[go: up one dir, main page]

RU2008143439A - Способ очистки кремния - Google Patents

Способ очистки кремния Download PDF

Info

Publication number
RU2008143439A
RU2008143439A RU2008143439/15A RU2008143439A RU2008143439A RU 2008143439 A RU2008143439 A RU 2008143439A RU 2008143439/15 A RU2008143439/15 A RU 2008143439/15A RU 2008143439 A RU2008143439 A RU 2008143439A RU 2008143439 A RU2008143439 A RU 2008143439A
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
silicon
stage
melt
crystals
silicon crystals
Prior art date
Application number
RU2008143439/15A
Other languages
English (en)
Other versions
RU2445258C2 (ru
Inventor
Скотт НИЧОЛ (CA)
Скотт НИЧОЛ
Original Assignee
6Н Силикон Инк. (Ca)
6Н Силикон Инк.
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 6Н Силикон Инк. (Ca), 6Н Силикон Инк. filed Critical 6Н Силикон Инк. (Ca)
Publication of RU2008143439A publication Critical patent/RU2008143439A/ru
Application granted granted Critical
Publication of RU2445258C2 publication Critical patent/RU2445258C2/ru

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C01—INORGANIC CHEMISTRY
    • C01B—NON-METALLIC ELEMENTS; COMPOUNDS THEREOF; METALLOIDS OR COMPOUNDS THEREOF NOT COVERED BY SUBCLASS C01C
    • C01B33/00—Silicon; Compounds thereof
    • C01B33/02—Silicon
    • C01B33/037—Purification
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C01—INORGANIC CHEMISTRY
    • C01B—NON-METALLIC ELEMENTS; COMPOUNDS THEREOF; METALLOIDS OR COMPOUNDS THEREOF NOT COVERED BY SUBCLASS C01C
    • C01B33/00—Silicon; Compounds thereof
    • C01B33/02—Silicon
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C30—CRYSTAL GROWTH
    • C30B—SINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
    • C30B11/00—Single-crystal growth by normal freezing or freezing under temperature gradient, e.g. Bridgman-Stockbarger method
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C30—CRYSTAL GROWTH
    • C30B—SINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
    • C30B13/00—Single-crystal growth by zone-melting; Refining by zone-melting
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C30—CRYSTAL GROWTH
    • C30B—SINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
    • C30B15/00—Single-crystal growth by pulling from a melt, e.g. Czochralski method
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C30—CRYSTAL GROWTH
    • C30B—SINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
    • C30B29/00—Single crystals or homogeneous polycrystalline material with defined structure characterised by the material or by their shape
    • C30B29/02—Elements
    • C30B29/06—Silicon
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C30—CRYSTAL GROWTH
    • C30B—SINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
    • C30B9/00—Single-crystal growth from melt solutions using molten solvents
    • C30B9/04—Single-crystal growth from melt solutions using molten solvents by cooling of the solution
    • C30B9/08—Single-crystal growth from melt solutions using molten solvents by cooling of the solution using other solvents
    • C30B9/10—Metal solvents

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Silicon Compounds (AREA)
  • Manufacture And Refinement Of Metals (AREA)
  • Crystals, And After-Treatments Of Crystals (AREA)

Abstract

1. Способ очистки кремния, включающий: ! (а) получение первого жидкого расплава из кремния и растворителя-металла, выбранного из группы: медь, олово, цинк, сурьма, серебро, висмут, алюминий, кадмий, галлий, индий, магний, свинец, их сплавов, а также их комбинаций; ! (б) контактирование первого жидкого расплава с первым газом с получением дросса и второго жидкого расплава; ! (в) разделение дросса и второго жидкого расплава; ! (г) охлаждение второго жидкого расплава с образованием первичных кристаллов кремния и первого маточного раствора и ! (д) разделение первичных кристаллов кремния и первого маточного раствора. ! 2. Способ по п.1, отличающийся тем, что на стадии (а) первый жидкий расплав образуется при нагревании выше температуры ликвидуса. ! 3. Способ по п.1, отличающийся тем, что на стадии (а) первый жидкий расплав образуется при нагревании при температуре, равной, по меньшей мере, 900°С. ! 4. Способ по п.1, отличающийся тем, что на стадии (а) применяют кремний металлургической марки. ! 5. Способ по п.1, отличающийся тем, что на стадии (а) применяют кремний в количестве от примерно 20 вес.% до примерно 50 вес.%. ! 6. Способ по п.1, отличающийся тем, что на стадии (а) в качестве растворителя-металла применяют алюминий или его сплав в количестве от примерно 50 вес.% до примерно 80 вес.%. ! 7. Способ по п.1, отличающийся тем, что на стадии (б) первый газ образуется путем контактирования первого расплава с жидкостью, твердым веществом или их комбинацией для эффективного выделения первого газа. ! 8. Способ по п.1, отличающийся тем, что на стадии (б) первый газ содержит, по меньшей мере, один компонент из хлора (Сl2), кислорода (O2), азота (N2), гелия (Не), аргона (Аr), водо

Claims (86)

