DE1621611B2 - Verfahren und Beizlösung zur Beseitigung von Oxyden von Kupferflächen - Google Patents
Verfahren und Beizlösung zur Beseitigung von Oxyden von KupferflächenInfo
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- 238000005554 pickling Methods 0.000 title claims description 49
- 239000010949 copper Substances 0.000 title claims description 27
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims description 26
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 title claims description 26
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 9
- 239000000243 solution Substances 0.000 claims description 49
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 46
- MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N Hydrogen peroxide Chemical compound OO MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 42
- QPLDLSVMHZLSFG-UHFFFAOYSA-N Copper oxide Chemical compound [Cu]=O QPLDLSVMHZLSFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 37
- 239000005751 Copper oxide Substances 0.000 claims description 26
- 229910000431 copper oxide Inorganic materials 0.000 claims description 26
- XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-N dimethylselenoniopropionate Natural products CCC(O)=O XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 20
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 18
- 235000019260 propionic acid Nutrition 0.000 claims description 10
- IUVKMZGDUIUOCP-BTNSXGMBSA-N quinbolone Chemical compound O([C@H]1CC[C@H]2[C@H]3[C@@H]([C@]4(C=CC(=O)C=C4CC3)C)CC[C@@]21C)C1=CCCC1 IUVKMZGDUIUOCP-BTNSXGMBSA-N 0.000 claims description 10
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N Acetic acid Chemical compound CC(O)=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- 239000002253 acid Substances 0.000 claims description 9
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims description 5
- ARUVKPQLZAKDPS-UHFFFAOYSA-L copper(II) sulfate Chemical compound [Cu+2].[O-][S+2]([O-])([O-])[O-] ARUVKPQLZAKDPS-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 5
- 238000011084 recovery Methods 0.000 claims description 5
- 150000001735 carboxylic acids Chemical class 0.000 claims description 4
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 4
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 claims description 4
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims description 3
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims description 3
- 150000007933 aliphatic carboxylic acids Chemical class 0.000 claims description 2
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 claims description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 4
- OUUQCZGPVNCOIJ-UHFFFAOYSA-M Superoxide Chemical compound [O-][O] OUUQCZGPVNCOIJ-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims 3
- KRVSOGSZCMJSLX-UHFFFAOYSA-L chromic acid Substances O[Cr](O)(=O)=O KRVSOGSZCMJSLX-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims 3
- LBJNMUFDOHXDFG-UHFFFAOYSA-N copper;hydrate Chemical compound O.[Cu].[Cu] LBJNMUFDOHXDFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 3
- AWJWCTOOIBYHON-UHFFFAOYSA-N furo[3,4-b]pyrazine-5,7-dione Chemical compound C1=CN=C2C(=O)OC(=O)C2=N1 AWJWCTOOIBYHON-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 3
- 238000009825 accumulation Methods 0.000 claims 2
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 claims 2
- 150000001844 chromium Chemical class 0.000 claims 2
- BERDEBHAJNAUOM-UHFFFAOYSA-N copper(I) oxide Inorganic materials [Cu]O[Cu] BERDEBHAJNAUOM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- 101000737830 Conus generalis Alpha-conotoxin GeXXA Proteins 0.000 claims 1
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N Sulfur Chemical compound [S] NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 claims 1
- 239000003513 alkali Substances 0.000 claims 1
- 230000003139 buffering effect Effects 0.000 claims 1
- BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-N carbonic acid Chemical compound OC(O)=O BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 claims 1
- 239000012459 cleaning agent Substances 0.000 claims 1
- 238000004090 dissolution Methods 0.000 claims 1
- 238000005098 hot rolling Methods 0.000 claims 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 claims 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 claims 1
- 238000002386 leaching Methods 0.000 claims 1
- 239000000463 material Substances 0.000 claims 1
- 239000007800 oxidant agent Substances 0.000 claims 1
- 238000001556 precipitation Methods 0.000 claims 1
- 239000012487 rinsing solution Substances 0.000 claims 1
- 229920006395 saturated elastomer Polymers 0.000 claims 1
