TW201018707A

TW201018707A - Sealing material and solar cell module prepared therefrom

Info

Publication number: TW201018707A
Application number: TW098119230A
Authority: TW
Inventors: Takeo Nakamura; Toshiyuki Hayakawa; Teruo Aoyama; Takuya Sano
Original assignee: Jsr Corp
Priority date: 2008-06-09
Filing date: 2009-06-09
Publication date: 2010-05-16
Also published as: WO2009151029A1; CN102057501A; JPWO2009151029A1

Description

201018707 六、發明說明：【發明所屬之技術領域】本發明有關封閉材料以及使用該封閉材料之太陽電池模組。更詳言之’示有關可易於形成模組且透明性、耐熱性、接著性等優異之封閉材料。【先前技術】 Φ 太陽電池於近年來使用作爲乾淨的能源而備受矚目，雖已變成亦可利用於一般住宅，但迄今仍尙未到充分普及。其主要理由舉例爲太陽電池仍舊昂貴。至於其原因舉例如下。太陽電池本身之發電效率並不充分，爲獲得所需電力，不得不使模組增大。又，模組製造之生產性低。太陽電池模組一般係將矽、鎵·砷、銅-銦-硒等隻太陽電池元件以上部透明保護材及下部基板保護材予以保護，以封閉材固定太陽電池元件及保護材，經封裝化者。爲此 # 作爲太陽電池元件封閉材料要求有透明性、耐熱性、與玻璃或金屬等之上下各保護材之接著性良好。目前，作爲太陽電池模組用太陽電池元件封閉材料，由柔軟性、透明性等觀點觀之，使用有乙酸乙烯酯含量高的乙烯•乙酸乙烯酯共聚物。此元件由於耐熱性、接著性不足，因此有必要倂用有機過氧化物或矽烷偶合劑等予以交聯。因此，太陽電池模組之製造，有必要經歷製作調配有該等添加劑之乙烯•乙酸乙烯酯共聚物之薄片，層合數分鐘至十數分鐘暫時接著成太陽電池元件之步驟，以及於 -5- 201018707 烘箱內於使有機過氧化物分解之高溫下持續數十分鐘至1 小時之正式接著步驟之耗費時間之步驟。又，於薄片製造階段，由於有必要於不使有機過氧化物分解之低溫度成形，故押出成形速度無法變大。如上述，太陽電池模組之製造耗費勞力及時間，使其製造成本上升成爲原因之一。 [專利文獻1]特公平2-4070 9號公報【發明內容】本發明係鑑於上述習知技術所具有之問題點而完成者，作爲其課題，係提供—種並無必要藉有機過氧化物之交聯’因此可顯著改善太陽電池模組之生產效率，而且具有作爲太陽電池元件封閉材料之優異特性之替代材料。本發明人等爲達成上述課題經積極硏究之結果，發現藉由以下所示之封閉材料可達成上述課題，因而完成本發明。亦即，依據本發明，提供以下所示之封閉材料。 Π]—種封閉材料，其特徵爲以（i)成分：聚丙烯， (ii)成分：氫化二烯系聚合物，及（iii)成分：具有選自下述官能基群X之至少一種官能基之聚合物且爲與上述 (Π)成分不同之聚合物（含有官能基之聚合物）作爲構成成分’且相對於上述（i)成分〇〜6〇質量份，上述（π ) 成分40〜1〇〇質量份（合計量ι〇〇質量份），含有1〜1〇〇質量份之上述（iii )成分， [官能基X]:羧基、酸酐基、環氧基、（甲基）丙烯釀基、胺基、院氧基矽烷基、羥基、異氰酸酯基及噁唑啉 -6- 201018707 基。 [2] 如上述[1]記載之封閉材料，其中上述（ii)成分爲含有下述聚合物嵌段A及下述聚合物嵌段B之聚合物，且爲構成上述（ii)成分之下述共軛二烯化合物單位之雙鍵之至少80%經氫化之氫化二烯系聚合物， [聚合物嵌段A]:含有50質量％以上之芳香族乙烯基化合物單位之聚合物嵌段， [聚合物嵌段B]:含有50質量％以上之共軛二烯化合物單位’且其1,2 -鍵含量及3,4 -鍵含量之合計在3〇〜90%範圍內之聚合物嵌段。 [3] 如上述[1]或[2]記載之封閉材料，其中上述（η) 成分爲具有選自下列官能基群X之至少一種官能基之氫化二烯系化合物（含有官能基之氫化二烯系聚合物）， [官能基群X]:羧基、酸酐基、環氧基、（甲基）丙烯醯基、胺基、烷氧基矽烷基、羥基、異氰酸酯基及噁唑 β 啉基。 [4]如上述[1]~[3]中任一項記載之封閉材料，其中上述（ίΠ )成分爲具有選自下列官能基群父之至少一種官能基之含官能基之烯烴系聚合物，基、環氧基、（甲基）丙經基、異氰酸酯基及噁唑 [官能基群X]:羧基、酸野烯醯基、胺基、烷氧基矽烷基、琳基。中上述（iii )成分甲基丙烯酸縮水甘 [5]如上述[4]記載之封閉材料，其爲含有酸肝基之丙嫌系聚合物或乙稀. 201018707 油酯共聚物。 [6] —種封閉材料薄片，其特徵爲使用上述π]〜[5]中任一項記載之封閉材料。 [7] 如上述[6]記載之封閉材料薄片，其中於宜一·面上層合有熱可塑性樹脂及/或金屬。 [8] 如上述[1]〜[5]中任一項記載之封閉材料，其中上述封閉材料係作爲太陽電池之封閉材料使用。 [9] 如上述[6]或[7]記載之封閉材料薄片，其中上述封閉材料薄片係作爲太陽電池之封閉材料使用。 [10] —種太陽電池模組’其特徵係使用上述[6]或[7] 記載之封閉材料薄片。本發明之兀件封閉材料之透明性、耐熱性優異，且即使不使用有機過氧化物或矽烷偶合劑等，亦可顯示與玻璃或金屬等之上下各保護材之優異接著性。【實施方式】以下對本發明實施之最佳形態加以說明，但本發明並不限定於以下實施形態，應理解在不脫離本發明主旨之範圍內’基於本技藝者通常之知識，對以下實施形態加以適胃_更、改良者亦屬於本發明之範圍。 [1 ]封閉材料：本發明之封閉材料係以下列作爲構成成分：（i )成分·聚丙烯，（ii)成分：氫化二烯系聚合物，及（m) -8- 201018707 成分·具有特定官能基之聚合物（含有官能基之聚合物） ’且相對於上述（i )成分0〜60質量份，上述（Η )成分 4 0〜100質量份（合計量ι〇〇質量份），含有ι〜1〇〇質量份之上述（iii )成分。