水素基、xは0〜3の整数、yは式(1)のオルガノポリシロキサンの平均重合度2〜50を満足するように選定される整数である。
M、MA、D、DA、T、TA、Qは以下のシロキサン単位であり、O1/2は隣接するシロキサン単位と酸素原子を介して結合していることを示す。
m1、m2、d1、d2、t1、t2、q1は以下の式を満足する数である。
t1+t2+2×q1≦m1+m2≦2+t1+t2+2×q1
0≦d1+d2≦48、0≦t1+t2≦30、0≦q1≦20
0.25≦(m2+d2+t2)/(m1+m2+d1+d2+t1+t2+q1)≦1)
R2の1価の有機基としては、メチル基、エチル基、プロピル基、ヘキシル基等の直鎖状、分岐状又は環状のアルキル基、フェニル基、トリル基等のアリール基、ベンジル基等のアラルキル基のほか、ビニル基、アリル基等のアルケニル基などの非置換の1価炭化水素基、これらの非置換の1価炭化水素基の水素原子の一部又は全部がハロゲン原子で置換された基、あるいは上記アルキル基の水素原子が(メタ)アクリロイルオキシ基で置換された、例えば(メタ)アクリロイルオキシプロピル基等が挙げられる。従って、R2はR1であってもよい。
yは上記平均重合度を満足するように選定されるが、好ましくは0〜10、特に1〜8の整数である。
式(2)では明らかに示されてはいないが、同じ一つのケイ素原子上に2個以上のアルケニル基が結合している構造も同じ理由から好ましい。このように接近が著しい場合はアルケニル基の種類により密着性向上効果が影響を受け易い傾向があり、使用状況に合わせた適切な構造の選択が重要になってくる。
(式中、R1、R2は上記の通り。Yは下記式(3a)
で示される基であり、式(3a)において、R1、R2、Yは上記の通りである。
a2、b2、ay、byは0〜48、好ましくは0〜45、更に好ましくは0〜40の整数であり、c2、cyは0〜30、好ましくは0〜25、更に好ましくは0〜20の整数であり、d2、dyは0〜20、好ましくは0〜18、更に好ましくは0〜15の整数である。
式(3)、(3a)はそれぞれランダム構造を示すが、R1のアルケニル基を含む置換基がケイ素原子に結合している2個のシロキサン単位が直接又はR1がケイ素原子に結合していないシロキサン単位を3個以下介在した状態で結合している構造を少なくとも1個含む。従って、b2、by、cy、dyが同時に0になることはない。)
(式中、R1、R2は上記の通り。Zは下記式(4a)
で示される基であり、式(4a)において、R1、R2、Zは上記の通りである。
a2、b2、ay、byは0〜48、好ましくは0〜45、更に好ましくは0〜40の整数であり、c2、cyは0〜30、好ましくは0〜25、更に好ましくは0〜20の整数であり、d2、dyは0〜20、好ましくは0〜18、更に好ましくは0〜15の整数である。
式(4)、(4a)はそれぞれランダム構造を示すが、R1のアルケニル基を含む置換基がケイ素原子に結合している2個のシロキサン単位が直接又はR1がケイ素原子に結合していないシロキサン単位を3個以下介在した状態で結合している構造を少なくとも1個含む。)
で示される直鎖状のオルガノポリシロキサン(但し、xは上記の通り。)、
で示される三官能又は四官能シロキサン単位で主骨格が形成される分岐状構造のオルガノポリシロキサンも可能である。
(但し、R20はR2又はR1を示す。R0は−O−(SiR2R20)y6−SiR2 2R20を示し、yは上記の通り。y1+y2+y6=yであり、y1及びy6は0以上、y2は1以上の整数である。y3+y4=yであり、y3、y4は0以上の整数である。y5=yである。)
(式中、R1、R2は上記の通り。R3はOH基又はケイ素原子に結合する水素原子を官能基として持つ置換基、又は炭素数1〜10の脂肪族不飽和結合を持たない非置換又は置換の1価炭化水素基を示し、a1は0又は1、b1は1〜6の整数、c1は0〜5の整数であり、a1+b1+c1は2以上の整数である。)
R3の1価炭化水素基としては、アルケニル基を含まない以外はR2で例示したものと同様のものが挙げられる。
上記式において、工業的に望ましい例としては、HC≡C−C(CH3)2−OHが挙げられる。
上記式において、工業的に好ましい例としては、エチニルシクロヘキサノールが挙げられる。