- 229910052717 sulfur Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000011593 sulfur Substances 0.000 claims 1
- IUTCEZPPWBHGIX-UHFFFAOYSA-N tin(2+) Chemical class [Sn+2] IUTCEZPPWBHGIX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 231100000925 very toxic Toxicity 0.000 claims 1
- 239000002351 wastewater Substances 0.000 claims 1
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 3
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 3
- FERIUCNNQQJTOY-UHFFFAOYSA-N Butyric acid Chemical compound CCCC(O)=O FERIUCNNQQJTOY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 2
- 229910000365 copper sulfate Inorganic materials 0.000 description 2
- 235000014113 dietary fatty acids Nutrition 0.000 description 2
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 2
- 229930195729 fatty acid Natural products 0.000 description 2
- 239000000194 fatty acid Substances 0.000 description 2
- 150000004665 fatty acids Chemical class 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- BDAGIHXWWSANSR-UHFFFAOYSA-N methanoic acid Natural products OC=O BDAGIHXWWSANSR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 2
- OSWFIVFLDKOXQC-UHFFFAOYSA-N 4-(3-methoxyphenyl)aniline Chemical compound COC1=CC=CC(C=2C=CC(N)=CC=2)=C1 OSWFIVFLDKOXQC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M Ilexoside XXIX Chemical compound C[C@@H]1CC[C@@]2(CC[C@@]3(C(=CC[C@H]4[C@]3(CC[C@@H]5[C@@]4(CC[C@@H](C5(C)C)OS(=O)(=O)[O-])C)C)[C@@H]2[C@]1(C)O)C)C(=O)O[C@H]6[C@@H]([C@H]([C@@H]([C@H](O6)CO)O)O)O.[Na+] DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 1
- 235000019253 formic acid Nutrition 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000006386 neutralization reaction Methods 0.000 description 1
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 235000021110 pickles Nutrition 0.000 description 1
- 159000000001 potassium salts Chemical class 0.000 description 1
- 230000000717 retained effect Effects 0.000 description 1
- 229910052708 sodium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011734 sodium Substances 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
- 239000010414 supernatant solution Substances 0.000 description 1
- 230000009466 transformation Effects 0.000 description 1
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 description 1
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 1
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-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23G—CLEANING OR DE-GREASING OF METALLIC MATERIAL BY CHEMICAL METHODS OTHER THAN ELECTROLYSIS
- C23G1/00—Cleaning or pickling metallic material with solutions or molten salts
- C23G1/02—Cleaning or pickling metallic material with solutions or molten salts with acid solutions
- C23G1/10—Other heavy metals
- C23G1/103—Other heavy metals copper or alloys of copper
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- Chemical & Material Sciences (AREA)
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- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
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Description
Diese Aufgabe ist bei einem Verfahren der eingangs bezeichneten Art erfindungsgemäß dadurch
gelöst, daß die Carbonsäure aus Propionsäure in der Menge von 0,1 bis 5 Volumprozent oder einem löslichen
Salz dieser Säure entsprechender Menge besteht.
Auf Grund dieses Vorschlages wird einerseits eine erhebliche Kosteneinsparung erreicht und andererseits
die Schwefelsäurelösung erstmalig zur Beseitigung sämtlicher Kupferoxyde einer korrodierten
Oberfläche voll wirksam gemacht, ohne daß auf der Werkstückoberfläche Kupferoxydul verbleibt oder
von neuem entsteht. Außerdem läßt sich zu diesem Zweck eine nur geringfügige Menge von Wasserstoffsuperoxyd
wirksam einsetzen, und die Stabilität der Beizlösung wird durch die Zugabe von Propionsäure
überraschend erhöht.
Das Verfahren nach der Erfindung wird dadurch weitergebildet, daß aus dem Beizbad kontinuierlich
ein kleiner Lösungsanteil abgezogen und durch eine elektrolytische Kupferrückgewinnungszelle geführt
wird. Der gelöste Kupfergehalt in der Beizlösung läßt sich dadurch auf wirtschaftliche Weise rückgewinnen.
Die Beizlösung kann regeneriert werden und besitzt im Vergleich zum Stand der Technik eine wesentlich
größere Lebensdauer.
Die Erfindung ist nachfolgend in Verbindung mit der Zeichnung näher beschrieben, die im Schnitt ein
Kupferwerkstück mit einer oxdierten Oberfläche zeigt.
Von dem erfindungsgemäß zu behandelnden Werkstück 10 sollen die Kupferoxydschuppen 11 und das
Kupferoxydulpulver 12 entfernt werden. Das Kupferoxyd 11 neigt dazu, Kopferoxydul 12 auf der Oberfläche
des Werkstückes einzuschließen.
