RU2263367C1 - Method for manufacturing gas panel hardware unit - Google Patents
Method for manufacturing gas panel hardware unit Download PDFInfo
- Publication number
- RU2263367C1 RU2263367C1 RU2004111627/09A RU2004111627A RU2263367C1 RU 2263367 C1 RU2263367 C1 RU 2263367C1 RU 2004111627/09 A RU2004111627/09 A RU 2004111627/09A RU 2004111627 A RU2004111627 A RU 2004111627A RU 2263367 C1 RU2263367 C1 RU 2263367C1
- Authority
- RU
- Russia
- Prior art keywords
- dielectric
- conductors
- matrix
- dielectric matrix
- interelectrode distance
- Prior art date
Links
Landscapes
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
Abstract
Description
Изобретение относится к электронной технике и может быть использовано в производстве газоразрядных индикаторных панелей (ГИП).The invention relates to electronic equipment and can be used in the manufacture of gas discharge indicator panels (GUI).
Известен способ изготовления блока арматуры ГИП, в котором на диэлектрическую пластину первоначально наносят методом трафаретной печати электроды, затем многослойное диэлектрическое покрытие и на электроды (аноды) люминофорное покрытие [патент США №4023876, кл. 316-9, 1977 г.].A known method of manufacturing a block of reinforcement of the ISU, in which the electrodes are first applied to the dielectric plate by screen printing, then a multilayer dielectric coating and a phosphor coating on the electrodes (anodes) [US patent No. 4023876, class. 316-9, 1977].
К недостаткам указанного способа следует отнести многослойность покрытий, обуславливающую высокую трудоемкость и техническую сложность изготовления.The disadvantages of this method include the layering of coatings, which leads to high complexity and technical complexity of manufacture.
Известен способ изготовления блока арматуры ГИП, включающий формирование на диэлектрической пластине первых проводников разделительных диэлектрических элементов методом трафаретной печати и люминофорных элементов [заявка Франции №2211744, кл. H01J 17/49, 1985 г.].A known method of manufacturing a block of reinforcement of the ISU, including the formation on the dielectric plate of the first conductors of the separation of dielectric elements by screen printing and phosphor elements [application of France No. 2211744, class. H01J 17/49, 1985].
Недостатком данного способа является то, что при изготовлении блока арматуры ГИП с проволочными электродами последние в зоне разделительных диэлектрических элементов, изготовленных методом трафаретной печати, не покрываются полностью диэлектрической пастой, в результате чего не обеспечивается надежная изоляция ячеек ГИП.The disadvantage of this method is that in the manufacture of a GUI reinforcement block with wire electrodes, the latter in the area of the dielectric separation elements made by screen printing are not completely covered by dielectric paste, as a result of which reliable insulation of the GUI cells is not provided.
Наиболее близким к предлагаемому способу является способ изготовления блока арматуры ГИП, заключающийся в формировании на диэлектрической пластине первой диэлектрической матрицы и люминофорных элементов, формировании на первой диэлектрической матрице второй диэлектрической матрицы с пазами, в которые наматывают первые проводники, формировании на второй диэлектрической матрице третьей диэлектрической матрицы, наматывании вторых проводников ортогонально первым проводникам [патент РФ №2214017, кл. H01J 9/02, 9/18, 2003 г. - прототип].Closest to the proposed method is a method of manufacturing an ISU reinforcement block, which consists in forming a first dielectric matrix and phosphor elements on a dielectric plate, forming a second dielectric matrix on the first dielectric matrix with grooves into which the first conductors are wound, forming a third dielectric matrix on the second dielectric matrix winding the second conductors orthogonally to the first conductors [RF patent No. 2214017, cl. H01J 9/02, 9/18, 2003 - prototype].
Данный способ позволяет изготавливать ГИП с ячейками, надежно изолированными друг от друга, но не обеспечивает получение заданного межэлектродного расстояния в ячейках ГИП.This method allows the manufacture of ISU with cells that are reliably isolated from each other, but does not provide a given interelectrode distance in the ISU cells.
Задачей данного изобретения является создание способа изготовления блока арматуры ГИП, обеспечивающего формирование заданного межэлектродного расстояния в ячейках ГИП.The objective of the invention is to provide a method of manufacturing a block of reinforcement of the ISU, providing the formation of a given interelectrode distance in the ISU cells.
