3D芯片堆叠技术----越看压力越大
3D芯片堆叠是一种通过垂直堆叠多层芯片并将其互连，以克服传统2D集成电路的局限性。和最近华为提出的韬（τ）定律有几分相似的。都是通过多层堆叠，只不过一个是在封装阶段，一个是在晶圆前道阶段。? ? 今天
趋势丨算力时代的产能战争，从国内双雄财报看晶圆代工趋势
前言： 近日，国内晶圆代工“双雄”中芯国际与华虹半导体，在AI热潮的推动下订单饱满，却交出了截然相反的结果：一个营收增长但利润几乎原地踏步，另一个净利润暴增5倍多。这本“冰与火”的账本背后，一场以“产
国内首家｜中新合作大型室内生态园，凭何成为文旅新标杆？
当前，文旅产业正从规模扩张转向高质量发展，以文化为核、深耕沉浸体验，依托数字赋能实现全域业态深度融合，文旅消费也从传统观光打卡转向提供情绪价值与沉浸式体验。随着全域智慧化布局持续加快，智慧园区建设已成
一周股评｜A股冲高回落，芯片产业危机与机遇并存
评一周车股，察百态车市。 备受关注的一周，国际大事太多，不止大企业的CEO会宕机，也让A股的反应出现了滞后，冲高回落的A股最终没能坚守住4200点的高位，在本周最后一个交易日以下滑收尾。 截止周五收盘
印度要与中国竞争？采购ASML光刻机，制造28nm+成熟芯片
28nm是成熟芯片与先进芯片的分界点。 28nm及以上芯片称之为成熟芯片，28nm以下称之为先进芯片，当然也有人激进一点，将10nm以下才称之为先进芯片，10nm及以上称之为成熟芯片。 说实话，目前先
三星电子GaN器件被曝未能量产 放弃自产专攻代工
快科技5月21日消息，据媒体报道，三星正在调整其氮化镓（GaN）功率半导体业务战略。由于在客户获取方面遇到困难，公司未来计划将重点从器件销售转向需求相对更高的晶圆代工（Foundry）业务。 据业内人
采用24位I2S输入、192kHz立体声数模转换器的立体声DAC芯片-CJC4344
?立体声DAC（数字模拟转换器）芯片的核心工作原理是将左右两个声道的数字音频信号（如PCM）同步转换为连续的模拟电压/电流信号，通过过采样、噪声整形与重建滤波实现高保真音频还原。 工作原理： 双通道数
阿里，想要活成“华里华气”的字节？
“年更”的真武，想成为下一个昇腾 阿里，今天首次公布了自家真武芯片的规划路线。 5月20日，在2026年阿里云峰会上，平头哥发布了最新一代训推一体AI芯片真武M890，144GB显存，片间互联带宽80
MLCC，盈利最强的10家企业
MLCC（片式多层陶瓷电容器)是电子电路中承担电荷存储核心功能的基础被动元件，被誉为“电子工业大米"，广泛应用于消费电子、汽车电子、通信设备、工业控制、新能源等领域。 MLCC产业链各环节拆解 上游（
当AI烧到最上游，硅片厂商却在失血
半导体硅片作为芯片制造的核心基底材料，处于半导体产业链最上游，具有技术壁垒高、资本投入大、行业周期性强的显著特征，其产业景气度是全球半导体行业周期的"晴雨表"。2026年第一季度，国产硅片领域上市公司
模拟芯片新周期之下，谁能抢占红利？
时至2026年5月，单单是模拟芯片市场的龙头涨价动态，就已经来了两波了。 01 两大模拟龙头，再提价！ 5月8日，市场上传出TI（德州仪器）的涨价通知，涨价函上说明：德州仪器即将对产品价格进行调整，此
一手涨价潮、一手新故事，中芯国际快“发飙”了？
中芯国际（0981.HK/688981.SH）北京时间 2026 年 5 月 14 日晚，港股盘后发布 2026 年度第一季度财报（截至 2026 年 3 月），要点如下： 1、整体业绩：中芯国际在
406亿！中芯国际这步棋，打通了中国半导体最关键的任督二脉
作 者 |?书言了解更多金融信息 |?BT财经数据通正文共计1954字，预计阅读时长9分钟 5月11日夜，上交所一纸公告，为中国半导体产业写下新注脚。 中芯国际发行股份购买资产事项获审核通过，以406
东山精密业绩炸裂，从PCB到光模块
2025年12月3日，星空君发表了一篇关于东山精密的文章。由于公司通过并购切入光模块业务，星空君断言其业绩必然会腾飞。 然而网友们却冷嘲热讽。 ? ? 现在大家知道了。 背后的逻辑是AI产业的起飞，光
热点丨AMD 26Q1财报大涨，背后推手与国内产业链影响
前言： AMD的崛起正在重新划清全球AI产业链的[站队线]，当AI算力成为最昂贵、最确定的增长引擎，中国供应链中有人正在被动[分蛋糕]，也有人开始被边缘化。 AMD数据中心业务首次超越英特尔 过去数十
AI PCB，谁是成长最快企业？
随着AI应用落地及规模快速增长，专用AI推理芯片的市场将快速提升，从而让PCB在AI芯片中的价值量和重要性得到提高，为PCB行业打开全新的市场规模空间。 分析认为，AI驱动产业进入超级周期，带动PCB
绕过顶级EUV，晶圆一哥的底牌终于摊开
当半导体行业掀起High-NA EUV光刻机抢购热潮时，台积电似乎并没有这项计划，甚至表示：直至 2029 年的全系列规划节点，涵盖 A12、A13 等核心制程，均不纳入High-NA EUV设备的应
算力芯片，谁是盈利最强企业？
算力芯片是专门负责高强度、大规模、并行计算的集成电路，是AI大模型、云计算、超算、大数据、自动驾驶、科学计算等场景的“算力发动机”。 有分析指出，各CSP厂商、算力芯片厂商和ICT厂商等不同主体陆续推
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