Es wurde festgestellt, daß trotz einer zunächst kleinen Menge von Kupferoxydul im Zunder in der
Beizlösung eine elektrochemische Reduktion des schwarzen Kupferoxyds stattfindet, so daß die
Menge des auf der behandelten Oberfläche zurückbleibenden Kupferoxydulstaubes erheblich zunimmt.
Dieser Staub verbleibt als nlmförmiger Überzug auf der in einer Schwefelsäure gebeizten Werkstückoberfläche.
Obwohl es an sich unerheblich erscheint, ob das auf der behandelten Metalloberfläche zurückbleibende
Kupferoxydul ganz oder teilweise während der Warmbehandlung oder während der Beizbehandlung entsteht,
ist bei der Ausführung der Erfindung die Tatsache von Bedeutung, daß sich der größere Anteil
des Kupferoxyduls während der Beizbehandlung bildet.
Eine absolut saubere, blanke Kupferoberfläche erreicht man, wenn man das Werkstück direkt in die
Beizlösung eintaucht. Bei gröberen Verzunderungen kann man noch eine Vorbehandlung z. B. in einem
Schwefelsäurebad voransetzen, um den größeren Anteil des schwarzen Kupferoxyds zu beseitigen. Für
die erfindungsgemäße Behandlungsstufe wird in einem zweiten Behälter eine Wasserstoffsuperoxyd
und Schwefelsäure enthaltende Lösung zubereitet. Einem Gehalt an Schwefelsäure zwischen 2,5 und
40 Volumprozent wird Wasserstoffsuperoxyd bis zu einer Konzentration zwischen 0,1 und 15 g/l zugegeben,
worauf man die Lösung auf einer Temperatur zwischen 25 und 82° C hält. Selbstverständlich kann
man Luft als Sauerstoff enthaltendes Gas durch die Lösung hindurchblasen.
Der Gehalt an Wasserstoffsuperoxyd in der Beizlösung ist so gering, daß sein Oxydationspotential
das Elektrodenpotential der schwefelsauren Beizlösung nicht merklich erhöht, die beispielsweise
zwischen 15 und 22 g/l gelöstes Kupfersulfat enthält.
Die Wirksamkeit der Beizlösung bleibt jedoch unabhängig davon erhalten, wieviel Kupfer darin gelöst
ist, wobei die Konzentration bis zur Löslichkeitsgrenze von 67,5 g/l gesteigert werden kann.
Bei einem Ausführungsbeispiel der Erfindung enthält die Beizlösung 5 Volumprozent Schwefelsäure
und 17,4 g/l Kupfer in Form von Kupfersulfat. Diese Lösung hat ein Elektrodenpotential von — 24OmV,
gemessen an Gold- und Glaselektroden bei 50° C. Durch Zugabe von H2O2 bis zu einem Gehalt von
0,34% steigt das Elektrodenpotential auf —116 mV, das nicht im Oxydationsbereich liegt. Durch Zugabe
von 0,64% H2O2 (6,4 g/l) steigt das Elektrodenpotential
auf — 6OmV. Eine Zugabe von 1% H2O2
(10 g/l) ergibt ein Elektrodenpotential von —4 mV.
Das Potential wird positiv bei einer H2O2-Konzentration
von etwa 12 g/l und beträgt 12mV"bei einer Konzentration von 13,2 g/l. Obwohl man bis zu
1,5 Gewichtsprozent H0O2 mit Erfolg anwenden kann,
liegt der bevorzugte Arbeitsbereich bei einem Gehalt von 1,2%.