以下對每構成成分加以說明。 [1-1]聚丙烯（（i)成分）本發明之封閉材料含有聚丙烯（以下，有時表示爲Γ ® (i)成分」）作爲構成成分。藉由以（i)成分作爲構成成分有提高耐熱性及成形加工性之傾向。本發明中使用之聚丙烯亦可爲均聚丙烯、嵌段聚丙烯、無規聚丙烯、丙烯· 烯烴共聚物、丙烯•乙烯共聚物、丙烯•丁烯共聚物、丙烯.乙烯•丁烯共聚物等。 (i)成分之分子量或分子量分布並無特別限制。因此’只要在可實質成形加工範圍內適當選擇即可。由此等觀點而言’重量平均分子量較好爲丨萬以上，更好爲4萬以 ® 上’最好爲8萬以上。又，此處所謂「重量平均分子量」意指使用六氟異丙醇作爲溶劑，以凝膠滲透層析儀（GPC )測定之換算爲聚甲基丙烯酸甲酯之重量平均分子量。關於（i )成分之熔點亦無特別限制，但較好爲1 20 °C 以上’更好爲140 °C以上。又，本說明書中，顯示（〇成分之熔點時’表示藉由示差掃描熱量計（DSC)所測定之値。 (i)成分可藉由已知之聚丙烯製造法製造。具體而言可舉例爲自由基聚合、觸煤聚合法等。 -9- 201018707 (ί)成分之含量，相對於（i)成分與（π)成分之合計100質量份’有必要成爲0〜60質量份，較好成爲5〜60 質量份。若不存在（i )成分，則有耐熱性或成形加工性變差之傾向。若超過60質量份，則由於氫化二烯系聚合物 ((ii)成分）之量減少故而變硬而使太陽電池元件封閉性變差。 [1-2]氫化二烯系聚合物（（Η)成分）本發明之封閉材料除了聚丙烯（（i)成分）以外，又含有氫化二烯聚合物（以下有時表示爲「（ii)成分」 )作爲構成成分。藉由以（ii)成分作爲構成成分而成爲柔軟使封閉性優異。本發明使用之氫化二烯系聚合物（（ Π)成分）較好含有源自芳香族二烯化合物之重複單位以及源自共範一儲系化合物之重複單位。至於（Π)成分之「芳香族二烯化合物」，可舉例爲例如苯乙嫌、第三丁基苯乙烯、α -甲基苯乙烯、對-甲基苯乙烯、對-乙基苯乙烯、二乙烯基苯、丨丨―二苯基苯乙烯、乙嫌基萘、乙燦基蒽、ΝΝ·二乙基-對-胺基乙基苯乙烯及乙嫌基n比陡等。本發明中由成爲原料之單體獲取容易性、聚合性觀點觀之’較好爲以含有源自苯乙烯或第三丁基苯乙烯之重複單位之共軛二烯聚合物作爲基礎聚合物。 (ii)成分之「共軛二烯化合物」可舉爲例如13-丁一烯、異戊間一烯、2,3 -二甲基_1，3-丁二烯、丨，3 -戊二烯、2-甲基-1，3-辛二嫌、13_己二烯、丨，3•環己二烯、4,5_二 201018707 乙基-1，3-辛二烯、3-丁基-1，3-辛二烯、月桂烯（myreene )及氯丁二烯等。本發明中，就成爲原料之單體獲取容易性、聚合性之觀點而言’以含有源自1,3-丁二烯或異戊間二烯之重複單位之共軛二烯系聚合物較佳。芳香族二烯化合物：共軛二烯化合物之質量比較好爲 3:97〜60:40’當質量比超過60:4〇時，（ii)成分之玻璃轉移點過高’變較硬化而有封閉性變差之傾向。 • 至於（ϋ)成分之含有聚合物嵌段A、聚合物嵌段B之聚合物可舉例爲例如（A)-(B)、[(A)-(B)]X-Y、（A)-(B)-(A) 、[(A)-(B)-(A)]X-Y、（a)-(B)-(A)-(B)、（B)-(A)-(B)-(A)、 [(A)-(B)-(A)-(B)]X-Y 、（Α)-(Β)-(Α)·(Β)-(Α)及[(A)-(B)- (八卜⑼卜…:^-丫^⑼^众…-丫等構造結合而成之嵌段共聚物。 (其中’ （A)表示聚合物嵌段a，（B)表示聚合物嵌段 B ’ X表示2以上之整數，γ表示偶合劑殘基）。 ® 又’含有如上述之兩種以上嵌段之嵌段共聚物可爲芳香族乙烯基化合物或共軛二烯化合物之含有率於嵌段中連續變化之錐型（taper )，或亦可爲無規型。另外，使聚合物嵌段偶合之「偶合劑」可舉例爲例如甲基二氯矽烷、甲基三氯矽烷、丁基三氯矽烷、四氯矽烷、二溴乙烷、四氯錫、丁基三氯錫、四氯鍺、雙（三氯矽烷基）乙烷等鹵素化合物；環氧化大豆油等環氧化合物；己二酸二乙酯、己二酸二甲酯、對苯二甲酸二甲酯、對苯二甲酸二乙酯等羰基化合物、二乙烯基苯等聚乙烯化合物；聚異氰酸酯等。 -11 - 201018707 (ϋ)成分爲使共軛二烯化合物單位之雙鍵之至少 80%經氫化而成之聚合物。氫化率之上限並沒有特別限制，但就獲得耐熱候性或耐熱性優異之材料之觀點而言，以上述雙鍵之90%以上經氫化而成之聚合物較佳，更好爲 9 5 %以上經氫化而成之聚合物。 (ii)成分亦可爲導入選自官能基群X之至少一種官能基之聚合物。導入官能基有使與玻璃或金屬等上下之各保護材之接著性提高之傾向。 [官能基群X]:羧基、酸酐基、環氧基、（甲基）丙烯醯基、胺基、烷氧基矽烷基、羥基、異氰酸酯基及噁唑啉基。 (Π)成分以具有平均〇_〇1〜100(個/1分子）上述官能基之聚合物較佳，更好爲具有平均0.1〜10 (個/1分子）之聚合物。官能基數未達0.01 (個/1分子）時會有與玻璃或金屬等上下各保護材之接著性下降之f頃向。另一方面，官能基數超過1 00 (個/1分子）時，有所謂成形加工性下降而產生缺陷之情況。 (ii )成分之分子量並沒有特別限制，但重量平均分子量較好爲3萬~200萬，更好爲4萬〜100萬，且最好爲5萬〜50萬。重量平均分子量未達3萬時，會有太陽電池元件封閉材料之強度或尺寸安定性下降造成缺陷之傾向而較不佳。另一方面，當重量平均分子量超過200萬時，（ii)成分之熔融黏度過高，有使太陽電池元件封閉材料之加工性或生產性下降造成缺陷之傾向故而不佳。另外，此處所謂的 -12- 201018707 「重量平均分子量」意指以凝膠滲透層析（GPC )測定換算成聚苯乙烯之重量平均分子量者。 (ii)成分可以下列（a) ~(e)之任一製法所述之方法製造。製法（a): 製法（a)爲使共軛二烯化合物單獨，或使共軛二烯 φ 化合物及芳香族乙烯基化合物在有機鹼金屬化合物存在下進行嵌段共聚合，且使該共聚物氫化而得之方法。又，亦可任意對所得氫化二烯系聚合物，於溶液中或於押出機等之混練機中反應選自由下列通式（1)表示之含有（甲基 )丙烯醯基之化合物、以下列通式（2)表示之含有環氧基之化合物及馬來酸酐所組成群組之至少一種。【化1】 Ο R1