1. Способ очистки кремния, включающий:
(а) получение первого жидкого расплава из кремния и растворителя-металла, выбранного из группы: медь, олово, цинк, сурьма, серебро, висмут, алюминий, кадмий, галлий, индий, магний, свинец, их сплавов, а также их комбинаций;
(б) контактирование первого жидкого расплава с первым газом с получением дросса и второго жидкого расплава;
(в) разделение дросса и второго жидкого расплава;
(г) охлаждение второго жидкого расплава с образованием первичных кристаллов кремния и первого маточного раствора и
(д) разделение первичных кристаллов кремния и первого маточного раствора.
2. Способ по п.1, отличающийся тем, что на стадии (а) первый жидкий расплав образуется при нагревании выше температуры ликвидуса.
3. Способ по п.1, отличающийся тем, что на стадии (а) первый жидкий расплав образуется при нагревании при температуре, равной, по меньшей мере, 900°С.
4. Способ по п.1, отличающийся тем, что на стадии (а) применяют кремний металлургической марки.
5. Способ по п.1, отличающийся тем, что на стадии (а) применяют кремний в количестве от примерно 20 вес.% до примерно 50 вес.%.
6. Способ по п.1, отличающийся тем, что на стадии (а) в качестве растворителя-металла применяют алюминий или его сплав в количестве от примерно 50 вес.% до примерно 80 вес.%.
7. Способ по п.1, отличающийся тем, что на стадии (б) первый газ образуется путем контактирования первого расплава с жидкостью, твердым веществом или их комбинацией для эффективного выделения первого газа.
8. Способ по п.1, отличающийся тем, что на стадии (б) первый газ содержит, по меньшей мере, один компонент из хлора (Сl2), кислорода (O2), азота (N2), гелия (Не), аргона (Аr), водорода (Н2), гексафторида серы (SF6), фосгена (СОСl2), четыреххлористого углерода (ССl4), водяного пара (Н2О), кислорода (О2), двуокиси углерода (СО2), моноокиси углерода (СО), тетрахлорсилана (SiCl4) и тетрафторсилана (SiF4).
9. Способ по п.1, отличающийся тем, что стадию (б) проводят дважды: с хлором (Сl2) и инертным газом и с кислородом (О2) и инертным газом соответственно.
10. Способ по п.1, отличающийся тем, что стадию (б) проводят при перемешивании первого расплава.
11. Способ по п.1, отличающийся тем, что на стадии (б) получают газообразный дросс или черный порошок, который удаляют.
12. Способ по п.1, отличающийся тем, что стадию (б) проводят с применением роторного дегазатора.
13. Способ по п.1, отличающийся тем, что на стадии (б) первый газ содержит хлор (Сl2) и инертный газ в весовом отношении до примерно 1:20.
14. Способ по п.1, отличающийся тем, что на стадии (б) первый газ содержит хлор (Сl2) и аргон (Аr) в весовом отношении до примерно 1:20.
15. Способ по п.1, отличающийся тем, что на стадии (б) первый газ содержит хлор (Сl2) и азот (N2) в весовом отношении до примерно 1:20.
16. Способ по п.12, отличающийся тем, что на стадии (б) роторный дегазатор создает завихрение, которое приводит к перемешиванию дросса в первом жидком расплаве.
17. Способ по п.1, отличающийся тем, что на стадии (б) создается завихрение первого жидкого расплава и это завихрение контактирует с кислородом (О2) с образованием дополнительного количества дросса.
18. Способ по п.1, отличающийся тем, что на стадии (б) создается завихрение первого жидкого расплава и это завихрение контактирует с кислородом (О2) из атмосферы с образованием дополнительного количества дросса.
19. Способ по п.1, отличающийся тем, что на стадии (б) дросс образуется на поверхности второго жидкого расплава.
20. Способ по п.1, отличающийся тем, что после стадии (а) и перед стадией (б) первый жидкий расплав охлаждается при температуре ниже температуры ликвидуса.
21. Способ по п.1, отличающийся тем, что после стадии (а) и перед стадией (б) первый жидкий расплав охлаждается при температуре ниже примерно 825°С.
22. Способ по п.21, отличающийся тем, что после стадии (а) и перед стадией (б) первый жидкий расплав охлаждается при температуре от примерно 730°С до примерно 815°С.
23. Способ по п.1, отличающийся тем, что после стадии (а) и перед стадией (б) первый жидкий расплав охлаждается до температуры, которая примерно на 10°С ниже температуры ликвидуса.
24. Способ по п.1, отличающийся тем, что после стадии (а) и перед стадией (б) нагревают второй жидкий расплав.
25. Способ по п.24, отличающийся тем, второй жидкий расплав нагревают выше температуры ликвидуса.
26. Способ по п.24, отличающийся тем, что второй жидкий расплав нагревают до температуры, которая примерно на 20°С выше температуры ликвидуса.
27. Способ по п.1, отличающийся тем, что стадию (в) проводят с применением скребка.
28. Способ по п.1, отличающийся тем, что на стадии (в) удаляют дросс с поверхности второго жидкого расплава.
29. Способ по п.1, отличающийся тем, что на стадии (г) охлаждают второй жидкий расплав до температуры, которая ниже температуры, равной примерно 700°С.
30. Способ по п.1, отличающийся тем, что на стадии (г) охлаждают второй жидкий расплав до температуры, которая примерно на 10°С выше температуры солидуса.
31. Способ по п.1, отличающийся тем, что на стадии (г) охлаждают второй жидкий расплав до температуры, которая равна от примерно 650°С до примерно 700°С.
32. Способ по п.1, отличающийся тем, что на стадии (г) охлаждают второй жидкий расплав до температуры, которая выше температуры солидуса и ниже температуры ликвидуса.
33. Способ по п.1, отличающийся тем, что на стадии (г) охлаждают второй жидкий расплав со скоростью менее примерно 75°С/ч.
34. Способ по п.1, отличающийся тем, что на стадии (г) охлаждают второй жидкий расплав в течение, по меньшей мере, примерно 2 ч.
35. Способ по п.1, отличающийся тем, что стадию (г) осуществляют при перемешивании второго жидкого расплава.
36. Способ по п.1, отличающийся тем, что стадию (д) проводят при сливании первого маточного раствора с первичных кристаллов кремния.
