RU2006132392A - Способ и устройство для электролитического увеличения толщины электропроводящего рисунка на диэлектрической подложке, а также диэлектрическая подложка - Google Patents
Способ и устройство для электролитического увеличения толщины электропроводящего рисунка на диэлектрической подложке, а также диэлектрическая подложка Download PDFInfo
- Publication number
- RU2006132392A RU2006132392A RU2006132392/09A RU2006132392A RU2006132392A RU 2006132392 A RU2006132392 A RU 2006132392A RU 2006132392/09 A RU2006132392/09 A RU 2006132392/09A RU 2006132392 A RU2006132392 A RU 2006132392A RU 2006132392 A RU2006132392 A RU 2006132392A
- Authority
- RU
- Russia
- Prior art keywords
- electrode
- pattern
- movement
- bath
- substrate
- Prior art date
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims 24
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims 18
- 230000033001 locomotion Effects 0.000 claims 27
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims 2
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 claims 1
- 238000007654 immersion Methods 0.000 claims 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
- C25D5/02—Electroplating of selected surface areas
- C25D5/022—Electroplating of selected surface areas using masking means
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
- C25D5/04—Electroplating with moving electrodes
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/24—Reinforcing the conductive pattern
- H05K3/241—Reinforcing the conductive pattern characterised by the electroplating method; means therefor, e.g. baths or apparatus
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0393—Flexible materials
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/14—Related to the order of processing steps
- H05K2203/1453—Applying the circuit pattern before another process, e.g. before filling of vias with conductive paste, before making printed resistors
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/15—Position of the PCB during processing
- H05K2203/1545—Continuous processing, i.e. involving rolls moving a band-like or solid carrier along a continuous production path
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Electrochemistry (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Internal Circuitry In Semiconductor Integrated Circuit Devices (AREA)
Claims (34)
1. Способ электролитического увеличения толщины электропроводящего рисунка на диэлектрической подложке, содержащий этапы погружения подложки с присутствующим на ней рисунком в электролитическую ванну, приведения отрицательно заряженн6ого электрода в электрический контакт с рисунком в электролитической ванне во время погружения подложки; отличающийся этапом осуществления контактного движения в электролитической ванне электрода и рисунка относительно друг друга во время погружения подложки.
2. Способ по п.1, в котором скорость, с которой электрод и рисунок движутся относительно друг друга, такова, что электродом проходится по меньшей мере одна повторяющаяся часть рисунка во время электрического контакта между электродом и рисунком.
3. Способ по п.1 или 2, в котором во время контактного движения электрода и рисунка относительно друг друга электрод катится по рисунку.
4. Способ по п.1, в котором во время контактного движения электрода и рисунка относительно друг друга подложка с присутствующим на ней рисунком движется через ванну в соответствии с некоторой траекторией движения.
5. Способ по п.4, в котором во время контактного движения электрода и рисунка относительно друг друга электрод движется через ванну в соответствии с по меньшей мере частью упомянутой траектории движения.
6. Способ по п.4 или 5, в котором подложка движется через ванну со скоростью в пределах между 0,5 и 20 м/мин, более предпочтительно между 1,5 и 6 м/мин.
7. Способ по п.4 или 5, в котором упомянутая траектория движения является дугообразной.
8. Способ по п.1, в котором электрод движется в соответствии с постоянной, бесконечной дополнительной траекторией движения относительно электролитической ванны.
9. Способ по п.8, в котором упомянутая дополнительная траектория движения является круговой.
10. Способ по п.8 или 9, в котором упомянутая дополнительная траектория движения проходит частично в электролитической ванне и частично над электролитической ванной.
11. Способ по п.10, в котором электрод заменяют на другой электрод при прохождении по той части упомянутой дополнительной траектории движения, которая проходит над электролитической ванной.
12. Способ по п.1, в котором в электролитической ванне создают более высокий уровень жидкости с той стороны подложки, которая обращена от электрода, чем с той стороны подложки, которая обращена к электроду.
13. Способ по п.1, в котором рисунок имеет, по меньшей мере, частично спиральную форму.
14. Устройство для электролитического увеличения толщины электропроводящего рисунка на диэлектрической подложке, содержащее контейнер для электролитической ванны, первые средства позиционирования для позиционирования подложки с присутствующим на ней рисунком в ванне, отрицательно заряженный электрод для электропроводящего контакта с рисунком и вторые средства позиционирования для позиционирования электрода таким образом, чтобы электрод находился в проводящем контакте с рисунком в ванне, отличающееся тем, что оно дополнительно содержит средства перемещения для осуществления контактного движения электрода и рисунка относительно друг друга.