⑴

Γ II I X1--R1-C-C=CH2 [通式（1)中，R1爲氫原子或甲基，R1爲單鍵或亦可含雜原子之碳數1~20之烴基，X1爲烷氧基矽烷基、羥基、胺基、羧基、環氧基、異氰酸酯基或噁唑啉基，q在胺基時表示1~3之整數，於其他官能基之情況表示1]。【化2】

Ο -13- 1 201018707 [通式（2)中’ R3表示碳數2〜18之烯基，R4表示羯氧基、亞甲氧基或伸苯氧基]。由製法（a)獲得之聚合物可舉例爲例如（馬來酸酐改質）苯乙烯·乙烯•丁烯-苯乙烯嵌段共聚物、（馬來酸酐改質）苯乙烯-乙烯•丙烯-苯乙烯嵌段共聚物、（馬來酸酐改質）苯乙烯-乙烯•丁烯•丙烯-苯乙烯嵌段共聚物、環氧基改質之苯乙烯-乙烯•丁烯-苯乙烯嵌段共聚物、環氧基改質之苯乙烯-乙烯•丙烯-苯乙烯嵌段共聚物、瓌 β 氧基改質之苯乙烯-乙烯•丁烯•丙烯-苯乙烯嵌段共聚物等。其中，（馬來酸酐改質）苯乙烯-乙烯•丁烯-苯乙烯嵌段共聚物等之表示係指苯乙烯-乙烯•丁烯-苯乙烯嵌段共聚物及馬來酸酐改質之苯乙烯-乙烯•丁烯-苯乙烯嵌段共聚物二者。製法（b): 製法（b)爲使共軛二烯化合物單獨，或使共軛二烯 β 化合物及芳香族乙烯基化合物在以下列通式（3)或（4) 表示之具有胺基之有機鹼金屬化合物存在下經嵌段共聚合後，使該共聚物氫化之方法。

-14- 201018707 [通式（3)中’ R5及R6二者均表示碳數3~18之二焼基砂院基，或任一者爲前述之三烷基矽烷基’另一者爲碳數1〜20 之院基、碳數6~20之芳基、碳數7〜20之芳烷基或碳數 1〜100之有機矽烷氧基’ R7表示碳數之伸院基或亞院基]。【化4】 R8 R8

.Si (4)

N-R7-U 、Si [通式（4)中，R7表示碳數1~20之伸烷基或亞烷基’ R8表示碳數1〜20之烷基、碳數6〜20之芳基、碳數7~20之芳烷基或碳數1~100之有機矽烷氧基]。 ❿ 上述以通式（3)或（4)表示之有機鹼金屬化合物可舉例爲例如3-鋰離子-1-[N,N-雙（三甲基矽烷基）]胺基丙烷、2-鋰離子-1-[N，N-雙（三甲基矽烷基）]胺基乙烷、3- 鋰離子-2,2·二甲基-1-[N，N-雙（三甲基矽烷基）]胺基丙烷、2,2,5,5-四甲基-1-( 3-鋰離子丙基）-1-氮雜-2,5-二矽環戊烷、2，2,5,5-四甲基-1-(3-鋰離子-2,2-二甲基-丙基）- 1-氮雜-2,5-二矽環戊烷、2,2,5,5-四甲基-1- (2-鋰離子乙基）-1-氮雜-2,5-二矽環戊烷、3-鋰離子-1-[1<[-(第三丁基-二甲基矽烷基）-N-三甲基矽烷基]胺基丙烷、3-鋰離子-1-(N_甲基-N_三甲基矽烷基）胺基丙烷及3_鋰離子_卜 -15- 201018707 (N-乙基-N-三甲基矽烷基）胺基丙烷等。製法（c): 製法（c)爲使共軛二烯單獨，或使共軛二烯及芳香族乙烯基化合物與以下列通式（5)或（6)表示之具有胺基之不飽和單體，在有機鹼金屬化合物存在下進行嵌段共聚合後，使該聚合物氫化之方法。【化5】 HC=CH2

[通式（5 )中，R9及R1q二者均表示碳數3~18之三烷基矽烷基，或任一者表示上述三烷基矽烷基，另一者表示碳數 1~20之烷基、碳數6~20之芳基、碳數7~20之芳烷基或碳數 1〜100之有機矽烷氧基，η表示1〜3之整數]。【化6】 HC=CH2