Указанный технический эффект при осуществлении изобретения достигается тем, что в известном способе изготовления блока арматуры ГИП, заключающемся в формировании на диэлектрической пластине первой диэлектрической матрицы и люминофорных элементов, формировании на первой диэлектрической матрице второй диэлектрической матрицы с пазами, в которые наматывают первые проводники, формировании на второй диэлектрической матрице третьей диэлектрической матрицы, наматывании вторых проводников ортогонально первым проводникам, на третью диэлектрическую матрицу толщиной 0,25÷0,75 величины межэлектродного расстояния наносят параллельно первым проводникам разделительные диэлектрические элементы, образующие с третьей диэлектрической матрицей межэлектродное расстояние, и наматывают на разделительные диэлектрические элементы вторые проводники.The specified technical effect in the implementation of the invention is achieved by the fact that in the known method of manufacturing the ISU reinforcement block, which consists in forming a first dielectric matrix and phosphor elements on a dielectric plate, forming a second dielectric matrix with grooves in which the first conductors are wound on the first dielectric matrix, forming the second dielectric matrix of the third dielectric matrix, winding the second conductors orthogonally to the first conductors, on the third An electric matrix with a thickness of 0.25–0.75 values of the interelectrode distance is applied parallel to the first conductors with separating dielectric elements forming an interelectrode distance with the third dielectric matrix, and second conductors are wound around the separating dielectric elements.
Формирование межэлектродного расстояния путем поочередного нанесения матричной структуры толщиной 0,25÷0,75 межэлектродного расстояния и параллельных разделительных диэлектрических элементов позволяет получить ячейки ГИП с одинаковыми межэлектродными расстояниями.The formation of the interelectrode distance by alternately applying a matrix structure with a thickness of 0.25 ÷ 0.75 interelectrode distance and parallel dividing dielectric elements allows you to get the ISU cells with the same interelectrode distances.
Проведенный заявителем анализ уровня техники, включающий поиск по патентным и научно-техническим источникам информации и выявление источников, содержащих сведения об аналогах заявленного изобретения, позволяет установить, что заявителем не обнаружен аналог, характеризующийся признаками, идентичными признакам заявленного изобретения, а определение из перечня выявленных аналогов прототипа как наиболее близкого по совокупности признаков аналога позволило выявить совокупность существенных по отношению к усматриваемому заявителем техническому результату отличительных признаков в заявленном объекте, изложенных в формуле изобретения.The analysis of the prior art by the applicant, including a search by patent and scientific and technical sources of information and identification of sources containing information about analogues of the claimed invention, allows us to establish that the applicant has not found an analogue characterized by features identical to those of the claimed invention, and a definition from the list of identified analogues the prototype as the closest in the totality of the features of the analogue revealed a set of essential in relation to the applicant sees those the clinical result of the distinguishing features in the claimed subject matter set forth in the claims.
Следовательно, заявленное изобретение соответствует требованию «новизна».Therefore, the claimed invention meets the requirement of "novelty."
Для проверки соответствия заявленного изобретения требованию изобретательского уровня был проведен дополнительный поиск известных решений с целью выявления признаков, совпадающих с отличительными от прототипа признаками заявленного изобретения, результаты которого показывают, что заявленное изобретение не следует для специалиста явным образом из известного уровня техники, так как не выявлены технические решения, в которых высокая равномерность межэлектродного расстояния в ячейках ГИП обеспечивалась бы за счет того, что межэлектродное расстояние в ячейках образовано путем формирования матричной структуры и параллельных разделительных диэлектрических элементов, толщины которых выбирают согласно заданному соотношению.To verify the conformity of the claimed invention to the requirements of the inventive step, an additional search was carried out for known solutions in order to identify features that match the distinctive features of the claimed invention, the results of which show that the claimed invention does not explicitly follow from the prior art, as it has not been identified technical solutions in which a high uniformity of the interelectrode distance in the ISU cells would be ensured due to the fact that the interelectrode The battery distance in cells formed by forming the matrix structure and parallel dielectric separating elements, the thickness of which is selected according to a predetermined relation.
Следовательно, заявленное изобретение соответствует требованию «изобретательский уровень».Therefore, the claimed invention meets the requirement of "inventive step".
Предлагаемое изобретение поясняется чертежом. На чертеже представлены основные этапы процесса изготовления блока арматуры ГИП.The invention is illustrated in the drawing. The drawing shows the main stages of the manufacturing process of the block reinforcement of the ISU.