Daraus ergibt sich, daß durch Zugabe von Wasserstoffoxyd zwischen 0,01 und 1,5 Volumprozent (0,1
bis 15 g/l) die Schwefelsäure in der Beizlösung auf zwei Arten unterstützt wird. Das Wasserstoffsuperoxyd
wirkt dem reduzierenden Verhalten des Kupfers entgegen und verhindert die Umformung von Kupferoxyd
in Kupferoxydul. Da andererseits Kupferoxydul auch im Zunder vorhanden ist oder nach einer Vorbehandlung
des Werkstückes mit einer schwefelsauren Beizlösung auf der Werkstückoberfläche zurückbleibt,
unterstützt das Wasserstoffsuperoxyd die Schwefelsäure in ihrer Wirkung als Lösungsmittel auf das
Kupferoxydul. Die Oxydation von Kupferoxydul durch Wasserstoffsuperoxyd und die Lösungswirkung
durch die Schwefelsäure schreibt sich wie folgt:
(A) Cu2O + H2O2
+ 2ε — 2ε
2 CuO + H2O
2 CuO + H2O
(B) CuO + H2SO4^ CuSO1 + H2O
Eine relativ niedrige Konzentration von Wasserstoffsuperoxyd
ist abhängig von der verfügbaren Zeitdauer und der Temperatur. Beispielsweise bildet
eine Konzentration von 10 g/l H2O2 ein Optimum,
wenn der Beizvorgang bei 5O0C erfolgt und die
verfügbare Zeitdauer nur 30 Sekunden beträgt. Der Maximalwert von 15 g/l H2O2 wird angewendet, wenn
die Beiztemperatur bei etwa 32° C liegt und nur 30 Sekunden zur Verfügung stehen. Andererseits
genügt ein Gehalt von 0,1 % oder 1 g/l H2O2, um
bei einer Temperatur von 50° C innerhalb von 4 bis 5 Minuten eine saubere Werkstückoberfläche zu erzielen.
Solche Werte gelten z. B. bei einer Beizlösung mit 8 bis 10 Volumprozent Schwefelsäure, einem
Kupfergehalt zwischen 15 und 40 g/l (gelöstes Kupfersulfat) und bei Temperaturen zwischen 32 und
5O0C.
In der Praxis stellt sich allerdings eine ungenügende Beständigkeit des Wasserstoffsuperoxydgehaltes heraus.
Beim Ansetzen einer Beizlösung aus reinen
Chemikalien tritt nach Zugabe von H2O2 bis zu
einem Gehalt von 10 g/l bei einer Arbeitstemperatur von 5O0C in der stehenden Lösung ohne Verwendung
zu Beizzwecken ein Verlust von 1 g/l H2O2 pro
Stunde auf. Dieser Verlust nimmt zu, sobald die Lösung durch Eisen verunreinigt wird, wobei solche
Verunreinigungen jedoch den Regelfall bilden, da die meisten Beizbehälter, die angeschlossenen Rohrleitungen,
Heizrohre usw. ebenso wie die beim Arbeiten verwendeten Ketten, Haken und Stangen aus
Stahl bestehen. Bei einem Eisengehalt der Beizlösung von 1 g/l beträgt der H,O2-Verlust bei 50° C 10 g/l
pro Stunde.
Versuche zeigten, daß aliphatische Carbonsäuren oder einfache Salze dieser Säuren in der Beizlösung
den Zerfall des Wasserstoffsuperoxyds verhindern oder wesentlich herabsetzen. Der oben beschriebenen
Beizlösung mit 10 g/l H2O2 und 1 g/l Eisen wurden
bei 50° C die nachfolgenden Verbindungen hinzugegeben, worauf nur noch die H2O2-Verluste laut
Tabelle eintraten:
Zusatz
1 Volumprozent Ameisensäure
1 Volumprozent Essigsäure
1 Volumprozent Propionsäure
1 Volumprozent Buttersäure
1 Volumprozent Essigsäure
1 Volumprozent Propionsäure
1 Volumprozent Buttersäure
Ho02-Verluste
6,9 g/l/Std. 1,9 bis 2,9 g/VStd. 0,2 bis 0,5 g/l/Std.
1,1 g/l/Std.
Wenngleich diese Fettsäuren und deren Natriumoder Kaliumsalze oder andere einfache Verbindungen,
die bei Lösung in Schwefelsäure wieder Fettsäuren bilden, den Zerfall des Wasserstoffsuperoxyds vermindern
und dem nachteiligen Einfluß des Eisengehaltes entgegenwirken, so wurde überraschenderweise
Propionsäure als besonders wirksam gefunden, um als alleiniges Stabilisierungsmittel für die Beizlösung
angewendet zu werden. Die Zugabemenge dieser Säure liegt zwischen 0,1 und 5 Volumprozent,
vorzugsweise zwischen 1 und 2 Volumprozent, und zwar unter Verwendung der Säure oder entsprechender
Äquivalentgewichte von trockenen Salzen. Die nachfolgende Tabelle zeigt den H2O2-Zerfall für verschiedene
Propionsäure-Konzentrationen in einer Beizlösung mit 5 g/l H2O2 und 1 g/l Eisen bei einer
Temperatur von 50° C.
| Propion-Säure | H2O2-Verlu3t | Temperatur |
| 0,5 Volumprozent 1,0 Volumprozent 2,0 Volumprozent |
0,11 g/l/Std. 0,04 g/l/Std, 0,03 g/l/Std. |
50° C 50° C 50° C |
Bei einem Vergleich der beiden vorangehenden Tabellen stellt man fest, daß der H2O2-Verlust bei
gleichem Gehalt an Propionsäure abnimmt, je geringer der Gehalt an H2O2 ist.