201018707 [通式（6)中，R9及Rio二者均表示碳數3~18之三烷基矽院基’或任一者表示上述三烷基矽烷基，另一者表示碳數 1〜20之院基、碳數6〜20之芳基、碳數7〜2〇之芳烷基或碳數 1~1〇〇之有機矽烷氧基，Rn表示碳數卜2〇之伸烷基或亞烷基，η表示1〜3之整數]。以上述通式（5)或（6)表示之不飽和單體可舉例爲例如對- [Ν，Ν-雙（三甲基矽烷基）胺基]苯乙烯、對-[Ν，Ν_ ® 雙（三甲基矽烷基）胺基甲基]苯乙烯、對-{2-[Ν，Ν-雙（三甲基矽烷基）胺基]乙基}苯乙烯、間-[Ν，Ν-雙（三甲基矽烷基）胺基]苯乙烯、對-(Ν-甲基-Ν-三甲基矽烷基胺基 )苯乙烯及對-(Ν-甲基-Ν-三甲基矽烷基胺基甲基）苯乙烯等。製法（d): 製法（d)爲使共軛二烯化合物單獨，或使共軛二烯 Φ 化合物及芳香族乙烯基化合物在有機鹼金屬化合物存在下經嵌段共聚合，且於所得共聚物之活性點與以下述通式（ 7)表示之烷氧基矽烷化合物反應後’使該聚合物氫化之方法。 R12(4-m-n)Si(〇R，3)mR14n :⑺ [通式（7)中，R12表示碳數1~2〇之烷基、碳數6~20之芳基、碳數7~2〇之芳烷基或碳數1~1〇〇之有機矽烷基。R12爲 -17- 201018707 複數之情況，各R12可爲相同之官能基，或亦可爲不同之官能基。R13表示碳數1~20之烷基、碳數6~20之芳基或碳數7~20之芳烷基。OR13爲複數之情況，各OR13可爲相同之官能基或亦可爲不同之官能基。R1 4表示具有含N原子之極性基之取代基。R14爲複數之情況，各R14可爲相同之官能基或亦可爲不同之官能基。另外，各R14爲獨立之取代基，亦可形成環狀構造。m及η表示1〜3之整數。但，m與η之和爲1〜4之整數]。 φ 以上述通式（7)表示之烷氧基矽烷化合物可舉例爲例如Ν-Ν-雙（三甲基矽烷基）胺基丙基三甲氧基矽烷、Ν-Ν·雙（三甲基矽烷基）胺基丙基三乙氧基矽烷、Ν-Ν-雙（三甲基矽烷基）胺基丙基二甲基乙氧基矽烷、Ν-Ν-雙（三甲基矽烷基）胺基丙基二甲基甲氧基矽烷、Ν-Ν-雙（三甲基矽烷基）胺基丙基甲基二乙氧基矽烷、Ν-Ν-雙（三甲基矽烷基）胺基丙基甲基二甲氧基矽烷、Ν，Ν-雙（三甲基矽烷基）胺基乙基三甲氧基矽烷、Ν-Ν-雙（三甲基矽烷基） 0 胺基乙基三乙氧基矽烷、Ν-Ν-雙（三甲基矽烷基）胺基乙基二甲基乙氧基矽烷、Ν，Ν-雙（三甲基矽烷基）胺基乙基二甲基甲氧基矽烷、Ν，Ν·雙（三甲基矽烷基）胺基乙基甲基二乙氧基矽烷、Ν,Ν·雙（三甲基矽烷基）胺基乙基甲基二甲氧基矽烷、Ν-甲基-Ν-三甲基矽烷基胺基丙基三甲氧基矽烷， Ν -甲基-Ν -二甲基矽院基胺基丙基三乙氧基砂院、Ν· 甲基-Ν -三甲基砂垸基胺基丙基二甲基乙氧基矽院、Ν -甲 -18- 201018707 基-N-三甲基矽烷基胺基丙基二甲基甲氧基矽烷、N-甲基-N-三甲基矽烷基胺基丙基甲基二乙氧基矽烷、N-甲基-N-三甲基矽烷基胺基丙基甲基二甲氧基矽烷、N，N-二甲基胺基丙基三甲氧基矽烷、N，N-二甲基胺基丙基三乙氧基矽烷、N，N-二甲基胺基丙基二甲基乙氧基矽烷、N，N-二甲基胺基丙基二甲基甲氧基矽烷、N，N-二甲基胺基丙基甲基二乙氧基矽烷、N，N-二甲基胺基丙基甲基二甲氧基矽烷、 # N-(l,3-二甲基亞丁基）-3-(三乙氧基矽烷基）-1-丙胺、N-(l-甲基亞乙基）-3-(三乙氧基矽烷基）-1-丙胺、N-亞乙基-3-(三乙氧基矽烷基）-1-丙胺、N- ( 1-甲基亞丙基）-3-(三乙氧基矽烷基）-1-丙胺、N-(4-N,N-二甲基胺基亞苄基）-3-(三乙氧基矽烷基）-l-丙胺、N- (l，3-二甲基亞丁基）-3-(三甲氧基矽烷基）-l-丙胺、 N-(l-甲基亞乙基）-3-(三甲氧基矽烷基）-1-丙胺、N-亞乙基-3-(三甲氧基矽烷基）-1-丙胺、N- ( 1-甲基亞丙 • 基）-3-(三甲氧基矽烷基）-1-丙胺、 N-(4-N，N-二甲基胺基亞苄基）-3-(三甲氧基矽烷基 )-1-丙胺、N-(l，3二甲基亞苄基）-3-(甲基二甲氧基矽烷基）-1-丙胺、N-( 1-甲基亞乙基）-3-(甲基二甲氧基矽烷基）-1-丙胺、N-亞乙基-3-(甲基二甲氧基矽烷基）-1-丙胺、N- ( 1-甲基亞丙基）-3-(甲基二甲氧基矽烷基 )-1-丙胺、N- (4-N，N-二甲基胺基亞苄基）-3-(甲基二甲氧基矽烷基）-1-丙胺、N- ( 1，3二甲基亞丁基）-3-(甲基二乙氧基矽烷基）-1-丙胺、N-(l -甲基亞乙基）-3-( -19- 201018707 甲基二乙氧基矽烷基）-1·丙胺、N-亞乙基-3-(甲基二乙氧基矽烷基）·1-丙胺、N- ( i-甲基亞丙基）_3·(甲基二乙氧基矽烷基）-1·丙胺、 N-(4-N,N -二甲基胺基亞卞基）-3-(甲基二乙氧基砂烷基）-卜丙胺、N- ( 1，3二甲基亞丁基）-3-(二甲基甲氧基矽烷基）-1-丙胺、Ν-(1·甲基亞乙基）-3-(二甲基甲氧基矽烷基）·卜丙胺、N-亞乙基-3-(二甲基甲氧基矽烷基）-1-丙胺、N-(l -甲基亞丙基）-3-(二甲基甲氧基矽烷基）-1-丙胺、N-(4-N，N-二甲基胺基亞苄基）-3-(二甲基甲氧基矽烷基）-1-丙胺、Ν·(1，3二甲基亞丁基）-3-(二甲基乙氧基矽烷基）-1-丙胺、N-(l-甲基亞乙基）-3-(二甲基乙氧基矽烷基）-1-丙胺、Ν-亞乙基-3·(二甲基乙氧基矽烷基）-1-丙胺、Ν- ( 1-甲基亞丙基）-3·(二甲基乙氧基矽烷基）-1-丙胺、Ν-( 4-Ν，Ν-二甲基胺基亞芣基）-3-(二甲基乙氧基矽烷基）-1-丙胺等。製法（e): 製法（e)爲使共軛二烯化合物單獨，或使共軛二烯化合物及芳香族乙烯基化合物在有機鹼金屬化合物存在下進行嵌段共聚合，且於所得共聚物之活性點與環氧化合物或酮化合物或除上述通式（3)〜（7)外之含氮化合物反應成爲聚合物後，使該聚合物氫化之方法。至於「環氧化合物」可舉例爲環氧乙烷、環氧丙烷等 ’ 「酮化合物」可舉例爲丙酮、二苯甲酮等，除上述通式 -20- 201018707 (3) ~(7)外之含氮化合物可舉例爲以下列通式（8)表示之含氮化合物等。 R15R16C = N-R17 : (8) [通式（8)中，R15及R16各表示相同或不同之氫原子、碳數1~20之烷基、碳數6〜20之芳基、碳數7~20之芳烷基或碳 Φ 數1〜100之有機矽烷基，R17爲氫原子、碳數3~18之三烷基矽烷基、碳數卜20之烷基、碳數6~20之芳基、碳數7〜20之芳烷基或碳數1~1 〇〇之有機矽烷基]。以上述通式（8 )表示之含氮化合物可舉例爲例如N-亞苄基甲基胺、N-亞苄基乙基胺、N-亞苄基丁基胺及N-亞苄基苯胺等。 [1-3]含官能基之聚合物（（iii)成分）： • 本發明之封閉材料除聚丙烯（（i)成分）、氫化二烯系聚合物（（ii)成分）以外，亦含有含官能基之聚合物（以下，有時記爲「（ iii )成分」）作爲構成成分。藉由混合（iii)成分，可提升與太陽電池元件或玻璃等上下各保護材之接著性。