(D)アルケニル基を含有するオルガノポリシロキサン
(E)オルガノハイドロジェンポリシロキサン
(F)付加反応用触媒
(G)有機溶剤
(式中、R7はアルケニル基、R8は脂肪族不飽和結合を含有しない1価の有機基又は水酸基を示し、X1は下記式(9)
で示される基である。a3、b3、c3、d3、e3はオルガノポリシロキサンの回転粘度計を使用して測定される25℃の粘度が0.04Pa・s以上、30質量%トルエン溶液での回転粘度計を使用して測定される25℃での絶対粘度が70Pa・s以下を満たす正数から選ばれ、b3、c3、d3、e3は0であってもよい。α及びβは0又は1〜3の整数である。)
R7はビニル基が工業的に好ましく、(D)成分のオルガノポリシロキサン全体に含まれるR8はその少なくとも80モル%がメチル基であることが製造上及び特性上好ましい。
なお、(D)成分のオルガノポリシロキサンは、シラノール基を持っていてもよい。
(式中、R8は上記の通り、fは0〜3、gは0〜3で、f+gは1〜3の正数である。)
有機溶剤を配合する場合の配合量は、(D)成分100質量部に対して100〜9,900質量部が好ましい。
なお、有機溶剤は任意成分であり、配合しない場合は使用塗工装置で適切な塗工性が得られるよう他成分の粘度を変更して調整する。処理浴安定性については必要に応じてバスライフ延長剤等を利用して調整する。
容器内全体を撹拌できる錨型撹拌装置と、周縁に小さな歯型突起が上下に交互に設けられている回転可能な円板とを有する5リットルの複合乳化装置(TKコンビミックスM型、特殊機化工業(株)製)に、(A)成分を100質量部、(C)成分を100質量部、(B)成分としてポリオキシエチレンアルキルエーテル界面活性剤(HLB13.6、PH5.4、イオン電導度9.8μS/cm)を10質量部、増粘剤としてケン化度90モル%であって4質量%水溶液の20℃における粘度が30mPa・sであるポリビニルアルコールを10質量部仕込み、均一に撹拌混合した後、ホモジナイザーを使用してシリコーン分50質量%の均質なO/W型エマルジョンを得た。
得られたエマルジョンを(C)成分で希釈し、下記表1に示す(A)対(C)質量部比となるように下塗りシリコーン組成物を調製した。次に、基材(40μmPET又はOPP)に下塗りシリコーン組成物を0.005g/m2の厚さで塗布し、実施例6、7、9、11、17、18、比較例4は100℃の熱風循環式乾燥機で20秒間加熱処理後、UVランプ80W2灯、ランプ高さ30cm、ラインスピード40m/分でUV照射(積算光量50mJ/cm2)して下塗り処理基材を形成した。それ以外は、UVランプ80W2灯、ランプ高さ30cm、ラインスピード40m/分でUV照射(積算光量50mJ/cm2)後、120℃熱風循環式乾燥機で20秒間加熱処理して下塗り処理基材を形成した。
また、上塗り組成物がエマルジョン型の場合には、以下の方法で塗工液を調製した。
容器内全体を撹拌できる錨型撹拌装置と、周縁に小さな歯型突起が上下に交互に設けられている回転可能な円板とを有する5リットルの複合乳化装置(TKコンビミックスM型、特殊機化工業(株)製)に、(D)、(E)成分を下記表1に示す質量部、ポリオキシエチレンアルキルエーテル界面活性剤(HLB13.6、PH5.4、イオン電導度9.8μS/cm)を2質量部、増粘剤としてケン化度90モル%であって4質量%水溶液の20℃における粘度が30mPa・sであるポリビニルアルコールを2質量部、(C)成分の水を100質量部、必要に応じてポットライフ延長剤としてアセチレンアルコール(3−メチル−1−ブチン−3−オール)1質量部を仕込み、ホモジナイザーを使用してシリコーン分50質量%の均質なO/W型エマルジョンを得た。
同じ方法を用い、(D)成分を白金系錯体含有ポリシロキサンに置換え、(E)成分を省略して白金含有量0.1質量%の触媒エマルジョン組成物を調製し、先に調製したエマルジョン組成物100質量部に対し10質量部(シロキサン分に対する白金量として100ppm)の配合量で混合して塗工用の組成物を調製した。