15. Устройство по п.14, в котором первые средства позиционирования содержат первые средства перемещения для приведения в движение подложки с присутствующим на ней рисунком в ванну, через ванну и из ванны в соответствии с некоторой траекторией движения.
16. Устройство по п.14 или 15, в котором вторые средства позиционирования содержат вторые средства перемещения для приведения в движение электрода, по меньшей мере, через ванну.
17. Устройство по п.16, в котором вторые средства перемещения выполнены с возможностью приведения электрода в движение в соответствии с, по меньшей мере, частью этой траектории движения.
18. Устройство по п.14, в котором электрод имеет форму цилиндра и способен вращаться вокруг своей центральной оси.
19. Устройство по п.15, в котором первые средства перемещения содержат круговой элемент для пропускания подложки с присутствующим на ней рисунком по, по меньшей мере, части окружности кругового элемента.
20. Устройство по п.19, в котором вдоль окружности кругового элемента расположено некоторое количество удлиненных электродов, продольные направления которых простираются, по существу, параллельно друг другу и перпендикулярно траектории движения.
21. Устройство по п.20, в котором электроды расположены с внутренней стороны от траектории движения.
22. Устройство по пп.19, 20 или 21, в котором круговой элемент снабжен двумя кольцевыми отбортованными кромками, между которыми проходит траектория движения.
23. Устройство по п.19, в котором круговой элемент образован первым вращающимся элементом, который способен вращаться вокруг, по меньшей мере одной первой оси вращения.
24. Устройство по п.16, в котором вторые средства перемещения содержат второй вращающийся элемент, который способен вращаться вокруг, по меньшей мере, одной второй оси вращения и вдоль периметра которого предусмотрено некоторое количество удлиненных электродов, продольные направления которых простираются, по меньшей мере по существу, параллельно друг другу.
25. Устройство по п.23 и 24, в котором первый вращающийся элемент и второй вращающийся элемент образованы общим вращающимся элементом.
26. Устройство по п.24, в котором электроды имеют форму цилиндра и в котором электроды способны вращаться вокруг соответствующих своих центральных осей относительно оставшейся части второго вращающегося элемента.
27. Устройство по п.23 или 24, в котором первый вращающийся элемент и/или второй вращающийся элемент, по меньшей мере по существу, имеют форму цилиндра, вокруг центральной оси которого способны вращаться первый вращающийся элемент и/или второй вращающийся элемент.
28. Устройство по п.24 и 26, в котором предусмотрены средства передачи для приведения во вращение, с одной стороны, электродов вокруг их центральных осей и, с другой стороны, второго вращающегося элемента вокруг второй оси вращения в соответствии с определенным передаточным числом.
29. Устройство по п.14, в котором электрод большей частью помещен внутри полости экранирующего элемента, в ограниченной степени выходя наружу из этого экранирующего элемента.
30. Диэлектрическая подложка с присутствующим на ней электропроводящим рисунком, толщина которого была увеличена с использованием способа по любому из пп.1-13.
31. Способ электролитического увеличения толщины электропроводящего рисунка на диэлектрической подложке, содержащий этапы погружения подложки с присутствующим на ней рисунком в электролитическую ванну, приведения отрицательно заряженного электрода в электрический контакт с рисунком в электролитической ванне во время погружения подложки; при этом электрод движется в соответствии с постоянной, бесконечной дополнительной траекторией движения относительно электролитической ванны, причем эта дополнительная траектория движения проходит частично в электролитической ванне и частично над электролитической ванной.
32. Способ по п.31, в котором электрод заменяют на другой электрод при прохождении по той части упомянутой дополнительной траектории движения, которая проходит над электролитической ванной.
33. Способ по п.31 или 32, в котором в электролитической ванне создают более высокий уровень жидкости с той стороны подложки, которая обращена от электрода, чем с той стороны подложки, которая обращена к электроду.