На диэлектрической пластине 1 (фиг.1) формируют первую диэлектрическую матрицу 2 (чертеж а). Затем последовательно формируют люминофорные элементы 3 на диэлектрической пластине 1 в отверстиях первой диэлектрической матрицы 2 и вторую диэлектрическую матрицу 4 с пазами 5 на первой диэлектрической матрице 2 (чертеж б). После этого в пазы 5 второй диэлектрической матрицы 4 наматывают первые проводники 6 (чертеж в) и формируют на второй диэлектрической матрице 4 третью диэлектрическую матрицу 7 толщиной 0,25÷0,75 величины межэлектродного расстояния, на которую параллельно первым проводникам 6 наносят разделительные диэлектрические элементы 8, образующие с третьей диэлектрической матрицей 7 межэлектродное расстояние (чертеж г). Затем на разделительные диэлектрические элементы 8 наматывают ортогонально первым проводникам 6 вторые проводники 9 (чертеж д).On the dielectric plate 1 (figure 1) form the first dielectric matrix 2 (drawing a). Then, phosphor elements 3 are sequentially formed on the dielectric plate 1 in the holes of the first dielectric matrix 2 and the second dielectric matrix 4 with grooves 5 on the first dielectric matrix 2 (Figure b). After that, in the grooves 5 of the second dielectric matrix 4, the first conductors 6 are wound (drawing c) and a third dielectric matrix 7 with a thickness of 0.25 ÷ 0.75 of the interelectrode distance is formed on the second dielectric matrix 4, on which separation dielectric elements are applied parallel to the first conductors 6 8, forming the interelectrode distance with the third dielectric matrix 7 (drawing g). Then, on the isolation dielectric elements 8, second conductors 9 are wound orthogonally to the first conductors 6 (drawing e).
Образование межэлектродного расстояния известным способом путем формирования диэлектрических матриц приводит к большому разбросу величины межэлектродного расстояния как в пределах одной ячейки, так и по всему полю индикации. Следствием этого является то, что в группе ячеек, расположенных вдоль проводников, например, катодов в процессе работы ГИП при низких и средних яркостях свечения ячеек, наблюдаются темные полосы. Данный недостаток вызван тем, что в этих зонах катоды не покрыты полностью свечением разряда из-за увеличения величины межэлектродного расстояния.The formation of the interelectrode distance in a known manner by the formation of dielectric matrices leads to a large spread of the interelectrode distance both within the same cell and throughout the display field. The consequence of this is that in the group of cells located along the conductors, for example, cathodes, dark bands are observed during the operation of the ISU at low and medium brightness of the cells. This disadvantage is caused by the fact that in these zones the cathodes are not completely covered by discharge glow due to an increase in the interelectrode distance.
Исключение разброса величины межэлектродного расстояния достигается за счет того, что при формировании межэлектродного расстояния на третью диэлектрическую матрицу толщиной 0,25÷0,75 межэлектродного расстояния наносят разделительные диэлектрические элементы в виде ребер, которые технологически просто формируются с высокой точностью.The exclusion of the interelectrode distance spread is achieved due to the fact that when the interelectrode distance is formed, separation dielectric elements in the form of ribs are applied to the third dielectric matrix with a thickness of 0.25 ÷ 0.75 interelectrode distances, which are technologically simple to form with high accuracy.
Экспериментально установлено, что толщина третьей диэлектрической матрицы, используемой для формирования межэлектродного расстояния, должна составлять 0,25÷0,75 от величины межэлектродного расстояния.It was experimentally established that the thickness of the third dielectric matrix used to form the interelectrode distance should be 0.25–0.75 of the interelectrode distance.
Если толщина третьей диэлектрической матрицы будет меньше 0,25 от величины межэлектродного расстояния, то при формировании разделительных диэлектрических элементов на третьей диэлектрической матрице, проводимом в направлении, ортогональном первым проводникам, происходит «неуправляемое» попадание диэлектрической пасты на люминофорные элементы, что приводит к их «загрязнению» и, как следствие, к снижению яркости и большому ее разбросу от ячейки к ячейке.If the thickness of the third dielectric matrix is less than 0.25 of the interelectrode distance, then during the formation of the separating dielectric elements on the third dielectric matrix, conducted in the direction orthogonal to the first conductors, an "uncontrolled" hit of the dielectric paste on the phosphor elements occurs, which leads to their " pollution ”and, as a result, to a decrease in brightness and its large spread from cell to cell.