37. Способ по п.1, отличающийся тем, что стадию (д) проводят с применением центрифугирования.
38. Способ по п.1, отличающийся тем, что стадии (а) - (д) проводят многократно.
39. Способ по п.1, отличающийся тем, что каждую из стадий (а) - (д) проводят многократно.
40. Способ по п.1, отличающийся тем, что каждую из стадий (а) - (д) проводят многократно, и первый маточный раствор, полученный на стадии (д), применяют в качестве металла-растворителя на последующей стадии (а).
41. Способ по п.1, отличающийся тем, что первичные кристаллы кремния содержат кремний в количестве от примерно 65 вес.% до примерно 95 вес.%
42. Способ по п.1, отличающийся тем, что дополнительно включает после стадии (д) стадию (е), состоящую в нагревании первичных кристаллов кремния с образованием первой бани-расплава.
43. Способ по п.42, отличающийся тем, что первичные кристаллы кремния нагревают до температуры, равной от примерно 1100°С до примерно 1500°С.
44. Способ по п.42, отличающийся тем, что первичные кристаллы кремния нагревают в присутствии инертного газа, под вакуумом или в присутствии инертного газа и под вакуумом.
45. Способ по п.42, отличающийся тем, что первичные кристаллы кремния нагревают в присутствии азота (N2), аргона (Аr) или их комбинации.
46. Способ по п.42, отличающийся тем, что после стадии (е) он дополнительно включает стадию (ж), состоящую в непосредственном отверждении первой бани-расплава с образованием вторичных кристаллов кремния и вторичного маточного раствора.
47. Способ по п.46, отличающийся тем, что стадия (ж) включает нагревание верхней части первой бани-расплава, охлаждение нижней части первой бани-расплава или их комбинацию.
48. Способ по п.46, отличающийся тем, что стадия (ж) включает охлаждение первой бани-расплава с образованием вторичных кристаллов кремния и второго маточного раствора.
49. Способ по п.46, отличающийся тем, что непосредственное отверждение включает охлаждение первой бани-расплава ниже точки плавления с образованием при этом вторичных кристаллов кремния и разделение верхней и нижней частей, при этом верхняя часть содержит второй маточный раствор и нижняя часть содержит вторичные кристаллы кремния.
50. Способ по любому из пп.42-49, дополнительно включающий после стадии (ж) стадии:
(з) нагревание вторичных кристаллов кремния с получением второй бани-расплава;
(и) контактирование второй бани-расплава со вторым газом с получением шлака, который образуется на поверхности третьей бани-расплава; и
(к) разделение шлака и третьей бани-расплава.
51. Способ по п.50, отличающийся тем, что на стадии (з) нагревают вторичные кристаллы кремния до температуры выше температуры ликвидуса.
52. Способ по п.50, отличающийся тем, что на стадии (з) нагревают вторичные кристаллы кремния до температуры, равной, по меньшей мере, примерно 1300°С.
53. Способ по п.50, отличающийся тем, что на стадии (и) второй газ образуется при контактировании второй бани-расплава с жидкостью, твердым веществом или их комбинацией для эффективного выделения второго газа.
54. Способ по п.50, отличающийся тем, что на стадии (и) второй газ содержит, по меньшей мере, один компонент из хлора (Сl2), кислорода (О2), азота (N2), гелия (Не), аргона (Аr), водорода (Н2), гексафторида серы (SF6), фосгена (СОСl2), четыреххлористого углерода (ССl4), водяного пара (Н2О), кислорода (О2), двуокиси углерода (СО2), моноокиси углерода (СО), тетрахлорсилана (SiCl4) и тетрафторсилана (SiF4).
55. Способ по п.50, отличающийся тем, что стадии (и) и (к) проводят, по меньшей мере, два раза.
56. Способ по п.50, отличающийся тем, что стадии (и) и (к) проводят дважды, первый раз с водяным паром (Н2О), водородом (Н2) или их комбинацией и кислородом (О2) и инертным газом на стадии (и); второй раз - с инертным газом на стадии (и).
57. Способ по п.50, отличающийся тем, что стадии (и) и (к) проводят дважды, первый раз с водяным паром (Н2О), кислородом (О2) и инертным газом на стадии (и); второй раз - с инертным газом на стадии (и).
58. Способ по п.50, отличающийся тем, что стадии (и) и (к) проводят дважды, первый раз с водородом (Н2), кислородом (О2) и инертным газом на стадии (и); второй раз - с инертным газом на стадии (и).
59. Способ по п.50, отличающийся тем, что стадию (и) проводят при перемешивании второй бани-расплава.
60. Способ по п.50, отличающийся тем, что стадию (и) проводят с применением роторного дегазатора.
61. Способ по п.50, отличающийся тем, что стадию (к) проводят с применением скребка.
62. Способ по п.50, отличающийся тем, что после стадии (к) он дополнительно включает стадию
(л) охлаждения третьей бани-расплава с образованием штабиков кремния.
63. Способ по п.50, отличающийся тем, что после стадии (к) он дополнительно включает стадию
(м) превращения третьей бани-расплава в гранулированный кремний.
64. Способ по п.50, отличающийся тем, что после стадии (к) он дополнительно включает стадию
(н) введения третьей бани-расплава в форму и охлаждения с получением вторичного кремния.
65. Способ по п.50, отличающийся тем, что после стадии (к) он дополнительно включает стадию
(о) непосредственного отверждения третьей бани-расплава при температуре ниже точки плавления с образованием при этом третичных кристаллов кремния и разделения верхней части и нижней части, при этом верхняя часть содержит третий маточный раствор и нижняя часть содержит третичный кремний.
66. Способ по п.65, отличающийся тем, что стадия (о) включает нагревание верхней части третьей бани-расплава, охлаждение нижней части третьей бани-расплава или их комбинацию.
67. Способ по п.65, отличающийся тем, что стадия (о) включает охлаждение третьей бани-расплава.
68. Способ очистки кремния, включающий:
(а) получение первого жидкого расплава из кремния и растворителя-металла, выбранного из группы: медь, олово, цинк, сурьма, серебро, висмут, алюминий, кадмий, галлий, индий, магний, свинец, их сплава, а также их комбинаций;