34. Устройство для электролитического увеличения толщины электропроводящего рисунка на диэлектрической подложке, содержащее контейнер для электролитической ванны, первые средства позиционирования для позиционирования подложки с присутствующим на ней рисунком в ванне, отрицательно заряженный электрод для электропроводящего контакта с рисунком и вторые средства позиционирования для позиционирования электрода таким образом, чтобы электрод находился в проводящем контакте с рисунком в ванне, причем упомянутые первые средства позиционирования содержат первые средства перемещения для приведения в движение подложки с присутствующим на ней рисунком в ванну, через ванну и из ванны в соответствии с некоторой траекторией движения, при этом упомянутые первые средства перемещения содержат круговой элемент для пропускания подложки с присутствующим на ней рисунком по, по меньшей мере, части окружности кругового элемента, некоторое количество расположенных вдоль окружности кругового элемента удлиненных электродов, продольные направления которых простираются, по существу, параллельно друг другу и перпендикулярно траектории движения, причем упомянутый круговой элемент снабжен двумя кольцеобразными отбортованными кромками, между которыми проходит упомянутая траектория движения.
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| NL1025446A NL1025446C2 (nl) | 2004-02-09 | 2004-02-09 | Werkwijze en inrichting voor het elektrolytisch doen toenemen van de dikte van een elektrisch geleidend patroon op een dielektrische drager alsmede dielektrische drager. |
| NL1025446 | 2004-02-09 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| RU2006132392A true RU2006132392A (ru) | 2008-03-20 |
| RU2392783C2 RU2392783C2 (ru) | 2010-06-20 |
Family
ID=34676049
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| RU2006132392/09A RU2392783C2 (ru) | 2004-02-09 | 2005-01-28 | Способ и устройство для электролитического увеличения толщины электропроводящего рисунка на диэлектрической подложке, а также диэлектрическая подложка |
Country Status (15)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US7501048B2 (ru) |
| EP (1) | EP1562412B1 (ru) |
| JP (1) | JP4754840B2 (ru) |
| KR (1) | KR101226401B1 (ru) |
| CN (1) | CN1717153B (ru) |
| AU (1) | AU2005211089B2 (ru) |
| BR (1) | BRPI0507510B1 (ru) |
| CA (1) | CA2496957C (ru) |
| MY (1) | MY146651A (ru) |
| NL (1) | NL1025446C2 (ru) |
| RU (1) | RU2392783C2 (ru) |
| SG (1) | SG114716A1 (ru) |
| TW (1) | TWI359882B (ru) |
| WO (1) | WO2005076680A2 (ru) |
| ZA (1) | ZA200606278B (ru) |
Families Citing this family (17)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2006098336A1 (ja) * | 2005-03-15 | 2006-09-21 | Fujifilm Corporation | めっき処理方法、透光性導電性膜、および電磁波シールド膜 |
| KR101234872B1 (ko) * | 2005-03-15 | 2013-02-19 | 후지필름 가부시키가이샤 | 도금 방법, 투광성 도전성막 및 전자기파 차폐막 |
| JP4660792B2 (ja) * | 2005-03-31 | 2011-03-30 | Jx日鉱日石金属株式会社 | スポットめっき装置 |
| WO2006129886A1 (en) * | 2005-06-03 | 2006-12-07 | Fujifilm Corporation | Plating method, electrically conductive film and light-transmitting electromagnetic wave shielding film |
| US7642918B2 (en) * | 2005-10-21 | 2010-01-05 | Georgia Tech Research Corporation | Thin flexible radio frequency identification tags and subsystems thereof |
| US7776189B2 (en) * | 2006-03-07 | 2010-08-17 | Abbott Laboratories | Method and apparatus for electropolishing metallic stents |
| TW200829726A (en) * | 2006-11-28 | 2008-07-16 | Basf Ag | Method and device for electrolytic coating |
| US20110187533A1 (en) * | 2007-08-13 | 2011-08-04 | Mti Wireless Edge Ltd. | Antenna for Near Field Radio-Frequency Identification and Method and System for Use Thereof |