Besonders gute Oberflächen wurden erzielt mit einer Beizlösung, bestehend aus 2,5 bis 40 Volumprozent
Schwefelsäure, einem Kupfergehalt bis zu 67,5 g/l mit Temperaturen zwischen 25 und 5O0C
und bei Zugabe von Wasserstoffsuperoxyd zwischen
ίο 0,5 und 1,5 Gewichtsprozent, wobei die Beizzeiten
zwischen einigen Sekunden und 30 Minuten liegen.
Selbstverständlich kann eine andere Beizung z. B. in einer schwefelsauren Lösung vorgeschaltet sein.
Vorteilhafterweise kann man das in der Beize gelöste Kupfer kontinuierlich elektrolytisch zurückgewinnen.
Auf Grund der geringen Konzentration des Wasserstoffsuperoxyds läßt sich das von der Werkstückoberfläche
abgelöste Kupfer nahezu 100%ig wiedergewinnen. Bei einer H2O2-Konzentration von
0,4 % (4 g/l) und einer Beiztemperatur von ungefähr 38° C liegt der Wirkungsgrad der Kupferabscheidung
bei 50 %. Wird die Kupferrückgewinnung kontinuierlich betrieben und dem Beizbad ständig eine kleine
Menge entnommen, aus der die gleiche Kupfermenge ausgeschieden wird, die sich andererseits im Beizbad
löst, so kann man diese Menge kontinuierlich durch eine elektrolytische Rückgewinnungszelle führen und
auf 32° C rückkühlen. Bei dieser Temperatur und bei einem H2O2-Gehalt von 0,4 °/o liegt der Rückgewinnungsgrad
bei ungefähr 86°/o. Dadurch ist es möglich, das Beizbad kontinuierlich zu benutzen,
ohne daß verbrauchte Lösungen weggeschüttet oder Kosten für die Neutralisierung und die Abfallbehandlung
aufgewendet zu werden brauchen.
Die niedrige H2O2-Konzentration dient zur Verhinderung
der Umwandlung von Kupferoxyd in Kupferoxydul und auch zur Verhinderung der Bildung
von neuem Kupferoxydul auf der Werkstückoberfläche. Der einzusetzende Konzentrationswert für.
Wasserstoffsuperoxyd ist insofern von Bedeutung, als einerseits sämtliches bereits vorhandenes Kupferoxydul
gelöst werden soll, andererseits eine agressive Oxydationswirkung auf die saubere Werkstückoberfläche
zu vermeiden ist und auch die Schwefelsäure an der Bildung neuen Kupferoxyduls gehindert werden
muß. Die Propionsäure wirkt dem natürlichen Zerfall von H2O3 entgegen und verringert seine
Reaktionswirkung, um so das Wasesrstoffsuperoxyd in der Lösung auf wirksamste Art einzusetzen. Eine
Zugabe zwischen 0,5 bis 5 Volumprozent Propionsäure zur Beizlösung mit einer H2O2-Konzentration
zwischen 0,5 und 1,5 Gewichtsprozent hat sich als besonders günstig erwiesen.
Hierzu 1 Blatt Zeichnungen
Claims (3)
1. Verfahren zur Beseitigung von Oxyden von reduziert wird und damit ihre Wirkung verliert.
Kupferflächen oder kupferplattierten Metallober- Wenngleich die Beizlösung durch neuerliche Zugabe
flächen, bei dem das Werkstück bei einer Tem- ? von Chromsäure aufgefrischt werden kann, ist ihre
peratur zwischen 25 und 82° C während einer Lebensdauer dennoch sehr begrenzt.