本說明書中所謂的「含官能基之聚合物」意指具有選自下列官能基群X之至少一種官能基之聚合物，且與上述 (ii)成分不同之聚合物。亦即，可使用於作爲基本骨架之聚合物（以下有時記爲「基礎聚合物」）中導入上述官 -21 - 201018707 能基之聚合物作爲（in)成分。藉由導入該等反應性官能基，使與太陽電池元件或玻璃等上下各保護材之接著爲可能。 [官能基群X]··羧基、酸酐基、環氧基、（甲基）丙烯醯基、胺基、烷氧基矽烷基、羥基、異氰酸酯基及噁唑啉基。至於本發明之含有官能基之聚合物可使用含官能基之烯烴系聚合物。本發明書中所謂的「含官能基之烯烴系聚合物」意指以烯烴系聚合物作爲基礎聚合物，於該基礎聚合物中導入上述官能基而成之聚合物。成爲（iii)成分之基礎聚合物之「烯烴系聚合物」爲含有源自烯烴化合物（亦即乙烯及/或α-烯烴）之重複單位之聚合物。具體而言，可舉例爲使一種或兩種以上之乙烯及/或α-烯烴聚合獲得之聚合物。對該聚合法並沒有特別限制，可使用例如藉由過去習知之聚合法（例如，高壓法、低壓法等）等聚合獲得之聚合物。但，（iii)成分之基礎聚合物亦可爲含有源自烯烴化合物以外之化合物之重複單位者。至於「α -烯烴」可舉例爲例如丙烯（以下記爲「丙烯」）、1-丁烯、1-戊烯、3-甲基-1-丁烯、1-己烯、3-甲基-1-戊烯、4-甲基-1-戊烯、3-乙基-1-戊烯、1-辛烯、1- 癸烯、1-十一碳烯等碳數3~12之α-烯烴。烯烴系聚合物可舉例爲例如聚乙烯系樹脂、聚丙烯系樹脂、聚丁烯樹脂、甲基戊烯樹脂等。該等中可單獨使用 -22- 201018707 一種亦可組合兩種以上例如低密度聚乙烯、中低密度聚乙烯、乙烯· 。「聚丙烯系樹脂」可、無規聚丙烯、丙烯· 物、丙烯•丁烯共聚物等聚烯烴中以使用聚乙: • ( iii)成分爲於上基群X之至少一種官能；法可舉例爲使烯烴化合方法。例如，藉由使乙得導入羧基之聚合物，獲得導入酸酐基之聚合 )表示之含有（甲基）導入（甲基）丙烯醯基 • 式（2)表示之含有環！環氧基之聚合物。又，可藉由接枝聚合等進行 (ίΠ)成分之具體共聚物、藉由Na、Zn、丙烯酸共聚物之羧基一烯·（甲基）丙烯酸酯丙烯醯基共聚物、乙烯聚物、乙烯•異氰酸乙使用。「聚乙烯系樹脂」可舉例爲密度聚乙烯、高密度聚乙烯、線性丙烯共聚物、乙烯•辛烯共聚物等舉例爲例如均聚丙烯、嵌段聚丙烯 α-烯烴共聚物、丙烯•乙烯共聚、丙烯•乙烯•丁烯共聚物等。該稀系樹脂或聚丙烯系樹脂較佳。述基礎聚合物中導入選自上述官能 S之聚合物。導入上述官能基之方物與具有該官能基之單體共聚合之烯與（甲基）丙烯酸共聚合，可獲藉由使乙烯與馬來酸酐共聚合，可物，藉由使乙烯與以上述通式（1 丙烯醯基之化合物共聚合，可獲得之聚合物，藉由使乙烯與以上述通 R基之化合物共聚合，可獲得導入官能基之導入並不限於共聚合，亦〇例可舉例爲乙烯·（甲基）丙烯酸 Mg等金屬離子使乙烯·（甲基）部份中和而成之陰離子聚合物、乙共聚物之皂化物、乙烯·（甲基） •(甲基）丙烯酸酯•馬來酸酐共烯酯共聚物、馬來酸酐改質之聚乙 -23- 201018707 烯、馬來酸酐改質之聚丙烯、馬來酸酐改質之乙烯•丙烯共聚物、乙烯•甲基丙基酸縮水甘油酯共聚物、環氧基改質之乙烯•丙烯共聚物、羥基改質之聚乙烯•羥基改質之乙烯•丙烯共聚物等。上述聚合物中，以與太陽電池元件或玻璃等上下各保護材之接著性優異之具有酸酐之聚合物較佳，更好爲與（ ϋ)成分更具相溶性之含有酸酐基之聚丙烯或乙烯•甲基丙烯酸縮水甘油酯共聚物。 (Hi )成分在使所得封閉材料之機械特性與成形加工性之均衡良好之範圍內，亦可使用導入上述官能基之聚合物。具體而言，較好爲具有平均〇·〇ι~ι，〇〇〇 (個/1分子）之上述官能基之聚合物，更好爲具有平均0.1〜500 (個/1分子）之聚合物。官能基數平均未達0.01 (個/1分子）時會有無法獲得與太陽電池元件或玻璃、金屬之上下各保護材之接著性之傾向。另一方面’當官能基數超過1，000 (個n 分子）時，有組成物之流動性降低使成形性顯著下降而造成缺陷之傾向。 (iii )成分之分子量並沒有特別限制’但較好重量平均分子量爲0.1萬~2 00萬，更好爲〇·5萬~150萬’最好爲0.5 萬〜1〇〇萬。重量平均分子量未達0.1萬時’有太陽電池封閉材之強度下降之傾向。另一方面’重量平均分子量超過 200萬時，有組成物之流動性降低使成形加工性降低而造成缺陷之傾向。再者，此處所謂的「重量平均分子量」意指藉由凝膠滲透層析儀（GPC)測定換算成聚苯乙烯之重 201018707 量平均分子量者。 (iii)成分之含量相對於（i)成分及（ii)成分之合計量爲100質量份，有必要成爲〇.1~40質量份，較好爲 0.5〜30質量份。未達0.1質量份時，含有官能基之聚合物量少，有與玻璃或金屬等上下各保護材之接著性下降之傾向。當超過40質量份時，含有官能基之聚合物量變得過剩，而有成形加工性降低之情況。 [1-4]其他添加物：本發明之封閉材料只要不損及其物性，則可添加（i )成分、（Π)成分及（iii)成分以外之次要添加物。次要添加物可舉例爲例如抗氧化劑、紫外線吸收劑、有機過氧化物、矽烷偶合劑、各種塡充劑、滑動劑、可塑劑、抗著色劑、著色劑、抗菌劑、核形成劑、抗靜電劑等。有機過氧化物可舉例爲例如苯甲醯基過氧化物、2,4-• 二氯苯甲醯基過氧化物、第三丁基過氧乙酸酯、第三丁基過氧苯甲酸酯、二枯基過氧化物、2,5-二甲基-2,5-二（第三丁基過氧基）己烷、二-第三丁基過氧化物、2,5·二甲基-2,5-二（第三丁基過氧基）-3-己炔。尤其，可更佳地使用二枯基過氧化物、2,5-二甲基-2,5-二（第三丁基過氧基）己烷、二-第三丁基過氧化物、2,5-二甲基-2,5-二（第三丁基過氧基）-3 -己炔等之一種或兩種以上。有機過氧化物之使用量過少時會有接枝化反應之轉化變不充分之情況，過多時由於會使聚烯烴中之游離自由基 -25- 201018707 部位變得過多，而有進行所謂的過氧化物交聯之虞，因此相對於1〇〇質量份之（i)成分，較好爲0.01〜5質量份，更好爲0.02~2質量份。矽烷偶合劑舉例爲具有乙烯基、環氧基、苯乙烯基、甲基丙烯醯氧基、丙烯醯氧基、胺基、脲基、氯丙基、锍基、亞磺醯基、異氰酸酯機、烷基、芳基作爲官能基之習知矽烷化合物。其中，使用有機過氧化物進行接枝反應時，較好爲具有乙烯基、甲基丙烯醯氧基作爲官能基之矽烷化合物較佳。該等矽烷偶合劑相對於1 00重量份之聚合物較好爲0.01〜5重量份，更好爲0.02〜2重量份。抗氧化劑可舉例爲例如磷系安定劑、受阻酚系抗氧化劑、環氧系安定劑及離子系安定劑等。紫外線吸收劑可舉例爲二苯甲酮系、苯并三唑系、三嗪系、水楊酸酯系等。至於矽烷偶合劑可舉例爲具有如乙烯基、丙烯醯氧基、甲基丙烯醯氧基等不飽和基、胺基、環氧基等同時具有如烷氧基之可水解基之化合物。至於各種塡充材可舉例爲氧化矽、雲母等。至於滑動劑可舉例爲脂肪酸醯胺等。 [2]封閉材料薄片：