(б) контактирование первого жидкого расплава с первым газом с получением дросса и второго жидкого расплава;
(в) нагревание второго жидкого расплава;
(г) разделение дросса и второго жидкого расплава;
(д) охлаждение второго жидкого расплава с образованием первичных кристаллов кремния и первого маточного раствора;
(е) разделение первичных кристаллов кремния и первого маточного раствора;
(ж) нагревание первичных кристаллов кремния с получением первой бани-расплава;
(з) направленное отверждение первой бани-расплава с получением первичных кристаллов кремния и второй бани-расплава;
(и) нагревание вторичных кристаллов кремния с получением второй бани-расплава;
(к) контактирование второй бани-расплава со вторым газом с образованием шлака, который образуется на поверхности третьей бани-расплава;
(л) разделение шлака и третьей бани-расплава; и, по меньшей мере, одну из стадий (м) - (п):
(м) охлаждение второй бани-расплава с образованием штабиков кремния;
(н) превращение второй бани-расплава в гранулированный кремний;
(о) введение третьей бани-расплава в форму и охлаждение этой третьей бани-расплава с получением вторичного кремния; и
(п) направленное отверждение третьей бани-расплава при температуре ниже точки плавления с образованием при этом третичных кристаллов кремния и разделение верхней части и нижней части, при этом верхняя часть представляет собой третий маточный раствор и нижняя часть представляет собой третичный кремний.
69. Способ по п.1 или 68, отличающийся тем, что получают поликристаллический кремний.
70. Способ по п.1 или 68, отличающийся тем, что получают монокристаллический кремний.
71. Способ по п.1 или 68, отличающийся тем, что очищенный кремний применяют для выращивания мультикристаллических или монокристаллических штабика или були.
72. Способ по п.1, отличающийся тем, что он дополнительно включает резание первичных кристаллов кремния, вторичных кристаллов кремния, гранулированного кремния, штабиков кремния, вторичного кремния, третичных кристаллов кремния или третичного кремния на пластины.
73. Способ по п.1, отличающийся тем, что кремний очищается от, по меньшей мере, одного элемента из лития (Li), бора (В), натрия (Na), титана (Ti), железа (Fe), магния (Mg), ванадия (V), цинка (Zn), фосфора (Р), серы (S), калия (К), кальция (Са), стронция (Sr), хлора (Сl), хрома (Сr), марганца (Мn), алюминия (Аl), мышьяка (As), сурьмы (Sb), галлия (Ga), индия (In), никеля (Ni) и меди (Сu).
74. Способ по п.1, отличающийся тем, что первичные кристаллы кремния, вторичные кристаллы кремния, гранулированный кремний, штабики кремния, вторичный кремний, третичные кристаллы кремния или третичный кремний содержат любой один или более элементов, выбранных из следующих элементов, каждый в количестве менее примерно 10 м.д.: лития (Li), бора (В), натрия (Na), титана (Ti), железа (Fe), магния (Mg), ванадия (V), цинка (Zn), фосфора (Р), серы (S), калия (К), кальция (Са), стронция (Sr), хлора (О), хрома (Сr), марганца (Мn), алюминия (Аl), мышьяка (As), сурьмы (Sb), галлия (Ga), индия (In), никеля (Ni) и меди (Сu).
75. Способ по п.1, отличающийся тем, что первичные кристаллы кремния, вторичные кристаллы кремния, гранулированный кремний, штабики кремния, вторичный кремний, третичные кристаллы кремния или третичный кремний содержат любой один или более элементов, выбранных из следующих элементов, каждый в количестве менее примерно 10 м.д.: железа (Fe) и алюминия (Аl).
76. Способ по п.1, отличающийся тем, что первичные кристаллы кремния, вторичные кристаллы кремния, гранулированный кремний, штабики кремния, вторичный кремний, третичные кристаллы кремния или третичный кремний содержат любой один или более элементов, выбранных из следующих элементов, каждый в количестве менее примерно 1 м.д.: литий (Li), бор (В), натрий (Na), титан (Ti), магний (Mg), ванадий (V), цинк (Zn), фосфор (Р), сера (S), калий (К), кальций (Са), стронций (Sr), хлор (О), хром (Сr), марганец (Мn), мышьяк (As), сурьма (Sb), галлий (Ga), индий (In), никель (Ni) и медь (Сu).
77. Способ по п.1, отличающийся тем, что первичные кристаллы кремния, вторичные кристаллы кремния, гранулированный кремний, штабики кремния, вторичный кремний, третичные кристаллы кремния или третичный кремний применяют при изготовлении солнечного коллектора.
78. Способ по п.1, отличающийся тем, что первичные кристаллы кремния, вторичные кристаллы кремния, гранулированный кремний, штабики кремния, вторичный кремний, третичные кристаллы кремния или третичный кремний применяют при изготовлении интегральной схемы.
79. Способ по п.1, отличающийся тем, что получают, по меньшей мере, около 45 кг первичных кристаллов кремния, вторичных кристаллов кремния, гранулированного кремния, штабиков кремния, вторичного кремния, третичных кристаллов кремния или третичного кремния.
80. Способ по п.1, отличающийся тем, что получают, по меньшей мере, около 200 т/год первичных кристаллов кремния, вторичных кристаллов кремния, гранулированного кремния, штабиков кремния, вторичного кремния, третичных кристаллов кремния или третичного кремния.
81. Способ по п.1, отличающийся тем, что получают, по меньшей мере, около 1000 т/год первичных кристаллов кремния, вторичных кристаллов кремния, гранулированного кремния, штабиков кремния, вторичного кремния, третичных кристаллов кремния или третичного кремния.
82. Очищенный кремний, полученный способом по любому из пп.1-81.
83. Кристаллы кремния, полученные способом по любому из пп.1-41, 46-49 и 68.
84. Гранулированный кремний, полученный способом по любому из пп.63 и 68.
85. Штабики кремния, полученные способом по любому из пп.62 и 68.
86. Кремний, полученный способом по любому из пп.64-68.
RU2008143439/05A 2006-04-04 2007-04-04 Способ очистки кремния RU2445258C2 (ru)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US78870806P 2006-04-04 2006-04-04
US60/788,708 2006-04-04