Zeit bis zu 30 Minuten in einer wäßrigen Beiz- Ein weiterer Nachteil dieser bekannten Beizlösung
lösung behandelt wird, die 2,5 bis 40 Volum- besteht darin, daß das gelöste Kupfer nicht elektroprozent
Schwefelsäure zur Lösung von Kupfer- lytisch entfernt werden kann, weil die Chromsalze die
oxyd, 0,01 bis 1,5 Gewichtsprozent Wasserstoff- io Kupferausscheidung an der Kathode verhindern. Die
superoxyd zur Vermeidung der Bildung von schnell verbrauchte Säure wird zwar vor der Ab-Kupferoxydul
und zur Aktivierung der Schwefel- leitung ins Abwasser neutralisiert, jedoch geht dabei
säure und als weiteren Bestandteil eine alipha- der gelöste Kupferanteil mit verloren. Die sehr giftige
tische Carbonsäure enthält, welche die im Einsatz Chromsäure verunreinigt darüber hinaus das Spülbefindliche
Lösung bei einem gelösten Eisen- 15 wasser, das deshalb zusätzlich behandelt werden muß.
gehalt bis zu wenigstens 1 g/l und einem Kupfer- Aus der USA.-Patentschrift 2 428 804 ist eine Beizgehalt
bis zur Löslichkeitsgrenze stabilisiert, da- lösung zur Beseitigung von Kupferoxyden bekannt,
durch gekennzeichnet, daß die Carbon- die etwa 5 Gewichtsprozent Schwefelsäure, 41AiGesäure
aus Propionsäure in der Menge von 0,1 bis wichtsprozent 30°/oigen Wasserstoffsuperoxyds, 3 Ge-5
Volumprozent oder einem löslichen Salz dieser 20 wichtsprozent Essigsäure und 87V2 Gewichtsprozent
Säure entsprechender Menge besteht. Wasser enthält. Das Wasserstoffsuperoxyd (H2O2)
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch ge- wird hier als Oxydationsmittel verwendet, um Kupferkennzeichnet,
daß aus dem Beizbad kontinuier- oxydul in das leichter lösliche Kupferoxyd umzuwanlich
ein kleiner Lösungsanteil abgezogen und dein. Die Essigsäure dient als weiteres Reinigungsdurch
eine elektrolytische Kupferrückgewinnungs- 25 mittel, um die Kupferoberfläche des behandelten
zelle geführt wird. Werkstückes glänzend zu machen. Die zu behandeln-
3. Beizlösung zur Beseitigung von Kupferoxyd den Gegenstände werden zwischen 7 und 15 Minuten
und Kupferoxydul von der Oberfläche von Werk- bei Temperaturen zwischen 23 und 30° C in die Beizstücken
zur Ausführung des Verfahrens nach An- lösung eingetaucht. Untersuchungen haben erwiesen,
sprach 1 mit einem Gehalt, von 2,5 bis 40 Volum- 30 daß diese bekannte Beizlösung in hohem Maße inprozent
Schwefelsäure, einem Gehalt von 0,01 stabil ist, wobei sich nach relativ kurzem Gebrauch
bis 1,5 Gewichtsprozent Wasserstoffsuperoxyd eines solchen Beizbades hohe Verluste an Wasser-
und einer aliphatischen Carbonsäure, dadurch ge- stoffsuperoxyd einstellen. Neben diesem Zerfall des
kennzeichnet, daß die Carbonsäure aus Propion- Wasserstoffsuperoxyds geht darüber hinaus die Wirksäure
besteht und ihr Anteil an der Lösung zwi- 35 samkeit der bekannten Beizlösung sehr schnell dann
sehen 0,1 und 5 Volumprozent beträgt. verloren, wenn entsprechend den üblichen betrieblichen
Anwendungsbedingungen ein gelöster Eisengehalt von 1 bis 2 g/l vorliegt und wenn, ebenfalls
entsprechend den üblichen Betriebsbedingungen, eine
40 allmähliche Anreicherung an Kupfersulfat eintritt, wobei diese Anreicherung an Kupfer bis zur Sätti-
Die Erfindung betrifft ein Verfahren sowie eine gungsgrenze der Löslichkeit (67,6 g/l) eintreten kann.