これらの上塗り組成物を上記下塗り処理基材上に0.5g/m2の厚さで塗工し、100℃で30秒間、エマルジョン組成物の場合は120℃で30秒加熱硬化して、剥離フィルムを作製し、これを評価に用いた。溶剤型及びエマルジョン型はワイヤーバー塗工、無溶剤型はIRテスターを用いた転写法により塗工した。
下塗り組成物塗工硬化の際にUV照射は省略して120℃の熱風循環式乾燥機30秒間加熱処理のみで評価した。
式中のMeはメチル基、Viはビニル基を表す。
R1は−CH2CH2CH2−O−CO−(CH3)C=CH2(127)
R2は−CH2CH2CH2−O−CH2CH2−OH(106)
(A2−2)アセチレンアルコール、3,5−ジメチル−1−ヘキシン−3−オール
(A2−3)アセチレンアルコール、1−エチニル−1−シクロヘキサノール
(A2−4)アセチレン化合物、1−オクチン
ポリオキシエチレンアルキルエーテル界面活性剤(HLB13.6、PH5.4、イオン電導度9.8μS/cm)
イオン交換水
(F−1)触媒、白金−ビニルシロキサン錯体
溶剤、トルエン/ヘプタン質量比=50/50混合溶剤
各項目の評価と結果の表示は以下の方法に従った。
(1)剥離力
PETフィルム(40μm)基材で作製したセパレータを25℃,50%RHに1日放置後、処理面にアクリル系溶剤型粘着剤〔オリバインBPS−5127(東洋インキ製造(株)製)〕を塗布して100℃で3分間熱処理した。次いで、この処理面にPETフィルム(40μm)を貼り合わせて2kgローラーで1往復圧着し、25℃で20時間エージングさせた後、試料を5cm幅に切断し、引張り試験機を用いて180°の角度で剥離速度0.3m/分で貼り合わせ紙を引張り、剥離するのに要する力(N)を測定した。測定はオートグラフDCS−500((株)島津製作所製)を使用した。
作製したセパレータを、規定条件で放置し、硬化皮膜表面を指でこすり、皮膜表面の曇り及び脱落が見られるまでの日数を調べた。
40℃,80%RHに1日放置して曇り又は脱落が見られるものを×、40℃,80%RHに3日放置して曇り又は脱落が見られるものを△、40℃,80%RHに1ヶ月放置しても曇り又は脱落が見られないものを○、60℃,90%RHに1ヶ月放置しても曇り又は脱落が見られないものを◎として示した。
Claims (12)
- 紙又はプラスチックフィルム上にプライマーとして塗工され、その塗工膜を紫外線照射後に剥離性シリコーン組成物の硬化皮膜が形成される剥離紙又は剥離フィルム用下塗りシリコーンエマルジョン組成物であって、
(A)密着付与成分として、下記(A1)及び/又は(A2) 100質量部、
(A1)25℃での粘度が0.04Pa・s未満で、1分子中に少なくとも2個のケイ素原子に結合するアルケニル基を含む置換基を持ち、アルケニル基含有量が0.3〜2.0モル/100gの範囲内であり、かつアルケニル基を含む置換基がケイ素原子に結合している2個のシロキサン単位が直接又は該置換基がケイ素原子に結合していないシロキサン単位を3個以下介在した状態で結合している構造を有するオルガノポリシロキサン、
(A2)1分子中に、官能基として炭素数2〜10の炭素−炭素不飽和結合(二重又は三重結合)を含む置換基を少なくとも1つと、アルケニル基及び/又はケイ素原子に結合した水素原子と付加反応及び/又は縮合反応可能な基を含む置換基としてSiH基又はOH基を少なくとも1つ有し、GPCによるポリスチレン換算数平均分子量が1,000以下である、シロキサン構造を含まない非シリコーン系の化合物、
(B)界面活性剤 0.1〜50質量部、
(C)水 100〜500,000質量部
からなることを特徴とする剥離紙又は剥離フィルム用下塗りシリコーンエマルジョン組成物。 - (A1)成分が、下記一般式(2)で示される構造を有する下記組成式(1)で示される平均重合度が2〜50のオルガノポリシロキサンである請求項1記載の下塗りシリコーンエマルジョン組成物。
[M]m1[MA]m2[D]d1[DA]d2[T]t1[TA]t2[Q]q1 (1)
(式中、R1は炭素数2〜10のアルケニル基を含む置換基を示す。AはR2又は酸素原子を介して結合した式(1)を満たすように選ばれるシロキサン残基を示し、2個のAが−O(SiR2 2O)y−として環構造を形成してもよい。R2は炭素数1〜10の非置換又は置換の1価炭化水素基、xは0〜3の整数、yは式(1)のオルガノポリシロキサンの平均重合度2〜50を満足するように選定される整数である。