Publications (2)

Publication Number Publication Date
RU2008143439A true RU2008143439A (ru) 2010-05-10
RU2445258C2 RU2445258C2 (ru) 2012-03-20

Family

ID=38563061

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2008143439/05A RU2445258C2 (ru) 2006-04-04 2007-04-04 Способ очистки кремния

Country Status (13)

Country Link
US (5) US7727503B2 (ru)
EP (2) EP2024285B1 (ru)
JP (1) JP5374673B2 (ru)
KR (1) KR101061530B1 (ru)
CN (2) CN101460399B (ru)
AU (1) AU2007234343B2 (ru)
BR (1) BRPI0710313A2 (ru)
CA (1) CA2648288A1 (ru)
ES (1) ES2497990T3 (ru)
NO (1) NO20084616L (ru)
RU (1) RU2445258C2 (ru)
TW (1) TWI429794B (ru)
WO (1) WO2007112592A1 (ru)

Families Citing this family (54)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101061530B1 (ko) 2006-04-04 2011-09-01 6엔 실리콘 아이엔씨. 실리콘의 정제 방법
CA2680515A1 (en) 2007-03-13 2008-09-18 6N Silicon Inc. Method for purifying silicon
US8480991B2 (en) 2007-07-23 2013-07-09 Silicor Materials Inc. Use of acid washing to provide purified silicon crystals
EP2198077B1 (en) * 2007-10-03 2017-05-17 Silicor Materials Inc. Method for processing silicon powder to obtain silicon crystals
JP4788925B2 (ja) * 2007-11-07 2011-10-05 信越化学工業株式会社 金属珪素の精製方法
TW201012978A (en) * 2008-08-27 2010-04-01 Bp Corp North America Inc Apparatus and method of use for a casting system with independent melting and solidification
WO2010080777A1 (en) * 2009-01-08 2010-07-15 Bp Corporation North America Inc. Impurity reducing process for silicon and purified silicon material
US8603242B2 (en) 2009-02-26 2013-12-10 Uri Cohen Floating semiconductor foils
NO329987B1 (no) 2009-02-26 2011-01-31 Harsharn Tathgar Halvkontinuerlig fremgangsmate for dannelse, separasjon og smelting av store, rene silisiumkrystaller
US8501139B2 (en) 2009-02-26 2013-08-06 Uri Cohen Floating Si and/or Ge foils
US20100239484A1 (en) * 2009-03-19 2010-09-23 Jiawei Solar (Wuhan) Co., Ltd. Method for Refining Solar Grade (SoG) Silicon by Using Physical Metallurgy
CN101863476B (zh) * 2009-04-17 2012-05-30 南安市三晶阳光电力有限公司 一种去除硅中硼元素的方法
US8562932B2 (en) * 2009-08-21 2013-10-22 Silicor Materials Inc. Method of purifying silicon utilizing cascading process
KR101151272B1 (ko) * 2009-09-09 2012-06-14 박현진 고순도 다결정 실리콘 제조장치
CN101837348B (zh) * 2010-04-28 2013-01-09 江西赛维Ldk太阳能多晶硅有限公司 一种将硅与杂质进行分离的方法
JP2013528708A (ja) 2010-05-20 2013-07-11 ダウ コーニング コーポレーション アルミニウム−ケイ素合金を製造する方法及びシステム
TWI403461B (zh) * 2010-07-21 2013-08-01 Masahiro Hoshino Method and apparatus for improving yield and yield of metallurgical silicon
LT5856B (lt) * 2010-10-14 2012-08-27 Uab "Naujausiå² Technologijå² Centras" Silicio valymo būdas
CN102001664B (zh) * 2010-12-24 2012-09-05 上海普罗新能源有限公司 双室双联真空循环脱气炉及太阳能级多晶硅的制备
DE102011002598B4 (de) * 2011-01-12 2016-10-06 Solarworld Innovations Gmbh Verfahren zur Herstellung eines Silizium-Ingots
CN102139879B (zh) * 2011-02-18 2012-12-12 厦门大学 一种利用硅锡合金提纯多晶硅的方法
CN102351188B (zh) * 2011-07-07 2012-10-03 陈评 针状高纯硅聚集体的制备方法及其设备
WO2013078220A1 (en) 2011-11-22 2013-05-30 Dow Corning Corporation Method for producing solar grade silicon from silicon dioxide
TWI539039B (zh) * 2012-01-26 2016-06-21 希利柯爾材料股份有限公司 矽的純化方法
TWI627131B (zh) * 2012-02-01 2018-06-21 美商希利柯爾材料股份有限公司 矽純化之模具及方法
CN102745695A (zh) * 2012-06-08 2012-10-24 兰州理工大学 用于从高硅铝合金提取硅的装置及其提取方法
EP2864250A1 (en) * 2012-06-25 2015-04-29 Silicor Materials Inc. Method of purifying silicon
TWI488807B (zh) 2012-06-25 2015-06-21 Silicor Materials Inc 添加鹼金屬鎂鹵化物至溶劑金屬
EP2864529A1 (en) * 2012-06-25 2015-04-29 Silicor Materials Inc. Lining for surfaces of a refractory crucible for purification of silicon melt and method of purification of the silicon melt using that crucible (s) for melting and further directional solidification
TWI488818B (zh) * 2012-06-25 2015-06-21 Silicor Materials Inc 坩堝及使用其於矽之純化之方法
BR112014032599A2 (pt) * 2012-06-25 2017-06-27 Silicor Mat Inc método para purificar alumínio e uso de alumínio purificado para purificar silício.
JP5863977B2 (ja) * 2012-09-04 2016-02-17 新日鐵住金株式会社 ＳｉＣ単結晶の製造装置及び製造方法
WO2014085467A1 (en) 2012-11-28 2014-06-05 Trustees Of Boston University Method and apparatus for producing solar grade silicon using a som electrolysis process
KR101544088B1 (ko) * 2013-11-12 2015-08-12 한국기술교육대학교 산학협력단 알루미늄-실리콘 합금으로부터 원심분리를 이용하여 고순도 실리콘을 제조하는 방법 및 실리콘 폼
CN103833038A (zh) * 2014-03-08 2014-06-04 中国科学院等离子体物理研究所 一种从硅合金熔体中半连续结晶提纯硅的方法
CN104195636A (zh) * 2014-09-01 2014-12-10 大连理工大学 一种冶金法快速制备硼母合金的方法
CN104556044A (zh) * 2014-12-10 2015-04-29 中国科学院等离子体物理研究所 一种对Al-Si合金通气处理快速去除硅中硼的方法
CN104556043A (zh) * 2014-12-10 2015-04-29 中国科学院等离子体物理研究所 一种对Al-Si合金通气处理快速去除硅中磷的方法
CN104556048B (zh) * 2014-12-25 2016-12-07 大连理工大学 一种在多晶硅定向凝固提纯中分离高金属杂质区的设备及分离方法
CN104817089B (zh) * 2015-04-21 2016-10-19 辽宁科技学院 一种回收单/多晶硅切割废料浆中金属硅与碳化硅的方法
AU2016336428A1 (en) * 2015-10-09 2018-05-24 Milwaukee Silicon, Llc Devices and systems for purifying silicon
HUP1500509A1 (hu) * 2015-10-29 2017-05-29 Bay Zoltan Alkalmazott Kutatasi Koezhasznu Nonprofit Kft Mernoeki Divizio Eljárás szilícium kristályok dúsítására és elválasztására fémolvadékból szilícium tisztítására
CN105967188A (zh) * 2016-04-18 2016-09-28 杭州诺麦科科技有限公司 一种制备纯硅粉的催化剂及纯硅粉的制备工艺
TWI619855B (zh) * 2016-12-21 2018-04-01 Sun Wen Bin 分凝提純高純矽之方法
JP6919633B2 (ja) * 2018-08-29 2021-08-18 信越半導体株式会社 単結晶育成方法
CN109137069A (zh) * 2018-09-10 2019-01-04 孟静 太阳能电池用大尺寸硅锭的制备装置
CN109850904B (zh) * 2018-12-28 2022-05-17 宁夏大学 利用半固态法提高合金法提纯多晶硅收率的方法
CN110965120A (zh) * 2019-12-17 2020-04-07 昆明理工大学 一种过共晶铝硅合金中初生硅的分离方法
US20230365415A1 (en) * 2020-04-02 2023-11-16 Bosquet Silicon Corp. Composite material
CN112110450A (zh) * 2020-09-24 2020-12-22 重庆大学 一种冶金级硅中杂质硼去除的方法
CN112624122B (zh) * 2021-01-12 2022-06-14 昆明理工大学 一种真空微波精炼工业硅制备6n多晶硅的方法及装置
CN112853483A (zh) * 2021-04-21 2021-05-28 赛维Ldk太阳能高科技(新余)有限公司 掺镓晶体硅锅底料的回收方法、掺镓晶体硅
KR102483131B1 (ko) * 2022-06-29 2022-12-29 권만수 실란화합물 처리시스템 및 처리방법
CN115432705A (zh) * 2022-09-15 2022-12-06 昆明理工大学 溶剂添加与定向凝固相结合去除工业硅中杂质p的方法