Если при формировании межэлектродного расстояния толщина третьей диэлектрической матрицы будет больше 0,75 межэлектродного расстояния, то не удается полностью выравнить величину межэлектродного расстояния в ячейках по полю индикации ГИП, в результате чего появляются темные полосы при работе ГИП в режиме низких и средних яркостей.If the thickness of the third dielectric matrix is greater than 0.75 of the interelectrode distance when forming the interelectrode distance, then it is not possible to completely equalize the interelectrode distance in the cells with the GUI display field, as a result of which dark bars appear when the GUI operates in the low and medium brightness modes.
Пример конкретного выполнения.An example of a specific implementation.
На стеклопластине размером 200×200×3 мм через сетчатый трафарет формируют первую диэлектрическую матрицу толщиной 0,06 мм с отверстиями размером 2,5×2,5 мм, шагом 3 мм в количестве 64×64 элемента. Диэлектрические матрицы и разделительные диэлектрические элементы выполняют из пасты, включающей порошки легкоплавкого стекла С82-3 и алунда в соотношении 60: 40 и органическое связующее на основе этилцеллюлозы в количестве 20%. После сушки первой диэлектрической матрицы в ее отверстиях на стеклопластине формируют люминофорзы в количестве 20%. После сушки первой диэлектрической матрицы в ее отверстиях на стеклопластине формируют люминофорные элементы толщиной 0,07 мм. После чего на первой диэлектрической матрице через сетчатый трафарет формируют вторую диэлектрическую матрицу толщиной 0,08 мм с пазами глубиной 0,08 мм и длиной 1,7 мм с шагом 3 мм в направлении первых проводников. Проводят сушку и наматывают первые проводники из проволоки 47 НХР диаметром 0,12 мм таким образом, чтобы в каждом пазу было равномерно расположено по 3 витка проволоки. Затем также через сетчатые трафареты формируют третью матрицу толщиной 0,125 мм и на ней параллельно первым проводникам формируют первые разделительные диэлектрические элементы толщиной 0,125 мм. Проводят термообработку при температуре 500°С и наматывают на разделительные диэлектрические элементы ортогонально первым проводникам вторые проводники из проволоки 47 НХР диаметром 0,12 мм по одному витку проволоки, при этом межэлектродное расстояние составляет 0,25 мм.On a fiberglass 200 × 200 × 3 mm in size, a first 0.06 mm thick die with holes of 2.5 × 2.5 mm in 3 mm increments of 64 × 64 elements is formed through a mesh stencil. Dielectric matrices and separating dielectric elements are made of paste, including powders of low-melting glass C82-3 and alunda in a ratio of 60: 40 and an organic binder based on ethyl cellulose in an amount of 20%. After drying the first dielectric matrix in its holes on the fiberglass form phosphors in the amount of 20%. After drying the first dielectric matrix in its holes on the fiberglass form phosphor elements with a thickness of 0.07 mm Then, on the first dielectric matrix, a second dielectric matrix 0.08 mm thick with grooves 0.08 mm deep and 1.7 mm long with a step of 3 mm in the direction of the first conductors is formed through a mesh stencil. The drying is carried out and the first conductors of 47 NHR wire are wound with a diameter of 0.12 mm so that 3 turns of wire are evenly located in each groove. Then, a third matrix with a thickness of 0.125 mm is also formed through mesh stencils and on it parallel to the first conductors the first dividing dielectric elements with a thickness of 0.125 mm are formed. Heat treatment is carried out at a temperature of 500 ° C and second conductors of 47 NHR wire with a diameter of 0.12 mm along one turn of the wire are wound onto the dielectric elements orthogonally to the first conductors, while the interelectrode distance is 0.25 mm.
В ГИП, включающей блок арматуры, изготовленный согласно указанному способу, разброс межэлектродного расстояния в ячейках и по полю индикации не превышает 5 мкм. Темные полосы в процессе работы ГИП отсутствуют.In the ISU, including the reinforcement unit manufactured according to the specified method, the spread of the interelectrode distance in the cells and along the display field does not exceed 5 μm. There are no dark stripes during the operation of the ISU.