| US8323459B2 (en) * | 2008-04-10 | 2012-12-04 | Abbott Cardiovascular Systems Inc. | Automated electropolishing process |
| DE102008024451A1 (de) * | 2008-05-20 | 2009-11-26 | Leonhard Kurz Stiftung & Co. Kg | Elektrisch leitende Schichtstruktur und Verfahren zu deren Herstellung |
| US8658006B2 (en) | 2010-04-12 | 2014-02-25 | Abbott Cardiovascular Systems Inc. | System and method for electropolising devices |
| CN102011161B (zh) * | 2010-11-05 | 2014-01-15 | 北京星汉特种印刷有限公司 | 一种电子天线的电镀设备及电镀方法 |
| US11298251B2 (en) | 2010-11-17 | 2022-04-12 | Abbott Cardiovascular Systems, Inc. | Radiopaque intraluminal stents comprising cobalt-based alloys with primarily single-phase supersaturated tungsten content |
| US9724494B2 (en) | 2011-06-29 | 2017-08-08 | Abbott Cardiovascular Systems, Inc. | Guide wire device including a solderable linear elastic nickel-titanium distal end section and methods of preparation therefor |
| CN108149295A (zh) * | 2017-12-26 | 2018-06-12 | 北京派尔特医疗科技股份有限公司 | 半自动化丝材微弧氧化系统及其氧化、清洗设备和方法 |
| DE102018207391A1 (de) * | 2018-05-14 | 2019-11-14 | Aucos Ag | Verfahren zur Herstellung eines Elektrodenfilms und Elektrode |
| US12151049B2 (en) | 2019-10-14 | 2024-11-26 | Abbott Cardiovascular Systems, Inc. | Methods for manufacturing radiopaque intraluminal stents comprising cobalt-based alloys with supersaturated tungsten content |
Family Cites Families (16)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US1513696A (en) * | 1922-10-26 | 1924-10-28 | Richard Tindall Leighton | Manufacture of gold leaf |
| US3729389A (en) * | 1970-12-10 | 1973-04-24 | Western Electric Co | Method of electroplating discrete conductive regions |
| JPS4916175B1 (ru) * | 1970-12-11 | 1974-04-20 | ||
| US3668079A (en) * | 1971-05-13 | 1972-06-06 | Telautograph Corp | Electrolytic recording medium |
| SU917364A1 (ru) * | 1979-09-21 | 1982-03-30 | Тульский Политехнический Институт | Устройство дл изготовлени печатных схем из фольгированного диэлектрика |
| US4581260A (en) * | 1984-09-25 | 1986-04-08 | Ampex Corporation | Electroless plating method and apparatus |
| JPS63297588A (ja) * | 1987-05-29 | 1988-12-05 | Sagami Shokai:Kk | 孤立した導電体の電解メッキ法 |
| JPH0233995A (ja) * | 1988-07-23 | 1990-02-05 | Alps Electric Co Ltd | フレキシブル回路基板の製造方法 |
| RU1757432C (ru) * | 1990-01-18 | 1994-08-30 | Ленинградское научно-производственное объединение "Авангард" | Линия для металлизации печатных плат |
| DE19716369A1 (de) * | 1997-04-18 | 1998-10-22 | Hans Josef May | Vorrichtung zum Durchführen kontinuierlicher elektrolytischer Abscheidungsprozesse |
| US5951763A (en) * | 1998-02-09 | 1999-09-14 | Knox; David J. | Immersible rotatable carousel apparatus for wetting articles of manufacture |
| US6322684B1 (en) * | 1999-09-07 | 2001-11-27 | Lynntech, Inc | Apparatus and method for electroplating or electroetching a substrate |
| JP3285572B2 (ja) * | 2000-06-09 | 2002-05-27 | 栄電子工業株式会社 | 分割電極部分を有する給電ローラを用いた連続めっき方法並びに装置 |
| DE10065643C2 (de) * | 2000-12-29 | 2003-03-20 | Egon Huebel | Vorrichtung und Verfahren zum elektrochemischen Behandeln von bandförmigem und plattenförmigem Gut |
| WO2003038158A2 (de) * | 2001-10-25 | 2003-05-08 | Infineon Technologies Ag | Galvanisiereinrichtung und galvanisiersystem zum beschichten von bereits leitfähig ausgebildeten strukturen |
| FR2847761B1 (fr) * | 2002-11-27 | 2005-02-04 | Framatome Connectors Int | Dispositif de metallisation de formes imprimees munies de pistes conductrices d'electricite et procede de metallisation associe |
-
2004
- 2004-02-09 NL NL1025446A patent/NL1025446C2/nl not_active IP Right Cessation
-
2005
- 2005-01-28 ZA ZA200606278A patent/ZA200606278B/en unknown
- 2005-01-28 RU RU2006132392/09A patent/RU2392783C2/ru not_active IP Right Cessation
