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封装/测试

BCB(苯并环丁烯)

激光芯片与硅CMOS混合键合(Hybrid Bonding)使用BCB作为介质。BCB(苯并环丁烯,Benzocyclobutene)是一种高性能芳香族热固性聚合物介电材料,广泛用于Cu/BCB混合键

封装/测试 | 2026-05-28 15:29 评论

半导体封测,盈利最强的10家企业

半导体封测(封装+测试)是芯片制造后道工序,位于晶圆制造之后、终端应用之前,被称为芯片的“最后一公里”。 半导体封测产业链各环节拆解 上游(材料+设备):基板、引线框架、塑封料、键合丝;固晶机、键合机

封装/测试 | 2026-05-20 17:24 评论

封测厂商“疯狂”扩产,供应链却还没准备好

日月光85亿美元,长电科技100亿元,京元电子500亿新台币,三星40亿美元——2026年上半年,全球封测厂商的资本开支数字一个比一个激进。Yole数据显示,2026年全球封测市场规模将达961亿美元

封装/测试 | 2026-05-18 18:31 评论

曾亲赴霍尔木兹调研的Citrini判断:碳化硅是AI最大暗线!

从电源到先进封装,一个千亿级市场正在重构。 作者|凯文 点击收听本文播客 News 2026年5月13日,一份来自独立研究机构Citrini的报告在华尔街投下一枚“深水炸弹”。 这家机构在不久前的霍尔

封装/测试 | 2026-05-18 16:31 评论

投资111亿元扩产、先进封测仍需客户验证,甬矽电子AI芯片封测布局落后竞争对手

出品 | 创业最前线 作者 | 段楠楠 编辑 | 冯羽 美编 | 邢静 审核 | 颂文 在AI带动下,以AI芯片、存储芯片为主的芯片企业业绩持续爆发,下游芯片封测企业因此受益,作为高端封测企业的甬矽电

封装/测试 | 2026-05-13 10:52 评论

先进封装,盈利最强的10家企业

先进封装是指将芯片封装技术与封装材料、封装结构、封装工艺等相结合的一种新型集成封装方式。 先进封装产业链各环节拆解 上游(材料/设备) 核心材料:ABF载板、FC-BGA基板、硅中介层、环氧塑封料、R

封装/测试 | 2026-05-12 16:30 评论

盛合晶微终于把面具给撕了

作者?| 方乔编辑?| 汪戈伐 一家上市仅一个月的封测企业,市值已经突破2200亿元。 5月7日,盛合晶微收于119元/股,单日涨幅11.11%,总市值突破2217亿元。从4月21日挂牌至今,股价累计

封装/测试 | 2026-05-09 15:33 评论

一块芯片解决不了的,用封装拼出来

在前序的文章中,我们聊了中国半导体三条不同的突围路径:面板厂从追赶到引领、AI芯片从“求着你卖”到“你爱卖不卖”。这两场仗有一个共同的前提——芯片最终要被造出来。 造芯片,有一道绕不过去的坎:光刻机。

封装/测试 | 2026-04-28 10:07 评论

先进封装,大战再起

当摩尔定律逼近物理极限,晶体管尺寸的微缩不再是芯片性能提升的唯一路径,先进封装技术正从产业链的“配角”一跃成为决定AI算力上限的“主角”。限制AI硬件供应的不只有芯片产能,更有CoWoS产能。据Yol

封装/测试 | 2026-04-20 10:45 评论

精测电子,拿下超5.7亿大单!

转型半导体,电子龙头焕发“第二春” 维科网电子12月31日消息,武汉精测电子集团股份有限公司今日发布公告,公司与客户签订了一份半导体设备销售合同,合同总金额超5.7亿元。 受消息面影响,2025年最后

封装/测试 | 2025-12-31 18:50 评论

华为,又投出百亿级IPO!

维科网电子12月30日消息,强一半导体(苏州)股份有限公司正式在上海证券交易所科创板挂牌上市,股票代码688809。 公司发行价为每股85.09元,开盘后股价大幅上涨,收盘报226.01元,截至今日收

封装/测试 | 2025-12-30 18:58 评论

年产能120万颗!国内首条车用Micro LED封测线开建!

维科网电子12月25日消息,据晶合光电官方消息,由上海晶合光电科技有限公司全资子公司——上海智汇芯晖微电子有限公司投资建设的“数字光源芯片先进封测基地项目”,已在上海临港新片区启动建设。 根据规划,该

封装/测试 | 2025-12-25 17:38 评论

斩获超4亿订单!上海又出一半导体设备黑马

维科网电子12月10日讯,武汉精测电子集团股份有限公司于12月9日发布公告,披露其控股子公司上海精测半导体技术有限公司及其他合并范围内子公司在过去连续十二个月内,与同一客户签订多份销售合同。 合同累计

封装/测试 | 2025-12-10 18:59 评论

华为哈勃入股,江苏又一封测龙头IPO过会

维科网电子11月13日讯,上海证券交易所上市审核委员会于11月12日召开审议会议,强一半导体(苏州)股份有限公司(简称“强一半导体”)首发符合发行条件、上市条件和信息披露要求,顺利通过科创板IPO审核

封装/测试 | 2025-11-13 18:51 评论

成立仅5年,江苏又一封测黑马冲刺IPO!

维科网电子11月4日讯,10月31日,江苏芯德半导体科技股份有限公司向港交所提交上市申请书,独家保荐人为华泰国际。 在此之前,其已完成超20亿元融资,吸引了小米长江产业基金、OPPO、龙旗科技等诸多知

封装/测试 | 2025-11-04 21:36 评论

格创东智新一代半导体先进封测CIM解决方案:赋能先进封装,迈向“关灯工厂”

在“后摩尔时代”,先进封装技术已成为提升芯片性能、集成度与性价比的关键路径。面对2.5D/3D集成、晶圆级封装(WLP)、系统级封装(SiP)等复杂工艺对制造管理带来的全新挑战,制造系统的“大脑”——

封装/测试 | 2025-10-24 18:57 评论

亮相2025中国半导体先进封测大会,格创东智以AI赋能先进封装CIM自主化变革

10月22日,2025中国半导体先进封装大会暨中国半导体晶圆制造大会在江苏昆山隆重召开,大会围绕“晶圆制造是根基,先进封装是突破方向”为核心议题,汇聚了全球半导体领域的专家学者、企业领袖及产学研用多方

封装/测试 | 2025-10-24 18:54 评论

新凯来的“仪器拼图”:万里眼为何重仓示波器?

电子测量仪器是各行业发展的标尺,素有“电子工程师的眼睛”之称,能将肉眼不可见的电信号转化为直观的图像波形,在电子工程、科研实验和工业检测领域,一直是不可或缺的关键设备。 日前在深圳湾芯展上,新凯来旗下

封装/测试 | 2025-10-22 09:11 评论

闻泰科技留给中国企业的三点启示

文 | 萧田 荷兰政府的一份公告最近让闻泰科技(600745.SH)创始人张学政夜不能寐——荷兰的全资核心子公司安世半导体(Nexperia)正在遭遇前所未有的“天花板级别黑天鹅”。 昨天(10月19

封装/测试 | 2025-10-21 09:10 评论

IPO折戟后,西安这家芯片企业被华天科技收购!

维科网电子9月25日消息,国内封测行业三大龙头之一的华天科技今日发布公告,宣布计划通过发行股份加支付现金的方式,收购功率半导体公司华羿微电的股权。 公司股票自9月25日起停牌,预计不超过10个交易日。

封装/测试 | 2025-09-25 19:23 评论
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