Beizlösung zur Beseitigung von Oxyden von Kupfer- Aus der USA.-Patentschrift 2 426 154 ist es schließflächen
oder kupferplattierten Metalloberflächen, bei lieh bekannt, eine gesättigte Carboxylsäure als Puffedem
das Werkstück bei einer Temperatur zwischen 45 rungsmittel neben einem üblichen Stabilisator, bei-
und 82° C während einer Zeit bis zu 30 Minuten spielsweise auf der Basis von Zinn(II)-Verbindungen
in einer wäßrigen Beizlösung behandelt wird, die 2,5 für unbenutzte frische Wasserstoffsuperoxydlösungen
bis 40 Volumprozent Schwefelsäure zur Lösung von zu verwenden. Dadurch wird die Lösung auf einem
Kupferoxyd, 0,01 bis 1,5 Gewichtsprozent Wasser- pH-Wert zwischen 4 und 5 gepuffert, weil bereits
stoffsuperoxyd zur Vermeidung der Bildung von 50 kleinste Mengen metallischer Verunreinigungen einen
Kupferoxydul und zur Aktivierung der Schwefelsäure Verlust an H2O2-Konzentrationen mit sich bringen,
und als weiteren Bestandteil eine aliphatische Carbon- sofern der Säuregrad nicht hoch genug ist oder gar
säure enthält, welche die im Einsatz befindliche Lö- ein alkalischer pH-Wert vorliegt, der durch Auslausung
bei einem gelösten Eisengehalt bis zu wenig- gung von Alkalistoffen aus dem Lösungsbehälter entstens
1 g/l und einem Kupfergehalt bis zur Löslich- 55 steht,
keitsgrenze stabilisiert. Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein
keitsgrenze stabilisiert. Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein
Das rote Dikupferoxyd oder Kupferoxydul (Cu2O) Verfahren und eine Beizlösung zur Beseitigung von
stellt ein Zwischenstadium der Oxydbildung dar und Kupferoxyden anzugeben, bei dem während der Aufentsteht
hauptsächlich bei niedrigeren Temperaturen, lösung des Kupferoxyds durch die Schwefelsäure die
während das schwarze Kupferoxyd (CuO) z. B. bei 60 Neubildung von Kupferoxydul verhindert und eine
Warmwalztemperaturen auftritt. Es ist bekannt, vor vollständige Reinigung der Metalloberfläche in dem
der Weiterverarbeitung das schwarze Kupferoxyd mit Beizbad erzielt wird, das sich über eine lange Zeit-Hilfe
einer 10 bis 30 Volumprozent Schwefelsäure dauer in gebrauchsfähigem Zustand halten läßt und
enthaltenden Beizlösung bei etwa 50 bis 80° C zu seine Wirksamkeit auch in Gegenwart gelöster Eisenentfernen,
in der sich das schwarze Kupferoxyd voll- 65 mengen sowie Kupfersulfat bis an dessen Löslichständig, jedoch das rote Kupferoxydul nur gering- keitsgrenze beibehält, und wobei der notwendige
fügig löst. Um auch das Kupferoxydul zu entfernen, wirksame Anteil an Wasserstoffsuperoxyd bestehenwird
der schwefelsauren Beizlösung ein Oxydations- bleibt.
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US45127865A | 1965-04-27 | 1965-04-27 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| DE1621611A1 DE1621611A1 (de) | 1971-07-08 |
| DE1621611B2 true DE1621611B2 (de) | 1974-03-28 |
Family
ID=23791561
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| DE19661621611 Pending DE1621611B2 (de) | 1965-04-27 | 1966-04-14 | Verfahren und Beizlösung zur Beseitigung von Oxyden von Kupferflächen |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| AT (1) | AT266537B (de) |
| CH (1) | CH484290A (de) |
| DE (1) | DE1621611B2 (de) |
| GB (1) | GB1119969A (de) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4437927A (en) * | 1983-08-22 | 1984-03-20 | Dart Industries Inc. | Dissolution of metals utilizing a lactone |
| US4754803A (en) * | 1987-02-02 | 1988-07-05 | Phelps Dodge Industries, Inc. | Manufacturing copper rod by casting, hot rolling and chemically shaving and pickling |
| CN116837385A (zh) * | 2023-05-19 | 2023-10-03 | 云南驰宏锌锗股份有限公司 | 一种清洗铜导电头的方法 |
-
1965
- 1965-11-15 GB GB4835665A patent/GB1119969A/en not_active Expired
-
1966
- 1966-04-14 DE DE19661621611 patent/DE1621611B2/de active Pending
- 1966-04-21 AT AT375966A patent/AT266537B/de active
- 1966-04-26 CH CH605566A patent/CH484290A/de not_active IP Right Cessation
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| AT266537B (de) | 1968-11-25 |
| DE1621611A1 (de) | 1971-07-08 |
| GB1119969A (en) | 1968-07-17 |
| CH484290A (de) | 1970-01-15 |
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