本發明之封閉材料薄片可藉由使上述構成成分經熔融混合成形爲薄片而相當容易地製造。混合、成形方法或裝置並沒有特別限制，但以押出機或班伯里混練機等之混合、押出T模嘴成形或以砑光成形而成形爲薄片於工業上較有利而較佳。此時之熔融混合成形溫度較好在150〜250 °C 201018707 之範圍。如上述獲得之封閉材料薄片上亦可層合保護材。保護材可層合於封閉材料薄片之單面上。至於保護材可例示爲金屬、熱可塑性樹脂。保護材可重疊封閉材料薄片後壓著、共押出成形層合。又，亦可藉由將保護材蒸鍍於封閉材料薄片上而層合。可作爲保護材使用之金屬可爲任一種金屬，但以銘較 Φ 佳。該等亦可藉由蒸鍍層合於由封閉材料薄片或熱可塑性樹脂所構成之保護材上。又，亦可使用氧化矽、氧化鋁替代金屬。可作爲保護材使用之熱可塑性樹脂可爲任何熱可塑性樹脂，但與薄片相同’可使用例如聚乙烯系樹脂、聚丙烯系樹脂、環狀聚烯烴系樹脂、氟系樹脂、聚苯乙烯系樹脂、丙烯腈·苯乙烯共聚物（AS樹脂）、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物（ABS樹脂）、聚氯化乙烯系樹脂、氟系樹脂 ® 、聚（甲基）丙烯酸系樹脂、聚碳酸酯系樹脂、聚對苯二甲酸乙二酯、聚萘二甲酸乙二酯等聚酯系樹脂、各種尼龍等聚醯胺系樹脂、聚醯亞胺系樹脂、聚醯胺醯亞胺系樹脂、聚芳基苯二甲酸系樹脂、矽氧系樹脂、聚碾系樹脂、聚苯硫醚系樹脂、聚醚碾系樹脂、聚胺基甲酸酯系樹脂、縮醛系樹脂、纖維素系樹脂、其他各種樹脂之薄膜或薄片。本發明中以聚對苯二甲酸乙二酯、聚偏氟乙烯較佳。如上述之層合/未經層合保護材之本發明封閉材料薄片可使用於太陽電池模組中。 -27- 201018707 [實施例] 以下利用實施例更具體說明本發明之封閉材料。但’ 該等實施例不過是顯示本發明之一部份實施型態者。據此，本發明不應解釋爲限制於該等實施形態。又’實施例、比較例中之份及％若未特別說明則爲質量基準。