Таким образом, предложенное изобретение позволяет создать блоки арматуры ГИП высокого качества, повышая тем самым качество ГИП, изготавливаемых на их основе.Thus, the proposed invention allows to create blocks of reinforcement of high-quality ISUs, thereby increasing the quality of ISUs made on their basis.
Claims (1)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| RU2004111627/09A RU2263367C1 (en) | 2004-04-16 | 2004-04-16 | Method for manufacturing gas panel hardware unit |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| RU2004111627/09A RU2263367C1 (en) | 2004-04-16 | 2004-04-16 | Method for manufacturing gas panel hardware unit |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| RU2263367C1 true RU2263367C1 (en) | 2005-10-27 |
Family
ID=35864339
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| RU2004111627/09A RU2263367C1 (en) | 2004-04-16 | 2004-04-16 | Method for manufacturing gas panel hardware unit |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| RU (1) | RU2263367C1 (en) |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3885195A (en) * | 1972-12-21 | 1975-05-20 | Sony Corp | Flat panel display apparatus having electrodes aligned with isolating barrier ribs |
| RU2004030C1 (en) * | 1992-02-06 | 1993-11-30 | Научно-исследовательский институт газоразр дных приборов | Color gas-discharge data display |
| RU2055412C1 (en) * | 1992-07-14 | 1996-02-27 | Акционерное общество открытого типа - завод "Красное Знамя" | Method for manufacturing armature unit for gas-discharge indication board |
| RU2214017C2 (en) * | 2001-10-18 | 2003-10-10 | Открытое акционерное общество "Научно-исследовательский институт газоразрядных приборов "Плазма" | Process of manufacture of fittings unit of gaseous-discharge indicator panel |
-
2004
- 2004-04-16 RU RU2004111627/09A patent/RU2263367C1/en not_active IP Right Cessation
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3885195A (en) * | 1972-12-21 | 1975-05-20 | Sony Corp | Flat panel display apparatus having electrodes aligned with isolating barrier ribs |
| RU2004030C1 (en) * | 1992-02-06 | 1993-11-30 | Научно-исследовательский институт газоразр дных приборов | Color gas-discharge data display |
| RU2055412C1 (en) * | 1992-07-14 | 1996-02-27 | Акционерное общество открытого типа - завод "Красное Знамя" | Method for manufacturing armature unit for gas-discharge indication board |
| RU2214017C2 (en) * | 2001-10-18 | 2003-10-10 | Открытое акционерное общество "Научно-исследовательский институт газоразрядных приборов "Плазма" | Process of manufacture of fittings unit of gaseous-discharge indicator panel |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| RU2263367C1 (en) | Method for manufacturing gas panel hardware unit | |
| EP0939421B1 (en) | Plasma display panel | |
| RU2209485C1 (en) | Gas panel manufacturing process | |
| RU2214017C2 (en) | Process of manufacture of fittings unit of gaseous-discharge indicator panel | |
| US20100203792A1 (en) | Method for manufacturing plasma display panel | |
| DE102016215666A1 (en) | Electrode arrangement for lithium-based galvanic cells and method for their production | |
| KR101143756B1 (en) | Plasma display panel | |
| EP1154456A2 (en) | Plasma display panel with protective layer | |
| RU2236058C1 (en) | Gas panel manufacturing process | |
| RU2220473C1 (en) | Dc color gas panel | |
| RU138736U1 (en) | AC DISCHARGE INDICATOR PANEL | |
| DE19630016A1 (en) | Method for producing a phosphor layer of a cathode ray tube | |
| RU2119207C1 (en) | Gaseous-discharge ac indicating panel | |
| RU2195042C1 (en) | Dc gas panel | |
| CN206584892U (en) | A kind of uneven segmented multipole bar being used in Mass Spectrometer Method equipment | |
| RU2277735C1 (en) | Gas panel | |
| RU2170987C2 (en) | Color gas panel | |
| RU2221281C1 (en) | Gas panel | |
| RU2188463C1 (en) | Ac gas-discharge display panel | |
| RU2208261C1 (en) | Direct-current gas panel | |
| JP2012031352A (en) | Plasma display | |
| RU2188461C1 (en) | Gas-discharge display panel | |
| RU2187861C1 (en) | Gaseous-discharge a c indication panel | |
| RU136233U1 (en) | AC DISCHARGE INDICATOR PANEL | |
| RU2214005C2 (en) | Ac gas panel |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| MM4A | The patent is invalid due to non-payment of fees |
Effective date: 20090417 |