M、MA、D、DA、T、TA、Qは以下のシロキサン単位であり、O1/2は隣接するシロキサン単位と酸素原子を介して結合していることを示す。
m1、m2、d1、d2、t1、t2、q1は以下の式を満足する数である。
t1+t2+2×q1≦m1+m2≦2+t1+t2+2×q1
0≦d1+d2≦48、0≦t1+t2≦30、0≦q1≦20
0.25≦(m2+d2+t2)/(m1+m2+d1+d2+t1+t2+q1)≦1) - 式(2)のxが0又は1である請求項2記載の下塗りシリコーンエマルジョン組成物。
- (A1)成分が、下記一般式(3)又は(4)で示される直鎖状又は分岐状シロキサン構造を持つ化合物である請求項2又は3記載の下塗りシリコーンエマルジョン組成物。
(式中、R1、R2は上記の通り。Yは下記式(3a)
で示される基であり、式(3a)において、R1、R2、Yは上記の通りである。
a2、b2、ay、byは0〜48の整数であり、c2、cyは0〜30の整数であり、d2、dyは0〜20の整数である。
式(3)、(3a)はそれぞれランダム構造を示すが、R1のアルケニル基を含む置換基がケイ素原子に結合している2個のシロキサン単位が直接又はR1がケイ素原子に結合していないシロキサン単位を3個以下介在した状態で結合している構造を少なくとも1個含む。)
(式中、R1、R2は上記の通り。Zは下記式(4a)
で示される基であり、式(4a)において、R1、R2、Zは上記の通りである。
a2、b2、ay、byは0〜48の整数であり、c2、cyは0〜30の整数であり、d2、dyは0〜20の整数である。
式(4)、(4a)はそれぞれランダム構造を示すが、R1のアルケニル基を含む置換基がケイ素原子に結合している2個のシロキサン単位が直接又はR1がケイ素原子に結合していないシロキサン単位を3個以下介在した状態で結合している構造を少なくとも1個含む。) - (A2)成分における、炭素−炭素不飽和結合(二重又は三重結合)を含む置換基が、アルケニル基、アルキニル基、アクリロイルオキシ基又はメタクリロイルオキシ基を含む置換基であり、アルケニル基及び/又はSiH基と付加反応及び/又は縮合反応可能な基を含む置換基が、SiH基又はOH基を官能基として持つ置換基である請求項1記載の下塗りシリコーンエマルジョン組成物。
- (A2)成分における、炭素−炭素不飽和結合(二重又は三重結合)を含む置換基が、炭素数2〜10のアルキニル基、アクリロイルオキシ基又はメタクリロイルオキシ基を含む置換基である請求項1記載の下塗りシリコーンエマルジョン組成物。
- (A2)成分が、下記一般式(6−1)で示される2価の構造単位を含む化合物、下記一般式(6−2)と下記一般式(6−3)で示される2価の構造単位を含む化合物、下記一般式(7−1)で示される環状構造からなる化合物、又は下記一般式(7−2)で示される環状構造からなる化合物である請求項1記載の下塗りシリコーンエマルジョン組成物。
(式中、R2は炭素数1〜10の非置換又は置換の1価炭化水素基、R4は炭素数2〜10のアルキニル基、アクリロイルオキシ基又はメタクリロイルオキシ基を含む置換基、R5はOH基又はSiH基を官能基として持つ置換基、R6は水素原子、炭素数1〜10の飽和炭化水素基又は芳香族基、R4と同じ基、又はR5と同じ基、dは4〜10、e+fは3〜9である。) - 剥離性シリコーン組成物が、付加反応及び縮合反応で硬化する組成物である請求項1〜8のいずれか1項記載の下塗りシリコーンエマルジョン組成物。
- 更に、剥離性シリコーン組成物の成分の一部又は全部を含む請求項1〜9のいずれか1項記載の下塗りシリコーンエマルジョン組成物。
- 請求項1〜10のいずれか1項記載の下塗りシリコーンエマルジョン組成物が塗工され、紫外線照射された処理紙又は処理フィルム基材であって、処理された面に剥離性シリコーン組成物の硬化皮膜が形成される剥離紙又は剥離フィルム用処理紙又は処理フィルム基材。
- 請求項11記載の処理紙又は処理フィルム基材の処理面に、剥離性シリコーン組成物を塗工硬化することにより得られる剥離紙又は剥離フィルム。
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