[1] ( Π)成分之合成及評價： Q 在說明本發明之封閉材料之前，先合成作爲其原料之 (ii)成分[含有官能基之氫化二烯系聚合物]。其合成方法以合成例表示。又，以下列方法測定、評價（ii )成分之物性値。 (1)乙烯鍵含量（1，2-鍵含量及3,4-鍵含量）：使用紅外線分析法，由漢普敦（Hampton )法計算出〇 (2)結合之苯乙烯含量：使用四氯化碳作爲溶劑，由270MHz、h-NMR光譜計算出。 (3 )重量平均分子量：使用凝膠滲透層析儀（GPC，商品名：HLC-8120，東曹公司製造），求得換算成聚苯乙烯之重量平均分子量。 -28- 201018707 (4 ) MFR (熔融流動速率）：以JIS K7210所述之方法爲準，在23(rc，2i2N荷重之條件下測定。 (5) 官能基含重（個/聚合物）：所謂「官能基含量」意指聚合物中之官能基之比例， φ 且可以下式（9)表示。官能基含量=官能基（個）/聚合物（一分子鏈）：（9) 該官能基含量係以Analy. Chem. 564(1 952)所述之胺滴定法爲準予以定量。亦即，（ii )成分經純化後，溶解於有機溶劑中’且使用甲基紫作爲指示劑，滴加 HC104/CH3C00H至溶液顔色由紫變成水色爲止，由該滴加 • 量計算出官能基含量。 (6) 共軛二烯之氫化率：使用四氯化碳作爲溶劑，由270MHz、W-HMR光譜計算出。 (合成例l/ii·1之合成）於經氮氣置換之內容積5 0升之反應容器中添加環己院 (25kg)、四氫呋喃（750g)及苯乙烯（500g) ’且自50 -29- 201018707 °C進行絕熱聚合。反應結束後，使溫度成爲20 °C且添加 1，3· 丁二烯（ 4,250g)，再進行絕熱聚合。30分鐘後’添加苯乙烯（25 0g)，再進行聚合。聚合結束後，以〇.4MPa-錶壓之壓力供給氫氣，攪拌 2 0分鐘，與作爲活性陰離子而生成之聚合物末端鋰反應’ 成爲氫化鋰。使反應溶液成爲90°C，且使用以二茂鈦二氯化物做爲主體之觸媒進行氫化反應。氫吸收結束之時點，使反應溶液恢復至常溫、常壓且自反應容器洩出。接著在攪拌下將反應溶液注入水中，且藉由蒸氣汽提去除溶劑，獲得構造爲A-B-A型之氫化二烯系聚合物（以下稱爲「ii-1 j ) ° 測定ii-Ι之分子特性，聚丁二烯嵌段（聚合物嵌段B ) 之乙烯鍵含量爲79%，氫化前聚合物之鍵結苯乙烯含量爲 15質量％，重量平均分子量爲11萬，MFR爲24g/10分鐘，氫化率爲97%。結果列於表1。 201018707 [表u ii-1 ii-2 ii-3 苯乙烯 (質量％) 15 15 15 丁二烯 (質量％) 85 85 85 B嵌段之乙烯鍵含量 (%) 79 78 78 構造 A-B-A A-B-A A-B-A 雷量平均分子量 (xlO4) 11 13 12 氫化率 (%) 97 97 98 MFR (g/1吩鐘） 24 22 17 官能基有無無有有官能基_ - 胺基胺基，院氧基砂烷基官能基量 (個/聚合物) 0.98 0.84 改質劑種類 - (a) ⑻ (眇2,2,5,5-四甲基小(3-鋰離子丙基)-1-氮雜-2,5-二矽烷環戊烷 (b):N,N-雙(三甲基矽院基)胺基丙基甲基二乙氧基砂院 (合成例2/ii-2之合成）除於經氮氣置換之內容積50升反應容器中添加 2,2,5,5-四甲基-1- ( 3-鋰離子丙基）-1-氮雜-2,5-二矽烷環戊烷（14.5 kg )以外，餘如上述合成例1般，獲得構造爲 A-B-A型之含官能基之氫化二烯聚合物（以下稱爲「ii-2」 )° 測定ii-2之分子特性’發現聚丁二烯嵌段（聚合物嵌段B)之乙烯鍵含量爲78%’氫化前聚合物之鍵結苯乙烯含量爲15質量％ ’重量平均分子量舄13萬，MFR爲22 g/10 分鐘，官能基含量爲〇.98個/聚合物，氫化率爲97%。結果列於表1。 31 - 201018707 (合成例3/ii-3之合成）除於經氮氣置換之內容積50升反應容器中添加N，N_雙 (三甲基砂烷基）胺基丙基甲基二乙氧基砂烷21.3g以外，餘如上述合成例1般’獲得構造爲A-B·A型之含官能基之氫化二烯聚合物（以下稱爲「Η·3」）° 測定Π-3之分子特性’發現聚丁二烯嵌段（聚合物嵌段B)之乙烯鍵含量爲78%’氫化前聚合物之鍵結苯乙烯含量爲15質量％，重量平均分子量爲12萬，MFR爲17 g/10 分鐘，官能基含量爲0.84個/聚合物，氫化率爲98%。結果列於表1。 [2]太陽電池封閉材料之製造： (實施例1 ) 將20質量份之作爲（i)成分之聚丙烯、80質量份之作爲（Π)成分之以上述[1]合成之「ii-Ι」及10質量份之作爲（iii)成分（馬來酸酐改質之聚丙烯，三洋化成工業公司製造’商品名：Umaxl〇i〇 )分別以真空乾燥機使水分充分減少後’經混合，且使用直徑40mm之押出機（池貝公司製造），在23 0 °C下混練片粒化。使用τ模嘴押出成形機使所得片粒在23 °C下成爲厚度〇.5mm之薄片，獲得實施例1之太陽電池元件封閉材料。其評價結果列於表2。 -32- 201018707 【s】 κη ο r < ο 良好不良〇\ VO 寸〇 ο 良好1 不良比較例 m g ο <N 00 良好良好〇 (N § ο 00 1良好1 良好 ο ί-Η g 落不良良好 Os ο in 寸 ο (N rs Os 良好 Γ-· oo Ο s CN Ο 1—Η m Os 良好 CN 卜沄 ο ι〇 a\ 良好良好 Ο s Ο 艺良好 CS ΟΝ 實施例 ο δ ο m On 良好 U-) Ο 寸 ο 良好 __1 fN QO m § ο ON 良好 00 00 (N § ο m Os 良好冢 § ο m On i 担 2 ί Κ 鬆矽烷偶合劑全光透過率(％) 接著性(對玻璃） if 艋吝蕊2 魆X Sg S 2 硬度(SHORE-A) /—N I :έ r~s :三 m m 鹚 :三 ΐ S u 特性 (棚IKIM<43N3AldcmdAlod-M-[nu9oawng躯)遐r嵌··【^1gs】 il^mdd^im^nnnsi^in^liifii^lHSS^^00SUH^<s§ffl^nnn®W^I^^K«fr · §s0i^蓉啦骹浓褰 υΛΡ>_^«貂_<ra-NM^I 嗽：【Φ链(ε-π)】鬆啦嵌恢繫：！^_^糊貂_釦^尿鉅1撇：【汆隻3)】 -33- 201018707 (實施例2~7，比較例1~5 ) 除將（i)成分、（ii)成分、（iii)成分之種類及量改變成表2所記載以外，餘如實施例1般，獲得實施例2〜6 、比較例1~5之太陽電池元件封閉材料。結果列於表2。 (實施例8 ) 將4 0質量份之作爲（i)成分之聚丙烯、60質量份之作爲（Π)成分之於上述Π]合成之「ii-2」及5質量份之作爲（iii)成分（乙烯•甲基丙烯酸縮水甘油酯，商品名： BONDFAST CG5004，住友化學工業公司製造）分別以真空乾燥機使水分充分減少後，添加有機過氧化物（二枯基過氧化物，商品名：BARKMILL D，日本油脂製造）、矽烷偶合劑（乙烯基三甲氧基矽烷，商品名：KBM1003，信越化學工業公司製造）並經混合，且使用直徑45mm之二軸押出機（池貝公司製造），在200 °C下混練而顆粒化。使用T模嘴押出成形機使所得顆粒在230 °C下成爲厚度 0.5mm之薄片，獲得實施例1之太陽電池元件封閉材料。其評價結果列於表2。 (實施例9 ) 除將（i)成分、（ii)成分、（iii)成分之種類及量改變成如表2中所列以外，餘如實施例8同樣，獲得實施例 9之太陽電池封閉材料。結果列於表2。再者，實施例1〜9、比較例1〜5中係使用下列作爲（i -34- 201018707 )成分、（ii)成分及（ΠΠ成分。 [(i )成分]:聚丙烯（商品名：BC6C ’日本 POLYPROPYLENE公司製造） [(ii-Ι)成分]:於上述Π]合成之「ii·1」 [(ii-2)成分]:於上述Π]合成之「Π-2」 [(ii-3)成分]:於上述[1]合成之「ϋ-3」 [(iii )成分]:馬來酸酐改質之聚丙烯（商品名： φ Umax 1010，三洋化成工業公司製造， [3]太陽電池元件封閉材料之評價：以下述方法測定、評價太陽電池元件封閉材料之物性値。結果列於表2。 (η全光透過率：本說明書中，全光透過率表示以JIS_K7105 (光線透 • 過率及全光線反射率）爲準測定之値。該全光透過率係使用曰本電色工業製造之濁度計（商品名：「NDH 2 000」）測定。 (2 )接著性（對玻璃）：以5mm厚之透明玻璃板夾住〇.5mm厚之薄片樣品，在溫度調整爲20(TC之壓製機上壓製成薄片厚度〇·3 mm，製備層合體。使該層合體冷卻後，以手剝離玻璃與薄片樣品之間，觀察該剝離狀況，以下列二階段評價。 -35- 201018707 良好：接著性良好，不良：接著性不良 (3 ) 60度傾斜試驗（l〇〇°CxlOO小時）以5mm厚之透明玻璃板夾住〇.5mm厚之薄片樣品，在溫度調整爲200°C之壓製機上壓製成薄片厚度〇.3mm，製備層合體。使該層合體冷卻後，在100 °C下傾斜60度，観察薄片熔融且觀察是否未自玻璃偏移直至100小時爲止，以下列兩階段評價。 _ 良好：沒有偏移，不良；有偏移 (4)硬度（蕭氏（SHORE) -A) 以JIS K625 3爲準測定作爲柔軟度之指標。 [評價結果]:

自表2可瞭解實施例1〜9之太陽電池元件封閉材料任一例均具備全光透過率、對玻璃之接著性、60度傾斜試驗及 D 硬度均衡之良好特性，相對於此，缺少（iii )成分之比較例1之太陽電池元件封閉材料對玻璃之接著性不足。另外，含過量（i)成分之比較例2及3之太陽電池元件封閉材料之全光透過率低。再者，缺少（i)成分之比較例4及5之太陽電池元件封閉材料在60度傾斜試驗時產生偏移。且硬度亦不足。 [產業上利用之可能性] -36- 201018707 本發明之封閉材料及太陽電池模組係用於製造太陽電池。

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Claims

201018707 七、申請專利範圍： 1·—種封閉材料，其特徵爲以（i)成分：聚丙烯，（ ii)成分：氫化二烯系聚合物，及（iii)成分：具有選自下述官能基群X之至少一種官能基之聚合物且爲與上述（ Π)成分不同之聚合物（含有官能基之聚合物）作爲構成成分，且相對於上述（i)成分〇~60質量份，上述（ii)成分 40~100質量份（合計量1〇〇質量份），含有ι〜1〇〇質量份之上述（iii )成分， [官能基群X]:羧基、酸酐基、環氧基、（甲基）丙烯醯基、胺基、烷氧基矽烷基、羥基、異氰酸酯基及噁唑啉基。 2,如申請專利範圍第1項之封閉材料，其中上述（ii) 成分爲含有下述聚合物嵌段A及下述聚合物嵌段b之聚合物，且爲構成上述（ii)成分之下述共範二嫌化合物單位之雙鍵之至少80%經氫化之氫化二烯系聚合物， [聚合物嵌段A]:含有50質量％以上之芳香族乙烯基化合物單位之聚合物嵌段， [聚合物嵌段B]:含有50質量％以上之共範二儲化合物單位，且其1,2-鍵含量及3,4-鍵含量之合計在3〇~9〇%範圍內之聚合物嵌段。 3 ·如申請專利範圍第1項之封閉材料，其中上述（^ ) 成分爲具有選自下述官能基群X之至少一種官能基之氫化二嫌系聚合物（含有官能基之氫化二稀系聚合物）， 201018707 [官能基群X]:羧基、酸酐基、環氧基、（嫌醯基、胺基、烷氧基矽烷基、羥基、異氯酸醋啉基。 4. 如申請專利範圍第2項之封閉材料，其中』成分爲具有選自下述官能基群X之至少—種胃會g 二嫌系聚合物（含有官能基之氫化二烯系聚合物 [官能基群X]:羧基、酸酐基、環氧基、（ • 烯醯基、胺基、烷氧基矽烷基、羥基、異氣酸醋啉基。 5. 如申請專利範圍第i項之封閉材料，其φ )成分爲具有選自下述官能基群X之至少_種胃官能基之烯烴系聚合物， [官能基群X]:羧基、酸酐基、環氧基、（烯醯基、胺基、烷氧基矽烷基、羥基、異氰酸醋啉基。 ® 6.如申請專利範圍第2項之封閉材料，其中 )成分爲具有選自下述官能基群X之至少—種官官能基之烯烴系聚合物， [官能基群X]:羧基、酸酐基、環氧基、（嫌醯基、胺基、院氧基砂院基、經基、異氰酸醋啉基。 7.如申請專利範圍第3項之封閉材料，其中 )成分爲具有選自下述官能基群X之至少一種官官能基之烯烴系聚合物，甲基）丙基及噁唑 :述（ii ) 基之氫化 )，甲基）丙基及噁唑上述（iii 能基之含甲基）丙基及噁唑上述（iii 能基之含甲基）丙基及噁唑上述（iii 能基之含 -39- 201018707 [官能基群χ]:羧基、酸酐基、環氧基、（甲基）丙稀醯基、胺基、院氧基砂院基、經基、異氰酸醋基及嚼哩啉基。 8. 如申請專利範圍第4項之封閉材料，其中上述（iH )成分爲具有選自下列官能基群X之至少一種官能基之含官能基之烯烴系聚合物， [官能基群X]:羧基、酸酐基、環氧基、（甲基）丙烯醯基、胺基、烷氧基矽烷基、羥基、異氰酸酯基及噁唑 _ 啉基。 9. 如申請專利範圍第5項之封閉材料，其中上述（in )成分爲含有酸酐基之丙嫌系聚合物或乙嫌•甲基丙嫌酸縮水甘油酯共聚物。 10. 如申請專利範圍第6項之封閉材料，其中上述（Hi )成分爲含有酸Sf基之丙烯系聚合物或乙嫌•甲基丙嫌酸縮水甘油酯共聚物。 11. 如申請專利範圍第7項之封閉材料，其中上述（in 0 )成分爲含有酸酐基之丙嫌系聚合物或乙嫌•甲基丙嫌酸縮水甘油酯共聚物。 12. 如申請專利範圍第8項之封閉材料，其中上述（iH )成分爲含有酸軒基之丙稀系聚合物或乙燒•甲基丙嫌酸縮水甘油酯共聚物。 13. —種封閉材料薄片，其特徵爲使用申請專利範圍第1〜1 2項中任一項之封閉材料。 ί4.如申請專利範圍第13項之封閉材料薄片，其中於 -40- 201018707 其一面上層合有熱可塑性樹脂及/或金屬。 15. 如申請專利範圍第1~12項中任一項之封閉材料，其中上述封閉材料係作爲太陽電池之封閉材料使用。 16. 如申請專利範圍第13項之封閉材料薄片，其中上述封閉材料薄片係作爲太陽電池之封閉材料使用。 I7·如申請專利範圍第14項之封閉材料薄片，其中上述封閉材料薄片係作爲太陽電池之封閉材料使用。 ® IS.—種太陽電池模組，其特徵係使用申請專利範圍第I3項之封閉材料薄片。 19_ 一種太陽電池模組，其特徵係使用申請專利範圍第I4項之封閉材料薄片_。

-41 - 201018707 四、指定代表圖： (一）本案指定代表圖為：無 (二）本代表圖之元件符號簡單說明：無

201018707 五、本案若有化學式時，請揭示最能顯示發明特徵的化學式：無