Family Cites Families (94)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
NL109086C (ru) * 1956-09-28 1900-01-01
US3086886A (en) * 1958-06-04 1963-04-23 Schwarzkopf Dev Co Process of providing oxidizable refractory-metal bodies with a corrosion-resistant surface coating
US4042293A (en) * 1975-01-03 1977-08-16 Rca Corporation Liquid crystal devices having diode characteristics
JPS5857897B2 (ja) * 1975-11-08 1983-12-22 松下電器産業株式会社 コタイデンカイコンデンサ
DE2623413C2 (de) * 1976-05-25 1985-01-10 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Verfahren zum Herstellen von für Halbleiterbauelemente verwendbarem Silicium
US4094731A (en) * 1976-06-21 1978-06-13 Interlake, Inc. Method of purifying silicon
US4193974A (en) * 1977-11-21 1980-03-18 Union Carbide Corporation Process for producing refined metallurgical silicon ribbon
US4195067A (en) * 1977-11-21 1980-03-25 Union Carbide Corporation Process for the production of refined metallurgical silicon
US4193975A (en) * 1977-11-21 1980-03-18 Union Carbide Corporation Process for the production of improved refined metallurgical silicon
US4200621A (en) * 1978-07-18 1980-04-29 Motorola, Inc. Sequential purification and crystal growth
US4312846A (en) * 1979-05-24 1982-01-26 Aluminum Company Of America Method of silicon purification
US4312848A (en) * 1979-05-24 1982-01-26 Aluminum Company Of America Boron removal in silicon purification
US4312847A (en) * 1979-05-24 1982-01-26 Aluminum Company Of America Silicon purification system
US4256717A (en) * 1979-05-24 1981-03-17 Aluminum Company Of America Silicon purification method
US4223308A (en) * 1979-07-25 1980-09-16 Northern Telecom Limited LCDs (Liquid crystal displays) controlled by thin film diode switches
US4251136A (en) * 1979-07-25 1981-02-17 Northern Telecom Limited LCDs (Liquid crystal displays) controlled by thin film diode switches
DE2945070A1 (de) * 1979-11-08 1981-06-04 Heliotronic Forschungs- und Entwicklungsgesellschaft für Solarzellen-Grundstoffe mbH, 8263 Burghausen Semikontinuierliches verfahren zur herstellung von reinem silicium
US4312849A (en) 1980-09-09 1982-01-26 Aluminum Company Of America Phosphorous removal in silicon purification
US4354987A (en) * 1981-03-31 1982-10-19 Union Carbide Corporation Consolidation of high purity silicon powder
US4822585A (en) * 1982-05-05 1989-04-18 Aluminum Company Of America Silicon purification method using copper or copper-aluminum solvent metal
DE3317286A1 (de) * 1983-05-11 1984-11-22 Heliotronic Forschungs- und Entwicklungsgesellschaft für Solarzellen-Grundstoffe mbH, 8263 Burghausen Verfahren zur reinigung von silicium durch saeureeinwirkung
JPS60103015A (ja) * 1983-11-10 1985-06-07 Nippon Steel Corp 珪素の製造方法
NL8500154A (nl) * 1985-01-22 1986-08-18 Koninkl Philips Electronics Nv Zelf-oscillerende voedingsschakeling.
US4612179A (en) * 1985-03-13 1986-09-16 Sri International Process for purification of solid silicon
US4676968A (en) * 1985-07-24 1987-06-30 Enichem, S.P.A. Melt consolidation of silicon powder
US4905321A (en) * 1986-05-22 1990-03-06 Allen R. Walunga Combined workout glove and wrist wrap
JPS63249323A (ja) * 1987-04-06 1988-10-17 松下電器産業株式会社 固体電解コンデンサ
DE3727646A1 (de) * 1987-08-19 1989-03-02 Bayer Ag Verfahren zur kontinuierlichen raffination von silicium
NL8702490A (nl) * 1987-10-19 1989-05-16 Philips Nv Weergeefinrichting met laterale schottky-dioden.
JP2605382B2 (ja) * 1987-12-18 1997-04-30 セイコーエプソン株式会社 アクティブマトリクス基板の製造方法
US5117298A (en) * 1988-09-20 1992-05-26 Nec Corporation Active matrix liquid crystal display with reduced flickers
US5122889A (en) * 1988-12-22 1992-06-16 Nec Corporation Active matrix liquid crystal display using mim diodes having symmetrical voltage-current characteristics as switching elements
EP0418833A3 (en) * 1989-09-20 1993-03-17 Hitachi, Ltd. Organic thin film and liquid crystal display devices with the same
JP3205352B2 (ja) * 1990-05-30 2001-09-04 川崎製鉄株式会社 シリコン精製方法及び装置
US5189136A (en) * 1990-12-12 1993-02-23 The Regents Of The University Of California Conducting polymer formed of poly(2-methoxy,5-(2'-ethyl-hexyloxy)-p-phenylenevinylene)
US5431869A (en) * 1993-01-12 1995-07-11 Council Of Scientific & Industrial Research Process for the preparation of polycrystalline silicon ingot
GB9313841D0 (en) * 1993-07-05 1993-08-18 Philips Electronics Uk Ltd An electro-optic device
JP2580980B2 (ja) * 1993-10-20 1997-02-12 日本電気株式会社 タンタル固体電解コンデンサ及びその製造方法
JP3493844B2 (ja) * 1994-11-15 2004-02-03 住友電気工業株式会社 半導体基板材料とその製造方法及び該基板を用いた半導体装置
US5678807A (en) * 1995-06-13 1997-10-21 Cooper; Paul V. Rotary degasser
EP0869102B1 (en) * 1996-10-14 2002-05-22 Kawasaki Steel Corporation Process and apparatus for preparing polycrystalline silicon and process for preparing silicon substrate for solar cell
US6013872A (en) * 1997-04-25 2000-01-11 Bayer Ag Directionally solidified, multicrystalline silicon, a process for the production thereof and its use, and solar cells containing this silicon and a process for the production thereof
US6177921B1 (en) * 1997-08-28 2001-01-23 E Ink Corporation Printable electrode structures for displays
EP0917208A1 (en) * 1997-11-11 1999-05-19 Universiteit van Utrecht Polymer-nanocrystal photo device and method for making the same
US6087196A (en) * 1998-01-30 2000-07-11 The Trustees Of Princeton University Fabrication of organic semiconductor devices using ink jet printing
AU2492399A (en) * 1998-02-02 1999-08-16 Uniax Corporation Image sensors made from organic semiconductors
WO1999039394A1 (en) * 1998-02-02 1999-08-05 Uniax Corporation X-y addressable electric microswitch arrays and sensor matrices employing them