- 2005-01-28 AU AU2005211089A patent/AU2005211089B2/en not_active Ceased
- 2005-01-28 BR BRPI0507510A patent/BRPI0507510B1/pt not_active IP Right Cessation
- 2005-01-28 WO PCT/NL2005/000064 patent/WO2005076680A2/en not_active Ceased
- 2005-01-31 EP EP05075239.3A patent/EP1562412B1/en not_active Expired - Lifetime
- 2005-02-03 TW TW094103417A patent/TWI359882B/zh not_active IP Right Cessation
- 2005-02-04 SG SG200500728A patent/SG114716A1/en unknown
- 2005-02-07 CN CN2005100685550A patent/CN1717153B/zh not_active Expired - Lifetime
- 2005-02-07 KR KR1020050011113A patent/KR101226401B1/ko not_active Expired - Fee Related
- 2005-02-08 MY MYPI20050500A patent/MY146651A/en unknown
- 2005-02-08 JP JP2005031478A patent/JP4754840B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2005-02-08 US US11/052,035 patent/US7501048B2/en active Active
- 2005-02-08 CA CA2496957A patent/CA2496957C/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| NL1025446C2 (nl) | 2005-08-10 |
| US20050189226A1 (en) | 2005-09-01 |
| WO2005076680A2 (en) | 2005-08-18 |
| BRPI0507510B1 (pt) | 2018-05-08 |
| AU2005211089B2 (en) | 2010-02-11 |
| CA2496957A1 (en) | 2005-08-09 |
| TW200540302A (en) | 2005-12-16 |
| ZA200606278B (en) | 2008-02-27 |
| MY146651A (en) | 2012-09-14 |
| EP1562412A2 (en) | 2005-08-10 |
| BRPI0507510A (pt) | 2007-06-26 |
| EP1562412B1 (en) | 2017-05-24 |
| JP4754840B2 (ja) | 2011-08-24 |
| EP1562412A3 (en) | 2005-11-30 |
| HK1086434A1 (en) | 2006-09-15 |
| AU2005211089A1 (en) | 2005-08-18 |
| CN1717153B (zh) | 2011-05-18 |
| CA2496957C (en) | 2012-08-28 |
| JP2005256167A (ja) | 2005-09-22 |
| KR20060041796A (ko) | 2006-05-12 |
| RU2392783C2 (ru) | 2010-06-20 |
| CN1717153A (zh) | 2006-01-04 |
| TWI359882B (en) | 2012-03-11 |
| WO2005076680A3 (en) | 2006-01-05 |
| US7501048B2 (en) | 2009-03-10 |
| KR101226401B1 (ko) | 2013-01-24 |
| SG114716A1 (en) | 2005-09-28 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| RU2006132392A (ru) | Способ и устройство для электролитического увеличения толщины электропроводящего рисунка на диэлектрической подложке, а также диэлектрическая подложка | |
| CN1576400B (zh) | 电子部件的电镀装置和电镀方法、以及该电子部件 | |
| RU2005105559A (ru) | Способ и установка для проведения электролиза | |
| JP7258309B2 (ja) | 電解銅箔製造装置 | |
| JP2016211010A (ja) | 電解処理装置 | |
| GB1117831A (en) | Improvements in or relating to coating articles with polymeric material by electrodeposition | |
| US12351930B2 (en) | Electroplating device and method for manufacturing plated product | |
| US3878062A (en) | Electroplating apparatus and method | |
| JP2004068057A (ja) | バレルメッキ装置用の電極及びバレルメッキ装置 | |
| KR101968571B1 (ko) | 바스켓 요동장치 | |
| JP2012025987A (ja) | ラック式めっき装置およびラック式めっき方法 | |
| JPH0515227U (ja) | ワニス塗布ダイス | |
| CN113873777B (zh) | 一种pcb板浸洗药水槽 | |
| KR940000610A (ko) | 회전실린더형 균일전착성 전극 | |
| KR100686778B1 (ko) | 금속 전해박 제조장치 | |
| WO2022039060A1 (ja) | めっき装置、めっき方法、および表面がめっき処理された線材の製造方法 | |
| KR20100077447A (ko) | 기판도금장치 | |
| KR101664540B1 (ko) | 전해 도금용 전극 및 이를 포함하는 전해 도금 장치 | |
| EP3343609A1 (en) | Bumped electrode arrays for microassemblers | |
| RU2841734C1 (ru) | Устройство для формирования тонкопленочных покрытий наноразмерной толщины методом ионного наслаивания | |
| RU2841651C1 (ru) | Устройство для формирования тонкопленочных покрытий наноразмерной толщины методом ионного наслаивания | |
| RU2841700C1 (ru) | Устройство для формирования тонкопленочных покрытий наноразмерной толщины методом ионного наслаивания | |
| EP2436805A1 (en) | Barrel apparatus for barrel plating | |
| JPH05247682A (ja) | 電解めっき方法 | |
| JP2005150512A5 (ru) |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| MM4A | The patent is invalid due to non-payment of fees |
Effective date: 20120129 |