US6008872A (en) * 1998-03-13 1999-12-28 Ois Optical Imaging Systems, Inc. High aperture liquid crystal display including thin film diodes, and method of making same
US6437769B1 (en) * 1998-07-24 2002-08-20 Seiko Epson Corporation Display apparatus
RU2146650C1 (ru) * 1998-09-21 2000-03-20 Еремин Валерий Петрович Способ рафинирования кремния и его сплавов
US6506438B2 (en) * 1998-12-15 2003-01-14 E Ink Corporation Method for printing of transistor arrays on plastic substrates
US6380922B1 (en) * 1999-04-16 2002-04-30 The Gillette Company Electronic display
NO314525B1 (no) * 1999-04-22 2003-03-31 Thin Film Electronics Asa Fremgangsmåte ved fremstillingen av organiske halvledende innretninger i tynnfilm
US7030412B1 (en) * 1999-05-05 2006-04-18 E Ink Corporation Minimally-patterned semiconductor devices for display applications
TW556357B (en) * 1999-06-28 2003-10-01 Semiconductor Energy Lab Method of manufacturing an electro-optical device
ATE450895T1 (de) * 1999-07-21 2009-12-15 E Ink Corp Bevorzugte methode, elektrische leiterbahnen für die kontrolle eines elektronischen displays herzustellen
US6582504B1 (en) * 1999-11-24 2003-06-24 Sharp Kabushiki Kaisha Coating liquid for forming organic EL element
US6372154B1 (en) * 1999-12-30 2002-04-16 Canon Kabushiki Kaisha Luminescent ink for printing of organic luminescent devices
US6891237B1 (en) * 2000-06-27 2005-05-10 Lucent Technologies Inc. Organic semiconductor device having an active dielectric layer comprising silsesquioxanes
WO2002016265A1 (en) * 2000-08-21 2002-02-28 Astropower, Inc. Method and apparatus for purifying silicon
JP4304852B2 (ja) * 2000-09-04 2009-07-29 コニカミノルタホールディングス株式会社 非平面液晶表示素子及びその製造方法
US6491971B2 (en) * 2000-11-15 2002-12-10 G.T. Equipment Technologies, Inc Release coating system for crucibles
KR100388272B1 (ko) * 2000-12-26 2003-06-19 삼성에스디아이 주식회사 티알에스 소자
US20020127821A1 (en) * 2000-12-28 2002-09-12 Kazuyuki Ohya Process for the production of thinned wafer
WO2002058862A2 (en) * 2001-01-25 2002-08-01 Alcoa Inc. Recirculating molten metal supply system and method
JP2002303879A (ja) * 2001-04-03 2002-10-18 Nec Corp アクティブマトリクス基板及びその製造方法
US6623903B2 (en) * 2001-06-22 2003-09-23 Agfa-Gevaert Material and method for making an electroconductive pattern
FR2827592B1 (fr) * 2001-07-23 2003-08-22 Invensil Silicium metallurgique de haute purete et procede d'elaboration
WO2003066523A1 (fr) * 2002-02-04 2003-08-14 Sharp Kabushiki Kaisha Procede de purification du silicium, scories pour purifier le silicium et silicium purifie
JP2003238139A (ja) * 2002-02-20 2003-08-27 Sharp Corp シリコンの精製方法およびその精製装置
WO2004051750A1 (de) * 2002-11-29 2004-06-17 Siemens Aktiengesellschaft Diodenmatrix zur ansteuerung von displays mit organischen dioden und herstellungsverfahren dazu
EP1584114A1 (en) * 2003-01-17 2005-10-12 Diode Solutions, Inc. Display employing organic material
KR100961960B1 (ko) * 2003-11-18 2010-06-08 삼성전자주식회사 액정 표시 장치, 박막 다이오드 표시판 및 그 제조 방법
NO333319B1 (no) * 2003-12-29 2013-05-06 Elkem As Silisiummateriale for fremstilling av solceller
US7582707B2 (en) * 2004-01-12 2009-09-01 Air Products And Chemicals, Inc. Aqueous blends and films comprising a first electrically conducting conjugated polymer and a second electrically conducting conjugated polymer
US8147962B2 (en) * 2004-04-13 2012-04-03 E. I. Du Pont De Nemours And Company Conductive polymer composites
US7354532B2 (en) * 2004-04-13 2008-04-08 E.I. Du Pont De Nemours And Company Compositions of electrically conductive polymers and non-polymeric fluorinated organic acids
JP4024232B2 (ja) * 2004-07-13 2007-12-19 シャープ株式会社 シリコンの精製方法
EP1624333B1 (en) * 2004-08-03 2017-05-03 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Display device, manufacturing method thereof, and television set
US20060051670A1 (en) * 2004-09-03 2006-03-09 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Non-aqueous electrolyte secondary cell negative electrode material and metallic silicon power therefor
JP2006091059A (ja) * 2004-09-21 2006-04-06 Seiko Epson Corp 電気光学装置、電気光学装置の製造方法、及び電子機器
US7569158B2 (en) * 2004-10-13 2009-08-04 Air Products And Chemicals, Inc. Aqueous dispersions of polythienothiophenes with fluorinated ion exchange polymers as dopants
US20060091397A1 (en) * 2004-11-04 2006-05-04 Kengo Akimoto Display device and method for manufacturing the same
US7161797B2 (en) * 2005-05-17 2007-01-09 Vishay Sprague, Inc. Surface mount capacitor and method of making same
JP4689373B2 (ja) * 2005-07-04 2011-05-25 シャープ株式会社 シリコンの再利用方法
KR101061530B1 (ko) * 2006-04-04 2011-09-01 6엔 실리콘 아이엔씨. 실리콘의 정제 방법
WO2007120871A2 (en) * 2006-04-13 2007-10-25 Cabot Corporation Production of silicon through a closed-loop process
US7682585B2 (en) * 2006-04-25 2010-03-23 The Arizona Board Of Regents On Behalf Of The University Of Arizona Silicon refining process
US7491575B2 (en) * 2006-08-02 2009-02-17 Xerox Corporation Fabricating zinc oxide semiconductor using hydrolysis
EA015387B1 (ru) * 2006-09-14 2011-08-30 Силисиум Беканкур Инк. Способ и устройство очистки низкокачественного кремнийсодержащего материала
US7898042B2 (en) * 2006-11-07 2011-03-01 Cbrite Inc. Two-terminal switching devices and their methods of fabrication
US8222077B2 (en) * 2006-11-07 2012-07-17 Cbrite Inc. Metal-insulator-metal (MIM) devices and their methods of fabrication
US8480991B2 (en) * 2007-07-23 2013-07-09 Silicor Materials Inc. Use of acid washing to provide purified silicon crystals
EP2198077B1 (en) * 2007-10-03 2017-05-17 Silicor Materials Inc. Method for processing silicon powder to obtain silicon crystals

Also Published As

Publication number Publication date
AU2007234343B2 (en) 2011-10-06
CA2648288A1 (en) 2007-10-11
CN103030148A (zh) 2013-04-10
KR20080108151A (ko) 2008-12-11
JP5374673B2 (ja) 2013-12-25
JP2009532316A (ja) 2009-09-10
WO2007112592A1 (en) 2007-10-11
EP2024285A1 (en) 2009-02-18
TWI429794B (zh) 2014-03-11
US20090274607A1 (en) 2009-11-05
CN103030148B (zh) 2015-02-25
US7883680B2 (en) 2011-02-08
US20100233064A1 (en) 2010-09-16
EP2024285A4 (en) 2012-03-28
EP2024285B1 (en) 2014-06-11
RU2445258C2 (ru) 2012-03-20
NO20084616L (no) 2008-12-22
EP2749533A1 (en) 2014-07-02
TW200801262A (en) 2008-01-01
US20110129405A1 (en) 2011-06-02
ES2497990T3 (es) 2014-09-23
US7727503B2 (en) 2010-06-01
BRPI0710313A2 (pt) 2011-08-09
EP2749533B1 (en) 2016-02-24
US20140338587A1 (en) 2014-11-20
AU2007234343A1 (en) 2007-10-11
CN101460399B (zh) 2012-03-14
US20120255485A1 (en) 2012-10-11
CN101460399A (zh) 2009-06-17
KR101061530B1 (ko) 2011-09-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
RU2008143439A (ru) Способ очистки кремния
EP2467330B1 (en) Method of purifying silicon utilizing cascading process
KR101406055B1 (ko) 산 세척을 이용한 정제된 실리콘 결정의 제조 방법
WO2017072655A1 (en) Method for the enrichment and separation of silicon crystals from a molten metal for the purification of silicon
CN102369301A (zh) 用于精炼冶金级硅以生产太阳能级硅的方法和设备
US20170057831A1 (en) Flux composition useful in directional solidification for purifying silicon
EA009888B1 (ru) Способ получения чистого кремния
US9676632B2 (en) Method for purifying silicon
CN112176188A (zh) 一种深度去除再生粗锡中锑铜杂质的方法
JPH07247108A (ja) ケイ素の精製方法

Legal Events

Date Code Title Description
MM4A The patent is invalid due to non-payment of fees

Effective date: 20130405